CN101119621A - 散热装置组合 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置组合,包括一容置一电子元件的固定模组、一置于所述固定模组内与所述电子元件相贴合的散热器、一安装于所述散热器上的风扇固定架、一固定于风扇固定架上的散热风扇及二由一金属线材一体弯折而成的扣具;所述散热器两侧边缘与固定模组的固定结构对位置处分别形成有一卡槽,所述扣具包括一可与风扇固定架相卡掣的操作部、一可与固定模组的固定结构相卡合的扣合部及一可于所述卡槽内滑动的中轴部。通过二扣具的中轴部可产生的扭矩使其扣合部分别将固定模组两侧扣紧,将散热器牢固地固定在中央处理器上并与其紧密接触。

Description

散热装置组合
技术领域
本发明涉及一种散热装置组合,特别是一种具有线型扣具的散热装置组合。
背景技术
随着电子产业的快速发展,中央处理器等电子元件散热问题变得越加突出,针对其进行散热用的散热器和固定散热器用的扣具都不断改善和创新,现有与散热器结合的扣具有螺钉扣具、线型扣具、弹片形扣具和柱形扣具等多种,其中线型扣具主要适用在较小型轻量散热器。
如台湾专利公告第332721号公开了一种线型扣具,该扣具是由一金属杆体弯折而成的,该金属杆体是另外通过一卡掣在散热器内的弹片的夹持作用而定位在散热器上的。在这种设计方式中,该金属杆体具有一水平抵压部及从该抵压部两端大致反向分别垂直弯曲延伸而出的臂部,每一臂部的末端延伸出一钩扣部,通过钩扣部与相关组件或结构间的钩扣,就将散热器紧密贴紧到电子元件顶面上;该弹片的断面大致呈V形,其弯曲区域夹持住金属杆体的抵压部,而两末端缘则卡掣在散热器的散热鳍片上。但是,常用的这种设计方式需另外通过一弹片先夹持住金属杆体的抵压部,然后再将该弹片及金属杆体一起卡掣定位在散热器内,因此操作上较为复杂、不方便且扣合后稳固性也不高。
发明内容
有鉴于此,在此有必要提供一种操作简单、扣持稳固的散热扣具及散热装置组合。
一种散热装置组合,其包括一容置一电子元件的固定模组,该固定模组具有二相对设置的固定结构;一置于所述固定模组内与该电子元件相贴合的散热器;一安装于该散热器上的风扇固定架;一固定于风扇固定架上的散热风扇;及二由一金属线材一体弯折而成的扣具;该散热器两侧边缘与固定模组的固定结构对位置处分别形成有一卡槽,所述扣具包括一可与风扇固定架相卡掣的操作部、一可与固定模组的固定结构相卡合的扣合部及一可于所述卡槽内滑动的中轴部。
本发明散热装置组合与现有技术相比具有如下优点:由于本发明散热装置组合的二扣具的中轴部可产生的扭矩使其扣合部分别将固定模组两侧扣紧,达成与散热器预先牢固结合,当扣具的操作部卡设在风扇固定架上时,使扣具中轴部产生的扭矩不会消失,保证了散热器牢固固定在中央处理器上并与其紧密接触。
附图说明
下面参照附图结合实施例作进一步的描述:
图1是本发明散热装置组合一实施例的立体图。
图2是图1分解图。
图3至图7是图1所示散热装置组合的扣具扣合过程的示意图。
具体实施方式
图1所示为本发明散热装置组合的一实施例,该散热装置组合包括一固定模组60、一与电子元件相贴合并置于所述固定模组60上的散热器10、一安装于该散热器10上的风扇固定架50、一固定于风扇固定架50上的散热风扇70及由金属线材一体弯折而成用于固定散热器10的二扣具30。
请参照图2,所述固定模组60为大致呈方形的框体,该固定模组60设置于一电路板80上的电子元件82周围,四角落各形成一凸柱610,四螺钉66分别穿过每一凸柱610,进而将该固定模组60锁固至电路板80上。该固定模组60具有二相对设置的固定结构,在本实施例中为形成于相对的二侧壁61的顶部中央位置处的二卡块64,每一卡块64延伸出二侧壁61相应部分的底部具有一内凹的弧面640,以与扣具30扣合使扣具30不易松脱。
在本实施例中,该散热器10包括的一四棱柱体14,该柱体14的四棱角向外辐射延伸设置有导热分支部140,若干散热鳍片12由柱体14及导热分支部140延伸而出。该柱体14的二相对侧壁中央分别设置有一对定位板18,该扣片16的厚度较散热鳍片12厚,且平行于散热鳍片12。每一定位板18外侧端缘超出散热鳍片12向外形成一扣片16,该扣片16顶部支撑所述风扇固定架50。该对扣片16靠近散热器10底部位置各形成一卡槽160。该柱体14另外二相对侧壁所在区域的散热鳍片12外侧各形成有一凹槽120,该凹槽120垂直于所在散热鳍片12且靠近散热器10的顶部。
每一扣具30呈线型设置,即由一金属杆体弯折而成,且该扣具30为一空间立体结构。该扣具30包括呈直线的中轴部33、一与中轴部33一端垂直连接的操作部35、一扣合部31及一连接扣合部31与中轴部33另一端的呈直线的连接部32。其中,该操作部35经过几次弯折后呈“P”形,以使手动操作方便;所述扣合部31呈“L”形,以与固定模组60的卡块64扣合。
所述风扇固定架50包括一基板51及自基板51四边缘向下延伸的侧板53。所述基板51中央设有一大致呈圆形的开口56,以引导散热风扇70吹出的气流吹向散热器10。所述风扇固定架50的二相对侧板53下缘中部各向内垂直延伸一舌片55,用于与所述散热器10的凹槽120相卡合,以将风扇固定架50固定在散热器10上。所述风扇固定架50的另外二相对侧板53下缘中部各向外垂直弯折延伸一大致呈“L”形的延伸部52,该延伸部52包括一“T”形的卡板57及自该卡板57向下垂直延伸的盖板58,所述卡板57与侧板53形成一卡掣空间59,以卡掣所述扣具30的操作部35;所述盖板58抵靠于所述相应扣片16的外端且将卡槽160外端口盖住,以防止扣具30的中轴部33脱离卡槽160。散热风扇70通过螺钉(图未示)安装固定在风扇固定架50上,以提供强制气流对散热装置组合进行散热。
组装时,请同时参考如图1及图2。该散热器10放置在固定模组60上,此时该固定模组60的二卡块64分别位于散热器10的相对两侧,并与散热器10的扣片16对应;每一扣具30的中轴部33穿设定位在扣片16的卡槽160内,该扣具30可绕其中轴部33相对该散热器10旋转,同时该扣具30可通过该中轴33于卡槽160内水平滑动而相对该散热器10靠近或远离;风扇固定架50扣至散热器10顶部,通过所述舌片55与散热器10的凹槽120扣合将风扇固定架50固定在散热器10上,其中风扇固定架50的盖板58将卡槽160的外侧口盖住,防止所述扣具30的中轴部33脱离散热器10。散热风扇70通过螺钉(图未示)固定在风扇固定架50上。最后,该操作部35卡于卡掣空间59中,该扣合部31悬空,此时散热装置组合处于未扣合状态。
扣合过程请参考图3至图7。组装后的未扣合状态的散热装置组合如图3所示,此时扣具30的操作部35处于图3实线位置。扣合时,作动扣具30的操作部35使其在平行于延伸部52的盖板58的平面内绕操作部35与中轴部33的连接点扭转至如图3虚线位置,以使操作部35脱离所述卡板57的卡掣,此时散热装置组合的局部主视图如图4;其次,继续作动操作部35使其在平行扣片16的平面内绕中轴部33转动,同时通过操作部35水平带动中轴部33于卡槽160内朝向远离散热器10的方向滑动,直至中轴部33抵触至延伸部52的盖板58,此时中轴部33通过连接部32带动扣合部31转动,使扣合部31向下运动以靠近固定模组60的卡块64,散热装置组合状态如图5所示;接着,沿靠近散热器10的方向推动操作部35使该整个扣具30靠近散热器10直至中轴部33于卡槽160内滑动至卡槽160末端,此时扣合部31置于卡块64的底部弧面640的下方,如图6实线所示扣具的位置;然后,作动操作部35绕中轴部33向靠近散热器10的方向转动,该中轴部33通过连接部32带动扣合部31与卡块64的底部弧面640接触并扣紧,同时中轴部33产生一使操作部35趋于远离散热器10的扭矩,如图6虚线所示及图7虚线所示扣具的位置;最后,将操作部35于平行延伸部52的盖板58的平面内,沿中轴部33的延伸方向转动以使操作部35进入卡掣空间59并卡掣于卡板57,通过扣具30的中轴部33产生的扭矩将散热器10稳定的固定于固定模组60上,此时扣具30位置如图7的实线部分。
至此,本实施例已结合附图作详尽说明,所述的散热器装置组合结构简单,进而制造成本可有效降低;在对散热器10进行固定时,由于扣具30的操作部35末端与中轴部33的距离比扣合部31末端与中轴部33的距离长,由杠杆原理可知,安装时的操作用力较小;该扣具30位于散热器10的二侧,在安装时占用安装空间较小,散热器10无须特别腾出安装空间,不影响散热面积设置;同时通过风扇固定架50的卡板57卡掣扣具30的操作部35,使散热装置组合具有良好的防脱效果。

Claims (11)

1.一种散热装置组合,包括一固定模组,该固定模组围设一电子元件,该固定模组具有二相对设置的固定结构;一散热器,其置于所述固定模组内与该电子元件相贴合;一风扇固定架,安装于该散热器上;一固定于风扇固定架上的散热风扇;二扣具,该扣具由一金属线材一体弯折而成;其特征在于:该散热器两侧边缘与固定模组的固定结构对位置处分别形成有一卡槽,所述扣具包括一可与风扇固定架相卡掣的操作部、一可与固定模组的固定结构相卡合的扣合部及一可于所述卡槽内滑动的中轴部。
2.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:所述散热器若干散热鳍片,所述散热器二相对侧分别形成有二定位板,所述定位板超出所述散热鳍片末端形成扣片。
3.如权利要求2所述的散热装置组合,其特征在于:所述卡槽形成该扣片靠近散热器底部的位置。
4.如权利要求2或3所述的散热装置组合,其特征在于:所述风扇固定架两侧延伸设置有与所述扣片对应的延伸部。
5.如权利要求4所述的散热装置组合,其特征在于:所述风扇固定架包括一置于散热器顶部的基板及基板边缘向下延伸的侧板,所述扣合部形成于所述侧板相对两侧。
6.如权利要求4所述的散热装置组合,其特征在于:所述扣具还包括一连接所述扣合部与中轴部的连接部。
7.如权利要求4所述的散热装置组合,其特征在于:所述延伸部大致呈L形,其包括一卡板及自卡板垂直向下延伸的盖板,所述盖板抵靠于所述相应扣片的外端且将卡槽外端口盖住。
8.如权利要求7所述的散热装置组合,其特征在于:所述卡板上设有一卡掣空间用以卡掣所述操作部。
9.如权利要求7所述的散热装置组合,其特征在于:所述卡板呈T形。
10.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:所述固定模组的固定结构为与所述扣具扣合部相配合的卡块。
11.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:所述散热器上设有凹槽,所述风扇固定架设有舌片,该舌片与所述凹槽配合将风扇固定架固定在散热器上。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108536265A (zh) * 2018-06-13 2018-09-14 广州大学 具备辐射换热功能的电子芯片散热装置
CN108598050A (zh) * 2018-06-13 2018-09-28 广州大学 电子芯片散热装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070246637A1 (en) * 2006-04-12 2007-10-25 Lotes Co., Ltd. Seat of heat dissipating device
CN102033585B (zh) * 2009-09-29 2014-04-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 风扇固定组合
CN201563340U (zh) * 2009-09-30 2010-08-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器保护套及具有该保护套的散热装置
TW201138566A (en) * 2010-04-20 2011-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Circuit board
CN103104894A (zh) * 2013-02-06 2013-05-15 喻新立 一种led压力安装结构
CN112020266A (zh) * 2019-05-31 2020-12-01 中科寒武纪科技股份有限公司 多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台
EP3901734A1 (en) * 2020-04-21 2021-10-27 Dynatron Corporation Active heat-radiating structure attached to passive heat-radiating part

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5464054A (en) * 1993-08-09 1995-11-07 Thermalloy, Inc. Spring clamp and heat sink assembly
US5386338A (en) * 1993-12-20 1995-01-31 Thermalloy, Inc. Heat sink attachment assembly
US5677829A (en) * 1995-06-07 1997-10-14 Thermalloy, Inc. Fan attachment clip for heat sink
CN2450708Y (zh) * 2000-09-21 2001-09-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
TW491500U (en) * 2001-05-30 2002-06-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink buckle device
TW534377U (en) * 2002-01-31 2003-05-21 Delta Electronics Inc Heat-dissipating assembly and its used securing device
TWM247880U (en) * 2002-05-07 2004-10-21 Delta Electronics Inc Assembling fastener of heat sink
TW578946U (en) * 2002-06-06 2004-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A heat dissipation device
US6648664B1 (en) * 2002-08-13 2003-11-18 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Foldable retention device for pressing a heat sink to an electronic package mounted on a socket connector
TWM246960U (en) * 2003-07-16 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink fastener
US20050189466A1 (en) * 2004-02-26 2005-09-01 Che-Min Yu Seat for a heat radiator
CN2694358Y (zh) * 2004-03-30 2005-04-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器扣具
TW200534080A (en) * 2004-04-07 2005-10-16 Delta Electronics Inc Heat dissipating module
CN2757510Y (zh) * 2004-12-06 2006-02-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器扣具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108536265A (zh) * 2018-06-13 2018-09-14 广州大学 具备辐射换热功能的电子芯片散热装置
CN108598050A (zh) * 2018-06-13 2018-09-28 广州大学 电子芯片散热装置

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Publication number Publication date
US20080030959A1 (en) 2008-02-07
US7495917B2 (en) 2009-02-24
CN100534283C (zh) 2009-08-26

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