AT512450A1 - METHOD FOR MANIPULATING SEMICONDUCTOR DISCS - Google Patents
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Abstract
Halbleiterscheiben (6) werden aus einem Behälter (1) (Foup) in einen Träger (4) für Halbleiterscheiben (6) umgesetzt (umgehordet), indem der geöffnete Behälter (1) mit seiner Öffnung von unten her an einem Träger (4) angelegt und mit diesem verriegelt wird. Dann wird der Behälter (1) zusammen mit dem Träger (4) gedreht, bis der Träger (4) unterhalb des Behälters (1) angeordnet ist. Sobald dies geschehen ist, wird die Verriegelung gelöst und der Behälter (1) nach oben vom Träger (4) abgehoben, wobei die Halbleiterscheiben (6) im Träger (4) stehen bleiben, bis sie von einem Greifer (13) in ein Boot (5) umgesetzt werden, in dem sie weiter behandelt werden.Semiconductor wafers (6) are transferred (reordered) from a container (1) (Foup) into a support (4) for semiconductor wafers (6) by applying the opened container (1) with its opening from below to a carrier (4) and is locked with this. Then, the container (1) is rotated together with the carrier (4) until the carrier (4) is arranged below the container (1). Once this is done, the lock is released and the container (1) lifted upwards from the carrier (4), the semiconductor wafers (6) in the carrier (4) remain until they are from a gripper (13) in a boat ( 5), in which they are treated further.
Description
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Manipulieren von Halbleiterscheiben mit den Merkmalen des einleitenden Teils von Anspruch 1. Für das Manipulieren von Halbleiterscheiben (Wafer) sind verschiedene Einrichtungen und Systeme bekannt. Beispielsweise kann auf die DE 10 2006 058 952 Al und die EP 0 047 132 Bl verwiesen werden.The invention relates to a method for manipulating semiconductor wafers having the features of the introductory part of claim 1. Various devices and systems are known for manipulating wafers. For example, reference may be made to DE 10 2006 058 952 A1 and EP 0 047 132 Bl.
Bei dem Manipulationssystem für Halbleiterscheiben, wie es aus der DE 10 2006 058 952 Al bekannt ist, handelt es sich um ein Reinraum-Manipulationssystem für Halbleiterscheiben für das Beschicken von horizontalen Halbleiterbearbeitungsanlagen, bei dem ein Roboter mit einem Greifer zum Aufhorden und Enthorden von Halbleiterscheiben aus Transportbehältnissen verwendet wird.The semiconductor wafer manipulation system, as known from DE 10 2006 058 952 A1, is a clean-room manipulation system for semiconductor wafers for feeding horizontal semiconductor processing equipment, in which a robot with a gripper for mounting and dehorning semiconductor wafers Transport containers is used.
In der EP 0 047 132 Bl wird ein Verfahren zum überführen von Halbleiter-Scheiben zwischen einer ersten Trägerhorde und einer zweiten Trägerhorde genannt, wobei die zweite Trägerhorde in eine inverse Stellung mit der ersten Trägerhorde angeordnet wird und das Überführen der Halbleiterscheiben von einer Trägerhorde in die andere erst nach dem Umdrehen beider Horden infolge der Schwerkraft erfolgt.EP 0 047 132 B1 discloses a method for transferring semiconductor wafers between a first carrier tray and a second carrier tray, wherein the second carrier tray is placed in an inverse position with the first carrier tray and transferring the semiconductor wafers from a carrier tray into the carrier tray others only after turning both hordes due to gravity takes place.
Nachteil dieses bekannten Systems ist, dass es nicht für ein gleichzeitiges Beschicken von Hordengestellen und von Booten geeignet ist.Disadvantage of this known system is that it is not suitable for simultaneous loading of racks and boats.
Bekannt ist weiters ein Manipulationssystem fürAlso known is a manipulation system for
Halbleiterscheiben (Wafer), bei dem entweder die Horde bzw. der Foup vertikal über einen kammartigen Träger geführt wird und bei einer nachfolgenden Bewegung die Halbleiterscheiben (Wafer) stehen bleiben. Alternativ kann vorgesehen sein, dass die Horde oder der Foup auf einer Aufnahme liegen und ein Roboter die Halbleiterscheiben horizontal entnimmt.Semiconductor wafers in which either the horde or the foup is guided vertically over a comb-like carrier and in a subsequent movement the semiconductor wafers (wafers) stop. Alternatively, it can be provided that the horde or the Foup lie on a receptacle and a robot removes the semiconductor wafers horizontally.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der I * * * · * · * » » * « I * I «tf* « ··*«·« · · ·· ·· ··· ··«* i *«* eingangs genannten Gattung zur Verfügung zu stellen, mit dem Halbleiterscheiben (Wafer) aus Behältern für Halbleiterscheiben (Horden oder sogenannte Foups = front opening unified pot) in Boote umgesetzt werden können, in welchen die Halbleiterscheiben dann einer weiteren Behandlung unterworfen werden können.The invention is based on the object, a method of I * * * * * * * »» * «I * I« tf * «·· *« · · ··············· * * * Be provided with the semiconductor wafers (wafers) from containers for semiconductor wafers (hordes or so-called Foups = front opening unified pot) can be converted into boats in which the semiconductor wafers can then be subjected to further treatment.
Gelöst wird diese Aufgabe erfindungsgemäß mit einem Verfahren, welches die Merkmale von Anspruch 1 aufweist.This object is achieved according to the invention with a method having the features of claim 1.
Bevorzugte und vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.Preferred and advantageous embodiments of the invention are the subject of the dependent claims.
Bei dem erfindungsgemäßen System werden die Halbleiterscheiben insbesondere mit Hilfe eines Roboters auf einfache Weise in einen, insbesondere kammartigen, Träger umgesetzt und weiters mit Hilfe eines Einfach- oder Mehrfachgreifers in ein Boot umgesetzt, in dem sie dann einer weiteren Behandlung unterworfen werden.In the system according to the invention, the semiconductor wafers are implemented in a simple manner, in particular with the aid of a robot in one, in particular comb-like, carrier and further implemented with the aid of a single or multiple gripper in a boat in which they are then subjected to further treatment.
Dabei ist erfindungsgemäß in Betracht gezogen aus dem Behälter (Horde oder Foup) alle oder nur einzelne Halbleiterscheiben in Boote (sog. "boats") umzusetzen.It is considered according to the invention from the container (Horde or Foup) all or only individual semiconductor wafers in boats (so-called. "Boats") implement.
Das erfindungsgemäße Verfahren erlaubt es auch, behandelte Halbleiterscheiben aus den Booten wieder in Behälter für Halbleiterscheiben (Horden/Foups) umzusetzen.The method according to the invention also makes it possible to convert treated semiconductor wafers from the boats back into containers for semiconductor wafers (hurds / foups).
Besonders vorteilhaft ist es im Rahmen der Erfindung, wenn beim Ausführen des erfindungsgemäßen Verfahrens die Halbleiterscheiben aus dem Behälter von oben her unter der Wirkung der Schwerkraft in unterhalb der offenen Seite des Behälters angeordnete Träger, insbesondere- kammartige Träger, umgesetzt werden. Dies hat den Vorteil, dass für das Umsetzen der Halbleiterscheiben aus einem Behälter in den Träger keine zusätzlichen Greifer oder ähnliche Einrichtungen erforderlich sind.It is particularly advantageous in the context of the invention, when carrying out the inventive method, the semiconductor wafers from the container from above under the action of gravity in below the open side of the container arranged carrier, in particular comb-like carrier implemented. This has the advantage that no additional grippers or similar devices are required for converting the semiconductor wafers from a container into the carrier.
Weitere Einzelheiten und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachstehenden Beschreibung, in der auf die Zeichnungen Bezug genommen wird. Es zeigen:Further details and features of the invention will become apparent from the following description in which reference is made to the drawings. Show it:
Fig. 1 bis 3 eine Anordnung zum Umsetzen von Halbleiterscheiben in verschiedenen Arbeitsstellungen beim Ausführen des erfindungsgemäßen Verfahrens und1 to 3 an arrangement for converting semiconductor wafers in different working positions in carrying out the method according to the invention and
Fig. 4 bis 8 eine Abfolge von Schritten beim Ausführen des erfindungsgemäßen Verfahrens.Figs. 4 to 8 a sequence of steps in carrying out the method according to the invention.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Manipulieren von Halbleiterscheiben 6 (Wafern) wird ein Behälter 1 von einem mehrachsigen Roboter 3 erfasst und der Deckel des Behälters 1 geöffnet. Im Anschluss daran wird der Behälter 1 mit nach oben weisender, offener Seite von unten her an einen, in einer Umhordestation 2 befindlichen Träger 4 ("Umhordeplatte") angelegt und mit diesem verriegelt. Der Behälter 1 wird gemeinsam mit dem Träger 4 dann vom Roboter so (um eine im Wesentlichen horizontale Achse) gedreht (Pfeil 10 in Fig. 6), so dass er sich in einer Stellung oberhalb des (kammartigen) Trägers 4 befindet. Nun bewegen sich die Halbleiterscheiben 6 unter der Wirkung der Schwerkraft in den (kammartigen) Träger 4 bis sie schließlich in diesem angeordnet sind. Sobald dies geschehen ist, wird die Verriegelung zwischen Behälter 1 und Träger 4 gelöst und der jetzt leere Behälter 1 vom Träger 4 entfernt. Im Anschluss daran werden die Halbleiterscheiben 6 (alle oder nur einzelne) mit Hilfe eines Greifers 13 in ein Boot 5 transportiert und in diesem im Zuge des Herstellens von Halbleiterscheiben 6 (Wafern) weiterbearbeitet/behandelt.In the method according to the invention for manipulating semiconductor wafers 6 (wafers), a container 1 is detected by a multi-axis robot 3 and the lid of the container 1 is opened. Following this, the container 1 is placed, with the open side facing upwards, from underneath to a carrier 4 ("transfer plate") located in a transfer station 2 and locked therewith. The container 1 is then rotated together with the carrier 4 by the robot (about a substantially horizontal axis) (arrow 10 in Fig. 6) so that it is in a position above the (comb-like) carrier 4. Now, the semiconductor wafers 6 move under the action of gravity in the (comb-like) support 4 until they are finally arranged in this. As soon as this is done, the lock between container 1 and carrier 4 is released and the now empty container 1 is removed from the carrier 4. Subsequently, the semiconductor wafers 6 (all or only individual) are transported by means of a gripper 13 in a boat 5 and further processed in this in the course of the production of semiconductor wafers 6 (wafers) / treated.
Sobald die Behandlung ausgeführt worden ist, werden behandelte Halbleiterscheiben 6 (Wafer) aus dem Boot 5 entnommen. Hiezu werden diese mit Hilfe eines Greifers 13 aus dem Boot 5 gehoben und auf einen (kammartigen) Träger 4 in der Umhordestation 2 gestellt. Im Anschluss daran erfasst der Roboter 3 einen Behälter 1, öffnet diesen und legt den Behälter 1 mit nach unten weisender offener Seite über die auf dem kammartigen Träger 4 angeordneten (stehenden) Halbleiterscheiben 6. Im Anschluss daran wird der 4Once the treatment has been carried out, treated wafers 6 (wafers) are removed from the boat 5. For this purpose, they are lifted with the aid of a gripper 13 from the boat 5 and placed on a (comb-like) support 4 in the Umhordestation 2. Thereafter, the robot 3 detects a container 1, opens it and places the container 1 with the open side facing downwards over the (standing) semiconductor wafers 6 arranged on the comb-like carrier 4
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Behälter 1 mit dem Träger 4 verriegelt. Sobald dies geschehen ist, werden der Behälter 1 und der mit ihm verriegelte Träger 4 vom Roboter so gedreht, dass die offene Seite des Behälters 1 wieder nach oben weist und der Behälter 1 schließlich unterhalb des Trägers 4 zu liegen kommt. Im Anschluss daran kann die Verriegelung gelöst werden, der Roboter 3 den Behälter 1 vom Träger 4 entfernen und den Deckel des Behälters 1 schließen, worauf behandelte Halbleiterscheiben 6 in dem jetzt geschlossenen Behälter 1 aufgenommen sind.Container 1 is locked to the carrier 4. As soon as this is done, the container 1 and the carrier 4 locked with it are rotated by the robot so that the open side of the container 1 again points upwards and the container 1 finally comes to lie below the carrier 4. Following this, the lock can be released, the robot 3 remove the container 1 from the carrier 4 and close the lid of the container 1, whereupon treated semiconductor wafers 6 are received in the now closed container 1.
Die in den Zeichnungen gezeigte Ausführungsform des Trägers 4 in der Umhordestation 2 zeichnet sich dadurch aus, dass er auf zwei einander gegenüberliegenden Seiten Halbleiterscheiben 6, seitlich stützende Halterungen, nämlich Kämme 7, 8 aufweist. Dabei sind jeweils ein mittlerer Kamm 7 und zwei seitliche Kämme 8 vorgesehen. Die seitlichen Kämme 8 sind so angeordnet, dass sie einen großen Abstand voneinander aufweisen, und so die Halbleiterscheiben 6 gut und sicher halten.The embodiment of the carrier 4 in the transfer station 2 shown in the drawings is characterized in that it has on two opposite sides semiconductor wafers 6, laterally supporting mounts, namely combs 7, 8. In each case, a middle comb 7 and two side combs 8 are provided. The side combs 8 are arranged so as to be widely spaced from each other, thus keeping the semiconductor wafers 6 well and securely.
Die bezüglich einer Mittelebene des Trägers 4 symmetrische Ausbildung (Kämme 7, 8 oben und unten, also auf beiden Seiten) hat den Vorteil, dass der Träger 4, nachdem Halbleiterscheiben 6 entnommen worden sind, nicht zurückgedreht werden braucht, wenn er erneut für die Aufnahme von Halbleiterscheiben 6 benötigt wird.The symmetrical with respect to a median plane of the support 4 training (combs 7, 8 above and below, ie on both sides) has the advantage that the carrier 4, after semiconductor wafers 6 have been removed, need not be turned back when he again for recording of wafers 6 is required.
Diese Schritte sind in den Fig. 4 bis 8 gezeigt, in denen nur der Behälter 1, der Träger 4 und ein Greifer 13 dargestellt sind.These steps are shown in Figs. 4 to 8, in which only the container 1, the carrier 4 and a gripper 13 are shown.
Fig. 4 zeigt, wie ein offener Behälter 1 von unten her an einen Träger 4 heranbewegt wird (Pfeil 9).Fig. 4 shows how an open container 1 is moved from below to a support 4 (arrow 9).
In Fig. 5 ist die Phase gezeigt, in welcher der Behälter 1 mit dem Träger 4 verriegelt ist.In Fig. 5 the phase is shown in which the container 1 is locked to the carrier 4.
Fig. 6 zeigt, dass der Behälter 1 nach dem Drehen (Pfeil 10) der Anordnung aus Behälter 1 und mit diesem verriegelten Träger 4 um ♦ * eine im Wesentlichen horizontale Achse (mit jetzt nach unten weisender Öffnung) oberhalb des Trägers 4 angeordnet ist.Fig. 6 shows that the container 1 after rotation (arrow 10) of the arrangement of container 1 and with this locked carrier 4 to ♦ * a substantially horizontal axis (with now downwardly facing opening) above the support 4 is arranged.
Nach dem Drehen der Anordnung aus Behälter 1 und Träger 4 (Fig. 6) wird, wie in Fig. 7 gezeigt, der Behälter 1 nach oben (Pfeil 11) vom Träger 4 - nach dem Lösen der Verriegelung - abgehoben, wobei die Halbleiterscheiben 6 am Träger 4 stehen bleiben.After rotating the arrangement of container 1 and carrier 4 (FIG. 6), as shown in FIG. 7, the container 1 is lifted upwards (arrow 11) from the carrier 4 - after release of the lock - the semiconductor wafers 6 stay on the carrier 4.
Anschließend werden die Halbleiterscheiben 6 (oder einzelne derselben) mit Hilfe eines Greifers 13 aus dem Träger 4 gehoben (Pfeil 12) und beispielsweise in ein Boot 5 eingesetzt.Subsequently, the semiconductor wafers 6 (or individual ones thereof) are lifted out of the carrier 4 with the aid of a gripper 13 (arrow 12) and inserted into a boat 5, for example.
Zusammenfassend kann ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wie folgt beschrieben werden:In summary, an embodiment of the invention can be described as follows:
Halbleiterscheiben 6 werden aus einem Behälter 1 (Foup) in einen Träger 4 für Halbleiterscheiben 6 umgesetzt (umgehordet), indem der geöffnete Behälter 1 mit seiner Öffnung von unten her an einem Träger 4 angelegt und mit diesem verriegelt wird. Dann wird der Behälter 1 zusammen mit dem Träger 4 gedreht, bis der Träger 4 unterhalb des Behälters 1 angeordnet ist. Sobald dies geschehen ist, wird die Verriegelung gelöst und der Behälter 1 nach oben vom Träger 4 abgehoben, wobei die Halbleiterscheiben 6 im Träger 4 stehen bleiben, bis sie von einem Greifer 13 in ein Boot 5 umgesetzt werden, in dem sie weiter behandelt werden.Wafers 6 are converted from a container 1 (Foup) in a carrier 4 for semiconductor wafers 6 (umgehordet) by the opened container 1 is applied with its opening from below to a support 4 and locked with this. Then, the container 1 is rotated together with the carrier 4 until the carrier 4 is arranged below the container 1. Once this is done, the lock is released and lifted the container 1 upwards from the carrier 4, wherein the semiconductor wafers 6 remain in the carrier 4 until they are converted by a gripper 13 in a boat 5, in which they are treated further.
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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AT1542012A AT512450A1 (en) | 2012-02-06 | 2012-02-06 | METHOD FOR MANIPULATING SEMICONDUCTOR DISCS |
Applications Claiming Priority (1)
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AT512450A1 true AT512450A1 (en) | 2013-08-15 |
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ID=48875272
Family Applications (1)
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AT1542012A AT512450A1 (en) | 2012-02-06 | 2012-02-06 | METHOD FOR MANIPULATING SEMICONDUCTOR DISCS |
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AT (1) | AT512450A1 (en) |
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2012
- 2012-02-06 AT AT1542012A patent/AT512450A1/en not_active Application Discontinuation
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