CN101241869B - 芯片测试分类机 - Google Patents
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Abstract
一种芯片测试分类机，包括设于机台前端的供料匣、收料匣及空匣，所述供料匣是可承置待测的芯片以供取料，收料匣是可承置完测的芯片用以收料，空匣则可接收供料匣处的空料盘或补充收料匣处所需的空料盘，另于机台后端设有多个具测试器、探针卡及定位治具的测试装置，用以执行芯片测试作业，一移载装置是移载于供料匣、收料匣及测试装置间，用以移载待测及完测的芯片，以及于供料匣、收料匣及空匣间自动化移载及补充空料盘；藉此，利用各装置的时序搭配作动，而可于各芯片完成切割后执行测试作业，并立即依测试结果迅速分类收置，达到确保测试质量，并有效提升作业便利性及产能的使用效益。
Description
技术领域
本发明涉及一种可一贯化自动执行芯片测试及分类作业，而有效提升作业便利性及测试产能的芯片测试分类机。
背景技术
一般半导体的制程，是先于晶圆上规划出数量繁多的芯片，于晶圆制作完成后，业者为确保晶圆良率及避免后段封装制程的成本浪费，在执行芯片切割作业的前，均会进行晶圆针测作业，以测试晶圆上的各芯片的电性是否受损，所述晶圆针测作业是将整片晶圆放置于一探针卡测试机的治具上，所述探针卡测试机是于治具的上方设有一连接测试器的探针卡，探针卡具有多个探针，利用探针卡的探针探测晶圆上划分的芯片，并将测试数据传送至测试器，由测试器判断测试的芯片为良品或不良品，若为不良品，即于芯片或数据库上标注记号，以先行过滤出不良的芯片，当晶圆测试作业执行完毕后，再将完测的晶圆收置于晶圆盒中，而移载至下一晶圆切割工作站，以将晶圆切割成多个芯片，并于完成切割后，依据先前测试的结果将各芯片拣选收置于各料盘上，以供暂存或准备进行封装作业；惟，所述前述的作业流程并无针对切割完成后的各单一芯片再进行各别的测试，若于切割作业的过程中稍有不慎而伤及芯片时，所述作业流程将无法确实的再将不良品拣选出来，进而造成测试作业上的瑕疵，而降低测试质量。
故在讲求全面自动化及测试质量提升的趋势下，如何设计一种可于执行完芯片切割作业后，再针对各单一芯片进行各别的测试，并立即依测试结果将芯片作一分类收置，而一贯化自动执行芯片测试及分类，以提升作业便利性及产能，即为业者致力研发的标的。
发明内容
本发明的目的一，是提供一种芯片测试分类机，包括有供料匣、收料匣、空匣、多个具测试器、探针卡及定位治具的测试装置，以及具取放器的移载装置，以利用各装置的时序搭配作动，而可对切割后的芯片执行测试作业，进而可确实的将切割后的不良品拣选出来，达到大幅提升测试质量的效益。
本发明的目的二，所述芯片测试分类机于自动化测试芯片完毕后，立即依测试结果将芯片迅速分类收置，达到一贯化自动测试及分类，而提升作业便利性及生产效能的使用效益。
为了达到上述目的，本发明提供一种芯片测试分类机，包括：
供料匣：是承置有待测的芯片；
收料匣：是接收承置完测的芯片；
测试装置：是设有测试器及探针卡，并于对应探针卡位置处设有载台机构，所述载台机构是以载台架置于滑轨上，而由驱动源驱动作Y方向的位移，于载台上并装设有台座，所述台座上则装设有用以承置芯片的治具，所述测试装置的治具是由驱动源驱动作Z方向升降，使所述治具上的芯片与探针卡接触；
移载装置：是设有用以移载待测及完测芯片的取放器；
中央处理器：控制及整合各装置作动。
附图说明
图为本发明各装置的配置图；
图为本发明测试装置的示意图；
图为本发明执行芯片测试及分类作业的使用示意图一；
图为本发明执行芯片测试及分类作业的使用示意图二；
图为本发明执行芯片测试及分类作业的使用示意图三；
图为本发明执行芯片测试及分类作业的使用示意图四；
图为本发明执行芯片测试及分类作业的使用示意图五；
图为本发明执行芯片测试及分类作业的使用示意图六；
图为本发明执行芯片测试及分类作业的使用示意图七；
图为本发明执行芯片测试及分类作业的使用示意图八；
图为本发明执行芯片测试及分类作业的使用示意图九；
图为本发明执行芯片测试及分类作业的使用示意图十。
附图标记说明
〔本发明〕
供料匣10；收料匣20a、20b、20c、20d；空匣30；测试装置40、40a、40b、40c、40d；探针卡41、41a；探针411、411a；测试器42、42a；载台机构43、43a；载台431、431a；定位治具432、432a；真空吸嘴433、433a；推移件434、434a；滑轨435；台座436；移载机构50；第一组取放器51；第二组取放器52；第三取放器53；芯片61、62、63、64、65、66、67、68。
具体实施方式
为了对本发明作更进一步的了解，现举一较佳实施例并配合图式，详述如后：
请参阅图1、图2所示，所述芯片测试分类机是于机台的前端设有供料匣10、收料匣20a、20b、20c、20d及空匣30，其中，所述供料匣10是容置至少一盛装待测芯片的料盘，而可带动料盘升降位移以供取料，而收料匣可细分不同等级的收料匣20a、20b、20c、20d，各收料匣20a、20b、20c、20d是用以储放完测的不同等级芯片，空匣30是可接收由供料匣10使用完的空料盘，并将空料盘升降位移堆栈收置，亦可依需要将收置的空料盘升降位移，以供补充于各收料匣20a、20b、20c、20d用以收料，另于机台的后端设有多个测试装置40，各测试装置40是以具通孔的机架架设一探针卡41，所述探针卡41具有多个探针411，并令多个探针对位于机架的通孔处，而探针卡41并连接位于后方的测试器42，所述测试器42是用以判别出良品芯片或不良品芯片，再将测试结果传输至测试分类机的中央处理器(图未示出)，由中央处理器控制各装置配合作动，另于探针卡41下方的机台上设有载台机构43，所述载台机构43是于一滑轨435上架置载台431，所述载台431而可由驱动源驱动作Y方向的位移，于所述载台431上装设有一可作X-Y方向及θ角微调的台座436，并于所述台座436上设有一可由驱动源驱动而可作Z方向升降的治具432，进而利用台座436微调对位后，治具432可经由载台431的带动，以Y方向水平移入对应于探针卡41下方位置处，再以驱动源驱动上升以接触探针卡41的探针411，另治具432的顶面设有一真空吸嘴433及一可由驱动源驱动位移的推移件434，所述推移件434可于真空吸嘴433吸附芯片时，稍微推移芯片位移以利对位测试，一移载机构50是移载于供料匣10、收料匣20a、20b、20c、20d、空匣30及测试装置40间，其具有可作X-Y-Z方向位移的第一组取放器51、第二组取放器52及第三取放器53，其中，所述第一组取放器51是用以取放待测的芯片，而第二组取放器52是用以取放完测的芯片，而第三取放器53则用以将供料匣10的空料盘移载至空匣30处收置，或将空匣30处的空料盘移载补充至各收料匣20a、20b、20c、20d用以收料。
请参阅图3所示，由晶圆切割出的多个芯片可盛装于料盘中，并置放于供料匣10中以供取料，而移载机构50可驱动第一组取放器51位移至供料匣10的上方，并取出料盘中的待测芯片61、62、63、64，以便移载至下一装置处。
请参阅图4、图5所示，所述移载装置50的第一组取放器51于取出数个待测的芯片61、62、63、64后，是将各待测的芯片61、62、63、64移载至各测试装置40a、40b、40c、40d的换料处，以测试装置40a为例，所述移载装置50的第一组取放器51是将待测的芯片61移载至测试装置40a的换料处，而测试装置40a亦驱动载台431a载送治具432a位于换料处，以供移载装置50的第一组取放器51将待测芯片61置放于治具432a上，并于治具432a上以真空吸嘴433a吸附待测芯片61，为使待测的芯片61可准确对位于探针卡41a的探针411a，是可控制推移件434a推移待测的芯片61位移，使待测的芯片61定位以利测试。
请参阅图6、图7所示，当治具432a上的待测芯片61定位完毕后，所述载台机构43a即载送治具432a及待测的芯片61位移至探针卡41a的探针411a的下方，治具432a即由驱动源驱动作Z方向的上升位移，而穿伸于机架的通孔中，以令待测的芯片61接触探针卡41a的探针411a，以利用探针411a接触导通待测的芯片61，以执行芯片61测试作业，于控制器42a判别待测的芯片61为良品或不良品后，所述控制器42a再将测试结果传输至测试分类机的中央处理器(图未示出)，使中央处理器控制各装置配合作动。
请参阅图8所示，当测试装置40a、40b、40c、40d分别于执行待测芯片61、62、63、64的测试作业时，所述移载装置50可驱动第一组取放器51位移至供料匣10处，而取出下一组待测的芯片65、66、67、68以待测试。
请参阅图9、图10、图11所示，当测试作业完毕后，所述治具432a即由驱动源驱动作Z方向的下降位移，使完测的芯片61脱离探针卡41a，载台机构43a并带动治具432a及完测的芯片61反向位移至换料处，且令真空吸嘴433a释放完测的芯片61以供取出，所述移载装置50即驱动第一组取放器51及第二组取放器52位移至测试装置40a，并令第二组取放器52将治具432a上完测的芯片61取出，当第二组取放器52取出完测的芯片61后，即控制第一组取放器51将下一待测的芯片65放置于测试装置40a的治具432a上，而可依序执行测试作业。
请参阅图12所示，所述移载装置50依序于各测试装置40a、40b、40c、40d处取出完测的芯片61、62、63、64，以及将待测的芯片65、66、67、68依序置放于各测试装置40a、40b、40c、40d以供执行测试作业后，所述测试分类机的中央处理器立即依各测试装置40a、40b、40c、40d的测试结果，而控制移载装置50的第二组取放器52分别将完测的芯片61、62、63、64放置于各收料匣20a、20b、20c、20d的料盘中收置，例如芯片61为良品即放置于良品收料匣20a，如为不良品则放置于不良品收料匣，而可作一实时的分类收置，达到一贯化自动测试及分类收置的使用效益。
据此，本发明可利用各机构的时序搭配作动，于芯片测试完毕后，并立即依测试结果迅速分类收置，而一贯化自动测试及分类，以有效提升作业便利性及产能，实为一深具实用性及进步性的设计。
Claims (7)
1.一种芯片测试分类机，其特征在于，包括：
供料匣：是承置有待测的芯片；
收料匣：是接收承置完测的芯片；
测试装置：是设有测试器及探针卡，并于对应探针卡位置处设有载台机构，所述载台机构是以载台架置于滑轨上，而由驱动源驱动作Y方向的位移，于载台上并装设有台座，所述台座上则装设有用以承置芯片的治具，所述测试装置的治具是由驱动源驱动作Z方向升降，使所述治具上的芯片与探针卡接触；
移载装置：是设有用以移载待测及完测芯片的取放器；
中央处理器：控制及整合各装置作动。
2.依权利要求1所述的芯片测试分类机，其特征在于：所述收料匣是细分有储放完测的不同等级芯片的不同等级的收料匣。
3.依权利要求1所述的芯片测试分类机，其特征在于：所述载台机构的台座是可作X-Y方向及θ角的微调对位。
4.依权利要求1所述的芯片测试分类机，其特征在于：所述测试装置的治具上是设有用以吸附及定位芯片的真空吸嘴及推移件。
5.依权利要求1所述的芯片测试分类机，其特征在于：所述移载装置是设有用以取放待测芯片的第一组取放器及用以取放完测芯片的第二组取放器。
6.依权利要求1所述的芯片测试分类机，其特征在于：所述移载装置上设有用以移载空的料盘的第三取放器。
7.依权利要求1所述的芯片测试分类机，其特征在于：更包括有用以收置空的料盘的空匣。
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