CN100381023C - 用于印刷电路板标记的载体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于以各自唯一的标识码标记印刷电路板的准备、元件带以及元件带卷(290)。具有印刷在其上的各自唯一的标识码的载体(250)以这样一种方式进行封装和提供，即所述载体可以通过自动组件安装过程安装在各个电路板上。因此，本发明可以使表面安装放置***挑选载体(250)以放置在各个电路板上，从而以完全自动的方式利用各自唯一的标识码来标记所述电路板。

Description

用于印刷电路板标记的载体
技术领域
本发明涉及用于以各自唯一的标识码标记印刷电路板的准备、元件带(component tape)以及元件带卷(component tape reel)。
背景技术
在制造印刷电路板期间，最经常需要的就是能够跟踪和追踪所制造的电路板。为此，可以为每一个所制造的电路板提供对于该电路板来说是唯一的标识码。这种以唯一的标识码来标记电路板例如可以通过普通的粘贴标签来实现。在需要该码的光学可读性的情况下，所述粘贴标签可以包括以条形码或其他可读码形式的码。在现有技术中，电路板通常通过将码激光标记在或加边在电路板上从而以标识码进行标记。
可适合用于标记电路板的标识码的一个例子由Priddy等人在US5484999中公开。该文献描述了一种机器可读的、表示二进制码的二维矩阵。该码的大小、格式以及信息密度都是可变的。该码允许扫描计算机识别、理解并对所编码的信息产生作用，而不管表示所述码的符号内所包含的实际物理大小或容量。
JP06328275公开了一种用于提高通过氧化或激光标记在钢制品上的码的耐久性的方法。
在上述所有用于标记电路板的方案中，存在着电路板上设计空间限制的问题，即寻找一个适合的、足够大的用于在电路板上作标记的空间的问题。另一个问题是这一空间的确定与板的设计过程相分离，在板的设计过程期间使用专门为此任务设计的计算机执行的优化程序对板的空间利用进行优化。因此，现有的用于标记电路板的解决方案将需要一定数量的与电路板制造过程的非自动化交互，或者可能甚至是与每一个单个制造的电路板的非自动化交互。
另一个问题是每个电路板制造者需要采用和实现其自己的用于标记其制造的电路板的过程。
发明内容
本发明的一个目的是实现更高效、成本更有效的标记印刷电路板或标记包括印刷电路板的产品。
另一个目的是克服以上对于标记印刷电路板所述的至少一个问题。
这些目的通过以下技术方案的方法、SMD(表面贴装组件)元件带以及SMD元件卷实现。
根据本发明的一种具有元件载体带的表面贴装组件元件卷，所述载体带包括用于安装在各个印刷电路板上的载体，其中每个载体由对该载体是唯一的标识码标记，其中所述用于安装在各个印刷电路板上的载体被机器处理以切割载体上的载体插脚，以使所述载体适合印刷电路板的安装，并且其中所述用于安装在各个印刷电路板上的载体还被输送到机器，以将具有插脚的载体传送到自动组件安装过程所使用的元件带
根据本发明的一种为以各自唯一的标识码标记印刷电路板做准备的方法，包括以下步骤：在各个载体上印刷唯一的标识码；以这样一种方式封装所述载体以便所述载体通过用于在各个印刷电路板上安装所述载体的自动组件安装过程是可检索的，即将位于一个条上的所述载体从带卷输送到印刷机器、或传输到穿孔机器、或传输到印刷机器然后传输到穿孔机器，并且将所述条上的所述载体卷成一个在其上具有印刷载体的卷，并且将所述印刷载体从所述卷提供到机器以便提供具有适合于所述封装的切割的载体插脚的载体。
根据本发明的一种为以各自唯一的标识码标记印刷电路板做准备的方法，包括以下步骤：在各个载体上印刷唯一的光学可读标识码；在表面贴装组件元件带上封装所述载体以用于随后的检索和安装在各个印刷电路板上，即将位于一个条上的所述载体从带卷输送到印刷机器、或传输到穿孔机器、或传输到印刷机器然后传输到穿孔机器，并且将所述条上的所述载体卷成一个在其上具有印刷载体的卷，并且将所述印刷载体从所述卷提供到机器以便提供具有适合于所述封装的切割的载体插脚的载体。
根据本发明的一种为以各自唯一的标识码标记印刷电路板做准备的方法，包括以下步骤：在卷上的各个载体上印刷唯一的光学可读标识码以便由机器处理以切割载体上的载体插脚以使所述载体适合印刷电路板安装，并且在表面贴装组件元件带上封装所述载体以用于随后的检索和安装在各个印刷电路板上。
根据本发明的一种具有元件载体带的元件卷，所述元件载体带包括载体，所述载体由机器处理以切割载体上的载体插脚以使所述载体适合印刷电路板安装，其中每个载体被标记有对于该载体是唯一的二维矩阵标识码。
根据本发明，具有在其上印刷的各自唯一的标识码的载体以这样一种方式进行封装和提供，即所述载体可以通过自动组件安装过程安装在各个电路板上。因此，本发明可以使表面安装放置***挑选载体以放置在各个电路板上，从而以完全自动的方式用各自唯一的标识码来标记所述电路板。
通过在元件带、或元件卷上的元件带中提供载体，本发明可以使表面安装放置***在当挑选所述载体并将其放置到电路板上时使用标准的卷带供料器(tape feeder)。
由于载体(或挑选和放置的垫片)具有印刷在其上的各自唯一的标识码，因此标记印刷电路板、或包括印刷电路板的产品的过程被极大地简化并且成本更加有效。正如所理解的，这种唯一的标记是为了能够在产品或电路板制造期间、装运之前的中间存储以及运输给客户之后对其进行追踪而所需的。
由于本发明能够使表面安装放置***根据正常用于安装组件的挑选和放置过程来标记电路板，因此电路板的标记可以根据选择的电路板设计规则来进行。这使得对于标记过程同样可能考虑到设计空间限制的问题。这样，本发明将不仅能够使电路板制造者节省板的空间，还可以提高板的空间的设计，而这两个问题对于电路板制造者来说为了实现制造电路板时的效率和成本效率极为重要。
本发明具有的另一个优点是其消除了对每个电路板制造者实现其自己的标记电路板的过程的需要。而利用本发明，载有电路板标识码的载体可以在单个位置制造然后(在元件带中)运输给不同位置的不同电路板制造商。
有利地是，为了实现一种跟踪和追踪所标记的电路板的有效方式，印刷在载体上的每个标识码都表示光学可读的二进制码。根据本发明的一个实施例，该标识码根据现有技术中所公开的可以是表示二进制码的二维矩阵。
将标识码印刷在所述载体上可以以各种不同的方式来实现。其可以使用目前用于直接标记电路板表面的任何技术，即通过激光标记、加边界、氧化或穿孔来印刷在所述载体上。
所述载体可以是金属载体或底部为金属部分的载体，该底部为金属部分的载体具有提供在该金属部分上的较软的上部。这种较软的部分可以由塑料层构成，而且其它适合于所选择的印刷方法的软材料也可以用于此上部。提供具有一软的(例如塑料)上部的载体的优点是如果在软的部分上而不是金属上执行印刷，则载体的印刷可以更快捷。
附图说明
现在将参照附图对本发明的示例性实施例进行说明，附图中：
图1示出了根据现有技术表示二进制码的二维矩阵；以及
图2示意性地示出了包括各元件的示例性***并举例说明了本发明的一个实施例的方法。
具体实施方式
在图1中，示出了一个表示二进制码的二维矩阵。这种矩阵在现有技术中是公知的。二进制码可以通过计算机来扫描，以便计算机识别、理解和对表示所述码的符号的所编码的信息起作用。
参照图2，示出了一个***，其说明了根据本发明的示例性实施例的元件和方法。
在图2中，该***及其操作被描述为两步过程。在步骤1，从带卷stripreel)210向激光标记机器200输送一条载体220。然后该条载体被输送给用于根据所述激光标记给所述载体穿孔的第二个机器230。因此，在该实施例中，通过激光标记所述载体之后对所述载体穿孔来实现对唯一的标识码的印刷。激光标记和穿孔根据现有技术的任何状况来执行。应当理解，也可以使用各种其它技术在所述载体上印刷唯一的标识码。这种技术的例子是仅通过用激光束雕刻所述码的激光标记，或通过氧化来标记所述载体。本领域技术人员将会理解还有其它可替代的印刷、或标记载体上的所述码的方法。
所述载体可以是金属载体或底部为金属部分的载体，在该金属部分上已经提供上部为较软的塑料部分。当然，载体的选择以及任何上部的材料也可以取决于用于印刷所述载体的方法，因为印刷将发生在载体的上部，无论其是金属的还是塑料的。
所述印刷在载体上的唯一标识码可以是适合于以后通过光学读取所述码进行识别控制的任何类型的码。目前，由二维矩阵表示的已知的二进制码(正如由Priddy等人在US5484999中公开并同时参考图1所描述的)被认为是适合于实现这种唯一的标识码。
在图2所描述的过程的步骤1中印刷载体之后，即在通过机器200进行激光标记和通过机器230穿孔之后，每个载体将使标识码印刷在其上，正如参考标记250示的。在图2的实施例中，参考标记250指示在此情况下标识码已由上述表示二进制码的二维矩阵来实现。具有印刷的载体条被卷到卷240上，与载体的印刷保持步调的过程随后发生在所述载体条上。最后，当所有条的载体都已印刷并卷到卷240上时，该卷240被用于供给由图2所示的过程的步骤2。
来自步骤1的具有印刷的载体的卷在步骤2中由参考标记270表示。步骤2涉及以这样一种方式来封装所述载体的过程，以便使它们适于被以后的自动组件安装过程使用。
具有其上带有印刷的标识码的载体的条从卷270被输送给机器260。机器260被配置为根据现有技术的状况在所述载体上切割载体插脚(carrier pins)(优选地从载体的底部开始)以使所述载体适合印刷电路板的安装。然后，安装有插脚的载体被送到机器280，该机器280传送所述载体给由预计以后的自动组件安装过程所使用的类型的元件带。正如本领域技术人员所能理解的，不同的安装过程可以使用不同类型的元件带。应当理解这些元件带通常可以被称作SMD(表面贴装组件)元件带。在所述过程的步骤2的最后，SMD元件带被卷到卷290上。
这样，在由图2所示的过程的步骤2之后，提供SMD元件带，其包括适合安装和打包的载体，以用于通过自动组件安装过程安装在各个印刷电路板上。在描述的过程期间该元件带可以与其被卷在其上的卷分开或同时提供。
应当理解，尽管图2中的过程被分成两步，该过程也可以替代地被执行为包含上面参照步骤1和步骤2描述的所有操作的单个步骤。
应当注意的是，本发明实施例的上述详细说明仅仅是为了举例说明而给出，本领域技术人员将会很清楚在本发明的精神和范围之内的各种变动和修改。

Claims (12)

1.一种具有元件载体带的表面贴装组件元件卷，所述载体带包括用于安装在各个印刷电路板上的载体，其中每个载体由对该载体是唯一的标识码标记，其中所述用于安装在各个印刷电路板上的载体被切割机器(260)处理以切割载体上的载体插脚，以使所述载体适合印刷电路板的安装，并且其中所述用于安装在各个印刷电路板上的载体还被输送到传送机器(280)，以将具有插脚的载体传送到自动组件安装过程所使用的元件带。
2.一种为以各自唯一的标识码标记印刷电路板做准备的方法，包括以下步骤：
在各个载体上印刷唯一的标识码；以这样一种方式封装所述载体以便所述载体通过用于在各个印刷电路板上安装所述载体的自动组件安装过程是可检索的，即将位于一个条上的所述载体从带卷(210)输送到印刷机器(200)、或传输到穿孔机器(230)、或传输到印刷机器然后传输到穿孔机器，并且将所述条卷成一个在其上具有印刷载体的卷(240)，并且将所述印刷载体从所述卷(240，270)提供到切割机器(260)以便提供具有适合于所述封装的切割的载体插脚的载体。
3.如权利要求2所述的方法，其中所述标识码是由机器光学可读的码。
4.如权利要求2所述的方法，其中所述标识码是表示由机器光学可读的二进制码的二维矩阵。
5.如权利要求2所述的方法，其中所述印刷步骤包括经由激光标记所述载体来印刷所述唯一的标识码。
6.如权利要求2所述的方法，其中所述印刷步骤包括经由穿孔所述载体来印刷所述唯一的标识码。
7.如权利要求2所述的方法，其中所述封装步骤包括在元件带上封装所述载体以用于表面贴装组件元件。
8.如权利要求2所述的方法，其中所述载体是金属载体。
9.如权利要求2所述的方法，其中所述载体是底部为金属部分和上部为塑料部分的载体，所述印刷步骤包括在所述载体的塑料部分上印刷。
10.一种为以各自唯一的标识码标记印刷电路板做准备的方法，包括以下步骤：
在各个载体上印刷唯一的光学可读标识码；在表面贴装组件元件带上封装所述载体以用于随后的检索和安装在各个印刷电路板上，即将位于一个条上的所述载体从带卷(210)输送到印刷机器(200)、或传输到穿孔机器(230)、或传输到印刷机器然后传输到穿孔机器，并且将所述条卷成一个在其上具有印刷载体的卷(240)，并且将所述印刷载体从所述卷(240，270)提供到切割机器(260)以便提供具有适合于所述封装的切割的载体插脚的载体。
11.一种为以各自唯一的标识码标记印刷电路板做准备的方法，包括以下步骤：
在卷(240)上的各个载体上印刷唯一的光学可读标识码以便由切割机器(260)处理以切割载体上的载体插脚以使所述载体适合印刷电路板安装，并且在表面贴装组件元件带上封装所述载体以用于随后的检索和安装在各个印刷电路板上。
12.一种具有元件载体带的元件卷(240，270)，所述元件载体带包括载体，所述载体由切割机器(260)处理以切割载体上的载体插脚以使所述载体适合印刷电路板安装，其中每个载体被标记有对于该载体是唯一的二维矩阵标识码。
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