CN100445131C - 控制装置单元及其制造方法 - Google Patents

控制装置单元及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN100445131C
CN100445131C CNB2004800254765A CN200480025476A CN100445131C CN 100445131 C CN100445131 C CN 100445131C CN B2004800254765 A CNB2004800254765 A CN B2004800254765A CN 200480025476 A CN200480025476 A CN 200480025476A CN 100445131 C CN100445131 C CN 100445131C
Authority
CN
China
Prior art keywords
control setup
setup unit
recess
base plate
framework
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2004800254765A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1845838A (zh
Inventor
格哈德·韦策尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of CN1845838A publication Critical patent/CN1845838A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100445131C publication Critical patent/CN100445131C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0082—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units specially adapted for transmission control units, e.g. gearbox controllers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
    • B60R16/0239—Electronic boxes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
    • H01L23/047—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads being parallel to the base
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/061—Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/069—Other details of the casing, e.g. wall structure, passage for a connector, a cable, a shaft
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05554—Shape in top view being square
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/4823—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a pin of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015—Shape
    • H01L2924/1016—Shape being a cuboid
    • H01L2924/10161—Shape being a cuboid with a rectangular active surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12042—LASER
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15312—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a pin array, e.g. PGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal
    • H01L2924/16315—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

本发明涉及一种控制装置单元(1)，尤其是车辆领域中的控制装置单元，它具有：一个框架(8)，它具有一个被一些用于供电的电的印制导线贯穿的凹部(9)；一个底板(11)，它安装在该框架(8)中；一个电路承载件(12)，它承载一些电子部件并且设置在该底板(11)上；一个用于使电路承载件(12)与印制导线(10)连接的电的连接部分(14)；一个盖(4)，它用于严密地封闭该控制装置单元(1)，它具有一个可安装在该框架(8)中的对应配置的凹部(9)中的造型部分(40)；其中，在该凹部(9)中设置有具有这样的粘度的密封胶(16)，该密封胶(16)可以围绕这些贯穿该凹部(9)的电的印制导线(10)流动。另外，本发明还涉及一种用于制造这样一个控制装置单元(1)的制造方法。

Description

控制装置单元及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种控制装置单元、尤其是车辆领域中的控制装置单元。本发明还涉及一种用于制造该控制装置单元的方法。
背景技术
尤其在车辆领域中控制装置单元遭受振动疲劳应力引起的高的机械负荷。
例如，车辆领域中的控制装置单元被用于变速器控制。下面将借助于图1和图2说明根据现有技术的控制装置单元，其中图1示出了一个传统的控制装置单元的底视图，图2示出了该传统的控制装置单元沿着图1中的线A-A剖切的侧横截面视图。
该控制装置单元1例如包括一个混合控制装置2、一些传感器和至少一个用于连接到车辆电缆束或变速器插头上的插接连接装置。在混合控制装置2、传感器与变速器插头之间的电连接借助一个冲压格栅(Stanzgitter)3来实现。该控制装置单元1具有一个盖4，后者应保证该控制装置单元1的封闭。此外，在壳体中电子电路设置在该混合控制装置2上。在该控制装置单元1的下侧上，为了该电子电路与该冲压格栅3之间的电的触点接通设置有一些玻璃化的(verglast)引脚5，这些引脚安装在引脚板6上。电路承载件与玻璃化的引脚5的电的触点接通借助键合来实现，而玻璃化的引脚5与冲压格栅3的触点接通借助激光焊接来实现。
控制装置壳体使用在各种应用领域，例如在ABS***中，在这种控制装置壳体中，用于触点接通电路的印制导线注射在塑料壳体中，在该塑料壳体中设置有电子电路。该壳体传统地通过一个盖封闭，该盖或者被粘接或者被浇注在控制装置单元的承载件上。
在上面公知的方案中事实证明为缺点的是，注射在塑料中的印制导线不能完全被密封。
因此，现有技术中存在各种方案，它们改善了印制导线与塑料之间的密封性。例如，这些印制导线以引脚的形式压入该塑料中，其中这些引脚必须具有一个高精度的精确确定的形状。
另一个方案提出，每个印制导线用弹性的材料包围，该材料应承担密封功能。
但是两个解决方案具有这样的缺点，即当需要很少的连接导线或印制导线并且在这些连接部分或这些印制导线之间的距离相对地大时，这些解决方案在技术上才可以实现且在经济上有意义。
发明内容
根据本发明，提出一种控制装置单元，它具有：一个框架，它具有一个被一些用于供电的电的印制导线贯穿的凹部；一个底板，它安装在该框架中；一个电路承载件，它承载一些电子部件并且设置在该底板上；一个用于使电路承载件与印制导线连接的电的连接部分；一个盖，它用于严密地封闭该控制装置单元，它具有一个可安装在该框架中的对应配置的凹部中的造型部分；其中：在该凹部中设置有具有这样的粘度的密封胶，该密封胶可以围绕这些贯穿该凹部的电的印制导线流动。
根据本发明，还提出一种用于制造控制装置单元的方法，该控制装置单元根据本发明构造，该方法具有以下步骤：将一个底板压入到和/或粘入到一个框架中，该框架具有一个凹部，该凹部被一些用于供电的电的印制导线贯穿；将一个电路承载件粘接在该底板上，该电路承载件被设置得用于承载一些电子部件；使该电路承载件与电的印制导线借助例如键合方法触点接通；将密封胶浇注到设置在该框架中的凹部中，其中，该密封胶具有这样的粘度，使得该密封胶可以围绕这些贯穿该凹部的电的印制导线流动；将构造有造型部分的盖安装在框架的填充有密封胶的凹部中，用于该控制装置单元的严密的封闭；以及用预定的力对该盖加载，用于在密封胶中建立静压压力。
根据本发明的控制装置单元及该控制装置单元的相应的制造方法相对于这些公知的解决方案具有这样的优点，即：提供了一种控制装置单元，它被完全严密地密封并且同时它以简单的方式保证位于壳体中的电路对外的触点接通，其中可以毫不费事地设置大量的触点接通。
此外，这些触点接通可以具有一个很小的网(Raster)，这减小了所需的结构空间，并且这些触点接通可以相对任意地设置。此外，根据本发明的控制装置单元可以以简单的方式并且因此低成本地被制造。
本发明的构思在于，在该控制装置单元的框架中的凹部中设置有具有这样的粘度的密封胶，该密封胶可以围绕这些贯穿该凹部的电的印制导线及一个盖的***在该凹部中的造型部分流动。
因此，借助唯一一个密封部分不仅保证每个印制导线的单独密封，而且保证该控制装置单元的底板与盖之间的密封。在此，各个印制导线的几何上的构型是不重要的，以致于例如在为印制导线使用冲压格栅时，冲压棱边上的断裂棱边、断面收缩等对于密封特性没有任何意义。此外，不需要印制导线的或印制导线之间的网的特别的几何精度。因此，简单经济的加工是可以的。
由于这些印制导线在壳体框架上或中任意的数量及任意的分布，可容易地适应电路布置的预先规定或环境的结构情况。
此外还可以附加于电路承载件将其它一些电子部件设置在壳体中并且与该电路承载件或者对外地触点接通。因此可以节省该控制装置单元中的或该电路承载件上的昂贵的结构空间面积。一些例如不能设置在该电路承载件上的部件，如具有高的电磁辐射或损耗功率的大的电容器或部件，仍然可以以简单的方式与该电路承载件触点接通。
根据一个优选的进一步构型，该密封胶构造成硅树脂胶，它在可能的固化过程后保持它的弹性的性能。
根据另一个优选的进一步构型，该盖的造型部分具有至少一个容纳区域，用于在该控制装置单元的压紧的状态下容纳一定量的密封胶。因此该密封胶在力作用下进入该造型部分的容纳区域并且产生良好的密封性能。
优选该框架的凹部构造成环绕的槽。因此，该盖的造型部分优选构造成与该槽对应配置的榫，后者同样被环绕地设置。
该盖例如可借助激光焊接、卡锁连接、异型弹簧装置或类似物与该框架固定地连接。优选的连接机构可以根据该控制装置单元的应用或该控制装置单元的使用范围来选择。
特别有利的是，底板由一种具有良好的导热能力的材料、例如由金属构成。由此可实现一个与该底板连接的冷却面上的良好的散热。
尤其是这些印制导线构造成冲压格栅印制导线或者构造成柔性薄膜印制导线。当然也可以考虑印制导线的其它的构型，因为该粘性的密封胶可围绕任何几何形状流动。
根据另一个优选的进一步构型，该控制装置单元借助一个弹簧装置被压在一个对应配置的面上。该面例如可以是变速器壳体的承载面或其它构造的冷却面。通过力加载，在密封胶中产生一个静压压力，该压力明显改善了密封性能。此外，该控制装置单元的所有结构在该力作用下保持在一起。
对于本发明方法而言有利的是，该底板由金属构造并且被安装在与该底板贴靠的一个冷却面上。
此外有利的是，该控制装置单元借助一个弹簧装置被施加一个预定的力。
附图说明
附图中示出了本发明的一些实施例，在以下的说明中对其详细描述。附图表示：
图1根据现有技术的控制装置单元的一个底视图；
图2图1中的控制装置单元沿线A-A剖切的一个侧横截面视图；
图3根据本发明的第一实施例的控制装置单元在取下盖时的俯视图；
图4根据本发明的第二实施例的控制装置单元的侧横截面视图的一个局部；
图5根据本发明的第三实施例的控制装置单元的侧横截面视图的一个局部；
图6根据本发明的第四实施例的控制装置单元的侧横截面视图的一个局部；
图7图6中的异型弹簧装置的一个立体图；
图8根据本发明的第五实施例的控制装置在第一状态下的侧横截面视图的一个局部；
图9根据本发明的第五实施例的控制装置在第二状态下的侧横截面视图的一个局部；
图10根据本发明的第六实施例的控制装置单元的侧横截面视图；
图11根据本发明的第七实施例的控制装置单元在取下盖时的俯视图；以及
图12根据本发明的第八实施例的控制装置单元在取下盖时的俯视图。
具体实施方式
附图中相同的参考标号标示相同的或功能相同的部件。
图3示出了根据本发明的第一实施例的一个控制装置单元1在盖被取下时的俯视图。该控制装置单元1具有一个框架8，后者优选由塑料制造并且包括一个环绕的槽9。
一些印制导线10优选注射到该塑料框架8中并且贯穿该槽9。这些印制导线10例如可以构造成冲压格栅印制导线(Stanzgitter-Leiterbahn)或者构造成柔性薄膜印制导线(Flexfolien-Leiterbahn)。
此外，该控制装置单元1包括一个底板11，后者优选由具有良好的导热性能的材料构成。该底板11例如可由金属制成。在该底板11上设置有一个电路承载件12、例如低温共烧陶瓷(LTCC)或者混成材料(Hybrid)，它配备有一些电子部件13。该电路承载件12与这些印制导线10借助于优选一种键合连接14电地触点接通。
此外，该控制装置单元1由一个盖(图3中未示出)来封闭，其中在该盖、框架8与底板11之间填充密封胶。这在下面在其它附图的说明中详细描述。
图4示出了根据本发明的第二实施例的控制装置单元1的侧横截面视图的局部。如在图4中可看到的，这些印制导线10延伸穿过设置在该框架8中的环绕的槽9。稍后详细说明的密封胶16填充在该槽9中。该盖4具有一个与该槽9对应配置的榫或者造型部分40，它同样优选环绕地构造。该造型部分40这样地构造成榫，使得它在该盖4被安装在该框架8上时可以形状锁合地***在对应配置的槽9中。该盖4的造型部分40例如在该盖的自由的端部上具有一个相应于两个密封唇的形状。由此附加地避免了该框架8与该盖4之间的密封胶16的溢出。
下面示范性地说明用于制造该控制装置单元1的各个方法步骤。首先该底板11被压入到和/或粘入到该框架8中。
接着，该电路承载件12被粘接在底板11上并且与一些电子部件(未示出)相装配。与电子部件的装配也可以在将该电路承载件12安装到该底板11上之前进行。
然后，进行该电路承载件12与这些印制导线10的触点接通，其中这样的触点接通优选借助键合连接14来实现。
接着，密封胶16被浇注在框架8的环绕的槽9中，其中该密封胶16具有这样的粘度，使得该密封胶16围绕这些延伸穿过槽9的印制导线10流动。该密封胶16优选由在可能的固化过程后保持它的弹性性能的材料制造。例如该密封胶16由硅树脂制成。
在此之后，同样优选是塑料注塑件的盖4借助它的造型部分40***框架8的槽9中并且优选以预定的力F在图4中所示的箭头方向上这样被加载，使得在密封胶中建立一个静压压力，后者是对于该装置的紧密性所需的压紧力。
对于以力F对盖4加载，可以考虑多个方案。根据本发明的第二实施例，如图4中所示的，该盖4可以借助激光焊接连接17与该框架8连接。为此，该盖4具有一个在朝底板11的方向上弯曲的边缘区段41，该边缘区段的内面靠置在框架8的一个外面上，并且该边缘区段优选是焊接部位。
图5示出了根据本发明的第三实施例的控制装置单元1的侧横截面视图的一个局部。在此，盖4的边缘区段41具有一些卡锁凸耳42，它们优选可以啮合在框架8的与该边缘区段41对应配置的面上的多重分级的锁止装置80中。
图6示出了根据本发明的第四实施例的控制装置单元1的侧横截面视图的一个局部。在此压紧力F借助一个异型弹簧装置18来实现，该异形弹簧装置例如具有在图7中以立体图所示出的构型。该异型弹簧装置18优选由金属制成并且具有在该异型弹簧装置18的纵轴线方向上的一个预加载力。该异型弹簧装置18例如具有一对构造得较短的卡锁钩180和一对构造得较长的卡锁钩181。在装入的状态中，例如较短的卡锁钩180与该底板11的凸缘110啮合，并且较长的卡锁钩181与该盖4的表面贴靠。由此，该盖4借助金属的异型弹簧装置18在朝底板11的方向上被预定的力F压紧。有利的是，该异型弹簧装置18借助挤压底板11来制造用于将侧向固定在底板11上的形状。
图8和图9示出了根据本发明的第五实施例的控制装置单元1在第一和第二状态中的侧横截面视图的局部。
在图8中，盖4的造型部分40或榫40这样地***到槽9中，使得该造型部分40的端面与密封胶16形成接触。该造型部分40根据该实施例具有至少一个容纳区域43，后者优选构造成环绕的材料空缺部分，由此在力F在图9中的箭头的方向上作用在该盖4上时在密封胶16中形成静压压力并且该密封胶16部分地被压入到由凹部43构成的容积中，如图9中所示。由此，可以实现该装置的改善的密封性能。
图10示出了根据本发明的第六实施例的控制装置单元1的一个侧横截面视图。因为该控制装置单元1例如要使用在车辆领域中的自动变速器中，在该自动变速器中存在极高的工作温度，所以接触冷却对于控制装置单元1是有利的。出于这样的原因，控制装置单元1以优选金属的底板11安装在例如变速器壳体中的一个冷却面19上。为相应的压紧力例如设置一个弹簧装置20，由此该盖4被压在该底板11上，由此该密封胶16位于该弹簧装置20的力线中。因此附加地还可以放弃将该底板11费用高地固定在该框架8中。
图11中示出了根据本发明的第七实施例的控制装置单元1未安装盖时的俯视图。可以看出，该控制装置单元1的形状可以采用任何合乎目的的形状，以便可将必要的电子部件和电路设置在内部区域中。具有其所属的造型部分的盖可根据相应的槽这样地构造，使得保证将该盖形状锁合地***到该槽9中。
此外，通过该控制装置单元1的确定的空间构型，可以附加于该电路承载件将其它一些电子部件15如图11中所示地设置在壳体中并且与电路承载件或者对外地触点接通。由此可以得到一个附加的优点，因为节省了该电路承载件上的昂贵的面积，并且可以使用这样一些部件，这些部件由于它们的尺寸或它们过高的电磁辐射或损耗功率而不能装在该电路承载件上。
图12示出了根据本发明的第八实施例的控制装置单元1未安装盖时的俯视图。对于一个专业人员显而易见的是，这些印制导线10根据相应的应用功能可以只设置在框架8的一侧或设置在多侧。
虽然上面根据优选的实施例说明了本发明，但本发明并不被限制于此，而是可以以多种多样的方式变型。
本发明因此提供了一种控制装置单元和一种用于制造该控制装置单元的方法，该控制装置单元提供了内部空间的严密的密封，在该内部空间中设置有电路承载件和一些所属的电子部件。该控制装置单元这样地构型，使得借助唯一一个密封部分、即借助密封胶来保证用于每个印制导线的单独密封以及相对该底板和该盖的密封。由此，各个印制导线的精确的几何上的构型是不重要的，即冲压棱边上的断裂棱边、断面收缩等无任何意义，因为具有预定的粘度的密封胶围绕任何形状的印制导线流动。因此，严密地密封的控制装置的简单经济的加工是可以的。
壳体框架上的各个印制导线的数量和分布可以这样地任意布置，使得可容易地适应电路布置的预先规定或环境的结构情况。

Claims (12)

1.控制装置单元(1)，它具有：
一个框架(8)，它具有一个被一些用于供电的电的印制导线贯穿的凹部；
一个底板(11)，它安装在该框架(8)中；
一个电路承载件(12)，它承载一些电子部件并且设置在该底板(11)上；
一个用于使电路承载件(12)与印制导线(10)连接的电的连接部分(14)；
一个盖(4)，它用于严密地封闭该控制装置单元(1)，它具有一个可安装在该框架(8)中的对应配置的凹部中的造型部分(40)；
其特征在于：
在该凹部中设置有具有这样的粘度的密封胶(16)，该密封胶(16)可以围绕这些贯穿该凹部的电的印制导线(10)流动。
2.根据权利要求1的控制装置单元，其特征在于：该密封胶(16)构造成硅树脂胶，它在可能的固化过程后保持有弹性。
3.根据权利要求1或2的控制装置单元，其特征在于：该盖(4)的造型部分(40)具有至少一个用于在压紧状态下容纳密封胶的容纳区域(43)。
4.根据权利要求1或2的控制装置单元，其特征在于：该框架(8)的凹部构造成环绕的槽(9)，并且该盖(4)的造型部分(40)构造成与该槽(9)对应配置的榫(40)。
5.根据权利要求1或2的控制装置单元，其特征在于：该盖(4)可以借助激光焊接(17)、卡锁连接(41，42)、异型弹簧装置(18)或类似物与该框架(8)连接。
6.根据权利要求1或2的控制装置单元，其特征在于：该底板(11)由具有良好的导热性能的材料制成。
7.根据权利要求1或2的控制装置单元，其特征在于：这些印制导线(10)构造成冲压格栅印制导线或柔性薄膜印制导线。
8.根据权利要求1或2的控制装置单元，其特征在于：该控制装置单元是用在车辆领域中的控制装置单元。
9.根据权利要求6的控制装置单元，其特征在于：该底板(11)由金属制成。
10.用于制造控制装置单元(1)的方法，该控制装置单元根据权利要求1或2构造，该方法具有以下步骤：
将一个底板(11)压入到和/或粘入到一个框架(8)中，该框架具有一个凹部，该凹部被一些用于供电的电的印制导线(10)贯穿；
将一个电路承载件(12)粘接在该底板(11)上，该电路承载件被设置得用于承载一些电子部件(13)；
使该电路承载件(12)与电的印制导线(10)借助例如键合方法触点接通；
将密封胶(16)浇注到设置在该框架(8)中的凹部中，其中，该密封胶(16)具有这样的粘度，使得该密封胶可以围绕这些贯穿该凹部的电的印制导线(10)流动；
将构造有造型部分(40)的盖(4)安装在框架(8)的填充有密封胶(16)的凹部中，用于该控制装置单元(1)的严密的封闭；以及
用预定的力对该盖(4)加载，用于在密封胶(16)中建立静压压力。
11.根据权利要求10的方法，其特征在于：该底板(11)由金属构造并且被安装在与该底板贴靠的一个冷却面(19)上。
12.根据权利要求10的方法，其特征在于：该控制装置单元(1)借助一个弹簧装置(20)被施加一个预定的力。
CNB2004800254765A 2003-09-05 2004-07-13 控制装置单元及其制造方法 Expired - Fee Related CN100445131C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10340974.2 2003-09-05
DE10340974A DE10340974A1 (de) 2003-09-05 2003-09-05 Steuergeräteeinheit und Verfahren zur Hestellung derselben

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1845838A CN1845838A (zh) 2006-10-11
CN100445131C true CN100445131C (zh) 2008-12-24

Family

ID=34202391

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004800254765A Expired - Fee Related CN100445131C (zh) 2003-09-05 2004-07-13 控制装置单元及其制造方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7193852B2 (zh)
EP (1) EP1697175B1 (zh)
JP (1) JP4215772B2 (zh)
KR (1) KR101039459B1 (zh)
CN (1) CN100445131C (zh)
DE (2) DE10340974A1 (zh)
ES (1) ES2353015T3 (zh)
WO (1) WO2005025940A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103178022A (zh) * 2011-12-22 2013-06-26 赛米控电子股份有限公司 功率半导体模块或用于该功率半导体模块的控制模块
CN103974579A (zh) * 2013-01-29 2014-08-06 罗伯特·博世有限公司 控制器

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004021365A1 (de) * 2004-03-16 2005-10-06 Robert Bosch Gmbh Gehäuse für eine elektronische Schaltung und Verfahren zum Abdichten des Gehäuses
DE102004033559A1 (de) * 2004-07-09 2006-02-09 Zf Friedrichshafen Ag Abdichtung eines Steuergerätes
DE102005003448B4 (de) * 2005-01-25 2015-08-20 Continental Automotive Gmbh Systemkomponente eines Steuergerätes und Steuergerät mit einer solchen Systemkomponente
JP4929659B2 (ja) * 2005-09-26 2012-05-09 株式会社ジェイテクト 電子制御装置
DE102005061050A1 (de) 2005-12-19 2007-06-21 Zf Friedrichshafen Ag Abdichtung eines Steuergerätes
WO2007101481A1 (de) * 2006-03-07 2007-09-13 Continental Automotive Gmbh Gehäusevorrichtung für ein elektronisches bauelement
DE102006049592A1 (de) * 2006-10-20 2008-04-30 Conti Temic Microelectronic Gmbh Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE102006049593A1 (de) * 2006-10-20 2008-04-24 Conti Temic Microelectronic Gmbh Kompaktes Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE102006050351A1 (de) * 2006-10-25 2008-05-08 Siemens Ag Gehäuse für ein elektronisches Steuergerät
DE102006052459A1 (de) * 2006-11-07 2008-06-05 Siemens Ag Elektronikgehäuse mit Standardinterface
US8139364B2 (en) * 2007-01-31 2012-03-20 Robert Bosch Gmbh Electronic control module assembly
DE102007013619B4 (de) * 2007-03-21 2019-07-11 Continental Automotive Gmbh Elektronikbauteil mit neuer flexibler Leiterplattentechnologie, Verfahren zu seiner Herstellung sowie Verwendung eines solchem.
DE102007059944B4 (de) * 2007-06-22 2022-05-12 Vitesco Technologies Germany Gmbh Komponententräger für ein Kraftfahrzeug
DE102007032594B4 (de) * 2007-07-12 2009-04-09 Continental Automotive Gmbh Steuervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Steuervorrichtung
EP2019424B1 (de) 2007-07-26 2016-11-23 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Leistungshalbleitermodul mit Dichteinrichtung zum Substratträger und Herstellungsverfahren hierzu
DE102007045157A1 (de) * 2007-09-20 2009-04-02 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Gehäuseteiles für ein Steuergerät
DE102007061116A1 (de) * 2007-12-19 2009-06-25 Robert Bosch Gmbh Steuergerätegehäuse
DE102008012570B4 (de) * 2008-03-04 2014-02-13 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleitermodul-System, Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitermodulanordnung
JP2010113938A (ja) * 2008-11-06 2010-05-20 Yamatake Corp 光電センサの筐体組立方法および光電センサ
DE202008015696U1 (de) * 2008-11-27 2010-04-15 Kiekert Ag Komponententräger für im Wesentlichen elektrische Bauelemente
DE102009043100B4 (de) * 2009-09-26 2017-01-26 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Fahrzeug mit einer Aufnahmevorrichtung
DE102010002943A1 (de) * 2010-03-17 2011-09-22 Robert Bosch Gmbh Anordnung mit einem elektrischen und/oder elektronischen Modul und einem Schaltungsträger
DE102010002947A1 (de) * 2010-03-17 2011-09-22 Robert Bosch Gmbh Steuergerät
DE102010030528A1 (de) * 2010-06-25 2011-12-29 Robert Bosch Gmbh Eingekapseltes Steuerungsmodul für ein Kraftfahrzeug
DE102011085629A1 (de) * 2011-11-02 2013-05-02 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul zum Betrieb im Getriebe
DE102011085650B4 (de) * 2011-11-03 2022-09-01 Robert Bosch Gmbh Befestigung eines Steuergerätes für ein Getriebesteuermodul an einer Trägerplatte
DE102012213916A1 (de) * 2011-11-08 2013-05-08 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul für ein Steuergerät
DE102011089474A1 (de) * 2011-12-21 2013-06-27 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul für ein Fahrzeug
DE102012200151A1 (de) 2012-01-05 2013-07-11 Robert Bosch Gmbh Sensorvorrichtung zur Bestimmung wenigstens eines Parameters eines durch einen Kanal strömenden fluiden Mediums
CN102647876A (zh) * 2012-04-18 2012-08-22 山东神思电子技术股份有限公司 一种电子产品外壳
DE102012215673A1 (de) * 2012-09-04 2014-03-06 Zf Friedrichshafen Ag Anordnung eines elektrischen Steuergeräts an eine Schaltplatte
JP5954113B2 (ja) * 2012-10-25 2016-07-20 富士通株式会社 電子機器及び電子機器の製造方法
DE102013215149A1 (de) * 2013-08-01 2015-02-19 Conti Temic Microelectronic Gmbh Mehrstufiges Dichtsystem zum Einsatz in einem Kraftfahrzeugsteuergerät
DE102013225441A1 (de) * 2013-12-10 2015-06-11 Conti Temic Microelectronic Gmbh Abdichtung für ein Gehäuse einer elektronischen Schaltungsanordnung
WO2015166696A1 (ja) * 2014-04-30 2015-11-05 富士電機株式会社 半導体モジュールおよびその製造方法
DE102014214057A1 (de) * 2014-07-18 2016-01-21 Zf Friedrichshafen Ag Elektronische Getriebesteuerungseinrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben
JP6294967B2 (ja) * 2014-07-29 2018-03-14 シャープ株式会社 電子機器
DE102015208486A1 (de) * 2015-05-07 2016-11-10 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung
AT517441A1 (de) * 2015-06-15 2017-01-15 Bernecker + Rainer Industrie-Elektronik Ges M B H Rahmen und Ein- und Ausgabegerät mit einem solchen Rahmen
JP6477421B2 (ja) 2015-10-29 2019-03-06 三菱電機株式会社 半導体装置
DE102016209416A1 (de) 2016-05-31 2017-11-30 Robert Bosch Gmbh Steuergeräteeinheit, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, und Verfahren zum elektrischen Verbinden eines Stanzgitters aus im Wesentlichen Kupfer oder Aluminium mit elektrischen Bauelementen auf einer Montagefläche eines Leiterplattenelements
CN106169447B (zh) * 2016-06-20 2018-10-26 泉州恒洋鞋材有限公司 一种悬架式的集成电路封装结构
DE102016114453B4 (de) 2016-08-04 2022-11-03 Lisa Dräxlmaier GmbH Gehäuse für eine elektrische Einrichtung und Verfahren zur Herstellung eines solchen Gehäuses
CN106298696B (zh) * 2016-08-22 2018-10-09 陶乐敏 一种悬架式的集成电路封装机构
DE102016117329A1 (de) * 2016-09-15 2018-03-15 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Gehäuse für ein Steuergerät
DE102016223167A1 (de) 2016-11-23 2018-05-24 Robert Bosch Gmbh Trägerbauteil, insbesondere eines Automotive-Steuergeräts
JP7076102B2 (ja) * 2018-10-31 2022-05-27 株式会社デンソー 自動車用防水ケース
CN109803514B (zh) * 2019-02-22 2023-10-20 深圳源码智能照明有限公司 一种电路板防水装配结构及方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4546412A (en) * 1983-05-12 1985-10-08 Hitachi, Ltd. Electronic device for automobile
US4893215A (en) * 1987-09-30 1990-01-09 Hitachi, Ltd. Electronic circuit apparatus of automobile
US5134546A (en) * 1988-12-23 1992-07-28 Mazda Motor Corporation Vehicle control unit structure
US5586388A (en) * 1991-05-31 1996-12-24 Nippondenso Co., Ltd. Method for producing multi-board electronic device
US20020154486A1 (en) * 2001-04-19 2002-10-24 Keihin Corporation Electronic vehicle control unit

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4206855B2 (ja) * 2002-09-03 2009-01-14 株式会社アドヴィックス 電子制御ユニットの筐体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4546412A (en) * 1983-05-12 1985-10-08 Hitachi, Ltd. Electronic device for automobile
US4893215A (en) * 1987-09-30 1990-01-09 Hitachi, Ltd. Electronic circuit apparatus of automobile
US5134546A (en) * 1988-12-23 1992-07-28 Mazda Motor Corporation Vehicle control unit structure
US5586388A (en) * 1991-05-31 1996-12-24 Nippondenso Co., Ltd. Method for producing multi-board electronic device
US20020154486A1 (en) * 2001-04-19 2002-10-24 Keihin Corporation Electronic vehicle control unit

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103178022A (zh) * 2011-12-22 2013-06-26 赛米控电子股份有限公司 功率半导体模块或用于该功率半导体模块的控制模块
CN103974579A (zh) * 2013-01-29 2014-08-06 罗伯特·博世有限公司 控制器
CN103974579B (zh) * 2013-01-29 2019-03-05 罗伯特·博世有限公司 控制器

Also Published As

Publication number Publication date
JP4215772B2 (ja) 2009-01-28
JP2006515115A (ja) 2006-05-18
EP1697175A1 (de) 2006-09-06
US7193852B2 (en) 2007-03-20
DE10340974A1 (de) 2005-03-24
KR101039459B1 (ko) 2011-06-07
DE502004011667D1 (de) 2010-10-28
ES2353015T3 (es) 2011-02-24
CN1845838A (zh) 2006-10-11
EP1697175B1 (de) 2010-09-15
US20060023431A1 (en) 2006-02-02
WO2005025940A1 (de) 2005-03-24
KR20060071408A (ko) 2006-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100445131C (zh) 控制装置单元及其制造方法
US7934312B2 (en) Production method of an electronic circuit device
US7877868B2 (en) Method of fabricating circuit configuration member
CN101918246B (zh) 控制装置外壳
EP1806960B1 (en) Electronic device
CN108293305B (zh) 电子控制装置
US4766520A (en) Injection molded circuit housing
JP4741969B2 (ja) 自動車の電気電子モジュールおよびその取り付け方法
CN107006132A (zh) 机电部件以及用于生产机电部件的方法
KR101076173B1 (ko) 전자 제어기용 하우징, 상기 하우징이 장착된 전자 제어기와 전자 변속기 제어 장치 및 상기 하우징의 제조 방법
CN103974579A (zh) 控制器
US6294851B1 (en) Resin molding method for inserting terminal and connector for motor having the terminal
US6408697B1 (en) Pressure detection apparatus with squeezing protection member
EP0558876A1 (en) A semiconductor device package with shaped parts for direct coupling to standard connectors
CN110036538B (zh) 用于机动车的变速器控制机构和用于制造插头壳体的方法
CN110568242A (zh) 电流传感器
CN104170178A (zh) 用于电路板的接触部段的覆盖装置、用于机电模块的控制***和用于拼合控制***的方法
CN103718389B (zh) 壳体插拔连接器以及带有壳体插拔连接器的壳体
JP2001201416A (ja) 圧力検出装置の製造方法
US7776247B2 (en) Method of manufacturing electronic device having resin-molded case and molding tool for forming resin-molded case
CN113748573B (zh) 密封式电缆连接器及其制造方法和应用
WO2020008817A1 (ja) 樹脂封止型車載電子制御装置
CN109983854A (zh) 载体组件，特别是汽车控制装置的载体组件
CN106879186B (zh) 尤其用于变速器控制器的电子模块和用于加工这种电子模块的方法
JP2008270688A (ja) 自動車の電気電子モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081224

Termination date: 20160713

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee