CN100508671C - 感应加热装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种感应加热装置，为了使对铝等具有高电传导率和低导磁率的材质的被加热物施加的浮力降低，在加热线圈与被加热物之间设有导电体，以增加加热线圈的等效串联电阻。由此，获得所希望的加热输出必需的加热线圈的电流得以减少，能够降低被加热物的浮力。另外，将导电体分割为2件并且配置成设有间隙的圆弧形状，通过与托盘的下表面紧密接触，可抑制导电体温度的上升。此外，导电体的热量被传递给被加热物并且散热，即使导电体发热，也不会损伤加热线圈等。设有检测出导电体的温度的导电体温度传感器，检测温度在规定的温度以上时，通过降低驱动回路的加热输出，就可降低导电体的发热，不会使加热线圈等受到热所致的损伤。

Description

感应加热装置

技术领域

本发明涉及一种一般家庭或办公室、餐厅、工厂等使用的感应加热装置。特别是，涉及一种以铝或铜等低导磁率及高电传导率的材料制成的、加热被加热物的感应加热烹调器、感应加热式热水器、感应加热式熨斗以及其他感应加热式加热装置。

背景技术

参照图20至22对作为以往一般的感应加热装置的、例如感应加热烹调器进行说明。

图20为以往的感应加热烹调器的剖面图。在图中，锅或与锅相近形状的被加热物1被放置于在具有加热线圈2的感应加热部3的上方设置的托盘4上。托盘4为例如厚度为4mm的陶瓷材料等的绝缘板，罩在筐体10的上部。加热线圈2通过具有变换器的驱动回路5而被供给高频电流，以产生高频磁场，并向被加热物1施加高频磁场。在加热线圈2的下方设置有由铁素体等高导磁率的磁性材料制成的多个磁性部6，使由加热线圈2产生的高频磁场朝向被加热物1的方向，以实现效率的改善。在托盘4的下面，通过印刷等形成碳等导电性涂膜7。导电性涂膜7通过电容器8与地线或整流器(省略图示)的输入部或输出部连接。

在加热线圈2中流过高频电流时，在加热线圈2的周围产生高频磁场，在被加热部1的底部由于电磁感应产生涡电流，以将被加热物1加热。通过导电性涂膜7的静电屏蔽作用，抑制了因加热线圈2中产生的高频高电压和杂散电容引起的从加热线圈2向大地泄漏的泄漏电流。

在上述的以往的感应加热烹调器中，由于在被加热物1的底部上引起电流与加热线圈2的电流的相互作用，在被加热物1的底部产生离开加热线圈2的反作用力。在被加热物1为由具有铁等的电阻率程度的较大高导磁率材料制成的情况下，由于为得到所希望的加热输出，需要的电流值可较小，故其反作用力会比较小。此外，使用铁等时，因在被加热物1中流动的磁通会产生磁引力，不担心使被加热物1浮起或偏移的问题。

在被加热物1由铝或铜等低导磁率且高电传导率的材料制成的情况下，为了得到所希望的加热输出，流过加热线圈2的电流较大，需要在被加热物1中感应较大电流。其结果反作用力较大。此外，由于在铝的被加热物1中不会产生象铁等高导磁率材料时那样的磁性引力，通过加热线圈2的磁场与感应电流的磁场的作用，使被加热物1在远离加热线圈2的方向上产生较大的力。该力对于被加热物1作为浮力作用。在被加热物1的重量较轻的情况下，有被加热物1因该浮力而从托盘4的放置面浮起并移动的问题。

图21(a)为从被加热物1侧所见的、在加热线圈2中流动的电流方向图，图21(b)为从与图21(a)相同方向所见的、因流过加热线圈2的电流的感应而流过被加热物1的涡电流的方向图。如图21(a)及(b)所示，流过被加热物1的涡电流是与在加热线圈2中流动的电流反向并大致相同形状的环状。通过这两个环状的电流，产生相当于与加热线圈2的面积实质上相同截面积的2个永久磁铁以同极相互(例如N极与N极)对置的现象。即，在被加热物1与加热线圈2之间产生较大的反作用力。

该现象在被加热物1的材料为铝或铜等低导磁率且高电传导率的物质的场合更为显著。即便是相同的低导磁率的材料，由于非磁性SUS为比铝或铜的电传导率低的材料，故即使在加热线圈21中流过的电流较少时，也能得到充分的发热。从而，被加热物1中流动的涡电流也会较小，被加热物1中产生的反作用力也较小。

图22为示出加热由铝制成的被加热物1时，输入电力与浮力的关系的一例的图表。在图22的图表中，横轴为输入电力(W：瓦特)，纵轴为浮力(g：克)。由于从该图所知的那样，伴随着输入电力的增加，浮力也增加，因此当浮力超过被加热物1的重量时，产生被加热物1的偏移或浮起等。

有关感应加热烹调器的被加热物1的浮起的以往技术的例子如下所示。在日本特开昭61-128492号公报和日本特开昭61-276787号公报中，用重量传感器来检测出被加热物的浮起或移动。在特开昭61-71582号公报中使用磁性传感器来检测出被加热物的位置。在特开平4-765633号公报中使用共振频率检测装置来检测出被加热物因浮力引起的移动。

上述各已知技术均是在被加热物上施加了一定浮力时或在检测出被加热物浮起或移动的情况下抑制加热电力或停止对其加热，来保证不再上浮或不再移动。但是由于抑制了加热电力，不能得到充分的火力，具有陷入烹调中断状况的问题。

例如，对在重量300g的铝制的雪平锅中加入200cc水的、合计重量500g的被加热物进行加热的场合，根据图22，在约850W的输入电力下、浮力超过锅与食物(水)的合计重量500g。为此，锅被浮起，难以以此以上的输入电力进行加热。在上述的已知技术中，例如在检出铝锅的场合，将输入电力抑制在使锅浮起的输入电力以下的、例如800W内，以不产生锅的浮起。但根据发明人的实验，以800W的输出电力加热难以使上述200cc的水成为沸腾状态。从而，作为能够加热铝制锅的感应加热烹调器，其加热性能极低。

发明内容

本发明的目的是提供一种通过简单的结构就可降低被加热物的浮力，即使被加热物的重量轻也能够保证充分的输入电力的、使用状况良好的感应加热装置。

本发明的另一目的是实现一种能够稳定地加热铝制被加热物的感应加热装置。

本发明的又一目的是可使向加热铝制被加热物的加热线圈中供给高频电流的高频回路的开关元件的损失降低。

本发明的再一目的是提供一种以简单的结构通过相对于被加热物的中心的均匀和对称性，以降低作用于被加热物的浮力，即使被加热物的重量轻也不会浮起，能够保证由充分的输入电力加热的感应加热装置。

本发明的另一目的是提供一种即使在将铝制的被加热物相对于加热线圈错开地放置，或在铝制的被加热物与托盘之间进入异物等的情况下，也不会对加热线圈等造成损伤的感应加热装置。

本发明的感应加热装置为，在由铝或铜及具有与其同等或更高的电传导率的低导磁率材料构成的被加热物和加热线圈之间，设置有一定尺寸的导电体。通过设置该导电体，在现象学上达到上述各目的。考虑其理由，认为是为了增加加热线圈的等效串联电阻。作为“等效串联电阻”，在本发明的说明书中，为按如下定义的用语：“将被加热物和导电体设置在与加热状态同样的位置上，使用加热频率附近的频率测定的加热线圈的输入阻抗中串联阻抗程度”。

前述导电体考虑为，为了获得同一热输出，要降低必要的加热线圈的电流，通过加热线圈产生的磁场，要产生将前述被加热物上产生的浮力降低的浮力降低功能。通过设有该导电体，在加热由铝或铜或具有大致相同或较高的电传导率且低导磁率的材料构成的被加热物时，从现象学上可防止被加热物浮起和偏移。另外，通过电流的降低，向加热线圈供给高频电流的开关元件或共振电容等部件的损失可得到降低。

通过该结构和由此进行实验的结果为，即使铝制的被加热物较轻，也不会浮起，能够确保充分的输入电力的加热。即使在铝制被加热物相对前述导电体错开放置或在铝制被加热物与托盘之间进入异物等，也不会损伤加热线圈等。

本发明的感应加热装置的特征为，具有能够用于感应加热由铝或铜或具有与它们大致相同或更高的电传导率的低导磁率材料构成的被加热物的加热线圈，和载置被加热物用的具有电绝缘性的非磁性物的托盘。在加热线圈与托盘之间设有至少一个导电体。导电体至少一部分与托盘直接接触或通过具有导热性的部件而与托盘接触。前述导电体在与加热线圈对向地设置被加热物时，认为是增加了加热线圈的等效串联电阻，并且，加热线圈产生的磁场起到使给予被加热物的浮力降低的作用。

该感应加热装置最好是，还具有检测出前述导电体的温度的导电体温度传感器。导电体温度传感器的检测温度在规定的温度以上时，使将高频电流向前述加热线圈供给的驱动回路的输出降低。

通过这种结构，即使铝制的被加热物较轻，也不会浮起，能够确保充分的输入电力所致的加热。导电体自身也被感应加热，稍许发热。在铝制的被加热物相对于上述导电体偏移地设置，或者在铝制的被加热物与托盘之间进入异物等的情况下，导电体的热通过托盘很难对被加热物散热，导电体的温度变高。为此，最好是，设有检测导电体的温度的前述导电体温度传感器，检测温度在规定的温度以上时，使将高频电流向前述加热线圈供给的驱动回路的输出降低，以降低导电体的温度。由此，不会损伤加热线圈等。

本发明的技术方案1所述的感应加热装置，具有能够感应加热由铝或铜或具有与它们大致相同或更高的电传导率的低导磁率材料构成的被加热物的加热线圈，和设置于加热线圈与被加热物之间的导电体。发明人通过多次实验所进行的研究中发现，导电体在与加热线圈相对地配置被加热物时，增大了加热线圈的等效串联电阻，同时具有产生降低加热线圈产生的磁场对被加热物施加的浮力的浮力降低功能。发现由加热线圈产生的磁场受到导电体的影响，方向和强度分布会发生变化。

如没有导电体的话，以由加热线圈产生的磁场相抵的状态感应电流感应到被加热物上。该感应电流与加热线圈电流的方向相反，相互并行地流过被加热物。通过该感应电流和加热线圈所致的磁场的相互作用，发现在被加热物上会发生浮力。

在本发明中，存在前述导电体时，发现由加热线圈产生的磁场使导电体与被加热物相交，为此，两者中产生感应电流。在导电体中感应出的感应电流产生的磁场与在被加热物中感应出的电流产生的磁场的重叠磁场以妨碍由加热线圈产生的磁场的变化的状态作用，推定在导电体及被加热物中流动有感应电流。

即，被认为在被加热物中感应出的电流的分布根据在导电体中产生的感应电流而改变。由于这种电流分布的变化，增大了加热线圈的等效串联电阻，其结果，能够在得到相同输出的情况下减小流过加热线圈的电流值，被认为能够降低作用于被加热物上的浮力。再者，由于导电体转移了一部分作用于被加热物上的浮力，可认为降低了作用于被加热物上的浮力。通过减少电流，被认为也能够得到使加热线圈、产生驱动加热线圈的高频电流的变换器构成的开关元件、共振电容器等高频部件的开关损失降低的效果。

在技术方案2所述的发明中，导电体以与加热线圈的一部分或全部对置的状态形成大致板状。由此，从加热线圈产生的磁场在到达被加热物之前与导电体相交，当然能增加与导电体相交的磁力线的量。因此被认为增大了加热线圈的等效串联电阻。由于导电***于比被加热物接近加热线圈的位置上，故与加热线圈的磁力结合密切。

认为通过迂回导电体的磁力线、穿越导电体的磁力线、以及基本不受导电体的影响通过的磁力线到达被加热物，改变了被加热物中的感应电流的分布。这样，增加了加热线圈的等效串联电阻，能够使加热线圈电流降低作用和作用于被加热物上的浮力降低作用增加。板状的导电体的面积越大效果就越大。此外，导电体离加热线圈越近，来自加热线圈的磁力线越多地通过导电体，则认为增加等效串联电阻的作用越显著。导电体的表面积最好考虑导电体与加热线圈之间的距离、导电体的发热等条件决定，以得到需要的浮力降低效果。

在技术方案3所述发明中，导电体以不覆盖加热线圈的中央部或其附近部分的状态形成。因此，认为由加热线圈产生、朝向被加热物的磁力线的路径在中央部或其附近，能够将磁场集中在此。在这种结构中，能够使随着设置导电体的加热效率的大幅度降低而得到抑制。

在技术方案4所述的发明中，设置有用于使与所述加热线圈中的电流方向大致平行地在导电体内环流式流动的感应电流的分布加以变化的环流电流限制部。由此，导电体抑制了由加热线圈的电流感应加热所产生的发热量。此外，在设置了电流限制部的装置中，由导电体产生了加热线圈的等效串联电阻增加的作用。并且，由此产生降低加热线圈电流的作用和降低作用于被加热物的浮力的作用。

在技术方案5所述发明中，前述环流电流限制部具有形成于导电体的板的一部分上的缺口、开口或窄缝。环流电流限制部被认为将改变由加热线圈产生的磁场在导电体中感应出的电流的朝向及大小。由此被认为在一定程度上保持作用于被加热物上的浮力降低的效果，同时能够降低在导电体内产生的发热量。例如在设置有窄缝时，由于在导电体中感应出的环流电流被窄缝阻断，因此认为能够减少电流，降低发热量。但是，在此情况下，也有对被加热物的浮力的降低效果被降低的情况。根据窄缝的形状、与来自加热线圈的磁力线相交的导电体的面积、导电体的材质等，等效串、联电阻的大小和导电体的发热量不同。在这些要素的组合中选择最佳的组合，能够确定尽可能增加浮力的降低效果、导电体的发热量在允许程度内的组合。由于该导电体具有窄缝但并不分离为多个导电体，在装配时等容易安装。

在技术方案6所述的发明中，配置有相互间隔地设置的多个导电体。由于多个导电体相互之间具有间隔，被认为由加热线圈的磁场产生的导电体的感应电流(环流电流)被阻断。此外，在抑制由于感应加热引起的导电体的发热量的同时，能够改变在加热线圈中感应出的电流的分布。因此，被认为能够增大加热线圈的等效串联电阻。作为结果，能够得到加热线圈电流降低作用和作用于被加热物的浮力降低的作用。

在技术方案7所述的发明中，导电体的厚度比由加热线圈的电流感应出的高频电流的渗透深度大。由此，来自加热线圈的磁力线的大部分不穿过导电体，被认为能够可靠地得到使与被加热物相交的磁场的朝向及感应出的感应电流的朝向改变的作用。因此，被认为改变了被加热物中感应出的电流分布，增加了包含被加热物的加热线圈的等效串联电阻。作为其结果，能够得到浮力降低的效果。

在技术方案8所述的发明中，导电体由低导磁率的材料形成。由此，磁力线不容易被收于导电体中，到达被加热物的磁力线量增多。由于导电体中感应出的电流改变了磁场的朝向，被认为能够在从导电体内穿过、与被加热物相交的路径，以及迂回过导电体、与被加热物相交的路径的任一路径中，使磁力线有效地与被加热物相交。由此，能够在抑制加热效率降低的同时增大等效串联阻抗。

在技术方案9所述的发明中，导电体由具有高电传导率的材料形成。由此，增大了在导电体中感应出的感应电流。被认为由于感应电流的增加，增大了磁场朝向及分布的变化程度。由此，被认为通过被加热物中感应电流的分布的变化和导电体中电流的发生，使增加加热线圈的等效串联电阻的效果增大。此外，能够抑制导电体自身的感应电流引起的发热。

在技术方案10所述的发明中，具有收纳加热线圈的本体，绝缘体以位于加热线圈与被加热物之间的状态固定在前述本体上。导电体设置于前述绝缘体的加热线圈侧的加热线圈附近。由此，被认为能够容易地增大等效串联电阻。由于通过加热线圈的磁场在导电体中感应出的电流的作用，有导电体发热并产生高温的情况，但由于导电体不露出于绝缘体的表面，使用者的手直接接触导电体及烫伤的可能性很小。此外，由于在绝缘体的表面不产生凸凹，能够得到外观良好的效果。

在技术方案11所述的发明中，在加热线圈的下方具有高导磁率的磁性体。前述磁性体具有在导电体的外周下方或外周的外侧朝向被加热物方向立起的立起部。由于该磁性体，从加热线圈发出的磁力线不会向加热线圈的外侧周围扩散，被认为能集中地与被加热物相交，因此加热效率较高。此外可认为从磁性体的立起部发出并在其附近与导电体直接碰撞的磁力线量减少，作为其结果，能够抑制导电体的过度发热。

在技术方案12所述的发明中，在导电体的中央部上具有开口，同时在加热线圈的与被加热物对置面的相反一侧设置有高导磁率的磁性体。前述磁性体具有从导电体的开口的周边部附近或比开口的周边部靠中央侧大致向被加热物的方向立起的立起部。由此，被认为磁力线能够高效率地与被加热物相交，作为其结果，加热效率提高。此外，可认为从磁性体的立起部发出并在其附近与导电体直接碰撞的磁力线量减少，能够抑制导电体的过度发热。

在技术方案13所述的发明中，具有收纳加热线圈的本体、和以位于所述加热线圈与被加热物之间的状态固定在前述本体上的绝缘体。通过导电体设置于绝缘体的被加热物一侧，能够由绝缘体确保导电体与加热线圈之间的绝缘。

在加热高电传导率且低导磁率的被加热物的场合，使用导电体能够降低浮力，同时能够降低包含加热线圈的流过高频电流的电气部件的损失。在加热铁制或磁性不锈钢及非磁性的不锈钢制的被加热物的场合，能够去除导电体使用。从而削除导电体消耗的电力，能够抑制被加热物的加热效率的降低。

在技术方案14所述的发明中，在导电体上具有成一体设置的附设物，前述导电体及前述附设物的总重量为在这些构件与被加热物分离的状态下即使由加热线圈加热也不会浮起的重量。通过这种结构，由于导电体及附设物即使在被加热线圈加热的状态下也不会浮起，因此不会产生施加于使用者的不安感。

如充分增大导电体的浮力的降低作用，即使任意的被加热物放置于其上方，被加热物也不会浮起，具有安全感。

在技术方案15所述的发明中，导电体与所述被加热物热连接。由此，导电体的热量能够向被加热物传递。由于作为导电体自身被感应加热的结果所发生的热量的一部分能够被传导到被加热物上，能够使导电体自身的热量高效施加给被加热物而防止装置的效率降低的现象。

在技术方案16所述的发明中，导电体与被加热物机械性连接。由此，被认为在感应加热高电传导率且低导磁率材料制成的被加热物本身时能够降低向被加热物施加的浮力。由于导电体与被加热物一体地安装而不可分离，使安装容易。

在技术方案17所述的发明中，绝缘体的在加热线圈侧的面上设置有温度检测器。由于前述温度检测器通过前述绝缘体与前述导电体热连接，即使在被加热物的底面不平坦的场合，导电体也能够将被加热物背面的热量高效率地传递，并施加于温度检测器上。因此，在得到加热线圈电流的降低效果及浮力降低的效果的同时，被加热物的温度控制性能良好。

在技术方案18所述的发明中，具有用于对由铝或铜或具有与它们大致相同或更高的电传导率的低导磁率材料构成的被加热物进行感应加热的加热线圈，以及用于载置前述被加热物的具有电绝缘性的非磁性物的托盘。此外，在加热线圈与所述托盘之间设置有导电体，导电体的至少一部分与托盘直接或通过具有热传导性的部件连接。在与加热线圈对置地设置被加热物时，导电体起到增加加热线圈的等效串联电阻、同时降低由加热线圈产生的磁场向被加热物施加的浮力的作用。

由于设置导电体有效地减少被加热物的浮起。其理由被推论如下。加热线圈所产生的磁场与导电体和被加热物相交，在两者之间产生感应电流。利用在导电体中被感应出的感应电流所产生的磁场与在被加热物中感应出的电流所产生的磁场的重叠磁场，在导电体及被加热物中流过妨碍加热线圈产生的磁场的变化的感应电流。即，被加热物的感应电流的分布由于在导电体内产生的感应电流而改变。由于该电流分布的变化，增大了加热线圈的等效串联电阻，可认为减小了得到相同热输出时的在加热线圈中流过的电流值。其结果，降低了作用于被加热物上的浮力。此外，作用于被加热物上的浮力的一部分被认为由导电体分担，更加降低了作用于被加热物上的浮力。由于能够使电流值较小，能够使加热线圈、用于产生驱动加热线圈的共振电流的变换器中的开关元件及共振电容等高频部件的开关损失降低。此外，由于导电体的至少一部分与托盘紧密接触，导电体中产生的热量向磁器等制成的托盘传导。由此，能够抑制导电体的温度上升，防止由于温度上升而对周围的部件产生不良影响。此外，通过由加热线圈经绝缘部件将导电体向托盘方向推压，或由保持加热线圈的部件直接或经过其它部件同样地将导电体向托盘推压，能够使托盘与导电体接触，正确地设定加热线圈与托盘之间的距离。

技术方案19所述的发明的感应加热装置的特征为，前述导电体粘接在所述托盘的与载置被加热物的表面相反的一侧的表面上。

由于通过粘接，导电体与托盘紧密接触，导电体的热量向托盘传递并散热，能够提高导电体的散热性能，防止过度的温度上升。此外，在粘接后的导电体的安装中不需要工夫。

技术方案20所述发明的感应加热装置为，前述导电体***托盘与具有弹性及隔热性的隔热部件之间。导电体由前述隔热部件向前述托盘方向推压。由于通过这种结构，能够将导电体的热量高效率地向托盘传导，能够抑制导电体的热量向加热线圈及周围的部件传递、使它们的温度上升而产生的不良影响。此外，由于热传导，被加热物的温度上升，能够提高加热效率。

技术方案21所述发明的感应加热装置为，具有用于对由铝或铜或具有与它们大致相同或更高的电传导率的低导磁率材料构成的被加热物进行感应加热的加热线圈，和用于载置前述被加热物的具有电绝缘性的非磁性物的托盘。具有特定的宽度、大致沿所述加热线圈的绕线的卷绕方向的形状的导电体相互间隔地设置，且设置于加热线圈与所述托盘之间。在与所述加热线圈对置地设置所述被加热物时、导电体起到增加加热线圈的等效串联电阻、并且降低由加热线圈产生的磁场向被加热物施加的浮力的作用。

通过设置多个导电体，被认为由加热线圈的磁场在导电体中产生的感应电流被截断。其结果，能够在抑制由感应加热引起的导电体的发热的同时缓解作用于被加热体上的浮力的偏置。此外，导电体具有特定的宽度，以沿加热线圈的绕线的卷绕方向的形状在多处相互设有间隔地设置。从而，由于在导电体中高效率地感应出电流，增大了加热线圈的等效串联电阻，被认为增加了浮力降低效果。

技术方案22所述发明的感应加热装置的特征为，前述多个导电体具有大致(实质性)均等的大小，相互的间隔大致均等。

通过多个导电体的大小和相互间隔大致均等，可认为从加热线圈发出的、与被加热物相交的磁力线的分布实质上回转对称。其结果，减少了作用于被加热物上的浮力的不平衡。从而，不需要由于一部分的浮起而较低地控制加热，此外被加热物不会横向滑动，能够稳定、高效率地加热。

技术方案23所述发明的感应加热装置为，用于载置所述被加热物的托盘相对于加热线圈保持特定间隔地设置。在加热线圈与托盘之间设置有多个导电体。导电体相互间设有间隔地分割设置。在所述加热线圈下方设置有磁力屏蔽用的磁性体。在与前述加热线圈对置地设置所述被加热物时，导电体使所述加热线圈的等效串联电阻增大，同时产生使由所述加热线圈产生的磁场向所述被加热物施加的浮力降低的浮力降低功能。在与设置于所述多个导电体的相互之间的间隔相对置的位置上不设置磁性体。

由于在与间隔相对置的位置上不设置磁性体，所以被认为原应向间隙部的方向较强施放的磁场向其它方向分散。其结果，能够使磁场均匀。

技术方案24所述的发明的感应加热装置为，具有用于对由铝或铜或具有与它们大致相同或更高的电传导率的低导磁率材料构成的被加热物进行感应加热的加热线圈，和用于载置被加热物的具有电绝缘性的非磁性物的托盘。在加热线圈与所述托盘之间相互隔开间隔地设置有多个导电体。导电体被认为在与所述加热线圈对置地设置所述被加热物时增加所述加热线圈的等效串联电阻，同时起到使由所述加热线圈产生的磁场向所述被加热物施加的浮力降低的作用。在相对于前述加热线圈比第1磁性体远的位置上设有第2磁性体。在距离加热线圈的与导电体对置侧的相反侧很近的位置上设置有用于屏蔽磁力的第1磁性体，在相对于加热线圈比第1磁性体远的位置上设有第2磁性体。由此被认为可产生缓和由前述多个导电体相互之间的间隙引起的磁场分布的变形的作用。

由于在加热线圈的与导电体相对侧的相反一侧设置有第2磁性体，被认为能够吸收不能被第1磁性体吸收的加热线圈的磁力线，降低泄漏磁场。此外，由于第2磁性体不在强磁场中，被认为涡电流的感应量少。从而能够不使用铁素体而使用成本低、导磁率高的硅钢板。但第2磁性体并不限于硅钢板，也可为含有铁素体等的磁性体。

技术方案25所述的发明具有用于对由铝或铜或具有与它们大致相同或更高的电传导率的低导磁率材料构成的被加热物进行感应加热用的加热线圈，和用于载置前述被加热物的具有电绝缘性的非磁性物的托盘。加热线圈与托盘之间设置有1个或多个导电体。多个导电体的至少一部分与前述托盘直接或通过具有热传导性的部件连接。被认为在与所述加热线圈对置地设置所述被加热物时，增加加热线圈的等效串联电阻，同时起到使由所述加热线圈产生的磁场向所述被加热物施加的浮力降低的作用。此外，具有检测出导电体的温度的导电体温度传感器。在导电体温度传感器的检测值在一定的温度以上时，降低向所述加热线圈供给高频电流的驱动回路的输出。

通过这种结构，即使铝制的被加热物较轻也不会浮起，能够确保由充分的输入电力进行加热。导电体自身也被感应加热，稍许发热。在铝制的被加热物相对于导电体被偏置，或铝制的被加热物与托盘之间进入异物等的情况下，导电体的热量很难通过托盘对被加热物散热，有导电体变成高温的可能。在此场合，当检测导电体的温度的导电体温度传感器检测出规定温度以上的温度时，降低向加热线圈供给高频电流的驱动回路的输出，以降低导电体的温度。从而不会损伤加热线圈等。

此外，由于导电体的温度不会为规定的温度以上，托盘等的温度也不会为规定温度以上。

技术方案26所述的发明为，用于对由铝或铜或具有与它们大致相同或更高的电传导率的低导磁率材料构成的被加热物进行感应加热的加热线圈为将线圈线卷绕成螺旋状地构成。在加热线圈的上方具有用于载置所述被加热物的具有电绝缘性的非磁性物的托盘。在加热线圈与托盘之间设置有1个或多个导电体。被认为在与所述加热线圈对置地设置所述被加热物时，前述导电体使所述加热线圈的等效串联电阻增加，同时起到使由所述加热线圈产生的磁场向所述被加热物施加的浮力降低的作用。将在导电体上检测其温度的导电体温度传感器设置在加热线圈附近的、所述加热线圈的内周侧和外周侧中电位差低的一方的位置上。在所述导电体温度传感器的检测值达到规定值以上时、降低向加热线圈供给高频电流的驱动回路的输出。

通过这种结构，能够使加热线圈的电位与导电体温度传感器电位为大致同电位，能够提高导电体温度传感器的耐绝缘性。此外，根据这种结构，即使导电体温度传感器的检测部为一部分露出的状态，也能够确保绝缘性。

技术方案27所述的发明为，设有多个导电体温度传感器，在多个导电体温度传感器的各自的检测温度中的最高温度达到特定的温度以上时，通过降低向所述加热线圈供给高频电流的驱动回路的输出来降低导电体的温度。在因被加热物的位置偏移等，使导电体的热量不能向被加热物散热的状态下，导电体局部成为高温，但由于使用检测成为高温的局部温度的导电体温度传感器的检测输出来控制输出，防止了导电体的过热，对于导电体的周围的部件不易造成热所致的损伤等。

技术方案28所述的发明为，多个导电体温度传感器的各自的检测温度之间的温度差达到特定的值以上时，使向前述加热线圈供给高频电流的驱动回路的输出降低。在托盘上，被加热物从正常位置偏离放置或被加热物的一侧浮起时，由于离开被加热物的导电体的部分(离开部)向被加热物的散热不好，温度大幅度上升。为此，离开部附近的导电体温度传感器的温度上升。被加热部存在于托盘上部分的附近的导电体温度传感器的温度由于维持从导电体向被加热物的散热而保持规定值。在上述那种导电体的温度局部不同时，能够通过检测出其温度差在早期检知异常。由此，能够降低导电体的周边部件的耐热等级。此外，能够防止不与被加热物接触部分的托盘的温度局部性异常地上升。

技术方案29所述的发明为，在导电体的下表面设置隔热件，导电体温度传感器与隔热件的下面相接触。通过这种结构，导电体的热量由隔热件一定程度地截断，不容易向加热线圈等施加由热量引起的不良影响。由于导电体温度传感器通过隔热件而与导电体接触，通过调整隔热件的厚度等，能够成为即使导电体温度传感器的耐热温度低也能与其相适的结构。此外，由于导电体温度传感器不直接与导电体接触，提高了对于加热线圈等高电压部的耐绝缘性。

技术方案30所述的发明为，在导电体的内周侧或外周侧上设置突出部，导电体温度传感器直接或通过隔热部件与该突出部接触。通过导电体设置在加热线圈的上表面，而突出部设置在导电体的内周侧或外周侧，能够在离开加热线圈的位置上设置导电体温度传感器。由此，能够提高加热线圈与导电体温度传感器的绝缘性。在导电体与导电体温度传感器之间设置隔热件时，能够使导电体的温度缓和并向导电体温度传感器传递，能够降低导电体温度传感器的耐热温度。

技术方案31所述的发明为，设置有保持加热线圈的下表面的线圈基座，在前述加热线圈的上表面具有保持加热线圈的线圈架。在线圈架上直接或通过隔热件安装有导电体，在线圈基座上安装有导电体温度传感器。导电体温度传感器直接或通过隔热件与导电体接触。由于这种结构，加热线圈、导电体、导电体温度传感器的位置关系在线圈基座上通常保持为一定的尺寸关系。因此，由加热线圈产生的干扰等向导电体温度传感器施加的影响稳定，同时来自导电体的热传递也为一定，导电体温度传感器的检测性能也稳定。此外，由于加热线圈周边的部件与线圈基座一体地装配，提高了装配性。

技术方案32所述的发明为，在所述加热线圈下面安装有用于检测加热线圈的温度的加热线圈温度传感器。在加热线圈温度传感器的检测值达到特定的温度以上时，降低向前述加热线圈供给高频电流的驱动回路的输出。通过这种结构，即使导电体温度传感器误动作，加热线圈温度传感器也直接检出加热线圈的温度，在检知加热线圈的异常时，由于降低驱动回路的输出，安全性更高。

附图的简单说明

图1为本发明的第1实施例的感应加热装置中感应加热部的主要部分的分解立体图。

图2为本发明的第1实施例的感应加热装置中感应加热部的主要部分的组装立体图。

图3为图2的感应加热部的III-III剖面图。

图4为铁氧体磁心23、24、25及26共用的立体图。

图5为本发明的第1实施例的感应加热装置中将加热线圈的等效串联电阻Rs作为参数的消耗电力与浮力关系的图表。

图6为本发明的第1实施例的感应加热装置中将加热线圈的等效串联电阻Rs作为参数的消耗电力与加热线圈电流的关系的图表。

图7为本发明的第1实施例的感应加热装置中导电体的厚度与作用于被加热体上的浮力的关系的图表。

图8为本发明的第2实施例的感应加热装置中导电体及电流回路的俯视图。

图9为本发明的第3实施例的感应加热装置中导电体的主要部分的俯视图。

图10为本发明的第3实施例的感应加热装置中其他导电体的主要部分的俯视图。

图11为本发明的第4实施例的感应加热装置的主要部分的剖面图。

图12为本发明的第5实施例的感应加热装置的主要部分的剖面图。

图13为本发明的第6实施例的感应加热装置的主要部分的剖面图。

图14为本发明的第7实施例的感应加热装置中感应加热部的主要部分的分解立体图。

图15为本发明的第7实施例的感应加热装置的感应加热部的组装立体图。

图16为本发明的第8实施例的感应加热装置的剖面图。

图17为在本发明的第8实施例的感应加热装置中使被加热物移动状态的剖面图。

图18为在本发明的第8实施例的感应加热装置中使被加热物浮起状态的剖面图。

图19为本发明的第8实施例的感应加热装置的导电体温度传感器的动作及设定温度表。

图20为以往的感应加热装置的主要部分的剖面图。

图21(a)为在加热线圈中流动的电流的方向图。

图21(b)为在被加热物中流动的电流的方向图。

图22为加热线圈的输入电力与浮力的关系图表。

发明的最佳实施例

以下，参照图1至图19对本发明的感应加热装置的最佳实施例进行说明。

第1实施例

参照图1至图7对本发明的感应加热装置的第1实施例进行说明。

图1为本发明的第1实施例的感应加热装置(例如感应加热烹调器)的包含加热线圈21的感应加热部42的结构的分解立体图，图2为感应加热部42的组装立体图。图3为感应加热部42与固定于感应加热烹调器的本体的上部的托盘28及载置在托盘28上的被加热物29的剖面图。被加热部29由铝或铜或具有与它们大致相同或其以上的电传导率的低导磁率材料构成。

在图1、图2及图3中，在耐热树脂制成的线圈基座22的上表面上被辐射状地设置有作为4个强磁性体的、第1磁性体的铁氧体磁心23、24、25、26，以与前述线圈基座22一体成型的状态安装。各铁氧体磁心23、24、25、26如图4的立体图所示，在棒状的各铁氧体磁心23a～26a的两端上分别设置有铁氧体磁心23b～26b和铁氧体磁心23c～26c，铁氧体磁心23、24、25、26作为整体形成向加热线圈21打开的“ㄈ”字状。线圈基座22为以覆盖铁氧体磁心23～26的表面的状态形成，加热线圈21与铁氧体磁心23～26成为电绝缘的结构。此外，为了铁氧体磁心23～26的散热，也可将一部分露出。加热线圈21为将细的单丝打捆的绞线平板状卷绕的线圈。加热线圈21的两端末分别与设置在线圈基座22上的端子板61、62连接。端子板61、62与未图示的高频电源连接。连接在加热线圈21的内周侧的端末上的端子板61与高频电源的高电压侧的输出端连接，连接在外周侧的末端上的端子板62与低电压侧(回路接地等)连接。

为了降低向线圈基座22内泄漏的磁场，以同心的状态设置2根圆环状的金属短路导线9及10。在线圈基座内的导线9、10的更外周部上设置有由透明的树脂构成的发光部件54。发光部件54具有省略了图示的光源，作为示出图3所示的将被加热物29装载在托盘28上时的位置的表示部使用。

为了保持加热线圈21，在加热线圈21上设置有由耐热塑料的成形品制成的线圈架37。在线圈架37上，设置有夹在层叠云母制的热屏蔽板30与31之间的、由碳等材料形成的导电膜32。导电膜32为英文字母的“C”字形。连接在导电膜3上的2个端子33a、33b与连接器34a相连接。端子33a、33b通过连接器34a而与切换装置34b连接。切换装置34b具有阻止端子33a、33b之间的导通的功能和将端子33a、33b与电容34连接的功能。切换装置34b在加热线圈动作时将端子33a、33b与电容34连接。电容34的一端与商用电源的电位、或将向加热线圈21供应高频电流的变换器中输入的商用电源整流后输出的电位、或地电位或其他低电位部连接。

在热屏蔽板30上，设置有由片状的毛毡等形成的具有弹性(缓冲性)的耐热片63。由热屏蔽板30、31及耐热片63构成隔热件59。在耐热片63上设置有英文字母“C”形的导电体27。导电体27作为浮力降低板使用。导电体27与在其上部的用于载置被加热物29的托盘28的下表面粘接或接触。导电体27不一定需要直接粘接在托盘28上，也可隔着具有导热的电绝缘性的部件或导电性部件压接在托盘28上。此外，导电体27与托盘28之间也可有间隙。托盘28的材料最好为耐热陶瓷，具有高电绝缘性和比金属小的一定的热传导性。

导电体27最好由厚度约1mm、圆弧部的宽度(圆弧的半径方向的宽度)约35mm的C字形铝板形成，形成圆弧状。作为导体27的切口的间隙27c的宽度(开口的间隙)为约6mm。导电体27通过脚部27e、27f以夹持线圈架37的状态螺纹固定在线圈基座22上。导电体27的具体尺寸的实施例为外径180mm、内径约110mm(在加热线圈21的外径约180mm、内径约165mm的场合)。

在导电体27中央的开口部39中，图4所示的棒状的铁氧体磁心23～26的两端的立起部中、作为外侧的立起部的小的铁氧体磁心23b～26b的上端面位于导电体27外周的外侧。此外，作为内侧的立起部的铁氧体磁心23c～26c的上端面位于开口部39内周的内侧。

在图3中，在感应加热部42的下方设置有第2磁性体45。磁性体45最好为将导磁率高的厚度为0.15mm的硅钢板等形成图1所示的半径方向的长度a为约20mm、圆周方向的长度b为约15mm的接近矩形的扇形部件。磁性体45用于在由加热线圈21产生的、泄漏在被加热物29周围的磁场不均匀的场合，将这些磁场分布调整为均匀。热敏电阻35***架36中，与托盘28的背面接触，以检测出托盘28的温度。托盘28由作为绝缘物的耐热陶瓷制成，铝制的被加热物29以与加热线圈21相对的状态载置在其上。

以下对本实施例的感应加热装置的动作进行说明。在从省略图示的高频电源向加热线圈21中输入频率约70kHz的高频电流时，加热线圈21产生高频磁场。在加热线圈21的下方，由于有高导磁率材料的铁氧体磁心23～26，朝向下方的磁力线由铁氧体磁心23～26集束，能够防止磁场向线圈21的下方膨胀地扩张。即，铁氧体磁心23～26抑制在加热线圈下方及侧方的损失，起到了提高加热效率的作用。

此外，该实施例中说明的铁氧体磁心23～26如图4所示地，将3个铁氧体磁心23a～23c、24a～24c、25a～25c、26a～26c分别组合为ㄈ字形，但只要是与图4所示的形状相同，一体地成形的铁氧体磁心也能得到同样的作用和效果。

向加热线圈21的上方发出的磁力线与导电体27(图1)相交，在导电体27中感应出如图8的曲线A所示的感应电流。导电体27的厚度正如前述约1mm，该厚度为磁力线的渗透深度以上的厚度。从而，可以认为与导电体27相交的磁力线的大部分几乎不贯通导电体27地从相反侧发出，而是从外周侧或内周侧迂回，从而被导向被加热物29的方向。

在被加热物29中感应出的感应电流被认为是由于加热线圈21产生的磁场与由导电体27中感应出的电流产生的磁场重叠的磁场在被加热物29中相交而产生的。从而通过导电体27的存在，在被加热物29中感应出的电流分布变化。此外，发明人通过实验确认，由于施加在导电体27中产生的电流的分布的影响，加热线圈21的等效串联电阻增大。

加热线圈21的等效串联电阻增大时，在相同的加热线圈电流中，被加热物29的发热量增大。其结果，在要得到同一热输出的情况下，加热线圈电流能够较小，确认了与其相伴的浮力也降低。

图5为在本实施例的感应加热装置中被加热物29为铝制的锅的场合，消耗电力与浮力的关系的测定结果的图表。在图中，实线A示出了没有铝制的导电体27的情况，虚线B示出了有导电体27的情况。图6为消耗电力与加热线圈电流的关系的测定结果的图表。在图中，实线A示出了没有导电体27的情况，虚线B示出了有导电体27的情况。变换器的输出的频率为约70kHz。

根据这些测定结果，如图5所示，由于***导电体27，等效串联电阻(Rs)从1.09Ω增加到2.3Ω。在消耗电力设定在2kW的场合，作用在锅上的浮力从约900g降低到500g。此外，如图6所示，加热线圈21的电流也从约40Arms降低到约33Arms。伴随加热线圈21的电流的降低，驱动变换器的开关元件的损失及加热线圈21的损失也大幅度地降低。此外，在铁系的被加热物的场合，几乎没有通过设置导电体27、使加热线圈21的等效串联电阻增大的作用。从而，即使设置该导电体27实用上也无妨碍。

由于设置导电体27，在导电体27中产生电力损失，但根据发明人的实验，在消耗电力为2kW时，由前述导电体27产生的电力的损失推定为约270W。在设置了导电体27时，包含加热线圈21的感应加热装置内部的损失减少推定为约210W。由此，在设置导电体27时，虽然在其中产生由发热引起的损失，但感应加热装置内部的损失也降低。从而，相抵后的损失的增加量约60W，加热效率的降低为比较小的幅度。由此，导电体27的发热产生的电力损失的增加，由于加热线圈21的电流的降低产生的损失的减少而大体相抵。

此外，也可如图3所示地，将导电体27与托盘28接触。由此，能够通过使导电体27的热量通过热传导向托盘28传出、一部分的热量施加给被加热物29来抑制导电体27的温度上升。此外，能够防止由于热量引起周围部件的温度上升和对部件产生不良影响。通过向被加热物29施加热量，能够补偿前述加热效率的降低。此外，通过导电体27接触于托盘28的下面，能够在该下侧中正确地设定将层叠的耐热片63、热屏蔽板30、31、导电膜32、线圈架37等定位的加热线圈21与前述托盘28之间的距离。

由于这种结构，能够使导电体27的热量高效率地向托盘28传导并散发。由此，能够抑制导电体27的发热对加热线圈21及周围的部件产生由于温度上升引起的不良影响。此外，也能够通过热传导使被加热物29的温度上升，以提高加热效率。

也可使用耐热粘接剂将导电体27粘接在托盘28上，按照这种结构，由于通过粘接将导电体27与托盘紧密接触，导电体27的热通过热传导向托盘传递，导电体的散热性提高。此外，粘接后的导电体的处置不需要时间。并且导电体27也可通过导电膜32与托盘28的下面接触或粘接。

在导电体27上，在与被加热物29的底面面对的面中设置有约6mm的间隙27c(图1，图2)。在不设置该间隙27c的情况下，等效串联电阻(Rs)的增加效果较大。但在不设置间隙27c的场合，由于导电体半体27的感应电流多，发热量增加很大，加热效率的降低也很大。在设置间隙27c时，与不设置间隙27c的场合相比，等效串联阻抗的增加会减少一些。但由于设置间隙27c，没有与在导电体27中被感应的电流反方向并大致平行地在加热线圈21的中心周围流动的环流电流。由此，可结论性地认为在导电体27内产生与没有间隙27的场合的电流分布不同的感应电流。其结果为，产生在抑制导电体27的发热的同时增加等效串联电阻的作用。

在加热线圈22的上部，以夹持在热屏蔽板30与31中的状态设置的导电膜32通过电容器34(图1、图2)而与商用电源电位、成为变换器的输入电位的电源电流整流器的输出电位、或接地电位连接。由此，能够降低从加热线圈21泄漏的泄漏电流。该导电薄膜32被选择为膜厚约30微米薄。从而由于电传导率也较小，感应电流也极少。因此，几乎没有改变由加热线圈21产生的磁场的分布的作用。此外，导电膜32也几乎不会产生象导电体27那样的增加等效串联电阻的作用、降低加热线圈电流的作用及降低浮力的作用。

图7为导电体27的厚度与浮力的关系的图表。在对从加热线圈21发出的磁力线屏蔽的场合，需要导电体27的厚度为磁力线的渗透深度以上。在本实施例中，在加热线圈21中流动的电流的频率为70kHz，材质为铝时的渗透深度δ为0.3mm左右。从而，在导电体27厚度为0.3mm以上时，能够得到降低浮力的效果。发明人根据实验发现，最好选择为导电体27的厚度比渗透深度大。即，由实验确定，采用厚度比渗透深度大约1mm左右，能够得到充分降低浮力的效果。

如上所述，在本实施例的感应加热装置中，通过设置导电体27，增加了在与加热线圈21相对向地设置铝的被加热物29时的加热线圈21的等效串联电阻。此外，导电体27具有通过加热线圈21产生的磁场使被加热物29受到的浮力降低的浮力降低功能。即，在要得到一定的消耗电力的场合，能够降低加热线圈21的电流值，作为其结果，降低了作用于被加热物29中的浮力。此外，由于电流值的降低而降低了在高频电源内的开关元件(未图示)及加热线圈21中产生的损失，能够加热铝、铜、黄铜等高电传导率且低导磁率的锅等被加热物29。从而，提供安全且低价格的感应加热烹调器。

导电体27设置在加热线圈21和被加热物29之间，除间隙27c及开口39的部分以外将加热线圈21覆盖。因此，由加热线圈21产生的磁力线的一部分在到达被加热物29前与导电体27相交。为此，在导电体中产生在使相交的磁场消除的方向流过导电体27的感应电流。在该导电体27中产生的感应电流引起的磁场与由加热线圈21产生的磁场重叠的结果，表观上由加热线圈21产生的磁场的一部分以在导电体27的周围迂回的状态与被加热物29相交。导电体27与加热线圈21的间隔比导电体27与被加热物29的间隔小。从而导电体27与线圈线圈21之间的磁性结合的程度比被加热物29与加热线圈21之间的磁性结合的程度大。一般地，加热线圈21与被加热物29之间的磁性结合增大时，在加热线圈21中流动相同大小的电流的情况下，与被加热物29相交的磁力线的密度增大。因此，在被加热物中感应出的感应电流增加，加热线圈21的等效串联电阻增大。即，通过设置导电体27，产生将被加热物设置在加热位置时的加热线圈21的等效串联电阻增大的情况。

如上所述，由于从加热线圈21发出、在导电体27中迂回、穿过或没有相交的磁力线到达被加热物29，进行被加热物29的感应加热，能够增大加热线圈21的电流降低效果和增大作用于被加热物29的浮力降低效果。

由于导电体27具有开口39，故加热线圈21的中央部附近不会被覆盖，能够确保从中央部引出的、与被加热部29相交的磁场的路径。由于在该路径上磁力线集中，故能够抑制伴随着设置导电体27，加热效率大幅度降低的现象。

通过在导电体27上设置间隙27c，改变了由加热线圈21产生的磁场在导电体27中感应出的电流的方向及大小。由此，能够在一定程度上保持作用于被加热物29上的浮力降低的效果，同时，能够降低在导电体27中产生的发热量。与在加热线圈21中流动的电流相反方向的、在导电体27中感应出的环流电流被间隙27c阻断。因此，能够限制导电体27内的电流，降低其发热量。在此情况下，对被加热物29的浮力降低效果减少到一定程度。根据间隙27c的形状、加热线圈21的磁力线相交的面积、导电体27的材质等不同，等效串联电阻的大小与导电体27的发热量不同。从而最好选择这些要素的最佳组合，确定尽可能增加浮力降低的效果，将导电体27的发热量抑制在能够允许的范围内的最佳组合。

在本实施例中，以与加热线圈21的几乎全部相对置的状态来决定导电体27的大小。导电体27的板面积越大，或导电体27离加热线圈21越近，通过导电体27的加热线圈21的磁力线越多，能够增大等效串联电阻增加作用。从而，为了得到必要的浮力降低效果，导电体27的表面积可以考虑导电体27与加热线圈21之间的距离、导电体27的发热等条件来决定。

在加热线圈21的下方放射状设置的作为4个高导磁率的磁性体23b～26b的铁氧体磁心23～26具有在比从导电体27的外周更靠外侧、向被加热物29的方向立起的立起部23b～26b。通过该立起部23b～26b，从加热线圈21发出的磁力线不会向加热线圈21的外侧周边扩展，磁力线无浪费地与被加热物29相交。其结果，在提高加热效率的同时，从铁氧体磁心23～26的立起部23b～26b发出的磁力线不会被导电体27阻断。从而能够抑制导电体27的发热。此外，能够抑制与热敏电阻35相交的磁力线，使在热敏电阻35的检测回路中不容易感应产生干扰。

此外，本实施例的铁氧体磁心23～26在两端部上设置了立方体的铁氧体磁心23b～26b及铁氧体磁心23c～26c，并弯曲为直角，但该弯曲度并不限于直角。

由于导电体27的厚度比由加热线圈电流感应出的高频电流的渗透深度大，所以在导电体27中产生充分大的感应电流，由于来自加热线圈21的磁场不能通过，故能够得到较大地改变磁场分布的作用。

由于导电体27为铝制，是低导磁率，磁力线不容易被导电体27吸收，到达被加热物的磁力线的量增加。因为由在导电体中感应出的电流改变了磁场的朝向，所以能够以通过导电体27内并与被加热物29相交的路径或迂回过导电体27并与被加热物29相交的路径，使磁力线与被加热物29相交。由此能够抑制加热效率的降低，同时增大等效串联电阻。

由于导电体27由作为高电传导率的材料的铝制成，通过与加热线圈21的磁力线相交，因感应电流，磁场的朝向及分布变化的情况较大。因此，由被加热物29的感应电流的分布的变化及导电体27的电流的发生，增大了增加等效串联电阻的效果。此外，由于具有高电传导率，能够抑制由感应电流引起的导电体27自身的发热。

由于导电体27设置在托盘28的下面，导电体27接近加热线圈21，与加热线圈21的磁性结合增大。由此，能够容易地增大等效串联电阻。由加热线圈21的磁场在导电体27中感应出的电流的作用下，有导电体27发热的情况，但由于导电体27没有从托盘28的表面露出，没有使用者的手直接接触导电体27而造成烫伤的可能性。此外，由于托盘28的表面没有凸凹，可得到外观良好的效果。

铁氧体磁心23～26在从导电体27的外周部更向外侧的被加热物29的方向上具有端部立起的立起部。由于设置有这些立起部，从加热线圈21发出的磁力线不会向加热线圈21的外侧的周围扩散，可与被加热物29高效率地相交。其结果，在提高加热效率的同时，由于从铁氧体磁心23～26的立起部发出的磁力线不与导电体27碰撞，故抑制了导电体27的发热。

铁氧体磁心23～26在从导电体27的开口39的周部39a更靠近中心处，具有向被加热物29的方向立起的立起部23c～26c。因此从铁氧体磁心的立起部23c～26c发出的磁力线不与导电体27碰撞。从而来自加热线圈21的磁力线被高效率地导向被加热物29，能够提高加热效率。

导电体27与被加热物29由陶瓷制的顶托盘28电绝缘、但热传导性地连接。从而，在导电体27发热的场合，其热量的一部分经过顶托盘28传递给被加热物29，能够抑制由于导电体27的发热造成的加热效率的降低。

第2实施例

参照图8对本发明的第2实施例的感应加热装置进行说明。在本实施例中，设置有图8的俯视图所示的导电体77，以替代图1至图3所示的前述第1实施例的感应加热部42的导电体27。其他的结构与图1至图3所示的实施例相同。

在图8中，导电体77最好为在厚度为1mm的铝制圆板上设置4处楔状的缺口部77a。通过在导电体77上设置缺口部77a，由来自加热线圈21的磁场在导电体77中感应出的感应电流的路径及方向如曲线A所示。虚线B示出了流过加热线圈21的电流的路径及方向。由加热线圈21产生的磁场从缺口部77a中透过，不会感应出电流。感应出的涡电流的电流密度大的部分沿该缺口部77a流动，成为如图8的曲线A所示蛇行状分布。加热线圈21的磁场由于导电体77的遮挡，迂回地到达被加热物29，但一部分磁场通过缺口部77a到达被加热部29。

例如在没有缺口部77a的以往的导电体中，由与流过加热线圈21的电流大致平行地反向流动的感应电流产生较大的反作用力。但在本实施例中，由于通过多个缺口部77a，如曲线A所示地使电流的路径变形，反作用力不会那样大。此外，由于蛇行，电流的路径变长，阻抗增大，其结果，感应电流减少，发热也减少。

通过将图8所示的导电体77置于加热线圈21的磁场中，使一部分磁场迂回并与被加热物29相交，抑制了在被加热物29中产生与加热线圈21的电流反向并平行的感应电流的发生，能够增加等效直流阻抗。此外，通过在导电体77上设置缺口部77a能够防止发热。

设置了具有缺口部77a的导电体77的场合的等效直流阻抗增加的程度与设置了没有缺口部77a的导电体的场合相比较小。但由于设置导电体77一定程度地增加了等效直流阻抗，故在相同的消耗电力中，减少了流过加热线圈21的电流，能够在降低作用于被加热物29中的浮力的同时抑制导电体77的发热。

根据本实施例，导电体77也由于感应加热而发热，但通过导电体77的固有阻抗及缺口部77a的形状的最佳化，在保证等效串联电阻较大的同时，降低了导电体77的发热，能够增大向被加热物29输入的电力。

由于通过导电体77的***使加热线圈21的等效串联电阻上升，在得到相同的输入电力的场合，能够减少流过加热线圈21的电流。从而在降低加热线圈21的损失的同时，也降低了供给高频电流的高频电源内的变换器回路(省略图示)的损失。

发明人在被加热物29为直径240mm的铝锅时，加热线圈21的外径为180mm、内径为50mm、加热线圈21与被加热物29的距离为8mm的条件下，测定了等效串联电阻。由此，在没有导电体77的场合约为1.0Ω。此外，在有导电体77的场合约为1.7Ω。由此，流过加热线圈21的电流在输入电力为1600W时，能够从36Arms降低到29Arms。在本实施例的场合，加热线圈21的高频阻抗在频率为70kHz、常温时，为0.16Ω。从而推定在常温下损失从约207W降低到135W。

在本实施例中，导电体的缺口部77a的形状为楔形，以降低电传导度，但缺口77a并不限定于该形状。只要是起到阻碍由流过加热线圈的电流在导电体中感应出的、以围绕导电体的状态流动的涡电流的分布作用的形状的缺口部，即可得到同样的效果。

被加热物29并不限定于由铝或铜等单一材料形成。在被加热物29具有多层结构、第一层最好为0.1mm厚的非磁性不锈钢、第2层为1mm厚的铝等的场合，由于第1层的非磁性不锈钢薄，实质上等于加热第2层的铝。在上述场合中导电体77也能得到同样的效果。

第3实施例

参照图9对本发明的第3实施例的感应加热装置进行说明。在本实施例中，设置有图9的俯视图所示的导电体80，以替代图1至图3所示的前述第1实施例的感应加热部42的导电体27。其他的结构与图1至图3所示的实施例相同。在图9中，导电体80最好由厚度约1mm、宽度约10mm、长度约70mm的带状的铝板等多个(图9中为8个)导体板80a放射状地设置形成。各导体板80a在电气性绝缘的状态下设置在图1所示的耐热片63上。由于放射状设置的各导体板80a相互绝缘，在导电体80中不会产生环状的电流。

在图9中，在存在导体板80a的部分中，由加热线圈21产生的磁场被屏蔽，一部分被导体板80a吸收、在导体板80a中感应出电流。其他的磁场迂回过导体板80a，与被加热物29相交。

在本实施例中，通过放射状设置的导体板80a的感应电流，能够使流过被加热物29的涡电流(感应电流)的朝向及密度的分布与流过加热线圈21的电流为不同的形式。其结果，能够改变与被加热物29相交的磁场分布，增大加热线圈21的等效串联电阻。此外，能够抑制导体板80a的温度上升。

在本实施例中，为将导体板80a放射状设置的结构，但并不限于此。也可为最好如图10所示的、将4个作为导电体的四边形的导体板85在耐热片63上排列构成。

在图9中，导体板80a的数量为8个，但浮力降低效果会根据导体板80a的数量增减。具有如果导体板80a的数量少，浮力降低的效果就小，如果导体板80a的数量多浮力降低的效果就大的倾向。由于导体板80a的数量增加时，导电体的总的损失增大，故需要设计为最佳的根数。在本实施例中，在6～8个左右时，效率最高。虽然此材质为铝，但并不限于此，最好为铜、黄铜材料，也能得到同样的效果。

第4实施例

参照图11的剖面图对本发明的第4实施例进行说明。在前述第1到第3实施例中，各自的导电体27、77、80、85都设置在感应加热部42的托盘28与耐热片63之间。在第4实施例中，如图11所示，将导电体27h可装卸地设置在托盘28与被加热物29之间。导电体27h仅是以夹在托盘28与被加热物29之间的方式放置。被加热物29为由不浮起的铁等材料制的锅的场合或为铝锅但质量十分大、完全没有浮起可能的场合中，将导电体27h拆下使用。由此，由于没有由导电体27h的发热引起的能量损失，效率良好。在加热由铝或铜等高电传导率且低导磁率材料制成的被加热物等时担心被加热物29会在加热中浮起，通过安装导电体27h的操作，能够防止被加热物浮起。

也可在导电体27h中设置一定重量的附设物27k。附设物27k最好为在导电体27h的外周上一体设置的耐热塑料环等。附设物27k的外周部为了易于用手握持，希望稍向上方偏离并增设有圆形。如果导电体27h与附设物27k的合计重量比浮力大，则在对被加热物29的加热时，由于导电体27不对被加热物29施加上推的力，被加热物29不易浮起，非常安全。

在本实施例中，由于导电体27h与被加热物29接触，由感应电流在导电体27h中产生的热量向被加热物29传递，有助于被加热物的加热。从而提高了能量的利用效率。此外，在将导电体27h与前述第2实施例的导电体77、第3实施例的导电体80及85交换的场合也能够得到与各自的实施例中说明的相同的效果。

第5实施例

参照图12对本发明的第5实施例的感应加热装置进行说明。在前述第4实施例中，只是在被加热物29与托盘28之间夹有导电体27h，但在本实施例中，前述导电体27h通过机械式手段安装在被加热物29的底面上并与之成一体而成。作为前述机械式手段可最好为将导电体27h通过焊接部29w焊接在被加热物29的底面上。此外，也可使用螺栓将导电体27h安装在被加热物29的底面上(省略了图示)。另外，也可通过铆接连接。

由于根据本实施例，在使用时不需要将导电体27和被加热物分别装载于托盘28上，能够实现使用方便的感应加热装置。在使用前述螺栓等将导电体27h安装在被加热物29上的场合，也可为根据需要能够装卸导电体27h的结构。

第6实施例

参照图13对本发明的第6实施例的感应加热装置进行说明。在图13中，导电体27i为铝、铜、黄铜等的最好厚度约1mm的圆板，设置在托盘28与被加热物29之间。在托盘28的下面，温度检测器35通过弹簧36a推压托盘28，以能够测定托盘28的温度的状态安装。温度检测器35通过导电体27i及托盘28间接地检测出被加热物29的温度。温度检测器35最好使用热敏电阻，但可为能够检测出温度的任何元件。

在本实施例中，导电体27i作为集热板使用，将被加热物29的热量向托盘28传递。从而，即使被加热物29的底面不是扁平而为弯曲，在温度检测器35的附近离开导电体27i，也能够响应性良好地检测出被加热物29的温度。由于温度检测器35能够精度良好地检测出导电体27i的温度，能够高准确度地检测出导电体27i过热时的状态。在本实施例中，利用温度检测器35的检测值，能够进行加热线圈21的电流控制、被加热物29受到的浮力的控制及温度的控制。此外，使用该检测值能够附加对托盘28的温度管理或在托盘28过热时进行防止烫伤的显示等功能，以使使用者即便接触托盘28也不会被烫伤。

第7实施例

参照图14对本发明的第7实施例的感应加热装置进行说明。

图14为本发明的第7实施例的感应加热装置(例如感应加热烹调器)的包含加热线圈21的感应加热部42a的结构的分解立体图，主要部分与前述第1实施例的图1相同。图14与图1的不同点如下。即，与图1的导电体27相对应的导电体27j由2个半圆形的导电体半体27a与27b构成。此外，在线圈基座22上设置有用于检测出导电体27j的温度的2个导电体温度传感器49a、49b。导电体温度传感器49a、49b在此后的第8实施例中详细地说明。由于图14的其他的结构与图1相同，省略重复的说明。

由导电体半体27a、27b构成的导电体27j与图3的剖面图的导电体27相对应，以下利用图3进行说明。如图3所示，导电体27j直接或通过传导热而有电绝缘性的部件(省略图示)或导电性部件，以压紧并紧密接触的状态形成于托盘28的下面，该托盘28用于载置处于其上部的被加热物29。导电体27j也可粘接在托盘28的下面。导电体27j的分割数并不限定为2个，也可分割为更多的数量。在中心周围均等地分配作用于被加热物的浮起力和均等分配加热力上，希望分割为多个的导电体最好为各自均等的大小，相互的间隔大致均等。在使用第1实施例那种1个C字状的导电体27装置中，由于浮起抑制力在中心周围不均等，存在被加热物的一边浮起或被加热物容易向某一方向横向滑动的问题。

在本实施例中，由于导电体27j分割为多个，通过加热线圈的磁场，在导电体27j中产生的感应电流被分割，能够抑制感应加热导致的导电体27j的发热。此外，由于改变了由加热线圈的磁场感应出的被加热物的感应电流的分布，增大了加热线圈的等效串联电阻。其结果，降低了加热线圈的电流，降低了施加于被加热物29的浮力。此外，导电体27j具有一定的宽度，以沿加热线圈的绕线的卷绕方向的形状相互设置间隔地配置。从而高效率地在导电体内感应出电流，由于增大了等效串联电阻，增加了浮力降低效果。

由于多个导电体半体27a、27b的大小及相互的间隔大致均等，从加热线圈发出的、与被加热物相交的磁力线的分布基本上是回转对称的。其结果，作用于被加热物中的浮力在中心周围被平衡地分配。

此外，铁氧体磁心23～26最好以不面对被分割为多个的导电体27j的间隙部分的状态设置。通过这样设置，在间隙部分将强磁场向其他方向分散，能够使磁场均匀。

导电体半体27a、27b为将各厚度约1mm、宽度约35mm的铝板成半圆状地形成。导电体半体27a与导电体半体27b的间隙27c约为10mm。导电体半体27a、27b由各腿部27e、27f以夹持线圈架37的状态靠螺栓固定在线圈基座22上。导电体27j的具体尺寸的实施例为外径180mm、内径约110mm(在加热线圈21的外径约180mm、内径约165mm的场合)。

图4所示的作为铁氧体磁心23～26外侧的立起部的铁氧体磁心23b～26b的上端面位于导电体27j外周的外侧。此外，作为内侧的立起部的铁氧体磁心23c～26c的上端面位于开口部39内周的内侧。

以下利用图3对具有图15所示的本实施例的感应加热部42a的感应加热装置的动作进行说明。在加热线圈21中流过来自省略图示的高频电源的约70kHz高频电流时，加热线圈21产生高频磁场。在加热线圈21的下方由于具有作为高导磁率材料的铁氧体磁心23～26，朝向下方的磁力线由铁氧体磁心23～26而集束，防止了磁场向加热线圈21的下方扩散。即，铁氧体磁心23～26起到抑制在加热线圈下方及侧方的损失、提高加热效率的作用。

向加热线圈21的上方伸出的磁力线与导电体27j相交，在导电体27j中感应出感应电流。由于导电体27j的厚度如前所述为约1mm，具有磁力线的渗透深度以上的厚度，与导电体27j相交的磁力线的大部分几乎不贯通导电体27j，而从外周侧或内周侧迂回，被导向被加热物29的方向。

在被加热物29中感应出的感应电流由加热线圈21产生的磁场和在导电体27j中感应出的电流所产生的磁场重叠的磁场在被加热物29中相交而产生。从而，由于导电体27j的存在，改变了被加热物29中感应出的电流的分布。进而通过与在导电体27j中产生的电流的分布的影响相加，增大了加热线圈21的等效串联电阻。

加热线圈21的等效串联电阻增大时，在相同的加热线圈电流中，被加热物29的发热量增大。其结果，能够减小在得到相同的热输出的场合的加热线圈的电流，与其相伴的浮力也降低。

也可使用耐热粘着剂将导电体27j粘接在托盘28的下面。这样，由于通过粘接使导电体27j与托盘紧密接触，所以使导电体27j的热量通过热传导向托盘传送，并散热，提高了导电体27的散热性。并且，在制造工序中，导电体27j的处置上不需要工夫。此外，导电体27j也可通过导电膜与托盘28的下面接触或粘接。

导电体27j在与被加热物29的底面平行的面中，在2个导电体半体27a与27b之间设置约10mm的间隙27c地配置。在不设置该间隙27c时，等效串联电阻(Rs)的增加效果较大。但在不设置间隙27c的场合，由于流过导电体半体27a、27b的感应电流多，故发热量极大，加热效率的降低也大。设置间隙27c时，与不设置间隙27c的场合相比，等效串联电阻的增加减少。但通过设置间隙27c，在导电体27j中感应出的与加热线圈21的电流反方向并大致平行地流动的环流电流不会流动。其结果，在导电体27j内流动着分布不同的感应电流，在抑制导电体27j的发热的同时，产生增加等效串联电阻的作用。

此外，通过在导电体半体27a、27b之间设置间隙27c，改变了由加热线圈21产生的磁场在导电体27j中感应出的电流的朝向及大小。由此，在一定程度上保持了降低作用于被加热物29上的浮力的效果，并且能够降低导电体27j中产生的发热量。即，在导电体27j中感应出的、在加热线圈21中流动的电流与相反方向的环流电流被间隙27c阻断。因此，限制了导电体27j内的电流，能够降低其发热量。在此场合，对被加热物29的浮力降低效果在一定程度上被降低。根据间隙27c形状、加热线圈21的磁力线相交的面积、导电体27j的材质等，等效串联电阻的大小和导电体27j的发热量不同。从而，选择这种要素的最佳的组合，最好确定使浮力降低效果尽可能大，并将导电体27j的发热量抑制在允许范围内的最佳组合。

第8实施例

参照前述图14及图15、图16对本发明的第8实施例进行说明。

在图14的分解立体图中，在本实施例的感应加热装置的感应加热部42的线圈基座22上设置由热敏电阻等构成的导电体温度传感器49a、49b。在具有与前述第7实施例实质上相同的结构的导电体半体27a、27b中，在各伸出部47a、47b上设置有向导电体半体27a、27b的下面突出的凸部48a、48b。在图14中，凸部48a、48b分别在伸出部47a、47b的下面，为不可见。从而凸部48a、48b的指示线指向由用于形成凸部48a、48b的压力机加工所产生的凹部。凸部48a、48b为了加强伸出部47a、47b的机械强度和为了与热屏蔽板30的接触而设置。在装配后，在由支持体17保持的、作为隔热部件使用的热屏蔽板30、31上，在与装配时的前述导电体半体27a、27b的各凸部48a、48b相对的位置上设置有伸出部50a、50b。

图15为图14所示的感应加热部42装配时的装配立体图。图15的装配立体图的XVI-XVI剖面图如图16所示。在图16中，右侧的导电体温度传感器49a与热屏蔽板30、31的伸出部50a相接触。热屏蔽板30、31的伸出部50a与导电体27a的凸部48a接触，伸出部50b与导电体27b的凸部48b接触。其他结构与图14所示的前述第7实施例的装置相同。

在加热线圈21的下面，通过线圈基座22安装有检测加热线圈21的温度的、由热敏电阻等构成的加热线圈温度传感器131。加热线圈温度传感器131被收纳在耐热树脂盒132中。其他结构与图14所示的前述第7实施例的装置相同。在线圈基座22的大致中央部上设置有收纳于耐热树脂盒36中的、用于通过托盘28测定被加热物29温度的、使用热敏电阻等的被加热物温度传感器35。

本实施例的感应加热装置的基本动作与前述第7实施例的装置相同。在本实施例中，导电体半体27a、27b的温度由各导电体温度传感器49a、49b检测。如图19的表所示，导电体半体27a、27b的任一个的温度为“第1设定条件”(在图19的表中导电体温度传感器49a或49b的检测温度为200℃)以上时，驱动回路15的加热输出从2000W降低到1600W。如前述表所示的“第2设定条件”，导电体温度传感器49a或49b的检测温度为240℃以上时，进行告之发生异常的异常显示，加热输出为零，停止加热。由此，防止感应加热装置的各部分由于过热导致损伤。在导电体半体27a、27b的温度检测中，也可根据导电体温度传感器49a、49b的检测温度的差，确定图19的表中所示的第1及第2设定条件。在表中，温度差达到50K时，适用第1设定条件，加热输出从2000W降低到1600W。温度差达到80K时，适用第2设定条件，在由于是已知技术而省略图示的显示部上进行异常显示并停止加热。

导电体27j的过热在以下的场合发生。

图17示出了被加热物29从点划线所示的正常位置向图的左方偏离的状态下加热的情况。在此场合，导电体半体27b的热量如箭头A所示地传导向托盘28并向被加热物29传递。因此，导电体半体27b不会过热。与此相对，右侧的导电体半体27a的热量如箭头B所示地，经过内周部向被加热物29传递。由于在导电体半体27a上部的大部分的区域中不存在被加热物29，导电体27a的散热量较少。因此，导电体半体27a的温度有可能上升而接近400℃。导电体半体27a在成为如此高温时，其热量通过热屏蔽板30、31向加热线圈21传递，以对加热线圈21加热。加热线圈21在其温度为150℃以上时，覆盖的树脂等有可能受到损伤。这种情况在图18所示地在被加热物29与托盘28之间夹入异物29d、被加热物29从托盘28的表面上浮起的情况下发生。

连接在图14所示的加热线圈21内周侧的端末上的端子板61与高频电源(图示省略)的高电压侧输出端相连接，连接在外周侧的端末上的端子板62与低电压侧的输出端(回路接地等)相连接。从而设置于加热线圈21的外周部附近位置上的导电体温度传感器49a、49b与加热线圈21的外周侧的绕线之间的电位差几乎没有，成为大致同电位。从而即使不特别地强化导电体温度传感器49a、49b的检测部的绝缘性也没有绝缘不良的可能，提高了可靠性。特别是被加热物29在电传导率低的低导磁性的材料铝等情况下，加热线圈21的高电压侧的电压增高，但通过上述的结构，即使不特别地强化耐绝缘性也没有绝缘不良的可能。此外，也可将端子板61连接于低电压侧，将端子板62连接于高电压侧。

在导电体半体27a、27b上设置有比加热线圈21的外径向外周侧突出的伸出部47a、47b。在伸出部47a、47b上为了提高强度形成有向下面突出的凸部48a、48b。由于在凸部48a、48b的下部通过隔热件59接触各导电体温度传感器47a、47b，所以在导电体半体27a、27b为高温的场合，热量按一定程度的温度梯度向导电体温度传感器49a、49b的敏感元件部传递。从而敏感元件部的热敏电阻及耐热树脂盒132等能够由耐热温度比较低的材料构成。

隔热件59使导电体半体27a、27b的热量不易向线圈架37及加热线圈21传递，在导电体半体27a、27b为高温时，加热线圈21及线圈架37不会由于热量受到损伤。

在本实施例中，如图16所示，在保持加热线圈21的线圈基座22的下面设置有加热线圈温度传感器131。通过该结构，加热线圈温度传感器131检测出加热线圈的温度。在导电体温度传感器49a、49b由于故障等不动作的情况下，加热线圈温度传感器131检测出加热线圈21的温度，在为一定的设定温度时降低驱动回路15的加热输出或停止加热，以保护加热线圈21。

此外，在本实施例中，相对于加热线圈21，导电体半体27a、27b及导电体温度传感器49a、49b的位置关系在线圈基座22上通常保持为一定的尺寸关系。因而，由加热线圈21向导电体温度传感器49a、49b施加的干扰等影响为一定。此外，来自导电体半体27a、27b的热传递也为一定，导电体温度传感器49a、49b的检测性能也稳定。此外，由于设置于加热线圈21周边的各部件与线圈基座22一体地装配，装配性好。

在本实施例中，设置2个导电体半体，在各自上设置1个导电体温度传感器，但也可适当地改变导电体的数量及导电体温度传感器的数量。

在本实施例中，加热线圈21的绕线的内侧的端末连接在高频电源的高电压侧，外侧的末端连接在低电压侧，在加热线圈21的外侧设置导电体温度传感器49a、49b。相反，也可将加热线圈21的绕线的内侧的端末连接在低电压侧，外侧的端子连接在高电压侧，在加热线圈的内侧设置导电体温度传感器。

产业上利用的可能性

根据本发明，能够加热铝或铜等低导磁率且高电传导率的材质的被加热物，能够实现可降低加热时的加热线圈等内部部件的损失及降低作用于被加热物上的浮力的感应加热装置。

在加热铝或铜等低导磁率且高电传导率的材质的被加热物的感应加热装置中，通过在加热线圈与被加热物之间设置导电体，在能够减少相对被加热物的浮力的同时，能够抑制导电体的温度上升。

此外，能够防止浮力不均匀地作用于被加热体上而引起的被加热体的倾斜或横移。此外，能够缓解导电体引起的泄漏磁场分布的偏斜。

即使铝制的被加热物较轻也不会浮起，能够确保通过充分的输入电力来加热。此外，能够构成即使在铝制的被加热物相对前述导电体偏移放置或者在铝制的被加热物与托盘之间***异物等的情况下，也能够防止导电体成为高温，不会对加热线圈等造成损伤的感应加热装置。

Claims (37)

1.一种感应加热装置，其特征为，具有对由电传导率与铝或铜相同或更高的比铁的导磁率低的导磁率材料构成的被加热物进行感应加热的加热线圈、和设置于所述加热线圈与所述被加热物之间的导电体，在所述导电***于所述加热线圈和所述被加热物之间时，所述导电体使所述加热线圈的等效串联电阻比不设有所述导电体时的所述加热线圈的等效串联电阻大。

2.一种感应加热装置，其特征为，具有对由电传导率与铝或铜相同或更高的比铁的导磁率低的导磁率材料构成的被加热物进行感应加热的加热线圈、和设置于所述加热线圈与所述被加热物之间的导电体，在所述导电***于所述加热线圈和所述被加热物之间时，所述导电体具有通过所述加热线圈产生的磁场和在所述被加热物上感应的感应电流的作用使对所述被加热物施加的浮力降低的浮力降低功能。

3.按照权利要求1或2所述的感应加热装置，其特征为，所述导电体由与所述加热线圈的一部分或全部对置的板状的部件形成。

4.按照权利要求3所述的感应加热装置，其特征为，所述导电体以覆盖除去所述加热线圈的中央部或其附近部分的状态形成。

5.按照权利要求2或4所述的感应加热装置，其特征为，还设置有对与在所述加热线圈中流动的电流的方向平行地在所述导电体内环流式流动的感应电流的分布加以限制的环流电流限制部。

6.按照权利要求5所述的感应加热装置，其特征为，所述环流电流限制部具有至少1个形成于导电体上的选自缺口、开口、窄缝的结构，在所述导电体内，对与加热线圈电流的流动方向平行地环流的感应电流的分布进行限制。

7.按照权利要求1或2所述的感应加热装置，其特征为，具有相互间隔地设置的多个导电体。

8.按照权利要求1或2所述的感应加热装置，其特征为，所述导电体的厚度比由加热线圈的电流感应出的高频电流的渗透深度大。

9.按照权利要求1或2所述的感应加热装置，其特征为，具有收纳所述加热线圈的本体、和以位于所述加热线圈与被加热物之间的状态固定在所述本体上的绝缘体，所述导电体设置于所述绝缘体的所述加热线圈侧。

10.按照权利要求1或2所述的感应加热装置，其特征为，还具有在所述加热线圈的下方设置的铁氧体磁心，所述磁性体具有在所述导电体的外周下方附近或外周的外侧朝向被加热物方向立起的立起部。

11.按照权利要求1或2所述的感应加热装置，其特征为，所述导电体在中央部上具有开口，在所述加热线圈的没有被加热物的一侧设置有铁氧体磁心，所述磁性体具有从导电体的开口的周边部附近或比开口的周边部靠中央侧向被加热物的方向立起的立起部。

12.按照权利要求1或2所述的感应加热装置，其特征为，具有收纳所述加热线圈的本体、和以位于所述加热线圈与被加热物之间的状态固定在所述本体上的绝缘体，在所述绝缘体的所述被加热物侧设置有所述导电体。

13.按照权利要求12所述的感应加热装置，其特征为，所述导电体具有成一体设置的附设物，所述导电体及所述附设物的总重量为所述导电体与附设物在由加热线圈加热时不会浮起的重量。

14.按照权利要求1或2所述的感应加热装置，其特征为，所述导电体与所述被加热物热连接。

15.按照权利要求1或2所述的感应加热装置，其特征为，所述导电体与所述被加热物机械连接。

16.按照权利要求12所述的感应加热装置，其特征为，在所述绝缘体的所述加热线圈侧设置有温度检测部，导电体通过所述绝缘体与所述温度检测部热连接。

17.一种感应加热装置，具有用于对由电传导率与铝或铜相同或更高的比铁的导磁率低的导磁率材料构成的被加热物进行感应加热的加热线圈，用于载置所述被加热物的具有电绝缘性的非磁性物的托盘，以及设置于所述加热线圈与所述托盘之间、至少一部分与所述托盘直接或通过具有热传导性的部件连接、在与所述加热线圈对置地设置所述被加热物时增加所述加热线圈的等效串联电阻的导电体。

18.一种感应加热装置，具有用于对由电传导率与铝或铜相同或更高的比铁的导磁率低的导磁率材料构成的被加热物进行感应加热的加热线圈，用于载置所述被加热物的具有电绝缘性的非磁性物的托盘，以及设置于所述加热线圈与所述托盘之间、至少一部分与所述托盘直接或通过具有热传导性的部件连接、在与所述加热线圈对置地设置所述被加热物时通过所述加热线圈产生的磁场和在所述被加热物上感应的感应电流的作用起到降低对所述被加热物施加的浮力的作用的导电体。

19.按照权利要求17或18所述的感应加热装置，其特征为，所述导电体粘接在所述托盘的与载置被加热物的表面相反一侧的表面上。

20.按照权利要求17或18所述的感应加热装置，其特征为，所述导电体***具有弹性及隔热性的隔热部件与所述托盘之间，由所述隔热部件向所述托盘方向推压。

21.一种感应加热装置，具有用于对由电传导率与铝或铜相同或更高的比铁的导磁率低的导磁率材料构成的被加热物进行感应加热的加热线圈，用于载置所述被加热物的具有电绝缘性的非磁性物的托盘，以及具有特定的宽度、以沿所述加热线圈的绕线的卷绕方向的形状相互间隔地设置且设置于所述加热线圈与所述托盘之间、在与所述加热线圈对置地设置所述被加热物时增加所述加热线圈的等效串联电阻的多个导电体。

22.一种感应加热装置，具有用于对由电传导率与铝或铜相同或更高的比铁的导磁率低的导磁率材料构成的被加热物进行感应加热的加热线圈，用于载置所述被加热物的具有电绝缘性的非磁性物的托盘，以及具有特定的宽度、以沿所述加热线圈的绕线的卷绕方向的形状相互间隔地设置且设置于所述加热线圈与所述托盘之间、在与所述加热线圈对置地设置所述被加热物时通过所述加热线圈产生的磁场和在所述被加热物上感应的感应电流的作用起到降低对所述被加热物施加的浮力的作用的多个导电体。

23.按照权利要求21或22所述的感应加热装置，其特征为，所述多个导电体具有均等的大小，相互的间隔均等。

24.按照权利要求17至23任一项所述的感应加热装置，其特征为，用于载置所述被加热物的托盘相对于所述加热线圈保持特定间隔地设置；设置在所述加热线圈与所述托盘之间的导电体为多个，它们在相互之间设有间隔地分割配置，同时在所述加热线圈下方设置有磁力屏蔽用的磁性体；所述导电体为，在与所述加热线圈对置地设置所述被加热物时，增大所述加热线圈的等效串联电阻，并且所述磁性体被设置成与设置在所述多个导电体的相互之间的所述间隔相对置的位置避开。

25.按照权利要求17、18、21或22所述的感应加热装置，其特征为，用于载置所述被加热物的托盘相对于所述加热线圈保持特定间隔地设置；设置在所述加热线圈与所述托盘之间的导电体为多个，它们在相互之间设置有间隔地分割配置，同时在所述加热线圈下方设置有磁力屏蔽用的磁性体；所述导电体，在与所述加热线圈对置地设置所述被加热物时，通过所述加热线圈产生的磁场和在所述被加热物上感应的感应电流的作用产生降低对所述被加热物施加的浮力的浮力降低功能，并且所述磁性体被设置成与设置在所述多个导电体的相互之间的所述间隔相对置的位置避开。

26.一种感应加热装置，其特征为，具有用于对由电传导率与铝或铜相同或更高的比铁的导磁率低的导磁率材料构成的被加热物进行感应加热的加热线圈，用于载置所述被加热物的具有电绝缘性的非磁性物的托盘，相互隔开间隔地设置于所述加热线圈与所述托盘之间、在与所述加热线圈对置地设置所述被加热物时使所述加热线圈的等效串联电阻增加的多个导电体，设置于距离所述加热线圈的与所述导电体对置侧的相反侧很近的位置上的用于屏蔽磁力的第1磁性体，以及设置于相对于所述加热线圈比所述第1磁性体远的位置上的第2磁性体，以缓和由所述多个导电体相互之间的间隔引起的所述磁场分布的变形。

27.一种感应加热装置，其特征为，具有用于对由电传导率与铝或铜相同或更高的比铁的导磁率低的导磁率材料构成的被加热物进行感应加热的加热线圈，用于载置所述被加热物的具有电绝缘性的非磁性物的托盘，相互隔开间隔地设置于所述加热线圈与所述托盘之间、在与所述加热线圈对置地设置所述被加热物时、起到使由所述加热线圈产生的磁场向所述被加热物施加的浮力降低的作用的多个导电体，设置于距离所述加热线圈的与所述导电体对置侧的相反侧很近的位置上的用于屏蔽磁力的第1磁性体，以及设置于相对于所述加热线圈比所述第1磁性体远的位置上的第2磁性体，以缓和由所述多个导电体相互之间的间隔引起的所述磁场分布的变形。

28.一种感应加热装置，其特征为，具有用于对由电传导率与铝或铜相同或更高的比铁的导磁率低的导磁率材料构成的被加热物进行感应加热的加热线圈，用于载置所述被加热物的具有电绝缘性的非磁性物的托盘，以及设置于所述加热线圈与所述托盘之间、至少一部分与所述托盘直接或通过具有热传导性的部件连接、在与所述加热线圈对置地设置所述被加热物时增加所述加热线圈的等效串联电阻的至少1个导电体，检测所述导电体的温度的导电体温度传感器，以及在导电体温度传感器检测出的温度在一定的温度以上时，使向所述加热线圈供给高频电流的驱动回路的输出降低的控制部。

29.一种感应加热装置，其特征为，具有用于对由电传导率与铝或铜相同或更高的比铁的导磁率低的导磁率材料构成的被加热物进行感应加热的加热线圈，用于载置所述被加热物的具有电绝缘性的非磁性物的托盘，以及设置于所述加热线圈与所述托盘之间、至少一部分与所述托盘直接或通过具有热传导性的部件连接、在与所述加热线圈对置地设置所述被加热物时、起到使由所述加热线圈产生的磁场向所述被加热物施加的浮力降低的作用的至少1个导电体，检测所述导电体的温度的导电体温度传感器，以及在导电体温度传感器检测出的温度在一定的温度以上时，使向所述加热线圈供给高频电流的驱动回路的输出降低的控制部。

30.一种感应加热装置，其特征为，具有将对由电传导率与铝或铜相同或更高的比铁的导磁率低的导磁率材料构成的被加热物进行感应加热的圈线卷绕成螺旋状的加热线圈，用于载置所述被加热物的具有电绝缘性的非磁性物的托盘，设置于所述加热线圈与所述托盘之间、在与所述加热线圈对置地设置所述被加热物时、起到使所述加热线圈的等效串联电阻增加的作用的至少1个导电体，在所述加热线圈的附近、对设置在所述加热线圈的内周侧和外周侧中电位差低的一方上的所述导电体的温度进行检测的导电体温度传感器，以及在所述导电体温度传感器检测出的温度在一定的温度以上时、使向所述加热线圈供给高频电流的驱动回路的输出降低的控制部。

31.一种感应加热装置，其特征为，具有将对由电传导率与铝或铜相同或更高的比铁的导磁率低的导磁率材料构成的被加热物进行感应加热的圈线卷绕成螺旋状的加热线圈，用于载置所述被加热物的具有电绝缘性的非磁性物的托盘，设置于所述加热线圈与所述托盘之间、在与所述加热线圈对置地设置所述被加热物时、起到使由所述加热线圈产生的磁场向所述被加热物施加的浮力降低的作用的至少1个导电体，在所述加热线圈的附近、对设置在所述加热线圈的内周侧和外周侧中电位差低的一方上的所述导电体的温度进行检测的导电体温度传感器，以及在所述导电体温度传感器检测出的温度在一定的温度以上时、使向所述加热线圈供给高频电流的驱动回路的输出降低的控制部。

32.按照权利要求28至31任一项所述的感应加热装置，其特征为，在所述多个导电体温度传感器的各自的检测温度中的最高温度达到特定的温度以上时，通过使向所述加热线圈供给高频电流的驱动回路的输出降低来降低导电体的温度。

33.按照权利要求28至31任一项所述的感应加热装置，其特征为，在所述多个导电体温度传感器的各自的检测温度的差达到特定的值以上时，使向所述加热线圈供给高频电流的驱动回路的输出降低。

34.按照权利要求28至31任一项所述的感应加热装置，其特征为，在所述导电体的下表面设置隔热件，导电体温度传感器与所述隔热件的下面相接触。

35.按照权利要求28至31任一项所述的感应加热装置，其特征为，导电体温度传感器直接或通过隔热部件与设置于所述导电体的内周侧或外周侧上的突出部相接触。

36.按照权利要求28至31任一项所述的感应加热装置，其特征为，在所述加热线圈的下表面设置有保持加热线圈的线圈基座，在所述加热线圈的上表面具有保持加热线圈的线圈架，在所述线圈架上直接或通过隔热件安装有导电体，在所述线圈基座上安装有导电体温度传感器，所述导电体温度传感器直接或通过隔热件与导电体接触。

37.按照权利要求28至31任一项所述的感应加热装置，其特征为，在所述加热线圈下表面安装有用于检测所述加热线圈的温度的加热线圈温度传感器，在所述加热线圈温度传感器的检测值达到特定值以上时，使向所述加热线圈供给高频电流的驱动回路的输出降低。

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