CN101234453A - 凸焊焊点以及用于形成其的方法 - Google Patents

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Abstract

一种凸焊方法包括:提供第一金属基片(12)、第二金属基片(14)以及凸起材料(16),该凸起材料(16)是与该第一金属基片(12)和第二金属基片(14)相独立的结构;将所述金属凸起材料(16)布置在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间;向所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)中的至少一个施加电流(26)和压力(36);通过施加所述电流(26)和压力(36)而使得所述金属凸起材料(16)熔化;通过所述熔化而在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间产生焊点(14);以及通过所述焊点(10)而使得所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)牢固相连。

Description

凸焊焊点以及用于形成其的方法
技术领域
本发明总体上涉及一种焊接方法,更具体是涉及一种凸焊方法。
背景技术
凸焊是用于连接两个交叠金属板的已知技术。在常规的凸焊中,小凸起布置在其中一个板上,并横向延伸至该板的侧面,使得其顶端与另一板接触。电流产生装置(例如焊枪的电极)按压成与一个板接触并对齐凸起,且力和焊接电流的组合施加在电极上,以便使该凸起消失并形成焊接熔核,该焊接熔核在由凸起确定的接触区域将两个板连接在一起。
电阻凸焊是一种固态连接方法,它不需要预热(电弧焊方法需要预热)。凸焊还快速,它减少了制造时间。不过,一些金属的特性使得这些金属不能通过该方法相互直接焊接。此外,在高导热材料(例如铜)中很难形成接头。热量从接头快速带走,从而产生有缺陷的接头。在焊接中,这可能导致不熔合和多孔。但是,铜接头在很多用途中是必须的,特别是在MRI设备的磁线圈中。因此,需要更高效地形成接头,并需要用于凸焊不能相互直接焊接的金属的装置。
发明内容
这里公开了一种凸焊方法,它包括:提供第一金属基片、第二金属基片以及凸起材料,该凸起材料是与第一金属基片和第二金属基片相独立的结构;将该金属凸起材料布置在第一金属基片和第二金属基片之间;向第一金属基片和所述第二金属基片中的至少一个施加电流和压力;通过施加该电流和压力而使得该金属凸起材料熔化;通过该熔化而在第一金属基片和所述第二金属基片之间形成焊点;以及,通过该焊点而使得第一金属基片和所述第二金属基片牢固相连。
还公开了一种凸焊焊点,它包括第一金属基片、第二金属基片、与第一金属基片和第二金属基片相独立的凸起材料,以及凸焊熔核,该凸焊熔核包括第一金属基片、第二金属基片和凸起材料的混合物。
还公开了一种凸焊方法,包括提供第一金属基片、第二金属基片以及金属凸起材料,该金属凸起材料是与该第一金属基片和第二金属基片相独立的结构;将金属凸起材料固定至第一金属基片;将第二金属基片与凸起材料和第一金属基片布置成这样,即,使得凸起材料布置在第一金属基片和第二金属基片之间;向第一金属基片和第二金属基片中的至少一个施加电流和压力;通过施加该电流和压力而使得金属凸起材料熔化;通过该熔化而在第一金属基片和第二金属基片之间形成焊点;以及,通过该焊点而使得第一金属基片和第二金属基片牢固相连。
附图说明
下面的说明不应该被认为是以任何方式进行限制。参考附图,类似元件进行类似标记:
图1是示例实施例的分解的凸焊焊点的侧视透视示意图;
图2是接收电流的凸焊焊点元件的侧视透视示意图;
图3是凸焊焊点的示意侧视图;
图4是多个凸焊焊点的示意侧视图;以及
图5是表示凸焊方法的方框图。
部件列表:
10凸焊焊点
12第一金属基片
14第二金属基片
16金属凸起材料
18凸起16的端部
20凸起16的另一相对端端
22内表面
24内表面
26电流
28电极
30电极
32焊点
33焊点熔核
36压力
100凸焊方法
102操作框
104操作框
106操作框
具体实施方式
参考图1-3,凸焊焊点10表示为包括第一金属基片12、第二金属基片14和金属凸起材料16。如图中所示(特别是图3),该金属凸起材料16使得第一基片12和第二基片14通过凸焊而牢固相连。下面将介绍产生该焊接的方式的示例实施例。
参考图1,示出了在焊接之前该凸焊焊点10的各部件。如图所示,第一基片12、第二基片14和凸起材料16都为彼此独立的结构。第一和第二基片12和14可以为具有相同或不同组分的任意金属(或多元合金),例如但不局限于碳、钢、铝和铜。在示例实施例中,这些基片12和14是基本上为平面的板,如图所示。凸起材料16也可以由任意金属或具有任意所需组分的多元合金构成,并由线、网状线(任一种都可以有焊剂芯或者用焊剂涂覆)、粉末或者任意其它合适材料形成。在一个示例实施例中,由银网构成的凸起材料布置在钢基片和铝基片之间。根据第一基片12和第二基片14的特性,凸起材料16的形状和金属组分选择为在第一基片12和第二基片14之间提供强的凸焊。该凸起16也可以包括任意所希望的形状,例如但不局限于截头圆锥或部分球形。
参考图2,一旦选择了凸起材料16,并将其布置在基片12和14之间,基片12和14可以与凸起16形成接触(或者几乎接触),以便准备凸焊该基片12和14。该接触(或者几乎接触)在凸起16的相对端部18和20处产生,且端部18和20分别与第一和第二基片12和14的相关内表面22和24接触。然后,可以通过向基片12和14中的至少一个基片施加电流26和压力36来完成凸焊。在图2的示例实施例中,电流26和压力36通过电极28和30而施加在两个基片12和14上。在该实施例中,电极28和30与凸起基体16对齐,并从而提供与凸起16对齐的电流。如上所述,电极28和30还向基片12和14提供压力,也与凸起16对齐,这进一步促进了该凸焊工艺。
下面参考图3,向基片12和14提供电流26和压力36以产生焊点32,该焊点32使凸起材料16完全熔化。通过由电流26和压力36产生的热量而产生的该焊点32形成凸焊熔核33,该凸焊熔核33包括基片12和14以及凸起材料16的混合物。该焊点32使第一基片12和第二基片14通过该凸焊工艺而牢固相连。
应当知道,在将电流26施加给基片12和14中的至少一个之前,该独立构成的凸起16的一个端部18或20可以先通过任意合适方式而固定至一个表面22或24上,例如但不局限于通过常规焊接。然后,另一个表面22或24可以布置成接近(或接触)另一端部18或20,并可以施加电流26和压力36。如上所述,电流26和压力36将产生焊点,该焊点将完全消耗凸起材料16。因此,应当知道,凸起(例如凸起16)将是与基片12和14独立的结构,即使当在施加电流和压力之前(即产生该凸焊熔核33之前)将凸起16固定至一个或两个基片12和14上时也是这样,如上面参考基片12和14之一所述的那样。该凸起16还可以包括与一个或两个基片12和14相同的组分,并考虑是与基片12和14相独立的结构,而不管在施加电流和压力之前该凸起16是否固定在一个或两个基片12和14上。
参考图4,还应当知道,基片12和14可以通过多个焊点10而焊接在一起,这些焊点10通过上述凸焊工艺形成。该多个焊点10包括相互间隔开的多个凸起材料件16。
参考图5,图中表示了凸焊方法100,该凸焊方法100包括提供第一金属基片12、第二金属基片14以及凸起材料16,该凸起材料16是与该第一金属基片12和第二金属基片14相独立的结构,如操作框102中所示。该方法100还包括将该金属凸起材料16布置在第一金属基片12和第二金属基片14之间;向第一金属基片和第二金属基片中的至少一个基片施加电流和压力;以及,通过所施加的电流和压力而使得该金属凸起材料16熔化,如操作框104中所示。该方法100还包括通过该熔化而在第一金属基片12和第二金属基片14之间形成焊点32;并且通过该焊点32而使得第一金属基片12和第二金属基片14牢固相连,如操作框106中所示。
尽管已经参考示例实施例介绍了本发明,但是本领域技术人员应当知道,在不脱离本发明的范围的情况下可以进行各种变化,且它们的元件可以由等效物代替。此外,在不脱离本发明的范围的情况下,可以对本发明的教导进行多种变化,以便适应特殊情况或材料。因此,重要的是本发明并不局限于特定实施例(介绍为实现本发明的最佳方式),而是本发明将包括落在所附权利要求的范围内的所有实施例。而且,除非特别说明,使用的术语“第一”、“第二”等并不表示任何顺序,或者并不重要,而是术语“第一”、“第二”等用于将一个元件与另一元件区分开。

Claims (10)

1.一种凸焊方法,该方法包括:
提供第一金属基片(12)、第二金属基片(14)以及凸起材料(16),该凸起材料(16)是与所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)相独立的结构;
将所述金属凸起材料(16)布置在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间;
向所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)中的至少一个施加电流(26)和压力(36);
通过施加所述电流(26)和压力(36)而使得所述金属凸起材料(16)熔化;
通过所述熔化而在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间形成焊点(10);以及
通过所述焊点(10)而使得所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)牢固相连。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述这些金属基片为同基合金。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一金属基片(12)是钢,所述第二金属基片(14)是铝,所述金属凸起材料(16)是银或铜合金。
4.根据权利要求1所述的方法,其中:所述这些金属基片为不同基的合金。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述金属凸起材料(16)是线、网和粉末中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的方法,其中:所述金属凸起材料(16)包括多元合金。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)为基本平面形,所述金属凸起材料(16)为相互间隔开的多个凸起材料件。
8.一种凸焊焊点(10)包括:
第一金属基片(12);
第二金属基片(14);
凸起材料(16),该凸起材料(16)与所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)相独立;以及
凸焊(10)熔核,该凸焊熔核包括第一金属基片(12)、第二金属基片(14)和凸起材料(16)的混合物。
9.一种凸焊方法,该方法包括:
提供第一金属基片(12)、第二金属基片(14)以及金属凸起材料(16),该金属凸起材料(16)是与所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)相独立的结构;
将所述金属凸起材料(16)固定至所述第一金属基片(12);
将所述第二金属基片(14)与所述凸起材料(16)和所述第一金属基片(12)布置成使得所述凸起材料(16)布置在所述第一金属基片(12)与所述第二金属基片(14)之间;
向所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)中的至少一个施加电流(26)和压力(36);
通过施加所述电流(26)和压力(36)而使得所述金属凸起材料(16)熔化;
通过所述熔化而在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间形成焊点(10);以及
通过所述焊点而使得所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)牢固相连。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述金属凸起材料(16)固定在所述第一金属基片(12)上是通过焊接来完成的
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080806