CN100450327C - 基板接合构件和采用其的三维连接结构体 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板接合构件。其包括具有弹簧弹性的由导电性的材料制成的多个引线端子(14)，和埋设引线端子(14)的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个引线端子(14)的绝缘性壳体(12)，引线端子(14)由包括其一部分埋设于壳体(12)中的埋设部，从埋设部的一方的端部延伸而从壳体(12)的下端面(12A)露出并且在下端面(12A)的宽度方向上引出的下端侧接合部(16)，以及从埋设部的另一方的端部在相对下端面(12A)正交的壁面(12C)的一方露出，一边沿着该壁面(12C)一边以与壁面(12C)和上端面(12B)离开的状态延伸到与下端面(12A)对向的上端面(12B)的易变形部(17)的构成形成。

Description

基板接合构件和采用其的三维连接结构体

技术领域

本发明涉及连接搭载有半导体元件(以下称为IC)、芯片部件等电子元件的多个基板间的基板接合构件和采用其所接合的三维连接结构体。

背景技术

历来，作为连接搭载有IC、芯片部件等的电子部件的模块基板等基板间的基板接合构件，使用由插头侧与插座侧构成的多级连接式接插件，或者使用把多个连接针固定于树脂制衬垫的针接插件。

图10是表示作为历来的方式的通过针接插件100连接2片模块基板110、120间的构成的剖视图。针接插件100由树脂衬垫102，和贯通固定于该树脂衬垫102的多个金属制连接针104构成。此外，一方的模块基板110在布线基板112的一方的表面上形成电路图形114，在该电路图形114的预定的部位上搭载由芯片部件或IC等构成的电子部件116而构成。进而，另一方的模块基板120也是同样，在布线基板122的一方的表面上形成电路图形124，在该电路图形124的预定的部位上搭载由芯片部件或IC等构成的电子部件126而构成。

用针接插件100的模块基板110、120间的连接进行如下。首先，把针接插件100的金属制连接针104与模块基板110、120的各自的电路图形114、124位置对准。接着，使金属制连接针104的上端部与下端部贯通于各自的电路图形114、124。然后，分别用焊锡在焊料部128把电路图形114与连接针104的下端部，和电路图形124与连接针104的上端部结合。通过以上，可以用针接插件100进行模块基板110、120间的连接。

可是，随着可移动设备等的轻薄短小化及高功能化的进展，模块基板间的连接端子数处于增加的倾向。因此，作为基板接合构件的接插件，减小每一个连接端子的面积就成为必要的。因此，正在进行着减小针接插件的连接端子间距的努力。

但是，在通过针接插件进行的连接方式中，在构成接合部的构件间的温度变化引起尺寸变动之差或从外部受到冲击力时，在针接插件的接合部上施加很大的应力。因此，正在进行用来缓和这种应力的结构的研究。

例如，在日本特开平6-310195号公报中，示出用图11A和图11B中所示的针接插件130，如图12中所示地连接模块基板110、120彼此，借此缓和由树脂衬垫132等的热膨胀引起的应力的连接结构。图11A是其俯视图，图11B是沿纵长方向的剖视图。此外，图12是表示用该针接插件130连接了模块基板110、120彼此的构成的剖视图。

在该针接插件130的树脂衬垫132中，贯通上下的多个金属制连接针134被***成形固定。进而，如图11B中所示，在针接插件130的下表面的左右两端部向斜下方突出设置可弯弹性片136。

如图12中所示，使用该针接插件130，连接两个模块基板110、120。具体的顺序如下。首先，分别使金属制连接针134的上端部与下端部贯通各自的电路图形114、124。然后，分别用焊锡在焊料部128接合连接针134的上端部与电路图形124，和连接针134的下端部与电路图形114。此时，下侧的模块基板110靠接到树脂衬垫132的下面的可弯弹性片136地被固定。

借此，即使针接插件130的树脂衬垫132或模块基板110、120因搭载于模块基板110、120的电子部件116、126的发热或周围温度的变化而热膨胀，由此而产生的应力也可以被可弯弹性片136吸收。结果，即使产生发热，应力也不施加于焊料部128，可以保持稳定的焊接状态。再者，可弯弹性片136不仅可以设置在树脂衬垫132的下表面，在上表面也可以设置。

但是，近年的可移动设备的高性能化显著，接插件的端子数越来越多，并且要求更耐跌落冲击等的设备。与此相对，通过上述针接插件进行的连接结构，在模块基板上设置贯通孔，使连接针贯通该贯通孔与电路图形连接并且靠可弯弹性片吸收热应力。但是，在这种结构中，虽然热应力的吸收是可能的，但是为了设置贯通孔不仅电路图形或电子部件在连接区域的安装不可能，而且减小连接间距也是困难的。

发明内容

本发明的目的在于解决这种问题，提供一种细间距(fine pitch)的连接是可能的，而且即使跌落冲击等应力施加，连接部的可靠性也高的基板接合构件和采用其的三维连接结构体。

为了实现上述目的，本发明的基板接合构件包括以下的构成：

具有弹簧弹性的由导电性的材料制成的多个引线端子，和

埋设引线端子的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个引线端子的绝缘性壳体，

引线端子包括其一部分埋设于壳体中的埋设部，

从埋设部的一方的端部延伸而从壳体的下端面露出并且在其下端面的宽度方向上引出的下端侧接合部，以及

从埋设部的另一方的端部从对下端面正交的壁面的一方露出，一边沿着该壁面一边以与壁面和上端面离开的状态延伸到与下端面对向的上端面的易变形部。

通过该构成，在靠该基板接合构件接合模块基板等两个基板的场合，引线端子的易变形部容易产生弹性的变形。结果，即使从外部受到冲击力，也可以靠该易变形部吸收冲击力。进而，为了连接这些基板，没有必要在各自的基板上设置贯通孔。借此还可以细间距地形成基板接合构件的引线端子和与该引线端子连接的基板的电路图形。结果，细间距的连接是可能的，而且即使受到跌落冲击等大的冲击力，也不产生接合部等的损伤，可以实现具有高可靠性的三维连接结构体。

此外，下端侧接合部也可以紧密接触于壳体的下端面形成。进而，下端侧接合部也可以紧密接触于壳体的下端面，而且在下端面的宽度方向上比该下端面的宽度突出地形成。通过形成这种构成，由于下端侧接合部与模块基板可以以已固定的状态连接，所以在用该基板接合构件实现三维连接结构体时连接变得容易。此外，如果使下端侧接合部在壳体的下端面的宽度方向上突出，则由于可以目测判断连接状态所以检查变得容易。

此外，在壳体上，也可以在相邻的引线端子的易变形部之间的壁面上设置限制易变形部的动作的分隔壁。或者，在壳体上，也可以在壁面上设置凹部，将易变形部配置于凹部。通过像这样设置分隔壁或凹部，即使在引线端子的排列方向上施加大的冲击力，易变形部也由分隔壁或凹部限制变形。因而，可以防止因引线端子彼此的接触引起的短路。

此外，也可以为壳体由多边形的框状结构构成，引线端子的易变形部从框状的内周侧的壁面露出，一边沿着壁面一边以与壁面和上端面离开的状态延伸到与下端面对向的上端面。通过该构成，在靠该基板接合构件连接模块基板等基板间的场合，由于可以以宽的面积来保持所以可以实现稳定的保持与耐冲击性提高的双方。进而，也可以容易地增加引线端子的条数。

此外，也可以取为在壳体的外周壁面上形成导电性的屏蔽构件，使屏蔽构件连接于设在与引线端子的下端侧接合部同一位置的接地引线端子的构成。或者，也可以取为在壳体的外周壁面上形成导电性的屏蔽构件，以引线端子的至少一个作为接地引线端子，将该接地引线端子与屏蔽构件连接的构成。

通过取为这种构成，由于基板接合构件的内周区域部靠屏蔽构件进行电磁屏蔽，所以如果把容易受外部噪声影响的电子部件安装于该区域的模块基板上，则可以良好地防止噪声。

此外，也可以取为屏蔽构件的表面由绝缘性被覆膜覆盖的构成。借此，即使电子部件等误接触于屏蔽构件也无电特性的变化。

此外，也可以取为屏蔽构件为把弯曲的金属薄板与壳体一体成形的构成。或者，也可以取为屏蔽构件为在壳体表面上涂敷导电性材料的构成。通过这种构成，容易地进行屏蔽构件的形成成为可能。

此外，本发明的三维连接结构体包括以下的构成：

第1基板，

第2基板，以及

电连接第1基板与第2基板的基板接合构件，

是将在第1基板上所形成的电路图形和在第2基板上所形成的电路图形当中的分别与基板接合构件的引线端子的上端侧接合部和下端侧接合部对向的部位与上端侧接合部和下端侧接合部接合而成的构成，基板接合构件由上述构成形成。

通过该构成，可以实现耐冲击性上优良的三维连接结构体。

本发明的基板接合构件，使具有弹簧弹性的由导电性的材料制成的多个引线端子从壳体的壁面的一方露出，使引线端子一边沿着该壁面一边以与壁面和上端面离开的状态延伸到上端面而设置易变形部。借此，即使对靠该基板接合构件所接合的三维连接结构体施加跌落冲击等大的冲击力，也可以靠该易变形部吸收冲击力而大大提高耐冲击性。结果，达到可以实现既是以细间距的连接，又在耐冲击性上优良的三维连接结构体这样的大的效果。

附图说明

图1是根据本发明的第1实施例的基板接合构件的外观透视图。

图2是为了说明该实施例涉及的基板接合构件的引线端子的结构而剖切表示关键部分的透视图。

图3是用根据该实施例的基板接合构件所制作的三维连接结构体的剖视图。

图4是用来说明根据该实施例的基板接合构件的第1变形例的结构的引线端子区域的局部透视图。

图5是用来说明根据该实施例的基板接合构件的第2变形例的结构的引线端子区域的局部透视图。

图6是根据本发明的第2实施例的基板接合构件的外观透视图。

图7是为了说明根据该实施例的基板接合构件的引线端子和屏蔽构件的结构而剖切表示关键部分的透视图。

图8是用根据该实施例的基板接合构件所制作的三维连接结构体的剖视图，是以基板接合构件为基准沿着图6中所示的A-A线剖切的剖视图。

图9是表示根据该实施例的基板接合构件的变形例的外观透视图。

图10是表示由作为历来的方式的针接插件连接了模块基板间的构成的剖视图。

图11A是另一种历来的方式的针接插件的俯视图。

图11B是沿着图11A中所示的针接插件的纵长方向的剖视图。

图12是表示用图11A和图11B中所示的针接插件连接了模块基板彼此的构成的剖视图。

标号的说明

10、38、40、45、80基板接合构件

12、39、41、46壳体

12A、39A、41A、46A下端面

12B、39B、41B、46B上端面

12C、39C、41C、46C内壁

14、47、471引线端子

15、48埋设部

16、49下端侧接合部

17、50易变形部

17A、50A上端侧接合部

20、56多层布线基板

21、31、57、66树脂基体部件

22、58层间布线图形

23、24、32、33、59、60、67、68、114、124电路图形

25、34、61、69贯通导体

26、27、35、36、62、63、70、71、116、126电子部件

28、64第1模块基板

30、65双面布线基板

37、72第2模块基板

39D、39E分隔壁

41D凹部

46D外壁

52、81屏蔽构件

53金属箔

55接地引线端子

59A接地连接端子

100、130针接插件

110、120模块基板

102、132树脂衬垫

104、134(金属制)连接针

112、122布线基板

128焊料部

136可弯弹性片

137

具体实施方式

以下，参照附图就本发明的实施例进行说明。再者，针对同一要素赋予同一标号，有时省略其说明。

第1实施例

图1是根据本发明的第1实施例的基板接合构件10的外观透视图。图2是为了说明该基板接合构件10的引线端子14的结构而剖切表示关键部分的透视图。

壳体12由液晶聚合物、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯等树脂制成，其形状在本实施例中为四个角部分别倒角的四边形框状结构。此外，其剖面如图2中所示为纵长的长方形状。

在壳体12上，以预定的间距配置由弹簧弹性上优良的金属薄板制成的引线端子14，其一部分埋设于壳体12中而固定保持。这些引线端子14，从图2可以看出由埋设于壳体12中的埋设部15，设在壳体12的下端面12A侧的下端侧接合部16，以及从壳体12的内壁12C的中央部附近沿着内壁12C立起，沿着壳体12的上端面12B折曲的易变形部17来构成。再者，在易变形部17中，沿着壳体12的上端面12B折曲的区域成为上端侧接合部17A。

埋设部15为大致曲柄形状，埋设于壳体12的内部。该埋设部15的一方的端部从壳体12的下端面12A露出，朝下端面12A的宽度方向折曲，而且紧密接触于下端面12A地形成。该部分为下端侧接合部16。如图1中所示，该下端侧接合部16在壳体12的下端面12A的宽度方向上还从外壁侧突出一部分。

易变形部17从埋设于壳体12的埋设部15延伸，从壳体12的内壁12C的中央部附近在内壁12C侧露出，沿着内壁12C立起，沿着壳体12的上端面12B地折曲。上端面12B的区域的易变形部17如上所述成为上端侧接合部17A。此外，易变形部17保持于与壳体12的内壁12C和上端面12B离开的状态，在受到外力时可以容易地弹性变形。

根据本实施例的基板接合构件10由上述构成形成，多个引线端子14的上端侧接合部17A与下端侧接合部16分别处于基本平行的平面上，靠这些与各自的基板的电路图形进行电气上的和机械上的连接。

再者，虽然作为该引线端子14的材料，最好是用弹簧弹性上优良的磷青铜、黄铜、铜镍锌合金、铍青铜、镍合金、不锈钢、弹簧钢等，但是也可以用铜、镍等。此外，作为引线端子14的形状，不仅为图1中所示的平板形状，而且剖面也可以是圆形。进而，也可以作为整体取为平板形状，并把除了上端侧接合部17A的易变形部17的宽度取为小于上端侧接合部17A的宽度，使易变形部17中的弹性变形更容易产生。此外，关于引线端子14的宽度或厚度等，只要根据所用的材料与排列间距适当设定就可以了。

进而，在通过焊料来进行与各自的基板的电路图形的连接的场合，最好是预先至少在引线端子14的上端侧接合部17A与下端侧接合部16的表面上进行镀焊料或镀金等改善附焊料性的处理。此外，与电路图形的连接也可以用导电性粘接剂来进行。在该场合，如果预先在表面上进行镀金等处理，则由于可以减小连接电阻所以是好的。

如果用本实施例的基板接合构件10接合基板彼此而制作三维连接结构体，则即使受到跌落冲击等，靠引线端子14的易变形部17容易地吸收该冲击力也是可能的。

再者，引线端子14的下端侧接合部16没有必要一定从壳体12的下端面12A在宽度方向上突出。此外，虽然在图1和图2中，上端侧接合部17A比壳体12的上端面12B的宽度短地形成，但是也可以形成为在上端面12B的宽度方向上突出。

接下来，就使用根据本实施例的基板接合构件10连接基板彼此的三维连接结构体，用图3进行说明。图3是沿着基板接合构件10的中心线剖切的三维连接结构体的剖视图。再者，在本实施例中，由于就靠该基板接合构件10连接安装有多个电子部件的基板间的场合进行说明，所以在以下把各个基板称为第1模块基板28和第2模块基板37。

第1模块基板28在本实施例中是在多层布线基板20上搭载有IC或芯片部件等电子部件26、27的构成。多层布线基板20由多个树脂基体部件21，层间布线图形22，在两个表面上所形成的电路图形23、24和连接它们的贯通导体25来构成。

此外，第2模块基板37在本实施例中是在两面上形成有布线层的双面布线基板30上搭载有IC或芯片部件等电子部件35、36的构成。双面布线基板30由在树脂基体部件31的两个表面上所形成的电路图形32、33和连接它们的贯通导体34来构成。

如果将在第1模块基板28上所形成的电路图形23与在第2模块基板37上所形成的电路图形33当中的与基板接合构件10的引线端子14的上端侧接合部17A和下端侧接合部16对向的部位，与上端侧接合部17A和下端侧接合部16通过焊料接合则可以得到三维连接结构体。

再者，在用本实施例的基板接合构件10的场合，在第1模块基板28与第2模块基板37的各自的表面上，在基板接合构件10的内壁12C侧的区域上，如图所示搭载电子部件26、35也是可能的。

在图3中所示的三维连接结构体中，将第1模块基板28的电路图形23与基板接合构件10的下端侧接合部16通过焊料等接合。由于下端侧接合部16紧密接触于壳体12的下端面12A地形成，所以第1模块基板28与基板接合构件10被固定。另一方面，第2模块基板37的电路图形33与基板接合构件10的上端侧接合部17A通过焊料等接合。但是，由于引线端子14的易变形部17保持于与壳体12离开的状态，所以第2模块基板37与基板接合构件10之间以能够弹性变形的状态连接。

通过取为这种连接结构，即使对该三维连接结构体作用跌落冲击等大的冲击力，该冲击力也可以被引线端子14的易变形部17的弹性变形吸收。因而，可以防止第1模块基板28的电路图形23及第2模块基板37的电路图形33与引线端子14的接合部发生不良。结果，可以实现耐冲击性良好的三维连接结构体。

再者，虽然在本实施例的三维连接结构体中，第1模块基板为多层布线基板，第2模块基板取为双面布线基板，但是本发明不限定于此。也就是说，既可以两方全都是双面布线基板，也可以两方全都是多层布线基板。此外，也可以把一方的模块基板取为柔性布线基板。

图4是用来说明本实施例的基板接合构件的第1变形例的结构的引线端子区域的局部透视图。该第1变形例的基板接合构件38，壳体39的形状与图1中所示的基板接合构件10部分不同。也就是说，在第1变形例的基板接合构件38中，在壳体39的内壁39C侧，在引线端子14的易变形部17之间设有分隔壁39D、39E这一点是不同之处。再者，与设置引线端子14的壳体39的下端面39A和上端面39B的宽度相比，未设置引线端子14的区域的下端面39A和上端面39B的宽度形成得宽些。

通过像这样设置分隔壁39D、39E，即使在引线端子14的排列方向上施加大的冲击力，也可以靠分隔壁39D、39E限制易变形部17的变形。因而，可以防止因引线端子14之间的接触引起的短路的发生。此外，相邻的分隔壁39D间的宽度设定成即使对于三维连接结构体而言受到预先假定的冲击力，引线端子14也能够弹性变形的宽度。

图5是用来说明本实施例的基板接合构件的第2变形例的结构的引线端子区域的局部透视图。该第2变形例的基板接合构件40，壳体41的形状与图1中所示的基板接合构件10部分不同。也就是说，在第2变形例的基板接合构件40中，在壳体41的内壁41C的一部分上设有凹部41D，在该凹部41D中配置着引线端子14的易变形部17这一点是不同之处。再者，引线端子14在壳体41的上端面41B上设置上端侧接合部17A，紧密接触于下端面41A设有下端侧接合部(未画出)，关于这些与基板接合构件10是同一结构。

通过像这样在内壁41C上设置凹部41D，即使在引线端子14的排列方向上施加大的冲击力，也可以靠凹部41D限制易变形部17的变形。因而，可以防止引线端子14彼此的接触引起的短路。进而，通过将易变形部17配置于凹部41D内，即使在由内壁41C包围的区域的模块基板上搭载电子部件，也可以防止该电子部件与引线端子直接接触。因而，通过用这种基板接合构件，可以既改善耐冲击性，又防止引线端子彼此的接触或与电子部件的接触引起的短路等不良发生，可以容易地实现高可靠性的三维连接结构体。

第2实施例

图6是根据本发明的第2实施例的基板接合构件45的外观透视图。此外，图7是为了说明该基板接合构件45的引线端子47和屏蔽构件52的结构而剖切表示关键部分的透视图。

根据本实施例的基板接合构件45的基本构成，与第1实施例中说明的基板接合构件10是同样的。也就是说，壳体46由液晶聚合物、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯等树脂制成，其形状在本实施例中也为角部倒角的四边形框状结构。此外，其剖面如图7中所示也为纵长的长方形状。

在壳体46的边框部分上，以预定的间距配置由弹簧弹性上优良的金属薄板制成的引线端子47，其一部分埋设于壳体46中而固定保持。这些引线端子47，从图7可以看出由埋设于壳体46中的埋设部48，设在壳体46的下端面46A侧的下端侧接合部49，以及从壳体46的内壁46C的中央部附近沿着内壁46C立起，沿着壳体46的上端面46B折曲的易变形部50来构成。再者，在易变形部50中，沿着壳体46的上端面46B折曲的区域成为上端侧接合部50A。

埋设部48为大致曲柄形状，埋设于壳体46的内部。该埋设部48的一方的端部从壳体46的下端面46A露出，朝下端面46A的宽度方向紧密接触于地折曲，而构成下端侧接合部49。如图6中所示，该下端侧接合部49还从壳体46的外壁46D突出一部分。

易变形部50从埋设于壳体46的埋设部48延伸，从壳体46的内壁46C的中央部附近在内壁46C侧露出，沿着内壁46C立起，沿着壳体46的上端面46B地弯曲。上端面46B的区域的易变形部50如上所述成为上端侧接合部50A。此外，易变形部50保持于与壳体46的内壁46C和上端面46B离开的状态，在受到外力时可以容易地弹性变形。

如上所述，关于至此为止的构成与第1实施例的基板接合构件10是同样的。在本实施例的基板接合构件45中，进一步在壳体46的外壁46D与上端面46B的表面上设有屏蔽构件52。

该屏蔽构件52覆盖壳体46的外壁46D，并在上端面46B上也形成。在本实施例中，屏蔽构件52用铜箔等金属箔53，一体成形于壳体46上。也就是说，屏蔽构件52为折曲的形状以便从壳体46的外壁46D一体覆盖上端面46B，将其在壳体46上一体成形。借此，屏蔽构件52与壳体46一体地接合，而且电磁屏蔽功能也可以提高。

再者，屏蔽构件52，在壳体46的下端面46A处，与在设置有引线端子47的区域的两端部上所形成的接地引线端子55电连接。虽然该接地引线端子55在图6中在壳体46的下端面46A上分别设置两个，但是没有必要电连接所有的接地引线端子55和屏蔽构件52，只要与至少一个接地引线端子55连接就可以了。

接下来，就使用根据本实施例的基板接合构件45连接基板彼此而成的三维连接结构体，用图8进行说明。图8是用本实施例的基板接合构件45的三维连接结构体的剖视图，是以基板接合构件45为基准沿着图6中所示的A-A线剖切的剖视图。再者，在本实施例中也是，由于就靠该基板接合构件45连接安装有多个电子部件的基板间的场合进行说明，所以以下把各基板称为第1模块基板64和第2模块基板72。

第1模块基板64在本实施例中是在多层布线基板56上搭载IC或芯片部件等电子部件62、63的构成。多层布线基板56由多个树脂基体部件57，层间布线图形58，在两个表面上所形成的电路图形59、60和连接它们的贯通导体61来构成。

此外，第2模块基板72在本实施例中是在两面上形成有布线层的双面布线基板65上搭载IC或芯片部件等电子部件70、71的构成。双面布线基板65由在树脂基体部件66的两个表面上所形成的电路图形67、68和连接它们的贯通导体69来构成。

将在第1模块基板64上所形成的电路图形59与在第2模块基板72上所形成的电路图形68当中的与基板接合构件45的引线端子47的上端侧接合部50A和下端侧接合部49对向的部位，与上端侧接合部50A和下端侧接合部49通过焊料接合。进而，将第1模块基板64的电路图形59当中的接地连接端子59A与连接于屏蔽构件52的接地引线端子55也通过焊料接合。通过该接合，可以得到将第1模块基板64与第2模块基板72电气上和机械上连接后的三维连接结构体。

进而，在本实施例的三维连接结构体中，靠设在基板接合构件45的外壁46D与上端面46B上的屏蔽构件52还可以实现由基板接合构件45的内壁46C包围的区域部内的电磁屏蔽功能。再者，由于在引线端子47中也是几乎被屏蔽构件52所覆盖，所以还有对该引线端子47的电磁屏蔽功能。

因而，如果在第1模块基板64与第2模块基板72的各自的表面上，在基板接合构件45的内壁46C侧的区域中，有选择地搭载易受外部噪声影响的电子部件，则还可以实现耐噪声特性上优良的三维连接结构体。

此外，即使对该三维连接结构体作用跌落冲击等大的冲击力，该冲击力也可以通过引线端子47的易变形部50弹性变形而被吸收。因而，还可以防止引线端子47的破损或第1模块基板64的电路图形59及第2模块基板72的电路图形68与引线端子47的接合部发生不良。关于这种效果，与第1实施例的三维连接结构体的场合是同样的。

再者，虽然在本实施例中，基板接合构件45的屏蔽构件52在设置有引线端子47的区域的两端部配置接地引线端子55，与该接地引线端子55连接，但是本发明不限于此。图9是表示根据本实施例的基板接合构件的变形例的外观透视图。如图9中所示，也可以以引线端子47的一条作为接地用的引线端子471，使屏蔽构件81延伸到壳体46的下端面46A，连接到该接地用的引线端子471。

在用这种基板接合构件80连接模块基板彼此的场合，连接于屏蔽构件81的接地用的引线端子471可以与第1模块基板与第2模块基板的两方或一方连接。因此，屏蔽构件81的接地连接变得更加容易。进而，还可以对第1模块基板和第2模块基板，在与基板接合构件80的壳体区域面对向的面上形成屏蔽电极，靠接地用的引线端子471连接这些屏蔽电极与屏蔽构件81。如果进行这种连接，则还可以进一步改善由基板接合构件80包围的区域的电磁屏蔽功能。

再者，虽然在本实施例的三维连接结构体中，第1模块基板为多层布线基板，第2模块基板取为双面布线基板，但是本发明不限定于此。也就是说，既可以两方全都是双面布线基板，也可以两方全都是多层布线基板。此外，也可以把一方的模块基板取为柔性布线基板。进而，虽然模块基板在树脂基体部件上形成电路图形，但是本发明不限于树脂基体部件。例如，也可以是空心基板或形成有绝缘膜的金属基体部件。

此外，在本实施例的基板接合构件中也是，也可以取为图4和图5中所示的第1变形例或第2变形例的壳体形状。

进而，虽然在第1实施例和第2实施例中，把基板接合构件的壳体的形状取为大致四边形的框状结构，但是本发明不限于此。例如，也可以是圆环形状，在圆环部上以预定的间距排列引线端子。或者，既可以取为五边形或长方形的框状结构，也可以取为单单立方体的壳体，线状地排列引线端子的结构。

此外，虽然取为基板接合构件的引线前端部与模块基板的电路图形焊料连接，但是也可以用具有导电性的粘接剂来连接。

本发明的基板接合构件以及采用其的三维连接结构体可以以细间距连接安装有电子部件的基板间，可以大大改善耐冲击性。此外，还可以给基板接合构件附加屏蔽功能，电磁屏蔽易受电磁噪声影响的电子部件也成为可能，在可移动设备等便携用电子设备的领域特别有用。

Claims (15)

1.一种基板接合构件，其包括以下的部件：

具有弹簧弹性的由导电性的材料构成的多个引线端子，和

埋设前述引线端子的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个前述引线端子的绝缘性的、并且是多边形的框状的壳体，

前述引线端子包括其一部分埋设于前述壳体中的埋设部，

从前述埋设部的一方的端部延伸而从前述壳体的下端面露出，并且在前述下端面的宽度方向上引出的下端侧接合部，以及

从前述埋设部的另一方的端部从相对前述下端面正交的壁面的一方露出，沿着前述壁面地，以与前述壁面和前述上端面离开的状态延伸到与前述下端面对向的上端面的易变形部，

在前述易变形部，沿着前述壳体的前述上端面折曲的区域构成上端侧接合部，

前述上端侧接合部由平坦面构成。

2.如权利要求1中所述的基板接合构件，其中，

前述下端侧接合部紧密接触于前述壳体的前述下端面地形成。

3.如权利要求1中所述的基板接合构件，其中，

前述下端侧接合部在前述壳体的下端面部紧密接触于前述下端面，而且在前述下端面的宽度方向上比前述下端面的宽度突出地形成。

4.如权利要求1中所述的基板接合构件，其中，

在前述壳体上，在相邻的前述引线端子的前述易变形部之间的前述壁面上设置有限制前述易变形部的动作的分隔壁。

5.如权利要求1中所述的基板接合构件，其中，

在前述壳体上，在前述壁面上设置有凹部，前述易变形部配置于前述凹部。

6.如权利要求1中所述的基板接合构件，其中，

前述引线端子的前述易变形部从前述框状的壳体的内周侧的壁面露出，沿着前述壁面地，以与前述壁面和前述上端面离开的状态延伸到与前述下端面对向的前述上端面。

7.如权利要求6中所述的基板接合构件，其中，

在前述壳体的外周壁面上形成有导电性的屏蔽构件，前述屏蔽构件连接于设在与前述引线端子的前述下端侧接合部同一位置的接地引线端子。

8.如权利要求6中所述的基板接合构件，其中，

在前述壳体的外周壁面上形成有导电性的屏蔽构件，以前述引线端子的至少一个作为接地引线端子，前述接地引线端子与前述屏蔽构件连接。

9.如权利要求7中所述的基板接合构件，其中，

前述屏蔽构件的表面由绝缘性被覆膜覆盖。

10.如权利要求8中所述的基板接合构件，其中，

前述屏蔽构件的表面由绝缘性被覆膜覆盖。

11.如权利要求7中所述的基板接合构件，其中，

前述屏蔽构件由把弯曲的金属薄板与前述壳体一体成形的构成形成。

12.如权利要求8中所述的基板接合构件，其中，

前述屏蔽构件由把弯曲的金属薄板与前述壳体一体成形的构成形成。

13.如权利要求7中所述的基板接合构件，其中，

前述屏蔽构件由在前述壳体表面上涂敷有导电性材料的构成形成。

14.如权利要求8中所述的基板接合构件，其中，

前述屏蔽构件由在前述壳体表面上涂敷有导电性材料的构成形成。

15.一种三维连接结构体，其包括以下的部件：

具有第1基板，第2基板以及电连接前述第1基板与前述第2基板的基板接合构件，将在前述第1基板上所形成的电路图形和在前述第2基板上所形成的电路图形当中的分别与前述基板接合构件的引线端子的上端侧接合部和下端侧接合部对向的部位，与前述上端侧接合部和前述下端侧接合部接合，其中，

前述基板接合构件包括以下的部件：

具有弹簧弹性的由导电性的材料构成的多个引线端子，和

埋设前述引线端子的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个前述引线端子的绝缘性的、并且是多边形的框状的壳体，

前述引线端子包括其一部分埋设于前述壳体中的埋设部，

从前述埋设部的一方的端部延伸而从前述壳体的下端面露出，并且在前述下端面的宽度方向上引出的下端侧接合部，以及

从前述埋设部的另一方的端部从相对前述下端面正交的壁面的一方露出，沿着前述壁面地，以与前述壁面和前述上端面离开的状态延伸到与前述下端面对向的上端面的易变形部，

在前述易变形部，沿着前述壳体的前述上端面折曲的区域构成上端侧接合部，

前述上端侧接合部由平坦面构成。

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