WO2024139388A1 - 柔性电路板、显示模组及电子设备 - Google Patents
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Definitions
- a signal layer wherein the signal layer is disposed on the second surface of the substrate, the signal layer comprises a plurality of signal lines, the plurality of signal lines are arranged at intervals, and the orthographic projection of each of the signal lines on the substrate is partially covered by the orthographic projection of the plurality of reference ground lines on the substrate, or the orthographic projection of each of the signal lines on the substrate is completely covered by the orthographic projection of a reference ground line on the substrate.
- multiple reference ground lines can achieve shielding performance in a one-to-one correspondence manner of one reference ground line to one signal line.
- multiple reference ground lines can also achieve shielding performance in a many-to-one correspondence manner of one reference ground line to multiple signal lines, which has good reliability.
- the flexible circuit board further includes a first shielding layer, and the first shielding layer is disposed on a side of the signal layer away from the substrate.
- FIG11 is another schematic top view of the first embodiment of the reference layer of the substrate shown in FIG3 ;
- Embodiments of the present application provide a flexible circuit board, a display module, and an electronic device.
- the reference ground layer 20 may further include a plurality of grounding points 23 , which are spaced apart on the plurality of reference ground lines 21 , and are used to be electrically connected to the ground lines 32 of the signal layer 30 .
- the line width of the reference ground line 21 can be adjusted to make the line width of the reference ground line 21 thinner, so that the grid 22 formed by the intersection of the reference ground line 21 is arranged more densely under the same board area to achieve a better shielding effect.
- the external interference of the flexible circuit board 100 can be reduced without increasing the cost and affecting the flexibility and reliability of the flexible circuit board 100, and the wireless performance of the electronic device 300 can be improved.
- each signal line 31 in the signal layer 30 has a certain overlapping portion with the multiple reference ground lines 21, so as to utilize the shielding effect of the reference ground layer 20 to shield the signal lines 31 in the signal layer 30 from noise, thereby achieving good reliability.
- Figure 21 is the electric field vector diagram between the reference ground layer 20 and the signal layer 30 shown in Figure 19
- Figure 22 is the magnetic field vector diagram between the reference ground layer 20 and the signal layer 30 shown in Figure 19.
- the grid-type reference ground line 21 is set directly above the signal line 31, and the reference ground line 21 is a metal line
- the skin effect of the metal prevents the area with the strongest electromagnetic field around the signal line 31 from directly radiating outward, and when the electromagnetic field goes around the two sides of the reference ground line 21 and has the conditions for external radiation, the radiation intensity has been significantly reduced, thereby achieving a good shielding effect.
- the ratio of the width of the reference ground line 21 to the spacing between two adjacent reference ground lines 21 may be 1:3, the width of the reference ground line 21 is less than or equal to 0.1 mm, and the spacing between two adjacent reference ground lines 21 is less than or equal to 0.3 mm.
- ratio of the width of the reference ground line 21 to the width of two adjacent reference ground lines 21 is not limited to the examples listed above. Ratios that can achieve a higher arrangement density under the same board area are all within the scope of protection requested by the embodiments of the present application and are not strictly limited.
- the distance between the center lines of two adjacent reference ground lines 21 is a first distance
- the distance between the center lines of two adjacent signal lines 31 is a second distance
- the first distance may be less than or equal to the second distance
- Fig. 25 is another structural schematic diagram of the flexible circuit board 100 shown in Fig. 2.
- the flexible circuit board 100 may further include a first shielding layer 40, which is disposed on a side of the signal layer 30 away from the substrate 10.
- the first shielding layer 40 is made of metal.
- the shielding effectiveness of the reference layer 20 will be weakened.
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Abstract
本申请提供一种柔性电路板、显示模组及电子设备。所述柔性电路板包括基板、参考地层及信号层，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面；所述参考地层设于所述基板的第一表面，所述参考地层包括多条参考地线；所述信号层设于所述基板的第二表面，所述信号层包括多条信号线，多条所述信号线间隔设置，每一条所述信号线在所述基板上的正投影均被多条所述参考地线在所述基板上的正投影部分覆盖，或者，每一条所述信号线在所述基板上的正投影均被一条所述参考地线在所述基板上的正投影完全覆盖。本申请的技术方案能够在保证柔性电路板具有良好工作性能的基础上，优化柔性电路板的屏蔽性能。
Description
本申请要求于2022年12月30日提交中国专利局、申请号为202223600477.2、申请名称为“柔性电路板、显示模组及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板、显示模组及电子设备。
在电子设备中，干扰问题是指由于设备内部高速电子器件工作会产生高频噪声，在落到通讯频带内时会对设备的接收灵敏度造成影响，导致无线性能恶化。而目前电子设备中柔性电路板是最容易导致干扰问题的器件之一。如何能够在满足柔性电路板工作性能的基础上，实现柔性电路板更优的屏蔽效能，为业界持续探索的课题。
发明内容
本申请的实施例提供一种柔性电路板、显示模组及电子设备，能够在保证柔性电路板具有良好工作性能的基础上，优化柔性电路板的屏蔽性能。
第一方面，本申请提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：
基板，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面；
参考地层，所述参考地层设于所述基板的第一表面，所述参考地层包括多条参考地线；及
信号层，所述信号层设于所述基板的第二表面，所述信号层包括多条信号线，多条所述信号线间隔设置，每一条所述信号线在所述基板上的正投影均被多条所述参考地线在所述基板上的正投影部分覆盖，或者，每一条所述信号线在所述基板上的正投影均被一条所述参考地线在所述基板上的正投影完全覆盖。
由此，在柔性电路板的高度方向上，信号层中每一条信号线可以均与多条参考地线具有一定的重叠部分，以利用参考地层的屏蔽效应，而对信号层中的信号线起到噪声屏蔽的效果，可靠性佳。或者，在柔性电路板的高度方向上，每一条参考地线均能设置在一条或多条信号线的正上方，从而对信号线辐射最强部分起到良好的屏蔽效果。由此，能够在不增加成本、不影响柔性电路板柔韧性、可靠性的情况下，降低柔性电路板对外的干扰，提升电子设备的无线性能。
一种可能的实施方式中，多条所述参考地线交叉设置形成多个网格，所述参考地线的宽度与所述网格的宽度的比值为1:3，所述参考地线的宽度小于或者等于0.1mm，所述网格的宽度小于或者等于0.3mm。
可以理解的是，通过将参考地层设置为网格铜的结构形式，能够在实现参考地层对于信号层的屏蔽作用的基础上，使参考地层可以具有良好的柔韧性，以适应柔性电路板的弯折需求，可靠性佳。
一种可能的实施方式中，多条所述参考地线交叉设置形成多个网格，所述参考地线的宽度与所述网格的宽度的比值为1:5，所述参考地线的宽度小于或者等于0.1mm，所述网格的宽度小于或者等于0.5mm。
可以理解的是，通过将参考地层设置为网格铜的结构形式，能够在实现参考地层对于信号层的屏蔽作用的基础上，使参考地层可以具有良好的柔韧性，以适应柔性电路板的弯折需求，可靠性佳。
一种可能的实施方式中，多条所述参考地线沿所述基板的长度方向间隔设置，多条所述信号线也沿所述基板的长度方向排列设置，一条所述参考地线在所述基板上的正投影覆盖一条或多条所述信号线在所述基板上的正投影。
可以理解的是，在柔性电路板的高度方向上，每一条参考地线均能设置在一条或多条信号线的正上方，从而对信号线辐射最强部分起到良好的屏蔽效果。由此，能够在不增加成本、不影响柔性电路板柔韧性、可靠性的情况下，降低柔性电路板对外的干扰，提升电子设备的无线性能。
一种可能的实施方式中，相邻两条所述参考地线的中心线之间的距离为第一距离，相邻两条所述信号线的中心线之间的距离为第二距离，所述第一距离小于或者等于所述第二距离。
由此，能够保证在柔性电路板的高度方向上，参考地线能够完全覆盖信号线，从而进一步提高参考地层的屏蔽性能。
一种可能的实施方式中，所述参考地线的宽度与所述信号线的宽度的比值在1：2～5：1的范围内。
此设置下，多条参考地线可以按照一条参考地线对应一条信号线的一对一的对应方式来实现屏蔽性能。或者，多条参考地线也可以按照一条参考地线对应多条信号线的多对一的对应方式来实现屏蔽性能，可靠性佳。
一种可能的实施方式中，所述柔性电路板还包括第一屏蔽层，所述第一屏蔽层设于所述信号层远离所述基板的一侧。
可以理解的是，网格铜比例较大的情况下，参考地层的屏蔽效能会减弱，为应对屏蔽效能减弱带来的电磁兼容不足的问题，需要在信号层和参考地层外侧在增加一层金属层起到屏蔽的效能，而由于本申请中参考地层的屏蔽效能较好，其适用于网格铜比例较大和较小的两种情况，故而在使用中可以替代在参考地层侧的涂层，从而无需在参考地层这一侧再设置一层金属屏蔽层，达到降低成本，降低厚度，减重的效果。
一种可能的实施方式中，所述柔性电路板还包括第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层设于所述信号层远离所述基板的一侧，所述第二屏蔽层设于所述参考地层远离所述基板的一侧。
通过设置第一屏蔽层和第二屏蔽层，能够进一步提高柔性电路板的屏蔽性能，可靠性佳。
第二方面，本申请还提供一种显示模组，所述显示模组包括显示屏和如上所述的柔性电路板，所述柔性电路板与所述显示屏电连接。
第三方面，本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的显示模组。
图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
图2是沿图1所示的剖切线A-A剖切所得的剖面示意简图；
图3是图2所示的柔性电路板的一种结构示意图；
图4是图3所示的基板的信号层的俯视示意图；
图5是现有技术中参考地层采用实铜的结构示意图；
图6是图5所示的实铜的磁场分布图；
图7是现有技术中参考地层采用网格铜的结构示意图；
图8是图7所示的网格铜的磁场分布图；
图9是图3所示的基板的参考地层的第一实施例的一种俯视示意图；
图10是图3所示的基板的参考地层的第一实施例的另一种俯视示意图；
图11是图3所示的基板的参考地层的第一实施例的又一种俯视示意图；
图12是图9所示的参考地层的电场分布图；
图13是图10所示的参考地层的电场分布图；
图14是图11所示的参考地层的电场分布图；
图15是图9所示的参考地层的磁场分布图；
图16是图10所示的参考地层的磁场分布图；
图17是图11所示的参考地层的磁场分布图；
图18是图9所示的参考地层与信号层之间相对位置关系的示意简图；
图19是图3所示的基板的参考地层的第二实施例的一种俯视示意图；
图20是图19所示的参考地层与信号层之间相对位置关系的示意简图；
图21是图19所示的参考地层与信号层之间的电场矢量图；
图22是图19所示的参考地层与信号层之间的磁场矢量图；
图23是图19所示的参考地层的电场分布示意图；
图24是图19所示的参考地层的磁场分布示意图；
图25是图2所示的柔性电路板的另一种结构示意图；
图26是图2所示的柔性电路板的又一种结构示意图。
为了方便理解，首先对本申请的实施例所涉及的术语进行解释。
和/或：仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。
多个：是指两个或多于两个。
连接：应做广义理解，例如，A与B连接，可以是A与B直接相连，也可以是A与B通过中间媒介间接相连。
下面将结合附图，对本申请的具体实施方式进行清楚地描述。
本申请的实施例提供一种柔性电路板、显示模组及电子设备。
其中，电子设备可以为但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑等智能消费类电子设备，或增强现实(augmented reality，AR)、虚拟现实(virtual reality，VR)、智能手表、智能手环等可穿戴类电子设备，或车机等车载类设备。
如下将以电子设备为手机为例进行说明，但应当理解，并不以此为限。
请结合参阅图1和图2，图1是本申请实施例提供的电子设备300的结构示意图，图2
是沿图1所示的剖切线A-A剖切所得的剖面示意简图。
本申请的实施例中，为了方便示意，以电子设备300的长度方向为第一方向X，电子设备300的宽度方向为第二方向Y，电子设备300的高度方向为第三方向Z，第一方向X、第二方向Y和第三方向Z两两垂直。
电子设备300可以包括显示模组200、边框210、后盖220、电池230和电路板240。显示模组200可以用于显示文字、图像、视频等。边框210作为电子设备300的结构承载部件，用于安装显示模组200、后盖220等其他部件。显示模组200和后盖220分别连接于边框210的相背两侧。当电子设备300为手机时，边框210为手机的中框，显示模组200为用户握持手机时，朝向用户面部的盖板，其可以通过设置显示屏，以用于呈现图像、色彩、文字等视觉信息。后盖220为用户握持手机时，背向用户面部的盖板，其可以通过设置摄像模组以作为后置摄像头来捕获手机后方的静态图像或动态视频。示例性的，后盖220的材质包括玻璃、塑料或陶瓷。
显示模组200、后盖220与边框210配合围设形成电子设备300的收容空间W。如图1和图2所示，电路板240和电池230位于收容空间W内，电路板240和电池230位于边框210和后盖220之间。显示模组200可以包括柔性电路板100(Flexible Printed Circuit，FPC)和显示屏250。柔性电路板100可以包括多个弯折部1和多个非弯折部2，弯折部1能够相对非弯折部2弯曲，以使柔性电路板100整体呈现弯折延伸的结构形态。柔性电路板100的一端可以与显示屏250电连接，柔性电路板100的另一端可以穿过边框210而与电路板240上的器件电连接，以实现电路板240对于显示屏250的控制功能。
可以理解的是，在电子设备300中，干扰问题是指由于设备内部高速电子器件工作会产生高频噪声，在落到通讯频带内时会对设备的接收灵敏度造成影响，导致无线性能恶化。而目前电子设备300中，由于显示模组200中的显示屏250刷新率高、面积大，而柔性电路板100走线较长，故而显示模组200是最容易导致干扰问题的模块之一。由此，本申请的实施例能够提供一种柔性电路板100，能够在保证柔性电路板100具有良好工作性能的基础上，优化柔性电路板100的屏蔽性能，具体将在下文进行说明。
请参阅图3，图3是图2所示的柔性电路板100的一种结构示意图。柔性电路板100可以包括基板10、参考地层20和信号层30。示例性地，基板10可以为柔性基板。信号层30可以为包括MIPI(Mobile Industry Processor Interface，移动产业处理器接口)差分线的信号层。参考地层20可以为MIPI差分线的参考地层，参考地层20可以为MIPI差分线上的高频噪声提供屏蔽效果。
基板10可以包括相背设置的第一表面11和第二表面12。参考地层20设于基板10的第一表面11，信号层30设于基板10的第二表面12。也即为，参考地层20和信号层30分别设于基板10的相背两侧，基板10、参考地层20和信号层30可以共同构成电路板240的弯折部1和非弯折部2。
需说明的是，如下对于柔性电路板100各层结构上的改进，在不冲突的情况下，均可应用至柔性电路板100的弯折部1和非弯折部2，本申请的实施例对此不做严格限制。
请参阅图4，图4是图3所示的基板10的信号层30的俯视示意图。信号层30可以包括多条信号线31和多条地线32，信号线31用于实现柔性电路板100的信号传输功能，地
线32用于实现接地以及间隔信号线31的作用。多条信号线31沿基板10的长度方向(也即第一方向X)间隔设置。相邻两条信号线31之间的间隙区域用于容置一条地线32。也即为，间隔设置的多条信号线31能够形成多个间隙区域，多条地线32依次排布设置在多个间隙区域内。示例性地，信号线31和地线32的材质可以为铜。
请结合参阅图5、图6、图7和图8，图5是现有技术中参考地层3采用实铜的结构示意图，图6是图5所示的实铜的磁场分布图，图7是现有技术中参考地层3采用网格铜的结构示意图，图8是图7所示的网格铜的磁场分布图。
在现有技术中，如图5和图6所示，参考地层3采用实铜的时候，对于信号层的噪声屏蔽效果较佳。然而在FPC的实际使用过程中，考虑到FPC在一些区域需要弯折，因此为了柔韧性考虑，需要降低参考地层3中铜的占比。如图7和图8所示，最终现状就是FPC的参考地3均采用了网格状的参考地设计，通俗叫做“网格铜”。其中，线宽与空隙的比例叫做网格铜比例。根据屏蔽原理可知，网格铜比例越小，越接近实铜，则屏蔽效能越好。
而本申请的实施例所提供的参考地层20相对于现有技术中的网格铜具有更优异的屏蔽效果，如下将通过两个具体的实施例来对参考地层20的结构进行详细说明。
第一实施例：
请参阅图9，图9是图3所示的基板10的参考地层20的第一实施例的一种俯视示意图。参考地层20可以包括多条参考地线21，每条参考地线21均与第一方向X倾斜设置，多条参考地线21交叉设置形成多个网格22。其中，相邻两条参考地线21的相交角度可以根据参考地层20的实际应用需求进行选取，其可以是如30°、45°等的任意角度，本实施例对于相邻两条参考地线21的相交角度不做严格限制。示例性地，参考地线21的材质可以为铜。
可以理解的是，通过将参考地层20设置为网格铜的结构形式，能够在实现参考地层20对于信号层30的屏蔽作用的基础上，使参考地层20可以具有良好的柔韧性，以适应柔性电路板100的弯折需求，可靠性佳。
参考地层20还可以包括多个接地点23，多个接地点23在多条参考地线21上间隔分布，多个接地点23用于与信号层30的地线32电连接。
一种可能的实施方式中，参考地线21的宽度与网格22的宽度的比值可以为1:3，参考地线21的宽度小于或者等于0.1mm，网格22的宽度小于或者等于0.3mm。
示例性地，请结合参阅图9、图10和图11，图10是图3所示的基板10的参考地层20的第一实施例的另一种俯视示意图，图11是图3所示的基板10的参考地层20的第一实施例的又一种俯视示意图。
其中，图9所示的参考地线21的线宽为0.1mm，网格22的宽度为0.3mm。图10所示的参考地线21的线宽为0.05mm，网格22的宽度为0.15mm。图11所示的参考地线21的线宽为0.02mm，网格22的宽度为0.06mm。也即为，图10所示参考地线21的线宽为图9所示的参考地线21的线宽的二分之一，图11所示的参考地线21的线宽为图9所示的参考地线21的线宽的五分之一。
请结合参阅图12、图13和图14，图12是图9所示的参考地层20的电场分布图，图13是图10所示的参考地层20的电场分布图，图14是图11所示的参考地层20的电场分布
图。可以看出，当参考地线21的线宽降低到二分之一，辐射电场强度降低了20dB。当参考地线21的线宽降低到五分之一，辐射电场强度降低了40dB。
请结合参阅图15、图16和图17，图15是图9所示的参考地层20的磁场分布图，图16是图10所示的参考地层20的磁场分布图，图17是图11所示的参考地层20的磁场分布图。
可以看出，当参考地线21的线宽降低到二分之一，辐射磁场强度会降低。当参考地线21的线宽降低到五分之一，辐射磁场强度会进一步降低。
基于上述描述，应当理解，在相同网格铜比例的情况下，可以通过调整参考地线21的线宽，而使参考地线21的线宽更细，从而使参考地线21交叉形成的网格22在同样的板面面积下排布密度更大，以实现更优的屏蔽效果。由此，能够在不增加成本、不影响柔性电路板100柔韧性、可靠性的情况下，降低柔性电路板100对外的干扰，提升电子设备300的无线性能。
另一种可能的实施方式中，参考地线21的宽度与网格22的宽度的比值可以为1:5，参考地线21的宽度小于或者等于0.1mm，网格22的宽度小于或者等于0.5mm。
需说明的是，参考地线21的宽度与网格22的宽度的比值不局限于上述列举出的示例，能够在相同的板面面积下实现更大排布密度的比值均在本申请的实施例所请求保护的范围内，对此不做严格限制。
请参阅图18，图18是图9所示的参考地层20与信号层30之间相对位置关系的示意简图。可以看出，在第三方向Z上，信号层30中每一条信号线31均被多条参考地线21部分覆盖，而每一条信号线31中未被参考地线21覆盖的地方会通过网格22被露出。也即为，信号层30中每一条信号线31在基板10上的正投影均被多条参考地线21在基板10上的正投影部分覆盖。
由此，在柔性电路板100的高度方向上，信号层30中每一条信号线31均与多条参考地线21具有一定的重叠部分，以利用参考地层20的屏蔽效应，而对信号层30中的信号线31起到噪声屏蔽的效果，可靠性佳。
第二实施例：
请参阅图19，图19是图3所示的基板10的参考地层20的第二实施例的一种俯视示意图。本实施例中，与第一实施例相同的内容不再赘述，与第一实施例不同的是，多条参考地线21沿基板10的长度方向(也即第一方向X)间隔设置。此设置下，多条参考地线21呈栅形的网格地分布。
请参阅图20，图20是图19所示的参考地层20与信号层30之间相对位置关系的示意简图。可以看出，在第三方向Z上，信号层30中每一条信号线31均被一条参考地线21全部覆盖。也即为，信号层30中每一条信号线31在基板10上的正投影均被一条参考地线21在基板10上的正投影全部覆盖。
可以理解的是，一条参考地线21在基板10上的正投影覆盖一条或多条信号线21在基板10上的正投影。也即为，在柔性电路板100的高度方向上，每一条参考地线21均能设置在一条或多条信号线31的正上方，从而对信号线31辐射最强部分起到良好的屏蔽效果。由此，能够在不增加成本、不影响柔性电路板100柔韧性、可靠性的情况下，降低柔性电
路板100对外的干扰，提升电子设备300的无线性能。
具体而言，请结合参阅图21和图22，图21是图19所示的参考地层20与信号层30之间的电场矢量图，图22是图19所示的参考地层20与信号层30之间的磁场矢量图。可以理解的是，由于栅型的参考地线21设置在信号线31的正上方，而参考地线21为金属线，金属的趋肤效应使信号线31周围电磁场最强的区域无法直接对外辐射，而当电磁场绕到参考地线21的两侧并具备对外辐射条件时，辐射强度已经显著下降，从而起到了良好的屏蔽效果。
请结合参阅图12、图15和图23，图23是图19所示的参考地层20的电场分布示意图。可以看出，将参考地层20由网格状替换为栅形结构后，柔性电路板100的对外辐射电场效果降低了30dB。
请结合参阅图13、图16和图24，图24是图19所示的参考地层20的磁场分布示意图。
可以看出，将参考地层20由网格状替换为栅形结构后，柔性电路板100的对外辐射磁场效果降低。
基于上述描述，应当理解，相同网格地比例下，采用栅型结构替代网格结构，可以达到更强的屏蔽效果，而栅形结构还较为简单，有利于降低柔性电路板100的生产成本。
一种可能的实施方式中，参考地线21的宽度与相邻两条参考地线21之间间距的比值可以为1:3，参考地线21的宽度小于或者等于0.1mm，相邻两条参考地线21之间间距小于或者等于0.3mm。
另一种可能的实施方式中，参考地线21的宽度与相邻两条参考地线21之间间距的比值可以为1:5，参考地线21的宽度小于或者等于0.1mm，相邻两条参考地线21之间间距小于或者等于0.5mm。
需说明的是，参考地线21的宽度与相邻两条参考地线21的比值不局限于上述列举出的示例，能够在相同的板面面积下实现更大排布密度的比值均在本申请的实施例所请求保护的范围内，对此不做严格限制。
本实施例中，相邻两条参考地线21的中心线之间的距离为第一距离，相邻两条信号线31的中心线之间的距离为第二距离，第一距离可以小于或者等于第二距离。由此，能够保证在柔性电路板100的高度方向上，参考地线21能够完全覆盖信号线31，从而进一步提高参考地层20的屏蔽性能。
示例性地，参考地线21的宽度与信号线31的宽度的比值可以在1：2～5：1的范围内(包括端点值1：2和5：1)。此设置下，多条参考地线21可以按照一条参考地线21对应一条信号线31的一对一的对应方式来实现屏蔽性能。或者，多条参考地线21也可以按照一条参考地线21对应多条信号线31的多对一的对应方式来实现屏蔽性能，可靠性佳。
本申请的实施例中，通过采用前述两种实施例中所描述的参考地层20，可以在与现有技术采用同等网格铜比例的情况下，通过实施例一中提高网格铜的布局密度和/或实施例二中采用栅形网格地覆盖信号线31的多种方式，来降低柔性电路板100对外的干扰，提高柔性电路板100的电磁屏蔽性能。
需说明的是，如上对于柔性电路板100中参考地层20结构上的改进，还可以应用在射频传输线中，本申请的实施例对此不做严格限制。
一种可能的实施方式中，请参阅图25，图25是图2所示的柔性电路板100的另一种结构示意图。柔性电路板100还可以包括第一屏蔽层40，第一屏蔽层40设于信号层30远离基板10的一侧。其中，第一屏蔽层40的材质为金属。
可以理解的是，网格铜比例较大的情况下，参考地层20的屏蔽效能会减弱，为应对屏蔽效能减弱带来的电磁兼容不足的问题，需要在信号层30和参考地层20外侧在增加一层金属层起到屏蔽的效能，而由于本申请中参考地层20的屏蔽效能较好，其适用于网格铜比例较大和较小的两种情况，故而在使用中可以替代在参考地层20侧的涂层，从而无需在参考地层20这一侧再设置一层金属屏蔽层，达到降低成本，降低厚度，减重的效果。
另一种可能的实施方式中，请参阅图26，图26是图2所示的柔性电路板100的又一种结构示意图。柔性电路板100还可以包括第一屏蔽层40和第二屏蔽层50，第一屏蔽层40设于信号层30远离基板10的一侧，第二屏蔽层50设于参考地层20远离基板10的一侧。其中，第一屏蔽层40和第二屏蔽层50的材质为金属。通过设置第一屏蔽层40和第二屏蔽层50，能够进一步提高柔性电路板100的屏蔽性能，可靠性佳。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
- 一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：基板，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面；参考地层，所述参考地层设于所述基板的第一表面，所述参考地层包括多条参考地线；及信号层，所述信号层设于所述基板的第二表面，所述信号层包括多条信号线，多条所述信号线间隔设置，每一条所述信号线在所述基板上的正投影均被多条所述参考地线在所述基板上的正投影部分覆盖，或者，每一条所述信号线在所述基板上的正投影均被一条所述参考地线在所述基板上的正投影完全覆盖。
- 如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，多条所述参考地线交叉设置形成多个网格，所述参考地线的宽度与所述网格的宽度的比值为1:3，所述参考地线的宽度小于或者等于0.1mm，所述网格的宽度小于或者等于0.3mm。
- 如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，多条所述参考地线交叉设置形成多个网格，所述参考地线的宽度与所述网格的宽度的比值为1:5，所述参考地线的宽度小于或者等于0.1mm，所述网格的宽度小于或者等于0.5mm。
- 如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，多条所述参考地线沿所述基板的长度方向间隔设置，多条所述信号线也沿所述基板的长度方向排列设置，一条所述参考地线在所述基板上的正投影覆盖一条或多条所述信号线在所述基板上的正投影。
- 如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，相邻两条所述参考地线的中心线之间的距离为第一距离，相邻两条所述信号线的中心线之间的距离为第二距离，所述第一距离小于或者等于所述第二距离。
- 如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述参考地线的宽度与所述信号线的宽度的比值在1：2～5：1的范围内。
- 如权利要求1-6任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第一屏蔽层，所述第一屏蔽层设于所述信号层远离所述基板的一侧。
- 如权利要求1-6任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层设于所述信号层远离所述基板的一侧，所述第二屏蔽层设于所述参考地层远离所述基板的一侧。
- 一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括显示屏和如权利要求1-8任一项所述的柔性电路板，所述柔性电路板与所述显示屏电连接。
- 一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求9所述的显示模组。
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Citations (5)
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|---|---|---|---|---|
| US20050201072A1 (en) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Jiangqi He | Reference slots for signal traces |
| JP2007227469A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| CN207399604U (zh) * | 2017-08-21 | 2018-05-22 | 浙江大华技术股份有限公司 | 一种网格铜参考面柔性电路板fpc |
| CN208581395U (zh) * | 2018-08-08 | 2019-03-05 | 浙江宇视科技有限公司 | 柔性电路板及电子设备 |
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-
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-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050201072A1 (en) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Jiangqi He | Reference slots for signal traces |
| JP2007227469A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| CN207399604U (zh) * | 2017-08-21 | 2018-05-22 | 浙江大华技术股份有限公司 | 一种网格铜参考面柔性电路板fpc |
| CN208581395U (zh) * | 2018-08-08 | 2019-03-05 | 浙江宇视科技有限公司 | 柔性电路板及电子设备 |
| CN116567916A (zh) * | 2023-06-16 | 2023-08-08 | 维沃移动通信有限公司 | 柔性电路板和电子设备 |
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