CN100365784C - 电子电路装置及其制造方法以及制造装置 - Google Patents

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Abstract

电子电路装置包括形成了布线图形的基板；对于该布线图形的端子部分接触突起电极而导通连接的电子部件；配置在与基板相对的位置并且与上述基板一起把上述电子部件夹在中间的盖板；包括除去突起电极与端子部分的导通连接部位的连接区的空间部分并且充填在上述基板与上述盖板之间的由热可塑性树脂构成的树脂层，用上述树脂层分别粘接电子部件与基板以及基板与盖板，由此，能够提供连接可靠性高而且大量生产性出色的电子电路装置及其制造方法以及制造装置。

Description

电子电路装置及其制造方法以及制造装置
技术领域
本发明涉及IC卡、IC特征卡(以下，称为IC-TAG)或者存储卡等要求厚度很薄的电子电路装置及其制造方法以及制造装置。
背景技术
近年来，以便携电话机为代表的便携设备的性能不断提高，正在发展在这些设备中使用的IC卡或者存储卡的薄型和高容量。另外，为了自动地识别处理商品的价格等，非接触的AC-TAG正在引起人们的关注。
例如，对于IC卡已知在基板的开口部分中***并安装半导体集成电路元件(以下，称为IC)，在其上面粘接平板形的盖板做成很薄的结构。例如，如果依据特开平11-175682号公报，则具体地示出了下述的IC卡及其制造方法。
图11是该IC卡的主要部分的剖面图，图12是用于说明其制造方法的制造过程中的工艺的剖面图。使用图12说明该IC卡的制造方法。最初，在表面上形成了预定布线图形1的基板2的预定位置安装具有突起电极311的裸芯片型的IC3。作为该安装方法，有把各向异性导电膜用作为接合构件122的方法，或者用银膏等导电性粘接剂进行突起电极311与布线图形1的连接，通过由绝缘性的粘接剂构成的接合构件122粘接固定的方法。
接着，对于热可塑性树脂，即由热熔化粘接剂构成的薄片，把在与IC3的安装部分相对应的部分中开设了开口411的隔片4重叠配置在基板2上。进而，把在一个面上形成了与形成隔片4的热塑性树脂同种类的热可塑性树脂层511的平板形的盖板5重叠到隔片4上使得热可塑性树脂层511与隔片4相对。
而且，通过把基板2与盖板5加热的同时加入按压力，把基板2与隔片4热压接的同时，把隔片4与热可塑性树脂层511热压接。
由此，形成隔片4的热可塑性树脂与盖板5的热可塑性树脂层511成为一体，形成图11所示的一体的树脂层6。而且，制作了在基板2与盖板5之间通过一层热可塑性树脂层粘接了基板2与盖板5以及IC3的IC卡7。
然而，在上述的IC卡的制造方法中，为了使IC突起电极与布线图形导通连接而使用的各向异性导电薄膜或者银膏等接合构件坚硬而缺乏柔软性。因此，在制造工艺或者处理过程中当在IC卡上加入弯曲时，在该接合构件中有时发生裂纹而产生导通不良。另外，由于需要在隔片中设置开口部分，因此在制造中存在着要求高精度地定位粘接该隔片的课题。
发明内容
本发明的目的在于提供提高布线图形的端子部分与电子部件的连接的可靠性，而且大量生产性出色的电子电路装置及其制造方法以及制造装置。
本发明的电子电路装置由以下的结构构成，即具有
形成有布线图形的基板；
对于上述布线图形的端子部分接触并导通连接到突起电极的电子部件；
配置在与上述基板相对的位置，与上述基板一起把上述电子部件夹在中间的盖板；
包括除去上述突起电极与上述端子部分的导通连接部位的连接区的空间部分，由在上述基板与上述盖板之间充填的热可塑性树脂构成的树脂层，做成用上述树脂层分别粘接了上述电子部件与上述基板以及上述基板与上述盖板的结构。
另外，本发明的电子电路装置的制造方法包括以下的工艺
在形成了布线图形的基板的表面上形成由热可塑性树脂构成的树脂层；
把具有突起电极的电子部件与上述布线图形的端子部分对位，暂时固定在上述树脂层上；
在暂时固定了的上述电子部件上配置盖板，把上述树脂层加热软化的同时，经过上述盖板按压上述电子部件，使上述布线图形的上述端子部分与上述突起电极之间的上述树脂层流动并排除，使上述端子部分与上述突起电极接触而导通连接；
冷却上述树脂层，分别粘接固定上述电子部件与上述基板以及上述基板与上述盖板，保持上述突起电极与上述端子部分的导通连接。
另外，本发明的电子电路装置的制造装置由以下的结构构成，即具有
在形成了布线图形的基板表面上形成由热可塑性树脂构成的树脂层的树脂层形成单元；
把具有突起电极的电子部件与上述布线图形的端子部分对位，由上述树脂层暂时固定的单元；
在暂时固定了的上述电子部件上配置盖板，把上述热可塑性树脂加热软化的同时，经过上述盖板按压上述电子部件，使上述布线图形的上述端子部分与上述突起电极之间的上述热可塑性树脂流动并排除，使上述端子部分与上述突起电极接触而导通连接的按压单元；
冷却上述热可塑性树脂，分别粘接固定上述电子部件与上述基板以及上述基板与上述盖板，保持上述突起电极与上述端子部分的导通连接的粘接固定单元。
通过这样构成，则即使在电子电路装置中加入了折曲等外力的情况下，由于用单一的热可塑性树脂层粘接把电子部件粘接到基板以及盖板上，因此能够牢固地保持电子部件的突起电极与布线图形的端子部分的连接，还能够改善导通的可靠性。另外，由于作为电子电路装置的结构简单，因此还能够简化制造工艺，能够改善制造成品率。
附图说明
图1是作为本发明第1实施例的电子电路装置的非接触IC-TAG的王要部分的剖面图。
图2是从该实施例的IC-TAG的基板上面观看的平面图。
图3是示出该实施例的变形例的IC-TAG的主要部分的剖面图。
图4A是示出在该实施例的IC-TAG中，突起电极的前端进入到端子部分中，把端子部分按压变形而导通连接的结构的主要部分的剖面图。
图4B是示出在该实施例的IC-TAG中，突起电极的前端突破端子部分直到到达基板表面而导通连接的结构的主要部分的剖面图。
图4C是示出在该实施例的IC-TAG中，突起电极的前端变形的同时，端子部分也按压变形，两者一起变形而导通连接了的结构的主要部分的剖面图。
图5是本实施例的另一个变形例的电子电路装置的主要部分的剖面图。
图6A是示出在该实施例的电子电路装置的制造工艺中，粘贴热可塑性树脂层的工艺的概念图。
图6B是示出在该实施例的电子电路装置的制造工艺中，暂时固定IC的工艺的概念图。
图6C是示出在该实施例的电子电路装置的制造工艺中，使热可塑性树脂层加热流动，进行IC的突起电极与端子部分的导通连接的工艺的概念图。
图6D是示出在该实施例的电子电路装置的制造工艺中，固化树脂层进行粘接固定的工艺的概念图。
图7是示出该实施例的电子电路装置的制造装置以及制造方法的变形例的概念图。
图8A是示出在该实施例的变形例的电子电路装置的制造方法中，把增强板配置在IC与盖板之间的工艺的主要部分的剖面图。
图8B是示出在该实施例的变形例的电子电路装置的制造方法中，固化树脂层进行粘接固定的工艺的主要部分的剖面图。
图9是本发明第2实施例的电子电路装置的主要部分的剖面图。
图10是示出该实施例的变形例的电子电路装置的主要部分的剖面图。
图11是以往的IC卡的主要部分的剖面图。
图12是用于说明该IC卡的制造方法的制造过程中的工艺的剖面图。
具体实施方式
以下，作为电子电路装置以非接触方式的IC-TAG为例，参照附图说明本发明的实施例。该IC-TAG把天线用的线圈和IC安装在内部，经过天线用线圈与外部设备进行收发信。
第1实施例
图1是作为本发明第1实施例的电子电路装置的IC-TAG10的主要部分的剖面图。另外，图2是从该IC-TAG10的基板上面观看的平面图。另外，图2中，为了图面的简化而没有图示盖板以及树脂层等。
如图2所示，本实施例的IC-TAG10的形状是纵、横分别为数mm的大小，其厚度是数百μm。基板12在其表面上形成包括天线用线圈的布线图形11。在该基板12的布线图形11的端子部分111中安装具有突起电极131的IC13。另外，该IC13是裸芯片结构，其形状是大约0.5mm见方～0.7mm见方，突起电极131的数量是3个，其中的一个用作为虚拟电极。该IC3的突起电极131与布线图形11的端子部分111导通连接。
而且，由与基板12相对配置的平板形的盖板14和基板12把IC13夹在中间，用由热可塑性树脂构成的树脂层15把整体粘接固定。在本实施例中，在IC13的周围除去突起电极131与端子部分111的导通连接部位以外，设置上述的树脂层15，通过该树脂层15，IC13牢固地粘接固定在基板12和盖板14上。
这样，本实施例的IC-TAG10由于IC13的整个周围用由相同的热可塑性树脂构成的树脂层15包围，粘接固定在基板12和盖板14上，因此粘接稳定性良好。其结果，不仅牢固地保持IC13的突起电极131与布线图形11的端子部分111的连接，而且即使在IC-TAG10上加入折曲等外力也难以发生连接不良。即，即使在电子电路装置上加入折曲等外力的情况下，也能够通过单一的热可塑性树脂层把电子部件粘接在基板以及盖板上。因此，牢固地保持电子部件的突起电极与布线图形的端子部分的连接，能够改善导通的可靠性。另外，由于所使用的构件数量少，简单地构成构造，电子部件通过基板和盖板粘接固定，因此对于使用IC-TAG10的环境的温度变化也难以发生连接不良，能够提高作为电子电路装置的可靠性。另外，在制造方面，如后述那样由于作为电子电路装置的结构简单，因此还能够简化制造工艺，能够改善制造成品率。
图3是示出第1实施例的变形例IC-TAG50的主要部分的剖面图。在该变形例的IC-TAG50中，IC13也使用裸芯片结构。在该变形例中，在与盖板14相对的IC13的上部，配置具有与该IC13相同形状的增强板16。该增强板16例如可以是不锈钢板或者铜板等金属，高强度塑料或者高韧性的陶瓷等，只要是比构成IC13的单晶硅基板或者镓砷单晶基板等半导体基板的折曲强度大的材料即可。其厚度根据所使用的材料的弹性力而不同，不过最好是50μm～100μm左右。另外，作为其形状既可以比IC13大，也可以比IC13小。其中，在小的情况下，仅设置在IC13的中央部分中，而且，最好做成至少覆盖板IC13一半以上面积的大小。
通过这样设置增强板16，即使在该IC-TAG50上加入折曲力或者按压力，也能够防止IC13或者导通连接部位的损坏。另外，通过把增强板16粘接固定在盖板14或者IC13上，还能够防止发生对于IC13的错位。
即，本变形例的电子电路装置在相对于上述电子部件的盖板的面与盖板之间还设置增强板。该增强板还可以粘接固定在盖板或电子部件上，或者粘接固定在两方上。
根据该结构，能够用增强板把对于电子电路装置的折曲时或者按压时的外力不仅对加入到电子部件本身，而且对加入到突起电极和布线图形的导通连接部位减轻。其结果，能够改善电子电路装置的可靠性。
这里，说明作为本实施例的电子电路装置IC-TAG10、50的主要部分材料。
基板12最好是把聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，称为PET)，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚酰亚胺或者玻璃环氧树脂等形成为薄片形，但也不一定限于这种形状。在基板12上形成布线图形11，而作为该布线图形11铝是最适宜的，但是也并没有特别限定为该材料。例如，也能够使用铜、金、银等单质金属膜或者它们的合金膜，进而银膏导体等印刷导体膜等。另外，布线图形11的端部构成连接用的端子部分111。
树脂层15使用热可塑性而且具有粘接性的树脂，例如聚酯，乙烯/乙烯醇树脂，苯乙烯-丁二烯弹性体等。
另外，盖板14最好使用PET或者聚萘二甲酸乙二醇酯等绝缘材料，而也可以使用薄不锈钢板等金属板。其中，在盖板14中使用金属板的情况下，要求在构成基板12的天线的布线图形11的部分中不形成导体层。
另外，基板12或者盖板14需要使用其耐热温度比树脂层15的软化温度高的材料。
IC13大多使用形成了柱形焊盘或者电镀焊盘等突起电极131的裸芯片，而如果像芯片尺寸封装(CSP)那样在一方的面上形成突起电极131则也能够使用。
接着，说明基板12的布线图形11的端子部分111与IC13的突起电极131的连接结构。在图4A到图4C中，示出3种导通连接部分的放大剖面图。图4A中示出突起电极131的前端进入到端子部分111，使端子部分111按压变形而导通连接的结构。图4B中示出突起电极131的前端突破端子部分111，直到到达基板12的表面而导通连接的结构。进而，图4C中示出突起电极131的前端变形的同时，还按压端子部分111，两者一起变形而导通连接的结构。如从这些附图所知，导通连接部位成为随着突起电极131和端子部分111的至少一方变形并且沿着另一方的曲面结构。通过使导通连接部位成为这样的曲面结构，突起电极131与布线图形11的端子部分111以广泛的面接触。而且，由于不仅是沿着垂直于基板12的表面的方向，而且还加入倾斜方向的接触压力，因此能够保持稳定的导通连接。
作为本实施例的电子电路装置的IC-TAG10、50如上述那样构成，由包括天线用线圈的布线图形11接收作为电波的来自外部设备的信息，通过用IC13进行处理，能够进行与外部设备的数据收发。
即，根据该结构，能够实现具有经过外部设备和天线用电波收发信息的功能的电子电路装置。例如，能够实现利用电波的电功率从天线收发记录在IC中的数据的非接触IC卡或者IC-TAG。
另外，在以上的说明中，以形成在基板12中的布线图形11是天线用线圈，电子部件是作为裸芯片型的IC13的IC-TAG10、50为例进行了说明，而本发明并不限于IC-TAG。虽然能够立即想到对于IC卡的应用，但是不仅如此，还能够作为具有设置多个IC，非接触地收发信息的功能的电子电路装置进行各种应用。
图5是示出本实施例的又一个变形例的电子电路装置60的主要部分的剖面图。在形成有布线图形17的基板18上，在与粘接电子部件20的面相反一侧的面上形成用于与外部设备(未图示)连接的外部连接端子19。该外部连接端子19和布线图形17经过由贯通的导体图形构成的导通部分191连接。作为电子部件20，不仅是裸芯片型的IC，还能够使用芯片尺寸封装(CSP)那样封装型的IC。在该电子部件20中形成突起电极201，通过该突起电极201连接到布线图形17的端子部分171。另外，作为电子部件20，不限于1个，还能够设置多个。
通过采用这样的结构，电子电路装置60能够经过外部连接端子19与外部设备收发信息。在该电子电路装置60的情况下，由于以接触式收发信息，因此对于电子部件20的供电也很容易，能够实现更复杂的电子电路装置。
即，根据该结构，能够容易地实现经过外部连接端子以接触方式与外部设备收发信息的电子电路装置，例如存储卡等。
如以上那样，本实施例的电子电路装置从仅使用1个具有突起电极的裸芯片型或者封装型等的IC的简单的电子电路装置到包括存储元件等使用多个IC的复杂的电子电路装置都能够使用。
即，以下，以制造上述的IC-TAG10的情况为例说明本实施例的电子电路装置的制造方法以及制造装置。图6A到图6D是示出本实施例的电子电路装置的制造装置及其制造工艺的概念图。
另外，在该制造装置以及制作方法中，以至少盖板14由具有挠性的材料构成的同时，在基板12、热可塑性树脂层21以及盖板14为连续的长薄片状态下供给到制造装置，在各个不同的工艺中连接地生产多个IC-TAG10的情况作为例子。而且，本发明的制造装置以及制造方法并不限于该例。例如，也可以是使用一定形状的基板和盖板，通过按压夹具、加热夹具以及冷却夹具等，以成批方式进行制造的制造装置以及制造方法。
首先，在本制造装置的工艺A中，如图6A所示，对于按照预定的间隔形成布线图形及其端子部分111的基板片121，粘贴薄膜形的热可塑性树脂层21。另外，薄膜形的热可塑性树脂层21粘接到传送片221上，构成树脂片22。把树脂片22与基板片121配置成使得热可塑性树脂层21的面与布线图形11相对，使它们通过一对加热·加压辊23之间，用冷却单元24进行冷却，由此形成带树脂层的基板片25。另外，树脂片22从卷轴26供给，传送用片221由卷轴27缠绕。
接着，在工艺B中，如图6B所示，用加热器28把带树脂层的基板片25的热可塑性树脂层21预加热的同时，通过带加热器的传送台29边加热边移动。而且，用装配机30把IC13的突起电极131与布线图形11的端子部分111对位，暂时固定在热可塑性树脂层21上。把该状态作为带芯片的基板片31。
这时，由于IC13只要突起电极131或者IC13的本体的一部分埋入到热可塑性树脂层21中就能够得到充分的粘接强度，因此能够以难以发生错位的稳定状态进行暂时固定。另外，在暂时固定时，热可塑性树脂层21不特别加热，在常温下按压IC13，也能够暂时固定成使得埋入突起电极131。
接着，在工艺C中，如图6C所示，使用片形的热可塑性树脂层32粘贴到盖板用薄片141构成的盖板用树脂片33。而且，把热可塑性树脂层32的面粘接到带芯片的基板片31的IC13上的同时，使盖板用树脂片33和基板31分别通过成对的加压辊36之间。在该通过期间，热可塑性树脂层21、32被加热软化的同时，经过盖板用树脂片33按向IC13。通过该动作，使突起电极131与端子部分111之间的热可塑性树脂层21流动的同时排出，突起电极131与端子部分111如图4那样接触进行导通连接。另外，由于盖板用树脂片33的热可塑性树脂层32与树脂片22的热可塑性树脂层21使用相同的材料，因此在按压时形成一体，成为树脂层151。
由此，在导通连接了IC13的突起电极131与端子部分111的状态下，用树脂层151粘接基板片121以及盖板用片141的双方，制作IC-TAG10。
这时，用按压力或者辊间隔不同的多组辊(在本实施例中是3组)361、362和363构成成对的加压辊36。这些辊361、362和363排列成使得按压力顺序加大，另外辊间隔顺序狭窄。从而，如果使把IC13夹在中间的带芯片的基板片31和盖板用树脂片33顺序通过多组辊361、362和363，则阶段性地加入按压力。因此，当按压时，难以发生IC13的错位，而且还能够平滑地进行热可塑性树脂层21、32的流动。其结果，能够更可靠地进行IC13的突起电极131与布线图形11的端子部分111的连接。另外，还可以采用加压辊36也能够进行加热的结构。特别是，如果在辊361、362中也添加加热机构，则由于能够通过这些辊361、362把树脂层151同时进行加热和加压，因此十分有效。
根据以上的方法，由于仅是在预先暂时固定了电子部件后配置盖板进行按压，因此还能够进行布线图形的端子部分与IC的突起电极的连接以及基板与盖板的连接，因此能够大量而且连续地进行生产，能够实现电子电路装置的低成本。
另外，能够迅速而且批量生产性良好地进行经过盖板仅是把电子部件按压预定尺寸，使电子部件的突起电极接触布线图形的端子部分进行导通连接的按压工艺。另外，通过用按压力或者辊间隔不同的多组辊构成按压单元，不仅难以发生按压时的电子部件的错位，还能够改善批量生产性。
另外，根据该结构，能够实现大量而且大量生产性良好地制造把电子部件的突起电极导通连接到基板上的布线图形的端子部分，用热可塑性树脂分别粘接了电子部件与基板以及基板与盖板的结构的电子电路装置的制造装置。
接着，在工艺D中，如图6D所示，在导通连接了IC13的突起电极131与端子部分111的状态下，用冷却单元37把树脂层151冷却，使树脂层151固化。由此结束连续的薄片状态下的作业。这种情况下，有时希望根据热可塑性树脂层的材质在加压的状态下进行冷却，而在使用了这种材料的情况下，可以在图6D所示的冷却单元37的紧前面配置多个辊进行加压。
另外，把上述制造装置中的加热·加压辊23、加压辊36的温度设定成比在基板片121以及盖板用片141中使用的材料的耐热温度低，比热可塑性树脂层21、32的软化温度高。另外，在加压辊36的情况下，可以根据制造条件使各个辊361、362和363的温度分别变化。
然后，在形成了多个IC-TAG10的状态下根据需要进行了特性检查以后进行截断，可以得到分别分离的IC-TAG10。另外，特性检查有时也在分离的状态下进行。
另外，对于在特性检查中判断为不良的IC-TAG10，把树脂层151加热剥离盖板14，能够容易地与优良品的IC进行更换。
在本实施例的电子电路装置的制造装置以及制造方法中，采用了分别进行由按压实施的IC13的突起电极131与端子部分111的导通连接工艺和树脂层151的固化工艺的结构以及方法，但本发明并不限于这些。例如，也可以采用图7所示的装置结构。图7是能够连续地进行对于带芯片的基板片31，粘贴盖板用树脂片33，IC13的突起电极131与端子部分111的导通连接以及由树脂层151的固化的各个粘接固定工艺的制造装置以及制造方法。在带芯片的基板片31以及盖板用树脂片33的入口一侧设置一对辊38，在其出口一侧同样地设置一对辊40。在这些辊38、40之间设置加热单元41、加压辊39以及冷却单元42。加压辊39在图7所示的装置中由3组辊391、392和393构成。这些加压辊39与上述的装置相同，配置成按压力顺序增大，另外辊间隔顺序狭窄。
通过采用这样的装置结构，能够连续地进行在带芯片的基板片31上粘贴盖板用树脂片33，IC13的突起电极131与端子部分111的导通连接以及由树脂层151的固化实施的各个粘接固定。其结果，能够大幅度地提高电子电路装置的生产性。另外，在该装置结构中，由于从加压状态开始立即进行了冷却，因此能够加大热可塑性树脂层的选择自由度。
另外，不只是连续地进行这些工艺的装置结构，还能够做成包括在基板片121上粘贴热可塑性树脂层21的工艺以及装配IC13的工艺的连续生产装置。
即，根据这些结构，用辊连续地构成按压单元和粘接固定单元。因此，能够在按压工艺中连接了的突起电极与端子部分的导通连接部位没有发生变动的情况下进行粘接固定，能够实现制造连接可靠性高的电子电路装置的装置。另外，通过在多组辊的入口一侧设置加热单元，在出口一侧设置冷却单元的结构采用，能够实现连续的大量生产性良好的电子电路装置的制造装置。
进而，在制造具有图3所示的增强板16的作为电子电路装置的IC-TAG50的情况下，可以采用图8A以及图8B所示的方法。图8A以及图8B是说明在IC13与盖板用薄片141之间配置增强板16的制造工艺的主要部分的剖面图。图8A中，与上述的制造工艺C相同，在带芯片的基板片31上粘贴盖板用树脂片44，使其通过辊36，进行IC13的突起电极131与端子部分111的导通连接以及由树脂层151的固化实施的粘接固定。这时，作为盖板用树脂片44使用在与盖板用薄片141的IC13相对应的位置上保持增强板16，而且在包含该增强板16的盖板用薄片141上设置热可塑性树脂层32的树脂片。
接着，如图8B所示，用与上述工艺D相同的方法进行粘接固定。即，在IC13的突起电极131与端子部分111导通连接了的状态下，用冷却单元37把树脂层151冷却，分别粘接固定IC13与基板片121，基板片121与盖板用薄片141，以及IC13与增强板16。由此，在基板片121上连续地形成由增强板16保护构成的IC-TAG50。
根据该方法，由于在电子部件上粘接增强板，而且把电子部件粘接固定在通过树脂层粘接固定在基板以及盖板的双方上，因此能够制造可靠性高的电子电路装置。
然后，在形成了多个IC-TAG50的状态下，在根据需要进行的特性检查以后截断，可以得到分别分离的IC-TAG50。另外，特性检查有时也在分离的状态下进行。
如上所述，如果依据本实施例的电子电路装置的制造装置以及制造方法，则由于把电子部件的周围用作为相同的热可塑性树脂的树脂层粘接固定在基板以及盖板上，因此改善粘接的可靠性。另外，在对于端子部分暂时固定电子部件的情况下，由于也能够有效地利用粘接性可靠地固定，因此即使在按压工艺中也难以发生错位等，改善制造成品率。
另外，在本实施例的制造装置以及制造方法中，作为在基板片上形成热可塑性树脂层的方法，采用了粘贴形成在传送用薄片上的热可塑性树脂层的方法，而本发明不限于这种方法。例如，也可以用涂敷或者印刷方式把热可塑性树脂形成在基板片上，其厚度还可以比电子部件薄。例如，可以预先做成能够暂时固定程度的厚度，设定成使得与形成在盖板用薄片上的热可塑性树脂层的厚度一致的厚度与电子部件的厚度几乎相同或者比其厚度厚。
另外，在本实施例的制造装置以及制造方法中，在暂时固定电子部件的情况下通过加热单元或者在加热器的传送台使热可塑性树脂软化进行暂时固定，而也可以是在常温下暂时固定电子部件的方法。
进而，在本实施例的制造装置以及制造方法中，设置冷却单元使由热可塑性树脂构成的树脂层固化，而本发明并不限于这些。例如，也可以使用冷却了的辊按压的同时进行冷却的结构以及方法。
第2实施例
图9是本发明第2实施例的电子电路装置的主要部分的剖面图。在本实施例中，由于作为电子电路装置以IC-TAG70为例进行说明，因此对于与图1到图8B的要素相同的要素标注相同的符号。如图9所示，本实施例的IC-TAG70的基本结构与第1实施例的IC-TAG10相同。即，在表面上形成了作为天线用线圈的预定布线图形11的基板12的预定位置，安装具有突起电极131的IC13，突起电极131导通连接到布线图形11的端子部分111。而且，由与基板12相对配置的平板形的盖板47把IC13夹在中间粘接固定的方面与第1实施例的IC-TAG10相同。然而，在本实施例中，在IC13与盖板47之间不设置由热可塑性树脂构成的树脂层150。即，不同之处在于树脂层150充填在除去IC13与盖板47之间的区域部分中，粘接固定IC13、盖板47以及基板12，盖板47与IC13采取紧密接触的状态。
根据该结构，能够进一步减小电子电路装置的厚度。另外，即使在折曲等情况下或者产生了由温度变化引起的电子部件与盖板的尺寸变动差的情况下，通过在两者之间滑动能够难以损坏。
这样，本实施例的IC-TAG70由于采用IC13与盖板47紧密接触的结构，因此能够进一步减小IC-TAG70的厚度的同时，即使折曲或者温度变化也难以产生导通连接的不良。
进而，图10是示出第2实施例的变形例的IC-TAG80的主要部分的剖面图。该变形例的IC-TAG80构成为在紧密接触盖板47的IC13的上部设置增强板16。作为增强板16由于能够使用与在第1实施形态中说明过的相同的材料因此省略说明。通过这样做，即使折曲或者加入按压IC-TAG80的力，也能够难以发生IC的损坏或者导通连接部位的不良。
即，如果把增强板粘接固定在盖板或者电子部件上，则能够更可靠地得到增强效果。另外，由于紧密接触地配置电子部件与增强板，因此作为增强板即使使用热膨胀系数大的金属板，由于与电子部件的热膨胀系数的差引起的应力在电子部件上不发生作用，因此加大增强板的选择自由度。
另外，作为第2实施例的IC-TAG70、80也能够采用与在第1实施例的变形例中说明过的图5所示的结构。
另外，作为本实施例的IC-TAG70、80的制造装置以及制造方法，能够通过在第1实施例中说明过的制造装置以及制造方法制作。然而与第1实施例的不同点在于在带芯片的基板片上重叠没有形成热可塑性树脂层的盖板用薄片。在本实施例的IC-TAG70、80的情况下，当用加热·加压辊使热可塑性树脂加热软化按压IC时，由于在增强板紧密接触了IC的状态下按压IC，因此还能够减小错位。进而，在TAG80的情况下，如果预先把增强板粘贴到盖板上，则也能够容易地进行制造。
另外，在第1实施例以及第2实施例中，作为电子电路装置以使用裸芯片结构的IC的IC-TAG为例进行了说明，但是本发明并不限于这种结构。也能够应用接触方式或者非接触方式的IC卡。进而，同样还能够在具有以接触方式或者非接触方式与外部设备收发信息的功能的电子电路装置，例如存储卡等中应用。进而，不仅是裸芯片的结构，还可以使用像芯片尺寸封装(CSP)那样在一方的表面上具有突起电极的模类型的IC或者作为无源部件的芯片部件，可以做成使用了多个这些部件的电子电路装置。
以上，本发明的电子电路装置由电子部件的突起电极导通连接到基板上的布线图形的端子部分上，用热可塑性树脂分别粘接了电子部件与基板以及基板与盖板的结构构成。因此，即使在加入了折曲等外力的情况下，电子部件与布线图形的端子部分的连接可靠性良好，而且大量生产性出色。另外，如果依据这样的制造装置以及制造方法，则能够大量而且廉价地进行生产，在IC卡或者IC-TAG等要求小型、轻量，薄型的电子电路装置领域中十分有用。

Claims (22)

1.一种电子电路装置，其特征在于，包括：
形成有布线图形的基板；
电子部件，其突起电极与上述布线图形的端子部分接触并导通连接；
配置在与上述基板相对的位置，与上述基板把上述电子部件夹持的盖板；
在包括除去上述突起电极与上述端子部分的导通连接部位的连接区域的空间部分，由在上述基板与上述盖板之间充填的热可塑性树脂构成的树脂层，
上述电子部件的整个周围由上述树脂层包围，并且，
用上述树脂层分别粘接了上述电子部件与上述基板以及上述基板与上述盖板。
2.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于：
上述电子部件与上述盖板相对的面和上述盖板用上述树脂层粘接固定。
3.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于：
上述电子部件与上述盖板相对的面和上述盖板紧密接触。
4.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于：
在上述电子部件与上述盖板相对的面和上述盖板之间进而还配置了增强板。
5.根据权利要求4所述的电子电路装置，其特征在于：
上述增强板对于上述盖板粘接固定。
6.根据权利要求4所述的电子电路装置，其特征在于：
上述增强板对于上述电子部件粘接固定。
7.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于：
上述电子部件的上述突起电极与上述布线图形的上述端子部分的上述导通连接部位，由上述突起电极与上述端子部分的至少一方变形沿着另一方的曲面构成。
8.根据权利要求7所述的电子电路装置，其特征在于：
上述导通连接部位由上述突起电极的前端部分穿透上述端子部分到达上述基板表面的结构构成。
9.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于：
上述电子部件是半导体集成电路元件，在其一方的表面上形成了上述突起电极，在上述基板上粘接了一个或一个以上的上述电子部件。
10.根据权利要求9所述的电子电路装置，其特征在于：
在上述基板上至少形成构成天线的上述布线图形，把上述布线图形的上述端子部分与上述半导体集成电路元件的上述突起电极导通连接，具有非接触地与外部设备收发信息的功能。
11.根据权利要求9所述的电子电路装置，其特征在于：
在上述基板上，在与粘接上述电子部件的面相反一侧的面上形成用于与外部设备连接的外部连接端子，而且，上述外部连接端子与上述布线图形导通连接，上述布线图形的上述端子部分与上述半导体集成电路元件的上述突起电极导通连接，具有通过上述外部连接端子与上述外部设备收发信息的功能。
12.一种电子电路装置的制造方法，其特征在于：
包括以下的工艺：
在形成了布线图形的基板的表面上形成由热可塑性树脂构成的树脂层；
把具有突起电极的电子部件与上述布线图形的端子部分对位，暂时固定在上述树脂层上；
在包括暂时固定了的上述电子部件的上述基板上配置盖板，在该盖板的与上述电子部件及上述基板相对的面上，设置有由与上述树脂层为相同材料构成的树脂层，把上述树脂层加热软化的同时，通过上述盖板按压上述电子部件，使上述布线图形的上述端子部分与上述突起电极之间的上述树脂层流动并排除，使上述端子部分与上述突起电极接触而导通连接，并且同时用上述树脂层将上述电子部件的整个周围包围；
冷却上述树脂层，用上述树脂层分别粘接固定上述电子部件与上述基板以及上述基板与上述盖板，保持上述突起电极与上述端子部分的导通连接。
13.根据权利要求12所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于：
当把上述电子部件暂时固定在上述树脂层中时，在把上述突起电极与上述端子部分对位了以后，把上述突起电极或者上述电子部件主体的一部分埋入到上述树脂层中进行暂时固定。
14.根据权利要求12所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于：
当把上述电子部件暂时固定在上述树脂层上时，使上述树脂层加热软化，把上述突起电极或者上述电子部件主体的一部分埋入到上述树脂层中进行暂时固定。
15.根据权利要求12所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于：
在上述盖板上，在与上述电子部件相对的面上形成由与上述热可塑性树脂相同的材料构成的热可塑性树脂层，
当按压上述电子部件使上述端子部分与上述突起电极接触而导通连接时，通过形成了上述热可塑性树脂层的上述盖板按压上述电子部件，进行上述突起电极与上述端子部分的导通连接，
当把上述树脂层冷却进行粘接固定时，用形成在上述盖板和上述基板上的上述热可塑性树脂，将上述电子部件与上述基板以及上述盖板两方粘接固定。
16.根据权利要求12所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于：
在上述盖板上，在与上述电子部件相对的位置保持增强板，
当按压上述电子部件，使上述端子部分与上述突起电极接触而导通连接时，通过配置了上述增强板的上述盖板按压上述电子部件，进行上述突起电极与上述端子部分的导通连接，
当把上述树脂层冷却进行粘接固定时，在使上述电子部件紧密接触上述增强板的状态下，与上述基板以及上述盖板粘接固定。
17.根据权利要求12所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于：
在上述盖板上，在与上述电子部件相对的位置保持增强板，而且，在包括上述增强板的上述盖板面上形成由与上述热可塑性树脂相同材料构成的热可塑性树脂层，
当按压上述电子部件，使上述端子部分与上述突起电极接触而导通连接时，通过形成了上述增强板以及上述热可塑性树脂层的上述盖板按压上述电子部件，进行上述突起电极与上述端子部分的导通连接，
当把上述树脂层冷却进行粘接固定时，由形成在上述盖板和上述基板上的上述热可塑性树脂，将上述电子部件与上述增强板以及上述基板粘接固定。
18.根据权利要求12所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于：
上述盖板由具有挠性的材料构成，
当按压上述电子部件，使上述端子部分与上述突起电极接触而导通连接时，使用配置了在两侧相对设置的一对辊的按压单元，使得通过上述辊之间进行把上述电子部件夹持的上述基板和上述盖板的按压。
19.根据权利要求18所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于：
上述按压单元具有多组按压力或者辊间隔不同的在两侧相对设置的一对上述辊，按照使夹持上述电子部件的上述基板和上述盖板通过多组上述辊的顺序增大按压力或者使辊间隔狭窄，
当按压上述电子部件，使上述端子部分与上述突起电极接触而导通连接时，使得通过多组上述辊进行把上述电子部件夹持的上述基板和上述盖板的按压。
20.一种电子电路的制造装置，其特征在于，包括：
在形成了布线图形的基板表面上形成由热可塑性树脂构成的树脂层的树脂层形成单元；
把具有突起电极的电子部件与上述布线图形的端子部分对位，用上述树脂层暂时固定的单元；
按压单元，其在包括暂时固定了的上述电子部件的上述基板上配置盖板，在该盖板的与上述电子部件及上述基板相对的面上，设置有由与上述树脂层为相同材料构成的树脂层，把上述热可塑性树脂加热软化的同时，通过上述盖板按压上述电子部件，使上述布线图形的上述端子部分与上述突起电极之间的上述树脂层流动并排除，使上述端子部分与上述突起电极接触而导通连接，并且同时用上述树脂层将上述电子部件的整个周围包围；
冷却上述树脂层，用上述树脂层分别粘接固定上述电子部件与上述基板以及上述基板与上述盖板，保持上述突起电极与上述端子部分的导通连接的粘接固定单元。
21.根据权利要求20所述的电子电路装置的制造装置，其特征在于：
上述按压单元和上述粘接固定单元由配置了多组在两侧相对设置的一对辊的结构构成，使把上述电子部件夹持的上述基板和上述盖板通过上述辊之间，连续地进行按压和粘接固定。
22.根据权利要求21所述的电子电路装置的制造装置，其特征在于：
由在多组上述辊中，在把上述电子部件夹持的上述基板与上述盖板的入口一侧设置加热单元，在出口一侧设置冷却单元的结构构成。
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