CN101174606B - 带载体、用于液晶显示装置的带载体以及液晶显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供带载体、用于液晶显示装置的带载体以及液晶显示装置,所述带载体能够抑制在带载体强度的非连续部分处形成褶皱,且避免与弯曲操作相关的信号线的破损。在绝缘膜带上安装驱动器IC,在绝缘膜带的一端设置输入端子且在绝缘膜带的另一端设置输出端子,输入信号线和输出信号线各自在驱动器IC和每个端子之间安装,且在驱动器IC的安装部分设置有树脂涂敷区域。不具有电连接的连接目的的独立的虚拟图案设置在靠近不面对绝缘膜带上驱动器IC的每个端子的一侧的每个端部,且每个虚拟图案在驱动器IC侧边上的各个端部延伸到树脂涂敷区域中。
Description
本申请基于和要求享有2006年8月18日提出的日本专利申请No.2006-223596的优先权,在此通过引用包含其全文内容。
技术领域
本发明涉及一种带载体、用于液晶显示装置的带载体以及液晶显示装置,特别涉及一种其中防止信号线破损并增强耐用性的带载体、用于液晶显示装置的带载体以及液晶显示装置。
背景技术
在具有在带载体上用树脂密封驱动器IC且输入端子和输出端子之间的长度短的结构的带载体中,例如,当在液晶显示侧的玻璃基板和在驱动电路侧的电路基板处于平面连接状态时,由于在玻璃基板和电路基板相连时由热引起的膨胀系数不同,导致从高温恢复到低温时在带载体内出现褶皱(wrinkle)形状的现象。
当周围温度变化形成褶皱时,信号线会因为这些褶皱断开。在这种情况下,信号线会意外破损,特别是,众所周知其经常出现在驱动器IC纵向方向上的端部附近用于树脂密封驱动器IC的树脂涂敷区域的边缘部分(也就是,在带载体上从输入信号线和输出信号线的信号线组错开的两端的区域),即,在涂有树脂的部分和未涂树脂的部分的边界附近。
通常所知的用于防止带载体上信号线破损的现有技术包括下列内容。
日本特许公开专利文件No.2002-124544(专利文件1)涉及防止用于连接驱动器IC和带载体的端子即内引线端子破损,且涉及防止由带载体材料的膨胀系数不同导致的内引线的抗焊边缘处的破损。在这种情况下,内引线是信号线的连接驱动器IC端子的末端部分,该部分成为信号线设置在驱动器IC邻近且未由抗焊剂覆盖的部分,且专利文件1中公开了其信号线设置在树脂涂敷区域的结构。
在其中LCD(液晶显示器)面板和电路基板通过用作设置在基膜上的驱动器IC的TCP(带载体封装)方式连接的液晶显示装置内,在运输过程中通过向下弯曲的TCP支持电路基板。在这种情况下,出现了由电路基板的浮动而重复扭曲预先确定的TCP区域的现象。
对于该情况,日本特许公开专利文件NO.11-204588(专利文件2)公开了一种结构包括用于防止在基膜两端预定区域中断开的加固装置,这样可预先防止TCP宽度方向上的两端的输入/输出引线随时间而断开(不相连)。加固装置设置有在基膜宽度方向上彼此相连的至少两条或更多的公共信号引线和虚拟引线,或者设置有耦合在一起的公共信号引线和虚拟引线。在这种情况下,加固装置的区域在对应于LCD面板边缘弯曲的基膜弯曲部分和输入/输出引线之间,或者在弯曲部分和驱动器IC之间。也即,专利文件2公开了防止关于输入/输出引线破损的技术的例子。
在按压带载体时,由管芯和基膜之间形成的缝隙产生的弯曲或张力形成的变形,其可使带载体变形或断开。考虑到该问题,日本特许公开专利文件NO.08-160446(专利文件3)公开了在导体图案延伸方向上的两端都设置导体的结构,在该位置设置与该图案具有相同厚度的虚拟导体图案。也即,专利文件3公开了防止带载体变形和破损的技术的例子。
日本特许公开专利文件NO.06-301047(专利文件4)公开了在带载体体内形成有缝隙和可弯曲结构的带载体,电绝缘的虚拟图案平行于信号线组延伸设置,同时覆盖信号线组外侧的缝隙的纵向端和在该端部周边的基膜,这样当从驱动器IC输出的信号线组在缝隙(没有衬里)部分弯曲成大致的U-型时,在缝隙部分的信号线不会由于弯曲应力而断开。也即,专利文件4公开了防止没有衬里(也就是,切除基膜)的缝隙部分破损的技术的例子。
然而,在上述专利文件公开的技术中并未提出本发明要解决的对树脂涂敷区域边缘出现的布线图案破损的对策的内容。将参考附图来描述在树脂涂敷区域边缘出现的图案破损问题。
图5A示出了带载体,其是液晶显示装置带载体封装的主要元件。带载体(也成为“TAB带”)100设置有作为基膜的绝缘膜带101;在绝缘膜带101上布线的输入信号线106和输出信号线107;驱动器IC102;在安装驱动器IC102的部分处填充树脂的树脂涂敷区域105;以及输入端子103和输出端子104。
带载体100如图5B所示连接到玻璃基板202和电路基板201。如图5B所示的带载体100的导体表面在图的背面。
在图5B中,当带载体100的输入端子103和输出端子104之间的长度短时,由于玻璃基板202和电路基板201连接后每个部件的膨胀系数不同导致在带载体100内位于玻璃基板202和电路基板201的中间位置形成褶皱110,或者由于当玻璃基板202、电路基板201和带载体100装配到液晶显示装置时的位置移动在带载体100内形成褶皱110。
该褶皱110易于集中在带载体100强度的非连续部分。该非连续部分位于树脂涂敷区域105的边缘部分(该部分接近涂有树脂部分和未涂树脂部分的边界,该部分是未涂树脂且强度差的部分)输入信号线106和输出信号线107的信号线组最外部的信号线的位置。也即,非连续部分位于输入信号线106和输出信号线107的两个边缘处、且对应于输入信号线106和输出信号线107两个边缘的边界部分109。
当该状态下因机械冲击或周围温度变化而引起应力变化时,在褶皱110部分出现弯曲移动,由树脂涂敷区域105边缘部分即带的强度的非连续点处、以及输入信号线106的两个边缘和输出信号线107的两个边缘的信号线部分处(例如,在如图5B所示的边界区109内布线的信号线)的这种弯曲导致裂缝,且,最终信号线在该相关部分断开。
发明内容
本发明的示例性的目的是改善该缺陷且提供具有增强耐用性,特别是在带载体的强度的不连续部分能有效抑制褶皱形成,以及有效避免出现由弯曲在该相关区域设置的信号线而引起的破损情况的一种带载体、液晶显示装置带载体以及液晶显示装置。
为了达到上面的示例性的目的,按照本发明示例性方面的带载体包括安装了IC的基膜;在基膜的相对两侧上设置且中间夹有IC的输入端子和输出端子;在IC和输入端子以及输出端子之间分别设置的输入信号线和输出信号线;用于树脂密封IC的树脂;以及虚拟图案;其中虚拟图案在不妨碍输入信号线和输出信号线的区域中穿过树脂的边缘形成。
按照本发明示例性的优点是,提高了基膜部分的刚性和弹性,以及有效避免了褶皱形成,能够有效防止树脂涂敷区域的边缘出现布线图案的断开。
附图说明
结合附图参考下面对于当前优选示例性实施例的描述,可以很好地理解本发明以及其目的和优点,其中:
图1A是显示了按照本发明的第一示例性实施例的带载体的示意性结构的平面图;
图1B是显示了按照本发明的第一示例性实施例的带载体的示意性结构的说明图,其显示了带载体***液晶显示装置的玻璃基板和电路基板之间的情况;
图1C显示了按照本发明的第一示例性实施例的带载体的示意性结构的图,其以放大方式显示了图1A的S区域的***;
图2是显示了按照本发明的第二示例性实施例的带载体的示意性结构的平面图;
图3是显示了按照本发明的第三示例性实施例的带载体的示意性结构的平面图;
图4是显示了按照本发明的第四示例性实施例的带载体的示意性结构的平面图;
图5是显示了现有技术带载体封装的结构示例的图,其中图5A是显示示意性结构的平面图,图5B是显示其中带载体设置在液晶显示装置的玻璃基板和电路基板之间的情况的说明图。
具体实施方式
下面将基于图1A和1B描述本发明的第一示例性实施例。
[第一示例性实施例]
图1A和1B显示了用于液晶显示装置的带载体,作为第一示例性实施例的带载体。与上述图5中相同的参考数字表示相同的元件。
(结构)
如图1A所示,第一示例性实施例的带载体10包括作为基膜的绝缘膜带101,包括在一端包含有多个端子的输入端子103以及在另一端包含有多个端子的输出端子104;安装在绝缘膜带101中部的驱动器IC102,用作电子装置(例如,用于液晶显示装置)的驱动器IC;连接驱动器IC102和输入端子103的输入信号线106;以及连接驱动器IC102和输出端子104的输出信号线107。
在对应于图1A中的驱动器IC102左右两侧端的每个空白区域S中,线状虚拟图案18A、18B分别在输入信号线106和输出信号线107外侧的线的附近形成。虚拟图案18A、18B由与输入信号线106和输出信号线107相同的材料形成。
如图1所示,本示例性实施例中使用了上述矩形形状的驱动器IC102,且将树脂在绝缘膜带101上的驱动器IC102的安装位置填充成矩形形状。在图1A中,参考数字105表示驱动器IC102的安装位置处矩形形状的树脂涂敷区域。
与输入信号线106和输出信号线107不同,虚拟图案18A、18B是单独布线且不具有电连接的连接目的,且对应信号线106或107以预定间隔且沿相关的信号线106或107设置,更进一步,设置成使驱动器IC102侧的端部延伸到树脂涂敷区域105(也就是说,这样覆盖了树脂涂敷区域105的边缘的端部边缘部分)。图1C是图1A的S区域***的放大视图。每个虚拟图案18A、18B都有多条线且基本平行于最近的输入信号线106和输出信号线107(每组信号线的最外部的信号线),多个虚拟图案18A、18B设置为具有与输入信号线106和输出信号线107相同的布线间距(等距)。虚拟图案18A、18B与每条信号线基本平行且等距地布线以防止虚拟图案18A、18B处带载体的强度突然变化。
图1B显示了上述带载体10安装在液晶显示装置(未示出)中的传输显示信息的电路基板201和设置有液晶显示面板电极的玻璃基板202之间的情况。如图1B所示的带载体10的导体表面位于图的背面。
在这种情况下,多个输入端子103和输出端子104分别对应液晶显示装置中玻璃基板202上设置的液晶显示面板电极(未示出)以及将显示驱动信息传输到液晶显示装置的液晶显示面板的电路基板201的多个连接端子设置,使得这些端子间距具有相同端子间距。因此带载体10的输出端子104和输入端子103能够分别用来连接液晶显示面板电极和电路基板的相应连接端子。
通过各向异性导电膜(未示出)输入端子103连接到电路基板201,且输出端子104连接到玻璃基板202。
(工作的描述)
首先将描述褶皱110的形成。
当带载体10内的输入端子103和输出端子104之间的长度短时,由电路基板201和玻璃基板202的膨胀系数不同引起周围温度变化导致的内部畸变力集中在带载体10的软质地的区域,由此形成褶皱110。带载体10连接到电路基板201和玻璃基板202后,在将带载体10装配到液晶显示装置(未示出)时,位置移动也会导致出现褶皱110。
褶皱110面对输入信号线106和输出信号线107的左右两边缘在空白区域S周围(接近图1B中树脂涂敷区域105的左右两端)形成。这是因为由绝缘膜带101和上述布线结合导致软质地区域的边界比输入信号线106和输出信号线107的边缘向外侧移动更多,在边界区域101a的该部分是本示例性实施例的带载体10的强度的非连续点。
如果上述状态中通过机械冲击或周围温度改变导致内部应力变化,对应冲击或温度变化在图1B的褶皱部分110会出现弯曲移动。特别是,图1B中在边界101a树脂涂敷区域105的边缘部分接近树脂涂敷区域105的左右两端,即带的强度的非连续点受到影响。
在这种情况下,虚拟图案18A、18B具有在树脂涂敷区域105一侧延伸到树脂涂敷区域105中的端部,从而增强了树脂涂敷区域105的边缘部分的刚性和弹性。因此,在附着了虚拟图案18A、18B的树脂涂敷区域105的边缘部分,抑制了如图5B所示接近边界区域109形成褶皱110。
因此,设置在虚拟图案18A,18B更内侧的在输入信号线106的两边缘和输出信号线107的两边缘的多数布线处于被覆盖的状态,这样由于虚拟图案18A、18B的存在布线不会受到变化(褶皱)的直接影响。从而,本示例性实施例有效抑制了常出现在树脂涂敷区域105的边缘部分的输入信号线106和输出信号线107的图案损坏情况,在树脂涂敷区域105,树脂被填充到驱动器IC 102的安装部分。
也即,以多个平行且与输入侧输入信号线106布线间距相同、平行且与输出侧输出信号线107布线间距相同的方式形成虚拟图案18A、18B,这样抑制了褶皱110的形成且避免了输入信号线106和输出信号线107的图案损坏情况。
按照上述本发明的示例性实施例,因为虚拟图案设置在IC***的输入信号线组和输出信号线组的外侧,所以增强了基膜在附着有虚拟图案的区域这部分的刚性和弹性,此外,由于虚拟图案延伸到树脂涂敷区域在IC一侧的内部,增强了树脂涂敷区域的边缘部分的刚性和弹性,这样有效避免了在常规产生褶皱的位置处与弯曲移动相关的褶皱的形成。从而,在附着有虚拟图案的区域中有效防止了因常规面板显示电路和电路基板的膨胀/收缩导致褶皱的形成,以及由该褶皱引起的输入信号线和输出信号线在树脂涂敷区域边缘处的破损情况,由此得到了耐用性显著增强的极好的带载体和液晶显示装置。
[第二示例性实施例]
按照第二示例性实施例的用于液晶驱动的带载体10内,设置有上述第一示例性实施例(图1A,1B)的每个组成部件,如图2所示。在第二示例性实施例中,具有正方形形状(梯形形状)且不具有电连接的连接目的的独立的基本形状的(base shaped)虚拟图案28,设置在位于上述虚拟图案18A、18B之间的每个空白区域S处,且设置在输入信号线106和输出信号线107各自的外侧。其特点在于基本形状的虚拟图案28在驱动器IC102侧的端部延伸到上述树脂涂敷区域105中。
本示例性实施例中的基本形状的虚拟图案28具有正方形形状(梯形形状),但本发明中,基本形状的虚拟图案不局限于正方形形状(梯形形状)且可采用其它形状。
尽管在第一示例性实施例中是位于虚拟图案18A、18B外侧的基膜部分上设置应力集中的空白区域S,但是在第二示例性实施例中是在应力集中的空白区域S内设置基本形状的虚拟图案28。
这样,可以加强绝缘膜带上空白区域S的部分的强度,可有效抑制在相关部分形成褶皱110,且可有效避免在输入信号线106和输出信号线107的相关部分的图案破损。
[第三示例性实施例]
如图3所示,在第三示例性实施例用于液晶显示驱动的带载体30中,驱动器IC102的输出也通过输出信号线107b从驱动器IC102的短边输出。这样,在图3的示例性实施例中,输出信号线分开设置成中间部分的输出信号线107和两个侧边部分输出信号线107b的一共三组。
在输出信号线组中,独立的基本形状的虚拟图案38具有正方形形状和窄的宽度且不具有电连接的连接目的,设置在中间部分的输出信号线107和侧边部分输出信号线107b之间的空白区域Sa(接近虚拟图案38的区域)。在驱动器IC102侧的每个基本形状的虚拟图案38的端部延伸到树脂涂敷区域105中。这样,提高了在相关部分的树脂涂敷区域105的边缘周围的基膜部分的刚性和弹性,由此有效抑制了信号线106、107、107b破损情况的出现。
此外,不具有电连接的连接目的的独立的线形虚拟图案39A、39B沿每个接近的信号线106、107b设置在位于三组输出信号线侧边部分的每个外侧的空白区域Sb中,以及位于空白区域Sb的输入信号线106的两个外侧的部分中,如图3所示。在这种情况下,在驱动器IC102侧上的线形虚拟图案39A的端部延伸到上述树脂涂敷区域105中,类似于上述的线形虚拟图案18A,这样相关部分的基膜的强度能够加强。
基膜在空白区域Sa部分的强度如上所述得到加强,解决了输出信号线107、107b之间的信号线组的中断问题,防止了内部应力集中于空白区域Sa。
在图3中上述虚拟图案38具有正方形形状,但其可以是不具有电连接的连接目的的独立的线形虚拟图案,且可基本平行于输出信号线107且与每条信号线等间距设置。
其它结构和效果与上述第一示例性实施例相同。
[第四示例性实施例]
如图4所示,按照第四示例性实施例用于液晶驱动的带载体其特点在于上述第二示例性实施例中的基本形状的虚拟图案28连接到驱动器IC的接地电路或者驱动器IC的最低电位电路。
图4是显示了使用作为地线的连接线113将在第二示例性实施例中(图2)的虚拟图案28连接到驱动器IC102的接地电路的状态的附图。这样由虚拟图案28保证了驱动器IC102的热辐射装置,且也可用作驱动器IC的热措施。代替地线,可以设置连接最低电位的导线,其作用与地线相同。
其它结构和效果与上述第一示例性实施例相同。
在第四示例性实施例中,通过例子的方式给出了第二示例性实施例中的基本形状的虚拟图案28,该虚拟图案连接到驱动器IC的接地电路或者驱动器IC的最低电位电路,但是也可以使用第一示例性实施例中的线形虚拟图案18A、18B或者第三示例性实施例中的基本形状的虚拟图案38以及线形虚拟图案39A、39B,且将它们连接到驱动器IC的接地电路或者驱动器IC的最低电位电路。
因此,在每个上述的示例性实施例中,因为虚拟图案是在对应于驱动器IC102设置的输入信号线组106和输出信号线组107的外侧或在输出信号线107、107b之间设置的,所以设置有虚拟图案的区域的基膜部分的刚性和弹性显著增强,此外,因为虚拟图案延伸到驱动器IC侧边上的树脂涂敷区域105中,所以树脂涂敷区域105的边缘部分的刚性和弹性提高了,由此有效避免了与通常形成褶皱的相关位置的弯曲移动相关的褶皱110的形成。
因此,在设置虚拟图案18A、18B、28、38、39A或39B的区域,有效抑制了由常规面板显示电路以及电路基板的膨胀/收缩系数等引起的褶皱的形成,且有效防止了由褶皱引起的输入信号线和输出信号线在树脂涂敷区域边缘处的破损情况,由此得到耐用性显著提高的带载体和用于液晶显示装置的带载体,此外,安装该带载体的液晶显示装置获得了耐用性显著提高的效果。
下面将描述本发明的其它示例性实施例。
按照本发明的带载体涉及一种带载体,其中绝缘膜带用作基膜;在基膜中部设有IC;在基膜的一端设置有IC的多个输入端子且在基膜的与该端相对的另一端设置有IC的多个输出端子;输入信号线和输出信号线各自分别安装在IC和输入端子中间、以及IC和输出端子中间;通过将树脂填充到IC的安装部分形成树脂涂敷区域,与输入端子和输出端子电学独立的基本形状的虚拟图案设置在接近不与IC的多个输入端子和输出端子面对的一侧,IC侧边上的每个虚拟图案的端部分别延伸到树脂涂敷区域中。
因此,因为是在IC的***处,在输入信号线组和输出信号线组的外侧设置虚拟图案,所以提高了设置有虚拟图案的区域的基膜部分的刚性和弹性,此外,因为虚拟图案延伸到IC侧边的树脂涂敷区域中,所以提高了树脂涂敷区域的边缘部分的刚性和弹性,由此有效避免了与通常形成褶皱的位置处的弯曲移动相关的褶皱的形成。
按照本发明的带载体涉及一种带载体,其中绝缘膜带用作基膜;在基膜上设有IC;在基膜的一端设置有多个输入端子且在另一端设置有多个输出端子;输入信号线和输出信号线各自分别安装在IC和输入端子中间、以及IC和输出端子中间;通过将树脂填充到IC的安装部分形成树脂涂敷区域;与输入端子和输出端子电学独立的线形虚拟图案以距离每条信号线预定的间距且沿每条信号线设置在基膜上输入信号线和输出信号线的每个外侧,以及在IC侧边上的每个线形虚拟图案的端部分别延伸到树脂涂敷区域中。
也在这种情况下,设置有虚拟图案的区域的基膜部分的刚性和弹性提高了,与上述情况相同,此外,因为虚拟图案延伸到IC侧边上的树脂涂敷区域中,所以提高了树脂涂敷区域的边缘部分的刚性和弹性,由此有效避免了与通常形成褶皱的位置处的弯曲移动相关的褶皱的形成。
线形虚拟图案由多个虚拟图案形成,其与输入信号线和输出信号线的最近的信号线基本平行且与每个信号线等距地设置。
此外,按照本发明的带载体涉及一种带载体,其中绝缘膜带用作基膜;在基膜中部设有IC;在基膜的一端设置有多个输入端子且在另一端设置有多个输出端子;输入信号线和输出信号线各自分别安装在IC和输入端子中间、以及IC和输出端子中间;通过将树脂填充到IC的安装部分形成树脂涂敷区域;与输入端子和输出端子电学独立的基本形状的虚拟图案设置在位于基膜上的输入信号线和输出信号线的每个外侧的每个区域,并且IC侧的基本形状的虚拟图案的端部分别延伸到树脂涂敷区域中。
也在这种情况下,设置有基本形状的虚拟图案的区域内基膜部分的刚性和弹性如上所述地提高了,此外,因为虚拟图案延伸到IC侧边的树脂涂敷区域中,所以提高了树脂涂敷区域的边缘部分的刚性和弹性,由此有效避免了与通常形成褶皱的位置处的弯曲移动相关的褶皱的形成。
与输入端子和输出端子电学独立的一个或多个线形虚拟图案可沿每个输入信号线和输出信号线且距离每个信号线预定的间距设置在基本形状的虚拟图案的两侧,在IC侧边每个线形虚拟图案的端部延伸到树脂涂敷区域中。线形虚拟图案可与输入信号线和输出信号线中最近的信号线基本平行且与每个信号线等距地设置。
通过在应力集中的位置处在每个基本形状的虚拟图案的外侧设置线形虚拟图案,相关位置处的刚性和弹性的提高延伸到其***,这样可更有效地抵制了与这些位置处的弯曲移动相关的褶皱的形成。
按照本发明的带载体涉及一种带载体,其中绝缘膜带用作基膜;在基膜中部设有IC;在基膜的一端设置有多个输入端子且在另一端设置有多个输出端子;输入信号线和输出信号线各自分别安装在IC和输入端子中间、以及IC和输出端子中间;通过将树脂填充到IC的安装部分形成树脂涂敷区域;其中输出信号线从基膜上的IC两侧或更多侧边布线,在成组的信号线组之间提供的每个空白区域中设置与输入端子和输出端子电学独立的线形或基本形状的虚拟图案,且IC侧边上的每个虚拟图案的端部延伸到树脂涂敷区域中。沿每条信号线以与输入信号线和输出信号线的预定间距设置线形虚拟图案。
因为在输出信号线和输出信号线之间的区域中带载体的强度的任意非连续部分处设置虚拟图案,所以加强了信号线组内的强度,此外,提高了相对于信号线部分的树脂涂敷区域的边界区域处的基膜部分的刚性和弹性,也有效抑制了与即使在相关位置处的弯曲移动相关的褶皱的形成。
上述线形虚拟图案具有多个虚拟图案且以与输入信号线和输出信号线中的最近信号线基本平行且与每条信号线等距的方式设置。
与输入端子和输出端子电学独立的线形虚拟图案,在位于输出信号线的侧边部分的每个外侧上的空白区域和位于输入信号线的两外侧边的空白区域中,沿最近的信号线设置,输出信号线以划分到位于IC的两侧或更多侧边的方式布线。在输入信号线两外侧边设置的每条线形虚拟图案的驱动器IC侧的端部可延伸到树脂涂敷区域中。
因为线形虚拟图案在信号线的侧边部分的每个外侧和输入信号线的每个外侧上设置,信号线以划分到位于IC的两侧或更多侧边的方式布线,所以有效增强了相关位置处的强度。
上述线形虚拟图案可由多个虚拟图案构成,且以与输入信号线和输出信号线中的最近信号线基本平行且与每条信号线等距的方式设置。
每个虚拟图案可连接到驱动器IC的地线或者等效作用的导线。
设置有虚拟图案的区域的强度增强,此外,其可用作驱动器IC本身热量的热辐射位置。
上述多个输出端子和输入端子的端子间距与液晶显示装置中的液晶面板电极以及用于将显示驱动信息传输到液晶显示装置的液晶面板的电路基板的多个连接端子的端子间距相同,这样带载体的输出端子和输入端子可与液晶面板电极和电路基板的每个连接端子相接合。
因此,可以防止在安装时或在安装到液晶显示装置后,由外部震动等引起的位置移动形成的褶皱的影响导致在树脂涂敷区域周围的边缘部分出现输入信号线和输出信号线的破损,且可得到增强了耐用性的液晶驱动带载体。
按照本发明的液晶显示装置涉及一种液晶显示装置,其包括设置有液晶面板的玻璃基板和用于面板驱动的液晶面板电极,用于将显示信息传输到液晶显示的电路基板,在每个基板之间设置的包含有用于液晶驱动的IC的带载体封装,其中上述带载体用于带载体封装,且带载体通过将带载体的输出端子和输入端子连接到液晶面板电极和电路基板的每个对应的连接端子的方式连接到液晶面板电极和电路基板。
因此,可以防止在安装时或在安装到液晶显示装置后,由外部震动等引起的位置移动形成的褶皱的影响导致出现在树脂涂敷区域周围的边缘部分的输入信号线和输出信号线的破损,且可得到增强了耐用性的液晶显示装置。
在第一到第四示例性实施例中描述了将本发明应用到用于液晶显示装置中的液晶驱动的带载体的例子,但不局限于液晶显示装置,安装有该驱动器IC的带载体可应用到通过将安装有驱动器IC的带载体连接到面板显示电路和电路基板的方式而组装的显示装置,诸如PDP(等离子显示面板)显示装置、和有机EL显示装置。附图中所示的示例性实施例是用来描述本发明的代表例子,本发明不应局限于这些示例性实施例。
在不脱离本发明精神或范围的条件下可按照许多其它特定形式来实现本发明,这对于本领域技术人员应该显而易见的。因此,本发明不局限于此处所给出的细节,而可在所附权利要求的范围和等价物内改变。
Claims (11)
1.一种带载体,包括:
安装有IC的基膜;
在基膜相对侧上设置且将IC夹在中间的输入端子和输出端子;
分别在IC和输入端子以及输出端子之间布线的输入信号线和输出信号线;
用于树脂密封IC的树脂;以及
虚拟图案;其中
所述虚拟图案在不妨碍输入信号线和输出信号线的区域中穿过树脂边缘而形成,
所述虚拟图案包括在形成输入信号线和输出信号线的区域的两个边缘处形成、平行于输入信号线和输出信号线的线形虚拟图案,以及在两个边缘处形成的线形虚拟图案之间的区域中形成的基本形状的虚拟图案的组合,以及
所述虚拟图案包括在相邻信号线之间的空白区域中形成的线形或基本形状的虚拟图案,以及在形成信号线的区域的两个边缘处形成、平行于输入信号线或输出信号线的线形虚拟图案的组合。
2.如权利要求1所述的带载体,其中所述虚拟图案在形成输入信号线和输出信号线的区域的外侧形成。
3.如权利要求1所述的带载体,其中所述虚拟图案在相邻信号线之间的空白区域中形成。
4.如权利要求2所述的带载体,其中所述虚拟图案在形成输入信号线和输出信号线的区域的两个边缘处形成。
5.如权利要求2所述的带载体,其中所述虚拟图案在形成输入信号线和输出信号线的区域的两个边缘处形成,并且在两个边缘处形成的虚拟图案之间的区域中形成另外的虚拟图案。
6.如权利要求1所述的带载体,其中所述虚拟图案在相邻信号线之间的空白区域处并且在形成有信号线的区域的两个边缘处形成。
7.如权利要求4所述的带载体,其中通过设置平行于输入信号线或输出信号线的线形虚拟图案来形成所述虚拟图案。
8.如权利要求1所述的带载体,其中所述虚拟图案包括设置成平行于输入信号线或输出信号线、并且与输入信号线或输出信号线等间距的线形虚拟图案。
9.如权利要求1所述的带载体,其中所述虚拟图案电连接到IC的接地端子或低电位端子。
10.如权利要求1所述的带载体,其中
所述输入端子连接到用于将显示驱动信息传输到液晶显示面板的电路基板的端子;并且
所述输出端子连接到液晶显示面板的显示电极。
11.一种液晶显示装置,包括:
玻璃基板,包含液晶显示面板和用于面板驱动的液晶面板电极;
电路基板,用于将显示信息传输到液晶面板;以及
带载体,用于电连接玻璃基板和电路基板;其中
带载体包括,
安装有IC的基膜,
在基膜相对侧上设置的且将IC位于中间的输入端子和输出端子,并且所述输入端子和输出端子电连接到玻璃基板的端子和电路基板的端子,
分别在IC和输入端子以及输出端子之间布线的输入信号线和输出信号线,
用于树脂密封IC的树脂,以及
虚拟图案;并且
所述虚拟图案在不妨碍输入信号线和输出信号线的区域中穿过树脂边缘而形成,
所述虚拟图案包括在形成输入信号线和输出信号线的区域的两个边缘处形成、平行于输入信号线和输出信号线的线形虚拟图案,以及在两个边缘处形成的线形虚拟图案之间的区域中形成的基本形状的虚拟图案的组合,以及
所述虚拟图案包括在相邻信号线之间的空白区域中形成的线形或基本形状的虚拟图案,以及在形成信号线的区域的两个边缘处形成、平行于输入信号线或输出信号线的线形虚拟图案的组合。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006223596 | 2006-08-18 | ||
JP2006223596A JP4806313B2 (ja) | 2006-08-18 | 2006-08-18 | テープキャリア、液晶表示装置用テープキャリア、及び液晶表示装置 |
JP2006-223596 | 2006-08-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101174606A CN101174606A (zh) | 2008-05-07 |
CN101174606B true CN101174606B (zh) | 2011-06-29 |
Family
ID=39101057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200710170181.2A Active CN101174606B (zh) | 2006-08-18 | 2007-08-15 | 带载体、用于液晶显示装置的带载体以及液晶显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7652356B2 (zh) |
JP (1) | JP4806313B2 (zh) |
CN (1) | CN101174606B (zh) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1987533A1 (en) * | 2006-02-15 | 2008-11-05 | Nxp B.V. | Non-conductive planarization of substrate surface for mold cap |
JP4326014B2 (ja) * | 2006-12-15 | 2009-09-02 | 株式会社伸光製作所 | 回路基板とその製造方法 |
JP4472737B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2010-06-02 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置、半導体素子及び基板 |
JP4540697B2 (ja) | 2007-08-31 | 2010-09-08 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置 |
JP4588748B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2010-12-01 | Okiセミコンダクタ株式会社 | Cofパッケージ |
JP5095460B2 (ja) * | 2008-01-17 | 2012-12-12 | シャープ株式会社 | 半導体装置および表示装置 |
JP5325684B2 (ja) * | 2009-07-15 | 2013-10-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP5452290B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2014-03-26 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 表示パネル |
KR101300034B1 (ko) * | 2010-10-18 | 2013-08-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치용 기판 및 이를 이용한 액정표시장치 |
KR20130029532A (ko) * | 2011-09-15 | 2013-03-25 | 삼성전자주식회사 | 방열 기능을 구비한 표시 장치 |
JP5405679B2 (ja) * | 2013-01-25 | 2014-02-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
KR102251231B1 (ko) | 2014-09-16 | 2021-05-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 구동 칩 패키지 및 이를 포함하는 표시장치 |
JP5878611B2 (ja) * | 2014-11-26 | 2016-03-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
KR20160110861A (ko) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR20180027693A (ko) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102034072B1 (ko) * | 2017-08-14 | 2019-10-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치, 구동회로 장치 및 표시장치의 구동방법 |
KR102375126B1 (ko) * | 2017-11-02 | 2022-03-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 연성 회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지, 및 이를 포함하는 전자 디바이스 |
CN112582430B (zh) * | 2020-11-26 | 2024-04-09 | 武汉天马微电子有限公司 | 覆晶薄膜及显示面板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5572346A (en) * | 1993-11-26 | 1996-11-05 | International Business Machines Corporation | Tape carrier for LCD driver package with anchor holes on either side of and spaced 0.2 mm to 10 mm from the chip mounting site |
CN1191393A (zh) * | 1997-02-17 | 1998-08-26 | 精工爱普生株式会社 | 带式载体和使用了带式载体的带式载体器件 |
US6559524B2 (en) * | 2000-10-13 | 2003-05-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | COF-use tape carrier and COF-structured semiconductor device using the same |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3011255B2 (ja) | 1993-04-14 | 2000-02-21 | アルプス電気株式会社 | 液晶表示装置 |
JPH08160446A (ja) | 1994-12-08 | 1996-06-21 | Hitachi Ltd | テープキャリアとその製造方法およびこのテープキャリアを用いた液晶表示装置 |
JPH1145913A (ja) * | 1997-05-26 | 1999-02-16 | Seiko Epson Corp | フィルムキャリアおよび半導体装置 |
KR100476524B1 (ko) | 1997-12-31 | 2005-08-29 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디모듈용테이프캐리어패키지 |
JP2000003978A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
JP4176979B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2008-11-05 | パイオニア株式会社 | フラットパネル型表示装置 |
JP4701069B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2011-06-15 | キヤノン株式会社 | 表示一体型位置検出装置 |
-
2006
- 2006-08-18 JP JP2006223596A patent/JP4806313B2/ja active Active
-
2007
- 2007-08-02 US US11/882,517 patent/US7652356B2/en active Active
- 2007-08-15 CN CN200710170181.2A patent/CN101174606B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5572346A (en) * | 1993-11-26 | 1996-11-05 | International Business Machines Corporation | Tape carrier for LCD driver package with anchor holes on either side of and spaced 0.2 mm to 10 mm from the chip mounting site |
CN1191393A (zh) * | 1997-02-17 | 1998-08-26 | 精工爱普生株式会社 | 带式载体和使用了带式载体的带式载体器件 |
US6559524B2 (en) * | 2000-10-13 | 2003-05-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | COF-use tape carrier and COF-structured semiconductor device using the same |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JP平11-204588 1999.07.30 |
说明书第2栏第40-46行、第5栏第1行至第6栏第52行、附图1-3. |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080043195A1 (en) | 2008-02-21 |
US7652356B2 (en) | 2010-01-26 |
CN101174606A (zh) | 2008-05-07 |
JP2008047781A (ja) | 2008-02-28 |
JP4806313B2 (ja) | 2011-11-02 |
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PB01 | Publication | ||
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CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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