AT515185B1 - Verfahren zum Reinigen von Bauteilen - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Reinigen von Bauteilen (2), wobei zumindest ein Bauteil (2) starr mit einer - in Bezug zu einem Grundgestell (6) - schwingfähigen Grundplatte (4) verbunden wird und eine zumindest abschnittsweise einer Sinusfunktion folgende Grundanregung (Ys) mit einer definierten Schwingungsamplitude (y1) auf die Grundplatte (4) aufgebracht und die Grundplatte (4) somit in eine oszillierende Bewegung versetzt wird. Um mit geringem Aufwand hohe Reinigungseffekte zu erreichen, wird vorgeschlagen, dass die schwingende Bewegung der Grundplatte (4) in Bezug zum Grundgestell (6) durch zumindest einen Anschlag (9) der Grundplatte (4) begrenzt wird, wobei der Anschlag (9) ab einem definierten Schwingungsweg (y2), welcher kleiner als die Schwingungsamplitude (y1) der Grundanregung (Ys) ist, an einem Anschlagpunkt (10) des Grundgestells (6) anschlägt.

Description

Beschreibung [0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Reinigen von Bauteilen, wobei zumindest ein Bauteil starr mit einer - in Bezug zu einem Grundgestell - schwingfähigen Grundplatte verbunden wird und eine zumindest abschnittsweise einer Sinusfunktion folgende Grundanregung mit einer definierten Schwingungsamplitude auf die Grundplatte aufgebracht und die Grundplatte somit in eine oszillierende Bewegung versetzt wird, wobei die schwingende Bewegung der Grundplatte in Bezug zum Grundgestell durch zumindest einen Anschlag der Grundplatte begrenzt wird, wobei der Anschlag ab einem definierten Schwingungsweg, welcher kleiner als die Schwingungsamplitude der Grundanregung ist, an einem Anschlagpunkt des Grundgestells anschlägt.

[0002] Eine derartige Vorrichtung kann zur Reinigung von Bauteilen, insbesondere von metallischen und nicht metallischen Werkstücken zur Entfernung von Spänen, Strahlgut, Gießereisanden sowie Vererzungen genutzt werden.

[0003] Zur Reinigung der Bauteile erfolgt eine feste Verspannung des zu reinigenden Werkstückes auf einem Rütteltisch. Die Lagerung der Werkstücke erfolgt nicht elastisch, sondern starr auf einer Grundplatte. Die Grundplatte wiederum ist elastisch mit einem Grundgestell, beispielsweise einem Maschinengestell, verbunden, wobei dieser Grundgestell gegen Bewegung gesichert, das heißt fest mit einem Fundament verbunden, ist.

[0004] Bekannte Vibrationstische nutzen zur Verdichtung von rieselfähigen Schüttgütern oder dem Lösen von Anhaftungen sinusförmige Schwingungen. Dies führt jedoch dazu, dass die eingebrachten Kräfte in das Werkstück und auf die Anhaftungen sehr gering sind. Dadurch ergibt sich wiederum, dass die Reinigungswirkung mit solchen Vibrationstischen niedrig ist. Um akzeptable Ergebnisse damit zu erreichen, müssen die Antriebsmotoren unverhältnismäßig groß gewählt werden. Dadurch wiederum ist ein dementsprechend stabil dimensioniertes Maschinengestell zu konzipieren, welches den Antriebsmotoren standhält. Durch diese Faktoren ist mit hohen Investitionskosten und laufenden Kosten zu rechnen. Weiterhin besteht die Möglichkeit, Klopfer mit elektrischen, pneumatischen oder hydraulischen Antrieben zur verwenden. Hier sind jedoch Faktoren wie Lärmbelästigung, Leistungsfähigkeit und Taktzeit negativ zu werten.

[0005] Die WO 2012/069 702 A1 offenbart eine Schlageinrichtung zum Reinigen von Oberflächen, insbesondere von Heizungsanlagen, wie beispielsweise die Oberflächen von Boiler. Die Schlageinrichtung weist ein durch pneumatisch vorgespannte Federn angetriebenes und gegen einen Ambos schlagendes Hammerelement auf.

[0006] Die DE 10 2010 030 824 A1 beschreibt eine Trocknungseinrichtung für Flaschen, wobei ein oder mehrere Vibrationserzeuger vorgesehen sind, um Vibrationen der transportierten Flaschen im Bereich der Trocknungseinrichtung zu erzeugen, dadurch soll eine energiesparende Trocknung der Flaschen ermöglicht werden.

[0007] Aus der DE 102912 108 183 ist eine Impulsdetonationsvorrichtung bekannt, mit welcher eine oder mehrere Stoßwellen an eine Betriebsvorrichtung abgegeben werden können, um Teilchen innerhalb der Betriebsvorrichtung in Bewegung gesetzt werden können.

[0008] Die DE 103 36 390 A1 beschreibt ein Verfahren zum Lösen von an einem Werkstück haftenden Verunreinigungen, sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens. Dabei wird das verunreinigte Werkstück in eine Werkstückaufnahme eingesetzt und von zumindest einem auf das Werkstück einwirkenden Impulsüberträger mit zumindest einer impulsartigen Richtungsänderung gerüttelt. Die Frequenz und die Amplitude der Rüttelbewegung der Werkstückaufnahme bzw. der durch die Impulsüberträger eingebrachten Stoßimpulse sind auf einen Wert begrenzt, der sicherstellt, dass weder das Werkstück, noch der Impulsüberträger, noch die festen Anschläge beschädigt werden. Eine Anpassung der Erregung an die Masse des zu reinigenden Werkstückes ist nicht vorgesehen.

[0009] Es ist die Aufgabe der Erfindung mit geringem Aufwand hohe Reinigungseffekte zu erreichen.

[0010] Erfindungsgemäß erfolgt die Lösung der Aufgabe dadurch, dass der maximale Abstand zwischen dem Anschlag und dem Anschlagpunkt eingestellt wird und/oder dass zumindest ein Anschlag oder Anschlagpunkt aus einem elastischen Material gestaltet wird.

[0011] Die Grundplatte weist somit zumindest einen Anschlag aufweist, um die Schwingungsamplitude der Bewegung der Grundplatte in Bezug zum Grundgestell zu begrenzen, wobei der Anschlag ab einem definierten Schwingungsweg an einem Anschlagpunkt des Grundgestells anschlägt.

[0012] Dadurch, dass der maximale Abstand zwischen dem Anschlag und dem Anschlagpunkt eingestellt wird, können die auf die Grundplatte und den Bauteil wirkenden maximalen Kräfte -je nach Bauteilgewicht - eingestellt werden.

[0013] Während der Bewegung der Grundplatte kontaktiert der Anschlag der Grundplatte den korrespondierenden Anschlagpunkt am Grundgestell, wobei die elastische Verformung beim Anschlägen abhängig vom Werkstückgewicht, durch die Form des Anschlages und des Anschlagpunktes, sowie durch das Material des Anschlages gewählt werden kann.

[0014] In einer ersten Ausführungsvariante der Erfindung ist vorgesehen, dass die sinusförmige Grundanregung durch zumindest einen Unwuchtmotor, vorzugsweise durch zwei Unwuchtmotoren, auf die Grundplatte aufgebracht wird, wobei besonders vorzugsweise ein Gehäuse des Unwuchtmotors fest mit der Grundplatte verbunden ist.

[0015] Alternativ dazu kann vorgesehen sein, dass die sinusförmige Grundanregung durch zumindest ein Piezoaktor auf die Grundplatte aufgebracht wird.

[0016] Die Grundplatte ist bevorzugt auf dem Grundgestell - vorzugsweise in vertikaler Richtung - beweglich, besonders vorzugsweise elastisch, gelagert ist. Besonders vorteilhaft ist es dabei, wenn die Grundplatte in vertikaler Richtung angeregt wird und die Auslenkbewegung der Grundplatte in Bezug zum Grundgestell in vertikaler Richtung, vorzugsweise in Fallrichtung, durch den Anschlag begrenzt ist.

[0017] Um besonders gute Reinigungsergebnisse zu erzielen, kann die Grundplatte in einem Niederfrequenzbereich bis etwa 3000 Hz oder in einem Ultraschallfrequenzbereich bis etwa 30 kHz angeregt werden.

[0018] Für das vorliegende Verfahren zur Reinigung von Werkstücken mittels der schwingungsangeregten Grundplatte werden sinusförmige Schwingungen als Ausgangsbasis genutzt.

[0019] Ausschlaggebend für gute Reinigungsergebnisse sind einerseits die wirkenden Beschleunigungen auf die zu entfernenden Partikel. Andererseits spielt die Erregerfrequenz eine zentrale Rolle, da diese in direktem Maße mit den wirkenden Beschleunigungen verbunden ist. Aber auch die Masse der zu entfernenden Partikel ist in Kombination mit den Erregerfrequenzen entscheidend für Resonanzfälle und somit hohe wirkende Kräfte. Um diese Vorteile zu nutzen und eine weitere Erhöhung der wirkenden Kräfte herbeizuführen, ist es vorteilhaft, wenn die Grundplatte als Rütteltisch ausgebildet ist. Der Hauptunterschied zwischen Vibrationstisch und Rütteltisch ist in der Form der Schwingung zu suchen. Vibrationstische werden gleichförmig und harmonisch in sinusförmige Schwingungen versetzt, was aber nur zu geringen wirkenden Kräften führt. Ideal wären rechteckförmige übergangslose Schwingungen mit hohen Beschleunigungen bzw. Verzögerungen, deren Erzeugung aber einen höheren konstruktiven Aufwand und Platzbedarf erfordert, als die Erzeugung von sinusförmigen Schwingungen.

[0020] Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird eine Annäherung an einen rechteckförmigen Schwingungsverlauf durch zumindest einen durch einen Anschlag der Grundplatte definierten Anschlagpunkt erreicht. Durch die Verwendung von Anschlagspunkten werden bestehende Sinusschwingungen schlagartig abgebremst. Dies führt zu einer Annäherung an eine rechteckige Schwingung, welche infolge hoher positiver wie negativer Beschleunigungen sehr gute Reinigungsleistungen bei geringen Kosten erzielen. Dieser zumindest eine Anschlag ist aus einem elastischen Material gestaltet.

[0021] Die Reinigung der Werkstücke kann nass oder trocken erfolgen.

[0022] Bekannte Reinigungsverfahren, welche zur Reinigung sinusförmige Schwingungen, beispielsweise mit einem Vibrationstisch, nutzen, streben eine Verfahrenskombination mit Absaugeinrichtungen (Unterdrück) an. Diese Absaugeinrichtungen verfolgen das Ziel, die durch Vibration gelösten Späne aus dem Werkstück zu entfernen.

[0023] Beim erfindungsgemäßen Verfahren für die Reinigung von Bauteilen auf Rütteltischen kann Luft mit Überdruck genutzt werden. Für eine trockene Reinigung der Werkstücke unter Nutzung eines Rütteltisches findet insbesondere die Kombination mit einer Druckluft-Einströmdüse Anwendung.

[0024] Durch die Verwendung einer Druckluft Einströmdüse kann ein gerichteter Transport des gelösten Materials erreicht werden. Somit kann die Reinigungswirkung erhöht werden, wenn der Bauteil vor, während oder nach der Aufbringung der Grundanregung über die Luft-Einströmdüse mit Luft, vorzugsweise mit Heißluft, beströmt wird. Auch die Verwendung einer Heißluft-Einströmdüse in Kombination mit einem Rütteltisch ist zur Werkstückreinigung bestens geeignet. Die Reinigungswirkung dieser Verfahrenskombination basiert auf unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten von Anhaftungen/Restschmutz. Durch einen heißen Luftstrahl dehnen sich Späne oder Strahlgut aus und ermöglichen eine Entfernung. Auch hier ist ein gerichteter Abtransport durch den Luftstrahl vorgesehen.

[0025] Eine weitere Möglichkeit der trockenen Reinigung von Werkstücken besteht in der Verfahrenskombination von Rütteltisch und C02 Begasung. Eine besonders gute trockene Reinigung des Bauteiles lässt sich dabei erreichen, wenn der Bauteil vor, während oder nach der Aufbringung der Grundanregung mit C02 beströmt wird. Die Reinigungseinrichtung kann dazu zumindest eine C02 Einströmdüse aufweisen.

[0026] Durch die kurzzeitige Behandlung ausgewählter Stellen mit C02 in und an Bauteilen, welche mit Anhaftungen verunreinigt sind, ist bei Kombination mit Rütteln ein bedeutend besseres Reinigungsergebnis zu verzeichnen. Die Verwendung von C02 führt auf der Bauteiloberfläche zu einer deutlichen Abkühlung. Wird dieser C02 Strahl auf eine Verunreinigung gerichtet, kommt es auch hier zu Spannungen infolge unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten. Betrachtet man die wirkenden Spannungen in der Verunreinigung im Verhältnis zu dem Bauteil, so kommt es durch die Einwirkung der Kräfte infolge des Rütteltisches zu einem leichten Entfernen der Verschmutzungen. Eine spezielle Ausformung der C02 Einströmdüse fördert den gerichteten Abtransport des Restschmutzes.

[0027] Alternativ zu dieser trockenen Reinigung kann der Bauteil auch nass gereinigt werden, indem der Bauteil in ein Ultraschallbad gelegt und darin befestigt wird und vor, während oder nach der Aufbringung der Grundanregung im Ultraschallbad im Ultraschallfrequenzbereich bis etwa 30 kHz durch zumindest einen Ultraschallerzeuger angeregt wird. Das Ultraschallbad ist dabei fest mit der Grundplatte verbunden.

[0028] Bei der nassen Reinigung werden die zu reinigenden Bauteile in einen Tauchbehälter, welcher mit einem Fluid gefüllt ist, gelegt und befestigt. Dieser Behälter wiederum ist fest mit der Rüttel-Anlage zu verbinden. Eine Verfahrenskombination mit Ultraschallerzeugern in dem Fluid bewirkt, dass der Behälter als Ultraschallbad fungiert. Somit wirken auf der Werkstück einerseits niederfrequente Schwingungen mit großen Kräften ein, welche durch die Rüttel-Anlage erzeugt werden. Diese niederfrequenten Schwingungen werden beispielsweise durch die Unwuchtmotoren erzeugt. Andererseits wirken auf den Bauteil und somit auch auf die Anhaftungen, durch die Ultraschallerzeuger erzeugte hochfrequente Schwingen ein. Diese hochfrequenten Schwingungen sind im Ultraschallbereich angesiedelt und werden durch das im Tauchbehälter vorhandene Fluid (Emitter) übertragen.

[0029] Neben den bisher beschriebenen niederfrequenten Schwingungen der Rüttel-Anlage, besteht auch die Möglichkeit der Nutzung hochfrequenter Schwingungen im Ultraschallbereich zur Anregung der Grundplatte. Diese Schwingungen (Ultraschall) können erfindungsgemäß sowohl bei der trockenen und nassen Reinigung verwendet werden.

[0030] Die Erfindung wird im Folgenden anhand der Fig. näher erläutert.

[0031] Es zeigen schematisch [0032] Fig. 1 eine erfindungsgemäße Reinigungseinrichtung in einer ersten Ausfüh rungsvariante, [0033] Fig. 2 eine erfindungsgemäße Reinigungseinrichtung in einer zweiten Ausfüh rungsvariante und [0034] Fig. 3 den Schwingungsverlauf der Grundplatte bei Anwendung des erfindungs gemäßen Verfahrens.

[0035] Funktionsgleiche Teile sind in den Ausführungsvarianten mit gleichen Bezugszeichen versehen.

[0036] Die in den Fig. 1 und 2 dargestellten Reinigungseinrichtungen 1 zum Reinigen von Bauteilen 2, wie etwa Werkstücken, insbesondere zum Entfernen von Spänen, Strahlgut, Gießereisanden sowie Vererzungen, weisen jeweils eine einen Rütteltisch 3 ausbildende Grundplatte 4 auf, die schwingfähig über eine elastische Lagerung 5 mit einem Grundgestell 6 verbunden ist. Mit zumindest einem Schwingungserzeuger 7 kann eine zumindest abschnittsweise einer Sinusfunktion folgende Grundanregung Ys mit einer definierten Schwingungsamplitude yi auf die Grundplatte 4 aufgebracht und diese in eine oszillierende Bewegung in vertikaler Richtung versetzt werden.

[0037] In jeder der beiden Ausführungen werden die Bauteile 2 fest auf dem Rütteltisch 3 eingespannt. Die Lagerung der Bauteile 2 erfolgt nicht elastisch, sondern starr auf der Grundplatte 4. Die Grundplatte 4 wiederum ist elastisch über die Lagerungen 5 mit dem Grundgestell 6 verbunden, wobei dieses Grundgestell 6 gegen Bewegung gesichert, also fest mit einem Fundament 8 verbunden ist.

[0038] Derartige Reinigungseinrichtungen 1 können zur Reinigung von metallischen und nicht metallischen Werkstücken genutzt werden.

[0039] Im in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel sind zwei durch Unwuchtmotoren 7a gebildete Schwingungserzeuger 7 vorgesehen. Fig.2 dagegen zeigt eine Ausführung bei der ein Piezoaktor 7b einen Schwingungserzeuger 7 bildet.

[0040] Für das vorliegende Verfahren zur Reinigung von Werkstücken mittels Rütteltisch 3 werden sinusförmige Schwingungen als Ausgangsbasis genutzt. Um im Vergleich zu einer harmonischen verlaufenden sinusförmigen Schwingung mit sanft verlaufenden Beschleunigungen und Verzögerungen bessere Reinigungseffekte zu erzielen, wird hier die Schwingung der Grundplatte 4 in zumindest einer Schwingungsrichtung behindert, sodass der über der Zeit t aufgetragene Schwingungsverlauf Y zumindest eine Rampe A aufweist, wie in Fig. 3 gezeigt ist. Die Rampe A wird erzielt, indem ein Anschlag 9 der Grundplatte 4 nach einer durch einen Spalt a zwischen Anschlag 9 und Anschlagpunkt 10 definierten Schwingungsweg y2 auf einem Anschlagpunkt 10 des Grundgestells 6 anschlägt. Um gute Reinigungseffekte zu erzielen muss der durch den einstellbaren Abstand a definierte Schwingungsweg y2 kleiner als die Schwingungsamplitude yi der sinusförmigen Grundanregung Ys sein.

[0041] Durch die Verwendung von Anschlägen 9 und Anschlagspunkten 10 wird die mit der bestehenden sinusförmigen Grundanregung Ys schwingende Grundplatte 4 schlagartig abgebremst. Dies führt zu einer Annäherung an eine rechteckige Schwingung, welche infolge hoher positiver wie negativer Beschleunigungen sehr gute Reinigungsleistungen bei geringen Kosten erzielen würde. Zumindest ein Anschlag 9 und/oder Anschlagspunkt 10 ist aus einem elastischen Material gestaltet. Der Spalt a und somit der maximale Schwingungsweg y2 zwischen jedem Anschlag 9 und dem entsprechenden Anschlagpunkt 10 kann je nach dem Gewicht des Bauteils 2 eingestellt werden. Während der Bewegung der Grundplatte 4 ist der Anschlagpunkt 10 zu berühren, wobei die elastische Verformung abhängig vom Gewicht des Bauteils 2, der Form des Anschlages 9 bzw. Anschlagpunktes 10, sowie dem Anschlagmaterial zu wählen ist. Die Bearbeitung (Reinigung) der Bauteile 2 kann nass oder trocken erfolgen.

[0042] Für eine trockene Reinigung der Bauteile 2 unter Nutzung eines Rütteltisches 3 findet insbesondere die Kombination mit einer Druckluftdüse Anwendung. Für eine Reinigung von Bauteilen 2 auf Rütteltischen kann Luft mit Überdruck genutzt werden. Durch die Verwendung einer Einströmdüse 11 zur Zufuhr von Luft oder C02 kann ein gerichteter Transport des gelösten Materials erreicht werden. Eine besonders vorteilhafte Möglichkeit der trockenen Reinigung von Bauteilen 2 besteht in der Anwendung einer Verfahrenskombination aus Rütteltisch 3 und C02 Begasung. Durch die kurzzeitige Behandlung ausgewählter Stellen in und an den Bauteilen 2, welche mit Anhaftungen verunreinigt sind, kann bei Kombination mit Rütteln ein besseres Reinigungsergebnis verzeichnet werden. Die Verwendung von C02 führt auf der Oberfläche des Bauteils 2 zu einer deutlichen Abkühlung. Wird dieser C02-Strahl auf eine Verunreinigung gerichtet, kommt es zu Spannungen infolge unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten. Betrachtet man die wirkenden Spannungen in der Verunreinigung im Verhältnis zu dem Bauteil 2, so kommt es durch die Einwirkung der Kräfte infolge des Rütteltisches 3 zu einem leichten Entfernen der Verschmutzung. Eine spezielle Ausformung der C02 Einströmdüse 11 fördert den gerichteten Abtransport des Restschmutzes.

[0043] Aber auch die Verwendung einer Fleißluft-Einströmdüse 11 in Kombination mit einem Rütteltisch 3 ist zur Reinigung von Bauteilen 2 geeignet. Diese Verfahrenskombination basiert ebenfalls auf unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten von Anhaftungen/Restschmutz. Durch einen heißen Luftstrahl dehnen sich Späne oder Strahlgut aus und ermöglichen deren Entfernung. Auch hier ist ein gerichteter Abtransport durch den Luftstrahl möglich.

[0044] Bei der nassen Reinigung werden die zu reinigenden Bauteile 2 in einem nicht weiter-dargestellten Tauchbehälter, welcher mit einem Fluid gefüllt ist, befestigt.

[0045] Dieser Tauchbehälter wiederum ist fest mit der Grundplatte 4 verbunden. Bei einer Verfahrenskombination mit Ultraschallerzeugern in dem Fluid fungiert der Behälter als Ultra-schallbad. Somit wirken auf den Bauteil 2 einerseits niederfrequente Schwingungen mit großen Kräften ein, welche durch den Rütteltisch 3 erzeugt werden. Diese niederfrequenten Schwingungen werden vorzugsweise durch Unwuchtmotoren 7a (Fig. 1) oder durch Piezoaktoren 7b (Fig. 2) erzeugt. Andererseits wirken auf den Bauteil 2 und somit auch auf die Anhaftungen, hochfrequente Schwingungen durch den Ultraschallerzeuger ein. Diese hochfrequenten Schwingungen sind im Ultraschallbereich angesiedelt und werden durch das im Tauchbehälter vorhandene Fluid (Emitter) übertragen.

[0046] Neben den bisher beschriebenen niederfrequenten Schwingungen des Rütteltisches 3, besteht auch die Möglichkeit, hochfrequente Schwingungen im Ultraschallbereich auf die Grundplatte 4 aufzubringen. Diese Ultraschallschwingungen können sowohl bei der trockenen und nassen Reinigung verwendet werden.

Claims (20)

1. Patentansprüche

   1. Verfahren zum Reinigen von Bauteilen (2), wobei zumindest ein Bauteil (2) starr mit einer -in Bezug zu einem Grundgestell (6) - schwingfähigen Grundplatte (4) verbunden wird und eine zumindest abschnittsweise einer Sinusfunktion folgende Grundanregung (Ys) mit einer definierten Schwingungsamplitude (yi) auf die Grundplatte (4) aufgebracht und die Grundplatte (4) somit in eine oszillierende Bewegung versetzt wird, wobei die schwingende Bewegung der Grundplatte (4) in Bezug zum Grundgestell (6) durch zumindest einen Anschlag (9) der Grundplatte (4) begrenzt wird, wobei der Anschlag (9) ab einem definierten Schwingungsweg (y2), welcher kleiner als die Schwingungsamplitude (y^ der Grundanregung (Ys) ist, an einem Anschlagpunkt (10) des Grundgestells (6) anschlägt, dadurch gekennzeichnet, dass der maximale Abstand (a) zwischen dem Anschlag (9) und dem Anschlagpunkt (10) eingestellt wird und/oder dass zumindest ein Anschlag (9) oder Anschlagpunkt (10) aus einem elastischen Material gestaltet wird.
2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die sinusförmige Grundanregung (Ys) durch zumindest einen Unwuchtmotor (7a), vorzugsweise durch zwei Unwuchtmotoren (7a), auf die Grundplatte (4) aufgebracht wird, wobei besonders vorzugsweise ein Gehäuse des Unwuchtmotors (7a) fest mit der Grundplatte (4) verbunden ist.
3. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die sinusförmige Grundanregung (Ys) durch zumindest ein Piezoaktor (7b) auf die Grundplatte (4) aufgebracht wird.
4. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (4) in vertikaler Richtung angeregt wird und die Auslenkbewegung der Grundplatte (4) in Bezug zum Grundgestell (6) in vertikaler Richtung, vorzugsweise in Fallrichtung, durch den Anschlag (9) begrenzt wird.
5. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (4) auf dem Grundgestell (6) - vorzugsweise in vertikaler Richtung - beweglich, besonders vorzugsweise elastisch, gelagert ist.
6. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (4) in einem Niederfrequenzbereich bis etwa 3000 Hz angeregt wird.
7. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (4) in einem Ultraschallfrequenzbereich bis etwa 30 kHz angeregt wird.
8. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Bauteil (2) vor, während oder nach der Aufbringung der Grundanregung (Ys) mit C02 beströmt wird.
9. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Bauteil (2) vor, während oder nach der Aufbringung der Grundanregung (Ys) mit Luft, vorzugsweise mit Heißluft, beströmt wird.
10. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Bauteil (2) in ein Ultraschallbad gelegt und darin befestigt wird und dass vor, während oder nach der Aufbringung der Grundanregung (Ys) in einem Ultraschallbad im Ultraschallfrequenzbereich bis etwa 30 kHz durch zumindest einen Ultraschallerzeuger angeregt wird.
11. 11. Reinigungseinrichtung (1) zum Reinigen von Bauteilen (2), wobei eine zur starren Aufnahme zumindest eines Bauteiles (2) ausgebildete Grundplatte (4) schwingfähige mit einem Grundgestell (6) verbunden ist und zumindest mit einem Schwingungserzeuger (7) eine zumindest abschnittsweise einer Sinusfunktion folgende Grundanregung mit einer definierten Schwingungsamplitude auf die Grundplatte (4) aufbringbar und die Grundplatte (4) somit in eine oszillierende Bewegung versetzbar ist, wobei die vorzugsweise als Rütteltisch (3) ausgebildete Grundplatte (4) zumindest einen Anschlag (9) aufweist, um die schwingende Bewegung der Grundplatte (4) in Bezug zum Grundgestell (6) zu begrenzen, wobei der Anschlag (9) ab einem definierten Schwingungsweg (y2), welcher kleiner als die-Schwingungsamplitude (y^ der Grundanregung (Ys) ist, an einem Anschlagpunkt (10) des Grundgestells (6) anschlägt, dadurch gekennzeichnet, dass der maximale Abstand (a) zwischen dem Anschlag (9) und dem Anschlagpunkt (10) einstellbar ist und/oder dass zumindest ein Anschlag (9) oder Anschlagpunkt (10) aus einem elastischen Material gestaltet ist.
12. 12. Reinigungseinrichtung (1) nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die sinusförmige Grundanregung (Ys) durch zumindest einen den Schwingungserzeuger (7) ausbildenden Unwuchtmotor (7a), vorzugsweise durch zwei Unwuchtmotoren (7a), auf die Grundplatte (4) aufbringbar ist, wobei vorzugsweise das Gehäuse zumindest eines Unwuchtmotors (7a) fest mit der Grundplatte (4) verbunden ist.
13. 13. Reinigungseinrichtung (1) nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die sinusförmige Grundanregung (Ys) durch zumindest einen den Schwingungserzeuger (7) ausbildenden Piezoaktor (7b) auf die Grundplatte (4) aufbringbar ist, wobei vorzugsweise das Gehäuse zumindest eines Piezoaktors (7b) fest mit der Grundplatte (4) verbunden ist.
14. 14. Reinigungseinrichtung (1) nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (4) in vertikaler Richtung anregbar ist und die Auslenkbewegung der Grundplatte (4) in Bezug zum Grundgestell (6) in vertikaler Richtung, vorzugsweise in Fallrichtung, durch den Anschlag (9) begrenzt ist.
15. 15. Reinigungseinrichtung (1) nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (4) auf dem Grundgestell (6) - vorzugsweise in vertikaler Richtung - beweglich, besonders vorzugsweise elastisch, gelagert ist.
16. 16. Reinigungseinrichtung (1) nach einem der Ansprüche 11 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (4) in einem Niederfrequenzbereich bis etwa 3000 Hz anregbar ist.
17. 17. Reinigungseinrichtung (1) nach einem der Ansprüche 11 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (4) im Ultraschallfrequenzbereich bis etwa 30 kHz anregbar ist.
18. 18. Reinigungseinrichtung (1) nach einem der Ansprüche 11 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass sie zumindest eine C02 Einströmdüse (11) aufweist, um vor, während oder nach der Aufbringung der Grundanregung den Bauteil (2) mit C02 zu beströmen.
19. 19. Reinigungseinrichtung (1) nach einem der Ansprüche 11 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass sie zumindest eine Luft-Einströmdüse (11), vorzugsweise Heißluft-Einströmdüse (11) aufweist, um vor, während oder nach der Aufbringung der Grundanregung den Bauteil (2) mit Luft, vorzugsweise mit Heißluft, zu beströmen.
20. 20. Reinigungseinrichtung (1) nach einem der Ansprüche 11 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass sie zumindest ein fest mit der Grundplatte (4) verbundenes Ultraschallbad zur Aufnahme des Bauteils (2) aufweist, um vor, während oder nach der Aufbringung der Grundanregung den Bauteil (2) im Ultraschallbad im Ultraschallfrequenzbereich bis etwa 30 kHz anzuregen. Hierzu 1 Blatt Zeichnungen