BR112019017778A2

BR112019017778A2 - Método para fabricar um cartão de chip, e cartão de chip

Info

Publication number: BR112019017778A2
Application number: BR112019017778-7A
Authority: BR
Inventors: Wei Yeap Yean; Mathieu Christophe; Nieland Carsten; Döring Sven
Original assignee: Linxens Holding
Priority date: 2017-03-03
Filing date: 2018-03-05
Publication date: 2020-03-31
Also published as: AU2018227071A1; KR20190122688A; WO2018158644A1; FR3063555A1; FR3063555B1; AU2018227071B2; CN110392894A; EP3590075A1; KR102540133B1; US20210133529A1

Abstract

a invenção refere-se a um cartão de chip (1) que compreende um corpo de cartão feito de material plástico e que tem várias funções possivelmente gerenciadas por um controlador (18) e energia suprida por um dispositivo de fonte de alimentação de energia elétrica, como uma bateria (19). vários componentes, como um chip para transações de banco (16), um sensor de características biométricas (5), um dispositivo de exibição, etc. podem ser incorporados em módulos colocados em cavidades (6, 7) formadas em camadas constituintes (8, 10) do corpo do cartão (1). a invenção também se refere a um método para fabricar esse tipo de cartão de chip.

Description

1/21

	MÉTODO	PARA FABRICAR	UM CARTÃO DE	CHIP, E CARTÃO DE
CHIP
	[001]	A invenção	refere-se	ao	campo de	cartões
de chip.	Cartões	de chip são	conhecidos	ao	público,	que têm

múltiplos usos para os mesmos: cartões de pagamento, cartões de SIM para telefones móveis, cartões de transporte, cartões de identidade, etc.

[002] Os cartões de chip compreendem meios de transmissão para transmitir dados de um chip eletrônico (circuito integrado) a um dispositivo leitor de cartão (leitura), ou desse dispositivo ao cartão (registro). Esses meios de transmissão podem ser com contato, sem contato ou ainda de interface dupla, quando os mesmos combinam os dois meios acima.

[003] Os cartões de chip geralmente consistem em um corpo de cartão rígido feito de material plástico de PVC, PVC/ABS, PET ou tipo de policarbonato que forma a maior parte do cartão, no qual um módulo eletrônico é incorporado. O módulo eletrônico compreende geralmente um circuito impresso flexível dotado de um chip eletrônico e apoios de contato eletricamente conectados a blocos de ligação do chip. Os apoios de contato se assentam alinhados no módulo eletrônico, na superfície do corpo de cartão, para uma conexão por contato elétrico com um dispositivo leitor de cartão. Os cartões de chip de interface dupla compreendem adicionalmente pelo menos uma antena para transmitir dados entre o chip e um sistema de radiofrequência que permite que dados sejam lidos ou registrados, sem contato.

[004] Nos cartões de interface dupla, o módulo eletrônico que compreende contatos e o chip, por um lado, e a antena possivelmente incorporada em um inserto, por outro lado,

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 9/83

2/21 são geralmente fabricados separadamente. Então, a antena e seu possível inserto são laminados com pelo menos uma outra lâmina de material plástico, para formar o corpo do cartão. A cavidade é então fresada no corpo do cartão e o módulo é alojado nessa cavidade e conectado à antena.

[005] De modo a adicionar outras funções aos cartões de chip, é proposto um método para fabricar cartões de chip, de acordo com a reivindicação 1.

[006] De acordo com esse método, pelo menos uma segunda cavidade é também produzida na espessura do corpo de cartão, por exemplo, por fresagem após a laminação ou por recorte de uma das lâminas antes da laminação, para colocar pelo menos um segundo módulo que compreende um componente eletrônico no mesmo, e para conectar esse segundo módulo ao circuito condutor destinado a ser conectado ao primeiro módulo ou a outro circuito condutor.

[007] Desse modo, em virtude da invenção, é possível adicionar pelo menos um outro módulo funcional a um cartão de chip. Esse módulo adicional pode ser conectado a um circuito condutor laminado no corpo de cartão antes ou após a laminação. Em todos os casos, uma superfície dos módulos é alinhada com a superfície do cartão, por exemplo, para estabelecer um contato elétrico, ou para permitir uma interação com um usuário (para uma detecção de impressões digitais, para exibir um item de informação, para exercer uma pressão em um botão de pressão, etc.), ou para qualquer outra função que exige que uma parte de módulo não seja embutida no corpo de cartão.

[008] Uma das dificuldades encontradas para fabricar tais cartões de chip é ligada ao posicionamento das

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 10/83

3/21 conexões entre os módulos e os circuitos condutores, ambos ao longo de sua espessura e em um plano paralelo às suas superfícies principais. 0 uso de blocos de ligação precisamente uns posicionados aos outros em um substrato flexível ajuda a lidar com tais dificuldades.

[009] Um módulo é, por exemplo, um substrato, composto de uma camada de material dielétrico flexível, que suporta pelo menos um componente eletrônico. Um módulo também pode ser um componente eletrônico, tal como um sensor de características biométricas ou um dispositivo de exibição, ou um botão de pressão, etc. Um módulo também pode compreender um dispositivo de fonte de alimentação de energia elétrica, eletricamente conectado ao componente eletrônico. Esse dispositivo de fonte de alimentação de energia elétrica pode ser uma bateria - possivelmente recarregável por efeito fotovoltaico - ou um capacitor que descarrega, em demanda, sua carga elétrica, armazenada em virtude de um acoplamento eletromagnético entre uma antena ligada a esse capacitor (chamado de supercapacitor) e a antena de um leitor sem contato. Em outros casos, o módulo não tem seu próprio sistema de fonte de alimentação e é o leitor com contatos que supre a energia necessária para a operação dos componentes mediante a introdução do cartão nesse leitor.

[0010] O método de acordo com a invenção compreende possivelmente um ou outro dos recursos mencionados nas reivindicações 2 a 16, considerados por si só ou em combinação com um ou mais outros recursos.

[0011] De acordo com outro aspecto, a invenção refere-se a um cartão de chip de acordo com a reivindicação 17. O cartão de chip de acordo com a invenção compreende

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 11/83

4/21 possivelmente um ou outro dos recursos mencionados nas reivindicações 18 a 20, considerados por si só ou em combinação com um ou mais outros recursos:

[0012] Outros recursos e vantagens da invenção se tornarão evidentes na leitura da descrição detalhada a seguir, e nos desenhos anexos. Nesses desenhos:

- A Figura 1 representa esquematicamente, em perspectiva, uma modalidade de um cartão de chip de acordo com a invenção;

- A Figura 2 representa esquematicamente, em perspectiva e em uma vista explodida, a modalidade do cartão de chip representado na Figura 1;

- A Figura 3 representa esquematicamente, em corte transversal, a modalidade do cartão de chip representada nas Figuras 1 e 2;

- A Figura 4 é uma representação similar à Figura 3, de uma segunda modalidade exemplificativa de um cartão de chip de acordo com a invenção;

- A Figura 5 é uma representação similar às Figuras e 4, de uma terceira modalidade exemplificativa de um cartão de chip de acordo com a invenção;

- A Figura 6 é uma representação similar às Figuras 3 a 5, de uma quarta modalidade exemplificativa de um cartão de chip de acordo com a invenção;

- A Figura 7 representa, conforme visto por cima, um circuito condutor de interconexão que forma parte de uma lâmina intermediária destinada a ser inserida no corpo de um cartão de chip de acordo com a modalidade da Figura 6;

- A Figura 8 representa, vista por baixo, o circuito condutor da Figura 7;

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 12/83

5/21

- As Figuras 9 e 10 representam, em uma vista explodida, respectivamente conforme visto por cima e visto por baixo, um conjunto de lâminas que formam o cartão de chip de acordo com a modalidade da Figura 6;

- A Figura 11 é uma representação similar à Figura 6, de uma quinta modalidade exemplificativa de um cartão de chip de acordo com a invenção;

- A Figura 12 é uma representação esquemática de um método para fabricar um cartão de chip de acordo com a invenção.

[0013] Neste documento, os termos frontal, traseiro, acima, abaixo, superior, inferior, etc. são puramente convencionais e, conforme apropriado, se referem às orientações conforme representado nas Figuras.

[0014] As Figuras 1 e 2 mostram uma primeira modalidade exemplificativa de um cartão de chip 1 de acordo com a invenção. Esse cartão de chip 1 compreende um corpo de cartão 2, um primeiro módulo 3 e um segundo módulo 4. Pode-se observar que uma ou várias camadas) ou lâminas podem ser laminadas, adicionalmente aos representados, acima e/ou abaixo de suas faces principais.

[0015] O primeiro módulo 3 é, por exemplo, do tipo banco e corresponde ao padrão ISO 7816. O segundo módulo 4 compreende, por exemplo, um sensor de características biométricas 5 (consultar também a Figura 3), de impressões digitais no presente caso. O sensor de características biométricas 5 é, por exemplo, comercializado por cartões Fingerprints AB®, NEXT Biometrics® ou IDEX®.

[0016] O primeiro 3 e o segundo 4 módulos são alojados em cavidades 6, 7 produzidas no corpo de cartão 2

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 13/83

6/21 (consultar a Figura 2). Uma e/ou a outra dessas cavidades 6, 7 pode ser fresada a partir de uma das faces principais do corpo de cartão 2 depois que a última foi produzida por laminação de várias lâminas 8, 9, 10 de material plástico (Figura 3). Alternativamente, um e/ou a outra dessas cavidades 6, 7 é/são recortadas a partir de uma lâmina 10 de material plástico antes de a última ser laminada com outras lâminas 8, 9 de material plástico para formar o corpo de cartão 2 (consultar a Figura 2).

[0017] O cartão representado na Figura 2 é do tipo interface dupla. O chip eletrônico do primeiro módulo 3 é conectado tanto aos contatos 11 alinhados com a superfície do cartão 1 (consultar a Figura 1) quanto a uma fiação interna que, nessa modalidade, corresponde a uma antena 12 (consultar a Figura 2). O mesmo pode operar em modo de contato ou sem contato. 0 mesmo compreende pelo menos uma lâmina de fundo 8, uma lâmina intermediária 9 que forma uma inserto de antena e uma lâmina de topo 10. Cada uma dessas três lâminas 8, 9, 10 pode ser possivelmente composto por várias subcamadas (por exemplo, as lâminas de fundo 8 e de topo 10 podem compreender uma camada de acabamento, uma camada de impressão, etc.).

[0018] As lâminas de fundo 8 e de topo 10 são, por exemplo, compostas por uma ou mais camadas de PVC. A lâmina intermediária 9 é geralmente por si só, conforme é conhecido, composta por uma ou mais camadas em ou entre as quais é incorporado uma antena 12 que tem fio ou é gravada em uma lâmina metálica. As uma ou mais camadas constituintes diferentes da lâmina intermediária 9 são, por exemplo também produzidas em PVC.

[0019] A antena 12, por exemplo, compreende uma

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 14/83

7/21 linha condutora enrolada por vários laços ou voltas que se estendem na periferia do cartão 1.

[0020] No exemplo representado na Figura 2, as voltas da antena 12 são interrompidas por duas zonas de conexão 13, 14: uma primeira zona de conexão 13 situada no nivel da primeira cavidade 6, para conectar o primeiro módulo 3 à antena 12, e uma segunda zona de conexão 14 situada no nivel da segunda cavidade 7 para conectar o segundo módulo 4 à antena 12. A conexão entre a linha condutora da antena 12 e o primeiro e o segundo 4 módulos é produzida, por exemplo, com o uso de gotas de solda, pasta condutora, um filme condutor anisotrópico, ou qualquer outro material apropriado.

[0021] Portanto, nesse exemplo, a linha condutora da antena 12 é usada tanto como circuito condutor para fiação, ou para interconexão, para conectar o primeiro 3 e o segundo módulos um ao outro e igualmente para garantir a função de antena necessária para o uso do cartão no modo sem contato.

[0022] A abertura ou o fechamento do circuito condutor composto pela linha condutora da antena 12 é controlada pelo segundo módulo 4. Mais especificamente, o fechamento desse circuito de interconexão pode ser realizado somente se as impressões digitais de um detentor autorizado a usar o cartão 1 é reconhecido pelo sensor biométrico 5 suportado pelo segundo módulo 4.

[0023] Na Figura 3, o corpo do cartão 2 é representado após a laminação das lâminas de fundo 8 e de topo 10, que ensanduicham a lâmina intermediária 9. Esse corpo de cartão 2 compreende as duas cavidades 6, 7, por exemplo, produzidas por fresagem de modo a expor a primeira 13 e a segunda 14 zonas de conexão da antena.

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 15/83

8/21 [0024] Nessa Figura, o primeiro 3 e o segundo 4 módulos são posicionados respectivamente acima da primeira 6 e da segunda 7 cavidades, nas quais os mesmos serão alojados. O primeiro 3 e o segundo 4 módulos compreendem, por exemplo, um inserto 15 composto por um material dielétrico flexível (vidro epóxi) . Na face frontal desse inserto 15, o primeiro módulo 3 compreende contatos 11 gravados em uma camada condutora (possivelmente com vários revestimentos dessa camada condutora de modo a proteger a mesma de corrosão, reduzir sua resistência de contato, aprimorar a aparência visual da mesma, etc.) . Os contatos 11 são ligados eletricamente a um chip eletrônico 16 (por exemplo do tipo banco compatível com o padrão de interoperabilidade de EMV) e aos blocos de ligação 17 produzidos, por exemplo, por gravação de uma camada condutora depositada na face traseira do inserto 15. O enlace elétrico entre os contatos 11 e o chip eletrônico 16, por um lado, e os blocos de ligação 17, por outro lado, podem ser produzidos, conforme é conhecido, com o uso de furos metalizados, fios condutores - ligação por fio -, ou com o uso de qualquer outra técnica apropriada. O chip eletrônico 16 e qualquer fios condutores dos mesmos são protegidos por encapsulação.

[0025] Assim como para o segundo módulo 4, o mesmo compreende, na face frontal de seu inserto 15, um sensor biométrico 5. O enlace elétrico entre o sensor biométrico 5 e o circuito condutor 12 pode ser produzido de acordo com um dos métodos mencionados em relação à descrição da conexão do primeiro módulo 3 ao circuito condutor 12. O circuito elétrico situado na face traseira do inserto do segundo módulo compreende um controlador 18 e uma batería 19 que podem ser

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 16/83

9/21 protegidos por encapsulação (que é a técnica representada nas Figuras 3 e 4, mas que não é necessariamente a mais amplamente usada para proteger esse tipo de componente) ou sobremoldagem (por exemplo, com o uso da denominado empacotamento de escala de chip, ou a técnica de SCP, ou Sistema em Pacote, isto é, tecnologia de SIP), assim como blocos de ligação 20 situados fora da zona encapsulada ou sobremoldada 21. A batería 19 é, por exemplo, uma microbateria do tipo supercapacitor comercializado por I-Ten®.

[0026] A conexão entre a antena 12 e os blocos de ligação 17, 20 situados na face traseira do primeiro 3 e do segundo 4 módulos, pode ser realizada com o uso de um dos tipos de conexão conhecidos: a conexão de solda, com o uso de uma pasta de brasagem ou uma pasta condutora, ou qualquer outro material apropriado. Alternativamente, essa conexão pode ser

realizada	com	o uso de unidades de conexão tal como aquelas
descritas	no	pedido de patente	depositado sob	o número
FR1652762	e	cuja descrição é	incorporada a	título de
referência	•
	[002	7] A antena 12,	ou outra antena	dedicada a

essa função, e/ou os contatos 11 podem ser usados para recarregar a batería 19 (respectivamente por indução ou contato direto).

[0028] Desse modo, para fabricar tal cartão 1, é possível produzir, por um lado, o corpo de cartão 2, implantando-se possivelmente etapas de laminação, e, por outro lado, um módulo funcional 4, possivelmente independente e que compreende um dispositivo de fonte de alimentação de energia 19. No entanto, visto que o módulo funcional 4 pode ser colocado em uma cavidade formada no corpo do cartão 2 depois

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 17/83

10/21 que o último foi produzido, sendo que o módulo funcional não tem risco de ser degradado durante as etapas de laminação.

[0029] Mais particularmente, com tal cartão 1, é possível separar as etapas e os elementos de sua fabricação que vêm sob a produção do corpo do cartão e que exibem riscos para determinados componentes funcionais (e, em particular, para a batería 19) e as etapas e os elementos de sua fabricação que vêm sob a produção do módulo ou módulos que compreendem os componentes funcionais a serem protegidos. Desse modo, por exemplo, um circuito condutor ou uma antena pode ser laminada com as outras lâminas constituintes do corpo de cartão 2, enquanto o módulo funcional ou módulos são conectados ao circuito condutor ou à antena quando os mesmos são colocados em suas respectivas cavidades produzidas no corpo de cartão 2.

[0030] Muitas variantes podem ser previstas à modalidade descrita em relação às Figuras 1 a 3. O primeiro 3 e o segundo 4 módulos foram descritos acima como circuitos de lado duplo. Alternativamente, os mesmos podem ser produzidos com o uso de circuitos de lado único, ou mesmo um lado único produzido e o outro lado duplo.

[0031] De modo similar, o segundo módulo 4 pode compreender outras funções no lugar de, ou adicionalmente à função de medição biométrica mencionada acima.

[0032] A Figura 4 representa um cartão 1 que compreende um primeiro módulo 3 similar ao descrito em relação à primeira modalidade, e um segundo módulo 4 que incorpora um denominado chip BLE 22, sendo que BLE é o acrônimo para Baixa Energia de Bluetooth. Outros possíveis componentes ativos ou passivos, necessários à operação dos mesmos, podem ser incorporados no segundo módulo 4, adicionalmente à batería

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 18/83

11/21

19. 0 chip BLE é, por exemplo, comercializado pela Cypress®.

[0033] A Figura 5 representa um cartão que também compreende um primeiro módulo 3 similar ao descrito em relação à primeira modalidade e um segundo módulo 4 que incorpora um diodo emissor de luz 23, por exemplo, destinado a indicar o estado da transação de banco realizada com o uso do primeiro módulo 3. Novamente aqui, a energia fornecida ao diodo emissor de luz é suprido por uma batería 19 situada no segundo módulo 4. Alternativa ou adicionalmente, um controlador 18 pode ser usado para disparar ou não disparar o ascendimento do diodo emissor de luz 19 quando a antena 12 capta energia de um campo eletromagnético adequado para o desempenho de uma transação (de banco) no nível do primeiro módulo 3.

[0034] O segundo módulo 4, ou mesmo outro módulo similar em sua estrutura ao último, pode compreender um dispositivo de exibição compatível, por exemplo, com uma função de verificação de código dinâmico (CW dinâmico) incorporado no mesmo módulo, ou em outro, assim como uma batería 19, em particular, para alimentar com energia o dispositivo de exibição. O dispositivo de exibição é, por exemplo, um dispositivo que compreende um papel eletrônico, chamado ePaper, comercializado por E-Ink®.

[0035] Outros dispositivos podem ser incorporados no cartão, adicionalmente ou no lugar um do outro dos dispositivos já mencionados, tanto dentro de um módulo, tal como o segundo módulo 4, ou ainda em outro módulo similar em sua estrutura ao mesmo: componentes passivos, botão de pressão (por exemplo, comercializado por Nicomatic®), etc.

[0036] Desse modo, uma quarta modalidade do cartão de chip de acordo com a invenção com um botão de pressão

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 19/83

12/21 é representada em relação às Figuras 6 a 10.

[0037] De acordo com essa modalidade, o cartão de chip 1 compreende um corpo de cartão 2, um primeiro módulo 3, um segundo módulo 4 e um terceiro módulo 24. A Figura 6 corresponde a um corte transversal que atravessa o segundo 4 e o terceiro 24 módulos. Desse modo, o primeiro módulo 4 não aparece, mas em um corte transversal que atravessa esse primeiro módulo 4, o último seria representado esquematicamente de modo similar ao segundo módulo 4, por exemplo. Assim como para as modalidades anteriores, o primeiro módulo 3 é, por exemplo, do tipo banco e corresponde ao padrão ISO 7816. 0 segundo módulo 4 corresponde, por exemplo, a um dispositivo de exibição 35. O terceiro módulo 24 corresponde, por exemplo, a um botão de pressão.

[0038] O cartão de chip 1 também compreende uma lâmina de fundo 8, uma lâmina intermediária 9 e uma lâmina de topo 10, laminadas em conjunto. As lâminas de fundo 8 e de topo 10 sendo que cada um compreende, respectivamente, uma camada interna 25 e uma camada de acabamento 26. Cavidades 6, 7 são formadas na lâmina de fundo 8, na lâmina de topo 10 ou em ambos. A lâmina intermediária 9 compreende um circuito condutor de interconexão 27. O circuito condutor 27 compreende, por exemplo, um substrato flexível 28 no qual faixas eletricamente condutoras são produzidas, por exemplo, por gravação de uma camada de material condutor laminada no substrato flexível 28. O substrato flexível 28 é, por exemplo, composto por uma poliimida. O substrato flexível 28 suporta vários componentes tal como uma batería 19 (Figura 7) e um microcontrolador 18 (Figura 8) interconectados eletricamente por essas faixas condutoras. Por exemplo, o substrato flexível

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 20/83

13/21 compreende, em uma face (Figura 7), blocos de ligação 29 para conectar uma antena e o primeiro módulo 3, e blocos de ligação para conectar uma batería 19, e na outra face (Figura 8) faixas e blocos de ligação para interconectar um dispositivo de exibição 35, um botão de pressão 24 e um microcontrolador 18. Para fins de clareza, e para mostrar os blocos de ligação 29, o primeiro módulo 3 não é representado na Figura 7.

[0039] Os blocos de ligação 29 podem ser tais como aqueles produzidos nas unidades de conexão já mencionadas acima e descritas no pedido de patente depositado sob o número FR1652762. Por exemplo, os blocos de ligação 29 são produzidos no substrato flexível 28 do mesmo modo e ao mesmo tempo que as faixas condutoras. Em contraste, os blocos de ligação 29 não estão necessariamente em continuidade elétrica com as faixas condutoras. Por exemplo, os blocos de ligação 29 podem ser usados para estabelecer uma conexão elétrica entre uma antena e o primeiro módulo 3, enquanto outros blocos de ligação podem ser usados para estabelecer uma conexão elétrica entre o circuito condutor 27 e o segundo 4 e o terceiro 24 módulos, sem a antena sendo conectada ao circuito condutor 27. Conforme representado na Figura 7, dois blocos de ligação 29 destinado a conectar o primeiro módulo 3 compreendem, cada um, respectivamente, duas porções 36, 37 eletricamente ligadas umas às outras. As porções externas 36 são destinadas para uma conexão com as extremidades livres de uma antena 12. As porções internas 37 são destinadas para uma conexão com o primeiro módulo 3.

[0040] A antena 12 é descrita em relação à Figura

9. A antena 12 é composta por um fio condutor enrolado na forma de uma bobina, ou de uma faixa condutora, com várias voltas e

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 21/83

14/21 terminando por duas extremidades livres. A antena 12 é suportada por um substrato 30. Esse substrato 30 é, por exemplo, composto por PVC ou de policarbonato. A antena 12 pode ter sido produzida diretamente no substrato 30 (por exemplo, por gravação em uma camada de material condutor laminada no substrato 30 ou embutindo-se um fio no substrato 30 - pela tecnologia denominada embutimento por fio). Alternativamente, a antena 12 é formada em um inserto antes de transferido (sem esse inserto) no substrato 30.

[0041] O substrato 30 da antena 12 e a antena 12, por um lado, e o substrato flexível 28, são transferidos um ao outro. Os detalhes dessa operação não são representados. Somente o resultado do mesmo é visível na Figura 9. Possivelmente, o substrato flexível 28 e/ou o substrato 30 da antena 12 compreendem recortes na localização de determinados componentes como a batería 19, o microcontrolador 18, etc. de modo a compensar para uma espessura demasiada que o último podería criar no cartão e/ou limitar estresses que poderíam ser gerados no último durante a laminação das camadas constituintes do corpo de cartão 2. Possivelmente, camadas de compensação, com ou sem recortes, podem ser adicionadas às lâminas de fundo 8, intermediária 9 e de topo 10 pelas mesmas razões.

[0042] Mediante a montagem do substrato 30 e do substrato flexível 28 um no outro, as porções externas 36 de cada bloco de ligação 29 são, cada um, ligados eletricamente, respectivamente, a uma extremidade da antena 12.

[0043] A montagem que compreende o substrato flexível 28 e seus componentes assim como o substrato 30 e sua antena 12 forma a lâmina intermediária 9.

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 22/83

15/21 [0044] A lâmina intermediária 9 é laminada entre as lâminas de fundo 8 e de topo 10. 0 conjunto das lâminas de fundo 8, de topo 10 e intermediária 9 é representado nas Figuras 9 e 10 de modo explodido. Nas Figuras 9 e 10, as lâminas de fundo 8 e de topo 10 são representadas com recortes 31 produzidos antes da laminação das lâminas de fundo 8, de topo 10 e intermediária 9. Esses recortes 31 são usados para receber o primeiro 3, segundo 4 e terceiro 24 módulos. Um ou mais desses recortes 31, inclusive todos os mesmos, são produzidos in as lâminas de fundo 8 ou de topo 10, antes da laminação das lâminas de fundo 8, de topo 10 e intermediária 9. Desse modo, um ou mais dos módulos 3, 4, 24, inclusive todos dos mesmos, são cada um, colocados e fixados respectivamente em uma cavidade formada por um recorte 31, antes ou após a laminação das lâminas de fundo 8, de topo 10 e intermediária 9. Por exemplo, nas Figuras 9 e 10, o primeiro módulo 3 (com os contatos para uma conexão com um leitor de cartão de chip) e o segundo módulo 4 (com o dispositivo de exibição) , são alojados nas cavidades 6, 7 formadas pelos recortes, após a laminação das lâminas de fundo 8, de topo 10 e intermediária

9, enquanto o terceiro módulo 24 ser fixada e conectada ao circuito condutor 28 antes da laminação. Alternativamente, as lâminas de fundo 8, de topo 10 e intermediária 9 são laminadas em conjunto, com ou sem um recorte anterior 31 e as cavidades 6, 7 necessárias para a recepção de um ou mais módulos 3, 4 são formados por fresagem nas lâminas de fundo 8 e/ou de topo

10. Portanto, é possível, para um e o mesmo cartão de chip, possivelmente para produzir um ou mais cavidades por recorte anterior para receber um ou mais módulos e produzir uma ou mais outras cavidades por fresagem após a laminação, para

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 23/83

16/21 receber um ou mais outros módulos.

[0045] A quinta modalidade exemplificativa de um cartão de chip 1 é mostrada na Figura 11. O cartão de chip 1 não é totalmente completado (o primeiro 3 e o segundo 4 módulos não são totalmente inseridos no corpo de cartão 2 e conectados uns aos outros) . De acordo com essa modalidade, o primeiro módulo 3 é um módulo para pagamento (por exemplo, por exemplo, do tipo banco, correspondente ao padrão ISO 7816 / EMV) e o segundo módulo 4 é um sensor de impressão digital. O primeiro 3 e o segundo 4 módulos são colocados em sua respectiva cavidade 6 ou 7 após a laminação de cartão e a fresagem de cavidade. Um primeiro circuito condutor compreende um inserto 9 que suporta uma fiação interna que compreende possivelmente uma antena (não mostrada) . A fiação interna é feita por exemplo, por embutimento por fio (mas o mesmo podería ser faixas condutoras gravadas ou estampadas em uma camada condutora). Um segundo circuito condutor 27 compreende blocos de ligação 29 (similares aos já descritos acima). Na Figura 11, o primeiro e o segundo circuitos condutores são representados, após a laminação, como um elemento único. Uma microbateria 19 e um microcontrolador 18 são também diretamente conectadas ao segundo circuito condutor 27. O primeiro e o segundo 27 circuitos condutores são laminados com camadas internas 25 e camadas de acabamento 26 que formam o corpo de cartão 2. A fiação interna é conectada a uma primeira porção 36 dos blocos de ligação 29, por exemplo, por ligação de TC (isto é, ligação por termocompressão) . Outras técnicas podem ser usadas para conectar a fiação interna às primeiras porções 36 (por exemplo, ligação ultrassônica, pasta de solda, filmes condutores anisotrópicos, etc.). Pode-se observar que uma

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 24/83

17/21 estrutura de múltiplas camadas que compreendem o primeiro 9 e o segundo 27 circuitos condutores e as camadas internas 25 podem ser supridas como tal por um fabricante ao outro que, então, laminará a camada de acabamento 26, fresará as cavidades 6, 7 e inserir e conectar o primeiro 3 e o segundo 4 módulos ao segundo circuito condutor 27.

[0046] Em vez de ter várias componentes (Microbateria, microcontrolador, etc.) montados e conectados a um circuito flexível 27, pode-se fornecer funcionalidades similares ou idênticos com um único circuito integrado que já compreende vários elementos eletrônicos montados em um substrato e encapsulado ou sobremoldado em uma resina apropriada. Então, um segundo circuito pode ser fornecido como um circuito flexível de interconexão com vários blocos para conectar o circuito integrado, por um lado antes da laminação, e blocos de ligação (similares a aqueles já descritos acima, com a primeira e segunda porções interconectadas) para conectar uma fiação interna e um ou vários outros módulos, por outro lado, após a laminação.

[0047] Também deve-se observar que a conexão de um ou vários módulos 3, 4 aos blocos de ligação 29 pode ser realizada com gota de solda ou saliências ou com filmes condutores anisotrópicos, etc. Por exemplo, gota de solda ou saliências são realizadas por serigrafia de modo a controlar melhor seu formato. Possivelmente, um módulo 3 pode ser conectado com blocos de ligação 29 dotados de saliências de solda e outro módulo 4 pode ser conectado com uma técnica diferente (por exemplo, filmes condutores anisotrópicos) . Em particular, quando um módulo tem muitos blocos a serem conectados (por exemplo, 10 ou 12 saliências de solda podem

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 25/83

18/21

ser vantajosamente	substituídas por	filmes	condutores
anisotrópicos).
	[0048]	Um	exemplo de método	para fabricar um
cartão	de chip de	acordo com a invenção é	mostrado	na Figura
12 .
	[0049]	Na	etapa A (Figura 12A) , uma	camada de
núcleo	de inserto 9	é fornecida e perfuradas	em várias
localizações para	criar recortes 31.
	[0050]	Na	etapa B (Figura 12B)	, um fio	é embutido

na face inferior da camada de núcleo de inserto 9 perfurada na etapa A. Esse fio embutido forma um circuito interno 12, possivelmente com vários laços para criar uma antena de bobina. Em várias localizações correspondentes aos recortes 31, extremidades de fios são deixadas não-embutidas e possivelmente inseridas em recortes 31 correspondentes.

[0051] Na etapa C (Figura 12C), unidades de conexão 27, assim como um circuito integrado 32, são colocadas e fixadas à camada de núcleo de inserto 9. As camadas de compensação 33 com aberturas apropriadas 34 são laminadas acima e abaixo da camada de núcleo de inserto 9. As unidades de conexão 27 compreendem um substrato flexível 28 com blocos de ligação 29. Cada bloco de ligação 29 compreende uma primeira 36 e uma segunda 37 porções eletricamente interconectadas. A primeira porção 36 de cada bloco de ligação 29 é conectada a uma fiação interna 12. A conexão elétrica entre as primeiras porções 36 e a fiação interna 12 é realizada por ligação de TC. A segunda porção 37 de cada bloco de ligação 29 compreende uma gota de solda ou saliência para conectar o circuito condutor 27 a um módulo 3 ou 4. A primeira 36 e segunda 37 porções eletricamente interconectadas são respectivamente

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 26/83

19/21 localizadas em lados opostos dos circuitos condutores 27 aos quais os mesmos são produzidos. As segundas porções 37 são localizadas no lado superior das unidades de conexão 27. As primeiras porções 36 são localizadas no lado inferior das unidades de conexão 27. Nesse exemplo, a primeira 36 e a segunda 37 porções são feitas (por exemplo, por gravação) a partir de camadas condutoras respectivamente suportadas por faces opostas de um substrato dielétrico (isto é, o substrato flexível 28) . A espessuras das camadas condutoras usadas em cada lado do substrato 28 para produzir os blocos de ligação 29 podem ser diferentes umas das outras. A espessura desse substrato 28 é relativamente pequena (por exemplo, cerca de 75 pm) de modo a reduzir a espessura geral do cartão de chip 1. A primeira 36 e a segunda 37 porções são eletricamente conectadas, através desse substrato 28, por exemplo, com furos atravessantes plaqueados.

[0052] Quando vários módulos e/ou grandes módulos 3, 4 são destinados a ser inseridos no cartão de chip 1, a superfície das unidades de conexão 27 em comparação à superfície de cartão de chip é relativamente grande. Além disso, dependendo do material usado como substrato 28 para unidades de conexão 27 e o material das camadas 25, 26, 33 abaixo e/ou acima das unidades de conexão, as camadas de cartão podem não aderir fortemente umas às outras após a laminação. Isso pode ser um problema especialmente durante a etapa de fresagem. De modo vantajoso, uma camada de cola é então espalhada por pelo menos uma porção de uma ou ambas as faces das unidades de conexão 27.

[0053] O resultado da etapa C é mostrado na Figura 12D. Possivelmente, a estrutura de múltiplas camadas alcançada

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 27/83

20/21 desse modo pode ser comercializada por um fabricante como um Prelam 40 que será usado por outro fabricante que completará a fabricação do cartão de chip em um estágio posterior.

[0054] Na etapa D (Figura 12E), camadas de acabamento são adicionadas ao Prelam 40 resultante das etapas anteriores. O resultado da etapa D é mostrado na Figura 12F. O número e/ou a espessura das camadas de acabamento 25, 26 pode ser variado de modo a se adaptar às espessuras dos módulos 3, 4, camadas de compensação 33 e/ou unidades de conexão 27. Por exemplo, possivelmente, uma impressão pode ser realizada diretamente em uma camada de acabamento 25 em vez de adicionar uma camada impressa 26.

[0055] Na etapa E (Figura 12G), as cavidades 6, 7 são fresadas no corpo de cartão 2 obtidos a partir das etapas anteriores. Possivelmente, adesivo fundido a quente é anexado aos módulos 3, 4 para serem fixados nas cavidades 6, 7. Um e/ou vários módulos 3, 4 são módulos de lado duplo (isto é, há uma camada condutora em ambos os lados) . Em tal caso, as espessuras das camadas condutoras usadas em cada lado podem ser diferentes umas das outras. Por exemplo, a espessura no lado fundido a quente pode ser maior. Os módulos 3, 4 são inseridos e fixados nas cavidades 6, 7 e as conexões elétricas entre as segundas porções 37 das unidades de conexão 27 e os módulos 3, 4 são alcançadas, por exemplo, com uma técnica de ligação de TC. O resultado da etapa G é mostrado na Figura 12H.

[0056] Visto que as etapas anteriores são realizadas de modo vantajoso com um processo de bobina a bobina ou pelo menos com grandes lâminas que compreendem vários cartões de chip 1, cartões de chip 1 são recortados para

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 28/83

21/21 individualizar os mesmos. Os mesmos estão então prontos para uso.

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. MÉTODO PARA FABRICAR UM CARTÃO DE CHIP, em que

- pelo menos uma lâmina de topo (10), uma lâmina de fundo (8) e uma lâmina intermediária (9) que compreende pelo menos um circuito condutor (12, 27) são fornecidos,

- pelo menos as lâminas de topo (10), fundo (8) e intermediária (9) são laminadas entre si, para formar um corpo de cartão (2) feito de material plástico,

- uma primeira cavidade (6) é produzida na espessura do corpo de cartão (2) para colocar um primeiro módulo (3) no mesmo e conectar o mesmo ao circuito condutor (12),

- pelo menos uma segunda cavidade (7) é produzida na espessura do corpo de cartão (2), para colocar pelo menos um segundo módulo (4, 24) no mesmo, sendo que o dito pelo menos um segundo módulo (4, 24) compreende um componente eletrônico (5, 18, 22, 23, 35), e para conectar esse segundo módulo (4) a um circuito condutor (12, 27), caracterizado por pelo menos dois circuitos condutores (12, 27) serem fornecidos, um circuito condutor (12) que é formado como uma fiação interna em um inserto (9) e um outro circuito condutor (27) que compreende pelo menos dois blocos de ligação (29) de um material condutor laminado em um substrato flexível (28).

2/6 que compreende pelo menos dois blocos de ligação (29) ser usado para conectar a fiação interna (12) ao primeiro módulo (3) .

2. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por pelo menos um outro circuito condutor (27) que compreende pelo menos dois blocos de ligação (29) ser uma unidade de conexão adicionada ao inserto de fiação interna (9) e usada para conectar um módulo (3, 4, 24) a um circuito condutor (12).

3/6 eletricamente interconectadas serem respectivamente localizadas nos lados opostos do dito pelo menos um circuito condutor (27) ao qual os mesmos são produzidos.

10. MÉTODO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 9, caracterizado pela fiação interna (12) ser formada em um lado do inserto (9) e pelo menos um dentre o primeiro (3) e o segundo (4, 24) módulos ser conectado à fiação interna (12) através de recortes feitos no inserto (9).

11. MÉTODO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizado pelas lâminas de topo (10), fundo (8) e intermediária (9) serem laminadas em conjunto, antes de colocar um módulo (3, 4, 24) em uma das cavidades (6, 7).

12. MÉTODO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 11, caracterizado por pelo menos uma cavidade (6, 7) ser fresada em pelo menos uma dentre as lâminas de topo (10) e fundo (8), antes de colocar um módulo (3, 4, 24) nessa cavidade (6, 7) .

13. MÉTODO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 11, caracterizado por pelo menos um recorte (31) ser produzido em uma dentre as lâminas de fundo (8) e topo (10), e as mesmas são laminadas com a lâmina intermediária (9) para formar o corpo de cartão (2), então um módulo (3, 4, 24) é colocado em uma cavidade correspondente a esse recorte (31) .

14 . MÉTODO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 13, caracterizado por um módulo (3, 4, 24) ser colocado na lâmina intermediária (9) , um recorte (31) ser produzido em uma localização correspondente a esse módulo (3, 4, 24), em uma dentre as lâminas de fundo (8) e de topo ( 10) ,

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 32/83

3. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado por pelo menos um outro circuito condutor (27)

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 30/83

4/6 então as lâminas de fundo (8), de topo (10) e intermediárias (9) são laminadas em conjunto para formar o corpo de cartão (2) .

15. MÉTODO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 14, caracterizado por um dispositivo de fonte de alimentação de energia elétrica (19) ser fornecido em um módulo (4) e o mesmo ser conectado eletricamente a um componente eletrônico (18, 22, 23, 35) suportado por esse módulo (4), antes de o módulo (4) que suporta o dispositivo de fonte de alimentação de energia elétrica (19) e o componente eletrônico (18, 22, 23) ser colocado nessa cavidade (7) e antes desse módulo ser conectado a um circuito condutor (27) .

16. MÉTODO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 14, caracterizado por um dispositivo de fonte de alimentação de energia elétrica (19) ser fornecido na lâmina intermediária (9) e o mesmo ser conectado ao circuito condutor (27) antes de as lâminas de topo (10), de fundo (8) e intermediária (9) serem laminadas em conjunto.

17. CARTÃO DE CHIP, caracterizado por compreender um corpo de cartão (2) feito de material plástico com uma cavidade (6, 7) formada na espessura do corpo de cartão (2) e com um módulo (3, 4, 24) alojado nessa cavidade (6, 7), sendo que esse módulo (3, 4, 24) é conectado a um circuito condutor inserido no corpo de cartão (2), sendo que o cartão de chip compreende adicionalmente pelo menos uma outra cavidade formada na espessura do corpo de cartão (2), com outro módulo (3, 4, 24) alojado nessa outra cavidade (6, 7), sendo que esse outro módulo (3, 4, 24) é conectado a um circuito condutor (12, 27) destinado a ser conectado a um dos módulos (3, 4, 24) ou a ambos os módulos (3, 4, 24), caracterizado pelo mesmo

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 33/83

4. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado por pelo menos um circuito condutor (27) que compreende pelo menos dois blocos de ligação (29) ser usado para conectar a fiação interna (12) ao primeiro módulo (3) e para conectar a fiação interna (12) ao segundo módulo (4, 24).

5/6 compreender pelo menos dois circuitos condutores (12, 27), sendo que um circuito condutor (12) é formado como um circuito

de fiação em um inserto (9) e um outro circuito condutor ( 27) que compreende pelo menos dois blocos de ligação (29) de um material condutor laminado em um substrato flexível (28). 18. CARTÃO, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado por ter uma primeira ( 6) e uma segunda (7)

cavidades formadas na espessura do cartão (1), sendo que a primeira cavidade (6) aloja um primeiro módulo (3) que tem contatos (11) alinhados com a superfície do cartão (1) e destinada a estabelecer uma conexão elétrica com um dispositivo leitor de cartão, e a segunda cavidade (7) aloja um segundo módulo (4) que compreende um componente eletrônico (

18, 22, 23) alimentado por um dispositivo de fonte de alimentação de energia elétrica (19).

19. CARTÃO, de acordo com a reivindicação 18, caracterizado

- pelo primeiro módulo (3) compreender um circuito integrado (16) eletricamente conectado aos contatos (11) e gerencia pelo menos uma primeira função, e

- pelo componente eletrônico (18, 22) do segundo módulo (4) ser conectado a um microcontrolador (18) que torna possível controlar uma função adicional diferente de uma primeira função realizada pelo primeiro módulo (3).

20. CARTÃO, de acordo com a reivindicação 19, caracterizado pela função adicional ser escolhida dentre a lista que compreende leitura de características biométricas, comunicação de enlace sem fio de curto alcance, comunicação sem fio do tipo WiFi, Bluetooth ou ZigBee, gerenciamento de valores de verificação de cartão, exibição de dados em um

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 34/83

5. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado por um circuito condutor (27) que compreende pelo menos dois blocos de ligação (29) ser usado para conectar a fiação interna (12) ao primeiro módulo (3) e outro circuito condutor (27) que compreende pelo menos dois blocos de ligação (29) ser usado para conectar a fiação interna (12) ao segundo módulo (4, 24).

6. MÉTODO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado pelos blocos condutores (29) compreenderem uma primeira (36) e uma segunda (37) porções eletricamente interconectadas, sendo que a segunda porção (37) de cada bloco de ligação (29) que compreende uma gota de solda para conectar o circuito condutor (27) a um módulo (3, 4, 24).

7. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pela primeira porção (36) de cada bloco de ligação (29) ser conectada a uma fiação interna (12).

8. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 6 ou 7, caracterizado pela primeira (36) e pela segunda (37) porções eletricamente interconectadas serem respectivamente localizadas no mesmo lado do dito pelo menos um circuito condutor (27) ao qual os mesmos são produzidos.

9. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 6 ou 7, caracterizado pela primeira (36) e pela segunda (37) porções

Petição 870190083529, de 27/08/2019, pág. 31/83

6/6 dispositivo de exibição, acender ou apagar um dispositivo de iluminação.