CN101206682A - 对象管理***及方法 - Google Patents
对象管理***及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101206682A CN101206682A CNA2006101692823A CN200610169282A CN101206682A CN 101206682 A CN101206682 A CN 101206682A CN A2006101692823 A CNA2006101692823 A CN A2006101692823A CN 200610169282 A CN200610169282 A CN 200610169282A CN 101206682 A CN101206682 A CN 101206682A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- parameter
- circuit board
- printed circuit
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
一种对象管理***及方法,其应用于印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)的布线软件中,主要是通过设定模块预先设定二对象在PCB上的位置关联参数,以供运算模块依据该设定模块所设的位置关联参数运算出该二对象中一个对象相对于另一个对象的可移动范围,以便当该二对象中一个对象在该PCB上进行移动时,检测模块检测该对象的移动范围是否超出该运算模块运算得出的移动范围,从而令提示模块依据该检测模块的检测结果做出相应的提示,进而可缩短PCB布线时间,提升PCB设计质量,增加布线作业效率,且可避免出错及遗漏的情形发生。
Description
技术领域
本发明涉及一种对象管理***及方法,更详而言之,涉及一种应用于印刷电路板的布线软件中的对象管理***及方法。
背景技术
随着集成电路高密度化的发展,提升以电子设计自动化(ElectronicDesign Automation;EDA)软件进行布线的需求。目前较为普遍的布线方法是采用自动布线与手工布线相结合的方法。因为与手工布线相比较,自动布线具有速度快、准确性高等特点,更能够快速应付市场对产品设计上的要求,而手工布线则可对局部不符合设计的走线方式做出调整,以达到最佳化布线的目的。
通过现有布线软件可在印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)上设置例如零件,螺丝孔,光学定位点,过孔(via),文字等对象。其中,零件例如为发热零件,热敏感零件等。螺丝孔可供例如散热零件固定组装用。光学定位点供SMT机器自动在印刷电路板上打SMT零件用。而过孔可为高速信号线换层用。
然而,在印刷电路板的设计中,上述设置于该印刷电路板上的对象之间的距离和相对位置有一定的相关性,例如上述发热零件与热敏感零件不能太靠近摆放于该印刷电路板上,若二者靠近摆放可能影响该热敏感零件的正常工作。又例如散热片使用3螺丝孔固定于该印刷电路板上,该3螺丝孔在该印刷电路板上的相对位置为固定,若在PCB设计时不小心移动其中一个螺丝孔的位置,可能造成后续该散热片组装不良。再例如设置在该印刷电路板上的光学定位点之间有间距要求,相互之间的间距不得大于8inch,若光学定位点之间的间距大于8inch,可能造成后续SMT零件的组装不良。以及例如高速信号线打过孔换层时,要在换层过孔周围0.1inch范围内放置一个切换过孔(switch via)以提供信号回流路径,若此提供回流的过孔被删除或移动到离换层过孔0.1inch范围外,会影响该高速信号线回流路径,进而影响该高速信号线的质量。
上述PCB设计中,这些对象的相关性通过人为控制以手动方式进行调整,并进行检查测量以确定其设置是否符合设计要求,且在后续对该PCB设计进行修改而需调整其上的对象时,现有布线软件并无相应的判断、提示机制来判断该对象的移动是否会影响到其它与该对象有相对位置及/或距离关联的对象,以及提示布线人员该对象是否可以移动,仅凭布线人员手动方式进行调整难免会出错或有遗漏,而无法一次完成对象调整,进而需要重还执行此繁琐、费时的调整作业,因而使得PCB设计时间增长,且使布线作业不具效率。
因此,如何提出一种对象管理***及方法,以避免现有技术中通过人工方式控制相关对象的在印刷电路板上的相关性所引起的种种缺点,实已成为目前业界亟待克服的难题。
发明内容
鉴于上述现有技术的种种缺点,本发明的主要目的在于提供一种对象管理***及方法,其应用于印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)的布线软件中,以供设置印刷电路板上对象的相关性,并在其中一个对象移动时发出提示以确定该对象是否可移动,由此缩短布线时间,提升布线作业的效率。
为达到上述及其它目的,本发明提出一种对象管理***,其应用于印刷电路板的布线软件中,用于管理布设于该印刷电路板上的对象,其包括:设定模块,其用于供设定二对象在该印刷电路板上的位置关联参数;运算模块,其用于依据该设定模块所设定的该位置关联参数运算出该二对象中一个对象相对于另一个对象的可移动范围;检测模块,其用于在位置相关联的二对象中的一个对象位置发生移动时,检测该对象的移动范围是否超出该运算模块运算得出的移动范围;以及提示模块,其用于依据该检测模块的检测结果产生与该镇测结果对应的提示信息输出以提示该对象是否可移动。
本发明的对象管理***还包括记录模块,其用于记录经移动后的该二对象之间的位置关联参数。
在本发明中,上述关联参数包括该二对象之间的角度参数及相对距离参数。上述对象指零件、螺丝孔、光学定位点或过孔(Via)的其中之一。
本发明还提出将对象管理方法应用于印刷电路板的布线软件中,用于管理布设于该印刷电路板上的对象,该方法包括以下步骤:(1)设定二对象在该印刷电路板上的位置关联参数;(2)依据所设定的该位置关联参数运算出该二对象中一个对象相对于另一个对象的可移动范围;(3)当在该印刷电路板上移动该二对象中的一个对象时,检测该对象的移动范围是否超出步骤(2)运算得出的移动范围,若是则进至下一步骤(4),否则进至下一步骤(5);(4)产生该对象不可移动的提示信息输出;以及(5)产生该对象可移动的提示信息输出。
本发明的对象管理方法还包括记录经移动后的该二对象之间的位置关联参数的步骤。
在本发明的方法中,上述该关联参数包括该二对象之间的角度参数及相对距离参数。该对象是指零件、螺丝孔、光学定位点或过孔的其中之一。
综上所述,本发明的对象管理***及方法,主要是通过设定模块预先设定二对象在印刷电路板上的位置关联参数,以供运算模块依据该设定模块所设的位置关联参数运算出该二对象中一个对象相对于另一个对象的可移动范围,以便当该二对象中一个对象在该印刷电路板上进行移动时,检测模块检测该对象的移动范围是否超出该运算模块运算得出的移动范围,从而令提示模块依据该检测模块的检测结果做出相应的提示,进而可缩短印刷电路板布线时间,增加布线作业效率,且可避免出错及遗漏的情形发生。
附图说明
图1显示本发明的对象管理***的基本架构方块示意图;
图2显示本发明的对象管理方法的步骤流程示意图;
图3显示本发明的对象管理***及方法的应用实施例示意图;以及
图4显示本发明的对象管理***及方法的另一应用实施例示意图。
[符号简单说明]
1对象管理***
10设定模块
11运算模块
12检测模块
13提示模块
14记录模块
A、B光学定位点
T1、T2螺丝孔
S20~S25步骤
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明也可通过其它不同的具体实例加以施行或应用,本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用,在不背离本发明的精神下进行各种修饰与变更。
如图1所示,为本发明的对象管理***1的基本架构方块示意图。本发明的对象管理***1应用于印刷电路板(Printed Circuit Board;以下简称PCB)的布线软件中,用于对PCB上的对象进行管理。在本发明中,该对象例如为设置在该PCB上的零件(例如发热组件,热敏感组件)螺丝孔(例如用于固定散热片的螺丝孔)、关学定位点(用于供SMT机器打SMT组件用)、过孔(高速信号线换层及提供信号回流路径用的过孔),或文件(标示在对应对象位置以作对象标示用)的其中之一。
本发明的对象管理***1包括:设定模块10、运算模块11、检测模块12、提示模块13以及记录模块14。以下对本发明进行详细介绍。
设定模块10用于供设定二对象在该PCB上的位置关联参数。在本发明中,设定模块10为参数设定接口,当进行PCB设计时,在该PCB上选取需设定相关性的二对象即可产生该参数设定接口以供设定该二对象在该PCB上的位置关联参数,该位置关联参数包括该二对象之间的角度参数(α、β)及相对距离参数(a、b),其中,当α=β,a=b则表示该二对象相对位置为固定。例如光学定位点之间的距离不得大于8inch,通过设定模块10可设定二光学定位点的位置关联参数中的角度参数为(0,360),相对距离参数为(0,8)。又例如散热片的二定位螺丝孔的相对距离为0.2inch,二螺丝孔与水平方向夹角为45度,通过设定模块可设定二螺丝孔的位置关联参数中的角度参数为(45,45),相对距离参数为(0.2,0.2)。
运算模块11用于依据上述设定模块10所设定的位置关联参数运算出该二对象中一个对象相对于另一个对象的可移动范围。更详而言之,运算模块11依据该二对象之间的角度参数(α、β)及相对距离参数(a、b)运算出该二对象中一个对象相对于另一个对象的可移动范围,该移动范围通过向量函数f[(α、β)(a、b)]得出。例如光学定位点之间向量函数为f[(0、360)(0、8)],散热片的二螺丝孔之间的向量函数为f[(45、45)(0.2、0.2)]。
检测模块12用于在上述二对象中的一个对象在该PCB上的位置发生移动时,检测该对象是否是在运算模块11运算得出的移动范围内移动,并据以产生检测结果。
提示模块13用于依据检测模块13产生的检测结果产生提示信号以提示该对象是否可移动。详而言之,若检测模块12检测到该对象是在运算模块11运算得出的移动范围内移动,则提示模块13相应的产生该对象可移动的提示信息输出;反之,若检测模块12检测到该对象移动至运算模块11运算得出的移动范围外,则提示模块13相应的产生该对象不可移动的提示信息输出。
记录模块14用于记录移动后的该二对象在该PCB上的位置关联参数,即记录移动后该二对象的角度参数及相对距离参数。后续PCB设计人员可依据记录模块所记录的内容获悉该PCB上对象的位置移动信息。
通过本发明的对象管理***1执行本发明的对象管理方法如图2所示。该对象管理方法包括如下详细实施步骤:在步骤S20,通过设定模块10设定二对象在该PCB上的位置关联参数。在本发明中,设定模块10为参数设定接口,当进行PCB设计时,在该PCB上选取需设定相关性的二对象即可产生该参数设定接口以供设定该二对象在该PCB上的位置关联参数,该位置关联参数包括该二对象之间的角度参数(α、β)及相对距离参数(a、b),其中,当α=β,a=b则表示该二对象相对位置为固定。接着,进至步骤S21。
在步骤S21,令运算模块11依据步骤S20中通过设定模块10所设定的位置关联参数运算出该二对象中一个对象相对于另一个对象的可移动范围。更详而言之,在步骤S21中,运算模块11据该二对象之间的角度参数(α、β)及相对距离参数(a、b)运算出该二对象中一个对象相对于另一个对象的可移动范围,该移动范围通过向量函数f[(α、β)(a、b)]得出。接着,进至步骤S22。
在步骤S22,当上述二对象中的一个对象在该PCB上移动时,令检测模块22检测该对象是否是在运算模块11运算得出的移动范围内移动,若是则进至步骤S23,否则进至步骤S24。
在步骤S23,令提示模块13产生该对象可移动的信息输出。
在步骤S24,令提示模块13产生该对象不可移动的信息输出。
此外,本发明的方法还包括步骤S25,在步骤S25中,令记录模块14记录移动后的二对象在该PCB上的位置关联参数,即记录移动后的二对象在该PCB上的角度参数及相对距离参数。
请参阅图3,其显示本发明的对象管理***及方法的应用实施例示意图。如图所示,印刷电路板板(未示出)上设置有光学定位点A、B,通过上述设定模块10设定光学定位点的关联参数为(α、β)以及(a、b),经运算模块11通过向量函数f[(α、β)(a、b)]得出光学定位点B仅能在如图3所示的阴影区域内移动,若在印刷电路板2上移动光学定位点B,检测模块12检测到光学定位点B是在该阴影区域内移动则令提示模块产生光学定位点B可移动的提示信息输出,并令记录模块14记录移动后的光学定位点的位置关联参数,否则令提示模块13产生光学定位点B可移动的提示信息输出。
请参阅图4,其显示本发明的对象管理***及方法的另一应用实施例示意图。如图所示,印刷电路板板(未示出)上设置有散热片组装用的螺丝孔T1、T2,螺丝孔T1、T2的相对距离为0.2inch,螺丝孔T1、T2与水平方向夹角为45度,通过设定模块10可设定二螺丝孔的位置关联参数中的角度参数为(45,45),相对距离参数为(0.2,0.2),经运算模块11通过向量函数f[(45、45)(0.2、0.2)]得出螺丝孔T1、T2在印刷电路板2上的位置为固定,其移动范围为固定点,若在印刷电路板2上移动螺丝孔T2,检测模块12检测到螺丝孔T2移动至固定点之外,则令提示模块13产生螺丝孔T2不可移动的提示信息输出。
综上所述,本发明的对象管理***及方法,主要通过设定模块预先设定二对象在印刷电路板上的位置关联参数,以供运算模块依据该设定模块所设的位置关联参数运算出该二对象中一个对象相对于另一个对象的可移动范围,以便当该二对象中一个对象在该印刷电路板上进行移动时,检测模块检测该对象的移动范围是否超出该运算模块运算得出的移动范围,从而令提示模块依据该检测模块的检测结果做出相应的提示,进而可缩短印刷电路板布线时间,增加布线作业效率,且可避免出错及遗漏的情形发生。因而可避免现有技术中通过人工以手动方式对对象之间的相关性进行控制使得PCB布线时间增长,布线作业不具效率,且容易产生错误及遗漏的缺点。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰与改变。因此,本发明的权利保护范围,应如后述的权利要求范围所列。
Claims (8)
1.一种对象管理***,其应用于印刷电路板的布线软件中,用于管理布设于该印刷电路板上的对象,该***包括:
设定模块,其用于供设定二对象在该印刷电路板上的位置关联参数;
运算模块,其用于依据该设定模块所设定的该位置关联参数运算出该二对象中一个对象相对于另一个对象的可移动范围;
检测模块,其用于在位置相关联的二对象中的一个对象位置发生移动时,检测该对象的移动范围是否超出该运算模块运算得出的移动范围;以及
提示模块,其用于依据该检测模块的检测结果产生与该镇测结果对应的提示信息输出以提示该对象是否可移动。
2.根据权利要求1所述的对象管理***,还包括记录模块,其用于记录经移动后的该二对象之间的位置关联参数。
3.根据权利要求1所述的对象管理***,其中,该对象指零件、螺丝孔、光学定位点或过孔的其中之一。
4.根据权利要求1所述的对象管理***,其中,该关联参数包括该二对象之间的角度参数及相对距离参数。
5.一种对象管理方法,其应用于印刷电路板的布线软件中,用于管理布设于该印刷电路板上的对象,该方法包括以下步骤:
(1)设定二对象于在该印刷电路板上的位置关联参数;
(2)依据所设定的该位置关联参数运算出该二对象中一个对象相对于另一个对象的移动范围;
(3)当于在该印刷电路板上移动该二对象中之一的一个对象时,侦测检测该对象的移动范围是否超出步骤(2)运算得出的移动范围,若是,则进至下一步骤(4),若否,则进至下一步骤(5);
(4)产生该对象不可移动的提示信息输出;以及
(5)产生该对象可移动的提示信息输出。
6.根据权利要求5所述的对象管理方法,还包括(5)记录经移动后的该二对象之间的位置关联参数。
7.根据权利要求5所述的对象管理方法,其中,该对象指零件、螺丝孔、光学定位点或过孔的其中之一。
8.根据权利要求5所述的对象管理方法,其中,该关联参数包括该二对象之间的角度参数及相对距离参数。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2006101692823A CN101206682A (zh) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | 对象管理***及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2006101692823A CN101206682A (zh) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | 对象管理***及方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101206682A true CN101206682A (zh) | 2008-06-25 |
Family
ID=39566883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2006101692823A Pending CN101206682A (zh) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | 对象管理***及方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101206682A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102663150A (zh) * | 2012-03-02 | 2012-09-12 | 无锡东领电子有限公司 | 一种pcb计算机辅助制造管理***及方法 |
CN104731988A (zh) * | 2013-12-18 | 2015-06-24 | 北京华大九天软件有限公司 | 一种实时检查原理图逻辑的方法 |
CN107728037A (zh) * | 2016-08-11 | 2018-02-23 | 英业达科技有限公司 | 电源信号线路检查装置及方法 |
-
2006
- 2006-12-21 CN CNA2006101692823A patent/CN101206682A/zh active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102663150A (zh) * | 2012-03-02 | 2012-09-12 | 无锡东领电子有限公司 | 一种pcb计算机辅助制造管理***及方法 |
CN104731988A (zh) * | 2013-12-18 | 2015-06-24 | 北京华大九天软件有限公司 | 一种实时检查原理图逻辑的方法 |
CN107728037A (zh) * | 2016-08-11 | 2018-02-23 | 英业达科技有限公司 | 电源信号线路检查装置及方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100832825B1 (ko) | 기판 정보 취득 변환 방법 및 기판 정보 취득 변환 장치 | |
US7912692B2 (en) | Analysis support system and method, computer readable recording medium storing analysis support program, and analysis support apparatus | |
CN104391555B (zh) | 一种服务器风扇调速方法 | |
CN103885583A (zh) | 对眼动追踪器进行硬件校准的装置和方法 | |
CN108536915B (zh) | 一种印刷电路板pcb设计图中焊盘设计方法和装置 | |
CN101206682A (zh) | 对象管理***及方法 | |
CN103212860B (zh) | 一种激光加工fpc的方法及*** | |
CN106294937B (zh) | 一种基于数字样机模型的卫星布局方法 | |
JP2008140821A (ja) | 半導体装置および半導体装置の設計方法 | |
CN101782931B (zh) | 电路板布线的约束区域处理方法及*** | |
TWI809201B (zh) | 用於校正晶粒放置錯誤之適應性路由 | |
CN103363933B (zh) | 检测pcb图形偏移原因的方法 | |
JP2000292584A (ja) | 原子力計装設計支援システム | |
CN101539956A (zh) | 信号线布设***及方法 | |
CN104239590B (zh) | 一种集成电路版图验证中的小单元层次结构调整方法 | |
JP2004246557A (ja) | 半導体集積回路の検証方法及びレイアウト方法 | |
CN102789509B (zh) | 一种标记不焊接器件的方法及*** | |
US7222326B2 (en) | Automatic process and design method, system and program product | |
CN101201869A (zh) | 布线约束区域生成***及方法 | |
JP5056650B2 (ja) | 電圧変動量見積方法、装置、半導体装置動作検証装置、半導体装置設計方法、プリント板設計方法、及びプログラム | |
JP2008197791A (ja) | 隙間検証装置、cadシステム及びコンピュータプログラム | |
CN105557081A (zh) | 判断检查基板时的补偿矩阵的有效性的方法 | |
CN102081681A (zh) | 具有布局约束区规划功能的电路布局***及方法 | |
CN105698967A (zh) | 一种rack产品进风温度检测实现方法 | |
CN101206683A (zh) | 电源节点出线线宽检测方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20080625 |