WO2024135501A1 - 感光性エレメント、及び、レジストパターンの形成方法 - Google Patents

感光性エレメント、及び、レジストパターンの形成方法 Download PDF

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WO2024135501A1
WO2024135501A1 PCT/JP2023/044724 JP2023044724W WO2024135501A1 WO 2024135501 A1 WO2024135501 A1 WO 2024135501A1 JP 2023044724 W JP2023044724 W JP 2023044724W WO 2024135501 A1 WO2024135501 A1 WO 2024135501A1
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meth
mass
photosensitive element
photosensitive
binder polymer
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PCT/JP2023/044724
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尚樹 平松
Original Assignee
株式会社レゾナック
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  • This disclosure relates to a photosensitive element and a method for forming a resist pattern.
  • photosensitive materials are used as resist materials for producing conductor patterns.
  • a resist pattern is formed using a photosensitive resin composition, and then a conductor pattern, metal posts, etc. are formed by plating.
  • a photosensitive layer is formed on a substrate using a photosensitive resin composition, (2) the photosensitive layer is exposed through a predetermined mask pattern, (3) the parts where the conductor pattern, metal posts, etc.
  • a conductor pattern with a conductor layer having a high aspect ratio in a thick layer state has been considered.
  • Such a conductor pattern can be obtained, for example, by irradiating a photosensitive layer with light, removing the unexposed parts to form spaces, and then forming a conductor layer in the spaces. Therefore, for photosensitive elements for obtaining a photosensitive layer as a thick film, it is required to obtain a resist pattern having spaces with a high aspect ratio.
  • Photosensitive elements used in the above applications are required to have a thick photosensitive layer and high resolution, but photosensitive elements that meet these conditions have the problem that they are prone to edge fusion, in which the photosensitive resin composition that makes up the photosensitive layer seeps out from the edges during storage.
  • the photosensitive layer is hardened to prevent edge fusion from occurring, the protective film that protects the photosensitive layer does not adhere to the photosensitive layer and is prone to peeling off.
  • the present disclosure therefore aims to provide a photosensitive element that can simultaneously suppress the occurrence of edge fusion and the peeling of a protective film, and a method for forming a resist pattern using the same.
  • the present disclosure provides the following photosensitive element and method for forming a resist pattern.
  • a photosensitive element comprising: a support; a photosensitive layer formed on the support using a photosensitive resin composition containing a binder polymer, a photopolymerizable compound, and a photopolymerization initiator; and a protective film disposed on a surface of the photosensitive layer opposite the support, wherein a content ratio of the binder polymer to the photopolymerizable compound in the photosensitive resin composition (binder polymer content/photopolymerizable compound content) is 1.10 to 1.80; and a ratio of an indentation depth measured when an indenter is pressed into the photosensitive layer through a PET film using a microhardness tester and held at a load of 300 mN for 5 seconds to a thickness of the photosensitive layer is 45% or less.
  • a method for forming a resist pattern comprising: a step of providing a photosensitive layer on a substrate using the photosensitive element according to any one of the above [1] to [16]; a step of irradiating at least a portion of the photosensitive layer with active light to form a photocured portion; and a step of removing at least a portion of the photosensitive layer other than the photocured portion to form a resist pattern.
  • the present disclosure provides a photosensitive element that can simultaneously suppress the occurrence of edge fusion and the peeling of a protective film, and a method for forming a resist pattern using the same.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating a photosensitive element according to one embodiment of the present disclosure.
  • 1A to 1C are schematic cross-sectional views showing an example of a method for producing a laminate.
  • the numerical range "A or more” means A and a range exceeding A.
  • the numerical range “A or less” means A and a range less than A.
  • the upper limit or lower limit of a certain stage of the numerical range can be arbitrarily combined with the upper limit or lower limit of the numerical range of another stage.
  • the upper limit or lower limit of the numerical range may be replaced with a value shown in the example.
  • “A or B” may include either A or B, or may include both. Unless otherwise specified, the materials exemplified in this specification may be used alone or in combination of two or more types.
  • the content of each component in the composition means the total amount of the plurality of substances present in the composition, unless otherwise specified.
  • layer includes a structure having a shape formed over the entire surface when observed in a plan view, as well as a structure having a shape formed in a portion.
  • process includes not only independent processes, but also processes that cannot be clearly distinguished from other processes, as long as the intended effect of the process is achieved.
  • (Meth)acrylate means at least one of acrylate and the corresponding methacrylate. The same applies to other similar expressions such as “(meth)acrylic acid”.
  • Alkyl group may be linear, branched, or cyclic, unless otherwise specified.
  • the content of monomer units of a (meth)acrylic acid compound e.g., alkyl (meth)acrylate
  • the content of monomer units of a (meth)acrylic acid compound means the total content of monomer units of an acrylic acid compound and monomer units of a methacrylic acid compound.
  • the amount of each component in the composition means the total amount of the multiple substances present in the composition when the composition contains multiple substances corresponding to each component, unless otherwise specified.
  • solid content refers to the non-volatile content of the photosensitive resin composition excluding volatile substances (water, solvent, etc.).
  • solid content refers to components other than the solvent that do not volatilize and remain when the photosensitive resin composition is dried, as described below, and includes those that are liquid, syrup-like, or waxy at room temperature (25°C).
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a photosensitive element according to one embodiment of the present disclosure.
  • the photosensitive element 1 shown in FIG. 1 includes a photosensitive layer 1a, a support (support film) 1b supporting the photosensitive layer 1a, and a protective film 1c arranged on the surface of the photosensitive layer 1a opposite to the support 1b.
  • the photosensitive layer is a layer formed using a photosensitive resin composition containing (A) a binder polymer (hereinafter sometimes referred to as "(A) component”), (B) a photopolymerizable compound (hereinafter sometimes referred to as “(B) component”), and (C) a photopolymerization initiator (hereinafter sometimes referred to as "(C) component").
  • A a binder polymer
  • B a photopolymerizable compound
  • C a photopolymerization initiator
  • the content ratio of the (A) binder polymer to the (B) photopolymerizable compound in the photosensitive resin composition is 1.10 to 1.80.
  • the above content ratio content of (A) binder polymer/content of (B) photopolymerizable compound
  • P/M ratio is sometimes referred to as the "P/M ratio.”
  • the above content ratio is a content ratio based on mass.
  • the photosensitive layer 1a has a depth of indentation measured when an indenter is pressed into the photosensitive layer 1a through a PET film using a microhardness tester and held for 5 seconds under a load of 300 mN, and the ratio of the indentation depth to the thickness of the photosensitive layer 1a (indentation ratio) is 45% or less.
  • the photosensitive element according to this embodiment satisfies the above-mentioned conditions of the P/M ratio and the pressing ratio, and thus can suppress both the occurrence of edge fusion and the peeling off of the protective film. Furthermore, the photosensitive element according to this embodiment can obtain the above-mentioned effects even when the photosensitive layer is thick, and can obtain high resolution even when the photosensitive layer is thick.
  • the photosensitive element according to this embodiment can obtain a resist pattern having a space portion with a high aspect ratio, and can form a coil-shaped (spiral-shaped) resist pattern and a via hole pattern with high resolution. Therefore, the photosensitive element according to this embodiment can form the coil of an inductor and the copper pillar constituting the connection portion of a semiconductor device with a high aspect ratio.
  • the photosensitive element according to this embodiment is suitable for forming a resist pattern having a space portion with an aspect ratio of 1.3 or more.
  • a resist pattern having a space portion with a high aspect ratio can be used to obtain a conductor pattern and a metal post with a high aspect ratio.
  • the photosensitive element according to this embodiment can be suitably used for the manufacture of electronic components such as inductors (e.g., electronic circuit boards) and semiconductor devices, and can be particularly suitably used for forming conductive coils for inductors (e.g., power inductors) and copper pillars for semiconductor connections (for forming via hole patterns to form copper pillars).
  • polyester films such as polyethylene terephthalate (PET) film, polybutylene terephthalate (PBT) film, and polyethylene-2,6-naphthalate (PEN) film; and polyolefin films such as polypropylene film and polyethylene film.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PEN polyethylene-2,6-naphthalate
  • polyolefin films such as polypropylene film and polyethylene film.
  • the haze of the support may be 0.01 to 5.0%, 0.01 to 1.5%, 0.01 to 1.0%, or 0.01 to 0.5%.
  • Haze can be measured using a commercially available haze meter (turbidity meter) in accordance with the method specified in JIS K7105. Haze can be measured, for example, using a commercially available turbidity meter such as NDH-5000 (product name, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.).
  • the thickness of the support may be 1 to 200 ⁇ m, 1 to 100 ⁇ m, 1 to 60 ⁇ m, 5 to 60 ⁇ m, 10 to 60 ⁇ m, 10 to 50 ⁇ m, 10 to 40 ⁇ m, 10 to 30 ⁇ m, or 10 to 25 ⁇ m.
  • the thickness of the support is 1 ⁇ m or more, it is easy to prevent the support from breaking when peeling it off.
  • the thickness of the support is 200 ⁇ m or less, it is easy to obtain economic benefits.
  • the thickness of the support is 200 ⁇ m or less, it is easy to prevent the occurrence of edge fusion.
  • the photosensitive layer is a layer formed using a photosensitive resin composition.
  • the photosensitive resin composition contains the above-mentioned components (A) to (C). Each component of the photosensitive resin composition will be described below.
  • Component (A) Binder Polymer
  • the photosensitive resin composition contains a binder polymer as component (A).
  • Component (A) can have a polymerizable monomer as a monomer unit (structural unit), and can be obtained, for example, by radical polymerization of a polymerizable monomer.
  • ⁇ -styryl(meth)acrylic acid acrylamide (diacetone(meth)acrylamide, etc.), (meth)acrylonitrile, styrene compounds (styrene or styrene derivatives), vinyl alcohol ethers (vinyl-n-butyl ether, etc.), maleic acid, maleic anhydride, maleic acid monoesters (monomethyl maleate, monoethyl maleate, monoisopropyl maleate, etc.), fumaric acid, cinnamic acid, ⁇ -cyanocinnamic acid, itaconic acid, crotonic acid, propiolic acid, etc.
  • the photosensitive resin composition does not need to contain a binder polymer having an aromatic ring as the component (A).
  • the (A) component may have (meth)acrylic acid as a monomer unit from the viewpoint of easily obtaining a resist pattern having a space portion with a high aspect ratio and from the viewpoint of achieving a higher level of both suppression of edge fusion and suppression of peeling of the protective film.
  • the content of (meth)acrylic acid in the (A) component may be in the following range based on the total amount of monomer units constituting the (A) component from the viewpoint of easily obtaining a resist pattern having a space portion with a high aspect ratio and from the viewpoint of achieving a higher level of both suppression of edge fusion and suppression of peeling of the protective film.
  • the content of the alkyl (meth)acrylate may be 5% by mass or more, 10% by mass or more, 15% by mass or more, 20% by mass or more, 25% by mass or more, 30% by mass or more, or 35% by mass or more.
  • the content of the alkyl (meth)acrylate may be 60% by mass or less, 50% by mass or less, 45% by mass or less, 40% by mass or less, or 35% by mass or less. From this perspective, the content of alkyl (meth)acrylate may be 5 to 60% by mass, or 5 to 40% by mass.
  • the (A) component may have styrene as a monomer unit from the viewpoint of easily obtaining a resist pattern having a space portion with a high aspect ratio and from the viewpoint of achieving a higher level of both suppression of edge fusion and suppression of peeling of the protective film.
  • the styrene content in the (A) component may be in the following range based on the total amount of monomer units constituting the (A) component from the viewpoint of easily obtaining a resist pattern having a space portion with a high aspect ratio and from the viewpoint of achieving a higher level of both suppression of edge fusion and suppression of peeling of the protective film.
  • the styrene content may be 5% by mass or more, 10% by mass or more, 15% by mass or more, 20% by mass or more, 25% by mass or more, 30% by mass or more, or 35% by mass or more.
  • the styrene content may be 60% by mass or less, 50% by mass or less, 45% by mass or less, 40% by mass or less, or 35% by mass or less. From this perspective, the styrene content may be 5 to 60% by mass, or 10 to 50% by mass.
  • the (A) component may have benzyl (meth)acrylate as a monomer unit from the viewpoint of easily obtaining a resist pattern having a space portion with a high aspect ratio, improving both the adhesion and peeling properties of the resist pattern, and achieving a higher level of both suppressing edge fusion and suppressing peeling of the protective film.
  • the content of benzyl (meth)acrylate in the (A) component may be in the following range based on the total amount of monomer units constituting the (A) component, from the viewpoint of easily obtaining a resist pattern having a space portion with a high aspect ratio, improving both the adhesion and peeling properties of the resist pattern, and achieving a higher level of both suppressing edge fusion and suppressing peeling of the protective film.
  • the content of benzyl (meth)acrylate may be 5% by mass or more, 10% by mass or more, 15% by mass or more, 20% by mass or more, 25% by mass or more, 30% by mass or more, or 35% by mass or more.
  • the content of benzyl (meth)acrylate may be 60% by mass or less, 50% by mass or less, 45% by mass or less, 40% by mass or less, or 35% by mass or less. From the above viewpoint, the content of benzyl (meth)acrylate may be 5 to 60% by mass, or 10 to 60% by mass.
  • component (A) may have at least one monomer unit selected from the group consisting of (meth)acrylic acid, alkyl (meth)acrylate, styrene, and benzyl (meth)acrylate, or may have all of (meth)acrylic acid, alkyl (meth)acrylate, styrene, and benzyl (meth)acrylate as monomer units.
  • the weight average molecular weight (Mw) of component (A) may be in the following range from the viewpoint of easily obtaining a resist pattern having a space portion with a high aspect ratio, and from the viewpoint of achieving a higher level of both suppressing the occurrence of edge fusion and suppressing peeling of the protective film. From the viewpoint of easily obtaining excellent developer resistance, the weight average molecular weight may be 10,000 or more, 15,000 or more, 20,000 or more, 25,000 or more, 30,000 or more, 35,000 or more, 40,000 or more, 45,000 or more, or 50,000 or more.
  • the weight average molecular weight may be 300,000 or less, 150,000 or less, 100,000 or less, 80,000 or less, 60,000 or less, 55,000 or less, or 50,000 or less. From the above viewpoint, the weight average molecular weight may be 10,000 to 300,000.
  • the degree of dispersion (weight average molecular weight/number average molecular weight) of component (A) may be in the following range from the viewpoint of easily obtaining a resist pattern having a space portion with a high aspect ratio, and from the viewpoint of achieving a higher level of both suppressing the occurrence of edge fusion and suppressing peeling of the protective film.
  • the degree of dispersion may be 1.0 or more, 1.5 or more, 1.8 or more, 2.0 or more, 2.1 or more, 2.2 or more, or 2.3 or more.
  • the degree of dispersion may be 3.0 or less, 2.8 or less, 2.5 or less, or 2.4 or less. From the above viewpoints, the degree of dispersion may be 1.0 to 3.0.
  • the weight average molecular weight and number average molecular weight in this specification are values measured by gel permeation chromatography (GPC) and converted using standard polystyrene as a standard sample.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the following conditions can be used as GPC conditions.
  • GPC conditions Pump: Hitachi L-6000 type (manufactured by Hitachi, Ltd.) Columns: Gelpack GL-R440, Gelpack GL-R450, and Gelpack GL-R400M (Showa Denko Materials Technoservice Co., Ltd., column specifications: 10.7 mm ⁇ 300 mm)
  • Eluent tetrahydrofuran Measurement temperature: 40°C Injection volume: 200 ⁇ L Flow rate: 2.05 mL/min Detector: L-2490 RI (Hitachi High-Tech Corporation)
  • the acid value of component (A) may be in the following range from the viewpoint of easily obtaining a resist pattern having a space portion with a high aspect ratio, and from the viewpoint of achieving a higher level of both suppressing the occurrence of edge fusion and suppressing peeling of the protective film.
  • the acid value may be 50 mgKOH/g or more, 80 mgKOH/g or more, 100 mgKOH/g or more, 120 mgKOH/g or more, 150 mgKOH/g or more, 180 mgKOH/g or more, or 190 mgKOH/g or more.
  • the acid value may be 250 mgKOH/g or less, 230 mgKOH/g or less, 220 mgKOH/g or less, 210 mgKOH/g or less, or 200 mgKOH/g or less. From the above viewpoint, the acid value may be 50 to 250 mgKOH/g, 50 to 200 mgKOH/g, or 100 to 200 mgKOH/g.
  • the content ratio (P/M ratio) of the (A) component to the (B) component in the photosensitive resin composition is 1.10 to 1.80, may be 1.15 to 1.70, or may be 1.30 to 1.65, from the viewpoint of simultaneously suppressing the occurrence of edge fusion and suppressing peeling of the protective film.
  • P/M ratio is 1.10 or more, the amount of binder polymer relative to the photopolymerizable compound in the photosensitive layer increases, and the fluidity of the photosensitive layer decreases, so that the occurrence of edge fusion can be suppressed.
  • the P/M ratio is 1.80 or less, it is possible to suppress the amount of binder polymer relative to the photopolymerizable compound in the photosensitive layer increasing too much, which reduces tackiness and makes the protective film more likely to peel off.
  • the P/M ratio is within the above range, a resist pattern having a space portion with a high aspect ratio is easily obtained.
  • the photosensitive resin composition contains a photopolymerizable compound as component (B).
  • component (B) a compound having at least one ethylenically unsaturated bond in the molecule can be used.
  • Ethylenically unsaturated bonds include ⁇ , ⁇ -unsaturated carbonyl groups (such as (meth)acryloyl groups).
  • Photopolymerizable compounds having ⁇ , ⁇ -unsaturated carbonyl groups include ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid esters of polyhydric alcohols, bisphenol-type (meth)acrylates, ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid adducts of glycidyl group-containing compounds, (meth)acrylates with urethane bonds, nonylphenoxy polyethyleneoxy (meth)acrylates (also known as nonylphenoxy polyethylene glycol (meth)acrylates), (meth)acrylates with a phthalic acid skeleton, and (meth)acrylic acid alkyl esters.
  • Examples of ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid esters of polyhydric alcohols include polyethylene glycol di(meth)acrylate having 2 to 14 ethylene groups, polypropylene glycol di(meth)acrylate having 2 to 14 propylene groups, polyethylene-polypropylene glycol di(meth)acrylate having 2 to 14 ethylene groups and 2 to 14 propylene groups, trimethylolpropane di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, EO-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, PO-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, EO-PO-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tetramethylolmethane tri(meth)acrylate, tetramethylolmethane tetra(meth)acrylate, and (meth)acrylate compounds having a skeleton derived from dipentaerythritol
  • the (B) component may contain a polyalkylene glycol di(meth)acrylate from the viewpoints of easily improving the flexibility of the resist pattern, easily obtaining a resist pattern having a space portion with a high aspect ratio, and achieving a higher level of both suppressing the occurrence of edge fusion and suppressing peeling of the protective film.
  • the polyalkylene glycol di(meth)acrylate may have at least one of an EO group and a PO group, or may have both an EO group and a PO group.
  • the EO group and the PO group may each be present in a continuous block form, or may be present randomly.
  • the PO group may be either an oxy-n-propylene group or an oxyisopropylene group.
  • a (poly)oxyisopropylene group the secondary carbon of the propylene group may be bonded to an oxygen atom, and the primary carbon may be bonded to an oxygen atom.
  • polyalkylene glycol di(meth)acrylate products include FA-023M (manufactured by Showa Denko Materials Co., Ltd.), FA-024M (manufactured by Showa Denko Materials Co., Ltd.), and NK Ester HEMA-9P (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
  • the (B) component may contain a urethane (meth)acrylate from the viewpoints of easily improving the flexibility of the resist pattern, easily obtaining a resist pattern having spaces with a high aspect ratio, and achieving a higher level of both suppressing the occurrence of edge fusion and suppressing peeling of the protective film.
  • the urethane (meth)acrylate is a (meth)acrylate having a urethane bond.
  • Examples of the (meth)acrylate having a urethane bond include an addition reaction product of a (meth)acrylic monomer having a hydroxy group at the ⁇ -position with a diisocyanate (isophorone diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, etc.), tris((meth)acryloxytetraethylene glycol isocyanate)hexamethylene isocyanurate, EO-modified urethane di(meth)acrylate, PO-modified urethane di(meth)acrylate, EO/PO-modified urethane di(meth)acrylate, etc.
  • a diisocyanate isophorone diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, etc.
  • EO-modified urethane di(meth)acrylate products include UA-11 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) and UA-21EB (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
  • Commercially available EO/PO-modified urethane di(meth)acrylate products include UA-13 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
  • the (B) component may contain a bisphenol type (meth)acrylate or a bisphenol A type (meth)acrylate from the viewpoints of easily obtaining a resist pattern having a space portion with a high aspect ratio, easily improving the resolution and peeling characteristics after curing, and achieving a higher level of both suppression of the occurrence of edge fusion and suppression of peeling of the protective film.
  • bisphenol A type (meth)acrylates examples include 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyethoxy)phenyl)propane (for example, 2,2-bis(4-((meth)acryloxypentaethoxy)phenyl)propane), 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolypropoxy)phenyl)propane, 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyethoxypolypropoxy)phenyl)propane, 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolybutoxy)phenyl)propane, and 2,2-bis(4-((meth)acryloxypentaethoxy)phenyl)propane.
  • Component (B) may contain 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyethoxy)phenyl)propane from the viewpoint of making it easier to obtain a resist pattern with spaces with a high aspect ratio, making it easier to improve the resolution and peeling properties after curing, and achieving a higher level of both suppression of edge fusion and suppression of peeling of the protective film.
  • the (B) component may contain a (meth)acrylate having one polymerizable ethylenically unsaturated bond in the molecule in order to improve the resist strippability and dispersibility in the developer.
  • the (meth)acrylate having one polymerizable ethylenically unsaturated bond in the molecule may be an aromatic monofunctional (meth)acrylate.
  • the aromatic monofunctional (meth)acrylate is a monofunctional (meth)acrylate having an aromatic hydrocarbon group. Examples of aromatic monofunctional (meth)acrylates include nonylphenoxypolyethyleneoxy (meth)acrylate and (meth)acrylates having a phthalic acid skeleton.
  • nonylphenoxy polyethyleneoxy (meth)acrylates examples include nonylphenoxy tetraethyleneoxy (meth)acrylate, nonylphenoxy pentaethyleneoxy (meth)acrylate, nonylphenoxy hexaethyleneoxy (meth)acrylate, nonylphenoxy heptaethyleneoxy (meth)acrylate, nonylphenoxy octaethyleneoxy (meth)acrylate, nonylphenoxy nonaethyleneoxy (meth)acrylate, nonylphenoxy decaethyleneoxy (meth)acrylate, and nonylphenoxy undecaethyleneoxy (meth)acrylate.
  • Commercially available nonylphenoxy polyethyleneoxy (meth)acrylates include FA-318A (manufactured by Showa Denko Materials Co., Ltd.).
  • Examples of (meth)acrylates having a phthalic acid skeleton include ⁇ -chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-(meth)acryloyloxyethyl-o-phthalate, ⁇ -hydroxyethyl- ⁇ '-(meth)acryloyloxyethyl-o-phthalate, and ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-(meth)acryloyloxyethyl-o-phthalate.
  • Commercially available products of ⁇ -chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-methacryloyloxyethyl-o-phthalate include FA-MECH (manufactured by Showa Denko Materials Co., Ltd.).
  • the content of the (meth)acrylate having one polymerizable ethylenically unsaturated bond in the molecule of the component (B) may be 1 to 30% by mass, 3 to 20% by mass, or 3 to 15% by mass based on the total amount of the component (B), from the viewpoint of improving resist strippability and resist dispersibility in the developer.
  • component (C) Photopolymerization initiator
  • the photosensitive resin composition contains a photopolymerization initiator as component (C).
  • component (C) a compound capable of polymerizing component (B) can be used. From the viewpoint of easily improving sensitivity and resolution in a well-balanced manner, component (C) may contain at least one selected from the group consisting of hexaarylbiimidazole derivatives and acridine compounds (compounds having an acridinyl group).
  • Hexaarylbiimidazole derivatives include 2,2'-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2-(o-chlorophenyl)-4,5-diphenylbiimidazole, 2,2',5-tris-(o-chlorophenyl)-4-(3,4-dimethoxyphenyl)-4',5'-diphenylbiimidazole, 2,4-bis-(o-chlorophenyl)-5-(3,4-dimethoxyphenyl)-diphenylbiimidazole, 2,4,5-tris-(o-chlorophenyl)-diphenylbiimidazole, 2-(o-chlorophenyl)-bis-4,5-(3,4- dimethoxyphenyl)-biimidazole, 2,2'-bis-(2-fluorophenyl)-4,4',5,5'-
  • Acridine compounds include 9-phenylacridine, 9-(p-methylphenyl)acridine, 9-(m-methylphenyl)acridine, 9-(p-chlorophenyl)acridine, 9-(m-chlorophenyl)acridine, 9-aminoacridine, 9-dimethylaminoacridine, 9-diethylaminoacridine, 9-pentylaminoacridine, bis(9-acridinyl)alkanes (1,2-bis(9-acridinyl)ethane, 1,4-bis(9-acridinyl)butane, 1,6-bis(9-acridinyl)hexane, 1,8-bis (9-acridinyl)octane, 1,10-bis(9-acridinyl)decane, 1,12-bis(9-acridinyl)dodecane, 1,14-bis(9-a
  • the content of the (C) component may be in the following ranges relative to 100 parts by mass of the total amount of the (A) component and the (B) component. From the viewpoint of easily improving photosensitivity, resolution, and adhesion, the content of the (C) component may be 0.1 parts by mass or more, 1 part by mass or more, 2 parts by mass or more, or 3 parts by mass or more. From the viewpoint of easily obtaining excellent pattern formability, the content of the (C) component may be 10 parts by mass or less, 5 parts by mass or less, 4 parts by mass or less, or 3 parts by mass or less. From the above viewpoints, the content of the (C) component may be 0.1 to 10 parts by mass.
  • the photosensitive resin composition may contain a polymerization inhibitor from the viewpoint of suppressing polymerization in unexposed areas during resist pattern formation and further improving resolution. By using a polymerization inhibitor, pattern formability can be improved.
  • the polymerization inhibitor may contain a compound represented by the following general formula (I) in order to facilitate improvement of pattern formability.
  • the aryl group may be substituted with an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • R5 may be a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms represented by R5 may be an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • a may be 2 or 3, or may be 2.
  • the compounds represented by the above general formula (I) include catechol compounds (compounds having two hydroxy groups at the ortho positions on the benzene ring) such as catechol, 2-methylcatechol, 3-methylcatechol, 4-methylcatechol, 2-ethylcatechol, 3-ethylcatechol, 4-ethylcatechol, 2-propylcatechol, 3-propylcatechol, 4-propylcatechol, 2-n-butylcatechol, 3-n-butylcatechol, 4-n-butylcatechol, 2-tert-butylcatechol, 3-tert-butylcatechol, 4-tert-butylcatechol, and 3,5-di-tert-butylcatechol; resorcinol (resorcin), 2-methylreductase, ...
  • catechol compounds compounds having two hydroxy groups at the ortho positions on the benzene ring
  • the content of the polymerization inhibitor may be in the following ranges relative to 100 parts by mass of the total amount of the (A) component and the (B) component.
  • the content of the polymerization inhibitor may be 0 parts by mass or more than 0 parts by mass, and from the viewpoint of easily allowing the photoreaction of the photocured part to proceed sufficiently and thus easily improving pattern formability, it may be 0.001 parts by mass or more, 0.005 parts by mass or more, 0.01 parts by mass or more, or 0.015 parts by mass or more.
  • the content of the polymerization inhibitor may be 1 part by mass or less, less than 1 part by mass, 0.8 parts by mass or less, 0.5 parts by mass or less, 0.3 parts by mass or less, 0.2 parts by mass or less, 0.15 parts by mass or less, 0.1 parts by mass or less, 0.08 parts by mass or less, 0.05 parts by mass or less, 0.03 parts by mass or less, or 0.02 parts by mass or less.
  • the content of the polymerization inhibitor may be 0 to 1 part by mass, more than 0 part by mass and less than 1 part by mass, or 0.01 to 0.3 parts by mass.
  • the content of the polymerization inhibitor may be more than 0 part by mass and less than 1 part by mass.
  • photosensitizers include dialkylaminobenzophenone compounds, pyrazoline compounds, anthracene compounds, coumarin compounds, xanthone compounds, thioxanthone compounds, oxazole compounds, benzoxazole compounds, thiazole compounds, benzothiazole compounds, triazole compounds, stilbene compounds, triazine compounds, thiophene compounds, naphthalimide compounds, triarylamine compounds, and aminoacridine compounds.
  • the content of the photosensitizer may be 0.01 to 5 parts by mass, 0.01 to 1 part by mass, or 0.01 to 0.2 parts by mass per 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B), from the viewpoint of improving photosensitivity and resolution.
  • the photosensitive resin composition may contain leuco crystal violet. This makes it easier to improve the photosensitivity and resolution of the photosensitive layer in a well-balanced manner.
  • Leuco crystal violet has properties as a color former (photocolor former) that absorbs light and develops a specific color, and it is believed that the above-mentioned effects are due to these properties.
  • the content of leuco crystal violet may be 0.01 to 10 parts by mass, 0.05 to 5 parts by mass, or 0.1 to 3 parts by mass per 100 parts by mass of the total amount of components (A) and (B).
  • the photosensitive resin composition may contain other components. These include dyes (such as malachite green), tribromophenyl sulfone, color formers (excluding leuco crystal violet), thermal color inhibitors, plasticizers (such as p-toluenesulfonamide), pigments, fillers, defoamers, flame retardants, stabilizers, adhesion promoters, leveling agents, peeling promoters, antioxidants, fragrances, imaging agents, and thermal crosslinking agents.
  • dyes such as malachite green
  • tribromophenyl sulfone color formers (excluding leuco crystal violet)
  • thermal color inhibitors such as p-toluenesulfonamide
  • the photosensitive layer can be formed, for example, by applying a photosensitive resin composition onto a support and then drying the composition.
  • the photosensitive resin composition can be applied using known methods such as roll coating, comma coating, gravure coating, air knife coating, die coating, and bar coating. Drying can be performed, for example, at 70 to 150°C for about 5 to 30 minutes.
  • a solvent may be added as necessary to use a photosensitive resin composition with a solid content of about 40 to 60% by mass.
  • solvents include methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N,N-dimethylformamide, and propylene glycol monomethyl ether.
  • the amount of residual solvent in the photosensitive layer may be 1.0% by mass or less, or 0.5% by mass or less, based on the total amount of the photosensitive layer, in order to more sufficiently suppress the occurrence of edge fusion.
  • the thickness of the photosensitive layer may be 30 ⁇ m or more, 35 ⁇ m or more, 40 ⁇ m or more, 45 ⁇ m or more, 50 ⁇ m or more, 55 ⁇ m or more, or 60 ⁇ m or more, from the viewpoint of easily obtaining a resist pattern having a space portion with a high aspect ratio.
  • the thickness of the photosensitive layer may be 300 ⁇ m or less, 250 ⁇ m or less, 200 ⁇ m or less, 150 ⁇ m or less, or 120 ⁇ m or less, from the viewpoint of excellent peelability of the photosensitive layer.
  • the photosensitive layer may be formed to the above thickness by stacking multiple photosensitive layers.
  • the ratio of the indentation depth measured for the photosensitive layer using a microhardness tester to the thickness of the photosensitive layer is 45% or less, or may be 40% or less, or may be 25% or less, from the viewpoint of simultaneously suppressing the occurrence of edge fusion and suppressing peeling of the protective film.
  • An indentation ratio of 45% or less can suppress the occurrence of edge fusion.
  • the indentation ratio may be 23% or more.
  • An indentation ratio of 23% or more can suppress the protective film from easily peeling off from the photosensitive layer.
  • the indentation depth is measured, for example, by the following method.
  • the photosensitive layer and the support are laminated on a glass substrate to prepare a sample for measuring the indentation depth.
  • the indentation depth of the photosensitive layer is measured by pressing an indenter against the surface of the photosensitive layer using a microhardness tester.
  • the indentation of the indenter may be performed, for example, through a PET film having a thickness of 10 to 20 ⁇ m, or may be performed through a PET film having a thickness of 14 to 18 ⁇ m.
  • the support is a PET film
  • the indentation of the indenter may be performed from above the support.
  • the photosensitive element according to this embodiment further includes a protective film on the side of the photosensitive layer opposite to the support.
  • the protective film may be a polymer film such as a polyethylene film or a polypropylene film.
  • the protective film may be a polymer film similar to that of the support, or a polymer film different from that of the support.
  • the adhesive strength between the protective film and the photosensitive layer may be smaller than the adhesive strength between the support and the photosensitive layer.
  • the form of the photosensitive element is not particularly limited, and may be in the form of a sheet or a roll wound around a core. When wound into a roll, the support may be on the outside.
  • the method for forming a resist pattern according to this embodiment includes a step of providing a photosensitive layer on a substrate using the photosensitive element according to this embodiment (photosensitive layer forming step), a step of irradiating at least a portion of the photosensitive layer with active light to form a photocured portion (exposure step), and a step of removing at least a portion of the photosensitive layer other than the photocured portion to form a resist pattern (development step).
  • a photosensitive layer is formed on a substrate using the photosensitive element according to this embodiment.
  • the photosensitive layer may be formed on the substrate by laminating the photosensitive layer of the photosensitive element according to this embodiment on the substrate. Since the photosensitive element has a protective film, the photosensitive layer is laminated on the substrate after removing the protective film.
  • the photosensitive layer forming step for example, the photosensitive layer of the photosensitive element is heated to about 70 to 130° C., and the photosensitive layer is pressed and laminated on the substrate at a pressure of about 0.1 to 1 MPa (about 1 to 10 kgf/cm 2 ) under reduced pressure or normal pressure, thereby forming a photosensitive layer on the substrate.
  • the support is laminated on the substrate together with the photosensitive layer, and is disposed on the surface of the photosensitive layer opposite to the substrate.
  • the substrate may be a laminate having an insulating layer and a metal layer disposed on the insulating layer, for example a copper-clad laminate having copper foil on one or both sides of a layer made of an insulating material such as glass fiber reinforced epoxy resin.
  • At least a part of the photosensitive layer can be irradiated with active light rays to form a photocured portion.
  • at least a part of the photosensitive layer can be irradiated with active light rays after removing the support, or at least a part of the photosensitive layer can be irradiated with active light rays through the support.
  • Examples of exposure methods include a method of irradiating active light rays in an image-like manner through a negative or positive mask pattern called artwork (mask exposure method), a method of irradiating active light rays in an image-like manner by a projection exposure method, and a method of irradiating active light rays in an image-like manner by a direct imaging exposure method such as an LDI (Laser Direct Imaging) exposure method or a DLP (Digital Light Processing) exposure method.
  • LDI Laser Direct Imaging
  • DLP Digital Light Processing
  • the light source for the actinic rays may be a light source that effectively emits ultraviolet light or visible light, and examples of such light include carbon arc lamps, mercury vapor arc lamps, high-pressure mercury lamps, xenon lamps, gas lasers (such as argon lasers), solid-state lasers (such as YAG lasers), and semiconductor lasers.
  • post-exposure bake may be performed after the exposure step and before the development step.
  • the temperature when performing PEB may be 50 to 100°C.
  • a heater a hot plate, a box-type dryer, a heating roll, etc. may be used.
  • the photosensitive layer other than the photocured portion is removed from the substrate as an unexposed portion of the photosensitive layer, thereby forming a resist pattern on the substrate.
  • a portion or all of the unexposed portion of the photosensitive layer is removed.
  • the metal layer can be exposed by removing the unexposed portion of the photosensitive layer.
  • the support can be removed, and then the portions of the photosensitive layer other than the photocured portions (unexposed portions) can be removed (developed).
  • the development method wet development or dry development can be used.
  • development can be performed by a known development method using a developer that corresponds to the composition of the photosensitive layer.
  • Development methods include the dip method, paddle method, spray method, brushing, slapping, scrubbing, and rocking immersion, and the high-pressure spray method may be used from the viewpoint that it is easy to improve the resolution.
  • Development may be performed by combining two or more development methods.
  • the composition of the developer is appropriately selected depending on the composition of the photosensitive layer.
  • the developer include an alkaline aqueous solution and an organic solvent developer.
  • an alkaline aqueous solution may be used from the viewpoints of safety, stability, and good operability.
  • the base of the alkaline aqueous solution include alkali hydroxides (lithium, sodium, or potassium hydroxide, etc.), alkali carbonates (lithium, sodium, potassium, or ammonium carbonates or bicarbonates, etc.), alkali metal phosphates (potassium phosphate, sodium phosphate, etc.), alkali metal pyrophosphates (sodium pyrophosphate, potassium pyrophosphate, etc.), borax, sodium metasilicate, tetramethylammonium hydroxide, ethanolamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, 2-amino-2-hydroxymethyl-1,3-propanediol, 1,3-diamino-2-propanol, morpholine, etc.
  • Examples of the alkaline aqueous solution include a 0.1 to 5% by mass aqueous solution of sodium carbonate, a 0.1 to 5% by mass aqueous solution of potassium carbonate, and a 0.1 to 5% by mass aqueous solution of sodium hydroxide.
  • the pH of the alkaline aqueous solution may be 9 to 11.
  • the temperature of the alkaline aqueous solution can be adjusted according to the developability of the photosensitive layer.
  • the alkaline aqueous solution may contain, for example, a surfactant, an antifoaming agent, a small amount of an organic solvent to promote development, and the like.
  • organic solvents used in the alkaline aqueous solution include acetone, ethyl acetate, alkoxyethanol having an alkoxy group with 1 to 4 carbon atoms, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, and the like.
  • organic solvents used in the organic solvent developer include 1,1,1-trichloroethane, N-methylpyrrolidone, N,N-dimethylformamide, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone, ⁇ -butyrolactone, and the like.
  • the organic solvent content in the organic solvent developer may be adjusted to a range of 1 to 20% by mass by mixing the organic solvent with water.
  • the method for forming a resist pattern according to this embodiment may further include a step of hardening the resist pattern by heating at about 60 to 250° C. or exposing to light at about 0.2 to 10 J/cm 2 after the development step, as necessary.
  • the resist pattern formed by the resist pattern forming method according to this embodiment may be a resist pattern having space portions with an aspect ratio of 1.3 or more.
  • the aspect ratio of the space portions may be 1.3 to 5.0.
  • the aspect ratio of the space portions means the value obtained by dividing the height of the space portions (thickness of the resist pattern) by the width of the space portions when the space portions are linear patterns, and means the value obtained by dividing the height of the space portions (thickness of the resist pattern) by the diameter of the space portions when the space portions are cylindrical.
  • the method for manufacturing a laminate according to this embodiment includes a conductor layer forming step of forming a resist pattern by the above-described resist pattern forming method, and then forming a conductor layer (e.g., a metal layer) on at least a portion of the portion of the substrate where the resist pattern is not formed.
  • a conductor layer e.g., a metal layer
  • a conductor pattern (e.g., a wiring pattern) may be obtained as the conductor layer, and the manufacturing method of the laminate according to this embodiment may be a manufacturing method (forming method) of a conductor pattern (e.g., a wiring pattern).
  • materials constituting the conductor layer include copper, solder, nickel, and gold.
  • the aspect ratio of the conductor layer may be 1.3 or more, and may be 1.3 to 5.0.
  • the aspect ratio of the conductor layer means the value obtained by dividing the thickness of the conductor layer by the width of the conductor layer, and when the conductor layer is cylindrical, the aspect ratio of the conductor layer means the value obtained by dividing the thickness of the conductor layer by the diameter of the conductor layer.
  • the conductor pattern may be a conductive coil of an inductor (such as a power inductor), or a copper pillar that constitutes a connection part of a semiconductor device.
  • the method for manufacturing a laminate according to this embodiment may be a method for manufacturing an inductor, a wiring board (e.g., a printed wiring board), a semiconductor device, etc. that includes such a conductor pattern.
  • the conductor layer forming process at least a portion of the portion of the substrate where the resist pattern is not formed may be plated to form a conductor layer.
  • the resist pattern may be used as a mask to plate at least a portion of the portion of the substrate where the resist pattern is not formed.
  • the metal layer exposed in the portion of the substrate where the resist pattern is not formed may be plated.
  • the plating process may be electrolytic plating or electroless plating.
  • electroless plating include copper plating such as copper sulfate plating and copper pyrophosphate plating; solder plating such as high-throw solder plating; nickel plating such as Watts bath (nickel sulfate-nickel chloride) plating and nickel sulfamate plating; and gold plating such as hard gold plating and soft gold plating.
  • the method for manufacturing a laminate according to this embodiment may include a cured product removal step of removing at least a portion of the resist pattern after the conductor layer formation step. In the cured product removal step, a portion or all of the resist pattern may be removed.
  • the resist pattern can be stripped and removed, for example, with an aqueous solution that is more strongly alkaline than the aqueous solution used in the development process.
  • an aqueous solution that is more strongly alkaline than the aqueous solution used in the development process.
  • this strongly alkaline aqueous solution for example, a 1 to 10% by mass aqueous solution of sodium hydroxide, a 1 to 10% by mass aqueous solution of potassium hydroxide, etc. can be used.
  • Methods for removing the resist pattern include an immersion method and a spray method. The methods for removing the resist pattern may be used alone or in combination.
  • the method for producing a laminate according to this embodiment may include a step of removing the exposed portion of the metal layer after the cured product removal step.
  • the metal layer can be removed, for example, by an etching process.
  • the photosensitive layer 10 in an exposure step, the photosensitive layer 10 is irradiated with active light rays L to form a photocured portion.
  • the uncured portion of the photosensitive layer 10 is removed to form a resist pattern (cured product pattern) 10a.
  • a plating process is performed using the resist pattern 10a as a mask to form a conductor layer (plating layer) 30 in the portion of the base material 20 where the resist pattern 10a is not formed.
  • the resist pattern 10a is removed in a cured product removal step, thereby obtaining a laminate having a conductor layer 30 as a conductor pattern.
  • A-1 A solution of a copolymer of methacrylic acid/methyl methacrylate/styrene/benzyl methacrylate (mass ratio: 27/5/45/23, Mw: 47000, acid value: 176.1 mg KOH/g, Tg: 107° C.) in acetone/ethylene glycol monomethyl ether (mass ratio 80/20) (solid content: 47% by mass)
  • A-2 A solution of a copolymer of methacrylic acid/methyl methacrylate/ethyl acrylate/styrene/butyl methacrylate (mass ratio: 30/22/10/8/30, Mw: 50,000, acid value: 196 mg KOH/g, Tg: 95.6° C.) in ethylene glycol monomethyl ether/toluene (mass ratio 54/46) (solid content: 45% by mass)
  • A-3 A solution of a copolymer of methacrylic acid/methyl methacrylate/s
  • B-CIM 2,2'-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenylbiimidazole (Changzhou Strong Electronic New Materials Co., Ltd.)
  • LCV Leuco Crystal Violet (Yamada Chemical Industry Co., Ltd.) (color developer)
  • EAB 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone (manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.) (sensitizer)
  • Q-TBC-5P 4-tert-butylcatechol (manufactured by DIC Corporation) (polymerization inhibitor)
  • MKG Malachite Green (Osaka Organic Chemical Industry Ltd.) (dye)
  • SH-193 Leveling agent (manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.)
  • Measurement device GC/MS GC-4000, manufactured by GL Sciences Column: Capillary column TC-WAX polyethylene glycol (0.53 mm ID x 30 mm, 1.0 ⁇ L) Carrier gas: Helium 5.0 mL/min Injection temperature: 250° C. Detection temperature: 250°C Oven temperature: 60°C to 200°C (20°C/min) Detector: Flame ionization detector (FID) Sample injection volume: 1.0 ⁇ L
  • the indentation depth of the photosensitive layer was measured by pressing an indenter into the surface of the photosensitive layer using a microhardness tester (manufactured by Fisher Instruments Co., Ltd., product name: FISCHERSCOPE H100SMC).
  • the indentation of the indenter was performed from above the support (a PET film with a thickness of 16 ⁇ m).
  • the measurement conditions are as follows.
  • the photosensitive element was processed using a slitter to a product width of 500 mm and a roll length of 100 m, and wound into a roll to produce a photosensitive element roll.
  • This photosensitive element roll was stored in an environment of 20°C and 60% RH.
  • the number of days from the start of storage until the exudation of the photosensitive resin composition from the end face of the photosensitive element roll was visually confirmed was measured, and evaluation was performed according to the following criteria.
  • the results are shown in Table 1. S: No bleeding of the photosensitive resin composition occurred in less than 30 days.
  • B Exudation of the photosensitive resin composition occurred in less than 10 days.
  • a copper-clad laminate (manufactured by Showa Denko Materials Co., Ltd., product name "MCL-E-67") in which copper foil (thickness: 12 ⁇ m) was laminated on both sides of a glass fiber reinforced epoxy resin layer was washed with water. Subsequently, pickling and washing with water were performed, and then drying was performed with an air flow. Next, this copper-clad laminate was heated to 80°C, and then a photosensitive element was laminated on the copper foil of the copper-clad laminate. The lamination was performed using a heat roll at 110°C with a pressure of 0.4 MPa and a roll speed of 1.0 m/min, while peeling the protective film from the photosensitive element. As a result, a laminate in which the copper-clad laminate, the photosensitive layer, and the PET film (support) were laminated in this order was obtained.
  • a mask for evaluating resolution was placed on the PET film of the laminate, which had (1) a square coil pattern with a line width/space width of x/x (x: 10-100, unit: ⁇ m) and (2) a pattern in which dot patterns with diameters of 10-100 ⁇ m were arranged in a grid pattern. After that, exposure was performed with an energy amount that resulted in 14.0 remaining steps after development of the 41-step tablet. After exposure, the PET film was peeled off, and a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate at 30°C was sprayed for twice the shortest development time (the shortest time for the unexposed parts to be removed) to remove the unexposed parts. This formed a resist pattern.
  • the formed via pattern (via hole pattern) was observed and evaluated using an optical microscope.
  • the resolution (via pattern) was evaluated based on the smallest via pattern diameter among those that were completely removed (opened) cleanly among the via patterns arranged in a lattice pattern. The smaller this value, the better the resolution (via pattern).
  • the ratio of the thickness of the resist pattern to this resolution was calculated. The results are shown in Table 1.
  • Reference Signs List 1 photosensitive element, 1a: photosensitive layer, 1b: support (support film), 1c: protective film, 10: photosensitive layer, 10a: resist pattern, 20: substrate, 30: conductor layer, L: actinic light.

Abstract

支持体と、支持体上に、バインダーポリマー、光重合性化合物、及び光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層と、感光層の支持体とは反対側の面上に配置された保護フィルムと、を備え、感光性樹脂組成物におけるバインダーポリマーと光重合性化合物との含有量比（バインダーポリマーの含有量／光重合性化合物の含有量）が１．１０～１．８０であり、感光層について微小硬さ試験機を用いてＰＥＴフィルムを介して圧子を押込み、３００ｍＮの荷重で５秒間保持した際に測定される押込み深さの、感光層の厚さに対する割合が４５％以下である、感光性エレメント。

Description

感光性エレメント、及び、レジストパターンの形成方法
　本開示は、感光性エレメント、及び、レジストパターンの形成方法に関する。
　半導体集積回路（ＬＳＩ）、配線板等の製造分野において導体パターンを作製するためのレジスト材料として感光性材料が用いられている。例えば、配線板の製造において、感光性樹脂組成物を用いてレジストパターンを形成した後、めっき処理によって導体パターン、メタルポスト等を形成している。具体的には、（１）感光性樹脂組成物を用いて感光層を基材上に形成し、（２）所定のマスクパターンを介して感光層を露光し、（３）導体パターン、メタルポスト等を形成する部分を現像処理により選択的に除去（剥離）することでレジストパターンを形成し、（４）この除去された部分に銅等の導体層をめっき処理によって形成した後にレジストパターンを除去することにより、導体パターン、メタルポスト等を備える配線板を製造できる（例えば、下記特許文献１参照）。
特開２０００－３５６８５２号公報
　近年、インダクタ等の電子部品では、層厚が厚い状態で高いアスペクト比を有する導体層を備える導体パターンを形成することが検討されている。このような導体パターンは、例えば、感光層に光を照射した後に未露光部を除去してスペース部を形成し、当該スペース部に導体層を形成することにより得ることができる。そのため、フィルム厚の厚いフィルムとして、感光層を得るための感光性エレメントに対しては、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得ることが求められる。
　また、インダクタ（パワーインダクタ等）のコイル（導電コイル）のほか、半導体チップの高密度化による端子数増加により、半導体チップの接続部を構成する銅ピラー等にも高いアスペクト比が求められており、高アスペクト比のコイルを形成するためのコイル状のレジストパターン、及び、銅ピラーを形成するためのビアホールパターン等を高い解像度で形成できる感光層を備えた感光性エレメントが求められている。
　上記のような用途に用いられる感光性エレメントには、感光層の厚さが厚く、且つ、高い解像度を有することが求められるが、それらの条件を満たす感光性エレメントは、保管時に感光層を構成する感光性樹脂組成物が端部から染み出すエッジフュージョンが発生しやすいという問題がある。また、エッジフュージョンの発生を防ぐために感光層を硬くすると、感光層を保護するための保護フィルムが感光層と密着せず、剥離しやすいという問題が生じる。
　そこで、本開示は、エッジフュージョンの発生の抑制と、保護フィルムの剥離の抑制とを両立させることができる感光性エレメント、及び、それを用いたレジストパターンの形成方法を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本開示は、以下の感光性エレメント、及び、レジストパターンの形成方法を提供する。
［１］支持体と、上記支持体上に、バインダーポリマー、光重合性化合物、及び光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層と、上記感光層の上記支持体とは反対側の面上に配置された保護フィルムと、を備え、上記感光性樹脂組成物における上記バインダーポリマーと上記光重合性化合物との含有量比（バインダーポリマーの含有量／光重合性化合物の含有量）が１．１０～１．８０であり、上記感光層について微小硬さ試験機を用いてＰＥＴフィルムを介して圧子を押込み、３００ｍＮの荷重で５秒間保持した際に測定される押込み深さの、上記感光層の厚さに対する割合が４５％以下である、感光性エレメント。
［２］上記感光層の厚さが３０μｍ以上である、上記［１］に記載の感光性エレメント。
［３］上記バインダーポリマーが、（メタ）アクリル酸ベンジルを単量体単位として有する、上記［１］又は［２］に記載の感光性エレメント。
［４］上記バインダーポリマーにおいて、（メタ）アクリル酸ベンジルの含有量が、上記バインダーポリマーを構成する単量体単位全量を基準として、１０～６０質量％である、上記［３］に記載の感光性エレメント。
［５］上記バインダーポリマーが、スチレンを単量体単位として有する、上記［１］～［４］のいずれかに記載の感光性エレメント。
［６］上記バインダーポリマーにおいて、スチレンの含有量が、上記バインダーポリマーを構成する単量体単位全量を基準として、１０～５０質量％である、上記［５］に記載の感光性エレメント。
［７］上記バインダーポリマーが、（メタ）アクリル酸アルキルを単量体単位として有する、上記［１］～［６］のいずれかに記載の感光性エレメント。
［８］上記バインダーポリマーにおいて、（メタ）アクリル酸アルキルの含有量が、上記バインダーポリマーを構成する単量体単位全量を基準として、５～４０質量％である、上記［７］に記載の感光性エレメント。
［９］上記バインダーポリマーが、（メタ）アクリル酸を単量体単位として有する、上記［１］～［８］のいずれかに記載の感光性エレメント。
［１０］上記バインダーポリマーにおいて、（メタ）アクリル酸の含有量が、上記バインダーポリマーを構成する単量体単位全量を基準として、１０～４０質量％である、上記［９］に記載の感光性エレメント。
［１１］上記光重合性化合物が、分子内に１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートを含む、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の感光性エレメント。
［１２］上記分子内に１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートの含有量が、上記光重合性化合物全量を基準として、１～３０質量％である、上記［１１］に記載の感光性エレメント。
［１３］上記光重合性化合物が、ウレタン（メタ）アクリレートを含む、上記［１］～［１２］のいずれかに記載の感光性エレメント。
［１４］アスペクト比が１．３以上であるスペース部を有するレジストパターン形成用である、上記［１］～［１３］のいずれかに記載の感光性エレメント。
［１５］インダクタの導電コイル形成用である、上記［１］～［１４］のいずれかに記載の感光性エレメント。
［１６］半導体接続の銅ピラー形成用である、上記［１］～［１４］のいずれかに記載の感光性エレメント。
［１７］基材上に、上記［１］～［１６］のいずれかに記載の感光性エレメントを用いて感光層を設ける工程と、上記感光層の少なくとも一部に活性光線を照射して、光硬化部を形成する工程と、上記感光層の光硬化部以外の少なくとも一部を除去し、レジストパターンを形成する工程と、を備える、レジストパターンの形成方法。
［１８］上記レジストパターンが、アスペクト比が１．３以上であるスペース部を有する、上記［１７］に記載のレジストパターンの形成方法。
　本開示によれば、エッジフュージョンの発生の抑制と、保護フィルムの剥離の抑制とを両立させることができる感光性エレメント、及び、それを用いたレジストパターンの形成方法を提供することができる。
本開示の一実施形態に係る感光性エレメントを示す模式断面図である。 積層体の製造方法の一例を示す模式断面図である。
　以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。
　本明細書において数値範囲の「Ａ以上」とは、Ａ、及び、Ａを超える範囲を意味する。数値範囲の「Ａ以下」とは、Ａ、及び、Ａ未満の範囲を意味する。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値と任意に組み合わせることができる。本明細書に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてよい。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。本明細書に例示する材料は、特に断らない限り、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の総量を意味する。「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリル酸」等の他の類似の表現においても同様である。「アルキル基」は、特に断らない限り、直鎖状、分岐又は環状のいずれであってもよい。（メタ）アクリル酸化合物（（メタ）アクリル酸アルキル等）の単量体単位の含有量は、アクリル酸化合物の単量体単位の含有量、及び、メタクリル酸化合物の単量体単位の含有量の総量を意味する。
　本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。本明細書において、「固形分」とは、感光性樹脂組成物において、揮発する物質（水、溶剤等）を除いた不揮発分を指す。すなわち、「固形分」とは、後述する感光性樹脂組成物の乾燥において揮発せずに残る溶剤以外の成分を指し、室温（２５℃）で液状、水飴状又はワックス状のものも含む。
［感光性エレメント］
　本実施形態に係る感光性エレメントは、支持体と、感光層と、保護フィルムとがこの順で積層された構造を有する。図１は、本開示の一実施形態に係る感光性エレメントを示す模式断面図である。図１に示す感光性エレメント１は、感光層１ａと、感光層１ａを支持する支持体（支持フィルム）１ｂと、感光層１ａの支持体１ｂとは反対側の面上に配置された保護フィルム１ｃと、を備えている。感光層は、（Ａ）バインダーポリマー（以下、場合により「（Ａ）成分」という）、（Ｂ）光重合性化合物（以下、場合により「（Ｂ）成分」という）、及び、（Ｃ）光重合開始剤（以下、場合により「（Ｃ）成分」という）を含有する感光性樹脂組成物を用いて形成された層である。
　本実施形態に係る感光性エレメントにおいて、感光性樹脂組成物における（Ａ）バインダーポリマーと（Ｂ）光重合性化合物との含有量比（（Ａ）バインダーポリマーの含有量／（Ｂ）光重合性化合物の含有量）が１．１０～１．８０である。本明細書において、上記の含有量比（（Ａ）バインダーポリマーの含有量／（Ｂ）光重合性化合物の含有量）を、場合により「Ｐ／Ｍ比」という。また、本明細書において、上記の含有量比は、質量基準の含有量比である。
　本実施形態に係る感光性エレメントにおいて、感光層１ａは、当該感光層１ａについて微小硬さ試験機を用いてＰＥＴフィルムを介して圧子を押込み、３００ｍＮの荷重で５秒間保持した際に測定される押込み深さの、感光層１ａの厚さに対する割合（押込み割合）が４５％以下である。
　本実施形態に係る感光性エレメントは、上述したＰ／Ｍ比及び押込み割合の条件を満たすことにより、エッジフュージョンの発生の抑制と、保護フィルムの剥離の抑制とを両立させることができる。また、本実施形態に係る感光性エレメントによれば、感光層の厚さが厚い場合であっても上記効果を得ることができ、且つ、感光層の厚さが厚い場合であっても高い解像度を得ることができる。本実施形態に係る感光性エレメントによれば、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得ることができ、コイル状（渦巻状）のレジストパターン及びビアホールパターンを高い解像度で形成することができる。そのため、本実施形態に係る感光性エレメントによれば、インダクタのコイル、及び、半導体装置の接続部を構成する銅ピラー等を高いアスペクト比で形成することができる。
　本実施形態に係る感光性エレメントは、アスペクト比が１．３以上であるスペース部を有するレジストパターン形成用として適している。アスペクト比の高いスペース部を有するレジストパターンは、アスペクト比の高い導体パターン及びメタルポスト等を得るために用いることができる。本実施形態に係る感光性エレメントは、インダクタ等の電子部品（例えば電子回路基板）及び半導体装置の製造等に好適に用いることができ、例えば、インダクタ（パワーインダクタ等）の導電コイル形成用、半導体接続の銅ピラー形成用（銅ピラーを形成するためのビアホールパターン形成用）等に特に好適に用いることができる。
＜支持体＞
　支持体としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、ポリエチレン－２，６－ナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等のポリエステルフィルム；ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等のポリオレフィンフィルムなどが挙げられる。
　支持体のヘーズ（Ｈａｚｅ）は、０．０１～５．０％、０．０１～１．５％、０．０１～１．０％、又は、０．０１～０．５％であってよい。ヘーズは、ＪＩＳ　Ｋ７１０５に規定される方法に準拠して、市販の曇り度計（濁度計）を用いて測定できる。ヘーズは、例えば、ＮＤＨ－５０００（日本電色工業株式会社製、商品名）等の市販の濁度計で測定できる。
　支持体の厚さは、１～２００μｍ、１～１００μｍ、１～６０μｍ、５～６０μｍ、１０～６０μｍ、１０～５０μｍ、１０～４０μｍ、１０～３０μｍ、又は、１０～２５μｍであってよい。支持体の厚さが１μｍ以上であることで、支持体を剥離する際に支持体が破れることを抑制しやすい。支持体の厚さが２００μｍ以下であることで、経済的恩恵を得やすい。また、支持体の厚さが２００μｍ以下であることで、エッジフュージョンの発生を抑制しやすい。
＜感光層＞
　感光層は、感光性樹脂組成物を用いて形成された層である。感光性樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分を含有する。以下、感光性樹脂組成物の各成分について説明する。
（（Ａ）成分：バインダーポリマー）
　感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分としてバインダーポリマーを含有する。（Ａ）成分は、重合性単量体を単量体単位（構造単位）として有することが可能であり、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより得ることができる。重合性単量体としては、（メタ）アクリル酸アルキル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α－ブロモ（メタ）アクリル酸、α－クロロ（メタ）アクリル酸、β－フリル（メタ）アクリル酸、β－スチリル（メタ）アクリル酸、アクリルアミド（ジアセトン（メタ）アクリルアミド等）、（メタ）アクリロニトリル、スチレン化合物（スチレン又はスチレン誘導体）、ビニルアルコールのエーテル類（ビニル－ｎ－ブチルエーテル等）、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノエステル（マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等）、フマール酸、ケイ皮酸、α－シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分として、芳香環を有するバインダーポリマーを含有しなくてよい。
　（Ａ）成分は、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすい観点、及び、エッジフュージョンの発生の抑制と保護フィルムの剥離の抑制とをより高水準で両立させる観点から、（メタ）アクリル酸を単量体単位として有してよい。（Ａ）成分における（メタ）アクリル酸の含有量は、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすい観点、及び、エッジフュージョンの発生の抑制と保護フィルムの剥離の抑制とをより高水準で両立させる観点から、（Ａ）成分を構成する単量体単位全量を基準として下記の範囲であってよい。（メタ）アクリル酸の含有量は、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、２０質量％以上、２５質量％以上、又は、３０質量％以上であってよい。（メタ）アクリル酸の含有量は、６０質量％以下、５０質量％以下、４５質量％以下、４０質量％以下、３５質量％以下、又は、３０質量％以下であってよい。上記観点から、（メタ）アクリル酸の含有量は、５～６０質量％であってよく、１０～４０質量％であってよい。
　（Ａ）成分は、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすい観点、及び、エッジフュージョンの発生の抑制と保護フィルムの剥離の抑制とをより高水準で両立させる観点から、（メタ）アクリル酸アルキルを単量体単位として有してよい。（Ａ）成分における（メタ）アクリル酸アルキルの含有量は、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすい観点、及び、エッジフュージョンの発生の抑制と保護フィルムの剥離の抑制とをより高水準で両立させる観点から、（Ａ）成分を構成する単量体単位全量を基準として下記の範囲であってよい。（メタ）アクリル酸アルキルの含有量は、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、２０質量％以上、２５質量％以上、３０質量％以上、又は、３５質量％以上であってよい。（メタ）アクリル酸アルキルの含有量は、６０質量％以下、５０質量％以下、４５質量％以下、４０質量％以下、又は、３５質量％以下であってよい。上記観点から、（メタ）アクリル酸アルキルの含有量は、５～６０質量％であってよく、５～４０質量％であってよい。
　（メタ）アクリル酸アルキルのアルキル基は、置換基を有してよい。置換基としては、ヒドロキシ基、カルボキシ基、カルボン酸塩基、アルコキシ基、アミノ基、ハロゲノ基、グリシジル基等が挙げられる。
　（Ａ）成分は、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすい観点、及び、エッジフュージョンの発生の抑制と保護フィルムの剥離の抑制とをより高水準で両立させる観点から、スチレンを単量体単位として有してよい。（Ａ）成分におけるスチレンの含有量は、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすい観点、及び、エッジフュージョンの発生の抑制と保護フィルムの剥離の抑制とをより高水準で両立させる観点から、（Ａ）成分を構成する単量体単位全量を基準として下記の範囲であってよい。スチレンの含有量は、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、２０質量％以上、２５質量％以上、３０質量％以上、又は、３５質量％以上であってよい。スチレンの含有量は、６０質量％以下、５０質量％以下、４５質量％以下、４０質量％以下、又は、３５質量％以下であってよい。上記観点から、スチレンの含有量は、５～６０質量％であってよく、１０～５０質量％であってよい。
　（Ａ）成分は、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすいと共に、レジストパターンの密着性及び剥離特性を共に良好にする観点、及び、エッジフュージョンの発生の抑制と保護フィルムの剥離の抑制とをより高水準で両立させる観点から、（メタ）アクリル酸ベンジルを単量体単位として有してよい。（Ａ）成分における（メタ）アクリル酸ベンジルの含有量は、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすいと共に、レジストパターンの密着性及び剥離特性を共に良好にする観点、及び、エッジフュージョンの発生の抑制と保護フィルムの剥離の抑制とをより高水準で両立させる観点から、（Ａ）成分を構成する単量体単位全量を基準として下記の範囲であってよい。（メタ）アクリル酸ベンジルの含有量は、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、２０質量％以上、２５質量％以上、３０質量％以上、又は、３５質量％以上であってよい。（メタ）アクリル酸ベンジルの含有量は、６０質量％以下、５０質量％以下、４５質量％以下、４０質量％以下、又は、３５質量％以下であってよい。上記観点から、（メタ）アクリル酸ベンジルの含有量は、５～６０質量％であってよく、１０～６０質量％であってよい。
　（Ａ）成分は、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすい観点、及び、エッジフュージョンの発生の抑制と保護フィルムの剥離の抑制とをより高水準で両立させる観点から、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキル、スチレン、及び、（メタ）アクリル酸ベンジルからなる群より選ばれる少なくとも一種を単量体単位として有してよく、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキル、スチレン、及び、（メタ）アクリル酸ベンジルの全てを単量体単位として有してよい。
　（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすい観点、及び、エッジフュージョンの発生の抑制と保護フィルムの剥離の抑制とをより高水準で両立させる観点から、下記の範囲であってよい。重量平均分子量は、優れた耐現像液性が得られやすい観点から、１００００以上、１５０００以上、２００００以上、２５０００以上、３００００以上、３５０００以上、４００００以上、４５０００以上、又は、５００００以上であってよい。重量平均分子量は、現像時間が長くなることを抑制しやすい観点から、３０００００以下、１５００００以下、１０００００以下、８００００以下、６００００以下、５５０００以下、又は、５００００以下であってよい。上記観点から、重量平均分子量は、１００００～３０００００であってよい。
　（Ａ）成分の分散度（重量平均分子量／数平均分子量）は、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすい観点、及び、エッジフュージョンの発生の抑制と保護フィルムの剥離の抑制とをより高水準で両立させる観点から、下記の範囲であってよい。分散度は、１．０以上、１．５以上、１．８以上、２．０以上、２．１以上、２．２以上、又は、２．３以上であってよい。分散度は、３．０以下、２．８以下、２．５以下、又は、２．４以下であってよい。上記観点から、分散度は、１．０～３．０であってよい。
　本明細書における重量平均分子量及び数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定され、標準ポリスチレンを標準試料として換算した値である。ＧＰＣ条件としては、下記条件を用いることができる。
｛ＧＰＣ条件｝
　ポンプ：日立Ｌ－６０００型（株式会社日立製作所製）
　カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４５０及びＧｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４００Ｍ（昭和電工マテリアルズ・テクノサービス株式会社製、カラム仕様：１０．７ｍｍφ×３００ｍｍ）
　溶離液：テトラヒドロフラン
　測定温度：４０℃
　注入量：２００μＬ
　流量：２．０５ｍＬ／分
　検出器：Ｌ－２４９０型ＲＩ（株式会社日立ハイテク製）
　（Ａ）成分の酸価は、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすい観点、及び、エッジフュージョンの発生の抑制と保護フィルムの剥離の抑制とをより高水準で両立させる観点から、下記の範囲であってよい。酸価は、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、又は、１９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であってよい。酸価は、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、２３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、２２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、２１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、又は、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってよい。上記観点から、酸価は、５０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、５０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、又は、１００～２００ｍｇＫＯＨ／ｇであってよい。
　酸価は次の手順で測定できる。まず、三角フラスコにバインダーポリマーを秤量する。次いで、混合溶剤（質量比：トルエン／メタノール＝７０／３０）を加えてバインダーポリマーを溶解した後、指示薬としてフェノールフタレイン溶液を添加する。そして、０．１ｍｏｌ／Ｌ（Ｎ／１０）水酸化カリウム溶液（アルコール溶液）を用いて滴定することにより酸価を得る。
　感光性樹脂組成物における（Ａ）成分と（Ｂ）成分との含有量比（Ｐ／Ｍ比）は、エッジフュージョンの発生の抑制と、保護フィルムの剥離の抑制とを両立させる観点から、１．１０～１．８０であり、１．１５～１．７０であってもよく、１．３０～１．６５であってもよい。Ｐ／Ｍ比が１．１０以上であることで、感光層において光重合性化合物に対するバインダーポリマーの量が増加し、感光層の流動性が低下するため、エッジフュージョンの発生を抑制することができる。Ｐ／Ｍ比が１．８０以下であることで、感光層において、光重合性化合物に対するバインダーポリマーの量が増加し過ぎてタック性が低下し、保護フィルムが剥離しやすくなることを抑制することができる。また、Ｐ／Ｍ比が上記範囲内であると、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすい。
（（Ｂ）成分：光重合性化合物）
　感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として光重合性化合物を含有する。（Ｂ）成分としては、分子内に少なくとも１つのエチレン性不飽和結合を有する化合物を用いることができる。
　エチレン性不飽和結合としては、α，β－不飽和カルボニル基（（メタ）アクリロイル基等）などが挙げられる。α，β－不飽和カルボニル基を有する光重合性化合物としては、多価アルコールのα，β－不飽和カルボン酸エステル、ビスフェノール型（メタ）アクリレート、グリシジル基含有化合物のα，β－不飽和カルボン酸付加物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレート（別名：ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート）、フタル酸骨格を有する（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。
　多価アルコールのα，β－不飽和カルボン酸エステルとしては、エチレン基の数が２～１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２～１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２～１４でありプロピレン基の数が２～１４であるポリエチレン・ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、及びジペンタエリスリトール又はペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。「ＥＯ変性」とは、エチレンオキサイド（ＥＯ）基のブロック構造を有することを意味し、「ＰＯ変性」とは、プロピレンオキサイド（ＰＯ）基のブロック構造を有することを意味する。
　（Ｂ）成分は、レジストパターンの柔軟性が向上しやすい観点、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすい観点、及び、エッジフュージョンの発生の抑制と保護フィルムの剥離の抑制とをより高水準で両立させる観点から、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを含んでよい。ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートは、ＥＯ基及びＰＯ基の少なくとも一方を有してよく、ＥＯ基及びＰＯ基の双方を有してよい。ＥＯ基及びＰＯ基の双方を有するポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートにおいて、ＥＯ基及びＰＯ基は、それぞれ連続してブロック的に存在してよく、ランダムに存在してもよい。ＰＯ基は、オキシ－ｎ－プロピレン基又はオキシイソプロピレン基のいずれであってもよい。（ポリ）オキシイソプロピレン基において、プロピレン基の２級炭素が酸素原子に結合していてよく、１級炭素が酸素原子に結合していてもよい。
　ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの市販品としては、ＦＡ－０２３Ｍ（昭和電工マテリアルズ株式会社製）、ＦＡ－０２４Ｍ（昭和電工マテリアルズ株式会社製）、ＮＫエステルＨＥＭＡ－９Ｐ（新中村化学工業株式会社製）等が挙げられる。
　（Ｂ）成分は、レジストパターンの柔軟性が向上しやすい観点、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすい観点、及び、エッジフュージョンの発生の抑制と保護フィルムの剥離の抑制とをより高水準で両立させる観点から、ウレタン（メタ）アクリレートを含んでよい、ウレタン（メタ）アクリレートは、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレートである。ウレタン結合を有する（メタ）アクリレートとしては、β位にヒドロキシ基を有する（メタ）アクリルモノマーとジイソシアネート（イソホロンジイソシアネート、２，６－トルエンジイソシアネート、２，４－トルエンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート等）との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートの市販品としては、ＵＡ－１１（新中村化学工業株式会社製）、ＵＡ－２１ＥＢ（新中村化学工業株式会社製）等が挙げられる。ＥＯ・ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートの市販品としては、ＵＡ－１３（新中村化学工業株式会社製）等が挙げられる。
　（Ｂ）成分は、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすい観点、解像度及び硬化後の剥離特性を向上させやすい観点、並びに、エッジフュージョンの発生の抑制と保護フィルムの剥離の抑制とをより高水準で両立させる観点から、ビスフェノール型（メタ）アクリレートを含んでよく、ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレートを含んでよい。ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレートとしては、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン（例えば２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン）、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。（Ｂ）成分は、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを更に得やすい観点、解像度及び硬化後の剥離特性を向上させやすい観点、並びに、エッジフュージョンの発生の抑制と保護フィルムの剥離の抑制とをより高水準で両立させる観点から、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンを含んでよい。
　２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシジプロポキシ）フェニル）プロパンの市販品としては、ＢＰＥ－２００（新中村化学工業株式会社製）等が挙げられる。２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンの市販品としては、ＢＰＥ－５００（新中村化学工業株式会社製）、ＦＡ－３２１Ｍ（昭和電工マテリアルズ株式会社製）等が挙げられる。
　（Ｂ）成分は、レジストはく離性及び現像液中でのレジスト分散性を向上させる観点から、分子内に１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートを含んでよい。また、分子内に１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートは、芳香族単官能（メタ）アクリレートであってもよい。芳香族単官能（メタ）アクリレートは、芳香族炭化水素基を有する単官能（メタ）アクリレートである。芳香族単官能（メタ）アクリレートとしては、ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレート、フタル酸骨格を有する（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレートとしては、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシノナエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシデカエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシウンデカエチレンオキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレートの市販品としては、ＦＡ－３１８Ａ（昭和電工マテリアルズ株式会社製）等が挙げられる。
　フタル酸骨格を有する（メタ）アクリレートとしては、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシエチル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート等が挙げられる。γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－メタクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレートの市販品としては、ＦＡ－ＭＥＣＨ（昭和電工マテリアルズ株式会社製）等が挙げられる。
　（Ｂ）成分中、上述した分子内に１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートの含有量は、レジストはく離性及び現像液中でのレジスト分散性を向上させる観点から、（Ｂ）成分全量を基準として、１～３０質量％、３～２０質量％、又は、３～１５質量％であってよい。
（（Ｃ）成分：光重合開始剤）
　感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分として光重合開始剤を含有する。（Ｃ）成分としては、（Ｂ）成分を重合させることが可能な化合物を用いることができる。（Ｃ）成分は、感度及び解像度をバランスよく向上させやすい観点から、ヘキサアリールビイミダゾール誘導体、及び、アクリジン化合物（アクリジニル基を有する化合物）からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。
　ヘキサアリールビイミダゾール誘導体としては、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルビイミダゾール、２，２’，５－トリス－（ｏ－クロロフェニル）－４－（３，４－ジメトキシフェニル）－４’，５’－ジフェニルビイミダゾール、２，４－ビス－（ｏ－クロロフェニル）－５－（３，４－ジメトキシフェニル）－ジフェニルビイミダゾール、２，４，５－トリス－（ｏ－クロロフェニル）－ジフェニルビイミダゾール、２－（ｏ－クロロフェニル）－ビス－４，５－（３，４－ジメトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２－フルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２，３－ジフルオロメチルフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２，４－ジフルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２，５－ジフルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール等が挙げられる。
　アクリジン化合物としては、９－フェニルアクリジン、９－（ｐ－メチルフェニル）アクリジン、９－（ｍ－メチルフェニル）アクリジン、９－（ｐ－クロロフェニル）アクリジン、９－（ｍ－クロロフェニル）アクリジン、９－アミノアクリジン、９－ジメチルアミノアクリジン、９－ジエチルアミノアクリジン、９－ペンチルアミノアクリジン、ビス（９－アクリジニル）アルカン（１，２－ビス（９－アクリジニル）エタン、１，４－ビス（９－アクリジニル）ブタン、１，６－ビス（９－アクリジニル）ヘキサン、１，８－ビス（９－アクリジニル）オクタン、１，１０－ビス（９－アクリジニル）デカン、１，１２－ビス（９－アクリジニル）ドデカン、１，１４－ビス（９－アクリジニル）テトラデカン、１，１６－ビス（９－アクリジニル）ヘキサデカン、１，１８－ビス（９－アクリジニル）オクタデカン、１，２０－ビス（９－アクリジニル）エイコサン等）、１，３－ビス（９－アクリジニル）－２－オキサプロパン、１，３－ビス（９－アクリジニル）－２－チアプロパン、１，５－ビス（９－アクリジニル）－３－チアペンタンなどが挙げられる。
　（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して下記の範囲であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、光感度、解像度及び密着性が向上しやすい観点から、０．１質量部以上、１質量部以上、２質量部以上、又は、３質量部以上であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、優れたパターン形成性が得られやすい観点から、１０質量部以下、５質量部以下、４質量部以下、又は、３質量部以下であってよい。上記観点から、（Ｃ）成分の含有量は、０．１～１０質量部であってよい。
（その他の成分）
　感光性樹脂組成物は、レジストパターン形成時の未露光部における重合を抑制し、解像度を更に向上させる観点から、重合禁止剤を含有してもよい。重合禁止剤を用いることにより、パターン形成性を向上させることができる。
　重合禁止剤は、パターン形成性を向上させやすい観点から、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含んでよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（Ｉ）中、Ｒ５は、ハロゲン原子、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、アミノ基、アリール基、メルカプト基、炭素数１～１０のアルキルメルカプト基、アルキル基の炭素数が１～１０のカルボキシルアルキル基、炭素数１～２０のアルコキシ基、又は、複素環基を示し、ａは、２以上の整数であり、ｂは、０以上の整数であり、ａ＋ｂ＝６であり、ｂが２以上の整数の場合、Ｒ５は、各々、同一であってよく、異なってもよい。アリール基は、炭素数１～２０のアルキル基で置換されていてよい。
　Ｒ５は、（Ａ）成分との相溶性が向上しやすい観点から、水素原子、又は、炭素数１～２０のアルキル基であってよい。Ｒ５で表される炭素数１～２０のアルキル基は、炭素数１～４のアルキル基であってよい。ａは、解像度が向上しやすい観点から、２又は３であってよく、２であってよい。
　上記一般式（Ｉ）で表される化合物としては、カテコール、２－メチルカテコール、３－メチルカテコール、４－メチルカテコール、２－エチルカテコール、３－エチルカテコール、４－エチルカテコール、２－プロピルカテコール、３－プロピルカテコール、４－プロピルカテコール、２－ｎ－ブチルカテコール、３－ｎ－ブチルカテコール、４－ｎ－ブチルカテコール、２－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、３－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール等のカテコール化合物（ベンゼン環上のオルト位に２つのヒドロキシ基を有する化合物）；レゾルシノール（レゾルシン）、２－メチルレゾルシノール、４－メチルレゾルシノール、５－メチルレゾルシノール（オルシン）、２－エチルレゾルシノール、４－エチルレゾルシノール、２－プロピルレゾルシノール、４－プロピルレゾルシノール、２－ｎ－ブチルレゾルシノール、４－ｎ－ブチルレゾルシノール、２－ｔｅｒｔ－ブチルレゾルシノール、４－ｔｅｒｔ－ブチルレゾルシノール等のレゾルシノール化合物；１，４－ヒドロキノン、メチルヒドロキノン、エチルヒドロキノン、プロピルヒドロキノン、ｔｅｒｔ－ブチルヒドロキノン、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルヒドロキノン等のヒドロキノン化合物；ピロガロール、フロログルシノールン等の３価フェノール化合物などが挙げられる。
　重合禁止剤は、解像度を向上させやすい観点、及び、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすい観点から、カテコール化合物を含んでよく、アルキルカテコールを含んでよく、２－メチルカテコール、３－メチルカテコール、４－メチルカテコール、２－エチルカテコール、３－エチルカテコール、４－エチルカテコール、２－プロピルカテコール、３－プロピルカテコール、４－プロピルカテコール、２－ｎ－ブチルカテコール、３－ｎ－ブチルカテコール、４－ｎ－ブチルカテコール、２－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、３－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、及び、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコールからなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよく、３－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、及び、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコールからなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。
　重合禁止剤の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して下記の範囲であってよい。重合禁止剤の含有量は、０質量部又は０質量部を超えていてよく、光硬化部の光反応を充分に進行させやすいことによりパターン形成性を高めやすい観点から、０．００１質量部以上、０．００５質量部以上、０．０１質量部以上、又は、０．０１５質量部以上であってよい。重合禁止剤の含有量は、露光時間を短くしやすい観点から、１質量部以下、１質量部未満、０．８質量部以下、０．５質量部以下、０．３質量部以下、０．２質量部以下、０．１５質量部以下、０．１質量部以下、０．０８質量部以下、０．０５質量部以下、０．０３質量部以下、又は、０．０２質量部以下であってよい。上記観点から、重合禁止剤の含有量は、０～１質量部、０質量部を超え１質量部未満、又は、０．０１～０．３質量部であってよい。重合禁止剤がカテコール化合物を含む場合において、重合禁止剤の含有量は、０質量部を超え１質量部未満であってよい。
　感光性樹脂組成物は、光増感剤を更に含有してもよい。光増感剤を含有することにより、露光に用いる活性光線の吸収波長を有効に利用することができる。光増感剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　光増感剤としては、例えば、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物、クマリン化合物、キサントン化合物、チオキサントン化合物、オキサゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、トリアゾール化合物、スチルベン化合物、トリアジン化合物、チオフェン化合物、ナフタルイミド化合物、トリアリールアミン化合物、及びアミノアクリジン化合物が挙げられる。
　光増感剤の含有量は、光感度及び解像度を向上させる観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．０１～５質量部、０．０１～１質量部、又は０．０１～０．２質量部であってもよい。
　感光性樹脂組成物は、ロイコクリスタルバイオレットを含有してよい。これにより、感光層の光感度と解像度とをバランスよく向上させやすい。ロイコクリスタルバイオレットは、光を吸収して特定色に発色する発色剤（光発色剤）としての性質を有しており、その性質に起因して上記効果を奏すると考えられる。ロイコクリスタルバイオレットの含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．０１～１０質量部、０．０５～５質量部、又は、０．１～３質量部であってよい。
　感光性樹脂組成物は、その他の成分を含有してよい。その他の成分としては、染料（マラカイトグリーン等）、トリブロモフェニルスルホン、発色剤（ロイコクリスタルバイオレットを除く）、熱発色防止剤、可塑剤（ｐ－トルエンスルホンアミド等）、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などが挙げられる。
　感光層は、例えば、支持体上に感光性樹脂組成物を塗布した後、乾燥することにより形成することができる。感光性樹脂組成物の塗布は、例えば、ロールコート、コンマコート、グラビアコート、エアーナイフコート、ダイコート、バーコート等の公知の方法を用いて行うことができる。乾燥は、例えば、７０～１５０℃、５～３０分間程度で行うことができる。
　支持体上に感光性樹脂組成物を塗布する際、必要に応じて、溶剤を添加して固形分４０～６０質量％程度の感光性樹脂組成物を用いてよい。溶剤としては、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。
　本実施形態に係る感光性エレメントにおいて、感光層の残存溶剤量は、エッジフュージョンの発生をより十分に抑制する観点から、感光層全量を基準として１．０質量％以下、又は、０．５質量％以下であってよい。
　本実施形態に係る感光性エレメントにおいて、感光層の厚さは、高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを得やすい観点から、３０μｍ以上、３５μｍ以上、４０μｍ以上、４５μｍ以上、５０μｍ以上、５５μｍ以上、又は、６０μｍ以上であってよい。感光層の厚さは、感光層の剥離性に優れる観点から、３００μｍ以下、２５０μｍ以下、２００μｍ以下、１５０μｍ以下、又は、１２０μｍ以下であってよい。感光層は、複数の感光層を積層して上記厚さとしてもよい。
　本実施形態に係る感光性エレメントにおいて、感光層について微小硬さ試験機を用いて測定される押込み深さの、感光層の厚さに対する割合（押込み割合）は、エッジフュージョンの発生の抑制と、保護フィルムの剥離の抑制とを両立させる観点から、４５％以下であり、４０％以下であってもよく、２５％以下であってもよい。押込み割合が４５％以下であることで、エッジフュージョンの発生を抑制することができる。また、押込み割合は、２３％以上であってもよい。押込み割合が２３％以上であることで、感光層から保護フィルムが剥離しやすくなることを抑制することができる。ここで、上記押込み深さは、例えば以下の方法で測定される。
　感光性エレメントから保護フィルムを剥がしながら、ガラス基板上に感光層及び支持体をラミネートして、押込み深さ測定用サンプルを作製する。感光層の押込み深さは、微小硬さ試験機を用い、感光層表面に対して、圧子を押込むことで測定する。圧子の押込みは、例えば厚さ１０～２０μｍのＰＥＴフィルムを介して行えばよく、厚さ１４～１８μｍのＰＥＴフィルムを介して行ってもよい。支持体がＰＥＴフィルムである場合には、当該支持体上から圧子の押込みを行えばよい。なお、本測定では、測定範囲が非常に微小な範囲であるため、感光層と圧子との間に介在させるＰＥＴフィルムの種類・硬さの違いの影響は無視できる。測定条件は以下の通りである。
（測定条件）
測定装置：ＦＩＳＣＨＥＲＳＣＯＰＥ　Ｈ１００ＳＭＣ（株式会社フィッシャー・インストルメンツ製）
荷重：１０秒かけて荷重を３００ｍＮまで上昇させ、３００ｍＮで５秒間保持した後、５秒かけて０．４ｍＮまで除荷
測定温度：２３℃
＜保護フィルム＞
　本実施形態に係る感光性エレメントは、感光層の支持体と反対側の面に、保護フィルムを更に備える。保護フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等の重合体フィルムを用いてよい。保護フィルムとしては、支持体と同様の重合体フィルムを用いてよく、支持体とは異なる重合体フィルムを用いてもよい。保護フィルムと感光層との接着力は、支持体と感光層との接着力よりも小さくてよい。
　感光性エレメントの形態は、特に制限されず、シート状であってよく、巻芯にロール状に巻き取った形状であってもよい。ロール状に巻き取る場合、支持体が外側になるように巻き取ってよい。
＜レジストパターンの形成方法及び積層体の製造方法＞
　本実施形態に係るレジストパターンの形成方法は、本実施形態に係る感光性エレメントを用いて感光層を基材上に設ける工程（感光層形成工程）と、上記感光層の少なくとも一部に活性光線を照射して、光硬化部を形成する工程（露光工程）と、上記感光層の光硬化部以外の少なくとも一部を除去し、レジストパターンを形成する工程（現像工程）と、を備える。
　感光層形成工程においては、本実施形態に係る感光性エレメントを用いて感光層を基材上に形成する。感光層形成工程においては、本実施形態に係る感光性エレメントの感光層を基材に積層することにより感光層を基材上に形成してよい。感光性エレメントは保護フィルムを備えるため、保護フィルムを除去した後に感光層を基材に積層する。感光層形成工程においては、例えば、感光性エレメントの感光層を７０～１３０℃程度に加熱しながら、減圧下又は常圧下で、０．１～１ＭＰａ程度（１～１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）の圧力で感光層を基材に圧着して積層することにより、基材上に感光層を形成することができる。支持体は、感光層と共に基材上に積層され、感光層の基材とは反対側の面上に配置される。
　基材としては、絶縁層と、絶縁層上に配置された金属層と、を備える積層体を用いてよく、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂等の絶縁性材料からなる層の片面又は両面に銅箔を設けた銅張積層板を用いることができる。
　露光工程においては、感光層の少なくとも一部に活性光線を照射して光硬化部を形成できる。露光工程においては、支持体を除去した後に感光層の少なくとも一部に活性光線を照射してもよく、支持体を介して感光層の少なくとも一部に活性光線を照射してもよい。露光方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを介して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）、投影露光法により活性光線を画像状に照射する方法、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｒｅｃｔ　Ｉｍａｇｉｎｇ）露光法、ＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｌｉｇｈｔ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法等の直接描画露光法により活性光線を画像状に照射する方法などが挙げられる。
　活性光線の光源としては、紫外線又は可視光を有効に放射する光源を用いてよく、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、ガスレーザ（アルゴンレーザ等）、固体レーザ（ＹＡＧレーザ等）、半導体レーザなどが挙げられる。
　本実施形態に係るレジストパターンの形成方法では、密着性向上の観点から、露光工程後、現像工程前に、露光後加熱（ＰＥＢ：Ｐｏｓｔ　ｅｘｐｏｓｕｒｅ　ｂａｋｅ）を行ってよい。ＰＥＢを行う場合の温度は、５０～１００℃であってよい。加熱機としては、ホットプレート、箱型乾燥機、加熱ロール等を用いてよい。
　現像工程においては、感光層の未露光部として、感光層の光硬化部以外の少なくとも一部が基材上から除去されることでレジストパターンが基材上に形成される。現像工程においては、感光層の未露光部の一部又は全部が除去される。絶縁層上に配置された金属層を備える積層体を基材として用いる場合、感光層の未露光部を除去することにより金属層を露出させることができる。
　感光層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、感光層の光硬化部以外の部分（未露光部）の除去（現像）を行うことができる。現像方法として、ウェット現像又はドライ現像を用いることができる。
　ウェット現像の場合、感光層の組成に応じた現像液を用いて公知の現像方法により現像することができる。現像方法としては、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、スクラッビング、揺動浸漬等を用いた方法などが挙げられ、解像度が向上しやすい観点から、高圧スプレー方式を用いてよい。２種以上の現像方法を組み合わせて現像を行ってよい。
　現像液の構成は、感光層の組成に応じて適宜選択される。現像液としては、アルカリ性水溶液、有機溶剤現像液等が挙げられる。
　現像液として、安全且つ安定であり、操作性が良好である観点から、アルカリ性水溶液を用いてよい。アルカリ性水溶液の塩基としては、水酸化アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等）、炭酸アルカリ（リチウム、ナトリウム、カリウム又はアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等）、アルカリ金属リン酸塩（リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等）、アルカリ金属ピロリン酸塩（ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等）、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２－アミノ－２－ヒドロキシメチル－１，３－プロパンジオール、１，３－ジアミノ－２－プロパノール、モルホリンなどが挙げられる。
　アルカリ性水溶液としては、０．１～５質量％炭酸ナトリウム水溶液、０．１～５質量％炭酸カリウム水溶液、０．１～５質量％水酸化ナトリウム水溶液等が挙げられる。アルカリ性水溶液のｐＨは、９～１１であってよい。アルカリ性水溶液の温度は、感光層の現像性に合わせて調節できる。
　アルカリ性水溶液は、例えば、界面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を含有してよい。アルカリ性水溶液に用いられる有機溶剤としては、アセトン、酢酸エチル、炭素数１～４のアルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。有機溶剤現像液に用いられる有機溶剤としては、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ－ブチロラクトン等が挙げられる。有機溶剤と水とを混合することにより、有機溶剤現像液における有機溶剤の含有量を１～２０質量％の範囲に調整してよい。
　本実施形態に係るレジストパターンの形成方法は、必要に応じて、現像工程の後、６０～２５０℃程度での加熱、又は、０．２～１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことによりレジストパターンを更に硬化する工程を備えてよい。
　本実施形態に係るレジストパターンの形成方法により形成するレジストパターンは、アスペクト比が１．３以上であるスペース部を有するレジストパターンであってよい。上記スペース部のアスペクト比は、１．３～５．０であってもよい。ここで、スペース部のアスペクト比は、スペース部が直線状のパターンである場合には、スペース部の高さ（レジストパターンの厚さ）をスペース部の幅で除した値を意味し、スペース部が円柱状である場合には、スペース部の高さ（レジストパターンの厚さ）をスペース部の直径で除した値を意味する。本実施形態に係る感光性エレメントによれば、上記のような高いアスペクト比のスペース部を有するレジストパターンを形成することができる。
　本実施形態に係る積層体の製造方法は、上記レジストパターンの形成方法によりレジストパターンを形成した後、基材におけるレジストパターンが形成されていない部分の少なくとも一部に導体層（例えば金属層）を形成する導体層形成工程を備える。
　導体層形成工程において、導体層として導体パターン（例えば配線パターン）を得てよく、本実施形態に係る積層体の製造方法は、導体パターン（例えば配線パターン）の製造方法（形成方法）であってよい。導体層の構成材料としては、銅、半田、ニッケル、金等が挙げられる。導体層のアスペクト比は、１．３以上であってよく、１．３～５．０であってよい。導体層のアスペクト比は、導体層が直線状のパターンである場合には、導体層の厚さを導体層の幅で除した値を意味し、導体層が円柱状である場合には、導体層の厚さを導体層の直径で除した値を意味する。
　導体パターンは、インダクタ（パワーインダクタ等）の導電コイルであってもよく、半導体装置の接続部を構成する銅ピラーであってもよい。本実施形態に係る積層体の製造方法は、このような導体パターンを備えるインダクタ、配線板（例えばプリント配線板）、半導体装置等の製造方法であってよい。
　導体層形成工程においては、基材におけるレジストパターンが形成されていない部分の少なくとも一部をめっき処理して導体層を形成してよい。導体層形成工程においては、レジストパターンをマスクとして用いて、基材におけるレジストパターンが形成されていない部分の少なくとも一部にめっき処理してよい。絶縁層上に配置された金属層を備える積層体を基材として用いる場合、基材におけるレジストパターンが形成されていない部分に露出した金属層にめっき処理してよい。
　めっき処理は、電解めっき処理であってよく、無電解めっき処理であってもよい。無電解めっき処理としては、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき；ハイスローはんだめっき等のはんだめっき；ワット浴（硫酸ニッケル－塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき；ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどが挙げられる。
　本実施形態に係る積層体の製造方法は、導体層形成工程の後に、レジストパターンの少なくとも一部を除去する硬化物除去工程を備えてよい。硬化物除去工程においては、レジストパターンの一部又は全部が除去されてよい。
　レジストパターンは、例えば、現像工程に用いたアルカリ性水溶液よりも更に強アルカリ性の水溶液により剥離して除去することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１～１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１～１０質量％水酸化カリウム水溶液等を用いることができる。レジストパターンの除去方式としては、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられる。レジストパターンの除去方式は、単独で使用してよく、併用してもよい。
　絶縁層上に配置された金属層を備える積層体を基材として用いる場合、硬化物除去工程において、金属層におけるレジストパターンに被覆されていた部分が露出する。本実施形態に係る積層体の製造方法は、硬化物除去工程の後に、金属層における当該露出部を除去する工程を備えてよい。金属層は、例えば、エッチング処理により除去できる。
　図２は、積層体の製造方法の一例を示す模式断面図である。
　まず、図２の（ａ）に示すように、感光層形成工程において、図１の感光性エレメント１を用いて感光層１０を基材２０上に形成する。感光層形成工程では、例えば、感光性エレメント１から保護フィルム１ｃを剥がしながら、感光層１０として感光性エレメント１の感光層１ａを基材２０上に積層した後に支持体１ｂを剥離する。基材２０としては、絶縁層上に配置された金属層を備える積層体を用いることができる。
　次に、図２の（ｂ）に示すように、露光工程において、感光層１０に活性光線Ｌを照射して光硬化部を形成する。
　次に、図２の（ｃ）に示すように、現像工程において、感光層１０の未硬化部を除去してレジストパターン（硬化物パターン）１０ａを形成する。
　次に、図２の（ｄ）に示すように、導体層形成工程において、レジストパターン１０ａをマスクとして用いてめっき処理することにより、基材２０におけるレジストパターン１０ａが形成されていない部分に導体層（めっき層）３０を形成する。
　次に、図２の（ｅ）に示すように、硬化物除去工程において、レジストパターン１０ａを除去する。これにより、導体パターンとして導体層３０を備える積層体を得ることができる。
　以下、実施例により本開示を更に具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。
［実施例１～８及び比較例１～３］
＜感光性樹脂組成物の作製＞
　表１に示す各材料を、同表に示す配合量（単位：質量部）で混合し、感光性樹脂組成物の溶液を作製した。なお、表１に示す溶剤以外の成分の配合量（質量部）は、不揮発分の質量（固形分量）である。表１に示す各成分の詳細については、以下の通りである。
（（Ａ）バインダーポリマー）
Ａ－１：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン／メタクリル酸ベンジルの共重合体（質量比：２７／５／４５／２３、Ｍｗ：４７０００、酸価：１７６．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ：１０７℃）のアセトン／エチレングリコールモノメチルエーテル（質量比８０／２０）溶液（固形分：４７質量％）
Ａ－２：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル／スチレン／メタクリル酸ブチルの共重合体（質量比：３０／２２／１０／８／３０、Ｍｗ：５００００、酸価：１９６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ：９５．６℃）のエチレングリコールモノメチルエーテル／トルエン（質量比５４／４６）溶液（固形分：４５質量％）
Ａ－３：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン／メタクリル酸ベンジルの共重合体（質量比：２７／５／４５／２３、Ｍｗ：４７０００、酸価：１７６．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ：１０７℃）のエチレングリコールモノメチルエーテル／トルエン（質量比５４／４６）溶液（固形分：４５質量％）
（（Ｂ）光重合性化合物）
ＦＡ－３２１Ｍ：２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン（昭和電工マテリアルズ株式会社製、ＥＯ基の数：１０（平均値））
ＵＡ－１１：ポリオキシエチレンウレタンジメタクリレート（新中村化学工業株式会社製）
ＵＡ－１３：ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンウレタンジメタクリレート（新中村化学工業株式会社製）
ＦＡ－０２４Ｍ：ポリアルキレングリコールジメタクリレート（昭和電工マテリアルズ株式会社、ＥＯ基の数：１２（平均値）、ＰＯ基の数：４（平均値））
ＦＡ－３１８Ａ：ノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリレート（昭和電工マテリアルズ株式会社製）
（（Ｃ）光重合開始剤）
Ｂ－ＣＩＭ：２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール（常州強力電子新材料株式会社）
（その他成分）
ＬＣＶ：ロイコクリスタルバイオレット（山田化学工業株式会社）（発色剤）
ＥＡＢ：４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（保土ヶ谷化学工業株式会社製）（増感剤）
Ｑ－ＴＢＣ－５Ｐ：４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール（ＤＩＣ株式会社製）（重合禁止剤）
ＭＫＧ：マラカイトグリーン（大阪有機化学工業株式会社製）（染料）
ＳＨ－１９３：レベリング剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製）
（溶剤）
ＭＡＬ：メタノール
ＴＬＳ：トルエン
ＡＣＳ：アセトン
＜感光性エレメントの作製＞
　感光性樹脂組成物の溶液をＰＥＴフィルム（支持体、厚さ：１６μｍ、東レ株式会社製、商品名：ＦＢ－４０）上に均一に塗布した後、熱風対流式乾燥器を用いて７０℃で１０分間及び１００℃で１０分間乾燥することにより、感光性樹脂組成物からなる厚さ６０μｍの感光層を形成した。次に、感光層の支持体とは反対側の面上に、保護フィルムであるポリエチレンフィルム（厚さ：１９μｍ、タマポリ社製、商品名：ＮＦ－１５）を積層し、支持体／感光層／保護フィルムの積層構造を有する感光性エレメントを得た。
［評価］
＜残存溶剤量の測定＞
　感光性エレメントから保護フィルム及び支持体を剥がして得た感光層のガスクロマトグラフィー測定により、残存溶剤量を測定した。測定用試料の作製方法とガスクロマトグラフの測定条件は下記のとおりである。
（測定用試料の作製）
　感光層約１．０ｇを酢酸エチレングリコールモノエチルエーテル約６．０ｇに溶解させた後に、さらに内部標準物質として、エチレングリコールモノエチルエーテルを約０．０２ｇ添加し、これを測定用試料とした。
＜測定条件＞
測定装置：ＧＣ／ＭＳ　ＧＣ－４０００、ＧＬサイエンス社製
カラム：キャピラリーカラム　ＴＣ－ＷＡＸ　ポリエチレングリコール（０．５３ｍｍ　Ｉ．Ｄ．×３０ｍｍ、１．０μＬ）
キャリアガス：ヘリウム　５．０ｍＬ／ｍｉｎ
注入温度：２５０℃
検出温度：２５０℃
オーブン温度：６０℃から２００℃まで昇温（２０℃／ｍｉｎ）
検出器：水素炎イオン化型検出器（ＦＩＤ）
サンプル注入量：１．０μＬ
＜押込み深さの測定＞
　感光性エレメントから保護フィルムを剥がしながら、ガラス基板上に感光層及び支持体を１１０℃、０．４ＭＰａ、１．５ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートし、押込み深さ測定用サンプルを作製した。感光層の押込み深さは、微小硬さ試験機（株式会社フィッシャー・インストルメンツ製、商品名：ＦＩＳＣＨＥＲＳＣＯＰＥ　Ｈ１００ＳＭＣ）を用い、感光層表面に対して、圧子を押込むことでその変位量を測定しました。この圧子の押込みは、支持体（厚さ１６μｍのＰＥＴフィルム）上から行った。測定条件は以下の通りである。また、上記押込み深さの値（単位：μｍ）の感光層の厚さ（６０μｍ）に対する割合（押込み深さ／感光層の厚さ×１００）を、感光層に対する押込み割合（％）とした。結果を表１に示す。
（測定条件）
測定装置：ＦＩＳＣＨＥＲＳＣＯＰＥ　Ｈ１００ＳＭＣ
荷重：１０秒かけて荷重を３００ｍＮまで上昇させ、３００ｍＮで５秒間保持した後、５秒かけて０．４ｍＮまで除荷
測定温度：２３℃
＜保護フィルムの密着性評価＞
　感光性エレメントの外観を目視にて観察し、保護フィルムの全面が感光層と密着している場合を「Ａ」、保護フィルムの少なくとも一部が感光層から剥がれている場合を「Ｂ」として、保護フィルムの密着性（剥離の有無）を評価した。結果を表１に示す。
＜エッジフュージョンの評価＞
　感光性エレメントを、スリッターを用いて、製品幅５００ｍｍ、巻長さ１００ｍに加工し、ロール状に巻き取られた感光性エレメントロールを作製した。この感光性エレメントロールを２０℃、６０％ＲＨの環境下で保管した。保管開始から、感光性エレメントロールの端面からの感光性樹脂組成物の染み出しが目視で確認されるまでの日数を測定し、以下の判断基準にて評価を実施した。結果を表１に示す。
Ｓ：３０日未満では感光性樹脂組成物の染み出しが発生しなかった。
Ａ：１０日以上、３０日未満で感光性樹脂組成物の染み出しが発生した。
Ｂ：１０日未満で感光性樹脂組成物の染み出しが発生した。
＜解像度の評価＞
　銅箔（厚さ：１２μｍ）をガラス繊維強化エポキシ樹脂層の両面に積層した銅張積層板（昭和電工マテリアルズ株式会社製、商品名「ＭＣＬ－Ｅ－６７」）を水洗した。続いて、酸洗及び水洗を行った後、空気流で乾燥した。次いで、この銅張積層板を８０℃に加温した後、感光性エレメントを銅張積層板の銅箔に積層した。積層は、１１０℃のヒートロールを用いて０．４ＭＰａの圧着圧力、１．０ｍ／分のロール速度で、感光性エレメントから保護フィルムを剥離しながら行った。これにより、銅張積層板、感光層及びＰＥＴフィルム（支持体）がこの順に積層された積層体を得た。
　積層体のＰＥＴフィルム上に、（１）ライン幅／スペース幅がｘ／ｘ（ｘ：１０～１００、単位：μｍ）の四角形状のコイルパターン、及び、（２）直径１０～１００μｍのドットパターンが格子状に配列したパターンを有する解像度評価用マスクを載せた。その後、４１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が１４．０となるエネルギー量で露光を行った。露光後、ＰＥＴフィルムを剥離し、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を最短現像時間（未露光部分が除去される最短時間）の２倍の時間でスプレーし、未露光部分を除去した。これにより、レジストパターンを形成した。
　（１）四角コイルパターンに関しては、現像処理後、光学顕微鏡にてスペース部分（未露光部分）がきれいに除去され、且つライン部分（露光部分）が蛇行及び欠け、倒れを生じることなく形成されたレジストパターンのうち、最も小さいライン幅／スペース幅の値により、解像度（四角コイルパターン）を評価した。この数値が小さいほど、解像度（四角コイルパターン）が良好であることを意味する。また、この解像度に対するレジストパターンの厚さの比率（アスペクト比、レジストパターンの厚さ／解像度）を算出した。結果を表１に示す。
　（２）ドットパターンに関しては、現像処理後、形成されたビアパターン（ビアホールパターン）を光学顕微鏡にて観察して評価した。格子状に配列したビアパターンのうち、きれいに全面除去（開口）されたものの中で最も小さいビアパターン径の値により、解像度（ビアパターン）を評価した。この数値が小さいほど、解像度（ビアパターン）が良好であることを意味する。また、この解像度に対するレジストパターンの厚さの比率（アスペクト比、レジストパターンの厚さ／解像度）を算出した。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　１…感光性エレメント、１ａ…感光層、１ｂ…支持体（支持フィルム）、１ｃ…保護フィルム、１０…感光層、１０ａ…レジストパターン、２０…基材、３０…導体層、Ｌ…活性光線。

 

Claims (18)

  1. 　支持体と、
    　前記支持体上に、バインダーポリマー、光重合性化合物、及び光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層と、
    　前記感光層の前記支持体とは反対側の面上に配置された保護フィルムと、
    を備え、
    　前記感光性樹脂組成物における前記バインダーポリマーと前記光重合性化合物との含有量比（バインダーポリマーの含有量／光重合性化合物の含有量）が１．１０～１．８０であり、
    　前記感光層について微小硬さ試験機を用いてＰＥＴフィルムを介して圧子を押込み、３００ｍＮの荷重で５秒間保持した際に測定される押込み深さの、前記感光層の厚さに対する割合が４５％以下である、感光性エレメント。
  2. 　前記感光層の厚さが３０μｍ以上である、請求項１に記載の感光性エレメント。
  3. 　前記バインダーポリマーが、（メタ）アクリル酸ベンジルを単量体単位として有する、請求項１に記載の感光性エレメント。
  4. 　前記バインダーポリマーにおいて、（メタ）アクリル酸ベンジルの含有量が、前記バインダーポリマーを構成する単量体単位全量を基準として、１０～６０質量％である、請求項３に記載の感光性エレメント。
  5. 　前記バインダーポリマーが、スチレンを単量体単位として有する、請求項１に記載の感光性エレメント。
  6. 　前記バインダーポリマーにおいて、スチレンの含有量が、前記バインダーポリマーを構成する単量体単位全量を基準として、１０～５０質量％である、請求項５に記載の感光性エレメント。
  7. 　前記バインダーポリマーが、（メタ）アクリル酸アルキルを単量体単位として有する、請求項１に記載の感光性エレメント。
  8. 　前記バインダーポリマーにおいて、（メタ）アクリル酸アルキルの含有量が、前記バインダーポリマーを構成する単量体単位全量を基準として、５～４０質量％である、請求項７に記載の感光性エレメント。
  9. 　前記バインダーポリマーが、（メタ）アクリル酸を単量体単位として有する、請求項１に記載の感光性エレメント。
  10. 　前記バインダーポリマーにおいて、（メタ）アクリル酸の含有量が、前記バインダーポリマーを構成する単量体単位全量を基準として、１０～４０質量％である、請求項９に記載の感光性エレメント。
  11. 　前記光重合性化合物が、分子内に１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートを含む、請求項１に記載の感光性エレメント。
  12. 　前記分子内に１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートの含有量が、前記光重合性化合物全量を基準として、１～３０質量％である、請求項１１に記載の感光性エレメント。
  13. 　前記光重合性化合物が、ウレタン（メタ）アクリレートを含む、請求項１に記載の感光性エレメント。
  14. 　アスペクト比が１．３以上であるスペース部を有するレジストパターン形成用である、請求項１に記載の感光性エレメント。
  15. 　インダクタの導電コイル形成用である、請求項１に記載の感光性エレメント。
  16. 　半導体接続の銅ピラー形成用である、請求項１に記載の感光性エレメント。
  17. 　基材上に、請求項１～１６のいずれか一項に記載の感光性エレメントを用いて感光層を設ける工程と、
    　前記感光層の少なくとも一部に活性光線を照射して、光硬化部を形成する工程と、
    　前記感光層の光硬化部以外の少なくとも一部を除去し、レジストパターンを形成する工程と、
    を備える、レジストパターンの形成方法。
  18. 　前記レジストパターンが、アスペクト比が１．３以上であるスペース部を有する、請求項１７に記載のレジストパターンの形成方法。
PCT/JP2023/044724 2022-12-19 2023-12-13 感光性エレメント、及び、レジストパターンの形成方法 WO2024135501A1 (ja)

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