BE1019763A3 - Werkwijze voor het inbedden van led-netwerken. - Google Patents

Werkwijze voor het inbedden van led-netwerken. Download PDF

Info

Publication number
BE1019763A3
BE1019763A3 BE2011/0011A BE201100011A BE1019763A3 BE 1019763 A3 BE1019763 A3 BE 1019763A3 BE 2011/0011 A BE2011/0011 A BE 2011/0011A BE 201100011 A BE201100011 A BE 201100011A BE 1019763 A3 BE1019763 A3 BE 1019763A3
Authority
BE
Belgium
Prior art keywords
led
insulation layer
layer
insulating layer
leds
Prior art date
Application number
BE2011/0011A
Other languages
English (en)
Inventor
Bert Groenendaal
Joost Wille
Original Assignee
Sioen Ind
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sioen Ind filed Critical Sioen Ind
Priority to BE2011/0011A priority Critical patent/BE1019763A3/nl
Priority to CN2012800095922A priority patent/CN103384914A/zh
Priority to US13/979,604 priority patent/US9275980B2/en
Priority to KR1020137020855A priority patent/KR20140042777A/ko
Priority to PCT/IB2012/050162 priority patent/WO2012095812A2/en
Priority to EP12705417.9A priority patent/EP2664000A2/en
Application granted granted Critical
Publication of BE1019763A3 publication Critical patent/BE1019763A3/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/20—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of continuous webs only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/10—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources attached to loose electric cables, e.g. Christmas tree lights
    • F21S4/15—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources attached to loose electric cables, e.g. Christmas tree lights the cables forming a grid, net or web structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • B32B2037/243—Coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B2038/0052—Other operations not otherwise provided for
    • B32B2038/0076—Curing, vulcanising, cross-linking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/34—Inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

Werkwijze voor het inbedden van LED-netwerken
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het inbedden van één of meer LED-netwerken.
Een LED-netwerk bevat een netwerk aan geleiders die een set LED’s (LED = light emitting diode) van energie kunnen voorzien en die genoemde set LED’s in een patroon met elkaar verbinden. Dit patroon kan een eendimensionale matrix zijn, maar zal in de meeste gevallen een tweedimensionale matrix zijn. Ook kan dit patroon gevormd worden door een set LED’s die op een onregelmatige wijze in een vlak geplaatst zijn. LED-netwerken worden typisch op een voeding aangesloten, met of zonder regelelement tussen de voeding en het LED-netwerk, om de LED’s in het grid te doen oplichten.
LED-netwerken worden typisch op een printplaat vervaardigd. Hierbij zijn de geleiders als geleidende banen in of op de printplaat voorzien en worden de LED’s op de printplaat bevestigd bijvoorbeeld via solderen. Bij zulke LED-netwerken op printplaten zijn twee mogelijkheden om het geheel tot een afgewerkt product te maken. Ofwel worden ingebedde LED’s bevestigd op de printplaat, waardoor meteen een eindproduct bekomen wordt. Ofwel worden niet-ingebedde LED’s (of naakte LED’s) bevestigd op de printplaat, waarna de printplaat van een isolatielaag voorzien wordt waarmee zowel de LED’s als de geleidende banen ingebed worden. Een combinatie van bovenstaande methodes is een bijkomende mogelijkheid.
Een nadeel van LED-netwerken op printplaten is dat printplaten als individuele stukken gevormd worden. Hierdoor is het productieproces van dergelijke LED-netwerken stapsgewijs en daarom complex. Ook zijn hierdoor de afmetingen beperkt in grootte, en zal voor elke LED-netwerk met verschillende afmetingen en eigen printplaat ontworpen moeten worden.
Omdat bovenvermelde nadelen bekend zijn, zijn verdere LED-netwerken ontwikkeld die niet op een printplaat gevormd zijn, maar waarbij de geleiders als losse onderdelen gevormd zijn. Deze LED-netwerken worden typisch gevormd door omkapselde geleiders met ingebedde LED’s te verbinden, waardoor een netwerk van LED’s bekomen wordt. Zulke LED-netwerken worden vaak toegepast in kerstverlichting. Het voordeel van deze LED-netwerken is dat ze in een continue band vervaardigd kunnen worden en dat hierdoor LED-netwerken met grotere en/of meer uiteenlopende afmetingen eenvoudig kunnen vervaardigd worden.
Een nadeel van zulke LED-netwerken is de kostprijs, namelijk omkapselde geleiders zijn noemenswaardig duurder dan naakte geleiders. Ook zijn ingebedde LED’s duurder dan naakte LED’s. Een verder nadeel van zulke LED-netwerken is dat deze relatief dik zijn waardoor de toepassingsmogelijkheden beperkt zijn. Deze dikte is een gevolg van de afmetingen van een omkapselde LED die vaak enkele millimeters dik is, dit in contrast met de afmetingen van een naakte LED die slechts enkele tienden van een millimeter dik moeten zijn. Verder is het productieproces complex omdat de omkapselde geleiders ter plaatse van de connectie met de LED’s gestript moeten worden om een elektrische verbinding te verkrijgen.
Het is een doel van de uitvinding om een ingebed LED-netwerk eenvoudiger te vervaardigen.
Hiertoe is de werkwijze voor het inbedden van één of meer LED-netwerken volgens de uitvinding gekenmerkt dat het volgende stappen bevat: - het voorzien van genoemde LED-netwerken; - het hechten van een eerste isolatielaag aan genoemde LED-netwerken waardoor het LED-netwerken langs één zijde afgedekt zijn; - het aanbrengen van een continue tweede isolatielaag op genoemde LED-netwerken die gehecht zijn aan genoemde eerste isolatielaag, welke tweede isolatielaag zich als continue band over genoemde LED-netwerken uitstrekt en die het LED-netwerken langs een andere zijde dan genoemde één zijde afdekt; en - oprollen van genoemde eerste isolatielaag met genoemde LED-netwerken en genoemde continue tweede isolatielaag.
De werkwijze volgens de uitvinding laat toe om een niet ingebed LED-netwerk op een goedkope wijze in te bedden. Een niet ingebed LED-netwerk is eenvoudiger te vervaardigen dan een LED-netwerk met omkapselde geleiders en ingebedde LED’s aangezien de naakte geleiders niet ontmanteld moeten worden ter plaatse van de connectie met de LED. Ook zijn de componenten voor het vervaardigen van een niet ingebed LED-netwerk noemenswaardig goedkoper aangezien een naakte geleider goedkoper is dan een omkapselde geleider en een naakte LED goedkoper is dan een ingebedde LED. Verder wordt het LED-netwerk met de werkwijze volgens de uitvinding volledig ingebed tussen een eerste en een tweede isolatielaag. Deze lagen vormen zo een folie waarin het LED-netwerk gesandwiched is. De lagen waaruit de folie opgebouwd is, hebben naast een beschermende functie eveneens een optische functie, namelijk de folie zal het licht dat van de LED’s uitgaat beïnvloeden. Deze beïnvloeding kan geoptimaliseerd worden door eigenschappen zoals dikte, kleur, doorzichtigheid en lichtbreking van de eerste en tweede isolatielaag te kiezen. Zo kan een LED-netwerk bekomen worden waarbij de folie het licht diffundeert in de folie zodat een gelijkmatige vlakvormige lichtoutput bekomen wordt, dit in tegenstelling tot de puntvormige lichtoutput die de LED’s in het grid zelf produceren. Doordat de lichtoutput beïnvloed kan worden en doordat de folie met LED’s, in vergelijking met LED-netwerken uit de stand van de techniek, een geringe dikte hebben, kunnen zeer veel toepassingen gevonden worden voor LED-netwerken die ingebed zijn door de werkwijze volgens de uitvinding.
Bij voorkeur wordt genoemde eerste isolatielaag continu aangebracht en vormt ze een continue band die zich uitstrekt langs genoemde één zijde. Doordat zowel de eerste isolatielaag alsook de tweede isolatielaag een continue band vormen, worden de LED’s ingebed tussen twee continue lagen en daarmee volledig afgeschermd van de omgeving.
Bij voorkeur wordt de werkwijze uitgevoerd volgens een eerste uitvoeringsvorm van de uitvinding, waarbij opeenvolgend: - een drager voorzien wordt; - genoemde eerste isolatielaag op genoemde drager aangebracht wordt; - genoemde één of meer LED-netwerken op genoemde eerste isolatielaag geplaatst wordt; - genoemde tweede isolatielaag aangebracht wordt over genoemde LED-netwerken en genoemde eerste isolatielaag; en - genoemd oprollen uitgevoerd wordt.
De drager vormt in de praktijk vaak een tijdelijke laag van bijvoorbeeld papier waarop de verschillende lagen aangebracht worden. Na het ten minste gedeeltelijk uitharden van de aangebrachte lagen, kan de drager verwijderd worden. Door een eerste isolatielaag te voorzien op de drager, hierop het LED-netwerk te plaatsen en daarover een tweede isolatielaag te voorzien, is in een continue productiewijze voorzien om LED-netwerken in te bedden. Volgens deze eerste uitvoeringsvorm kunnen voornamelijk LED-netwerken ingebed worden die op zichzelf niet voldoende sterk zijn om zichzelf te dragen tijdens het inbedden.
Bij voorkeur bevat de werkwijze tussen het aanbrengen van de eerste isolatielaag en het plaatsen van het LED-netwerken op de eerste isolatielaag volgende stap: - het aanbrengen van een kleeflaag op genoemde eerste isolatielaag, in of op welke kleeflaag genoemde LED-netwerken verder gekleefd kunnen worden.
Hiermee wordt de opbouw van de inbedding: drager -eerste isolatielaag - kleeflaag - tweede isolatielaag, waarbij het LED-netwerk in de kleeflaag ingebracht is. De kleeflaag zorgt voor een goede hechting tussen LED-netwerken en de eerste en tweede isolatielagen. Ook zal door de kleeflaag de kans op luchtbellen tussen de eerste en tweede isolatielagen verminderd worden.
Bij voorkeur bevat genoemd aanbrengen van de eerste isolatielaag volgende stappen: - het aanbrengen van een isolatielaagpasta op genoemde drager; - het afstrijken van genoemde isolatielaagpasta tot op een vooraf bepaalde eerste isolatielaagdikte; en - het ten minste gedeeltelijk laten uitharden van genoemde eerste isolatielaagpasta zodoende de eerste isolatielaag te bekomen.
Het aanbrengen van een continue laag op een drager kan conventioneel via verschillende processen. Het voordeel van het aanbrengen van de laag via het afstrijken van een opgebrachte pasta is dat door het afstrijken een vlakke bovenzijde van de eerste isolatielaag bekomen wordt. Deze vlakke bovenzijde kan dienen als referentieniveau om de daarop volgende lagen aan te brengen. Verder kan via afstrijken een eenduidige dikte van de laag ingesteld worden. Met deze dikte te kiezen kunnen invloeden van optische effecten zoals diffusie van het licht doorheen de laag beïnvloed worden, namelijk een dikke laag zal het licht sterker diffunderen dan een dunne laag.
Bij voorkeur bevat genoemd plaatsen van het LED-netwerken op genoemde eerste isolatielaag volgende stappen: - richten van de LED’s om in eenzelfde richting te schijnen; en - aandrukken van de LED’s tot op genoemde eerste isolatielaag.
De LED’s in eenzelfde richting en tot op eenzelfde diepte plaatsen door het aandrukken, heeft als resultaat dat de lichtsterkte die buiten de folie waargenomen kan worden van LED tot LED in de folie nagenoeg constant is. Een kleine afwijking in diepte in de folie van de ene LED tot de andere LED heeft als gevolg dat de ene LED sterker zichtbaar zal zijn van buiten de folie dan de andere LED. Hiermee kan een gelijkmatig en uniforme lichtoutput verkregen worden.
Bij voorkeur is genoemde drager een soepele drager. Hierdoor zal de drager mee opgerold kunnen worden met het LED-netwerken en de isolatielagen.
Bij voorkeur vertoont het oppervlak van genoemde drager een vooraf bepaalde textuur. Door de drager van oppervlak met een textuur te voorzien, zal de laag die hierop geplaatst wordt eveneens dit textuur volgen. Dit zal een effect hebben op de verspreiding van het licht in de folie, en op de breking van het licht wanneer deze uit de folie treedt. Door de textuur aan te passen kan dus een optisch effect bekomen worden.
Volgens een tweede uitvoeringsvorm van de uitvinding, zijn genoemde LED-netwerken in of op een continue drager bevestigd, en worden genoemde eerste isolatielaag en tweede isolatielaag elk aan een verschillende zijde van genoemde continue drager aangebracht. Bij voorkeur bevat genoemde drager een textiel. Door een textiel met in- of opgewerkte LED-netwerken aan twee zijden te coaten, worden het LED-netwerken volledig ingekapseld en daarmee beschermd van de omgeving. Hierbij vormt bij voorkeur het textiel de continue drager waarop de isolatielagen aangebracht kunnen worden.
Bij voorkeur is genoemde continue drager een drager op rol die voorafgaand aan het aanbrengen van de eerste isolatielaag en tweede isolatielaag ten minste gedeeltelijk afgerold wordt. Het op rol aanvoeren van de drager verhoogt de continuïteit van het productieproces en daarmee de simpliciteit.
De uitvinding zal nu nader worden beschreven aan de hand van een in de tekening weergegeven uitvoeringsvoorbeeld.
In de tekening laat: figuur 1 een zijaanzicht zien van een machine waarop de werkwijze volgens een eerste uitvoeringsvorm van de uitvinding uitgevoerd wordt; figuur 2 een zijaanzicht zien van een machine waarop de werkwijze volgens een voorkeurs eerste uitvoeringsvorm uitgevoerd wordt; figuur 3 een doorsnede zien van een folie met ingebedde LED grid die vervaardigd is volgens de uitvinding; figuur 4 een LED-netwerk zien volgens een voorkeursuitvoeringsvorm van de uitvinding; en figuur 5 een zijaanzicht zien van een machine waarop de werkwijze volgens een tweede uitvoeringsvorm van de uitvinding uitgevoerd wordt.
In de tekening is aan eenzelfde of analoog element eenzelfde verwijzingscijfer toegekend.
Figuur 3 toont een LED-netwerk 1 dat ingebed is volgens de werkwijze van de uitvinding. Het LED-netwerk 1 bevat geleiders die LED’s 2 met elkaar verbinden. Aan de ene zijde van het LED-netwerk. bevindt zich een eerste isolatielaag 3 en aan de andere zijde van het LED-netwerk bevindt zich een tweede isolatielaag 4. De eerste en tweede isolatielaag 3 en 4 kunnen dezelfde of verschillende diktes hebben en kunnen van hetzelfde of verschillende materialen vervaardigd zijn. Bij voorkeur is een kleèflaag 5 aangebracht tussen de eerste isolatielaag 3 en de tweede isolatielaag 4 om het LED-netwerk vast te kleven tijdens het uitvoeren van de werkwijze volgens de uitvinding. Deze kleeflaag 5 kan een dikte hebben zodanig dat het LED-netwerk volledig omsloten wordt door de kleeflaag 5, zoals weergegeven in figuur 3. Echter de kleeflaag 5 kan eveneens een geringere dikte hebben dan het LED-netwerk waardoor het LED-netwerk zich niet volledig in de kleeflaag 5 bevindt, maar gedeeltelijk in de kleeflaag 5 en gedeeltelijk in de tweede isolatielaag 4. Figuur 3 toont verder hoe de verschillende lagen 3, 4 en 5, die samen een folie vormen waarin het LED-netwerk is ingebed, aangebracht zijn op een drager 6. De drager 6 is bij voorkeur flexibel en heeft een ondersteunende functie bij het inbedden van LED-netwerken volgens een eerste uitvoeringsvorm van de uitvinding. Om LED-netwerken in te bedden volgens een tweede uitvoeringsvorm, die eveneens onder de huidige uitvinding valt, is geen extra dragerlaag noodzakelijk. Verdere lagen zoals een toplaag (niet weergegeven) kunnen aangebracht worden om optische eigenschappen te beïnvloeden.
De drager is bij voorkeur een textiel, papier of een kunststoffolie, metaalfolie of combinaties van voorgaande, die een continue laag vormt en op rol aanvoerbaar is. Hierbij zal de drager een ondersteunende functie hebben bij het aanbrengen van de verschillende lagen. De drager kan een LED-netwerk bevatten, en wordt dan bij voorkeur ingebed volgens de tweede uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding. Zulke drager wordt bijvoorbeeld gevormd als geweven textiel waarbij geleidende draden in het weefsel zijn ingewerkt en waarop LED’s gesoldeerd zijn. De drager kan eveneens apart van het LED-netwerk gevormd zijn, bijvoorbeeld als papieren laag, en het LED-netwerk kan daarop aangebracht worden bij voorkeur volgens de eerste uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding. De drager wordt bij voorkeur voorzien van een oppervlaktetextuur. Een oppervlaktetextuur die bij voorkeur niet vlak is, zal een optisch effect hebben. De eerste isolatielaag die op de drager aangebracht wordt, zal door zijn hechting met de drager de textuur van deze drager overnemen. Wanneer het licht van de LED’s doorheen deze isolatielaag schijnt, zal de breking van het licht mede bepaald worden door de vorm (textuur) van het oppervlak van deze eerste isolatielaag.
De eerste en tweede isolatielaag worden rond de LED-netwerken aangebracht als continue lagen zodoende de LED-netwerken in te bedden en daarmee te beschermen tegen vuil, en vocht uit de omgeving. Deze lagen kunnen op verschillende wijzen aangebracht worden, waaronder via lamineren of kalanderen, rakel coaten en gordijn coaten.
Bij lamineren of kalanderen wordt een vooraf gevormde laag samengebracht met de te coaten laag en respectievelijk door middel van warmte of druk wordt de laminatie- of kalanderlaag aan de te coaten laag bevestigd.
Bij rakel coaten wordt coatingmateriaal in vloeiende toestand opgebracht op de te coaten laag, waarna het coatingmateriaal via een rakel afgestreken wordt tot op een vooraf bepaalde coatinglaagdikte. Door het toepassen van rakel coaten wordt een coatinglaag bekomen met een vlakke bovenzijde waarbij dikteverschillen van de te coaten laag door de coating weggewerkt worden bij het afstrijken.
Bij gordijn coaten wordt op de te coaten laag gelijkmatig een coatingmateriaal in vloeiende toestand opgebracht waardoor een coating verkregen wordt met een constante dikte. Door het toepassen van het gordijn coaten wordt een coatinglaag bekomen met een constante dikte waarbij reliëf van de te coaten laag eveneens in de bovenzijde van de coatinglaag terug te vinden is.
Coatingmaterialen worden bij voorkeur gekozen uit PVC derivaten, polyurethaan derivaten, silicone derivaten, poly-acrylaten en poly-esters. Combinaties van bovenstaande materialen zijn eveneens mogelijk. Aan deze materialen kunnen additieven toegevoegd worden die gekozen worden uit onder meer placticizers, brandvertragers, kleurstoffen, UV-stabilisatoren, thermische stabilisatoren, blaasmiddelen, biocides en optische materialen.
Na het aanbrengen van een coatinglaag via rakel coaten of via gordijn coaten wordt deze laag ten minste gedeeltelijk uitgehard. Het laten uitharden van een laag kan gebeuren door het coatingmateriaal een vooraf bepaalde tijd te laten reageren. Deze tijd kan typisch versneld worden door warmte en/of UV en/of een electronenstraal (E-beam) toe te voegen tijdens het reageren.
Het LED-netwerk is bij voorkeur gevormd zoals weergegeven in figuur 4. De figuur toont schematisch de LED’s 2 die met elkaar verbonden zijn via geleiders 7. De geleiders 7 strekken zich parallel aan elkaar uit waarbij de LED’s de verbinding vormen tussen aangrenzende parallelle geleiders 7. De parallelle geleiders 7 kunnen uit elkaar getrokken worden waardoor de geleiders 7 zich niet recht maar golvend uitstrekken. Een LED-netwerk zoals weergegeven in figuur 4 kan van spanning voorzien worden door een spanningsbron aan te sluiten enerzijds ter plaatse van referentienummer 8 en anderzijds ter plaatse van referentienummer 9. Hierdoor zal, omdat tussen elke aangrenzende geleider evenveel LED‘s geplaatst zijn, elke geleider op een verschillend potentiaal komen te staan. Hierbij zal één van de uiterste geleiders 8 of 9 een lage potentiaal hebben en de andere uiterste geleider 8 of 9 een hoge potentiaal hebben, en elke tussenliggende geleider een respectievelijke tussenliggende potentiaal hebben. Zulk een LED-netwerk kan, door bovenbeschreven opbouw, vrij versneden worden. Bij het versnijden wordt bij voorkeur rekening gehouden met de richting van de geleiders, en wordt bij voorkeur parallel aan deze richting en loodrecht op deze richting gesneden, en bij voorkeur niet diagonaal.
Het toepassen van zulk een te versnijden LED-netwerk in een continu proces van inbedden heeft als voordeel dat een proces van continu inbedden kan geoptimaliseerd worden, waarbij de LED-netwerken na het inbedden worden versneden in de gewenste afmetingen.
De werkwijze volgens een eerste uitvoeringsvorm van de uitvinding, wordt geïllustreerd in figuur 1 en 2, waarbij figuur 2 een voorkeurs uitvoeringsvorm is van deze eerste uitvoeringsvorm. In deze eerste uitvoeringsvorm wordt de LED-grid ingebed via het principe van transfer coating. Bij transfer coating wordt een drager voorzien die niet .d rechtstreeks met het te bekomen product gelinkt is. Op deze drager worden de verschillende lagen aangebracht, waarna deze drager verwijderd wordt.
Figuur 1 toont een drager 6 op rol die afgerold wordt. Op deze drager 6 wordt via rakel coating een eerste isolatielaag 3 aangebracht. Hiertoe wordt op de drager eerst coatingmateriaal 10 aangebracht, dat afgestreken wordt met de eerste rakel 11 om de eerste isolatielaag 3 te bekomen. Deze eerste isolatielaag 3 wordt vervolgens ten minste gedeeltelijk de kans gegeven om uit te harden, in de figuur weergegeven met referentie nummer 12. Deze eerste isolatielaag 3 vormt een continue band. Eenzelfde continue band kan bekomen worden door het aanbrengen van de eerste isolatielaag op een andere manier die hierboven beschreven is.
Op de eerste isolatielaag 3 worden één of meerdere LED-netwerken geplaatst. Hierdoor zijn de LED-netwerken aan de onderzijde (de zijde van de eerste isolatielaag 3) afgeschermd van de omgeving. Bij voorkeur worden de LED-netwerken aangevoerd van op rol 13. De LED’s worden bij voorkeur georiënteerd om allemaal in dezelfde richting te schijnen om een egale lichtoutput te krijgen.
Bovenop de LED’s wordt verder een tweede isolatielaag 4 aangebracht. Hiermee worden de LED-netwerken aan de bovenzijde (de zijde van de tweede isolatielaag 4) afgeschermd van de omgeving. Deze tweede isolatielaag 4 wordt verkregen door op de LED-netwerken en eerste isolatielaag een tweede coatingmateriaal 14 aan te brengen, dat afgestreken wordt met de tweede rakel 15 om de tweede isolatielaag 4 te bekomen. Deze tweede isolatielaag 4 wordt vervolgens ten minste gedeeltelijk de kans gegeven om uit te harden, in de figuur weergegeven met referentie nummer 16. Deze tweede isolatielaag 4 vormt een continue band over de LED-netwerken en de eerste isolatielaag 3. Eenzelfde continue band kan bekomen worden door het aanbrengen van de tweede isolatielaag op een andere manier die hierboven beschreven is.
Hierna wordt het geheel van eerste isolatielaag en LED-netwerken en tweede isolatielaag opgerold op een rol 17. Het oprollen op een rol 17 is enkel mogelijk doordat de lagen als doorlopende band gevormd zijn. Wanneer LED-netwerken zoals weergegeven in figuur 4 gebruikt zijn in de werkwijze, kan deze rol verder versneden worden zodoende folies met LED’s te verkrijgen.
In figuur 2 wordt een extra laag toegevoegd tussen de eerste isolatielaag 3 en de LED-netwerken. Deze extra laag vormt een kleeflaag 5 waar de LED’s in gedrukt kunnen worden bij het uitvoeren van de werkwijze. Voor het vormen van deze eerste kleeflaag wordt een kleefmateriaal 18 opgebracht op de eerste isolatielaag, dat vervolgens met een rakel 19 afgestreken wordt tot op een vooraf bepaalde dikte. Een belangrijk verschil met de eerste en tweede isolatielaag is dat de kleeflaag pas uitgehard wordt nadat de LED’s in de kleeflaag geplaatst zijn, zoals aangeduid is in figuur 2 met referentiecijfer 20. Hierdoor worden de LED-netwerken in een nog niet uitgeharde kleeflaag aangebracht, hetgeen positioneren van de LED’s vergemakkelijkt.
Naast het richten van de LED’s zal de diepte waarop de LED’s zitten ten opzichte van de onderzijde en/of bovenzijde van de folie bepalend zijn voor de lichtsterkte die van de LED uit de folie komt. Daarom worden de LED’s bij het plaatsen in de kleeflaag met een constante kracht in de kleeflaag 5 gedrukt. Bij voorkeur worden de LED’s tot op de onderzijde in de kleeflaag gedrukt zodat ze daar tegen de ten minste gedeeltelijk uitgeharde eerste isolatielaag aanliggen en daardoor, omdat de dikte van deze eerste isolatielaag constant is, op een gelijke diepte in de folie zitten.
In figuur 2 wordt weergegeven hoe, net voor het oprollen van de eerste isolatielaag en LED-netwerken en tweede isolatielaag, de drager verwijderd wordt van de eerste isolatielaag. Deze drager wordt verwijderd na het aanbrengen van de tweede isolatielaag. Hieronder wordt eveneens begrepen het verwijderen van de drager na het oprollen en terug afrollen van de eerste isolatielaag en LED-netwerken en tweede isolatielaag, waarbij de drager wel deel uitmaakt van de rol die resulteert uit de werkwijze volgens de uitvinding, maar niet meer van het finale eindproduct.
De werkwijze volgens een tweede uitvoeringsvorm van de uitvinding, wordt geïllustreerd in figuur 5. In deze tweede uitvoeringsvorm wordt de LED-grid ingebed via het principe van direct coating. Bij direct coating wordt een oppervlak rechtstreeks van een coating voorzien. Dit is enkel mogelijk indien het te coaten oppervlak een voldoende grote stevigheid bezit. Bijvoorbeeld een textiel met daarin ingewerkte LED’s, zal een treksterkte en/of vouwstabiliteit hebben die voldoende is om direct te coaten. Zulke textielen kunnen via transfer coating ook gecoat worden. LED-netwerken zoals weergegeven in figuur 4, zullen vaak een te lage treksterkte en/of vouwstabiliteit hebben, en zullen wel via transfer coating kunnen gecoat worden maar niet via direct coating.
Figuur 5 toont hoe een of meerdere LED-netwerken op rol 21 afgerold worden en aan de ene zijde van een eerste isolatielaag 3, en aan een tweede zijde van een tweede isolatielaag 4 voorzien worden om tenslotte opgerold te worden op een rol 17. De figuur toont hoe de isolatielagen voorgevormd zijn op rol en afgerold worden bij het aanbrengen. Zulke rollen met voorgevormde lagen kunnen via kalanderen of lamineren aangebracht worden en vormen een doorlopende band over de één of meerdere LED-netwerken. Andere hierboven beschreven methoden voor het opbrengen van een laag kunnen eveneens toegepast worden om de LED-netwerken via direct coating van een laag te voorzien.
De LED’s die kunnen ingebed worden door het toepassen van de uitvinding zijn low power LED’s, medium power LED’s, high power LED’s of combinaties daarvan. Verder kunnen LED’s ingebed worden die licht aan één zijde uitstralen, of LED’s die licht aan meerdere zijden uitstralen. LED’s die ingebed kunnen worden zijn onder andere witte LED’s, gekleurde LED’s en RGB LED’s. Bij voorkeur zijn de LED’s die worden ingebed door het toepassen van de uitvinding naakte LED’s (nog niet ingebedde LED’s). Deze LED’s hebben bij voorkeur een dikte kleiner dan 3mm, meer bij voorkeur een dikte kleiner dan 2mm, meest bij voorkeur een dikte kleiner dan 1mm.
De LED’s kunnen verbonden worden met geleiders zoals weergegeven in figuur 4, om zo een ruitvormig netwerk van geleiders te verkrijgen. De LED’s kunnen ook op een textiel voorzien zijn, welk textiel als drager fungeert voor de LED’s.
Verdere lagen kunnen voorzien worden aan het product dat voortkomt uit de werkwijze, zoals een reflectieve laag om het licht dat uit de film komt naar één zijde te weerkaatsen zodat slechts licht schijnt uit deze ene zijde van de film. Hiermee wordt de lichtopbrengst die uit de film komt gemaximaliseerd. Deze reflectieve laag kan gevormd worden door een metallische laag die aangebracht wordt als toplaag of bodemlaag.
In de isolatielagen kunnen additieven toegevoegd worden om de optische eigenschappen te verbeteren. Zo kunnen glasbolletjes, bij voorkeur holle glasbolletjes, of titaniumdioxide toegevoegd worden, waarbij deze toevoegsels vormen en afmetingen hebben die de gewenste effecten opleveren.
Het continue product met ingebedde LED’s dat verkregen wordt door het uitvoeren van de werkwijze volgens de uitvinding, heeft vele toepassingen waaronder zowel binnen- als buitenverlichting en zowel functionele als decoratieve verlichting. De uitvinding beschermt hiertoe eveneens de verlichtingsunits die verkregen worden door het al dan niet versnijden van het continue product dat verkregen wordt door het uitvoeren van de werkwijze volgens de uitvinding.

Claims (14)

1. Werkwijze voor het inbedden van één of meer LED-netwerken bevattende de stappen: - het voorzien van genoemde LED-netwerken; - het hechten van een eerste isolatielaag aan genoemde LED-netwerken waardoor het LED-netwerken langs één zijde afgedekt zijn; - het aanbrengen van een continue tweede isolatielaag op genoemde LED-netwerken die gehecht zijn aan genoemde eerste isolatielaag, welke tweede isolatielaag zich als continue band over genoemde LED-netwerken uitstrekt en die het LED-netwerken langs een andere zijde dan genoemde één zijde afdekt; en - oprollen van genoemde eerste isolatielaag met genoemde LED-netwerken en genoemde continue tweede isolatielaag.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, waarbij genoemde eerste isolatielaag continue aangebracht wordt en een continue band vormt die zich uitstrekt langs genoemde één zijde.
3. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij genoemd LED-netwerk een netwerk aan geleiders bevat die een set LED’s van energie voorzien en die genoemde set LED’s in een patroon met elkaar verbindt.
4. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij opeenvolgend: - een drager voorzien wordt; - genoemde eerste isolatielaag op genoemde drager aangebracht wordt; - genoemde één of meer LED-netwerken op genoemde eerste isolatielaag geplaatst wordt; - genoemde tweede isolatielaag aangebracht wordt over genoemde LED-netwerken en genoemde eerste isolatielaag; en - genoemd oprollen uitgevoerd wordt.
5. Werkwijze volgens conclusie 4, waarbij de werkwijze tussen het aanbrengen van de eerste isolatielaag en het plaatsen van het LED-netwerken op de eerste isolatielaag volgende stap bevat: - het aanbrengen van een kleeflaag op genoemde eerste isolatielaag, in of op welke kleeflaag genoemde LED-netwerken verder gekleefd kunnen worden.
6. Werkwijze volgens conclusie 4 of 5, waarbij genoemd aanbrengen van de eerste isolatielaag volgende stappen bevat: - het aanbrengen van een isolatielaagpasta op genoemde drager; - het afstrijken van genoemde isolatielaagpasta tot op een vooraf bepaalde eerste isolatielaagdikte; en - het ten minste gedeeltelijk laten uitharden van genoemde eerste isolatielaagpasta zodoende de eerste isolatielaag te bekomen.
7. Werkwijze volgens één van de conclusies 4-6, waarbij genoemd plaatsen van het LED-netwerken op genoemde eerste isolatielaag volgende stappen bevat: - richten van de LED’s om in eenzelfde richting te schijnen; en - aandrukken van de LED’s tot op genoemde eerste isolatielaag.
8. Werkwijze volgens één van de conclusies 4-7, waarbij genoemde drager een soepele drager is.
9. Werkwijze volgens één van de conclusies 4-8, waarbij genoemde drager een oppervlak bevat welk een vooraf bepaalde textuur vertoont.
10. Werkwijze volgens één van de conclusies 4-9, waarbij na de stap van het aanbrengen van genoemde tweede isolatielaag de werkwijze de stap bevat van het verwijderen van genoemde drager van genoemde eerste isolatielaag.
11. Werkwijze volgens één van de conclusies 1-3, waarbij genoemde LED-netwerken op een continue drager bevestigd zijn, en waarbij genoemde eerste isolatielaag en tweede isolatielaag elk aan een verschillende zijde van genoemde continue drager aangebracht worden.
12. Werkwijze volgens conclusie 11, waarbij genoemde continue drager een drager op rol is die voorafgaand aan het aanbrengen van de eerste isolatielaag en tweede isolatielaag ten minste gedeeltelijk afgerold wordt.
13. Werkwijze volgens conclusie 11 of 12, waarbij genoemde drager een textiel bevat.
14. Verlichtingsunit met daarin ingebedde LED’s bekomen door het uitvoeren van de werkwijze volgens één van de conclusies 1-13.
BE2011/0011A 2011-01-12 2011-01-12 Werkwijze voor het inbedden van led-netwerken. BE1019763A3 (nl)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE2011/0011A BE1019763A3 (nl) 2011-01-12 2011-01-12 Werkwijze voor het inbedden van led-netwerken.
CN2012800095922A CN103384914A (zh) 2011-01-12 2012-01-12 用于嵌入led网络的方法
US13/979,604 US9275980B2 (en) 2011-01-12 2012-01-12 Method for embedding a LED network
KR1020137020855A KR20140042777A (ko) 2011-01-12 2012-01-12 Ｌｅｄ 네트워크를 내장하기 위한 방법
PCT/IB2012/050162 WO2012095812A2 (en) 2011-01-12 2012-01-12 Method for embedding a led network
EP12705417.9A EP2664000A2 (en) 2011-01-12 2012-01-12 Method for embedding a led network

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE201100011 2011-01-12
BE2011/0011A BE1019763A3 (nl) 2011-01-12 2011-01-12 Werkwijze voor het inbedden van led-netwerken.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
BE1019763A3 true BE1019763A3 (nl) 2012-12-04

Family

ID=44358253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BE2011/0011A BE1019763A3 (nl) 2011-01-12 2011-01-12 Werkwijze voor het inbedden van led-netwerken.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9275980B2 (nl)
EP (1) EP2664000A2 (nl)
KR (1) KR20140042777A (nl)
CN (1) CN103384914A (nl)
BE (1) BE1019763A3 (nl)
WO (1) WO2012095812A2 (nl)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013132389A1 (en) * 2012-03-06 2013-09-12 Koninklijke Philips N.V. Lighting module and method of manufacturing a lighting module
DE102012218786B3 (de) * 2012-10-16 2014-02-13 Osram Gmbh Herstellen einer linearen Leuchtvorrichtung und entsprechende Leuchtvorrichtung
MX344619B (es) * 2013-03-15 2017-01-03 Morgan Solar Inc Panel de luz, montaje optico con interfaz mejorada y panel de luz con tolerancias mejoradas de fabricacion.
CN105393052B (zh) * 2013-07-23 2017-10-24 飞利浦灯具控股公司 用于生产发光布置的方法
CN103822118A (zh) * 2014-01-28 2014-05-28 徐松炎 透光led防水灯组及制作方法
CA3213672A1 (en) * 2015-02-27 2016-09-01 Colgate-Palmolive Company Oral treatment system
WO2018069453A1 (de) * 2016-10-12 2018-04-19 Gerhard Kager Leuchtdiodenstreifen, verfahren zum herstellen eines leuchtdiodenbandes und leuchtdiodenband
US10690302B1 (en) * 2019-02-27 2020-06-23 BrooksCo, LLC Flexible and cuttable LED sheet
CN110617414A (zh) * 2019-09-06 2019-12-27 珠海博杰电子股份有限公司 Led网灯及其生产方法
KR102370088B1 (ko) 2020-07-14 2022-03-07 에이치엘에스대통 주식회사 가발에 사용되는 정모의 초음파 세척장치
KR102370087B1 (ko) 2020-07-14 2022-03-07 에이치엘에스대통 주식회사 가발에 사용되는 정모 세척장치
US11460173B1 (en) 2021-01-05 2022-10-04 BrooksCo, LLC LED backlight system and mounting system

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040187917A1 (en) * 2003-03-29 2004-09-30 Nanosolar, Inc. Transparent electrode, optoelectronic apparatus and devices
US20070105250A1 (en) * 2004-03-29 2007-05-10 Articulated Technologies, Llc Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices
WO2007149362A2 (en) * 2006-06-16 2007-12-27 Articulated Technologies, Llc Solid state light sheet and bare die semiconductor circuits with series connected bare die circuit elements
DE102006046961A1 (de) * 2006-10-04 2008-04-10 Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh Herstellung einer flexiblen, gasdichten und transparenten Verbundfolie
US20080295327A1 (en) * 2007-06-01 2008-12-04 3M Innovative Properties Company Flexible circuit
DE102007039416A1 (de) * 2007-08-21 2009-02-26 Airbus Deutschland Gmbh Verbundbauteil mit Leuchtdioden

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7259030B2 (en) * 2004-03-29 2007-08-21 Articulated Technologies, Llc Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices
JP2007207921A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Stanley Electric Co Ltd 表面実装型光半導体デバイスの製造方法
US7710045B2 (en) * 2006-03-17 2010-05-04 3M Innovative Properties Company Illumination assembly with enhanced thermal conductivity
US7988332B2 (en) * 2006-09-12 2011-08-02 Huizhou Light Engine Ltd. Integrally formed single piece light emitting diode light wire
JP5080881B2 (ja) * 2007-06-27 2012-11-21 ナミックス株式会社 発光ダイオードチップの封止体の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040187917A1 (en) * 2003-03-29 2004-09-30 Nanosolar, Inc. Transparent electrode, optoelectronic apparatus and devices
US20070105250A1 (en) * 2004-03-29 2007-05-10 Articulated Technologies, Llc Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices
WO2007149362A2 (en) * 2006-06-16 2007-12-27 Articulated Technologies, Llc Solid state light sheet and bare die semiconductor circuits with series connected bare die circuit elements
DE102006046961A1 (de) * 2006-10-04 2008-04-10 Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh Herstellung einer flexiblen, gasdichten und transparenten Verbundfolie
US20080295327A1 (en) * 2007-06-01 2008-12-04 3M Innovative Properties Company Flexible circuit
DE102007039416A1 (de) * 2007-08-21 2009-02-26 Airbus Deutschland Gmbh Verbundbauteil mit Leuchtdioden

Also Published As

Publication number Publication date
EP2664000A2 (en) 2013-11-20
KR20140042777A (ko) 2014-04-07
US9275980B2 (en) 2016-03-01
US20140092598A1 (en) 2014-04-03
CN103384914A (zh) 2013-11-06
WO2012095812A3 (en) 2012-09-07
WO2012095812A2 (en) 2012-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BE1019763A3 (nl) Werkwijze voor het inbedden van led-netwerken.
US10309640B2 (en) Floor covering system comprising a lighting system
CN105593030B (zh) 用于通过辐射固化制造信息携带卡的装置与方法以及形成的产品
TWI452956B (zh) 撓性電路
RU2200274C2 (ru) Способ изготовления электропроводящего элемента и электропроводящий элемент
GB2539738B (en) Method of surface-mounting components
US10098223B2 (en) Sensor device with a flexible electrical conductor structure
RU99114782A (ru) Способ изготовления электропроводящего элемента и электропроводящий элемент
US9801254B2 (en) Backlit luminous structure with UV coating
EP3398770A1 (en) Interior material and method for manufacturing same
JP2004536723A (ja) フレキシブル回路を含むｐｔｆ積層体用紫外線硬化性インキ
CN110706601A (zh) 一种高透明柔性显示屏及其制作方法
TW201302481A (zh) 產生具反射性之花樣並移轉該花樣至一基底的方法及反射移轉膜
KR101602768B1 (ko) 투명 나노 금속 메쉬 발열체 및 이의 제조방법
EP3448136A1 (en) Fabric having a multiple layered circuit thereon integrating with electronic devices
JP7235711B2 (ja) 自動車用ランプカバーの電熱部材の製造方法
US8614548B2 (en) Electroluminescent display and method for production
US20050164590A1 (en) Process for the production of an electroluminescent flat capacitor arrangement, a lamp produced thereby and a light using such a lamp
CN104253307B (zh) 超材料复合结构及其制造方法
TWM592202U (zh) 電致發光線材結構
US20140338879A1 (en) Bendable heat readiating composite and backlight unit having the same
JP2014502781A (ja) Ｌｅｄネットワークを埋め込むための方法
US20190045620A1 (en) Sensor device with a flexible electrical conductor structure
US11906118B2 (en) Foldable light generating device
RU2380465C1 (ru) Способ изготовления покрытия напольного

Legal Events

Date Code Title Description
MM Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20190131