CN101261306A - 全自动晶圆测试方法及实现该测试方法的设备 - Google Patents
全自动晶圆测试方法及实现该测试方法的设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101261306A CN101261306A CN 200810023656 CN200810023656A CN101261306A CN 101261306 A CN101261306 A CN 101261306A CN 200810023656 CN200810023656 CN 200810023656 CN 200810023656 A CN200810023656 A CN 200810023656A CN 101261306 A CN101261306 A CN 101261306A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- negative pressure
- thimble
- test
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种全自动晶圆测试方法及实现该测试方法的设备，该方法包含扫描片盒、取片、粗调、送片、精确对准、测试与放回晶圆各步骤，实现全自动晶圆测试方法的设备，它包括在机架上设置的置片及数片装置，在置片及数片装置一侧的机架上设有晶圆传输装置，在晶圆传输装置一侧设有与其配合的晶圆测试平台装置，本发明的方法效率高、测试成本低廉、自动化程度高、测试结果准确。
Description
技术领域
本发明属于半导体测试技术领域，公开了一种全自动晶圆测试方法，本发明还公开了实现该测试方法的设备。
背景技术
半导体IC测试技术，依IC制造的不同阶段，分为芯片测试与成品测试两种。前者是以探针在产品仍处于晶圆制造阶段时进行的晶粒良莠测试。降低测试成本成为发展IC测试的首要目标，对体积更小、功能更强的芯片的需求正推动IC产业的发展，同时也推动着IC设计和测试的发展。对于***芯片(SOC)的测试，其成本已几乎占芯片成本的一半。未来IC测试设备制造商面临的最大挑战是如何降低测试成本。
提高测试速度和测试智能化是减低成本的必要途径。目前普遍采用的测试机与测试方法是手动测试或半自动测试。手动测试为人工放置每一个晶圆，用光学显微镜对准每个管芯后手动测试。半自动测试为人工把晶圆放置在测试台上，再通过光学显微镜扫描，手动调整晶圆角度，第一个管芯位置等。调整好后依次测试晶圆上的每个管芯。测试完每个晶圆后人工把晶圆放回片盒内，再取下一个晶圆重复上述过程。这样人工操作大大增加了晶圆测试时间，而且更换不同种类的芯片测试时候对新上的探针必须手动调整，再通过人工设置参数。测试过程打点的准确性也无法判断。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种效率高、测试成本低廉、自动化程度高、测试结果准确的全自动晶圆测试方法。
本发明的另一目的是提供一种实现上述测试方法的设备。
按照本发明提供的技术方案，所述全自动晶圆测试方法按如下步骤顺序进行：
a、扫描片盒：片盒相对晶圆探测传感器上下移动，晶圆探测传感器探测到片盒中晶圆后向控制器发送信号，控制器记录当前晶圆的运动位置和序号以及厚度；
b、取片：取片钳伸进片盒中待取晶圆片下面，片盒相对取片钳下移一小距离，晶圆脱离片盒留在取片钳上，取片钳上的负压孔吸住晶圆片，取片钳把晶圆片送到检测转轴顶端设置的吸盘装置上，取片钳上的真空释放晶圆片，旋转单元上升后晶圆离开取片钳并留在检测转轴顶端设置的吸盘装置上准备粗调整；
c、粗调：检测转轴顶端设置的吸盘装置带动晶圆旋转，旋转过程中光学***感应是否晶圆已经进入光学探测范围内，光学传感器感应晶圆并向控制器发送信号，同时控制器记录晶圆切入光学传感器探测范围时的运动位置和时间；检测转轴顶端设置的吸盘装置旋转两个圆周期后等待调整信号，控制器根据记录数据对晶圆离心坐标和角度进行计算，最后把计算结果转换成运动指令发送到电机驱动单元，然后移动取片钳和检测转轴顶端设置的吸盘装置，使得晶圆留在取片钳上的预订位置并准备送片；
d、送片：取片钳伸展到晶圆测试平台装置上面，取片钳上的真空释放晶圆片，晶圆测试平台装置上的顶针上升到能把晶圆从取片钳离开并留在顶针上面，取片钳缩回原点，顶针下移后把晶圆留在晶圆测试平台装置上，晶圆测试平台装置上的测试台晶圆吸盘装置吸住晶圆片并准备精确对准；
e、精确对准：晶圆测试平台装置移动到安装槽内的光学***镜头下面，图像采集装置采集晶圆图像，计算机对采集得到的图像进行建立模板，模板匹配，把处理结果转化为运动参数发送给运动控制卡，运动控制卡控制电机驱动机构，使得晶圆测试平台装置动作，对不同位置进行图像采集处理，直到满足要求为止；
f、测试：横向直线导轨与纵向直线导轨及其滑动驱动装置移动到使得晶圆能够与探针接触的位置后计算机向测试仪器发送开始测试信号，测试仪器测试完毕后向计算机发送测试完毕和测试状态信号，计算机获得测试完毕信号后查看测试状态信号，根据状态信号输出测试报告并把下一个管芯与探针接触，循环上述过程直到整个晶圆都测试完毕为止；
g、放回晶圆：晶圆测试平台装置及其下的横向直线导轨与纵向直线导轨及其滑动驱动装置把测试完毕的晶圆交给取片钳，取片钳把晶圆送到片盒内并取下一个待测晶圆，重复上述7个步骤，直到整个片盒内晶圆全部被测试完毕为止。
在步骤a中：片盒放置架相对晶圆探测传感器上下移动，移动过程中晶圆探测传感器探测到片盒中的晶圆上边缘和下边缘后向控制器发送信号，控制器捕获光学探测器发送的信号的同时记录片盒相对光学探测器的位置和序号，再计算晶圆片的厚度，如果厚度不符合则报警。
在步骤b中：旋转单元带动晶圆旋转，旋转过程中光电传感器感应晶圆片的同时控制器记录旋转角度和运动时间，控制器计算旋转单元旋转一个圆周期内光学传感器感应到晶圆片的时间比例和位置关系，算出晶圆种类、晶圆中心偏离旋转平台中心的坐标、缺口方向，控制器按照计算得到的结果控制电机驱动机构调整晶圆坐标，重复上述过程直到满意为止。
在步骤e的精确对准按如下步骤顺序进行：
(1)、晶圆测试平台装置中心移动到摄像机镜头下；
(2)、设置该位置为晶圆测试平台装置横向运动坐标和纵向运动坐标的原点，计算机采集图像，建立模板；
(3)、移动晶圆测试平台装置到离原点上、下、左、右各一个晶圆管芯位置，然后进行采集图像与搜索模板；
(4)、通过计算搜索到的模板图像坐标调整晶圆测试平台装置角度；
(5)、采集图像、灰度变换、图像投影后把晶圆的两行管芯之间街区和两列之间街区的交叉点移动到运动坐标的原点；
(6)、设置新的运动坐标的原点，采集图像，建立新的模板；
(7)、把相对与晶圆圆心的上、下、左、右四个晶圆的边缘移动到镜头下面进行采集图像，然后进行搜索模板、边缘检测、确定边缘坐标；
(8)、重复上述过程直到调整好晶圆的水平角度和垂直角度并确定晶圆圆心的坐标位置和管芯相对晶圆圆心的坐标。
在步骤f的测试按如下步骤顺序进行：
(1)、晶圆测试平台装置带动晶圆移动到探针下面；
(2)、晶圆测试平台装置上升，使得探针与晶圆管芯接触；
(3)、向测试仪发送开始测试信号；
(4)、等待测试仪的测试结束信号和状态信号；
(5)、查询状态信号，如果测试通过转到第(6)步，否则对晶圆管芯作标记；
(6)、晶圆测试平台装置下移并移动下一个晶圆管芯到探针下面，使探针与晶圆管芯接触；
(7)、如果探针超出晶圆边缘，换下一行晶圆到探针下面；
(8)、重复上述过程直到整个晶圆上的管芯都被测试完毕为止。
实现上述测试方法的设备它包括在机架上设置的置片及数片装置，在置片及数片装置一侧的机架上设有晶圆传输装置，在晶圆传输装置一侧设有与其配合的晶圆测试平台装置，机架上设置片盒放置架，在片盒放置架上设置片盒及晶圆探测传感器，在靠近晶圆测试平台装置的机架上设有光学传感器安装盘，其内可安装光学传感器，该光学传感器通过图像采集装置与图像处理装置相接，所述晶圆传输装置包括在旋转轴上设置的转盘，转盘上设有支架，在支架上横向架设若干根滑轨，在滑轨上滑动连接取片钳，在取片钳下方设有升降板及其升降驱动装置，升降板和固定设置的导杆滑动连接，在升降板上转动连接有检测转轴，检测转轴的顶端部设有吸盘装置，检测转轴与其转动驱动装置相连；所述晶圆测试平台装置包括在底架上设置的横向直线导轨，横向直线导轨上设有与其滑动连接的底板，在支架上设有底板的滑动驱动装置，在底板上设有与横向直线导轨垂直的纵向直线导轨，纵向直线导轨上滑动连接有支承板及其滑动驱动装置，支承板上设有晶圆吸附及卸落装置，在晶圆吸附及卸落装置的上方铰接有探针架，在晶圆吸附及卸落装置一侧的支架上设有光学定位识别装置的安装槽。
晶圆传输装置中的吸盘装置上表面设有若干负压气槽，在负压气槽内设有与负压气槽连通的负压气孔，在旋转轴底端部设有负压气管接头，所述的负压气管接头与负压气孔连通，所述负压气槽为吸盘装置上表面开设的同心圆槽体，晶圆传输装置中的取片钳在滑轨设有若干个，它们呈层叠状设置在同一竖直平面内，取片钳的下端固定设有与滑轨滑动连接的滑块，在滑块的侧边设有伸出的夹片，所述的夹片装夹在驱动带上，在取片钳后端部设有负压接头，在取片钳的钳体部位开设有与负压接头连通的负压孔，升降板的升降驱动装置为设置在转盘与支架之间的丝杆，在丝杆的两侧各设一根导杆。
晶圆测试平台装置中的晶圆吸附及卸落装置包括机架的纵向方向设置的管状内套顶端设置的晶圆吸盘装置，所述的内套与升降装置与旋转装置相连，该晶圆吸盘装置包括在负压吸盘与隔热盘之间设置的加热器，在负压吸盘上表面设有若干负压气槽，在负压吸盘内设有与负压气槽连通的负压气孔，在负压吸盘上设有负压气管接头，所述的负压气管接头与负压气孔连通，在负压吸盘上设有贯穿负压吸盘、加热器与隔热盘的卸料孔，卸料孔内设有顶针以及顶针升降控制装置，晶圆吸附及卸落装置中的负压气槽为负压吸盘上表面开设的同心圆槽体，在负压吸盘与加热器之间设有热缓冲盘，内套底端处外壁设有滚珠滑套，滚珠滑套外壁套有夹套，所述的夹套设于固定设置的外套内并与外套转动连接，纵向丝杠顶在内套底端与其驱动装置相连，内套上设有横向伸出的摇杆，摇杆的另一端与旋转装置相连，在晶圆吸附及卸落装置中的晶圆吸盘装置下方设有联接盘，联接盘的下面固定设置有顶针上板和顶针下板，顶针上板和顶针下板之间滑动连接顶针中板，在顶针中板的上平面安装固定有顶针板，顶针中板通过顶针丝杠，该顶针丝杠与其驱动装置相连，在晶圆吸附及卸落装置中的顶针上板上设有顶针安装板，在顶针安装板上固定设有***卸料孔内的顶针，在顶针安装板与负压吸盘之间的顶针外套接有复位弹簧。
在晶圆吸附及卸落装置中的加热器与隔热盘之间设有盖板，晶圆吸盘装置在负压吸盘的下表面设有向隔热盘伸出的下凸环，相应地在隔热盘上表面设有向负压吸盘伸出的上凸环，下凸环的下端面与上凸环上端面接触并将热加热器、缓冲盘与盖板包容其内。
置片及数片装置在丝杆上固定设置的置片平台，在置片平台上设有片盒，且所述置片及数片装置共有两组，它们分别设置在晶圆传输装置的两侧且相对设置，在底架的底端处设有减振垫。
本发明的方法效率高、测试成本低廉、自动化程度高、测试结果准确。
附图说明
图1为本发明方法采用的晶圆自动测试设备实施例结构框图。
图2是实现本发明测试方法的设备的整体结构示意图。
图3是实现本发明测试方法的设备中的晶圆测试平台装置整体结构示意图。
图4是图3中的晶圆吸附及卸落装置整体结构示意图。
图5是图3中的晶圆吸盘装置结构示意图。
图6是实现本发明测试方法的设备中的晶圆传输装置整体结构示意图。
图7是图6中的转盘、检测转轴的结构示意图。
图8是实现本发明测试方法的设备中的置片及数片装置整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
所述全自动晶圆测试方法包括：片盒放置架7，用于承载晶圆片盒103；晶圆探测传感器10，用于记录盒中晶圆位置和数量；取片钳205，用于搬运晶圆；检测转轴208顶端设置的吸盘装置209，用于旋转晶圆；光学传感器安装盘11，用于放置检测晶圆的离心度的光学传感器；光学***，用于产生晶圆的不同倍数的成像；图像采集装置，用于获得晶圆图像；计算机，用于处理图像数据和运动数据；与计算机连接的运动控制卡，用于控制电机驱动机构；电机驱动机构，用于获得运动指令并驱动电机。
如图1，主机与测试仪连接，同时与运动控制器和图像采集卡通讯，运动控制卡负责控制探针台和物流***的运动；测试仪器与探针卡连接，探针卡上安装探针；探针台前后或上下移动使得探针台上的晶圆与探针接触；图像采集装置获取探针台上的晶圆图像后传送到主机，主机处理图像数据后向控制器发送运动命令。
步骤一：如图1、2、3所示本发明全自动晶圆测试装置中片盒放置架7上放置片盒103，在无片盒情况下此片盒放置架7上升到取片盒位置，在测试过程或上下片过程中此片盒放置架7带片盒103上下平稳移动。在片盒放置架7上的感应片盒传感器10通知控制器片盒状态。如果有新的片盒放置，控制器通过感应传感器得知，并控制片盒夹紧装置8夹紧片盒103。片盒103被夹紧后控制器使得片盒放置架1带动片盒103上下移动。此时片盒103两边安装的晶圆探测传感器9对片盒中的晶圆位置进行定位和厚度检测，同时确定片盒内晶圆数量。
步骤二：如图6所示本发明中全自动晶圆测试装置中的取片钳205伸进片盒中的待测晶圆片下面，片盒放置架向下移动一小距离，这时晶圆留在取片钳205上，取片钳205上的负压孔217吸住晶圆片后取片钳205把晶圆放置在检测转轴208顶端设置的吸盘装置209上。控制器控制电机驱机构使转盘202旋转，安装在上面的光传感器检测晶圆的运动状态，控制器实时记录光学传感器状态和运动位置，并计算晶圆离心度和缺口位置，按照计算结果调整晶圆片位置；
步骤三：调整完成后转盘202带动取片钳205和吸盘装置209一起转动，取片钳205再把晶圆放置到晶圆测试平台装置3的测试台晶圆吸盘装置329上，晶圆测试平台装置3上安装的顶针230负责与取片钳205交接待测晶圆和已测晶圆，晶圆测试平台装置3接到晶圆后移动到光学***下面进行光学放大和图像采集；光学***有高放大倍数和低放大倍数工作方式，主机软件控制使用哪一种工作方式；
步骤四：移动到光学***下面的晶圆图像被高倍放大并通过摄像头和采集卡传送到计算机，计算机首先设置台盘位置为零位，然后采集图像并建立模板，移动台盘向左一个管芯位置，采集图像后搜索模板，得到模板位置并记录，同样把台盘移动到零位的上下左右各一个管芯位置，并采集图像和搜索模板，再根据模板匹配结果调整台盘角度；在零位附近采集图像后投影，根据结果与预先设定的参数比较并根据投影结果移动台盘到晶圆街区十字路口位置；十字路口处采集图像建立模板，再上下左右依次移动台盘，每次移动距离为一个管芯位置，移动过程中采集图像并搜索模板直到搜索不到模板为止并标记为边缘；
步骤五：光学***对准完毕后控制器控制测试台盘移动到探针下面，控制器控制台盘上升到芯片引脚和探针接触位置，再由主机软件向测试仪发送开始测试信号，测试仪测试完毕后向主机软件发送测试结果和测试结束信号。主机软件对不同的测试结果进行相应处理。处理方式按照用户设置而定。主机软件在主界面上不同方式显示测试状态，例如字符，图形等，同时主机软件实时保存测试状态和导出测试状态图形。主机软件还要按照用户设置和测试结果对打点器进行控制。此时控制器已经把下一个待测芯片移动到探针下面。重复上述过程直到晶圆上的所有芯片全部被测完毕为止。
步骤六：晶圆上的所有芯片测试完毕后，如果需要对打点情况进行检测，则晶圆测试平台装置3移动到光学***下面进行打点情况自动识别和与测试结果对比。否则晶圆测试平台装置3移动到送片位置与取片钳205进行交接。传送单元从探针台获得晶圆后把晶圆送到吸盘装置209上进行角度调整。最后把晶圆送回原来所在位置。
步骤七：重复循环上述过程直到片盒内所有晶圆都被测试完毕为止。
如图2所示：所述全自动晶圆测试方法的设备可适用于各规格(如4寸、5寸、6寸和8寸)晶圆的测试，它包含图4中全自动置片及数片装置1、晶圆传输装置2与晶圆测试平台装置3。判断晶圆的好坏，并打上标识，使得晶圆测试的操作结果符合晶圆片的产品标准。首先将图10中片盒103放置在全自动置片及数片装置1上，由丝杆101上下的移动带动置片平台102以及片盒103一起移动，通过光纤传感器来确定片盒103中的晶圆的数量和位置。再通过光纤传感器和丝杆使片盒103中的晶圆准确的停留在图7中晶圆传输装置2取晶圆的位置上。在现实的生产中为了可以进一步的提高测试效率可以像图2中一样安装两个全自动置片及数片装置1，利用晶圆传输装置2的可旋转性，进一步提高了测试效率。
图2所示晶圆测试平台装置3包括在底架302上设置的横向直线导轨305，横向直线导轨305上设有与其滑动连接的底板309，在支架304上设有底板309的滑动驱动装置，在底板309上设有与横向直线导轨305垂直的纵向直线导轨312，纵向直线导轨312上滑动连接有支承板314及其滑动驱动装置，支承板314上设有晶圆吸附及卸落装置6，在晶圆吸附及卸落装置6的上方铰接有探针架301，在探针架301上设置有探针卡12，在晶圆吸附及卸落装置6一侧的支架304上设有光学定位识别装置的安装槽303。
晶圆测试平台装置3的工作过程如下：
在水平面内的支承板614上方布置了一个纵向的外套610、夹套609、内套601三层式的套筒结构，外套610作为基础支撑固定不动，夹套609起中间过渡作用，夹套609与外套610由深沟球轴承608联接，夹套609相对于外套610只能转动；夹套609与内套601由滚珠滑套615过渡联接，同时夹套609与内套601在径向上垂直均布有三组导杆624直线轴承623，这样便使得内套601和夹套609能一起转动的同时只能做相对的竖直方向的上下滑动。内套601的上下滑动是靠电机611通过驱动带613驱动丝杠617传动实现的，丝杠617通过丝杠座、深沟球轴承618和六角螺母619被垂直安装固定在夹套609上。利用丝杠传动产生的直线运动具有较好的平稳性和精确性，这有利于晶圆测试需求。此传动利用滚珠滑套615和三组导杆624直线轴承623作为导向，大大地提高了运动的平稳性和精确性，同时也有效地缩小了部件在径向上的整体尺寸。
测试台晶圆吸盘装置629为一圆盘体，由多层组装而成，该装置通过联接盘628过渡被一起安装固定在内套601的上端面，联接盘628采用氧化铝陶瓷制成，其材料属性能将测试台晶圆吸盘装置629产生的温度有效地同其他零部件隔开。在联接盘628的下面安装固定有顶针上板603、顶针中板604和顶针下板607，顶针上板603和顶针下板607相对于联接盘628固定不动，顶针中板604的上平面安装固定有顶针板627，顶针中板604通过顶针丝杠605的驱动带动顶针板627在顶针上板603和顶针下板607之间一起做上下升降。当顶针板627上升时能将导杆633上顶，由于顶针630、顶针安装板632和导杆633三者安装成一体，故顶针630也被向上顶出；当顶针板627下降时，在复位弹簧631的作用下顶针630下降。
综上所述，测试台晶圆吸盘装置629和顶针部件作为一个整体被安装在内套601上端面，这样便能通过纵向丝杠617传动实现了晶圆片的纵向升降。通过摇杆控制机构322控制摇杆621来实现晶圆片的水平方向偏角纠正及补偿。顶针装置能随纵向轴升降并能相对独立地完成动作。
为较好地将薄片状的晶圆固定，考虑到固定的牢固及均匀等因素，本发明采取真空吸附的方式，即将用以吸附晶圆的负压吸盘635表面加工出例如十个同心的圆形负压气槽638，每个负压气槽638均有一个负压气孔639，另外还可把这十个负压气槽638分成三组，每组有单独的气路供气，由负压气管接头640联接负压气孔639同外部气管连接，这样就形成了由三个气路控制的真空吸附***。该***吸附牢固且均匀平稳，在测试过程中，可根据晶圆片规格尺寸的不同对此三个气路分别进行开关和气压控制。为便于测试的定位，在负压吸盘635的中心制有识别标记。基于晶圆在上片及卸载时顶针升降的需要，在负压吸盘635上加工有卸料孔641。
为满足晶圆测试时的温度要求，它采取电加热的方式，该加热动作由加热器637完成，在加热器的引出线上安装温控开关，并在负压吸盘635内装入温度传感器对温度进行监控，以实现在温度过高或过低时得以开关控制，使得晶圆测试能在预期的温度环境中完成。
加热器盖板645可将加热器637压盖安装固定在负压吸盘635上，加热器盖板645上有接地线引出，确保测试时的安全性。同时考虑到晶圆测试对温度的稳定性的要求，本发明的装置中涉入了热缓冲盘642和隔热盘636，热缓冲盘642和隔热盘636是由一种热固性塑料DMC制成，其吸热慢且放热慢的材料属性具有较好的将温度储存的功能，同时在和外部零部件安装时也起到了较好的隔热作用。
全自动各规格晶圆测试及判别装置，它包括在机架4上设置的置片及数片装置1，在置片及数片装置1一侧的机架4上设有晶圆传输装置2，在晶圆传输装置2一侧设有与其配合的晶圆测试平台装置3，图6、图7所述晶圆传输装置2包括在旋转轴201上设置的转盘202，转盘202上设有支架203，在支架203上横向架设若干根滑轨204，在滑轨204上滑动连接取片钳205，在取片钳205下方设有升降板206及其升降驱动装置，升降板206和固定设置的导杆207滑动连接，在升降板206上转动连接有检测转轴208，检测转轴208的顶端部设有吸盘装置209，检测转轴208与其转动驱动装置相连。
晶圆传输装置2中的吸盘装置209上表面设有若干负压气槽210，在负压气槽210内设有与负压气槽210连通的负压气孔211，在旋转轴201底端部设有负压气管接头212，所述的负压气管接头212与负压气孔211连通，所述负压气槽210为吸盘装置209上表面开设的同心圆槽体。晶圆传输装置2中的取片钳205在滑轨204设有若干个，它们呈层叠状设置在同一竖直平面内，取片钳205的下端固定设有与滑轨204滑动连接的滑块213，在滑块213的侧边设有伸出的夹片214，所述的夹片214装夹在驱动带215上，在取片钳205后端部设有负压接头216，在取片钳205的钳体部位开设有与负压接头216连通的负压孔217，升降板206的升降驱动装置为设置在转盘202与支架203之间的丝杆218，在丝杆218的两侧各设一根导杆207。
该晶圆传输装置2的工作过程如下：
参见图6所示，取片钳205通过滑块213和滑轨204滑动连接，滑块213通过其侧面设置的夹片214装夹在驱动带215上，驱动带215驱动电机相连。取片钳205通过其后端的负压接头216以及在取片钳205的钳体部位开设的负压孔217把晶圆从片盒取下后吸附在取片钳205上，从片盒取下晶圆回到预对准装置位置，预对准装置由检测转轴208和驱动电机相连，检测转轴208固定在升降板206上，升降板206和导杆207通过滑块滑动连接，升降板206设有丝杠218及其驱动机构。当晶圆在预对准装置位置时，丝杠218及其驱动机构带动升降板206、检测转轴208上升结合真空控制装置使晶圆吸附在检测转轴208上脱离取片钳205，结合光学识别定位***由检测转轴208带动晶圆旋转再结合取片伸缩装置201使晶圆和取片钳205达到指定的位置，然后丝杠218及其驱动机构带动升降板206、检测转轴208下降结合真空控制装置使晶圆脱离预对准检测转轴208使晶圆吸附到取片钳205上。取片伸缩装置201和预对准装置分别固定在转盘202上，转盘202通过旋转轴201和驱动电机连接，转盘202带动取片伸缩装置、预对准装置由取片平台位置水平旋转到检测平台。再由伸缩臂206带动取片臂204结合真空控制装置把晶圆放到测试平台上。
取片完成后，取片钳205恢复到原位由转盘202旋转回到片盒位置重复刚才的取片过程。当晶圆检测完毕后由取片钳205结合真空控制装置，从检测平台上把晶圆取走，同时取片钳205已经取好片结合真空控制装置把取好的晶圆放到检测平台上。取片钳205回到片盒位置通过预对准装置结合光学识别定位***重复预对准过程使晶圆和取片钳205达到指定位置。预对准完成，由取片钳205结合真空控制装置把晶圆放回片盒原处，同时取片钳205取下片盒的另一片晶圆重复刚才的过程，实现了对晶圆的全自动的取片和放片的传输过程。在取片和放片的过程中需要结合真空控制装置对晶圆吸附还是放开。
晶圆测试平台装置3中的晶圆吸附及卸落装置6包括机架的纵向方向设置的管状内套601顶端设置的晶圆吸盘装置629，所述的内套601与升降装置与旋转装置相连，该晶圆吸盘装置629包括在负压吸盘635与隔热盘636之间设置的加热器637，在负压吸盘635上表面设有若干负压气槽638，在负压吸盘635内设有与负压气槽638连通的负压气孔639，在负压吸盘635上设有负压气管接头640，所述的负压气管接头640与负压气孔639连通，在负压吸盘635上设有贯穿负压吸盘635、加热器637与隔热盘636的卸料孔641，卸料孔641内设有顶针630以及顶针升降控制装置。
晶圆吸附及卸落装置6中的负压气槽638为负压吸盘635上表面开设的同心圆槽体，在负压吸盘635与加热器637之间设有热缓冲盘642，内套601底端处外壁设有滚珠滑套615，滚珠滑套615外壁套有夹套609，所述的夹套609设于固定设置的外套610内并与外套610转动连接，纵向丝杠617顶在内套601底端与其驱动装置相连，内套601上设有横向伸出的摇杆621，摇杆621的另一端与旋转装置相连。在晶圆吸附及卸落装置6中的晶圆吸盘装置629下方设有联接盘628，联接盘628的下面固定设置有顶针上板603和顶针下板607，顶针上板603和顶针下板607之间滑动连接顶针中板604，在顶针中板604的上平面安装固定有顶针板627，顶针中板604通过顶针丝杠605，该顶针丝杠605与其驱动装置相连。在晶圆吸附及卸落装置6中的顶针上板603上设有顶针安装板632，在顶针安装板632上固定设有***卸料孔641内的顶针630，在顶针安装板632与负压吸盘635之间的顶针630外套接有复位弹簧631。在晶圆吸附及卸落装置6中的加热器637与隔热盘637之间设有盖板645，晶圆吸盘装置629在负压吸盘635的下表面设有向隔热盘636伸出的下凸环643，相应地在隔热盘636上表面设有向负压吸盘635伸出的上凸环644，下凸环643的下端面与上凸环644上端面接触并将热加热器637、缓冲盘642与盖板645包容其内。
晶圆测试平台装置3中的晶圆吸附及卸落装置6的工作过程如下：
在纵向轴的支承板614上方布置了一个外套610、夹套609、内套601三层式的套筒结构，外套610作为基础支撑固定不动，夹套609起中间过渡作用，夹套609与外套610由深沟球轴承608联接，夹套609相对于外套610只能转动；夹套609与内套601由滚珠滑套615过渡联接，同时夹套609与内套601在径向上垂直均布有三组导杆624直线轴承623，这样便使得内套601和夹套609能一起转动的同时只能做相对的Z向上下滑动。内套1的上下滑动是靠Z轴电机611通过驱动带613驱动Z轴丝杠617传动实现的。
在内套1的腰部安装有一个可引至外套610外部的摇杆621，在其同侧安装有摇杆控制机构622，该机构利用丝杠螺母传动原理产生直线运动，摇杆621同θ轴控制机构622配合连接，摇杆控制机构622能夹持住摇杆621做一定角度范围内的水平面圆周方向旋转，进而使得夹套609、内套601和测试台晶圆吸盘装置629一起转动。
在联接盘628的下面安装固定有顶针上板603、顶针中板604和顶针下板607，顶针上板603和顶针下板607相对于联接盘628固定不动，顶针中板604的上平面安装固定有顶针板627，顶针中板604通过顶针丝杠605的驱动带动顶针板627在顶针上板603和顶针下板607之间一起做上下升降。当顶针板627上升时能将导杆633上顶，由于顶针630、顶针安装板632和导杆633三者安装成一体，故顶针630也被向上顶出；当顶针板627下降时，在复位弹簧631的作用下顶针630下降。
在水平面内的支承板614上方布置了一个纵向的外套610、夹套609、内套601三层式的套筒结构，外套610作为基础支撑固定不动，中套609起中间过渡作用，夹套609与外套610由深沟球轴承608联接，夹套609相对于外套610只能转动；夹套609与内套601由滚珠滑套615过渡联接，同时夹套609与内套601在径向上垂直均布有三组导杆624直线轴承623，这样便使得内套601和夹套609能一起转动的同时只能做相对的上下滑动。内套601的上下滑动是靠电机611通过驱动带613驱动纵向丝杠617传动实现的，纵向丝杠617通过丝杠座、深沟球轴承618和六角螺母619被垂直安装固定在夹套609上。利用丝杠传动产生的直线运动具有较好的平稳性和精确性，这有利于晶圆测试需求。此传动利用滚珠滑套615和三组导杆624直线轴承623作为导向，大大地提高了运动的平稳性和精确性，同时也有效地缩小了部件在径向上的整体尺寸。
测试台晶圆吸盘装置629为一圆盘体，由多层组装而成，该装置通过联接盘628过渡被一起安装固定在内套601的上端面，联接盘628采用氧化铝陶瓷制成，其材料属性能将测试台晶圆吸盘装置629产生的温度有效地同其他零部件隔开。在联接盘628的下面安装固定有顶针上板603、顶针中板604和顶针下板607，顶针上板603和顶针下板607相对于联接盘628固定不动，顶针中板604的上平面安装固定有顶针板627，顶针中板604通过顶针丝杠605的驱动带动顶针板627在顶针上板603和顶针下板607之间一起做上下升降。当顶针板627上升时能将导杆633上顶，由于顶针630、顶针安装板632和导杆633三者安装成一体，故顶针630也被向上顶出；当顶针板627下降时，在复位弹簧631的作用下顶针630下降。
综上所述，测试台晶圆吸盘装置629和顶针部件作为一个整体被安装在内套601上端面，这样便能通过纵向丝杠617传动实现了晶圆片的纵向升降。通过摇杆控制机构622控制摇杆621来实现晶圆片的水平方向偏角纠正及补偿。顶针装置能随纵向轴升降并能相对独立地完成动作。
置片及数片装置1在丝杆101上固定设置的置片平台102，在置片平台102上设有片盒103，且所述置片及数片装置1共有两组，它们分别设置在晶圆传输装置2的两侧且相对设置。在支架304的底端处设有减振垫310。
Claims (10)
1、一种全自动晶圆测试方法，其特征是该方法包按如下步骤顺序进行：
a、扫描片盒：片盒相对晶圆探测传感器上下移动，晶圆探测传感器探测到片盒中晶圆后向控制器发送信号，控制器记录当前晶圆的运动位置和序号以及厚度；
b、取片：取片钳伸进片盒中待取晶圆片下面，片盒相对取片钳下移一小距离，晶圆脱离片盒留在取片钳上，取片钳上的负压孔吸住晶圆片，取片钳把晶圆片送到检测转轴顶端设置的吸盘装置上，取片钳上的真空释放晶圆片，旋转单元上升后晶圆离开取片钳并留在检测转轴顶端设置的吸盘装置上准备粗调整；
c、粗调：检测转轴顶端设置的吸盘装置带动晶圆旋转，旋转过程中光学***感应是否晶圆已经进入光学探测范围内，光学传感器感应晶圆并向控制器发送信号，同时控制器记录晶圆切入光学传感器探测范围时的运动位置和时间；检测转轴顶端设置的吸盘装置旋转两个圆周期后等待调整信号，控制器根据记录数据对晶圆离心坐标和角度进行计算，最后把计算结果转换成运动指令发送到电机驱动单元，然后移动取片钳和检测转轴顶端设置的吸盘装置，使得晶圆留在取片钳上的预订位置并准备送片；
d、送片：取片钳伸展到晶圆测试平台装置上面，取片钳上的真空释放晶圆片，晶圆测试平台装置上的顶针上升到能把晶圆从取片钳离开并留在顶针上面，取片钳缩回原点，顶针下移后把晶圆留在晶圆测试平台装置上，晶圆测试平台装置上的测试台晶圆吸盘装置吸住晶圆片并准备精确对准；
e、精确对准：晶圆测试平台装置移动到安装槽内的光学***镜头下面，图像采集装置采集晶圆图像，计算机对采集得到的图像进行建立模板，模板匹配，把处理结果转化为运动参数发送给运动控制卡，运动控制卡控制电机驱动机构，使得晶圆测试平台装置动作，对不同位置进行图像采集处理，直到满足要求为止；
f、测试：横向直线导轨与纵向直线导轨及其滑动驱动装置移动到使得晶圆能够与探针接触的位置后计算机向测试仪器发送开始测试信号，测试仪器测试完毕后向计算机发送测试完毕和测试状态信号，计算机获得测试完毕信号后查看测试状态信号，根据状态信号输出测试报告并把下一个管芯与探针接触，循环上述过程直到整个晶圆都测试完毕为止；
g、放回晶圆：晶圆测试平台装置及其下的横向直线导轨与纵向直线导轨及其滑动驱动装置把测试完毕的晶圆交给取片钳，取片钳把晶圆送到片盒内并取下一个待测晶圆，重复上述7个步骤，直到整个片盒内晶圆全部被测试完毕为止。
2、如权利要求1所述的全自动晶圆测试方法，其特征是在步骤a中：片盒放置架相对晶圆探测传感器上下移动，移动过程中晶圆探测传感器探测到片盒中的晶圆上边缘和下边缘后向控制器发送信号，控制器捕获光学探测器发送的信号的同时记录片盒相对光学探测器的位置和序号，再计算晶圆片的厚度，如果厚度不符合则报警。
3、如权利要求1所述的全自动晶圆测试方法，其特征是在步骤b中：检测转轴的顶端部的吸盘装置带动晶圆旋转，旋转过程中光电传感器感应晶圆片的同时控制器记录旋转角度和运动时间，控制器计算旋转单元旋转一个圆周期内光学传感器感应到晶圆片的时间比例和位置关系，算出晶圆种类、晶圆中心偏离旋转平台中心的坐标、缺口方向，控制器按照计算得到的结果控制电机驱动机构调整晶圆坐标，重复上述过程直到晶圆圆心与检测转轴的中心重叠并缺口方向达到预先设定的角度为止。
4、如权利要求1所述的全自动晶圆测试方法，其特征是在步骤e的精确对准按如下步骤顺序进行：
(1)、晶圆测试平台装置中心移动到摄像机镜头下；
(2)、设置该位置为晶圆测试平台装置横向运动坐标和纵向运动坐标的原点，计算机采集图像，建立模板；
(3)、移动晶圆测试平台装置到离原点上、下、左、右各一个晶圆管芯位置，然后进行采集图像与搜索模板；
(4)、通过计算搜索到的模板图像坐标调整晶圆测试平台装置角度；
(5)、采集图像、灰度变换、图像投影后把晶圆的两行管芯之间街区和两列之间街区的交叉点移动到运动坐标的原点；
(6)、设置新的运动坐标的原点，采集图像，建立新的模板；
(7)、把相对与晶圆圆心的上、下、左、右四个晶圆的边缘移动到镜头下面进行采集图像，然后进行搜索模板、边缘检测、确定边缘坐标；
(8)、重复上述过程直到调整好晶圆的水平角度和垂直角度并确定晶圆圆心的坐标位置和管芯相对晶圆圆心的坐标。
5、如权利要求1所述的全自动晶圆测试方法，其特征是在步骤f的测试按如下步骤顺序进行：
(1)、晶圆测试平台装置带动晶圆移动到探针下面；
(2)、晶圆测试平台装置上升，使得探针与晶圆管芯接触；
(3)、向测试仪发送开始测试信号；
(4)、等待测试仪的测试结束信号和状态信号；
(5)、查询状态信号，如果测试通过转到第(6)步，否则对晶圆管芯作标记；
(6)、晶圆测试平台装置下移并移动下一个晶圆管芯到探针下面，使探针与晶圆管芯接触；
(7)、如果探针超出晶圆边缘，换下一行晶圆到探针下面；
(8)、重复上述过程直到整个晶圆上的管芯都被测试完毕为止。
6、实现权利要求1-5所述全自动晶圆测试方法的设备，包括在机架(4)上设置的置片及数片装置(1)，其特征是：在置片及数片装置(1)一侧的机架(4)上设有晶圆传输装置(2)，在晶圆传输装置(2)一侧设有与其配合的晶圆测试平台装置(3)，机架(4)上设置片盒放置架(7)，在片盒放置架(7)上设置片盒(103)及晶圆探测传感器(10)，在靠近晶圆测试平台装置(3)的机架(4)上设有光学传感器安装盘(11)，其内可安装光学传感器，该光学传感器通过图像采集装置与图像处理装置相接，所述晶圆传输装置(2)包括在旋转轴(201)上设置的转盘(202)，转盘(202)上设有支架(203)，在支架(203)上横向架设若干根滑轨(204)，在滑轨(204)上滑动连接取片钳(205)，在取片钳(205)下方设有升降板(206)及其升降驱动装置，升降板(206)和固定设置的导杆(207)滑动连接，在升降板(206)上转动连接有检测转轴(208)，检测转轴(208)的顶端部设有吸盘装置(209)，检测转轴(208)与其转动驱动装置相连；所述晶圆测试平台装置(3)包括在底架(302)上设置的横向直线导轨(305)，横向直线导轨(305)上设有与其滑动连接的底板(309)，在支架(304)上设有底板(309)的滑动驱动装置，在底板(309)上设有与横向直线导轨(305)垂直的纵向直线导轨(312)，纵向直线导轨(312)上滑动连接有支承板(314)及其滑动驱动装置，支承板(314)上设有晶圆吸附及卸落装置(6)，在晶圆吸附及卸落装置(6)的上方铰接有探针架(301)，在晶圆吸附及卸落装置(6)一侧的支架(304)上设有光学定位识别装置的安装槽(303)。
7、如权利要求6所述的全自动各规格晶圆测试及判别装置，其特征是：晶圆传输装置(2)中的吸盘装置(209)上表面设有若干负压气槽(210)，在负压气槽(210)内设有与负压气槽(210)连通的负压气孔(211)，在旋转轴(201)底端部设有负压气管接头(212)，所述的负压气管接头(212)与负压气孔(211)连通，所述负压气槽(210)为吸盘装置(209)上表面开设的同心圆槽体，晶圆传输装置(2)中的取片钳(205)在滑轨(204)设有若干个，它们呈层叠状设置在同一竖直平面内，取片钳(205)的下端固定设有与滑轨(204)滑动连接的滑块(213)，在滑块(213)的侧边设有伸出的夹片(214)所述的夹片(214)装夹在驱动带(215)上，在取片钳(205)后端部设有负压接头(216)，在取片钳(205)的钳体部位开设有与负压接头(216)连通的负压孔(217)，升降板(206)的升降驱动装置为设置在转盘(202)与支架(203)之间的丝杆(218)，在丝杆(218)的两侧各设一根导杆(207)。
8、如权利要求6所述的全自动各规格晶圆测试及判别装置，其特征是：晶圆测试平台装置(3)中的晶圆吸附及卸落装置(6)包括机架的纵向方向设置的管状内套(601)顶端设置的晶圆吸盘装置(629)，所述的内套(601)与升降装置与旋转装置相连，该晶圆吸盘装置(629)包括在负压吸盘(635)与隔热盘(636)之间设置的加热器(637)，在负压吸盘(635)上表面设有若干负压气槽(638)，在负压吸盘(635)内设有与负压气槽(638)连通的负压气孔(639)，在负压吸盘(635)上设有负压气管接头(640)，所述的负压气管接头(640)与负压气孔(639)连通，在负压吸盘(635)上设有贯穿负压吸盘(635)、加热器(637)与隔热盘(636)的卸料孔(641)，卸料孔(641)内设有顶针(630)以及顶针升降控制装置，晶圆吸附及卸落装置(6)中的负压气槽(638)为负压吸盘(635)上表面开设的同心圆槽体，在负压吸盘(635)与加热器(637)之间设有热缓冲盘(642)，内套(601)底端处外壁设有滚珠滑套(615)，滚珠滑套(615)外壁套有夹套(609)，所述的夹套(609)设于固定设置的外套(610)内并与外套(610)转动连接，纵向丝杠(617)顶在内套(601)底端与其驱动装置相连，内套(601)上设有横向伸出的摇杆(621)，摇杆(621)的另一端与旋转装置相连，在晶圆吸附及卸落装置(6)中的晶圆吸盘装置(629)下方设有联接盘(628)，联接盘(628)的下面固定设置有顶针上板(603)和顶针下板(607)，顶针上板(603)和顶针下板(607)之间滑动连接顶针中板(604)，在顶针中板(604)的上平面安装固定有顶针板(627)，顶针中板(604)通过顶针丝杠(605)，该顶针丝杠(605)与其驱动装置相连，在晶圆吸附及卸落装置(6)中的顶针上板(603)上设有顶针安装板(632)，在顶针安装板(632)上固定设有***卸料孔(641)内的顶针(630)，在顶针安装板(632)与负压吸盘(635)之间的顶针(630)外套接有复位弹簧(631)。
9、如权利要求8所述的全自动各规格晶圆测试及判别装置，其特征是：在晶圆吸附及卸落装置(6)中的加热器(636)与隔热盘(637)之间设有盖板(645)，晶圆吸盘装置(629)在负压吸盘(635)的下表面设有向隔热盘(636)伸出的下凸环(643)，相应地在隔热盘(636)上表面设有向负压吸盘(635)伸出的上凸环(644)，下凸环(643)的下端面与上凸环(644)上端面接触并将热加热器(637)、缓冲盘(642)与盖板(645)包容其内。
10、如权利要求6所述的全自动各规格晶圆测试及判别装置，其特征是：置片及数片装置(1)在丝杆(101)上固定设置的置片平台(102)，在置片平台(102)上设有片盒(103)，且所述置片及数片装置(1)共有两组，它们分别设置在晶圆传输装置(2)的两侧且相对设置，在底架(302)的底端处设有减振垫(310)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200810023656 CN101261306B (zh) | 2008-04-14 | 2008-04-14 | 全自动晶圆测试方法及实现该测试方法的设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200810023656 CN101261306B (zh) | 2008-04-14 | 2008-04-14 | 全自动晶圆测试方法及实现该测试方法的设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101261306A true CN101261306A (zh) | 2008-09-10 |
| CN101261306B CN101261306B (zh) | 2010-12-08 |
Family
ID=39961893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200810023656 Expired - Fee Related CN101261306B (zh) | 2008-04-14 | 2008-04-14 | 全自动晶圆测试方法及实现该测试方法的设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101261306B (zh) |
Cited By (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102162831A (zh) * | 2011-03-15 | 2011-08-24 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 晶圆参数的检测方法 |
| CN102269797A (zh) * | 2011-07-07 | 2011-12-07 | 南京协力电子科技集团有限公司 | 印刷电路板水平式飞针测试平台 |
| CN102445668A (zh) * | 2010-10-11 | 2012-05-09 | 财团法人工业技术研究院 | 圆片级发光二极管芯片检测方法、检测装置及透明探针卡 |
| CN101996398B (zh) * | 2009-08-12 | 2012-07-04 | 睿励科学仪器（上海）有限公司 | 用于晶圆对准的图像匹配方法及设备 |
| CN102848359A (zh) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 承澔科技股份有限公司 | 旋转工作台的旋转角度安全防护装置 |
| CN103018560A (zh) * | 2012-11-23 | 2013-04-03 | 广州福耀玻璃有限公司 | 玻璃电阻在线检测装置及检测方法 |
| CN103969521A (zh) * | 2013-01-30 | 2014-08-06 | 全研科技有限公司 | 多连板检测机台 |
| CN104176491A (zh) * | 2013-05-23 | 2014-12-03 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种传输装置及等离子体加工设备 |
| CN104359375A (zh) * | 2014-12-07 | 2015-02-18 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种单晶片厚度测量装置 |
| CN104576496A (zh) * | 2015-01-22 | 2015-04-29 | 北京中拓机械集团有限责任公司 | 半导体晶片的托起装置 |
| CN104820181A (zh) * | 2015-05-14 | 2015-08-05 | 中南大学 | 一种封装晶圆阵列微探针全自动测试***及方法 |
| CN105067984A (zh) * | 2015-07-16 | 2015-11-18 | 无锡中微腾芯电子有限公司 | 利用测试数据恢复tsk系列探针台map的方法 |
| CN105224776A (zh) * | 2014-05-26 | 2016-01-06 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种晶圆测试结果比对方法和*** |
| CN106338236A (zh) * | 2016-09-28 | 2017-01-18 | 天津华海清科机电科技有限公司 | 膜厚度测量装置及具有其的用于制造晶片的*** |
| CN106601646A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-04-26 | 珠海市中芯集成电路有限公司 | 晶圆打点坐标文件的转换方法、晶圆打点及控制方法 |
| CN106847722A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-06-13 | 东莞市蓉工自动化科技有限公司 | 一种半导体芯片的全自动检测机 |
| CN107462200A (zh) * | 2017-09-04 | 2017-12-12 | 天津航天瑞莱科技有限公司 | 一种可实现全方位位移量采集的位移传感器 |
| CN108107812A (zh) * | 2016-11-24 | 2018-06-01 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 基于plc控制的晶片盒中晶圆位置状态检测装置及方法 |
| CN108493124A (zh) * | 2018-05-16 | 2018-09-04 | 深圳市杰普特光电股份有限公司 | 自动化晶圆测试机台 |
| CN109115788A (zh) * | 2018-10-23 | 2019-01-01 | 安徽深泽电子股份有限公司 | 一种柔性电路板研发用快速检测装置 |
| CN109239950A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-18 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种对位方法 |
| CN109708685A (zh) * | 2017-10-26 | 2019-05-03 | 北京信息科技大学 | 一种基于光纤布拉格光栅传感器的探针运动控制方法 |
| CN110133470A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-16 | 德淮半导体有限公司 | 晶圆验收处理方法及装置 |
| CN110187259A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-08-30 | 德淮半导体有限公司 | 一种防止晶圆测试中针痕偏移的调整***以及调整方法 |
| US10460999B2 (en) | 2013-11-27 | 2019-10-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Metrology device and metrology method thereof |
| CN110538811A (zh) * | 2018-05-29 | 2019-12-06 | 惠特科技股份有限公司 | 自动化边射型雷射双温同步检测分类设备 |
| CN110702526A (zh) * | 2019-10-14 | 2020-01-17 | 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司 | 晶圆耐气压可靠性测试设备及其测试方法 |
| CN110729229A (zh) * | 2019-10-25 | 2020-01-24 | 江苏晶杰光电科技有限公司 | 一种半导体生产用成品检测台 |
| CN110927549A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-03-27 | 广西天微电子有限公司 | 晶圆重定位方法及其*** |
| CN111146107A (zh) * | 2020-01-03 | 2020-05-12 | 嘉兴百盛光电有限公司 | 一种晶圆片平面测量仪 |
| CN111505476A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-07 | 江苏七维测试技术有限公司 | 传感器晶圆级测试方法的测试设备 |
| CN111505477A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-07 | 江苏七维测试技术有限公司 | 传感器晶圆级测试方法 |
| CN111562482A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-08-21 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 | 晶圆性能测试装置及方法 |
| CN112645051A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-04-13 | 歌尔光学科技有限公司 | 一种照射解胶设备 |
| CN112820682A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-05-18 | 杭州长川科技股份有限公司 | 晶圆输送机构及晶圆测试设备 |
| CN112863587A (zh) * | 2021-01-26 | 2021-05-28 | 深圳市卓然电子有限公司 | 一种闪存芯片的测试方法 |
| TWI731534B (zh) * | 2018-12-29 | 2021-06-21 | 大陸商上海微電子裝備（集團）股份有限公司 | 預對準系統、預對準方法及光刻設備 |
| CN113984788A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-01-28 | 北京凯世通半导体有限公司 | 一种通过光学检测仪器对超低温离子注入设备监测的方法 |
| CN113984781A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-01-28 | 光子(深圳)精密科技有限公司 | 一种pcb自动化检测***及方法 |
| WO2023279514A1 (zh) * | 2021-07-07 | 2023-01-12 | 长鑫存储技术有限公司 | 量测装置、量测补偿***、量测方法及量测补偿方法 |
| CN118073222A (zh) * | 2024-04-17 | 2024-05-24 | 南京派格测控科技有限公司 | 晶圆测试方法、装置、计算机设备及存储介质 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102509709B (zh) * | 2011-09-02 | 2013-12-04 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 用于led晶粒点测设备的点测装置 |
-
2008
- 2008-04-14 CN CN 200810023656 patent/CN101261306B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (53)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101996398B (zh) * | 2009-08-12 | 2012-07-04 | 睿励科学仪器（上海）有限公司 | 用于晶圆对准的图像匹配方法及设备 |
| CN102445668A (zh) * | 2010-10-11 | 2012-05-09 | 财团法人工业技术研究院 | 圆片级发光二极管芯片检测方法、检测装置及透明探针卡 |
| CN102445668B (zh) * | 2010-10-11 | 2013-10-16 | 财团法人工业技术研究院 | 圆片级发光二极管芯片检测方法、检测装置及透明探针卡 |
| CN102162831A (zh) * | 2011-03-15 | 2011-08-24 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 晶圆参数的检测方法 |
| CN102848359A (zh) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 承澔科技股份有限公司 | 旋转工作台的旋转角度安全防护装置 |
| CN102848359B (zh) * | 2011-06-29 | 2015-04-22 | 承澔科技股份有限公司 | 旋转工作台的旋转角度安全防护装置 |
| CN102269797A (zh) * | 2011-07-07 | 2011-12-07 | 南京协力电子科技集团有限公司 | 印刷电路板水平式飞针测试平台 |
| CN103018560A (zh) * | 2012-11-23 | 2013-04-03 | 广州福耀玻璃有限公司 | 玻璃电阻在线检测装置及检测方法 |
| CN103969521A (zh) * | 2013-01-30 | 2014-08-06 | 全研科技有限公司 | 多连板检测机台 |
| CN104176491A (zh) * | 2013-05-23 | 2014-12-03 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种传输装置及等离子体加工设备 |
| US10460999B2 (en) | 2013-11-27 | 2019-10-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Metrology device and metrology method thereof |
| US11652007B2 (en) | 2013-11-27 | 2023-05-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Metrology method |
| CN105224776A (zh) * | 2014-05-26 | 2016-01-06 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种晶圆测试结果比对方法和*** |
| CN105224776B (zh) * | 2014-05-26 | 2018-06-08 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种晶圆测试结果比对方法和*** |
| CN104359375A (zh) * | 2014-12-07 | 2015-02-18 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种单晶片厚度测量装置 |
| CN104359375B (zh) * | 2014-12-07 | 2017-03-01 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种单晶片厚度测量装置 |
| CN104576496A (zh) * | 2015-01-22 | 2015-04-29 | 北京中拓机械集团有限责任公司 | 半导体晶片的托起装置 |
| CN104820181A (zh) * | 2015-05-14 | 2015-08-05 | 中南大学 | 一种封装晶圆阵列微探针全自动测试***及方法 |
| CN105067984A (zh) * | 2015-07-16 | 2015-11-18 | 无锡中微腾芯电子有限公司 | 利用测试数据恢复tsk系列探针台map的方法 |
| CN105067984B (zh) * | 2015-07-16 | 2017-12-29 | 无锡中微腾芯电子有限公司 | 利用测试数据恢复tsk系列探针台map的方法 |
| CN106338236A (zh) * | 2016-09-28 | 2017-01-18 | 天津华海清科机电科技有限公司 | 膜厚度测量装置及具有其的用于制造晶片的*** |
| CN108107812A (zh) * | 2016-11-24 | 2018-06-01 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 基于plc控制的晶片盒中晶圆位置状态检测装置及方法 |
| CN106847722A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-06-13 | 东莞市蓉工自动化科技有限公司 | 一种半导体芯片的全自动检测机 |
| CN106601646A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-04-26 | 珠海市中芯集成电路有限公司 | 晶圆打点坐标文件的转换方法、晶圆打点及控制方法 |
| CN106601646B (zh) * | 2016-12-26 | 2023-04-25 | 珠海市中芯集成电路有限公司 | 晶圆打点坐标文件的转换方法、晶圆打点及控制方法 |
| CN107462200A (zh) * | 2017-09-04 | 2017-12-12 | 天津航天瑞莱科技有限公司 | 一种可实现全方位位移量采集的位移传感器 |
| CN109708685A (zh) * | 2017-10-26 | 2019-05-03 | 北京信息科技大学 | 一种基于光纤布拉格光栅传感器的探针运动控制方法 |
| CN108493124A (zh) * | 2018-05-16 | 2018-09-04 | 深圳市杰普特光电股份有限公司 | 自动化晶圆测试机台 |
| CN108493124B (zh) * | 2018-05-16 | 2024-07-12 | 深圳市杰普特光电股份有限公司 | 自动化晶圆测试机台 |
| CN110538811A (zh) * | 2018-05-29 | 2019-12-06 | 惠特科技股份有限公司 | 自动化边射型雷射双温同步检测分类设备 |
| CN109239950A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-18 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种对位方法 |
| CN109115788A (zh) * | 2018-10-23 | 2019-01-01 | 安徽深泽电子股份有限公司 | 一种柔性电路板研发用快速检测装置 |
| CN109115788B (zh) * | 2018-10-23 | 2020-10-13 | 安徽深泽电子股份有限公司 | 一种柔性电路板研发用快速检测装置 |
| TWI731534B (zh) * | 2018-12-29 | 2021-06-21 | 大陸商上海微電子裝備（集團）股份有限公司 | 預對準系統、預對準方法及光刻設備 |
| CN110133470A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-16 | 德淮半导体有限公司 | 晶圆验收处理方法及装置 |
| CN110187259A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-08-30 | 德淮半导体有限公司 | 一种防止晶圆测试中针痕偏移的调整***以及调整方法 |
| CN110702526A (zh) * | 2019-10-14 | 2020-01-17 | 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司 | 晶圆耐气压可靠性测试设备及其测试方法 |
| CN110729229A (zh) * | 2019-10-25 | 2020-01-24 | 江苏晶杰光电科技有限公司 | 一种半导体生产用成品检测台 |
| CN110927549A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-03-27 | 广西天微电子有限公司 | 晶圆重定位方法及其*** |
| CN110927549B (zh) * | 2019-11-21 | 2021-11-16 | 广西天微电子有限公司 | 晶圆重定位方法及其*** |
| CN111146107A (zh) * | 2020-01-03 | 2020-05-12 | 嘉兴百盛光电有限公司 | 一种晶圆片平面测量仪 |
| CN111146107B (zh) * | 2020-01-03 | 2022-11-29 | 浙江百盛光电股份有限公司 | 一种晶圆片平面测量仪 |
| CN111505477A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-07 | 江苏七维测试技术有限公司 | 传感器晶圆级测试方法 |
| CN111505476A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-07 | 江苏七维测试技术有限公司 | 传感器晶圆级测试方法的测试设备 |
| CN111562482A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-08-21 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 | 晶圆性能测试装置及方法 |
| CN112645051A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-04-13 | 歌尔光学科技有限公司 | 一种照射解胶设备 |
| CN112820682A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-05-18 | 杭州长川科技股份有限公司 | 晶圆输送机构及晶圆测试设备 |
| CN112863587A (zh) * | 2021-01-26 | 2021-05-28 | 深圳市卓然电子有限公司 | 一种闪存芯片的测试方法 |
| WO2023279514A1 (zh) * | 2021-07-07 | 2023-01-12 | 长鑫存储技术有限公司 | 量测装置、量测补偿***、量测方法及量测补偿方法 |
| CN113984788A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-01-28 | 北京凯世通半导体有限公司 | 一种通过光学检测仪器对超低温离子注入设备监测的方法 |
| CN113984781A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-01-28 | 光子(深圳)精密科技有限公司 | 一种pcb自动化检测***及方法 |
| CN118073222A (zh) * | 2024-04-17 | 2024-05-24 | 南京派格测控科技有限公司 | 晶圆测试方法、装置、计算机设备及存储介质 |
| CN118073222B (zh) * | 2024-04-17 | 2024-06-28 | 南京派格测控科技有限公司 | 晶圆测试方法、装置、计算机设备及存储介质 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101261306B (zh) | 2010-12-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101261306B (zh) | 全自动晶圆测试方法及实现该测试方法的设备 | |
| CN103021919B (zh) | 一种晶圆预对准装置 | |
| CN206269748U (zh) | 一种自动量测精密尺寸的设备 | |
| CN102147375B (zh) | 一种双工作台挠性印制电路表面缺陷自动检测机 | |
| CN103674949A (zh) | 四工位并行测试装置及其测试方法 | |
| CN110581096B (zh) | 一种led芯片光电性与外观一体化检测设备 | |
| CN103085450A (zh) | 基板处理设备、工作台机构、定位方法以及程序 | |
| CN107378438A (zh) | 镜头模组组装机 | |
| CN112845161B (zh) | 一种基于视觉传感装置的外观检测装置及其检测方法 | |
| CN114210584B (zh) | 一种柱形永磁材料在线检测装置 | |
| CN113156596B (zh) | 三件式耦合设备及耦合方法 | |
| JP2003065742A (ja) | 内径測定方法及び装置 | |
| CN108857330A (zh) | 一种轮毂气门孔自动拔塞装置 | |
| CN105890539A (zh) | 一种回转体零件加工精度快速自动测量装置以及方法 | |
| CN109506577A (zh) | 零件测量方法 | |
| CN107252979A (zh) | 一种复杂异形多位置激光打标设备及方法 | |
| CN113804701A (zh) | 一种视觉检测装置 | |
| CN113376156B (zh) | 模具全自动检测装置 | |
| CN201233433Y (zh) | 全自动各规格晶圆测试及判别装置 | |
| CN100578243C (zh) | 全自动各规格晶圆测试及判别装置 | |
| CN219799200U (zh) | 装夹装置及检测设备 | |
| CN203163693U (zh) | 工件规格自动检测机 | |
| CN207104250U (zh) | 镜头模组组装机 | |
| CN207690775U (zh) | 一种晶圆自动定位***及包括它的装载机 | |
| CN215768288U (zh) | 一种视觉检测平台 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20101208 Termination date: 20140414 |