CN101050107A - 一种超薄瓷质抛光砖及其制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明特指一种用来生产超薄瓷质抛光砖及其制作工艺，其原料按重量百分比组成为长石类熔剂20～40％，粘土类原料20～30％，钙镁质原料0～8％，抗脆剂10～30％，坯体增强剂0.1～1％。也可外加1～20％能发射阴离子和远红外线的陶瓷粉制成功能性超薄瓷质抛光砖。将以上原料通过配料—球磨—过筛—除铁—喷雾干燥制粉—陈腐—压制成型—干燥—烧成—抛光—分级拣选，制成本发明的800×1800×(3～6)mm瓷质砖。坯体中引入了较多的抗脆剂，以保证超薄砖有足够的烧成强度。采用本发明制备的陶瓷坯体具有质轻，节能，能发射阴离子和远红外线的特点，属于新型环保类建筑装饰材料。
Description
技术领域：
本发明涉及建筑装饰材料技术领域，特指一种功能性超薄瓷质抛光砖及其制作工艺。
背景技术：
目前在追求大规格瓷质砖的同时，砖的厚度也不断增加，单位面积陶瓷砖所耗用的原料越来越多，能耗也居高不下，作为面砖加重了建筑物的承载。超薄砖节约原料降低能耗已成为陶瓷行业未来发展的趋势。在日用保健陶瓷领域出现了一种能持续释放阴离子和远红外线的陶瓷用品。它们主要是添加了用电气石或其它能发生阴离子的天然矿石的混合煅烧物。阴离子可以杀菌、净化空气，而远红外线对人体也有很多好处。故将其引入到瓷质抛光砖中可以让人们在不知不觉中受到阴离子、远红外线的保健作用。
发明内容：
本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种超薄环保、能持续释放阴离子和远红外线的瓷质抛光砖及其制作方法。
为了实现上述目的，本发明提供的技术方案为：原料主要由如下比例的组分组成：长石类熔剂20～40％，粘土类原料20～30％，钙镁质原料0～8％，抗脆剂10～30％，坯体增强剂0.1～1％。坯体化学组分为：SiO2 50％～70％，Al2O3 20％～38％，Fe2O3+TiO2＜1％，CaO+MgO 0.5％～4％，K2O+Na2O+Li2O 2％～6％，ZrO2 0～5％。外加能发射阴离子和远红外线的陶瓷粉体1～20％。
本发明所述的抗脆剂可以是氧化铝粉、煅烧铝矾土、氢氧化铝、铝矾土、氧化锆中的一种或几种组合。钙镁质原料可以是烧滑石、碳酸镁、菱镁矿或硅灰石中的一种或几种组合。坯体增强剂可以是聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠或氧化淀粉的一种或几种组合。
所述的瓷质抛光砖制作工艺过程为：配料—球磨—过筛—除铁—喷雾干燥制粉—陈腐—压制成型—干燥—烧成—抛光—分级拣选。其特征在于：球磨工艺中要将坯料球磨至万孔筛余0.5％细度标准以下；在除铁工艺中加强除铁2～3次；在烧成工艺中烧成带前段时间尽量缩短，在高温烧成区适当延长保温时间以促进坯体内二次莫来石的生成，冷却时可以快速冷却。
本发明通过引入较多的具有高粘结力的粘土和较为特殊的复合陶瓷坯体增强剂来增加生坯的强度，以保证坯体在进入干燥窑前的釉线上不会破损。加入大量的抗脆剂来提高成品砖的强度。根据氧化铝弥散增韧机理，选用氧化铝粉或者煅烧铝矾土，后者价格较为便宜的含有氧化铝和莫来石相。而氢氧化铝和未经煅烧的铝矾土反应活性较大，易于熔解在玻璃相中反应析出二次莫来石相，由于烧失量大，用量不宜太多。选用氧化锆主要是利用它的相变增韧机理。采用本发明制备的陶瓷坯体烧成后具有强度高、面积大、重量轻并能持续释放阴离子和远红外线的特点。
具体实施方式：
下面结合较佳实施例对本发明作进一步的说明：
实施例一：
原料主要由如下比例的组分组成：水洗钠石粒20％，高铝钾砂15％，锂瓷石6％，水洗泥20％，黑泥6％，滑石3％，煅烧铝矾土20％，铝矾土6％，氧化锆4％，氧化淀粉0.5％，羧甲基纤维素钠0.2％。外加能发射阴离子和远红外线的陶瓷粉体5％
实施例二：
原料主要由如下比例的组分组成：水洗钠石粒25％，高铝钾砂10％，锂瓷石6％，水洗泥20％，黑泥6％，滑石3％，氧化铝粉20％，氢氧化铝6％，氧化锆4％，聚乙烯醇0.3％，羧甲基纤维素钠0.1％。外加能发射阴离子和远红外线的陶瓷粉体8％
实施例三：
原料主要由如下比例的组分组成：水洗钠石粒23％，高铝钾砂10％，锂瓷石8％，水洗泥20％，黑泥6％，滑石3％，煅烧铝矾土20％，氧化铝粉10％，聚乙烯醇0.3％，羧甲基纤维素钠0.1％。外加能发射阴离子和远红外线的陶瓷粉体15％
实施例四：
原料主要由如下比例的组分组成：水洗钠石粒25％，高铝钾砂15％，混合土20％，黑泥6％，硅灰石4％，煅烧铝矾土20％，高铝砂10％，聚乙烯醇0.3％，羧甲基纤维素钠0.1％。外加玉黄色剂0.8％。
上述瓷质抛光砖的制作方法：
将按上述要求比例配方的原材料通过铲车配料入球磨机，同时加入总重量43％的水和0.2％减水剂三聚磷酸钠以提高球磨效率。球磨细度控制在万孔筛筛余0.2～0.5％。泥浆经过三道反复除铁过筛，确保除去未磨细的原料及杂质铁。所得泥浆经喷雾干燥制得含水5～7％的粉料。要求粉料颗粒圆滑，流动性好，堆积密度大。颗粒级配为：大于30目6～12％；30～60目≥70；60～80目≤12；小于80目≤5。将该粉料陈腐24小时后通过陶瓷压砖机压制成型，经过150℃～200℃干燥使坯体仅剩下0.4％以下的水分。这样坯体的干燥强度达到2.2～3.0Mpa，可以经受釉线运行以及后工序加工而不裂砖。由于坯体比之普通瓷质抛光砖要薄的多，坯体传热快，表里温度差别不大，基本不存在黑心的问题，故可以将烧成带前段时间尽量缩短至6～15分钟，在高温烧成区适当延长保温时间(15～30分钟)以促进坯体内二次莫来石的生成，冷却时可以快速冷却(5～10分钟)。所得烧结体经抛光即得产品。
Claims (5)
1.一种超薄瓷质抛光砖，其特征在于其坯料原料主要由如下比例的组分组成：长石类熔剂20～40％，粘土类原料20～30％，钙镁质原料0～8％，抗脆剂10～30％，坯体增强剂0.1～1％，以及能发射阴离子和远红外线的陶瓷粉体1～20％。
2.根据权利要求1所述的一种超薄瓷质抛光砖，其特征在于：所述的抗脆剂可以是氧化铝粉、煅烧铝矾土、氢氧化铝、铝矾土、氧化锆中的一种或几种组合。
3、根据权利要求1所述的一种超薄瓷质抛光砖，其特征在于：钙镁质原料可以是烧滑石、碳酸镁、菱镁矿或硅灰石中的一种或几种组合。
4.根据权利要求1所述的一种超薄瓷质抛光砖，其特征在于：所述的坯体增强剂可以是聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠或氧化淀粉的一种或几种组合。
5.一种制作权利要求1所述超薄瓷质抛光砖的工艺，制作工艺过程为：配料-球磨-过筛-除铁-喷雾干燥制粉-陈腐-压制成型-干燥-烧成-抛光-分级拣选，其特征在于：球磨工艺中要将坯料球磨至万孔筛筛余0.5％细度标准以下；除铁工艺中要经过2～3次反复除铁，在烧成工艺中烧成带前段时间为6～15分钟，在高温烧成区保温时间为15～30分钟，冷却时的冷却时间为5～10分钟。
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