CN101216529B - 一种微电信处理架构的联合测试行动小组测试*** - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微电信处理架构的联合测试行动小组测试***，该***包括外部测试单元、微电信处理架构的主控板(MCH)和先进子卡(AMC)；其中，外部测试单元，与MCH和AMC的联合测试行动小组(JTAG)接口采用总线方式连在一起，用于作为主装置master，对MCH和AMC进行测试；MCH，用于作为master，测试所述AMC；或者作为从装置slave被所述外部测试单元测试；AMC，用于作为slave被当前master测试。采用本发明，无需实现JTAG交换模块(JSM)，并且能实现将选定的master和设定的slave相连，逐步完成对slave的测试。
Description
技术领域
本发明涉及联合测试行动小组(JTAG，JOINT TEST ACTION GROUP)测试技术，尤其涉及一种微电信处理架构(MicroTCA，Micro TelecommunicationComputing Architecture)的JTAG测试***。
背景技术
JTAG协议是一种国际标准测试协议，主要用于芯片内部测试。PCI工业计算机制造组织(PICMG，PCI Industrial Computer Manufacturers Group)制定了一套MicroTCA规范，目的是能让先进子卡(AMC，Advanced Mezzanine Card)可以直接插在背板上。MicroTCA因其尺寸小、扩展性和灵活性好、以及成本因素等特点适合无线基站侧设备等的使用。
测试是MicroTCA的一个较为重要的部分，MicroTCA的测试可以用JTAG接口来实现。图1为现有MicroTCA的JTAG测试***的组成结构图。如图1所示，现有MicroTCA的JTAG测试***包括外部测试单元111；两块MicroTCA的主控板(MCH，MicroTCA Carrier Hub)，分别标记为第一MCH211、第二MCH212；JTAG交换模块(JSM，JTAG Switch Module)311；十二块AMC，分别标记为第一AMC411～第十二AMC422。
并且图1中，外部测试单元111涉及的接口信号包括：数据输入信号，以TDIe表示；数据输出信号，以TDOe表示；测试时钟信号，以TCKe表示；测试模式选择信号，以TMSe表示；测试复位信号，以TRST#e表示；主用请求信号，以TMREQ#e表示；JSM配置模式选择信号，以JSMCONFIG#e表示。
第一MCH211涉及的接口信号包括：测试数据输入信号，以TDI1表示；测试数据输出信号，以TDO1表示；测试时钟信号，以TCK1表示；测试模式选择信号，以TMS1表示；测试复位信号，以TRST1表示；主用请求信号，以TMREQ#1表示；第一MCH接口方向控制信号，以MCDIR#1表示。第二MCH212涉及的接口信号包括：测试数据输入信号，以TDI2表示；测试数据输出信号，以TDO2表示；测试时钟信号，以TCK2表示；测试模式选择信号，以TMS2表示；测试复位信号，以TRST2表示；主用请求信号，以TMREQ#2表示；第一MCH接口方向控制信号，以MCDIR#2表示。
十二块AMC涉及接口信号的表示方式类型，以第一AMC411为例来说，第一AMC411涉及的接口信号包括：测试数据输出信号，以STDO1表示；测试数据输入信号，以STDI1表示；测试模式选择信号，以STMS1表示；测试时钟信号STCK1表示；测试复位信号，以STRST#1表示。
综上所述，需要指出的是，上述涉及同类信号表示方式的区别仅在于最末位的标识不同，该最末位的标识用于区别对应图1***的不同组成部分。比如，以外部测试单元111涉及的测试时钟信号以TCKe表示，第一MCH211涉及的测试时钟信号以TCK1表示。其中TCK代表测试时钟信号。
目前，现有MicroTCA的JTAG测试***一般采用在MicroTCA机箱的背板上实现JSM，或在MicroTCA机箱内单独增加一个额外的单板实现JSM。并且MicroTCA***的各单板比如MCH和AMC和外部测试单元都通过JTAG接口连在JSM上。那么，在MicroTCA的JTAG测试***中，外部测试单元作为发起测试的主装置master能通过JTAG接口测试***的MCH和AMC。MCH既能作为master来测试***的AMC和***中的其他MCH，又能作为从装置slave被其它的master测试。AMC只能作为slave被master测试。这里，JSM的作用主要有两点：一是对外部测试单元而言，***的MCH中，将哪个MCH作为master的选择；二是把选定的master和设定的slave相连，逐步对slave进行测试。
综上所述，现有技术需要实现JSM，并通过JSM的作用，选定master后，将选定的master和设定的slave相连，逐步对slave进行测试。那么，如果采用在背板上实现JSM，则将增加背板的复杂度，加工的时候会增加一道贴片工序。如果采用增加一个额外的单板实现JSM的话，则势必会增加MicroTCA的JTAG测试***的制造成本。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种MicroTCA的JTAG测试***，无需实现JSM，并且能实现将选定的master和设定的slave相连，逐步完成对slave的测试。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种MicroTCA的JTAG测试***，该***包括外部测试单元、MCH和AMC；其中，
外部测试单元，与所述MCH和所述AMC的JTAG接口采用总线方式连在一起，用于作为master，对所述MCH和所述AMC进行测试；
MCH，用于作为master，测试所述AMC；或者作为slave被所述外部测试单元测试；
AMC，用于作为slave被当前master测试。
其中，所述外部测试单元与所述MCH和所述AMC的信号连接方式为：TDI连接到所述MCH和所述AMC的TDO，所述外部测试单元的TDO连接到所述MCH和所述AMC的TDI。
其中，所述MCH还包括判决模块，则MCH进一步根据所述判决模块预设的判决方式判定所述***中的当前master，对所述***中的当前slave进行测试。
其中，当所述MCH为第一MCH时，所述判决模块中预设的判决方式为：
判断TMREQ#e信号是否有效，如有效，则判定所述外部测试单元为master，所述第一MCH作为slave；当TMREQ#e信号无效，判断TMREQ#1信号是否有效，有效则第一MCH作为master，其它条件下都默认为slave。
其中，当所述MCH为第一MCH和第二MCH，并且当前MCH为第二MCH时，所述判决模块中预设的判决方式为：
判断TMREQ#e信号是否有效，如有效，则所述外部测试单元为master，所述第二MCH作为slave；当TMREQ#e信号无效，须判断TMREQ#1信号是否有效，有效则所述第一MCH为master，所述第二MCH作为slave；当TMREQ#e和TMREQ#1信号都无效时，判断TMREQ#2信号，有效则第二MCH作为master，其它条件下都默认为slave。
其中，所述外部测试单元与所述MCH的信号连接方式进一步为：
将TMREQ#e信号连接到所述第一MCH和所述第二MCH上；并且，将第一MCH的TMREQ#1连接到第二MCH上；将第二MCH的TMREQ#2连到第一MCH上。
本发明的***包括外部测试单元、MCH和AMC。以***中包括两块MCH举例来说，针对背板实现部分而言，本发明无需实现JSM，只需把各MCH和各AMC以及外部测试单元的JTAG接口采用总线方式连在一起。并且，需要指出的是，外部测试单元的TDI连到各MCH和各AMC的TDO；外部测试单元的TDO和各MCH和各AMC的TDI连在一起。针对MCH实现部分而言，需要把外部测试单元的TMREQ#e信号连到两块MCH比如MCH1和MCH2上。其中，将MCH1的TMREQ#1连接到MCH2上，MCH2的TMREQ#2连到MCH1，JTAG接口和背板总线连在一起。针对AMC实现部分而言，只需将JTAG接口和背板总线连在一起即可。
综上所述，本发明无需额外增加JSM，同样能完成对MicroTCA的测试操作，即能实现将选定的master和设定的slave相连，逐步完成对slave的测试。从而降低了MicroTCA的JTAG测试***的制造成本。
附图说明
图1为现有MicroTCA的JTAG测试***的组成结构图；
图2为本发明MicroTCA的JTAG测试***一实施例的组成结构图；
图3为本发明***中MCH一实施例的组成结构图；
图4为本发明***中AMC一实施例的组成结构图。
具体实施方式
本发明的核心思想是：本发明无需额外增加JSM，具体通过背板实现部分、MCH实现部分和AMC实现部分接口信号的连接，同样能完成对MicroTCA的测试操作，即能实现将选定的master和设定的slave相连，逐步完成对slave的测试。
下面结合附图对技术方案的实施作进一步的详细描述。
一种MicroTCA的JTAG测试***，该***包括外部测试单元、MCH和AMC。并且MCH/AMC可以为一块，也可以为多块。该***具体通过背板实现部分、MCH实现部分和AMC实现部分接口信号的连接，来完成对MicroTCA的测试操作。
其中，当***中包括多块MCH/AMC时，外部测试单元与***中各MCH和各AMC的JTAG接口采用总线方式连在一起。外部测试单元用于作为master，对各MCH和各AMC进行测试。MCH既能作为master，测试***的AMC和***中的其他MCH；又能作为slave，被其它master测试。各AMC只能作为slave被master测试。
这里，当外部测试工具、各MCH同时申请作为master的时候，需设置它们作为master的优先级。
这里，所述MCH还包括判决模块，则MCH进一步根据所述判决模块预设的判决方式判定所述***中的当前master，对所述***中的当前slave进行测试。
图2所示的***实施例一中，包括外部测试单元111；两块MCH，分别为第一MCH211和第二MCH212；十二块AMC，分别为第一AMC411～第十二AMC422。
以下对***具体通过背板实现部分、MCH实现部分和AMC实现部分接口信号的连接，来完成对MicroTCA的测试操作进行阐述。
如图2所示，针对背板实现部分而言，将第一MCH211、第二MCH212、第一AMC411～第十二AMC422、以及外部测试单元111的JTAG接口采用总线方式连在一起。并且，将外部测试单元111的TDI连接到第一MCH211和第二MCH212的TDO；将外部测试单元111的TDI连接到第一AMC411～第十二AMC422的TDO。将外部测试单元111的TDO连接到第一MCH211和第二MCH212的TDI；将外部测试单元111的TDO连接到第一AMC411～第十二AMC422的TDI。这里，图2中点划线以下代表背板所在位置。
针对MCH实现部分而言，需要把外部测试单元111的TMREQ#e信号连到两块MCH即第一MCH211和第二MCH212上，如图2中的粗实线所示。其中，将第一MCH211的TMREQ#1连接到第二MCH212上，将第二MCH212的TMREQ#2连到第一MCH211上，如图2中的中实线所示。并且MCH实现部分的JTAG接口和背板实现部分采用总线方式连接在一起。针对AMC实现部分而言，将AMC实现部分的JTAG接口和背板实现部分总线采用总线方式连接在一起。
如图3所示为***中MCH的实现方法。该MCH包括CPU511，第一JTAG器件61～第n JTAG器件6n，逻辑器件711，第一逻辑器件811和第二逻辑器件812，连接到背板的连接器911。这里，第一JTAG器件～第n JTAG器件还可以为n个JTAG链，分别为第一JTAG链～第n JTAG链，第一逻辑器件和第二逻辑器件还可以为两个JTAG桥片，分别为第一JTAG桥片和第二JTAG桥片。这里需要指出的是，图3中的粗实线代表控制器读写总线。图3中涉及的接口信号参见上述对图1中所涉及MCH的描述。
对于整个***来说，可以根据预先的设定，如***槽位的判别，确定该MCH为第一MCH还是第二MCH。并且，当外部测试单元、第一MCH、第二MCH同时申请作为master的时候，需设置它们作为master的优先级。可以设置外部测试单元的优先级最高，第一MCH次之，第二MCH最低。
这里，MCH进一步根据判决模块预设的判决方式判定图2所示***中的当前master，对该***中的当前slave进行测试。
那么，判决模块中预设的判决方式为：
当***中只包括一块MCH，并且为第一MCH时，首先判断TMREQ#e信号是否有效，如有效，则判定外部测试单元为master，第一MCH作为slave；当TMREQ#e信号无效，判断TMREQ#1信号是否有效，有效则第一MCH作为master，其它条件下都默认为slave。
当***中包括两块MCH，并且当前MCH为第二MCH时，首先须判断TMREQ#e信号是否有效，如有效，则外部测试单元为master，第二MCH作为slave；当TMREQ#e信号无效，须判断TMREQ#1信号是否有效，有效则第一MCH为master，第二MCH作为slave；当TMREQ#e和TMREQ#1信号都无效的时候，判断TMREQ#2信号，有效则第二MCH作为master，其它条件下都默认为slave。
这里，如图3所示，当MCH即第一MCH/第二MCH作为master的时候，CPU511下测试指令，通过第一逻辑器件811把CPU511的控制接口转变为JTAG接口，连接到背板，从而对整个***进行测试。当MCH即第一MCH/第二MCH作为slave的时候，设置图3中第一逻辑器件811的JTAG接口为三态，从背板来的JTAG接口信号通过图3中的第二逻辑器件812分发到该MCH上的各器件，从而被其它的master测试。并且图3中第一逻辑器件811和第二逻辑器件812都可以选用专门的器件实现或者采用自己用可编程器件实现。
如图4所示为***中AMC的实现方法。该AMC包括第一JTAG器件61～第n JTAG器件6n，第三逻辑器件813和连接到背板的连接器911。从图4中可直观获知，只需要把背板来的JTAG信号分发到该AMC上的各芯片即可。这里，第一JTAG器件～第n JTAG器件还可以为n个JTAG链，分别为第一JTAG链～第n JTAG链，第三逻辑器件还可以为JTAG桥片。这里需要指出的是，图4中涉及的接口信号参见上述对图1中所涉及AMC的描述。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种微电信处理架构的联合测试行动小组测试***，其特征在于，该***包括外部测试单元、微电信处理架构的主控板MCH和先进子卡AMC；其中，
外部测试单元，与所述MCH和所述AMC的联合测试行动小组JTAG接口采用总线方式连在一起，用于作为主装置master，对所述MCH和所述AMC进行测试；
MCH，用于作为master，测试所述AMC；或者作为从装置slave被所述外部测试单元测试；
AMC，用于作为slave被当前master测试；
其中，所述外部测试单元与所述MCH和所述AMC的信号连接方式为：外部测试单元的数据输入信号TDI连接到所述MCH和所述AMC的数据输出信号TDO，所述外部测试单元的TDO连接到所述MCH和所述AMC的TDI；外部测试单元的主用请求信号TMREQ#e连接到所述第一MCH和所述第二MCH上，第一MCH的主用请求信号TMREQ#1连接到第二MCH上，第二MCH的主用请求信号TMREQ#2连到第一MCH上。
2.根据权利要求1所述的***，其特征在于，所述MCH还包括判决模块，则MCH进一步根据所述判决模块预设的判决方式判定所述***中的当前master，对所述***中的当前slave进行测试。
3.根据权利要求2所述的***，其特征在于，当所述MCH为第一MCH时，所述判决模块中预设的判决方式为：
判断TMREQ#e信号是否有效，如有效，则判定所述外部测试单元为master，所述第一MCH作为slave；当TMREQ#e信号无效，判断TMREQ#1信号是否有效，有效则第一MCH作为master，第一MCH其它条件下都默认为slave。
4.根据权利要求2所述的***，其特征在于，当所述MCH为第一MCH和第二MCH，并且当前MCH为第二MCH时，所述判决模块中预设的判决方式为：
判断TMREQ#e信号是否有效，如有效，则所述外部测试单元为master，所述第二MCH作为slave；当TMREQ#e信号无效，须判断TMREQ#1信号是否有效，有效则所述第一MCH为master，所述第二MCH作为slave；当TMREQ#e和TMREQ#1信号都无效时，判断TMREQ#2信号，有效则第二MCH作为master，第二MCH其它条件下都默认为slave。
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