ATE24818T1 - Verfahren zur herstellung einer kuehlvorrichtung. - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer kuehlvorrichtung.

Info

Publication number
ATE24818T1
ATE24818T1 AT82402215T AT82402215T ATE24818T1 AT E24818 T1 ATE24818 T1 AT E24818T1 AT 82402215 T AT82402215 T AT 82402215T AT 82402215 T AT82402215 T AT 82402215T AT E24818 T1 ATE24818 T1 AT E24818T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
mandrels
windings
fixing
frame
support
Prior art date
Application number
AT82402215T
Other languages
English (en)
Inventor
Rene Dassonville
Philippe Bauchet
Eugene Borget
Gildas Laudren
Original Assignee
Thomson Csf
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thomson Csf filed Critical Thomson Csf
Application granted granted Critical
Publication of ATE24818T1 publication Critical patent/ATE24818T1/de

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/022Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • General Induction Heating (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Wire Processing (AREA)
AT82402215T 1981-12-11 1982-12-03 Verfahren zur herstellung einer kuehlvorrichtung. ATE24818T1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8123212A FR2518357A1 (fr) 1981-12-11 1981-12-11 Procede de realisation d'un dispositif de refroidissement a elements filiformes pour composant electronique et dispositif de refroidissement ainsi obtenu
EP82402215A EP0082051B1 (de) 1981-12-11 1982-12-03 Verfahren zur Herstellung einer Kühlvorrichtung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE24818T1 true ATE24818T1 (de) 1987-01-15

Family

ID=9264935

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT82402215T ATE24818T1 (de) 1981-12-11 1982-12-03 Verfahren zur herstellung einer kuehlvorrichtung.

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0082051B1 (de)
AT (1) ATE24818T1 (de)
DE (1) DE3275053D1 (de)
FR (1) FR2518357A1 (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5212625A (en) * 1988-12-01 1993-05-18 Akzo Nv Semiconductor module having projecting cooling fin groups
US5158136A (en) * 1991-11-12 1992-10-27 At&T Laboratories Pin fin heat sink including flow enhancement
DE19623677C2 (de) * 1996-06-14 1999-09-16 Knuerr Mechanik Ag Geräteschrank für elektrische und elektronische Systeme
DE10140328B4 (de) * 2001-08-16 2006-02-02 Siemens Ag Kühlanordnung zur Kühlung elektronischer Bauelemente
FR2913765B1 (fr) * 2007-03-16 2012-08-10 Pierre Vironneau Nappe de circulation de fluide, procede pour realiser une telle nappe et utilisation de telles nappes pour la realisation d'un echangeur thermique
NL2019792B1 (en) * 2017-10-24 2019-04-29 Micro Turbine Tech B V Heat exchanger comprising a stack of cells and method of manufacturing such a heat exchanger
SE1730353A1 (sv) * 2017-12-28 2019-06-29 Andersson Inge Kylanordning

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB692885A (en) * 1949-12-28 1953-06-17 Brown Fintube Co Improvements in the manufacture of heat exchangers
US2879041A (en) * 1956-10-15 1959-03-24 Rca Corp Heat radiator
DE1132883B (de) * 1957-01-30 1962-07-12 Franciscus Roffelsen Verfahren zum Herstellung von Waermeaustauschelementen
FR1511618A (fr) * 1966-12-19 1968-02-02 Chausson Usines Sa Procédé pour la fabrication de dissipateurs de chaleur du type à fils et dissipateur en résultant

Also Published As

Publication number Publication date
EP0082051A2 (de) 1983-06-22
EP0082051B1 (de) 1987-01-07
DE3275053D1 (en) 1987-02-12
FR2518357B3 (de) 1984-12-14
FR2518357A1 (fr) 1983-06-17
EP0082051A3 (en) 1984-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69132676D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit einem Graben für die Isolationkomponenten
DE3482681D1 (de) Verfahren zur herstellung einer integrierten schaltungsanordnung mit isolierwannen.
DE3575756D1 (de) Vakuumwaermeisolierungsvorrichtung und verfahren zur herstellung derselben.
DE3485924D1 (de) Verfahren zur herstellung einer halbleiterlaservorrichtung.
DE3587100D1 (de) Verfahren zur herstellung einer auf der halbleiter-auf-isolator-technologie basierenden integrierten schaltung.
DE2967704D1 (de) Verfahren zur herstellung einer halbleiteranordnung mit einer isolierschicht.
DE3686125D1 (de) Verfahren zur herstellung einer integrierten schaltung.
ES516604A0 (es) "metodo para producir un hilo de bobinas lubricado por revestimiento para su insercion en las ranuras de bobina".
DE3482077D1 (de) Verfahren zur herstellung einer halbleiteranordnung vom soi-typ.
IL52907A0 (en) Method for manufacturing an enhanced heat transfer device
DE69524050D1 (de) Gegenimplantationsverfahren bei der herstellung einer halbleitervorrichtung mit selbstausrichtenden ''anti-punchthrough''-gebieten
ATE24818T1 (de) Verfahren zur herstellung einer kuehlvorrichtung.
DE3381126D1 (de) Verfahren zur herstellung einer monokristallinen halbleiterschicht.
DE69224580D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Wärmetauchers aus Aluminiumlegierung
DD131095A5 (de) Verfahren zur herstellung warmfester,eine hohe thermische leitfaehigkeit aufweisender kupferlegierungen
DE3582143D1 (de) Verfahren zur herstellung einer halbleitervorrichtung.
DE3685650D1 (de) Verfahren zur verbindung von teilen mit verschiedenen thermischen ausdehnungskoeffizienten.
ATE137883T1 (de) Verfahren zum herstellen konfektionierter widerstände
ES514111A0 (es) "metodo con su aparato correspondiente para el bobinado de filamentos".
ES516516A0 (es) "un metodo para obtener un alambre revestido para bobinas aislado electricamente".
IT8223988A0 (it) Metodo per la fabbricazione di un articolo mediante avvolgimento di filamenti.
BE851308A (fr) Procede pour la fabrication de resistances electriques a partir d'une feuille metallique fixee sur un support isolant
DE3673208D1 (de) Verfahren zur herstellung einer ldd-halbleiteranordnung.
DE3582825D1 (de) Verfahren zur herstellung wismut-substituierter ferrimagnetischer granatschichten.
DE3580726D1 (de) Dynamoelektrisches flachspulbauteil, dessen ausgangsform, verfahren und geraet zur herstellung.

Legal Events

Date Code Title Description
UEP Publication of translation of european patent specification
REN Ceased due to non-payment of the annual fee