CN100470776C - 吸热器 - Google Patents

吸热器 Download PDF

Info

Publication number
CN100470776C
CN100470776C CNB2006101322652A CN200610132265A CN100470776C CN 100470776 C CN100470776 C CN 100470776C CN B2006101322652 A CNB2006101322652 A CN B2006101322652A CN 200610132265 A CN200610132265 A CN 200610132265A CN 100470776 C CN100470776 C CN 100470776C
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat pipe
core
heat
dump
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2006101322652A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101079403A (zh
Inventor
新夕和弘
竹村敬三
胜又贤二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of CN101079403A publication Critical patent/CN101079403A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100470776C publication Critical patent/CN100470776C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2255/00Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes
    • F28F2255/18Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes sintered
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明提供了一种吸热器。该吸热器包括:第一热管,该第一热管为平板状;以及第二热管,该第二热管垂直地连接到所述第一热管上。所述第一热管具有沿其内表面设置的第一芯。所述第二热管具有沿其内表面设置的第二芯。所述第一芯和第二芯的、在所述第一热管和第二热管的连接部分中的每个端部都具有如同梳子齿那样以凹凸形式形成的梳齿部件,从而所述第一芯和第二芯通过相互配合的所述梳齿部件而连接。所述第二芯的所述梳齿部件横过所述第一热管的内部,并与相对侧上的所述第一芯接触。

Description

吸热器
技术领域
本发明涉及吸热器,更具体地,涉及一种具有适于冷却半导体装置等的热管的吸热器。
背景技术
近年来,作为一种用于对产生大量热的半导体装置进行冷却的冷却装置,吸热器采用具有极高热传导性能的热管。在传统的热管中,在吸热部件中由冷却介质吸收热量,所述冷却介质被密封在管或平板状容器中,并在吸热部件中蒸发。被蒸发的冷却介质运动至散热部件,并被冷却从而液化,这致使在吸热部件中被吸收的热散发。在散热部件中液化的冷却介质扩散到称为芯(wick)的网状或纤维状的构件中,并且根据毛细现象运动通过所述芯并返回到吸热部件,再次蒸发并运动到散热部件。
在许多情况下采用纯水作为装在热管中的冷却介质。为了降低蒸发温度并使工作温度较低,可将其中装有冷却介质的热管的内部设置为降低的压力。而且在许多情况下,由具有较高导热性的铜或铝来形成热管的容器。
在将热管布置为吸热器时,通常通过将散热片附在散热部件上来提高散热效率。为了进一步提高散热效率,可扩大散热部件。例如,可存在这样的结构,其中热管形成为平板状容器,而将散热片附在其中一个平整表面上。此外,存在这样的结构,其中通过将棒状热管弯曲成U形而将较长的热管容纳在较小的容积中。
还提出了通过使热管本身形成三维结构从而增加热管内的容积来实现较高的散热效率。为了增加热管内部的容积,考虑到使热管本身具有三维结构。
例如,提出了一种具有这样结构的吸热器,其中将杆状热管弯曲成通道形从而形成三维结构,而且将热管的相对端部***到形成散热片的基件中(例如,参见专利文献1)。此外,提出了一种具有这样结构的热管,其中,一个热管垂直地连接到另一热管上,而且使所述热管的内部彼此连通(例如,参见专利文献2和3)。
专利文献1:日本专利申请特开平6-13511号公报
专利文献2:日本专利申请特开平7-142652号公报
专利文献3:日本专利申请特开平7-263601号公报
在上述专利文献1中公开的吸热器中,通过使热管弯曲而形成三维结构。然而,因为芯附在热管的内表面上,从而在弯曲热管时芯可能被切断。如果芯被切断,则会阻断冷却介质的流动,这导致冷却效率降低。此外,与杆状热管不同,还难于弯曲平板状热管。
尽管专利文献2和3中公开的吸热器具有与多个平板状热管垂直连接的平板状热管,但是没有描述芯的结构。例如,假设两个平板状热管1A和1B如图1所示相互连接。在此情况下,需要将附在内表面上的芯2A和2B彼此相连。然而,如果芯2A和2B在热管的连接部分处相连,则到热接收部件(即,与发热构件3接触的冷却部件)的液体输运路径的长度变得较长。这样,由于冷却介质通过变为液体而沿芯返回热接收部件,从而存在热输运效率降低的问题。在图1中,冷却介质的流动由箭头所示。此外,如果芯在连接部分处没有良好地连接,而且在热接收部件位于上方或侧方的顶热件(top heat)(即,其中发热构件附在热管的上部或侧部的布置)中,则在芯的切断部分处会阻断液体冷却介质的流动,从而导致冷却介质不能输运到热接收部件的问题。
如上所述,尽管提出了三维连接热管的建议,但这些连接结构没有考虑到内部冷却介质的流动。根本没有对多个热管中的芯的连接方法加以考虑。
发明内容
本发明的总体目的在于提供一种解决了上述问题的新颖且有用的吸热器。
本发明更加具体的目的在于提供这样一种吸热器,其中,即使通过连接多个热管来形成三维结构,也能确保芯的连接,从而即使所述芯是顶热件也能保持较高的冷却性能。
为了实现上述目的,根据本发明提供了一种吸热器,该吸热器包括:第一热管,该第一热管为平板状;以及第二热管,该第二热管垂直地连接到所述第一热管上,其中所述第一热管具有沿其内表面设置的第一芯,所述第二热管具有沿其内表面设置的第二芯,所述第一芯和第二芯的、在所述第一热管和第二热管的连接部分中的每个端部都具有如同梳子齿那样以凹凸形式形成的梳齿部件,从而所述第一芯和第二芯通过相互配合的所述梳齿部件而连接,而且所述第二芯的所述梳齿部件横过(traverse)所述第一热管的内部,并与相对侧上的所述第一芯接触。
在根据本发明的吸热器中,所述第一热管可设有热接收部件。所述第一芯和第二芯可由多孔烧结片形成。所述第二热管可包括两个垂直连接到所述第一热管上的彼此平行的热管,而且在所述第一热管的连接所述第二热管的一侧的相对侧上可设置有热接收部件。此外,所述第二热管的所述两个热管可连接到所述第一热管的同一表面上,而且可以在所述第二热管的所述两个热管之间与所述第一热管的所述表面平行地设置有散热片。所述吸热器还可包括垂直于所述第一热管的所述表面设置的散热片。在根据本发明的吸热器中,所述第二热管的所述两个热管可分别连接到所述第一热管的所述同一表面的相对端部上,而且可以在所述第二热管的所述两个热管之间与所述第一热管的所述表面平行地设置有散热片。
此外,根据本发明的吸热器还可包括垂直地连接到所述第二热管上的第三热管,其中所述第三热管可以具有沿其内表面设置的第三芯,所述第二芯和第三芯的、在所述第二热管和第三热管的连接部分中的每个端部都可具有如同梳子齿那样以凹凸形式形成的梳齿部件,从而所述第二芯和第三芯通过相互配合的所述梳齿部件而连接,而且所述第二芯的所述梳齿部件可以横过所述第三热管的内部,并与相对侧上的所述第三芯接触。所述第一热管和所述第三热管可以以彼此面对且平行的方式连接到所述第二热管的相对端部,而且在所述第三热管和所述第一热管之间可平行于所述第二热管设置有散热片。所述第一热管和第三热管中的一个可设置有热接收部件。
根据本发明,可确保附在具有三维结构的热管的内表面上的芯能彼此连接,从而液体冷却介质可通过所述芯输运到热接收部件。因此,即使应用顶热件,也可确保液体冷却介质输运到热接收部件,从而能提高冷却性能。此外,因为所述梳齿部件延伸并且在所述芯的端部上的连接部分中与相对侧的芯接触,从而可缩短所述芯的液体输运路径。因此,可提高热管的热输运效率,从而形成具有冷却性能较高的三维结构的吸热器。
本发明的其它目的、特征和优点将从本发明的范围中更加显而易见。
附图说明
图1为根据传统连接结构连接的热管的截面图;
图2为根据本发明实施例的热管的截面图;
图3A为图2所示的热管的一部分的平面图;
图3B为沿图3A的线III—III剖取的截面图;
图4A为图2所示的热管的一部分的水平截面图;
图4B为沿图4A的线IV—IV剖取的截面图;
图5为芯的连接部分的截面图;
图6A为根据第一实施例的吸热器的平面图;
图6B为图6A所示的吸热器的截面图;
图7为根据第二实施例的吸热器的截面图;
图8为根据第三实施例的吸热器的截面图;以及
图9为根据第四实施例的吸热器的截面图。
具体实施方式
现在将参考附图给出对本发明实施例的描述。
图2为根据本发明实施例的具有三维结构的热管的截面图。在图2中,热管11A为板状热管,热管11B和11C垂直地附在热管11A上。热管11B和11C可为板状或杆状。热管11B和11C的其中填充有冷却介质(工作流体)的内部空间与热管11A的内部空间连通,热管11A的内部空间中也填充有冷却介质(工作流体)。
芯12A、12B和12C分别施加在热管11A、11B和11C的整个内表面上。芯12A、12B和12C为网状或纤维状的构件,或者为由具有良好导热性的材料形成的多孔片状件,并且构造成能根据毛细现象输运液化的冷却介质。
发热元件3附在热管11A上,而且发热元件3附在其上的部分用作热接收部件。扩散到热接收部件的芯12A中的液化冷却介质吸收热并蒸发,从而变为气体。一部分蒸发的冷却介质沿向着热管11A的相对端部的方向运动,而且一部分蒸发的冷却介质向着热管11B和11C的内部运动。热管11A的相对端部以及热管11B和11C一起用作散热部件。即,已经运动到热管11A的相对端侧以及热管11B和11C的内部的呈气态的冷却介质通过与芯12A、12B和12C的接触而冷却和液化。液体冷却介质在其液化时扩散到芯12A、12B和12C中,并通过根据毛细现象运动穿过芯而返回到热管11A的热接收部件。在冷却介质的上述循环中,在热管11A、11B和11C的内部中产生压力,而且冷却介质在热接收部件和散热部件之间有效循环,从而传导热。
这里,除非芯12A连接到芯12B和12C上,否则在芯12B和12C内运动的液体冷却介质不能运动到芯12A,从而冷却介质不能有效循环。而且,扩散到图2中的芯12B上部的液体冷却介质通过穿过热管11A的上端部(芯12A)而运动到热接收部件,这导致液体冷却介质的输运路径较长。
这样,在本实施例中,通过向芯12A与芯12B和12C之间的连接结构提供专门的结构,从而将具有三维结构的热管构造成使得芯12A良好地连接到芯12B和12C上,并缩短了芯12B和12C中的每一个距热接收部件的距离。
现在将参照图3至图5给出对芯的连接结构的描述。图3A为热管11A在附有热管11B和11C之前的平面图。图3B为沿图3A的线III—III剖取的截面图。图4A为热管11B在附在热管11A上之前的水平截面图。图4B为沿图4A的线IV—IV剖取的截面图。图5为表示芯12A和芯12B之间的连接部分的截面图。应指出,芯12A和芯12C之间的连接部分具有与芯12A和芯12B之间的连接部分相同的结构,从而将只说明芯12A和芯12B之间的连接部分。
如图3所示,热管11A在连接热管11B的部分中具有开口13。热管11B在被***到开口13中的状态下固定到热管11A上。在芯12A中形成的梳齿部件的多个梳齿部分12A1在开口13中突出。
如图4所示,热管11B的芯12B在连接至热管11A的一侧上具有梳齿部件的多个梳齿部分12B1。每个梳齿部分12B1形成为可***到热管11A的芯12A的相邻梳齿部分12A1之间间隙中的形状。即,梳齿部分12A1和梳齿部分12B1构造并布置成相互配合,如图5所示。此外,在热管11B附在热管11A上的状态下,梳齿部分12B1延伸穿过热管11A的内部空间,如图5所示。梳齿部分12B1形成为具有这样的长度,即,使其端部与热管11A的芯12A接触。
如上所述,因为芯12A和芯12B通过相互进入的梳齿部分12A1和梳齿部分12B1而连接,从而能确保芯12A和芯12B相互接触。为此,确保了芯12A和芯12B相互连接,从而在芯12A和芯12B之间不会切断液体冷却介质根据毛细现象的流动。因此,确保了液体冷却介质能从芯12B运动到芯12A。
而且,在相邻的梳齿部分12B1之间形成间隙,并且气态的冷却介质能***通过该间隙。因此,即使在其中芯12B延伸穿过热管11A的内部空间从而与芯12A接触的结构中,热管11A的内部空间也不会被芯12B阻断,这得到了气态的冷却介质的足够的流动路径。
根据芯的上述连接结构,如图2中的箭头所示,冷却介质的循环路径可形成为较短的路径,从而提高了热输运效率。
应指出的是,热管11C的芯12C也具有梳齿部分12C1,而且芯12C通过与芯12B相同的连接结构而连接到芯12A上。
现在将给出对具有三维结构热管的吸热器的描述,在该三维结构中,芯通过上述连接结构而连接。
图6A为根据第一实施例的吸热器的平面图。图6B为图6A所示的吸热器的截面图。图6A和图6B所示的吸热器具有其中板状热管21B和21C垂直连接到板状热管21A上的三维结构。多个散热片23平行于热管21A被附着,从而桥接在热管21B和21C之间。热管21A中的芯22A以及热管21B和21C中的芯22B和22C根据参考图2至图5说明的连接结构而连接。在本实施例中,热管21A的用作热接收部件的中间部分接合到作为发热构件的半导体装置24上,从而吸热器20用作用于冷却半导体装置24的冷却装置。
图7为根据第二实施例的吸热器的截面图。图7所示的吸热器具有其中热管31B和31C连接到热管31A的相对端部上的三维结构。多个散热片33平行于热管31A被附着,从而桥接在热管31B和31C之间。热管31A中的芯32A以及热管31B和31C中的芯32B和32C的内侧部分根据参照图2至图5说明的连接结构而连接。在本实施例中,热管31A的用作热接收部件的中间部分接合到作为发热构件的半导体装置24上,从而吸热器30用作用于冷却半导体装置24的冷却装置。
图8为根据第三实施例的吸热器的截面图。图8所示的吸热器40具有与图6A和图6B所示的吸热器20相同的结构,只不过散热片44垂直地附在热管41A上。即,图8所示的吸热器具有其中热管41B和41C连接到热管41A的相对端部上的三维结构。多个散热片43平行于热管41A被附着,从而桥接在热管41B和41C之间。热管41A中的芯42A以及热管41B和41C中的芯42B和42C根据参照图2至图5说明的连接结构而连接。在本实施例中,热管41A的用作热接收部件的中间部分接合到作为发热构件的半导体装置24上,从而吸热器40用作用于冷却半导体装置24的冷却装置。
图9为根据第四实施例的吸热器的截面图。图9所示的吸热器50具有这样的三维结构,其中,板状热管51B垂直连接到板状热管51A的一端,而板状热管51C垂直连接到热管51B的一端。多个散热片53平行于热管51B被附着,从而桥接在热管51A和51C之间。热管51B中的芯52B以及热管51A和51C的芯52A和52C根据参照图2至图5说明的连接结构而连接。在本实施例中,热管51A的用作热接收部件的中间部分接合到作为发热构件的半导体装置24上,从而吸热器50用作用于冷却半导体装置24的冷却装置。热管51C的中间部分可形成为热接收部件,并且热管51C可接合到半导体装置24上。
本发明不限于具体公开的实施例,在不偏离本发明范围的情况下,可进行变型和修改。
本申请基于2006年5月25日提交的日本在先申请No.2006-145669,这里通过引用将其全部内容结合于此。

Claims (10)

1、一种吸热器,该吸热器包括:
第一热管,该第一热管为平板状;以及
第二热管,该第二热管垂直地连接到所述第一热管上,
其中所述第一热管具有沿其内表面设置的第一芯,
所述第二热管具有沿其内表面设置的第二芯,
所述第一芯和第二芯的、在所述第一热管和第二热管的连接部分中的每个端部都具有如同梳子齿那样以凹凸形式形成的梳齿部件,从而所述第一芯和第二芯通过相互配合的所述梳齿部件而连接,而且
所述第二芯的所述梳齿部件横过所述第一热管的内部,并与相对侧上的所述第一芯接触。
2、根据权利要求1所述的吸热器,其特征在于,所述第一热管设有热接收部件。
3、根据权利要求1所述的吸热器,其特征在于,所述第一芯和第二芯由多孔烧结片形成。
4、根据权利要求1所述的吸热器,其特征在于,所述第二热管包括两个垂直连接到所述第一热管上的彼此平行的热管,而且在所述第一热管的连接所述第二热管的一侧的相对侧上设置有热接收部件。
5、根据权利要求4所述的吸热器,其特征在于,所述第二热管的所述两个热管连接到所述第一热管的同一表面上,而且在所述第二热管的所述两个热管之间与所述第一热管的所述表面平行地设置有散热片。
6、根据权利要求5所述的吸热器,其特征在于,所述吸热器还包括垂直于所述第一热管的所述表面设置的散热片。
7、根据权利要求4所述的吸热器,其特征在于,所述第二热管的所述两个热管分别连接到所述第一热管的同一表面的相对端部上,而且在所述第二热管的所述两个热管之间与所述第一热管的所述表面平行地设置有散热片。
8、根据权利要求1所述的吸热器,其特征在于,所述吸热器还包括垂直地连接到所述第二热管上的第三热管,
其中所述第三热管具有沿其内表面设置的第三芯,
所述第二芯和第三芯的、在所述第二热管和第三热管的连接部分中的每个端部都具有如同梳子齿那样以凹凸形式形成的梳齿部件,从而所述第二芯和第三芯通过相互配合的所述梳齿部件而连接,而且
所述第二芯的所述梳齿部件横过所述第三热管的内部,并与相对侧上的所述第三芯接触。
9、根据权利要求8所述的吸热器,其特征在于,所述第一热管和所述第三热管以彼此面对且平行的方式连接到所述第二热管的相对端部,而且在所述第三热管和所述第一热管之间平行于所述第二热管设置有散热片。
10、根据权利要求9所述的吸热器,其特征在于,所述第一热管和第三热管中的一个设置有热接收部件。
CNB2006101322652A 2006-05-25 2006-10-13 吸热器 Expired - Fee Related CN100470776C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006145669 2006-05-25
JP2006145669A JP4714638B2 (ja) 2006-05-25 2006-05-25 ヒートシンク

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101079403A CN101079403A (zh) 2007-11-28
CN100470776C true CN100470776C (zh) 2009-03-18

Family

ID=38748456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006101322652A Expired - Fee Related CN100470776C (zh) 2006-05-25 2006-10-13 吸热器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7540318B2 (zh)
JP (1) JP4714638B2 (zh)
KR (1) KR100769497B1 (zh)
CN (1) CN100470776C (zh)
TW (1) TWI311191B (zh)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106714509A (zh) * 2015-11-17 2017-05-24 奇鋐科技股份有限公司 散热装置
TWI588435B (zh) * 2016-07-21 2017-06-21 邁萪科技股份有限公司 均溫板和熱管組合結構
TWI596313B (zh) * 2015-11-17 2017-08-21 奇鋐科技股份有限公司 散熱裝置
TWI601933B (zh) * 2016-04-07 2017-10-11 訊凱國際股份有限公司 熱導結構
TWI612267B (zh) * 2017-04-14 2018-01-21 邁萪科技股份有限公司 導熱結構及其製作方法
US10126069B2 (en) 2016-02-05 2018-11-13 Cooler Master Co., Ltd. Three-dimensional heat transfer device
TWI644074B (zh) * 2016-02-15 2018-12-11 訊凱國際股份有限公司 立體傳熱裝置
US10330392B2 (en) 2016-02-05 2019-06-25 Cooler Master Co., Ltd. Three-dimensional heat transfer device
US10483190B2 (en) 2017-06-06 2019-11-19 Taiwan Microloops Corp. Thermal conduction structrure and manufacturing method thereof
TWI690138B (zh) * 2018-07-19 2020-04-01 訊凱國際股份有限公司 立體傳熱裝置及其製造方法
US11131511B2 (en) 2018-05-29 2021-09-28 Cooler Master Co., Ltd. Heat dissipation plate and method for manufacturing the same
US11320211B2 (en) 2017-04-11 2022-05-03 Cooler Master Co., Ltd. Heat transfer device
US11913725B2 (en) 2018-12-21 2024-02-27 Cooler Master Co., Ltd. Heat dissipation device having irregular shape

Families Citing this family (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100108297A1 (en) * 2007-04-28 2010-05-06 Jen-Shyan Chen Heat Pipe and Making Method Thereof
CN101960938A (zh) * 2008-02-27 2011-01-26 惠普开发有限公司 热沉装置
US20090260785A1 (en) * 2008-04-17 2009-10-22 Wang Cheng-Tu Heat plate with capillary supporting structure and manufacturing method thereof
TWM347809U (en) * 2008-05-26 2008-12-21 Xu xiu cang Fast temperature-averaging heat conductive device
US8490678B2 (en) * 2008-06-02 2013-07-23 Gerald Ho Kim Silicon-based thermal energy transfer device and apparatus
US20100101763A1 (en) * 2008-10-27 2010-04-29 Meng-Cheng Huang Thin heat dissipating apparatus
FR2938323B1 (fr) * 2008-11-12 2010-12-24 Astrium Sas Dispositif de regulation thermique a reseau de caloducs capillaires interconnectes
CN101866887B (zh) * 2009-04-16 2013-03-20 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热装置
KR200459688Y1 (ko) 2010-03-05 2012-04-06 한국체인공업 주식회사 다목적 운반차량의 스페이스 프레임을 이용한 유로형성구조
JP4751475B1 (ja) * 2010-04-09 2011-08-17 株式会社東芝 テレビ接続装置、冷却モジュール、電子機器
TWI479302B (zh) * 2011-08-17 2015-04-01 Asia Vital Components Co Ltd 散熱裝置之固定結構
TWI524046B (zh) * 2011-08-17 2016-03-01 奇鋐科技股份有限公司 散熱元件之固定結構
TWI484890B (zh) * 2011-08-17 2015-05-11 Asia Vital Components Co Ltd 散熱單元之固定結構
WO2013094038A1 (ja) * 2011-12-21 2013-06-27 トヨタ自動車株式会社 冷却器及びその製造方法
US11454454B2 (en) 2012-03-12 2022-09-27 Cooler Master Co., Ltd. Flat heat pipe structure
DE102012206447A1 (de) * 2012-04-19 2013-10-24 Osram Gmbh Led-modul
US8941994B2 (en) 2012-09-13 2015-01-27 International Business Machines Corporation Vapor condenser with three-dimensional folded structure
KR101761037B1 (ko) 2013-01-25 2017-07-24 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 히트 파이프
US10107558B2 (en) * 2013-09-02 2018-10-23 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module
CN104847476B (zh) * 2014-06-04 2017-07-11 北汽福田汽车股份有限公司 散热单元、散热器及发动机冷却***
CN203934263U (zh) * 2014-07-04 2014-11-05 讯凯国际股份有限公司 具有毛细构件的散热装置
EP3172488B1 (en) 2014-07-22 2019-05-22 Signify Holding B.V. Light source cooling body, light source assembly, a luminaire and method to manufacture a light source cooling body or a light source assembly
KR20170047331A (ko) * 2014-08-25 2017-05-04 실반 소스, 인크. 산업적 적용을 위한 열 포집, 전달 및 방출
US11402160B2 (en) * 2014-10-01 2022-08-02 Hamilton Sundstrand Corporation Heat transfer fins
JP6023965B1 (ja) * 2014-12-01 2016-11-09 健治 大沢 放冷用熱伝達器及びその製造方法
FR3043764B1 (fr) * 2015-11-16 2018-01-05 Airbus Defence And Space Sas Dispositif d'echange thermique pour satellite artificiel, mur et assemblage de murs comprenant un tel dispositif d'echange thermique
CN106793671B (zh) * 2015-11-24 2023-03-24 奇鋐科技股份有限公司 散热单元
US10048017B2 (en) * 2015-12-01 2018-08-14 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation unit
US10119766B2 (en) * 2015-12-01 2018-11-06 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation device
CN107148192B (zh) * 2016-03-01 2020-01-31 讯凯国际股份有限公司 热管模块及应用其的散热装置
TWM526264U (zh) * 2016-03-21 2016-07-21 Taiwan Microloops Corp 液冷式散熱裝置及其散熱結構
CN107278089B (zh) * 2016-04-07 2019-07-19 讯凯国际股份有限公司 热导结构
US20170314873A1 (en) * 2016-04-30 2017-11-02 Taiwan Microloops Corp. Heat conduction module structure and method of manufacturing the same
US9897393B2 (en) * 2016-05-27 2018-02-20 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipating module
US10663231B2 (en) * 2016-06-08 2020-05-26 Delta Electronics, Inc. Manufacturing method of heat conducting device
WO2018030478A1 (ja) * 2016-08-10 2018-02-15 古河電気工業株式会社 ベーパーチャンバ
US10012445B2 (en) * 2016-09-08 2018-07-03 Taiwan Microloops Corp. Vapor chamber and heat pipe combined structure
CN106352725A (zh) * 2016-10-21 2017-01-25 北京空间飞行器总体设计部 一种结构热控一体化散热装置及加工方法
JP6615383B2 (ja) * 2016-11-22 2019-12-04 株式会社フジクラ ヒートパイプ
US20180192545A1 (en) * 2017-01-03 2018-07-05 Quanta Computer Inc. Heat dissipation apparatus
CN106643245A (zh) * 2017-01-23 2017-05-10 中车大连机车研究所有限公司 一种多通道并联式热管散热器
CN106793712B (zh) * 2017-01-24 2023-06-27 广东西江数据科技有限公司 毛细相变冷却器及其安装方法
JP6928841B2 (ja) * 2017-04-12 2021-09-01 古河電気工業株式会社 ヒートパイプ
JP6302116B1 (ja) * 2017-04-12 2018-03-28 古河電気工業株式会社 ヒートパイプ
CN108731526A (zh) * 2017-04-24 2018-11-02 迈萪科技股份有限公司 导热结构及其制作方法
WO2018198375A1 (ja) * 2017-04-28 2018-11-01 株式会社村田製作所 ベーパーチャンバー
US10527355B2 (en) * 2017-06-13 2020-01-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Devices, methods, and systems for thermal management
US10433461B2 (en) * 2017-10-30 2019-10-01 Google Llc High-performance electronics cooling system
US10462932B2 (en) * 2017-11-01 2019-10-29 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Memory module cooler with vapor chamber device connected to heat pipes
US20190343021A1 (en) * 2018-05-07 2019-11-07 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation unit connection reinforcement structure
US10900718B2 (en) * 2018-05-21 2021-01-26 Juniper Networks, Inc Apparatus, system, and method for improving the efficiency of heatsinks
US11076510B2 (en) * 2018-08-13 2021-07-27 Facebook Technologies, Llc Heat management device and method of manufacture
EP3648157A1 (de) * 2018-11-02 2020-05-06 Siemens Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung
JP6582114B1 (ja) * 2018-11-30 2019-09-25 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
JP6560428B1 (ja) * 2018-11-30 2019-08-14 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
US10760855B2 (en) 2018-11-30 2020-09-01 Furukawa Electric Co., Ltd. Heat sink
US10677535B1 (en) * 2018-11-30 2020-06-09 Furukawa Electric Co., Ltd. Heat sink
EP3715766B1 (en) 2019-03-28 2022-11-16 ABB Schweiz AG Method of forming a 3d-vapor chamber
JP6640401B1 (ja) * 2019-04-18 2020-02-05 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
JP6647439B1 (ja) * 2019-04-18 2020-02-14 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
US11092385B2 (en) * 2019-05-23 2021-08-17 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Complex vapor chamber structure
US11435144B2 (en) * 2019-08-05 2022-09-06 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Heat dissipation device
US11573055B2 (en) * 2019-12-27 2023-02-07 Intel Corporation Vapor chamber and means of attachment
CN113395866B (zh) * 2020-03-11 2023-04-28 苏州佳世达光电有限公司 散热装置
CN213907324U (zh) * 2020-07-20 2021-08-06 双鸿电子科技工业(昆山)有限公司 具有防电磁波干扰的散热装置
CN114383453A (zh) * 2020-10-22 2022-04-22 讯凯国际股份有限公司 散热装置
US11395439B1 (en) * 2021-03-15 2022-07-19 Heatscape.Com, Inc. Heatsink with vapor chamber and pedestal
CN114501928A (zh) * 2021-12-29 2022-05-13 联想(北京)有限公司 散热装置及电子设备
WO2024067973A1 (en) * 2022-09-29 2024-04-04 Huawei Technologies Co., Ltd. Cooling apparatus for cooling electronic components and electronic apparatus comprising such a cooling apparatus

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3746081A (en) * 1971-03-16 1973-07-17 Gen Electric Heat transfer device
US3754594A (en) * 1972-01-24 1973-08-28 Sanders Associates Inc Unilateral heat transfer apparatus
JPS5443218B2 (zh) * 1972-08-23 1979-12-19
US4003427A (en) * 1974-10-15 1977-01-18 Grumman Aerospace Corporation Heat pipe fabrication
GB1484831A (en) * 1975-03-17 1977-09-08 Hughes Aircraft Co Heat pipe thermal mounting plate for cooling circuit card-mounted electronic components
US5216580A (en) 1992-01-14 1993-06-01 Sun Microsystems, Inc. Optimized integral heat pipe and electronic circuit module arrangement
US5253702A (en) * 1992-01-14 1993-10-19 Sun Microsystems, Inc. Integral heat pipe, heat exchanger, and clamping plate
JP2944010B2 (ja) 1992-06-25 1999-08-30 オークマ株式会社 ヒートシンク
JP3123335B2 (ja) 1994-03-24 2001-01-09 富士電機株式会社 空冷式のヒートシンク
JPH08264694A (ja) * 1995-03-20 1996-10-11 Calsonic Corp 電子部品用冷却装置
JPH10270616A (ja) 1997-03-27 1998-10-09 Mitsubishi Electric Corp 電子部品の放熱装置
JP3665583B2 (ja) * 2001-03-22 2005-06-29 日立電線株式会社 箱型ヒートパイプ
JP4057455B2 (ja) * 2002-05-08 2008-03-05 古河電気工業株式会社 薄型シート状ヒートパイプ
JP2003336976A (ja) * 2002-05-17 2003-11-28 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンクおよびその実装構造
JP2004028406A (ja) * 2002-06-24 2004-01-29 Namiki Precision Jewel Co Ltd ヒートパイプ及びヒートスプレッダ
TW553371U (en) * 2002-12-02 2003-09-11 Tai Sol Electronics Co Ltd Liquid/vapor phase heat dissipation apparatus
TWM252902U (en) * 2003-07-18 2004-12-11 Huei-Chiun Shiu Installing and forming structure for capillary structure of heat pipe
JP4308080B2 (ja) * 2004-05-21 2009-08-05 株式会社ジャスト東海 熱交換器並びにそれを用いた家屋の冷暖房構造
TWI260387B (en) * 2005-04-01 2006-08-21 Foxconn Tech Co Ltd Sintered heat pipe and manufacturing method thereof
US7324341B2 (en) * 2005-09-22 2008-01-29 Delphi Technologies, Inc. Electronics assembly and heat pipe device

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI596313B (zh) * 2015-11-17 2017-08-21 奇鋐科技股份有限公司 散熱裝置
CN106714509A (zh) * 2015-11-17 2017-05-24 奇鋐科技股份有限公司 散热装置
CN106714509B (zh) * 2015-11-17 2019-06-07 奇鋐科技股份有限公司 散热装置
US10330392B2 (en) 2016-02-05 2019-06-25 Cooler Master Co., Ltd. Three-dimensional heat transfer device
US10126069B2 (en) 2016-02-05 2018-11-13 Cooler Master Co., Ltd. Three-dimensional heat transfer device
TWI644074B (zh) * 2016-02-15 2018-12-11 訊凱國際股份有限公司 立體傳熱裝置
TWI601933B (zh) * 2016-04-07 2017-10-11 訊凱國際股份有限公司 熱導結構
TWI588435B (zh) * 2016-07-21 2017-06-21 邁萪科技股份有限公司 均溫板和熱管組合結構
US11320211B2 (en) 2017-04-11 2022-05-03 Cooler Master Co., Ltd. Heat transfer device
TWI612267B (zh) * 2017-04-14 2018-01-21 邁萪科技股份有限公司 導熱結構及其製作方法
US10483190B2 (en) 2017-06-06 2019-11-19 Taiwan Microloops Corp. Thermal conduction structrure and manufacturing method thereof
US11131511B2 (en) 2018-05-29 2021-09-28 Cooler Master Co., Ltd. Heat dissipation plate and method for manufacturing the same
US11448470B2 (en) 2018-05-29 2022-09-20 Cooler Master Co., Ltd. Heat dissipation plate and method for manufacturing the same
US11680752B2 (en) 2018-05-29 2023-06-20 Cooler Master Co., Ltd. Heat dissipation plate and method for manufacturing the same
TWI690138B (zh) * 2018-07-19 2020-04-01 訊凱國際股份有限公司 立體傳熱裝置及其製造方法
US11913725B2 (en) 2018-12-21 2024-02-27 Cooler Master Co., Ltd. Heat dissipation device having irregular shape

Also Published As

Publication number Publication date
TWI311191B (en) 2009-06-21
CN101079403A (zh) 2007-11-28
JP4714638B2 (ja) 2011-06-29
US7540318B2 (en) 2009-06-02
JP2007317876A (ja) 2007-12-06
KR100769497B1 (ko) 2007-10-24
TW200743774A (en) 2007-12-01
US20070272399A1 (en) 2007-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100470776C (zh) 吸热器
JP4391366B2 (ja) ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法
JP3119117U (ja) 熱管散熱器の構造
US11058032B2 (en) Memory module cooler with vapor chamber device connected to heat pipes
US20080043438A1 (en) Cross-Flow Thermal Management Device and Method of Manufacture Thereof
US20110005727A1 (en) Thermal module and manufacturing method thereof
CN205119894U (zh) 热管
CN101238575A (zh) 散热器及其制造方法
CN106033749A (zh) 并联式平行微通道多芯片散热器
US20050006069A1 (en) Multi-function heat exchanger
WO2006014288A1 (en) Micro heat pipe with wedge capillaries
US20110315342A1 (en) Heat exchange device, especially for an automotive vehicle
JP2007317825A (ja) ヒートシンクおよびそれを用いた電子装置
US20200340755A1 (en) Cooling module
JP6932276B2 (ja) 冷却装置
US20110108244A1 (en) Heat sink
TWI544865B (zh) 微尺度熱傳系統、包含該微尺度熱傳系統之附加卡,及相關方法
JP4493350B2 (ja) 放熱モジュールの構造およびその製造方法
CN209745070U (zh) 相变散热装置
JP2000130972A (ja) 板型ヒートパイプとその製造方法
KR100888363B1 (ko) 브레이징 공정을 이용한 히트 파이프의 제조방법 및 이에의한 히트 파이프
JPH1054624A (ja) 熱電冷却装置
FI110030B (fi) Työaineeseen olomuodon muutoksessa sitoutuvaan lämpöenergiaan perustuva lämmönsiirrin ja menetelmä työaineeseen olomuodon muutoksessa sitoutuvaan lämpöenergiaan perustuvan lämmönsiirtimen valmistamiseksi
KR101534978B1 (ko) 열교환기 및 그 제조방법
JP2014115054A (ja) 自励振動式ヒートパイプ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090318

Termination date: 20121013