CN100470847C - 影像感测芯片封装装置 - Google Patents

影像感测芯片封装装置 Download PDF

Info

Publication number
CN100470847C
CN100470847C CN 200610000985 CN200610000985A CN100470847C CN 100470847 C CN100470847 C CN 100470847C CN 200610000985 CN200610000985 CN 200610000985 CN 200610000985 A CN200610000985 A CN 200610000985A CN 100470847 C CN100470847 C CN 100470847C
Authority
CN
China
Prior art keywords
framework
bearing substrate
groove
sensitive chip
packaging device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 200610000985
Other languages
English (en)
Other versions
CN101000933A (zh
Inventor
廖浚男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foxlink Image Technology Co Ltd
Original Assignee
Foxlink Image Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foxlink Image Technology Co Ltd filed Critical Foxlink Image Technology Co Ltd
Priority to CN 200610000985 priority Critical patent/CN100470847C/zh
Publication of CN101000933A publication Critical patent/CN101000933A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100470847C publication Critical patent/CN100470847C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

本发明公开一种影像感测芯片封装装置，包括承载基板、感光芯片、透光元件及框架。感光芯片固接于承载基板上表面，感光芯片上表面的周边位置向外凸伸出若干金属连接线。框架组装于承载基板上表面，与所述透光元件固接为一体，三者围设形成一容置室，收容感光芯片于其内。框架于底部开设凹槽，该凹槽的内侧与容置室连通，感光芯片的金属连接线伸入该凹槽内并与承载基板的上表面的位于凹槽内的焊垫对应电性连接，由此使框架靠近感光芯片，从而缩小本发明影像感测芯片封装装置的体积。

Description

影像感测芯片封装装置
技术领域
本发明涉及一种影像感测芯片封装装置，尤其涉及一种体积更为缩小的影像感测芯片封装装置。
背景技术
影像感测芯片封装装置的结构设计是半导体封装工艺中非常重要的一环。随着半导体影像产品，如数码相机等，日趋小型化的发展需求，小型化的半导体影像产品通常要求其所携带的影像感测芯片封装装置朝轻、薄、短、小的方向发展。
2003年8月5日公告的美国专利公告第6,603,183号揭示了一种现有芯片封装装置。如图3所示，该种芯片封装装置100包括有：承载基板200、感光芯片300、透光元件400和框架500。其中，承载基板200周缘具有若干个焊垫210，承载基板200上表面固设感光芯片300。感光芯片300收容于框架500内部。透光元件400固接于框架500上方。所述焊垫210设置于框架500内侧。感光芯片300和上表面周缘向外伸出若干个金属连接线310，金属连接线310与承载基板200的焊垫210对应电性连接，以将感测信号引入承载基板200中。
在上述现有芯片封装装置100中，由于感光芯片300与框架500之间需要留出足够的空间，以布设焊垫210并供金属连接线310与焊垫210以公知打线(Wire-bonding)方式连接，故而，框架500与感光芯片300之间形成较大空腔600。使得该现有芯片封装装置100具有较大体积，而无法满足轻、薄、短、小的结构要求。
因此，如何提供一种可使得感光芯片与框架紧密靠接从而体积更为缩小的影像感测芯片封装装置成为亟待解决的课题。
发明内容
本发明目的是提供一种侧壁开有凹槽的影像感测芯片封装装置，使得框架与感光芯片紧密靠接从而缩小影像感测芯片封装装置体积。
为实现上述目的，本发明影像感测芯片封装装置包括承载基板、感光芯片、透光元件及框架。其中承载基板于上表面的周边位置形成若干焊垫。感光芯片固接于承载基板上表面，感光芯片上表面的周边位置向外凸伸出若干金属连接线，这些金属连接线对应电性连接至承载基板上表面的若干焊垫。透光元件位于感光芯片上方，并与感光芯片的上表面的透光影像区域对准。框架组装于承载基板上表面，与所述透光元件固接为一体，承载基板、框架及透光元件于框架内部围设形成一容置室，感光芯片容置于该容置室内。其特征在于：框架于底部开设凹槽，该凹槽的内侧与容置室连通，感光芯片的金属连接线伸入该凹槽内并与承载基板的上表面的位于凹槽内的焊垫对应电性连接。
如上所述，本发明影像感测芯片封装装置于框架下部开设凹槽，所述焊垫布设于凹槽内并与位于凹槽内的金属连接线电性连接，故而感光芯片与框架之间无需留出较大空间以容置焊垫，进而供金属连接线与焊垫电性连接，因此，框架可以更加靠近感光芯片，从而缩小本发明影像感测芯片封装装置的体积，满足影像感测芯片封装装置的轻、薄、短、小的结构要求。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的描述。
附图说明
图1为本发明影像感测芯片封装装置截面图。
图2为图1的II-II方向截面图。
图3为现有影像感测芯片封装装置截面图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，本发明影像感测芯片封装装置1自下而上包括承载基板10、感光芯片20、透光元件30、框架40及金属外壳50。
承载基板10作为影像感测芯片封装装置1的底层，承载基板10的上表面周边设置有若干个焊垫16，焊垫16通过公知方式与外界印刷电路板等电性连通。
感光芯片20固接于承载基板10上表面，感光芯片20上表面的周边位置向外凸伸出金属连接线21，该金属连接线21对应电性连接至承载基板10上表面的焊垫16。
透光元件30位于感光芯片20上方，并与感光芯片20的上表面的透光影像区域对准。透光元件30与感光芯片20之间具有一层环状粘着液25，该环状粘着液25将透光元件30与感光芯片20紧密黏结，从而于环状粘着液25内部形成一环状密闭空间23，由此防止外部粉尘等杂物进入感光芯片20的上表面的透光影像区域而影响到感光芯片20的感测效果。同时，该环状液体粘着液25应尽可能薄，以使密闭空间23越小越好，以增加感测效果。此外，透光元件30与感光芯片20直接接触同样会影响感光芯片20感测效果，因此也应避免透光元件30与感光芯片20直接接触。
框架40包括下部底板41、中部盖板43及上部中空腔壁45。底板41下端固设于承载基板10上表面，底板41上端水平向内弯折形成盖板43。盖板43下缘与透光元件30上缘黏结一体并盖合于感光芯片20上方，由此使承载基板10、底板41、盖板43及透光元件30于框架40内部下方围设形成容置室60。所述感光芯片20容置于该容置室60内。所述中空腔壁45由盖板43末端再向上凸伸形成。
金属外壳50包覆于框架40外部，使得框架40构成更加气密、坚固的封装结构。同时，该金属外壳50提供电磁干扰(EMI)防护功能，使得内部感光晶片20在工作时可减小受外界环境因素的影响。
请结合参阅图1及图2，在本发明中，框架40的底板41每侧的底部连接面设置为锯齿状啮合面47，同样，承载基板10于其上表面与底板41的啮合面47相对的部分亦设置为锯齿状啮合面14。组装时，啮合面47、14相互啮合，由此增加底板41与承载基板10之间的黏接面积，从而使框架40与承接基板10得以更为牢固的啮合黏结为一体。
再请参阅图1及图2，在本发明中，框架40的底板41于每侧底部的大致中间位置开设具有适当长度及高度的凹槽42。凹槽42的内侧与框架40的容置室60连通，凹槽42的外侧及底部与外部空间连通。前述若干个焊垫16设置于承载基板10的上表面于凹槽42所在的部分。感光芯片20凸伸出的金属连接线21伸入凹槽42，埋设于其内且电性连接于承载基板10上的焊垫16。凹槽42内部填满粘着液，固定金属连接线21，同时并气密密封框架40。
本发明影像感测芯片封装装置1可由如下加工、组装过程实现。感光芯片20的底部通过特定的结构设计及所填充的充填物而固接于承载基板10上表面。感光芯片20的金属连接线21以公知打线方式与承载基板10的焊垫16电性连接。在承载基板10的上表面周边及金属连接线21与承载基板10电性连接处涂敷一层热固胶，同时承载基板10的啮合面14也涂敷该热固胶，接着再将与框架40连同与其黏结为一体的透光元件30盖覆于感光芯片20上，框架40底面通过热固胶与承载基板10粘着一体，框架40的凹槽42并由所述热固胶密封。然后框架40与承载基板10在80℃温度条件下，加热30分钟，使框架40与承载基板10气密密封固接，进而，所述焊垫16亦同时被热固胶密封，由此形成本发明影像感测芯片封装装置1。
此外，在选择材料时，承载基板10由可见光穿透率很低且机械强度较高的材料构成，如玻璃纤维或陶瓷材料等。树脂框架40可由聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)或液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，简称LCP)材质制成，其温度膨胀系数(CTE)应与承载基板10相当，由此使底板41能够与承载基板10可靠连接。透光元件30可由BK7型光学玻璃制成。
如上所述，本发明影像感测芯片封装装置1于框架40下部开设凹槽42，所述焊垫16布设于凹槽42内并与伸入凹槽42内的金属连接线21电性连接，故而感光芯片20与框架40之间无需留出较大空间以容置焊垫16，并进而供金属连接线21与焊垫16电性连接。因此，框架40的底板41可以更加靠近感光芯片20，从而缩小本发明影像感测芯片封装装置1的体积，满足影像感测芯片封装装置1的轻、薄、短、小的结构要求。

Claims (2)

1.一种影像感测芯片封装装置，包括：
一承载基板，在上表面的周边位置形成若干焊垫；
一感光芯片，固接于承载基板上表面，感光芯片上表面的周边位置向外凸伸出若干金属连接线，这些金属连接线对应电性连接至所述承载基板上表面的若干焊垫；
一透光元件，位于感光芯片上方，并与感光芯片的上表面的透光影像区域对准；及
一框架，组装于承载基板上表面，与所述透光元件固接为一体，所述承载基板、框架及透光元件于框架内部围设形成一容置室，所述感光芯片容置于该容置室内；
其特征在于：所述框架于底部开设凹槽，该凹槽的内侧与所述容置室连通，且该凹槽的外侧及底部与外部空间连通，所述感光芯片的金属连接线伸入该凹槽内并与所述承载基板的上表面的位于凹槽内的焊垫对应电性连接，该凹槽内填满粘着液，该粘着液固定所述金属连接线，同时并气密密封所述框架。
2.如权利要求1所述的影像感测芯片封装装置，其特征在于：所述框架的底部连接面设置为锯齿状啮合面，承载基板于其上表面与所述底部连接面的啮合面相对的部分亦设置为锯齿状啮合面，该两啮合面相互啮合。
CN 200610000985 2006-01-13 2006-01-13 影像感测芯片封装装置 Expired - Fee Related CN100470847C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200610000985 CN100470847C (zh) 2006-01-13 2006-01-13 影像感测芯片封装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200610000985 CN100470847C (zh) 2006-01-13 2006-01-13 影像感测芯片封装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101000933A CN101000933A (zh) 2007-07-18
CN100470847C true CN100470847C (zh) 2009-03-18

Family

ID=38692810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200610000985 Expired - Fee Related CN100470847C (zh) 2006-01-13 2006-01-13 影像感测芯片封装装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100470847C (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102881704A (zh) * 2012-10-18 2013-01-16 日月光半导体制造股份有限公司 光感测式半导体封装件及其制造方法
CN104851840A (zh) * 2015-04-15 2015-08-19 江苏晟芯微电子有限公司 一种强力粘连半导体封装结构
CN111131663B (zh) * 2018-10-31 2021-12-24 中芯集成电路（宁波）有限公司 感光组件及其形成方法、镜头模组、电子设备
CN112310127B (zh) * 2019-07-26 2022-05-10 中芯集成电路（宁波）有限公司 摄像组件的封装方法
CN110890302A (zh) * 2019-11-21 2020-03-17 福建华佳彩有限公司 一种承载装置
CN112310062B (zh) * 2020-10-30 2022-09-09 维沃移动通信有限公司 封装结构及电子设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM267483U (en) * 2004-07-16 2005-06-11 Kingpak Tech Inc Image sensor module
CN1648707A (zh) * 2004-01-27 2005-08-03 夏普株式会社 光学装置用模块和光学装置用模块的制造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1648707A (zh) * 2004-01-27 2005-08-03 夏普株式会社 光学装置用模块和光学装置用模块的制造方法
TWM267483U (en) * 2004-07-16 2005-06-11 Kingpak Tech Inc Image sensor module

Also Published As

Publication number Publication date
CN101000933A (zh) 2007-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101359080B (zh) 相机模组
CN100470847C (zh) 影像感测芯片封装装置
US6011294A (en) Low cost CCD packaging
US6646316B2 (en) Package structure of an image sensor and packaging
CN103996684B (zh) 图像传感器结构及其封装方法
US20070228403A1 (en) Micro-element package module and manufacturing method thereof
CN105847645A (zh) 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法
US6649834B1 (en) Injection molded image sensor and a method for manufacturing the same
CN205792880U (zh) 基于一体封装工艺的摄像模组的一体基座组件
US20140168510A1 (en) Imaging element module and method for manufacturing the same
CN111048534B (zh) 感测器封装结构
US20060273249A1 (en) Image sensor chip package and method of manufacturing the same
CN107845653B (zh) 影像传感芯片的封装结构及封装方法
US20080251705A1 (en) Image sensor chip package
JP2002134640A (ja) 薄型感光式半導体装置
CN115514863B (zh) 无焊接式感测镜头
JP2006269841A (ja) 固体撮像装置
US20070120213A1 (en) Wire under dam package and method for packaging image-sensor
US20040113286A1 (en) Image sensor package without a frame layer
CN107768323B (zh) 抗高过载电子器件封装管壳
CN101286501B (zh) 影像感测器封装及其应用的影像摄取装置
US6878917B2 (en) Injection molded image sensor and a method for manufacturing the same
WO2022156032A1 (zh) 感光芯片及封装结构与其制造方法、摄像模组和电子设备
CN220629461U (zh) 感光组件、摄像模组及电子设备
JP2007329813A (ja) 固体撮像装置及びこの固体撮像装置を備えた撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090318

Termination date: 20120113