BE891213A - Element porteur pour composant a circuit integre - Google Patents

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BE891213A
BE891213A BE6/47553A BE6047553A BE891213A BE 891213 A BE891213 A BE 891213A BE 6/47553 A BE6/47553 A BE 6/47553A BE 6047553 A BE6047553 A BE 6047553A BE 891213 A BE891213 A BE 891213A
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BE
Belgium
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emi
component
carrier element
integrated circuit
film
Prior art date
Application number
BE6/47553A
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English (en)
Inventor
J Hoppe
Yahya Haghiri-Tehrani
Original Assignee
Gao Ges Automation Org
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Description


   <EMI ID=1.1>  <EMI ID=2.1> 

  
conductrice* du réseau soient relire par uns de leur*

  
 <EMI ID=3.1> 

  
composent et rejoignant par leurs autres extrémités des surfaces de contact.

  
 <EMI ID=4.1> 

  
circuits intégrés sont logés dans des boîtiers d'une manipulation simple, par exemple dans ce qu'on appelle  des bottiers double-ligne, qui présentent un grand volume

  
 <EMI ID=5.1> 

  
inconvénient surtout dans le cas d'agencements complexes de circuits lorsqu'on doit loger ceux-ci dans un volume extrêmement étroit.

  
On a par conséquent déjà proposé de mettre en oeuvre les composants à circuits intégrés dans une condition non enrobée, auquel cas le composant est monté, en vue d'une meilleure manipulation, par exemple sur une bande de film. A cet égard, on peut citer l'agencement connu sous la désignation allemande " Mikropack-Anordnung" ( se référer à ce sujet au document de la Société Siemens

  
 <EMI ID=6.1> 

  
qui peut être utilisé avantageusement dans tous les cas

  
où on ne dispose que d'un volume de montage étroitement limité pour un ensemble de circuits ( circuits pour mordre,

  
 <EMI ID=7.1> 

  
Comme matière première pour l'agencement précité, on utilise une bande de matière en feuille -résistant à la température, dans laquelle on poinçonne à intervalles égaux des fenêtres adaptées aux dimensions du composant.

  
La bande est revêtue d'une matière conductrice dans laquelle on forme par décapage des voies conductrices dont les extrémités s'étendent en porte-à-faux dans l'évidement de fenêtre. Enfin les points de jonction du composant sont reliés avec les extrémités correspondantes des voies condu&#65533;trices. 

  
 <EMI ID=8.1> 

  
 <EMI ID=9.1> 

  
 <EMI ID=10.1> 

  
d'incorporer dea composants non enrobés du type précité 

  
 <EMI ID=11.1> 

  
 <EMI ID=12.1> 

  
 <EMI ID=13.1> 

  
 <EMI ID=14.1> 

  
 <EMI ID=15.1> 

  
aussi petite que possible. D'autre part les surfaces de  contact doivent être disposées sur le film portant la  composant de telle sorte qu'il soit possible d'établir  directement un contact avec des fiches par exemple lors de l'utilisation de la carte dans une machine automatique.

  
Du fait que, avec l'agencement précité, les surfaces de contact, qui doivent comporter, lors d'un établissement galvanique de contact dans une machine automatique, une surface mini&#65533;le de 1 à 2 mm2, sont réparties autour de l'évidement de fenêtre, l'ensemble du

  
 <EMI ID=16.1> 

  
ailes du composant à circuit intégré proprement dit. 

  
La présente invention a pour but de fournir- un  élément porteur pour composants à circuits intégrés, qui possède, par comparaison aux agencements connus jusqu'à  maintenant, des dimensions mieux adaptées au composant à circuit intégré.

  
Le problème est résolu selon l'invention en.ce

  
 <EMI ID=17.1> 

  
que les surfaces de contact sont placées sur le composant, sur le côté de la feuille qui est opposé au composant, à  l'intérieur du contour de ce dernier et en ce que les liaisons des extrémités des voies conductrices avec les points correspondants de jonction du composant sont établies au travers de fenêtre poinçonnées dans la feuille* La solution conforme à l'invention permet d'obtenir des éléments porteurs compacts, à établissement de contacts par film, de surfaces adaptées à celle des composants à circuits intégrés et qui peuvent être utilisés dans tous les cas où on ne dispose que de très petites surfaces de montage. 

  
Les faibles dimensions de l'élément porteur

  
de circuit intégré font en sorte que seulement une petite surface correspondante soit soumise à des sollicitations mécaniques. Pour cette raison, l'élément convient particulièrement bien pour être incorporé à des supports, comme par exemple des cartes d'identité, qui sont soumises en cours d'usage à de fortes sollicitations mécaniques.

  
D'autres avantages et caractéristiques de l'invention seront mis en évidence dans la suite dé la description, donnée à titre d'exemple non limitatif, en référence aux dessins annexés dans lesquels :

  
la fig. 1 est une vue en plan d'un agencement conforme à la présente invention,

  
la fig. 2 représente en coupe l'agencement de la fig. 1, et

  
les fig. 3 à 6 représentent d'autres exemples de réalisation de l'invention.

  
Dans l'exemple de réalisation représenté sur les fig. 1 et 2, le composant à circuit intégré 6 est monté sur une bande de film 1. Les perforations 2 prévues d'une manière classique dans des bandes de film, par exemple des films super-8, peuvent être utilisées pour le transport du film pendant les phases de production de l'élément porteur.

  
 <EMI ID=18.1> 

  
surfaces de contact 4 dont les extrémités 7 de voies conductrices sont reliées aux points correspondants de jonction

  
 <EMI ID=19.1> 

  
La disposition et l'étendue des surfaces de contact 4 sont choisies de manière que, pendant le couplage de l'élément porteur avec un appareil électrique, il soit possible d'établir directement des contacts, par exemple à l'aide de brochas de contact appropriées. Les extrémités

  
7 des voies conductrices sont disposées au-dessus de fenêtres 3 poinçonnées dans le film 1. Dans un mode avantageux de réalisation, les fenêtres 3 sont profilées de manière que les extrémités des voies conductrices pénètrent en porte-à-faux dans l'évidement de fenêtre 3 et puissent ainsi être reliées, pendant l'établissement du contact,

  
au travers de la fenêtre avec le composant à circuit intégré.

  
Pour la fabrication de l'élément porteur, le  film 1 est soumis dans une première opération et à intervalles réguliers à un processus de poinçonnage, de manière à produire par exemple le modèle de poinçonnage comportant les fenêtres 3 et représenté sur la fig. 1. Ensuite, un côté du film est revêtu d'une couche conductrice, dans laquelle on forme par décapage par des procédés connus les

  
 <EMI ID=20.1> 

  
du composant à circuit intégré. 

  
Dans l'exemple représenté, les voies conductrices sont décapées de telle sorte qu'on obtienne sur.la surface du composant, à l'intérieur du contour de ce dernier sur le film 1, les surfaces de contact 4 et, sur les fenêtres poinçonnées, les voies conductrices 7 assurant la liaison avec le composant.

  
Pour terminer la fabrication de l'élément porteur, les extrémités 7 des voies conductrices sont guidées au travers des fenêtres poinçonnées 3 du film jusqu'aux points de jonction 8 du composant à circuit intégré 6 et elles sont reliées à celui-ci par un processus de brasage.

  
Comme le montre la fig. 2, le composant - qui est maintenu de façon flexible - peut être pourvu de contacts à une certaine distance du film 1. Lorsqu'on ne dispose, pour l'application ultérieure de l'élément porteur, que d'une très faible profondeur de montage, on assure la jonction du composant 6, par exemple par collage, avec les extrémités des voies conductrices en l'appliquant directement contre le film. 

  
Pour les éléments porteurs représentés sur les fig. 3 et 4, les extrémités des voies conductrices des surfaces de contact sont pré-conditionnées de manière qu'il  soit également possible de monter des composants à circuits intégrés avec des points de jonction qui sont placés à des distances plus rapprochées par rapport aux premiers exemples.

  
Dans le mode de réalisation représenté sur la fig. 3, les extrémités de voies conductrices 10 sont incurvées, avant l'établissement des contacts sur le composant 11, au travers des fenêtres poinçonnées 3 sur le côté du film qui est opposé aux surfaces de contact 4. Les points de jonction 8 du composant 11 sont alors reliés avec les extrémités recourbées 10 des voies conductrices.

  
Dans l'exemple de réalisation représenté sur la fige 4, les extrémités de voies conductrices 10 sont recourbées au travers des fenêtres poinçonnées 3 du film autour du composant à circuit intégré et elles sont ensuite liées aux points de jonction du composant. Le composant peut être fixé, avant l'opération de pliage, à l'aide d'un adhésif approprié 12 sur le film 1 afin qu'il soit solidement bloqué en position pendant le processus de pliage.

  
La fig. 5 représente un exemple de réalisation de l'élément porteur selon l'invention, dans lequel le composant à circuit intégré 11 est pourvu de contacts par une technique dite de " bondérisation ". Dans ce cas, les points de jonction 8 du composant 11 sont reliés, par l'intermédiaire de fins filaments d'or 15 au travers des fenêtres 3 du film, avec les extrémités de voies conductrices des surfaces de contact. Dans ce mode de réalisation, comme indiqué par exemple sur la fige 5, la forme des extrémités de voies conductrices 10, qui font saillie audessus des fenêtres poinçonnées 3, est tout à fait efficace.

  
La fig. 6 représente un exemple de réalisation de l'élément porteur selon l'invention, dans lequel intervient un composant à circuit intégré 11 qui est pourvu de points de jonction 8a, 8b sur le côté avant et sur le côté arrière. Les techniques utilisées pour 1 'établissement des contacts ont été décrites en référence aux figures 2 et 3.

  
En plus de la possibilité de former les surfaces de contact par décapage* d'un revêtement conducteur du film, on sait également réaliser les éléments, indépendamment d'un support ou d'un film, dans une opération séparée sous la forme de ce qu'on appelle un réseau de contact.

  
 <EMI ID=21.1> 

  
voies conductrices ou bien les surfaces de contact est fixé sur le film pendant le processus d'établissement de contacts par exemple à l'aide d'un adhésif. Dans la même opération, les extrémités de voies conductrices peuvent,

  
 <EMI ID=22.1> 

  
reliées aux points correspondants de jonction du composant.

  
Dans le procédé précité, toutes les surfaces de contact et les extrémités associées de voies conductrices sont mises en oeuvre en commun car elles constituent des éléments d'une ossature commune, qui est appelée un réseau de contact.

  
D'autre part il est possible de fabriquer les éléments ( surface de contact avec voie conductrice ) sous la forme de pièces individuelles et de les mettre en oeuvre conformément à la présente invention. Les éléments peuvent dans ce cas être formés par poinçonnage d'un matériau conducteur, qui est le cas échéant relié au

  
film porteur, par exemple d'après le '[deg.] principe des étiquettes ". 

  
 <EMI ID=23.1> 

  
 <EMI ID=24.1> 

  
ce qu'on appelle' un réseau de contact sur un support de telle sort" que les voies conductrices du réseau soient reliées par une de leurs extrémités avec les points correspondants de jonction du composant et rejoignent par leurs autres extrémités des surfaces de contact,  caractérisa en ce que les surfaces de contact (4) sont disposées, sur le côté de la feuille (1) qui est opposé

  
 <EMI ID=25.1> 

  
 <EMI ID=26.1> 

  
 <EMI ID=27.1> 

  
établies avec les points correspondants de jonction (8, Sa,

  
 <EMI ID=28.1> 

  
çonnées dans la feuille (1).

Claims (1)

  1. 2. Elément porteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que les extrémités de voies conductrices
    (7) sont reliées au travers des fenêtres (3) directement <EMI ID=29.1>
    fenêtres (3).
    3. Elément porteur selon la revendication 1, caractérisa en ce que les extrémités de voies conductrices
    (10) recouvrant en étendue les fenêtres (3) et en ce que les points de jonction (8) sont reliés par l'intermédiaire
    <EMI ID=30.1>
    <EMI ID=31.1>
    trices (10).
    4. Elément porteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que les extrémités de voies conductrices
    <EMI ID=32.1>
    côté arrière du composant (11;, le cas échéant collé avec la feuille (1), et sont reliées aux points de jonction (8) se trouvant dans cette zone.
    5. Elément porteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que les extrémités de voies conductrices
    (10) sont insérées au travers des fenêtres (3) entre le côté inférieur de la feuille et le côté supérieur du <EMI ID=33.1>
    <EMI ID=34.1>
    <EMI ID=35.1>
    <EMI ID=36.1>
    <EMI ID=37.1>
    qu'une partie des extrémités de voies conductrices sont
    <EMI ID=38.1>
    <EMI ID=39.1>
BE6/47553A 1980-11-21 1981-11-20 Element porteur pour composant a circuit integre BE891213A (fr)

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