CH694931A5 - Einrichtung fuer die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat. - Google Patents
Einrichtung fuer die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat. Download PDFInfo
- Publication number
- CH694931A5 CH694931A5 CH00204/01A CH2042001A CH694931A5 CH 694931 A5 CH694931 A5 CH 694931A5 CH 00204/01 A CH00204/01 A CH 00204/01A CH 2042001 A CH2042001 A CH 2042001A CH 694931 A5 CH694931 A5 CH 694931A5
- Authority
- CH
- Switzerland
- Prior art keywords
- substrate
- leadframe
- light
- sensor
- longitudinal edge
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/26—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
- G01D5/32—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light
- G01D5/34—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells
- G01D5/342—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells the sensed object being the obturating part
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat der im Oberbegriff des Anspruchs 1 genannten Art. Solche Montageautomaten sind allgemein als Die Bonder bekannt. Bei der Montage der Halbleiterchips wird das Substrat von einer Transporteinrichtung taktweise einer Dispensstation, wo Klebstoff aufgetragen wird, und dann einer Bondstation zugeführt, wo der nächste Halbleiterchip platziert wird. Aus dem europäischen Patent EP 330 831 und dem schweizerischen Patent CH 689 188 sind Transporteinrichtungen bekannt geworden, bei denen die Ausrichtung des Substrates quer zur Transportrichtung auf mechanische Weise erfolgt, indem das Substrat gegen einen Anschlag gezogen wird. Nachteilig bei dieser Lösung ist, dass sich gewisse Substrate wölben, wenn sie gegen den Anschlag gezogen werden. Andererseits sind Montageautomaten im Handel, bei denen die Lage des Substrates unmittelbar vor dem Platzieren des nächsten Halbleiterchips mittels einer Kamera und elektronischer Bildverarbeitung bestimmt und auskorrigiert wird. Eine solche Lösung ist bekannt aus der europäischen Patentanmeldung EP 877 544. Diese Lösung hat zwei erhebliche Nachteile: Sie ist zeitintensiv, was auf Kosten der Zykluszeit geht, und teuer. Von Montageautomaten werden aber hohe Platzierungsgenauigkeit und kurze Zykluszeiten verlangt. Aus der europäischen Patentanmeldung EP 542 465 ist ein Leadframe-Arbeitsplatz mit einem beweglichen Indexierungskopf für den Transport des Leadframes bekannt. Bekannt ist auch, dass ein Leadframe eine krumme Kante aufweisen kann. Der Indexierungskopf weist einen Sensor auf, mit dem die Lage der krummen Kante vor dem Ergreifen und Transportieren des Leadframes detektiert wird. Als Sensor ist eine Lichtschranke vorgesehen. Durch die Krümmung der Kante des Leadframes bedingte Positionsfehler können somit teilweise auskompensiert werden. Allerdings wird das Leadframe nach dem Ergreifen am Indexierungskopf noch mechanisch an diesem ausgerichtet. Der Indexierungskopf transportiert das Leadframe bis zum Arbeitsplatz, wo es während der Bearbeitung mit einem Niederhaltesystem festgeklemmt wird. Die Platzierungsgenauigkeit erreicht bestenfalls etwa 25 mu m. Um die beispielsweise beim Verdrahten eines Halbleiterchips nötige Genauigkeit zu erreichen, wird das Leadframe nach dem Festklemmen mit dem Niederhaltesystem mittels einer Kamera vermessen. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Platzierungsgenauigkeit der montierten Halbleiterchips bei kurzer Zykluszeit zu verbessern. Die Erfindung besteht in den in den Ansprüchen 1 und 6 angegebenen Merkmalen. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen. Eine Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat, insbesondere einem metallischen Leadframe, enthält einen optischen Sensor für die Messung der Lage der Längskante des Substrats quer zur Transportrichtung, der zwei nebeneinander angeordnete Lichtschranken aufweist. Im Betrieb wird die Lage der Längskante des Substrats mit dem optischen Sensor erfasst und anschliessend eine Korrekturbewegung des Substrats quer zur Transportrichtung durchgeführt, um den nächsten Substratplatz am richtigen Ort bereitzustellen. Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Die Figuren sind nicht massstabsgetreu. Es zeigen: Fig. 1 Teile einer Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips und ein Leadframe, Fig. 2 ein weiteres Leadframe, Fig. 3 einen Sensor, Fig. 4 eine elektronische Schaltung, Fig. 5 eine Kalibrierungsplatte, und Fig. 6 eine Einrichtung mit zwei Sensoren. Die Fig. 1 zeigt die für das Verständnis der Erfindung nötigen Teile einer Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat. Das Substrat ist ein längliches, metallisches Leadframe 1 mit einer Anzahl von hintereinander und nebeneinander angeordneten Chipinseln 2, auf denen je ein Halbleiterchip platziert werden soll. Das Leadframe 1 ist nur schematisch dargestellt. Die Einrichtung umfasst ein Transportsystem für den Transport des Leadframes 1, eine Dispensstation für das Auftragen von Klebstoff auf das Leadframe 1 und eine Bondstation, an der ein Pick and Place System einen Halbleiterchip nach dem andern auf dem Leadframe 1 platziert. Das Leadframe 1 befindet sich dabei stets in einer horizontalen Transportebene xy und wird in einer Transportrichtung x bewegt. Das Leadframe 1 liegt auf einer heizbaren Auflageplatte auf, welche eine horizontale Verschiebebahn für das Leadframe 1 bildet und in der Transportebene xy liegt, und wird vorzugsweise mittels eines Systems feststehender und beweglicher Klammern schrittweise in Transportrichtung x der Dispensstation und der Bondstation zugeführt. Ein solches Transportsystem ist im europäischen Patent EP 330 831 beschrieben und wird deshalb hier nicht näher erläutert. Der Transport des Leadframes 1 könnte auch mittels eines Transportsystems erfolgen, das nur eine einzige, bewegliche Klammer aufweist. Das Leadframe 1 wird von den Klammern bzw. der Klammer, falls nur eine einzige Klammer vorhanden ist, in seitlicher Richtung, d.h. in negativer y-Richtung gegen eine parallel zur Transportrichtung x angeordnete, als Anschlag dienende Führungsschiene 3 gezogen und dadurch an dieser ausgerichtet. Das Leadframe 1 weist entlang seiner Längskanten 4 und 5 Löcher 6 auf, die von einem nicht dargestellten optischen Sensor abgetastet und für die genaue Positionierung des Leadframes 1 in Transportrichtung x benützt werden. Das in der Fig. 1 gezeichnete Leadframe 1 ist gekrümmt, wobei die Krümmung stark übertrieben dargestellt ist. Daher liegen nur ein vorderer und ein hinterer Kantenbereich 7 bzw. 8 der Längskante 4 des Leadframes 1 an der Führungsschiene 3 an. Der Abstand D der Längskante 4 des Leadframes 1 von der Führungsschiene 3 ist nicht konstant, sondern ortsabhängig. Er kann bis zu 80 mu m betragen. Demzufolge unterliegt der Abstand der Chipinseln 2 von der Führungsschiene 3 gewissen Schwankungen. Falls das Leadframe 1, wie in der Fig. 2 gezeigt ist, auf die andere Seite gekrümmt ist, liegt nur ein Kantenbereich 9 an der Führungsschiene 3 an. In der Fig. 1 ist nun mit einem ersten Kreuz 10 die Ist-Position markiert, an der das Pick and Place System den nächsten Halbleiterchip platzieren wird, sofern keine Korrekturmassnahmen ergriffen werden. Wegen der Krümmung des Leadframes 1 ist die Ist-Position nicht in Übereinstimmung mit der mit einem zweiten Kreuz 11 markierten Soll-Position, die der Halbleiterchip auf dem Leadframe 1 einnehmen soll: Die Ist-Position ist gegenüber der Soll-Position um die Distanz a verschoben, wobei die Distanz a den aktuellen Abstand der Längskante 4 des Lead- frames 1 von der Führungsschiene 3 am Ort der Bondstation bezeichnet. Um vor dem Platzieren des nächsten Halbleiterchips die Ist-Position mit der Soll-Position in Einklang zu bringen, ist vorgesehen, jeweils den Abstand a mittels eines Sensors 12 zu messen und anschliessend die Führungsschiene 3 und die Klammer quer zur Transportrichtung x, nämlich in negativer Richtung y, um den gemessenen Abstand a zu verschieben. Dabei wird das von der Klammer gegen die Führungsschiene 3 gezogene Leadframe 1 mitverschoben und die Abweichung zwischen der Ist-Position und der Soll-Position zum Verschwinden gebracht. Die Fig. 3 zeigt einen für die Messung des Abstandes a geeigneten Sensor 12 im Querschnitt entlang der y-Richtung. Der Sensor 12 ist an der Führungsschiene 3 (Fig. 1) befestigt. Im Bereich des Sensors 12 ist die Führungsschiene 3 mit einer Ausnehmung versehen. Der Sensor 12 weist eine Lichtquelle 13 und zwei in y-Richtung (Fig. 1) hintereinander angeordnete Lichtempfänger 14 und 15 auf, so dass zwei Lichtschranken gebildet werden. Im Strahlengang zwischen der Lichtquelle 13 und den beiden Lichtempfängern 14 und 15 ist vorzugsweise eine Linse 16 so angeordnet, dass sich die Lichtquelle 13 im Brennpunkt der Linse 16 befindet. Die Linse 16 bündelt das von der Lichtquelle 13 ausgestrahlte Licht in parallele Lichtstrahlen, die im Bereich der Längskante 4 annähernd senkrecht auf das Lead- frame 1 auftreffen. Die Ebene der Führungsschiene 3, an der die Kantenbereiche 7 und 8 des in der Fig. 1 dargestellten Leadframes 1 anliegen, ist mit einer gestrichelten Linie 17 eingezeichnet. Die beiden Lichtempfänger 14 und 15 weisen typischerweise Abmessungen von je 1 mm x 1 mm auf. Der Sensor 12 und die Führungsschiene 3 sind so aufeinander ausgerichtet, dass das Leadframe 1 nur Strahlen unterbricht, die von der Linse 16 zum ersten Lichtempfänger 14 verlaufen, nicht aber Strahlen, die von der Linse 16 zum zweiten Lichtempfänger 15 verlaufen. D.h. der Schatten des mit der Lichtquelle 13 beleuchteten Leadframes 1 fällt immer auf den ersten Lichtempfänger 14, während der zweite Lichtempfänger 15 nicht beschattet wird. Die entlang der Längskanten 4, 5 des Leadframes 1 angebrachten Löcher 6 sind nur 0.4 mm vom Rand entfernt. Im Strahlengang zwischen der Linse 16 und dem Lichtempfänger 14 sind vorzugsweise eine oder mehrere Blenden 18 angeordnet, damit entweder kein von der Lichtquelle 13 abgestrahltes Licht durch ein solches Loch 6 gelangen kann oder dass allenfalls durch ein solches Loch 6 gelangtes Licht nicht auf den Lichtempfänger 14 fällt. Im Strahlengang können fakultativ weitere optische Elemente vorgesehen sein. Der zweite Lichtempfänger 15 dient als Referenz, so dass Schwankungen der Helligkeit der Lichtquelle 13 und Schwankungen der Empfindlichkeit des Lichtempfängers 14 kompensiert werden können. Die -beiden Lichtempfänger 14 und 15 befinden sich -bevorzugt auf demselben Halbleiterchip, damit sie möglichst die gleiche Licht- und die gleiche Temperaturempfindlichkeit aufweisen. Die beiden Lichtschranken werden mit der Lock-In-technik betrieben, wobei die Amplitude des die Lichtquelle 13 speisenden Stromes beispielsweise mit einer Frequenz von 200 kHz moduliert wird. Bevorzugt wird als Lichtquelle 13 eine Leuchtdiode verwendet, da die Amplitude einer Leuchtdiode zu 100% moduliert werden kann, während bei einer Laserdiode nur eine Modulation der Amplitude von wenigen Prozent möglich ist. Zudem werden die Signale der beiden Lichtempfänger 14 und 15, wie in der Fig. 4 dargestellt ist, bevorzugt einem Multiplexer 19 zugeführt, dann in einem gemeinsamen Verstärker 20 verstärkt, in einem Demultiplexer 21 wieder getrennt und schliesslich einem A/D-Wandler 22 zugeführt, so dass sich Schwankungen im Verstärkerkreis auf beide Signale gleicher- massen auswirken. Die Steuerleitung für den Multi-plexer 19 und den Demultiplexer 21 ist mit dem Bezugszeichen 23 bezeichnet. Das Verhältnis des Signals des ersten Lichtempfängers 14 zum Signal des zweiten, als Referenz dienenden Lichtempfängers 15 bildet das Ausgangssignal U A des Sensors 12, das ein Mass für den Grad der Abdeckung des ersten Lichtempfängers 14 durch das Leadframe 1 darstellt. Die Kennlinie U A (a), die die Beziehung zwischen dem Ausgangssignal Ua des Sensors 12 (Fig. 1) und dem Abstand a der Längskante 4 des Lead-frames 1 von der Führungsschiene 3 darstellt, kann beispielsweise mittels einer einem Leadframe ähnlichen Kalibrierungsplatte 24 erfolgen, die, wie in der Fig. 5 gezeigt ist, eine gerade Längskante 25 mit um vorbestimmte Werte zurückversetzten geraden Kantenabschnitten 26 aufweist. Bei der Aufnahme der Kennlinie U A (a) wird die Kalibrierungsplatte 24 an der Führungsschiene 3 zum Anschlag gebracht, und das Ausgangssignal U A für mindestens zwei verschiedene Kantenabschnitte 26 gemessen und gespeichert. Im Normalbetrieb wird aus dem gemessenen Ausgangssignal U A und der gespeicherten Kennlinie U A (a) durch Interpolation der aktuelle Abstand a berechnet und die Verschiebung der Führungsschiene 3, der Klammer und des Leadframes 1 um den ermittelten Abstand a in y-Richtung durchgeführt. Sobald diese Korrekturbewegung abgeschlossen ist, kann der Halbleiterchip am richtigen Ort auf dem Leadframe 1 plaziert werden. Die Fig. 6 zeigt eine Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips auf einem Leadframe 1, die zwei ortsfest angeordnete Sensoren 12.1 und 12.2 für die Messung des Abstandes der der Führungsschiene 3 zugewandten Längskante 4 des Leadframes 1 aufweist. Die Einrichtung weist eine Dispensstation auf mit einem in der Horizontalebene beweglich geführten Schreibkopf 27, um auf die Chipinsel 2 Klebstoff gemäss einem vorbestimmten Muster aufzutragen, und die Bondstation. Eine solche Dispensstation ist z.B. in der europäischen Patentanmeldung EP 901 155 beschrieben, auf die hiermit Bezug genommen wird. Der Sensor 12.1 befindet sich am Ort der Dispensstation, um dort den Abstand c der Längskante 4 des Leadframes 1 von der Führungsschiene 3 zu messen. Der Sensor 12.2 dient, wie oben beschrieben, zur Messung des Abstandes a der Längskante 4 des Leadframes 1 von der Führungsschiene 3 am Ort der Bondstation. Wenn nun in einem Bondzyklus der Abstand a gemessen wurde, dann wird die Führungsschiene 3 in y-Richtung quer zur Transportrichtung x des Lead- frames 1 verschoben. Dabei ändert sich natürlich die relative Lage des Schreibkopfs 27 der Dispensstation bezüglich der Chipinsel 2. Beim Auftragen des Klebstoffs auf die Chipinsel 2 wird der Schreibkopf 27 unter Berücksichtigung sowohl des mit dem Sensor 12.1 gemessenen Abstandes c der Chipinsel 2 von der Führungsschiene 3 als auch der den Abstand a kompensierenden Korrekturbewegung der Führungsschiene 3 in y-Richtüng gesteuert. Dank der Erfindung können gekrümmte, oder z.B. vom Schliessen und Öffnen der Transportklammern in ihrer Lage leicht verschobene Leadframes bei kurzer Zykluszeit mikrometergenau am Bondort bereitgestellt werden.
Claims (6)
1. Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat, insbesondere einem metallischen Leadframe (1), bei der das Substrat taktweise in einer ersten Richtung (x) zu einer Bondstation vorgeschoben wird zur Bereitstellung eines nächsten Substratplatzes (2), wobei ein optischer Sensor (12) vorhanden ist für die Ermittlung der Lage einer Längskante (4) des Substrates (1) bezüglich einer zweiten, zur ersten Richtung orthogonalen Richtung (y), dadurch gekennzeichnet, dass der optische Sensor (12) eine aus einer Lichtquelle (13) und einem ersten Lichtempfänger (14) gebildete erste Lichtschranke und eine aus der Lichtquelle (13) und einem zweiten Lichtempfänger (15) gebildete zweite, als Referenz dienende Lichtschranke aufweist, und dass der optische Sensor (12) so angeordnet ist, dass das Substrat im Betrieb die erste Lichtschranke teilweise,
die zweite Lichtschranke nicht abdeckt.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der erste und der zweite Lichtempfänger (14, 15) auf demselben Halbleiterchip integriert sind.
3. Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine Linse (16) vorhanden ist, die so angeordnet ist, dass sich die Lichtquelle (13) im Brennpunkt der Linse (16) befindet.
4. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Signal des ersten Lichtempfängers (14) und das Signal des zweiten Lichtempfängers (15) einem Multiplexer (19) zugeführt sind, und dass dem Multiplexer (19) ein gemeinsamer Verstärker (20) nachgeschaltet ist.
5. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtquelle (13) eine Leuchtdiode ist.
6.
Verfahren zum Betrieb einer Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Lage der Längskante (4) des Substrates (1) bezüglich der zweiten Richtung (y) mit dem optischen Sensor (12) erfasst und anschliessend eine Korrekturbewegung des Substrats in der zweiten Richtung (y) durchgeführt wird, um den nächsten Substratplatz (2) am richtigen Ort bereitzustellen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH00204/01A CH694931A5 (de) | 2000-03-17 | 2001-02-05 | Einrichtung fuer die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat. |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH5112000 | 2000-03-17 | ||
CH00204/01A CH694931A5 (de) | 2000-03-17 | 2001-02-05 | Einrichtung fuer die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH694931A5 true CH694931A5 (de) | 2005-09-15 |
Family
ID=4517443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH00204/01A CH694931A5 (de) | 2000-03-17 | 2001-02-05 | Einrichtung fuer die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat. |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6481614B2 (de) |
KR (1) | KR20010090460A (de) |
CN (1) | CN1171297C (de) |
CH (1) | CH694931A5 (de) |
DE (1) | DE10110955A1 (de) |
HK (1) | HK1040826A1 (de) |
MY (1) | MY133998A (de) |
SG (1) | SG96203A1 (de) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6776327B2 (en) * | 2002-11-05 | 2004-08-17 | Palomar Technologies, Inc. | High-accuracy placement method utilizing double pick and place |
JP4151658B2 (ja) * | 2005-02-18 | 2008-09-17 | ヤマハ株式会社 | 物理量センサ、およびこれに使用するリードフレーム |
US7416104B2 (en) * | 2006-04-21 | 2008-08-26 | International Business Machines Corporation | Rotational fill techniques for injection molding of solder |
US7694869B2 (en) * | 2006-04-21 | 2010-04-13 | International Business Machines Corporation | Universal mold for injection molding of solder |
US7410092B2 (en) * | 2006-04-21 | 2008-08-12 | International Business Machines Corporation | Fill head for injection molding of solder |
US9314864B2 (en) * | 2007-07-09 | 2016-04-19 | International Business Machines Corporation | C4NP compliant solder fill head seals |
US8324602B2 (en) * | 2009-04-14 | 2012-12-04 | Intersil Americas Inc. | Optical sensors that reduce specular reflections |
US8232541B2 (en) * | 2009-04-14 | 2012-07-31 | Intersil Americas Inc. | Optical sensors that reduce specular reflections |
CN112344855B (zh) * | 2020-10-27 | 2022-08-26 | 阿波罗智联(北京)科技有限公司 | 障碍物的检测方法、装置、存储介质和路测设备 |
JP2024523149A (ja) * | 2021-06-01 | 2024-06-28 | クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク. | 電子部品ボンディング装置およびそのような装置上の距離を測定する方法 |
CN114279331B (zh) * | 2021-12-27 | 2024-04-05 | 长三角哈特机器人产业技术研究院 | 一种导叶片外形尺寸视觉测量装置及其测量方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3738560A (en) * | 1970-12-08 | 1973-06-12 | Kulicke & Soffa Ind Inc | Semiconductor die bonder |
JPS51131274A (en) * | 1975-05-10 | 1976-11-15 | Fujitsu Ltd | Tip bonding method |
DE2803653C3 (de) * | 1978-01-27 | 1986-05-28 | Texas Instruments Deutschland Gmbh, 8050 Freising | Ausrichtvorrichtung |
US4520102A (en) | 1981-10-20 | 1985-05-28 | Kuraray Co., Ltd. | Microbial process for producing 12α-hydroxypregna-1,4-dien-3-one-20α-carboxylic acid |
EP0330831B1 (de) | 1988-02-26 | 1995-10-04 | Esec Sa | Verfahren und Einrichtung zum Bestücken von metallenen Systemträgern mit elektronischen Komponenten |
US5238174A (en) | 1991-11-15 | 1993-08-24 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Smart indexing head for universal lead frame work station |
DE59811823D1 (de) | 1997-09-05 | 2004-09-23 | Esec Trading Sa | Halbleiter-Montageeinrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf einem Substrat |
JPH11136214A (ja) * | 1997-10-28 | 1999-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 波長多重光伝送システム |
US5944281A (en) * | 1998-03-09 | 1999-08-31 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Dual band millimeter-infrared fiber optics guidance data link |
CH689188A5 (de) | 1998-03-26 | 1998-11-30 | Esec Sa | Verfahren zum Transport eines Folienstreifens und Transportanlage fuer Folienstreifen. |
-
2001
- 2001-02-05 CH CH00204/01A patent/CH694931A5/de not_active IP Right Cessation
- 2001-02-21 MY MYPI20010752A patent/MY133998A/en unknown
- 2001-02-28 SG SG200101258A patent/SG96203A1/en unknown
- 2001-03-07 DE DE10110955A patent/DE10110955A1/de not_active Withdrawn
- 2001-03-15 US US09/808,776 patent/US6481614B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-16 KR KR1020010013589A patent/KR20010090460A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-03-16 CN CNB011116013A patent/CN1171297C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-04-04 HK HK02102519.6A patent/HK1040826A1/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG96203A1 (en) | 2003-05-23 |
MY133998A (en) | 2007-11-30 |
CN1171297C (zh) | 2004-10-13 |
CN1325133A (zh) | 2001-12-05 |
HK1040826A1 (zh) | 2002-06-21 |
KR20010090460A (ko) | 2001-10-18 |
US6481614B2 (en) | 2002-11-19 |
DE10110955A1 (de) | 2001-10-04 |
US20010035450A1 (en) | 2001-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CH694931A5 (de) | Einrichtung fuer die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat. | |
DE102014101901B4 (de) | Optisches Vermessen eines Bauelementes mit an gegenüberliegenden Seiten vorhandenen strukturellen Merkmalen | |
DE102008045716B4 (de) | Höhenpositionsdetektor für ein auf einem Einspanntisch gehaltenes Werkstück | |
WO1999062314A2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum linearen positionieren und zur lageerkennung eines substrates | |
DE10349847B3 (de) | Positionierungsvorrichtung und -Verfahren für die Übertragung elektronischer Bauteile | |
DE102004043282B4 (de) | Verfahren für die Justierung des Bondkopfs eines Die-Bonders | |
EP1480015B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Messen eines modulierten Lichtsignals | |
EP0913857B1 (de) | Verfahren und Einrichtung für die Justierung des Bondkopfs einer Maschine für das Bonden von Halbleiterchips auf ein Trägermaterial | |
EP0085868A1 (de) | Vorrichtung zur automatischen optischen Beschaffenheitsprüfung | |
DE69128667T2 (de) | Positionsbestimmungsmethode | |
DE4209524A1 (de) | Verfahren zur Lageerkennung und/oder Teilungsprüfung und/oder Koplanaritätsprüfung der Anschlüsse von Bauelementen und Bestückkopf für die automatische Bestückung von Bauelementen | |
DE3703516A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum ausrichten | |
EP0025036B1 (de) | Verfahren zur scharfeinstellung eines maskenbildes auf ein werkstück | |
DE19802848A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Testen eines Substrats | |
EP2335225A1 (de) | Automatische durchmesserermittlung von münzen | |
EP1134788A1 (de) | Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat | |
WO2024061851A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum elektrischen kontaktieren von elektronischen bauelementen | |
DE102008009680A1 (de) | Dreidimensionale Vermessung von Objekten mittels eines modular aufgebauten Triangulationssensors | |
DE102018117825A1 (de) | Bestücken eines Bauelementeträgers unter Verwendung von Versatzinformationen zwischen an einander gegenüberliegenden Seites eines Referenz-Bauelements ausgebildeten strukturellen Merkmalen | |
DE10313141A1 (de) | Verfahren und Einrichtung für die Bestimmung der vektoriellen Distanz zwischen der Kapillare und dem Bilderkennungssystem eines Wire Bonders | |
DE19823938C1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum linearen Positionieren und zur Lageerkennung eines Substrates | |
DE102004043084B4 (de) | Einrichtung und Verfahren für die Montage oder Verdrahtung von Halbleiterchips | |
EP3113889B1 (de) | Vorrichtung zur messung der schwingungsamplitude einer kapillare eines draht-bonders | |
DE10309694A1 (de) | Verfahren und Einrichtung für die Messung der Amplitude einer frei schwingenden Kapillare eines Wire Bonders | |
DE102022104788B3 (de) | Bauelement-Zuführvorrichtung mit einer Sensorvorrichtung sowie System und Bestückautomat mit einer solchen Bauelement-Zuführvorrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PL | Patent ceased |