CN101086588A - 驱动电路以及包括该驱动电路的液晶显示器件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种载带封装,其包括:膜;在该膜上的多条输出引线和多条输入引线,所述多条输出引线设置在所述多条输入引线的相对侧;在所述多条输出引线的两侧的第一和第二载带封装对准标记;以及在所述多条输出引线的中心部分的第三载带封装对准标记。

Description

驱动电路以及包括该驱动电路的液晶显示器件
本申请要求在2006年6月7日申请的申请号为No.2006-0050852的韩国专利申请的权益,在此通过参考的方式援引该专利申请,如同在此完全阐明。
技术领域
本发明涉及一种液晶显示(LCD)器件。更特别地,本发明涉及一种驱动电路和包括该驱动电路作为载带封装(TCP)的液晶显示(LCD)器件。
背景技术
液晶显示(LCD)器件包括阵列基板、与阵列基板相对并且间隔开的滤色片基板以及在阵列基板与滤色片基板之间的液晶层。阵列基板包括彼此交叉的栅线和数据线,并且薄膜晶体管(TFT)与栅线和数据线连接。此外,滤色片基板包括滤色片层和公共电极。
LCD器件还包括驱动电路。驱动电路可通过带式自动焊接(TAB)方法和玻上芯片(COG)方法之一与阵列基板连接。在COG方法中,由于驱动电路与阵列基板直接接触,所以结构简单。但是,随着LCD器件的尺寸增大,变得更难于将驱动电路附着在阵列基板上。在TAB方法中,由于驱动电路形成在载带封装(TCP)的膜上,所以阵列基板的有效面积增大,并且焊接工艺简单。因此,TAB方法作为驱动电路的焊接方法广泛使用。
在TAB方法中,驱动电路形成作为驱动集成电路(IC),并且TCP具有在膜上的输入和输出引线。通过内部引线焊接(ILB)工艺使用凸块将驱动IC附着在输入和输出引线的内部,并且通过输出引线焊接(OLB)工艺使用各向异性导电膜(ACF)将输出引线的外部附着在阵列基板上。
图1是示出根据现有技术的液晶显示器件的示意图,图2是图1的部分“A”的放大图。如图1和图2所示,液晶显示(LCD)器件包括液晶面板10和驱动电路。液晶面板10包括彼此相对并且间隔开的阵列基板1和滤色片基板3。液晶层(未示出)形成在阵列基板1与滤色片基板3之间。黑矩阵(未示出)和滤色片层(未示出)形成在滤色片基板3上。此外,栅线“GL”和数据线“DL”形成在阵列基板1上。栅线“GL”与数据线“DL”交叉以限定像素区域“P”。薄膜晶体管(TFT)(未示出)与栅线“GL”和数据线“DL”连接。
此外,在阵列基板1的***形成用于连接驱动电路的栅焊盘(未示出)和数据焊盘(未示出)。各栅焊盘与从栅线“GL”延伸的栅连接线“GLK”连接,并且各数据焊盘与从数据线“DL”延伸的数据连接线“DLK”连接。驱动电路包括载带封装(TCP)9和印刷电路板(PCB)5。TCP 9与栅焊盘和数据焊盘连接。各TCP 9包括膜和在该膜上作为集成电路(IC)的栅驱动电路11和数据驱动电路7之一。TCP 9还与印刷电路板(PCB)5连接。此外,各TCP 9包括在膜上的多条输出引线39a和多条输入引线39b。多条输出引线39a与阵列基板1上的栅焊盘和数据焊盘相对应。因此,多条输出引线39a设置在多条输入引线39b的相对侧。尽管图1和图2中未示出,多条输入引线39b与各PCB 5上的PCB焊盘相对应。结果,PCB 5通过TCP 9与阵列基板1电连接,并且将信号提供至液晶面板10。
多条输出引线39a以相等的距离彼此间隔。此外,与多条输出引线39a相对应的栅焊盘和数据焊盘也以相等的距离彼此间隔,从而栅焊盘和数据焊盘能够与多条输出引线39a一对一的对应。类似地,多条输入引线39b以相等的距离彼此间隔,并且PCB焊盘以相等的距离彼此间隔,从而使多条输入引线39b和PCB焊盘一对一的对应。栅焊盘、数据焊盘和PCB焊盘可以分成与TCP 9相对应的多个组。在多条输出引线39a的两侧形成两个对准标记,并且在每组栅焊盘和每组数据焊盘的两侧形成两个标记,由此精确地对准每个TCP 9的多条输出引线39a与液晶面板10的栅焊盘和数据焊盘之一。类似地,在多条输入引线39b的两侧形成两个对准标记,并且在每组PCB焊盘的两侧形成两个对准标记,由此精确地对准各TCP 9的多条输入引线39b与PCB 5的PCB焊盘。例如,在各TCP 9的多条输出引线39a的两侧形成两个TCP对准标记41a和41b,并且在液晶面板10的每组栅焊盘和每组数据焊盘的两侧形成两个面板对准标记42a和42b。
图3A是示出根据现有技术的液晶显示器件的TCP的平面图,图3B是示出根据现有技术的液晶显示器件的液晶面板的平面图。尽管图3A和图3B分别示出TCP的多条输出引线和液晶面板的多个栅焊盘,但是由于多条输出引线与多个输入焊盘以及多个栅焊盘与多个数据焊盘的结构相似,所以图3A和图3B也可以分别表示TCP的多条输入引线和液晶面板的多个数据焊盘。如图3A和图3B中所示,在TCP的第一部分45a中形成多条输出引线39a,并且在液晶面板的第二部分45b中形成多个栅焊盘43。多条输出引线39a与多个栅焊盘43一对一的对应。此外,多条输出引线39a以相等的距离彼此间隔,并且多个栅焊盘以相等的距离彼此间隔。此外,在多条输出引线39a的两侧形成第一和第二TCP对准标记41a和41b,并且在多个栅焊盘43的两侧形成第一和第二面板对准标记42a和42b。第一和第二TCP对准标记41a和41b分别与第一和第二板对准标记42a和42b相对应。
下面将说明用于将TCP附着在液晶面板上的工艺。使用第一和第二TCP对准标记41a和41b以及第一和第二面板对准标记42a和42b设置TCP和液晶面板,从而多条输出引线39a与多个栅焊盘43重叠,并且在多条输出引线39a与多个栅焊盘43之间***各向异性导电膜(ACF)。接着,利用热量将TCP按压在液晶面板上。但是,由于制造工艺的积累误差,第一和第二TCP对准标记41a和41b可能与第一和第二面板对准标记42a和42b并不对应。此外,由于在将TCP附着在液晶面板上的工艺期间因压力和热量使得TCP膨胀,所以TCP对准标记41a和41b与面板对准标记42a和42b之间的不匹配变得更为严重。结果,当使用第一和第二TCP对准标记41a和41b以及第一和第二面板对准标记42a和42b对准TCP和液晶面板时,多条输出引线39a与多个栅焊盘43可能未对准。类似地,(图2的)多条输入引线39b与多个PCB焊盘可能未对准。
近来,由于为了减少材料成本TCP的宽度从约48mm减小到约35mm,所以两个相邻的输出引线39a之间的间隙距离以及两个相邻的栅焊盘43之间的间隙距离也减小。随着间隙距离减小,由于多条输出引线39a与多个栅焊盘43之间的未对准使得TCP与液晶面板的附着质量下降。未对准导致LCD器件的显示质量下降。此外,由于必须再加工未对准的TCP和液晶面板,所以制造产量减少并且产品成本增大。
发明内容
因此,本发明涉及一种驱动电路以及包括该驱动电路的液晶显示器件,其消除由于现有技术的限制和缺陷造成的一个或多个问题。
本发明的优点在于提供一种通过使TCP与液晶面板之间以及TCP与PCB之间的未对准最小化来提高显示质量的液晶显示器件。
本发明的优点在于提供一种提高生产产量并且减少产品成本的液晶显示器件。
本发明的另外的优点、目的和特点一部分将在以下的说明中阐明,并且一部分对于本领域普通技术人员在研究下文时变得显而易见,或者可以从本发明的实践中了解。本发明的目的和其它优点可以通过书面说明书和权利要求书以及附图中特别指出的结构实现和获得。
为了实现这些目的和其它优点并且根据本发明的目的,如在此具体实施及广泛描述的,一种载带封装包括:膜;在该膜上的多条输出引线和多条输入引线,所述多条输出引线设置在所述多条输入引线的相对侧;在所述多条输出引线的两侧的第一和第二TCP对准标记;以及在所述多条输出引线的中心部分的第三TCP对准标记。
在本发明的另一方案中,一种液晶显示器件包括:至少一个载带封装,其包括:膜;在该膜上的多条输出引线和多条输入引线,所述多条输出引线设置在所述多条输入引线的相对侧;在所述多条输出引线的两侧的第一和第二TCP对准标记;以及在所述多条输出引线的中心部分的第三TCP对准标记;液晶面板,其包括:多个栅焊盘和多个数据焊盘,所述多条输出引线与所述多个栅焊盘和多个数据焊盘之一相接触;与所述第一和第二TCP对准标记相对应的第一和第二面板对准标记;以及与该第三TCP对准标记相对应的第三面板对准标记;以及印刷电路板,其包括与所述多条输入引线相接触的多个PCB焊盘,其中该液晶面板和该印刷电路板通过所述至少一个载带封装彼此连接。
应理解的是,上述概括说明和以下具体说明是示范性和解释性的,并且用于提供所要求的本发明的进一步解释。
附图说明
本发明包括的附图用来提供对本发明的进一步理解,结合在本申请中并构成本申请一部分的附图示出了本发明的实施例,并与说明书一起用于说明本发明的原理。在附图中:
图1是示出根据现有技术的液晶显示器件的示意图;
图2是图1的部分“A”的放大图;
图3A是示出根据现有技术的液晶显示器件的TCP的平面图;
图3B是示出根据现有技术的液晶显示器件的液晶面板的平面图;
图4是示出根据本发明实施方式的用于液晶显示器件的液晶面板的示意性横截面图;
图5是示出根据本发明实施方式的液晶显示器件的示意图;
图6是图5的部分“B”的放大图;
图7A是示出根据本发明实施方式的液晶显示器件的TCP的平面图;以及
图7B是示出根据本发明实施方式的液晶显示器件的液晶面板的平面图。
具体实施方式
现在详细描述本发明的实施方式,在附图示出了本发明的实例。
图4是示出根据本发明实施方式的用于液晶显示器件的液晶面板的示意性横截面图。
在图4中,液晶面板110包括第一基板101、与第一基板101相对的第二基板103以及在第一和第二基板101,103之间的液晶层220。液晶面板110包括用于显示图像的显示区域“AA”以及在显示区域“AA”***的非显示区域“NA”。多个栅焊盘125和多个数据焊盘(未示出)分别形成在第一基板101的非显示区域“NA”中的栅焊盘部分“GPA”和数据焊盘部分(未示出)中。此外,栅线“GL”和栅极105形成在第一基板101上的显示区域“AA”中,并且栅绝缘层113形成在栅线“GL”和栅极105上。有源层107形成在栅极105上方的栅绝缘层113上,并且欧姆接触层109形成在有源层107上。彼此间隔的源极111a和漏极111b形成在欧姆接触层109上。数据线“DL”形成在栅绝缘层113上。尽管在图4中未示出,数据线“DL”与栅线“GL”交叉以限定显示区域“AA”中的像素区域“P”。栅极105、有源层107、源极111a和漏极111b构成薄膜晶体管(TFT)“T”。钝化层115形成在源极111a和漏极111b上,并且与漏极111b相接触的像素电极117形成在钝化层115上。在非显示区域“NA”中的栅焊盘125和数据焊盘分别与显示区域“AA”中的栅线“GL”和数据线“DL”连接。
此外,黑矩阵129形成在第二基板103上,并且包括红、绿和蓝三色滤色片的滤色片层123形成在黑矩阵129和第二基板103上。平整层121形成在滤色片层123和黑矩阵129上以减小阶差。公共电极119形成在平整层121上。密封图案127形成在第一基板101与第二基板103之间的非显示区域“NA”中。密封图案127保持第一基板101与第二基板103之间的盒间隙,并且防止液晶材料泄漏。此外,第一和第二基板101,103通过密封图案127彼此粘着。
图5是示出根据本发明实施方式的液晶显示器件的示意图,图6是图5的部分“B”的放大图。
在图5和图6中,使用TAB方法连接液晶面板110与驱动电路。多个栅焊盘(未示出)和多个数据焊盘(未示出)形成在第一基板101的非显示区域“NA”中。多个栅焊盘中的每个栅焊盘与从栅线“GL”延伸的栅连接线“GLK”连接,并且多个数据焊盘中的每个数据焊盘与从数据线“DL”延伸的数据连接线“DLK”连接。多个载带封装(TCP)133与液晶面板110的***连接。每个TCP 133包括膜和在该膜上作为集成电路(IC)的栅驱动电路135和数据驱动电路137之一。各TCP 133还包括该膜上的多条输出引线139a和多条输入引线139b。多条输出引线139a设置在多条输入引线139b的相对侧。此外,多个印刷电路板(PCB)131与多个TCP 133连接。尽管在图5和图6中未示出,各PCB 131包括多个PCB焊盘。每条输出引线139a与多个栅焊盘和多个数据焊盘之一相接触,并且每条输入引线139b与多个PCB焊盘之一相接触。因此,多个PCB 131通过TCP 133与液晶面板110电连接,并且将信号提供至液晶面板110。
多条输出引线139a以相等的距离彼此间隔。此外,与多条输出引线139a相对应的多个栅焊盘和多个数据焊盘也以相等的距离彼此间隔,从而多个栅焊盘和多个数据焊盘能够与多条输出引线139a一对一的对应。类似地,多条输入引线139b以相等的距离彼此间隔,并且多个PCB焊盘以相等的距离彼此间隔,从而使多条输入引线139b和多个PCB焊盘一对一的对应。多个栅焊盘、多个数据焊盘和多个PCB焊盘可以分成与单个TCP 133相对应的多个组。
在多条输出引线139a的两侧以及多条输出引线139a的中心部分形成三个对准标记。此外,在多个栅焊盘和多个数据焊盘的每一组的两侧以及多个栅焊盘和多个数据焊盘的每一组的中心部分形成三个标记。因此,使用每个TCP 133的三个对准标记和液晶面板110的三个对准标记精确地对准每个TCP 133的多条输出引线139a与液晶面板1 10的多个栅焊盘和多个数据焊盘的每一组。类似地,在多条输入引线139b的两侧以及多条输入引线139b的中心部分形成三个对准标记。此外,在每组PCB焊盘的两侧形成三个对准标记。因此,使用每个TCP 133的三个对准标记和PCB 131的三个对准标记精确地对准每个TCP 133的多条输入引线139b与PCB 131的多个PCB焊盘的每一组。例如,在多条输出引线139a的两侧形成第一和第二TCP对准标记141a和141b,并且在多条输出引线1 39a的中心部分形成第三TCP对准标记。此外,在多个栅焊盘和多个数据焊盘的每一组的两侧形成第一和第二面板对准标记142a和142b,并且在多个栅焊盘和多个数据焊盘的每一组的中心部分形成第三面板对准标记142c。
图7A是示出根据本发明实施方式的液晶显示器件的TCP的平面图,图7B是示出根据本发明实施方式的液晶显示器件的液晶面板的平面图。尽管图7A和图7B分别示出了TCP的多条输出引线和液晶面板的多个栅焊盘,但是由于多条输出引线与多条输入引线以及多个栅焊盘与多个PCB焊盘的结构相似,所以图7A和图7B也可以分别表示TCP的多条输入引线和PCB的多个PCB焊盘。
如图7A和图7B中所示,在TCP的第一部分145a中形成多条输出引线139a,并且在液晶面板的第二部分145b中形成多个栅焊盘143。多条输出引线139a与多个栅焊盘143一对一的对应。此外,多条输出引线139a以基本相等的距离彼此间隔,并且多个栅焊盘143以基本相等的距离彼此间隔。此外,在多条输出引线139a的两侧形成第一和第二TCP对准标记141a和141b,并且在多条输出引线139a的中心部分形成第三TCP对准标记141c。此外,在多个栅焊盘143的两侧形成第一和第二面板对准标记142a和142b,并且在多个栅焊盘143的中心部分形成第三面板对准标记142c。第一、第二和第三TCP对准标记141a、141b和141c分别与第一、第二和第三板对准标记142a、142b和142c相对应。
多条输出引线139a可分类成第一组输出引线147a和第二组输出引线147b。第一组输出引线147a设置在多条输出引线139a的中心部分以与第三TCP对准标记141c相对应,并且第二组输出引线147b设置在第一组输出引线147a的两侧。类似地,多个栅焊盘139b可分类成第三组栅焊盘149a和第四组栅焊盘149b。第三组栅焊盘149a设置在多个栅焊盘139a的中心部分以与第三面板对准标记142c相对应,并且第四组栅焊盘149b设置在第三组栅焊盘149a的两侧。第一组输出引线147a与第三组栅焊盘149a相接触。第一组输出引线147a比第二组输出引线147b更短,并且第三组栅焊盘149a比第四组栅焊盘149b更短。由于利用与第三TCP对准标记141c和第三面板对准标记142c相对应的区域使TCP与液晶面板连接,所以即使在TCP的宽度增大时,也能够提高连接的可靠性并且获得焊盘宽度和焊盘间距的较大余量。
此外,第一组输出引线147a可以具有比第二组输出引线147b更窄的宽度。结果,即使由于液晶面板的分辨率增大使得输出引线的数量增多并且为了减少材料使成本TCP的宽度减小,也能够通过TAB方法使TCP与液晶面板稳固地连接。在另一实施方式中,多条输出引线139a的宽度可从多条输出引线139a的两侧到多条输出引线139a的中心部分逐渐减小。
下面将说明用于将TCP附着在液晶面板上的工艺。在使用第一、第二和第三TCP对准标记141a、141b和141c以及第一、第二和第三面板对准标记142a、142b和142c临时设置TCP和液晶面板以使多条输出引线139a覆盖多个栅焊盘143之后,在多条输出引线139a与多个栅焊盘143之间***各向异性导电膜(ACF)。接着,利用热量将TCP按压在液晶面板上。
在本发明中,在使用第三TCP对准标记141c和第三面板对准标记142c使TCP与液晶面板对准之后,可以从多条输出引线139a的中心部分至多条输出引线139a的两侧对TCP和液晶面板施加压力和热量。由于使用附加的第三对准标记141c和142c,所以即使由于积累误差、压力和热量使TCP膨胀,也能够使TCP与液晶面板和PCB精确对准。此外,即使第一组输出引线147a具有比第二组输出引线147b更窄的宽度,但是由于第三TCP对准标记141c和第三面板对准标记142c也能使第一组输出引线147a与第三组栅焊盘149a精确接触。在附着工艺期间可以使多条输出引线139a与多个栅焊盘143重新对准。结果,提高了附着工艺的可靠性。此外,由于第二组输出引线147b具有比第一组输出引线147a更宽的宽度,所以即使由于积累误差、压力和热量使TCP膨胀,也能够使第二组输出引线147b与第四组栅焊盘149b精确接触。
因此,在根据本发明的LCD器件中,通过TAB方法,使用在多个焊盘的两侧的第一和第二对准标记以及在多个焊盘的中心部分的第三对准标记将TCP附着在PCB和液晶面板上。因此,TCP的多条输出引线与液晶面板的多个栅焊盘和多个数据焊盘接触而不会发生未对准,并且TCP的多条输入引线与PCB的多个PCB焊盘接触而不会发生未对准。此外,防止了由于未对准造成的显示质量下降。另外,防止了由于再加工未对准的产品而导致的产品产量减少以及制造成本增大。
显然,在不脱离本发明的精神或范围内,本领域技术人员可以在本发明中做出各种修改和变型。因而,本发明旨在覆盖落入所附权利要求书及其等效范围之内的本发明的修改和变型。

Claims (15)

1、一种载带封装,包括:
膜;
在该膜上的多条输出引线和多条输入引线,所述多条输出引线设置在所述多条输入引线的相对侧;
在所述多条输出引线的两侧的第一和第二载带封装对准标记;以及
在所述多条输出引线的中心部分的第三载带封装对准标记。
2、根据权利要求1所述的载带封装,其特征在于,还包括:
在所述多条输入引线的两侧的第四和第五载带封装对准标记;以及
在所述多条输入引线的中心部分的第六载带封装对准标记。
3、根据权利要求1所述的载带封装,其特征在于,所述多条输出引线包括在所述多条输出引线的中心部分的第一组输出引线以及在所述第一组输出引线的两侧的第二组输出引线,各所述第一组输出引线具有比各所述第二组输出引线更窄的宽度。
4、根据权利要求3所述的载带封装,其特征在于,各所述第一组输出引线具有比各所述第二组输出引线更短的长度。
5、根据权利要求1所述的载带封装,其特征在于,所述多条输出引线的宽度从所述多条输出引线的两侧至所述多条输出引线的中心部分逐渐减小。
6、根据权利要求1所述的载带封装,其特征在于,还包括与所述多条输出引线和多条输入引线连接的驱动集成电路。
7、一种液晶显示器件,包括:
至少一个载带封装,其包括:
膜;
在该膜上的多条输出引线和多条输入引线,所述多条输出引线设置
在所述多条输入引线的相对侧;
在所述多条输出引线的两侧的第一和第二载带封装对准标记;以及
在所述多条输出引线的中心部分的第三载带封装对准标记;
液晶面板,其包括:
多个栅焊盘和多个数据焊盘,所述多条输出引线与所述多个栅焊盘和多个数据焊盘之一相接触;
与所述第一和第二载带封装对准标记相对应的第一和第二面板对准标记;以及
与所述第三载带封装对准标记相对应的第三面板对准标记;以及
印刷电路板,其包括与所述多条输入引线相接触的多个印刷电路板焊盘,
其中该液晶面板和该印刷电路板通过所述至少一个载带封装彼此连接。
8、根据权利要求7所述的器件,其特征在于,所述至少一个载带封装还包括:在所述多条输入引线的两侧的第四和第五载带封装对准标记;以及在所述多条输入引线的中心部分的第六载带封装对准标记,并且该印刷电路板还包括:与所述第四和第五载带封装对准标记相对应的第一和第二印刷电路板对准标记;以及与该第三载带封装对准标记相对应的第三印刷电路板对准标记。
9、根据权利要求7所述的器件,其特征在于,所述至少一个载带封装还包括与所述多条输出引线和多条输入引线连接的驱动集成电路。
10、根据权利要求7所述的器件,其特征在于,所述多条输出引线包括在所述多条输出引线的中心部分的第一组输出引线以及在所述第一组输出引线的两侧的第二组输出引线,各所述第一组输出引线具有比各所述第二组输出引线更窄的宽度。
11、根据权利要求10所述的器件,其特征在于,各所述第一组输出引线具有比各所述第二组输出引线更短的长度。
12、根据权利要求7所述的器件,其特征在于,所述多条输出引线的宽度从所述多条输出引线的两侧至所述多条输出引线的中心部分逐渐减小。
13、根据权利要求7所述的器件,其特征在于,所述至少一个载带封装包括多个载带封装。
14、根据权利要求7所述的器件,其特征在于,所述多条输出引线通过第一各向异性导电膜与所述多个栅焊盘和多个数据焊盘之一相接触,并且所述多条输入引线通过第二各向异性导电膜与所述多个印刷电路板焊盘相接触。
15、根据权利要求7所述的器件,其特征在于,该液晶面板还包括:
具有显示区域和非显示区域的第一和第二基板;
在该第一基板上的显示区域中的栅线和数据线,所述栅线与数据线彼此交叉以限定像素区域,并且该栅线与所述多个栅焊盘连接,该数据线与所述多个数据焊盘连接;
与所述栅线和数据线连接的薄膜晶体管;
在该像素区域内并且与该薄膜晶体管连接的像素电极;
在该第二基板上的黑矩阵;
在该黑矩阵上的滤色片层;
在该滤色片层上的公共电极;以及
在该像素电极与该公共电极之间的液晶层。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102033340A (zh) * 2009-09-24 2011-04-27 乐金显示有限公司 液晶显示装置
CN102629440A (zh) * 2011-05-06 2012-08-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示器面板测试方法及装置
CN103135304A (zh) * 2011-12-02 2013-06-05 乐金显示有限公司 阵列基板及其制造方法
CN105321457A (zh) * 2014-07-21 2016-02-10 乐金显示有限公司 显示装置和形成显示装置的方法
CN107229165A (zh) * 2016-03-24 2017-10-03 三星显示有限公司 显示装置及制造显示装置的方法
CN107479272A (zh) * 2016-06-08 2017-12-15 三星显示有限公司 显示装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101496215B1 (ko) * 2008-03-17 2015-02-27 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판과 이의 제조 방법
KR100989421B1 (ko) * 2009-01-06 2010-10-26 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR101082284B1 (ko) * 2009-09-15 2011-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 평판표시장치
KR101812051B1 (ko) * 2011-04-07 2017-12-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102023388B1 (ko) * 2013-09-16 2019-09-23 엘지디스플레이 주식회사 테이프 캐리어 패키지 및 표시장치
KR102118460B1 (ko) * 2013-11-13 2020-06-03 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이장치 및 그의 제조방법
JP2018010216A (ja) * 2016-07-15 2018-01-18 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
KR102395221B1 (ko) * 2017-12-05 2022-05-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200017012A (ko) * 2018-08-07 2020-02-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200117093A (ko) * 2019-04-02 2020-10-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20230135716A (ko) * 2022-03-16 2023-09-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10116862A (ja) * 1996-10-11 1998-05-06 Texas Instr Japan Ltd テープキャリアパッケージ
US6266119B1 (en) * 1998-01-13 2001-07-24 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal apparatus and production process thereof
KR100817130B1 (ko) * 2002-03-13 2008-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 연마량 검출 패턴 및 이를 이용한 연마불량판단 방법
KR101183374B1 (ko) * 2005-06-27 2012-09-21 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102033340A (zh) * 2009-09-24 2011-04-27 乐金显示有限公司 液晶显示装置
US8520376B2 (en) 2009-09-24 2013-08-27 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display device
CN102033340B (zh) * 2009-09-24 2014-05-07 乐金显示有限公司 液晶显示装置
CN102629440B (zh) * 2011-05-06 2015-01-07 京东方科技集团股份有限公司 一种显示器面板测试方法及装置
CN102629440A (zh) * 2011-05-06 2012-08-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示器面板测试方法及装置
CN103135304B (zh) * 2011-12-02 2015-09-09 乐金显示有限公司 阵列基板及其制造方法
CN103135304A (zh) * 2011-12-02 2013-06-05 乐金显示有限公司 阵列基板及其制造方法
US9472579B2 (en) 2011-12-02 2016-10-18 Lg Display Co., Ltd. Array substrate with improved pad region
CN105321457A (zh) * 2014-07-21 2016-02-10 乐金显示有限公司 显示装置和形成显示装置的方法
CN105321457B (zh) * 2014-07-21 2018-12-04 乐金显示有限公司 显示装置和形成显示装置的方法
CN107229165A (zh) * 2016-03-24 2017-10-03 三星显示有限公司 显示装置及制造显示装置的方法
CN107479272A (zh) * 2016-06-08 2017-12-15 三星显示有限公司 显示装置
CN107479272B (zh) * 2016-06-08 2022-04-26 三星显示有限公司 显示装置

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