CH307458A - Verfahren zur Herstellung von Selengleichrichtern und nach diesem Verfahren erhaltener Selengleichrichter. - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Selengleichrichtern und nach diesem Verfahren erhaltener Selengleichrichter.Info
- Publication number
- CH307458A CH307458A CH307458DA CH307458A CH 307458 A CH307458 A CH 307458A CH 307458D A CH307458D A CH 307458DA CH 307458 A CH307458 A CH 307458A
- Authority
- CH
- Switzerland
- Prior art keywords
- selenium
- layer
- dependent
- paint
- lacquer
- Prior art date
Links
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 37
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 title claims description 37
- 239000011669 selenium Substances 0.000 title claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 4
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims description 24
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 4
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000007605 air drying Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims 11
- PGTKVMVZBBZCKQ-UHFFFAOYSA-N Fulvene Chemical compound C=C1C=CC=C1 PGTKVMVZBBZCKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 29
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/073—Apertured devices mounted on one or more rods passed through the apertures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/06—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising selenium or tellurium in uncombined form other than as impurities in semiconductor bodies of other materials
- H01L21/10—Preliminary treatment of the selenium or tellurium, its application to the foundation plate, or the subsequent treatment of the combination
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
Verfahren zur Herstellung von Selengleichrichtern und nach diesem Verfahren erhaltener Selengleichrichter. Die bekannten Selengleichricliter der Frei- fläehenbauart werden so montiert, dass die Clcichrichterscheiben auf einen mit einem Isolierrohr überzogenen Bolzen aufgereiht werden, wobei die Kontaktgabe zwischen zwei aufeinanderfolgenden Scheiben durch eine federnde Kontaktscheibe mit untergelegtem Isolierring und eine oder mehrere Abstands- selieiben erfolgt. Für jede Gleichrichterscheibe sind also drei Teile bei der Montage notwen dig. Dabei übernehmen Isolierscheiben und Abstandsseheiben den für die mechanische Stabilität der Gleichrichtersäule notwendigen .#Iontageclruck und die federnden Kontakt scheiben den für die Stromabnahme von der Gegenelektrode notwendigen Kontaktdruck. Der Kontaktdruck muss wesentlich geringer sein als der Montagedruck, weil er auf die Gegenelektrode ausgeübt wird und zwischen Selenoberfläelie und Gegenelektrode sich die sehr dünne, druckempfindliche Sperrschicht befindet, von der die Gleichriehterwirkung ab hängt. Dieser Forderung nach einem geringen Kontaktdruck steht. die Forderung nach einem möglichst kleinen Kontaktwiderstand gegen über. Beispielsweise ist der Widerstand einer cleiehrieliterseheibe von 112 mm Durchmesser in der Durchlassrichtung in den letzten 5 Jah ren von 0,25 auf 0,06 Ohin verringert wor den, so dass der zulässige Kontaktwiderstand bei diesem Scheibentyp in der Grössenordnung @ an einigen Milliohm liegt. Der Kontaktwider- stand muss diesen niedrigen Wert auch bei einer Schutzlackierung der Gleichrichter bei behalten. Diese beiden sich widersprechenden Forde rungen haben bei der bisherigen Montageart zu einer Kompromisslösung geführt, deren ein wandfreies Funktionieren einer laufenden scharfen Überwachung der Qualität der Mon tageteile bedarf. Man hat schon verschiedentlich versucht, eine einfachere Montageart zu finden, die die geschilderten Nachteile vermeidet. So ist z. B. vorgeschlagen worden, den Kontakt- und Mon tagedruck auf die gleiche Stelle der Gleich richterscheiben zu vereinigen und diese Stel len der Selenschicht vor dem Aufbringen der Gegenelektrode mit einer isolierenden Lack schicht zu überziehen. Man hat in diesem Falle die Gegenelektrode aufgespritzt, was den Nachteil bringt, dass die metallische Ge genelektrode spröde ist, auf der Lackschicht schlecht haftet und bei der Montage durch den grossen Montagedruck zerstört wird. Es ist ferner vorgeschlagen worden, an der Druckstelle statt der isolierenden Lackschicht einen Isolierstoff, insbesondere Papier, zu verwenden. Diese Möglichkeit hat, man nur beim Aufschmierverfahren, da nur in diesem Falle das Selen in der amorphen Form auf gebracht wird und der Isolierstoff nach diesem Vorschlag in das amorphe Selen bei der ersten thermischen Behandlung eingepresst werden muss. Die Erfindung bezieht sich nun auf ein Verfahren zur Herstellung von Selengleich- richtern der Freiflächenbauart mit Gleich richterelementen aus einer mit einem Mon tageloch versehenen Tragplatte, einer darauf angebrachten Selenschicht und einer auf dieser befestigten Gegenelektrode. Nach dem erfindungsgemässen Verfahren wird an den betriebsmässig auf Kontakt- und Montage druck beanspruchten Stellen auf die Selen- schiebt eine Lackschicht aufgebracht und auf diese und die andere Selenoberfläche gemein sam die Gegenelektrode aufgeschmolzen. Man wird mit Vorteil das einzelne Gleichriehter- element so ausbilden, dass die Clegenelektrode die Lackschicht so weit überlappt, dass die an der Gegenelektrode anliegende Kontaktscheibe ihren Druck auf den ringförmigen, sperr schichtfreien, mit der Lackschicht. bedeckten Bereich der Halbleiterschicht ausübt. Bei der Erfindung können alle Arten des Auftragens von Selen auf eine Tragplatte, also Aufschmie- ren, Aufpressen, Aufdampfen, Aufelektroly- sieren, angewendet werden, wobei in jedem Falle beim Zusammenbau von Gleichriehter- scheiben zu Säulen der Montagedruck und der Kontaktdruck auf die gleiche Stelle der Gleichrichterscheiben wirkt. Einen Selen- gleiehriehter nach der Erfindung wird man vorzugsweise so herstellen, dass auf die teil weise in den kristallinen Zustand überge führte, auf die Tragplatte aufgebrachte Selen- schiebt an der für die Übernahme des Kon takt- und Montagedruckes vorgesehenen Stelle eine Lackschicht aufgebracht wird und minde stens ein Teil der von der Lackschicht unbe deckten Selenoberfläche und ein dem Mon tageloch abgewandter Teil der Lackschicht mit der Gegenelektrode versehen werden, wo bei diese Gegenelektrode bei der nachfolgen den Temperaturbehandlung zur vollständigen Überführung des Selens in die leitende kri stalline Modifikation sowohl auf die Selen schicht als auch auf die Lackschicht aufge schmolzen und die Lackschicht gleichzeitig ausgehärtet wird. Auf diese Weise wird eine sichere Haftung der Clegenelektrode auf der Lackgrundlage erreicht, die allen mechani schen Beanspruchungen bei der Montage der Säule gewachsen ist. Zur Herstellung der Lackschicht wird man vorzugsweise einen nur aus Kohlenstoff, Wasserstoff und Sauerstoff bestehenden temperaturbeständigen Lack grundstoff oder lufttrocknenden Lack auf der Basis von polymerisierten Polydien-Kohlen- wasserstoffen (z. B. Fulv enlaek) und ein neutrales Lösungsmittel aus den Komponen ten Kohlenstoff, Wasserstoff und eventuell Sauerstoff und/oder aus niehtaromatisehen Kohlenwasserstoffen bzw. Kohlenwasserstoff- gemischen, (z. B. Benzin) verwenden oder einen Siliconlack. Für die Gegenelektrode wird man zweckmässigerweise eine Metallegierung be nutzen, deren Schmelzpunkt unter dem des Selens liegt. Die in der beschriebenen Weise heruestell- ten Gleiehriehterseheiben lassen sieh besonders einfach zu Gleiehriehtersäulen zusammen bauen. Ein Ausführungsbeispiel hierfür ist schematisch in der Zeiehnun - dargestellt. Die Fig-. 1 zeigt den Aufbau der Gleiehrichter- säule, wobei ein vollständiges Gleiehrichter- element und von dem in der Stapelrichtiulg nachfolgenden Gleiehriehterelement die Trä gerplatte angedeutet ist. Fig. \? zeigt einen Schnitt durch einen Teil eines Gleichrichter elements in vergrössertem Massstab. Mit 1 ist der als Trä;,er der Gleiehriehterseheiben dienende Bolzen., mit \3 ein daraufsitzendes Isolierrohr bezeichnet. Auf dieses Isolierrohr werden die Gleiehriehterseheiben aufgereiht. Die einzelnen Gleiehriehterseheiben bestehen ans der Tragplatte 3, auf welcher die Selen schicht 4 aufgebracht ist. Mit ö ist die Gegen elektrode bezeichnet. Im Bereich .des Montage loches trägt die Selenschicht 4 eine Lack schicht 6, die beim Gegenstand der Erfin dung dafür sorgt, dass der Kontakt- und 1-Ion- tagedruck, welcher durch das Zwischenstück 7 ausgeübt wird, nicht. die sehr druckempfind- liche, der Gegenelektrode zugekehrte Sperr- sehielit 8 beeinträchtigen kann. Wie Fig. erkennen lässt, ist nämlich durch das Auf bringen der Laekschielit 6 in dem Bereich, wo diese Lackschicht auf der Selensehieht 4 aufsitzt, die Ausbildung der Sperrschicht 8 verhindert. Beim Gegenstand der Erfindung genügen statt der bisher erforderlichen mindestens drei Montageteile je Gleichrieht.erscheibe jetzt ein einziges, vorzugsweise rotationssy mmetri- sches Stück 7, das gleichzeitig Kontakt- und lIonta-edruek zwischen zwei \aufeinanderfol- "#enden Gicichrichterscheiben überträgt und den Abstand der Scheiben voneinander be stimmt. Diese Abstandsstücke 7 können ein- faeli und billig hergestellt werden. Die der Deckelektrode 5 zugewandte C?i-nnclfläehe des Zwischenstückes 7 liegt nicht in ihrer vollen Flächenausdehnung an der Gegenelektrode an, sondern durch Vor sehen einer zum l,lontageloch konzentrischen ringförmigen Vertiefung in der Grundfläche nur mit einer äussern Zone dieser Grund fläche. Hierdurch wird eine grössere Sicher heit gegen überschlag- und Kriechwegbildung zwischen dem innern Randteil des Zwischen stückes und der Trägerelektrode oder der Halbleiterschicht an den innern Randzonen teilen der Selenhalbleiterschicht und Lack schicht erreicht, weil leicht Schäden und Un regelmässigkeiten an dem Rand der Selen- sehieht oder/und der Lackschicht beim Auf bringen oder der Montage der Gleiehriehter- elemente entstehen können. Bei derartig- hergestellten Gleiehrichter- säulen lä.sst sich naeli dem Zusammenbau in besonders zuverlässiger Weise eine Lack- sehutzsehieht aufbringen. Unbehindert durch die für diesen Fall immer störenden Kontakt- scheiben kann nian diese Sehutzschieht durch Spritzen oder Tauchen aufbringen, die die -esamte wirksame Gleichriehtersehicht feueh- tigkeits- und quecksilbersicher abschliesst. Be sonders vorteilhaft ist bei diesem Herstel- 1 angsverfahren, dass die bisher nicht in allen Fällen zii vermeidende Erhöhung des Kon- taktwiderstandes durch chemische Verände rung der (-x'egenelektrode oder des Kontakt scheibenmaterials, insbesondere bei höheren Betriebstemperaturen, sicher vermieden wird Dadurch, dass der die Laeksehicht 6 bedek- kende ringförmige Teil der Gegenelektrode verhältnismässig schmal gehalten werden kann, und zwar vorzugsweise nicht breiter als 2 mm, kann man eine Blasenbildung durch das beim Aufschmelzen der Gegenelektrode entwei chende Lacklösungsmittel vermeiden. Die Oberflächenspannung der geschmolzenen Ge- (yenelektrode bewirkt während der thermi schen Behandlung dabei, dass das verdamp fende Lösungsmittel ohne Blasenbildung den Rand der Gegenelektrode erreicht.
Claims (1)
- <B>PATENTANSPRÜCHE:</B> I. Verfahren zur Verstellung von Selen gleichrichtern der Freiflächenbauart mit Gleichrieliterelementen aus einer mit einem Montageloch versehenen Tragplatte, einer darauf angebrachten Selenschicht und einer auf dieser befestigten Gegenelektrode, da durch gekennzeichnet, dass an den betriebs mässig auf Kontakt- und Montagedruck be anspruchten Stellen auf die Selenschicht eine Lackschicht aufgebracht und auf diese und die andere Selenoberfläche gemeinsam die Gegenelektrode aufgeschmolzen wird. Il. Nach dem Verfahren gemäss Patentan spruch I erhaltener Selengleichriehter. UNTERANSPRLTCHE 1.Verfahren nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass auf die teilweise in den kristallinen Zustand übergeführte, auf die Tragplatte aufgebrachte Selenschicht an der für die Übernahme des Kontakt- und Montagedruckes vorgesehenen Stelle eine Lackschicht aufgebracht wird und mindestens ein Teil der von der Lackschicht unbedeckten Selenoberfläche und ein dem Montageloch, ab gewandter Teil der Lackschicht mit der Ge genelektrode versehen werden,wobei diese Gegenelektrode bei der nachfolgenden Tempe raturbehandlung zur vollständigen überfüh- rung des Selens in die leitende kristalline Modifikation sowohl auf die Selenschicht als auch auf die Lacli:sehicht aufgeschmolzen und die Lackschicht gleichzeitig ausgehärtet wird. 2: Verfahren nach Unteranspruch 1, da durch. gekennzeichnet, dass die Lackschicht aus einem nur aus Kohlenstoff, Wasserstoff und Sauerstoff bestehenden temperaturbestän digen Lackgrundstoff hergestellt wird. 3.Verfahren nach Unteranspruch 1, da durch gekennzeichnet, dass die Lackschicht aus einem lufttrocknenden Lack auf .der Basis von polynnerisierten Polydien-Kohlenwasser- stoffen besteht. 4. Verfahren nach Unteranspruch 3, da durch gekennzeichnet, dass die Lackschicht aus Fulvenlack besteht. 5. Verfahren nach Unteranspruch 2, da durch gekennzeichnet, dass für den Lack ein neutrales Lösungsmittel benützt wird, das die Komponenten Kohlenstoff und Wasserstoff enthält. 6.Verfahren nach Unteranspruch 2, da durch gekennzeichnet, dass für den Lack ein neutrales Lösungsmittel benutzt wird, das die Komponenten Kohlenstoff, Wasserstoff und Sauerstoff enthält. 7. Verfahren nach Unteranspruch a5, da durch gekennzeichnet, dass für den Lack ein Lösungsmittel aus nichtaromatischen Kohlen wasserstoffen benützt wird. B. Verfahren nach Unteranspruch 7, da durch gekennzeichnet, dass das Lösungsmittel aus Benzin besteht. 9. Verfahren nach Unteranspruch 3, da durch gekennzeichnet, dass für den Lack ein neutrales Lösungsmittel benützt wird, das aus den Komponenten Kohlenstoff und Wasser stoff besteht. 10.Verfahren nach Unteranspruch 3, da durch gekennzeichnet, dass für den Lack ein Lösungsmittel aus nichtaromatischen Kohlen wasserstoffen benützt wird. 11. Verfahren nach Unteranspruch 10, da durch gekennzeichnet., dass das Lösun , smittel aus Benzin besteht.12. Selengleiehriehter nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegen elektrode die Laeksehicht so weit überlappt, dass die an der Gegenelektrode anliegende Kontaktscheibe ihren Druck auf .den ringför migen, sperrsehichtfreien, mit der La.ckschieht bedeckten Bereich der Halbleitersehieht aus übt.13. Selengleichrichter nach Patentanspruch II, mit auf einem Tragbolzen aufgereihten CHeiehrichterseheiben, die durch Zwischen stücke leitend miteinander verbunden sind und in einem bestimmten Abstand vonein ander gehalten werden, dadurch gekennzeich net, dass auf der der Gegenelektrode zuge wandten Seite der Zwischenstücke der Kon takt- und 1VTontagedruek nur auf einen sperr- schiehtfreien Teil der Gegenelektrode ausge übt wird.14. Selengleiehrichter nach Unteranspruch 13, dadurch gekennzeichnet, da-ss das Zwi schenstück in dem der zur Aufnahme des Tragbolzens dienenden Bohrung, benaelibar- ten Teil eine zu dieser Bohrun; konzentrische ringförmige Vertiefung besitzt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE307458X | 1950-09-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH307458A true CH307458A (de) | 1955-05-31 |
Family
ID=6121416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH307458D CH307458A (de) | 1950-09-23 | 1951-09-19 | Verfahren zur Herstellung von Selengleichrichtern und nach diesem Verfahren erhaltener Selengleichrichter. |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH307458A (de) |
NL (2) | NL164117B (de) |
-
0
- NL NL90815D patent/NL90815C/xx active
- NL NL7102008.A patent/NL164117B/xx unknown
-
1951
- 1951-09-19 CH CH307458D patent/CH307458A/de unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL164117B (nl) | |
NL90815C (de) | 1900-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2440481C3 (de) | Verfahren zum Herstellen von Dünnschicht-Leiterzügen auf einem elektrisch isolierenden Träger | |
DE2817286A1 (de) | Verfahren zum anbringen von distanzgliedern auf einem isolierenden substrat | |
DE2417288A1 (de) | Zerstaeubungsvorrichtung | |
DE2848034A1 (de) | Kapazitiver feuchtefuehler | |
EP0726581A2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Isolators | |
CH307458A (de) | Verfahren zur Herstellung von Selengleichrichtern und nach diesem Verfahren erhaltener Selengleichrichter. | |
DE2556137A1 (de) | Zusammengefuegtes bauelement | |
DE972120C (de) | Verfahren zur Herstellung eines Selengleichrichters der Freiflaechenbauart | |
DE760759C (de) | Verfahren zur Herstellung von metallisiertem Isolierstoff, insbesondere von Papier, fuer die Verwendung bei elektrischen Kondensatoren | |
DE738414C (de) | Elektrischer Schichtwiderstand und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE2002404A1 (de) | Spannungsabhaengige Widerstaende | |
DE2623407A1 (de) | Ankerelement fuer eine uhr | |
DE924817C (de) | Wechselstrom-Trockengleichrichter | |
DE702898C (de) | ||
DE971697C (de) | Verfahren zur Herstellung von Selengleichrichtern | |
DE829018C (de) | Verfahren zur Temperung von Selenschichten zur Herstellung von Trockengleichrichtern Sperrschichtphotozellen | |
AT215517B (de) | Verfahren zur Herstellung gëdruckter Schaltungen durch Hochvakuumbedampfung für elektrische Geräte | |
DE1514668B2 (de) | Verfahren zum herstellen von chrom- silber-kontakten auf halbleiterbauelementen | |
DE941631C (de) | Selen-Sperrschicht-Photozelle | |
DE1975749U (de) | Schaltplatte fuer magnetische duennschichtfilme. | |
DE971650C (de) | Verfahren zur Herstellung von Selengleichrichtern | |
DE976574C (de) | Verfahren zur Herstellung von Trockengleichrichterplatten | |
DE908043C (de) | Verfahren zur Herstellung von Selengleichrichtern, vorzugsweise solcher mit Leichtmetall-Traegerelektroden | |
DE2512115A1 (de) | Verfahren zur herstellung mikroskopisch kleiner metall- oder metallegierungs- strukturen | |
DE8313473U1 (de) | Tastenfeld |