CN101234453A - 凸焊焊点以及用于形成其的方法 - Google Patents
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Abstract
一种凸焊方法包括:提供第一金属基片(12)、第二金属基片(14)以及凸起材料(16),该凸起材料(16)是与该第一金属基片(12)和第二金属基片(14)相独立的结构;将所述金属凸起材料(16)布置在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间;向所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)中的至少一个施加电流(26)和压力(36);通过施加所述电流(26)和压力(36)而使得所述金属凸起材料(16)熔化;通过所述熔化而在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间产生焊点(14);以及通过所述焊点(10)而使得所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)牢固相连。
Description
技术领域
本发明总体上涉及一种焊接方法,更具体是涉及一种凸焊方法。
背景技术
凸焊是用于连接两个交叠金属板的已知技术。在常规的凸焊中,小凸起布置在其中一个板上,并横向延伸至该板的侧面,使得其顶端与另一板接触。电流产生装置(例如焊枪的电极)按压成与一个板接触并对齐凸起,且力和焊接电流的组合施加在电极上,以便使该凸起消失并形成焊接熔核,该焊接熔核在由凸起确定的接触区域将两个板连接在一起。
电阻凸焊是一种固态连接方法,它不需要预热(电弧焊方法需要预热)。凸焊还快速,它减少了制造时间。不过,一些金属的特性使得这些金属不能通过该方法相互直接焊接。此外,在高导热材料(例如铜)中很难形成接头。热量从接头快速带走,从而产生有缺陷的接头。在焊接中,这可能导致不熔合和多孔。但是,铜接头在很多用途中是必须的,特别是在MRI设备的磁线圈中。因此,需要更高效地形成接头,并需要用于凸焊不能相互直接焊接的金属的装置。
发明内容
这里公开了一种凸焊方法,它包括:提供第一金属基片、第二金属基片以及凸起材料,该凸起材料是与第一金属基片和第二金属基片相独立的结构;将该金属凸起材料布置在第一金属基片和第二金属基片之间;向第一金属基片和所述第二金属基片中的至少一个施加电流和压力;通过施加该电流和压力而使得该金属凸起材料熔化;通过该熔化而在第一金属基片和所述第二金属基片之间形成焊点;以及,通过该焊点而使得第一金属基片和所述第二金属基片牢固相连。
还公开了一种凸焊焊点,它包括第一金属基片、第二金属基片、与第一金属基片和第二金属基片相独立的凸起材料,以及凸焊熔核,该凸焊熔核包括第一金属基片、第二金属基片和凸起材料的混合物。
还公开了一种凸焊方法,包括提供第一金属基片、第二金属基片以及金属凸起材料,该金属凸起材料是与该第一金属基片和第二金属基片相独立的结构;将金属凸起材料固定至第一金属基片;将第二金属基片与凸起材料和第一金属基片布置成这样,即,使得凸起材料布置在第一金属基片和第二金属基片之间;向第一金属基片和第二金属基片中的至少一个施加电流和压力;通过施加该电流和压力而使得金属凸起材料熔化;通过该熔化而在第一金属基片和第二金属基片之间形成焊点;以及,通过该焊点而使得第一金属基片和第二金属基片牢固相连。
附图说明
下面的说明不应该被认为是以任何方式进行限制。参考附图,类似元件进行类似标记:
图1是示例实施例的分解的凸焊焊点的侧视透视示意图;
图2是接收电流的凸焊焊点元件的侧视透视示意图;
图3是凸焊焊点的示意侧视图;
图4是多个凸焊焊点的示意侧视图;以及
图5是表示凸焊方法的方框图。
部件列表:
10凸焊焊点
12第一金属基片
14第二金属基片
16金属凸起材料
18凸起16的端部
20凸起16的另一相对端端
22内表面
24内表面
26电流
28电极
30电极
32焊点
33焊点熔核
36压力
100凸焊方法
102操作框
104操作框
106操作框
具体实施方式
参考图1-3,凸焊焊点10表示为包括第一金属基片12、第二金属基片14和金属凸起材料16。如图中所示(特别是图3),该金属凸起材料16使得第一基片12和第二基片14通过凸焊而牢固相连。下面将介绍产生该焊接的方式的示例实施例。
参考图1,示出了在焊接之前该凸焊焊点10的各部件。如图所示,第一基片12、第二基片14和凸起材料16都为彼此独立的结构。第一和第二基片12和14可以为具有相同或不同组分的任意金属(或多元合金),例如但不局限于碳、钢、铝和铜。在示例实施例中,这些基片12和14是基本上为平面的板,如图所示。凸起材料16也可以由任意金属或具有任意所需组分的多元合金构成,并由线、网状线(任一种都可以有焊剂芯或者用焊剂涂覆)、粉末或者任意其它合适材料形成。在一个示例实施例中,由银网构成的凸起材料布置在钢基片和铝基片之间。根据第一基片12和第二基片14的特性,凸起材料16的形状和金属组分选择为在第一基片12和第二基片14之间提供强的凸焊。该凸起16也可以包括任意所希望的形状,例如但不局限于截头圆锥或部分球形。
参考图2,一旦选择了凸起材料16,并将其布置在基片12和14之间,基片12和14可以与凸起16形成接触(或者几乎接触),以便准备凸焊该基片12和14。该接触(或者几乎接触)在凸起16的相对端部18和20处产生,且端部18和20分别与第一和第二基片12和14的相关内表面22和24接触。然后,可以通过向基片12和14中的至少一个基片施加电流26和压力36来完成凸焊。在图2的示例实施例中,电流26和压力36通过电极28和30而施加在两个基片12和14上。在该实施例中,电极28和30与凸起基体16对齐,并从而提供与凸起16对齐的电流。如上所述,电极28和30还向基片12和14提供压力,也与凸起16对齐,这进一步促进了该凸焊工艺。
下面参考图3,向基片12和14提供电流26和压力36以产生焊点32,该焊点32使凸起材料16完全熔化。通过由电流26和压力36产生的热量而产生的该焊点32形成凸焊熔核33,该凸焊熔核33包括基片12和14以及凸起材料16的混合物。该焊点32使第一基片12和第二基片14通过该凸焊工艺而牢固相连。
应当知道,在将电流26施加给基片12和14中的至少一个之前,该独立构成的凸起16的一个端部18或20可以先通过任意合适方式而固定至一个表面22或24上,例如但不局限于通过常规焊接。然后,另一个表面22或24可以布置成接近(或接触)另一端部18或20,并可以施加电流26和压力36。如上所述,电流26和压力36将产生焊点,该焊点将完全消耗凸起材料16。因此,应当知道,凸起(例如凸起16)将是与基片12和14独立的结构,即使当在施加电流和压力之前(即产生该凸焊熔核33之前)将凸起16固定至一个或两个基片12和14上时也是这样,如上面参考基片12和14之一所述的那样。该凸起16还可以包括与一个或两个基片12和14相同的组分,并考虑是与基片12和14相独立的结构,而不管在施加电流和压力之前该凸起16是否固定在一个或两个基片12和14上。
参考图4,还应当知道,基片12和14可以通过多个焊点10而焊接在一起,这些焊点10通过上述凸焊工艺形成。该多个焊点10包括相互间隔开的多个凸起材料件16。
参考图5,图中表示了凸焊方法100,该凸焊方法100包括提供第一金属基片12、第二金属基片14以及凸起材料16,该凸起材料16是与该第一金属基片12和第二金属基片14相独立的结构,如操作框102中所示。该方法100还包括将该金属凸起材料16布置在第一金属基片12和第二金属基片14之间;向第一金属基片和第二金属基片中的至少一个基片施加电流和压力;以及,通过所施加的电流和压力而使得该金属凸起材料16熔化,如操作框104中所示。该方法100还包括通过该熔化而在第一金属基片12和第二金属基片14之间形成焊点32;并且通过该焊点32而使得第一金属基片12和第二金属基片14牢固相连,如操作框106中所示。
尽管已经参考示例实施例介绍了本发明,但是本领域技术人员应当知道,在不脱离本发明的范围的情况下可以进行各种变化,且它们的元件可以由等效物代替。此外,在不脱离本发明的范围的情况下,可以对本发明的教导进行多种变化,以便适应特殊情况或材料。因此,重要的是本发明并不局限于特定实施例(介绍为实现本发明的最佳方式),而是本发明将包括落在所附权利要求的范围内的所有实施例。而且,除非特别说明,使用的术语“第一”、“第二”等并不表示任何顺序,或者并不重要,而是术语“第一”、“第二”等用于将一个元件与另一元件区分开。
Claims (10)
1.一种凸焊方法,该方法包括:
提供第一金属基片(12)、第二金属基片(14)以及凸起材料(16),该凸起材料(16)是与所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)相独立的结构;
将所述金属凸起材料(16)布置在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间;
向所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)中的至少一个施加电流(26)和压力(36);
通过施加所述电流(26)和压力(36)而使得所述金属凸起材料(16)熔化;
通过所述熔化而在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间形成焊点(10);以及
通过所述焊点(10)而使得所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)牢固相连。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述这些金属基片为同基合金。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一金属基片(12)是钢,所述第二金属基片(14)是铝,所述金属凸起材料(16)是银或铜合金。
4.根据权利要求1所述的方法,其中:所述这些金属基片为不同基的合金。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述金属凸起材料(16)是线、网和粉末中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的方法,其中:所述金属凸起材料(16)包括多元合金。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)为基本平面形,所述金属凸起材料(16)为相互间隔开的多个凸起材料件。
8.一种凸焊焊点(10)包括:
第一金属基片(12);
第二金属基片(14);
凸起材料(16),该凸起材料(16)与所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)相独立;以及
凸焊(10)熔核,该凸焊熔核包括第一金属基片(12)、第二金属基片(14)和凸起材料(16)的混合物。
9.一种凸焊方法,该方法包括:
提供第一金属基片(12)、第二金属基片(14)以及金属凸起材料(16),该金属凸起材料(16)是与所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)相独立的结构;
将所述金属凸起材料(16)固定至所述第一金属基片(12);
将所述第二金属基片(14)与所述凸起材料(16)和所述第一金属基片(12)布置成使得所述凸起材料(16)布置在所述第一金属基片(12)与所述第二金属基片(14)之间;
向所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)中的至少一个施加电流(26)和压力(36);
通过施加所述电流(26)和压力(36)而使得所述金属凸起材料(16)熔化;
通过所述熔化而在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间形成焊点(10);以及
通过所述焊点而使得所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)牢固相连。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述金属凸起材料(16)固定在所述第一金属基片(12)上是通过焊接来完成的
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20080806 |