CN101282618A - 电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种不会增大焊接连接所需的电路板占有面积，并能提高插座(3)向印刷电路板(1)的安装强度的电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造。在形成于印刷电路板(1)的边缘上的切口(11)上配合插座(3)，并将插座(3)的屏蔽罩(7)的连接端子(72、72)焊接连接在印刷电路板(1)的焊盘上的构造中，在切口(11)的侧面部、边缘部形成第一、第二焊盘(13、13、15、15)，连接端子(72、72)具有在插座(3)向切口(11)配合时可与第一、第二焊盘(13、13、15、15)焊接连接的第一、第二连接部(73、73、75、75)。

Description

电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造

技术领域

本发明涉及电子器件(例如连接器)的端子与具有可配合电子器件的切口或贯通孔的印刷电路板的焊接连接构造。

尤其涉及适用于将用于如便携式电话机、个人计算机等的小型SUB连接器那样的小型电子器件安装在印刷电路板上的端子与印刷电路板的焊接连接构造。

背景技术

以往，在这种端子与印刷电路板的焊接连接构造中已知的有如下构造，即为了抑制从印刷电路板的板面的突出高度而实现薄形化、小型化，而在印刷电路板上设置了可配合电子器件的切口或贯通孔的构造。(例如，参照专利文献1：日本特开2000-133391号公报或专利文献2：日本特开2004-79407号公报)。

在专利文献1所示的现有例中，如图20及图21所示，将在壳体101的外侧装有屏蔽部件102的连接器103与形成于印刷电路板105的边缘上的切口106配合，并使突出设置于屏蔽部件102两侧的连接端子107、107的连接部叠加在印刷电路板105上的焊接连接用焊盘上进行了焊接连接。

在专利文献2所示的现有例中，如图22所示，将连接器201配合在印刷电路板202的切口203上，并将连接器201的从壳体204突出的端子群分为面安装端子205～205和***型端子206～206，将面安装端子205～205的连接部叠加在印刷电路板202的一面侧的焊盘上进行焊接连接，将***型端子206～206通过孔部207焊接连接在印刷电路板202的另一面侧的焊盘上。

然而，在图20及图21所示的现有例中，虽然能够减小在印刷电路板105上的焊接连接所需的占有面积，但存在将连接器103固定在印刷电路板105上的强度(安装强度)变弱的问题。

另外，在图22所示的现有例中，也存在与图20及图21同样的问题，并且由于必须在印刷电路板202上形成用于******型端子206～206的多个孔，所以所需的电路板占有面积变大，存在不能将印刷电路板202的另一面侧板面用于电路构成的问题。

再有，若为了提高安装强度而增加面安装端子205～205的数量，则存在组装作业变得烦杂的问题。

另外，在图20及图21中，也考虑在印刷电路板105上形成端子***孔，在该***孔中***连接器103的连接端子，并将连接部焊接连接在焊盘上的构造，但是由于需要端子***孔，因而存在印刷电路板上的焊接连接所需的占有面积变大，且不能将与印刷电路板的连接器安装面相反侧的板面用于电路构成的问题。

发明内容

本发明鉴于上述问题做成，其目的在于提供一种不会增大焊接连接所需的电路板占有面积，并能提高安装强度的电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造。

另外，根据需要，其目的在于提供一种提高组装作业性的构造。

方案1的发明是一种电子器件的端子与具有可配合上述电子器件的切口的印刷电路板的焊接连接构造，其特征在于，在上述切口的侧面部形成焊接连接用的第一焊盘，在上述切口的边缘部形成焊接连接用的第二焊盘，上述端子具有在将上述电子器件配合于上述切口时可与上述第一焊盘焊接连接的第一连接部和在将上述电子器件配合于上述切口时可与上述第二焊盘焊接连接的第二连接部。

方案2的发明是一种电子器件的端子与具有可配合上述电子器件的贯通孔的印刷电路板的焊接连接构造，其特征在于，在上述贯通孔的侧面部形成焊接连接用的第一焊盘，在上述贯通孔的开口边缘部形成焊接连接用的第二焊盘，上述电子器件的端子具有在将上述电子器件配合于上述贯通孔时可与上述第一焊盘焊接连接的第一连接部和在将上述电子器件配合于上述贯通孔时可与上述第二焊盘焊接连接的第二连接部。

方案3的发明是根据方案1或2所述的发明，其特征在于，端子是连接器的屏蔽部件的连接端子。

方案4的发明是根据方案1或2所述的发明，其特征在于，端子是连接器的接地用连接端子。

本发明具有以下效果。

方案1所述的发明由于在印刷电路板的切口的侧面部和边缘部形成焊接连接的第一、第二焊盘，电子器件的端子具有在将电子器件配合于印刷电路板的切口时可与第一、第二焊盘焊接连接的第一、第二连接部，并将端子的第一、第二连接部焊接连接在第一、第二焊盘上，因此不会增大焊接连接所需的电路板占有面积，并能提高电子器件对印刷电路板的安装强度。

方案2所述的发明由于在印刷电路板的贯通孔的侧面部和开口边缘部形成焊接连接用的第一、第二焊盘，电子器件的端子具有在将电子器件配合于印刷电路板的贯通孔时可与第一、第二焊盘焊接连接的第一、第二连接部，并将端子的第一、第二连接部焊接连接在第一、第二焊盘上，因此不会增大焊接连接所需的电路板占有面积，并能提高电子器件对印刷电路板的安装强度。

方案3所述的发明由于在方案1或2所述的发明中，将端子作为连接器的屏蔽部件的连接端子，因此可以起到保护效果并减小焊接连接所需的连接端子的个数从而提高组装作业。

方案4所述的发明由于在方案1或2所述的发明中，将端子作为连接器的接地用的连接端子，因此能够付与除去干扰功能。

附图说明

图1是表示本发明的电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造的一实施例的概略结构的立体图。

图2是表示在图1中将插座3安装在印刷电路板1上状态的俯视图。

图3是图2的主视图。

图4是图3的右侧视图。

图5是图3的后视图。

图6是图3的A-A线剖视图。

图7是图3的B-B线剖视图。

图8是图1～图7中的壳体5的俯视图。

图9是图8的主视图。

图10是图9的A-A线剖视图。

图11是图1～图7中的屏蔽罩7的组装前的俯视图。

图12是图11的主视图。

图13是图12的右侧视图。

图14是图11的后视图。

图15是图12的A-A线剖视图。

图16是表示本发明的第二实施例的俯视图。

图17是省略了壳体及信号用的连接端子的图示的图16的主视图。

图18是表示本发明的第三实施例的剖视图，是图19的A-A线剖视图。

图19是省略了图18的一部分的仰视图。

图20是表示现有例的概略的俯视图。

图21是图20的主视图。

图22是表示其他现有例的概略的剖视图。

图中：

1-印刷电路板，11-切口，13-第一焊盘，15-第二焊盘，19-贯通孔，3、3a、3b-插座(电子器件的一例)，5-壳体，7、7a-屏蔽罩(屏蔽部件的一例)，72、72a、72b-连接端子，73、73a、73b-第一连接部，75、75a、75b-第二连接部，9-软钎料。

具体实施方式

图1～图7是表示本发明的电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造的一实施例的图，在这些图中，1是印刷电路板，3是作为电子器件的一例的插座(小型USB连接器的一例)。

在印刷电路板1的边缘上形成有如图1及图2所示的切口11，在该切口11的相对的左右侧面部形成有小切口12、12，在该切口12、12的侧面上形成有焊接连接用的第一焊盘(例如通过电镀形成的铜箔)13、13。

在切口11的左右边缘部形成有焊接连接用的第二焊盘(例如铜箔)15、15，在切口11的里侧的边缘部形成有焊接连接用的第三焊盘(例如铜箔)16、16及第四焊盘(例如铜箔)17～17。

插座3包括：以热塑性树脂成型为规定形状的壳体5；成型时通过***成型装入到壳体5的多个的信号用连接端子6～6；以及固定在壳体5的外侧的屏蔽罩7，在屏蔽罩7的前面一侧形成有可***拔出作为对象方连接器的插头(省略图示)的嵌合凹部8。

如图8～图10所示，壳体5由横截面为横宽矩形的主体部51和一体连接在该主体部51的前面侧并突出于嵌合凹部8内的矩形板状的引导部52形成，在主体部51和引导部52的连接部的上部形成有配合阶梯部53。

在主体部51的上面且在其左右对称的位置形成有从前面侧朝向背面侧的配合槽54、54。

在主体部51的背面侧且在其中央部形成有第一卡定阶梯部55，并在其左右部形成有第二卡定阶梯部56、56。

连接端子6通过将铜合金制薄板(例如厚度为0.15mm的薄板)经过冲裁、折弯加工形成为细带状并施加镀金处理而形成，如图8～图10所示，包括固定在壳体5的主体部51上的固定部61、与固定部61的前面侧连接设置并卡定在壳体5的引导部52的配合槽的底面上的接触部62、以及与固定部61的背面侧连接设置的连接部63。

屏蔽罩7通过将铜合金制薄板(例如厚度为0.3mm的薄板)经过冲裁、折弯加工形成并施加镀锡处理而构成，如图11～图15所示，具备形成为大致扁平筒状的主体部71。

在主体部71两侧部的背面侧，通过切割立起而形成有连接端子72。

主体部71的背面上侧的端面构成与壳体5的配合阶梯部53配合的配合面76。

连接端子72从主体部71的两侧部向外侧折弯成大致直角后分支成前面侧和背面侧，并具有：将前面侧再向下方折弯成大致直角并在安装连接器时可与第一焊盘13、13焊接连接的第一连接部73、73；以及将分支的背面侧在安装连接器时可与印刷电路板1的第二焊盘15、15焊接连接的第二连接部75、75。

在主体部71的背面中的下侧端面上突出设有可与壳体5的第一卡定阶梯部55配合卡定的卡定舌片77，在主体部71的背面中的卡定面76的两侧端面上突出设置有引导片81、81。

在引导片81、81的前面侧形成有配合突起82、82，该配合突起8、82从左右侧面的上部向内侧折弯成大致直角，再向下侧折弯成大致直角并可与壳体5的配合槽54、54配合。

在引导片81、81的前面侧形成有卡定突起83、83，该卡定突起83、83从左右侧面的下侧向下方突出并可与壳体5的第二卡定阶梯部56、56配合卡定。

在引导片81、81的背面侧形成有从左右侧面的上部向外侧折弯成大致直角并突出的连接端子84、84，在该连接端子84、84上形成有在安装连接器时可与印刷电路板1的第三导体部16、16焊接连接的第三连接部85、85。

以下说明上述实施例的组装。

通过***成型使连接端子6～6装入到壳体5，形成如图8～图10所示的装入了连接端子6～6的壳体5，将该壳体5从屏蔽罩7的背面侧***，并将两者配合卡定。

此时，在屏蔽罩7的配合面76配合壳体5的配合阶梯部53从而限制***位置，并且屏蔽罩7的配合突起82、82配合在壳体5的配合槽54、54中，再有屏蔽罩7的卡定舌片77和卡定突起83、83向内侧弯曲而分别与壳体5的第一卡定阶梯部55和第二卡定阶梯部56、56配合卡定，从而组装插座3。

以下说明组装好的插座3向印刷电路板1的安装。

将屏蔽罩7的连接端子72、72的第一连接部73、73配合在印刷电路板1的切口13、13上并叠加在第一焊盘13、13上进行焊接连接，且将连接端子72、72的第二连接部75、75叠加在印刷电路板1的第二焊盘15、15上进行焊接连接。这样，不仅连接端子72、72的第二连接部75、75焊接连接在印刷电路板1的第二焊盘15、15上，而且连接端子72、72的第一连接部73、73也焊接连接在印刷电路板1的第一焊盘13、13上，所以不会增大焊接连接所需的电路板占有面积，并能提高安装强度。

另外，在进行上述安装时，屏蔽罩7的第三连接部85、85也叠加在印刷电路板1的第三焊盘16、16上进行焊接连接，且连接端子6～6的连接部63～63也叠加在印刷电路板1的第四焊盘17～17上进行焊接连接。

因此，插座3的屏蔽罩7的连接端子72、72经过第二连接部75、75并通过第二焊盘15、15与印刷电路板1上的接地焊盘(省略图示)电连接，其连接端子84、84经过第三连接部85、85并通过第三焊盘16、16与印刷电路板1上的接地线(省略图示)电连接。而且，插座3的连接端子6～6经过其连接部63～63并通过第四焊盘17、17与印刷电路板1上的信号线(省略图示)电连接。

在上述实施例中，对在印刷电路板1的切口11的左右边缘部形成有小切口12、12，在其侧面用铜箔等的电镀形成有第一焊盘13、13，且形成于屏蔽罩7两侧的连接端子72由分支成前面侧和背面侧的第一连接部73和第二连接部75形成的情况进行了说明，但本发明并不限于此，也可用于以下情况，即在切口11上不形成小切口12、12而在切口11的左右侧面的规定处用铜箔等的电镀形成第一焊盘，以及/或形成于屏蔽罩7两侧的连接端子72不分支成前面侧和背面侧，而是从屏蔽罩7的侧部向外侧切割立起而形成连接端子，将该连接端子的沿着屏蔽罩7的侧面的部分作为第一连接部，将从屏蔽罩7的侧面向外方突出的部分作为第二连接部。

例如，也可用于图16及图17所示的情况。

在图16及图17所示的实施例中，还可用于如下情况，即，印刷电路板1的切口11的左右的一个边缘部的规定部分和与其连续的侧面部上形成电导通的第二、第一焊盘15a、15a、13a、13a，在插座3a的屏蔽罩7a的侧部通过向外侧切割立起而形成连接端子72a、72a，将连接端子72a、72a的沿着屏蔽罩7a侧面的部分作为可与第一焊盘13a、13a焊接连接的第一连接部73a、73a，将连接端子72a、72a的从屏蔽罩7a侧面向外方突出的部分作为可与第二焊盘15a、15a焊接连接的第二连接部75a、75a，可用软钎料9、9进行焊接连接。

在上述实施例中，对于在形成于屏蔽罩的主体部的左右的连接端子上形成第一、第二连接部，并在印刷电路板的与切口对应的侧面部、边缘部形成可与第一、第二连接部焊接连接的第一、第二焊盘的情况进行了说明，但是本发明并不限于此，例如还可用于如下情况，即，在屏蔽罩7的引导部52的连接端子84、84上也形成第一、第二连接部，且还将可与该第一、第二连接部焊接连接的第一、第二焊盘形成为印刷电路板1的焊盘16、16的情况。

在上述实施例中，对对象方连接器(例如插销)的***方向与印刷电路板的板面平行的连接器进行了说明，但是本发明并不限于此，还可用于对象方连接器的***方向与印刷电路板的板面垂直的连接器。

另外，在上述实施例中，对在印刷电路板的边缘形成有可配合连接器的切口，并在该切口的侧面部和边缘部形成有第一、第二焊盘的情况进行了说明，但是本发明并不限于此，还可用于在印刷电路板上形成有可配合连接器的贯通孔，并在该贯通孔的侧面部和开口边缘部形成有第一、第二导电部的情况。

另外，在上述实施例中，对于为了尽量减小焊接连接处的数量而提高作业性，从而在连接器的屏蔽罩的连接端子上形成有可与印刷电路板的第一、第二焊盘焊接连接的第一、第二连接部的情况进行了说明，但是本发明并不限于此，还可用于在连接器的接地用或信号用的连接端子上形成了可与印刷电路板的第一、第二焊盘焊接连接的第一、第二连接部的情况。

此外，在上述实施例中，在印刷电路板的表面侧形成第二焊盘，并在印刷电路板的表面侧进行与连接器的第二连接部的焊接连接，但是本发明并不限于此，还可用于在印刷电路板的背面形成第二焊盘，并在印刷电路板的背面侧进行与连接器的第二连接部的焊接连接的情况。

例如，还可用于图18及图19所示的情况。

在图18及图19所示的实施例中，还可用于如下情况，即，在印刷电路板1上形成贯通表面和背面的大致矩形的贯通孔19，在该贯通孔19上配合插座3b，在贯通孔19相对的侧面部的4处形成由铜箔等构成的第一焊盘13b～13b，并且在贯通孔19的背面侧的开口边缘部形成与第一焊盘13b～13b连续而电导通的第二焊盘15b～15b，在从插座3b底面的4个角向外方突出的接地用连接端子72b～72b上，沿着插座3b的侧面形成可与第一焊盘13b～13b的每一个焊接连接的第一连接部73b～73b，且从第一连接部73b～73b的前端部向外侧折弯并突出，从而形成可与第二焊盘15b～15b的每一个焊接连接的第二连接部75b～75b，可用软钎料9～9进行连接。

在图19中，95～95是信号用连接端子，96～96是可与连接端子95～95焊接连接的焊盘(例如铜箔)。

在上述实施例中，对适用于本发明的电子器件为小型USB连接器的一例的插座(例如俯视尺寸为纵向8mm左右、横向10mm左右、高度3mm左右的插座)的情况进行了说明，即，说明了为了用于便携式电话、个人计算机等，而要求薄型化、小型化，并且相对在***拔出对象方连接器时所受的力，用于焊接连接的端子形状相对小的小型的连接器的情况，但是本发明并不限于此，还可用于不是小型连接器或连接器以外的电子器件上。

Claims (4)

1.一种电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造，是一种电子器件(3、3a、3b)的端子(72、72a、72b)与具有可配合电子器件(3、3a、3b)的切口(11)的印刷电路板(1)的焊接连接构造，其特征在于，

在切口(11)的侧面部形成焊接连接用的第一焊盘(13、13a、13b)，在切口(11)的边缘部形成焊接连接用的第二焊盘(15、15a、15b)，电子器件(3、3a、3b)的端子(72、72a、72b)具有在将电子器件(3、3a、3b)配合于切口(11)时可与第一焊盘(13、13a、13b)焊接连接的第一连接部(73、73a、73b)和在将电子器件(3、3a、3b)配合于切口(11)时可与第二焊盘(15、15a、5b)焊接连接的第二连接部(75、75a、75b)。

2.一种电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造，是一种电子器件(3、3a、3b)的端子(72、72a、72b)与具有可配合电子器件(3、3a、3b)的贯通孔(19)的印刷电路板(1)的焊接连接构造，其特征在于，

在贯通孔(19)的侧面部形成焊接连接用的第一焊盘(13、13a、13b)，在贯通孔(19)的开口边缘部形成焊接连接用的第二焊盘(15、15a、15b)，电子器件(3、3a、3b)的端子(72、72a、72b)具有在将电子器件(3、3a、3b)配合于贯通孔(19)时可与第一焊盘(13、13a、13b)焊接连接的第一连接部(73、73a、73b)和在将电子器件(3、3a、3b)配合于贯通孔(19)时可与第二焊盘(15、15a、5b)焊接连接的第二连接部(75、75a、75b)。

3.根据权利要求1或2所述的电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造，其特征在于，电子器件(3、3a)的端子(72、72a)是连接器的屏蔽部件(7、7a)的连接端子。

4.根据权利要求1或2所述的电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造，其特征在于，电子器件(3b)的端子(72b)是连接器的接地用连接端子。

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