CN100558226C - 电子器件引脚平整度整脚机 - Google Patents
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Abstract
一种电子器件平整度整脚机,包括机架、送料机构、压紧机构、下压机构及上冲机构;机架上设有电子器件的整脚工位;送料机构由送料板和送料气缸构成,送料气缸作用端与送料板相连,并在水平方向上驱动送料板进入或退出整脚工位;压紧机构由压紧板和压紧气缸构成,压紧气缸作用端与压紧板相连,并在竖直方向上驱动压紧板下移压紧或上移放开送料板上的各电子器件;下压机构由下压板和下压气缸构成,下压气缸作用端与下压板相连,并在竖直方向上驱动下压板上下移动;上冲机构由顶板与上冲气缸构成,上冲气缸作用端与顶板相连,并在竖直方向上驱动顶板上下移动。本方案解决了电子器件引脚平整度不良的问题,同时提高生产效率,并保证产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种工装设备,尤其涉及一种电子器件引脚平整度整脚机,该整脚机是用于调整电子器件各引脚的焊接点处于同一平面内,以便可靠的焊接在PCB表面。
背景技术
目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,所采用的集成电路(IC)已无插孔元器件,特别是大规模、高集成IC,均采用表面贴片元器件;而将这些贴片元器件准确的安装到PCB表面相应位置,就需要采用表面组装技术(Surface Mounting Technolegy,简称SMT)来完成。
典型的表面贴装工艺分为三步:施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接。即先将适量的焊锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度;接着将片式元器件准确的贴装到印好锡焊膏的PCB表面相应的位置;然后将PCB进入140℃~160℃的预热温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚,焊膏软化、塌落,覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;并使表面贴片元器件得到充分的预热,接着进入焊接区时,温度迅速上升至270℃使焊膏达到熔化状态,液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚扩散,使其润湿、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物,形成焊锡接点;最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
但常由于所贴装的元器件各引脚的焊点不在同一平面上,即所有引脚的焊点不能同时贴靠在PCB表面相应的位置上,这样在通过回流焊接后,有些引脚在锡膏熔化时,由于其自身的不平整或悬空,而使液体焊料不能浸润这些元器件的引脚,导致冷却后元器件的引脚与PCB焊盘不能被焊料互联在一起,而成为虚焊,影响产品质量。在现有技术中,为保证元器件各引脚的平整度(使各引脚在同一平面内),在贴装前需要先采用工具测量其各引脚是否能同时贴靠在同一平面上,当发现有引脚悬空或不平整时,则是由人工用镊子等手动工具来调解其平整度。但由于人工手动调解仅凭感觉来控制,调整起来很困难,常出现一致性不好、平整度不佳等问题;且人工操作费工、费时,生产效率低;无法应对产品批量化、生产自动化的需求。
因此,如何解决这种元器件各引脚平整度靠人工手动调节效率低,质量无法保证的问题,是本领域技术人员着重研究的内容。
发明内容
本发明提供一种电子器件引脚平整度整脚机,其目的主要是解决电子器件引脚平整度不良的问题,同时提高生产效率,并保证产品质量。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种电子器件平整度整脚机,包括机架、送料机构、压紧机构、下压机构及上冲机构;机架上设有电子器件的整脚工位;
送料机构,由送料板和送料气缸构成,送料板与机架在水平方向上滑动连接;所述送料板上设有若干个电子器件定位座,各定位座周边对应电子器件的引脚部位设有纵向通道,使电子器件的引脚悬空在该纵向通道中;送料气缸作用端与送料板相连,并在水平方向上驱动送料板进入或退出整脚工位;
压紧机构,由压紧板和压紧气缸构成,在整脚工位上,压紧板位于送料板上方,并与机架在竖直方向滑动连接;所述压紧板上对应电子器件的引脚部位也设有纵向通道;压紧气缸作用端与压紧板相连,并在竖直方向上驱动压紧板下移压紧或上移放开送料板上的各电子器件;
下压机构,由下压板和下压气缸构成,下压板位于压紧板上方,并与机架在竖直方向滑动连接;所述下压板底部对应压紧板的纵向通道位置设有引脚压块;下压气缸作用端与下压板相连,并在竖直方向上驱动下压板上下移动,所述下压机构在下移方向上设有可调整的下压行程限位结构,当下压板下移时各引脚压块通过纵向通道下压各电子器件上的引脚,当下压板上移时各引脚压块放开各电子器件上的引脚;
上冲机构,由顶板与上冲气缸构成,顶板位于送料板下方,并与机架在竖直方向滑动连接;所述顶板顶部对应送料板的纵向通道位置设有引脚抬块;上冲气缸作用端与顶板相连,并在竖直方向上驱动顶板上下移动,所述上冲机构在上移方向上设有可调整的上冲行程限位结构,当顶板上移时各引脚抬块通过纵向通道抬起各电子器件上的引脚,当顶板下移时各引脚抬块放开各电子器件上的引脚。
上述技术方案中的有关内容解释如下:
1、上述方案中,所述定位座上对应电子器件上的定位柱设有让位槽。
2、上述方案中,所述压紧板与电子器件接触面上设有软质层。
3、上述方案中,所述下压行程限位结构为在下压板上设有一调节孔,该调节孔中设有一限位调整螺栓,限位调整螺栓与调节孔螺纹配合,并在该限位调整螺栓上配有紧固螺母。
4、上述方案中,所述上冲行程限位结构为在顶板上设有一调节孔,该调节孔中设有一限位调整螺栓,限位调整螺栓与调节孔螺纹配合,并在该限位调整螺栓上配有紧固螺母。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比由于采用器件引脚平整机来调整器件引脚的平整度,使得器件引脚一致性好,平整度佳;且比以往的人工操作省时、省工,生产效率高;适应产品批量化、生产自动化的需求。
附图说明
附图1为本发明实施例立体结构示意图一;
附图2为本发明实施例立体结构示意图二;
附图3为本发明实施例主视图;
附图4为本发明实施例工作原理图;
附图5为本发明实施例送料机构示意图;
附图6为本发明实施例压紧机构示意图;
附图7为本发明实施例下压机构示意图;
附图8为本发明实施例上冲机构示意图;
附图9为本发明实施例送料板示意图;
附图10为本发明实施例机架底板示意图。
以上附图中:1、机架;2、送料板;3、滑动轨道;4、定位座;5、纵向通道;6、让位槽;7、送料气缸;8、整脚工位;9、压紧板;10、压紧气缸;11、纵向通道;12、导向孔;13、导向柱;14、下压板;15、下压气缸;16、引脚压块;18、顶板;19上冲气缸;20、引脚抬块;21、底板;22、穿孔;23、软质层;24、调整螺栓;25、调节孔;26、紧固螺母;28、导向柱;29、调整螺栓;30、调节孔;31、紧固螺母。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
实施例:
如图1、图2、图3所示,一种电子器件平整度整脚机,包括机架1、送料机构、压紧机构、下压机构及上冲机构,所述机架1上设有导向柱13、导向柱28及底板21,且机架1的底板21上设有穿孔22,其底板21上方构成电子器件的整脚工位8,其中:送料机构、压紧机构、下压机构及上冲机构在工作时的空间位置及原理如图4所示,
送料机构,如图5所示,由送料板2和送料气缸7构成,所述送料板2经滑动轨道3在水平方向上滑动连接在机架1上,该送料板2上设有6个器件定位座4及7个纵向通道5,各定位座4与各纵向通道5之间呈纵向通道5-定位座4-纵向通道5顺序排列设置,使电子器件的引脚悬空在该纵向通道5中;所述定位座4上对应电子器件上的定位柱(图中未示出)设有让位槽6(如图9所示);送料气缸7的作用端与送料板2相连,并在水平方向上驱动送料板2滑动进入及退出整脚工位8;
压紧机构,如图6所示,由压紧板9与压紧气缸10构成,在整脚工位8上,压紧板9位于上述送料板2的上方,该压紧板9上设有导向孔12,该导向孔12与机架1上的导向柱13配合与机架1在竖直方向滑动连接;并对应整脚工位8时送料板2上的纵向通道5位置设有纵向通道11,该压紧板9与电子器件的接触面上设有软质层23,缓冲压紧板9下压时的力度,以起到保护器件接触面不受损伤;压紧气缸10的作用端与压紧板9相连,并在竖直方向上驱动压紧板9下移压紧或上移放开送料板2上的各电子器件;
下压机构,如图7所示,由下压板14和下压气缸15构成,下压板14位于上述压紧板9的上方,所述下压板14设有导向孔(图中未示出),该导向孔与机架1上的导向柱13配合与机架1在竖直方向滑动连接;所述下压板14底部对应压紧板9的纵向通道11位置设有引脚压块16,该引脚压块16在下压板14下压时穿过压紧板9上的纵向通道11,所述下压板14上设有一调节孔25,该调节孔25中设有一限位调整螺栓24,限位调整螺栓24与调节孔25螺纹配合,并在该限位调整螺栓24上配有紧固螺母26,以此调节引脚压块16下压的高度;下压气缸15的作用端与下压板14相连,并在竖直方向上驱动下压板14沿导向柱13在竖直方向上下移动;当下压板14下移时各引脚压块16通过纵向通道11下压各电子器件上的引脚,当下压板14上移时各引脚压块16放开各电子器件上的引脚;
上冲机构,如图8所示,由顶板18与上冲气缸19构成,顶板18位于送料板2下方的机架1上底板21的下方,所述底板21对应整脚工位8时送料板2的纵向通道5位置设置有穿孔22(如图10所示),所述顶板18上对应底板21上穿孔22位置设有引脚抬块20,该引脚抬块20在顶板18上冲时穿过底板21上的穿孔22;所述顶板18设有导向孔(图中未示出),该导向孔与机架1上的导向柱28配合与机架1在竖直方向滑动连接;所述顶板18上设有一调节孔30,该调节孔30中设有一限位调整螺栓29,限位调整螺栓29与调节孔30螺纹配合,并在该限位调整螺栓29上配有紧固螺母31,以此调节引脚抬块20上冲的高度;上冲气缸19的作用端与顶板18相连,并在竖直方向上驱动顶板18沿导向柱28在竖直方向上下移动,当顶板18上移时各引脚抬20块通过纵向通道5抬起各电子器件上的引脚,当顶板18下移时各引脚抬块20放开各电子器件上的引脚。
工作时,先将变压器(图中未示出)放置在送料板2的定位座4上,其变压器上的定位柱与定位座4上的让位槽6配合,变压器上各引脚悬空在送料板2上的纵向通道内,启动送料气缸7,该送料气缸7带动送料板2进入整脚工位8中,此时启动压紧气缸10带动压紧板9沿导向柱13下压,以此固定变压器,此时再启动下压气缸15,下压气缸15带动下压板14沿导向柱13下压,则下压板14上的引脚压块16穿过压紧板9上的纵向通道11往下冲击变压器上的各引脚,使得变压器上的各引脚在送料板2上的纵向通道5内被单向下压,冲击一次后,下压气缸15自动复位,此时再启动上冲气缸19,则上冲气缸19带动顶板18沿导向柱28上移,此时,顶板18上的引脚抬块20穿过机架1底板21上的穿孔22,对变压器上的被下压后的各引脚上冲,并连续冲击两次,以达到各个引脚均平整,此后,上冲气缸19自动复位,完成一个变压器引脚的整脚工作。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1、一种电子器件引脚平整度整脚机,其特征在于:包括机架(1)、送料机构、压紧机构、下压机构及上冲机构;机架(1)上设有电子器件的整脚工位(8);
送料机构,由送料板(2)和送料气缸(7)构成,送料板(2)与机架(1)在水平方向上滑动连接;所述送料板(2)上设有若干个电子器件定位座(4),各定位座(4)周边对应电子器件的引脚部位设有纵向通道(5),使电子器件的引脚悬空在该纵向通道(5)中;送料气缸(7)作用端与送料板(2)相连,并在水平方向上驱动送料板(2)进入或退出整脚工位(8);
压紧机构,由压紧板(9)和压紧气缸(10)构成,在整脚工位(8)上,压紧板(9)位于送料板(2)上方,并与机架(1)在竖直方向滑动连接;所述压紧板(9)上对应电子器件的引脚部位也设有纵向通道(11);压紧气缸(10)作用端与压紧板(9)相连,并在竖直方向上驱动压紧板(9)下移压紧或上移放开送料板(2)上的各电子器件;
下压机构,由下压板(14)和下压气缸(15)构成,下压板(14)位于压紧板(9)上方,并与机架(1)在竖直方向滑动连接;所述下压板(14)底部对应压紧板(9)的纵向通道(11)位置设有引脚压块(16);下压气缸(15)作用端与下压板(14)相连,并在竖直方向上驱动下压板(14)上下移动,所述下压机构在下移方向上设有可调整的下压行程限位结构,当下压板(14)下移时各引脚压块(16)通过纵向通道(11)下压各电子器件上的引脚,当下压板(14)上移时各引脚压块(16)放开各电子器件上的引脚;
上冲机构,由顶板(18)与上冲气缸(19)构成,顶板(18)位于送料板(2)下方,并与机架(1)在竖直方向滑动连接;所述顶板(18)顶部对应送料板(2)的纵向通道(5)位置设有引脚抬块(20);上冲气缸(19)作用端与顶板(18)相连,并在竖直方向上驱动顶板(18)上下移动,所述上冲机构在上移方向上设有可调整的上冲行程限位结构,当顶板(18)上移时各引脚抬块(20)通过纵向通道(5)抬起各电子器件上的引脚,当顶板(18)下移时各引脚抬块(20)放开各电子器件上的引脚。
2、根据权利要求1所述的电子器件引脚平整度整脚机,其特征在于:所述定位座(4)上对应电子器件上的定位柱设有让位槽(6)。
3、根据权利要求1所述的电子器件引脚平整度整脚机,其特征在于:所述压紧板(9)与电子器件接触面上设有软质层(23)。
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