CN101229974A - 一种陶瓷墙地砖的加工方法 - Google Patents
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Abstract
一种陶瓷墙地砖的加工方法,包括如下步骤:将陶瓷原料布料,压制、干燥、喷砂处理、锻烧至成品。采用了上述技术方案的本发明,特别是以在砖坯在烧制前后设置的喷砂处理取代传统的磨削抛光处理工序,使砖坯表面形态产生变化,从而获得所设计的花纹和图案。经喷砂微粉布料生产的砖坯,不仅可得到各种光面、亚光面,各种清晰花纹和图案的墙地砖,而且成品率高。更为重要的是,与传统工艺相比采用喷砂处理工序可大幅降低电能、水资源及对环境的污染,改善劳动环境,减少了工作环境中的噪声和粉尘,同时可降低制造成本,提高了产品市场竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及一种建筑装饰材料,特别是一种陶瓷墙地砖的加工方法。
背景技术
在传统的陶瓷墙地砖生产流程中,对烧制好的砖坯进行表面抛光磨削处理是必经的工序,中国专利CN1876346A公开了一种“瓷质抛光砖面加工方法和装置”包括步骤“10、对砖坯底面进行平面加工;20、将砖坯翻转180°;30、对砖坯表面进行平面加工,上述实施对砖坯底面或对砖坯表面加工,其所用的设备不论是刮平定厚机还是平面铣磨机和研磨抛光机,均属施切式设备,众所周知,陶瓷墙地砖制造行业由于其原料、技术工艺等原因,特别是生产流程的落后,一直存在着高能耗、高污染的不足,而在上述生产流程中,尤以地砖砖坯表面磨削、抛光更为突出,它不仅要消耗大量的电能和水,而且其排出的废液对周边环境造成影响,此外,磨削、抛光设备工作时产生的噪声和粉尘也影响到操作者的身体健康,除此之外,由于墙地砖加工精度及规格等因素,墙地砖的表面平面度均有较大差异,在高速平面磨削抛光过程中,很易造成砖坯的破损及划痕,使成品率下降,生产成本提高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种在陶瓷墙地砖生产传统工艺基础上,针对生产流程中占耗能污染最大的生产环节进行技术改进,从而实现既可制造出各种清晰花纹和图案的产品,又可大幅降低能耗及环境污染的陶瓷墙地砖的加工方法。
本发明的技术方案是:一种陶瓷墙地砖的加工方法,包括如下步骤:
(一)将各种组分的陶瓷原料进行布料,然后:
(二)压制成所需规格;
(三)干燥处理;
(四)表面喷砂处理;
(五)锻烧;
(六)成品。
在上述方案的基础上,为适应不同光面砖坯、花纹及图案的加工,本发明进一步的技术方案是:一种陶瓷墙地砖的加工方法,包括如下步骤:
1.将各种组分的陶瓷原料进行布料,然后:
2.压制成所需规格;
3.干燥处理;
4.锻烧;
5.表面喷砂处理;
6.成品。
采用了上述技术方案的本发明,特别是以在砖坯在烧制前后设置的喷砂处理取代传统的磨削抛光处理工序,采用压缩空气为动力,以形成高速喷射束将喷料喷射至砖坯表面,使砖坯表面形态产生变化,从而获得所设计的花纹和图案。采用喷砂处理可借助磨料对砖坯表面的冲击和切削作用,使砖坯的表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度,它不仅增强了砖坯的抗疲劳性及附着力,而且更有利于陶料的流平和装饰,此外,喷砂既可用于光面砖的生产中,也可用在亚光面砖的生产中,其工序的转换相当便捷,这样可为产品生产的多样化提供有利的保障。
本发明所产生的有益效果是:
(1)经喷砂微粉布料生产的砖坯,不仅可得到各种光面、亚光面,各种清晰的花纹和图案的墙地砖,而且成品率高。
(2)与传统工艺相比可大幅降低电能、水资源,特别是传统工艺对环境污染。
(3)改善劳动环境,减少了工作环境中的噪声和粉尘。
(4)降低了制造成本,提高了产品市场竞争力。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明工艺流程图;
图2为本发明另一实施例的工艺流程图。
具体实施方式
本发明如图1所示,一种陶瓷墙地砖的加工方法,包括如下步骤:
(一)将各种组分的陶瓷原料进行布料,然后:
(二)压制成所需规格;
(三)干燥处理;
(四)表面喷砂处理;
(五)锻烧;
(六)成品。
本发明如图2所示,一种陶瓷墙地砖的加工方法,包括如下步骤:
(一)将各种组分的陶瓷原料进行布料,然后:
(二)压制成所需规格;
(三)干燥处理;
(四)锻烧;
(五)表面喷砂处理;
(六)成品。
上述布料为机载布料或人工布料。上述压制工序为压机或手工压制。上述表面喷砂处理所用喷砂介质为石英砂或金刚砂或铁砂或铜砂。
实施例一
如图1所示,首先按要求将陶瓷基料及各种组分的面料通过布料机进行布料,然后将布好的料置入压制的模腔压制成所需的规格并经干燥处理后,实施对砖坯表面的喷砂处理,对于制作亚光类地砖而言,喷砂处理的范围至少应覆盖地砖的整个上表面,在用喷砂枪操作时,可根据所需图案、花纹,有侧重的对砖面局部实施深喷削处理,这样制出的成品更具凹凸层次感,经过喷砂工艺后便可进行锻烧最终制出成品。需要说明的是,所采用的喷砂工艺中,在操作上可以是单体操作或机载操作,既可以是单工位采用喷砂枪实施,也可以是设置成专机并采用多组喷砂咀组合在一起实施自动或半自动的组合喷砂。总而言之,凡是在陶瓷墙地砖生产中采用上述工艺流程,特别是其中采用喷砂处理这一工序,均被视为落入本发明的保护范围。
实施例二
如图2所示,其整个工艺过程与实施例一大致相同,其关键是在实施中将喷砂处理与锻烧两工序之间前后进行调换,其目地主要是针对光面砖而设。
Claims (5)
1.一种陶瓷墙地砖的加工方法,包括如下步骤:
(一)将各种组分的陶瓷原料进行布料,然后:
(二)压制成所需规格;
(三)干燥处理;
(四)表面喷砂处理;
(五)锻烧;
(六)成品。
2.一种根据权利要求1所述的陶瓷墙地砖的加工方法,包括如下步骤:
(一)将各种组分的陶瓷原料进行布料,然后:
(二)压制成所需规格;
(三)干燥处理;
(四)锻烧;
(五)表面喷砂处理;
(六)成品。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷墙地砖的加工方法,其特征在于,上述布料为机载布料或人工布料。
4.根据权利要求1或2所述的陶瓷墙地砖的加工方法,其特征在于,上述压制工序为压机或手工压制。
5.根据权利要求1或2所述的陶瓷墙地砖的加工方法,其特征在于,上述表面喷砂处理所用喷砂介质为石英砂或金刚砂或铁砂或铜砂。
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