CN101121348B - 喷墨图案转移制程及其装置 - Google Patents

Abstract

一种喷墨图案转移制程及其装置，其中喷墨图案转移制程包括下列步骤：首先，提供一载具，并喷印油墨于载具上以形成一成膜图案；将成膜图案与一基板的表面进行面对面的接触；固化成膜图案；最后，移除载具以使成膜图案转印到基板的表面上。喷墨图案转移装置包括一载具，用以放置喷墨所形成的一成膜图案，成膜图案适于与一基板的表面面对面接触；以及一固化器，用以固化成膜图案。本发明采用喷墨图案转移制程，而非直接形成于基板的表面上，因而当基板的表面上存在有通孔或盲孔时，可将载具上的成膜图案转印到通孔或盲孔上方及周围表面，而不会陷入于通孔或盲孔中，进而克服直接喷印于基板时，无法于孔洞上方及周围成膜的问题。

Description

喷墨图案转移制程及其装置 

技术领域

本发明是有关于一种喷墨制程，且特别是有关于一种喷墨图案转移制程及其装置。 

背景技术

传统以喷墨印刷(inkjet printing)制程来形成预定图案具有下列优点，例如不需使用光罩或网版，仅需进行单一步骤即可将光阻油墨任意印刷成所需的图案(包括文字、规则或不规则等复杂图案)，使得图案化线路的制作更为方便，而且能缩短制程时间。另外，由于喷墨印刷制程仅需进行图案处理、喷墨、印刷以及固化等简单步骤，而不需进行曝光、显影等步骤，因此无须使用微影制程中的显影剂以及底片清洁液，并减少光阻剂的耗用量，而可以减少环保问题的产生。此外，喷墨印刷制程所使用的设备少、材料使用率高以及制程周期短，因此可降低制程成本。 

图1绘示一种具有通孔的基板的示意图，而图2绘示现有的喷墨印刷制程直接在基板表面上形成预定图案的示意图。请参考图1，现有基板100以机械钻孔方式形成通孔102，并以电镀制程形成导电层104在通孔102的内壁及孔缘之后，再以图2的喷头200直接在基板100的上方喷出光阻油墨202，以形成预定图案。然而，因为油墨202具有流动性，遇到较大孔径的通孔102时，会陷入于通孔102中。除非通孔102的孔径很小加上特殊配方的油墨(如高黏度)；亦或是通孔102内已被填孔材料或油墨填满，才可阻挡油墨202陷入，否则就不能有效地遮蔽通孔102上方和周围表面。 

特别是在光阻喷墨制程中，若光阻油墨202不能有效地遮蔽通孔102上方和周围表面，将使通孔102内及孔缘上的导电层104暴露于光阻油墨202之外而被后续的蚀刻制程侵蚀，因而造成断路或可靠度不佳等问题。 

发明内容

本发明的目的就是在提供一种喷墨图案转移制程，可转印一预定的成膜图案在基板上，以改善现有喷墨印刷制程。 

本发明提出一种喷墨图案转移制程，包括下列步骤：首先，提供一载具，并喷印油墨在载具上以形成一成膜图案；将成膜图案与一基板的表面进行面对面的接触，其中该基板具有一孔洞及一导电层，该导电层位于该孔洞中，而该成膜图案对应覆盖在该孔洞上方及周围表面，该孔洞为一通孔或一盲孔；固化成膜图案；最后，移除载具以使成膜图案转印到基板的表面上。 

本发明提出另一种喷墨图案转移制程，包括下列步骤：首先，提供一 载具，并喷印油墨在载具上以形成一成膜图案；半固化成膜图案；将成膜图案与一基板的表面进行面对面接触，其中该基板具有一孔洞及一导电层，该导电层位于该孔洞中，而该成膜图案对应覆盖在该孔洞上方及周围表面，该孔洞为一通孔或一盲孔；最后，移除载具以使成膜图案转印到基板的表面上。 

本发明提出一种喷墨图案转移装置，包括一载具以及一固化器。载具用以放置喷墨所形成的一成膜图案，而成膜图案适于与一基板的表面面对面接触，其中该基板具有一孔洞及一导电层，该导电层位于该孔洞中，而该成膜图案对应覆盖在该孔洞上方及周围表面，该孔洞为一通孔或一盲孔。固化器用以固化成膜图案。 

依照本发明的实施例所述，上述的载具包括一硬板、一软板或一离型纸，其具有可承载成膜图案的一平坦表面。在另一实施例中，载具的平坦表面与成膜图案之间还具有一脱膜层。 

依照本发明的实施例所述，上述的固化器例如是光固化器，其产生的光能照射于成膜图案，使其固化。 

依照本发明的实施例所述，上述的固化器例如是热固化器，其产生的热能加热于成膜图案，使其固化。 

本发明因采用喷墨图案转移制程，可形成预定图案在一载具上，而非直接形成在基板的表面上，尤其当基板的表面上存在有通孔或盲孔时，本发明可将载具上的预定图案转印到通孔或盲孔上方及周围表面，而不会陷入在通孔或盲孔中，进而提高制程可靠度。 

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。 

图1绘示一种具有通孔的基板的示意图。 

附图说明

图2绘示现有的喷墨印刷制程直接在基板表面上形成预定图案的示意图。 

图3～图5绘示本发明一较佳实施例的喷墨图案转移制程的流程图。 

100：基板       102：通孔 

104：导电层     200：喷头 

202：油墨       300：喷头 

308：脱膜层     310：载具 

312：成膜图案   320：基板 

322：通孔       324：盲孔 

326：导电层     330：光固化器、热固化器 

具体实施方式

图3～图5绘示本发明一较佳实施例的喷墨图案转移制程的流程图。请先参考图3，其绘示将一预定图案形成在一载具上的示意图，其中载具310是指油墨进行图案转移过程的载体，可以是任何适当可做为载具的材料，包括硬板、软板或离型纸等材质，通常具有平坦且均匀的表面。此外，载具310可依据油墨的性质做表面处理，例如亲水性、疏水性或易脱膜处理等，以形成一脱膜层308，也可以依据不同的油墨配方做搭配，例如需要照光的UV光阻油墨，可以搭配可透光的载具/离型纸；热固型的抗蚀刻阻剂油墨，可以搭配耐热型的载具/离型纸。 

在本实施例中，油墨经由喷头300的控制喷印在载具310上，先形成一负图案，待负图案在载具310上成膜之后，再将负图案与待移转的元件表面进行面对面接触，经过油墨固化程序，将载具310移除之后，即可将负图案转印到元件的表面，而在元件表面形成正图案。 

在图4中，由于先以喷印方式在载具310上形成成膜图案312，故不受基板320上通孔322或盲孔324的影响，因此可以在基板320上很均匀的成膜，尤其是针对具有通孔322及/或盲孔324的基板320，本发明可将成膜图案312完整地覆盖于通孔322或盲孔324的上方及周围表面，不会有现有油墨陷入于通孔322或盲孔324中而流失的问题。 

以下针对图4、图5的喷墨图案转移制程进一步说明。请参考图4，将制作完成的成膜图案312与一基板320的表面进行面对面接触时，以光固化器330所产生的光能(UV光或雷射光)照射成膜图案312，或以热固化器330所产生的热能加热成膜图案312，以使抗蚀刻阻剂油墨的单体产生聚合反应而固化。当然，，以喷印方式在载具310上形成一成膜图案312时，亦可先进行半固化程序，使喷印的成膜图案312半固化后，再以接触转印、热转印或压合的方式，将成膜图案312转移到基板320的表面，最后再以光或热固化器，将成膜图案312完全固化，然后脱模。如此，载具310不限定放置在待移转基板320的下方，而可以放置在基板320的上方或任意角度。尤其是可以在基板320的双面同时进行，且半固化的成膜图案312较不易改变。 

最后，请参考图5，完成油墨固化程序之后，载具310与成膜图案312之间的附着力将小于成膜图案312与基板320之间的固持力，因而当载具310被施加外力时，成膜图案312很容易自载具310上脱离，并使成膜图案312转印到基板320表面上，尤其是成膜图案312可对应覆盖于通孔322或盲孔324上方和周围表面，以避免后续的蚀刻制程侵蚀通孔322或盲孔324内壁及孔缘上的导电层326。 

综上所述，本发明因采用喷墨图案转移制程，可形成预定图案在一载具上，而非直接形成在基板的表面上，故不受基板的通孔或盲孔的影响，当基板的表面上存在有通孔或盲孔时，本发明可将载具上的预定图案转印到通孔或盲孔上方及周围表面，而不会陷入在通孔或盲孔中，进而克服直接喷印于基板时，无法在孔洞上方及周围成膜的问题。 

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定者为准。 

Claims (17)

1.一种喷墨图案转移制程，其特征在于其包括下列步骤：

提供一载具，并喷印油墨在该载具上，以形成一成膜图案；

将该成膜图案与一基板的表面进行面对面接触，其中该基板具有一孔洞及一导电层，该导电层位于该孔洞中，而该成膜图案对应覆盖在该孔洞上方及周围表面，该孔洞为一通孔或一盲孔；

固化该成膜图案；以及

移除该载具，以使该成膜图案转印到该基板的表面。

2.根据权利要求1所述的喷墨图案转移制程，其特征在于其中该载具选自一硬板、一软板或一离型纸，其具有可承载该成膜图案的一平坦表面。

3.根据权利要求1所述的喷墨图案转移制程，其特征在于其中形成该成膜图案之前，更包括对该载具进行亲水性、疏水性或易脱膜处理。

4.根据权利要求1所述的喷墨图案转移制程，其特征在于其中将该成膜图案与一基板的表面进行面对面接触的步骤中，包括将该载具上的成膜图案转印或压合至该基板的表面。

5.根据权利要求1项所述的喷墨图案转移制程，其特征在于其中固化该成膜图案的步骤包括以光固化器所产生的光能照射该成膜图案而成。

6.根据权利要求1所述的喷墨图案转移制程，其特征在于其中固化该成膜图案的步骤包括以热固化器所产生的热能加热该成膜图案而成。

7.一种喷墨图案转移制程，其特征在于其包括下列步骤：

提供一载具，并喷印油墨在该载具上，以形成一成膜图案；

半固化该成膜图案；

将该成膜图案与一基板的表面进行面对面接触，其中该基板具有一孔洞及一导电层，该导电层位于该孔洞中，而该成膜图案对应覆盖在该孔洞上方及周围表面，该孔洞为一通孔或一盲孔；以及

移除该载具，以使该成膜图案转印到该基板的表面上。

8.根据权利要求7所述的喷墨图案转移制程，其特征在于其中该载具选自一硬板、一软板或一离型纸，其具有可承载该成膜图案的一平坦表面。

9.根据权利要求7所述的喷墨图案转移制程，其特征在于其中形成该成膜图案之前，更包括对该载具进行亲水性、疏水性或易脱膜处理。

10.根据权利要求7所述的喷墨图案转移制程，其特征在于其中将该成膜图案与一基板的表面进行面对面接触的步骤中，包括将该载具上的成膜图案转印或压合至该基板的表面。

11.根据权利要求7所述的喷墨图案转移制程，其特征在其中半固化该成膜图案的步骤包括以光固化器所产生的光能照射该成膜图案而成。

12.根据权利要求7所述的喷墨图案转移制程，其特征在于其中半固化该成膜图案的步骤包括以热固化器所产生的热能加热该成膜图案而成。

13.根据权利要求7所述的喷墨图案转移制程，其特征在于其更包括固化转印到该基板的表面上的该半固化成膜图案。

14.一种喷墨图案转移装置，其特征在于其包括：

一载具，用以放置喷墨所形成的一成膜图案，该成膜图案适于与一基板的表面面对面接触，其中该基板具有一孔洞及一导电层，该导电层位于该孔洞中，而该成膜图案对应覆盖在该孔洞上方及周围表面，该孔洞为一通孔或一盲孔；以及

一固化器，用以固化该成膜图案。

15.根据权利要求14所述的喷墨图案转移装置，其特征在于其中该载具包括一硬板、一软板或一离型纸，其具有可承载该成膜图案的一平坦表面。

16.根据权利要求14所述的喷墨图案转移装置，其特征在于其更包括一脱膜层，其配置于该载具与该成膜图案之间。

17.根据权利要求14所述的喷墨图案转移装置，其特征在于其中该固化器包括光固化器或热固化器。

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