BR112012031701B1 - método para produzir um corpo de portador de dados e corpo portador de dados - Google Patents

Abstract

MÉTODO PARA PRODUZIR UM CORPO DE PORTADOR DE DADOS E CORPO PORTADOR DE DADOS. A presente invenção refere-se a um método para produzir um corpo de meio de armazenamento de dados para um meio armazenador de dados possuindo uma camada de núcleo e pelo menos uma camada superior é proposta , em que a camada de núcleo contém um módulo de chip. O método envolve prover um módulo de chip (22) possuindo uma superfície (24) a qual é contrária à laminação; aplicar um depósito de adesivo (16) à superfície do módulo (24); criar um recesso (43, 45) nas camadas de núcleo (42, 44) e inserir o módulo de chip (22) no dito recesso de forma que a superfície do módulo (24) provida com o depósito de adesivo (16) esteja situada em direção à lateral aberta do recesso (43, 45); depois aplicar uma camada superior (50) sob a superfície de módulo (24); finalmente laminar a disposição (16, 22, 42, 44, 50) a qual está então presente. Nesse caso, o depósito de adesivo (16) combina intimamente com a camada superior (50) adjacente.

Description

[0001] A presente invenção refere-se a um método e um objeto de acordo com as espécies das reivindicações independentes. A invenção refere- se em particular a um método para produzir um documento de identificação legível sem contato com IC integrado, o qual pode ser usado como um cartão de identificação ou como uma página de dados em um livreto de passaporte, assim como um documento de identificação correspondente.

[0002] Documentos de identificação tais como cartões de identificação ou passaportes são progressivamente providos com disposições de transponder os quais consistem em um módulo de chip que contém um IC, e uma antena com ele conectada. Estas disposições de bobina de chip permitem que o armazenamento de dados no IC seja lido sem contato. A produção de tais documentos de identificação é tipicamente efetiva através da Iam inação de pelo menos uma camada de núcleo e duas camadas de cobertura, a disposição de bobina de chip sendo integrada na camada de núcleo. Um problema em relação à durabilidade de tais documentos de identificação é a ligação entre o módulo IC e o corpo de documento. Os dois consistem em diferentes materiais, o material de módulo é duro e possui elevado ponto de fusão, enquanto o material empregado para o corpo de documento é comparativamente maleável e facilmente laminável. A consistência diferente de material de módulo IC e corpo de documento, sob uso prolongado de um documento de identificação correspondente, algumas vezes leva à formação de rachaduras - originadas a partir da região de borda entre o módulo de chip e o corpo de documento - nas camadas limitadoras. As rachaduras estendem-se na camada de cobertura adjacente e prejudicam a aparência e estabilidade mecânica do documento de identificação.

[0003] A fim de prevenir tais rachaduras em portadores de dados portáteis usados como documentos de identificação, foi proposto em WO 2007/089140 A1 prover uma camada adicional entre o módulo lateral superior e a camada de cobertura, e prover uma camada auxiliar não contínua inserida entre a camada adicional e a camada de cobertura, que é levemente maior que o módulo lateral superior e consiste em material semelhante à borracha com um coeficiente de expansão relativamente alto. A inserção da camada auxiliar garante que rachaduras possivelmente originadas a partir da região de transição entre o módulo e camada de núcleo não se estendam sob a camada de cobertura em qualquer caso. Uma inserção da camada análoga auxiliar pode também ser provida para a parte inferior mais estreita do módulo.

[0004] A partir de WO 2009/135823 A1 pode ser inferido, igualmente para o propósito de eliminar o desenvolvimento de rachaduras, uma estrutura para um corpo multicamada de um documento de identificação, em que as camadas individuais contêm inserções feitas de material mais maleável. Um módulo de chip para ser integrado no corpo de documento é agora disposto exatamente em tal remendo feito de material mais maleável. A extensão do remendo aqui é maior que o módulo. Sob laminação, o material mais maleável, então, escorre completamente ao redor do módulo e incorpora adequadamente sua forma. Dessa maneira, zonas de estresse que conduzem à rachaduras podem ser prevenidas. No entanto, percebendo que camadas semelhantes à patchwork são elaboradas.

[0005] A partir de DE 199 21 230 A1 é conhecido um método para produzir um cartão de chip com uso direto de um chip reduzido em vez de um, por outro lado, módulo de chip usual. O chip é produzido em uma lâmina e colocado no lado do componente com interposição de um adesivo temporário descartável em uma banda portadora onde é reduzido na parte de trás. Após a remoção do adesivo temporário, o chip reduzido é inserido em uma cavidade preparada em um corpo de cartão de chip. Dessa forma, é fixado na cavidade com a adição de um adesivo adicional adotado para esse propósito na parte de trás do chip. Sobre a lateral do componente existe então uma folha laminada de cartão de chip, em que são formados caminhos de condutores que contatam a lateral do componente do chip reduzido. O problema de uma possível rachadura não existe com chips especialmente reduzidos, porque no corpo do cartão terminado eles ocupam com sua espessura mínima e sua pequena área somente um espaço de instalação muito pequeno a partir do qual não originam quaisquer rompimentos formadores de rachaduras. O manuseio dos chips, contudo, é muito elaborado em comparação ao manuseio de módulo de chips.

[0006] No livro, “Vom Plastik zur Chipkarte” por Y. Haghiri, T. Tarantino, Carl Hanser Verlag, Munich, 1999, são descritos métodos de produção para cartões de chip, em particular a técnica de Iam inação.

[0007] É o objeto da invenção determinar um método que permita portadores de dados resistentes à rachaduras serem produzidos sem intervenções substanciais no processo de Iam inação.

[0008] Esse objeto é alcançado por um método possuindo as características da reivindicação 1 assim como por um corpo do portador de dados para um portador de dados portátil possuindo as características da reivindicação 9.

[0009] O método de acordo com a invenção possui a vantagem de modificar no curso do método necessário para ser feito somente na preparação dos módulos de chip para a instalação em um corpo do portador de dados, enquanto o próprio processo de Iam inação subsequente pode ser realizado da mesma maneira como a laminação de portadores de dados usuais os quais não são particularmente designados para quebrar resistência.

[0010] O método, de acordo com a invenção, ainda possui a vantagem que permite módulos serem efetivamente integrados em corpos dos portadores de dados que possuem efetivamente superfícies contrárias à laminação. Entre outras coisas, isso torna possível integrar módulos com laterais superiores metálicas ou módulos com superfícies configuradas não aderidas em um corpo do portador de dados tal que o módulo de chip e todas as camadas formem um composto contínuo forte.

[0011] Em uma modalidade vantajosa do método de acordo com a invenção, os módulos de chip são providos antes da laminação, com uma inserção de um adesivo que é coordenada em registro exato com suas superfícies, que o adesivo, sob laminação, entra em uma conexão íntima ambos com a camada contínua limitadora e com a superfície de módulo de chip contrária à laminação. O adesivo preferivelmente é um adesivo assim chamado “hot-melf.

[0012] Vantajosamente, o adesivo para produzir o adesivo de inserção está disponibilizado em uma banda adesiva de duas camadas que consiste em camada de manuseio destacável e a camada adesiva atual. A camada de manuseio é removida depois da aplicação da banda adesiva no módulo de chip. Dessa forma, a banda adesiva pode vantajosamente ser disponibilizada em forma de rolo e processada a partir desse ponto.

[0013] Em uma modalidade vantajosa, os módulos de chip estão primeiro situados em uma banda portadora de módulo e da mesma maneira são disponibilizados em forma de rolo. Reunindo a banda adesiva e banda portadora de módulo pode, então, ser realizado particular e eficientemente.

[0014] Em um uso particularmente vantajoso, o método de acordo com a invenção é adequado para produzir um documento de identificação legível sem contato com IC integrado, que pode ser usado como um cartão de identificação ou como uma página de dados em livreto de passaporte.

[0015] Uma modalidade da invenção irá a seguir ser explicada mais apuradamente com referência às figuras.

[0016] São mostradas:

[0017] Fig. 1 em seção transversal, reunindo uma banda portadora de módulo e uma banda adesiva,

[0018] Fig. 2 em seção transversal, uma banda portadora de módulo, após ligação com a banda adesiva, sob descolamento da camada de manuseio,

[0019] Fig. 3 em seção transversal, banda portadora de módulo com camada adesiva aplicada, antes da seleção por meios de uma ferramenta de perfuração,

[0020] Fig. 4 um módulo de chip selecionado provido com uma inserção de adesivo, sob medição de um contato adesivo sobre a parte de trás do módulo,

[0021] Fig. 5 em seção transversal, uma pilha de camada consistindo em camadas a serem laminadas para produzir um corpo do portador de dados junto com um módulo de chip provido com inserção de adesivo e adesivo de contato, sobre inserção do módulo de chip no rebaixo,

[0022] Fig. 6 em seção transversal, uma disposição de camadas a serem laminadas para produzir um portador de dados portátil com módulo de chip inserido antes da laminação, e

[0023] Fig. 7 em seção transversal, um portador de dados portátil de material plástico, depois da laminação.

[0024] O método de produção descrito abaixo é basicamente dividido em uma fase de preparação na qual o módulo de chip assim como as camadas e componentes adicionais de um corpo do portador de dados são possíveis, e um processo de laminação no qual os constituintes disponibilizados são permanentemente conectados com cada um por laminação, ou seja, aplicando pressão e calor. É produzida um corpo do portador de dados portátil plástico, multicamada, plano, que serve também tanto como uma obturação para um pronto para uso de portador de dados quanto já é um portador de dados terminado. Um portador de dados pronto para uso serve, por exemplo, como um documento de identificação, por exemplo, como um cartão de identificação eletrônico ou um passaporte eletrônico.

[0025] A Fig. 1 mostra a primeira etapa da fase de preparação, na qual uma banda adesiva de duas camadas 10 e uma banda portadora de módulo 20 são conectadas umas as outras. A banda adesiva 10 consiste em uma folha metálica de manuseio 12 e uma camada adesiva 14. A folha metálica de manuseio 12 adere somente levemente à camada adesiva 14 e é destacável dessa. A folha metálica de manuseio 14 facilita o manuseio da banda de adesivo 10; é, portanto, dispensável quando a constituição da camada adesiva 14 permite isso ou meios adequados estão disponíveis que permitem um manuseio direto da camada adesiva 14. O adesivo que forma a camada de adesivo 14 é preferivelmente um adesivo "hot-melt” que é coordenado à superfície da banda portadora de módulo 20 e primeiro de tudo adere a esta superfície na região dos módulos de chip 22. A temperatura de fusão do adesivo “hot-melt”apropriadamente situa-se na faixa de 100 °C a 150 °C, preferivelmente, na faixa de 110 °C a 120 °C.

[0026] A superfície da banda portadora de módulo 20 é muitas vezes contrária à Iam inação, ou seja, ela entra em nenhuma, ou somente uma ligação pobre, com a próxima camada plástica adjacente sob as condições usuais de Iam inação de cartão sob as quais as camadas plásticas colocadas juntas para conectar a fabricação usual de cartão. O ponto maleável da superfície de banda de portador de módulo 20 situa-se pelo menos em certas regiões acima da temperatura nas quais as camadas adicionais usadas para construir uma obturação ou um portador de dados entram em uma conexão sob Iam inação.

[0027] A banda portadora de módulo 20 carrega módulos de chip 22 dispostos em uma ou muitas filas que apropriadamente estão construídas diretamente na banda portadora de módulos 20, de forma que as superfícies 24 e módulos de chip 22 são partes dessa superfície da banda portadora de módulo 20 que direciona a banda de adesivo 10. Os módulos de chip 22 tipicamente possuem um perfil em formato de T com uma larga porção principal 26 com a superfície 24 e uma, em comparação, porção de base mais estreita 28 com o lado inferior 29. A superfície 24 normalmente possui uma extensão notável que pode atingir, por exemplo, alguns mm2 O contorno de extremidades da superfície 24 é normalmente formado, devido a razões relacionadas à produção, por uma extremidade - em contraste ao redondo - afiada inclinada em um ângulo de 90°. A porção principal 26 tipicamente contém estruturas metálicas, as quais servem, por exemplo, como caminhos condutores ou áreas de contato. As estruturas metálicas são também, em particular, partes da superfície 24 da porção principal 26. Estruturas metálicas que de forma semelhante servem, em particular, como caminhos condutores e/ou áreas de contato são ainda localizadas também nas áreas de rebaixo do lado inferior 27 na região de protuberância da porção principal 26. Eles posteriormente servem para a conexão elétrica do módulo de chip 22 com uma bobina, antena ou qualquer outra estrutura condutora.

[0028] Em uma técnica apropriada de produção, a banda portadora de módulo 20 e os módulos de chip 22 formados ali são baseados na então chamada técnica de fabricação de chumbo. A banda portadora de módulo 20 aqui é formada por uma banda de metal, na qual um esboço é produzido pela incorporação correspondente de estruturas de recesso. Em uma técnica alternativa de produção, a banda portadora de módulo 20 consiste em um polímero reforçado por fibra, por exemplo, um então chamado material FR4, que pode ser coberto em um ou em ambos os lados com um material de condutividade, no qual um esboço é criado. O material de condutividade pode ser, por exemplo, uma folha metálica de cobre que possui uma camada de níquel/ouro aplicada nesta.

[0029] Os módulos de chip individuais 22 são normalmente pré- separados por uma perfuração ou pré-entalhamento ou estrutura de separação predeterminada semelhante 21, limitando o contorno, a partir da banda portadora de módulo 20, de forma que um descolamento final subsequente é facilitado. A base 28 do módulo de chip 22 normalmente inclui um ou vários ICs e é tipicamente formada por um encapsulamento de plástico criado ao redor de um ou mais ICs. O encapsulamento consiste em um material plástico de alto ponto de fusão, que não amolece durante a subsequente laminação.

[0030] A banda de adesivo 10 e banda portadora de módulo 20 são apropriadamente disponibilizadas em rolos e a partir daí são reunidas por conexão de forma que a camada de adesivo 14 chega a situar-se nesse lado da banda portadora de módulo 20 a qual contém a superfície 24 da porção principal 26 dos módulos de chip 22. A conexão da banda de adesivo 10 e a banda portadora de módulo 20 é executada sob pressão e em uma temperatura, coordenada à camada de adesivo 14, a qual ativa o adesivo.

[0031] Após a conexão de banda de adesivo 10 e banda portadora de módulo 20, a folha metálica de manuseio 12 é removida a partir da camada de adesivo 14, como ilustrado em figura 2.

[0032] A partir do composto posteriormente existente de banda portadora de módulo 20 e camada de adesivo 14, os módulos de chip individuais 22 são subsequentemente descolados com a ajuda de uma ferramenta de singularização 30, como mostrado na figura 3. Dessa forma, a ferramenta de singularização 30 separa os módulos de chip 22 junto com as estruturas de separação predeterminadas 21 ou, se tais estruturas não existirem, junto com o contorno circunferencial definido para a porção principal 26. Dessa forma, junto com o módulo de chip 22 uma inserção de adesivo 16 é descolada a partir do composto de banda portadora de banda/módulo de adesivo, o qual cobre a superfície inteira 24 da porção principal 26 do módulo de chip 22 e o contorno da extremidade da qual é exatamente alinhada com o contorno circunferencial da porção principal 26. A ferramenta de singularização 30 pode ser uma ferramenta de perfuração ou de corte, como indicado na Fig. 3. A singularização pode também ser prontamente realizada por meios de laser, por meios de jato de água, ou com outras ferramentas adequadas.

[0033] No lado inferior 29 do módulo de chip 22, que tem sido selecionado e provido com uma inserção de adesivo 16, na etapa seguinte um adesivo de contato 17 é aplicado, como mostrado na Fig. 4. Essa aplicação é apropriadamente executada medindo um adesivo de líquido. Como um adesivo é empregado aqui um adesivo de contato usual. O módulo de chip posteriormente existente 22 porta em sua superfície 24 uma inserção de adesivo 16 unindo os contornos da superfície, e no seu lado inferior 29 um adesivo de contato 17.

[0034] Como uma alternativa à aplicação no lado inferior 29 do módulo de chip 22, o adesivo de contato 17 pode ser também medido no recesso 43, no qual o módulo de chip 22 é subsequentemente inserido.

[0035] O módulo de chip 22 é subsequentemente inserido, como ilustrado na Fig. 5, em uma pilha de camada preparada para a laminação. A altura total da pilha de camada é maior que aquela do módulo de chip 22, de forma que este pode ser completamente acomodado na pilha de camada, mas não tão grande, no entanto, de forma que a altura do módulo de chip 22 possa ser desprezada; a altura do módulo de chip 22 tipicamente eleva-se de entre 10% e 90% da altura total da pilha de camada.

[0036] A pilha de camada consiste em uma camada de núcleo de multicamada 40 assim como de respectivamente pelo menos uma camada de cobertura superior 50 e uma camada de cobertura inferior 52. As camadas de cobertura 50, 52 são contínuas, ou seja, elas cobrem a área de superfície inteira do corpo de portador de dados, consistem em um material plástico apropriado usual, por exemplo, em policarbonato (PC), e respectivamente possuem uma espessura de, por exemplo, 30 pm. Na modalidade, a camada de núcleo 40, por sua vez, consiste em duas camadas parciais de núcleo 42, 44, em que a primeira camada parcial de núcleo 42, por exemplo, por sua vez, consiste em policarbonato (PC) e possui uma espessura de, por exemplo, 105 pm, e a segunda camada parcial de núcleo 44 da mesma forma, por exemplo, consiste em policarbonato e possui uma espessura de, por exemplo, 150 pm. As espessuras das camadas parciais de núcleo 42, 44 são aqui adaptadas ao módulo de chip 22. Em vez de policarbonato, as camadas parciais de núcleo 42, 44 podem também consistir em um material plástico usual diferente. A primeira camada parcial de núcleo 42 ainda possui um recesso 43, a segunda camada parcial de núcleo 44, em comparação, um recesso maior 45. Ambos os recessos 43, 45 juntos formam, pelo menos, aproximadamente um negativo do contorno externo do módulo de chip 22 coberto com a inserção de adesivo 16.

[0037] Na primeira camada parcial de núcleo 42 é disposta uma bobina 60. Isso pode ser configurado como um condutor de fio ou caminho de condutor impresso ou também ser gravado. A bobina 60 possui contatos de conexão 62 os quais são dispostos nas regiões de superfície estendendo-se próximas a segunda camada parcial de núcleo 44, de forma que elas sejam abertamente acessíveis para um contato posterior.

[0038] Apropriadamente, a camada de cobertura inferior 52 é disponibilizada junto com as camadas parciais de núcleo 42, 44 e os recessos 43, 45, como indicados na Fig. 5, de forma que os recessos 43, 45 formem um recesso em duas etapas fechadas decrescentemente. Nas camadas parciais de núcleo 42, 44 dispostas uma sobre a outra, o módulo de chip 22 é inserido no recesso de duas etapas 43, 45 de forma que os rebaixos 27 encostem nos contatos 62 da bobina 60 e a superfície de módulo 24 provida com a inserção de adesivo 16 situa-se voltada para o lado aberto superior do recesso 43, 45. A superfície da inserção de adesivo 16 no módulo de chip 22 é aqui preferivelmente nivelada com a superfície da camada parcial de núcleo 44 ou é dimensionada de forma que em qualquer caso esteja alinhada com a superfície da camada parcial de núcleo 44 após a subsequente laminação, exceto para tolerâncias permitidas como tipicamente especificado por padrões ou especificações relevantes. A superfície da inserção de adesivo 16 e a superfície da camada parcial de núcleo 44 dessa maneira, juntas, formam uma área consistentemente planar que possui a camada de cobertura superior 50 ali disposta. Dessa forma, a sua camada de cobertura superior 50 é consequentemente, completamente planar.

[0039] Alternativamente, a inserção do módulo de chip 22 pode também ser executada primeiro, antes da disposição resultante ser subsequentemente coberta com as camadas de cobertura superior e inferior 50, 52. É também possível conectar as camadas parciais de núcleo 42, 44 e a camada de cobertura inferior 52 umas as outras em uma etapa preparatória de laminação, de forma que os dois recuos 43, 45 formem um recuo contínuo saltado, no qual o módulo de chip 22 é inserido. Em vez de duas camadas parciais de núcleo 42, 44, também um número grande de camadas parciais de núcleo pode ser provido. É também possível usar uma única camada de núcleo pré-produzida 40 que contém bobina 60 e conecta contatos 62 e na qual um recuo adequado 43, 45 foi incorporado, por exemplo, por fresagem. Sob instalação de um módulo de chip 22 na disposição formada pelas camadas parciais de núcleo 42, 44 e camada de cobertura inferior 52, o módulo 22 adere no seu lado inferior 29, com a adição de adesivo de contato 17 aplicado ali, à camada de cobertura inferior 52.

[0040] A disposição posteriormente existente pode ser uma obturação para um portador de dados portátil. Para completar um portador de dados portátil, sobre um disposição de obturação pode ainda ser colocado, camadas externas de cobertura 54, 56, as quais servem, por exemplo, para personalização ou como uma camada final decorativa ou protetora. As camadas de cobertura adicionais 54, 56, da mesma forma, consistem em materiais plásticos lamináveis como PC, PET ou similares. A disposição resultante do portador de dados pode então, por exemplo, consistir em um total de dez camadas, como mostrado na Fig. 6, nomeadamente as duas camadas parciais de núcleo 42 e 44, as camada de cobertura superior e a inferior 50, 52, assim como três camadas de cobertura adicionais, superior e inferior 54, 56. A camada de cobertura 50 pode ser omitida quando as camadas de cobertura adicionais 54, 56 são aplicadas, em particular quando a laminação é executada em uma etapa e é imediatamente produzido um portador de dados terminado.

[0041] Tal disposição preparada é finalmente laminada. O processo de laminação é realizado por si mesmo de maneira conhecida, como é descrito, por exemplo, no livro acima mencionado "Vom Plastik zur Chipkarte". A superfície 24 do módulo de chip 22 pode ser contrária à laminação aqui e sob condições de laminação, sob as quais as camadas de núcleo 42, 44 e a camada de cobertura 50 penetram em uma boa conexão, pode penetrar em nenhuma ou somente pouca, conexão com as próximas camadas de cobertura adjacentes 50, 54.

[0042] Todavia, surge um bom composto de laminação, o qual também inclui a superfície 24 do módulo de chip 22. Porque sob laminação, a inserção de adesivo 16 localizado na superfície 24 do módulo de chip 22, intimamente conecta-se com a camada de cobertura superior sobrejacente 50. Especialmente, essa conexão íntima, que não pode ser alcançada com uma simples laminação direta da superfície 24 e a camada de cobertura superior 50, efeitos que a suscetibilidade do aparecimento da obturação ou do portador de dados resultante ao desenvolvimento de rachaduras, as quais originam-se a partir do módulo de chip 22, nas camadas de cobertura 50 a 56 é significativamente reduzida.

[0043] Em uma modalidade apropriada a laminação pode ser executada em uma única etapa de laminação em que todas as camadas existentes, ou seja, camadas 42, 44, 50, 52, 54, 56, ou camadas 42, 44, 50, 52, ou camadas 42, 44, 52, 54 são conectadas juntas. A temperatura aqui situa-se apropriadamente entre 130 a 180 °C, preferivelmente a 175 °C até 180 °C. O resultado é um portador de dados que é utilizável seletivamente e depende da sequência de camada como uma obturação ou a qual, por exemplo, já forme um cartão de chip fisicamente terminado.

[0044] Em uma alternativa apropriada semelhante, a laminação é executada em duas etapas, primeiro uma obturação é laminada das camadas parciais de núcleo 42, 44, camada de cobertura inferior 50 e camada de cobertura superior 52 em uma temperatura levemente baixa de, por exemplo, 160 °C a 170 °C, ou, se PVC for empregado, em uma temperatura ainda mais reduzida em conformidade. Em seguida, em uma segunda etapa de laminação, na mesma temperatura, as camadas de cobertura adicionais 54, 56 são laminadas para formar um portador de dados terminado. Nesse caso, as camadas de cobertura adicionais 54, 56 são colocadas ali somente depois que a obturação foi laminada. Pode ser prontamente provido mais que duas etapas de laminação, em que as camadas ou camadas adicionais são individualmente laminadas. A laminação de multietapa é um pouco mais elaborada, mas permite temperaturas baixas a serem empregadas e consequentemente protege o IC contido no módulo de chip 22.

[0045] Fig. 7 mostra em seção transversal a região de módulo de chip de um portador de dados completo como é obtido depois da laminação a partir de uma disposição mostrada na Fig. 6. O portador de dados é caracterizado pelo fato de que, como indicado pela linha tracejada, a superfície formada pela inserção de adesivo 16 e a superfície das camadas de núcleo 42, 44 no total formam, em direção a camada de cobertura 50 e a camada seguinte 54, uma superfície planar, exceto para tolerâncias permitidas como tipicamente especificado, por exemplo, por padrões ou em descrições para portadores de dados. O portador de dados então, possui sua lateral externa formada pela camada de cobertura 54 uma superfície completamente planar. A conexão entre a camada de núcleo 44 ou a inserção de adesivo 16 e a camada de cobertura 50 é sistematicamente boa aqui. Tal portador de dados pode ser, por exemplo, um documento de identificação legível sem contato com um IC integrado, que serve independentemente como um cartão de identificação ou que é integrado como uma página de dados em um livreto de passaporte.

[0046] Enquanto mantém o conceito básico, nomeadamente a aplicação preparatória, antes da laminação, na superfície 24 do módulo de chip 22 em que é por si mesmo contrária a laminação, uma inserção de adesivo 16 para alcançar dessa maneira uma conexão íntima entre a superfície 24 e a camada de cobertura adjacente superior 50, a invenção acima descrita permite um número de modalidades. Por exemplo, as pilhas de camada mostradas nas figuras 6 e 7 podem ter camadas adicionais, ou etapas intermediárias podem ser providas na execução das etapas de processo descritas.

Claims (10)

1. Método para produzir um corpo de portador de dados possuindo uma camada de núcleo e pelo menos uma camada de cobertura, caracterizado pelo fato de que na camada de núcleo é disposto um módulo de chip e a camada de cobertura é uma camada contínua, com as etapas de: disponibilizar um módulo de chip (22), aplicar uma inserção de adesivo (16) na superfície (24) do módulo de chip (22), criar um recesso (43, 45) na camada de núcleo (42, 44), inserir o módulo de chip (22) no recesso (43, 45), de forma que a superfície de módulo de chip (24) provida com a inserção de adesivo (16) situa- se em direção à lateral aberta do recesso (43, 45), aplicar pelo menos uma camada de cobertura (50, 54) sobre a superfície de módulo (24), laminar a disposição posteriormente existente (16, 22, 42, 44, 50).

2. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o ponto de amolecimento da superfície do módulo de chip (24) situa-se pelo menos em certas regiões acima da temperatura na qual a camada de núcleo (42, 44) e a camada de cobertura (50, 54) entram em uma conexão sob laminação.

3. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a inserção de adesivo (16) é aplicada de modo a ser coordenada no registro exato com a superfície de módulo de chip (24).

4. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de como um adesivo para a inserção de adesivo (16), ser empregado um adesivo “hot-melt”.

5. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o adesivo é disponibilizado na forma de uma banda de adesivo (10) consistindo em uma camada portadora (12) e uma camada de adesivo (14), a camada portadora (12) sendo removida depois da aplicação na superfície de módulo de chip (24).

6. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o módulo de chip (22) é disponibilizado em uma banda portadora de módulo (20), a superfície de módulo de chip (24) sendo parte da banda portadora de módulo (20).

7. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a banda de adesivo (10) é aplicada na banda portadora de módulo (20) e subsequentemente os módulos de chip (22) são descolados, respectivamente juntos com uma parte (16) da camada de adesivo (14), a partir da banda portadora de módulo (20).

8. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que sobre a parte de baixo do módulo (29) é medido um adesivo de contato (17) antes da inserção no recesso.

9. Corpo portador de dados consistindo em pelo menos uma camada de núcleo (42, 44) e pelo menos uma camada de cobertura (50), em que na camada de núcleo (42, 44) é disposto um módulo de chip (22) e a camada de cobertura (50) é uma camada contínua, e em que a camada de núcleo (42, 44) e a camada de cobertura (50) são conectadas uma à outra por laminação, caracterizado pelo fato de que a camada de núcleo (42, 44) na região da superfície (24) do módulo de chip (22) é interrompida e a superfície de módulo de chip (24) é completamente coberta por uma inserção de adesivo (16) que é intimamente conectada com a superfície de módulo de chip (24) e a camada de cobertura (50), camada de adesivo (16) e camada de núcleo (42, 44) juntas formam uma área consistentemente planar, exceto por pequenas diferenças em que a camada de cobertura (50) é disposta.

10. Corpo de portador de dados, de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pelo fato de que a superfície de módulo de chip (24) é metálica ou não adesiva de uma forma adversa à laminação.

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