CN100551971C - 一种应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂 - Google Patents
一种应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100551971C CN100551971C CNB2007100233247A CN200710023324A CN100551971C CN 100551971 C CN100551971 C CN 100551971C CN B2007100233247 A CNB2007100233247 A CN B2007100233247A CN 200710023324 A CN200710023324 A CN 200710023324A CN 100551971 C CN100551971 C CN 100551971C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin
- epoxy ester
- vacuum pressure
- unsaturated epoxy
- ester resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 61
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 title abstract description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 28
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims abstract description 25
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 15
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 14
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 10
- 229920003987 resole Polymers 0.000 claims description 8
- KILURZWTCGSYRE-LNTINUHCSA-K (z)-4-bis[[(z)-4-oxopent-2-en-2-yl]oxy]alumanyloxypent-3-en-2-one Chemical compound CC(=O)\C=C(\C)O[Al](O\C(C)=C/C(C)=O)O\C(C)=C/C(C)=O KILURZWTCGSYRE-LNTINUHCSA-K 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 6
- MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)(O)C1=CC=CC=C1 MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N praseodymium atom Chemical compound [Pr] PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- -1 thinner Substances 0.000 claims description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 abstract 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 abstract 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 abstract 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 abstract 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 8
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 6
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 229950002929 trinitrophenol Drugs 0.000 description 3
- MUXHXZKOCBVNMP-UHFFFAOYSA-N O[SiH](O)O.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound O[SiH](O)O.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 MUXHXZKOCBVNMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N picric acid Chemical compound OC1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
本发明提供了一种应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂,其包括不饱和环氧酯树脂、酚醛树脂、稀释剂、引发剂、阻聚剂,其中酚醛树脂为热塑性酚醛树脂,并且还加入了二官能度羟基固化剂和不饱和环氧酯树脂的固化促进剂。本发明不仅提高了树脂固化后的抗冲击强度,并且缩短树脂固化时间,降低能耗,提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种无溶剂浸渍树脂,特别涉及应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂,属于绝缘材料领域。
背景技术
高压电机定子线圈真空压力浸渍(简称VPI)绝缘是目前世界上先进的绝缘处理技术。浸渍树脂是VPI绝缘***中最为关键的一个部分,直接关系到高压电机定子线圈主绝缘的机械和电气性能。
目前国内用于VPI绝缘***的浸渍树脂有三类:第一类是环氧酸酐/苯乙烯体系;第二类是环氧酯/苯乙烯体系,它是利用环氧树脂与不饱和酸酐和丙烯酸类物质反应成酯,并将金属有机络合物作固化促进剂,酚醛树脂作环氧固化剂;第三类是亚胺改性不饱和聚酯/苯乙烯体系。其中以第二类环氧酯/苯乙烯体系的贮存稳定性及浸透性最好,因而在国内应用的范围最广,应用的时间最长,在高压电机行业的影响力也最大。
然而在环氧酯/苯乙烯体系长期使用过程也存在因树脂体系带来的固化温度高、固化时间长等缺点,并且与少胶带配合固化后因树脂交联密度大使得浸渍树脂的抗冲击强度较低,韧性较差,在电机频繁启动和运行振动过程中容易引起绝缘结构损伤,影响绝缘结构的寿命。
发明内容
本发明的目的是提供一种应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂,以解决现有技术中存在的上述问题。用本发明的这种无溶剂树脂不仅提高了树脂固化后的抗冲击强度,并且缩短树脂固化时间,在同等温度条件下,烘焙时间比现有技术的短3~5小时),降低能耗,提高了电机生产效率。
本发明的一种应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂,其包括不饱和环氧酯树脂、酚醛树脂、稀释剂、引发剂、阻聚剂,其特征在于所述的酚醛树脂为热塑性酚醛树脂,且该无溶剂树脂中还加入了二官能度羟基固化剂和不饱和环氧酯树脂的固化促进剂,所述的二官能度羟基固化剂为双酚A、双酚F或二苯基二羟基硅醇中的任意一种,所述的固化促进剂为乙酰丙酮铝或乙酰丙酮铝与一种或几种稀土金属的混合物,各组分的重量百分比范围是:
不饱和环氧酯树脂 48%~55%
热塑性酚醛树脂 2.5%~9%
稀释剂 35%~50%
引发剂 0.1%~0.4%
阻聚剂 0.05%~0.075%
二官能度羟基固化剂 0.2%~3%
固化促进剂 0.5%~1%。
所述的不饱和环氧酯树脂优选双酚A型不饱和环氧酯树脂。
所述的二官能度羟基固化剂的重量百分比推荐在0.2%~1%。
所述的稀土金属优选钕、钇、镨。
上述的稀释剂、引发剂、阻聚剂是无溶剂浸渍树脂合成领域中常用的添加剂。稀释剂主要是交联剂单体,并能使树脂粘度降低,使树脂具有较好的渗透性,常用的稀释剂如苯乙烯、α-甲基苯乙烯;引发剂能引发自由基聚合反应,在无溶剂浸渍树脂合成领域常使用有机过氧化物类物质,例如过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯;阻聚剂可以防止聚合作用的进行,用于延长树脂的贮存期,常用的阻聚剂有2.4.6-三硝基苯酚、对苯二酚、对叔丁基邻苯二酚等。
本发明的应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂中采用了不饱和环氧酯树脂,优选双酚A型不饱和环氧酯树脂,这类树脂不仅有较好的成型工艺性,优良的电气、机械性能,还有较低的固化收缩率。另外加入了固化剂热塑性酚醛树脂,能固化不饱和环氧酯树脂,进一步提高本发明的无溶剂树脂的机械强度和耐热性能。
本发明的应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂中还加入了二官能度羟基固化剂:双酚A、双酚F或二苯基二羟基硅醇,这类固化剂的分子上有能与不饱和环氧酯树脂上的环氧基反应的高活性羟基,它在固化过程中增长了相邻交联点间距离,降低了交联密度,从而降低了本发明的无溶剂树脂的脆性,提高了抗冲击性能,同时也缩短了树脂固化的时间。另外本发明中加入的不饱和环氧酯树脂的固化促进剂,即乙酰丙酮铝或乙酰丙酮铝与一种或几种稀土金属的混合物,对上述的酚醛树脂和二官能度羟基固化剂上的羟基与不饱和环氧酯树脂上的环氧基之间发生的固化反应有明显的潜伏性促进作用(与环氧酯树脂体系中的活性官能团络合形成络合物),一方面能在室温或低温条件下限制该树脂的反应活性,延长贮存期,另一方面能在130℃以上的高温下促进树脂体系的快速固化,缩短固化时间。
综上所述,在本发明的应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂体系中,热塑性酚醛树脂、二官能度羟基固化剂和固化促进剂三者能协同促进固化作用,有效的加快了该树脂体系在高温下的反应速度,降低了固化温度,缩短了固化时间,提高了抗冲击性能。
具体实施方式
以下结合实施例来进一步阐述本发明所述的一种应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂。
实施例
本发明的一种应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂,按照下述重量配比称取各原料组分:丙烯酸顺酐双酚A型环氧酯树脂50份,双酚A 0.5份,酚醛树脂(2123型)3.9份,苯乙烯(稀释剂)44.64份,过氧化二异丙苯(引发剂)0.2份,2.4.6-三硝基苯酚(阻聚剂)0.06份和乙酰丙酮铝0.7份。
本发明的应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂的生产工艺如下:
步骤1:将丙烯酸顺酐双酚A型环氧酯和双酚A混合后,向其中加入微量的N,N-二甲基苄胺催化剂,控制所得混合物的温度在130℃~150℃,搅拌下反应20~40分钟,再降温至120℃。
步骤2:向步骤1反应所得混合物中加入2123型酚醛树脂和乙酰丙酮铝,控制温度在100℃~120℃,搅拌下反应15~20分钟,再降温至80℃。
步骤3:向步骤3反应所得混合物中加入活性稀释剂苯乙烯和阻聚剂2.4.6一三硝基苯酚,控制温度在50℃,再加入引发剂过氧化二异丙苯并搅拌使其溶解,在0.086MPa压力下抽真空5小时,最后过滤包装。
通过上述步骤得到的本发明的应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂的性能指标如下:
从上表可以看出,本发明的应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂与现有技术水平相比,不仅大大缩短了固化时间,降低了固化温度,提高了抗冲击强度,并且其他的性能指标都不比现有技术水平差。
Claims (2)
1、一种应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂,其包括不饱和环氧酯树脂、酚醛树脂、稀释剂、引发剂、阻聚剂,其特征在于:所述的酚醛树脂为热塑性酚醛树脂,且该无溶剂树脂中还加入了二官能度羟基固化剂和不饱和环氧酯树脂的固化促进剂,所述的二官能度羟基固化剂为双酚A、双酚F中的任意一种,所述的固化促进剂为乙酰丙酮铝或乙酰丙酮铝与一种或几种稀土金属的混合物,所述的不饱和环氧酯树脂为双酚A型不饱和环氧酯树脂,所述的稀土金属为钕、钇、镨,各组分的重量百分比范围是:
不饱和环氧酯树脂 48%~55%
热塑性酚醛树脂 2.5%~9%
稀释剂 35%~50%
引发剂 0.1%~0.4%
阻聚剂 0.05%~0.075%
二官能度羟基固化剂 0.2%~3%
固化促进剂 0.5%~1%
所述各组分的重量百分比之和为100%。
2、根据权利要求1所述的一种应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂,其特征在于:所述的二官能度羟基固化剂的重量百分比为0.2%~1%,且所述各组分的重量百分比之和为100%。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2007100233247A CN100551971C (zh) | 2007-06-08 | 2007-06-08 | 一种应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2007100233247A CN100551971C (zh) | 2007-06-08 | 2007-06-08 | 一种应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101092504A CN101092504A (zh) | 2007-12-26 |
CN100551971C true CN100551971C (zh) | 2009-10-21 |
Family
ID=38990950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2007100233247A Active CN100551971C (zh) | 2007-06-08 | 2007-06-08 | 一种应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN100551971C (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101319087B (zh) * | 2008-07-07 | 2012-09-05 | 上海同立电工材料有限公司 | 适用于真空压力常温的f级耐热浸渍树脂 |
EP2748224B1 (en) | 2011-09-09 | 2017-07-05 | ABB Research Ltd. | Method of producing high voltage electrical insulation |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1003896B (zh) * | 1985-04-01 | 1989-04-12 | 菲利普光灯制造公司 | 彩色显像管 |
CN1819408A (zh) * | 2006-01-23 | 2006-08-16 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种高压电机真空压力整浸工艺的绝缘结构及其制作方法 |
CN1844238A (zh) * | 2006-05-12 | 2006-10-11 | 吴江市太湖绝缘材料厂 | 高压电机真空压力浸渍用无溶剂浸渍树脂 |
CN1844237A (zh) * | 2005-04-06 | 2006-10-11 | 中国科学院化学研究所 | 一种无溶剂浸渍树脂及其制备方法与应用 |
CN1865314A (zh) * | 2006-06-22 | 2006-11-22 | 上海交通大学 | 一种环氧真空压力浸渍树脂的制备方法 |
-
2007
- 2007-06-08 CN CNB2007100233247A patent/CN100551971C/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1003896B (zh) * | 1985-04-01 | 1989-04-12 | 菲利普光灯制造公司 | 彩色显像管 |
CN1844237A (zh) * | 2005-04-06 | 2006-10-11 | 中国科学院化学研究所 | 一种无溶剂浸渍树脂及其制备方法与应用 |
CN1819408A (zh) * | 2006-01-23 | 2006-08-16 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种高压电机真空压力整浸工艺的绝缘结构及其制作方法 |
CN1844238A (zh) * | 2006-05-12 | 2006-10-11 | 吴江市太湖绝缘材料厂 | 高压电机真空压力浸渍用无溶剂浸渍树脂 |
CN1865314A (zh) * | 2006-06-22 | 2006-11-22 | 上海交通大学 | 一种环氧真空压力浸渍树脂的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101092504A (zh) | 2007-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100597897B1 (ko) | 연료전지 분리판 성형용 소재, 그의 제조방법과 이로부터제조된 연료전지 분리판 및 연료전지 | |
CN103087607B (zh) | 一种单组份可固化水性环氧绝缘漆及其制备方法 | |
CN106280247B (zh) | 电磁波吸波材料用树脂组合物 | |
CN101928444A (zh) | 无卤热固性树脂组合物、使用其制作的半固化片及覆金属箔层压板 | |
CN1040211A (zh) | 低粘度环氧树脂组合物 | |
CN101974205A (zh) | 用于埋入式电容器的树脂组合物、使用其制作的介电层及覆金属箔板 | |
CN102884100A (zh) | 包括作为增韧剂的聚(环氧丙烷)多元醇的环氧树脂组合物 | |
CN109651767A (zh) | 一种采用环氧液体橡胶增韧的环氧树脂组合物 | |
KR20190075217A (ko) | 고내열 속경화 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 프리프레그 | |
CN100551971C (zh) | 一种应用于高压电机真空压力浸渍工艺的无溶剂树脂 | |
CN101108892A (zh) | 无稀释剂的环氧树脂制剂 | |
CN103740059B (zh) | 一种耐低温绝缘浸渍树脂及其制备方法 | |
CN1942520B (zh) | 浸渍树脂配制剂 | |
JPH0286616A (ja) | 低粘度のエポキシ樹脂組成物 | |
CN110892019B (zh) | 不饱和聚酯树脂组合物及使用其的电气设备 | |
CN103725003B (zh) | 一种具有高耐湿热性能的改性双马来酰亚胺树脂组合物及其制备方法 | |
CN113402853B (zh) | 一种双组份环氧树脂组合物及其制备方法 | |
JPS6119622A (ja) | エポキシ樹脂含有組成物 | |
CN115109385A (zh) | 一种预浸料用环氧树脂组合物及制备方法 | |
CN107619603B (zh) | 一种耐腐蚀高韧性聚苯硫醚稀土复合材料及其制备方法 | |
JP2004175817A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
CN103773198A (zh) | 一种高、低频电子变压器用浸渍树脂 | |
CN105793314A (zh) | 具有低介电常数的无卤素环氧制剂 | |
CN113429247B (zh) | 一种浇铸成型的可拆解型环氧塑料粘结*** | |
JP5590544B2 (ja) | エポキシ樹脂複合材料、及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: SUZHOU JUFENG ELECTRICAL INSULATION SYSTEM CO., LT Free format text: FORMER NAME: SUZHOU JUFENG INSULATION MATERIAL CO., LTD. |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 215214, Jiangsu, Wujiang province Fen Lake Economic Development Zone, Shanghai Road Patentee after: Suzhou Jufeng Electrical Insulation System Co., Ltd. Address before: 215214, Jiangsu, Wujiang province Fen Lake Economic Development Zone, Shanghai Road Patentee before: Jufeng Insulation Materials Co., Ltd., Suzhou |