CN100409273C - 用于制造平板显示器的设备 - Google Patents

Abstract

一种平板显示器(FPD)制造设备，其具有改进的结构，能减小将基板装载到装载锁定室中和从装载锁定室卸载基板所花费的时间，由此有效地处理大尺寸基板。

Description

用于制造平板显示器的设备

技术领域

本发明涉及一种用于制造平板显示器的设备。

背景技术

参考图1和2，说明了一般的平板显示器(FPD)制造设备。该FPD制造设备包括装载锁定室(load lock chamber)100、馈送室200和处理室300，它们串联连接以处理用于FPD的基板。

装载锁定室100连接到外部站以接收要在FPD制造设备中处理的基板以便于装载基板，或者排出已在FPD制造设备中完全处理的基板以便于卸载基板。装载锁定室100在真空状态和大气状态之间重复切换，从而使装载锁定室100与外部站选择性地连通。

馈送室200连接在装载锁定室100和处理室300之间。如图2中所示，馈送室200带有设置在馈送室200内部的馈送自动机210，从而馈送室200用作中间通道，用于在装载锁定室100和处理室300之间馈送基板，以便于装载/卸载基板。馈送室200维持在真空环境，从而处理室300维持在真空环境。

如图2中所示，处理室300装配了处理装置310以对在处理室300中装载的基板执行所需处理。例如，蚀刻处理在被建立于处理室300中的真空环境下进行。

与此同时，最近FPD尺寸增加的趋势需要放大FPD制造设备的每个室。结果，亦有必要增加其中安装FPD制造设备的清洁间的尺寸。为此，FPD制造设备的安装成本大大增加。

即使当使用单个FPD制造设备时，考虑到高昂的安装成本，为了减小用于FPD的基板的制造成本，有必要增加FPD制造设备的基板处理效率。

然而，随着基板尺寸的增加，装载/卸载每个基板所花费的时间，即在装载锁定室100中装载基板和在完成对基板的处理之后从装载锁定室100卸载基板所花费的时间亦增加。因此，非常需要减小装载/卸载每个基板所花费的时间。

与此同时，基板传输装置400设置在装载锁定室100附近以将基板传输到装载锁定室100，如图3中所示。基板传输装置400在大气压力下被驱动。基板传输装置400被配置成将堆放在基板存储箱500上的基板供应到装载锁定室100中，所述基板存储箱设置在基板传输装置400的附近。

然而，在采用上述方式实现将基板供应到装载锁定室100中的情况下，由于FPD制造设备的安装面积增加，其中安装FPD制造设备的清洁间的尺寸亦增加。结果，有一个问题是FPD制造设备的安装成本增加。而且，采用所述FPD制造设备所制造的基板的制造成本亦增加。

最近，这样的问题已变得更为严重，这是因为在FPD制造设备中包括的每个室的容积由于FPD尺寸增加的趋势而增加。

尽管可将多个处理室300用于一个馈送室200以减小一个FPD制造设备所占用的面积，如图4和5所示，该方法亦涉及的一个问题，即在装载锁定室100周围存在未使用的空间。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种FPD制造设备，其包括能大大减小在装载锁定室中装载/卸载基板和从装载锁定室卸载基板所花费的时间的装载锁定室。

本发明的另一个目的是提供一种FPD制造设备，其中，在装载锁定室的一侧设置了基板支持，以有效地使用FPD制造设备安装处的空间。

本发明的另一个目的是提供一种基板馈送装置，其能在短时间内稳定地馈送大基板。

依照一个方面，本发明提供了一种平板显示器制造设备，其包括装载锁定室、馈送室和处理室，该设备进一步包括：基板入口，其设置在装载锁定室处以将装载锁定室与装载锁定室的外部连通；多个闸门，其设置在装载锁定室处以打开和关闭基板入口；以及基板支持组件，其分别耦合于所述闸门以允许基板放置在基板支持组件的上表面。

依照另一个方面，本发明提供了一种平板显示器制造设备，其包括装载锁定室、馈送室和至少一个连接到馈送室的处理室，该设备进一步包括：一个或多个基板支持单元，其每个都设置在与连接到馈送室的装载锁定室的侧壁相邻的装载锁定室的侧面，从而每个基板支持单元都可通过与连接到馈送室的装载锁定室的侧壁相邻的装载锁定室的侧壁而进出装载锁定室以将基板装载到装载锁定室中并从装载锁定室卸载基板。

依照另一个方面，本发明提供了一种平板显示器制造***，其包括：至少一个装载锁定室，用于从装载锁定室的外部接收基板并将基板传送到装载锁定室的外部，同时交替建立真空状态和大气状态；两个馈送室，其彼此间隔开并且维持在真空状态，每个馈送室都从装载锁定室接收基板，将基板传送到另一个馈送室，从另一个馈送室接收基板，并将基板传送到装载锁定室；至少一个处理室，其连接到每个馈送室，并且设置有处理装置，该装置设置在处理室中以对在处理室中装载的基板执行预定处理；以及公用室，其***在馈送室之间，并且分别在与馈送室相邻设置的公用室的相对侧壁处设置有闸门，以从馈送室接收基板并将基板排出到馈送室。

依照另一个方面，本发明提供了一种使用平板显示器制造***来制造平板显示器的方法，所述***包括并列设置的至少两个平板显示器制造设备，每个平板显示器制造设备都包括装载锁定室、馈送室和处理室，并且公用室设置在平板显示器制造设备的馈送室之间，所述方法包括以下步骤：a)检查每个装载锁定室是否正常运转；b)如果每个装载锁定室都正常运转，则将基板供应到连接于每个装载锁定室的馈送室，从连接于每个装载锁定室的馈送室接收完全处理的基板，并且处理所接收的基板，而如果一个装载锁定室工作异常，则通过另一个装载锁定室将基板供应到连接于另一个装载锁定室的馈送室；c)根据连接到另一个装载锁定室的馈送室的操作将供应到连接于另一个装载锁定室的馈送室的基板传送到公用室；d)根据连接于工作异常的装载锁定室的馈送室的操作从公用室卸载基板并将所卸载的基板供应到连接于工作异常的装载锁定室的馈送室所连接的处理室；e)根据连接于异常运转的装载锁定室的馈送室的操作从处理室卸载完全处理的基板，该处理室被连接于连接到工作异常的装载锁定室的馈送室，并且将所卸载的基板传送到公用室；以及f)根据连接到另一个装载锁定室的馈送室的操作将完全处理的基板从公用室传送到另一个装载锁定室。

附图说明

在阅读了结合附图给出的以下详述之后，本发明的以上目的以及其它特点和优点将变得更为明显，在附图中：

图1是示出常规FPD制造设备的示意平面图；

图2是所述常规FPD制造设备的示意正视图，示出了该常规FPD制造设备的构成元件；

图3是所述常规FPD制造设备的示意平面图，示出了该常规FPD制造设备的构成元件的操作；

图4和5是分别示出依照本发明第一实施例的FPD制造设备的不同设置的示意平面图；

图6是依照本发明第一实施例的FPD制造设备的示意平面图，示出了在装载锁定室中安装的闸门；

图7是依照本发明第一实施例的FPD制造设备的示意立体图，示出了耦合于每个闸门的基板支持组件；

图8是示出基板支持组件的操作的示意平面图；

图9是示出一个闸门的示意正视图，该闸门具有依照根据本发明第一实施例修改的本发明实施例的多层基板支持组件结构；

图10和11是分别示出依照本发明第二实施例的FPD制造设备的不同设置的示意平面图；

图12是示出依照本发明第二实施例的闸门的示意立体图；

图13是示出一个基板支持组件的示意立体图，该组件耦合于依照本发明第二实施例的闸门；

图14是示出依照本发明第三实施例的FPD制造设备的示意平面图；

图15是示出依照本发明第三实施例的基板馈送装置的一部分的立体图；

图16是示出所述基板馈送装置的示意正视图；

图17是示出所述基板馈送装置的操作的示意正视图；

图18到20是分别示出依照本发明第四实施例的FPD制造设备的不同设置的示意平面图；

图21是示出依照本发明用于操作平板显示器制造***的方法的流程图。

具体实施方式

以下将参照附图来描述本发明的示例实施例。在以下描述中，将用相同的标号来表示分别与图1到3中的元件对应的元件。

第一实施例

参考图4或5，说明了依照本发明第一实施例的FPD制造设备。如图4或5中所示，FPD制造设备包括如图1到3中所示的常规情况下的装载锁定室100和馈送室200。FPD制造设备还包括至少一个在操作上连接到馈送室200处理室300，优选为包括至少两个处理室300。在图4的例子中，设置了两个处理室300。在图5的例子中，设置了三个处理室300。装载锁定室100包括成对设置的多个闸门，如图6中所示。在所示出的例子中，包括两个闸门110和120的一个闸门对被包括在装载锁定室100中。

基板入口130在与馈送室200相对的装载锁定室100的一个侧壁处形成。闸门110和120打开和关闭基板入口130。闸门110和120的面积有比基板入口130的面积大，以完全覆盖基片入口130，并由此隔离装载锁定室100的内部与装载锁定室100的外部。这样，通过完全关闭基板入口130，闸门110和120可将装载锁定室100的内部维持在真空状态。

如图6中所示，第一和第二闸门110和120被安装到形成有基板入口130的装载锁定室100的侧壁，从而使闸门110和120重叠。具体而言，第一和第二闸门110和120被设置成：当第二闸门120处于关闭基板入口130的状态时，第一闸门110处于与基板入口130分离的状态；并且当第二闸门120处于与基板入口130分离的状态时，第一闸门110处于关闭基板入口130的状态。

第一和第二闸门110和120分别在基板入口130处装载锁定室100的侧壁的相对侧向末端处可绞接转动地耦合于装载锁定室100，从而第一和第二闸门110和120可相互独立地绞接，如图6中所示。当第一和第二闸门110和120之一，例如第一闸门110，关闭基板入口130时，第一和第二闸门110和120的另一个，例如第二闸门120，位于第二闸门120根据第二闸门120的绞接转动操作而打开基板入口130的位置。

优选地，第一和第二闸门110和120的每个都通过绞链单元140可绞接转动地耦合于装载锁定室100的相关侧向末端，如图7中所示。

如图7中所示，绞链单元140可包括绞链组件142，其安装到形成有基板入口130的装载锁定室100的侧壁。绞链组件142从装载锁定室100的侧壁突出所需长度以使第一和第二闸门110和120的相关闸门可绞接转动经过180°或以上的角度，从而容易地实现对基板的装载和卸载。根据该设置，当第一和第二闸门110和120之一，例如第一闸门110关闭基板入口130时，第一和第二闸门110和120的另一个，例如第二闸门120可绞接转动180°，由此允许基板通过基板入口130容易地装载在装载锁定室100中。

如图6和7中所示，平面基板支持组件150耦合于第一和第二闸门110和120的每个，以支持基板支持组件150上的基板。优选地，基板支持组件150具有薄板结构以支持其上的基板。多个基板接触组件152设置在基板支持组件150上同时彼此均匀地间隔开，以使基板的接触面积最小。

基板支持组件150还具有包括多个基板支持臂154的结构，如图6和7中所示。优选地，基板支持臂154的长度逐渐增加，从而与耦合到装载锁定室100的相关闸门的部分间隔开最大距离的基板支持臂154具有最小的长度，而与耦合到装载锁定室100的相关闸门的部分间隔开最小距离的基板支持臂154具有最大的长度。

基板支持臂154具有这种长度的原因是基板支持臂154在耦合于闸门110和120的相关闸门的状态下移动。就是说，如果基板支持组件150在向前和向后的方向上可线性移动，则即使当基板支持臂154具有相同长度时，基板支持臂154亦不干扰基板支持组件150的运动。然而，在基板支持组件150在耦合于相关闸门110或120的状态下可绞接转动地移动的情况下，有必要给予基板支持臂154不同的长度，从而使每个基板支持臂154在远离基板支持组件150的绞链点时具有减小的长度。

闸门110和120的每个都可包括彼此竖直间隔开的多个基板支持组件150a、150b和150c，如图9中所示。在此情况下，有可能使用一个闸门来同时装载多个基板。

现在将描述在依照本发明的上述实施例的FPD制造设备中将基板装载到装载锁定室100中以及从装载锁定室100中卸载基板的操作。

首先，如图4中所示，在第一闸门110的打开状态下，待处理的基板被放置在第一闸门110的基板支持组件150上。在该状态下，第二闸门120维持在关闭状态以关闭基板入口130。一旦待处理的基板被放置在第一闸门110的基板支持组件150上，则维持该状态，直到在FPD制造设备中进行的对该FPD制造设备中装载的基板的处理完成。在完成该处理之后，在将完全处理的基板放置在第二闸门120上的状态下，第二闸门120可绞接转动地移动，以打开基板入口130。之后，其上放置了待处理的基板的第一闸门110与安装到第一闸门110的基板支持组件150一起可绞接转动地移动以将基板装载到装载锁定室100中。第一闸门110的可绞接转动运动被进行直到第一闸门110接触到基板入口130并由此关闭基板入口130。

当基板入口130关闭时，进行抽吸处理以将装载锁定室100维持在真空状态。当真空在装载锁定室100中建立起来时，安装在装载锁定室100和馈送室200之间的第三闸门220打开。在第三闸门220的打开状态下，装配在馈送室200中的馈送自动机210将放置在第一闸门110的基板支持组件150上的基板馈送到处理室300。当基板在处理室300中被完全处理之后，馈送室200再次将基板从处理室300馈送到第一闸门110的基板支持组件150。

一旦将完全处理的基板放置在第一闸门110的基板支持组件150上，第三闸门220关闭。之后，装载锁定室100的内部变为维持在大气状态。在装载锁定室200的大气状态下，第一闸门110可绞接转动地移动以打开基板入口130。然后基板在被放置在第一闸门110的基板支持组件150上的状态下从装载锁定室100被卸载。在上述基板处理操作期间，放置在第二闸门120上的基板从第二闸门120被去除，该第二闸门又在待处理的新基板被放置在第二闸门120的状态下等待接下来的操作。因此，在紧接着第一闸门110的开启之后，第二闸门120关闭，从而使新处理能够开始。

这样，装载和卸载基板所花费的时间大大减小，因此FPD制造设备的基板处理效率大大提高。

第二实施例

参考图10或11，说明了依照本发明第二实施例的FPD制造设备。如图10或11中所示，FPD制造设备包括装载锁定室100和馈送室200。FPD制造设备亦包括至少一个处理室300，优选为包括至少两个处理室300，其在操作上连接到馈送室200。在图10的例子中，设置了两个处理室300。在图11的例子中，设置了三个处理室300。

基板支持单元160设置在装载锁定室100的一侧以使该基板支持单元160通过与馈送室200相对的装载锁定室100的一个侧壁而延伸到装载锁定室100中或从其中缩回。对应于此延伸和缩回，基板支持单元160将基板装载到装载锁定室100中并且从装载锁定室100卸载基板。在常规情况下，门被设置在与馈送室200相对的装载锁定室100的侧壁处以将基板装载到装载锁定室100中，并且在串联方向上通过馈送室200将所装载的基板从装载锁定室100供应到处理室300。然而，依照本发明，如图10或11所示，基板支持单元160设置在于装载锁定室100和处理室300之间所限定的剩余空间，从而有可能使FPD制造设备的空间效率最大。

FPD制造设备可包括单个基板支持单元160以通过装载锁定室100的仅一个侧壁来装载/卸载基板，或者可包括两个基板支持单元160以通过装载锁定室100的两个相对侧壁来装载/卸载基板。

就是说，在如图10中所示的包括两个处理室的FPD制造设备中，单个基板支持单元160设置在装载锁定室100的一侧以使基板支持单元160通过与馈送室200相对的装载锁定室100的一个侧壁延伸到装载锁定室100中并从其中缩回。另一方面，在如图11中所示的包括三个处理室的FPD制造设备中，两个基板支持单元160分别设置在装载锁定室100的相对侧以使基板支持单元160分别通过装载锁定室100的相关侧壁延伸到装载锁定室100中并从其中缩回。

在设置两个基板支持单元160的情况下，在装载锁定室100的相对侧壁处形成两个基板入口170，以允许基板支持单元160分别通过装载锁定室100的侧壁延伸到装载锁定室100中并从其中缩回。而且，两个门(未示出)分别设置在装载锁定室100的相对侧壁处以关闭相关基板入口170。在此情况下，必须控制门使得当驱动基板支持单元160之一时，与基板支持单元160相对设置的门关闭在与基板支持单元160相关的装载锁定室100的侧壁处形成的基板入口170。就是说，当在装载锁定室100的一侧驱动一个基板支持单元160时，有必要密封装载锁定室100的另一侧并由此在装载锁定室100的另一侧建立真空。因此，优选的是每个基板支持单元160在操作上与相对于该基板支持单元160而设置的门连接以使用该门来密封装载锁定室100。

基板支持单元160包括：基板支持组件180，其具有支持表面以支持基板；以及馈送器190，其适合于沿装载锁定室100往复移动基板支持组件180。依照该配置，基板支持单元160从装载锁定室100的外部接收基板，将基板装载到装载锁定室100中，并且从装载锁定室100卸载基板。

优选地，每个馈送器190都以滑动方式操作。为了进行这种滑动操作，每个馈送器190都包括设置在装载锁定室100中的引导轨道192和可沿引导轨道192移动的引导块194。引导块194与基板支持组件180耦合，以支持基板支持组件180，并由此馈送基板支持组件180。

在每个馈送器190都如上所述配置成以滑动方式操作的情况下，有可能容易地控制基板支持单元160，这是因为基板支持单元160仅沿引导轨道192所设定的路径移动。而且，基板支持单元160的运动是简单的，因此减小了在馈送操作期间损坏基板的可能性。另外，馈送基板所花费的时间减小。

基板支持组件180具有的结构包括多个基板支持臂182以稳定地支持其上的基板。基板支持臂182彼此间隔开所需距离以使接触基板的基板支持组件180的面积最小，并且防止放置在基板支持组件180上的基板在馈送操作期间移动。

如图13中所示，可使用彼此竖直间隔开的多个基板支持组件180。

以下将描述用于在基板支持单元160上装载基板并从基板支持单元160卸载基板的方法。

在以成群排列(cluster arrangement)来安装FPD制造设备的情况下，基板传输装置400与装载锁定室100相邻安装以将基板或基板承载盒馈送到基板支持单元160。通过使用基板传输装置400，有可能在基板支持单元160上装载基板并从基板支持单元160卸载基板。基板传输装置400可具有如图3中所示的自动机结构。例如，基板传输装置400可包括多关节自动机，多关节自动机在其终端处具有末端执行器(end effecter)。末端执行器在其上表面设置有支持表面以支持基板。因此，有可能依照自动机的操作来馈送基板。

另一方面，在以成行排列来安装FPD制造设备的情况下，绕装载锁定室100设置基板馈送传送器***以在基板支持单元160上装载基板并从基板支持单元160卸载基板。

由于依照本实施例的FPD制造设备适合于处理大尺寸的基板，优选的是FPD制造设备是沉积装置或蚀刻装置。

第三实施例

参考图14，说明了依照本发明第二实施例的FPD制造设备。如图14中所示，FPD制造设备包括装载锁定室100、馈送室200和处理室300。基板支持单元160分别设置在与连接到馈送室200的装载锁定室100的侧壁相邻的装载锁定室100的侧面，以使每个基板支持单元160都通过与连接到馈送室200的装载锁定室100的侧壁相邻的装载锁定室100的侧壁而延伸到装载锁定室100中或从其中缩回。该FPD制造设备亦包括基板馈送装置600，用于在每个基板支持单元160上装载基板S(图17)并从基板支持单元160卸载基板S。

每个基板支持单元160都具有能支持其上的基板的结构。如图14中所示，每个基板支持单元160都可通过与连接到馈送室200的装载锁定室100的侧壁相邻的装载锁定室100的相关侧壁而延伸到装载锁定室100中并从其中缩回。尽管未示出，闸门被设置在装载锁定室100的相对侧壁处以使基板支持单元160可分别通过所述闸门而往复移动以进出装载锁定室100。这样，每个基板支持单元160都在基板被放置在基板支持单元160上的条件下将基板装载到装载锁定室100中并从装载锁定室100卸载基板。

如图14中所示，依照本实施例的基板馈送装置600使用传送器***。在此，“传送器***”指的是一种用于在彼此间隔开一定距离的两个位置之间连续馈送基板的***。基板馈送装置600可包括基板馈送器，其延伸一定距离并可以以恒定速度连续移动以馈送放置在其上的基板。

如图15中所示，使用传送器***的基板馈送装置600亦可包括辊支持条610和耦合在辊支持条610之间同时彼此均匀间隔开的多个辊620。每个辊620都具有比辊支持条610的厚度大的直径以使辊620的上表面比辊支持条610高。因此，当基板放置在基板馈送装置600上时，基板由辊620支持，如图17中所示。在该状态下，可随辊620旋转而馈送基板。

辊620可独立地旋转。优选地，每个辊620都可在向前和相反的方向上旋转，以将基板馈送到基板支持单元160，以便于对应向前旋转来装载基板并对应相反旋转从基板支持单元160卸载基板。

如图16中所示，基板馈送装置600可竖直移动以将基板从基板馈送装置600传送到基板支持单元160。

就是说，如图17中所示，在基板支持组件180***到基板馈送装置600的辊620和基板S之间的空间中的条件下，当基板馈送装置600向下移动时，有可能将基板S传送到基板支持组件180。在该状态下，基板支持单元160可操作以将基板S馈送到装载锁定室100中。

如以上所述，在一对基板支持单元160分别设置在与连接到馈送室200的装载锁定室100的侧壁相邻的装载锁定室100的相对侧的情况下，优选的是FPD制造设备包括一对基板馈送装置600，其分别设置在装载锁定室100的相对侧以将基板S馈送到相关的基板支持单元160，如图14中所示。而且，每个基板馈送装置600必须至少延伸到一个位置，在此位置基板馈送装置600与所述相关基板支持单元160沿着移动的路径重叠。该路径将被称为“基板支持单元运动路径”。

特别地，如图16和17中所示，优选的是，在每个基板馈送装置600的一端设置基板停止器630，从而防止被馈送到所需位置(例如上述重叠位置)的基板S进一步移动。当沿基板馈送装置600的上表面馈送的基板S到达所需位置时，基板S接触到停止器630，该停止器又防止基板S的进一步运动。亦优选的是在每个基板馈送装置600的另一端设置另一个基板停止器630，以防止在基板卸载操作期间基板过度运动。

以下将描述使用基板馈送装置600将基板S装载到装载锁定室100中以及从装载锁定室100卸载基板S的过程。以下描述将结合包括两个基板馈送单元的基板馈送装置600而给出，所述两个基板馈送单元即横向基板馈送单元600a和纵向基板馈送单元600b。

当需要装载基板S时，纵向基板馈送单元600a首先向下移动以允许基板支持单元160自由移动。之后，已位于装载锁定室100中的基板支持单元160从装载锁定室100向外移动以使基板支持单元160与纵向基板馈送单元600b重叠。在此状态下，纵向基板馈送单元600b向上移动以使基板支持组件180的每个部分都位于纵向基板馈送单元600b的相邻辊之间，如图17中所示。

接下来，纵向基板馈送单元600b从横向基板馈送单元600a接收待处理的基板S，并将基板S馈送到纵向基板馈送单元600b与基板支持单元运动路径重叠的重叠位置。当基板S到达重叠位置时，纵向基板馈送单元600b向下移动以将基板S传送到基板支持单元160。

一旦基板S放置在基板支持组件180上，基板支持单元160操作以将基板S馈送到装载锁定室100中。这样，完成了通过基板馈送装置600将基板S装载到装载锁定室100中的过程。

通过基板馈送装置600从装载锁定室100卸载基板S的过程是以与上述装载过程的顺序相反的顺序进行的。就是说，基板支持单元160首先操作以在基板馈送装置600上方移动基板S。然后基板馈送装置600向上移动以将基板S从基板支持单元160传送到纵向基板馈送单元600b。

之后，控制纵向基板馈送单元600b以使其辊反过来旋转。结果，基板S沿纵向基板馈送单元600b被馈送到横向基板馈送单元600a。之后，纵向基板馈送单元600b向下移动，并且基板支持单元160缩回到装载锁定室100中。由此，完成卸载基板S。

第四实施例

一般而言，FPD制造设备安装在清洁间，中以防止待处理的基板被污染，并且实现处理基板的精度。

典型地，几个FPD制造设备并列设置在清洁间中，如图18中所示。在图18的例子中，仅示出了两个相邻的FPD制造设备1a和1b。FPD制造设备1a和1b连接到唯一的外部基板供应器400以形成FPD制造***。就是说，至少两个FPD制造设备并联连接以形成FPD制造***。FPD制造***中所包括的所有FPD制造设备都独立地操作。在此例子中，外部基板供应自动机410设置在外部基板供应器400处。在沿轨道道420移动的同时，外部基板供应自动机410将待处理的基板供应到FPD制造设备1a和1b的装载锁定室100a和100b中，并将完全处理的基板分别传送到接下来的处理站。

由于FPD制造设备1a和1b的装载锁定室100a和100b在重复且交替建立大气状态和真空状态的同时执行对基板的装载和卸载，在装载锁定室100a和100b中建立真空状态的抽吸装置和在装载锁定室100a和100b中建立大气状态的通风装置可能频繁地出故障。

就此而言，如以上所述，在FPD制造***的FPD制造设备独立操作的情况下，所存在的问题是，当任何一个FPD制造设备出故障时，整个FPD制造***必须停止，这是因为直到出故障的FPD制造设备的装载锁定室被完全修复，不可能对基板执行任何处理。

同时，如以上所述，由于清洁间的安装成本高，有必要在有限的清洁间面积中处理更多数量的基板。特别是，在需要使用具有大尺寸的FPD制造设备来制造具有很大尺寸的FPD的情况下，清洁间中的空间的使用效率是很重要的。

为了满足这样的要求，依照本实施例，提供了一种FPD制造***，其中，在相邻FPD制造设备100a和100b的相应馈送室120a和120b之间设置公用室150，以从馈送室120a和120b接收基板并将基板传送到馈送室120a和120b。

例如，如图19中所示，在FPD制造***中的相邻FPD制造设备100a和100b的相应馈送室120a和120b之间设置分离的公用室700。公用室700用作用于传送基板的中间位置，以从连接到公用室700的馈送室120a和120b之一接收基板并将基板传送到另一个馈送室。

门阀720a和720b分别设置在公用室700和一个馈送室200a之间以及公用室和另一个馈送室200b之间以关闭馈送室120a和120b。在完成基板传送之后，门阀720a和720b可靠地关闭相关的馈送室120a和120b，由此防止干扰在FPD制造设备1a和1b中进行的其它处理。

装载模具710设置在公用室700中以在公用室700中临时装载基板。当通过设置在馈送室200a和200b之一(例如馈送室200a)中的馈送自动机210a将基板传送到公用室700时，需要在公用室700中临时装载基板以在随后将基板传送到另一个馈送室200b。因此，在公用室700中设置用来装载至少一个基板的装载模具701。

公用室700可用作能对基板独立执行某一处理的处理室。就是说，公用室700可以不仅用作用于基板传送的简单中间位置，亦可用作对基板独立执行某一处理的处理室。因此，当FPD制造设备的装载锁定室之一出故障时，公用室从与出故障的FPD制造设备相邻设置的正常FPD制造设备的装载锁定室通过所述正常FPD制造设备的馈送室来接收基板，并通过出故障的FPD制造设备的馈送室将该基板传送到出故障的FPD制造设备的处理室。另一方面，在FPD制造设备的两个装载锁定室均正常运转的情况下，公用室用作一般的处理室。这样，相邻FPD制造设备之间所限定的空间被有效地使用。

而且，几个处理室可连接到FPD制造设备的馈送室200a和200b的每个，如图20中所示。在此情况下，有可能更大地提高其中安装FPD制造设备的清洁间的空间的使用效率。

由于公用室700被包括在依照本实施例的FPD制造***中，所以即使当馈送室200a和200b中仅有一个连接到装载锁定室时，该FPD制造***仍可运转。

以下将参考图21来描述用于操作依照本实施例的FPD制造***的方法。为便于描述，以下描述将结合包括两个FPD制造设备的FPD制造***而给出，所述两个FPD制造设备为第一和第二FPD制造设备。

首先，描述当两个FPD制造设备均正常运转时FPD制造***的操作。

设置在外部基板供应器400中的外部基板供应自动机410在移动到设置FPD制造设备1a或1b的位置的同时，将基板供应到FPD制造设备1a和1b的每个，并且接收已完全处理的基板。

例如，外部基板供应自动机410首先将待处理的第一基板传送到第一FPD制造设备1a的装载锁定室100a。在第一装载锁定室100a接收第一基板之后，第一门阀120a关闭。在该状态下，抽吸第一装载锁定室100a以在其中建立真空环境。在真空环境被建立于第一装载锁定室100a之后，设置在第一装载锁定室100a和第一馈送室200a之间的第二门阀220a接收第一装载锁定室100a中装载的第一基板，并将第一基板传送到的第一处理室300a。

之后，在第一处理室300a中对第一基板执行所需处理。

同时，外部基板供应自动机410移动到与第一FPD制造设备1a相邻而设置的第二FPD制造设备1b，并将待处理的第二基板传送到第二FPD制造设备1b的装载锁定室100b。与第二FPD制造设备1b相关的基板传送操作与相关于第一FPD制造设备1a的基板传送操作相同。在第二FPD制造设备1b的处理室300b中对第二基板执行所需处理的同时，已在第一FPD制造设备1a中完全处理的第一基板被外部基板供应自动机410拾取，该自动机又将第一基板馈送到接下来的处理站。

在将公用室700设置为处理室的情况下，设置在馈送室200a和200b中的馈送自动机210a和210b可将基板供应到公用室700中，以允许在公用室700中处理该基板。

现在，将描述当FPD制造设备之一异常运转时FPD制造***的操作。

为便于描述，以下描述将结合第一FPD制造***的装载锁定室100a出故障的例子而给出。

外部基板供应自动机410首先将待处理的第一基板传送到正常运转的第二装载锁定室100b。设置在第二馈送室200b中的第二馈送自动机210b接收第一基板，并将第一基板传送到第二处理室330b中。然后在第二处理室300b中对第一基板进行所需处理。同时，另外将第二基板供应到第二装载锁定室100b中。当然，第二装载锁定室100b可处于已被供应了多个基板的状态。然后第二馈送自动机210b从第二装载锁定室100b接收第二基板，并将第二基板传送到公用室700。然后，设置在第一馈送室200a中的第一馈送自动机210a接收公用室700中装载的第二基板，并将第二基板传送到第一处理室300a中，该处理室又对第二基板执行所需处理。

当在对第二基板进行处理期间完成对第一基板进行的处理时，第二馈送自动机210b从第二处理室300b拾取第一基板，并通过第二装载锁定室100b在外部卸载第一基板。然后第二馈送自动机210b将第三基板传送到第二处理室300b。当在第二处理室300b中进行对第三基板的处理的同时，第一馈送自动机210a从第一处理室300a卸载第二基板，并将第二基板馈送到公用室700。之后，第二馈送自动机210b通过第二装载锁定室100b在外部卸载公用室700中装载的第二基板，然后将第四基板供应到公用室700中。

这样，依照对上述操作的重复，即使当任何一个装载锁定室中出现异常时亦可使用所有处理室。在FPD制造***包括并列设置的多个FPD制造设备的情况下，FPD制造***的运转效率可以提高，这是因为即使当每个FPD制造设备中设置的处理室的数量不足以处理更多数量的基板或由于任何一个或一些处理室的故障而不足时，可通过使用在相邻FPD制造设备中设置的处理室来消除这种不足。

如从以上描述可显而易见的，本发明提供了各种优点。

就是说，依照本发明的第一实施例，设置有两个闸门的装载锁定室用来大大减小在大气下装载/卸载基板所花费的时间，因此有可能实现基板处理效率的提高。

在使用依照本发明第二实施例的基板支持单元的情况下，有可能减小将基板装载到装载锁定室中和从装载锁定室卸载基板所花费的时间，并且简化在馈送基板的过程中所使用的装置的结构。

依照本发明的第二实施例，有可能使安装FPD制造设备的空间的效率最大，尽管FPD制造设备具有大尺寸。

依照本发明的第三实施例，在馈送基板的过程中使用的装置是简单的，因此有可能减小该装置的制造成本，实现基板馈送效率的提高，并且减小馈送基板所花费的时间，并由此实现基板生产效率的增加。

在依照本发明第四实施例的FPD制造***中，公用室设置在相邻的馈送室之间，使得与所述馈送室相关的FPD制造设备可通过该公用室来传送基板。因此有可能减小FPD制造***在清洁间中所占用的面积，同时实现FPD制造***的运转效率的提高。

尽管已为了说明性目的而公开了本发明的优选实施例，本领域的技术人员将理解，在如所附权利要求中所公开的本发明的精神和范围之内进行各种修改、添加和替换是可能的。

Claims (27)

1. 一种平板显示器制造设备，其包括装载锁定室、馈送室和处理室，该设备进一步包括：

基板入口，其设置在装载锁定室处以将装载锁定室与装载锁定室的外部连通；

多个闸门，其设置在装载锁定室以打开和关闭基板入口；以及

基板支持组件，其分别耦合于所述闸门以允许基板放置在基板支持组件的上表面上。

2. 如权利要求1所述的平板显示器制造设备，其中：

所述闸门成对地设置在形成基板入口的装载锁定室的侧壁处，使得每个闸门对中包括的闸门重叠；并且

每个闸门对中的闸门交替打开和关闭基板入口，使得当每个闸门对的第二个闸门关闭基板入口时每个闸门对中的第一个闸门与基板入口分离而打开基板入口，并且当第二闸门与基板入口分离而打开基板入口时第一闸门关闭基板入口。

3. 如权利要求2所述的平板显示器制造设备，其中第一和第二闸门耦合于装载锁定室的末端使得第一和第二闸门相互独立地绞接。

4. 如权利要求3所述的平板显示器制造设备，其中第一和第二闸门通过绞链组件而分别耦合于装载锁定室的末端。

5. 如权利要求4所述的平板显示器制造设备，其中绞链组件分别耦合于从装载锁定室的末端突出的绞链支持组件。

6. 如权利要求1所述的平板显示器制造设备，其中每个基板支持组件都包括多个长度逐渐增加的基板支持臂，从而与耦合到装载锁定室的相关闸门的部分间隔开最大距离的基板支持臂具有最小的长度，而与耦合到装载锁定室的相关闸门的部分间隔开最小距离的基板支持臂具有最大的长度。

7. 如权利要求1所述的平板显示器制造设备，其中每个基板支持组件都具有多层结构，其具有多个基板支持层以同时支持多个基板。

8. 一种平板显示器制造设备，其包括装载锁定室、馈送室和至少一个连接到馈送室的处理室，该设备进一步包括：

一个或多个基板支持单元，其每个都设置在装载锁定室的一侧，其中所述侧与连接到馈送室的装载锁定室侧壁相邻，从而使每个基板支持单元都可通过与连接到馈送室的装载锁定室侧壁相邻的装载锁定室侧壁而进出装载锁定室，以将基板装载到装载锁定室中并从装载锁定室卸载基板。

9. 如权利要求8所述的平板显示器制造设备，其中两个基板支持单元分别设置在装载锁定室的两侧，其中所述两侧与连接到馈送室的装载锁定室侧壁相邻，从而使每个基板支持单元都可分别通过与连接到馈送室的装载锁定室侧壁相邻的装载锁定室侧壁而进出装载锁定室。

10. 如权利要求8或9所述的平板显示器制造设备，其中每个基板支持单元都包括：

基板支持组件，其具有支持表面以支持基板；以及

馈送器，其适合于沿装载锁定室往复移动基板支持组件。

11. 如权利要求10所述的平板显示器制造设备，其中馈送器包括：

引导轨道，其设置在装载锁定室中；以及

引导块，其与基板支持组件耦合并可沿引导轨道移动。

12. 如权利要求10所述的平板显示器制造设备，其中基板支持组件具有多层结构，所述多层结构具有多个基板支持层以同时支持多个基板。

13. 如权利要求10所述的平板显示器制造设备，进一步包括：

基板传输装置，其设置在装载锁定室附近以将基板或基板承载盒馈送到每个基板支持单元。

14. 如权利要求10所述的平板显示器制造设备，进一步包括：

基板馈送传送器***，用于将基板传送到每个基板支持单元并从基板支持单元接收基板，由此将基板装载到基板支持单元中并从基板支持单元卸载基板。

15. 如权利要求10所述的平板显示器制造设备，其中平板显示器制造设备是沉积设备或蚀刻设备。

16. 如权利要求9所述的平板显示器制造设备，进一步包括：

基板入口，其在与连接到馈送室的装载锁定室侧壁相邻的装载锁定室侧壁处形成，从而允许基板支持单元分别经过基板入口；以及

门，其分别设置在装载锁定室的侧壁处以关闭相关的基板入口，

其中所述门被控制使得当驱动第一个基板支持单元时，与第一基板支持单元相对设置的门关闭在与第一基板支持单元相关的装载锁定室侧壁处形成的基板入口。

17. 如权利要求10所述的平板显示器制造设备，进一步包括：

基板馈送装置，用于将基板馈送到装载锁定室的侧壁，相关基板支持单元可通过该侧壁进出装载锁定室，

其中基板馈送装置包括传送器***。

18. 如权利要求17所述的平板显示器制造设备，其中基板馈送装置包括：

辊支持条；以及

多个辊，其耦合于辊支持条之间同时彼此均匀地间隔开，每个辊都可独立地旋转。

19. 如权利要求17所述的平板显示器制造设备，其中基板馈送装置可竖直地移动。

20. 如权利要求17所述的平板显示器制造设备，其中基板馈送装置延伸到一个位置，在此位置基板馈送装置与相关的一个基板支持单元所沿着移动的路径重叠。

21. 如权利要求18所述的平板显示器制造设备，其中每个辊都可在向前和相反的方向上旋转，并且被控制成在装载基板时向前旋转，并且在卸载基板时反方向旋转。

22. 如权利要求19所述的平板显示器制造设备，其中基板馈送装置进一步包括：

基板停止器，其设置在基板馈送装置的一端处以防止基板馈送装置将基板馈送得超出预定位置。

23. 一种平板显示器制造***，其包括：

至少一个装载锁定室，用于从装载锁定室的外部接收基板并将基板传送到装载锁定室的外部，同时交替建立真空状态和大气状态；

两个馈送室，其彼此间隔开并且维持在真空状态，每个馈送室都从装载锁定室接收基板，将基板传送到另一个馈送室，从另一个馈送室接收基板，并将基板传送到装载锁定室；

至少一个处理室，其连接到每个馈送室并且设置有处理装置，该处理装置设置在处理室中以对处理室中装载的基板执行预定处理；以及

公用室，其***在馈送室之间，并且分别在与馈送室相邻而设置的公用室的相对侧壁处设置有闸门，以从馈送室接收基板并将基板排出到馈送室。

24. 如权利要求23所述的平板显示器制造***，其中所述装载锁定室为分别连接到馈送室的两个装载锁定室。

25. 如权利要求24所述的平板显示器制造***，其中：

公用室包括设置在公用室中的装载模具以装载从馈送室传送的基板；并且

公用室作为基板在馈送室之间传送时的中间位置。

26. 如权利要求24所述的平板显示器制造***，其中：

公用室进一步包括设置在公用室中的处理装置和分别适合于关闭所述闸门的门阀；并且

公用室用作处理室以对公用室中装载的基板独立执行预定处理。

27. 一种使用平板显示器制造***来制造平板显示器的方法，所述***包括至少两个并列设置的平板显示器制造设备，每个平板显示器制造设备都包括装载锁定室、馈送室和处理室，以及设置在平板显示器制造设备的馈送室之间的公用室，所述方法包括以下步骤：

a)检查是否每个装载锁定室正常运转；

b)如果每个装载锁定室都正常运转，则将基板供应到连接于每个装载锁定室的馈送室，从连接于每个装载锁定室的馈送室接收完全处理的基板，并且处理所接收的基板，而如果一个装载锁定室工作异常，则通过另一个装载锁定室将基板供应到连接于另一个装载锁定室的馈送室；

c)根据连接到另一个装载锁定室的馈送室的操作将供应到连接于另一个装载锁定室的馈送室的基板传送到公用室；

d)根据连接于工作异常的装载锁定室的馈送室的操作从公用室卸载基板并将所卸载的基板供应到连接到工作异常的装载锁定室的馈送室所连接的处理室；

e)根据连接于工作异常的装载锁定室的馈送室的操作从连接到工作异常的装载锁定室的馈送室所连接的处理室卸载完全处理的基板，并且将所卸载的基板传送到公用室；以及

f)根据连接到另一个装载锁定室的馈送室的操作将完全处理的基板从公用室传送到另一个装载锁定室。

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