CN101107687A - 封装型电子部件的引线端子的切断方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种封装型电子部件的引线端子的切断方法，该封装型电子部件具有树脂制的封装(5)；由封装(5)覆盖的元件(2)；和与元件(2)导通并且含有从封装(5)向外部突出的突出部的引线端子(3)。该切断方法具有：通过除去上述突出部的一部分，在引线端子(3)上实施宽度窄的桥部(23)的工序；在引线端子(3)的上述突出部上进行金属电镀处理的工序；和在宽度窄的桥部(23)的位置，切断引线端子(3)的工序。
Description
技术领域
本发明涉及具有树脂封装的电子部件的制造方法。特别是，本发明涉及切断从树脂封装突出的引线端子的方法。这里所述的电子部件是例如电容器或半导体集成回路等。
背景技术
下述的专利文献1说明一个作为封装型电子部件的例子的固体电解电容器。该固体电解电容器具有热硬化性合成树脂的封装和从该封装突出的阳极引线端子与阴极引线端子。在封装中设置有电容器元件。该电容器元件具有由有阀作用的金属材料(以下简单地称“阀作用金属”)构成的芯片、从芯片的一端面突出的阳极棒和在芯片的外周面上形成的阴极膜。阳极棒和阴极膜分别与阳极引线端子和阴极引线端子连接。
上述现有技术的固体电解电容器是如以下所述进行制造的。首先，准备具有规定图形的引线框架。该引线框架具有互相平行延伸的两个支承导轨和设在这些支承导轨间的多对引线端子(阳极引线端子和阴极引线端子)。在各对中，阳极引线端子和阴极引线端子互相相对地设置。通过对这些阳极引线端子和阴极引线端子实施电镀处理，形成金属电镀层(例如，焊锡电镀层)。
其次，在各阳极引线端子和与它对应的阴极引线端子之间配置电容器元件。这时，分别以电气导通的方式，将上述阳极棒固定在阳极引线端子上，将上述阴极膜固定在阴极引线端子上。随后，用树脂封装密封整个电容器元件。
最后，在各引线端子中，切断从封装突出的地方。利用可升降运动的切断用冲头(punch)进行切断。这样，得到从支承导轨分离的固体电解电容器。
当将上述固体电解电容器安装在印刷电路基板等上时，从封装突出的两个引线端子被焊接在印刷电路基板上。
根据上述的现有技术，利用切断用冲头切断预先形成有焊锡电镀层的引线端子。因此，各引线端子的前端面，即用冲头切断的面，不被焊锡电镀层覆盖。结果，焊锡难以附着在各引线端子的前端面上，当将固体电解电容器安装在印刷电路基板上时，出现不能得到充分的安装强度的问题。
[专利文献1]：日本特开2004-172527号公报。
发明内容
本发明的目的是提供一种可解决上述问题的、封装型电子部件的引线端子的切断方法。
本发明提供了一种封装型电子部件的引线端子的切断方法，该封装型电子部件包括树脂制的封装；由该封装覆盖的元件；以及与该元件导通并且含有从上述封装向外部突出着的突出部的引线端子。该切断方法具有下列工序：通过除去上述突出部的一部分，在上述引线端子上形成宽度窄的桥部的工序；在上述突出部上实施金属电镀处理的工序；和在上述宽度窄的桥部的位置，切断上述引线端子的工序。
通过在上述引线端子的上述突出部上形成凹口或贯通孔来设置上述宽度窄的桥部。
根据上述方法，在通过从引线端子的突出部除去一部分，而在上述引线端子上形成宽度窄的桥部后，对上述突出部进行金属电镀处理。然后，在上述宽度窄的桥部的位置上切断上述引线端子。结果，在切断后的引线端子上，不但在上面，下面和两个侧面上，而且在前端面的一部分上也能够残留金属电镀层。
根据上述结构，当将封装型电容器安装在印刷电路基板等上时，可提高上述引线端子的前端面的焊料浸润性。这样，可达到提高该电容器在印刷电路基板上的安装强度的效果。
另外，在切断上述引线端子的工序后，由于不需要另外设置在上述引线端子的前端面上形成金属电镀层的工序，具有抑制制造成本的效果。
上述引线端子的切断优选利用切断用冲头和承载模来进行。上述切断用冲头具有与上述引线端子抵接的切断功能部和不与上述引线端子抵接的非切断功能部。上述切断功能部也可以采用以上述非切断功能部为基准，朝向上述封装突出的形式。这种结构也可通过在上述切断用冲头的切断面侧上形成凹部来实现。通过使用这样的切断用冲头，可在最终得到的封装型电子部件的引线端子的前端残留形成有金属电镀层的区域。
例如，根据本发明，可以切断在上述宽度窄的桥部中最接近封装的部分。这样，切断后的上述引线端子的前端面成为切断面(引线端子的一部分直接露出的面)和用金属电镀层覆盖的覆盖面为在一个面上的形状的平坦面。即：在上述引线端子的前端面上不存在台阶或突起物。结果就是，覆盖上述引线端子的前端侧的上述金属电镀层和涂布在印刷电路基板等上的焊锡膏容易焊接在一起。
附图说明
图1是利用基于本发明第一实施方式的方法所制造的固体电解电容器的截面图；
图2是图1的固体电解电容器的底面侧的立体图；
图3是图1所示的固体电解电容器制造时使用的引线框架的立体图；
图4A是说明基于本发明第一实施方式的方法的部分截面图；
图4B是沿着图4A的IVb-IVb线的截面图；
图5是说明基于本发明第二实施方式的方法的图，它相当于图4B的截面图；
图6是说明基于本发明第三实施方式的方法的图，它相当于图4B的截面图。
具体实施方式
首先，参照图1～图4B，说明基于本发明第一实施方式的方法。这些图中，图1和图2大致地表示利用该方法得到的封装型电子部件的结构。图示的电子部件为固体电解电容器，但它仅仅是用于进行说明的例子，本发明的适用对象不限于固件电解电容器。
如图1所示，固体电解电容器1具有电容器元件2、一对引线端子3(阳极引线端子3a和阴极引线端子3b)、和由热硬化性合成树脂构成的封装5。各引线端子由金属板构成。封装5密封电容器元件2的整体。各引线端子3的一部分被封装5覆盖，一部分在封装5的外部露出(也请参照图2)。另外，各引线端子3在水平方向上从封装5突出。
电容器元件2具有芯片6和从该芯片的一端面(在图1中是右端面)突出的阳极棒7。芯片6是烧结钽等阀作用金属的粉末而制成的多孔质体。同样，阳极棒7也由阀作用金属构成。虽然图中没有显示出，但是在芯片6上形成有电气绝缘性高的电介质膜。另外，在芯片6上(正确地说是在上述电介质膜上)，除去上述右端面的地方，形成有固体电解质层。再者，在该固体电解质层上形成有阴极膜8。
如图1所示，立起设置状的连接片9熔接在阳极引线端子3a上。这样的立设部，也可以通过部分地弯曲阳极引线端子3a而形成。连接片9通过导电性浆料(paste)或锡膏以电气上导通的方式固定在电容器元件2的阳极棒7上。另一方面，阴极引线端子3的上表面通过导电性浆料、锡膏或熔接以电气上导通的方式固定在阴极膜8上。
其次，参照图3、图4A和图4B来说明上述固体电解电容器1的制造方法的一个例子。
首先，通过冲切加工一块金属薄板，准备图3所示的引线框架11。引线框架11具有互相平行延伸的一对支承导轨12和多对引线端子(阳极引线端子和阴极引线端子)3(在图3中，只表示一对引线端子3)。将多对引线端子3，在支承导轨12的长边方向上，隔开规定的距离分开配置。各引线端子3构成为通过从一个支承导轨向着另一支承导轨呈直角延伸，与对应的另一引线端子3相对。另外，在各引线端子3上，形成有在上下方向贯通该端子的贯通孔13。如图3所示，各贯通孔13位于以后形成的封装5的外侧。各贯通孔13被一对宽度窄的桥部23从两侧夹住。
其次，如图3所示，在阳极引线端子3的自由端部上熔接向上的连接片9。这种向上的连接部也可以通过弯曲阳极引线端子3的自由端部来形成。其次，通过对各引线端子3进行金属电镀处理，形成作为基底层的镍电镀层(图中没示出)和焊料浸润性好的金属电镀层15(参照图1)。金属电镀层15由锡或焊锡构成。这种金属电镀处理可以对各引线端子3的整体进行，也可以只对其中的一部分进行。在后者的情况下，在引线端子3中，至少在从封装5向外侧突出的地方，必需进行该电镀处理。通过该金属电镀处理，各贯通孔13的内壁面也被金属电镀层15覆盖。
其次，如图3所示，在一对引线端子3之间配置电容器元件2，使阳极棒7和连接片9接触。于是，通过导电性浆料或焊膏，分别以使其电气导通的方式将阳极棒7固定在连接片9上，将阴极膜8固定在阴极引线端子3上。
其次，形成覆盖电容器元件2全体的封装5。封装5能够通过以下的方法形成。首先，在引线框架11的上表面上放置具有规定大小的空洞的型箱(图中没有示出)。这时，电容器元件2被收容在上述型箱的空洞内。然后，使液状的热硬化性合成树脂流入上述空洞内，直至电容器元件2完全淹没。最后，通过使所供给的该树脂硬化，形成封装5。另外，引线端子3的上述金属电镀处理也可以在该封装形成工序后进行。在这种情况下，上述基底层和金属电镀层15在引线端子3的露出部分(没有用封装5覆盖的部分)上形成。
如图4A所示，在封装5形成后，利用承载模16从下方支承封装5。然后，利用可升降运动的切断用冲头17切断各宽度窄的桥部23(切断工序)。这样，从一对支承导轨12切离固体电解电容器1的完成品(参照图1和图2)。
如图4B所示，在各切断用冲头17的切断作用面18上，在垂直方向上形成有呈长状延伸的凹部19。或者，如果用另一种看法，则是各切断冲头17具有由凹部19隔开的两个切断作用面18。各个切断作用面18，相对于非切断作用面(凹部19的底面)，向前方(向着封装5的方向)突出。根据这样的结构，在各引线端子3的切断面上，能够将形成有金属电镀层15(及其基底层)的区域S(参照图2)残留下来。从图3和图4B可以理解，在贯通孔13的4个内壁面中，该区域S与位于封装5侧的一面对应。如图2所示，区域S构成引线端子3的前端面的一部分，位于露出面C(没有形成金属电镀层15的部分)之间。
切断冲头17的切断作用面18切断引线端子3。这时，切断作用面18构成为只切断宽度窄的桥部23，不与区域S接触。为了实现这点，设定凹部19的宽度(在图4B的上下方向上测量的尺寸)，使得与贯通孔13的宽度相同或者实质上相同。
如图2所示，从支承导轨12切离的各引线端子3的前端面为两个露出面C和用金属电镀层覆盖的区域S构成的平坦面。即：露出面C和区域S为相互在一个面上的形状。
当将固体电解电容器1安装在印刷电路基板上时，将从封装5向相互相反的方向突出的两个引线端子3焊接在印刷电路基板上。
如果采用上述方法，则在从支承导轨12切离后，就各引线端子3来说，不仅上面、下面和两个侧面，前端面的一部分(区域S)也成为被金属电镀层15覆盖的状态。
根据这种结构，因为有区域S的存在，前端面的焊料浸润性得到提高。因此，当将固体电解电容器1安装在印刷电路基板上时，除了引线端子3的上面、下面和两个侧面外，该前端面也可通过銲锡，适当地固定在印刷电路基板上。因此，可提高固体电解电容器1在印刷电路基板上的安装强度。
另外，根据上述方法，在切断工序后，不需要另外设置在各引线端子3的前端面上形成金属电镀层15的工序。因此，能够控制制造成本。
如图4B所示，形成在切断用冲头17上的凹部19，在贯通孔13的内壁面中，与引线端子3的切断面(图2的露出面C)之间的区域S，在位置上对应。因此，在利用切断用冲头17进行切断作业时，切断用冲头17的切断作用面18不与区域S接触，不会摩擦。这样，能够可靠地防止由切断用冲头17削去区域S的金属电镀层15。结果，能够提高固体电解电容器1的生产合格率。
另外，通过利用切断用冲头17和承载模16，切断各宽度窄的桥部23，如图2所示，可使各引线端子3的前端面成为平坦面。在这种结构中，在该平坦面的金属电镀层15的附近不存在突起等，因此，各引线端子3的前端面的金属电镀层15和涂布在印刷电路基板上的銲锡膏变得容易焊接，可提高固体电解电容器1在印刷电路基板上的安装强度。
另外，在各引线端子3的贯通孔13的两侧存在宽度窄的桥部23。因此，通过这两个宽度窄的桥部23，能够在封装5的成形时(封装工序时)，阻止熔融的合成树脂侵入贯通孔13内。因此，在封装5成形后，可以不需要对各引线端子3的前端面进行除去树脂溢料的作业。
另外，在封装5成形前，在各引线端子3上形成贯通孔13。因此，在封装5成形后，切断各引线端子3时，能够减小切断截面积。因此，切断时的冲击小，能够减少对各引线端子3与封装5的粘结性的不利影响。
图5是说明基于本发明第二实施方式的引线端子切断方法的图。在本实施方式中，引线框架各引线端子的宽度窄的桥部为一个(参照该图的符号23′)。这样的宽度窄的桥部，能够通过分别在各引线端子3的两个长边侧边缘部上贯穿设置上下连通的凹口13′，而形成。从图5可以理解，在各引线端子3上形成的一对凹口13′设置在成为封装5的外侧的地方。此外，在本发明中，在各引线端子3上也可以只设置一个这种凹口。
与第一实施方式的情况相同，也可对第二实施方式的各引线端子3进行金属电镀处理。这种电镀处理，在封装工序前和后进行都可以。在对各引线端子3进行金属电镀处理后，利用承载模16，从下方支承封装5，并且，利用可升降运动的切断用冲头17切断各宽度窄的桥部23′。这种切断在宽度窄的桥部23′中接近封装5的部分进行。这样，可从引线框架11的支承导轨12切离固体电解电容器1的完成品。
在第二实施方式中，在各切断用冲头17′上形成有多个(在图示的例子中为两个)凹部19′。这样，切断用冲头17′具有两个非切断功能面和由这些非切断功能面夹住的切断功能面18′。切断功能面18′比非切断功能面向前方突出。当切断各引线端子3时，切断用冲头17′的切断功能面18′构成为不与两凹口13′的前方内壁面(封装5侧的内壁面)接触。为了实现这点，设定切断功能面18′的宽度(图5的上下方向测量的尺寸)，使得与宽度窄的桥部23′的宽度相同或实质上相同。
在第二实施方式中，也与第一实施方式一样，能够在各引线端子3的前端面上残留金属电镀层，能够提高在印刷电路基板等上的安装强度。另外，在第二实施方式中，在引线端子3的前端面上残留互相离开的两个金属电镀层。
图6为本发明的第三实施方式的说明图。与第一实施方式同样，在引线端子3上设置有贯通孔13。另一方面，与第一实施方式不同，第三实施方式的切断用冲头17″具有整体平坦的切断功能面18″，没有设置凹部。在这种结构中，切断功能面18″切断宽度窄的桥部23，另一方面，可以设定切断位置，使得不与贯通孔13的封装5侧的内壁面(金属电镀层形成区域S)接触。具体地，如图6所示，也可以设定切断功能面18″，使其从贯通孔13的上述内壁面向后方(远离封装5的方向)适当地离开。
在第三实施方式中，实质上可使引线端子3的切断面和金属电镀层形成区域S为在一个面的形状。另外，在第三实施方式中，不需要准备具有复杂形状的切断用冲头，这点是有利的。
适用本发明的电子部件不限于上述的固体电解电容器，如晶体管等，具有三个以上的引线端子的零件也可以。另外，不需要直接导通半导体芯片和各引线端子，也可以通过利用细金属线的引线接合法进行连接。
另外，各部分的结构不限于参照附图所说明的实施方式，在不偏离本发明的精神的范围内，可作各种变更。
Claims (6)
1.一种封装型电子部件的引线端子的切断方法，该封装型电子部件具有树脂制的封装；由该封装覆盖的元件；以及与该元件导通并且含有从所述封装向外部突出的突出部的引线端子，其特征在于，该切断方法包括：
通过除去所述突出部的一部分，在所述引线端子上形成宽度窄的桥部的工序；
在所述突出部上实施金属电镀处理的工序；和
在所述宽度窄的桥部的位置，切断所述引线端子的工序。
2.如权利要求1所述的切断方法，其特征在于：
通过在所述引线端子的所述突出部上形成凹口来设置所述宽度窄的桥部。
3.如权利要求1所述的切断方法，其特征在于：
通过在所述引线端子的所述突出部上形成贯通孔来设置所述宽度窄的桥部。
4.如权利要求1所述的切断方法，其特征在于：
利用切断用冲头和承载模进行所述引线端子的所述切断。
5.如权利要求4所述的切断方法，其特征在于：
所述切断用冲头具有与所述引线端子抵接的切断功能部和不与所述引线端子抵接的非切断功能部。
6.如权利要求5所述的切断方法，其特征在于：
所述切断功能部以所述非切断功能部为基准，向着所述封装突出。
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