CN101144924A - 液晶显示模块的拆卸装置及其拆卸方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种液晶显示模块的拆卸装置，其包括一个机架、一个在该机架上水平设置的平台、一个与该机架固接并且与该平台垂直设置的加热头，该加热头位于该平台一端，该平台另一端还设有挡块；本发明还公开了一种液晶显示模块的拆卸方法，将液晶显示模块放置在该平台上，该加热头位于该集成电路高度的中心处，且该加热头温度在240－270℃，该平台水平运动使该集成电路被该加热头推出，进而该集成电路与该玻璃屏分离。其操作步骤简单，过程易控制，拆卸效果好，避免了集成电路连同玻璃屏一起报废的巨大损失。

Description

液晶显示模块的拆卸装置及其拆卸方法
技术领域
本发明涉及一种液晶显示模块的拆卸装置及其拆卸方法。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid CrystalDisplay)模块中的COG(Chip On Glass)是采用各向异性导电膜ACF(Anisotropic Conductive Film)和热压焊工艺将集成电路IC(IntegratedCircuit)贴装在显示屏的玻璃基板上，从而缩小产品体积、提高组装密度、降低成本，实现规模化生产。
因集成电路IC存在易受外力损伤，易受静电影响的特殊性，且考虑到COG工艺中集成电路IC受到机器压力，IC下金墩(bump)，即引脚有外观变形，所以很少有几个公司愿意对集成电路IC重工使用，于是只要出现玻璃屏报废问题，如电极划伤，屏碎，或集成电路IC本压压接问题，如集成电路IC外露，本压不良，本压偏位时，就只能将集成电路IC连同玻璃屏一起报废，造成巨大浪费。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种液晶显示模块的拆卸装置及拆卸方法，简单、高效的拆卸液晶显示模块中集成电路及玻璃屏。
本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：
一种液晶显示模块的拆卸装置，其包括一个机架、一个在该机架上水平设置的平台、一个与该机架固接并且与该平台垂直设置的加热头，该加热头位于该平台一端，该平台另一端还设有挡块。
其中，该平台为水平运动的活动平台，并且该平台还连接有一个微调装置，以控制该平台上、下，左、右运动。
其中，该微调装置为螺旋测微旋钮。
本发明的技术方案还包括一种使用上述的拆卸装置来拆卸液晶显示模块的方法：
首先，通过上述挡块将由集成电路与玻璃屏贴装的液晶显示模块固定在上述平台上；
接着，通过微调装置调节上述平台，使上述加热头位于上述集成电路高度的中心处；
最后，水平移动上述平台，使该集成电路移动至该加热头处，在该加热头的温度及推力作用下该集成电路被推出，进而该集成电路与该玻璃屏分离。
其中，上述加热头温度在240-270℃之间。
本发明的积极进步效果在于：操作步骤简单，过程易控制，拆卸的成本低，效果好，有效的解决了集成电路、玻璃屏的重工使用，避免了集成电路连同玻璃屏一起报废的巨大损失。
附图说明
图1为本发明较佳实施例中平台、加热头及液晶显示模块的示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。
如图1所示，一种液晶显示模块的拆卸装置，其包括一个机架(图中未示)、一个在该机架上水平设置的平台2、一个与该机架固接并且与该平台2垂直设置的加热头3，该加热头3位于该平台2一端，该平台2另一端还设有挡块21。
该平台2为水平运动的活动平台，并且该平台2还连接有一个微调装置(图中未示)，如螺旋测微旋钮等，以控制该平台上、下，左、右运动，避免拆卸时平台2速度过快将集成电路11拆碎。
加热头3为可加温设备常见的加热部件，或者是一个加热器，使用时测量其温度即可，在此不做赘述。
又如图1所示，一种使用上述的拆卸装置拆卸液晶显示模块的方法：
首先，通过上述挡块21将由集成电路11与玻璃屏12贴装的液晶显示模块1固定在上述平台2上；
接着，通过微调装置(图中未示)调节上述平台2(图中竖直箭头方向)，使上述加热头3位于上述集成电路11高度的中心处；
最后，水平移动上述平台2(图中水平箭头方向)，使该集成电路11移动至该加热头3处，在该加热头3的温度及推力作用下该集成电路11被推出，进而该集成电路11与该玻璃屏12分离。
取决于不同液晶显示模块产品的各向异性导电膜残ACF条件以及具体的集成电路条件，加热头3的温度在240-270℃之间，参见下表：
实施例1 实施例2 实施例3
加热头温度(℃) 240 250 270

Claims (5)

1.一种液晶显示模块的拆卸装置，其特征在于，其包括一个机架、一个在该机架上水平设置的平台、一个与该机架固接并且与该平台垂直设置的加热头，该加热头位于该平台一端，该平台另一端还设有挡块。
2.根据权利要求1所述的拆卸装置，其特征在于，该平台为水平运动的活动平台，并且该平台还连接有一个微调装置，以控制该平台上、下，左、右运动。
3.根据权利要求2所述的拆卸装置，其特征在于，该微调装置为螺旋测微旋钮。
4.一种使用权利要求1所述的拆卸装置拆卸液晶显示模块的方法，其特征在于，包括如下步骤：
首先，通过上述挡块将由集成电路与玻璃屏贴装的液晶显示模块固定在上述平台上；
接着，通过微调装置调节上述平台，使上述加热头位于上述集成电路高度的中心处；
最后，水平移动上述平台，使该集成电路移动至该加热头处，在该加热头的温度及推力作用下该集成电路被推出，进而该集成电路与该玻璃屏分离。
5.根据权利要求4所述的拆卸方法，其特征在于，上述加热头温度在240-270℃之间。
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