WO2024063377A1 - 카메라 상에 위치된 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
카메라 상에 위치된 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 124
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 46
- 230000006870 function Effects 0.000 description 13
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 5
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 3
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
Definitions
- the descriptions below relate to an electronic device that includes a display panel positioned on a camera.
- the electronic device may include a display panel.
- the display panel may provide a display area.
- electronic devices including an optical sensor disposed below the display panel are being developed.
- the optical sensor may include a camera.
- the electronic device may include a camera.
- the electronic device may include a display panel including a first area located on the camera and a second area surrounding at least a portion of the first area.
- the first area may include a light emitting layer including a plurality of pixels that are uniformly spaced from each other, an encapsulation layer on the light emitting layer, and an opaque metal layer below the light emitting layer.
- the opaque metal layer may include a plurality of openings positioned between the plurality of pixels when the first area is viewed in a first direction opposite to the second direction in which the display panel faces.
- each of the plurality of openings When looking at the first area in the first direction, each of the plurality of openings has first parts that are spaced apart from each other and have a first radius of curvature and a second radius of curvature that is smaller than the first radius of curvature. and may include a periphery including second portions positioned between the first portions. Each of the first portions may face each of the pixels located along the edge.
- a display panel including a first area disposed on a camera and a second area surrounding at least a portion of the first area.
- the first area may include a light emitting layer including a plurality of pixels that are uniformly spaced from each other, an encapsulation layer on the light emitting layer, and an opaque metal layer below the light emitting layer.
- the opaque metal layer may include a plurality of openings positioned between the plurality of pixels when the first area is viewed in a first direction opposite to the second direction in which the display panel faces. When looking at the first area in the first direction, each of the plurality of openings has first parts that are spaced apart from each other and have a first radius of curvature and a second radius of curvature that is smaller than the first radius of curvature. and may include a periphery including second portions positioned between the first portions. Each of the first portions may face each of the pixels located along the edge.
- FIG. 1 shows a top view of an example electronic device.
- Figure 2 shows an enlarged view of area 120 of Figure 1.
- FIG. 3 shows a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2.
- FIG 4 shows an example of an opaque metal layer in an example display panel.
- Figure 5 shows the state of light passing through an aperture in an example opaque metal layer.
- Figure 6 illustrates the quality of an image acquired through a camera positioned beneath an exemplary opaque metal layer.
- FIG 7 shows another example of an opaque metal layer in an example display panel.
- FIG. 8 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
- FIG. 9 is a block diagram of a display module, according to various embodiments.
- FIG. 1 shows a top view of an example electronic device.
- an electronic device 100 (e.g., electronic device 801 in FIG. 8) includes a display panel 110 (e.g., display 910 in FIG. 9) and a camera 150 (e.g., FIG. It may include 8 camera modules 880).
- a display panel 110 e.g., display 910 in FIG. 9
- a camera 150 e.g., FIG. It may include 8 camera modules 880.
- the display panel 110 may include a first area 111 located on the camera 150 and a second area 112 surrounding at least a portion of the first area 111.
- FIG. 1 shows an example where the size of the first area 111 is larger than the size of the camera 150 when the display panel 110 is viewed in a first direction opposite to the second direction toward which the display panel 110 faces. Although shown, it is not limited thereto. For example, when the display panel 110 is viewed in the first direction, the size of the first area 111 may be the same as the size of the camera 150 or smaller than the size of the camera 150. You can.
- the structure of the first area 111 may be different from the structure of the second area 112 for the path of light to the camera 150 located below the first area 111.
- the spacing between a plurality of pixels uniformly spaced from each other within the first area 111 may be defined as a second space for the path of light to the camera located below the first area 111. It may be wider than the spacing between a plurality of other pixels that are uniformly spaced apart from each other within the area 112.
- the plurality of pixels may be arranged sparsely, unlike the plurality of other pixels which are densely arranged.
- the number of pixels located per unit area in the first area 111 may be smaller than the number of pixels located per unit area in the second area 112.
- each of the plurality of pixels and each of the plurality of other pixels may each include subpixels.
- the subpixels include at least one first subpixel for emitting light having a first color (e.g., red), and at least one first subpixel for emitting light having a second color (e.g., blue). It may include at least one second subpixel for emitting light, and at least one third subpixel for emitting light having a third color (eg, green).
- the first area 111 unlike the second area 112, has an opaque metal layer (not shown in Figure 1) for the path of light to the camera 150 located below the first area 111. ) may include.
- the opaque metal layer may be formed in a first area ( 111).
- the opaque metal layer may include a plurality of openings to increase the amount (or intensity) of light reaching the camera 150.
- the area 120 within the first area 111 may include a portion of the plurality of pixels and a portion of the opaque metal layer.
- the portion of the plurality of pixels included in the area 120 and the portion of the opaque metal layer may be illustrated through FIG. 2 .
- Figure 2 shows an enlarged view of area 120 of Figure 1.
- the area 120 may include a plurality of pixels 200 that are uniformly spaced apart from each other and an opaque metal layer 210 located below the plurality of pixels 200 .
- the opaque metal layer 210 may include a plurality of openings 220 located between a plurality of pixels 200 when the first area 111 is viewed in the first direction. there is.
- each of the plurality of openings 220 may be partially surrounded by pixels.
- the pixels e.g., pixel 200-3, pixel 200-4, pixel 200-5, and pixel 200-6) are connected to each of the plurality of openings 220. It may be positioned along the periphery 240.
- the opaque metal layer 210 may be positioned below the light-emitting layer including a plurality of pixels 200 that are evenly spaced apart from each other.
- the opaque metal layer 210 located below the light-emitting layer may be illustrated in FIG. 3 .
- FIG. 3 shows a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2.
- the first area 111 of the display panel 110 is a light emitting layer (e.g., pixel 200-1 and pixel 200-2) including a plurality of pixels 200 (eg, pixel 200-1 and pixel 200-2). 300), an encapsulation layer 310 on the light-emitting layer 300, an opaque metal layer 210 located below the light-emitting layer 300, and a substrate 380.
- the light emitting layer 300, encapsulation layer 310, opaque metal layer 210, and substrate 380 may be positioned on or above camera 150.
- the light emitting layer 300 may include a circuit layer 330 including a thin film transistor (TFT) 320 .
- the TFT 320 may include low temperature polycrystalline silicon (LTPS) or low temperature polycrystalline oxide (LTPO). However, it is not limited to this.
- the TFT 320 may include subpixels within the pixels 200 (e.g., a subpixel for emitting red light, a subpixel for emitting blue light, and/or green ) Subpixels for light emission) can be arranged to drive each.
- TFT 320 may be located below each of the subpixels.
- a single TFT 320 may be allocated for one subpixel.
- a single TFT 320 may be arranged to drive at least some of the subpixels.
- TFT 320 may be allocated for two or more subpixels.
- the light emitting layer 300 may include a layer 340 that includes a first electrode (e.g., an anode) positioned on the circuit layer 330.
- a first electrode e.g., an anode
- the emissive layer 300 may include a layer 350 that includes an organic luminescent material positioned on the layer 340 .
- layer 350 may cover the first electrode printed within layer 340.
- a pixel definition layer (PDL) may be partially embedded between the layer 340 and the layer 350.
- the PDL is located along the edge of each of the plurality of pixels 200 (e.g., pixel 200-1 and pixel 200-2), or in a sub-frame within each of the plurality of pixels 200.
- the pixels may be located along the edges of each individual pixel.
- the light-emitting layer 300 may include a layer 360 that includes a second electrode (cathode) positioned on layer 350.
- a second electrode cathode
- the organic light emitting material is included in the layer 350 inherent between the layer 340 and the layer 360, the organic light emitting material is between the anode in the layer 340 and the layer 360.
- Light may be emitted based on an electric field (or electromagnetic field) formed between the cathodes.
- the electric field may be formed through the TFT 320.
- the encapsulation layer 310 may be disposed on the layer 360.
- the encapsulation layer 310 may cover the layer 360 to reduce moisture or air from entering the display panel 110 (or the light emitting layer 300).
- the encapsulation layer 310 may include at least one inorganic layer and at least one organic layer.
- the at least one inorganic layer and the at least one organic layer may be alternately stacked within the first encapsulation layer 310 .
- the first area 111 of the display panel 110 may further include at least one layer on the encapsulation layer 310 .
- the at least one layer may include a functional layer.
- the functional layer may include a polymer material.
- the functional layer may include a plurality of members. However, it is not limited to this.
- the first area 111 of the display panel 110 is used to drive a plurality of pixels 200 (e.g., pixel 200-1 and pixel 200-2). It may further include a plurality of wires.
- the plurality of wires may be connected to the TFT 320.
- the opaque metal layer 210 is used to reduce light 391 diffracted by at least a portion of the plurality of wires and at least a portion of the plurality of pixels 200 from being received by the camera 150. , may be located below the light emitting layer 300.
- the opaque metal layer 210 may be positioned on or in contact with the substrate 380 .
- the substrate 380 may include a bendable material such as polyimide (PI).
- the opaque metal layer 210 may include a plurality of openings 220 (e.g., opening 220-1) for light 392 to be received directly from the outside to the camera 150. You can.
- light 392 may represent light received by the camera 150 without passing through the plurality of pixels 200 and the plurality of wires.
- each of the plurality of openings 220 (e.g., opening 220-1) is located between a plurality of pixels 200 (e.g., pixel 200-1 and pixel 200-2). It can be.
- light 392 may be received by the camera 150 through each of the plurality of openings 220.
- light 392 received by the camera 150 may be diffracted or diffused by each of the plurality of openings 220.
- the edge 240 of each of the plurality of openings 220 may have a shape to reduce the diffraction (or the diffusion). The shape of the edge 240 can be illustrated in FIG. 4 .
- FIG 4 shows an example of an opaque metal layer in an example display panel.
- each of the plurality of openings 220 in the opaque metal layer 210 may include an edge 240 .
- edge 240 may include first portions 410 having a first radius of curvature.
- the first parts 410 may include part 410-1, part 410-2, part 410-3, and part 410-4.
- the first portions 410 may be spaced apart from each other.
- the portion 410-1 may be spaced apart from each of the portions 410-2, 410-3, and 410-4.
- the portion 410-2 may be spaced apart from each of the portions 410-3 and 410-4.
- portion 410-3 may be spaced apart from portion 410-4.
- the edge 240 may include second portions 420 having a second radius of curvature that is smaller than the first radius of curvature.
- the second parts 420 may include part 420-1, part 420-2, part 420-3, and part 420-4.
- the second portions 420 may be spaced apart from each other.
- the portion 420-1 may be spaced apart from each of the portions 420-2, 420-3, and 420-4.
- the portion 420-2 may be spaced apart from each of the portions 420-3 and 420-4.
- portion 420-3 may be spaced apart from portion 420-4.
- each of the second parts 420 may be positioned between the first parts 410 .
- portion 420-1 may be located between portions 410-1 and 410-2.
- part 420-1 may connect parts 410-1 and 410-2.
- portion 420-2 may be located between portions 410-2 and 410-3.
- part 420-2 may connect parts 410-2 and 410-3.
- portion 420-3 may be located between portions 410-3 and 410-4.
- part 420-3 may connect parts 410-3 and 410-4.
- portion 420-4 may be located between portions 410-1 and 410-4.
- part 420-4 may connect parts 410-1 and 410-4.
- the first portions 410 unlike the second portions 420, include pixels located along the edge 240 (e.g., pixels 200-3, pixels 200- 4), pixel 200-5 and pixel 200-6) may be encountered, respectively.
- the position where the distance from each of the points representing the positions of the pixels to the edge 240 is minimum is the position of each of the first parts 410. It can indicate that it is included within.
- the portion 410-1 is You may encounter Pixel (200-3).
- the portion 410-2 is You may encounter Pixel (200-4).
- the position with the minimum distance from the point 430-3 indicating the position of the pixel 200-5 to the edge 240 is within the portion 410-3, so the portion 410-3 is You may encounter Pixel (200-5).
- the position with the minimum distance from the point 430-4 indicating the position of the pixel 200-6 to the edge 240 is within the portion 410-4, so the portion 410-4 is You may encounter Pixel (200-4).
- the first portions 410 may be part of one circle (eg, circle 470).
- the pixels located along edge 240 e.g., pixel 200-3, pixel 200-4, pixel 200-5, and pixel 200-6) are substantially the same.
- First pixels in a row e.g., pixel 200-4 and pixel 200-6) and second pixels in substantially the same column (e.g., pixel 200-3 and pixel 200-5).
- the center of the circle is the first line 440-1 connecting points representing the positions of the first pixels (e.g., points 430-2 and 430-4) and the first line 440-1. It may be located on an intersection point 450 of a second line 440-2 connecting points representing the positions of two pixels (eg, points 430-1 and 430-3).
- a portion of the second portions 420 may be part of one ellipse (eg, ellipse 480).
- the remaining (or other) part of the second parts 420 e.g., part 420-2 and part 420-4) is of another ellipse (e.g., ellipse 490). It may be part of it.
- the long axis of the ellipse and the long axis of the other ellipse may intersect.
- the long axis of the ellipse and the long axis of the other ellipse may intersect at the intersection point 450.
- the long axis of the ellipse and the long axis of the other ellipse may be substantially perpendicular.
- the edge 240 is a portion of the circle that is the first portions 410, a portion of the oval that is the portion of the second portions 420, and the remaining portion of the second portions 420. It may include part of the other ovals above.
- the circle touches a portion of the sides of the imaginary octagon
- the oval touches another portion of the sides of the imaginary octagon
- the other ellipse touches the remaining portions of the sides of the imaginary octagon.
- each of the plurality of openings 220 transmits light (e.g., light 391) diffracted by at least a portion of the plurality of pixels 200 and at least a portion of the plurality of wires to the camera 150.
- the edge 240 of each of the plurality of openings 220 The shape may be octagon 460.
- each of the sides of the octagon 460 is a straight line, light passing through each of the plurality of openings 220 including the edge 240 having the shape of the octagon 460 may be diffracted or diffused.
- Edges 240 have curved portions (e.g. first portions 410 and second portions 420) of similar size to octagon 460 to reduce the diffraction or diffusion of the light. may include.
- the octagon 460 may include sides 461 to 468.
- the lengths of side 461, side 463, side 465, and side 467 are respectively lengths of side 462, side 464, side 466, and side 468. It can be longer than the length of .
- side 461 is parallel to side 465
- side 462 is parallel to side 466
- side 463 is perpendicular to side 467
- side 464 is ( 468).
- each of side 461 and side 465 is perpendicular to side 463 and side 467
- side 462 and side 466 are respectively perpendicular to side 464 and side 468.
- first portions 410 may be part of circle 470 that touches all of side 461 , side 463 , side 465 , and side 467 .
- a portion of second portions 420 e.g., portions 420-1 and 420-3) may be portions of ellipse 480 that border both sides 462 and 466. there is.
- the remaining portions of second portions 420 e.g., portions 420-2 and 420-4) may be part of ellipse 490 that touches both sides 464 and 468. You can.
- edge 240 may be the portion of circle 470 (e.g., first portions 410), ellipse 480, or the outermost portion of circle 470, so as to have a size most similar to octagon 460. ) (e.g., the part of the second parts 420), and the part of the ellipse 490 (the remaining part of the second parts 420). there is.
- each of the plurality of openings 220 including the edge 240 including the first portions 410 and the second portions 420 passes through each of the plurality of openings 220. It can reduce the diffusion or diffraction of light. The reduction in the diffusion (or the diffraction) of the light can be illustrated through Figure 5.
- Figure 5 shows the state of light passing through an aperture in an example opaque metal layer.
- each of the plurality of openings 220 including the edge 240 including the first portions 410 and the second portions 420 is in state 560. It can spread.
- light passing through an aperture 500 including an edge having an octagonal shape is diffused as in state 570 and opens 510 with an edge including a plurality of embossments.
- Light passing through may be diffused as in state 580.
- the comparison between state 560 and state 570 indicates that the degree of diffusion of light passing through each of the plurality of openings 220 is less than the degree of diffusion of light passing through the opening 500. It can be expressed.
- the comparison between state 560 and state 580 indicates that the degree of diffusion of light passing through each of the plurality of openings 220 is less than the degree of diffusion of light passing through the opening 510. It can be expressed.
- each of the plurality of openings 220 may reduce diffusion of light more than the opening 500 and the opening 510 .
- light passing through an aperture 520 that includes an edge having the shape of a circle may be diffused, as in state 590.
- a comparison between state 560 and state 590 may indicate that the degree of diffusion of light passing through each of the plurality of openings 220 is greater than the degree of diffusion of light passing through aperture 520. You can.
- the opening 520 reduces the diffusion of light more than each of the plurality of openings 220, but since the size of the opening 520 is smaller than the size of each of the plurality of openings 220, the opening 520
- the resolution of the image acquired through the camera 150 based on the light passing through each of the plurality of openings 220 may be lower than the resolution of the image acquired through the camera 150 based on the light passing through each of the plurality of openings 220 .
- the difference between the resolution of an image acquired based on light passing through the aperture 520 and the resolution of an image acquired based on light passing through each of the plurality of openings 220 can be illustrated in FIG. 6 .
- Figure 6 illustrates the quality of an image acquired through a camera positioned beneath an exemplary opaque metal layer.
- each of the charts 660 and 690 represent the number of real pairs of black lines and white lines contained within 1 (mm) (millimeter).
- the vertical axis of each of chart 660 and chart 690 represents the resolution of the image for the physical pairs.
- the vertical axis of each of chart 660 and chart 690 represents the difference between the shape of each visual object in the image corresponding to each of the object pairs and the shape of each of the object pairs.
- the lines 661 and 662 in the chart 660 are the resolution (e.g., modulation transfer function (MTF)) of the image obtained based on the light passing through each of the plurality of openings 220.
- MTF modulation transfer function
- line 661 represents the resolution of the image with respect to the horizontal component (or vertical component) of light.
- line 662 represents the resolution of the image for light components tilted at 45 degrees with respect to the horizontal component (or vertical component).
- the minimum value (661-1) of the line 661 in the range where the number of physical pairs is 0 to 100 is 0.21
- the minimum value of the line 662 in the range where the number of the physical pairs is 0 to 100 is 0.21.
- the value (662-1) may be 0.51.
- lines 691 and 692 in the chart 690 may represent the resolution (eg, MTF) of an image acquired based on light passing through the aperture 520.
- line 691 represents the resolution of the image with respect to the horizontal component (or vertical component) of light.
- line 692 represents the resolution of the image for light components tilted at 45 degrees with respect to the horizontal component (or vertical component).
- the minimum value (691-1) of the line 691 in the range where the number of physical pairs is 0 to 100 is 0.16, which is lower than the minimum value (661-1) of the line 661, and the minimum value (691-1) of the physical pairs is 0.16.
- the minimum value (692-1) of the line 692 in the range of 0 to 100 may be 0.46, which is lower than the minimum value (662-1) of the line 662.
- comparison of the chart 660 including the line 661 and the line 662 with the chart 690 including the line 691 and the line 692 indicates that each of the plurality of openings 220 This may indicate that the quality of the image acquired based on the light passing through is higher than the quality of the image acquired based on the light passing through the aperture 520.
- the opaque metal layer 210 including a plurality of openings 220 each including an edge 240 including the first portions 410 and the second portions 420,
- the quality of images acquired through the camera 150 located below area 1 111 can be improved.
- the edge 240 within each of the plurality of openings 220 may have a shape different from the shape described above.
- the other shape may be illustrated through FIG. 7.
- FIG 7 shows another example of an opaque metal layer in an example display panel.
- each of the plurality of openings 220 in the opaque metal layer 210 may include an edge 700.
- edge 700 may include first portions 710 having a first radius of curvature.
- the first parts 710 may include part 710-1, part 710-2, part 710-3, and part 710-4.
- the first portions 710 may be spaced apart from each other.
- the portion 710-1 may be spaced apart from each of the portions 710-2, 710-3, and 710-4.
- the portion 710-2 may be spaced apart from each of the portions 710-3 and 710-4.
- portion 710-3 may be spaced apart from portion 710-4.
- the edge 700 may include second portions 720 having a second radius of curvature that is smaller than the first radius of curvature.
- the second parts 720 may include part 720-1, part 720-2, part 720-3, and part 720-4.
- the second portions 720 may be spaced apart from each other.
- the portion 720-1 may be spaced apart from each of the portions 720-2, 720-3, and 720-4.
- the portion 720-2 may be spaced apart from each of the portions 720-3 and 720-4.
- portion 720-3 may be spaced apart from portion 720-4.
- each of the second parts 720 may be positioned between the first parts 710 .
- portion 720-1 may be located between portions 710-1 and 710-2.
- portion 720-1 may connect portions 710-1 and 710-2.
- portion 720-2 may be located between portions 710-2 and 710-3.
- part 720-2 may connect parts 710-2 and 710-3.
- portion 720-3 may be located between portions 710-3 and 710-4.
- part 720-3 may connect parts 710-3 and 710-4.
- portion 720-4 may be located between portions 710-1 and 710-4.
- part 720-4 may connect parts 710-1 and 710-4.
- the second portions 720 may face each of the pixels located along the edge 700.
- edge 700 may, unlike edge 240, include first portions 410 facing the pixels located along edge 240. It may include second parts 720 facing each other.
- the first portions 710 may be part of one circle.
- part of the second parts 720 eg, part 720-1 and part 720-3 may be part of one ellipse.
- the remaining (or other) portions of the second portions 720 eg, portions 720-2 and 720-4) may be part of another ellipse.
- the long axis of the ellipse and the long axis of the other ellipse may intersect.
- the long axis of the ellipse and the long axis of the other ellipse may be substantially perpendicular.
- the edge 700 is a portion of the circle that is the first portions 710, a portion of the oval that is the portion of the second portions 720, and the remaining portion of the second portions 720. It may include part of the other ovals above.
- FIG. 8 is a block diagram of an electronic device 801 in a network environment 800, according to various embodiments.
- the electronic device 801 communicates with the electronic device 802 through a first network 898 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 899. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 804 or the server 808 through (e.g., a long-distance wireless communication network).
- the electronic device 801 may communicate with the electronic device 804 through the server 808.
- the electronic device 801 includes a processor 820, a memory 830, an input module 850, an audio output module 855, a display module 860, an audio module 870, and a sensor module ( 876), interface 877, connection terminal 878, haptic module 879, camera module 880, power management module 888, battery 889, communication module 890, subscriber identification module 896 , or may include an antenna module 897.
- at least one of these components eg, the connection terminal 878) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 801.
- some of these components e.g., sensor module 876, camera module 880, or antenna module 897) are integrated into one component (e.g., display module 860). It can be.
- the processor 820 executes software (e.g., program 840) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 801 connected to the processor 820. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 820 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 876 or communication module 890) in volatile memory 832. The commands or data stored in the volatile memory 832 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 834.
- software e.g., program 840
- the processor 820 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 876 or communication module 890) in volatile memory 832.
- the commands or data stored in the volatile memory 832 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 834.
- the processor 820 includes a main processor 821 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 823 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
- a main processor 821 e.g., a central processing unit or an application processor
- auxiliary processor 823 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
- the electronic device 801 includes a main processor 821 and a auxiliary processor 823
- the auxiliary processor 823 may be set to use lower power than the main processor 821 or be specialized for a designated function. You can.
- the auxiliary processor 823 may be implemented separately from the main processor 821 or as part of it.
- the auxiliary processor 823 may, for example, act on behalf of the main processor 821 while the main processor 821 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 821 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 821, at least one of the components of the electronic device 801 (e.g., the display module 860, the sensor module 876, or the communication module 890) At least some of the functions or states related to can be controlled.
- co-processor 823 e.g., image signal processor or communication processor
- may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 880 or communication module 890. there is.
- the auxiliary processor 823 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
- Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 801 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 808).
- Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
- An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
- Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
- artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
- the memory 830 may store various data used by at least one component (eg, the processor 820 or the sensor module 876) of the electronic device 801. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 840) and instructions related thereto.
- Memory 830 may include volatile memory 832 or non-volatile memory 834.
- the program 840 may be stored as software in the memory 830 and may include, for example, an operating system 842, middleware 844, or application 846.
- the input module 850 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 801 (e.g., the processor 820) from outside the electronic device 801 (e.g., a user).
- the input module 850 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
- the sound output module 855 may output sound signals to the outside of the electronic device 801.
- the sound output module 855 may include, for example, a speaker or receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
- the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
- the display module 860 can visually provide information to the outside of the electronic device 801 (eg, a user).
- the display module 860 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
- the display module 860 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
- the audio module 870 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 870 acquires sound through the input module 850, the sound output module 855, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 801). Sound may be output through an electronic device 802 (e.g., speaker or headphone).
- an electronic device 802 e.g., speaker or headphone
- the sensor module 876 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 801 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
- the sensor module 876 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
- the interface 877 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 801 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 802).
- the interface 877 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- SD card interface Secure Digital Card interface
- audio interface audio interface
- connection terminal 878 may include a connector through which the electronic device 801 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 802).
- the connection terminal 878 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
- the haptic module 879 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
- the haptic module 879 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
- the camera module 880 can capture still images and moving images.
- the camera module 880 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
- the power management module 888 can manage power supplied to the electronic device 801.
- the power management module 888 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
- PMIC power management integrated circuit
- Battery 889 may supply power to at least one component of electronic device 801.
- the battery 889 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
- Communication module 890 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 801 and an external electronic device (e.g., electronic device 802, electronic device 804, or server 808). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 890 operates independently of processor 820 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
- processor 820 e.g., an application processor
- the communication module 890 is a wireless communication module 892 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 894 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
- a wireless communication module 892 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
- GNSS global navigation satellite system
- a wired communication module 894 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
- the corresponding communication module is a first network 898 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 899 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 804 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
- a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
- a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
- a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
- the wireless communication module 892 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 896 within a communication network such as the first network 898 or the second network 899.
- subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
- IMSI International Mobile Subscriber Identifier
- the wireless communication module 892 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
- NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
- the wireless communication module 892 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
- the wireless communication module 892 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, such as beamforming, massive MIMO (multiple-input and multiple-output), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
- the wireless communication module 892 may support various requirements specified in the electronic device 801, an external electronic device (e.g., electronic device 804), or a network system (e.g., second network 899).
- the wireless communication module 892 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
- Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
- loss coverage e.g., 164 dB or less
- U-plane latency e.g., 164 dB or less
- the antenna module 897 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
- the antenna module 897 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
- the antenna module 897 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 898 or the second network 899, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 890. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 890 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
- other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 897.
- RFIC radio frequency integrated circuit
- antenna module 897 may form a mmWave antenna module.
- a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
- a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of
- peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
- signal e.g. commands or data
- commands or data may be transmitted or received between the electronic device 801 and the external electronic device 804 through the server 808 connected to the second network 899.
- Each of the external electronic devices 802 or 804 may be of the same or different type as the electronic device 801.
- all or part of the operations performed in the electronic device 801 may be executed in one or more of the external electronic devices 802, 804, or 808.
- the electronic device 801 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
- one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
- One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 801.
- the electronic device 801 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
- cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
- the electronic device 801 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
- the external electronic device 804 may include an Internet of Things (IoT) device.
- Server 808 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
- the external electronic device 804 or server 808 may be included in the second network 899.
- the electronic device 801 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
- FIG. 9 is a block diagram 900 of the display module 860, according to various embodiments.
- the display module 860 may include a display 910 and a display driver IC (DDI) 930 for controlling the display 910.
- the DDI 930 may include an interface module 931, a memory 933 (eg, buffer memory), an image processing module 935, or a mapping module 937.
- the DDI 930 receives image information including image data or an image control signal corresponding to a command for controlling the image data from other components of the electronic device 801 through the interface module 931. can do.
- the image information is stored in the processor 820 (e.g., the main processor 821 (e.g., an application processor) or the auxiliary processor 823 (e.g., an auxiliary processor 823 that operates independently of the functions of the main processor 821)
- the processor 820 e.g., the main processor 821 (e.g., an application processor) or the auxiliary processor 823 (e.g., an auxiliary processor 823 that operates independently of the functions of the main processor 821)
- a graphics processing unit e.g., a graphics processing unit.
- the DDI 930 can communicate with the touch circuit 950 or the sensor module 876, etc. through the interface module 931.
- the DDI 930 can communicate with the touch circuit 950 or the sensor module 876, etc.
- At least a portion of the received image information may be stored, for example, in frame units, in the memory 933.
- the image processing module 935 may, for example, store at least a portion of the image data in accordance with the characteristics or characteristics of the image data. Preprocessing or postprocessing (e.g., resolution, brightness, or size adjustment) may be performed based at least on the characteristics of the display 910.
- the mapping module 937 performs preprocessing or postprocessing through the image processing module 835.
- a voltage value or a current value corresponding to the image data may be generated. According to one embodiment, the generation of the voltage value or the current value may be performed by, for example, an attribute of the pixels of the display 910 (e.g., an array of pixels ( RGB stripe or pentile structure), or the size of each subpixel). At least some pixels of the display 910 may be performed at least in part based on, for example, the voltage value or the current value.
- visual information eg, text, image, or icon
- corresponding to the image data may be displayed through the display 910.
- the display module 860 may further include a touch circuit 950.
- the touch circuit 950 may include a touch sensor 951 and a touch sensor IC 953 for controlling the touch sensor 951.
- the touch sensor IC 953 may control the touch sensor 951 to detect a touch input or hovering input for a specific position of the display 910.
- the touch sensor IC 953 may detect a touch input or hovering input by measuring a change in a signal (e.g., voltage, light amount, resistance, or charge amount) for a specific position of the display 910.
- the touch sensor IC 953 may provide information (e.g., location, area, pressure, or time) about the detected touch input or hovering input to the processor 820.
- At least a portion of the touch circuit 950 is disposed as part of the display driver IC 930, the display 910, or outside the display module 860. It may be included as part of other components (e.g., auxiliary processor 823).
- the display module 860 may further include at least one sensor (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illumination sensor) of the sensor module 876, or a control circuit therefor.
- the at least one sensor or a control circuit therefor may be embedded in a part of the display module 860 (eg, the display 910 or the DDI 930) or a part of the touch circuit 950.
- the sensor module 876 embedded in the display module 860 includes a biometric sensor (e.g., a fingerprint sensor)
- the biometric sensor records biometric information associated with a touch input through a portion of the display 910. (e.g. fingerprint image) can be obtained.
- the pressure sensor may acquire pressure information associated with a touch input through part or the entire area of the display 910. You can.
- the touch sensor 951 or the sensor module 876 may be disposed between pixels of a pixel layer of the display 910, or above or below the pixel layer.
- the electronic device 100 may include a camera 150.
- the electronic device 100 includes a display panel 110 including a first area 111 located on the camera 150 and a second area 112 surrounding at least a portion of the first area 111. It can be included.
- the first area 111 includes a light emitting layer 300 including a plurality of pixels 200 evenly spaced from each other, an encapsulation layer 310 on the light emitting layer 300, and It may include an opaque metal layer 210 below the light emitting layer 300.
- the opaque metal layer 210 is configured to display the plurality of pixels when the first area 111 is viewed in a first direction opposite to the second direction toward which the display panel 110 faces.
- each of the plurality of openings 220 has first parts 410 that are spaced apart from each other, each having a first radius of curvature when the first area 111 is viewed in the first direction. ) and a periphery 240 including second portions 420 positioned between the first portions 410, each having a second radius of curvature smaller than the first radius of curvature. .
- each of the first portions 410 may face each of the pixels 200-3, 200-4, 200-5, and 200-6 located along the edge 240. there is.
- the first parts 410 may be part of one circle 470.
- parts 420-1 and 420-3 of the second parts 420 may be part of one ellipse 480.
- the remaining portions 420 - 2 and 420 - 4 of the second portions 420 may be part of another ellipse 490 .
- the long axis of the ellipse 480 may be perpendicular to the long axis of the other ellipse 490.
- the pixels 200-3, 200-4, 200-5, and 200-6 are the first pixels 200-4 and 200-6 on the same row and the second pixels 200-4 and 200-6 on the same column. It may include pixels 200-3 and 200-5.
- the center of the circle 470 is a first line ( An intersection point 450 of the second line 440-2 connecting 440-1 and the points 430-1 and 430-3 indicating the positions of the second pixels 200-3 and 200-5. It can be located on the top.
- the second area 112 may include the light emitting layer and the encapsulation layer including a plurality of different pixels that are uniformly spaced apart from each other. According to one embodiment, the spacing between the plurality of different pixels may be narrower than the spacing between the plurality of pixels 200.
- the light emitting layer 300 may include a substrate 330 including a thin film transistor (TFT) 320. According to one embodiment, the light emitting layer 300 may include a second layer 340 on the circuit layer 330 including a first electrode. According to one embodiment, the light-emitting layer 300 may include a third layer 350 on the second layer 340 including an organic light-emitting material. According to one embodiment, the light emitting layer 300 may include a fourth layer 360 on the third layer 350, which includes a second electrode and is in contact with the encapsulation layer 310. .
- TFT thin film transistor
- the number of first parts 410 may be four.
- the number of second parts 420 may be four.
- the first parts 410 include a third part 410-1, a third part spaced apart from the third part 410-1 and facing the third part 410-1.
- a fourth part (410-3), a fifth part (410-2), and a sixth part (410-) spaced apart from the fifth part (410-2) and facing the fifth part (410-2). 4) may be included.
- the second parts 420 include a seventh part 420-1, a second part spaced apart from the seventh part 420-1 and facing the seventh part 420-1.
- An 8th part (420-3), a 9th part (420-2), and a 10th part (420-4) spaced apart from the 9th part (420-2) and facing the 9th part (420-2) may include.
- the opaque metal layer 210 reduces diffraction of light caused by the plurality of pixels 200 and the plurality of wires for driving the plurality of pixels 200. In order to do this, it can be positioned below the light emitting layer 300.
- the display panel 110 may include a first area 111 disposed on the camera 150 and a second area 112 surrounding at least a portion of the first area 111.
- the first area 111 includes a light emitting layer 300 including a plurality of pixels 200 evenly spaced from each other, an encapsulation layer 310 on the light emitting layer 300, and It may include an opaque metal layer 210 below the light emitting layer 300.
- the opaque metal layer 210 is configured to display the plurality of pixels when the first area 111 is viewed in a first direction opposite to the second direction toward which the display panel 110 faces. It may include a plurality of openings (220) positioned between (200).
- each of the plurality of openings 220 has first parts 410 that are spaced apart from each other, each having a first radius of curvature when the first area 111 is viewed in the first direction. ) and a periphery 240 including second portions 420 positioned between the first portions 410, each having a second radius of curvature smaller than the first radius of curvature. .
- each of the first portions 410 may face each of the pixels 200-3, 200-4, 200-5, and 200-6 located along the edge 240. there is.
- the first parts 410 may be part of one circle 470.
- parts 420-1 and 420-3 of the second parts 420 may be part of one ellipse 480.
- the remaining portions 420 - 2 and 420 - 4 of the second portions 420 may be part of another ellipse 490 .
- the long axis of the ellipse 480 may be perpendicular to the long axis of the other ellipse 490.
- the pixels 200-3, 200-4, 200-5, and 200-6 are the first pixels 200-4 and 200-6 on the same row and the second pixels 200-4 and 200-6 on the same column. It may include pixels 200-3 and 200-5.
- the center of the circle 470 is a first line ( An intersection point 450 of the second line 440-2 connecting 440-1 and the points 430-1 and 430-3 indicating the positions of the second pixels 200-3 and 200-5. It can be located on the top.
- the second area 112 may include the light emitting layer and the encapsulation layer including a plurality of different pixels that are uniformly spaced apart from each other. According to one embodiment, the spacing between the plurality of different pixels may be narrower than the spacing between the plurality of pixels 200.
- the light emitting layer 300 may include a substrate 330 including a thin film transistor (TFT) 320. According to one embodiment, the light emitting layer 300 may include a second layer 340 on the circuit layer 330 including a first electrode. According to one embodiment, the light-emitting layer 300 may include a third layer 350 on the second layer 340 including an organic light-emitting material. According to one embodiment, the light emitting layer 300 may include a fourth layer 360 on the third layer 350, which includes a second electrode and is in contact with the encapsulation layer 310. .
- TFT thin film transistor
- the number of first parts 410 may be four.
- the number of second parts 420 may be four.
- the first parts 410 include a third part 410-1, a third part spaced apart from the third part 410-1 and facing the third part 410-1.
- a fourth part (410-3), a fifth part (410-2), and a sixth part (410-) spaced apart from the fifth part (410-2) and facing the fifth part (410-2). 4) may be included.
- the second parts 420 include a seventh part 420-1, a second part spaced apart from the seventh part 420-1 and facing the seventh part 420-1.
- An 8th part (420-3), a 9th part (420-2), and a 10th part (420-4) spaced apart from the 9th part (420-2) and facing the 9th part (420-2) may include.
- the opaque metal layer 210 reduces diffraction of light caused by the plurality of pixels 200 and the plurality of wires for driving the plurality of pixels 200. In order to do this, it can be positioned below the light emitting layer 300.
- Electronic devices may be of various types.
- Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
- Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
- first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
- One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
- any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
- module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
- ASIC application-specific integrated circuit
- Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 836 or external memory 838) that can be read by a machine (e.g., electronic device 801). It may be implemented as software (e.g., program 840) including these.
- a processor e.g., processor 820 of a device (e.g., electronic device 801) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called.
- the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
- a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
- 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
- Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
- the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
- a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
- an application store e.g. Play StoreTM
- two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
- at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
- each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
- one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
- multiple components eg, modules or programs
- the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
- operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
Landscapes
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Abstract
전자 장치(electronic device)가 제공된다. 상기 전자 장치는, 카메라를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 카메라 상에 위치된 제1 영역 및 상기 제1 영역의 적어도 일부를 감싸는 제2 영역을 포함하는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은, 균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들을 포함하는 발광 레이어, 상기 발광 레이어 상의 봉지 레이어, 및 상기 발광 레이어 아래의 불투명 메탈 레이어를 포함할 수 있다. 상기 불투명 메탈 레이어는, 상기 디스플레이 패널이 향하는 제2 방향에 반대인 제1 방향으로 상기 제1 영역을 바라봤을 시, 상기 복수의 픽셀들 사이에 위치된 복수의 개구들을 포함할 수 있다.
Description
아래의 설명들은, 카메라 상에 위치된 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널은 표시 영역을 제공할 수 있다. 보다 큰 사이즈를 가지는 상기 표시 영역을 위해, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 광학 센서를 포함하는 전자 장치가 개발되고 있다. 예를 들면, 상기 광학 센서는, 카메라를 포함할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여, 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
전자 장치(electronic device)가 제공된다. 상기 전자 장치는, 카메라를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 카메라 상에 위치된 제1 영역 및 상기 제1 영역의 적어도 일부를 감싸는 제2 영역을 포함하는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은, 균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들을 포함하는 발광 레이어, 상기 발광 레이어 상의 봉지 레이어, 및 상기 발광 레이어 아래의 불투명 메탈 레이어를 포함할 수 있다. 상기 불투명 메탈 레이어는, 상기 디스플레이 패널이 향하는 제2 방향에 반대인 제1 방향으로 상기 제1 영역을 바라봤을 시, 상기 복수의 픽셀들 사이에 위치된 복수의 개구들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 개구들 각각은, 상기 제1 방향으로 상기 제1 영역을 바라봤을 시, 제1 곡률 반지름을 각각 가지고 서로 이격되는 제1 부분들 및 상기 제1 곡률 반지름보다 작은 제2 곡률 반지름을 각각 가지고 상기 제1 부분들 사이에 위치된 제2 부분들을 포함하는 가장자리(periphery)를 포함할 수 있다. 상기 제1 부분들 각각은, 상기 가장자리를 따라 위치된 픽셀들 각각과 마주할 수 있다.
카메라 상에 배치된 제1 영역 및 상기 제1 영역의 적어도 일부를 감싸는 제2 영역을 포함하는 디스플레이 패널이 제공된다. 상기 제1 영역은, 균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들을 포함하는 발광 레이어, 상기 발광 레이어 상의 봉지 레이어, 및 상기 발광 레이어 아래의 불투명 메탈 레이어를 포함할 수 있다. 상기 불투명 메탈 레이어는, 상기 디스플레이 패널이 향하는 제2 방향에 반대인 제1 방향으로 상기 제1 영역을 바라봤을 시, 상기 복수의 픽셀들 사이에 위치된 복수의 개구들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 개구들 각각은, 상기 제1 방향으로 상기 제1 영역을 바라봤을 시, 제1 곡률 반지름을 각각 가지고 서로 이격되는 제1 부분들 및 상기 제1 곡률 반지름보다 작은 제2 곡률 반지름을 각각 가지고 상기 제1 부분들 사이에 위치된 제2 부분들을 포함하는 가장자리(periphery)를 포함할 수 있다. 상기 제1 부분들 각각은, 상기 가장자리를 따라 위치된 픽셀들 각각과 마주할 수 있다.
도 1은 예시적인 전자 장치의 평면도를 도시한다.
도 2는 도 1의 영역(120)의 확대도를 도시한다.
도 3은 도 2의 A-A'를 절단한 단면도를 도시한다.
도 4는 예시적인 디스플레이 패널 내의 불투명 메탈 레이어의 예를 도시한다.
도 5는 예시적인 불투명 메탈 레이어 내의 개구를 통과하는 빛의 상태를 도시한다.
도 6은 예시적인 불투명 메탈 레이어 아래에 위치된 카메라를 통해 획득되는 이미지의 품질을 도시한다.
도 7은 예시적인 디스플레이 패널 내의 불투명 메탈 레이어의 다른 예를 도시한다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 1은, 예시적인 전자 장치의 평면도를 도시한다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)(예: 도 8의 전자 장치(801))는, 디스플레이 패널(110)(예: 도 9의 디스플레이(910)) 및 카메라(150)(예: 도 8의 카메라 모듈(880))를 포함할 수 있다.
예를 들면, 디스플레이 패널(110)은, 카메라(150) 상에 위치된 제1 영역(111) 및 제1 영역(111)의 적어도 일부를 감싸는 제2 영역(112)을 포함할 수 있다. 도 1은, 디스플레이 패널(110)을 디스플레이 패널(110)이 향하는 제2 방향에 반대인 제1 방향으로 바라봤을 시, 제1 영역(111)의 사이즈가 카메라(150)의 사이즈보다 큰 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 디스플레이 패널(110)을 상기 제1 방향으로 바라봤을 시, 제1 영역(111)의 상기 사이즈는, 카메라(150)의 상기 사이즈와 동일하거나, 카메라(150)의 상기 사이즈보다 작을 수 있다.
예를 들면, 제1 영역(111)의 구조는, 제1 영역(111) 아래에 위치된 카메라(150)로의 광의 경로를 위해, 제2 영역(112)의 구조와 다를 수 있다.
예를 들면, 제1 영역(111) 내에서 균일하게(uniformly) 서로 이격된 복수의 픽셀들 사이의 간격은, 제1 영역(111) 아래에 위치된 상기 카메라로의 광의 경로를 위해, 제2 영역(112) 내에서 균일하게 서로 이격된 복수의 다른 픽셀들 사이의 간격보다, 넓을 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 픽셀들은, 빽빽하게(densely) 배치되는 상기 복수의 다른 픽셀들과 달리, 듬성듬성(sparsely) 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(111) 내에서 단위 면적 당 위치되는 픽셀들의 수는, 제2 영역(112) 내에서 단위 면적 당 위치되는 픽셀들의 수보다 작을 수 있다.
예를 들면, 상기 복수의 픽셀들 각각 및 상기 복수의 다른 픽셀들 각각은, 서브 픽셀들을 각각 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 서브 픽셀들은, 제1 색상(예: 레드(red))을 가지는 광을 발광하기 위한 적어도 하나의 제1 서브 픽셀, 제2 색상(예: 블루(blue))을 가지는 광을 발광하기 위한 적어도 하나의 제2 서브 픽셀, 및 제3 색상(예: 그린(green))을 가지는 광을 발광하기 위한 적어도 하나의 제3 서브 픽셀을 포함할 수 있다.
예를 들면, 제1 영역(111)은, 제2 영역(112)과 달리, 제1 영역(111) 아래에 위치된 카메라(150)로의 광의 경로를 위한 불투명 메탈 레이어(도 1 내에서 미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 불투명 메탈 레이어는, 상기 복수의 픽셀들 및 상기 복수의 픽셀들을 구동하기 위한 복수의 배선들에 의한 빛의 회절이 카메라(150)에 적용되는 것을 감소시키기 위해, 제1 영역(111) 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 불투명 메탈 레이어는, 카메라(150)로 도달되는 빛의 양(또는 세기)을 증가시키기 위해, 복수의 개구들을 포함할 수 있다.
예를 들면, 제1 영역(111) 내의 영역(120)은, 상기 복수의 픽셀들의 일부 및 상기 불투명 메탈 레이어의 일부를, 포함할 수 있다. 영역(120) 내에 포함된 상기 복수의 픽셀들의 상기 일부 및 상기 불투명 메탈 레이어의 상기 일부는, 도 2를 통해 예시될 수 있다.
도 2는 도 1의 영역(120)의 확대도를 도시한다.
도 2를 참조하면, 영역(120)은, 균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들(200) 및 복수의 픽셀들(200) 아래에 위치된 불투명 메탈 레이어(210)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 불투명 메탈 레이어(210)는, 제1 영역(111)을 상기 제1 방향으로 바라봤을 시, 복수의 픽셀들(200) 사이에 위치된 복수의 개구들(220)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 개구들(220) 각각은, 픽셀들에 의해 부분적으로 감싸질 수 있다. 예를 들면, 상기 픽셀들(예: 픽셀(200-3), 픽셀(200-4), 픽셀(200-5), 및 픽셀(200-6))은, 복수의 개구들(220) 각각의 가장자리(periphery)(240)를 따라(along) 위치될 수 있다.
예를 들면, 불투명 메탈 레이어(210)는, 균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들(200)을 포함하는 발광 레이어 아래에 위치될 수 있다. 상기 발광 레이어 아래에 위치된 불투명 메탈 레이어(210)는, 도 3을 통해 예시될 수 있다.
도 3은 도 2의 A-A'를 절단한 단면도를 도시한다.
도 3을 참조하면, 디스플레이 패널(110)의 제1 영역(111)은, 복수의 픽셀들(200)(예: 픽셀(200-1) 및 픽셀(200-2))을 포함하는 발광 레이어(300), 발광 레이어(300) 상의 봉지(encapsulation) 레이어(310), 발광 레이어(300) 아래에 위치된 불투명 메탈 레이어(210), 및 기판(380)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 발광 레이어(300), 봉지 레이어(310), 불투명 메탈 레이어(210), 및 기판(380)은, 카메라(150) 상에 또는 위에(above) 위치될 수 있다.
예를 들면, 발광 레이어(300)는, TFT(thin film transistor)(320)를 포함하는 회로 레이어(330)를 포함할 수 있다. 예를 들면, TFT(320)는, LTPS(low temperature polycrystalline silicon), 또는 LTPO(low temperature polycrystalline oxide)를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, TFT(320)는, 픽셀들(200) 내의 서브 픽셀들(예: 레드(red) 광의 발광을 위한 서브 픽셀, 블루(blue) 광의 발광을 위한 서브 픽셀, 및/또는 그린(green) 광의 발광을 위한 서브 픽셀) 각각을 구동하기 위해 배치될 수 있다. 예를 들면, TFT(320)는, 상기 서브 픽셀들 각각 아래에 위치될 수 있다. 예를 들면, 단일 TFT(320)는, 하나의 서브 픽셀을 위해 할당될 수 있다. 다른 예를 들면, 단일 TFT(320)는, 상기 서브 픽셀들의 적어도 일부를 구동하기 위해 배치될 수 있다. 예를 들면, TFT(320)는, 2개 이상의 서브 픽셀들을 위해 할당될 수 있다.
예를 들면, 발광 레이어(300)는, 회로 레이어(330) 상에 위치된, 제1 전극(예: 애노드(anode))을 포함하는 레이어(340)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 발광 레이어(300)는, 레이어(340) 상에 위치된, 유기 발광 물질을 포함하는 레이어(350)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 레이어(350)는, 레이어(340) 내에 인쇄된 상기 제1 전극을 커버할 수 있다. 도 3 내에서 도시되지 않았으나, PDL(pixel definition layer)가 레이어(340) 및 레이어(350) 사이에서 부분적으로(partially) 내재될 수 있다. 예를 들면, 상기 PDL은, 복수의 픽셀들(200)(예: 픽셀(200-1) 및 픽셀(200-2)) 각각의 가장자리를 따라 위치되거나, 복수의 픽셀들(200) 각각 내의 서브 픽셀들 각각의 가장자리를 따라 위치될 수 있다.
예를 들면, 발광 레이어(300)는, 레이어(350) 상에 위치된, 제2 전극(캐소드(cathode))을 포함하는 레이어(360)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 유기 발광 물질은 레이어(340) 및 레이어(360) 사이에 내재된 레이어(350) 내에 포함되기 때문에, 상기 유기 발광 물질은, 레이어(340) 내의 상기 애노드와 레이어(360) 내의 상기 캐소드 사이에 형성된 전기장(또는 전자기장)에 기반하여 발광될 수 있다. 예를 들면, 상기 전기장은, TFT(320)를 통해 형성될 수 있다.
예를 들면, 봉지 레이어(310)는, 레이어(360) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 봉지 레이어(310)는, 수분 또는 공기가 디스플레이 패널(110)(또는 발광 레이어(300))에게 유입되는 것을 감소시키기 위해, 레이어(360)를 커버할 수 있다. 예를 들면, 봉지 레이어(310)는, 적어도 하나의 무기 레이어 및 적어도 하나의 유기 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 무기 레이어 및 상기 적어도 하나의 유기 레이어는 교대로 제1 봉지 레이어(310) 내에서 적층될(stacked) 수 있다.
도 3 내에서 도시되지 않았으나, 디스플레이 패널(110)의 제1 영역(111)은, 봉지 레이어(310) 상에서 적어도 하나의 레이어를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 레이어는, 기능성 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 기능성 레이어는, 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 기능성 레이어는, 복수의 부재들을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
도 3 내에서 도시되지 않았으나, 디스플레이 패널(110)의 제1 영역(111)은, 복수의 픽셀들(200)(예: 픽셀(200-1) 및 픽셀(200-2))을 구동하기 위한 복수의 배선들을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 배선들은, TFT(320)와 연결될 수 있다.
예를 들면, 불투명 메탈 레이어(210)는, 상기 복수의 배선들의 적어도 일부 및 복수의 픽셀들(200)의 적어도 일부에 의해 회절된 빛(391)이 카메라(150)로 수신되는 것을 감소시키기 위해, 발광 레이어(300) 아래에 위치될 수 있다. 예를 들면, 불투명 메탈 레이어(210)는, 기판(substrate)(380) 상에 위치되거나 기판(380) 상에 접촉될 수 있다. 예를 들면, 기판(380)은, 폴리이미드(PI, polyimide)와 같은 굽힘 가능한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 불투명 메탈 레이어(210)는, 외부로부터 카메라(150)로 직접적으로 수신되는 빛(392)을 위해, 복수의 개구들(220)(예: 개구(220-1))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 빛(392)은 복수의 픽셀들(200) 및 상기 복수의 배선들을 지나지 않고 카메라(150)로 수신되는 빛을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 복수의 개구들(220)(예: 개구(220-1)) 각각은, 복수의 픽셀들(200)(예: 픽셀(200-1) 및 픽셀(200-2) 사이에 위치될 수 있다.
예를 들면, 빛(392)은, 복수의 개구들(220) 각각을 통해 카메라(150)로 수신될 수 있다. 예를 들면, 카메라(150)로 수신되는 빛(392)은, 복수의 개구들(220) 각각에 의해 회절되거나 확산될 수 있다. 예를 들면, 복수의 개구들(220) 각각의 가장자리(240)는, 상기 회절(또는 상기 확산)을 감소시키기 위한 형상을 가질 수 있다. 가장자리(240)의 상기 형상은, 도 4를 통해 예시될 수 있다.
도 4는 예시적인 디스플레이 패널 내의 불투명 메탈 레이어의 예를 도시한다.
도 4를 참조하면, 불투명 메탈 레이어(210) 내의 복수의 개구들(220) 각각은, 가장자리(240)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 가장자리(240)는, 제1 곡률 반지름을 가지는 제1 부분들(410)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분들(410)은, 부분(410-1), 부분(410-2), 부분(410-3), 및 부분(410-4)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분들(410)은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(410-1)은, 부분(410-2), 부분(410-3), 및 부분(410-4) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(410-2)은, 부분(410-3) 및 부분(410-4) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(410-3)은, 부분(410-4)으로부터 이격될 수 있다.
예를 들면, 가장자리(240)는, 상기 제1 곡률 반지름보다 작은 제2 곡률 반지름을 가지는 제2 부분들(420)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(420)은, 부분(420-1), 부분(420-2), 부분(420-3), 및 부분(420-4)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(420)은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(420-1)은, 부분(420-2), 부분(420-3), 및 부분(420-4) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(420-2)은, 부분(420-3) 및 부분(420-4) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(420-3)은 부분(420-4)으로부터 이격될 수 있다.
예를 들면, 제2 부분들(420) 각각은, 제1 부분들(410) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(420-1)은 부분(410-1)과 부분(410-2) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(420-1)은 부분(410-1)과 부분(410-2)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 부분(420-2)은 부분(410-2)과 부분(410-3) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(420-2)은 부분(410-2)과 부분(410-3)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 부분(420-3)은 부분(410-3)과 부분(410-4) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(420-3)은 부분(410-3)과 부분(410-4)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 부분(420-4)은 부분(410-1)과 부분(410-4) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(420-4)은 부분(410-1)과 부분(410-4)을 연결할 수 있다.
예를 들면, 제1 부분들(410)은, 제2 부분들(420)과 달리, 가장자리(240)를 따라(along) 위치된 픽셀들(예: 픽셀(200-3), 픽셀(200-4), 픽셀(200-5) 및 픽셀(200-6)) 각각과 마주할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분들(410) 각각이 상기 픽셀들과 마주함은, 상기 픽셀들의 위치들을 각각 나타내는 점들 각각으로부터 가장자리(240)로의 거리가 최소인 위치가 제1 부분들(410) 각각 내에 포함됨을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 픽셀(200-3)의 위치를 나타내는 점(430-1)으로부터 가장자리(240)로의 거리가 최소인 위치는, 부분(410-1) 내에 있기 때문에, 부분(410-1)은 픽셀(200-3)과 마주할 수 있다. 예를 들면, 픽셀(200-4)의 위치를 나타내는 점(430-2)으로부터 가장자리(240)로의 거리가 최소인 위치는, 부분(410-2) 내에 있기 때문에, 부분(410-2)은 픽셀(200-4)과 마주할 수 있다. 예를 들면, 픽셀(200-5)의 위치를 나타내는 점(430-3)으로부터 가장자리(240)로의 거리가 최소인 위치는, 부분(410-3) 내에 있기 때문에, 부분(410-3)은 픽셀(200-5)과 마주할 수 있다. 예를 들면, 픽셀(200-6)의 위치를 나타내는 점(430-4)으로부터 가장자리(240)로의 거리가 최소인 위치는, 부분(410-4) 내에 있기 때문에, 부분(410-4)은 픽셀(200-4)과 마주할 수 있다.
예를 들면, 제1 부분들(410)은 하나의 원(예: 원(470))의 일부일 수 있다. 예를 들면, 가장자리(240)를 따라 위치된 상기 픽셀들(예: 픽셀(200-3), 픽셀(200-4), 픽셀(200-5) 및 픽셀(200-6))은 실질적으로 동일한 행 상의 제1 픽셀들(예: 픽셀(200-4) 및 픽셀(200-6)) 및 실질적으로 동일한 열 상의 제2 픽셀들(예: 픽셀(200-3) 및 픽셀(200-5))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 원의 중심은, 상기 제1 픽셀들의 위치들을 나타내는 점들(예: 점(430-2) 및 점(430-4))을 연결하는 제1 선(440-1) 및 상기 제2 픽셀들의 위치들을 나타내는 점들(예: 점(430-1) 및 점(430-3))을 연결하는 제2 선(440-2)의 교차 점(450) 상에 위치될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
예를 들면, 제2 부분들(420)의 일부(예: 부분(420-1) 및 부분(420-3))는 하나의 타원(예: 타원(480))의 일부일 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(420)의 남은(또는 다른) 일부(예: 부분(420-2) 및 부분(420-4))는 다른(another) 타원(예: 타원(490))의 일부일 수 있다. 예를 들면, 상기 타원의 장축과 상기 다른 타원의 장축은 서로 교차할 수 있다. 예를 들면, 상기 타원의 장축과 상기 다른 타원의 장축은 교차 점(450)에서 서로 교차할 수 있다. 예를 들면, 상기 타원의 상기 장축과 상기 다른 타원의 상기 장축은 실질적으로 수직일 수 있다.
예를 들면, 가장자리(240)는, 제1 부분들(410)인 상기 원의 일부, 제2 부분들(420)의 상기 일부인 상기 타원의 일부, 및 제2 부분들(420)의 상기 남은 일부인 상기 다른 타원의 일부를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 원은, 가상의 팔각형의 변들의 일부와 접하고, 상기 타원은, 상기 가상의 팔각형의 상기 변들의 다른 일부와 접하고, 상기 다른 타원은, 상기 가상의 팔각형의 상기 변들의 남은 일부와 접할 수 있다.
예를 들면, 복수의 개구들(220) 각각이, 복수의 픽셀들(200)의 적어도 일부 및 상기 복수의 배선들의 적어도 일부에 의해 회절된 빛(예: 빛(391))이 카메라(150)로 수신되는 것을 감소시키고 외부로부터 카메라(150)로 직접적으로 수신되는 빛(예: 빛(392))을 증가시키기 위해, 최대 사이즈로 형성될 시, 복수의 개구들(220) 각각의 가장자리(240)의 형상은, 팔각형(460)일 수 있다. 예를 들면, 팔각형(460)의 변들 각각은 직선이기 때문에, 팔각형(460)의 형상을 가지는 가장자리(240)를 포함하는 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛은 회절되거나 확산될 수 있다. 가장자리(240)는, 상기 빛의 상기 회절 또는 상기 확산을 감소시키기 위해, 팔각형(460)과 유사한 사이즈를 가지고 곡선 부분들(예: 제1 부분들(410) 및 제2 부분들(420))을 포함할 수 있다.
예를 들면, 팔각형(460)은, 변(461) 내지 변(468)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 변(461), 변(463), 변(465), 및 변(467) 각각의 길이는, 변(462), 변(464), 변(466), 및 변(468) 각각의 길이보다 길 수 있다. 예를 들면, 변(461)은 변(465)에 평행하고, 변(462)은 변(466)에 평행하고, 변(463)은 변(467)에 팽항하고, 변(464)은 변(468)에 평행할 수 있다. 예를 들면, 변(461) 및 변(465) 각각은, 변(463) 및 변(467) 각각에 수직하고, 변(462) 및 변(466) 각각은, 변(464) 및 변(468) 각각에 수직할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
예를 들면, 제1 부분들(410)은, 변(461), 변(463), 변(465), 및 변(467) 모두와 접하는 원(470)의 일부일 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(420)의 일부(예: 부분(420-1) 및 부분(420-3))은 변(462) 및 변(466) 모두와 접하는 타원(480)의 일부일 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(420)의 남은 일부(예: 부분(420-2) 및 부분(420-4))은 변(464) 및 변(468) 모두와 접하는 타원(490)의 일부일 수 있다. 예를 들면, 가장자리(240)는, 팔각형(460)과 가장 유사한 사이즈를 가지기 위해, 최외곽에 위치된, 원(470)의 상기 일부(예: 제1 부분들(410)), 타원(480)의 상기 일부(예: 제2 부분들(420)의 상기 일부), 및 타원(490)의 상기 일부(제2 부분들(420)의 상기 남은 일부)를 연결하는 것에 기반하여, 형성될 수 있다.
예를 들면, 제1 부분들(410) 및 제2 부분들(420)을 포함하는 가장자리(240)를 포함하는 복수의 개구들(220) 각각은, 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛이 확산되거나 회절되는 것을 감소시킬 수 있다. 상기 빛의 상기 확산(또는 상기 회절)의 상기 감소는, 도 5를 통해 예시될 수 있다.
도 5는 예시적인 불투명 메탈 레이어 내의 개구를 통과하는 빛의 상태를 도시한다.
도 5를 참조하면, 제1 부분들(410) 및 제2 부분들(420)을 포함하는 가장자리(240)를 포함하는 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛은 상태(560)와 같이 확산될 수 있다.
예를 들면, 팔각형의 형상을 가지는 가장자리를 포함하는 개구(500)를 통과하는 빛은 상태(570)와 같이 확산되고, 복수의 볼록 부분(embossment)들을 포함하는 가장자리를 포함하는 개구(510)를 통과하는 빛은 상태(580)와 같이 확산될 수 있다. 예를 들면, 상태(560)와 상태(570) 사이의 비교는, 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛의 확산의 정도가 개구(500)를 통과하는 빛의 확산의 정도보다 작음을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 상태(560)와 상태(580) 사이의 비교는, 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛의 확산의 정도가 개구(510)를 통과하는 빛의 확산의 정도보다 작음을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 복수의 개구들(220) 각각은, 개구(500) 및 개구(510)보다, 빛의 확산을 감소시킬 수 있다.
예를 들면, 원의 형상을 가지는 가장자리를 포함하는 개구(520)를 통과하는 빛은 상태(590)와 같이, 확산될 수 있다. 예를 들면, 상태(560)와 상태(590) 사이의 비교는, 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛의 확산의 정도가 개구(520)를 통과하는 빛의 확산의 정도보다 큼을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 개구(520)는 복수의 개구들(220) 각각보다 빛의 확산을 감소시키지만, 개구(520)의 사이즈는 복수의 개구들(220) 각각의 사이즈보다 작기 때문에, 개구(520)를 통과하는 빛에 기반하여 카메라(150)를 통해 획득되는 이미지의 해상도는 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛에 기반하여 카메라(150)를 통해 획득되는 이미지의 해상도보다 낮을 수 있다. 개구(520)를 통과하는 빛에 기반하여 획득되는 이미지의 해상도와 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛에 기반하여 획득되는 이미지의 해상도 사이의 차이는 도 6을 통해 예시될 수 있다.
도 6은 예시적인 불투명 메탈 레이어 아래에 위치된 카메라를 통해 획득되는 이미지의 품질을 도시한다.
도 6을 참조하면, 차트(660) 및 차트(690) 각각의 가로 축은, 1 (mm)(밀리미터) 내에 포함된 블랙 라인과 화이트 라인의 실물(real) 쌍들의 수를 나타낸다. 예를 들면, 차트(660) 및 차트(690) 각각의 세로 축은 상기 실물 쌍들에 대한 이미지의 해상도를 나타낸다. 예를 들면, 차트(660) 및 차트(690) 각각의 세로 축은 상기 실물 쌍들에 각각 대응하는 상기 이미지 내의 시각적 객체들 각각의 형태와 상기 실물 쌍들 각각의 형태 사이의 차이를 나타낸다.
예를 들면, 차트(660) 내의 선(661) 및 선(662)은, 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛에 기반하여 획득되는 이미지의 해상도(예: MTF(modulation transfer function))를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 선(661)은, 빛의 수평 성분(또는 수직 성분)에 대한 이미지의 해상도를 나타낸다. 예를 들면, 선(662)은, 수평 성분(또는 수직 성분)에 대하여 45도 기울어진 빛의 성분에 대한 이미지의 해상도를 나타낸다. 예를 들면, 상기 실물 쌍들의 수가 0 이상 100 이하인 범위에서의 선(661)의 최소 값(661-1)은 0.21이고, 상기 실물 상들의 수가 0 이상 100 이하인 범위에서의 선(662)의 최소 값(662-1)은 0.51일 수 있다.
예를 들면, 차트(690) 내의 선(691) 및 선(692)은, 개구(520)을 통과하는 빛에 기반하여 획득되는 이미지의 해상도(예: MTF)를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 선(691)은, 빛의 수평 성분(또는 수직 성분)에 대한 이미지의 해상도를 나타낸다. 예를 들면, 선(692)은, 수평 성분(또는 수직 성분)에 대하여 45도 기울어진 빛의 성분에 대한 이미지의 해상도를 나타낸다. 예를 들면, 상기 실물 쌍들의 수가 0 이상 100 이하인 범위에서의 선(691)의 최소 값(691-1)은 선(661)의 최소 값(661-1)보다 낮은 0.16이고, 상기 실물 상들의 수가 0 이상 100 이하인 범위에서의 선(692)의 최소 값(692-1)은 선(662)의 최소 값(662-1)보다 낮은 0.46일 수 있다. 예를 들면, 선(661) 및 선(662)을 포함하는 차트(660)와 선(691) 및 선(692)을 포함하는 차트(690)의 비교는, 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛에 기반하여 획득되는 이미지의 품질이 개구(520)를 통과하는 빛에 기반하여 획득되는 이미지의 품질보다 높음을 나타낼 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 부분들(410) 및 제2 부분들(420)을 포함하는 가장자리(240)를 각각 포함하는 복수의 개구들(220)을 포함하는 불투명 메탈 레이어(210)는, 제1 영역(111) 아래에 위치된 카메라(150)를 통해 획득되는 이미지의 품질을 강화할 수 있다.
예를 들면, 복수의 개구들(220) 각각 내의 가장자리(240)는, 상술한 형상과 구별되는 다른(another) 형상을 가질 수 있다. 상기 다른 형상은 도 7을 통해 예시될 수 있다.
도 7은 예시적인 디스플레이 패널 내의 불투명 메탈 레이어의 다른 예를 도시한다.
도 7을 참조하면, 불투명 메탈 레이어(210) 내의 복수의 개구들(220) 각각은, 가장자리(700)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 가장자리(700)는, 제1 곡률 반지름을 가지는 제1 부분들(710)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분들(710)은, 부분(710-1), 부분(710-2), 부분(710-3), 및 부분(710-4)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분들(710)은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(710-1)은, 부분(710-2), 부분(710-3), 및 부분(710-4) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(710-2)은, 부분(710-3) 및 부분(710-4) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(710-3)은, 부분(710-4)으로부터 이격될 수 있다.
예를 들면, 가장자리(700)는, 상기 제1 곡률 반지름보다 작은 제2 곡률 반지름을 가지는 제2 부분들(720)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(720)은, 부분(720-1), 부분(720-2), 부분(720-3), 및 부분(720-4)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(720)은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(720-1)은, 부분(720-2), 부분(720-3), 및 부분(720-4) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(720-2)은, 부분(720-3) 및 부분(720-4) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(720-3)은 부분(720-4)으로부터 이격될 수 있다.
예를 들면, 제2 부분들(720) 각각은, 제1 부분들(710) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(720-1)은 부분(710-1)과 부분(710-2) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(720-1)은 부분(710-1)과 부분(710-2)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 부분(720-2)은 부분(710-2)과 부분(710-3) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(720-2)은 부분(710-2)과 부분(710-3)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 부분(720-3)은 부분(710-3)과 부분(710-4) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(720-3)은 부분(710-3)과 부분(710-4)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 부분(720-4)은 부분(710-1)과 부분(710-4) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(720-4)은 부분(710-1)과 부분(710-4)을 연결할 수 있다.
예를 들면, 제2 부분들(720)은, 제1 부분들(710)과 달리, 가장자리(700)를 따라(along) 위치된 픽셀들 각각과 마주할 수 있다. 예를 들면, 가장자리(700)는, 가장자리(240)를 따라 위치된 상기 픽셀들과 마주하는 제1 부분들(410)을 포함하는 가장자리(240)와 달리, 가장자리(700)를 따라 상기 픽셀들과 각각 마주하는 제2 부분들(720)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 제1 부분들(710)은 하나의 원의 일부일 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(720)의 일부(예: 부분(720-1) 및 부분(720-3))는 하나의 타원의 일부일 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(720)의 남은(또는 다른) 일부(예: 부분(720-2) 및 부분(720-4))는 다른(another) 타원의 일부일 수 있다. 예를 들면, 상기 타원의 장축과 상기 다른 타원의 장축은 서로 교차할 수 있다. 예를 들면, 상기 타원의 상기 장축과 상기 다른 타원의 상기 장축은 실질적으로 수직일 수 있다.
예를 들면, 가장자리(700)는, 제1 부분들(710)인 상기 원의 일부, 제2 부분들(720)의 상기 일부인 상기 타원의 일부, 및 제2 부분들(720)의 상기 남은 일부인 상기 다른 타원의 일부를 포함할 수 있다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블록도이다. 도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제 1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 모듈(850), 음향 출력 모듈(855), 디스플레이 모듈(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 연결 단자(878), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(876), 카메라 모듈(880), 또는 안테나 모듈(897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860))로 통합될 수 있다.
프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 저장하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)가 메인 프로세서(821) 및 보조 프로세서(823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서 모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.
프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(850)은, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(855)은 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(860)은 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 모듈(850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 전자 장치(801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(897)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(802, 또는 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(802, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(804) 또는 서버(808)는 제 2 네트워크(899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(860)의 블록도(900)이다. 도 9를 참조하면, 디스플레이 모듈(860)는 디스플레이(910), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(930)를 포함할 수 있다. DDI(930)는 인터페이스 모듈(931), 메모리(933)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(935), 또는 맵핑 모듈(937)을 포함할 수 있다. DDI(930)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(931)을 통해 전자 장치 801의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(820)(예: 메인 프로세서(821)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(821)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(930)는 터치 회로(950) 또는 센서 모듈(876) 등과 상기 인터페이스 모듈(931)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(930)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(933)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(935)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(910)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(937)은 이미지 처리 모듈(835)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(910)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(910)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(910)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)는 터치 회로(950)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(950)는 터치 센서(951) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(953)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(953)는, 예를 들면, 디스플레이(910)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(951)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(953)는 디스플레이(910)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(953)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(820)에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(950)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(953))는 디스플레이 드라이버 IC(930), 또는 디스플레이(910)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(860)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(823))의 일부로 포함될 수 있다.
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)는 센서 모듈(876)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(860)의 일부(예: 디스플레이(910) 또는 DDI(930)) 또는 터치 회로(950)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(860)에 임베디드된 센서 모듈(876)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(910)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(860)에 임베디드된 센서 모듈(876)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(910)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(951) 또는 센서 모듈(876)은 디스플레이(910)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같은, 전자 장치(electronic device)(100)는, 카메라(150)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 상기 카메라(150) 상에 위치된 제1 영역(111) 및 상기 제1 영역(111)의 적어도 일부를 감싸는 제2 영역(112)을 포함하는 디스플레이 패널(110)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역(111)은, 균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들(200)을 포함하는 발광 레이어(300), 상기 발광 레이어(300) 상의 봉지 레이어(310), 및 상기 발광 레이어(300) 아래의 불투명 메탈 레이어(210)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 불투명 메탈 레이어(210)는, 상기 디스플레이 패널(110)이 향하는 제2 방향에 반대인 제1 방향으로 상기 제1 영역(111)을 바라봤을 시, 상기 복수의 픽셀들(200) 사이에 위치된 복수의 개구들(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 개구들(220) 각각은, 상기 제1 방향으로 상기 제1 영역(111)을 바라봤을 시, 제1 곡률 반지름을 각각 가지고 서로 이격되는 제1 부분들(410) 및 상기 제1 곡률 반지름보다 작은 제2 곡률 반지름을 각각 가지고 상기 제1 부분들(410) 사이에 위치된 제2 부분들(420)을 포함하는 가장자리(periphery)(240)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분들(410) 각각은, 상기 가장자리(240)를 따라 위치된 픽셀들(200-3, 200-4, 200-5, 200-6) 각각과 마주할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분들(410)은, 하나의 원(470)의 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분들(420)의 일부(420-1, 420-3)는, 하나의 타원(480)의 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분들(420)의 남은 일부(420-2, 420-4)는, 다른 타원(490)의 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 타원(480)의 장축은, 상기 다른 타원(490)의 장축에 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 픽셀들(200-3, 200-4, 200-5, 200-6)은, 동일한 행 상의 제1 픽셀들(200-4, 200-6) 및 동일한 열 상의 제2 픽셀들(200-3, 200-5)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 원(470)의 중심은, 상기 제1 픽셀들(200-4, 200-6)의 위치들을 나타내는 점들(430-2, 430-4)을 연결하는 제1 선(440-1)과 상기 제2 픽셀들(200-3, 200-5)의 위치들을 나타내는 점들(430-1, 430-3)을 연결하는 제2 선(440-2)의 교차 점(450) 상에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역(112)은, 균일하게 서로 이격된 복수의 다른 픽셀들을 포함하는 상기 발광 레이어 및 상기 봉지 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 다른 픽셀들 사이의 간격은, 상기 복수의 픽셀들(200) 사이의 간격보다 좁을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 발광 레이어(300)는, TFT(thin film transistor)(320)를 포함하는 기판(substrate)(330)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 레이어(300)는, 제1 전극을 포함하는 상기 회로 레이어(330) 상의 제2 레이어(340)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 레이어(300)는, 유기 발광 물질을 포함하는 상기 제2 레이어(340) 상의 제3 레이어(350)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 레이어(300)는, 제2 전극을 포함하고, 상기 봉지 레이어(310)와 접촉되는, 상기 제3 레이어(350) 상의 제4 레이어(360)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분들(410)의 수는, 4개일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분들(420)의 수는, 4개일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분들(410)은, 제3 부분(410-1), 상기 제3 부분(410-1)으로부터 이격되고 상기 제3 부분(410-1)과 마주하는 제4 부분(410-3), 제5 부분(410-2), 및 상기 제5 부분(410-2)으로부터 이격되고, 상기 제5 부분(410-2)과 마주하는, 제6 부분(410-4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분들(420)은, 제7 부분(420-1), 상기 제7 부분(420-1)으로부터 이격되고 상기 제7 부분(420-1)과 마주하는 제8 부분(420-3), 제9 부분(420-2), 및 상기 제 9 부분(420-2)으로부터 이격되고 상기 제9 부분(420-2)과 마주하는 제10 부분(420-4)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 불투명 메탈 레이어(210)는, 상기 복수의 픽셀들(200) 및 상기 복수의 픽셀들(200)을 구동하기 위한 복수의 배선들에 의한 빛의 회절이 야기되는 것을 감소시키기 위해, 상기 발광 레이어(300) 아래에 위치될 수 있다.
상술한 바와 같은, 디스플레이 패널(110)은, 카메라(150) 상에 배치된 제1 영역(111) 및 상기 제1 영역(111)의 적어도 일부를 감싸는 제2 영역(112)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역(111)은, 균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들(200)을 포함하는 발광 레이어(300), 상기 발광 레이어(300) 상의 봉지 레이어(310), 및 상기 발광 레이어(300) 아래의 불투명 메탈 레이어(210)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 불투명 메탈 레이어(210)는, 상기 디스플레이 패널(110)이 향하는 제2 방향에 반대인 제1 방향으로 상기 제1 영역(111)을 바라봤을 시, 상기 복수의 픽셀들(200) 사이에 위치된 복수의 개구들(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 개구들(220) 각각은, 상기 제1 방향으로 상기 제1 영역(111)을 바라봤을 시, 제1 곡률 반지름을 각각 가지고 서로 이격되는 제1 부분들(410) 및 상기 제1 곡률 반지름보다 작은 제2 곡률 반지름을 각각 가지고 상기 제1 부분들(410) 사이에 위치된 제2 부분들(420)을 포함하는 가장자리(periphery)(240)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분들(410) 각각은, 상기 가장자리(240)를 따라 위치된 픽셀들(200-3, 200-4, 200-5, 200-6) 각각과 마주할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분들(410)은, 하나의 원(470)의 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분들(420)의 일부(420-1, 420-3)는, 하나의 타원(480)의 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분들(420)의 남은 일부(420-2, 420-4)는, 다른 타원(490)의 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 타원(480)의 장축은, 상기 다른 타원(490)의 장축에 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 픽셀들(200-3, 200-4, 200-5, 200-6)은, 동일한 행 상의 제1 픽셀들(200-4, 200-6) 및 동일한 열 상의 제2 픽셀들(200-3, 200-5)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 원(470)의 중심은, 상기 제1 픽셀들(200-4, 200-6)의 위치들을 나타내는 점들(430-2, 430-4)을 연결하는 제1 선(440-1)과 상기 제2 픽셀들(200-3, 200-5)의 위치들을 나타내는 점들(430-1, 430-3)을 연결하는 제2 선(440-2)의 교차 점(450) 상에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역(112)은, 균일하게 서로 이격된 복수의 다른 픽셀들을 포함하는 상기 발광 레이어 및 상기 봉지 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 다른 픽셀들 사이의 간격은, 상기 복수의 픽셀들(200) 사이의 간격보다 좁을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 발광 레이어(300)는, TFT(thin film transistor)(320)를 포함하는 기판(substrate)(330)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 레이어(300)는, 제1 전극을 포함하는 상기 회로 레이어(330) 상의 제2 레이어(340)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 레이어(300)는, 유기 발광 물질을 포함하는 상기 제2 레이어(340) 상의 제3 레이어(350)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 레이어(300)는, 제2 전극을 포함하고, 상기 봉지 레이어(310)와 접촉되는, 상기 제3 레이어(350) 상의 제4 레이어(360)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분들(410)의 수는, 4개일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분들(420)의 수는, 4개일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분들(410)은, 제3 부분(410-1), 상기 제3 부분(410-1)으로부터 이격되고 상기 제3 부분(410-1)과 마주하는 제4 부분(410-3), 제5 부분(410-2), 및 상기 제5 부분(410-2)으로부터 이격되고, 상기 제5 부분(410-2)과 마주하는, 제6 부분(410-4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분들(420)은, 제7 부분(420-1), 상기 제7 부분(420-1)으로부터 이격되고 상기 제7 부분(420-1)과 마주하는 제8 부분(420-3), 제9 부분(420-2), 및 상기 제 9 부분(420-2)으로부터 이격되고 상기 제9 부분(420-2)과 마주하는 제10 부분(420-4)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 불투명 메탈 레이어(210)는, 상기 복수의 픽셀들(200) 및 상기 복수의 픽셀들(200)을 구동하기 위한 복수의 배선들에 의한 빛의 회절이 야기되는 것을 감소시키기 위해, 상기 발광 레이어(300) 아래에 위치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (15)
- 전자 장치(electronic device)(100)에 있어서,카메라(150);상기 카메라(150) 상에 위치된 제1 영역(111) 및 상기 제1 영역(111)의 적어도 일부를 감싸는 제2 영역(112)을 포함하는 디스플레이 패널(110)을 포함하고,상기 제1 영역(111)은,균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들(200)을 포함하는 발광 레이어(300), 상기 발광 레이어(300) 상의 봉지 레이어(310), 및 상기 발광 레이어(300) 아래의 불투명 메탈 레이어(210)를 포함하고,상기 불투명 메탈 레이어(210)는,상기 디스플레이 패널(110)이 향하는 제2 방향에 반대인 제1 방향으로 상기 제1 영역(111)을 바라봤을 시, 상기 복수의 픽셀들(200) 사이에 위치된 복수의 개구들(220)을 포함하고,상기 복수의 개구들(220) 각각은,상기 제1 방향으로 상기 제1 영역(111)을 바라봤을 시, 제1 곡률 반지름을 각각 가지고 서로 이격되는 제1 부분들(410) 및 상기 제1 곡률 반지름보다 작은 제2 곡률 반지름을 각각 가지고 상기 제1 부분들(410) 사이에 위치된 제2 부분들(420)을 포함하는 가장자리(periphery)(240)를 포함하고,상기 제1 부분들(410) 각각은,상기 가장자리(240)를 따라 위치된 픽셀들(200-3, 200-4, 200-5, 200-6) 각각과 마주하는,전자 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 제1 부분들(410)은,하나의 원(470)의 일부인,전자 장치.
- 청구항 1 내지 2에 있어서, 상기 제2 부분들(420)의 일부(420-1, 420-3)는,하나의 타원(480)의 일부이고,상기 제2 부분들(420)의 남은 일부(420-2, 420-4)는,다른 타원(490)의 일부인,전자 장치.
- 청구항 1 내지 3에 있어서, 상기 타원(480)의 장축은,상기 다른 타원(490)의 장축에 수직인,전자 장치.
- 청구항 1 내지 4에 있어서, 상기 픽셀들(200-3, 200-4, 200-5, 200-6)은,동일한 행 상의 제1 픽셀들(200-4, 200-6) 및 동일한 열 상의 제2 픽셀들(200-3, 200-5)을 포함하고,상기 원(470)의 중심은,상기 제1 픽셀들(200-4, 200-6)의 위치들을 나타내는 점들(430-2, 430-4)을 연결하는 제1 선(440-1)과 상기 제2 픽셀들(200-3, 200-5)의 위치들을 나타내는 점들(430-1, 430-3)을 연결하는 제2 선(440-2)의 교차 점(450) 상에 위치되는,전자 장치.
- 청구항 1 내지 5에 있어서, 상기 제2 영역(112)은,균일하게 서로 이격된 복수의 다른 픽셀들을 포함하는 상기 발광 레이어 및 상기 봉지 레이어를 포함하고,상기 복수의 다른 픽셀들 사이의 간격은,상기 복수의 픽셀들(200) 사이의 간격보다 좁은,전자 장치.
- 청구항 1 내지 6에 있어서, 상기 발광 레이어(300)는,TFT(thin film transistor)(320)를 포함하는 회로 레이어(330);제1 전극을 포함하는 상기 회로 레이어(330) 상의 제2 레이어(340);유기 발광 물질을 포함하는 상기 제2 레이어(340) 상의 제3 레이어(350); 및제2 전극을 포함하고, 상기 봉지 레이어(310)와 접촉되는, 상기 제3 레이어(350) 상의 제4 레이어(360)를 포함하는,전자 장치.
- 청구항 1 내지 7에 있어서, 상기 제1 부분들(410)의 수는,4개이고,상기 제2 부분들(420)의 수는,4개인,전자 장치.
- 청구항 1 내지 8에 있어서, 상기 제1 부분들(410)은,제3 부분(410-1), 상기 제3 부분(410-1)으로부터 이격되고 상기 제3 부분(410-1)과 마주하는 제4 부분(410-3), 제5 부분(410-2), 및 상기 제5 부분(410-2)으로부터 이격되고, 상기 제5 부분(410-2)과 마주하는, 제6 부분(410-4)을 포함하고,상기 제2 부분들(420)은,제7 부분(420-1), 상기 제7 부분(420-1)으로부터 이격되고 상기 제7 부분(420-1)과 마주하는 제8 부분(420-3), 제9 부분(420-2), 및 상기 제 9 부분(420-2)으로부터 이격되고 상기 제9 부분(420-2)과 마주하는 제10 부분(420-4)을 포함하는,전자 장치.
- 청구항 1 내지 9에 있어서, 상기 불투명 메탈 레이어(210)는,상기 복수의 픽셀들(200) 및 상기 복수의 픽셀들(200)을 구동하기 위한 복수의 배선들에 의한 빛의 회절이 야기되는 것을 감소시키기 위해, 상기 발광 레이어(300) 아래에 위치되는,전자 장치.
- 카메라(150) 상에 배치된 제1 영역(111) 및 상기 제1 영역(111)의 적어도 일부를 감싸는 제2 영역(112)을 포함하는 디스플레이 패널(110)에 있어서,상기 제1 영역(111)은,균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들(200)을 포함하는 발광 레이어(300), 상기 발광 레이어(300) 상의 봉지 레이어(310), 및 상기 발광 레이어(300) 아래의 불투명 메탈 레이어(210)를 포함하고,상기 불투명 메탈 레이어(210)는,상기 디스플레이 패널(110)이 향하는 제2 방향에 반대인 제1 방향으로 상기 제1 영역(111)을 바라봤을 시, 상기 복수의 픽셀들(200) 사이에 위치된 복수의 개구들(220)을 포함하고,상기 복수의 개구들(220) 각각은,상기 제1 방향으로 상기 제1 영역(111)을 바라봤을 시, 제1 곡률 반지름을 각각 가지고 서로 이격되는 제1 부분들(410) 및 상기 제1 곡률 반지름보다 작은 제2 곡률 반지름을 각각 가지고 상기 제1 부분들(410) 사이에 위치된 제2 부분들(420)을 포함하는 가장자리(periphery)(240)를 포함하고,상기 제1 부분들(410) 각각은,상기 가장자리(240)를 따라 위치된 픽셀들(200-3, 200-4, 200-5, 200-6) 각각과 마주하는,디스플레이 패널.
- 청구항 11에 있어서, 상기 제1 부분들(410)은,하나의 원(470)의 일부인,디스플레이 패널.
- 청구항 11 내지 12에 있어서, 상기 제2 부분들(420)의 일부(420-1, 420-3)는,하나의 타원(480)의 일부이고,상기 제2 부분들(420)의 남은 일부(420-2, 420-4)는,다른 타원(490)의 일부인,디스플레이 패널.
- 청구항 11 내지 13에 있어서, 상기 타원(480)의 장축은,상기 다른 타원(490)의 장축에 수직인,디스플레이 패널.
- 청구항 11 내지 14에 있어서, 상기 픽셀들(200-3, 200-4, 200-5, 200-6)은,동일한 행 상의 제1 픽셀들(200-4, 200-6) 및 동일한 열 상의 제2 픽셀들(200-3, 200-5)을 포함하고,상기 원(470)의 중심은,상기 제1 픽셀들(200-4, 200-6)의 위치들을 나타내는 점들(430-2, 430-4)을 연결하는 제1 선(440-1)과 상기 제2 픽셀들(200-3, 200-5)의 위치들을 나타내는 점들(430-1, 430-3)을 연결하는 제2 선(440-2)의 교차 점(450) 상에 위치되는,디스플레이 패널.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20220120353 | 2022-09-22 | ||
KR10-2022-0120353 | 2022-09-22 | ||
KR1020220135279A KR20240041189A (ko) | 2022-09-22 | 2022-10-19 | 카메라 상에 위치된 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치 |
KR10-2022-0135279 | 2022-10-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2024063377A1 true WO2024063377A1 (ko) | 2024-03-28 |
Family
ID=90454702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/KR2023/013032 WO2024063377A1 (ko) | 2022-09-22 | 2023-08-31 | 카메라 상에 위치된 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
WO (1) | WO2024063377A1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111276055A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-06-12 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
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