CN101038633A - 标签－标记制作装置 - Google Patents

Abstract

标签－标记制作装置(1)包括：卡盒支架(6)，用于选择性地安装第一卷轴(102)和第一卷轴(102－0)；在带长方向上向该带子施加驱动力的送带滚筒(27)、墨带卷拢滚筒(106)以及切换机构(193)；天线(LC)，在安装第一卷轴(102)之后用于通过无线通信向/从RFID电路元件(To)的IC电路部分(151)发送/接收信息；卡盒传感器(191)，用于检测已安装了第一卷轴(102和102－0)的哪一个；以及包括标签带模式和普通带模式的控制电路(110)，用于通过在这些模式之间切换来控制驱动单元。

Description

标签-标记制作装置

技术领域

本发明涉及可使用从卷轴中放出的标签带连续制作RFID标记的标签-标记制作装置。

背景技术

RFID(射频标识)***是众所周知的，它在较小的RFID标签与读取器(读取装置)/写入器(写入装置)之间以非接触方式执行信息的读/写。例如，设置在标记状RFID标签中的RFID电路元件装有：用于存储预定RFID标签信息的IC电路部分；以及连接到该IC电路部分以发送/接收信息的天线。因为读取器/写入器甚至在RFID标签被弄脏、或者RFID标签被置于无法看到的位置的情况下仍可访问(信息读/写)IC电路部分的RFID标签信息，所以这种RFID***已经在诸如商品管理和检查过程的各个领域中付诸实用。

这种RFID标签通常通过在标记状材料上设置RFID电路元件来形成。为了分类/组织例如各种文件/物品，该标签标记常常被粘贴在目标物品等上。此外，如果此时与RFID标签信息相关的信息与存储在该标签中的标签信息分开，预先打印在标签上，则可从用户方看到上述相关信息，这在许多情形中证明是方便的。因此，在相关领域中，已经根据这种观点提出了用于制作RFID标记的标签-标记制作装置(参见例如JP.A.2005-92699)。

在该相关领域中，标签-标记制作装置设置有卡盒(cartridge)，该卡盒包括：其上卷有标签带(基带)的标签带卷轴(第一卷轴)，其中设置有包括IC电路部分和标签侧天线(天线部分)的RFID电路元件；以及其上卷有要贴合到该标签带上的印字带(覆膜)的卷轴(第二卷轴)。在将该卡盒装载到标签-标记制作装置的预定位置上之后，上述标签带和印字带分别从上述两个卷轴中放出，并通过打印装置(热印头)在印字带上进行预定打印；在将其上已进行过打印的印字带与上述标签带贴合在一起之后，可对上述RFID电路元件进行信息的写入，并且通过上述贴合工艺获得的带子最终由切割装置(切割机)切割成预定长度，从而提供RFID标记。

在上述相关领域中，由于诸如在制作多个标记时卡盒从装置侧卸下等原因，在卡盒内、或者在从卡盒出口到标签-标记制作装置的标签排出口的带子进给路径中，带子会发生松弛。这种带子松弛是不合期望的，因为在该情形中它会引起例如对印字带的印迹的脱色等。

另一方面，因为多个RFID电路元件以预定间隔置于标签带上，所以在切割上述带子以形成标记时，为了保持完好性，必须将带子进给位置设置成使这些RFID电路元件不会被切割到。因此，在通过使用装有上述标签带卷轴的卡盒来制作RFID标记的情形中，必须考虑目标是防止标签带的RFID电路元件被切割到的进给位置设置。

发明内容

本发明要解决的问题

本发明的一个目的是提供一种标签标记制作设备，它具有减少带子进给路径中带子松弛的功能，同时使防止RFID电路元件的完好性受到损害成为可能。

解决问题的手段

为了实现上述目的，根据第一发明提供了标签标记制作设备，包括：卷轴安装/拆卸装置，选择性地安装卷绕有标签带的标签带卷轴和卷绕有普通带的普通带卷轴，所述标签带具有设置其上的包括存储有信息的IC电路部分以及与IC电路部分相连的标签侧天线的RFID电路元件；驱动装置，向从安装在卷轴安装/拆卸装置上的标签带卷轴或普通带卷轴提供的带子上施加带子长度方向上的驱动力；发送/接收装置，在使用卷轴安装/拆卸装置安装标签带卷轴之后，经由无线通信执行向/从装在标签带中的RFID电路元件的IC电路部分的发送/接收；检测装置，它检测已使用卷轴安装/拆卸装置安装了标签带卷轴和普通带卷轴中的哪一个；以及控制装置，包括相关于带子松弛减少处理的、分别与标签带卷轴和普通带卷轴相对应的标签带模式和普通带模式，该控制装置通过根据检测装置的检测结果切换模式来控制驱动装置。

在通过使用卷轴安装/拆卸装置安装标签带卷轴或普通带卷轴之后，由驱动装置向从该卷轴提供的带子施加驱动力从而进给带子，并执行诸如打印或切割的适当处理(在标签带的情形中，发送/接收装置向/从RFID电路元件的信息发送/接收也可结合本处理进行)，由此制作出一标记。由于当用该方法制作多个标签时卷轴从卷轴安装/拆卸装置中卸下等原因，在带子进给路径中带子会发生松弛；如果任由其这样则可能会发生打印脱色，因此最好减少这种松弛。在本申请的第一发明中，控制装置包括用于执行减少带子松弛的处理的模式。因此，通过将驱动装置控制成向带子施加驱动力从而进给带子，就有可能减少上述带子松弛。

此时，多个RFID电路元件按预定间隔排列在标签带上；在切割带子形成标记时，为了保持完好性，必须以使这些RFID电路元件不被切割到的方式来设置带子进给位置。因此，在选择性地使用普通带和标签带的情形中，对于上述减少带子松弛的功能，必须考虑以防止切割到标签带的RFID电路元件为目的的进给位置设置。据此，在本申请的第一发明中，包括在控制装置内的用于执行减少带子松弛的处理的模式被安排成对每种带子类别不同，且标签带模式与普通带模式分开提供。此外，这些模式由控制装置根据检测装置就安装了标签带卷轴和普通带卷轴中的哪一个的检测结果来切换。因此，当使用标签带时选择标签带模式，由此就有可能将最高优先级赋予防止切割到RFID电路元件，从而防止RFID电路元件的完好性受到损害；当使用普通标记时选择普通带模式，由此就有可能将最高优先级赋予以减少带子松弛为目的的进给，从而可靠地减少松弛。

第二发明的特征是，在上述第一发明的标签带模式和普通带模式中，至少在普通带模式中，控制装置将驱动装置控制成将用于为减少带子松弛的处理实现预定量的正向或反向进给的驱动力施加到带子上。

通过执行预定量的正向或反向的带子进给，可减少或消除带子松弛。

第三发明的特征是，在上述第二发明中控制装置将驱动装置控制成：在普通带模式中，将用于为减少带子松弛的处理实现进给的驱动力施加到普通带上；并且在标签带模式中，不向标签带施加用于实现减少带子松弛的处理的驱动力。

在标签带模式中不向带子施加驱动力，因此不执行带子进给，由此可消除对标签带的带子进给位置的设置的影响，从而可靠地防止RFID电路元件被切割到。

第四发明的特征是，在上述第二发明中，驱动装置驱动墨带驱动滚筒，该墨带驱动滚筒驱动对标签带、与标签带粘合的印字带或普通带执行预定打印的墨带；并且控制装置将驱动装置控制成：在普通带模式中，对普通带和墨带的每一个施加用于为减少带子松弛的处理实现进给的驱动力；并且在标签带模式中，不向标签带施加用于对减少带子松弛处理实现进给的驱动力，并向墨带施加用于为减少带子松弛处理实现进给的驱动力。

当使用墨带执行打印时，通过例如使作为目标打印介质的带子通过墨带与作为打印头的热印头紧密接触、然后通过热量将墨转移到带子上来执行打印。因此，带子和墨带都是由驱动装置的驱动力来进给。此时，在该墨带中也会以与上述相同的方式发生松弛，因而最好减少该松弛以便于防止印迹的脱色等。在本申请的第四发明中，在普通带模式中，通过将驱动力施加于带子和墨带上，将最高优先级赋予以减少带子或墨带中的松弛为目的的进给，从而使可靠地减少该松弛成为可能。此外，在标签带模式中不向带子施加驱动力，因此不执行带子的进给，并且仅向墨带施加驱动力以进给墨带，由此最高优先级被赋予防止切割到RFID电路元件，并消除了对标签带的带子进给位置的设置的影响，从而使可靠地防止RFID电路元件的完好性受到损害成为可能。

第五发明的特征是：在上述第二发明中，控制装置将驱动装置控制成：在普通带模式中，将用于为减少带子松弛的处理实现进给第一距离的驱动力施加于普通带；而在标签带模式中，将用于为减少带子松弛的处理实现进给比第一距离短的第二距离的驱动力施加于标签带。

通过将标签带模式中的带子进给量设置成比普通带模式中的小，在减少带子松弛的处理时标签带进给量可被设置为微小距离。因此，就有可能防止切割到RFID电路元件，同时使得带子进给对标签带的带子进给位置的设置影响最小。

第六发明的特征是：在上述第二发明中，控制装置将驱动装置控制成：在普通带模式中，将用于为减少带子松弛的处理实现进给第一距离的驱动力施加于普通带；并且在标签带模式中，将用于为减少带子松弛的处理实现进给比第一距离长的第三距离的驱动力施加于标签带。

通过将标签带模式中的带子进给量设置成比普通带模式中的大，在减少带子松弛的处理时标签带进给量可被设置为基本上等于标签带中RFID电路元件的排列间隔的较长距离。因此，就有可能将带子进给位置设置成：不在进行减少带子松弛的处理之前对继已作为设定目标的RFID电路元件之后排列的RFID电路元件执行切割。

第七发明的特征是：在上述第五发明或第六发明中，标签标记制作装置还包括切割带子的切割装置，并且控制装置以协调的方式将驱动装置和切割装置控制成：在普通带模式中，在将用于实现进给第一距离的驱动力施加于普通带之后，停止进给并执行带子切割；在标签带模式中，在将用于实现进给第二距离或第三距离的驱动力施加于标签带之后，停止进给并执行带子切割。

在普通带模式中，通过由驱动装置的驱动力将带子进给第一距离可减少带子松弛，然后通过切割装置执行切割从而制作出预定长度的标签。在标签带模式中，用驱动装置的驱动力将带子进给第二距离(或第三距离)。因此，通过这样使带子进给对标签带的带子进给位置的设置的影响最小(或者通过执行对后续的RFID电路元件的进给位置设置)，带子松弛得到减少同时防止了切割到RFID电路元件，然后通过切割装置执行切割，由此制作出预定长度的RFID标签。

第八发明的特征是，在上述第一发明到第七发明的任一个中，驱动装置由支承装置支承以能够相对于带子进/退移动，并驱动进给滚筒在与带子紧密接触的同时执行进给。

当支承装置将进给滚筒向前移向带子、并使得进给滚筒与带子紧密接触时，驱动力被传送给带子以由此进给带子，而当支承装置将进给滚筒向后从带子移开时，驱动力的传送停止、从而不执行进给。

第九发明的特征在于，在上述第一发明到第八发明的任一个中，滚筒安装/拆卸装置是卡盒支架，其中可选择性地安装/拆卸容纳标签带卷轴的标签带卡盒、或容纳普通带卷轴的普通带卡盒；并且检测装置检测设置在标签带卡盒或普通带卡盒上的被检测的物体。

通过经由设置在卡盒上的被检测物体来检测已装载了标签带卡盒和普通带卡盒的哪一个，就可检测已安装了标签带滚筒和普通带滚筒的哪一个。

本发明优点

根据本公开内容，可实现减少进给路径中的带子松弛的功能、同时防止RFID电路元件的完好性受到破坏。

附图说明

图1是示出装有根据本发明一实施例的标签标记制作装置的RFID标记制造***的***配置图。

图2是示出图1所示的标签标记制作装置的整体结构的立体图。

图3是示出该标签标记制作装置的内部单元的结构的立体图。

图4是示出图3所示内部单元的结构的平面图。

图5是示意性地示出用于制作RFID标记的卡盒的详细结构的放大平面图。

图6是示意性地示出用于制作普通标记的卡盒的详细结构的放大平面图。

图7是在图5的箭头D方向上看到的示图，它示出了RFID电路元件的概念结构。

图8是示出标记排出机构的主要部分的详细结构的部分分离立体图；

图9是示出内部单元的外观的立体图，其中标记排出机构从图3所示的结构中移除。

图10是示出切割机构的外观的立体图，其中半切机从内部单元中移除。

图11是示出切割机构的外观的立体图，其中半切机从内部单元中移除。

图12是示出可移动刀片和固定刀片、以及半切单元的详细结构的立体图。

图13是图12中所示结构的部分放大截面图。

图14是示出可移动刀片的外观的正视图。

图15是沿图14的线A-A取得的横截面视图。

图16是示出标签标记制作装置的控制***的功能框图。

图17是示出发送电路、接收电路和环形天线之间的连接部分的电路配置的简化电路图。

图18是示出RFID电路元件的功能配置的功能框图。

图19A是示出所制作RFID标记的外观的一个示例的俯视图。

图19B是示出所制作RFID标记的外观的一个示例的仰视图。

图20A是通过将沿图19的线XXA-XXA’取得的横截面视图逆时针旋转90°而获得的视图。

图20B是通过将沿图19的线XXB-XXB’取得的横截面视图逆时针旋转90°而获得的视图。

图20C是在通过激光加工等钻成的基本上穿透基带的孔也可用作标识符的情形中将横截面视图逆时针旋转90°而获得的视图。

图21A是示出普通标记的外观的一个示例的俯视图。

图21B是示出普通标记的外观的一个示例的仰视图。

图22是通过将沿图21的线XXII-XXII’取得的横截面视图逆时针旋转90°而获得的视图。

图23是示出当访问(执行读或写)RFID电路元件的IC电路部分的RFID标签信息时在终端或通用计算机上显示的屏幕的一个示例的视图。

图24AO到24K是各自示出在制作RFID标记时标识符、RFID电路元件、和带印迹标记带的标记打印区域与环形天线、记号传感器、半切单元、切割机构和打印头之间的位置关系的示意性视图。

图25是示出已完成的RFID标记的示例的视图。

图26A到26K是各自示出在制作RFID标记时标识符、RFID电路元件、和带印迹标记带的标记打印区域与环形天线、标志传感器、半切单元、切割机构和打印头之间的位置关系的示意性视图。

图27是示出已完成RFID标记的另一个示例的视图。

图28AO1到28K是各自示出在制作普通标记时带印迹和标记打印区域的标记带、与半切单元、切割机构和打印头之间的位置关系的示意性视图，

图29是示出已完成普通标记的一个示例的视图。

图30是示出由控制电路执行的控制过程的流程图。

图31是示出步骤S20的详细过程的流程图。

图32是示出步骤S600的详细过程的流程图。

图33是示出步骤S100A的详细过程的流程图。

图34是示出步骤S100B的详细过程的流程图。

图35是示出步骤S200的详细过程的流程图。

图36是示出步骤S300的详细过程的流程图。

图37是示出步骤S400的详细过程的流程图。

图38是示出步骤S700的详细过程的流程图。

图39是示出步骤S500的详细过程的流程图。

图40是示出步骤S600的详细过程的流程图。

图41A到41D是各自示出根据减少松弛的处理的一个变体的举动的视图。

图42是示出已完成RFID标记T的一个示例的视图。

图43是示出根据图41所示变体的步骤S600的详细过程的流程图。

图44AO1到44A是各自示出根据减少松弛的处理的另一个变体的举动的视图。

图45是示出根据图44所示变体的步骤S600的详细过程的流程图。

图46是示出根据减少松弛的处理的又一个变体的步骤S600的详细过程的流程图。

具体实施方式

以下将参照附图描述根据本发明一实施例的标签标记制作装置。在本实施例中，本发明应用于RFID标记制造***。

图1是示出装有根据本实施例的标签标记制作装置的RFID标签制造***的一个***示图。

在图1所示的RFID标签制造***TS中，标签标记制作装置1经由有线或无线通信线路NW与路由服务器RS、多个信息服务器IS、终端118a、以及通用计算机118b相连。应当注意，在以下描述中，终端118a和通用计算机118b通常在适宜的情况下将简称为“PC 118”。

图2是示出上述标签标记制作装置1的整体结构的立体图。

在图2中，标签标记制作装置1与PC 118相连，并在来自PC 118的操作的基础上制作带有期望印迹的RFID标记(或者不带RFID标签的普通打印标记)。标签标记制作装置1包括主体2、以及设置到主体2的上表面可自由开合的开/合盖3。

主体2位于前侧(图2的左前侧)，并包括：装有标记排出口11的侧壁10，该标记排出口11用于排出在主体2内制作的RFID标记T(或普通打印标记T-0，其细节将在后面描述)；以及设置在侧壁10的标记排出口11下面的部分中的、其下端被旋转地支承到位的侧盖12。

侧盖12包括按压部分13。通过从上方对按压部分13进行按压，该侧盖12可向前开启。此外，用于接通/断开标签标记制作装置1的电源的电源按钮14设置在侧壁10的开/合按钮4下面的部分。设置在电源按钮14下面的是用于通过用户的手动操作驱动置于主体2内部的切割机构15(参见将在后面描述的图3)的切割机驱动按钮16。当按下按钮16时，带印迹标记带109(或带印迹的标记带109-0，其细节将在后面描述)被切成预定长度，从而制作出RFID标记T(或普通打印标记T-0)。

开/合盖3在图2中主体2右后侧的端部上由可旋转的枢轴支承，并且通过诸如弹簧的施力元件总是在打开方向上被施力。当按下置于主体2的上表面从而与开/合盖3相邻的开/合按钮4时，开/合盖3与主体2之间的锁定啮合松开，使得开/合盖3因为施力元件的作用而打开。应注意，覆有透明盖的透视窗5设置在开/合盖3的中央侧部。

图3是示出标签标记制作装置1的内部单元20的结构的立体图(但是，略去了以下将描述的环形天线LC)。在图3中，内部单元20一般包括：卡盒支架6(滚筒安装/拆卸装置)，其中选择性地容纳和安装了用于制作RFID标记T的卡盒7(或用于制作普通标记T-0的卡盒7-0)、装有用作打印装置的打印头(热印头)23的打印机构21、切割机构15(切割装置)、半切单元35(参见将在后面描述的图9)、以及用于从标记排出口11(参见图2)排出所制作的RFID标记T(参见将在后面描述的图20)的标记排出机构22。

图4是示出图3所示内部单元20的结构的平面图，图5是示意性地示出用于制作RFID标记T的上述卡盒7的详细结构的放大平面图，而图6是示意性地示出上述用于制作普通RFID标记T-0的卡盒7-0的详细结构的放大平面图。

在图4、5和6中，卡盒支架6选择性地容纳卡盒7以使得从标记排出口11中排出的带印迹标记带109(或带印迹标记带109-0)的宽度方向的朝向变成垂直。卡盒7和卡盒7-0各自具有：外壳7A；第一卷轴102(或第一滚筒102-0)，设置在外壳7A内、且围绕该卷轴卷绕有带状的基带101(或基带101-0)；第二卷轴104，围绕该卷轴卷绕有宽度基本上与基带101、101-0相等的透明覆膜(印字媒体层)；墨带供应侧卷轴111，用于放出墨带105(热转移墨带；当所使用的印字带为感热带时不需要)；墨带卷拢滚筒106(墨带驱动滚筒)，用于在打印后卷拢墨带105；送带滚筒27(进给滚筒)，它在卡盒7、7-0的带子排出部分30处附近得到可旋转支承、并与该带子紧密接触以进给带子；导筒112；以及包含与卡盒类型相关的信息(指示卡盒是用于制作RFID标记T的卡盒7、还是用于制作普通标记T-0的卡盒7-0)的被检测部分190。

送带滚筒27将基带101、101-0和覆膜103压成彼此粘合，从而制备带印迹的标记带109、109-0，并在由箭头A指示的方向上进给带印迹的标记带109、109-0。

图5所示卡盒7的第一卷轴102使基带101绕卷筒部件102a卷绕。基带101具有在其长度方向上以预定相等间隔连续形成的多个RFID电路元件。基带101在本示例中为四层结构(参见图5的部分放大图)。基带101包括由适当粘性材料制成的粘合层101a(贴合用粘合层)、由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等制成的有色基膜101b(基层)、由适当粘性材料制成的粘合层101c(贴附用粘合层)、以及剥离纸101d(剥离材料层)，它们以所述顺序从卷绕在内侧上的一侧(图5的右侧)向与之相对的一侧(图5的左侧)层叠。

在本示例中，在基膜101b的反面(图5的左侧)，整体地设置了以环形线圈状配置形成的、并执行信息的发送/接收的环形天线152(标签侧环形天线)，其中用于存储信息的IC电路部分151被形成为与环形天线152相连。这些组件构成各RFID电路元件To。用于在以后粘合覆膜103的上述粘合层101a在基膜101b的前侧(图5中的右侧)上形成。此外，在基膜101b的反面(图5的左侧)，剥离纸101d通过设置成包含RFID电路元件To的上述粘合层101c粘合到基膜101b上。

当将最终完成的具有标记形状配置的普通标记T-0贴附到预定物品等上时剥离纸101d被剥去，从而允许通过粘合层101c将普通标记T-0粘贴到该物品等上。此外，在剥离纸101d的表面上，本示例中在与各RFID电路元件To相对应的预定位置(在本示例中是相对于位于进给方向前侧上的天线152的远端更前方侧的位置)上设置了用于进给控制的预定标识符PM(在本例中为涂黑标识符。或者，这还可以是通过激光加工等钻成的基本上穿透基带101的孔等。参见将在后面描述的图20C)。

另一方面，图6所示卡盒7-0的第一卷轴102-0使得不带RFID电路元件的上述普通基带101-0绕卷筒部件102a-0卷绕。在本示例中，基带101-0具有与上述基带101相同的结构，除了基带101-0未装有RFID电路元件To(参见图6的部分放大图)。基带101-0包括由适当粘性材料制成的粘合层101a-0、由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等制成的有色基膜101b-0、由适当粘性材料制成的粘合层101c-0、以及剥离纸101d-0，它们以所述顺序从卷绕在内侧上的一侧(图6的右侧)向与之相对的一侧(图6的左侧)层叠。

用于在以后粘合覆膜103的上述粘合层101a-0在基膜101b-0的前侧(图6中的右侧)上形成。此外，在基膜101b-0的反面(如6中的左侧)，剥离纸101d-0通过上述粘合层101c-0粘合到基膜101b-0上。当将最终完成的具有标记形状配置的普通标记T-0贴附到预定物品等上时剥离纸101d-0被剥去，从而允许通过粘合层101c-0将普通标记T-0粘贴到该物品等上。

在图5和6上，第二卷轴104具有绕卷筒元件104a卷绕的覆膜103。在从第二卷轴104放出的覆膜103中，由墨带供应侧卷轴111驱动的墨带105被配置成在覆膜103的反面一侧(即，覆膜103粘合到基带101、101-0上的一侧)，并且墨带卷拢滚筒106由打印头23按压成与覆膜103的反面相抵。

当进给马达119(参见上述的图3或将在下面描述的图16)、即在卡盒7、7-0外部设置的脉冲马达的驱动力经由齿轮机构(未示出)分别传送到墨带卷拢滚筒驱动轴107和送带滚筒驱动轴108时，墨带卷拢滚筒106和送带滚筒27与墨带卷拢滚筒驱动轴107和送带滚筒驱动轴108被同步地旋转驱动。

另一方面，此时，装有大量发热元件的打印头23被安装到设置成在卡盒支架6上直立的打印头安装部分24，并被安排在送带滚筒27的相对于覆膜103的进给方向的上游侧。

此外，滚筒支架25(支承装置)通过支承轴29可旋转地安装于卡盒支架6的位于卡盒7、7-0的前方(图4中的下侧)的部分上，并可通过切换机构193(参见将在后面描述的图16)在压力接合位置(打印位置；参见图4)与松开位置(分离位置)之间切换。压纸滚筒26和带子压触滚筒28可旋转地置入滚筒支架25。滚筒支架25支承卷轴26、28以能相对于带子进/退移动。当滚筒支架25被切换到上述压力接合位置时，分别以打印头23和送带滚筒27使得压纸滚筒26和带子压触滚筒28压力接触(压力接合)。

被检测部分190装备有多个标识符(被检测的物体)。在本示例中，各标识符的凹凸形状(或记号)由标签标记制作装置一侧上的卡盒传感器(检测装置)191检测，并且结果的检测信号被输入到标签标记制作装置的控制电路110(参见将在后面描述的图16)。然后，基于该检测结果，例如控制电路110可获取指示装载在卡盒支架6上的卡盒是卡盒7还是卡盒7-0的信息(卡盒类型信息)。

在如上构建的卡盒7、7-0中，从第一卷轴102、102-0放出的基带101、101-0被提供给送带滚筒27。另一方面，在从第二卷轴104放出的覆膜103中，由墨带供应侧卷轴111驱动的墨带105排列在覆膜103的反面一侧(即覆膜103粘合到基带101上的那一侧)，并且墨带卷拢滚筒106由打印头23按压成与覆膜103的反面相抵。

当卡盒7、7-0被载到卡盒支架6之上、而滚筒支架25从松开位置移到压力接合位置(打印位置)时，覆膜103和墨带105被夹在打印头23和压纸滚筒26之间，而基带101、101-0和覆膜103被夹在送带滚筒27和压触滚筒28之间。然后，由于进给马达119的驱动力，墨带卷拢滚筒106和送带滚筒27分别在箭头B和箭头C所示方向上被彼此同步地旋转驱动。此时，送带滚筒驱动轴108、以及压触滚筒28和压纸滚筒26通过齿轮机构(未示出)耦合到一起。当送带滚筒驱动轴108被驱动时，送带滚筒27、压触滚筒28和压纸滚筒26旋转，而基带101、101-0从第一卷轴102、102-0放出并如上所述地提供给送带滚筒27。另一方面，覆膜103从第二卷轴104放出，且打印头23的多个发热元件由打印头驱动电路120(参见以下将描述的图16)通电。结果，在覆膜103的反面形成标记印迹R(或由操作人员输入的预定标记印迹R-0；参见将在下面描述的图19或21)，该标记印迹R对应于存储在其上要粘合覆膜103的基带101上的RFID电路元件To中的信息。然后，已如上所述完成打印的基带101、101-0和覆膜103通过送带滚筒27和压触滚筒28粘合和集成在一起，从而形成带有印迹的标记带109、109-0，这些标记带通过带子排出部分30运送到卡盒7、7-0的外部。已完成了覆膜103上的打印的墨带105因为墨带卷拢滚筒驱动轴107的驱动被卷拢在墨带卷拢滚筒106上。

应当注意，如图4所示，指示例如收纳在卡盒7、7-0中的基带101、101-0的宽度、颜色等的带子规格指示部分8被设置在卡盒7、7-0的外壳7A的上表面中。当卡盒7或卡盒7-0被装载到卡盒支架6上、且开/合盖3关闭时，上述透视窗5和带子规格指示部分8彼此相对，从而使得带子规格指示部分8能从主体2的外部通过透视窗5的透明盖子看到。这允许装载在卡盒支架6上的卡盒7(或卡盒7-0)的种类等能容易地从主体2的外部通过透视窗5视觉地标识。

另一方面，如上所述，内部单元20包括切割机构15和标记排出机构22。内部单元20还包括环形天线LC(发送/接收装置)，用于经由无线通信对装在基带101、101-0(贴合后的带有印迹的标记带109、109-0；下文中同样适用)中的RFID电路元件To执行信息的读或写。在由环形天线LC对通过以上所述的贴合工艺制作的带印迹标记带109、109-0进行从RFID电路元件To读取信息或向其写入信息之后，自动地或通过操作切割机驱动按钮16(参见图2)由切割机构15来切割带印迹的标记带109、109-0，从而制作出RFID标记T(或普通打印标记T-0)。该标记T、T-0然后由标记排出机构22从在侧壁10内形成的标记排出口11中排出。

切割机构15包括固定刀片40、用于与固定刀片40一起执行切割操作的可移动刀片41、与可移动刀片41耦合的切割机螺旋齿轮42、以及通过齿轮系与切割机螺旋齿轮42耦合的切割机马达43。

标记排出机构22置于靠近设置在主体2的侧壁10中的标记排出口11处，并用于强行从标记排出口11排出已由切割机构15切割的带印迹标记带109、109-0(换言之，RFID标记T或普通标记T-0；下文中同样适用)。即，标记排出机构22包括驱动滚筒51；与驱动滚筒51相对的压辊52，其间有带有印迹的标记带109、109-0；按压作用机构部分53，它被驱使为将压辊52压向带有印迹的标记带109、109-0或松开该按压；以及排出驱动机构部分54，它与按压作用机构部分53的按压松开操作同步工作以旋转驱动滚筒51，从而由驱动滚筒51将带有印迹的标记带109、109-0排出。

此时，用于将带有印迹的标记带109、109-0导向标记排出口11的第一导向壁55、56和第二导向壁63、64被设置在标记排出口11的内侧(参见图4)。第一导向壁55、56和第二导向壁63、64分别整体地形成，并被设置成在已由固定刀片40和可移动刀片41切割的带印迹的标记带109、109-0的排出位置上彼此间隔预定距离。

按压作用机构部分53包括滚筒支架57、安装到滚筒支架57上并将压辊52夹持在其远端部分的滚筒支承部分58、可旋转地支承滚筒支架57的支架支承轴59、与切割机构15同步工作以驱动按压作用机构部分53的凸轮60、以及施力弹簧61。

滚筒支承部分58可旋转地支承到位，以便于上下地夹住压辊52。当由于切割机螺旋齿轮42的旋转，滚筒支架57通过凸轮60绕支架支承轴59逆时针(图3中的箭头71方向)转动时，压辊52被压向带有印迹的标记带109、109-0。此外，当切割机螺旋齿轮42再次旋转时，由于施力弹簧61，支架支承轴59在与上述方向相反的方向上转动，从而将压辊52从带有印迹的标记带109、109-0松开。

排出驱动机构部分54由带子排出马达65和齿轮系66构成。在带有印迹的标记带109、109-0由压辊52压向驱动滚筒51之后，带子排出马达65被驱动、且驱动滚筒51在用于排出带有印迹的标记带109、109-0的方向上旋转，由此带有印迹的标记带109、109-0在排出方向上被强制排出。

应当注意，可检测设置在卡盒7的基带101的剥离纸101d上的、与各RFID电路元件的位置相对应的标识符PM的记号传感器127被设置在驱动滚筒51的相对于进给方向的上游侧(换言之，在以下将要描述的半切机34和环形天线LC之间)。记号传感器127是例如由光线投射器和光线接收器构成的公知反射型光电传感器。来自光线接收器的控制输出取决于上述标识符PM是否出现在光线投射器和光线接收器之间来反相。应当注意，与记号传感器127相对的第一导向壁56被形成为使第一导向壁56的表面为不反射来自光线投射器的光线的色彩、或者倾斜成使该光线接收器不接收反射光。

图7是从图5箭头D方向看到的概念图，示出了装在从第一卷轴102放出的基带101中的RFID电路元件To的概念性结构。在图7中，RFID电路元件To由环形天线152和IC电路部分151构成，该环形天线152形成为环形线圈状配置、并执行信息的发送/接收，而IC电路部分151与该环形天线152相连并存储信息。

图8是示出标记排出结构22的主要部分的详细结构的部分分离立体图。在图8中，第一导向壁55、56在其垂直方向的中间部分被切开，其驱动滚筒51设置在第一导壁55上以从切开部分面向带印迹标记带109、109-0的排出位置。应当注意，驱动滚筒51具有由其上表面上的同心槽形成的滚筒切开部分51A。另一方面，在另一第一导向壁56中，压辊52在按压作用机构部分53的滚筒支承部分58上得到支承，从而从切开部分面向带印迹标记带109、109-0的排出位置。

环形天线LC(概念性地由虚线在图8中示出)被设置成靠近压辊52，其中压辊52置于其径向的中心处。在将卡盒7装载到卡盒支架6上之后，对装在带印迹标记带109中的RFID电路元件To的访问(从中读取信息或向其写入信息)通过磁感应(电磁感应、磁耦合、以及经由电磁场执行的其它非接触性感应方法)执行。

图9是示出内部单元20的外观的立体图，其中标记排出机构22从图3所示的结构中移除。

在图9中，切割机螺旋齿轮42设置有凸起状的轮毂50，且该轮毂50被***可移动刀片41的细长孔49中(还可参见将在下文中描述的图12或10)。此外，在固定刀片40和可移动刀片41沿带子排出方向上的下游侧，半切单元35(半切装置)被安装成位于固定刀片40和可移动刀片41、以及第一导向壁55、56之间(参见图4)。

半切单元35由以下构成：设置成与固定刀片40对齐的承受台38，与承受台38相对并被设置在可移动刀片41一侧的半切机34，与固定刀片40对齐、设置在固定刀片40与承受台38之间的第一导板部分36，以及与第一导板部分36相对、并设置成与可移动刀片41对齐的第二导板部分37(参见将在下文中描述的图12)。第一导板部分36和第二导板部分37整体地形成，并通过在与固定刀片40的固定孔40A相对应的位置上设置的导板固定部分36A与固定刀片40一起安装到侧板44(参见图4)上。

半切机马达129(未示出；参见将在后面描述的图16)被设置成围绕预定枢轴点(未示出)转动半切机34。尽管略去了其详细说明，但使用半切机马达129的半切机34的驱动机构被如下所述地构建。即，半切机马达129由能正反旋转的电动马达构成，并通过齿轮系连接到装有销(也未示出)的曲柄部件(也未示出)，并且预先在半切机34中钻成细长槽，以便与曲柄部件的上述销啮合。当半切机马达129的驱动力使曲柄部件转动时，曲柄部件的上述销沿细长槽移动，从而使得在预定(顺时针或逆时针)方向上转动半切机34成为可能。

承受台38被弯曲成：与从带子排出部分30排出的带印迹标记带109、109-0相对的承受台端部变成与带子平行，从而形成承受面38B。此时，如上所述，带印迹标记带109、109-0是通过将覆膜103和基带101(或101-0)贴合在一起获得的五层结构，该基带101(或101-0)具有由粘合层101a(或101a-0)、基膜101b(或101b-0)、粘合层101c(或101c-0)和剥离纸101d(或101d-0)构成的四层结构(还可参见以下将描述的图20或图22)。然后，通过使用如上所述的半切机马达129的驱动力将半切机34压向承受面38B，覆膜103、粘合层101a(或101a-0)、基膜101b(或101b-0)和粘合层101c(或101c-0)从位于半切机34和承受面38B之间的带印迹标记带109、109-0被切断，并且只留有剥离纸101d(或101d-0)未被切断，由此半切线HC(参见将在后面描述的图19等)基本上沿带宽方向形成。较佳地，在半切机34与接收表面38B相抵之后，通过例如在上述构建情形中***齿轮系的滑动离合器(未示出)来防止在半切机马达129中发生过载。承受面38B还连同第一导板部分55、56一起用来将带印迹的标记带109、109-0导向标记排出口11。

图10和11是各自示出切割机构15的外观的立体图，其中半切机34从内部单元20中移除。

在图9和10中，在切割机构15中，当切割机螺旋齿轮42由切割机马达43(参见图3)旋转时，可移动刀片41因为轮毂50和细长孔49而绕轴孔48摇摆，从而切割带印迹的标记带109、109-0。

即，首先，当切割机螺旋齿轮42的轮毂50位于内侧(图10中的左侧)时，可移动刀片41被置于远离固定刀片40处(在下文中，该状态将称为初始状态；参见图10)。然后，当切割机马达43在该初始状态下被驱动、且切割机螺旋齿轮42逆时针(箭头70方向)旋转时，轮毂50移到外侧，且可移动刀片41绕轴孔48逆时针(箭头73方向)转动，连同固定到内部单元20的固定刀片40一起来切割带印迹标记带109、109-0(在下文中，该状态将称为切割状态；参见图11)。

在这样切割带印迹标记带109、109-0以制作RFID标记T(或普通打印标记T-0)之后，需要使可移动刀片41返回初始状态以切割所进给的下一带印迹标记带109、109-0。相应地，切割机马达43被再次驱动以逆时针(箭头70方向)旋转切割机螺旋齿轮42，因此轮毂50被再次移到内侧，且可移动刀片41顺时针(箭头74方向)转动，从而使得可移动刀片41与固定刀片40分离(参见图10)。这使得可移动刀片41准备好切割由卡盒7、7-0进给的待切割的下一带印迹标记带109、109-0。

应当注意，此时切割机螺旋齿轮凸轮部42A被设置在切割机螺旋齿轮42的圆柱外壁上。当切割机螺旋齿轮42由切割机马达43旋转时，设置成与切割机螺旋齿轮42相邻的微动开关126通过切割机螺旋齿轮凸轮部42A的操作从关(OFF)状态切换成开(ON)状态。因而可检测带印迹标记带109、109-0的切割状态。

图12是示出可移动刀片41和固定刀片40、连同半切单元35的详细结构的立体图。图13是图12的部分放大截面图。在图12和13中，固定刀片40依靠螺丝等通过固定孔40A固定到侧板44(参见图4)上，该侧板44被设置成在切割机构15内的卡盒支架6的左侧上直立。

可移动刀片41基本上是V字形的，并且包括设置在切割部分上的刀片部分45、位于与刀片部分45相对的把手部分46、以及弯曲部分47。轴孔48设置在弯曲部分47中，且可移动刀片41在该轴孔48处被支承到侧板44上，从而可绕弯曲部分47转动。此外，在与设置在可移动刀片41的切割部分上的刀片部分45相对的那一侧上的把手部分46中形成了细长孔49。刀片部分45由两段式刀片构成，其刀片表面包括使刀片部分45的厚度逐渐变薄的不同倾斜角的两个倾斜表面，即第一倾斜表面45A和第二倾斜表面45B。

另一方面，上述半切单元35的第一导板部分36的与所排出的带印迹标记带109、109-0相对的端部36B沿着在承受台38的端部上形成的承受表面38B凸起，并且在带印迹标记带109、109-0的排出方向上弯曲。因此，在第一导板部分36的端部36B上，与从卡盒7中排出的带印迹标记带109、109-0接触的表面36C相对于带印迹标记带109、109-0的排出方向具有微曲曲面。

因为第一导板部分36的端部36B凸起而接触面36C被形成为曲面，所以带印迹标记带109、109-0的以预定曲率或以上卷曲的前导端部首先与第一导板部分36的接触面36C相抵。此时，当带印迹标记带109、109-0的前导端部与带印迹标记带109、109-0的排出方向上与下游侧相关于第一导板部分的接触面36C上的边界点75的一个位置相抵时，带印迹标记带109、109-0的前导端部沿该曲面移向下游侧，由此带印迹标记带109、109-0被导向标记排出口11，而不进入固定刀片40与第一导板部分36或承受台38之间。

此外，第一导板部分36被形成为其对应于带印迹标记带109、109-0的进给路径的导板宽度L1(参见图12)大于要装载的带印迹标记带109、109-0的最大宽度(在本实施例中为36mm)，且内表面36D被形成为延续到接触面36C。内表面36D被形成为与可移动刀片41的第一和第二倾斜面45A、45B(其细节将在后面描述)相对。在进行切割时，可移动刀片41的第一和第二倾斜表面45A、45B部分地与内表面36D相抵(参见图13)。因为可移动刀片41的刀片部分由如上所述的两段式刀片构成，所以在通过可移动刀片41切割带印迹标记带109、109-0之后，在与第一导板部分36的端部相对应的接触面36C、内表面36D、以及可移动刀片41的第二倾斜表面45B之间形成了间隙39(参见图13)。

图14是示出可移动刀片41的外观的正视图，而图15是沿图14的线A-A取得的横截面图。

在图14和15中，在第一倾斜面45A和刀片部分45的与第一倾斜面45A相对一侧上的反面之间形成的角度在本实施例中为50度。

图16是示出根据本实施例的标签-标记制作装置1的控制***的功能框图。在图16中，控制电路110被设置在标签-标记制作装置1的控制基板(未示出)上。

控制电路110包括：CPU 111，具有设置其中的定时器111A并控制相应装置；输入/输出接口113，通过数据总线112连接到CPU 111；CGROM 114；ROM 115、116；以及RAM 117。

在CGROM 114中，用于显示的点阵图形数据与相关于大量字符的每一个的编码数据相对应地存储。

在ROM(点阵图形数据存储器)115中，点阵图形数据相关于大量字符的每一个存储，用于打印诸如字母或符号的字符，同时分类成与各字体的打印字母的大小相对应的相应字体(哥特体字体、明乔字体等)。用于打印包括灰度表达的图像的图案数据也可存储在ROM 115中。

ROM 116存储：打印驱动控制程序，该打印驱动控制程序通过读取打印缓冲器中与诸如从PC 118输入的字母或数字的字符的编码数据相对应的数据，来驱动打印头23、进给马达119、以及带子排出马达65；脉冲数确定程序，用于确定与用于形成各打印点的能量的大小相对应的脉冲数量；切割驱动控制程序，用于在完成打印之后驱动进给马达119，以将带印迹标记带109、109-0进给到切割位置，并驱动切割机马达43切割带印迹标记带109、109-0；带子排出程序，用于通过驱动带子排出马达65使得带印迹的经切割标记带109、109-0(＝RFID标记T或普通打印标记T-0)通过带子排出口11被强制排出；以及控制标签-标记制作装置1所需的其它各种程序。CPU 111基于存储在ROM 116中的这些各种程序执行各种计算。

RAM 117设置有文本存储器117A、打印缓冲器117B、参数存储区域117E等。文本存储器117A存储从PC 118输入的文档数据。打印缓冲器117B将用于打印字母、符号等的多个点阵图形、或表示用于形成各点的能量大小的所施加脉冲的数量存储为点阵图形数据。打印头23根据存储在打印缓冲器117B中的点阵图形数据来执行点打印。各种计算数据被存储在参数存储区域117E中。

与输入/输出接口113相连的是：PC 118；用于驱动打印头23的打印头驱动电路120；用于驱动进给马达119的进给马达驱动电路121；用于驱动切割机马达43的切割机马达驱动电路122；用于驱动半切机马达129的半切机马达驱动电路128；用于驱动带子排出马达65的带子排出马达驱动电路123；用于驱动使上述滚筒支架25在压力接合位置(打印位置)与松开位置之间切换的切换机构193的驱动电路192；发送电路306，产生载波以通过环形天线LC访问RFID电路元件To(对之执行读/写)、并基于从控制电路110输入的控制信号调制该载波；接收电路307，对通过环形天线LC从RFID电路元件To接收的回应信号执行解调、并将结果输出到控制电路110、上述卡盒传感器191、带子切割传感器124、以及切割松开传感器125。

在如上所述围绕控制电路110建立的控制***中，在通过PC 118输入字母数据等之后，其文本(文本数据)按序存储到文本存储器117A中，并且打印头23经由驱动电路120驱动；对应于一行的打印点来选择性地加热和驱动相应的发热元件，由此执行存储在打印缓冲器117B中的点阵图形数据的打印，并且与之同步地，进给马达119经由驱动电路121执行带子进给控制。此外，发送电路306基于来自控制电路110的控制信号执行载波的调制控制，而接收电路307对基于来自控制电路110的控制信号解调的信号执行处理。

带子切割传感器124和切割松开传感器125分别由切割机螺旋齿轮凸轮部42A和设置在切割机螺旋齿轮42的圆柱形外壁上的微动开关126(参见图10或11)构成。更具体地，当切割机螺旋齿轮42由切割机马达43旋转时，微动开关126通过切割机螺旋齿轮凸轮部42A的操作从关(OFF)切换到开(ON)，从而检测可移动刀片45对带印迹标记带109、109-0的切割的完成。上述过程构成了带子切割传感器124。当进一步旋转切割机螺旋齿轮42时，微动开关126通过切割机螺旋齿轮凸轮部42A的操作从开(ON)切换到关(OFF)，从而检测可移动刀片45返回到松开位置。上述过程构成切割松开传感器125。

图17是示出传送电路306和接收电路307与环形天线LC之间的连接部分的电路配置的简化电路图。在图17中，发送电路306与装置侧环形天线LC相连，而接收电路307与串联连接到装置侧环形天线LC的电容器310相连。

图18是示出RFID电路元件To的功能配置的功能框图。在图18中，RFID电路元件To包括：环形天线152，用于通过以非接触方式磁感应执行向标签-标记制作装置1侧上的环形天线LC发送信号、或从其接收信号；以及IC电路部分151，与环形天线152相连。

IC电路部分151包括：整流部分153，用于整流由环形天线152接收的载波；电源部分154，用于存储通过整流部分153整流的载波的能量以将所存储能量用作驱动电源；时钟提取部分156，用于从由环形天线152接收的载波中提取时钟信号、并将其提供给控制单元155；存储器部分157，能够存储预定信息信号；与环形天线152相连的调制解调器部分158；以及控制单元155，用于经由整流部分153、时钟提取部分156、调制解调器部分158等控制对RFID电路元件To的激励。

调制解调器部分158对由环形天线152接收的、来自标签标记制作装置1的环形天线LC的通信信号执行解调，并基于来自控制单元155的回应信号调制和反射由环形天线152接收的载波。

控制单元155执行基本控制，诸如解释由调制解调器部分158解调的接收信号、在存储于存储器部分57中的信息信号基础上产生回应信号、并通过调制解调器部分158返回该回应信号。

图19A和19B是分别示出在如上所示配置的使用形成RFID标记T的卡盒7的标签-标记制作装置1中在完成将信息写入RFID电路元件To(或从中读取信息)、并切割了带印迹标记带109之后形成的RFID标记T的外观的一个示例的视图。图19A是俯视图而图19B是仰视图。此外，图20A是通过将沿图19的线XXA-XXA’取得的横截面视图逆时针旋转90°获得的视图。图20B是通过将沿图19的线XXB-XXB’取得的横截面视图逆时针旋转90°获得的视图。

在如上所述的图19A、19B、20A和20B中，RFID标记T是在图5所示的四层结构上添加了覆膜103的五层结构。从覆膜103一侧(图20中的上侧)向与之相对那一侧(图20中的下侧)看，该五个层包括覆膜103、粘合层101a、基膜101b、粘合层101c和剥离纸101d。此外，如上所述，包括设置在基膜101b的反面上的环形天线152的RFID电路元件To被装在基膜101b和粘合层101c的每一个内，且与存储在RFID电路元件To中的信息相对应的标记印迹R(在本示例中，字母“RF-ID”表示RFID标记T的种类)等被印制在覆膜103的反面。

如以上所述，半切线HC(半切部分；本示例包括两条半切线HC，前半切线HC1和后半切线HC2，其细节将在后面描述)由半切机34基本上沿带宽方向在覆膜103、粘合层101a、基膜101b和粘合层101c中形成。覆膜103夹在这些半切线HC1、HC2之间的区域用作打印标记印迹R的打印区域S，并且打印区域S两侧上、相对于带长方向分别跨过半切线HC1、HC2的区域用作前边界区S1和后边界区S2。

应当注意，打印区域S的相对于带长方向的尺寸(从半切线HC1到半切线HC2的距离)被设置成根据标记印迹R的内容或形式(例如，字母的个数、字体等)而可变。此外，前边界区相对于带长方向的尺寸(从带的前导端到半切线HC1的距离)X1、以及后边界区相对于带长方向的尺寸(从半切线HC2到带子后端的距离)X2分别被预先设置成预定值(在该示例中是固定的)。此外，上述标识符PM在剥离纸101d中保留，并且从标识符PM在带子进给方向中的前导端到RFID电路元件To在带子进给方向中的前导端的距离被设置成预定值L。应注意，作为将如图20A和20B中所示的涂黑记号提供为如上所述的标识符PM的代替，如图20C所示，由激光加工等钻成的基本上穿透基带101的孔也可用作标识符PM。在该情形中，当记号传感器127通过由光线投射器和光线接收器组成的公知反射型光电传感器构成时，随着由上述孔组成的标识符PM进入光线投射器和光线接收器之间的位置，来自光线投射器的光线穿过标识符PM的孔和透明覆膜103、并不再被反射也因此不再由光线接收器接收，由此从光线接收器输出的控制被反相。

图21A和21B是分别示出在如上所述配置的使用形成普通标记T-0用的卡盒7-0的标签-标记制作装置1中切割带印迹标记带109-0之后形成的普通标记T-0的外观的一个示例的视图。图21A是俯视图而图21B是仰视图。此外，图22是通过将沿图21的线XXII-XXII’取得的横截面视图逆时针旋转90°获得的视图。

在如上所述的图21A、21B和22中，普通标记T-0是向图6所示的四层结构添加了覆膜103的五层结构。从覆膜103一侧(图22中的上方)向与之相对那一侧(图22中的下方)看，该五个层包括覆膜103、粘合层101a-0、基膜101b-0、粘合层101c-0和剥离纸101d-0。此外，如上所述，标记印迹R(在本示例中，字母“ABCD”)被印制在覆膜103的反面。

如在上述RFID标记T中一样，半切线HC1和HC2由半切机34基本上沿带宽方向在覆膜103、粘合层101a-0、基膜101b-0和粘合层101c-0中形成。覆膜103夹在这些半切线HC1、HC2之间的区域用作打印标记印迹R的打印区域S，并且打印区域S两侧上、相对于带长方向分别跨过半切线HC1、HC2的区域用作前边界区S1和后边界区S2。如在上述RFID标记T中一样，打印区域S的相对于带长方向的尺寸被设置成根据标记印迹R的内容或形式(例如字母的个数、字体等)而可变。此外，前边界区相对于带长方向的尺寸X1、以及后边界区相对于带长方向的尺寸X2被预先设置成预定值(在该示例中是固定的)。

图23是示出当在将卡盒7装载到标签-标记制作装置1上以制作RFID标记T之际、对RFID电路元件To的IC电路部分151的RFID标签信息进行访问(读或写)时，上述PC 118(终端118a或通用计算机118b)上显示的屏幕的一个示例的视图。

在图23中，在该示例中，标签标记的种类(访问频率和带子尺寸)、对应于RFID电路元件To印制的标记印迹R、作为对该RFID电路元件To唯一的标识信息(标记ID)的访问(读或写)ID、存储在信息服务器IS中的条目信息的地址、以及路由服务器RS中那些相应信息的存储目标地址等可被显示在PC 118上。通过在PC 118上的操作，标签-标记制作装置1被激活，并且标记印迹R被印制到覆膜103上，并且诸如读取ID或条目信息的信息也被写入IC电路部分151(或者读取诸如先前存储在IC电路部分151中的读取ID或条目信息的信息)。

应当注意，在如上所述执行读写时，所制作RFID标记T的RFID电路元件To的标签ID与从RFID标记T的IC电路部分151读取的信息之间的对应关系被存储在如上所述的路由服务器RS中，并可按需进行引用。

本实施例的最突出的特征在于：在具有上述基本配置的标签-标记制作装置1中，标签-标记制作装置1具有在通过使用卡盒7或7-0制作RFID标记T或普通标记T-0时从带子中消除松弛的功能，并且该松弛消除处理的操作模式根据是要制作RFID标记T还是制作普通标记T-0来切换。包括上述松弛消除处理的标记制作时的操作模式在下文中参照图24-29进行描述。

(I)当制作RFID标记T时

(I-A)当打印长度相对较长时

图24AO到24K是各自示出标识符PM、RFID电路元件To、和连续放出的带印迹标记带109的标记印迹R的打印区域S、以及环形天线LC、记号传感器127、半切单元35、切割机构15和打印头23之间的位置关系的示意性视图。应当注意，如附图所示，在该实施例中，基带101中从标识符PM在带子进给方向上的前导端位置到RFID电路元件To在带子进给方向上的前导端的距离L被预先设置成等于记号传感器127和打印头23之间在带子进给方向上的距离Lo。

首先，图24AO在概念上示出这样的状态：由于在制作多个RFID标记T时卡盒7被从卡盒支架6卸下等原因，在带子进给路径中已在基带101、覆膜103、或带印迹标记带109(或墨带105，尽管未示出)中发生了松弛。在本实施例中，作为消除该松弛的功能，在装载卡盒7之后，送带滚筒27对基带101、覆膜103、或带印迹标记带109执行相对较短的距离(该距离至少不会使标识符PM到达记号传感器127的检测位置)的进给(此时，滚筒支架25处于压力接合状态，因此墨带105也类似地进给)。

图24A示出了其中上述进给已经执行，因而基带101、覆膜103、或带印迹标记带109(或墨带105)中的松弛已基本上消除(或减少)的状态。应当注意，在该状态中，标识符PM尚未被记号传感器127检测到。

当带印迹标记带109的进给(换言之，基带101和覆膜103的进给；下文中同样适用)从该状态进一步继续时，RFID电路元件To在带子进给方向上的前导端附近的部分到达打印头23的位置(图24B)。此时，因为如上所述L＝Lo，所以当由于带印迹标记带109的移动使标识符PM的前导端到达记号传感器127的位置时，覆膜103对应于RFID电路元件To的位置(覆膜103要贴合到基带101的RFID电路元件To位置的位置)到达打印头23的位置。对应于此，当记号传感器127检测到标识符PM时，就开始在覆膜103上打印标记印迹R(图24C)。在本示例中，如后面将要描述的图24I到24K所示，打印了相对较长的字母串(字母“ABCDEFGHIJKLMN”)。

当带印迹标记带109的进给从如图24C所示的状态进一步继续时，前半切线HC1的预置位置(如上所述，在距离带子的前导端为X1的位置；参见图19)到达半切单元35的位置(图24D)。在这种状态中，因为标识符PM已如上所述地被记号传感器127检测到，所以通过检测带印迹标记带109已从上述图24B所示的状态(标识符PM检测开始状态)移动了预定距离来执行对到达该位置的检测。响应于该检测，带印迹标记带109的进给停止，并且前半切线HC1通过半切单元35形成(图24D)。

然后，恢复带印迹标记带109的进给，并且当带印迹标记带109的进给从上述图24D所示的状态进一步继续(图24E)时，RFID电路元件To到达环形天线LC的位置(图24F)。此时，因为相对较长字母串(“ABCDEFGHIJKLMN”)在本示例者如上所述被印制为标记印迹R，所以并非打印区域S中的所有打印在此时都已完成。因此，带印迹标记带109的进给和打印被暂时停止(中断)，并且在该进给停止状态中通过环形天线LC执行与RFID电路元件To的无线通信之后，恢复进给和打印(图24G)，从而最终完成全部字母串(“ABCDEFGHIJKLMN”)的打印(图24H)。

当带印迹标记带109的进给从如图24H所示的上述状态进一步继续时，后半切线HC2的预置位置(如上所述，在距离带子的后端为X2的位置；参见图19)到达半切单元35的位置。与上述检测前半切线HC1的位置一样，通过检测带印迹标记带109已从上述图24B所示的状态移动了预定距离来执行到达该位置的检测。响应于该检测，带印迹标记带109的进给停止，并且后半切线HC2通过半切单元35形成(图24I)。

当带印迹标记带109的进给从如上述图24I所示的状态进一步继续(图24J)时，与各RFID标记T的打印区域S的相对于带长方向的尺寸X相对应的切割线CL(切割部分)的位置到达切割机构15的位置，该尺寸X被设置成可根据标记印迹R的长度变化。用上述相同方式，通过检测带印迹标记带109已从图24B所示的状态移动了预定距离来执行到达该位置的检测。响应于该检测，带印迹标记带109的进给停止，并且由切割机构15在切割线CL上执行切割(图24K)，所以带印迹标记带109的前导端侧被切断以制成RFID标记T。

图25是基本上对应于上述图19A的、示出如上所述地完成的RFID标记T的一个示例的视图。在RFID标记T中，RFID电路元件To被设置在带长方向上的中央部分，标记印迹R被印制在与RFID电路元件To相对应的打印区域S中，并且从打印区域S越过前后半切线HC1、HC2分别设置呈现标识符PM的前边界区S1、以及后边界区S2。应当注意，如上所述打印区域S的长度根据标记印迹R的形式而改变。

(I-B)当打印长度相对较短时

将给出对以下情形的描述：与上述(I-A)节的情况不同，打印了相对较短的字母串(字母“ABCDEFGHIJ”)。因为本情形中松弛消除处理的过程与以上参照图24AO所述的(I-A)节相同，所以将略去其描述，并且将给出对与上述图24A到24K的处理序列相对应的图26A到26K的处理序列的描述。

图26A到26E与上述图24A到24E相同。即，当在完成松弛消除并开始带印迹标记带109的进给之后(图26A)、进给进一步继续且标识符PM的前导端到达记号传感器127的位置(图26B)时，开始在覆膜103上打印标记印迹R(图26C)。当进给进一步继续、且前半切线HC1到达半切单元35的位置时，前半切线HC1通过半切单元35形成(图26D)；然后，带印迹标记带109的进给被恢复，并且带印迹标记带109的进给进一步继续(图26E)。

然后，因为标记印迹R中字母的数量在本示例中相对较少，所以在RFID电路元件To到达环形天线LC的位置之前(参见以下将要描述的图26G)，已完成标记印迹(“ABCDEFGHIJ”)的打印(图26F)。

然后，随着进给的继续，RFID电路元件To到达环形天线LC的位置(图26G)。在此，与上述(I-A)节的情形不同，与打印区域S相关的全部打印在此时已经完成。因此，带印迹标记带109的进给被暂时停止(中断)，并且在该进给停止状态中通过环形天线LC执行了与RFID电路元件To的无线通信之后，恢复该进给(图26H)。

图26I到26K中的后续操作与上述图24I到24K中的相同。即，当带印迹标记带109的进给从上述图26H所示的状态进一步继续，且半切线HC2的位置到达半切单元35的位置时，带印迹标记带109的进给被停止，且后半切线HC2通过半切单元35形成(图26I)。当进给进一步继续(图26J)且切割线CL的位置到达切割机构15的位置时，进给被停止，且由切割机构15在切割线CL处进行切割(图26K)，因此带印迹标记带109的前导端侧被切断以制作出RFID标记T。

图27是基本上对应于上述(I-A)节中的上述图25的、示出如上所述已完成的RFID标记T的一个示例的视图。

(II)当制作普通标记T-0时

图28AO到图28K是各自示出连续放出的带印迹标记带109-0的标记印迹R的打印区域S、半切单元35、切割机构15、以及打印头23之间位置关系的说明图(应当注意，还示出了环形天线LC和记号传感器127以作参考)。

首先，图28AO在概念上示出这样的状态：因为诸如在制作多个普通标记T-0时卡盒7-0被从卡盒支架6卸下等原因，所以在带子进给路径中已经在基带101-0、覆膜103、带印迹标记带109-0(或墨带105，尽管未示出)中发生松弛。

在此，在本实施例中，在装载卡盒7-0之后、开始制作普通标记T-0之前，由送带滚筒27对基带101-0、覆膜103、带印迹标记带109-0执行相对较长的距离的进给，以便消除该松弛(此时，滚筒支架25处于压力接合状态，所以墨带105也类似地进给)。图28AO2示出该状态。在本示例的状态中，带印迹标记带109-0的前导端已被进给了超过了环形天线LC的位置的较长距离。

然后，一旦如上所述执行了进给，且在带子进给路径中消除了基带101-0、覆膜103、带印迹标记带109-0(或墨带105)中的松弛，就由切割机构15执行切割，且其前导端侧被排出。图28A示出该状态。

带印迹标记带109-0的进给(换言之，基带101-0和覆膜103的进给；下文中同样适用)从该状态进一步继续。此时的进给距离通过例如计数由用于驱动作为脉冲马达的进给马达119的进给马达驱动电路121输出的脉冲的个数来检测。一旦该进给距离达到预先设置的预定距离(图28B)，就开始在覆膜103上打印标记印迹R(图28C)。在该示例中，如后面将描述的图28I到28K中所示，打印了字母串“ABCDEFGHIJKLMN”。

当带印迹标记带109-0的进给从上述图28C所示的状态进一步继续时，前半切线HC1的预设位置(如上所述，距离带子前导端为X1的位置；参见图21)到达半切单元35的位置(图28D)。对到达该位置的检测可简单地通过检测带印迹标记带109-0已经从上述图24B中所示状态移动了预定距离来执行。响应于该检测，带印迹标记带109-0的进给停止，且前半切线HC1通过半切单元35形成(图28D)。

然后，带印迹标记带109-0的进给被恢复，并且带印迹标记带109-0的进给从上述图28D所示的状态进一步继续(图28E、28F、28G)，因而最终完成全部字母串(“ABCDEFGHIJKLMN”)的打印(图28H)。

当带印迹标记带109-0的进给从图28H所示的上述状态进一步继续时，后半切线HC2的预设位置(如上所述，距离带子后端为X2的位置；参见图21)到达半切单元35的位置。与上述检测前半切线HC1的位置一样，对到达该位置的检测可通过检测带印迹标记带109-0已经从上述图28B中所示状态移动了预定距离来执行。响应于该检测，带印迹标记带109-0的进给停止，且后半切线HC2通过半切单元35形成(图28I)。

当带印迹标记带109-0的进给从上述图28I所示的状态进一步继续时(见图28J)，与各普通标记T-0的打印区域S相对带长方向的尺寸X相对应的位置到达半切机构15的切割线CL(切割部分)的位置到达切割机构15的位置，该尺寸X可根据标记印迹R的长度而变化。以与上述相同的方式，对到达该位置的检测也可通过检测带印迹标记带109-0已经从图28B中所示状态移动了预定距离来执行。响应于该检测，带印迹标记带109-0的进给停止，且由切割机构15在切割线CL处执行切割(图28K)，所以带印迹标记带的前导端侧被切断，以制作出普通标记T-0。

图29是基本上对应于上述图21A的、示出如上所述完成的普通标记T-0的一个示例的视图。在普通标记T-0中，标记印迹R被打印在打印区域S中带子长度方向上的中央处，且从打印区域S分别越过前、后半切线HC1、HC2设置前边界区S1和后边界区S2。应当注意，如上所述，打印区域S的长度根据标记印迹R的形式来改变。

应当注意，当制作普通标记T-0时，甚至在打印长度相对较短的情形中，诸如打印字母“ABCDEFGHIJ”时，过程也与上述图28的相同。

如上所述，根据本实施例，根据是通过将卡盒7装载到卡盒支架6上来制作RFID标记T、还是通过装载卡盒7-0来制作普通标记T-0，防止松弛的处理和后续的标记制作以不同模式来执行。

图30是示出为执行上述控制由控制电路110执行的控制过程的流程图。

在图30中，当标签-标记制作装置1经由PC 118执行预定的RFID标记制作操作时开始本流程。

首先，在步骤S5，基于来自卡盒传感器191的检测信号，判定正装载在卡盒支架6上的卡盒是否是用于制作RFID标记T的卡盒7。如果装载的是卡盒7，则满足该判定，且表示卡盒种类的标志Fc被设置为Fc＝1；如果装载的是用于制作普通标记T-0的卡盒7-0，则不满足该判定，且标志Fc在步骤S12被设置为Fc＝0。然后过程转移到下一步骤S15。

在步骤S15，来自PC 118的操作信号经由通信线路NW和输入/输出接口113输入(或从适当操作装置向标签-标记制作装置1提供的操作信号被输入)，并且判定操作人员是否已执行以消除带子中的松弛为目的的“进给”操作。直到由操作人员执行了该进给操作才满足判定，并且一旦执行了进给操作就满足了该判定，且过程转移到下一步骤S20。

在步骤S20，在根据上述标志Fc为0还是1(换言之，装载的卡盒是用于制作RFID标记T的卡盒7、还是用于制作普通标记T-0的卡盒7-0)而有所不同的松弛消除(减少)模式下执行处理(此处理的详情将在稍后说明)，且过程转移到步骤S25。

在步骤S25，确定上述标志Fc是否等于1(换言之，所装载的卡盒是否是RFID标记T所用的卡盒7)。如果卡盒7被装载到卡盒支架6上，因为在上述步骤S10设置了Fc＝1，所以满足了判定，且过程转移到步骤S100A，在此进行在上述操作信号的基础上执行各种设置等的标签标记准备处理(其细节将在后面描述)。如果卡盒7-0被装载到卡盒支架6上，则因为在上述步骤S12设置了Fc＝0，所以过程转移到步骤S100B，在此进行在上述操作信号的基础上执行各种设置等的普通标记准备处理(其细节将在后面描述)。

一旦完成了上述步骤S100A或S100B，过程就转移到步骤S30，并且在控制信号经由输入/输出接口113被输出到驱动电路192以驱动切换机构193、且滚筒支架25被切换到压力接合位置(打印位置)之后，控制信号被进一步输出到进给马达驱动电路121，且送带滚筒27和墨带卷拢滚筒106由进给马达119的驱动力来旋转驱动。此外，控制信号经由带子排出马达驱动电路123输出到带子排出马达65，而驱动滚筒51被旋转地驱动。由于这些操作，基带101、101-0从第一卷轴102、102-0放出并提供给送带滚筒27，而覆膜103从第二卷轴104放出。通过送带滚筒27和压触滚筒28，基带101、101-0和覆膜103被粘贴和结合在一起以形成带印迹标记带109、109-0，该带印迹标记带109、109-0向卡盒7、7-0的外部、以及进一步向标签-标记制作装置1的外部方向运送。

然后，在步骤S35，判定带印迹标记带109、109-0是否已到达打印开始位置。在卡盒7的情形中，基于经由输入/输出接口113输入的记号传感器127的检测信号，判定是否已检测到带印迹标记带109的标识符PM。在卡盒7-0的情形中，如上所述，在上述步骤S20的进给处理中(其细节将在后面描述)由切割机构15执行切割之后，基于由用于驱动作为脉冲马达的进给马达119的进给马达驱动电路121输出的脉冲个数的计数值，可判定进给是否已经执行了相应距离。在到达打印开始位置之前该判定不满足并重复该过程，并且在检测到标识符PM之后，满足该判定，并且过程转移到下一步骤S40。

在步骤S40，控制信号经由输入/输出接口113输出到打印头驱动电路120，并且打印头23通电，从而对覆膜103的上述打印区域S(在卡盒7的情形中，即基本上要贴合到以预定的相等间隔排列在基带101中的RFID电路元件To的反面上的区域)开始打印诸如与步骤S100A或S100B中产生的打印数据相对应的字母、符号、或条形码的标记印迹R(参见图24和28)。

然后，在步骤S45，判定带印迹标记带109、109-0是否已进给到了上述前半切位置(换言之，带印迹标记带109、109-0是否已到达半切机构35的半切机34直接面向在步骤S100A或S100B设置的前半切线HC1)。在卡盒7的情形中，例如可通过经由对进给马达驱动电路121输出的脉冲个数的计数来计算在上述步骤S10中检测到基带101的标识符PM之后带印迹标记带109已经进给的距离，从而来执行此时的判定。在卡盒7-0的情形中，如上所述，通过计数在进给处理中的切割后输出的脉冲个数，可计算进给距离。在到达前半切位置之前该判定不满足并重复该过程，并且在到达前半切位置之后，满足该判定，并且过程转移到下一步骤S50。

在步骤S50，控制信号经由输入/输出接口113输出到进给马达驱动电路121和带子排出马达驱动电路123的每一个，并且进给马达119和带子排出马达65的驱动被停止，从而停止送带滚筒27、墨带卷拢滚筒106和驱动滚筒51的旋转。因此，当从卡盒7、7-0放出的带印迹标记带109、109-0在排出方向上移动时，在半切机构35的半切机34直接面向在步骤S100A或S100B中设置的前半切线HC1的状态下，基带101、101-0从第一卷轴102、102-0的放出、覆膜103从第二卷轴104的放出、以及带印迹标记带109、109-0的进给停止。此外，此时控制信号也经由输入/输出接口113输出到打印头驱动电路120，并且打印头23的通电被停止，从而停止(中断)标记印迹R的打印。

然后，在步骤S55，控制信号经由输入/输出接口113输出到半切机马达驱动电路128，以驱动半切机马达129，而半切机34被转动以执行切割带印迹标记带109的覆膜103、粘合层101a、基膜101b、和粘合层101c(或者切割带印迹标记带109-0的覆膜103、粘合层101a-0、基膜101b-0、和粘合层101c-0)的前半切处理，从而形成前半切线HC1(参见图24D或42)。

然后，过程转移到步骤S60，其中以与上述步骤S30相同的方式，通过旋转驱动送带滚筒27、墨带卷拢滚筒106和驱动滚筒51来恢复带印迹标记带109、109-0的进给，并且以与上述步骤S40相同的方式使打印头23通电以恢复标记印迹R的打印。

然后，过程转移到步骤S65，其中以与上述步骤S25相同的方式，判定上述标志Fc是否等于1(换言之，所装载的卡盒是否是用于制作RFID标记T的卡盒7)。如果卡盒7-0被装载在卡盒支架6上，则不满足该判定，并且过程转移到步骤S700，其中执行普通标记制作处理(其细节将在后面描述)。如果卡盒7被装载到卡盒支架6上，则满足该判定，且过程转移到步骤S70。

在步骤S70，根据被设置成可根据步骤S100A中的印迹内容(打印字母的个数、字体等)改变的打印结束位置(参加下面将描述的步骤S130)、以及根据有关在步骤S100A由操作人员输入的操作信号中所包含的卡盒7的种类的信息来设置的标记后端位置(参见后面将描述的步骤S145)，对带印迹标记带109判定在完成对于打印区域S的全部标记印迹R的打印之前，是否到达了与RFID电路元件To的通信位置(RFID电路元件To直接面向环形天线LC的位置)(如上述图24F中所示的状态)，或者在到达RFID电路元件To的通信位置(RFID电路元件To直接面向环形天线LC的位置)(如上述图26G中所示的状态)之前，判定是否完成了对于打印区域S的全部标记印迹R的打印。

例如，如果要打印的标记印迹R的长度相对较长，并且导致如上述图24F所示的位置关系，则上述步骤S70的判定满足，并且过程转移到步骤S200，其中执行制作较长打印标记的处理。即，一旦带印迹标记带109已经进给到与RFID电路元件To的通信位置(RFID电路元件To直接面向环形天线LC的位置)，就停止进给和打印以执行信息的发送/接收；然后，恢复进给和打印以完成该打印，并且进一步继续进给，然后在后半切位置停止以形成后半切线HC2。

另一方面，例如，如果要打印的标记印迹R的长度相对较短，并且导致如上述图24G所示的位置关系，则上述步骤S70的判定不满足，并且过程转移到步骤S300，其中执行制作较短打印标记的处理。即，在按原样继续进给和打印以首先完成打印之后，进一步继续进给；在到达与RFID电路元件To的通信位置(RFID电路元件To直接面向环形天线LC的位置)之后，就停止进给以执行信息的发送/接收，并且在进一步继续进给之后，在后半切位置停止进给以形成后半切线HC2。

一旦如上所述完成了步骤S200、S300、或S700，过程就转移到步骤S75(此时，带印迹标记带109的进给已在步骤S200、S300、或S700中恢复)。在步骤S75，判定带印迹标记带109、109-0是否已进给到上述全切位置(换言之，带印迹标记带109是否已到达切割机构15的可移动刀片41直接面对在步骤S100A或S100B中设置的切割线CL的位置)(此时判定也可以与上述步骤S45中的判定相同的方式进行)。在到达前全切位置之前该判定不满足并重复该过程，并且在到达前全切位置之后，满足该判定，并且过程转移到下一步骤S80。

在步骤S80，以与上述S50相同的方式，送带滚筒27、墨带卷拢滚筒106和驱动滚筒51的旋转停止，从而停止带印迹标记带109的进给。因此，在切割机构15的可移动刀片41直接面向在步骤S100A或S100B中设置的切割线CL的状态下，基带101、101-0从第一卷轴102、102-0的放出、基膜103从第二卷轴104的放出、以及带印迹标记带109、109-0的进给停止。

然后，在步骤S85，控制信号被输出到切割机马达驱动电路122以驱动切割机马达43，并且切割机构15的可移动刀片41被转动以执行切割(切断)带印迹标记带109的覆膜103、粘合层101a、基膜101b、粘合层101c、以及剥离纸101d(或者带印迹标记带109-0的覆膜103、粘合层101a-0、基膜101b-0、粘合层101c-0、以及剥离纸101d-0)的全部的全切处理，以形成切割线CL(参见图24K或28K)。由于通过切割机构15的切断，已从中读取了RFID电路元件To的RFID标签信息、并对其进行了相应的预定打印的标记状RFID标记T，随着它从带印迹标记带109被切开而制成(或者，已从带印迹标记带109-0切开、并已对其进行了预定打印的普通标记T-0被制成)。

然后，过程转移到步骤S90，其中控制信号经由输入/输出接口113输出到带子排出马达驱动电路123，以恢复带子排出马达65的驱动，从而旋转驱动滚筒51。因此，恢复了由驱动滚筒51进行的进给，在上述步骤S55中制成的标记状的标记T、T-0向标记排出口11进给，并从标记排出口11排出到标签-标记制作装置1的外部，并且该流程结束。

应当注意，步骤S85的切割处理和上述步骤S90的标记排出处理可彼此同步地进行。

图31是示出上述步骤S20的详细过程的流程图。在图31所示的流程中，首先在步骤S21，与上述步骤S25或S65一样，判定上述标志Fc是否等于1(换言之，所装载的卡盒是否是用于制作RFID标记T的卡盒7)。如果卡盒7被装载到卡盒支架6上，则满足该判定，且过程转移到步骤S600，其中执行标签标记进给处理(其细节将在后面描述)。如果卡盒7-0被装载到卡盒支架6上，则不满足该判定，并且过程转移到步骤S22。

在步骤S22，控制信号经由输入/输出接口113输出到驱动电路192以驱动切换机构193，并且滚筒支架25被切换到压力接合位置(打印位置)。

然后，在步骤S23，基带101-0、覆膜103和带印迹标记带109-0预先通过送带滚筒27进给相对较长的距离U，以便于充分消除松弛(参见图28AO2)。应当注意，因为此时滚筒支架25处于压力接合状态，所以墨带105也被类似地进给。

然后，过程转移到步骤S24，其中以与上述步骤S85相同的方式，控制信号被输出到切割机马达驱动电路122以驱动切割机马达43，并且切割机构15的可移动刀片41被转动以执行切割(切断)带印迹标记带109-0的全切处理。因此，在从该切割位置起的后侧，没有任何松弛的带印迹标记带109-0的前导端仍位于切割机构15的位置上(参见图28A)。

然后，过程转移到步骤S26，其中与上述步骤S90一样，控制信号经由输入/输出接口113输出到带子排出马达驱动电路123，以恢复带子排出马达65的驱动，从而旋转驱动滚筒51。因此，恢复了由驱动滚筒51进行的进给，并且在上述步骤S25中已切断的带印迹标记带109-0(然而，实际上，可有在该部分中没有执行打印的情形)的前导端部分向标记排出口11进给，并从标记排出口11排出到标签-标记制作装置1的外部。

然后，过程转移到步骤S27，并且控制信号经由输入/输出接口113输出到驱动电路192以驱动切换机构193，滚筒支架25被切换到原始松开位置(分离位置)，并且该例程结束。

图32是示出步骤S600的详细过程的流程图。在图32中，首先，在步骤S605，与上述步骤S22一样，切换机构193被驱动以将滚筒支架25切换到压力接合位置(打印位置)。

然后，在步骤S610，为了消除(或减少)松弛，同时避免RFID电路元件To直接面向切割机构15的情形，基带101、覆膜103、带印迹标记带109预先通过送带滚筒27进给相对较短距离U1(比上述距离U小)(参见上述图24A)。应当注意，因为滚筒支架25此时处于压力接合状态，所以墨带105也被类似地进给。

然后，过程转移到步骤S615，其中与上述步骤S27一样，切换机构193被驱动成将滚筒支架25切换到原始松开位置(分离位置)，并且该例程结束。

图33是示出上述步骤S100A的详细过程的流程图。在图33所示的流程中，首先，在步骤S110，与上述步骤S15一样，来自PC 118的操作信号经由通信线路NW和输入/输出接口113输入(或者来自设置在标签-标记制作装置1中的适当操作装置的操作信号被输入)，并且打印数据基于该操作信号创建。此时，该操作信号包含打印信息，包括例如由操作人员指定的标记印迹R的字母、外观设计、图案等、或其字体(字样、大小、粗细等)、或诸如字母和数字的字符的编码数据。当对RFID电路元件To执行信息写入时，操作信号还包含该写入信息(RFID标签信息包括至少标签ID，作为标识信息)。在此，创建了与上述打印信息相对应的打印数据。

然后，在步骤S115，基于上述操作信号，创建与上述写入信息相对应的通信数据。应当注意，如上所述，尽管在通过向RFID电路元件To执行信息写入来制作RFID标记T的情形中执行了本过程，但是在通过对先前存储在RFID电路元件To中的信息执行读取来制作RFID标记T的情形中，可略去本过程。

然后，过程转移到步骤S120，并且设置上述前半切线HC1的位置。在该设置过程中，基于卡盒传感器191的检测信号或输入操作信号，设置带子上与上述卡盒信息相对应的前半切线HC1的位置。即，如上所述，基带101中RFID电路元件的排列间隔(换言之，切割线CL和切割线CL之间的距离、或一个RFID标记T的长度)根据卡盒7的种类来唯一地确定。此外，不管标记印迹R的内容如何，前半切线HC1的位置(与后半切线HC2不同)是根据该RFID标记T的长度来预先确定的(例如，以表格的形式存储在控制电路110的适当位置处)，以处于距离带印迹标记带109的前导端的某一位置。在该过程中，基于如上所述的假设，上述前半切线HC1的位置被(固定地)设置于先前对各卡盒7限定的位置。

然后，在步骤S125，在带子上设置与上述RFID电路元件To的通信位置。与上述步骤S120一样，在该设置过程中，基于卡盒传感器191的检测信号或输入操作信号，在RFID电路元件To的种类(大小)和排列位置是根据卡盒7的种类来预先确定以处于距离带印迹标记带109的前导端的某一位置的假设下，带印迹标记带109中的RFID电路元件To的排列位置被(固定地)设置于先前对各卡盒7限定的位置。

然后，过程转移到步骤S130，并且基于在上述步骤S110准备的打印数据，计算带子上标记印迹R的打印结束的位置。即，该位置根据标记印迹R的内容改变，从而当印迹长度较长时，打印结束位置变成(相对)更靠近标记的后端部分，并且当印迹长度较短时，打印端位置变成(相对)更靠近标记的前端部分。

然后，在步骤S135，设置上述后半切线HC2的位置。在该设置过程中，基于卡盒传感器191的检测信号或输入操作信号、以及在上述步骤S130中计算的打印结束位置，在带子上设置与上述卡盒信息相对应的后半切线HC2的位置。即，在从打印结束位置到后半切线HC2的距离预先根据卡盒7的类型确定为某距离的假设下，通过加上(***)相对于在上述步骤S130中计算的打印结束位置确定的距离来计算带子上后半切线HC2的位置。

然后，过程转移到步骤S140，并且设置带印迹标记带109的切割线CL的位置(全切位置)。与上述步骤S120一样，在该设置过程中，基于卡盒传感器191的检测信号或输入操作信号，在标记的大小根据卡盒7的类型预先确定为某大小的假设下，带印迹标记带109的切割位置被(固定地)设置成对各卡盒7预先限定的位置。

然后，在步骤S145，在上述带上设置RFID电路元件To的后端位置。在该设置过程中，以与上述相同的方式，基于卡盒传感器191的检测信号或所输入的操作信号，并且在RFID电路元件To的种类(大小)和排列位置预先根据卡盒7的种类来确定的假设下，带印迹标记带109中RFID电路元件To的后端位置被(固定地)设置成先前对各卡盒7限定的位置。

然后，在步骤S170，当执行如下所述从环形天线LC与RFID电路元件To的通信时，如果没有来自RFID电路元件To的响应，则用于计数执行通信重试的次数(访问尝试的次数)的变量M、N被初始化为0，并且该例程结束。

图34是示出上述步骤S100B的详细过程的流程图。与上述图33的过程等同的那些过程通过相同的标号表示，并且其描述将略去或适当简化。在图34所示的流程中，首先，在步骤S110，以与上述图33相同的方式，来自PC 118的操作信号经由通信线路NW和输入/输出接口113输入(或者来自设置在标签-标记制作装置1中的适当操作装置的操作信号被输入)，并且创建与该操作信号中所包括的打印信息相对应的打印数据。

然后，过程转移到步骤S120，其中以与上述图33相同的方式，基于卡盒传感器191的检测信号或输入的操作信号，在带子上设置与上述卡盒信息相对应的前半切线HC1的位置。即，不管标记印迹R的内容如何，前半切线HC1的位置(与后半切线HC2不同)是预先确定的(例如，以表格的形式存储在控制电路110的适当位置处)，以处于距离带印迹标记带109-0的前导端位置的某一位置。在该过程中，基于如上所述的假设，上述前半切线HC1的位置被(固定地)设置于先前对各卡盒7-0限定的位置。

然后，过程转移到步骤S130，并且基于在上述步骤S110创建的打印数据，计算带子上标记印迹R的打印结束的位置。即，该位置根据标记印迹R的内容改变，从而当印迹长度较长时，打印结束位置变成(相对)更靠近标记的后端部分，而当印迹长度较短时，打印结束位置变成(相对)更靠近标记的前端部分。

然后，在步骤S135，设置上述后半切线HC2的位置。在该设置过程中，基于卡盒传感器191的检测信号或输入的操作信号、以及在上述步骤S130中计算的打印结束位置，在带子上设置与上述卡盒信息相对应的后半切线HC2的位置。即，在从打印结束位置到后半切线HC2的距离预先根据卡盒7-0的类型确定为某距离的假设下，通过加上(***)相对于在上述步骤S130中计算的打印结束位置确定的距离来计算带子上后半切线HC2的位置。

然后，过程转移到步骤S140，并且设置带印迹标记带109-0的切割线CL的位置(全切位置)。与上述图33一样，在该设置过程中，基于卡盒传感器191的检测信号或输入的操作信号，在标记的大小根据卡盒7-0的类型预先确定为某大小的假设下，带印迹标记带109-0的切割位置被(固定地)设置成对各卡盒7-0预先限定的位置。

图35是示出上述步骤S200的具体过程的流程图。在图35所示的流程中，首先在步骤S210，判定带印迹标记带109是否已经进给到上述与环形天线LC的通信位置(换言之，带印迹标记带109是否已到达如在上述步骤S125中设置的环形天线LC基本上直接面向RFID电路元件To的位置)。与上述图30的步骤S20中一样，通过在上述步骤S35中检测到基带101的标识符PM之后例如由预定已知方法检测带印迹标记带109已进给的距离来执行此时的判定。在到达通信位置之前该判定不满足并重复该过程，并且在到达该通信位置之后，满足该判定，并且过程转移到下一步骤S220。

在步骤S220，与上述步骤S50一样，送带滚筒27、墨带卷拢滚筒106、和驱动滚筒51的旋转停止，并且在环形天线LC基本上直接面向RFID电路元件To的状态下带印迹标记带109的进给停止。此外，打印头23的通电停止，从而停止(中断)上述标记印迹R的打印(参见图24F)。

然后，过程转移到步骤S400，并且信息的发送/接收经由天线LC和RFID电路元件To之间的无线通信进行，从而执行将在上述图33的步骤S115中创建的信息写入RFID电路元件To的IC电路部分151(或读取先前存储在IC电路部分中的信息)的信息发送/接收处理(对于细节，参见将在后面描述的图37)。

然后，在步骤S240，以与图30的步骤S60相同的方式，送带滚筒27、墨带卷拢滚筒106、以及驱动滚筒51被旋转驱动，以恢复带印迹标记带109的进给，并且打印头23被通电以恢复标记印迹R的打印。

然后，过程转移到步骤S250，并且判定带印迹标记带109是否已进给到上述打印结束位置(在上述图33的步骤S130中计算)。也可通过在上述步骤S35中检测到基带101的标识符PM之后例如由预定已知方法检测带印迹标记带109已进给的距离来执行此时的判定。在到达打印结束位置之前该判定不满足并重复该过程，并且在到达该打印结束位置之后，满足该判定，并且过程转移到下一步骤S260。

在步骤S260，与上述图30的步骤S50一样，打印头23的通电被停止，从而停止上述标记印迹R的打印。这使得对于打印区域S的标记印迹R的打印完成(参见图24H)。

然后，过程转移到步骤S500，并且执行后半切处理，其中在带印迹标记带109进给到预定的后半切位置之后使用半切单元35的半切机34来执行后半切线HC2的形成(对于细节，参见将在后面描述的图39)。

当完成了上述的步骤S500时，该例程结束。

图36是示出上述步骤S300的详细过程的流程图。在图36所示的流程图中，首先，在步骤310，以与图35的步骤S250相同的方式，判定带印迹标记带109是否已进给到上述打印结束位置(在上述图33的步骤S130中计算)。此时的判定也可用步骤S250中相同的方式来执行。在到达打印结束位置之前该判定不满足并重复该过程，并且在到达打印结束位置之后，满足该判定，并且过程转移到下一步骤S320。

在步骤S320，以与上述图35的步骤S260相同的方式，打印头23的通电被停止，从而停止上述标记印迹R的打印。这使得对于打印区域S的标记印迹R的打印完成(参见图26F)。

然后，过程转移到步骤S330，并且以与上述图35的步骤S210中相同的方式，判定带印迹标记带109是否已经进给到与上述环形天线LC的通信位置。此时的判定也可以与步骤S210相同的方式进行。在到达通信位置之前该判定不满足并重复该过程，并且在到达该通信位置之后，满足该判定，并且过程转移到下一步骤S340。

在步骤S340，以与上述步骤S220一样的方式，送带滚筒27、墨带卷拢滚筒106、和驱动滚筒51的旋转停止，并且在环形天线LC基本上直接面向RFID电路元件To的状态下带印迹标记带109的进给停止(参见图26G)。

步骤S340之后的步骤S400与图35中的相同，并进行经由天线LC和RFID电路元件To之间的无线通信执行信息发送/接收的信息发送/接收处理(对于细节，参见将在后面描述的图37)。

然后，在步骤S360，与图35的步骤S240一样，送带滚筒27、墨带卷拢滚筒106、和驱动滚筒51被旋转地驱动，以恢复带印迹标记带109的进给(参见图26H)。

因为步骤S360之后的步骤S500与图35的相同，所以略去其描述。

图37是示出以上参照图35和36描述的步骤S400的详细过程的流程图。应当注意在此例中，在上述信息写入和信息读取当中，描述针对于信息写入的情形。

首先，在图37所示流程的步骤S405，控制信号经由输入/输出接口113被输出到上述发送电路306(参见图16等)，并且作为用于初始化存储在RFID电路元件To的存储器部分57中的信息的“擦除”信号，对其已执行了预定调制的载波经由环形天线LC发送给信息要写入的RFID电路元件To。RFID电路元件To的存储器部分157因而被初始化。

接着，在步骤S410，控制信号经由输入/输出接口113发送到发送电路306，并且作为校验存储器部分157的内容的“校验”信号，对其已执行了预定调制的载波经由环形天线LC发送给信息要写入的RFID电路元件To，从而来促请回应。

然后，在步骤S415，响应于上述“校验”信号，从要对其执行写入的RFID电路元件To发送的回应信号经由环形天线LC接收，并经由接收电路307(参见图16等)和输入/输出接口113取入。

接着，在步骤S420，基于如上所述接收的回应信号，检查该RFID电路元件To的存储器部分157中的信息以判定该存储器部分157是否已被正确地初始化。

如果该判定不满足，则过程转移到步骤S425，其中使M加1，并且在步骤S430，判定M是否等于5。如果M≤4，则判定不满足，且过程返回到步骤S405以重复相同过程。如果M＝5，则处理转移到步骤S435。在步骤S435，出错显示信号经由输入/输出接口113输出到上述PC 118和通信线路NW，从而作出相应的写入失败(出错)显示，且该例程结束。这样，即使在初始化不成功的时候，最多也只执行5次重试。

如果满足步骤S420中的判定，则过程转移到步骤S440，其中控制信号被输出到发送电路306，并且作为将期望数据写入存储器部分157的“编程”信号，已对其执行预定调制的载波被发送给信息要写入的RFID电路元件To，从而执行信息的写入。

然后，在步骤S445，控制信号被输出到发送电路306，并且作为“校验”信号，已对其执行预定调制的载波经由环形天线LC发送给信息要写入的RFID电路元件To，从而来提请回应。然后，在步骤S450，响应于上述接收的“校验”信号，从要对其执行写入的RFID电路元件To发送的回应信号经由环形天线LC接收，并经由接收电路307和输入/输出接口113取入。

接着，在步骤S455，基于如上所述接收的回应信号，检查存储在该RFID电路元件To的存储器部分157中的信息，并使用已知检错码(CRC码：循环冗余码校验等)来判定如上所述发送的预定信息是否已经正确地存储到了该存储器部分157中。

如果该判定不满足，则过程转移到步骤S460，其中使N加1，并且在步骤S465，判定N是否等于5。如果N≤4，则判定不满足，且过程返回到步骤S440以重复相同过程。如果N＝5，则过程转移到步骤S435，并以与上述相同的方式，作出与PC118相对应的写入失败(出错)显示，且该例程结束。这样，即使在信息的写入不成功的时候，最多也只执行5次重试。

如果满足步骤S455中的判定，则过程转移到步骤S470。在该步骤S470，控制信号被输出到发送电路306，并且已对其执行预定调制的载波经由环形天线LC作为“锁定”命令发送给信息要写入的RFID电路元件To，从而禁止再向该RFID电路元件To写入信息。这完成了RFID标签信息向要执行写入的RFID电路元件To的写入。

然后，过程转移到步骤S480，并且在上述步骤S440中被写入RFID电路元件To的信息，以及与上述信息相对应的、已由打印头23打印在打印区域S中的标记印迹R的打印信息的组合经由输入/输出接口113和通信网络NW输出，并存储到信息服务器IS或路由服务器RS中。应当注意，该存储数据被存储和保留在例如服务器IS和RS的每一个的数据库中，从而可按需由PC 118引用。这样，该例程结束。

图38是示出上述步骤S700的详细过程的流程图。在图38所示的流程中，首先，在步骤S710，与图36的步骤S310一样，判定带印迹标记带109-0是否已进给到上述打印结束位置(在上述图34的步骤S130中计算)。如上所述，可通过例如基于由用于驱动作为脉冲马达的进给马达119的进给马达驱动电路121输出的脉冲个数的计数值，判定在由切割机构15执行切割之后进给是否已经执行了相应距离，来进行此时的判定。在到达打印结束位置之前该判定不满足并重复该过程，并且到达打印结束位置之后，满足该判定，并且过程转移到下一步骤S720。

在步骤S720，以与上述图36的步骤S320相同的方式，打印头23的通电被停止，从而停止上述标记印迹R的打印。这使得对于打印区域S的标记印迹R的打印完成(参见图28H)。

然后，过程转移到与上述相同的步骤S500，并且执行后半切处理，其中在带印迹标记带109-0进给到预定后半切位置之后使用半切单元35的半切机34来执行后半切线HC2的形成(对于细节，参见将在后面描述的图39)。

图39是示出以上参照图35、36和38所述的步骤S500的详细过程的流程图。

在图39所示的流程中，首先，在步骤S520，以与步骤S45相同的方式，判定带印迹标记带109、109-0是否已进给到上述后半切位置(换言之，带印迹标记带109、109-0是否已到达半切机构35的半切机34直接面向在图33或34的步骤S135中计算的后半切线HC2的位置)。以与上述相同的方式，在卡盒7的情形中，可通过例如计数进给马达驱动电路121输出的脉冲个数来检测在上述步骤S10中检测到基带101的标识符PM之后带印迹标记带109已经进给的距离(在卡盒7-0的情形中，为在由切割机构15切割后带印迹标记带109-0已进给的距离)，来执行此时的判定。在到达后半切位置之前该判定不满足并重复该过程，并且在到达后半切位置之后，满足该判定，并且过程转移到下一步骤S530。

在步骤S530，以与上述步骤S80等相同的方式，控制信号经由输入/输出接口113输出到进给马达驱动电路121和带子排出马达驱动电路123，且进给马达119和带子排出马达65的驱动被停止，从而停止了送带滚筒27、墨带卷拢滚筒106和驱动滚筒51的旋转。因此，在半切机构35的半切机34直接面向在上述步骤S135中计算的后半切线HC2的状态下，基带101、101-0从第一卷轴102、102-0的放出、覆膜103从第二卷轴104的放出、以及带印迹标记带109、109-0的进给停止。

然后，过程转移到步骤S540，并且以与上述步骤S55相同的方式，控制信号被输出到半切机马达驱动电路128，以转动半切机34，从而执行切割带印迹标记带109的覆膜103、粘合层101a、基膜101b、和粘合层101c(或者带印迹标记带109-0的覆膜103、粘合层101a-0、基膜101b-0、和粘合层101c-0)的后半切处理，从而形成后半切线HC2(参见图24I、26I和28I)。

然后，过程转移到步骤S550，其中以与上述步骤S60相同的方式，送带滚筒27、墨带卷拢滚筒106、以及驱动滚筒51被旋转驱动，以恢复带印迹标记带109、109-0的进给，并且该例程结束。

在前面的描述中，送带滚筒27、墨带卷拢滚筒106、以及用于切换滚筒支架25的切换机构193构成权利要求中所阐述的驱动装置，用于向从安装在卷轴安装/拆卸装置上的标签带卷轴或普通带卷轴供给的带子施加带长方向上的驱动力。

此外，在由控制电路110执行的图31中所示的流程中，步骤S600对应于标签带模式，步骤S22、S23、S24、S26、S27对应于普通带模式，而选择性地执行这些模式的控制电路110构成控制装置，该控制装置用于通过根据检测装置作出的关于带子松弛减少处理的检测结果切换模式来控制驱动装置。

在如上所述配置的本实施例的标记制作装置1中，用于制作RFID标记T的卡盒7、或用于制作普通标记T-0的卡盒7-0被装载到卡盒支架6上，由打印头23对覆膜103的打印区域S打印预定标记印迹R，覆膜103和基带101或101-0贴合在一起以形成带印迹标记带109或109-0，并且带印迹标记带109或109-0由切割机构15切割成预定长度，从而制作出RFID标记T或普通打印标记T-0。

由于诸如在这样制作多个标记T、T-0时卡盒7、7-0被从卡盒支架6卸下等原因，在带子进给路径中带子109、101、103或109-0、101-0、103-0和墨带105中会发生松弛。如果任由其这样则可能会发生印迹脱色，因此最好减少这种松弛。在本实施例的标签-标记制作装置1中，控制电路110可执行作为用于执行减少带子松弛的处理的一种模式的进给处理，从而使得能由送带滚筒27施加驱动力并进给带印迹标记带109、109-0以减少上述带子松弛成为可能。

在此，多个RFID电路元件To以预定间隔排列在从卡盒7放出的基带101中。这样，在由切割机构15切割带子以形成标记的时候，为了保持完好性，必须将带子进给位置设置成不会使这些RFID电路元件被切割到。因此，在选择性地使用卡盒7和卡盒7-0的情形中，对于上述带子松弛减少功能，必须考虑以防止基带101的RFID电路元件To被切割到为目的的进给位置设置。据此，根据本实施例，使用于执行上述减少带子松弛的处理的模式对每种带子种类不同，其中步骤S600的标签带模式与图31的步骤S22到S27所示的普通带模式分开设置。此外，上述模式根据由卡盒传感器191对于已安装的是卡盒7、7-0中的哪一个的检测结果来切换。当装载制作RFID标记T的卡盒7时，执行与标签带模式相对应的标签标记进给处理(步骤S600)，由此将最高优先级赋予防止切割到RFID电路元件To，从而防止RFID电路元件To的完好性被损害；当装载制作普通标记T-0的卡盒7-0时，执行与普通带模式相对应的步骤S22到S27的进给处理，由此将最高优先级赋予以减少带子松弛为目的的进给，从而使得可靠地减少松弛成为可能。

此外，在本实施例中，特别地，与标签带模式相对应的上述步骤S600中的带子进给距离U1被设置成比与普通类模式相对应的步骤S22到S27中的进给距离U短的微小距离，由此带子进给对带印迹标记带109-0的带子进给位置的设置的影响被最小化，从而使得防止RFID电路元件To被切割到成为可能。

应当注意，本发明并不限于上述实施例，而是可用各种方法作更改而不会背离本发明的范围和技术创意。这些变体将依次描述如下。

(1)当甚至在标签带模式下执行带子切割时

尽管在上述实施例中，带印迹标记带109的切割在作为标签标记模式的步骤S600的标签标记进给处理中并不被执行(仅执行距离为U1的进给)，但这不应当作限制性的解释。如果可将极小量(是这样的进给距离：即使在进给之后，切割机构15也不直接面对RFID电路元件To，因而不会切割到RFID电路元件To；参见以下将描述的图41)设置为进给距离，则使用切割机构15的带子切割处理可用与上述普通带模式相同的方式来执行。

图40是基本上对应于上述实施例的图32的流程图，示出了根据本变体的步骤S600的详细过程。与图32相同的那些过程由通过相同标号表示，并略去其描述。在图40所示的标签标记进给处理中，替代步骤S610，设置了与步骤S610相对应的S610A。在步骤S610A，为了消除(或减少)松弛同时可靠地防止RFID电路元件To直接面向切割机构15，基带101、覆膜103、带印迹标记带109由送带滚筒27的进给预先执行微小距离U2(比上述实施例中的距离U1短)。图41A到41D是各自对应于上述图24、并示出此时举动的视图，其中图41B示出带印迹标记带109已从图41a所示状态进给了距离U2，并且已经基本上消除或减少了松弛的状态。应当注意，因为此时滚筒支架25处于压力接合状态，所以墨带105也作相似的进给。

在图40中，在步骤S610A之后，过程转移到新设置的步骤S620，并且与上述步骤S24一样，控制信号被输出给切割机马达驱动电路122以驱动切割机马达43，且切割机构15的可移动刀片41被转动以执行切割(切断)带印迹标记带109的全切处理。因此，在从该切割位置起的后侧，其松弛已基本上消除(或减少)的带印迹标记带109的前导端保持成位于切割机构15的位置(参见图41C)。

然后，过程转移到步骤S621，其中与上述步骤S26一样，带子排出马达65的驱动被恢复以恢复驱动滚筒51的进给，并且已在步骤S620切断的带印迹标记带109(然而，实际上可能有在这一部分中没有进行打印的情形)的前导端部向标记排出口11进给，并从标记排出口11排出到标签-标记制作装置1的外部。

因为后续步骤S615与图32中的相同，所以略去其描述。图42是基本上对应于上述图25的视图，示出了根据如上所述完成的本实施例的RFID标记T的一个示例。图32与图25的不同之处在于，如图所示，与标识符PM相对较近的部分由切割机构15切割。

还是在本变体中，与上述实施例中一样，通过在标签类模式下进行减少带子松弛的处理时将带子进给量设置成比普通类模式中小的微小距离U2，带子进给对基带101的带子进给位置的设置的影响被最小化，从而使得防止RFID电路元件To被切割到成为可能。

(2)当在长距离进给后执行带子切割时

根据上述变体(1)，在与标签带模式相对应的步骤600的标签标记进给处理中，执行微小距离U2的进给以便于避免RFID电路元件To被切割到。然而，这不应当作限制性解释。也可能是这样的配置：相反，进给距离被设置为相对较大值(基本上对应于一个RFID标记T的距离)，且不使用可能会被切割机构15切割到的RFID电路元件To、而是使用下一个随后的RFID电路元件To来形成RFID标记T。

图43是对应于上述图32或40的流程图，示出了根据本变体的步骤S600的详细过程。与图32相同的那些过程由相同标号表示，并略去其描述。

在图43所示的进给处理中，首先，在与上述步骤S403类似的步骤S605中，滚筒支架25由切换机构193切换到压力接合位置，然后该过程转移到步骤S622。

在步骤S622，与上述图30的步骤S30一样，控制信号被输出给进给马达驱动电路121以旋转地驱动送带滚筒27和墨带卷拢滚筒106，并且另外驱动滚筒51通过带子排出马达驱动电路123旋转地驱动，从而起动带印迹标记带109的进给。应当注意，因为此时滚筒支架25处于压力接合状态，所以墨带105也作相似的进给。图44AO1到44A是各自对应于上述图24、并示出此时举动的视图；进给以如上所述的方式从图44AO1所示的松弛状态开始(参见图44AO2)。

然后，过程转移到步骤S623，并且与上述图30的步骤S35一样，基于经由输入/输出接口113输入的记号传感器127的检测信号，判定是否已经检测到带印迹标记带109的标识符PM。相同的过程被重复直到满足该判定，并且当因为上述进给使得记号传感器127检测到标识符PM时(参见图44AO3)满足该判定，并且过程转移到下一步骤S624。

在步骤S624，与图30的步骤S75一样，判定带印迹标记带109是否已进给到上述全切位置(换言之，带印迹标记带109是否已到达切割机构15的可移动刀片41直接面对在步骤S100A中设置的切割线CL的位置)。可通过经由对进给马达驱动电路121输出的脉冲个数的计数来计算在上述步骤S623中检测到基带101的标识符PM之后带印迹标记带109已经进给的距离，从而来执行例如此时的判定。

一旦带印迹标记带109进给到上述全切位置，就满足上述步骤S624的判定，并且与上述步骤S80一样，送带滚筒27、墨带卷拢滚筒106和驱动滚筒51的旋转停止，从而停止带印迹标记带109的进给。因此，为了消除松弛同时可靠地防止RFID电路元件To直接面向切割机构15的情形，基带101、覆膜103、带印迹标记带109由送带滚筒27预先执行比上述普通带模式中的距离U长的距离的进给。图44AO4示出已通过这样将带印迹标记带109进给较长距离消除了松弛的状态。

因为此后的步骤S620、S621和S615与上述图40的相同，所以略去其描述。在图44A所示的状态中，前导端部已在步骤S620被切断，而在步骤S621该前导端部已排出。

在该变体中，通过将对应于标签带模式的步骤S600中的带子进给量设置成比普通带模式中的大，减少带子松弛的处理时的标签带进给量被设置成基本上等于RFID电路元件To在基带101中的排列间距的较长距离。因此，以这样的方式来设置带子进给位置是可能的：对在带子松弛减少处理之前已成为设置目标的RFID电路元件To之后排列的RFID电路元件To不再重新执行切割。

(3)当仅进给墨带时

前面的描述针对这样的情形：在对应于标签带模式的步骤S600的标签标记进给处理中，执行带印迹标记带109和墨带105的进给，以便于执行松弛消除(或减少)处理。然而，这不应作限制性解释。当主要消除墨带105的松弛已足够时，可仅执行墨带105的进给。

图45是对应于上述图32、40、43等的流程图，示出了根据本变体的步骤S600的详细过程。在图45所示的进给处理中，首先，在与上述步骤S40或S43类似的步骤S615中，切换机构193被驱动成将滚筒支架25切换到松开位置(分离位置)，然后该过程转移到步骤S626。

在步骤S626，在如上所述滚筒支架25松开的状态中，与上述图30的步骤S30一样，控制信号被输出到进给马达驱动电路121，且送带滚筒27和墨带卷拢滚筒106由进给马达119的驱动力来旋转地驱动。因此，仅开始墨带105的进给而不进给带印迹标记带109；一旦进给执行了预定量U4(例如足以从墨带105中消除松弛的量)，上述旋转驱动就被停止，并且该例程结束。

该变体提供了以下效果。即，如上所述，在标签-标记制作装置1中，通过使作为目标打印介质的覆膜103通过墨带105与作为打印头的热印头23紧密接触然后是墨的热转移来执行打印。因此，不仅带墨迹标记带109和覆膜103、而且墨带105也由送带滚筒27的驱动力来进给。此时，与各带子109、101、103一样，墨带105中也发生了松弛，并且因而最好减少该松弛以便于防止印迹脱色等。在本实施例中，在普通带模式下，带子109-0、101-0、103连同墨带105一起进给，由此最高优先级被赋予以减少带子109-0、101-0或墨带105中的松弛为目的的进给，由此使得可靠地减少该松弛成为可能。此外，在标签带模式中，不向带子109、101、103施加驱动力因此不执行进给，且仅向墨带105施加驱动力以进给该墨带105，由此消除对基带101的带子进给位置的设置的影响，同时将最高优先级赋予防止RFID电路元件To被切割到，从而使可靠地防止RFID电路元件To的完好性受到损害成为可能。

(4)当在标签带模式中不执行进给时

尽管在前面的描述中至少执行了带印迹标记带109或墨带105的进给用于在对应于标签带模式的步骤S600的标签标记进给处理中实现松弛消除(或减少)处理，但这不应作限制性解释；可预期根本不执行进给的配置。

图46是对应于上述图32、40、43、45等的流程图，示出了根据本变体的步骤S600的详细过程。在图46中示出的进给处理中，如图所示，不执行特别的处理。即，换言之，尽管在普通带模式中对于如上所述的带印迹标记带109-0等执行了以减少带子松弛的处理为目的的进给，但在标签带模式中，根本不对带子施加用于实现减少带子松弛的处理的驱动力。这样，因为未向带子施加驱动力，使得在标签带模式中没有执行带子进给，所以对基带101的带子进给位置的设置的影响被消除，从而使得可靠地防止RFID电路元件To被切割到成为可能。

(5)当不执行带子贴合时

前面的描述针对在与装有RFID电路元件To的基带101分离的覆膜103上执行打印、并且将覆膜103和基带101贴合在一起的***。然而，这不应当作限制性解释。例如，本发明可应用于其中对装到感热带上的覆膜层的打印区域执行打印的***(其中不执行贴合的***类型)。在该情形中，通过使用感热带，可仅仅使用打印头产生的热量来执行打印，而无需特别使用墨带等。或者，还可能通过如在上述实施例中那样使用普通墨带来执行打印。

在本实施例中，尽管略去了详细的说明，但是以与上述相同的方式，使得用于执行上述减少带子松弛的处理的模式对于在使用制作RFID标记T的卡盒的情形和使用制作普通标记T-0的卡盒的情形之间对各种带子类型不同。由卡盒传感器检测已安装了卡盒中的哪一个，并且根据该检测的结果来切换上述模式。即，当制作RFID标记T时，以与上述相同的方式，执行与标签带模式相对应的标签标记进给处理，其中标签带模式的进给距离与普通带模式中的不同，并且将最高优先级赋予防止切割到RFID电路元件To，由此防止RFID电路元件To的完好性受到损坏；当制作普通标记T-0时，以与上述相同的方式，执行与普通带模式相对应的进给处理，并且将最高优先级赋予以减少带子松弛为目的的进给，从而使得可靠地减少该松弛成为可能。

此外，在如上所述的不执行贴合的情形中，其上卷绕上述感热带等的卷筒部件可被配置成能通过滚筒逆向旋转。在该情形中，可预期这样的配置：替代正向进给带子以便于如上所述地消除松弛，滚筒通过逆向旋转地驱动卷筒部件来逆向旋转(＝驱动装置)，由此实现松弛消除。并且在该情形中，如上所述，当制作RFID标记T时，执行其中上述逆向旋转方向的进给距离与普通带模式中的不同的标签带模式处理，并将最高优先级赋予防止切割到RFID电路元件To；当制作普通标记T-0时，执行普通带模式处理，并将最高优先级赋予以减少带子松弛为目的的进给，由此使得可靠地减少该松弛成为可能。

(6)其它

前面的描述针对这样的示例：将环形天线用作装置侧上的天线LC或RFID电路元件To侧的天线152，通过磁性感应(电磁感应、磁性耦合、以及经由电磁场执行的其它这种非接触感应方法)执行信息的发送/接收。然而，这不应作限制性解释。例如，可通过使用偶极天线、接线天线等作为上述两个天线来通过无线通信执行信息的发送/接收。

此外，尽管在前面示例中半切单元35与用作切割装置的切割机构15分开设置，但这不应作限制性解释。即，例如，可通过将切割机构15的固定刀片41的转动角控制成比全切时小来执行半切，因而允许切割机构15也被用作半切单元35。在该情形中也可获得如上所述的相同效果。

尽管前面的描述针对这样的示例：RFID标签信息被发送到RFID电路元件To并写入IC电路部分151从而制作RFID标记T，但这不应作限制性解释。即，如上所述，本发明也可应用于这样的情形：通过从预先存储有预定RFID标签信息并以不可重写方式保存该信息的只读RFID电路元件To中读取RFID标签信息、并执行与读取的信息相对应的打印，来制作RFID标记T。在该情形中也可获得如上所述的相同效果。

此外，可预期这样的配置：不使用卡盒7、7-0地将上述第一滚筒102、102-0以可拆卸方式直接安装到标签-标记制作装置1侧上的预定位置(卷轴安装/拆卸装置)，并且在此时由预定检测装置检测已装载了卷轴102、102-0的哪一个。在该情形中，可获得上述相同效果。

假设用于前面描述中使用的“擦除”信号、“校验”信号、“编程”信号等符合EPC global开发的规范。EPC global是由国际EAN协会(是流通码国际机关)和均匀码委员会(UCC)(是美国流通码机关)联合创立的非盈利性法人。应当注意，可使用符合其它标准的信号，只要它们提供相同功能即可。

此外，除了以上所述之外，根据上述实施例和相应变体的方法可适当地组合使用。

另外，尽管在本文中未列示，但可以理解本发明可用各种变化形式来实现而不背离本发明的范围。

Claims (9)

1.一种标签-标记制作装置(1)，包括：

卷轴安装/拆卸装置(6)，它选择性地安装：其上绕有标签带(101)的标签带卷轴(102)、和其上绕有普通带(101-0)的普通带卷轴(102-0)，所述标签带(101)具有排列其上的RFID电路元件(To)，所述RFID电路元件(To)包括存储有信息的IC电路部分(151)和与所述IC电路部分(151)相连的标签侧天线(152)；

驱动装置(107、108)，它对安装在所述卷轴安装/拆卸装置(6)上的从所述标签带卷轴(102)或所述普通带卷轴(102-0)提供的带子(101、101-0)施加带长方向上的驱动力；

发送/接收装置(LC)，在使用所述卷轴安装/拆卸装置(6)安装所述标签带卷轴(102)之后，所述发送/接收装置经由无线通信执行向/从装在所述标签带(101)中的所述RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)的信息发送/接收；

检测装置(191)，它检测已使用所述卷轴安装/拆卸装置(6)安装了所述标签带卷轴(102)和所述普通带卷轴(102-0)中的哪一个；以及

控制装置(110)，包括与减少带子松弛的处理有关的、分别与所述标签带卷轴(102)和所述普通带卷轴(102-0)相对应的标签带模式和普通带模式，所述控制装置(110)通过根据所述检测装置(191)的检测结果切换所述模式来控制所述驱动装置(107、108)。

2.如权利要求1所述的标签-标记制作装置(1)，其特征在于：

在所述标签带模式和所述普通带模式当中，至少在所述普通带模式中，所述控制装置(110)控制所述驱动装置(107、108)使得实现用于所述减少带子松弛的处理的正向或反向的预定量进给的驱动力被施加于所述带子(101、101-0)。

3.如权利要求2所述的标签-标记制作装置(1)，其特征在于：

所述控制装置(110)控制所述驱动装置(107、108)，使得：

在所述普通带模式中，实现用于所述减少带子松弛的处理的进给的驱动力被施加于所述普通带(101-0)；以及

在所述标签带模式中，实现所述减少带子松弛的处理的驱动力不被施加于所述标签带(101)。

4.如权利要求2所述的标签-标记制作装置(1)，其特征在于：

所述驱动装置(107)驱动墨带驱动滚筒(106)，所述墨带驱动滚筒(106)驱动执行对所述标签带(101)、与所述标签带(101)贴合在一起的印字带(103)、或所述普通带(101-0)的预定打印的墨带(105)；以及

所述控制装置(110)控制所述驱动装置(107、108)，使得：

在所述普通带模式中，实现用于所述减少带子松弛的处理的进给的驱动力被施加于所述普通带(101-0)和所述墨带(105)的每一个；以及

在所述标签带模式中，实现所述减少带子松弛的处理的驱动力不被施加于所述标签带(101)，并且实现用于所述减少带子松弛的处理的进给的驱动力被施加于所述墨带(105)。

5.如权利要求2所述的标签-标记制作装置(1)，其特征在于：

所述控制装置(110)控制所述驱动装置(107、108)，使得：

在所述普通带模式中，实现用于所述减少带子松弛的处理的第一距离进给的驱动力被施加于所述普通带(101-0)；以及

在所述标签带模式中，实现用于所述减少带子松弛的处理的第二距离进给的驱动力被施加于所述标签带(101)，所述第二距离比所述第一距离短。

6.如权利要求2所述的标签-标记制作装置(1)，其特征在于：

所述控制装置(110)控制所述驱动装置(107、108)，使得：

在所述普通带模式中，实现用于所述减少带子松弛的处理的第一距离进给的驱动力被施加于所述普通带(101-0)；以及

在所述标签带模式中，实现用于所述减少带子松弛的处理的第三距离进给的驱动力被施加于所述标签带(101)，所述第三距离比所述第一距离长。

7.如权利要求5所述的标签-标记制作装置(1)，其特征在于：

所述标签-标记制作装置(1)还包括切割所述带子(101、101-0)的切割装置(15)；并且

所述控制装置(110)以协调的方式控制所述驱动装置(107、108)和所述切割装置(15)，使得：

在所述普通带模式中，在实现所述第一距离进给的驱动力被施加于所述普通带(101-0)之后，停止进给并执行带子切割；以及

在所述标签带模式中，在实现所述第二距离或所述第三距离进给的驱动力被施加于所述标签带(101)之后，停止进给并执行带子切割。

8.如权利要求1所述的标签-标记制作装置(1)，其特征在于：

所述驱动装置(108)由支承装置(25)支承，从而能够向所述带子(101、101-0)进行进/退移动，并驱动在与所述带子(101、101-0)紧密接触的同时执行进给的进给滚筒(27)。

9.如权利要求1所述的标签-标记制作装置(1)，其特征在于：

所述卷轴安装/拆卸装置(6)是可选择性地向其安装/从其拆卸容纳所述标签带卷轴(102)的标签带卡盒(7)或容纳所述普通带卷轴(102-0)的普通带卡盒(7-0)的卡盒支架；以及

所述检测装置(191)检测设置在所述标签带卡盒(7)或所述普通带卡盒(7-0)上的被检测物体。

Images