ATE278250T1 - Vorrichtung und verfahren zur laser- oberflächenbehandlung - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zur laser- oberflächenbehandlung

Info

Publication number
ATE278250T1
ATE278250T1 AT96924926T AT96924926T ATE278250T1 AT E278250 T1 ATE278250 T1 AT E278250T1 AT 96924926 T AT96924926 T AT 96924926T AT 96924926 T AT96924926 T AT 96924926T AT E278250 T1 ATE278250 T1 AT E278250T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
pct
laser
treatment
laser beam
sec
Prior art date
Application number
AT96924926T
Other languages
English (en)
Inventor
Pierre Boher
Marc Stehle
Original Assignee
Production Et De Rech S Appliq
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Production Et De Rech S Appliq filed Critical Production Et De Rech S Appliq
Application granted granted Critical
Publication of ATE278250T1 publication Critical patent/ATE278250T1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
    • B24B37/013—Devices or means for detecting lapping completion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H01L22/26—Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Recrystallisation Techniques (AREA)
  • Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
AT96924926T 1995-08-11 1996-07-03 Vorrichtung und verfahren zur laser- oberflächenbehandlung ATE278250T1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9509778A FR2737806B1 (fr) 1995-08-11 1995-08-11 Dispositif et procede de traitement de surface par laser
PCT/FR1996/001034 WO1997007539A1 (fr) 1995-08-11 1996-07-03 Dispositif et procede de traitement de surface par laser

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE278250T1 true ATE278250T1 (de) 2004-10-15

Family

ID=9481898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT96924926T ATE278250T1 (de) 1995-08-11 1996-07-03 Vorrichtung und verfahren zur laser- oberflächenbehandlung

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6073464A (de)
EP (1) EP0843889B1 (de)
JP (1) JP3996641B2 (de)
KR (1) KR100403792B1 (de)
AT (1) ATE278250T1 (de)
CA (1) CA2225422C (de)
DE (1) DE69633511T2 (de)
FR (1) FR2737806B1 (de)
WO (1) WO1997007539A1 (de)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2737786B1 (fr) * 1995-08-11 1997-09-12 Soc D Production Et De Rech Ap Dispositif optique pour homogeneiser un faisceau laser
FR2737814B1 (fr) * 1995-08-11 1997-09-12 Soc D Production Et De Rech Ap Procede et dispositif de commande d'une source laser a plusieurs modules laser pour optimiser le traitement de surface par laser
TW444275B (en) * 1998-01-13 2001-07-01 Toshiba Corp Processing device, laser annealing device, laser annealing method, manufacturing device and substrate manufacturing device for panel display
KR100322135B1 (ko) * 1999-03-11 2002-02-04 윤종용 잔류 기계적 스트레스를 최대화하는 광섬유 및 이를 이용한 광섬유 격자 제작방법
JP3447654B2 (ja) * 2000-03-24 2003-09-16 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 異方性薄膜評価法及び評価装置
US20030119060A1 (en) * 2001-08-10 2003-06-26 Desrosiers Peter J. Apparatuses and methods for creating and testing pre-formulations and systems for same
TW586173B (en) * 2002-11-29 2004-05-01 Au Optronics Corp Method of monitoring a laser crystallization process
TWI284443B (en) * 2003-01-07 2007-07-21 Au Optronics Corp Automatic control system and method of laser energy
US7109087B2 (en) * 2003-10-03 2006-09-19 Applied Materials, Inc. Absorber layer for DSA processing
WO2005036627A1 (en) * 2003-10-03 2005-04-21 Applied Materials, Inc. Absorber layer for dynamic surface annealing processing
JP2006040949A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd レーザー結晶化装置及びレーザー結晶化方法
JP2006088163A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Fanuc Ltd レーザ装置
US7796260B1 (en) * 2006-04-25 2010-09-14 J.A. Woollam Co., Inc. System and method of controlling intensity of an electromagnetic beam
CN101919058B (zh) * 2007-11-21 2014-01-01 纽约市哥伦比亚大学理事会 用于制备外延纹理厚膜的***和方法
US8192852B2 (en) * 2008-01-07 2012-06-05 Mcalister Technologies, Llc Ceramic insulator and methods of use and manufacture thereof
US8994943B2 (en) * 2012-11-30 2015-03-31 Infineon Technologies Ag Selectivity by polarization
JP6348149B2 (ja) * 2016-07-08 2018-06-27 ファナック株式会社 ロボットを用いてレーザ加工を行うレーザ加工ロボットシステム
JP6464213B2 (ja) * 2017-02-09 2019-02-06 ファナック株式会社 レーザ加工ヘッドおよび撮影装置を備えるレーザ加工システム
FR3075377B1 (fr) * 2017-12-19 2020-10-16 Commissariat Energie Atomique Procede de caracterisation et de controle de l'homogeneite de pieces metalliques fabriquees par frittage laser
GB2571997B (en) 2018-03-16 2021-10-27 X Fab Texas Inc Use of wafer brightness to monitor laser anneal process and laser anneal tool

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59168636A (ja) * 1983-03-15 1984-09-22 Toshiba Corp ド−ズ量評価方法
US4897154A (en) * 1986-07-03 1990-01-30 International Business Machines Corporation Post dry-etch cleaning method for restoring wafer properties
US4962065A (en) * 1989-02-13 1990-10-09 The University Of Arkansas Annealing process to stabilize PECVD silicon nitride for application as the gate dielectric in MOS devices
JPH03295251A (ja) * 1990-04-12 1991-12-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体基板の表面状態検査方法
US5313044A (en) * 1992-04-28 1994-05-17 Duke University Method and apparatus for real-time wafer temperature and thin film growth measurement and control in a lamp-heated rapid thermal processor
JPH06288835A (ja) * 1993-03-30 1994-10-18 Shimadzu Corp エリプソメータ
US5399229A (en) * 1993-05-13 1995-03-21 Texas Instruments Incorporated System and method for monitoring and evaluating semiconductor wafer fabrication
CN1052116C (zh) * 1994-06-15 2000-05-03 精工爱普生株式会社 薄膜半导体器件的制造方法
FR2737786B1 (fr) * 1995-08-11 1997-09-12 Soc D Production Et De Rech Ap Dispositif optique pour homogeneiser un faisceau laser
FR2737779B1 (fr) * 1995-08-11 1997-09-12 Soc D Production Et De Rech Ap Dispositif ellipsometre a haute resolution spatiale
FR2737814B1 (fr) * 1995-08-11 1997-09-12 Soc D Production Et De Rech Ap Procede et dispositif de commande d'une source laser a plusieurs modules laser pour optimiser le traitement de surface par laser
US5798837A (en) * 1997-07-11 1998-08-25 Therma-Wave, Inc. Thin film optical measurement system and method with calibrating ellipsometer
US5864393A (en) * 1997-07-30 1999-01-26 Brown University Research Foundation Optical method for the determination of stress in thin films

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11510960A (ja) 1999-09-21
KR19990036247A (ko) 1999-05-25
FR2737806B1 (fr) 1997-09-12
EP0843889A1 (de) 1998-05-27
EP0843889B1 (de) 2004-09-29
JP3996641B2 (ja) 2007-10-24
KR100403792B1 (ko) 2004-03-24
US6073464A (en) 2000-06-13
DE69633511D1 (de) 2004-11-04
CA2225422A1 (en) 1997-02-27
FR2737806A1 (fr) 1997-02-14
CA2225422C (en) 2007-05-22
DE69633511T2 (de) 2005-11-17
WO1997007539A1 (fr) 1997-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69633511D1 (de) Vorrichtung und verfahren zur laser-oberflächenbehandlung
ATE179107T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von beliebigen 3d-formflächen mittels laser
DE60031661D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur messung des wasseranteils in einem substrat
DE69940749D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Messen von Fernnebensprechen
DE69738429D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum dynamischen lastausgleich durch weiterreichen
ATE243314T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum messen des verlaufs reflektierender oberflächen
ATE515990T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines intravaskulären stents
EP3733308A3 (de) Verfahren und vorrichtung zur oberflächenbearbeitung
DE69130807T2 (de) Vorrichtung und Verfahren für Ultraschallmessungen in Bohrlöchern
ATE171738T1 (de) Verfahren zur verfolgung von fehlern in textilen warenbahnen
ATE117076T1 (de) Vorrichtung und verfahren zum schneiden eines specimens.
DE69942164D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Schriftzeichenmustererzeugung innerhalb der Beschränkungen des Ausgabegeräts sowie rechnerlesbares Speichermedium für ein Program zur Schriftzeichenmustererzeugung
DE69822378D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Messen eines Brillenlinsengestellaufbaus und Brillenlinsenschleifmaschine unter Verwendung desselben
DE69837912D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum auftrag einer dünnen schicht und verfahren zur herstellung eines lcd-elementes
DE69425221T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten von flächigen Trägern unter Verwendung eines oszillierenden Futters
DE69941955D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur behandlung der oberfläche eines bandes
DE60025371D1 (de) Verfahren zur bearbeitung einer kurbelwelle mit originaler ausgleichregelung und verwendete vorrichtung
DE59700078D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur charakterisierung lackierter oberflächen
DE69016427D1 (de) Verfahren zum dokumentieren und messen in der zahnheilkunde sowie vorrichtung zur durchführung des verfahrens.
DE3784989D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum pruefen der oberflaeche von halbleiterwafern mittels laserabtastung.
RU2009101320A (ru) Способ и устройство для анализа слоя вспомогательного материала на деформируемом изделии
DE19680265D2 (de) Verfahren zur Härteprüfung von Werkstücken und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
ATE239675T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum pressen von glasgegenständen mit hoher pressgeschwindigkeit
DE68905190D1 (de) Verfahren zur automatisierung der korrelation der im mikroskop beobachteten seriellen schichten.
DE59913354D1 (de) Verfahren zum Verbinden von zwei aus härtemässig zueinander unterschiedlichen Metallen bestehenden Teilen mittels Laserlicht

Legal Events

Date Code Title Description
UEP Publication of translation of european patent specification

Ref document number: 0843889

Country of ref document: EP

REN Ceased due to non-payment of the annual fee