BRPI1105638A2 - dispositivo que possui um circuito integrado e seu mÉtodo de fabricaÇço - Google Patents

dispositivo que possui um circuito integrado e seu mÉtodo de fabricaÇço Download PDF

Info

Publication number
BRPI1105638A2
BRPI1105638A2 BRPI1105638-0A BRPI1105638A BRPI1105638A2 BR PI1105638 A2 BRPI1105638 A2 BR PI1105638A2 BR PI1105638 A BRPI1105638 A BR PI1105638A BR PI1105638 A2 BRPI1105638 A2 BR PI1105638A2
Authority
BR
Brazil
Prior art keywords
module
cavity
strip
integrated circuit
adhesive
Prior art date
Application number
BRPI1105638-0A
Other languages
English (en)
Inventor
Olivier Bosquet
Jean-Francois Boschet
Original Assignee
Oberthur Technologies
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oberthur Technologies filed Critical Oberthur Technologies
Publication of BRPI1105638A2 publication Critical patent/BRPI1105638A2/pt
Publication of BRPI1105638B1 publication Critical patent/BRPI1105638B1/pt
Publication of BRPI1105638B8 publication Critical patent/BRPI1105638B8/pt

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745Mounting details of integrated circuit chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

DISPOSITIVO QUE POSSUI UM CIRCUITO INTEGRADO E SEU MÉTODO DE FABRICAÇçO. A presente invenção se refere a um método de fabricação de um dispositivo (10) que compreende um corpo (12) que possui uma cavidade (20) de dimensões adequadas para receber um módulo (16) que tenha um circuito integrado (14), a cavidade (20) possuindo um fundo (24) e uma parede periférica (26) que envolve o ftmdo (24), e o método incluindo uma etapa de colocação do módulo (16) em seu lugar na cavidade (20). Mais precisamente, o método compreende, antes da etapa de colocação do módulo (16) no lugar, uma etapa de depósito de uma faixa adesiva (38) ao menos sobre uma superficie (161) do módulo (16) que é projetada para ficar voltada para o fundo (24) da cavidade (20) e para limitar um golpe de compressão do módulo (16) que possa ocorrer sob o efeito de uma força mecânica de compressão que impulsione o módulo (16) contra o fundo (24) da cavidade (20).

Description

RELATÓRIO DESCRITIVO Pedido de patente de invenção para "DISPOSITIVO QUE POSSUI UM CIRCUITO INTEGRADO E SEU MÉTODO DE FABRICAÇÃO"
A presente invenção se refere ao setor técnico de dispositivos
eletrônicos portáteis com circuitos integrados, tais como, em particular, cartões inteligentes.
A invenção se aplica mais particularmente, porém não exclusivamente, a cartões com microchip com contato, também conhecidos mais geralmente como cartões inteligentes (smart cards), de formato conforme ao formato ID-I definido pelo padrão ISO-7816.
Esses cartões inteligentes geralmente compreendem um corpo feito de material plástico e fornecido com uma cavidade para receber um módulo de circuito integrado, sendo o módulo fixado ao corpo, por exemplo, por adesivo.
Atualmente, existe a necessidade de se fabricar cartões, particularmente cartões inteligentes, a partir de material de papel ou cartolina. Tal material apresenta inúmeras vantagens: primeiro, ele é reciclável ou mesmo biodegradável, e, em segundo lugar, o seu custo é geralmente menor do que o custo de plásticos convencionais como o policloreto de vinil (PVC) ou o copolímero de PVC acrilonitrila-butadieno- estireno (ABS), tradicionalmente utilizados neste setor. Além disso, o uso de um material fibroso apresenta a vantagem de reduzir a quantidade de ácido clorídrico liberada durante a reciclagem do meio que forma o corpo dos cartões.
No entanto, o uso de cartões feitos de papel apresenta certas inconveniências. A natureza relativamente porosa do meio de material
PI11056^^-0 fibroso em comparação com materiais plásticos torna o cartão geralmente mais sensível a forças de compressão.
Antes de se tornar disponível, um cartão precisa ser submetido a vários testes de resistência mecânica, em particular de compressão. Realizando-se tais testes em cartões de papel, descobriu-se que a força à qual o cartão é submetido é suficiente para o papel ser achatado de modo a não poder comportar uma flexão significativa do módulo. Infelizmente, quando a flexão do módulo se torna muito grande, o microchip carregado pelo módulo pode se danificar, ou até se tornar inoperante.
Consequentemente, após a realização de tais testes, muitos
cartões com microchip são considerados defeituosos, e acabam sendo rejeitados durante a fabricação, o que representa um custo não desprezível.
Um objetivo particular da invenção é remediar esse problema ao propor um método de fabricação de um cartão inteligente, em particular de um cartão feito de material fibroso como papel ou cartolina, que permita a confiabilidade do cartão, e que a sua capacidade de suportar testes de resistência seja aprimorada, e que ao mesmo tempo seja de implementação simples.
Com este propósito, a invenção fornece em particular um método de fabricação de um dispositivo que possui um circuito integrado, o dispositivo possuindo um corpo com uma cavidade com dimensões adequadas para receber um módulo que tenha um circuito integrado, a cavidade possuindo um fundo e uma parede periférica que envolve o fundo, o método incluindo uma etapa de colocação do módulo em seu lugar na cavidade, e sendo caracterizado por compreender, antes da etapa de colocação do módulo no lugar, uma etapa de depósito de uma faixa adesiva ao menos sobre uma superfície do módulo que é projetada para ficar voltada para o fundo da cavidade, sendo a faixa adesiva adequada a permitir a aderência do módulo ao menos ao fundo da cavidade e a limitação de um golpe de deformação do módulo que possa ocorrer sob o efeito de uma força mecânica de compressão que impulsione o módulo contra o fundo da cavidade.
Por meio da invenção, a faixa adesiva permite a aderência do
módulo ao corpo, ao mesmo tempo em que forma uma interface adequada à absorção da deformação do módulo quando este é submetido a uma força que o comprima de encontro ao fundo da cavidade. Através dessa ação de absorção mecânica, o módulo é protegido de flexões excessivas que poderiam levar à sua destruição.
Em um modo de realização particular da invenção, o corpo do dispositivo é feito de um material fibroso, tal como papel, ou mesmo cartolina.
Preferivelmente, a faixa adesiva é passível de ser ativada sob o efeito de calor, e o método inclui uma etapa de pré-aquecimento da cavidade antes da etapa de colocação do módulo no lugar. Isso serve para facilitar a aderência entre a faixa e a cavidade sem dar margem a um aquecimento excessivo do micromódulo. O micromódulo é assim preservado de tensões térmicas.
Em um modo de realização preferido da invenção, a faixa
adesiva é passível de ser ativada sob o efeito de calor, e o método inclui uma etapa de aquecimento da faixa e do módulo a fim de a aderência da faixa à superfície do módulo.
Preferivelmente, o módulo define uma superfície interna voltada para a cavidade e uma superfície externa voltada para fora da cavidade, e a faixa adesiva é colocada de modo a cobrir substancialmente toda a superfície interna do módulo. A faixa assim forma uma interface de absorção eficaz sobre toda a área superficial do módulo. Em um modo de realização preferido, a parede periférica inclui um degrau que define uma superfície de suporte para o módulo uma vez que o módulo esteja no lugar, e a faixa adesiva se estende ao menos em parte por sobre a superfície de suporte.
Em um modo de realização preferido, o método inclui uma
etapa de fixação de uma porção central do módulo à cavidade por prensagem a frio e uma etapa de fixação de uma porção periférica do módulo à cavidade por prensagem a quente. Isso serve para impedir a combinação da tensão térmica e da tensão mecânica de compressão no centro do módulo, onde tal combinação pode ter o efeito de danificar o módulo. Preferivelmente, a etapa de prensagem a quente é anterior à etapa de prensagem a frio.
Em um modo de realização preferido, a etapa dc fixação por prensagem a quente consiste na aplicação de compressão à periferia do módulo por meio de uma placa compressora recuada.
A invenção também fornece um dispositivo com um circuito integrado, compreendendo um corpo fornecido com uma cavidade que tem suas dimensões projetadas para receber um módulo com um circuito integrado, a cavidade possuindo um fundo e uma parede periférica que envolve o fiando, sendo o dispositivo caracterizado por ser fabricado por um método da invenção.
Preferivelmente, a faixa é feita de um material passível de ativação térmica.
Em um modo de realização preferido, a parede periférica da cavidade é fornecida com uma borda de suporte para o suporte do módulo, com a borda e o fundo juntamente definindo um degrau, e a faixa permitindo a aderência do módulo ao fundo e à borda da cavidade. Em um modo de realização preferido, o módulo é definido por uma superfície interna voltada para dentro da cavidade, e a faixa forma um envoltório que se encaixa substancialmente no formato da superfície interna do módulo.
O dispositivo é preferivelmente um cartão inteligente.
Breve descrição dos desenhos
Outras características e vantagens da invenção surgirão à luz da descrição a seguir feita com referência aos desenhos anexos, nos quais:
a Figura 1 mostra um cartão inteligente de acordo com a
invenção;
a Figura 2 é uma vista de corte do cartão ao longo da linha 2-2 na Figura 1;
a Figura 3 é uma vista do cartão da Figura 1 durante uma etapa de teste; e
- as Figuras 4 a 7 mostram etapas da fabricação do cartão
da Figura 1.
Descrição detalhada de uma modalidade preferida da
invenção
A Fig. 1 mostra um dispositivo com circuito integrado da
invenção. Esse dispositivo recebe o número de referência geral 10.
No exemplo descrito, o dispositivo 10 com circuito integrado é um cartão inteligente. Em uma variante, o dispositivo 10 pode ser uma página de um passaporte, tal como a capa do passaporte, ou até poderia ser uma etiqueta colante ou "adesivo".
Como mostra a Fig. 1, o dispositivo 10 compreende um corpo
12 que tem a forma geral de um cartão, definindo uma primeira e uma segunda faces opostas 12A e 12B. Nessa modalidade, o corpo 12 define as dimensões externas do cartão 10. Neste exemplo, e de preferência, as dimensões do cartão 10 são definidas pelo formato ID-I do padrão ISO 7816, que é o formato convencionalmente utilizado para cartões bancários, possuindo dimensões de 85,6 mm por 53,98 mm e espessura substancialmente igual a 800 μπι. Naturalmente, outros formatos de cartão também podem ser utilizados.
O coroo 12 do cartão é preferivelmente feito de um material
X -*-
fibroso, por exemplo, a base de fibras naturais e/ou sintéticas. Por exemplo, o corpo é feito de cartolina ou de papel. Contudo, em uma variante da invenção, o corpo 12 pode ser feito de um material plástico.
Da forma convencional, o dispositivo 10 inclui um circuito integrado 14 adequado à comunicação com um terminal externo, para processamento e/ou armazenamento de dados. De acordo com a invenção, o corpo 12 incorpora um módulo 16 de circuito integrado que inclui o circuito integrado 14.
No exemplo descrito, o módulo 16 compreende um suporte 18 que comporta o circuito integrado 14. Assim, como mostra a Fig. 2, o suporte 18 define uma primeira e uma segunda faces opostas 18A e 18B, chamadas respectivamente face externa e face interna, sendo a face externa 18A voltada para fora do cartão 10.
A título de exemplo, o suporte 18 é feito de fibras de vidro do tipo epóxi, de poliéster, ou mesmo de papel, e apresenta uma espessura que se encontra, por exemplo, na faixa de 50 μπι a 200 μπι. Em uma solução alternativa, o suporte 18 pode ser feito de um material plástico essencialmente a base de poliimida, possuindo uma espessura de cerca de 70 μηι.
Além disso, neste exemplo, e como mostra a Fig. 2, o corpo 12 inclui uma cavidade 20 para alojar o módulo 16. A cavidade 20 é preferivelmente formada no corpo 12 e se abre dentro de uma das faces do corpo 12 como, por exemplo, a sua primeira face 12A.
A título de exemplo, e como mostra a Fig. 2, a cavidade 20 tem uma zona central profunda 22 com um fundo 24 para alojar o circuito integrado 14, e uma zona periférica 26 que é elevada em relação à zona central 24, desse modo definindo um degrau 28 em relação ao fundo 24. Essa zona periférica 26 tem uma superfície de suporte 29 que é elevada em relação ao fundo 24 da cavidade 20 e contra a qual as bordas do suporte 18 do módulo 16 se apoiam.
Tal cavidade 20 é geralmente obtida por usinagem,
normalmente por fresagem ou perfuração, em duas operações:
uma grande perfuração para formar a zona periférica 26 correspondente à profundidade do degrau 28; e
uma pequena perfuração para formar a zona central
profunda 22.
A título de exemplo, para se comunicar com um terminal externo, o cartão 10 possui uma interface externa 30 de áreas de contato 32 eletricamente conectadas ao circuito integrado 14. Essa interface 30 permite que a comunicação seja estabelecida pelo cartão 10 quando este entra em contato com algum outro terminal externo, por exemplo, quando o cartão 10 é inserido em um leitor de cartões apropriado.
No exemplo descrito, a interface 30 compreende uma série de áreas de contato metálicas elétricas 32 que se conformam a um padrão de cartões inteligentes pré-definido. Por exemplo, as áreas de contato se conformam ao padrão ISO 7816. A interface 30 do cartão 10 é preferivelmente feita como uma camada de metal como o cobre, mas em uma variante ela pode ser feita por serigrafia de uma tinta eletricamente condutora do tipo que compreenda epóxi preenchido com partículas de prata ou ouro, ou por serigrafia de um polímero eletricamente condutor.
De forma convencional, as áreas 32 são conectadas eletricamente ao circuito integrado 14 por fios eletricamente condutores, tais como, por exemplo, fios de ouro que passem através de compartimentos formados no suporte 18 do módulo 16.
Por exemplo, e como mostra a Fig. 2, nesta modalidade, o circuito integrado 14 é montado utilizando-se um método de montagem comumente conhecido como ligação de fios. Neste método de montagem, o circuito integrado 14 é montado de modo que sua face passiva seja disposta virada para o suporte 18 do módulo 16.
Em tais circunstâncias, fios eletricamente condutores 34 conectam a face ativa do chip ou circuito integrado aos elementos condutores apropriados do suporte (tais como trilhas eletricamente condutoras que formem as extremidades de uma antena). Preferivelmente, e como mostra a Fig. 2, o circuito integrado 14 e os fios 34 são encapsulados em uma tampa de resina polimérica 36.
Em uma variante que não é mostrada nas figuras, o chip 14 pode ser montado utilizando-se algum outro método de montagem, tal como, por exemplo, um método conhecido como flip-chip. Nessas circunstâncias, e ao contrário do método de ligação de fios, a face ativa do circuito integrado é montada voltada para o suporte através de contatos do circuito integrado que se encontram na forma de projeções ou esferas metálicas com adesivos eletricamente condutores. O chip é montado e virado durante a montagem para que as projeções ou esferas se liguem aos elementos condutores do suporte do módulo. No exemplo descrito, o suporte 18 e o circuito integrado 14 formam juntamente o módulo 16. O módulo 16 é preferivelmente definido por uma superfície interna 161 e por uma superfície externa 16E.
A fim de fixar o módulo 16 na cavidade 20, o dispositivo 10 inclui uma faixa adesiva 38 disposta entre o módulo 16 e ao menos o fundo 24 da cavidade 20. De acordo com a invenção, essa faixa 38 é adequada para limitar um golpe de deformação do módulo 16 que possa ocorrer sob o efeito de uma força mecânica de compressão que impulsione o módulo 16 contra o fundo 24 da cavidade 20.
Como mostra a Fig. 2, e de preferência, a faixa 38 é disposta
na superfície interna 161 do módulo 16 que fica voltada para dentro da cavidade 20, de modo a cobrir substancialmente toda a superfície interna 161 do módulo 16. Isso apresenta a vantagem de aperfeiçoar a ligação adesiva entre o módulo 16 e a cavidade 20.
No exemplo descrito, a superfície interna 161 do módulo 16
apresenta um perfil em forma de cúpula. Além disso, no exemplo descrito, a superfície externa 16E é substancialmente plana e comporta a interface 30 das áreas de contato 32.
A faixa 38 está preferi velmente em contato permanente com o fundo 24 da cavidade 20. Por exemplo, a faixa 38 é também fixada ao fundo 24 da cavidade 20. A faixa 38 é preferivelmente feita de um material elasticamente deformável. Além disso, o material da faixa 38 é de preferência um adesivo passível de ativação térmica. A título de exemplo, a espessura da faixa adesiva 38 se encontra na faixa de 10 μηι a 100 μπι, e preferivelmente na faixa de 40 μιη a 60 μπι. No exemplo descrito, a faixa 38 tem uma espessura de cerca de 50 μηι.
A faixa 38 preferivelmente apresenta duas faces adesivas, sendo uma das faces aplicada diretamente à superfície do módulo 16. A faixa 38 é portanto formada por uma massa de material adesivo normalmente chamada de "adesivo de transferência", sendo feita, por exemplo, a partir de um material que compreenda essencialmente copoliamida, poliéster, etc.
Nesta modalidade da invenção, a faixa 38 é preferivelmente
colocada sobre a superfície interna 161 do módulo 16 de modo a cobrir substancialmente toda a superfície interna 161.
Com referência às Figs. 4 a 7, é dada a seguir uma descrição das etapas principais de fabricação do dispositivo 10 da invenção que possui um circuito integrado 14.
Inicialmente, o método compreende uma etapa de depósito de uma faixa adesiva 38 ao menos sobre a superfície 161 do módulo 16 que fica voltada para o fundo 24 da cavidade 20.
Neste exemplo, um filme 40 possuindo duas fileiras 16A e 16B de micromódulos 16 é inicialmente desenrolado para ficar esticado, como mostra a Fig. 4. A fim de cobrir cada módulo 16 do filme 40 em uma faixa adesiva 38, uma tira adesiva 44 é colocada sobre o filme 40, com a tira 44 possuindo uma superfície de dimensões que correspondem substancialmente às dimensões do filme 40. Isso permite que a superfície interna 161 de cada micromódulo 16 do filme 40 seja coberta por uma porção da tira adesiva 44 correspondente à faixa 38.
Para fazer a tira adesiva 44 aderir ao filme 40 dos micromódulos 16, uma placa compressora 42 é pressionada contra o conjunto para que se obtenha o elemento 46 mostrado na Fig. 5. A tira adesiva 44 se encaixa justamente ao formato do filme 40, desse modo permitindo que cada micromódulo 16 seja envolvido em uma porção da tira 44. Durante essa etapa, e preferivelmente, como a tira adesiva 44 é passível de ativação térmica, a tira 44 e os módulos 16 são aquecidos para permitir a aderência de cada porção da tira 44 à superfície interna 161 de cada módulo 16.
Depois, durante uma etapa que não é mostrada nas figuras, uma máquina de corte que inclua um membro de punção corta as respectivas partes 48, sendo cada parte formada por um dos micromódulos juntamente com seu envoltório adesivo formado pela porção da faixa 38.
A fim de colocar o módulo 16 no lugar dentro da cavidade 20 do corpo 12, o método inclui preferivelmente uma etapa de pré- aquecimento da cavidade 20, por exemplo, até 250°C. Nesse modo de realização, a natureza fibrosa do material que constitui o corpo 12 do cartão suporta essas temperaturas elevadas, ao contrário de um meio plástico, por exemplo, do tipo PVC. O pré-aquecimento é assim possível nessas circunstâncias por causa da natureza fibrosa do corpo do cartão. Isso serve para facilitar a ligação adesiva entre a faixa 38 e o corpo do cartão. O módulo 16 e a faixa 38 são de preferência pré-aquecidos da mesma forma, por exemplo, a 25O0C.
No exemplo descrito, a cavidade 20 possui um fundo 24 e uma parede periférica 26 com um degrau 28 que define uma zona central profunda e uma zona periférica que é elevada em relação ao fundo 24.
A título de exemplo, a máquina também inclui um membro de
transferência fornecido com meios de apreensão por sucção, de modo que o membro de transferência prenda a peça por sucção e a coloque na cavidade do corpo 12 do cartão.
O método também inclui uma etapa de fixação do módulo 16 na cavidade 20. Neste exemplo, o micromódulo 16 é fixado em duas etapas:
uma primeira etapa que compreende prensagem a quente
(Figura 6); e uma segunda etapa que compreende prensagem a frio
(Fig- 7).
Nesse modo de realização preferido, a etapa de prensagem a quente precede a etapa de prensagem a frio. Isso torna possível particularmente tirar vantagem do pré-aquecimento previamente realizado na cavidade.
A primeira etapa de prensagem consiste na aplicação de uma compressão à periferia do módulo 16 contra a superfície externa 16E do módulo 16, por exemplo, para fixá-lo à margem periférica da cavidade 20 através da faixa 38. Como mostrado a título de exemplo na Fig. 6, durante essa primeira etapa de fixação, uma placa de compressão 50 que é afundada em seu centro é pressionada de encontro à superfície externa 16E do micromódulo 16. No exemplo descrito, durante essa etapa, a placa 50 exerce uma força de compressão somente contra a periferia da superfície externa 16E do módulo 16, e não contra o centro do módulo 16. O conjunto é também preferivelmente aquecido para que se obtenha uma ativação eficaz da massa adesiva 44. Isso permite que o módulo 16 seja fixado à borda da cavidade 20 sem exposição do micromódulo 14 do módulo 16 à tensão térmica combinada com uma força de compressão.
Durante a segunda etapa, como mostra a Fig. 7, uma placa
compressora 52 é pressionada em particular contra o centro da superfície externa 16E a fim de fixar o módulo 16 ao fundo 24 da cavidade 20. Em tais circunstâncias, a placa compressora 52 não tem um recuo central, desse modo permitindo-se que ela aplique a compressão particularmente contra a porção central da superfície externa 16E do módulo 16 que se encontra substancialmente alinhada com o circuito integrado 14 e também com a porção periférica da referida superfície externa 16E. Como essa etapa é realizada a frio, as tensões exercidas sobre o circuito integrado 14 são relativamente limitadas, e o circuito integrado 14 não corre qualquer risco de ser danificado unicamente pela força de compressão. Essa segunda etapa permite que a faixa adesiva 38 se una adesivamente ao fundo 24 da cavidade 20. Sob o efeito da tensão mecânica, a faixa adesiva 38 adere ao fundo da cavidade 20 do corpo 12 do cartão por deformação.
Opcionalmente, e de preferência, a mudança de temperatura
entre as duas etapas ocorre gradualmente e não de forma abrupta. Por exemplo, durante a etapa de prensagem a quente, a pressão do recuo é aplicada três ou quatro vezes em temperaturas decrescentes na faixa de 170°C a IlO0C, e em seguida o compressor sólido é aplicado uma vez a frio.
É feita a seguir uma descrição dos aspectos principais da operação do dispositivo da invenção como descrito em particular com referência às figuras acima.
A Fig. 3 é um diagrama que mostra uma etapa de teste da resistência mecânica do cartão 10. Esse teste é mais especificamente chamado de teste da roda. Uma roda 54 é mostrada esquematicamente na figura.
Quando a roda 54 é pressionada contra o módulo 16, este é submetido a uma força de compressão direcionada para o fundo 24 da cavidade 20. Por meio da invenção, a faixa adesiva 38 permite que a deformação do módulo 16 seja contida e impede que o módulo 16 se flexione excessivamente, quando tal flexão poderia em particular levar à destruição do circuito integrado.
A interface 38 que se estende entre o fundo 24 da cavidade e a superfície interna 161 do módulo 16 serve para absorver as forças mecânicas exercidas sobre o circuito integrado, desse modo permitindo que as tensões sejam afastadas para dentro da faixa adesiva. A descrição acima se refere meramente a potenciais exemplos da invenção, que não se restringe a eles.

Claims (14)

1. Método de fabricação de um dispositivo (10) que possui um circuito integrado (14), o dispositivo possuindo um corpo (12) com uma cavidade (20) de dimensões adequadas para receber um módulo (16) que possui um circuito integrado (14), a cavidade possuindo um fundo (24) e uma parede periférica (26) que envolve o fundo (24), o método incluindo uma etapa de colocação do módulo (16) em seu lugar na cavidade (20), e sendo caracterizado por compreender, antes da etapa de colocação do módulo (16) no lugar, uma etapa de depósito de uma faixa adesiva (38) ao menos sobre uma superfície (161) do módulo (16) que seja projetada para ficar voltada para o fundo (24) da cavidade (20) e para limitar um golpe de compressão do módulo (16) que possa ocorrer sob o efeito de uma força mecânica de compressão que impulsione o módulo (16) contra o fundo (24) da cavidade (20).
2. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pela faixa adesiva (44, 38) ser passível de ativação sob o efeito do calor, e pelo método incluir uma etapa de pré-aquecimento da cavidade (20) antes da etapa de colocação do módulo (16) no lugar.
3. Método de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pela faixa adesiva (38) ser passível de ativação sob o efeito do calor, e pelo método incluir uma etapa de aquecimento da faixa (38) e do módulo (16) a fim de permitir a adesão da faixa (38) à superfície (161) do módulo (16).
4. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo módulo (16) definir uma superfície interna (161) voltada para a cavidade (20) e uma superfície externa (16E) voltada para fora da cavidade (20), e pela faixa adesiva (38) ser colocada de modo a cobrir substancialmente toda a superfície interna (161) do módulo (16).
5. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado pela parede periférica incluir um degrau (28) que define uma superfície de suporte (29) para o módulo (16) uma vez que o módulo (16) esteja no lugar, e pela faixa adesiva (38) se estender ao menos em parte por sobre a superfície de suporte (29).
6. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado por incluir uma etapa de fixação de uma porção central do módulo (16) à cavidade (20) por prensagem a frio e uma etapa de fixação de uma porção periférica do módulo (16) à cavidade (20) por prensagem a quente.
7. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 6, caracterizado pela etapa de prensagem a quente preceder à etapa de prensagem a frio.
8. Método de acordo com a reivindicação 6 ou 7, caracterizado pela etapa de fixação por prensagem a quente consistir na aplicação de compressão à periferia do módulo (16) por meio de uma placa compressora recuada (50).
9. Dispositivo (10) que possui um circuito integrado (14), compreendendo um corpo (12) fornecido com uma cavidade (20) com dimensões projetadas para receber um módulo (16) com um circuito integrado (14), a cavidade (20) possuindo um fundo (24) e uma parede periférica que envolve o fundo (24), sendo o dispositivo caracterizado por ser fabricado por um método como definido em uma das reivindicações 1 a 8.
10. Dispositivo de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pela faixa (38) ser feita de um material adesivo que possa ser ativado termicamente.
11. Método de acordo com a reivindicação 9 ou 10, caracterizado pela parede periférica da cavidade (20) ser fornecida com uma borda de suporte para o suporte (18) do módulo (16), a borda e o fundo (24) definindo um degrau (28), e a faixa (38) permitindo ao módulo (16) aderir ao fundo (24) e à borda da cavidade (20).
12. Método de acordo com uma das reivindicações 9 a 11, caracterizado pelo módulo (16) ser definido por uma superfície interna (161) voltada para dentro da cavidade (20), e pela faixa (38) formar um envoltório que se encaixa substancialmente no formato da superfície interna (161) do módulo (16).
13.
Método de acordo com uma das reivindicações 9 a 12, caracterizado por ser um cartão inteligente (14).
BRPI1105638A 2010-12-06 2011-12-06 Mã‰todo de fabricaã‡ãƒo de um dispositivo que possui um circuito integrado BRPI1105638B8 (pt)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1060110A FR2968431B1 (fr) 2010-12-06 2010-12-06 Procédé de fabrication d'un dispositif a microcircuit

Publications (3)

Publication Number Publication Date
BRPI1105638A2 true BRPI1105638A2 (pt) 2013-03-26
BRPI1105638B1 BRPI1105638B1 (pt) 2020-04-22
BRPI1105638B8 BRPI1105638B8 (pt) 2020-04-22

Family

ID=44201854

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BRPI1105638A BRPI1105638B8 (pt) 2010-12-06 2011-12-06 Mã‰todo de fabricaã‡ãƒo de um dispositivo que possui um circuito integrado

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8864040B2 (pt)
EP (1) EP2461277B1 (pt)
CN (1) CN102663474B (pt)
BR (1) BRPI1105638B8 (pt)
CA (1) CA2761204C (pt)
ES (1) ES2751368T3 (pt)
FR (1) FR2968431B1 (pt)
MX (1) MX2011012991A (pt)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD707682S1 (en) * 2012-12-05 2014-06-24 Logomotion, S.R.O. Memory card
FR2999753B1 (fr) * 2012-12-13 2015-02-13 Oberthur Technologies Procede de fabrication par lamination en continu de cartes a microcircuit du type a contact
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
USD759022S1 (en) 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
USD758372S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD729808S1 (en) 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD780763S1 (en) 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
TWI635444B (zh) * 2016-11-03 2018-09-11 動信科技股份有限公司 Touch smart card

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2629236B1 (fr) * 1988-03-22 1991-09-27 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede
FR2632100B1 (fr) * 1988-05-25 1992-02-21 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et cartes a memoire electronique obtenue par la mise en oeuvre dudit procede
FR2662000A1 (fr) * 1990-05-11 1991-11-15 Philips Composants Carte a microcircuit.
US6034427A (en) * 1998-01-28 2000-03-07 Prolinx Labs Corporation Ball grid array structure and method for packaging an integrated circuit chip
FR2779851B1 (fr) * 1998-06-12 2002-11-29 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'une carte a circuit integre et carte obtenue
FR2794266B1 (fr) * 1999-05-25 2002-01-25 Gemplus Card Int Procede de fabrication de dispositif electronique portable a circuit integre comportant un dielectrique bas cout
US6475327B2 (en) * 2001-04-05 2002-11-05 Phoenix Precision Technology Corporation Attachment of a stiff heat spreader for fabricating a cavity down plastic chip carrier

Also Published As

Publication number Publication date
CA2761204A1 (fr) 2012-06-06
EP2461277A1 (fr) 2012-06-06
EP2461277B1 (fr) 2019-07-24
CA2761204C (fr) 2020-03-10
ES2751368T3 (es) 2020-03-31
BRPI1105638B1 (pt) 2020-04-22
US8864040B2 (en) 2014-10-21
FR2968431B1 (fr) 2012-12-28
BRPI1105638B8 (pt) 2020-04-22
CN102663474A (zh) 2012-09-12
MX2011012991A (es) 2012-06-08
CN102663474B (zh) 2017-08-22
FR2968431A1 (fr) 2012-06-08
US20120138690A1 (en) 2012-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BRPI1105638A2 (pt) dispositivo que possui um circuito integrado e seu mÉtodo de fabricaÇço
US7688209B2 (en) Radio frequency identification device resistant to humid environments and its manufacturing method
KR100576277B1 (ko) 정보 기록 태그
KR101534283B1 (ko) 강화된 무선주파수 인식장치 지지체 및 이의 제조방법
BRPI0306304B1 (pt) processo de fabricação de um cartão com chip sem contato ou de um cartão com chip híbrido com contato-sem contato
BRPI0619427A2 (pt) cartão com chip e método para a produção de um cartão com chip
US20070252705A1 (en) Radio frequency identification device support and its manufacturing method
BRPI0606562A2 (pt) método para aplicar uma composição eletrÈnica a um substrato e um dispositivo para aplicar a referida composição
ES2264911T3 (es) Procedimiento de fabricación de una tarjeta de doble interfaz y tarjeta de microcircuito así obtenida
KR970700369A (ko) 집적회로패키지와 그 제조방법
US5956601A (en) Method of mounting a plurality of semiconductor devices in corresponding supporters
US6031724A (en) IC card and method of manufacturing the same
KR100622140B1 (ko) 섬유단자를 갖는 콤비카드 및 이의 제조방법
US7710276B2 (en) Radio frequency identification device support and its manufacturing method
ES2192210T5 (es) Metodo de montaje de un modulo electronico en el cuerpo de una tarjeta.
RU2163029C2 (ru) Удостоверение, в частности, в виде чип-карты
BRPI0709092A2 (pt) dispositivo de radiofrequência, conjunto e processo de fabricação de um dispositivo de radiofrequência
RU2137195C1 (ru) Микросхемная карта
JP2006041162A (ja) Icモジュールの製造方法、icカードとicカードの製造方法
KR20100039582A (ko) 지문인식카드의 제조방법
KR101078804B1 (ko) 콤비카드용 인레이층 및 그 제조방법
JPS6123283A (ja) Icカ−ドの製造方法
JPS62249796A (ja) Icカ−ド
JP2003288576A (ja) 非接触型icカード用インレットの製造方法および非接触型icカード
JP2000251041A (ja) Icカード

Legal Events

Date Code Title Description
B03A Publication of a patent application or of a certificate of addition of invention [chapter 3.1 patent gazette]
B06F Objections, documents and/or translations needed after an examination request according [chapter 6.6 patent gazette]
B06U Preliminary requirement: requests with searches performed by other patent offices: procedure suspended [chapter 6.21 patent gazette]
B09A Decision: intention to grant [chapter 9.1 patent gazette]
B16A Patent or certificate of addition of invention granted [chapter 16.1 patent gazette]

Free format text: PRAZO DE VALIDADE: 20 (VINTE) ANOS CONTADOS A PARTIR DE 06/12/2011, OBSERVADAS AS CONDICOES LEGAIS.

B25F Entry of change of name and/or headquarter and transfer of application, patent and certif. of addition of invention: change of name on requirement

Owner name: OBERTHUR TECHNOLOGIES (FR)

Free format text: A FIM DE ATENDER A ALTERACAO DE NOME REQUERIDA ATRAVES DA PETICAO NO 870230021205, DE 13/09/2023, E NECESSARIO APRESENTAR PROCURACAO COM O NOME ATUAL DA EMPRESA. ALEM DISSO, E PRECISO APRESENTAR A GUIA DE CUMPRIMENTO DE EXIGENCIA.

B25E Requested change of name of applicant rejected

Owner name: OBERTHUR TECHNOLOGIES (FR)

Free format text: INDEFERIDO O PEDIDO DE ALTERACAO DE NOME CONTIDO NA PETICAO 870230021205 DE13/03/2023, POR AUSENCIA DE CUMPRIMENTO DA EXIGENCIA PUBLICADA NA RPI NO 2740, DE 11/07/2023.

B25D Requested change of name of applicant approved

Owner name: IDEMIA FRANCE (FR)

B25G Requested change of headquarter approved

Owner name: IDEMIA FRANCE (FR)

B25G Requested change of headquarter approved

Owner name: IDEMIA FRANCE (FR)

B15G Petition not considered as such [chapter 15.7 patent gazette]

Free format text: A PETICAO DE NO 870230086223, APRESENTADA EM 28/09/2023, EM VIRTUDE DO DISPOSTO NOSARTS. 218 OU 219 DA LPI (LEI 9279 / 96) DE 14/05/1996, E CONSIDERADA COMO PETICAO NAOCONHECIDA POR TER SIDO PROTOCOLADA FORA DO PRAZO LEGAL DE ATE 60 DIAS APOS A PUBLICACAO DAEXIGENCIA.