CN101176394B - 多层布线结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种多层布线结构的制造方法。所述方法包括在第一金属布线元件上形成通孔柱的步骤；使用非喷射区域略大于通孔柱头部的丝网掩膜，在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱头部的高度，同时非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；固化夹层绝缘膜的步骤；在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，所述第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。

Description

多层布线结构及其制造方法
技术领域
本发明基本上涉及制造多层布线结构的方法，特别涉及制造这样的多层布线结构的方法，在所述多层布线结构中，上金属电极和下金属电极通过通孔彼此连接。本发明还涉及印刷板、陶瓷基片、平板显示器、制造多层布线印刷版的方法、制造多层布线陶瓷基片的方法和制造用于平板显示器的驱动电路的方法。本发明进一步涉及多层布线结构、包含该结构的元件基片、使用该结构的平板显示设备以及制造所述多层布线结构的方法。 
背景技术
多层布线结构广泛应用于印刷板和具有层压陶瓷绿片的陶瓷基片。当制造布线结构时，使用将下金属布线元件和上金属布线元件通过通孔而连接的技术，所述的下金属布线元件和上金属布线元件被夹层绝缘层隔开。尤其是，在近年来并且仍在持续，用来连接下金属布线元件和上金属布线元件通过通孔而连接的技术，因在印刷布线板和陶瓷基片上有更高密度的安装件的需求不断增长，而且连同朝向更高集成度和更高速的LSI发展的趋势，正在吸引人们的兴趣。 
印刷板和陶瓷基片的制造过程使用丝网印刷法作为填充通孔的方法。如果通孔的直径为几百个μm，则可以用丝网印刷法，利用导电焊膏将通孔容易地填充。 
但是，如果通孔的直径像大约100μm那样小，则通孔中的空气不能完全被导电焊膏去除，所以不希望的气泡和空隙留在导电焊膏填充的通孔中。结果，通孔的接触电阻增大，这降低了输出信号和频率特性。接触电阻增大，降低了印刷板和陶瓷基片的长期可靠性。 
专利件1，题为“印刷布线板的制造方法”(MANUFACTURINGMETHOD OF PRINTED WIRING BOARD)，公开了填充小通孔的方法。 
根据专利文件1公开的方法，参照图16，使用带有直径大于通孔50直径的喷射孔44的丝网掩膜17，以导电焊膏15填充通孔50。然后，导电焊 膏15加热固化，同时基片51以1-100Hz振动。在固化导电焊膏15过程中，通孔50中的气泡和空隙被振动排出，并且清空的空间以导电焊膏15填充。因此，既没有气孔也没有气隙留在通孔50内。 
但是，当通孔50直径更小时，使用了具有更高粘性的导电焊膏15。由于粘性增大，所以通过振动去除气泡和气隙变得困难和不完全。在专利文件1图示的一种实施例中，该方法用来以粘性为1000-3000Pa·s的导电焊膏(Ag焊膏)15来填充直径为100μm的通孔50。似乎该方法不能用来填充直径小于100μm的通孔。该方法的另一个问题在于，需要特殊的加热炉来产生1-100Hz的振动。 
另一种填充小通孔的方法在专利文件2中公开，该专利文件题为：丝网印刷方法以及制造层压陶瓷电子部件的方法(SCREEN PRINTING METHODAND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED CERAMICELECTRONIC PART)。 
根据专利文件2公开的方法，参照图17，两个具有不同冲角(attach angle)的刮板布置在移动方向上。在所述两个刮板在待印刷表面上朝向相同方向移动的同时，同时实施印刷上金属电极的过程和填充通孔的过程。由于布置在移动方向上游的刮板的冲角相对较大，所以可以形成上电极，而不出现模糊(blur)。另一方面，由于布置在移动方向下游的刮板的冲角相对较小，所以可以有效填充通孔。 
但是，用来填充通孔的刮板布置在移动方向下游。使用小冲角的刮板来填充通孔是本领域熟知的。因此，似乎使用专利文件2的方法，难于填充小于传统通孔的通孔。专利文件2的方法的主要优势在于，在印刷上电极也没有模糊的同时，可以填充与传统通孔大约相同尺寸的通孔。 
专利文件3公开了通过小通孔连接上金属布线元件和下金属布线元件的方法。根据专利文件3，参照图18A-18E，导电焊膏制成的柱状导体46形成在下金属布线元件45上。然后，用绝缘层47覆盖下金属布线元件45和柱状导体46。绝缘层47的表面以机械抛光法抛光，直到柱状导体46的头部露出。然后上金属布线元件49形成在抛光的绝缘层47上，所以下金属布线元件45和上金属布线元件49彼此连接。专利文件3的方法并不内在地具有关于留在通孔中的气泡和空隙的问题，因为用柱状导体46来代替被导电焊膏填充的通孔。 
形成在印刷布线板和陶瓷上的电路包括各种电容、电感、电阻和LSI。用来将电容嵌入所述板的技术正在引起人们的注意，因为存在更高信号速度和更高安装密度的需求。 
根据熟知的方法，通过施加介电焊膏，然后用上下电极将绝缘焊膏夹住，可以形成内电容。 
但是，用这种方法形成的电容占据相对较大的面积，而且即使通孔的尺寸减小，也有碍在板上提供高密度安装，为此，需要更小的内电容。 
形成小内电容的方法在专利文件4中公开。 
根据专利文件4的方法，用于电容焊膏的孔和用于喷镀(plating)柱的孔形成在下金属布线元件上。然后，用于电容焊膏的孔用丝网印刷法以电容焊膏填充，然后，通过喷镀将喷镀柱形成在另一个孔中。此后，去除光阻材料，电容焊膏和喷镀柱被绝缘树脂制成的夹层所覆盖。绝缘树脂夹层的表面用抛光轮(buff)等以机械抛光法抛光，从而露出电容焊膏和喷镀柱的头部。然后，上金属布线元件形成在电容焊膏和喷镀柱上。于是，形成了带内电容的多层布线结构，且上下金属布线元件通过通孔而连接。 
专利文件1公开的方法利用了专利文件3公开的方法，且使用包含合适相对介电常数的填料的电容焊膏，可以形成小内电容。 
专利文件3和4公开的方法的通病在于，在用来露出柱状导体46(电容焊膏和喷镀柱)的头部的抛光过程中，会产生粉尘，且如果沉积在柱状导体46(电容焊膏和喷镀柱)和上金属布线元件49之间的话，所述粉尘可能导致接触失效。因此，在机械抛光过程之后增加了清洁过程，使得制造过程更为复杂。而且，抛光机和清洁机增加了制造设备的成本。另外，需要更大的生产空间，因为抛光机和清洁机需要从其他工作工件隔离，以防止粉尘飞溅。至于专利文件4公开的方法，如果气泡和空隙存在于夹层绝缘树脂和电容焊膏之间，则内电容的可靠性降低。 
从上述说明中可以看出，在制造具有多层布线结构的印刷板和陶瓷基片过程中，填充小通孔是个巨大的挑战。 
例如包括液晶显示设备、EL设备和电荧光设备的平板显示器使用具有相对松散DR的多层布线结构。因为对于平板显示器来说，更高的解析度(defination)、更快的响应以及更低的成本是重要的，所以需要以低成本制造活性矩阵驱动电路的技术。 
已经利用诸如影印法和干法蚀刻的LSI生产技术制造出了活性矩阵驱动电路。但是，金属布线宽度DR和通孔约为10-100μm，且LSI生产技术是过高的技术规格(over specification)。为此，印刷技术，特别是用丝网印刷法的布线过程，正在作为低成本生产方法吸引人们的兴趣。 
在印刷布线板和陶瓷基片生产中，已经将丝网印刷法付诸实践。用在大量生产层面，用导电焊膏获得的最小线宽为30-50μm，而在研究层面，获得最小线宽是10-30μm。希望通过实施这种丝网印刷法来实现活性矩阵驱动电路的金属布线，从而生产活性矩阵驱动电路。 
但是，活性矩阵驱动电路还具有多层布线结构，且几乎没有在夹层绝缘膜上印刷直径像大约50-100μm那样小的通孔的技术。因此，激光钻孔和影印法和干法蚀刻主要用于研究和开发。而且，用来以导电焊膏填充50-100μm的孔的技术尚未像印刷布线板和陶瓷基片那样建立起来。 
丝网印刷法使用带乳胶图案的丝网掩膜来印刷通孔。形成在丝网掩膜上且相应于通孔的乳胶图案是隔离的图案。例如，在乳胶图案中，大约只有一个直径为50μm的节点形成在380-590网眼的丝网掩膜上，用于高解析度印刷。因此，乳胶图案较之传统丝网掩膜而言更容易脱落。由于在生产丝网掩膜过程中，乳胶图案可能脱落，所以难于生产无缺陷的丝网掩膜。即使能生产无缺陷的丝网掩膜，形成在其上的乳胶图案在印刷过程中也溶液脱落。于是，丝网掩膜的寿命较之传统丝网掩膜而言更短。 
可以看出，在生产平板显示器生产过程中，在以丝网印刷法形成活性矩阵驱动电路时，制造无缺陷并且长寿命的用于形成通孔的丝网掩膜以及以导电焊膏完全填充小通孔是巨大的技术难题。 
近年来，使用有机半导体的TFT(有机TFT)作为平板显示器活性矩阵驱动电路的开关元件，已经开始吸引人们的注意。 
尽管结晶有机半导体，诸如并五苯具有高迁移性(mobility)且在高速驱动方面富有前景，但是结晶有机半导体的劣势在于，生产大尺寸且均匀的半导体很难，因为要使用真空沉积；而且还在于，所述半导体容易氧化，因为其离子化电势相对较低。 
另一方面，聚噻吩、聚对苯乙烯(polyphenylene vinylene)以及聚芴等是用于平板显示器的合适材料，因为这些材料能溶于有机溶剂中，因此可以适用旋转涂覆法或喷墨法来沉积，所述旋转涂覆法和喷墨法可以产生大尺寸 和均匀的半导体。 
尤其是，三芳基胺聚合物比其他材料更容易溶解，因此在用于旋转涂覆法和喷墨法使用的溶液中的时候，容易调节。而且，三芳基胺聚合物不容易氧化，因为其相对高的离子化电势，因此长期可靠性高。为此，已经加强了对三芳基胺聚合物开发的研究。 
但是，由于上述能溶于有机溶剂中的有机半导体材料容易溶解在影印法过程中的显影剂和去除剂中，所以难于以影印法处理这种有机半导体。另外，在用夹层绝缘膜覆盖有机半导体后，显影剂和去除剂可能渗透穿过有机半导体和夹层绝缘膜的界面，并且在形成通孔和像素电极的过程中，溶解有机半导体。因此，优选避免使用影印法。 
于是，特别需要在覆盖有机半导体的夹层绝缘膜上印刷直径约为50-100μm的通孔的技术，用来生产包括有机TFT的平板显示器，但是正如以上所述，几乎不存在这种技术。 
基本上，能溶于有机溶液中的有机半导体材料具有较低的玻璃转变温度，因此容易被加热和等离子所损坏。另外，如果用激光钻孔和干法蚀刻来在夹层绝缘膜上形成通孔，则有机TFTIon/Ioff以及迁移性将会降低。因此，考虑到有机TFT开关性能，也强烈希望有用于在夹层绝缘膜上印刷通孔的技术。 
在形成像素电极过程中，也优选通过印刷法而不是影印法来以导电材料填充直径50-100μm的通孔，但是正如以上所述，这种技术尚未建立起来。 
使用平板显示器作为电子纸张已经引起了人们注意。在许多即使断电也保持指示的平板显示器中，与TFT并联提供了用来积累电荷的电容。因此，强烈需求将小电容嵌入活性矩阵驱动电路的方法。由于电子纸张需要轻、薄、刚性、记忆特性，所以厚度为0.1-0.2mm的膜基片代替玻璃基片，用作平板显示器的活性矩阵驱动电路的基片。另外，具有记忆特性的显示元件也用于平板显示器中。 
在加热过程中，所述膜基片显著地收缩。因此，如果用干法蚀刻形成TFT，则在焙烧防腐剂(resist)和形成膜的过程中加热时，所述基片收缩，导致上下层之间不对齐。尤其是，如果大尺寸基片用在活性矩阵驱动电路中，则在基片附近，在上下层之间引起较大的对齐误差。在最差的情况下，通孔被带离与TFT和像素电极的接触，而无法将TFT与像素电极连接，导致产 生缺陷位(bit)。因此，使用膜基片的平板显示器(电子纸张)不能具有像使用玻璃基片的平板显示器那样多的像素。 
专利文件5，题为“FORMATION OF INTERLAYER INSULATING FILMIN MULTILAYER INTERCONNECTION”涉及相同的放大传感器的接触孔。根据专利文件5公开的方法，以丝网印刷法形成夹层绝缘膜，且其中形成接触孔。然后，形成上电极来填充接触孔。由于以丝网印刷法形成夹层绝缘膜，所以可以形成具有较大平面的夹层绝缘膜。因此，可以防止形成在夹层绝缘膜上的上电极发生断路。 
<专利文件1>日本专利公开No.2001-274547 
<专利文件2>日本专利公开No.2003-48303 
<专利文件3>日本专利公开No.11-87925 
<专利文件4>日本专利公开No.9-11624 
<专利文件5>日本专利公开No.61-13646 
如上所述，相关领域生产多层布线结构的方法存在的问题在于，如果通孔的直径像100μm那样小，则不能用导电焊膏将通孔内的空气完全去除，所以不希望的气泡和空隙留在填充的通孔中。另一个问题在于，当通孔直径更小时，使用了更高粘性的导电焊膏，导致通过振动去除气泡和空隙更为困难和不完全。使用小冲角刮板来填充通孔是本领域所熟知的，但是似乎燕语用专利文件2的方法来填充比传统通孔更小的通孔。根据某些方法，在机械抛光过程后增加了清洁过程，这使得制造过程更为复杂。而且，抛光机和清洁机增大了制造设备的成本。另外，需要更大的生产空间，因为抛光机和清洁机需要从其他工作空间隔离，以防止粉尘飞溅。 
优选包括有机TFT的平板显示器的制造方法在以夹层绝缘膜覆盖有机半导体之后，避免使用影印法，因为有机半导体材料容易溶解在影印法过程中使用的显影剂和去除剂中。 
因此，参照图19A和19B1-19B2，在覆盖半导体的夹层绝缘膜23上印刷直径为50-100μm的通孔的技术和用印刷法以导电材料填充通孔的技术是重要的。但是现在几乎没有可用的这些方法，并且难于生产图像质量高的平板显示器。对于目前，仅实施了用某些材料来实验性地生产显示器。 
有机半导体材料具有较低的玻璃转变温度，因此容易被热量和等离子破坏。另外，如果以激光钻孔和干法蚀刻在夹层绝缘膜上形成通孔，则有机 TFT的开关性能降低。 
发明内容
本发明解决了至少一个上述问题。 
根据本发明的一个方面，提供了带更小通孔的多层布线结构的制造方法，所述布线结构中几乎没有留下空隙。 
根据本发明的另一个方面，提供了以低成本制造多层布线结构的方法。 
根据本发明进一步的方面，提供了具有接触电阻良好的小通孔的多层布线结构的制造方法。 
根据本发明另一个方面，提供了印刷板或陶瓷基片，其包括具有接触电阻良好的小通孔的多层布线结构。 
根据本发明的另一个方面，提供了包括图像质量高的有机TFT的平板显示器。 
根据本发明的另一个方面，提供了包括图像质量高的有机TFT的平板显示器的制造方法。 
根据本发明的另一个方面，提供了包括图像质量高且具有记忆特性的有机TFT的平板显示器。 
根据本发明的另一个方面，提供了包括图像质量高且具有记忆特性的有机TFT的平板显示器的制造方法。 
根据本发明的另一个方面，提供了多层布线结构的制造方法，该方法包括在第一金属布线元件上形成通孔柱的步骤；使用非喷射区域略大于通孔柱头部的丝网掩膜，在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱头部的高度，同时非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；固化夹层绝缘膜的步骤；在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，所述第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔而连接。 
因此，可以容易地形成比相关领域的方法形成的通孔更小的通孔，尤其是直径为100μm或者更小的通孔。 
由于印刷夹层绝缘膜，使其上表面位于低于通孔柱头部的高度，所以通孔柱向外延伸超过夹层绝缘膜的表面，而不会被夹层绝缘膜完全覆盖。因此，仅通过在通孔柱上直接形成第二金属布线元件，就实现了良好的接触电阻。 
可以用非喷射区域略大于通孔柱头部的丝网掩膜，以绝缘焊膏印刷夹层绝缘膜，同时非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐。因此，可以在铺平绝缘焊膏的同时，通过适当控制绝缘焊膏的粘性，填充通孔柱和绝缘焊膏之间的气隙。即使在铺平绝缘焊膏之后，小空隙留在通孔柱和夹层绝缘膜之间，由于小空隙存在于夹层绝缘膜的表面上，所以能在印刷第二金属布线元件的过程中，容易地用导电焊膏将这些小空隙填充。 
因此，较之使用相关的领域的方法的情况，在通孔柱和夹层绝缘膜之间留下空隙的频率降低，改善了多层布线结构的长期可靠性。 
根据本发明的另一个方面，提供了多层布线结构的制造方法，该方法包括在第一金属布线元件上形成通孔柱的步骤；以喷墨法或者分散器法在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱的头部的高度；固化夹层绝缘膜的步骤；和在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，所述第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。 
因此，可以容易地形成比相关领域的方法形成的通孔更小的通孔，尤其是直径为100μm或者更小的通孔。 
由于印刷夹层绝缘膜，使其上表面位于低于通孔柱的头部的高度，所以通孔柱向外延伸超过夹层绝缘膜的表面，而不会被夹层绝缘膜完全覆盖。因此，仅通过在通孔柱上直接形成第二金属布线元件，就实现了良好的接触电阻。 
当不需要图案成形时，可以将粘性相对较低的绝缘墨水用于喷墨法或者分散器法。当这种绝缘墨水喷射到除略大于通孔柱的外圆周的非印刷区域(不印刷的区域)以外的区域时，喷射的绝缘墨水容易填充通孔柱和绝缘墨水之间的气隙。因此，较之使用相关领域方法的情况，在通孔柱和夹层绝缘膜之间留下空隙的频率降低，改善了多层布线结构的长期可靠性。 
根据本发明的另一方面，提供了多层布线结构的制造方法，所述方法包括在第一金属布线元件上形成通孔柱的步骤；使用非喷射区域略大于通孔柱头部的丝网掩膜，在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱头部的高度，同时将非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；在低于夹层绝缘膜固化温度的温度下加热夹层绝缘膜的步骤；固化夹层绝缘膜的步骤；在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤， 该第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。 
由于在低于夹层绝缘膜固化温度的温度下加热的步骤的中，固化后形成夹层绝缘膜的绝缘焊膏的粘性降低，所以绝缘焊膏能填充与通孔柱交界处的气隙。因此，在通孔柱和夹层绝缘膜之间留下空隙的频率较之上述方法而言进一步降低。 
根据本发明的另一个方面，提供了多层布线结构，所述多层布线结构包括形成在第一金属布线元件上的夹层绝缘膜；形成在夹层绝缘膜上的第二金属布线元件；和形成在第一金属布线元件上的通孔柱，该通孔柱延伸穿过夹层绝缘膜，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱连接；其中通孔柱的头部延伸出夹层绝缘膜。延伸出夹层绝缘膜的通孔柱的头部被第二金属布线元件覆盖，或者可以延伸穿过第二金属布线元件。由于通孔柱在其头部或者侧表面与第二金属布线元件接触，所以通孔柱的接触电阻较低。 
根据本发明的另一个方面，提供了包括活性(active)矩阵驱动电路的平板显示器，所述活性矩阵驱动电路包括多个TFT，每个TFT包括有机半导体；覆盖TFT的夹层绝缘膜；和布置在夹层绝缘膜上呈矩阵形式的多个像素电极；其中每个TFT的至少一个源电极和漏电极通过通孔柱连接到相应的像素电极，所述通孔柱的头部延伸出夹层绝缘膜；和显示设备，其形成在活性矩阵驱动电路上。 
由于通孔柱在其头部或者侧面与像素电极接触，所以通过通孔柱而连接的像素电极和源电极或者漏电极之间的接触电阻非常低。 
因此，如果通过输入到门电极的选定信号和输入到漏电极或者源电极的数据信号的特定组合开启任何一个TFT，则因为电压损耗非常小，所以可以有效地在连接到开启的有机TFT的像素电极上感生出高电势。 
根据本发明的另一个方面，提供了平板显示器的制造方法，所述方法包括在TFT的至少一个源电极和漏电极上形成通孔柱的步骤；使用非喷射区域略大于通孔柱头部的丝网掩膜，印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于第一通孔柱头部的高度，同时将非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；固化夹层绝缘膜的步骤；和在夹层绝缘膜上以印刷法形成像素电极的步骤，其中的像素电极与通孔柱接触。 
根据本发明的另一方面，提供了平板显示器的制造方法，所述方法包括 在TFT的至少一个源电极和漏电极上形成通孔柱的步骤；以喷墨法或者分散器法印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱的头部的高度；固化夹层绝缘膜的步骤；和在夹层绝缘膜上以印刷法形成像素电极的步骤，其中的像素电极与通孔柱接触。 
根据本发明的另一个方面，提供了平板显示器，所述平板显示器包括活性矩阵驱动电路，所述活性矩阵驱动电路包括多个TFT，每个TFT包括有机半导体；覆盖TFT的夹层绝缘膜；多个以所述顺序堆叠在夹层绝缘膜上的下电极和介电膜；和在介电膜上布置成矩阵形式的多个像素电极；其中每个TFT的至少一个源电极和漏电极通过通孔柱连接到相应的像素电极，所述通孔柱的头部延伸出介电膜；下电极、介电膜和相应的像素电极形成电容；和显示设备，其形成在活性矩阵驱动电路上。 
由于下电极、介电膜和像素电极堆叠形成电容，所以即使已经通电的相应TFT断电时，像素电极的电势也能由所述电容保持。因此，平板显示器具有良好的记忆特性。 
在所述平板显示器中，开关特性取决于TFT的结构，而电荷保持能力主要取决于电容。因此，可以通过单独优化TFT的结构和电容的结构来优化平板显示器的结构。 
根据本发明的另一个方面，提供了平板显示器的制造方法，所述方法包括在TFT的至少一个源电极和漏电极上形成通孔柱的步骤；用非喷射区域略大于通孔柱的头部的第一丝网掩膜印刷夹层绝缘膜的步骤，同时将所述非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；固化夹层绝缘膜的步骤；在夹层绝缘膜上以印刷法形成下电极的步骤；用非喷射区域略大于通孔柱头部的第二丝网掩膜印刷介电夹层绝缘膜的步骤，同时所述非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；固化介电膜的步骤；和在介电膜上以印刷法形成像素电极的步骤，所述像素电极与通孔柱接触；其中夹层绝缘膜、下电极和介电膜的膜厚度经过调节，使得通孔柱延伸出介电膜。 
根据本发明的另一个方面，提供了平板显示器的制造方法，所述方法包括在TFT的至少一个源电极和漏电极上形成通孔柱的步骤；以喷墨法或者分散器法印刷夹层绝缘膜的步骤；固化夹层绝缘膜的步骤；在夹层绝缘膜上以印刷法形成下电极的步骤；使用非喷射区域略大于通孔柱头部的第二丝网掩膜印刷介电夹层绝缘膜的步骤，同时将所述非喷射区域基本上与通孔柱的头 部对齐；固化介电膜的步骤；和在介电膜上以印刷法形成像素电极的步骤，所述像素电极与通孔柱接触；其中夹层绝缘膜、下电极和介电膜的膜厚度经过调节，使得通孔柱延伸出介电膜。 
根据本发明的另一个方面，提供平板显示器的制造方法，所述方法包括在TFT的至少一个源电极和漏电极上形成通孔柱的步骤；使用非喷射区域略大于通孔柱头部的第一丝网掩膜印刷夹层绝缘膜的步骤，同时将所述非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；固化夹层绝缘膜的步骤；在夹层绝缘膜上以印刷法形成下电极的步骤；以喷墨法或者分散器法印刷介电膜的步骤；固化介电膜的步骤；和在介电膜上以印刷法形成像素电极的步骤，所述像素电极与通孔柱接触；其中夹层绝缘膜、下电极和介电膜的膜厚度经过调节，使得通孔柱延伸出介电膜。 
根据本发明的另一个方面，提供了平板显示器的制造方法，所述方法包括在TFT的至少一个源电极和漏电极上形成通孔柱的步骤；以喷墨法或者分散器法印刷夹层绝缘膜的步骤；固化夹层绝缘膜的步骤；在夹层绝缘膜上以印刷法形成下电极的步骤；以喷墨法或者分散器法印刷介电膜的步骤；固化介电膜的步骤；和在介电膜上以印刷法形成像素电极的步骤，所述像素电极与通孔柱接触；其中夹层绝缘膜、下电极和介电膜的膜厚度经过调节，使得通孔柱延伸出介电膜。 
根据本发明的另一个方面，提供了带小内电容的多层布线结构。 
根据本发明的另一个方面，提供了不增加抛光过程或者清洁过程来制造带小内电容的多层布线结构的方法。 
根据本发明的另一个方面，提供了元件基片，其包括带小内电容的多层布线结构。 
根据本发明的另一个方面，提供了平板显示设备，其包括带小内电容的多层布线结构。 
根据本发明的另一个方面，提供了多层布线结构，其包括第一金属布线元件；形成在第一金属布线元件上行的夹层绝缘膜；形成在夹层绝缘膜上的第二金属布线元件；和延伸穿过夹层绝缘膜并连接到第一和第二金属布线元件的中间体，其中所述中间体包括在第二金属布线元件那一侧延伸超过夹层绝缘膜表面的端部。 
根据本发明的另一个方面，提供了元件基片，其包括绝缘基片和上述形成在绝缘基片上的多层布线结构。 
根据本发明的另一个方面，提供了平板显示器，其包括上述多层布线结构。 
根据本发明的另一个方面，提供了多层布线结构的制造方法，所述方法包括在基片上以丝网印刷法形成第一金属布线元件的第一步骤；在第一金属布线元件上以丝网印刷法形成中间体的第二步骤；在第一金属布线元件上以丝网印刷法形成夹层绝缘膜的第三步骤，所述夹层绝缘膜的膜厚度小于中间体的高度；和在中间体和夹层绝缘膜上以丝网印刷法形成第二金属布线元件的第四步骤。 
根据本发明上述的某些方面，第一金属布线元件、中间体、夹层绝缘膜和第二金属布线元件以所述顺序形成。 
因此，可以在不使用机械抛光过程和清洁过程的条件下，形成多层布线结构。 
附图说明
图1A-1E图示了根据本发明实施例1的多层布线结构的制造方法； 
图2图示了根据本发明实施例用于印刷夹层绝缘膜的过程的丝网掩膜； 
图3A-3C是示出填充通孔柱和夹层绝缘膜之间空隙的过程的示意图； 
图4是根据本发明实施例，在形成双层布线结构之后，示出接触电阻的测量结果的表； 
图5A-5E图示了根据本发明实施例5的多层布线结构的制造方法； 
图6A-6F图示了根据本发明实施例6的多层布线结构的制造方法； 
图7是根据本发明实施例，在形成双层布线结构之后，示出评估结果的表； 
图8A-8E图示了根据本发明实施例8的多层布线结构的制造方法； 
图9A-9F图示了根据本发明实施例9的多层布线结构的制造方法； 
图10A和10B图示了根据本发明实施例11的平板显示器； 
图11是示出实施例12的评估结果的表； 
图12A和12B图示了根据本发明实施例13的平板显示器； 
图13A和13B图示了根据本发明实施例17的平板显示器； 
图14是示出实施例18的评估结果的表； 
图15A和15B图示了根据本发明实施例19的平板显示器； 
图16是图示相关领域印刷布线板的截面图； 
图17图示了相关领域填充小通孔的方法； 
图18A-18E图示了通过小通孔连接上金属布线元件和下金属布线元件的方法； 
图19A和19B1-19B4图示了根据本发明实施例的通孔和通孔柱； 
图20是示意性地示出根据本法发明实施例23的多层布线结构的截面图； 
图21A-21E图示了图20的多层布线结构的制造方法； 
图22示出了图21C的步骤C1中介电柱和非喷射区域之间的位置关系； 
图23A-23C更为详细地示出了图21C的步骤C1； 
图24是示意性地示出根据是实力24的多层布线结构的截面图； 
图25A-25F图示了图24中的多层布线结构的制造方法； 
图26是示意性地图示根据实施例25的多层布线结构的截面图； 
图27A-27F图示了图26的多层布线结构的制造方法； 
图28是示意性地图示包括图26中的多层布线结构的平板显示器的截面图； 
图29是图示图28所示TFT的截面图。 
具体实施方式
以下说明参照附图提供了本发明的示例实施例。 
<实施例1> 
图1A-1E图示了根据本发明实施例1的制造多层布线结构的方法。 
在图1A所示的步骤中，第一金属布线元件11用丝网印刷法形成在玻璃基片12上。这里用来印刷的导电焊膏(paste)是Ag焊膏，其包含Ag微粒、腈纶树脂、卡必醇醋酸酯等，并且粘性为100-220Pa·s。应该注意在室温下，用Brookfield HBT No.14心轴以10rpm来测量粘性。这些条件应用于以下的其他粘性测量中。这里所用的丝网掩膜(mask)是不锈钢网No.500，乳胶厚度为8μm。第一金属布线元件的宽度为50μm，用Ag焊膏印刷，使用上述丝网掩膜和橡胶硬度为70的刮板(squeegee)14。通孔焊盘直径为150μm，第一金属布线元件11和第二金属布线元件19穿过该通孔连接。 
用Ag焊膏印刷第一金属布线元件11以后，在炉子中以180℃加热30分钟将Ag焊膏固化，以完成第一金属布线元件11。 
在图1B所示的步骤中，直径为100μm的通孔柱1 3用丝网印刷法形成在第一金属布线元件11的焊盘上。这里用来印刷的导电焊膏是Ag焊膏，其包含Ag微粒、腈纶树脂、卡必醇醋酸酯等，且粘性为150-300Pa·s。这里所用的丝网掩膜是不锈钢网No.500，乳胶厚度为10μm。这种丝网掩膜具有直径100μm的喷射孔，该孔不会被乳胶密封。所述丝网掩膜的对齐标记与第一金属布线元件11的对齐标记对齐。然后，利用橡胶硬度为70的刮板14，通过Ag焊膏印刷通孔柱13。然后，在炉子中以180℃加热30分钟将Ag焊膏固化，以完成通孔柱13。通孔柱13为锥形，头部尺寸为50-60μm，高度为11-13μm。 
在图1C所示的步骤中，夹层绝缘膜18用非接触式丝网印刷法形成在第一金属布线元件11上。这里用来印刷的绝缘焊膏15包括硅石填料、酚醛清漆环氧树脂(cresol novolac epoxy resin)、环氧树脂和丁基溶纤剂醋酸酯等，且粘性为90-100Pa·s。这里所用的丝网掩膜17是不锈钢网No.640，且乳胶厚度为5μm。丝网掩膜17具有非喷射区域16，其直径为130μm，被乳胶密封。丝网掩膜17的对齐标记与基片上和通孔柱13位于同一层的对齐标记对齐，使得非喷射区域16位于通孔柱13的头部。由于这里所用的印刷机具有±10μm的对齐精度，所以即使存在对齐误差，形成在第一金属布线元件11上的通孔柱13的头部也完全位于丝网掩膜17的非喷射区域16内。通孔柱13(位于底部)和非喷射区域16之间的距离OL(见图2)的设计要求是15μm。 
在丝网掩膜17定位后，在图1D所示的步骤中，用橡胶硬度为60的刮板14印刷绝缘焊膏15。在该步骤中，形成绝缘焊膏15，通过适当控制网眼、橡胶厚度、印刷压力、冲角，使得上表面位于比通孔柱13头部更低的高度。在该实施例中，绝缘焊膏15的印刷厚度是6-8μm，且通孔柱13头部延伸超过印刷的绝缘焊膏15的表面3-5μm。 
在非接触式印刷中，当丝网掩膜17从基片12分开时，向绝缘焊膏15施加了较高剪切应力。然后，绝缘焊膏15的粘性降低，使得绝缘焊膏15平铺(level)。如果绝缘焊膏15具有适当的粘性，则绝缘焊膏15在丝网掩膜从极片分离时被流态化，并且填充绝缘焊膏15和通孔柱13之间的空隙(见 图3A-3C)。 
本实施例中使用的绝缘焊膏15具有1.5-4.5的TI(用Brookfield HBT No.14心轴在10rpm和50rpm下测量)，所述TI是粘弹性的指标。 
在某些情况下，小空隙21A留在夹层绝缘膜18和通孔柱13之间，没有被流态化的绝缘焊膏15填充。但是，该小空隙21A在印刷第二金属布线元件19的下一个步骤中被导电焊膏所填充。因此，空隙21A留在通孔柱13和夹层绝缘膜18之间的频率低于采用相关领域方法的情况。原因在以下更为详细地说明。 
在炉子中以150℃加热30分钟将绝缘焊膏15固化，完成夹层绝缘膜18。因为固化过程后绝缘焊膏15的体积减小约20％-30％，所以通孔柱13的头部延伸超过夹层绝缘膜18的表面5-7μm。 
在图1E所示的步骤中，第二金属布线元件19用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜18的表面上。第二金属布线元件19的焊盘定位在通孔柱13的头部上，所述通孔柱延伸出夹层绝缘膜18。 
这里用来印刷的导电焊膏与用于第一金属布线元件11的Ag焊膏相同，所述Ag焊膏包含Ag微粒、腈纶树脂、卡必醇醋酸酯等，粘性为100-200Pa·s。这里所用的丝网掩膜是不锈钢网No.500，其乳胶厚度为8μm。所述丝网掩膜的对齐标记与极片上和通孔柱13位于同一层的对齐标记对齐，使得第二金属布线元件19的焊盘定位在通孔柱13的头部上。 
第二金属布线元件19宽度为100μm，用上述Ag焊膏印刷，使用上述的丝网掩膜和橡胶硬度为70的刮板14。连接到通孔柱13的焊盘直径为150μm。 
如上所述，在印刷夹层绝缘膜18的过程中，小空隙21A可以留下，在铺平绝缘焊膏15的过程中不完全填充。但是，空隙21A存在于夹层绝缘膜18的表面上，且因此易于在印刷第二金属布线元件19的过程中用导电焊膏填充。因此，空隙21A留在通孔柱13和夹层绝缘膜18之间的频率低于相关技术领域的结构。 
用Ag焊膏印刷完第二金属布线元件19后，在炉子中以180℃加热30分钟将Ag焊膏固化，完成第二金属布线元件19。第二金属布线元件19的膜厚度为8μm，且延伸出夹层绝缘膜18的通孔柱13的头部被第二金属布线元件19覆盖。 
第一金属布线元件11和第二金属布线元件19的接触链(chain)在所产 生的双层布线结构中通过通孔柱13连接，且对该接触链进行评估，发现通孔柱13的接触电阻为10Ω或更小，这样被认为比较好。 
另外，一千个通孔柱13随机选出并且用超声显微镜进行观察。结果示出仅有一个通孔柱13在与夹层绝缘膜18的界面上存在空隙21A。从该结果发现，绝缘焊膏15和通孔柱13之间的空隙21A采用本实施例的制造方法进行了有效填充。 
如上所述，根据实施例1的制造方法，通孔柱13形成在第一金属布线元件11上，然后夹层绝缘膜18和第二金属布线元件19以所述顺序形成。于是，第一金属布线元件11和第二金属布线元件19通过通孔(相应于实施例1中的通孔柱13)而连接。基本上，丝网印刷更适合点印刷，而不是孔印刷。目前，虽然难于印刷直径像100μm那样大的孔，但是容易印刷直径像50μm那样小的点。在实施例1中，由于通孔柱13具有点形，且用于形成通孔，所以通孔小于用相关领域的方法形成的通孔，特别是直径为100μm或者更小的通孔可以容易地形成。 
由于印刷有夹层绝缘膜18，使得上表面位于比通孔柱13的头部低的高度，但是通孔柱13延伸超过夹层绝缘膜19的表面，而没有完全被夹层绝缘膜18覆盖。因此，通过仅在通孔柱13上直接形成第二金属布线元件19，能获得良好的接触电阻。而且，制造过程简化，这是因为相对于专利文件3所披露的方法来说必须有的机械抛光过程可以被排除。 
而且，由于通孔柱13的头部延伸出夹层绝缘膜18，且该头部连接到第二金属布线元件19，所以较之相关领域用导电焊膏填充通孔的方法，可以容易地获得更低电阻的触点。 
采用丝网掩膜17印刷绝缘焊膏15，所述丝网掩膜具有非喷射区域16，该区域略微大于通孔柱13的头部，而该非喷射区域16基本上与通孔柱13的头部对齐。因此，通孔柱13和绝缘焊膏15之间的空隙21A可以在铺平过程中，通过适当控制绝缘焊膏15的粘弹性而进行填充。在绝缘焊膏铺平后，即使小空隙21A留在通孔柱13和夹层绝缘膜18之间，由于该小空隙21A存在于夹层绝缘膜18的表面上，所以该小空隙21A也可以在印刷第二金属布线元件19的过程中容易地用导电焊膏填充。因此，空隙21A留在通孔柱13和夹层绝缘膜18之间的的频率低于相关领域的方法，且多层布线结构的长期可靠性得到提高。 
根据实施例1的制造方法，由于第一和第二金属布线元件11和19，通孔柱13以及夹层绝缘膜18都用低成本的丝网印刷法形成，所以带小通孔的多层布线结构可以低成本制造。 
尽管丝网印刷法用在实施例1的所有印刷步骤中，但是金属布线元件还可以用喷墨法或者分散器法以低成本形成。可以形成带小通孔(通孔柱)的多层布线结构。因此，第一和第二金属布线元件11和19可以用喷墨法和分散器法形成。 
尽管在实施例1中用Ag焊膏形成第一和第二金属布线元件11和19以及通孔柱13，但是其他通用导电焊膏，诸如Cu焊膏、Ni焊膏、Pd焊膏、碳焊膏以及导电聚合树脂都可以替代地使用。 
尽管包括酚醛清漆环氧树脂和环氧树脂的绝缘焊膏15用在实施例1，但是其他绝缘焊膏，包括聚合聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯树脂等也可以用作绝缘焊膏15。而且，绝缘焊膏15可以是热固型的或者可以是光固型(photocuring)。如果采用光固型绝缘焊膏，则夹层绝缘膜18不是被加热固化而是被紫外线辐射固化。 
尽管在实施例1中图示了形成双层布线结构的方法，但三层或者更多层的多层布线结构可以通过重复上述步骤形成。 
<实施例2> 
以下再次参照图1A-1E说明实施例2。 
以与实施例1的相同方式，第一金属布线元件11(宽度为50μm且焊盘直径为150μm)形成在玻璃基片12上，然后通孔柱13形成在第一金属布线元件11的焊盘上。通孔柱13的头部尺寸为50-60μm且高度为11-13μm。 
此后，用丝网印刷法印刷绝缘焊膏15且通过加热固化，从而形成夹层绝缘膜18。这里所用的丝网掩膜17具有非喷射区域16。非喷射区域16和带有一个侧部的通孔柱13之间的距离OL的设计要求是处于10-50μm范围内。实施例2中所用的绝缘焊膏15和刮板14与实施例1相同。 
然后，以与实施例1的相同方式，第二金属布线元件19(宽度为100μm，且焊盘直径为150μm)用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜18的表面上。第二金属布线元件19的焊盘定位在通孔柱13的头部上，所述通孔柱延伸出夹层绝缘膜18。 
处于10-50μm范围内的距离OL的设计要求是根据以下评估结果选出 的。 
用上述方法制备双层布线结构，其中非喷射区域16和带有一个侧部的通孔柱13之间的距离OL变为处于0-100μm范围内，用于评估。所述双层布线结构的接触电阻以与实施例1相同的方法进行测量。而且，一千个通孔柱13随机选出且通过超声显微镜进行观察。 
图4的表格示出了评估结果。在图4的表格中，O表示接触电阻小于10Ω，这被认为是希望的范围，或者换句话说，获得了良好的接触电阻；△表示接触电阻增大；而×表示导电失效。 
当距离OL处于10-50μm范围内时，接触电阻处于希望的范围内，且几乎没有发现空隙。 
但是，当距离OL处于0-5μm范围内时，在某些双层布线结构中接触电阻增大。当距离OL处于60-100μm范围内时，接触电阻处于希望的范围内，但是在所述一千个通孔中发现了3-20个空隙。 
从上述结果看，发现处于10-50μm范围内的距离OL是优选的，且选择用于本实施例的制造方法。但是，由于通孔直径为100μm且OL距离处于60-100μm范围内的双层布线结构实现了良好的接触电阻，所以在实施例2中距离OL可以处于60-100μm范围内，如果空隙的尺寸满足目标多层布线结构的规格的话。 
<实施例3> 
以下再次参照图1A-1E说明实施例3。 
以与实施例1相同的方式，形成第一金属布线元件11(宽度为50μm)。然后，直径为50μm的通孔柱13用分散器法形成在第一金属布线元件11的焊盘上。这里用来印刷的导电焊膏是包含Ag微粒、丙烯酸树脂、丁基卡必醇等、粘性为300-600Pa·s的Ag焊膏。 
为了更具体地说明上述过程，基片12在分散器的基片台上以真空进行吸收，且第一金属布线元件11上的对齐标记通过CCD摄像机读取，以发现极片12的位置。然后，印刷图案输入分散器，且Ag焊膏施加到第一金属布线元件11的焊盘上从而形成通孔柱13。在炉子中以250℃加热20分钟将Ag焊膏固化。通孔柱13基本上是垂直形式的，且头部尺寸为40-50μm，高度为4-5μm。 
然后，用非接触式丝网印刷法在第一金属布线元件11上形成夹层绝缘 膜18。这里用来印刷的绝缘焊膏15包括硅石填料、可溶性聚酰亚胺树脂、NMP等，且粘性为10-20Pa·s。这里所用的丝网掩膜17是不锈钢网No.640，其乳胶厚度为1μm或更小。所述丝网掩膜17具有非喷射区域16，其直径为90μm，被乳胶密封。在实施例3中，和实施例1一样，丝网掩膜17的对齐标记与基片上和通孔柱13位于同一层的对齐标记对齐，使得非喷射区域16定位在通孔柱1 3的头部上。 
丝网掩膜17定位后，绝缘焊膏15用橡胶硬度为70的刮板14进行印刷。绝缘焊膏15的印刷厚度为2-3μm，使得通孔柱13的头部延伸超过印刷的绝缘焊膏15的表面2-3μm。 
在炉子中以200℃加热30分钟，将绝缘焊膏15固化，完成夹层绝缘膜18。固化过程后，绝缘焊膏15的体积减少20-30％，所以固化过程后，通孔柱13的头部仍旧延伸超过夹层绝缘膜18的表面。 
然后，以与实施例1相同的方式，第二金属布线元件19(宽度为50μm，且焊盘直径为120μm)用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜18的表面上行。第二金属布线元件19的焊盘定位在通孔柱13的头部上，所述通孔柱延伸出夹层绝缘膜18。这里用来印刷的导电焊膏与第一金属布线元件11所用的是相同的Ag焊膏。 
用Ag焊膏印刷第二金属布线元件19以后，在炉子中以180℃加热60分钟将Ag焊膏固化，完成第二金属布线元件19。第二金属布线元件19的膜厚度约为8μm，且延伸出夹层绝缘膜18的通孔柱13的头部被第二金属布线元件19覆盖。 
在实施例3中，接触电阻和通孔形状以与实施例1相同的方式进行评估，且发现即使当通孔13的直径为50μm时，仍能获得良好的接触电阻，且几乎没有在通孔柱13和夹层绝缘膜18之间发现空隙。 
从上述结果发现，即使当通孔柱13用分散器法形成，也可以实现通孔13完全用导电焊膏填充且具有良好接触电阻的多层布线结构。 
<实施例4> 
以下再次参照图1A-1E说明实施例4。 
以与实施例1相同的方式，第一金属布线元件11(宽度为50μm，且焊盘直径为100μm)形成在聚碳酸酯基片12上，且多对对齐标记形成在基片12的每一个端部。然后直径为70μm的通孔柱13用喷墨法形成在第一金属 布线元件11的焊盘上。这里用来印刷的导电墨水是纳米Ag墨水(HarimaChemicals，Inc.)。所述墨水被两次或多次喷射到相同的点上，从而形成具有希望厚度的通孔柱13，具有希望厚度的通孔柱13不能通过一次喷射来形成。 
为了更具体地说明上述过程，聚碳酸酯基片12在喷射机的基片台上以真空进行吸收，且第一金属布线元件11上任意一对对齐标记由CCD摄像机读取，以发现基片12的位置。然后，印刷图案输入到喷墨机，且纳米Ag墨水施加到第一金属布线元件11的焊盘上，从而形成通孔柱13，同时顺序读取形成在基片12每个端部上的所述各对对齐标记，将对齐标记的位置反馈给喷墨机，且校正基片台的位置。 
在炉子中以180℃加热60分钟将纳米Ag墨水固化，完成通孔柱13。通孔柱13为锥形，头部尺寸为30-40μm，且高度为3-4μm。 
然后，在第一金属布线元件11上用非接触式丝网印刷法形成夹层绝缘膜18。这里用来印刷的绝缘焊膏15包括硅石填料、聚乙烯醇树脂、乙二醇丁醚等，且粘性为10-20Pa·s。这里所用的丝网掩膜17是不锈钢网No.640，其乳胶厚度为1μm或更小。所述丝网掩膜17具有非喷射区域16，直径为110μm，被乳胶密封。在该实施例中，和实施例1一样，丝网掩膜17的对齐标记与基片上和通孔柱13位于同一层的对齐标记对齐，使得非喷射区域16定位在通孔柱13头部上。 
丝网掩膜17定位后，绝缘焊膏15用橡胶硬度为70的刮板14印刷。绝缘焊膏15的印刷厚度为2-3μm，使得通孔柱13的头部延伸超过印刷的绝缘焊膏15的表面。 
在炉子中以150℃加热30分钟将绝缘焊膏15固化，完成夹层绝缘膜18。固化过程后，绝缘焊膏15的体积减小约20-30％，使得固化过程后，通孔柱13的头部仍延伸超过夹层绝缘膜18的表面。 
然后，以与实施例1相同的方式，第二金属布线元件19(宽度为50μm且焊盘直径为100μm)用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜18的表面上。第二金属布线元件19的焊盘定位在通孔柱13的头部上，所述通孔柱延伸出夹层绝缘膜18。这里用来印刷的导电焊膏与用于印刷第一金属布线元件11的是相同的Ag焊膏。 
用Ag焊膏印刷第二金属布线元件19后，在炉子中以150℃加热60分钟将Ag焊膏固化，完成第二金属布线元件19。第二金属布线元件19的膜 厚度约为8μm，且延伸出夹层绝缘膜18的通孔柱13的头部被第二金属布线元件19覆盖。 
在该实施例中，以与实施例1相同的方式评估接触电阻和通孔形状，且发现即使当通孔13的直径为70μm时，也能实现良好的接触电阻，且几乎没有发现空隙。从上述结果发现，即使当用喷墨法形成通孔柱13时，也可以实现通孔13完全被导电焊膏填充且具有良好接触电阻的多层布线结构。 
通过从头部喷射墨滴，喷墨机一个一个形成通孔柱13。在该实施例中，由于多对对齐标记形成在基片的每个端部，所以可以形成通孔柱13，于此同时依次读取各对对齐标记且在每次读取对齐标记时校正基片12的位置。因此，通孔柱13和第一金属布线元件1可以更为精确地对齐。 
如果膜基片用作基片12，则一次形成通孔柱13的丝网印刷法将在基片12内导致较大的对齐误差，因为基片12由于第一金属布线元件11的热固化过程中热量而发生了收缩。特别是在较大尺寸的基片12的情况下，通孔柱13可能定位到第一金属布线元件11的焊盘之外。但是，使用喷墨机，可以形成通孔柱13，同时像本实施例一样，参照多对对齐标记实施位置校正。因此，在基片12的全部区域内进行了正确的对齐，且可以形成第一金属布线元件11与通孔柱13之间对齐误差很小的多层布线结构。 
<实施例5> 
根据本发明的实施例5，图5A-5E图示了制造多层布线结构的方法。 
在图5A和5B所示的步骤中，以与实施例1相同的方式，第一金属布线元件11(宽度为50μm且焊盘直径为150μm)用丝网印刷法形成在玻璃基片12上，然后通孔柱13形成在第一金属布线元件11的焊盘上。通孔柱13的头部尺寸为50-60μm，且高度为11-13μm。 
如实施例1，在图5C和5D所示的步骤中，厚度处于6-8μm范围内的绝缘焊膏15以丝网印刷法印刷，然后通过加热而固化，从而形成夹层绝缘膜18。这里所用的丝网掩膜17具有非喷射区域16，从通孔柱13隔开等于15μm的距离OL。 
在图5E所示的步骤中，第二金属布线元件19(宽度为100μm且焊盘直径150μm)用喷墨法形成在夹层绝缘膜18的表面上。这里所用的导电墨水是粘性为10-15cP的纳米Ag墨水，其中被分散剂包围的纳米尺寸的Ag微粒分散在有机溶剂中。 
为了更具体地说明上述过程，以喷墨机的CCD摄像机读取第一金属布线元件11的对齐标记，同时定位基片12。然后，印刷纳米Ag墨水。在炉子中以200℃加热30分钟将纳米Ag墨水固化，完成第二金属布线元件19。 
由于第二金属布线元件19的膜厚度是0.5μm，所以延伸超过夹层膜18表面的通孔柱13延伸穿过第二金属布线元件19。 
在本实施例中，以与实施例1相同的方式评估接触电阻，发现通孔柱13的接触电阻是10Ω或更小。换句话说，实现了良好的接触电阻。根据实施例5的制造方法，由于通孔柱13延伸穿过第二金属布线元件19，所以通孔柱13在侧面连接到第二金属布线元件19。因此，形成具有良好电阻的多层布线结构。 
<实施例6> 
图6A-6F图示了根据本发明的实施例6制造多层布线结构的方法。 
在图6A所示的步骤中，第一金属布线元件11用丝网印刷法形成在玻璃极片12上。这里用来印刷的导电焊膏是Ag焊膏，其包含Ag微粒、丙烯酸树脂、醋酸卡比醇等，且粘性为150-250Pa·s。这里所用的丝网掩膜是不锈钢网No.500，其乳胶厚度为5μm。宽度为50μm的第一金属布线元件利用橡胶硬度为70的刮板14与Ag焊膏一起印刷。通孔的焊盘直径为100μm，第一金属布线元件11和第二金属布线元件19通过该通孔连接。用Ag焊膏印刷第一金属布线元件11后，在炉子中以200℃加热30分钟，将Ag焊膏固化，完成第一金属布线元件11。 
在图6B所示的步骤中，直径为75μm的通孔柱13用接触式丝网印刷法形成在第一金属布线元件11上。这里用来印刷的导电焊膏是Ag焊膏，其包含Ag微粒、丙烯酸树脂、丁基卡比醇等，且粘性为250-420Pa·s。这里所用的丝网掩膜是Ni金属网，其厚度为20μm。直径为75μm的喷射孔形成在该丝网掩膜上。 
在腔室中，丝网掩膜的对齐标记与第一金属布线元件11的对齐标记对齐，且用橡胶硬度为70的刮板14印刷Ag焊膏。然后，在该腔室中膨胀气囊。于是，抵靠丝网掩膜的压力增大，从而迫使Ag焊膏从丝网掩膜喷射出来。然后，在炉子中以200℃加热30分钟，将Ag焊膏固化，完成通孔柱13。通孔柱13基本上为垂直形式，头部尺寸为65-75μm，高度为8-9μm。 
在图6C所示的步骤中，夹层绝缘膜18用非接触式丝网印刷法形成在第 一金属布线元件11上。这里用来印刷的非金属焊膏15包括硅石填料、可溶性聚酰亚胺树脂、NMP等，且粘性为50-60Pa·s。这里所用的丝网掩膜17是不锈钢网No.640，其乳胶厚度为1μm或更小。丝网掩膜17具有非喷射区域16，其直径为100μm，被乳胶密封。丝网掩膜17的对齐标记与基片上和通孔柱位于同一层的对齐标记对齐，使得非喷射区域16定位在通孔柱13头部上。 
丝网掩膜17定位后，在图6D所示的步骤中，用橡胶硬度为60的刮板14印刷绝缘焊膏15。绝缘焊膏15的印刷厚度为5-6μm。 
在图6E所示的步骤中，印刷有绝缘焊膏15(夹层绝缘膜18)的玻璃基片12在低于绝缘焊膏15固化温度(在本实施例中为200℃)的温度下加热。在实施例图5中，玻璃基片12在炉子中以50℃加热10分钟。 
绝缘焊膏15的粘性因加热而降低，所以绝缘焊膏15填充与通孔柱13交界处存在的空隙。特别是在加热过程的早期节段，估计这种填充效果将会提升。 
然后，在炉子中以200℃加热30分钟，将绝缘焊膏15固化，完成夹层绝缘膜18。固化过程后绝缘焊膏15的体积缩小20-30％，所以固化过程后通孔柱13的头部仍旧延伸超过夹层绝缘膜18的表面。 
在图6F所示的步骤中，第二金属布线元件19用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜18表面上。 
第二金属布线元件19的焊盘定位在延伸出夹层绝缘膜18的通孔柱13的头部上。 
这里用来印刷的导电焊膏与第一金属布线元件11所用的焊膏是相同的Ag焊膏，其包含Ag微粒、丙烯酸树脂、醋酸卡比醇等，且粘性为230-250Pa·s。 
这里所用的丝网掩膜是不锈钢网No.500，其乳胶厚度为5μm。丝网掩膜的对齐标记与基片上和通孔柱13位于同一层的对齐标记对齐，所以第二金属布线元件19的焊盘定位在通孔柱13的头部上。 
第二金属布线元件19(宽度为50μm且焊盘直径为100μm)用上述丝网掩膜和橡胶硬度为80的刮板14与上述Ag焊膏一起印刷。然后，在炉子中以180℃加热30分钟，将Ag焊膏固化，完成第二金属布线元件19。第二金属布线元件19的膜厚度为8μm，且延伸出夹层绝缘膜18的通孔柱13头部被第二金属布线元件19覆盖。 
在实施例6中，进行与实施例1一样的评估，并发现即使在用丝网印刷法形成直径为75μm的通孔13时，也能实现良好的接触电阻，且几乎没有在夹层绝缘膜18和通孔柱13之间发现空隙。 
根据实施例6的制造方法，通孔柱13形成在第一金属布线元件11上，且低于通孔柱13的夹层绝缘膜18用丝网掩膜17印刷，所述丝网掩膜具有非喷射区域16，该区域略大于通孔柱13的头部，同时非接触区域16基本上与通孔柱13的头部对齐。然后，基片12在低于夹层绝缘膜18(绝缘焊膏15)固化温度的温度下加热。因此，绝缘焊膏15的粘性因加热而降低，所以绝缘焊膏15填充与通孔柱13交界处出现的空隙。因此，空隙留在通孔柱13和夹层绝缘膜18之间的频率进一步被降低。 
尽管丝网印刷法在实施例6中用来形成通孔柱13，但是也可以像实施例3和4一样，用分散器法和喷墨法替代地形成通孔柱13。 
<实施例7> 
以下再次参照图6A-6F说明实施例7。 
以与实施例6相同的方式，第一金属布线元件11(宽度为50μm且焊盘直径为100μm)形成在玻璃基片12上，然后通孔柱13形成在第一金属布线元件11的焊盘上。通孔柱13的头部尺寸为65-75μm，且高度为8-9μm。 
然后，用丝网印刷法印刷绝缘焊膏15。这里所用的丝网掩膜17具有非喷射区域16。非喷射区域16和带有一个侧部的通孔柱13之间的距离OL的设计要求是处于10-50μm范围内。本实施例所用的绝缘焊膏15和刮板14与实施例6相同。 
由于与实施例6方式相同，所以印刷有绝缘焊膏15(夹层绝缘膜18)的玻璃基片12在低于绝缘焊膏15固化温度(在本实施例中为200℃)的温度下加热。在实施例7中，玻璃基片12在炉子中以50℃加热10分钟。 
然后，在炉子中以200℃加热30分钟，将绝缘焊膏15固化，完成夹层绝缘膜18。 
然后，第二金属布线元件19(宽度为50μm且焊盘直径为100μm)用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜18的表面上，第二金属布线元件19的焊盘定位在延伸出夹层绝缘膜18的通孔柱13的头部上。 
处于10-50μm范围内的距离OL的设计要求是基于以下评估结果选定的。 
与实施例1进行相同的评估。用上述方法制备了双层布线结构，其中非喷射区域16和带有一个侧部的通孔柱13之间的距离OL变为处于0-100μm范围内，用于评估。 
图7的表格示出了评估结果。在图7的表格中，○表示接触电阻小于10Ω，这被认为是希望的范围，或者换句话说，获得了良好的接触电阻；△表示接触电阻增大；而×表示导电失效。 
当距离OL处于10-50μm范围内时，接触电阻处于希望的范围内，且几乎没有发现空隙。但是，当距离OL处于0-5μm范围内时，在某些双层布线结构中，接触电阻增大。当距离OL处于60-100μm范围内时，在某些通孔中发现了空隙。 
从上述结果发现，处于10-50μm范围内的距离OL是优选的，并且选择用于本实施例的制造方法，其中在印刷完夹层绝缘膜18后，基片12在低于绝缘焊膏15的固化温度的温度下加热。 
<实施例8> 
图8A-8E图示了根据本发明实施例8的制造多层布线结构的方法。 
在图8A和8B所示的步骤中，以与实施例1相同的方式，第一金属布线元件11(宽度为50μm且焊盘直径为150μm)形成在玻璃基片12上，然后通孔柱13形成在第一金属布线元件11的焊盘上。通孔柱13的头部尺寸为50-60μm，且高度为11-13μm。在图8C所示的步骤中，夹层绝缘膜23用喷墨印刷法形成在第一金属布线元件11上。这里用来印刷的绝缘墨水21包含聚乙烯醇、分散剂等，且粘性为5-30Pa·s。 
为了更为具体地说明上述过程，在以喷墨机的CCD摄像机读取通孔柱13的对齐标记的同时，将基片12定位。然后，夹层绝缘膜23的印刷数据输入到喷墨机，其通过从喷射头20喷射绝缘墨水21来实施印刷。 
为了防止绝缘墨水21印刷到通孔柱13的头部，考虑到头部20的倾斜、墨水目标的精度以及喷墨机的对齐精度，比通孔柱13的外圆周略大的区域确定为非印刷区域(不印刷的区域)。在本实施例中，非印刷区域是通孔柱13外圆周内侧的区域和围绕通孔柱13的外圆周向外延伸20μm的区域。 
当夹层绝缘膜23不像本实施例那样需要图案成形时，喷墨机可以采用粘性相对较低的墨水。因此，喷出的绝缘墨水21容易分布到第一金属布线元件11，并且可以填充通孔柱13和绝缘墨水21之间的空隙。 
由于目标厚度的夹层绝缘膜23不能用喷墨法在一次喷射中形成，所以绝缘墨水21两次或者更多次喷射到相同的点上，直到夹层绝缘膜23具有目标厚度。 
喷出的绝缘墨水21形成约2μm厚，从而在本实施例中，让上表面位于低于通孔柱13头部的高度。因此，通孔柱1 3延伸超过印刷的夹层绝缘膜23的表面约10μm。 
在图8D所示的步骤中，在炉子中以150℃加热30分钟，将绝缘墨水21固化，完成夹层绝缘膜23。固化过程后绝缘墨水21的体积缩小，所以固化过程后通孔柱13仍旧延伸超过夹层绝缘膜23的表面。 
在图8E所示的步骤中，以与实施例1相同的方式，第二金属布线元件24(宽度为50μm且焊盘直径为150μm)用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜23的表面上。 
第二金属布线元件24的膜厚度约为8μm，且延伸出夹层绝缘膜23的通孔柱13的头部被第二金属布线元件24覆盖。 
在本实施例中，以与实施例1相同的方式评估接触电阻，发现通孔柱13的接触电阻为10Ω或更小。换句话说，实现了良好的接触电阻。 
另外，一千个通孔柱13随机选出，并用超声显微镜观察，发现在通孔柱13和夹层绝缘膜23之间几乎没有通孔存在空隙。从这些结果发现，绝缘墨水21和通孔柱13之间的空隙利用本发明的制造方法被有效地填充。 
根据实施例8的制造方法，由于印刷了夹层绝缘膜23，且在第一金属布线元件11上形成通孔柱13后，让上表面低于通孔柱13的头部，所以通孔柱13延伸超过夹层绝缘膜18的表面。因此，通过仅在通孔柱13上直接形成第二金属布线元件24，实现了良好的接触电阻。而且，制造过程被简化，因为对于专利文件3公开的方法所必须的机械抛光过程，可以被排除。 
当夹层绝缘膜23不像本实施例一样需要图案成形时，喷墨机可以使用粘性相对较低的墨水。除了比通孔柱外圆周略大的非印刷区域外，印刷这种绝缘墨水21时，喷出的绝缘墨水容易分布到第一金属布线元件11上，并且填充通孔柱13和绝缘墨水21之间的空隙。 
尽管用于该实施例的绝缘墨水21包含聚乙烯醇，但是包含酚醛清漆环氧树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯树脂等的其他绝缘墨水也可以用作绝缘墨水21。 
尽管在本实施例中用喷墨法印刷夹层绝缘膜23，但是喷射墨滴的分散器法也可以替代地用来印刷夹层绝缘膜23。即使使用分散器法，也可以使用粘性相对较低的绝缘墨水21，只要夹层绝缘膜23不需要像本实施例那样需要图案成形即可。因此，可以实现相同的效果。 
尽管在本实施例中用丝网印刷法形成通孔柱13，但是分散器法和喷墨法也可以像实施例3和4那样，替代地用来形成通孔柱13。 
<实施例9> 
图9A-9E图示了根据本发明实施例9的制造多层布线结构的方法。 
在图9A和9B所示的步骤中，以与实施例8相同的方式，第一金属布线元件11(宽度为50μm且焊盘直径为150μm)形成在玻璃基片12上，然后通孔柱13形成在第一金属布线元件11的焊盘上。通孔柱13的头部尺寸为50-60μm，且高度为11-13μm。在图8C所示的步骤中，夹层绝缘膜23用喷墨法形成在第一金属布线元件11上。这里用来印刷的绝缘墨水21与实施例8中所用的相同。 
在本实施例中，为了防止绝缘墨水21印刷到通孔柱13的头部，大于通孔柱13外圆周的区域确定为非印刷区域(不印刷的区域)。更具体地说，非印刷区域是通孔柱13外圆周内侧的区域和围绕通孔柱13的外圆周延伸40μm的区域。 
在图9D所示的步骤中，印刷有绝缘墨水21的玻璃基片12在低于绝缘墨水21固化温度(在本实施例中为150℃)的温度下加热。在本实施例中，玻璃基片12在炉子中以40℃加热15分钟。 
绝缘墨水21的粘性因加热而降低，所以绝缘墨水21填充与通孔柱13交界处出现的空隙。 
在图9E所示的步骤中，在炉子中以150℃加热30分钟，将绝缘墨水21固化，完成夹层绝缘膜23。绝缘墨水21固化过程后，通孔柱13的头部仍旧延伸超过夹层绝缘膜23的表面。 
在图9F所示的步骤中，以与实施例8相同的方式，第二金属布线元件24(宽度为50μm且焊盘直径为150μm)用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜23的表面上。 
第二金属布线元件24的膜厚度在本实施例中约为8μm，且延伸出夹层绝缘膜23的通孔柱13的头部被第二金属布线元件24覆盖。 
在本实施例中，以与实施例8相同的方式评估接触电阻，并发现通孔柱13的接触电阻是10Ω或更小。换句话说，实现了良好的接触电阻。 
另外，一千个通孔柱13被随机选出，用超声显微镜观察，发现在通孔柱13和夹层绝缘膜23之间没有通孔存在空隙。从这些结果发现，夹层绝缘膜23和通孔柱13之间的空隙利用本实施例的制造方法被有效填充。 
根据本实施例的制造方法，夹层绝缘膜23用喷墨法印刷，从而让上表面处于低于通孔柱13的头部的高度。然后，在低于夹层绝缘膜23(绝缘模数21)固化温度的温度下加热基片12。绝缘墨水21的粘性因加热而降低，所以绝缘墨水21填充与通孔柱13交界处出现的空隙。因此，在通孔柱13和夹层绝缘膜23之间留下空隙的频率进一步降低。 
<实施例10> 
以下参照图1A-1E、图6A-6F以及图8A-8E说明实施例10。 
根据实施例10的挠性印刷板(未示出)包括形成在聚酰亚胺极片12上的三层布线结构(未示出)。该三层布线结构用与实施例1相同的方法形成，并包括第一金属布线元件11(50μm)、第二金属布线元件19(100μm)、第三金属布线元件(100μm)以及通孔柱13(100μm)。 
为了评估，热影响测试(-65℃和+200℃的一百个热循环)在挠性印刷板上实施。测试后，在通过通孔(通孔柱13)连接的第一金属布线元件11和第二金属布线元件19之间、在通过通孔(通孔柱13)连接的第二金属布线元件19和第三金属布线元件之间存在良好的导电性。 
根据实施例10，挠性印刷板可以替代地包括多层布线结构，该布线结构以与实施例6或者实施例8相同的方法形成。为了评估，热影响测试也要在该挠性印刷板上进行，该挠性印刷板包括以与实施例6或者实施例8相同的方法形成多层布线结构，且通孔(通孔柱13)没有不良连接。 
使用丝网印刷法印刷孔并且用导电焊膏填充这些孔，利用这样的方法形成的多层布线元件的通孔直径约为150-200μm。用本实施例的方法，通孔直径可以减小到1/2-2/3。 
实施例10的挠性印刷板可以替代地包括多层布线陶瓷基片，该极片包括以与实施例1、6或者8相同的方法形成的多层布线结构。多层布线陶瓷基片和上述一样提供相同效果。 
<实施例11> 
图10A和10B图示了根据本发明实施例11的平板显示器示例。图10A是包括活性(active)矩阵驱动电路31的平板显示器的截面图，而图10B是包括有机TFT29A的活性矩阵驱动电路31的截面图。 
活性矩阵驱动电路31包括320×240个有机TFT29A的元件，以300μm的间隔以矩阵形式布置在以聚酰亚胺制成的膜基片35上。 
有机TFT29A的门电极40、源电极39、漏电极38用Ag制成。由芳基胺聚合物制成的有机半导体37形成活性层。门绝缘膜34由聚酰亚胺制成。以矩阵形式布置的有机TFT29A被夹层绝缘膜23覆盖，该绝缘膜包含硅石***填料。在夹层绝缘膜23上，由Ag制成的多个像素电极36(320×240元件)以矩阵形式布置。有机TFT29A的源电极39和相应的像素电极36通过相应的通孔(通孔柱13)连接。 
形成在源电极39上的通孔柱13(通孔)的头部和实施例1一样，延伸超过夹层绝缘膜23的表面，并且被像素电极36覆盖。 
电泳设备30连接到活性矩阵驱动电路31上，该电路包括有机TFT29A，从而形成平板显示器。 
在电泳设备30中，微胶囊28插置在像素电极36和由聚碳酸酯制成的相对的极片33之间，且在所述微胶囊内，带电石墨微粒26和TiO2微粒27分散在硅油中。由ITO制成的常用透明电极25设置在相对的极片33表面上，与微胶囊28接触。 
包括有机TFT29A的平板显示器用下述根据本实施例的方法制造。利用喷墨法，以纳米Ag墨水将宽度为60μm的门电极40印刷到膜基片35上，该膜基片一个表面带有二氧化硅膜。基片35在炉子中以200℃加热，完成门电极40。 
然后，聚酰亚胺通过旋转涂覆法并在炉子中以250℃加热而设置到门电极40上，所以聚酰亚胺被亚胺化，变成门绝缘膜34。 
光掩膜放置在门绝缘膜34上，使得紫外线只能辐射到待形成源电极39和漏电极38的区域。于是，暴露在紫外线下的聚酰亚胺表面被修改。 
然后，用喷墨法将纳米Ag墨水喷射到被修改的聚酰亚胺表面上。在炉子中以200℃进行热处理，形成宽度为140μm的源电极39和宽度为60μm的漏电极38。源电极39和漏电极38之间的距离(通道长度)为20μm。 
用喷墨法将包含有机半导体材料的溶液喷射到通道区域。然后，以100 ℃进行干燥过程，形成有机半导体37。于是，形成了有机TFT29A。有机半导体材料是用作墨水的三芳基胺，溶解在甲苯、二甲苯、TFT等内。 
以与实施例1相同的方式，直径为100μm的通孔柱13用Ag焊膏印刷，并且在130℃下进行加热，于是获得高度约为12μm的通孔柱13。 
包含硅石填料、聚乙烯醇丁缩醛树脂等的绝缘焊膏用丝网印刷法印刷，并在130℃下进行加热而固化，形成夹层绝缘膜23。用来印刷夹层绝缘膜23的丝网掩膜具有直径为150μm的非喷射区域。在非喷射区域与源电极39上的通孔柱13对齐的同时，实施印刷。印刷夹层绝缘膜23，使得上表面位于低于通孔柱13头部的高度，于是通孔柱13的头部延伸超过固化的夹层绝缘膜23的表面3-4μm。 
然后用丝网印刷法将250μm的方形像素电极36印刷到夹层绝缘膜23上，并在130℃下加热固化。于是，完成了包括有机TFT29A的活性矩阵驱动电路31(元件数：320×240)。延伸超过夹层绝缘膜23表面的通孔柱13头部被像素电极36覆盖。 
施加厚度为50μm的微胶囊28，在像素电极36上形成单层，其中在所述微胶囊中，带负电的石墨微粒26和带正电的TiO2微粒27分散在硅油中。 
ITO通过溅射法设置在聚碳酸酯形成的相对的基片33表面上，并且用影印法和蚀刻法形成常用透明电极25。相对的基片33设置成让微胶囊28插置在像素电极36和常用透明电极25之间。相对的基片33和膜基片35被环氧粘结剂密封。于是形成包括有机TFT29A的平板显示器。 
为了评估平板显示器的图像质量，通过向全部门电极40输入选定信号和向全部漏电极38输入数据信号，显示全白、全黑和测试图案。然后，发现黑色反射率为5％或者更小，而白色反射率为34％或者更高，且对比度为7或者更高。因此，发现平板显示器的图像质量较高。缺陷位(bit)少于是10位。 
如上所述，根据本实施例的平坦显示器制造方法，在形成驱动电泳设备30的活性矩阵驱动电路31的过程中，通孔柱13形成在源电极39上，然后，夹层绝缘膜23和像素电极36以该顺序形成。于是，源电极39和像素电极36通过直径为100μm的通孔13连接。 
采用这种用配置，有机TFT29A和像素电极36之间的接触电阻非常低。因此，如果通过将输入到门电极40的选定信号和输入到漏电极38的数据信 号相结合，而给有机TFT29通电，则因通孔柱13非常小的接触电阻和几乎没有电压损耗，而在连接到通电的有机TFT29的像素电极36内感生出高电势。 
基本上，难于让大电流流过有机TFT29A，因为有机TFT29A具有较低的迁移性(mobility)。因此，在使用电流驱动型的显示设备的情况下，对比度降低，不容易产生较高的图像质量。 
本实施例所用的电泳设备30是电压驱动型的。因此，如本实施例一样，通过使用具有非常低的通孔电阻并能在像素电极36上感生出高电压的活性矩阵驱动电路31，因此当像素电极36保持正电势时，微胶囊28内存在的石墨微粒26容易聚集在像素电极36上，并且当像素电极36保持在负电势时，微胶囊28内存在的TiO2微粒27容易聚集在像素电极36上。因此，即使使用有机TFT29A，本实施例的平板显示器也可以产生清晰的对比度，并且产生高质量的图像。 
可以用在本实施例的显示设备不限于电泳设备30。其他显示设备诸如液晶显示设备和EL设备可以替代地使用，如果有机TFT29A的迁移性提高的话，或者如果选择适当的有机半导体材料、通道宽度和通道长度的话。 
根据本实施例，与通过影印法和干法蚀刻或者激光钻孔形成的活性矩阵驱动电路的有机TFT的通孔具有相同尺寸的通孔可以以低成本更为容易地形成。如早先所述，丝网印刷更适合点印刷而不是孔印刷。目前，尽管难于印刷直径像100μm那样大的孔，但是容易印刷直径像50μm那样小的点。因此，用本实施例的方法可以将通孔(通孔柱13)的直径减小到50μm。 
由于印刷夹层绝缘膜23，使得上层位于低于通孔柱13头部的高度，所以通孔柱13向外延伸超过夹层绝缘膜23的表面，而不会完全被夹层绝缘膜28覆盖。因此，可以通过仅在通孔柱13上直接形成像素电极36，而形成具有良好接触电阻的通孔柱。于是，有机TFT29A的开关特性不会变差。 
用非喷射区域略大大于通孔柱13头部的丝网掩膜印刷绝缘焊膏，同时非喷射区域基本上与通孔柱13的头部对齐。因此，可以通过适当控制绝缘焊膏的粘性而在铺平过程中填充通孔柱13和绝缘焊膏之间的空隙。即使铺平绝缘焊膏后，小空隙留在通孔柱13和夹层绝缘膜23之间，由于小空隙出现在夹层绝缘膜23的表面上，所以该小空隙可以在印刷像素电极36过程中被容易地填充。所以，在通孔柱13和夹层绝缘膜23之间留下空隙的的频率 降低，且可以生产具有长期可靠性的平板显示器。 
根据本实施例的制造方法，在用喷墨法形成有机半导体37后，用丝网印刷法形成通孔柱13、夹层绝缘膜23和像素电极36。就是说，在形成有机半导体37后的过程中不包括影印法、干法蚀刻和激光钻孔过程。 
因此，即使使用溶于有机溶剂的有机半导体材料，也可以形成具有良好开关特性的有机TFT29A，同时防止有机半导体被用于影印法的显影剂和消除剂所溶解，以及防止对有机TFT29A造成等离子和热损坏。因此，不象相关技术的方法一样，可以用能溶解在有机溶剂内的有机半导体材料制造能产生高质量图像的平板显示器。而且，由于没有用影印法、干法蚀刻和激光钻孔，所以根据平板显示器的特定用途，而使用宽泛的有机半导体材料，诸如聚噻吩、聚亚苯乙烯和聚芴。特别是，三芳基胺聚合物引起相对高的电离电势而不容易氧化，因此可以提高活性矩阵驱动电路31的长期可靠性。最后，包括有机TFT29A的平板显示器的寿命也得到延长。 
尽管在本实施例中，丝网印刷法用来形成通孔柱13，即使像实施例3和4一样，替代地用分散器法和喷墨法来形成通孔柱13，也能实现相同效果。 
在用喷墨法形成通孔柱13的情况下，在印刷源电极39的步骤之前，通过在基片35的每一端形成多对对齐标记，并且依次读取所述多对对齐标记，可以在读取每一对对齐标记时校正基片12的位置。因此，可以将通孔13更为精确地与源电极39对齐。 
如果使用一次全部形成通孔柱13的丝网印刷法，则在活性矩阵驱动电路31周围发生较大的对齐误差，因为膜基片35因源电极39和漏电极38的加热固化过程中的热量而收缩。由于这种对齐误差，难于提高像素的数目。另一方面，当使用喷墨法时，可以如上所述，在参照所述多对对齐标记的同时，进行位置校正。因此，在活性矩阵驱动电路31的全部区域内正确地进行了对齐，且较之用丝网印刷法形成的平板显示器而言，实现了具有较高分辨率的平板显示器。 
尽管在本实施例中聚酰亚胺基片用做膜基片35，但是也可以替代地使用其他常用基片，诸如聚碳酸酯(PC)基片、聚乙烯对苯二酸酯(PET)基片、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)基片和聚醚砜(PES)基片，以及无机绝缘基片，诸如玻璃基片、石英基片和陶瓷基片。 
尽管在本实施例中，通孔柱13形成在源电极39上，但是通孔柱13可 以替代地形成在漏电极38上，使得漏电极38和像素电极36通过通孔柱13连接。在这一情况下，选定信号输入到门电极40，而数据信号输入到源电极39。 
尽管在本实施例中，像素电极36用丝网印刷法形成，也可以替代地使用其他符合像素电极36设计要求的常用印刷法，诸如分散器法、喷墨法和照像凹版印刷法。 
尽管在本实施例中，有机TFT29A用作活性矩阵驱动电路31的开关元件，但是通孔柱13和夹层绝缘膜23的制造方法和配置适用于垂直SIT和二极管。 
<实施例12> 
以下再次参照图10A和10B说明实施例12。 
以与实施例11的相同方式，用三芳基胺聚合物作为活性层的有机TFT29A形成在聚酰亚胺基片35上，且通孔柱13用丝网印刷法形成在源电极39上。通孔柱13的直径为100μm，高度约为12μm。 
此后，用丝网印刷法印刷与实施例11相同的绝缘焊膏，且加热固化，从而形成夹层绝缘膜23。这里所用的丝网掩膜具有非喷射区域。非喷射区域和带有一个侧部的通孔柱13之间的距离OL的设计要求是处于10-50μm范围内。 
然后，以与实施例11相同的方式，像素电极36用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜23的表面上。于是，形成活性矩阵驱动电路31。要注意，用上述方法制备活性矩阵驱动电路31，其中非喷射区域和带有一个侧部的通孔柱13之间的距离OL变为处于0-100μm范围内，用来评估。一千个通孔柱13随机选出，并用超声显微镜观察。对每个不同的距离OL进行这种观察。基于超声显微镜观察和缺陷位评估(以下说明)的结果，选择的距离OL处于10-50μm范围内。 
然后，包括微胶囊28的电泳设备30连接到活性矩阵驱动电路31，于是形成了包括有机TFT29A的平板显示器，其中所述的微胶囊包含石墨微粒26和TiO2微粒27。 
如上所述，进行缺陷位评估，其中通过将选定信号输入到全部门电极40和将数据信号输入到全部漏电极38而显示全白、全黑和测试图案。结果示于图11的表中。 
在图11的表中，○表示小于10个缺陷位；△表示有10个或者更多，但是小于100个缺陷位；而×表示有100个或者更多缺陷位。 
当距离OL处于10-100μm范围内时，存在非常少的缺陷位，且产生高质量的图像。而当距离OL处于60-100μm范围内时，在一千个通孔中发现有5-32个存在空隙。 
从上述结果发现，距离OL处于10-50μm范围是优选的，且选择用于本实施例的制造方法。但是，由于通孔柱13直径为100μm且距离OL处于60-100μm范围的平板显示器仅有非常少量的缺陷位，所以源电极39和像素电极36之间的连接良好。因此，如果空隙尺寸满足平板显示器的目标可靠性的话，距离OL可以处于实施例11中的60-100μm范围内。 
<实施例13> 
以下将参照图12A和12B说明实施例13。 
以与实施例11相同的方式，将三芳基胺聚合物作为活性层的有机TFT41形成在聚酰亚胺基片35上，且通孔柱13用丝网印刷法形成在源电极39上。通孔柱13的直径为100μm，且高度约为12μm。 
此后，以与实施例11相同的方式，用丝网印刷法印刷绝缘焊膏，并加热固化，从而形成夹层绝缘膜23。所用的丝网掩膜具有非喷射区域。非喷射区域和带有一个侧部的通孔柱13之间的距离OL的设计要求是25μm。固化的通孔柱3的头部延伸超过夹层绝缘膜23的表面3-4μm。 
然后，250μm的方形像素电极36用导电墨水，通过丝网印刷法印刷在夹层绝缘膜23的表面上。这里所用的导电墨水是纳米Ag墨水，其粘性为10-15Pa·s。像素电极36的膜厚度约为0.5μm，且延伸超过夹层绝缘膜23表面的通孔柱13延伸穿过像素电极36。然后，仅有像素电极36附近通过RTA在180℃下进行加热，从而固化像素电极36。 
然后，包括微胶囊28的电泳设备30连接到活性矩阵驱动电路31，于是形成包括有机TFT41的平板显示器，其中所述微胶囊包括石墨微粒26和TiO2 微粒27。 
在本实施例的平板显示器上，进行与实施例11相同的观察和评估，发现图像质量较高。 
根据本实施例，在形成驱动电泳设备30的活性矩阵驱动电路31的过程中，通孔柱13形成在源电极39上，然后夹层绝缘膜23和像素电极36以该 顺序形成。于是，源电极39和像素电极36通过直径为100μm的通孔柱13连接。就是说，具有较低接触电阻的活性矩阵驱动电路31可以用简单而低成本过程制造。 
而且，由于通孔(通孔柱13)中的电压损耗降低，所以在像素电极36处感生的电压不会降低。因此，平板显示器可以产生高质量的图像。 
在本实施例中，在形成有机TFT41的过程后，由于没有在过程中包括影印法、干法蚀刻和激光钻孔过程，所以防止了有机TFT41被热和等离子破坏，并且可以保持开关特性。 
由于没有使用影印法，所以可以使用可溶解于有机溶剂中的有机半导体材料。就是说，可以根据平板显示器的特定用途使用多种不同的材料。 
<实施例14> 
以与实施例11相同的方式，将三芳基胺聚合物作为活性层的有机TFT41形成在聚酰亚胺基片35上，且通孔柱13用丝网印刷法形成在源电极39上。通孔柱13的直径为80μm，且高度约为10μm。 
然后，以与实施例11相同的方式，包含硅石填料的绝缘焊膏用丝网印刷法印刷。这里所用的丝网掩膜具有非喷射区域。非喷射区域和带有一个侧部的通孔柱之间的距离OL是25μm。印刷的通孔柱13的头部延伸超过夹层绝缘膜23的表面。 
然后，印刷有绝缘焊膏(夹层绝缘膜23)的聚酰亚胺基片35在低于绝缘焊膏固化温度(在本实施例中为130℃)的温度下加热。在本实施例中，聚酰亚胺基片35在炉子中以50℃加热10分钟。绝缘焊膏的粘性因加热而降低，所以绝缘焊膏填充与通孔柱13交界处出现的空隙。 
通过在130℃加热而固化绝缘焊膏，以完成夹层绝缘膜23。然后，用丝网印刷法将Ag焊膏印刷到夹层绝缘膜23的表面上，且在130℃下加热固化而形成250μm的方形像素电极36。于是，形成活性矩阵驱动电路31。 
然后，包括微胶囊28的电泳设备30连接到活性矩阵驱动电路31，于是形成包括有机TFT41的平板显示器，其中所述微胶囊包括石墨微粒26和TiO2 微粒27。 
在本实施例的平板显示器上实施与实施例11相同的观察和评估，且发现图像质量较高。 
根据本实施例，通孔柱13形成在源电极39上，且低于通孔柱13的夹 层绝缘膜23用丝网掩膜印刷，所述丝网掩膜具有略大于通孔柱13头部的非喷射区域，同时非喷射区域基本上与通孔柱13的头部对齐。然后，聚酰亚胺基片35在低于夹层绝缘膜23(绝缘焊膏)固化温度的温度下加热。绝缘焊膏的粘性因加热而降低，使得绝缘焊膏填充与通孔柱13交界处出现的空隙。因此，在通孔柱13和夹层绝缘膜23之间留下空隙的频率进一步降低。就是说，本实施例的平板显示器比实施例11-13的平板显示器具有更高的长期可靠性。 
尽管在本实施例中用丝网印刷法形成通孔柱13，分散器法和喷墨法可以替代地用来形成通孔柱13。 
<实施例15> 
以下再次参照图10A和10B说明实施例15。 
以与实施例11相同的方式，将三芳基胺聚合物作为活性层的有机TFT29A形成在聚酰亚胺基片35上，且通孔柱13用丝网印刷法形成在源电极39上。通孔柱13的直径为80μm，且高度约为10μm。 
然后，夹层绝缘膜23用喷墨法形成在有机TFT29A上。这里用来印刷的绝缘墨水包含聚乙烯醇缩丁醛、分散剂等，且粘性为5-50Pa·s。 
为了更具体地说明上述过程，通过喷墨机的CCD摄像机读取通孔柱13的对齐标记的同时，将基片35定位。然后，夹层绝缘膜23的印刷数据输入到喷墨机，并从喷墨头喷射绝缘墨水来进行印刷。 
为了防止绝缘墨水印刷到通孔柱13的头部，考虑到喷射头的倾斜、墨水目标精度以及喷墨机的对齐精度，略大于通孔柱13外圆周的区域确定为非印刷区域(不印刷的区域)。在本实施例中，非印刷区域是通孔柱13外圆周内侧的区域和围绕通孔柱13外圆周向外延伸15μm的区域。 
由于目标厚度的夹层绝缘膜23不能用喷墨方法在一次喷射中形成，所以绝缘墨水两次或者更多次喷射到相同的点，直到夹层绝缘膜23具有目标厚度。 
因为喷射的绝缘墨水形成约2μm厚，从而在本实施例中使上表面位于低于通孔柱13头部的高度，所以印刷绝缘墨水后，通孔柱延伸超过夹层绝缘膜23的表面约8μm。 
通过在120℃下加热而固化绝缘墨水，以完成夹层绝缘膜23。固化绝缘墨水的过程之后，通孔柱13仍然延伸超过夹层绝缘膜23的表面。 
然后，以与实施例11的相同方式，像素电极36用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜23的表面上。于是，完成活性矩阵驱动电路31。延伸出夹层绝缘膜23的通孔柱13的头部被像素电极36覆盖。 
然后，包括微胶囊28的电泳设备30连接到活性矩阵驱动电路31，于是形成包括有机TFT29A的平板显示器，其中所述微胶囊包括石墨微粒26和TiO2微粒27。 
为了评估平板显示器的图像质量，以与实施例11相同的方式，通过将将选定信号输入到全部门电极40和将数据信号输入到全部漏电极38，从而显示全白、全黑和测试图案。 
然后，发现黑色反射率小于6％，白色反射率是32％或者更高，且对比度为6或者更高。因此，发现平板显示器的图像质量较高。缺陷位小于10位。 
根据本实施例的制造方法，由于印刷夹层绝缘膜23，使得在源电极39上形成通孔柱13后，上表面处于低于通孔柱13头部的高度，所以通孔柱13延伸超过夹层绝缘膜23的表面。因此，通过仅在通孔柱13上印刷和固化像素电极36，形成了具有非常低的接触电阻的通孔(通孔柱13)，且与实施例11一样，可以在像素电极36上感生出大电势。就是说，平板显示器可以产生高质量图像。 
由于在本实施例中，夹层绝缘膜23不需要图案成形，所以可以在喷墨法中使用粘性相对较低的绝缘墨水。当这种绝缘墨水喷射到除略大于通孔柱13外圆周的非印刷区域之外的区域时，喷射出的绝缘模数容易分布到源电极39上，并且可以填充通孔柱13和绝缘墨水之间的空隙。因此，可以形成长期可靠性高的平板显示器。 
根据本实施例的制造方法，在用喷墨法形成有机半导体37以后，用丝网印刷法和喷墨法形成通孔柱13、夹层绝缘膜23和像素电极36。就是说，在形成有机半导体37之后的过程中，不包括影印法、干法蚀刻和激光钻孔过程。 
因此，防止了有机TFT29A热和等离子损坏并且可以保持开关特性。 
由于没有使用影印法，所以可以使用溶于有机溶剂的有机半导体材料。就是说，可以根据平板显示器的特定用途，使用宽泛的材料。 
尽管在本实施例中，夹层绝缘膜23用喷墨法印刷，但是可以替代地使 用喷射墨滴的分散器法来印刷夹层绝缘膜23。即使使用分散器法，也可以用粘性相对较低的绝缘墨水，只要不需图案成形即可。因此，可以实现相同的效果。 
尽管在本实施例中，用丝网印刷法形成通孔柱13，但是分散器法和喷墨法可以替代地用来形成通孔柱13。 
<实施例16> 
以与实施例15相同的方式，将三芳基胺聚合物作为活性层的有机TFT29A形成在聚酰亚胺基片35上，且通孔柱13用丝网印刷法形成在源电极39上。通孔柱13的直径为100μm，高度约为12μm。 
然后，夹层绝缘膜23用喷墨法形成在有机TFT29A上。这里用来印刷的绝缘墨水15与实施例15中相同。在本实施例中，为了防止绝缘墨水印刷到通孔柱13头部，大于通孔柱13外圆周的区域确定为非印刷区域(不印刷的区域)。更具体地说，非印刷区域是通孔柱外圆周内侧的区域和围绕通孔柱13的外圆周向外延伸30μm的区域。 
由于具有目标厚度的夹层绝缘膜23不能用喷墨法在一次喷射中形成，所以绝缘墨水两次或者更多次喷射到相同的点，直到夹层绝缘膜23具有目标厚度。 
然后，聚酰亚胺基片35在低于绝缘墨水固化温度(在本实施例中为120℃)的温度下加热。在本实施例中，聚酰亚胺基片35在炉子中以40℃加热15分钟。绝缘墨水的粘性因加热而降低，所以绝缘墨水填充与通孔柱13交界处出现的空隙。 
绝缘墨水在炉子中以130℃加热，以完成夹层绝缘膜23。绝缘墨水固化过程后，通孔柱13的头部仍然延伸超过夹层绝缘膜23的表面。 
然后，以与实施例11相同的方式，像素电极36用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜23的表面上。要注意，在生产步骤中，一千个通孔柱13随机选出，并用超声显微镜观察，并且没有检测到带空隙的通孔。 
然后，包括微胶囊28的电泳设备30连接到活性矩阵驱动电路31，于是形成包括有机TFT29A的平板显示器，其中所述微胶囊包括石墨微粒26和TiO2微粒27。 
在本实施例的平板显示器上实施与实施例15相同的观察和评估，且发现图像质量较高。 
根据本实施例的制造方法，夹层绝缘膜23用喷墨法印刷，从而让上表面位于低于通孔柱13头部的高度。然后，基片35在低于夹层绝缘膜23固化温度的温度下加热。因此，夹层绝缘膜23和通孔柱23之间出现的空隙被更为有效地填充。 
尽管在本实施例中，夹层绝缘膜23用喷墨法印刷，但是喷射墨滴的分散器法可以替代地用来印刷夹层绝缘膜23。即使在这种情况下，也能实现相同的效果。 
<实施例17> 
图13A和13B图示了根据本发明实施例17的平板显示器示例。图13A是包括活性矩阵驱动电路31的平板显示器的截面图，而图13B是包括有机TFT41的活性矩阵驱动电路31的截面图。 
活性矩阵驱动电路31包括320×240个有机TFT41单元，以300μm的间隔以矩阵形式布置在聚碳酸酯制成的膜基片35上。 
有机TFT41的门电极40、源电极39和漏电极38用Ag制成。由三芳基胺聚合物制成的有机半导体37形成活性层。门绝缘膜34由聚酰亚胺制成。布置在矩阵形式中的有机TFT41被包含硅石填料的夹层绝缘膜覆盖。用Ag和包含BaTiO3填料的介电膜制成的下电极43堆叠在夹层绝缘膜23上。由Ag制成的多个像素电极(320×240个元件)以矩阵形式布置在介电膜42上。 
有机TFT41的源电极39和像素电极36通过相应的通孔(通孔柱13)连接。下电极43、介电膜43和像素电极36形成电容。当有机TFT断电时，该电容保持像素电极36的电势。 
形成在源电极39上的通孔柱13(通孔)延伸穿过夹层绝缘膜23和介电膜42并且延伸超过介电膜42的表面。延伸出介电膜42的通孔柱13的头部被像素电极36覆盖。 
电泳设备30连接到包括有机TFT41的活性矩阵驱动电路31，形成平板显示器。在该电泳设备30中，微胶囊28插置在像素电极36和由聚碳酸酯制成的相对基片33之间，其中所述微胶囊包括石墨微粒26和TiO2微粒27。由ITO制成的常用透明电极25设置在相对的基片33的表面上，与微胶囊28接触。 
根据本实施例，包括有机TFT41的平板显示器用下述方法制造。 
利用喷墨法，宽度为60μm的门电极40用纳米Ag墨水印刷到膜电极35 上，所述基片具有带二氧化硅膜的表面。基片35在炉子中以180℃加热以完成门电极40。 
然后，通过旋转涂覆法在门电极40上形成聚酰亚胺并在炉子中以180℃加热，于是聚酰亚胺亚胺化，变成门绝缘膜34。 
光掩膜放置在门绝缘膜34上，使得紫外线仅辐射到将形成源电极39和漏电极38的区域。于是，曝露在紫外线下的聚酰亚胺表面被改性。然后，用喷墨法将纳米Ag墨水喷射到改性的聚酰亚胺表面上。在炉子中以180℃进行热处理，以形成宽度为100μm的源电极39和宽度为60μm的漏电极38。源电极39和漏电极38之间的距离(通道长度)是20μm。 
包含有机半导体37材料的溶液用喷墨法喷射到通道区域。在100℃进行干燥过程以获得有机TFT41。有机半导体材料是三芳基胺聚合物，并且溶解在甲苯、二甲苯、THF等中，用作墨水。 
以与实施例11相同的方式，直径为60μm的通孔柱13用Ag焊膏印刷，并且在120℃下加热，于是形成高度约为12μm的通孔柱13。 
包含硅石填料的绝缘焊膏用丝网印刷法印刷，并且在120℃下加热固化，形成夹层绝缘膜23。用来印刷的绝缘焊膏粘性为10-50Pa·s。用来印刷夹层绝缘膜23的第一丝网掩膜具有直径为100μm非喷射区域。在非喷射区域与源电极39上的通孔柱13对齐的同时，进行印刷。 
印刷的绝缘膜23的膜厚度约为5μm。通孔柱13的头部延伸超过印刷并固化的夹层绝缘膜23的表面。 
然后，用Ag焊膏，以非接触丝网印刷法将80μm的方形下电极43印刷到夹层绝缘膜23上，并在120℃下加热固化。这里用来印刷的Ag焊膏包含Ag微粒、丙烯酸树脂、丁基卡比醇等，且粘性为10-50Pa·s。这里用来印刷的丝网掩膜是不锈钢网No.500，其乳胶厚度为1μm或更小。 
用上述丝网掩膜和橡胶硬度为70的刮板，以上述Ag焊膏印刷80μm的方形下电极43。固化的下电极43的膜厚度约为3μm。 
然后，用非接触式丝网印刷法将介电膜42印刷到夹层绝缘膜23和下电极43上，并在120℃下加热固化。用来印刷介电膜42的介电焊膏包含BaTiO3 填料、聚乙烯醇缩丁醛树脂等，且粘性为1-10Pa·s。用来印刷介电膜42的第二丝网掩膜是不锈钢网No.325，其乳胶厚度为1μm或更小。第二丝网掩膜具有直径为100μm的非喷射区域，被乳胶密封。第二丝网掩膜的对齐标 记与通孔柱13的对齐标记对齐，于是非喷射区域定位在通孔柱13的头部上。由于这里所用的印刷机具有±10μm的对齐精度，所以即使存在定位误差，形成在源电极39上的通孔柱13的头部也会定位在第二丝网掩膜的非喷射区域内。 
第二丝网掩膜定位后，用橡胶硬度为60的刮板印刷介电焊膏。 
在本实施例中，介电焊膏的印刷厚度为0.5μm，且通孔柱13的头部延伸超过印刷的介电焊膏的表面3-4μm。 
在非接触式印刷法中，当第二丝网掩膜从膜基片35分开时，较高的剪切应力施加到介电焊膏上。然后，介电焊膏的粘性降低。通过适当调节介电焊膏的粘性，介电焊膏能填充介电焊膏和通孔柱13之间的空隙。 
介电焊膏在炉子中以120℃加热固化，完成介电膜42。 
然后，以与实施例11相同的方式，用丝网印刷法在介电焊膏42上印刷250μm的方形像素电极36，且在120℃下加热固化，完成像素电极36。于是，形成包括有机TFT41的活性矩阵驱动电路31(元件数目：320×240)。延伸超过介电膜42表面的通孔柱13的头部被像素电极36覆盖。 
厚度为50μm的微胶囊28在像素电极36上形成单层，其中负电性石墨微粒26和正电性TiO2微粒27分散在硅油中。 
ITO用溅射法设置在聚碳酸酯制成的相对基片33的表面上，且用影印法和蚀刻法形成常用透明电极25。设置相对的基片33，使得微胶囊28插置在像素电极36和常用透明电极25之间。相对的基片33和膜基片35用环氧***粘结剂密封。于是，形成包括有机TFT41的平板显示器。 
为了评估平板显示器的图像质量，通过将选定信号输入到全部门电极40并将数据信号输入到全部漏电极38，显示全白、全黑和测试图案。然后，发现黑色反射率为4％或更小，白色反射率为36％或更高，且对比度为8或者更高。因此，发现平板显示器的图像质量较高。缺陷位少于10位。 
显示完测试图案后，全部选定信号和数据信号被切断，以评估显示图像的记忆特性。一天后，测试图案图像的对比度没有变差，并确定记忆特性满足被用作电子纸张。 
如上所述，根据本实施例的平板显示器制造方法，在形成驱动电泳设备30的活性矩阵驱动电路31的过程中，通孔柱13形成在源电极39上，然后夹层绝缘膜23、下电极43、介电膜42以及像素电极36以所述顺序形成。 于是，源电极39和像素电极26通过直径为60μm的通孔柱13连接。 
利用这种配置，有机TFT41和像素电极36之间的接触电阻非常小。因此，如果通过输入到门电极40的选定信号和输入到漏电极38的数据信号的特定组合，给有机TFT41通电，则因通孔柱13上电压损耗非常小，在连接到通电的有机TFT41的像素电极36上有效地感生出高电势。 
本实施例所用的电泳设备30是电压驱动型的显示元件。因此，尽管有机TFT41用在驱动电路31中，但是如本实施例一样，通过使用电阻很小且能在像素电极36上感生出高电势的活性矩阵驱动电路31，平板显示器可以产生清晰的对比度并且提供高质量图像。 
由于下电极43、介电膜42以及像素电极36堆叠形成电容，所以即使当有机TFT已经被断电，像素电极36的电势也能被该电容保持。因此，本实施例的平板显示器具有良好的记忆特性。 
在不包括电容的实施例11的平板显示器中，电荷被有机TFT41的门绝缘膜34和夹层绝缘膜23的电容所保持，且不容易平衡有机TFT41的开关特性和电荷保持能力。因此，一天后，测试图案的对比度降低，且记忆特性不足以用作电子纸张。 
在本实施例的平板显示器中，开关特性依赖于有机TFT41的结构，而电荷保持能力主要依赖于包括下电极43、介电膜42和像素电极36的电容。就是说，考虑到开关性能，主要确定有机TFT41的结构。另一方面，电荷保持能力与TFT结构无关，并且能由下电极43的面积和介电膜42的相对介电常数，即介电填料的相对介电常数、介电填料的数量以及介电膜的厚度来形成。因此，可以更为容易地制造具有希望结构的平板显示器以及具有良好记忆特性的平板显示器。 
根据本实施例的制造方法，与通过影印法和干法蚀刻或者激光钻孔形成的熟知活性矩阵驱动电路的有机TFT的通孔具有相同尺寸的通孔可以更为容易地以低成本形成。目前，可以用丝网印刷法印刷直径像50μm那样小的点，用本实施例的方法可以将通孔(通孔柱13)的直径减小到50μm。 
调节夹层绝缘膜23、下电极43以及介电膜42的膜厚度，使得通孔柱13的头部延伸出介电膜442，而不被介电膜42覆盖。因此，可以通过仅在通孔柱13上直接形成像素电极36而形成接触电阻良好的通孔柱。 
要注意，夹层绝缘膜23、下电极43和介电膜42的膜厚度可以通过焊膏 粘性、网眼、刮板橡胶硬度、间隙、印刷压力、冲角、印刷速度等来调节。 
用每个都具有略大于通孔柱13头部的非喷射区域的第一和第二丝网掩膜印刷绝缘焊膏和介电焊膏，同时非喷射区域大致与通孔柱13的头部对齐。因此，可以在铺平过程中，通过适当控制绝缘焊膏和介电焊膏的粘弹性而填充通孔柱13和绝缘焊膏之间、通孔柱13和介电焊膏之间的空隙。因此，在通孔柱13和夹层绝缘膜23之间、在通孔柱13和介电膜42之间留下空隙的频率降低，且可以生产具有长期可靠性的平板显示器。 
在本实施例中，通孔柱13、夹层绝缘膜23、下电极43、介电膜42以及像素电极36用丝网印刷法形成，且在形成有机TFT41之后的过程中，不包括影印法、干法蚀刻以及激光钻孔过程。因此，防止了有机TFT41的热和等离子损坏，并且保持了开关特性。另外，可以用简单且低成本的过程制造平板显示器。 
由于没有用影印法，所以可以使用可溶解于有机溶剂的有机半导体材料，诸如聚噻吩、聚对苯乙烯和聚芴。就是说，根据平板显示器的特定用途，可以使用宽泛的材料。 
尽管在本实施例中，通孔柱13形成在源电极39上，但是通孔柱13可以替代地形成在漏电极38上，使得漏电极38和像素电极36通过通孔柱13连接。在这种情况下，选定信号输入到门电极40，且数据信号输入到源电极39。 
尽管在本实施例中，下电极43和像素电极36用丝网印刷法形成，但是也可以替代地使用其他能满足下电极43和像素电极36设计要求的常用印刷法，诸如分散器法、喷墨法、照像凹版印刷法。 
尽管在本实施例中，有机TFT41用作活性矩阵驱动电路31的开关元件，但是通孔柱13和夹层绝缘膜23的制造方法和配置可以适用于垂直SIT和二极管。 
尽管在本实施例中，丝网印刷法用来形成通孔柱13，但是分散器法和喷墨法也可以替代地用来形成通孔柱13。 
特别是在用喷墨法形成通孔柱13的情况下，在印刷源电极39的步骤之前，通过在基片的每个端部形成多对对齐标记并一次读取所述多对对齐标记，可以在每次读取一对对齐标记时校正基片12的位置。因此，通孔柱13可以更为精确地与源电极39对齐。 
特别是在制造包括膜基片的平板显示器时，提供这种用于精确对齐的对齐标记是有效的。 
<实施例18> 
以与实施例17相同的方式，将三芳基胺聚合物作为活性层的有机TFT41形成在聚碳酸酯基片35上，且通孔柱13用丝网印刷法形成在源电极39上，通孔柱13的直径为60μm，高度约为12μm。 
此后，以与实施例17相同的方式，用丝网印刷法印刷绝缘焊膏并加热固化，从而形成夹层绝缘膜23。这里所用的第一丝网掩膜具有非喷射区域。非喷射区域和带有一个侧部的通孔柱13之间的距离OL的设计要求是处于10-50μm范围内。 
然后，以与实施例17相同的方式，下电极43、介电膜42以及像素电极36用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜23的表面上。用于印刷介电膜42的第二丝网掩膜具有非喷射区域。非喷射区域和带有一个侧部的通孔柱13之间的距离OL的设计要求是处于10-50μm范围内。第一丝网掩膜的距离OL等于第二丝网掩膜的距离OL。 
注意到的是，用上述方法制备活性矩阵驱动电路31，其中非喷射区域和带有一个侧部的通孔柱13之间的距离OL变为0-100μm，用来评估。以与实施例11相同的方式，一千个通孔柱13被随机选出，并用超声显微镜观察。对每一个不同的距离OL都进行这种观察。基于这种超声显微镜观察的结果以及缺陷位评估(以下说明)，选择的距离OL处于10-50μm范围内。然后，包括微胶囊28的电泳设备30连接到活性矩阵驱动电路31，于是形成包括有机TFT41的平板显示器，其中所述微胶囊包括石墨微粒26和TiO2微粒27。 
如上所述，进行缺陷位评估，其中通过将选定信号输入到全部门电极40并将数据信号输入到全部漏电极38，显示全白、全黑和测试图案。结果示于图14的表中。在图14的表中，○表示存在少于10个缺陷位；△示存在10个或者更多，但是少于100个缺陷位；而×表示存在100或者更多个缺陷位。 
当距离OL处于10-100μm范围内时，存在非常少的缺陷位，并且产生了高质量的图像。但是，当距离OL处于60-100μm范围内时，在一千个通孔中发现存在4-39个空隙。 
从上述结果，发现距离OL处于10-50μm范围内是优选的，并且选择用 于本实施例的制造方法。但是，由于通孔13的直径为60μm且距离OL处于60-100μm范围内的平板显示器具有非常少的缺陷位，所以在本实施例中距离OL可以处于60-100μm范围内，如果空隙尺寸满足目标平板显示器的规格的话。 
<实施例19> 
以下参照图15A和15B说明实施例19。 
以与实施例17相同的方式，将三芳基聚合物作为活性层的有机TFT41形成在聚碳酸酯基片35上，且通孔柱13用丝网印刷法形成在源电极39上。通孔柱13的直径为60μm，高度约为12μm。 
此后，以与实施例17相同的方式，用丝网印刷法印刷绝缘焊膏并加热固化，从而形成夹层绝缘膜23。然后，以与实施例17相同的方式，下电极43和介电膜42用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜23的表面上。这里所用的第一和第二丝网掩膜都有非喷射区域。非喷射区域和通孔柱13之间的距离OL的设计要求是20μm。固化的通孔柱13头部延伸超过介电膜42的表面3-4μm。 
然后，用导电墨水，以丝网印刷法，将250μm的方形像素电极36印刷到介电膜42的表面上。这里所用的导电墨水是纳米Ag墨水，粘性为10-15Pa·s。然后，仅像素电极36的附近用RTA在180℃下加热，从而完成像素电极36。像素电极36的膜厚度约为0.5μm，且延伸超过介电膜42表面的通孔柱1 3延伸穿过像素电极36。 
然后，包括微胶囊28的电泳设备30连接到活性矩阵驱动电路31，于是形成包括有机TFT41的平板显示器，其中所述微胶囊包括石墨微粒26和TiO2 微粒27。 
在本实施例的平板显示器上实施与实施例17相同的观察和评估，且发现本实施例的平板显示器能产生高质量图像，且具有足以用作电子纸张的记忆特性。 
根据本实施例，在形成驱动电泳设备30的活性矩阵驱动电路31过程中，通孔柱13形成在源电极39上，然后夹层绝缘膜23、下电极43、介电膜42和像素电极36以所述顺序形成。于是，源电极39和像素电极36通过直径为60μm的通孔柱13连接。就是说，可以用简单且低成本的过程制造具有较低接触电阻的活性矩阵驱动电路31。 
本实施例所用的电泳设备30是电压驱动型显示元件。因此，通过使用 本实施例所述的活性矩阵驱动电路31，平板显示器可以提供高质量图像，尽管使用了有机TFT41。 
即使当已经通电的有机TFT41被断电，像素电极36的电势也能由包括下电极43、介电膜42和像素电极36的电容所保持。因此，本实施例的平板显示器具有良好的记忆特性。 
<实施例20> 
以与实施例17相同的方式，将三芳基胺聚合物作为活性层的有机TFT41形成在聚碳酸酯基片35上，且通孔柱13用丝网印刷法形成在源电极39上。通孔柱13的直径为60μm，高度约12μm。 
然后，以与实施例17相同的方式，用丝网印刷法印刷绝缘焊膏。这里所用的第一丝网掩膜具有非喷射区域。非喷射区域和通孔柱13之间的距离OL是20μm。印刷的夹层绝缘膜23的膜厚度约为5μm。 
然后，印刷有绝缘焊膏(夹层绝缘膜23)的聚碳酸酯基片35在低于绝缘焊膏固化温度(在本实施例中为120℃)的温度下加热。在本实施例中，聚碳酸酯基片35在炉子中以50℃加热10分钟。 
此后，在120℃下加热固化夹层绝缘膜23。然后，以与实施例17相同的方式，下电极43用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜23的表面上。 
然后，介电膜42用丝网印刷法印刷在夹层绝缘膜23和下电极43上。这里用来印刷介电膜42的第二丝网掩膜具有非喷射区域。非喷射区域和通孔柱13之间的距离OL是20μm。 
然后，印刷有绝缘焊膏(夹层绝缘膜23)的聚碳酸酯基片35在低于绝缘焊膏(介电膜42)固化温度(在本实施例中为120℃)的温度下加热。在本实施例中，聚碳酸酯基片35在炉子中以50℃加热10分钟。 
然后，在120℃下进行加热，固化介电膜42从而形成介电膜42。 
即使在固化介电焊膏的过程之后，通孔柱13的头部仍然延伸超过介电膜42的表面。 
然后，250μm的方形像素电极36用丝网印刷法印刷在介电膜42上，且在120℃下加热固化。于是，形成活性矩阵驱动电路31。 
然后，包括微胶囊28的电泳设备30连接到活性矩阵驱动电路31，于是形成包括有机TFT41的平板显示器，其中所述微胶囊包括石墨微粒26和TiO2 微粒27。 
在本实施例的平板显示器上实施与实施例17相同的观察和评估，且发现本实施例的平板显示器能产生高质量图像，且具有足以用作电子纸张的记忆特性。 
根据本实施例，通孔柱13形成在源电极39上，且夹层绝缘膜23用具有非喷射区域的第一丝网掩膜印刷，其中所述非喷射区域略大于通孔柱13的头部，且非喷射区域基本上与通孔柱13的头部对齐。然后，聚碳酸酯基片35在低于夹层绝缘膜23(绝缘焊膏)固化温度的温度下加热。绝缘焊膏的粘性因加热而降低，所以绝缘焊膏填充与通孔柱13交界处出现的空隙。 
而且，根据本实施例，在夹层绝缘膜23固化后，下电极43形成在夹层绝缘膜23上。然后，介电膜42用具有非喷射区域的第二丝网掩膜印刷，其中所述非喷射区域略大于通孔柱13的头部，且非喷射区域基本上与通孔柱13的头部对齐。然后，聚碳酸酯基片35在低于介电膜42(介电焊膏)固化温度的温度下加热。介电焊膏的粘性因加热而降低，所以介电焊膏填充与通孔柱13交界处出现的空隙。 
因此，在通孔柱13和阶层绝缘膜23之间、在通孔柱13和介电膜42之间留下空隙的频率进一步降低。就是说，本实施例的平板显示器较之实施例17-19的平板显示器，具有更高的长期可靠性。 
在本实施例中，印刷的绝缘焊膏在低于绝缘焊膏固化温度的温度下加热，所以通孔柱和夹层绝缘膜23之间的空隙被绝缘焊膏填充。而且，印刷的介电焊膏在低于介电焊膏固化温度的温度下加热，所以，通孔柱13和介电膜42之间的空隙被介电焊膏填充。于是，在通孔柱13和夹层绝缘膜23之间、在通孔柱13和介电膜42之间出现的空隙减少。而且，可以通过在低于绝缘焊膏固化温度的温度下加热并简单地固化印刷的介电焊膏，或者通过简单地固化印刷的绝缘焊膏且在低于介电焊膏固化温度的温度下加热，可以减少通孔柱13和夹层绝缘膜23之间、通孔柱13和介电膜42之间存在的空隙。就是说，印刷绝缘墨水的过程之后的加热过程以及印刷介电焊膏的过程之后的加热过程可以根据目标可靠性以及平板显示器的成本而有选择地添加。 
尽管在本实施例中用丝网印刷法形成通孔柱13，但是像某些其他实施例中一样，可以替代地用分散器法和喷墨法形成通孔柱13。 
<实施例21> 
以下再次参照图13A和13B说明实施例21。 
以与实施例17相同的方式，将三芳基胺聚合物作为活性层的有机TFT41形成在聚碳酸酯基片35上，且通孔柱13用丝网印刷法形成在源电极39上。通孔柱13的直径为60μm，高度约为12μm。 
然后，夹层绝缘膜23用喷墨法形成在有机TFT41上。这里用来印刷的绝缘墨水包含聚乙烯醇缩丁醛、分散剂等，且粘性为5-50Pa·s。 
为了更具体地说明上述过程，定位极片35，同时用喷墨机的CCD摄像机读取通孔柱13的对齐标记。然后，夹层绝缘膜23的印刷数据输入到喷墨机，且从喷射头喷射绝缘墨水来执行印刷。 
为了防止绝缘墨水印刷到通孔柱13的头部，考虑到喷射头的倾斜、墨水目标精度以及喷墨机的对齐精度，略大于通孔柱13外圆周的区域确定为非印刷区域(不印刷的区域)。在本实施例中，非印刷区域是通孔柱13外圆周内的区域和围绕通孔柱13外圆周向外延伸20μm的区域。 
由于目标厚度的夹层绝缘膜23不能用喷墨法在一次喷射中形成，所以绝缘墨水两次或者更多次喷射到相同的点，直到夹层绝缘膜23具有目标厚度。 
绝缘墨水以120℃加热固化，完成夹层绝缘膜23。 
此后，以与实施例17相同的方式，下电极42用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜23的表面上。然后，用喷墨法印刷介电膜42。这里用来印刷的介电墨水包含BaTiO3填料、聚乙烯醇缩丁醛、分散剂等，且粘性为5-50Pa·s。 
为了更为具体地说明上述过程，定位基片35，同时用喷墨机的CCD摄像机读取通孔柱13的对齐标记。然后，介电膜42的印刷数据输入到喷墨机，且从喷射头喷射介电墨水来执行印刷。 
为了防止介电墨水印刷到通孔柱13的头部，基于喷射头的倾斜、墨水目标精度以及喷墨机的对齐精度，略大于通孔柱13外圆周的区域确定为非印刷区域(不印刷的区域)。在本实施例中，非印刷区域是通孔柱13外圆周内侧的区域和围绕通孔柱13外圆周向外延伸20μm的区域。 
介电墨水在120℃下加热固化，完成介电膜42。调节夹层绝缘膜23、下电极43以及介电膜42的厚度，使得通孔柱13的头部延伸超过印刷的介电膜42的表面。可以通过墨水粘性、喷射次数、印刷速度等来调节夹层绝缘膜23和介电膜42的厚度，而可以通过焊膏粘性、网眼、刮板橡胶厚度、间 隙、印刷压力、冲角、印刷速度等来调节下电极43的膜厚度。 
然后，以与实施例17相同的方式，像素电极36用丝网印刷法形成在介电膜42的表面上。于是，形成活性矩阵驱动电路31。延伸出介电膜42的通孔柱13的头部被像素电极36覆盖。 
然后，包括微胶囊28的电泳设备30连接到活性矩阵驱动电路31，于是形成包括有机TFT41的平板显示器，其中所述微胶囊包括石墨微粒26和TiO2 微粒27。 
为了评估平板显示器的图像质量，以与实施例17相同的方式，通过将选定信号输入到全部门电极40和将数据信号输入到全部漏电极38，显示全白、全黑和测试图案。 
然后，发现黑色反射率为5％或更小、白色反射率为36％或者更高、且对比度为7或者更高。因此，发现平板显示器的图像质量较高。缺陷位少于10位。 
显示完侧视图案后，切断全部选定信号和数据信号，从而评估显示图像的记忆特性。测试图案图像的对比度在一天后没有变差，并且确定记忆特性足以用作电子纸张。 
如上所述，根据本实施例的制造方法，在形成源电极39的通孔柱13后，夹层绝缘膜23用喷墨法形成。然后，形成下电极43，且介电膜42用喷墨法形成。调节夹层绝缘膜23、下电极43和介电膜42的膜厚度，使得通孔柱13的头部延伸超过介电膜42的表面。因此，通过仅在通孔柱13上直接印刷和固化像素电极36，可以形成接触电阻非常低的通孔(通孔柱13)，且和实施例17一样，能在像素电极36上感生出高电势。就是说，平板显示器能产生高质量图像。 
由于下电极43、介电膜42以及像素电极36形成电容，所以即使当通电的有机TFT41被断电，像素电极36的电势也可以被该电容保持。因此，本实施例的平板显示器具有良好的记忆特性。 
当与本实施例一样，夹层绝缘膜23和介电膜42不需要模式成形时，他们可以用喷墨法印刷，可以使用粘性相对较低的墨水。当这种墨水喷射到除略大于通孔柱13外圆周的非印刷区域外的区域时，喷射的墨水容易分布在源电极39上，且可以填充通孔柱13和墨水之间的空隙。因此，可以形成具有较高长期可靠性的平板显示器。 
根据本实施例的制造方法，在形成有机半导体37后，通孔柱13、下电极43和像素电极36用丝网印刷法形成，且夹层绝缘膜23和介电膜42用喷墨法形成。就是说，在形成有机半导体37以后的过程中不包括影印法、干法蚀刻和激光钻孔过程。因此，防止了有机TFT41热或者等离子损坏，且可以保持开关特性。 
由于没有使用影印法，所以可以使用可溶于有机溶剂的有机半导体材料。就是说，可以根据平板显示器的特定用途，使用宽泛的材料。 
尽管在本实施例中，夹层绝缘膜23和介电膜42用喷墨法印刷，但是也可以替代地用喷射墨滴的分散器法来印刷夹层绝缘膜23和介电膜42。即使在这种情况下，也能实现相同的效果。 
而且，即使夹层绝缘膜23和介电膜42其中之一用实施例1 7的丝网印刷法印刷，也能实现相同的效果。 
尽管在本实施例中，丝网印刷法用来形成通孔柱13，但是分散器法和喷墨法也可以替代地用来形成通孔柱13。 
<实施例22> 
以与实施例21相同的方式，将三芳基胺聚合物作为活性层的有机TFT41形成在聚碳酸酯基片35上，且通孔柱13用丝网印刷法形成源电极39上。通孔柱13的直径为60μm，高度约为12μm。 
然后，以与实施例21相同的方式，绝缘焊膏用喷墨法印刷。 
为了防止绝缘墨水印刷到通孔柱13的头部，考虑到喷射头的倾斜、墨水目标精度、喷墨机的对齐精度，略大于通孔柱13外圆周的区域确定为非印刷区域(不印刷的区域)。在本实施例中，非印刷区域是通孔柱13外圆周内侧的区域和围绕通孔柱13外圆周向外延伸20μm的区域。 
由于目标厚度的夹层绝缘膜23不能用喷墨法在一次喷射中形成，所以绝缘墨水两次或者更多次喷射到相同的点，直到夹层绝缘膜23具有目标厚度。 
然后，印刷有绝缘墨水的聚碳酸酯基片35在低于绝缘墨水固化温度(在本实施例中为120℃)的温度下加热。在本实施例中，聚碳酸酯基片35在炉子中以50℃加热10分钟。 
此后，在120℃下加热固化夹层绝缘膜23。然后，以与实施例21相同的方式，下电极43用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜23的表面上。 
然后，介电膜42用喷墨法印刷在夹层绝缘膜23和下电极43上。在印刷介电膜42时，为了防止介电墨水印刷到通孔柱13的头部，基于喷射头的倾斜、墨水目标精度以及喷墨机的对齐精度，略大于通孔柱13外圆周的区域确定为非印刷区域(不印刷的区域)。在本实施例中，非印刷区域是通孔柱13外圆周内侧的区域和围绕通孔柱13外圆周向外延伸20μm的区域。 
然后，印刷有介电墨水(介电膜42)的聚碳酸酯基片35在低于介电墨水固化温度(在本实施例中为120℃)的温度下加热。在本实施例中，聚碳酸酯基片35在炉子中以50℃加热10分钟。 
然后以120℃加热固化介电墨水，从而形成介电膜42。即使在固化介电墨水的过程之后，通孔柱13的头部仍然延伸超过介电膜42的表面。 
然后，250μm的方形像素电极36用丝网印刷法印刷到介电膜42上，且在120℃下加热固化。于是形成活性矩阵驱动电路31。 
然后，包括微胶囊28的电泳设备30连接到活性矩阵驱动电路31，于是形成包括有机TFT41的平板显示器，其中所述微胶囊包括石墨微粒26和TiO2 微粒27。 
在本实施例的平板显示器上实施与实施例21相同的观察和评估，且发现本实施例的平板显示器能产生高质量图像，且具有足以用作电子纸张的记忆特性。 
根据本实施例，通孔柱13印刷在源电极39上，且然后用喷墨法印刷夹层绝缘膜23。此后，聚碳酸酯基片35在低于夹层绝缘膜23(绝缘墨水)固化温度的温度下加热。绝缘墨水的粘性因加热而降低，所以绝缘墨水填充与通孔柱13交界处出现的空隙。 
固化夹层绝缘膜23后，下电极43形成在夹层绝缘膜23上，然后，用喷墨法印刷介电膜42，且聚碳酸酯基片35在低于介电膜42(介电墨水)固化温度的温度下加热。介电墨水的粘性因加热而降低，所以介电墨水填充与通孔柱交界处出现的空隙。 
因此，在通孔柱13和夹层绝缘膜23之间、在通孔柱13和介电膜42之间留下空隙的频率进一步降低。就是说，本实施例的平板显示器较之实施例21的平板显示器，具有更高的长期可靠性。 
在本实施例中，印刷的绝缘墨水在低于绝缘墨水固化温度的温度下加热，所以通孔柱13和夹层绝缘膜23之间的空隙被绝缘墨水填充。而且，印 刷的介电墨水在低于介电墨水固化温度的温度下加热，所以通孔柱13和介电膜42之间的空隙被介电墨水填充。于是，通孔柱13和夹层绝缘膜23之间、通孔柱13和介电膜42之间出现的空隙减少。但是，可以通过在低于绝缘墨水固化温度的温度下加热且简单地固化印刷的介电墨水，或者在低于介电墨水固化温度的温度下加热且简单地固化印刷的绝缘墨水，可以减少通孔柱13和夹层绝缘膜23之间、通孔柱23和介电膜42之间出现的空隙。就是说，印刷绝缘墨水之后的加热过程以及印刷介电墨水之后的加热过程可以根据平板显示器的目标可靠性以及成本来有选择地添加。 
尽管在本实施例中，丝网印刷法用来形成通孔柱13，但是分散器法和喷墨法也可以像某些实施例中一样替代地用来形成通孔柱13。 
在本实施例中，和实施例21一样，夹层绝缘膜23和介电膜42可以用分散器法取代喷墨法来印刷。而且，夹层绝缘膜23和介电膜42其中之一可以和实施例21一样，用丝网印刷法印刷。 
<实施例23> 
图20是示意性地示出根据本发明的实施例23的多层布线结构910的截面图。参照图20，实施例23的多层布线结构910包括第一金属布线元件92、夹层绝缘膜93、介电柱94和第二金属布线元件95。 
第一金属布线元件92用丝网印刷法形成在基片91的第一基本表面91A上。夹层绝缘膜92用丝网印刷法形成在基片91的第一基本表面91A上，从而覆盖第一金属布线元件92。 
介电柱94基本上为柱状，且用丝网印刷法形成在第一金属部线元件92上，从而延伸穿过夹层绝缘膜93。介电柱94的顶部部分94A相对于夹层绝缘膜93的第一基本表面93A向上延伸。换句话说，介电柱94的高度大于夹层绝缘膜93的厚度。第二金属布线元件95用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜93的第一基本表面93A上，从而覆盖介电柱94的顶部部分94A。 
尽管图20只示出了一个第一金属布线元件92和一个第二金属布线元件95，但是实际上可以有多于一个第一金属部线元件92和多于一个第二金属布线元件95。 
基片91用玻璃制成。第一和第二金属部线元件92和95用银(Ag)制成，且线宽为50μm。夹层绝缘膜93用硅基绝缘材料制成。介电柱94用钛酸钡(BaTiO3)制成。 
第一金属布线元件92的膜厚度约为6μm，而夹层绝缘膜93的膜厚度约为4μm。介电柱94的高度约为6μm，第二金属布线元件95的膜厚度约为6μm。 
相应地，柱状介电柱94的高度大于多层布线结构910中夹层绝缘膜93的厚度。 
在多层布线结构910中，第一金属布线元件92、介电柱94以及第二金属布线元件95形成电容。具体地说，第一金属布线元件92和第二金属布线元件95分别形成该电容的下电极和上电极。就是说，多层布线结构910是嵌入式电容性多层布线结构。每个下电极和上电极的面积是50μm×80μm。 
图21A-21E图示了制造图20中的多层布线结构910的方法。参照图21A-21E，第一金属布线元件92用丝网印刷法形成在极片91上。这里用来丝网印刷的导电焊膏是Ag焊膏。该Ag焊膏包含Ag填料、丙烯酸树脂、卡比醇缩醛等，且粘性处于150-250Pa·s范围内。这里用来丝网印刷的丝网掩膜是不锈钢网No.500，其乳胶厚度为8μm。 
宽度为50μm的第一金属布线元件92用上述丝网掩膜和橡胶硬度为70的刮板印刷在基片91上。印刷以后，在炉子中以200℃加热30分钟将Ag焊膏固化，从而完成第一金属布线元件92(见图21A的步骤A1)。 
然后，柱状介电柱94用丝网印刷法形成在下电极(第一金属布线元件92)上。这里用来丝网印刷的介电焊膏是BaTiO3焊膏。该BaTiO3焊膏包含BaTiO3填料、丙烯酸树脂、丁基卡比醇等，粘性处于200-300Pa·s范围内。这里用来丝网印刷的丝网掩膜是不锈钢网No.500，其乳胶厚度为5μm。该丝网掩膜具有不被乳胶密封的喷射孔。 
该丝网掩膜的对齐标记与第一金属布线元件92的对齐标记对齐。然后，用橡胶硬度为70的刮板将介电焊膏施加到第一金属布线元件92上。此后，在炉子中以200℃加热30分钟将介电焊膏固化，从而在第一金属布线元件92上得到介电柱94(见图21B中的步骤B1)。 
介电柱94略微呈锥形，且高度约为6μm。 
然后，夹层绝缘膜93通过非接触式丝网印刷法形成在第一金属布线元件92上。这里用来丝网印刷的绝缘焊膏包括硅石填料、酚醛清漆环氧树脂、环氧树脂以及醋酸丁基溶纤剂酯等，且粘性处于50-150Pa·s范围内。这里用来丝网印刷的丝网掩膜920是不锈钢网No.500，其乳胶厚度为1μm。丝 网掩膜920具有被乳胶密封的非喷射区域921，其面积为110μm×140μm。 
丝网掩膜920的对齐标记与基片上和介电柱94处于同一层的对齐标记对齐，所以非喷射区域921位于介电柱94的顶部94A。由于这里所用的印刷机具有±10μm的对齐精度，所以即使存在定位误差，形成在第一金属布线元件92上的介电柱94的顶部94A位于丝网掩膜920的非喷射区域921内。 
绝缘焊膏930涂覆到丝网掩膜920上，然后施加到第一金属布线元件92上，同时沿着箭头911的方向移动橡胶硬度为60的刮板940(见图21C中的步骤C1)。 
图22示出了图21C的步骤C1中，介电柱94和非喷射区域921的位置关系。参照图22，介电柱94边缘和非喷射区域921边缘之间的距离OL的设计要求是20μm。因此，即使带有一个侧部的非喷射区域921存在定位误差(±10μm)，由于介电柱94的边缘和非喷射区域921的边缘之间的距离OL的设计值为20μm，所以介电柱94也能位于丝网掩膜920的非喷射区域921内。 
回过头参照图21C，在步骤C1中，绝缘焊膏930施加到第一金属布线元件92。然后，在炉子中以200℃加热30分钟将绝缘焊膏930固化，从而在基片91上获得夹层绝缘膜93，其覆盖第一金属布线元件92(见图21D中的步骤D1)。 
夹层绝缘膜93的膜厚度是4μm，介电柱94的高度为6μm。因此，介电柱94的顶部94A延伸超过夹层绝缘膜93为2μm。在200℃下加热30分钟时，绝缘焊膏930体积收缩很少，所以即使夹层绝缘膜93固化后，介电柱94的顶部94A仍然延伸超过夹层绝缘膜93为2μm。 
形成夹层绝缘膜93后，第二金属布线元件95用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜93上，从而覆盖介电柱94的顶部94A。这里用来丝网印刷的导电焊膏是与印刷第一金属布线元件92时相同的导电焊膏。这里用来丝网印刷的丝网掩膜是不锈钢网No.500，其乳胶厚度为5μm。 
丝网掩膜的对齐标记与基片上和介电柱94处于同一层的对齐标记对齐，所以第二金属布线元件95位于介电柱94的顶部94A上。 
用上述丝网掩膜以及橡胶硬度为70的刮板施加宽度为50μm的Ag焊膏。然后，在炉子中以200℃加热30分钟将所施加的Ag焊膏固化，从而获得第 二金属布线元件95(见图21E中的步骤E1)。 
第二金属布线元件95的膜厚度约为6μm，延伸出夹层绝缘膜93的介电柱94的顶部94A覆盖有第二金属布线元件95。 
图23A-23C更为详细地图示了图21C中的步骤C1。参照图23A-23C，丝网掩膜920定位成使得非喷射区域921位于介电柱94上。然后，在沿着箭头911的方向移动刮板940的同时，绝缘焊膏930施加到基片91上。 
于是，围绕介电柱94形成绝缘焊膏931，但是由于非喷射区域921，空隙912留在绝缘焊膏931和介电柱94之间。因此空隙912形成在绝缘焊膏931和介电柱94之间(见图23A中的步骤C1-1)。 
基本上，在非接触式丝网印刷法中，在从基片91分开丝网掩膜920时，较大的剪切应力施加到焊膏上，所以焊膏的粘性降低。结果是，焊膏被铺平。如果绝缘焊膏具有适当的粘性，则当丝网掩膜920从基片91分开时，绝缘焊膏930被流态化并且填充空隙912。 
本实施例所用的绝缘焊膏930的TI为2.2-4.0，该TI为粘性指标。利用Brookfiled HBT No.14心轴，在10rpm和50rpm的情况下进行TI测量。 
当刮板940进一步沿着箭头911的方向移动时，绝缘焊膏931和932围绕介电柱94形成。绝缘焊膏931和932填充围绕介电柱94的空隙(见图23B中的步骤C1-2)。 
当刮板940进一步沿着箭头911的方向移动时，与介电柱94接触的绝缘焊膏933形成在基片91上(见图23C中的步骤C1-3)。 
以此方式，尽管丝网掩膜920的非喷射区域921的尺寸大于介电柱94的尺寸，但是通过丝网掩膜920的喷射区域施加的绝缘焊膏931和932填充介电柱94和绝缘焊膏931、932之间的空隙，从而通过使用粘性适当的绝缘焊膏930，在基片91上形成与介电柱94接触的绝缘焊膏933。 
由于用不锈钢网No.500作为丝网掩膜20，使用橡胶硬度为60的刮板940，在冲角为70度的情况下，用绝缘焊膏30将夹层绝缘膜93印刷在基片91上，所以形成了膜厚度小于介电柱94的夹层绝缘膜93。 
如果冲角更小，则更大量的绝缘焊膏930通过丝网掩膜920的喷射区域施加到基片91上，因此夹层绝缘膜93的相对厚度增大。当冲角为70度时，夹层绝缘膜93的膜厚度小于介电柱94的高度。 
这里有不同网眼数的不锈钢网。数目更接近500的不锈钢网用于更小尺 寸的介电柱94。 
通过选择不锈钢网的网眼数、冲角等，可以控制夹层绝缘膜93的厚度。在本实施例中，通过使用上述数目的不锈钢网和通过使用上述冲角，形成了厚度小于介电柱94高度的夹层绝缘膜93。 
尽管在上述内容中，介电柱94的边缘和带有一个侧部的非喷射区域921的边缘之间的距离OL的设计值为20μm，但是距离OL可以在优选范围内变化，该范围如下所述那样确定。 
用图21A-21E中所示制造多层布线结构910的方法制备了多层布线结构910，其中距离OL在0-100μm范围内变化，用于检查目的。在每个多层布线结构910上检查电容的容量以及绝缘焊膏和介电柱4之间存在的空隙。 
相对于距离OL，表1示出了容量以及空隙的存在。 
<表1> 
 OL(μm)     容量     空隙
    0     ×     ○
    5     ×     ○
    10     ○     ○
    20     ○     ○
    30     ○     ○
    40     ○     ○
    50     ○     ○
    60     ○     ×
    70     ○     ×
    80     ×     ×
    90     ×     ×
    100     ×     ×
○：偏差＜20％    ○：非常小或者没有 
                      检测到空隙 
×：偏差≥20％    ×：检测到空隙 
在表1中的“容量”栏，“○”表示实际容量偏离设计容量的值小于20％，而“×”表示实际容量偏离设计容量的值为20％或者更大。在“空隙”栏，“○”表示几乎不存在空隙，而“×”表示存在空隙。超声显微镜用来检查 空隙的存在。 
从表1的结果看出，当距离OL处于10-70μm范围内时，电容容量的偏差小于20％，而当距离OL处于80-100μm范围内时，偏差为20％或者更大。 
当距离OL处于0-50μm范围内时，几乎不存在空隙，而当距离OL处于60-100μm范围内时，存在空隙。 
当距离OL处于0-5μm范围内时，容量偏差为20％或者更大的原因在于，因用来形成夹层绝缘膜93的丝网掩膜920有约±10μm的对齐误差，所以夹层绝缘膜93形成在在介电柱94的顶部94A上。 
当距离OL处于80-100μm范围内时，容量偏差为20％或者更大的原因是因为存在空隙。 
于是，当距离OL处于10-50μm范围内时，可以制造带有内电容的多层布线结构910，所述内电容具有偏离设计容量的较小偏差并且具有高的长期可靠性。 
因此，在本实施例中，在设定距离OL处于10-50μm范围内的同时，制造多层布线结构910。 
以下内容说明热影响测试结果。在制造完成图20所示的多层布线结构910后，通过重复-65℃和200℃的热循环一百次，向多层布线结构910施加热影响。在施加热影响之前和之后，侧量所述容量，发现该容量变化为±5％。 
于是，可以用图21A-21E所示的制造方法，制造带有内电容的多层布线结构910，其内电容具有对抗热影响的稳定性。 
如上所述，根据图21A-21E所示的制造多层布线结构910的方法，柱状介电柱94形成在第一金属布线元件92上。然后，夹层绝缘膜93包围介电柱94而形成。在最后的步骤中，第二金属布线元件95形成覆盖介电柱94的顶部94A。于是，介电柱94插置在第一和第二金属布线元件92和95之间。以此方式，可以容易地形成小电容。 
尤其是，由于小点可以通过丝网印刷容易地形成，所以不难形成直径为50μm的点。在实施例23中，由于点状介电柱94用作电容的介电体，所以可以容易地形成尺寸约为50-100μm的电容。 
由于夹层绝缘膜93印刷成高度小于介电柱94的高度，所以介电柱94延伸超过夹层绝缘93的表面，而不会完全被夹层绝缘膜93覆盖。相应地，仅通过在介电柱94上形成第二金属布线元件95，就可以形成电容。因此， 不像专利文件2中所公开的方法那样，既不需要机械抛光过程，也不需要清洁过程，所以多层布线结构910的制造方法得以简化。 
绝缘焊膏930用非喷射区域921略大于介电柱94的顶部94A的丝网掩膜920印刷，同时所述非喷射区域921基本上与介电柱94的顶部94A对齐。介电柱94和绝缘焊膏931和932之间的空隙可以在铺平过程中，通过适当控制绝缘焊膏930的粘性而填充。因此，很少留下夹层绝缘膜93和介电柱94之间的空隙。相应地，可以形成长期可靠的电容。 
根据图21A-21E所示的制造多层布线结构910的方法，由于第一金属布线元件92、夹层绝缘膜93、介电柱94和第二金属布线元件95都用丝网印刷法形成，所以带有小电容的多层布线结构910可以以低成本形成。 
而且，根据图21A-21E所示的制造多层布线结构910的方法，可以通过调节下电极(第一金属布线元件92)和上电极(第二金属布线元件95)的面积、介电柱94的相对介电常数以及介电柱94的高度来控制电容的容量。就是说，可以通过调节上述参数制造具有希望容量的各种电容。 
尽管在本实施例中，丝网印刷法用在多层布线结构910制造过程始终，但是相对低成本的喷墨法和分散器法也可以替代地用来形成第一和第二金属布线元件92和95。 
尽管在本实施例中，包含BaTiO3作为填料的介电焊膏用来形成介电柱94，但是包含SiO2、PbO、ZnO、Al2O3、TiO2等作为填料的其他介电焊膏也可以替代地使用。 
尽管在本实施例中，Ag焊膏用作导电焊膏来形成第一和第二金属布线元件92和95，但是Cu焊膏、Ni焊膏、Pt焊膏、Pd焊膏以及包括碳树脂、导电聚合物树脂等的其他导电焊膏可以替代地用来形成第一和第二金属布线元件92和95。 
尽管在本实施例中，使用了包括酚醛清漆树脂和环氧树脂的绝缘焊膏，但是包括绝缘树脂，诸如聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯树脂等的其他绝缘焊膏可以替代地用来形成夹层绝缘膜93。而且，绝缘焊膏可以是热固型的或者可以是光固型的。如果使用光固型绝缘焊膏，则在固化绝缘焊膏的过程中，紫外线辐射到绝缘焊膏上。 
尽管在本实施例中说明了带内电容的多层布线结构910的制造方法，但是可以通过在第一和第二金属布线元件之间形成通孔，而形成带内电容的双 层布线结构，在所述双层布线结构中，第一和第二金属布线元件通过金属填充的通孔而连接。 
通过重复图21A-21E中的步骤A1-E1，可以形成三层或者更多层的带内电容的多层布线结构。 
可以用本领域公知的方法来形成金属填充的通孔。 
在实施例23中，介电柱94形成“中间体”。 
<实施例24> 
图24是示意性地示出根据实施例24的多层布线结构100的截面图。参照图24，实施例24的多层布线结构100包括第一金属布线元件102、介电膜103、金属柱104、夹层绝缘膜105和第二金属布线元件106。 
第一金属布线元件102用丝网印刷法形成在基片101的第一基本表面101A上。介电膜103用丝网印刷法形成在第一金属布线元件102上。金属柱104基本上为柱形，且用丝网印刷法形成在介电膜103上。 
夹层绝缘膜105用丝网印刷法形成在基片101的第一基本表面101A上，从而覆盖第一金属布线元件102和介电膜103。第二金属布线元件106用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜105的第一基本表面105A上。 
尽管图24仅示出了一个第一金属布线元件102和一个第二金属布线元件106，但是实际上可以有多于一个金属布线元件102和多于一个第二金属布线元件106。 
基片101有聚酰亚胺制成。每个第一和第二金属布线元件102和106由银(Ag)制成，且线宽为70μm。介电膜103由BaTiO3制成。金属柱104由Ag制成。夹层绝缘膜105由硅基绝缘材料制成。 
第一金属布线元件102膜厚度约为6μm，而介电膜103尺寸为100μm×100μm，且膜厚度约为1μm。金属柱104的直径为60μm，且高度约为14μm。夹层绝缘膜105的膜厚度约为8μm。第二金属布线元件106的膜厚度为4-5μm。 
在多层布线结构100中，柱状金属柱104的高度大于夹层绝缘膜105的膜厚度与第二金属布线元件106的膜厚度之和。而且，金属柱104形成在第一金属布线元件102和介电柱103上。因此，金属柱104延伸穿过夹层绝缘膜105和第二金属布线元件106，使得金属柱104的顶部104A延伸出第二金属布线元件106。 
在多层布线结构100中，第一金属布线元件102、介电膜103以及金属柱104形成电容。具体地说，第一金属布线元件102和金属柱104分别形成所述电容的下电极和上电极。就是说，多层布线结构100是电容嵌入式多层布线结构。 
图25A至25F图示了制造图24中的多层布线结构的方法。参照图25A-25F，第一金属布线元件102用丝网印刷法形成在基片101上。这里用来丝网印刷的导电焊膏是Ag焊膏。所述Ag焊膏包括Ag填料、丙烯酸树脂、卡比醇乙缩醛等，且粘性处于150-250Pa·s范围内。这里用来丝网印刷的丝网掩膜是不锈钢网No.500，其乳胶厚度为8μm。 
宽度为70μm的第一金属布线元件102用上述丝网掩膜和橡胶硬度为70的刮板，以上述Ag焊膏印刷在基片101上。以Ag焊膏印刷完第一金属布线元件102后，在炉子中以150℃加热30分钟将Ag焊膏固化，从而完成第一金属布线元件102(见图25A中的步骤A2)。 
然后，介电膜103用丝网印刷法形成在第一金属布线元件102上。这里用来丝网印刷的介电焊膏是BaTiO3焊膏，且其粘性处于50-100Pa·s范围内。这里用来丝网印刷的丝网掩膜是不锈钢网No.380，其乳胶厚度处于0.1-1μm范围内。 
100μm×100μm的介电膜103用上述丝网掩膜和橡胶硬度为80的刮板，以BaTiO3焊膏印刷在第一金属布线元件102上。在以BaTiO3焊膏印刷完介电膜103后，在炉子中以150℃加热30分钟将BaTiO3焊膏固化，从而完成介电膜103(见图25B中的步骤B2)。 
然后，柱状金属柱104用丝网印刷法形成在介电膜103上。这里用来丝网印刷的导电焊膏是Ag焊膏。所述Ag焊膏包含Ag填料、丙烯酸树脂、丁基卡比醇等，且粘性处于200-300Pa·s范围内。这里用来丝网印刷的丝网掩膜是不锈钢网No.500，其乳胶厚度为5μm。该丝网掩膜具有未被乳胶密封的直径为60μm的喷射孔。 
丝网掩膜的对齐标记与介电膜103的对齐标记对齐。然后，Ag焊膏用橡胶硬度为70的刮板印刷到介电膜103上。此后，在炉子中以150℃加热30分钟将Ag焊膏固化，从而在介电膜103上实现金属柱104(见图25C中的步骤C2)。 
金属柱104略微呈锥形，且高度约为14μm。 
然后，夹层绝缘膜105用非接触式丝网印刷法形成在第一金属布线元件102上。这里用来丝网印刷的绝缘焊膏包括硅石填料、酚醛清漆环氧树脂、环氧树脂、醋酸丁基溶纤剂酯等，且粘性处于50-150Pa·s范围内。这里用来丝网印刷的丝网掩膜120是不锈钢网No.500，其乳胶厚度为1μm。丝网掩膜120具有未被乳胶密封的直径为120μm的非喷射区域122。 
丝网掩膜120的对齐标记与基片上和金属柱104位于同一层的对齐标记对齐，所以非喷射区域122定位在金属柱104的顶部104A上。由于这里所用的印刷机具有±10μm的对齐精度，所以即使存在对齐误差，形成在第一金属布线元件102上的金属柱104的顶部104A也会定位在丝网掩膜120的非喷射区域122内。金属柱140的边缘和带有一个侧部的非喷射区域122的边缘之间的距离OL是30μm。 
绝缘焊膏150涂覆到丝网掩膜120上，然后在沿着箭头911的方向移动橡胶硬度为60的刮板140的同时，印刷到第一金属布线元件102上(见图25D中的步骤D2)。 
如实施例23所述，通过选择不锈钢网的网眼数、橡胶硬度、冲角等，绝缘焊膏的印刷厚度可以小于金属柱104的高度。在实施例24中，绝缘焊膏的厚度为8μm，且金属柱104的顶部104A延伸超过印刷的绝缘焊膏6μm。 
以与参照图23A-23C所述的相同方式，当丝网掩膜120从基片101分开时，绝缘焊膏被铺平，因为其粘性降低。于是，绝缘焊膏和金属柱104之间的空隙被绝缘焊膏填充。 
在炉子中以150℃加热30分钟将印刷的绝缘焊膏固化，从而在基片101上获得夹层绝缘膜105，覆盖第一金属布线元件102和介电膜1C3(见图25E中的步骤E2)。 
因为在150℃下加热30分钟时，绝缘焊膏体积收缩很小，所以即使在绝缘焊膏固化后，金属柱104仍然延伸出夹层绝缘膜105的表面6μm。 
在形成夹层绝缘膜105后，第二金属布线元件106用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜105上。这里用来丝网印刷的导电焊膏与用来印刷第一金属布线元件102的焊膏是相同的Ag焊膏。这里用来丝网印刷的丝网掩膜是不锈钢网No.500，其乳胶厚度为5μm。 
该丝网掩膜的对齐标记与基片101上和金属柱104位于同一层的对齐标记对齐，所以第二金属布线元件106位于金属柱104的顶部104A上。 
宽度为70μm的Ag焊膏用上述丝网掩膜和橡胶硬度为70的刮板来施加。在炉子中以150℃加热30分钟将施加的Ag焊膏固化，从而获得第二金属布线元件106(见图25F中的步骤F1)。 
由于第二金属布线元件106的膜厚度处于4-5μm范围内，所以金属柱104的顶部104A延伸出第二金属布线元件106。 
于是，完成了多层布线结构100的制造过程。 
如上所述，根据图25A-25F中所示的制造多层布线结构的方法，介电膜103形成在第一金属布线元件102上。柱状的金属柱104形成在介电膜103上，然后夹层绝缘膜105围绕金属柱104形成。在最后的步骤中，第二金属布线元件106形成使得金属柱104的顶部104A延伸出第二金属布线元件106。于是，介电膜103插置在第一金属布线元件102和金属柱104之间。以此方式，可以容易地形成小电容。而且，由于介电膜103的膜厚度可以制作地小于实施例23的介电柱93，所以可以形成高容量电容。 
由于印刷夹层绝缘膜105，使其高度小于金属柱104的高度，所以金属柱104延伸超过夹层绝缘膜105的表面，而不会完全被夹层绝缘膜105覆盖。因此，可以仅在金属柱104上形成第二金属布线元件106来形成电容。因此，不像专利文件2中公开的方法那样，既不需要机械抛光过程也不需要清洁过程，所以多层布线结构100的制造过程得以简化。 
绝缘焊膏150用非喷射区域122略大于金属柱104的顶部104A的丝网掩膜120印刷，同时非喷射区域122基本上与金属柱104的顶部104A对齐。金属柱104和绝缘焊膏之间的空隙可以在铺平过程中，通过适当控制绝缘焊膏150的粘性而填充。于是，很少在夹层绝缘膜105和金属柱104之间留下空隙。因此，可以形成长期可靠性高的电容。 
根据图25A-25F中所示的多层布线结构的制造方法，由于第一金属布线元件102、介电膜103、金属柱104、夹层绝缘膜105以及第二金属布线元件106都用丝网印刷法形成，所以带小电容的多层布线结构可以以低成本形成。 
而且，根据图25A-25F中所示的制造多层布线结构的方法，可以通过调节下电极(第一金属布线元件102)和上电极(金属柱104)的面积、介电膜103的相对介电常数以及介电膜103的厚度来控制电容的容量。就是说，通过调节上述参数，诸如下电极的面积，可以制造具有希望容量的各种电容。 
尽管在本实施例中，说明了带内电容的多层布线结构100的制造方法， 但是可以通过在第一和第二金属布线元件之间形成通孔，而形成带内电容的双层布线结构，其中所述第一和第二金属布线元件通过金属填充的通孔而连接。 
可以通过重复图25A-25F中的步骤A2-E2和F1来形成三层或多层带内电容的多层布线结构。 
可以用本领域公知的方式形成金属填充的通孔。 
在实施例24中，介电膜103和金属柱104形成“中间体”。 
<实施例25> 
图26是示意性地图示根据实施例25的多层布线结构200的截面图。参照图26，实施例25的多层布线结构200包括第一金属布线元件202和203、介电膜204、金属柱205和206、夹层绝缘膜207以及第二金属布线元件208和209。 
第一金属布线元件202和203用丝网印刷法形成在基片201的第一基本表面201A上。介电膜204用丝网印刷法形成在第一金属布线元件202上。金属柱205基本上为柱状，且用丝网印刷法形成在介电膜204上。     
金属柱206基本上为柱状，且用丝网印刷法形成在第一金属布线元件20上。夹层绝缘膜207用丝网印刷法形成在基片201的第一基本表面201A上，从而覆盖第一金属布线元件202和203以及介电膜204。第二金属布线元件208和209用丝网印刷法分别形成在金属柱205和206上。 
尽管图26仅示出了两个第一金属布线元件202和203和两个第二金属布线元件208和209，但是实际上可以有多于两个第一金属布线元件202和203和多于两个第二金属布线元件208和209。 
基片201由聚酰亚胺制成。每个第一金属布线元件202和203和第二金属布线元件208和209由银(Ag)制成，且线宽为70μm。介电膜204由BaTiO3 制成。金属柱205和206由Ag制成。夹层绝缘膜207由硅基绝缘材料制成。 
每个第一金属布线元件202和203的膜厚度约为4μm，而介电膜204的尺寸为100μm×100μm，且膜厚度约为1μm。金属柱205的直径为60μm，高度约为14μm。金属柱206的直径为80μm，高度约为14μm。夹层绝缘膜207的膜厚度约为8μm。每个第二金属布线元件208和209的膜厚度约为4μm。 
在多层布线结构200中，柱状的金属柱205的高度大于夹层绝缘膜207的膜厚度与第二金属布线元件208的膜厚度之和，且金属柱205形成在第一 金属布线元件202和介电膜204上。因此，金属柱205延伸穿过夹层绝缘膜207和第二金属布线元件208，使得金属柱205的顶部205A延伸出第二金属布线元件208。 
柱状的金属柱206的高度大于夹层绝缘膜207的膜厚度与第二金属布线元件209的膜厚度之和，且金属柱206形成在第一金属布线元件203上。因此，金属柱206延伸穿过夹层绝缘膜207和第二金属布线元件209，使得金属柱206的顶部206A延伸出第二金属布线元件209。 
在多层布线结构200中，第一金属布线原件202、介电膜204以及金属柱205形成电容。具体地说，第一金属布线元件202和金属柱205分别形成所述电容的下电极和上电极。 
另外，在多层布线结构200中，第一金属布线元件203、金属柱206和第二金属布线元件209形成多层布线结构，其中设置在上下侧的第一和第二金属布线元件203和209彼此相连。 
就是说，多层布线结构200是电容嵌入式的多层布线结构。 
图27A至27F图示了制造图26中的多层布线结构200的方法。参照图27A-27F，第一金属布线元件202和203用丝网印刷法形成在基片201上。这里用来丝网印刷的导电焊膏是Ag焊膏。所述Ag焊膏包含Ag填料、丙烯酸树脂、卡比醇缩醛等，且粘性处于150-250Pa·s范围内。这里用来丝网印刷的丝网掩膜是不锈钢网No.500，其乳胶厚度为8μm。 
宽度为70μm的第一金属布线元件202和203用上述丝网掩膜和橡胶硬度为70的刮板，以上述Ag焊膏印刷在基片201上。以Ag焊膏印刷完第一金属布线元件202和203后，在炉子中以150℃加热30分钟将Ag焊膏固化，从而形成第一金属布线元件202和203(见图27A中的步骤A3)。 
其上将要形成金属柱206的第一金属布线元件203的直径为120μm。 
然后，介电膜204用丝网印刷法形成在第一金属布线元件202上。这里用来丝网印刷的介电焊膏是BaTiO3焊膏，其粘性处于50-100Pa·s范围内。这里用来丝网印刷的丝网掩膜是不锈钢网No.380，其乳胶厚度处于0.1-1μm范围内。 
100μm×100μm的介电膜204用上述丝网掩膜和橡胶硬度为80的刮板，以上述BaTiO3焊膏印刷在第一金属布线元件202上。以BaTiO3焊膏印刷完介电膜204后，在炉子中以150℃加热30分钟将BaTiO3焊膏固化，从而完 成介电膜204(见图27B中的步骤B3)。 
然后，柱状的金属柱205和金属柱206用丝网印刷法同时分别形成在介电膜204和第一金属布线元件203上。这里用来丝网印刷的导电焊膏是Ag焊膏。所述Ag焊膏包含Ag微粒、丙烯酸树脂、丁基卡比出等，且粘性处于200-300Pa·s范围内。这里用来丝网印刷的丝网掩膜是不锈钢网No.500，其乳胶厚度为5μm。所述丝网掩膜具有未被乳胶密封的直径为60μm的喷射孔和直径为80μm的另一喷射孔。直径60μm的喷射孔用来形成金属柱205，而直径为80μm的喷射孔用来形成金属柱206。 
丝网掩膜的对齐标记与介电膜204的对齐标记对齐。然后，Ag焊膏用橡胶硬度为70的刮板施加到介电膜204和第一金属布线元件203上。此后，在炉子中以150℃加热30分钟将Ag焊膏固化，从而在介电膜204和第一金属布线元件203上分别实现金属柱205和206(见图27C中的步骤C3)。 
每个金属柱205和206的高度约为14μm。 
然后，夹层绝缘膜207用非接触式丝网印刷法形成在第一金属布线元件203和203上。这里用来丝网印刷的绝缘焊膏包括硅石填料、酚醛清漆环氧树脂、环氧树脂、醋酸丁基溶纤剂酯等，且粘性处于50-150Pa·s范围内。这里用来丝网印刷的丝网掩膜260是不锈钢网No.500，其乳胶厚度处于1-10μm范围内。该丝网掩膜260具有被乳胶密封的直径为100μm的非喷射区域261和直径为120μm的另一非喷射区域262。 
丝网掩膜260的对齐标记与基片上和金属柱205和206位于同一层的对齐标记对齐，所以非喷射区域261和262位于金属柱205和206的顶部205A和206A上。由于这里所用的印刷机具有±10μm的对齐精度，所以即使存在对齐误差，形成在介电膜204上的金属柱205的顶部205A也会位于丝网掩膜206的非喷射区域261内。类似地，即使存在对齐误差，形成在第一金属布线元件203上的金属柱206的顶部206A也位于丝网掩膜260的非喷射区域262内。金属柱205的边缘和非喷射区域261的边缘之间的距离OL1以及金属柱206的边缘和非喷射区域262的边缘之间的距离OL2每一个都是20μm。 
绝缘焊膏270涂覆到丝网掩膜260上，然后在沿着箭头911的方向移动橡胶硬度为60的刮板240的同时，印刷到介电膜204和第一金属布线元件203上(见图27D中的步骤D3)。 
如实施例23所述，通过选择不锈钢网的网眼数目、橡胶硬度、冲角等，可以让绝缘焊膏的印刷厚度小于金属柱205和206的高度。在实施例25中，绝缘焊膏的厚度为8μm，且金属柱205和206的每个顶部205A和206A都延伸超过印刷的绝缘焊膏6μm。 
如参照图23A-23C所述，当丝网掩膜260从基片201分开时，绝缘焊膏被铺平，因为其粘性降低。于是，绝缘焊膏和金属柱205和206之间的空隙被绝缘焊膏填充。 
在炉子中以150℃加热30分钟将印刷的绝缘焊膏固化，从而在基片201上实现夹层绝缘膜207，覆盖第一金属布线元件202和203以及介电膜204(见图27E中的步骤E3)。 
因为在炉子中以150℃加热30分钟时，绝缘焊膏收缩很小，所以即使在绝缘焊膏固化后，每个金属柱205和206仍然延伸超过夹层绝缘膜207的表面6μm。 
在形成夹层绝缘膜207后，第二金属布线元件208和209用丝网印刷法形成在夹层绝缘膜207上。这里用来丝网印刷的导电焊膏与用来印刷第一金属布线元件202和203的焊膏是相同的Ag焊膏。这里用来丝网印刷的丝网掩膜是不锈钢网No.500，其乳胶厚度为5μm。 
丝网掩膜的对齐标记与基片上和金属柱205和206位于同一层的对比标记对齐，所以第二金属布线元件208和209分别位于金属柱205和206的顶部205A和206A上。 
用上述丝网掩膜和橡胶硬度为70的刮板施加宽度为70μm的Ag焊膏。在炉子中以150℃加热30分钟将施加的Ag焊膏固化，从而实现第二金属元件208和209(见图27F中的步骤F2)。 
第二金属布线元件208和209的膜厚度约为4μm，且金属柱205和206的顶部205A和206A分别延伸出第二金属布线元件208和209。 
于是，完成了多层布线结构200的制造过程。 
尽管在上述说明中，金属柱205边缘和非喷射区域261边缘之间的距离OL1以及金属柱206的边缘和非喷射区域262的边缘之间的距离OL2是20μm，但是距离OL1和OL2可以在优选范围内变化，该范围如下所述那样确定。 
用图27A-27F所示的制造多层布线结构200的方法制备多层布线结构 200，该结构中，距离OL1和OL2在0-100μm的范围内变化，用于检查的目的。在每个多层布线结构200上，检查电容的容量、金属柱205附近的空隙存在、金属柱205的接触电阻以及金属柱206附近的空隙存在。 
相对于OL1＝OL2＝OL，表2示出了电容的容量、金属柱205附近的空隙存在、金属柱206的接触电阻以及金属柱206附近的空隙存在。 
<表2> 
OL(μm) 电容容量 电容附近的空隙 接触电阻 通孔附近多空隙
 0     ×     ○     △     ○
 5     ×     ○     △     ○
 10     ○     ○     ○     ○
 20     ○     ○     ○     ○
 30     ○     ○     ○     ○
 40     ○     ○     ○     ○
 50     ○     ○     ○     ○
 60     ○     ×     ○     ×
 70     ○     ×     ○     ×
 80     ×     ×     ○     ×
 90     ×     ×     ○     ×
 100     ×     ×     ○     ×
○：偏差＜20％    ×：导电失效 
×：偏差≥20％    △：接触电阻增大 
                  ○ ：接触电阻＜10Ω 
○：非常小或者没有    ○：非常小或者没有 
    检测到空隙            检测到空隙 
×：检测到空隙        ×：检测到空隙 
在表2中的“电容容量”栏，“○”表示实际容量偏离设计容量的值小于20％，而“×”表示实际容量偏离设计容量的值为20％或者更大。在“电容附近的空隙”栏和“通孔(金属柱206)附近的空隙”栏，“○”表示几乎不存在空隙，而“×”表示存在空隙。超声显微镜用来检查空隙的存在。而且，在“接触电阻”栏，“○”表示接触电阻小于10Ω，这被认为是希望的范围，或者换句话说，实现了良好的接触电阻，而“△”表示接触电阻电阻增大， “×”表示导电失效。 
从表2中可以看出，当距离OL处于0-70μm范围内时，电容的容量偏差小于20％，而当距离OL处于80-100μm范围内时，偏差为20％或者更大。 
当距离OL处于0-50μm范围内时，在电容和通孔(金属柱206)附近几乎不存在空隙，而当距离OL处于60-100μm范围内时，存在空隙。 
当距离OL处于10-100μm范围内时，实现了良好的接触电阻。 
因此，当距离OL处于10-50μm范围内时，可以制造带内电容的多层布线结构200，其具有偏离设计容量较小的偏差、良好的接触电阻以及较高的长期可靠性。 
因此，在本实施例中，在设定距离OL处于10-50μm范围内的同时，制造多层布线结构200。 
以下说明热影响测试结果。在制造了图26的多层布线结构200后，通过重复-65℃和200℃的热循环一百次，向多层布线结构200施加热影响。在施加热影响之前和之后，测试所述容量，发现存在很小的容量变化。 
还在用图27A-27F所示的制造方法制成的位于挠性印刷板或者陶瓷基片上的多层布线结构200实施热影响测试，发现存在很小的容量变化。 
因此，可以用图27A-27F所示的制造方法制造带内电容的多层布线结构200，其对热影响具有稳定性。 
如上所述，根据图26的制造多层布线结构200的方法，介电膜204形成在第一金属布线元件202上。柱状的金属柱205形成在介电膜204上，然后夹层绝缘膜207围绕介电柱205形成。在最后的步骤中，第二金属布线元件208形成使得金属柱205的顶部205A延伸出第二金属布线元件208。于是，介电膜204插置在第一金属布线元件202和金属柱205之间。以此方式，可以容易地形成小电容。而且，由于介电膜204的膜厚度可以制作成小于实施例23的介电柱94，所以可以形成高容量电容。 
而且，根据图26的制造多层布线结构200的方法，柱状金属柱206形成在第一金属布线元件203上。然后，夹层绝缘膜207围绕金属柱206形成。在最后的步骤中，第二金属布线元件209形成使得金属柱206的顶部206A延伸出第二金属布线元件209。于是，第一金属布线元件203和第二金属布线元件209通过金属柱206(金属填充的通孔)而连接。 
基本上，丝网印刷更适合点印刷而不是孔印刷。尽管难于用丝网印刷法 印刷直径有100μm那样大的孔，但是容易用丝网印刷法印刷直径有50μm那样大的点。 
因此，可以用丝网印刷法形成小于用相关领域的方法形成的通孔的通孔(金属柱206)，尤其是直径为100μm或者更小的通孔(金属柱206)。 
由于印刷夹层绝缘膜207，使其高度小于金属柱205和206的高度，所以金属柱205和206延伸超过夹层绝缘膜207的表面，而不会完全被夹层绝缘膜207覆盖。因此，仅通过在金属柱205和206上分别形成第二金属布线元件208和209，可以形成电容和接触电阻良好的通孔(金属柱206)。因此，不象专利文件2中公开的方法那样，既不需要机械抛光过程，也不需要清洁过程，所以多层布线结构200的制造过程得以简化。 
由于通过实施一次丝网印刷，而同时形成金属柱205和206，所以电容和导体填充的通孔可以用与实施例24相同的方法形成(见图25A-25F)。因此，取消了形成用来连接上下金属布线元件的通孔的过程和填充该通孔的过程。 
绝缘焊膏270用非喷射区域261和262分别略大于金属柱205和206的顶部205A和206A的丝网掩膜260印刷，同时非喷射区域261和262基本上与金属柱205和206的顶部205A和206A对齐。金属柱205和206与绝缘焊膏270之间的空隙可以在铺平过程中，通过适当控制绝缘焊膏的粘性来填充。因此，夹层绝缘膜207与金属柱205和206很少留下空隙。因此，可以形成长期可靠性高的电容。 
根据图27A-27F所示的多层布线结构200的制造方法，由于第一金属布线元件202和203、介电膜204、金属柱205和206、夹层绝缘膜207和第二金属布线元件208和209全部用丝网印刷形成，所以可以以低成本形成带小电容的多层布线结构200。 
而且，根据图27A-27F所示的多层布线结构的制造方法，可以通过下电极(第一金属布线元件202)和上电极(金属柱205)的面积、介电膜204的相对介电常数以及介电膜204的厚度，可以控制电容的容量。就是说，通过调节上述参数，诸如下电极的面积，可以制造具有希望容量的各种电容。可以通过重复图27A-27F中的步骤A3-E3和F2来制造三层或者更多层的带内电容的多层布线结构。 
在实施例25中，介电膜204和金属柱205和206形成“中间体”。具体 地说，金属柱206形成“第一中间体”，而金属柱205形成“第二中间体”。 
<经过修改的实施例> 
图28是示意性地图示了包括图26的多层布线结构的平板显示设备300的截面图。参照图28，平板显示设备300包括活性矩阵驱动电路310、电泳设备320、通用电极330和相对的基片340。 
活性矩阵驱动电路310包括基片311和多个TFT312。基片311由聚碳酸酯制成。TFT312形成在基片311上。 
电泳设备320包括微胶囊321-323。每个微胶囊321-323包括多个电泳微粒324。微胶囊321-323与活性矩阵驱动电路310和通用电极330两者接触。 
通用电极330由ITO(氧化锡铟)制成，且形成在相对的电极340的基本表面340A上。通用电极330与电泳设备320接触。相对的基片340由聚碳酸酯制成。 
图29是图示了图28中的TFT312的截面图。参照图29，TFT312包括门电极3121、门绝缘膜3122、活性层3123、漏电极3124、源电极3125、下电极3126、介电膜3127、金属柱3128和3129、夹层绝缘膜3130、像素电极3131以及钝化膜3132。 
门电极3121形成在基片311的第一基本表面311A上。门绝缘膜3122形成在基片311的第一基本表面311A上，从而覆盖门电极3121。活性层3123形成在门绝缘膜3122上，从而面对门电极3121。漏电极3124和源电极3125形成在门绝缘膜3122和活性层3123上。下电极3126形成在门绝缘膜3122上。 
介电膜3127形成在下电极3126上。金属柱3128和3129分别形成在源电极3125和介电膜3127上。夹层绝缘膜3130形成在门绝缘膜3122上，从而覆盖活性层3123、漏电极3124、源电极3125、下电极3126和介电膜3127，并且与金属柱3128和3129接触。夹层绝缘膜3130形成使得第一基本表面3130A低于金属柱3128和3129的高度。就是说，金属柱3128和3129的顶部3128A和3129A穿过夹层绝缘膜3130并延伸超过夹层绝缘膜3130的第一基本表面3130A。 
像素电极3131形成在夹层绝缘膜3130的第一基本表面3130A上，从而覆盖金属柱3128和3129的顶部3128A和3129A。钝化膜3132形成在夹层 绝缘膜3130的第一基本表面3130A上，从而覆盖像素电极3131。 
门电极3121由铝(Al)制成，而门绝缘膜3122由二氧化硅(SiO2)制成。活性层3123由非晶态硅(a-Si)制成，且漏电极3124、源电极3125和下电极3126由Al制成。 
介电膜3127由BaTiO3制成，且金属柱3128和3129由Ag制成。夹层绝缘膜3130由上述绝缘焊膏制成，而像素电极3131由Ag制成。钝化膜3132由氮化硅(SiN)制成。 
在TFT312中，下电极3126、介电膜3127、金属柱3129以及像素电极3131形成电容。因此，TFT312用作带内电容的晶体管。 
以下说明制造平板显示设备300的方法。Al溅射到聚碳酸酯制成的基片311上。溅射的Al通过影印法蚀刻而图案化，使得门电极3121形成在基片311上。 
SiO2通过等离子CVD沉积，使得门绝缘膜3122形成在基片311上，覆盖门电极3121。a-Si膜通过等离子CVD形成在门绝缘膜3122上。然后a-Si通过影印法蚀刻被图案化，从而形成活性层3123。 
然后，Al溅射到门绝缘膜3122上，覆盖活性层3123。溅射的Al通过影印法蚀刻而被图案化，从而形成漏电极3124、源电极3125以及下电极3126。 
利用这些步骤，120×180个用a-Si制成的薄膜晶体管元件形成矩阵形式。 
然后，介电膜3127用丝网印刷法形成在下电极3126上。介电膜3127的尺寸为70μm×70μm，且膜厚度为1μm。这里用来以丝网印刷法形成介电膜3127的介电焊膏是BaTiO3焊膏。丝网印刷的条件与上述条件相同。 
然后，金属柱3128和3129用丝网印刷法分别形成在源电极3125和介电膜3127上。每个金属柱3128和3129直径为60μm。 
夹层绝缘膜3120以丝网印刷法用绝缘焊膏形成。这里用来以丝网印刷法形成夹层绝缘膜3130的丝网掩膜具有两个非喷射区域，每一个区域直径为100μm。在所述两个非喷射区域与金属柱3128和3129对齐的同时，施加绝缘焊膏。夹层绝缘膜3130具有膜厚度，使得第一基本表面3130A低于金属柱3128和3129的顶部高度。 
接着，250μm的方形像素电极用丝网印刷法形成。SiN膜用cat-CVD形成到夹层绝缘膜3130上，覆盖像素电极3131，从而实现钝化膜3132。利用 这些步骤，完成活性矩阵驱动电路310。 
然后，ITO膜通过溅射法形成在相对基片340的第一基本表面340A上。通过溅射法形成的ITO膜通过影印法蚀刻而被图案化，从而形成通用电极330。包裹电泳微粒324的微胶囊321-323涂覆到通用电极330上。涂覆有微胶囊321-323的相对基片340放置在活性矩阵驱动电路310上，使得微胶囊321-323与TFT312接触。然后，施加环氧型密封剂，围绕基片311和相对基片340密封。 
利用这些步骤，形成平板显示设备300。 
平板显示设备300的电泳设备320可以被活性矩阵驱动电路310驱动，并且与带有仅通过影印法蚀刻形成的相同DR的驱动电路的电泳设备有相同的图像质量。 
由于由下电极3126、介电膜3127以及金属柱3129形成的电容在任意TFT312被断电时，积累电荷，所以活性矩阵驱动电路310具有足以用作电子纸张的记忆特性。 
由于平板显示设备300包括带内电容的多层布线结构，所述电容通过金属柱3128和3129相连，所以平板显示设备300比具有电容、通孔和以影印法蚀刻形成的像素电极的平板显示设备成本低。 
尽管电泳设备320在本实施例中用作平板显示设备300的显示设备，但是液晶显示设备和EL(电荧光)等可以替代地用作平板显示设备300的显示设备。 
而且，多-Si TFT和有机半导体TFT等可以用作活性矩阵驱动电路310的TFT312。本发明不限于显示设备、形成驱动电路的TFT以及二极管，而是包括使用任何上述多层布线结构910、100和200的对象。 
尽管在上述内容中，实施例23的多层布线结构910形成在玻璃基片上，且实施例24和25的多层布线结构100和200形成在聚酰亚胺基片上，但是多层布线结构910、100和200可以替代地形成在除玻璃和聚酰亚胺基片以外的陶瓷基片或者印刷板上。基本上，多层布线结构910、100和200形成在绝缘基片上。 
每个形成在印刷板或者陶瓷基片上的多层布线结构910、100和200形成“元件基片”。 
本法发明优选实施例的前述说明已经为图示和说明的目的进行了陈述。 这并非是穷举或者限制本发明到所公开的精确形式，且根据上述教导显然存在许多改动和变形。本发明的范围由附带的权利要求限定。 
本发明基于2005年3月14日向日特许厅提交的日本在先申请No.2005-070227、2005年5月17日提交的No.2005-143590、和2005年10月21日提交的No.2005-306592，它们的全部内容通过引用方式包含在内。 
工业实用性 
本发明适用于带小内电容的多层布线结构。本发明还适用于制造所述带小内电容的多层布线结构的方法，但不增加抛光过程和清洁过程。而且，本发明适用于包括带小内电容的多层布线结构的元件基片。本发明还适用于包括带小内电容的多层布线结构的平板显示设备。 

Claims (8)

1.一种多层布线结构的制造方法，包括：
在其上形成第一金属布线元件的基片的每一个端部上形成多对对齐标记的步骤；
在所述第一金属布线元件上形成通孔柱，同时顺序读取形成在基片的每个端部上的所述各对对齐标记，反馈对齐标记的位置，并且利用对齐标记的位置校正基片的位置的步骤；
使用非喷射区域略大于通孔柱头部的丝网掩膜，在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱头部的高度，同时非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；
固化夹层绝缘膜的步骤；
在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，所述第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。
2.如权利要求1所述的多层布线元件的制造方法，其特征在于，在基本上与通孔柱的头部对齐时，所述丝网掩膜的非喷射区域围绕所述通孔柱向外延伸10-50μm。
3.一种多层布线结构的制造方法，包括：
在其上形成第一金属布线元件的基片的每一个端部上形成多对对齐标记的步骤；
在所述第一金属布线元件上形成通孔柱，同时顺序读取形成在基片的每个端部上的所述各对对齐标记，反馈对齐标记的位置，并且利用对齐标记的位置校正基片的位置的步骤；
以喷墨法或者分散器法在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱的头部的高度；
固化夹层绝缘膜的步骤；和
在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，所述第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。
4.如权利要求1或3所述的多层布线结构的制造方法，其特征在于，所述通孔柱通过喷墨法形成。
5.一种多层部件结构的制造方法，包括：
在其上形成第一金属布线元件的基片的每一个端部上形成多对对齐标记的步骤；
在所述第一金属布线元件上形成通孔柱，同时顺序读取形成在基片的每个端部上的所述各对对齐标记，反馈对齐标记的位置，并且利用对齐标记的位置校正基片的位置的步骤；
使用非喷射区域略大于通孔柱头部的丝网掩膜，在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱头部的高度，同时将非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；
在低于夹层绝缘膜固化温度的温度下加热夹层绝缘膜的步骤；
固化夹层绝缘膜的步骤；
在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，该第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。
6.如权利要求5所述的多层布线结构的制造方法，其特征在于，在印刷所述夹层绝缘膜的步骤中，当基本上与所述通孔柱的头部对齐时，所述丝网掩膜的非喷射区域围绕带有一个侧部的所述通孔柱向外延伸10-50μm。
7.一种多层布线结构的制造方法，包括：
在其上形成第一金属布线元件的基片的每一个端部上形成多对对齐标记的步骤；
在所述第一金属布线元件上形成通孔柱，同时顺序读取形成在基片的每个端部上的所述各对对齐标记，反馈对齐标记的位置，并且利用对齐标记的位置校正基片的位置的步骤；
以喷墨法或者分散器法在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱的头部的高度；
在低于夹层绝缘膜固化温度的温度下加热夹层绝缘膜的步骤；
固化夹层绝缘膜的步骤；和
在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，所述第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。
8.如权利要求5或7所述的多层布线结构的制造方法，其特征在于，所述通孔柱通过喷墨法形成。
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