WO2024039106A1 - Electronic device including structure to prevent breakage of foldable display - Google Patents

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WO2024039106A1
WO2024039106A1 PCT/KR2023/011086 KR2023011086W WO2024039106A1 WO 2024039106 A1 WO2024039106 A1 WO 2024039106A1 KR 2023011086 W KR2023011086 W KR 2023011086W WO 2024039106 A1 WO2024039106 A1 WO 2024039106A1
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WO
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housing
electronic device
recess
stopper
module
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PCT/KR2023/011086
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
이동석
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삼성전자 주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a structure for preventing damage to a foldable display.
  • the term 'electronic device' can be used to include devices that enable communication functions such as voice calls or sending short messages, multimedia functions such as music or video playback, and entertainment functions such as games.
  • the above electronic devices may include desktop computers used at home or in the office, and laptop computers with improved portability and space utilization in general use environments including homes or offices.
  • a laptop computer includes a display unit that visually provides information to the outside (e.g., a user), a keyboard, a main body unit that accommodates components for displaying a screen on the display unit, and various control circuits, and the display unit
  • a simple configuration can be achieved by rotatably connecting the main body and the main body using a hinge.
  • electronic devices including foldable displays, in which both the display unit and the main body are composed of displays, have been disclosed.
  • an electronic device includes a first housing; second housing; display; and a hinge module rotatably coupling the first housing and the second housing.
  • the hinge module includes a gear member; a rotating bracket including a recess;
  • An electronic device including a hinge arm including a pin inserted into the recess and capable of sliding, and a stopper including a knob inserted into the recess and restricting movement of the pin can be provided.
  • a foldable electronic device includes a first housing; a second housing rotatable relative to the first housing; a flexible display configured to vary in response to relative movement of the second housing with respect to the first housing; and a hinge module rotatably coupling the first housing and the second housing.
  • the hinge module includes a gear member; a first rotation bracket connected to the first housing and including a first recess; a second rotation bracket connected to the second housing and including a second recess; a first hinge arm including a first pin inserted into the first recess and capable of sliding; a second hinge arm including a second pin inserted into the second recess and capable of sliding; and a knob inserted into the first or second recess to limit movement of the first pin or second pin. It may include a stopper containing.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
  • Figure 2 is a perspective view of an electronic device including a foldable display damage prevention structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is an enlarged view of a hinge module included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 is a perspective view of a hinge module including a first stopper and a second stopper according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5 shows a state before the locking operation of the first stopper included in the hinge module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 shows a state after a locking operation of the first stopper included in the hinge module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 shows the behavior of the hinge module at each angle of the foldable electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8 shows the locking state of the first pin and the second pin by the first stopper and the second stopper, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 9 shows a stopper according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 shows the locking state of the foldable electronic device according to the locking state of the first pin and the second pin, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an object recognition method using an infrared sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 12 is a diagram showing an object recognition method using an EMR sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Figure 2 is a perspective view of an electronic device including a foldable display damage prevention structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 of the present disclosure may be a foldable electronic device in which a first housing 210 and a second housing 220 are rotatably coupled to each other.
  • the electronic device 200 according to the embodiment shown in FIG. 2 is a laptop computer, includes a display 230, and has a first housing 210 and a second housing 220 rotatably coupled to each other. It may include a hinge module 240 that does.
  • the display 230 may include a display panel installed on the front of the first housing 210, and may include various components including a camera module, a ray sensor, and a hall sensor (not shown). According to one embodiment, the display 230 may include a display panel installed not only on the first housing 210 but also on the front of the second housing 220. According to one embodiment, the display 230 may be a flexible display that is foldable in response to the folding operation of the first housing 210 and the second housing 220.
  • the first housing 210 and/or the second housing 220 can accommodate a main board, battery, etc.
  • the surface may include a keyboard or touch pad as an input device.
  • the first housing 210 and/or the second housing 220 may include a power connector for connecting an external power source, a slot for mounting a storage medium or external memory, etc.
  • the first housing 210 may be rotatably coupled to the second housing 220 through the hinge module 240.
  • the first housing 210 may rotate from a folded position facing the second housing 220 and unfold in a direction away from the second housing 220 .
  • the hinge module 240 may provide an axis of rotation when the first housing 210 rotates with respect to the second housing 220, or when the second housing 220 rotates with respect to the first housing 210. .
  • the hinge module provides a first rotation axis (Ax1) so that the first housing 210 rotates with respect to the second housing 220, and the second housing 220 rotates with respect to the first housing 220.
  • a second rotation axis (Ax2) may be provided to rotate about (210).
  • the front of the first housing 210 and the front of the second housing may face each other. Also, in a fully unfolded state, the front of the first housing 210 and the front of the second housing may face the same direction. In a fully unfolded state, the side surfaces of the first housing 210 and the side surfaces of the second housing 220 may be formed to be furthest from each other.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides of a folding area where the display can be folded, and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding area.
  • the present invention is not necessarily limited to this, and the first housing 210 and the second housing 220 may have a non-symmetrical shape with respect to the folding area.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are configured to determine whether the electronic device 200 is in an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded (or partially folded) state. ) The angle or distance between them may vary depending on whether they are in an intermediate state.
  • the electronic device 200 of the present disclosure is described as an example of a laptop computer in the following drawings including FIGS. 2 and 3, but is not necessarily limited thereto, and can be any electronic device that is foldable and includes a display. It can be included.
  • the electronic device 200 can be applied to various embodiments, such as a portable communication device including a display (e.g., a smartphone), a tablet, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. do.
  • FIG. 3 is an enlarged view of a hinge module included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. 2 and 3 may show a state in which the first housing 210 is partially folded relative to the second housing 220, that is, an intermediate state.
  • the electronic device 200 may include a first housing 210, a second housing 220, a display 230, a hinge module 240, and/or a hinge cover 245. You can.
  • the hinge cover 245 When the electronic device 200 is unfolded, the hinge cover 245 may be substantially concealed by the first housing 210 and the second housing 220, and when the electronic device 200 is folded, the hinge cover 245 ) may be at least partially exposed to the external space between the first housing 210 and the second housing 220.
  • the hinge module 240 may be placed or mounted inside (eg, the inner side) of the hinge cover 245 and may connect the first housing 201 and the second housing 220. In one embodiment, the hinge module 240 may provide a folding area in which the display 230 can be folded.
  • the hinge module 240 may provide a rotation axis (Ax1), which is the center of rotation of the first housing 210, and a rotation axis (Ax2), which is the center of rotation of the second housing 220. there is.
  • the first rotation axis (Ax1) and the second rotation axis (Ax2) may be formed or disposed at positions spaced apart from each other at a certain interval.
  • the direction in which the first rotation axis Ax1 and/or the second rotation axis Ax2 extend may be defined as the longitudinal direction (eg, Y-axis direction) of the electronic device 200.
  • the hinge module 240 and/or the hinge cover 245 are positioned substantially corresponding to the folding area of the display 230, and the first housing 210 and the second housing 220 are hinged. It is coupled to the module 240 and can rotate with respect to the hinge module 240.
  • the first housing 210 and the second housing 220 can rotate between a position facing each other (fully folded state) and an unfolded position at a specified angle with respect to each other.
  • the first housing 210 may rotate around the first rotation axis Ax1
  • the second housing 220 may rotate around the second rotation axis Ax2.
  • the “position unfolded at a designated angle” may include a position where the first housing 210 and the second housing 220 are unfolded at an angle of 180 degrees with respect to each other, and the first housing 210 ) and the second housing 220 rotates, the hinge module 240 may rotate the other one of the first housing 210 and the second housing 220. For example, when the first housing 210 rotates in a direction away from the second housing 220, the hinge module 240 rotates the second housing 220 in a direction away from the first housing 210. You can.
  • the first housing 210 and the second housing 220 when the first housing 210 and the second housing 220 are rotated between a position facing each other and a position forming an angle of 180 degrees with respect to each other, the first housing 210 includes a hinge module ( 240) may rotate in an angle range of 90 degrees, and the second housing 220 may also rotate in an angle range of 90 degrees.
  • the hinge module 240 may include a fixed bracket 255, a rotating bracket 250, a hinge arm 270, and a stopper 300.
  • the rotation bracket 250 includes a first rotation bracket 251 connected to the first housing 210 and a second rotation bracket 252 connected to the second housing 220
  • the hinge arm 270 is It may include a first hinge arm 271 disposed in the first housing 210 and a second hinge arm 272 disposed in the second housing 220.
  • the fixing bracket 255 is a bracket 255 whose position is fixed at a position corresponding to the housing of the electronic device 200, for example, the hinge cover 245, and is used for various parts including the rotation bracket 250 (e.g. It can play a role in supporting gear members).
  • the first rotation bracket 251 and the second rotation bracket 252 may have substantially the same structure, and therefore, the components provided to the rotation brackets 251 and 252 also have the same structure. It can be formed to have. Accordingly, the description of the configurations provided for the rotation brackets 251 and 252 is not limited to whether the configuration is included in the first rotation bracket 251 or the second rotation bracket 252. It can be explained.
  • the first hinge arm 271 and the second hinge arm 272 may have substantially the same structure. The sub-components of the two substantially identical components can be explained without distinguishing between 'first' and 'second'.
  • the description of the sub-components included in the 'first component' is the same as the description of the sub-components included in the 'second component'.
  • the same can be applied to the explanation. Therefore, the description of the sub-components included in the 'second component' may be omitted to the extent that it overlaps with the description of the sub-components included in the 'first component', and the description of the sub-components included in the 'first component' may be omitted.
  • the description of the sub-components included in 'second component' may be applied mutatis mutandis to the description of the sub-components included in 'second component'.
  • the hinge module 240 includes a plurality of components for driving the hinge module 240, each of which is provided in a pair, and may be symmetrically arranged left and right with respect to the folding area.
  • the hinge module 240 may include a first rotation bracket 251 and a second rotation bracket 252 as driving components, and the first rotation bracket 251 and the second rotation bracket 252 ) have substantially the same configuration and may be provided symmetrically left and right with respect to the folding area.
  • the description of the first rotation bracket 251 may be applied to the second rotation bracket 252, which is symmetrical with respect to the folding area.
  • the description of the components arranged left/right symmetrically based on the folding area includes other components included in the hinge module 240 (e.g., the first hinge arm 271 and the second hinge arm 272). , and/or the first stopper and the second stopper).
  • Figure 4 is a perspective view of a hinge module including a first stopper and a second stopper according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 shows a spatial coordinate system defined by the X, Y, and Z axes orthogonal to each other.
  • the length direction, width direction and/or thickness direction of the electronic device may be mentioned, with the length direction being the 'Y-axis direction', the width direction being the 'X-axis direction', and/or the thickness direction. can be defined as 'Z-axis direction'.
  • the direction in which a component faces may be referred to as 'yin/yang (-/+)' in addition to the orthogonal coordinate system illustrated in the drawing.
  • the front of the first housing and the front of the second housing are 'sides facing the +Z direction'.
  • the rear of the first housing and the rear of the second housing can be defined as a 'surface facing the -Z direction'.
  • facing in the 'X-axis direction' may mean including both the '-X direction' and the '+X direction'.
  • the first direction is defined to mean the +Y-axis direction
  • the second direction opposite to the first direction may be defined to mean the -Y-axis direction. Note that this is based on the Cartesian coordinate system described in the drawings for brevity of explanation, and that the description of directions or components does not limit the embodiment(s) of the present disclosure.
  • one side of the first rotation bracket 251 may be connected to the first housing 210 and the other side may be connected to the fixed bracket 255.
  • One side of the second rotation bracket 252 may be connected to the second housing 220, and the other side may be connected to the fixed bracket 255.
  • the rotation bracket may include a generally flat portion, and according to one embodiment, at least a portion of the area is accommodated in the fixing bracket 255 and is guided along the groove formed in the fixing bracket 255 while rotating axes (Ax1, Ax2). ) can be configured to rotate along.
  • the rotation bracket (eg, the first rotation bracket 251) may include a base and an arm.
  • the base may be a part having a predetermined plate shape in the rotating bracket structure, and according to one embodiment, the base may be formed to face a direction parallel to the front of the first housing 210.
  • the arm may be integrally connected to the base.
  • the arm may extend in a direction perpendicular to the base.
  • the arm protrudes from one side of the base in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device, and a recess may be formed.
  • a recess 253 may be formed in the arm to guide the sliding movement of the pin (eg, the first pin 273).
  • the hinge module 240 may include a gear member including a first gear 261, a second gear 262, and/or an interlocking gear.
  • the first gear 261 may include a gear shaft 263 that can rotate about the first rotation axis Ax1.
  • the first gear 261 may include teeth provided on one side of the gear shaft 263 to mesh with the teeth of the interlocking gear.
  • the second gear 262 can mesh with the gear shaft 264 that can rotate about the second rotation axis (Ax2) and the teeth of the interlocking gear on one side of the gear shaft 264. It may include provided teeth.
  • the gear member may include an interlocking gear disposed between the first gear 261 and the second gear 262.
  • the interlocking gear may be composed of a plurality (eg, two) idle gears.
  • the plurality of idle gears may include teeth engaged with the first gear 261 and the second gear 262.
  • the rotation of the first gear 261 rotates the interlocking gear.
  • the rotation of the second gear 262 may be transmitted to the first gear 261 through the interlocking gear.
  • the fixing bracket 255 may serve to fix the positions of the first gear 261, the second gear 262, and/or the interlocking gear.
  • the first hinge arm 271 and the second hinge arm 272 are respectively the first shaft 263 and the second gear 262 of the first gear 261. It may be fixed to the second shaft 264 and rotate in conjunction with the first shaft 263 and the second shaft 264.
  • the ends of the first shaft 263 and the second shaft 264 may be formed with an asymmetric cross-sectional structure (e.g., a D-cut cross-sectional structure), and the first shaft 263 and the second shaft
  • the end portions 264 having an asymmetric cross-sectional structure may be press-fitted into the first hinge arm 271 and the second hinge arm 272, respectively.
  • the hinge arm (e.g., the first hinge arm 271) includes a body 271a that extends long in the longitudinal direction of the electronic device, and protrudes from the body 271a in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the body. It may include at least one link arm (271b, 271c) formed with a cavity so that the shaft (eg, first shaft 263) can be inserted.
  • first hinge arm 271 further includes a guide arm (e.g., first guide arm 271d) for interlocking with a rotation bracket (e.g., first rotation bracket 251). can do.
  • a hollow hole may be formed in the guide arm 271d, and a pin (eg, first pin 273) may be coupled to this hollow hole.
  • a pin eg, the first pin 273 may be press-fitted into the hollow hole.
  • the hinge arm (e.g., first hinge arm 271) may be connected to the rotation bracket (e.g., first rotation bracket 251) using a pin (e.g., first pin 273).
  • a pin e.g., first pin 273
  • the first pin 273 connected to the first hinge arm 271 may be accommodated in a recess (eg, first recess 253) formed on the arm of the first rotation bracket 251.
  • the first pin 273 may slide within the first recess 253 of the first rotation bracket 251.
  • the first pin 273 may slide within the first recess 253 in response to the operation of the first housing 210 being folded or unfolded with respect to the second housing 220. there is.
  • the hinge module 240 may include a cam structure 280.
  • the hinge module 240 may include two cam structures 280 respectively corresponding to the link arms 271b and 271c of the first hinge arm 271.
  • the cam structure 280 is connected to the link arms of the first cam structure 281 and the second hinge arm 272 corresponding to the link arms 271b and 271c of the first hinge arm 271. It can be formed as one cam structure assembly through a connecting cam connecting the corresponding second cam structure 282.
  • the cam structure assembly may be used with at least one elastic member 290, and the cam structure assembly may be used with at least one elastic member 280 to form a first hinge arm 271 and Pressure or elastic force may be provided to the second hinge arm 272.
  • the cam structure may face the link arms 271b and 271c of a hinge arm (eg, first hinge arm 271).
  • the cam structure e.g., the first cam structure 281 is located on a surface facing the link arms 271b and 271c of the hinge arm (e.g., the first hinge arm 271). It may include a formed first valley portion and a first mountain portion (mounting portion).
  • the link arm (e.g., 271c) of the hinge arm (e.g., first hinge arm 271) has a shape corresponding to the first valley portion of the cam structure (e.g., first cam structure 281).
  • a second mountain-shaped portion may be formed, and a second valley-shaped portion may be formed in a shape corresponding to the first mountain-shaped portion (mounting portion) of the cam structure (eg, the first cam structure 281).
  • the cam structure (e.g., first cam structure 281) and link arms 271b and 271c rotate in the axial direction (e.g., first rotation axis Ax1) of the housing (e.g., first housing),
  • a role of maintaining the angle between the first housing 210 and the second housing 220 constant by providing friction or elastic force in the direction in which the electronic device is opened or closed, or not providing friction or elastic force in certain sections. can do.
  • the hinge module 240 may further include a fixing member 295.
  • the fixing member 295 may be fixed to one side of the elastic member 290 so that the elastic member 290 can elastically press the cam structure 280.
  • the fixing member 295 is a straight It can play a role in restricting movement.
  • the hinge module 240 and/or the electronic device 200 including the same may include a plurality of fastening members 296.
  • the plurality of fastening members 296 can bind pin members or fastening holes so that they do not separate from each other.
  • These fastening member(s) may include, for example, a C-ring or an E-ring.
  • the hinge module 240 and/or the electronic device 200 including it may further include at least one supporting member 297.
  • the support member 297 is, for example, a bar-shaped support member, and is disposed to correspond to the area where the hinge module 240 is placed, that is, the folding area, and supports the folding area of the flexible display 230. It can be placed like this.
  • the hinge module 240 and/or the electronic device 200 including it may include a stopper 300 to prevent damage to the display 230 during a closing operation of the electronic device.
  • the stopper 300 is linked to the operation of allowing the first housing 210 of the hinge module 240 to rotate with respect to the second housing 220, so that the first housing 210 is rotated relative to the second housing 220.
  • a locked state or locking operation
  • a closing operation is performed when another object is located between the first housing 210 and the second housing 220. Damage to the display 230 can be prevented.
  • the stopper 300 includes a first stopper 300-1 disposed in the first housing 210 and a second stopper 300 disposed in the second housing 220, as shown in FIG. 4. -2) may be included.
  • the hinge module 240 may be configured to enable a locking operation only with the first stopper 300-1 disposed on one side.
  • the stopper 300 will be described focusing on the first stopper 300-1, and the description of the first stopper 300-1 may be applied to the second stopper 300-2.
  • Figure 5 shows a state before the locking operation of the first stopper included in the hinge module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 shows a state after a locking operation of the first stopper included in the hinge module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the stopper 300 may include a knob 301 that is inserted into the recess 253 to restrict movement of the pin.
  • the knob 301 protrudes a predetermined distance and is inserted into the recess 253 to move the pin 273. can be limited.
  • the stopper 300 is disposed on one surface of the rotation bracket 251, and the knob 301 may be configured to protrude in a direction parallel to the rotation axis (Ax1) of the hinge module.
  • the pin 273 connected to the hinge arm 271 is inserted in the first direction (e.g., Y-axis direction) with respect to the recess 253, and the knob 301 of the stopper 300 is inserted into the recess 253 ( 253), it may be inserted in a second direction opposite to the first direction (direction opposite to the Y-axis).
  • the stopper 300 may be in a protruding state to limit the movement of the pin 273, that is, when disposed within the recess 253, it may be in contact with the pin 273.
  • Figure 7 shows the behavior of the hinge module at each angle of the foldable electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8 shows the locking state of the first pin and the second pin by the first stopper and the second stopper, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first pin 273 and the second pin 274 are used in various states of the hinge module 240, corresponding to the folded state and the unfolded state of the foldable electronic device 200 and various states in between. It may be configured to be able to slide within the first recess 253 and the second recess 254 in response to the state.
  • the rotation brackets 251 and 252 of the hinge module 240 are spaced apart by an angle of 180 degrees. are disposed, and at this time, the first pin 273 and the second pin 274 are at one end of the first recess 253 (first inner wall 253a) and one end of the second recess 254. (It may be placed on the first inner wall 254a).
  • the first The pin 273 and the second pin 274 extend from one end (first inner wall 253a) of the first recess 253 toward the other end (second inner wall 253b) and toward the second recess 253.
  • the set 254 may be moved a predetermined distance from one end (first inner wall 254a) to the other end (second inner wall 254b).
  • the first pin (273) and the second pin 274 extend from one end (first inner wall 253a) of the first recess 253 toward the other end (second inner wall 253b) and toward the second recess 253. It may move a little further from one end of 254 (first inner wall 254a) toward the other end (second inner wall 254b).
  • the first The pin 273 and the second pin 274 are connected to the other end of the first recess 253 (second inner wall 253b) and the other end of the second recess 254 (second inner wall 254b). ) can be moved to a location adjacent to .
  • the first pin 273 ) and the second pin 274 are located at the other end of the first recess 253 (second inner wall 253b) and the other end of the second recess 254 (second inner wall 254b). You can.
  • the stopper 300 is configured to move the knob 301 into the recess 253 when the angle between the first housing 210 and the second housing 220 is less than a predetermined angle. 254).
  • the pre-designated angle may be set to “10 degrees” as shown in FIG. 8.
  • the rotation brackets 251 and 252 of the hinge module 240 are arranged to be spaced apart by an angle of 10 degrees, the first pin 273 and the second pin 274 are located in the first recess 253. And it may be disposed close to the other end of the second recess 254, and the first stopper 300-1 is located between the first pin 273 and the other end of the first recess 253.
  • the knob 301 may be inserted, and the knob 301 of the second stopper 300-2 may be inserted between the second pin 274 and the other end of the second recess 254.
  • the predetermined angle “10 degrees” is only an example and depends on the type of electronic device, the type of object that can be placed between the first housing 210 and the second housing 220 of the electronic device, and/or the user’s designation. Accordingly, the predetermined angle may be set in various ways. ,
  • the pin 273 When the pin 273 is in contact with the knob 301 when the knob 301 of the stopper 300 is inserted into the recesses 253 and 254, the pin 273 is attached to the other end (second end) of the first recess 253. It is no longer possible to slide toward the inner wall 253b, and this may limit the closing operation between the first housing 210 and the second housing 220.
  • the first housing 210 and the second housing 220 can be maintained in an open state by the predetermined angle.
  • FIG 9 shows a stopper according to one embodiment of the present disclosure.
  • the stopper 300 of the present disclosure is provided so that the knob 301 can protrude toward one side, and may include a housing 302 surrounding at least a portion of the knob 301.
  • the stopper 300 may include a rotation motor 303 to provide driving force to linearly reciprocate the knob 301.
  • a member 304 that converts the rotational force of the rotation motor 303 into the linear movement of the knob 301 may be provided inside the housing 302 of the stopper 300.
  • the knob 301 may correspond to an end portion of a piston rod connected to an end of the member 304, according to one embodiment.
  • the stopper 300 may additionally include one or more disk members 305, 306, and 307.
  • at least one of the disk members 305, 306, and 307 may be a coupling disk or a bearing disk, and at least one of the disk members 305, 306, and 307 may be a disk for absorbing shock.
  • the stopper 300 shown in the drawings of the present disclosure has a long rod shape, but is not necessarily limited thereto. Additionally, note that some components included in the stopper 300 may be omitted, and additional components not shown may be included.
  • FIG. 10 shows the locking state of the foldable electronic device according to the locking state of the first pin and the second pin, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an object recognition method using an infrared sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 12 is a diagram showing an object recognition method using an EMR sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 of the present disclosure may further include a processor (eg, processor 120 of FIG. 1).
  • the processor recognizes that the object 400 is placed between the first housing 210 and the second housing 220, and operates the knob 301 of the stopper 300 to be inserted into the recess 253. You can.
  • the above operation may be performed when the electronic device 200 is closed. Accordingly, damage to the display can be prevented when the electronic device 200 is closed.
  • Figure 11 shows a method using an infrared sensor 215 (eg, IR sensor), which can optically recognize the presence or absence of an object 400 placed on the second housing 220.
  • the IR sensor is divided into a light emitting part consisting of an LED that generates infrared light, and a light receiving part, which is a light sensor that detects infrared light. The amount of voltage coming into can change.
  • the presence or absence of the object 400 placed on the second housing 220 can be recognized, and if the object 400 exists, a signal is transmitted to the hinge module 240 to control the knob of the stopper 300. can be driven.
  • Figure 12 shows a method using an EMR sensor (eg, IR sensor) included in the display panel, which can electronically recognize the presence or absence of an object 400 placed on the second housing 220. It uses the principle of placing a separate panel called a digitizer under the display of the electronic device 200 and recognizing it using a coil with current flowing inside the pen and radio frequency.
  • the digitizer You can create a magnetic field and send a frequency to the pen so that the pen can detect it.
  • the energy transmitted to the pen can be transmitted as a radio frequency (RF) signal through the pen's internal circuit to measure the strength of the signal.
  • RF radio frequency
  • the stopper 300 When the processor recognizes that there is no object 400 between the first housing 210 and the second housing 220 while recognizing the presence of the object 400 optically or electronically, the stopper 300 )'s knob 301 can be restored to its original state. When the knob 301 is restored to its original state while protruding from the stopper 300, the knob 301 is retracted into the stopper 300, and the movement of the pin 273 within the recess 253 becomes free again. You can. Accordingly, the closing operation of the first housing 210 with respect to the second housing 220 can also be freely performed again.
  • An electronic device may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • a method according to an embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • An electronic device 200 includes a first housing 210; second housing (220); display 230; and a hinge module 240 that rotatably couples the first housing 210 and the second housing 220.
  • the hinge module 240 includes a fixing bracket 255; A rotating bracket (250) connected to the fixing bracket (255) and including a recess; It may include a hinge arm 270 that is inserted into the recess and includes a pin capable of sliding, and a stopper 300 that is inserted into the recess and includes a knob that limits movement of the pin.
  • the display may include a flexible display.
  • the display may be a flexible display arranged from one side of the first housing to one side of the second housing across the area where the hinge module is disposed.
  • the rotation bracket is connected to the first housing and the fixing bracket and includes a first rotation bracket including a first recess; It may include a second rotation bracket connected to the second housing and the fixing bracket and including a second recess.
  • the hinge arm includes: a first hinge arm including a first pin inserted into the first recess and capable of sliding; and a second hinge arm including a second pin inserted into the second recess and capable of sliding.
  • the stopper includes a first stopper including a first knob insertable into the first recess; and a second stopper including a second knob insertable into the second recess.
  • the stopper may be disposed on one surface of the rotation bracket, and the knob may protrude in a direction parallel to the rotation axis of the hinge module.
  • the pin may be inserted into the recess in the first direction, and the knob of the stopper may be inserted into the recess in a second direction opposite to the first direction.
  • the stopper may be in contact with the pin within the recess while protruding to limit movement of the pin.
  • the stopper may be operated so that the knob is inserted into the recess when the angle between the first housing and the second housing is less than or equal to a predetermined angle.
  • the stopper may be operated to insert the knob into the recess when the angle between the first housing and the second housing is 10 degrees or less.
  • it may further include a processor.
  • the processor when the foldable electronic device is closed, the processor recognizes that an object is placed between the first housing and the second housing, and operates to insert the knob of the stopper into the recess. You can do it.
  • the recognition of whether an object is placed between the first housing and the second housing includes recognizing the object through an IR sensor.
  • recognition of whether an object is placed between the first housing and the second housing may include recognizing the object through an EMR sensor.
  • the stopper may include a rotation motor and a member that converts rotation of the rotation motor into linear movement of the knob.
  • a foldable electronic device 200 includes a first housing 210; a second housing 220 rotatable relative to the first housing; a flexible display 230 configured to vary in response to relative movement of the second housing with respect to the first housing; and a hinge module 240 that rotatably couples the first housing 210 and the second housing 220.
  • the hinge module 240 includes a fixing bracket; a first rotation bracket connected to the first housing and the fixing bracket and including a first recess; a second rotation bracket connected to the second housing and the fixing bracket and including a second recess; a first hinge arm including a first pin inserted into the first recess and capable of sliding; a second hinge arm including a second pin inserted into the second recess and capable of sliding; and a knob inserted into the first or second recess to limit movement of the first pin or second pin. It may include a stopper containing.
  • the stopper is disposed on one surface of the rotation bracket and may include a knob that can protrude in a direction parallel to the rotation axis of the hinge module.
  • the hinge arm may be inserted into the recess in the first direction, and the knob of the stopper may be inserted into the recess in a second direction opposite to the first direction.
  • the stopper may be operated so that the knob is inserted into the recess when the angle between the first housing and the second housing is less than or equal to a predetermined angle.
  • it may further include a processor.
  • the processor may recognize that an object is placed between the first housing and the second housing, and operate the stopper's knob to be inserted into the recess.
  • the stopper when an object exists between the first housing and the second housing, the stopper can be operated through recognition of the object, so that the first housing and the second housing /Or damage to the display disposed in the second housing can be prevented.

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Abstract

An aspect of the present disclosure provides an electronic device. The electronic device may comprise: a first housing; a second housing; a display; and a hinge module rotatably coupling the first housing to the second housing. The electronic device may be provided wherein the hinge module comprises: a fixed bracket; a rotation bracket connected to the fixed bracket and including a recess; a hinge arm including a pin inserted into and slidable in the recess; and a stopper including a knob which is inserted into the recess to restrict the movement of the pin.

Description

폴더블 디스플레이 파손 방지 구조를 포함하는 전자 장치 Electronic device including a foldable display anti-breakage structure
본 개시의 다양한 실시예들은, 폴더블 디스플레이의 파손을 방지하기 위한 구조물을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a structure for preventing damage to a foldable display.
통상적으로 '전자 장치'라 함은, 음성통화나 단문 메시지 전송 등의 통신 기능, 음악이나 동영상 재생 등의 멀티미디어 기능, 게임 등의 엔터테인먼트 기능을 활용할 수 있게 하는 기기를 포함하는 의미로 사용될 수 있다. 상기와 같은 전자 장치는 가정이나 사무실에서 사용되는 데스크탑(desktop) 컴퓨터와, 가정이나 사무실을 포함하는 일반적인 사용 환경에서 휴대성과 공간 활용성을 개선한 랩탑(laptop) 컴퓨터를 포함할 수 있다.In general, the term 'electronic device' can be used to include devices that enable communication functions such as voice calls or sending short messages, multimedia functions such as music or video playback, and entertainment functions such as games. The above electronic devices may include desktop computers used at home or in the office, and laptop computers with improved portability and space utilization in general use environments including homes or offices.
랩탑(laptop) 컴퓨터는 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공하는 디스플레이부와, 키보드, 상기 디스플레이부에 화면을 표시하기 위한 부품 및 각종 제어 회로 등을 수용하는 본체부를 구비하고, 상기 디스플레이부와 본체부를 힌지(hinge)를 이용해 회전 가능하게 연결함으로써 심플한 구성을 가질 수 있다. 근래에는 폴더블 디스플레이를 포함하여, 디스플레이부와 본체부가 모두 디스플레이로 구성된 전자 장치가 개시되고 있다. A laptop computer includes a display unit that visually provides information to the outside (e.g., a user), a keyboard, a main body unit that accommodates components for displaying a screen on the display unit, and various control circuits, and the display unit A simple configuration can be achieved by rotatably connecting the main body and the main body using a hinge. Recently, electronic devices, including foldable displays, in which both the display unit and the main body are composed of displays, have been disclosed.
전자 장치 내에 디스플레이가 배치되는 영역이 증가함에 따라, 디스플레이의 파손을 방지하기 위한 구조의 필요성이 제기되고 있다. 예를 들어, 디스플레이 위에 이어폰이나 펜과 같은 물체를 놓은 상태에서 폴더블 전자 장치를 닫을 경우, 디스플레이를 손상시킬 가능성이 높다. As the area where displays are placed within electronic devices increases, the need for a structure to prevent damage to displays is emerging. For example, if you close a foldable electronic device while placing an object such as earphones or a pen on the display, there is a high possibility of damaging the display.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.The above information may be provided as background technology for the purpose of aiding understanding of the present disclosure. No claim or determination is made as to whether any of the foregoing can be applied as prior art to the present disclosure.
본 개시의 일 측면에 따르면, 전자 장치를 제공한다. 전자 장치는 제 1 하우징; 제 2 하우징; 디스플레이; 및 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 회전 가능하게 결합시키는 힌지 모듈;을 포함할 수 있다. 상기 힌지 모듈은, 기어 부재; 리세스를 포함하는 회전 브라켓; 상기 리세스에 삽입되어 슬라이드 이동 가능한 핀을 포함하는 힌지 암;및 상기 리세스에 삽입되어 상기 핀의 이동을 제한하는 노브를 포함하는 스토퍼를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. According to one aspect of the present disclosure, an electronic device is provided. The electronic device includes a first housing; second housing; display; and a hinge module rotatably coupling the first housing and the second housing. The hinge module includes a gear member; a rotating bracket including a recess; An electronic device including a hinge arm including a pin inserted into the recess and capable of sliding, and a stopper including a knob inserted into the recess and restricting movement of the pin can be provided.
본 개시의 다른 측면에 따르면, 폴더블 전자 장치를 제공한다. 폴더블 전자 장치는 제 1 하우징; 상기 제 1 하우징에 대하여 회전 가능하게 형성된 제 2 하우징; 상기 제 1 하우징에 대한 상기 제 2 하우징의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이; 및 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 회전 가능하게 결합시키는 힌지 모듈;을 포함할 수 있다. 상기 힌지 모듈은, 기어 부재; 상기 제 1 하우징에 연결되며, 제1 리세스를 포함하는 제 1 회전 브라켓; 상기 제 2 하우징에 연결되며, 제 2 리세스를 포함하는 제 2 회전 브라켓; 상기 제 1 리세스에 삽입되어 슬라이드 이동 가능한 제 1 핀을 포함하는 제 1 힌지 암; 상기 제 2 리세스에 삽입되어 슬라이드 이동 가능한 제 2 핀을 포함하는 제 2 힌지 암;및 상기 제 1 리세스 또는 제 2 리세스에 삽입되어 상기 제 1 핀 또는 제 2 핀의 이동을 제한하는 노브를 포함하는 스토퍼를 포함할 수 있다. According to another aspect of the present disclosure, a foldable electronic device is provided. The foldable electronic device includes a first housing; a second housing rotatable relative to the first housing; a flexible display configured to vary in response to relative movement of the second housing with respect to the first housing; and a hinge module rotatably coupling the first housing and the second housing. The hinge module includes a gear member; a first rotation bracket connected to the first housing and including a first recess; a second rotation bracket connected to the second housing and including a second recess; a first hinge arm including a first pin inserted into the first recess and capable of sliding; a second hinge arm including a second pin inserted into the second recess and capable of sliding; and a knob inserted into the first or second recess to limit movement of the first pin or second pin. It may include a stopper containing.
본 개시의 다양한 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.The above-described or other aspects, configurations and/or advantages of various embodiments of the present disclosure may become clearer through the following detailed description with reference to the accompanying drawings.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 디스플레이 파손 방지 구조를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.Figure 2 is a perspective view of an electronic device including a foldable display damage prevention structure according to an embodiment of the present disclosure.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 힌지 모듈을 확대 도시한 도면이다. FIG. 3 is an enlarged view of a hinge module included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 스토퍼 및 제 2 스토퍼를 포함하는 힌지 모듈의 사시도이다. Figure 4 is a perspective view of a hinge module including a first stopper and a second stopper according to an embodiment of the present disclosure.
도 5는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 모듈에 포함된 제 1 스토퍼의 잠금 동작 전 모습을 나타낸다. Figure 5 shows a state before the locking operation of the first stopper included in the hinge module, according to an embodiment of the present disclosure.
도 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 모듈에 포함된 제 1 스토퍼의 잠금 동작 후 모습을 나타낸다. Figure 6 shows a state after a locking operation of the first stopper included in the hinge module, according to an embodiment of the present disclosure.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 각도별 힌지 모듈의 거동을 나타낸다.Figure 7 shows the behavior of the hinge module at each angle of the foldable electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 스토퍼 및 제 2 스토퍼에 의한 제 1 핀 및 제 2 핀의 잠금 상태를 나타낸다.Figure 8 shows the locking state of the first pin and the second pin by the first stopper and the second stopper, according to an embodiment of the present disclosure.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 스토퍼를 나타낸다. 9 shows a stopper according to one embodiment of the present disclosure.
도 10은, 본 개시의 일 실시에에 따른, 제 1 핀 및 제 2 핀의 잠금 상태에 따른 폴더블 전자 장치의 잠금 상태를 나타낸다. FIG. 10 shows the locking state of the foldable electronic device according to the locking state of the first pin and the second pin, according to an embodiment of the present disclosure.
도 11은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 적외선 센서를 이용한 물체 인식 방법을 나타내는 도면이다.FIG. 11 is a diagram illustrating an object recognition method using an infrared sensor according to an embodiment of the present disclosure.
도 12는, 본 개시의 일 실시예에 따른, EMR 센서를 이용한 물체 인식 방법을 나타내는 도면이다.Figure 12 is a diagram showing an object recognition method using an EMR sensor according to an embodiment of the present disclosure.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다. Throughout the accompanying drawings, similar parts, components and/or structures may be assigned similar reference numbers.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to one embodiment.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 디스플레이 파손 방지 구조를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.Figure 2 is a perspective view of an electronic device including a foldable display damage prevention structure according to an embodiment of the present disclosure.
본 개시의 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)이 서로에 대하여 회동 가능하게 결합된 폴더블 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시예에 따른 상기 전자 장치(200)는 랩탑 컴퓨터로서, 디스플레이(230)을 포함하며, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)을 회동 가능하게 결합하는 힌지 모듈(240)을 포함할 수 있다. The electronic device 200 of the present disclosure (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) may be a foldable electronic device in which a first housing 210 and a second housing 220 are rotatably coupled to each other. there is. For example, the electronic device 200 according to the embodiment shown in FIG. 2 is a laptop computer, includes a display 230, and has a first housing 210 and a second housing 220 rotatably coupled to each other. It may include a hinge module 240 that does.
디스플레이(230)는 제 1 하우징(210)의 전면에 설치되는 디스플레이 패널을 포함할 수 있으며, 카메라 모듈, 근조도 센서, 홀 센서(미도시)를 포함한 다양한 부품들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제 1 하우징(210) 뿐만 아니라 제 2 하우징(220)의 전면에도 설치되는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 동작에 대응하여, 폴더블(foldable) 가능한 플레서블(flexible) 디스플레이일 수 있다.The display 230 may include a display panel installed on the front of the first housing 210, and may include various components including a camera module, a ray sensor, and a hall sensor (not shown). According to one embodiment, the display 230 may include a display panel installed not only on the first housing 210 but also on the front of the second housing 220. According to one embodiment, the display 230 may be a flexible display that is foldable in response to the folding operation of the first housing 210 and the second housing 220.
제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에는 내부에 메인보드, 배터리 등을 수용할 수 있으며, 표면에는 입력 장치로서의 키보드나 터치 패드를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에는 외부 전원 연결을 위한 전원 커넥터, 저장 매체나 외장 메모리 장착을 위한 슬롯 등을 포함할 수 있다. The first housing 210 and/or the second housing 220 can accommodate a main board, battery, etc., The surface may include a keyboard or touch pad as an input device. In some embodiments, the first housing 210 and/or the second housing 220 may include a power connector for connecting an external power source, a slot for mounting a storage medium or external memory, etc.
제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)을 통해 제 2 하우징(220)에 회동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(210)은 제 2 하우징(220)에 대면하게 폴딩된 위치로부터 회동하여 제 2 하우징(220)으로부터 멀어지는 방향으로 펼쳐질 수 있다. The first housing 210 may be rotatably coupled to the second housing 220 through the hinge module 240. For example, the first housing 210 may rotate from a folded position facing the second housing 220 and unfold in a direction away from the second housing 220 .
힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)에 대하여 회전할 때, 또는 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)에 대하여 회전할 때 회전축을 제공할 수 있다. 이하, 상세히 후술하겠지만, 예를 들어, 힌지 모듈은 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)에 대하여 회전하도록 제 1 회전축(Ax1)을 제공하며, 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)에 대하여 회전하도록 제 2 회전축(Ax2)을 제공할 수 있다. The hinge module 240 may provide an axis of rotation when the first housing 210 rotates with respect to the second housing 220, or when the second housing 220 rotates with respect to the first housing 210. . As will be described in detail below, for example, the hinge module provides a first rotation axis (Ax1) so that the first housing 210 rotates with respect to the second housing 220, and the second housing 220 rotates with respect to the first housing 220. A second rotation axis (Ax2) may be provided to rotate about (210).
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 완전히 접힌(fully folded) 상태에서 상기 제 1 하우징(210)의 전면과 상기 제 2 하우징의 전면이 서로 대면할 수 있다. 그리고, 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 상기 제 1 하우징(210)의 전면과 상기 제 2 하우징의 전면이 서로 동일한 방향을 향할 수 있다. 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 제 1 하우징(210)의 측면과 제 2 하우징(220)의 측면은 가장 멀게 형성될 수 있다.According to one embodiment, when the electronic device 200 is fully folded, the front of the first housing 210 and the front of the second housing may face each other. Also, in a fully unfolded state, the front of the first housing 210 and the front of the second housing may face the same direction. In a fully unfolded state, the side surfaces of the first housing 210 and the side surfaces of the second housing 220 may be formed to be furthest from each other.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)은 디스플레이가 접힐 수 있는 폴딩 영역을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 영역에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)은 폴딩 영역을 중심으로 비 대칭인 형상을 가질 수도 있음을 유의해야 한다. 후술하는 바와 같이, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. According to one embodiment, the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides of a folding area where the display can be folded, and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding area. However, it should be noted that the present invention is not necessarily limited to this, and the first housing 210 and the second housing 220 may have a non-symmetrical shape with respect to the folding area. As will be described later, the first housing 210 and the second housing 220 are configured to determine whether the electronic device 200 is in an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded (or partially folded) state. ) The angle or distance between them may vary depending on whether they are in an intermediate state.
한편, 본 개시의 전자 장치(200)는 도 2 및 도 3을 포함한 이하의 도면에서는 랩탑 컴퓨터를 그 예시로 설명하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 접힐 수 있고, 디스플레이를 포함하는 전자 장치라면 모두 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)로서 디스플레이를 포함하는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 태블릿, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치와 같이 다양한 실시예의 적용이 가능하다.Meanwhile, the electronic device 200 of the present disclosure is described as an example of a laptop computer in the following drawings including FIGS. 2 and 3, but is not necessarily limited thereto, and can be any electronic device that is foldable and includes a display. It can be included. For example, the electronic device 200 can be applied to various embodiments, such as a portable communication device including a display (e.g., a smartphone), a tablet, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. do.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 힌지 모듈을 확대 도시한 도면이다. 도 2 및 도 3은 모두 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)에 대하여 일부 접힌 상태, 즉 중간 상태를 나타낼 수 있다. FIG. 3 is an enlarged view of a hinge module included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. 2 and 3 may show a state in which the first housing 210 is partially folded relative to the second housing 220, that is, an intermediate state.
도 2 및 도 3 을 참조하면, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 디스플레이(230), 힌지 모듈(240) 및/또는 힌지 커버(245)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태에서 힌지 커버(245)는 실질적으로 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)에 의해 은폐될 수 있으며, 전자 장치(200)가 접혀진 상태에서 힌지 커버(245)는 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 사이에서 적어도 부분적으로 외부 공간에 노출될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 힌지 커버(245)의 내부(예: 내측면)에 배치 또는 장착될 수 있으며, 제 1 하우징(201)과 제 2 하우징(220)을 연결할 수 있다. 한 실시예에서, 힌지 모듈(240)은 디스플레이(230)가 접힐 수 있는 폴딩 영역을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(240)은, 제 1 하우징(210)의 회전의 중심이 되는 회전축(Ax1)과 제 2 하우징(220)의 회전의 중심이 되는 회전축(Ax2)을 제공할 수 있다. 제 1 회전축(Ax1)과 제 2 회전축(Ax2)은 일정 간격을 두고 이격된 위치에 형성 또는 배치될 수 있다. 제 1 회전축(Ax1) 및/또는 제 2 회전축(Ax2)이 연장된 방향은 전자 장치(200)의 길이 방향(예: Y축 방향)으로 정의될 수 있다. 2 and 3, the electronic device 200 may include a first housing 210, a second housing 220, a display 230, a hinge module 240, and/or a hinge cover 245. You can. When the electronic device 200 is unfolded, the hinge cover 245 may be substantially concealed by the first housing 210 and the second housing 220, and when the electronic device 200 is folded, the hinge cover 245 ) may be at least partially exposed to the external space between the first housing 210 and the second housing 220. The hinge module 240 may be placed or mounted inside (eg, the inner side) of the hinge cover 245 and may connect the first housing 201 and the second housing 220. In one embodiment, the hinge module 240 may provide a folding area in which the display 230 can be folded. According to one embodiment, the hinge module 240 may provide a rotation axis (Ax1), which is the center of rotation of the first housing 210, and a rotation axis (Ax2), which is the center of rotation of the second housing 220. there is. The first rotation axis (Ax1) and the second rotation axis (Ax2) may be formed or disposed at positions spaced apart from each other at a certain interval. The direction in which the first rotation axis Ax1 and/or the second rotation axis Ax2 extend may be defined as the longitudinal direction (eg, Y-axis direction) of the electronic device 200.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 모듈(240) 및/또는 힌지 커버(245)는 실질적으로 디스플레이(230)의 폴딩 영역에 상응하게 위치되며, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)에 결합되어 힌지 모듈(240)에 대하여 회전할 수 있다. 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)은 서로 마주보는 위치(완전히 접힌 상태)와, 서로에 대하여 지정된 각도로 펼쳐진 위치 사이에서 회전할 수 있다. 여기서 제 1 하우징(210)은 제 1 회전축(Ax1)을 중심으로 회전하며, 제 2 하우징(220)은, 제 2 회전축(Ax2)을 중심으로 회전할 수 있다. 한 실시예에서, "지정된 각도로 펼쳐진 위치"라 함은, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)이 서로에 대하여 180도 각도로 펼쳐진 위치를 포함할 수 있으며, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 중 어느 하나가 회전할 때 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 중 다른 하나를 회전시킬 수 있다. 예컨대, 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)으로부터 멀어지는 방향으로 회전할 때, 힌지 모듈(240)은 제 2 하우징(220)을 제 1 하우징(210)으로부터 멀어지게 하는 방향으로 회전시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)이 서로 마주보는 위치로부터 서로에 대하여 180도 각도를 이루는 위치 사이에서 회전한다고 할 때, 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)에 대하여 90도 각도 범위에서 회전하고, 제 2 하우징(220)도 90도 각도 범위에서 회전할 수 있다. According to various embodiments, the hinge module 240 and/or the hinge cover 245 are positioned substantially corresponding to the folding area of the display 230, and the first housing 210 and the second housing 220 are hinged. It is coupled to the module 240 and can rotate with respect to the hinge module 240. The first housing 210 and the second housing 220 can rotate between a position facing each other (fully folded state) and an unfolded position at a specified angle with respect to each other. Here, the first housing 210 may rotate around the first rotation axis Ax1, and the second housing 220 may rotate around the second rotation axis Ax2. In one embodiment, the “position unfolded at a designated angle” may include a position where the first housing 210 and the second housing 220 are unfolded at an angle of 180 degrees with respect to each other, and the first housing 210 ) and the second housing 220 rotates, the hinge module 240 may rotate the other one of the first housing 210 and the second housing 220. For example, when the first housing 210 rotates in a direction away from the second housing 220, the hinge module 240 rotates the second housing 220 in a direction away from the first housing 210. You can. In some embodiments, when the first housing 210 and the second housing 220 are rotated between a position facing each other and a position forming an angle of 180 degrees with respect to each other, the first housing 210 includes a hinge module ( 240) may rotate in an angle range of 90 degrees, and the second housing 220 may also rotate in an angle range of 90 degrees.
도 3을 참조하면, 힌지 모듈(240)은 고정 브라켓(255), 회전 브라켓(250), 힌지 암(270) 및 스토퍼(300)를 포함할 수 있다. 여기서 회전 브라켓(250)은 제 1 하우징(210)에 연결되는 제 1 회전 브라켓(251)과 제 2 하우징(220)에 연결되는 제 2 회전 브라켓(252)을 포함하고, 힌지 암(270)은 제 1 하우징(210)에 배치된 제 1 힌지 암(271)과 제 2 하우징(220)에 배치된 제 2 힌지 암(272)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the hinge module 240 may include a fixed bracket 255, a rotating bracket 250, a hinge arm 270, and a stopper 300. Here, the rotation bracket 250 includes a first rotation bracket 251 connected to the first housing 210 and a second rotation bracket 252 connected to the second housing 220, and the hinge arm 270 is It may include a first hinge arm 271 disposed in the first housing 210 and a second hinge arm 272 disposed in the second housing 220.
고정 브라켓(255)은 전자 장치(200)의 하우징, 예를 들면, 힌지 커버(245)와 대응되는 위치에서 위치가 고정된 브라켓(255)으로서, 회전 브라켓(250)을 포함한 각종 부품(예: 기어 부재)들을 지지하는 역할을 할 수 있다. The fixing bracket 255 is a bracket 255 whose position is fixed at a position corresponding to the housing of the electronic device 200, for example, the hinge cover 245, and is used for various parts including the rotation bracket 250 (e.g. It can play a role in supporting gear members).
다양한 실시예에 따르면, 제 1 회전 브라켓(251)과 제 2 회전 브라켓(252)는 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있으며, 따라서, 회전 브라켓(251, 252)들에 제공되는 구성들 또한 동일한 구조를 가지도록 형성될 수 있다. 따라서, 회전 브라켓(251, 252)들에 제공되는 구성들에 대한 설명은 제 1 회전 브라켓(251)에 포함되는 구성인지, 또는 제 2 회전 브라켓(252)에 포함되는 구성인지 여부에 국한되지 않고 설명될 수 있다. 이 밖에, 제 1 힌지 암(271)와 제 2 힌지 암(272)에 대한 구성또한 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다. 상기 실질적으로 동일한 두 개의 구성요소의 하위 구성요소들을 설명은 '제 1', '제 2'를 구분하지 않고 설명될 수 있다. 이하 실질적으로 동일한 두 개의 구성요소의 하위 구성요소들을 설명함에 있어서, 예컨대 '제 1 구성요소'에 포함된 하위 구성요소들에 대한 설명은 '제 2 구성요소'에 포함된 하위 구성요소들에 대한 설명에 동일하게 적용될 수 있다. 따라서, 제 2 구성요소'에 포함된 하위 구성요소들에 대한 설명은 '제 1 구성요소'에 포함된 하위 구성요소들에 대한 설명과 중복되는 범위에서 생략될 수 있으며, '제 1 구성요소'에 포함된 하위 구성요소들에 대한 설명은, 제 2 구성요소'에 포함된 하위 구성요소들에 대한 설명에 준용될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 힌지 모듈(240)은 이의 구동을 위한 복수개의 구성요소들은 각각 한 쌍으로 구비되어 폴딩 영역을 기준으로 좌/우 대칭적으로 배치될 수 있다. 예컨대, 힌지 모듈(240)은 구동을 위한 구성요소로서 제 1 회전 브라켓(251), 제 2 회전 브라켓(252)를 포함할 수 있으며, 상기 제 1 회전 브라켓(251)와 제 2 회전 브라켓(252)은 실질적으로 동일한 구성으로서 폴딩 영역을 기준으로 좌/우 대칭적으로 구비될 수 있다. 이에 따라, 제 1 회전 브라켓(251)에 대한 설명은, 상기 폴딩 영역에 대하여 대칭인 제 2 회전 브라켓(252)에 준용될 수 있다. 폴딩 영역을 기준으로 좌/우 대칭적으로 배치된 구성요소는 대한 설명은, 힌지 모듈(240)에 포함된 다른 구성요소들(예: 제 1 힌지 암(271)과 제 2 힌지 암(272), 및/또는 제 1 스토퍼와 제 2 스토퍼)에 대한 설명에 있어서도 적용될 수 있다. According to various embodiments, the first rotation bracket 251 and the second rotation bracket 252 may have substantially the same structure, and therefore, the components provided to the rotation brackets 251 and 252 also have the same structure. It can be formed to have. Accordingly, the description of the configurations provided for the rotation brackets 251 and 252 is not limited to whether the configuration is included in the first rotation bracket 251 or the second rotation bracket 252. It can be explained. In addition, the first hinge arm 271 and the second hinge arm 272 may have substantially the same structure. The sub-components of the two substantially identical components can be explained without distinguishing between 'first' and 'second'. Hereinafter, in describing the sub-components of two substantially identical components, for example, the description of the sub-components included in the 'first component' is the same as the description of the sub-components included in the 'second component'. The same can be applied to the explanation. Therefore, the description of the sub-components included in the 'second component' may be omitted to the extent that it overlaps with the description of the sub-components included in the 'first component', and the description of the sub-components included in the 'first component' may be omitted. The description of the sub-components included in 'second component' may be applied mutatis mutandis to the description of the sub-components included in 'second component'. The hinge module 240 according to various embodiments of the present disclosure includes a plurality of components for driving the hinge module 240, each of which is provided in a pair, and may be symmetrically arranged left and right with respect to the folding area. For example, the hinge module 240 may include a first rotation bracket 251 and a second rotation bracket 252 as driving components, and the first rotation bracket 251 and the second rotation bracket 252 ) have substantially the same configuration and may be provided symmetrically left and right with respect to the folding area. Accordingly, the description of the first rotation bracket 251 may be applied to the second rotation bracket 252, which is symmetrical with respect to the folding area. The description of the components arranged left/right symmetrically based on the folding area includes other components included in the hinge module 240 (e.g., the first hinge arm 271 and the second hinge arm 272). , and/or the first stopper and the second stopper).
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 스토퍼 및 제 2 스토퍼를 포함하는 힌지 모듈의 사시도이다. 도 4에는 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y축 방향'으로, 폭 방향은 'X축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z축 방향'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치가 완전히 펼쳐졌을 때(제 1 하우징과 제 2 하우징의 각도가 180도를 형성할 때) 제 1 하우징 전면과 제 2 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 제 1 하우징의 후면과 제 2 하우징의 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 특별한 설명이 없는한 'X축 방향'을 향한 다는 것은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 또 한 실시예에서, 제 1 방향이 +Y축 방향을 의미하는 것으로 정의될 때, 상기 제 1 방향과 반대되는 제2 방향은 -Y축 방향을 의미하는 것으로 정의될 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 개시의 실시예(들)를 한정하지 않음에 유의한다. Figure 4 is a perspective view of a hinge module including a first stopper and a second stopper according to an embodiment of the present disclosure. Figure 4 shows a spatial coordinate system defined by the X, Y, and Z axes orthogonal to each other. In the detailed description below, the length direction, width direction and/or thickness direction of the electronic device may be mentioned, with the length direction being the 'Y-axis direction', the width direction being the 'X-axis direction', and/or the thickness direction. can be defined as 'Z-axis direction'. In one embodiment, the direction in which a component faces may be referred to as 'yin/yang (-/+)' in addition to the orthogonal coordinate system illustrated in the drawing. For example, when the foldable electronic device is fully unfolded (when the angle between the first and second housings forms 180 degrees), the front of the first housing and the front of the second housing are 'sides facing the +Z direction'. As such, the rear of the first housing and the rear of the second housing can be defined as a 'surface facing the -Z direction'. In one embodiment, unless otherwise specified, facing in the 'X-axis direction' may mean including both the '-X direction' and the '+X direction'. In another embodiment, when the first direction is defined to mean the +Y-axis direction, the second direction opposite to the first direction may be defined to mean the -Y-axis direction. Note that this is based on the Cartesian coordinate system described in the drawings for brevity of explanation, and that the description of directions or components does not limit the embodiment(s) of the present disclosure.
도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제 1 회전 브라켓(251)은 일 측은 제 1 하우징(210)에 연결되고, 타 측은 고정 브라켓(255)에 연결될 수 있다. 제 2 회전 브라켓(252)의 일측은 제 2 하우징(220)에 연결되고, 타 측은 고정 브라켓(255)에 연결될 수 있다. 회전 브라켓은 대체로 편평한 부분을 포함할 수 있으며, 일 실시예에 따르면, 적어도 일부 영역은 고정 브라켓(255)에 수용된 상태에서, 상기 고정 브라켓(255)에 형성된 홈을 따라 가이드 되면서 회전축(Ax1, Ax2)을 따라 회전할 수 있도록 구성될 수 있다. Referring to FIGS. 3 and 4 , according to one embodiment, one side of the first rotation bracket 251 may be connected to the first housing 210 and the other side may be connected to the fixed bracket 255. One side of the second rotation bracket 252 may be connected to the second housing 220, and the other side may be connected to the fixed bracket 255. The rotation bracket may include a generally flat portion, and according to one embodiment, at least a portion of the area is accommodated in the fixing bracket 255 and is guided along the groove formed in the fixing bracket 255 while rotating axes (Ax1, Ax2). ) can be configured to rotate along.
회전 브라켓(예: 제 1 회전 브라켓(251))은 베이스(base)와 암(arm)을 포함할 수 있다. 베이스는 회전 브라켓 구조에서 소정 부분 플레이트 형상을 가지는 부분일 수 있으며, 베이스는, 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)의 전면과 평행한 방향을 향하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 암은 베이스와 일체로 연결된 부분일 수 있다. 예를 들어, 상기 암은 상기 베이스와 수직한 방향으로 연장 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 암은 베이스의 일측으로부터 전자 장치의 길이 방향과 수직인 방향으로 돌출되고, 리세스가 형성될 수 있다. 상기 암에는 핀(예: 제 1 핀 (273))의 슬라이딩 이동을 가이드 하는 리세스(253)가 형성될 수 있다. The rotation bracket (eg, the first rotation bracket 251) may include a base and an arm. The base may be a part having a predetermined plate shape in the rotating bracket structure, and according to one embodiment, the base may be formed to face a direction parallel to the front of the first housing 210. According to one embodiment, the arm may be integrally connected to the base. For example, the arm may extend in a direction perpendicular to the base. According to one embodiment, the arm protrudes from one side of the base in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device, and a recess may be formed. A recess 253 may be formed in the arm to guide the sliding movement of the pin (eg, the first pin 273).
도 4를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 힌지 모듈(240)은 제 1 기어(261), 제 2 기어(262), 및/또는 연동 기어를 포함하는 기어 부재(gear member)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 기어(261)는 제 1 회전축(Ax1)을 기준으로 회전할 수 있는 기어 샤프트(263)를 포함할 수 있다. 제 1 기어(261)는 기어 샤프트(263)의 일측에서 상기 연동 기어의 치형부와 치합할 수 있도록 구비된 치형부를 포함할 수 있다. 또 예를 들면, 제 2 기어(262)는 제 2 회전축(Ax2)을 기준으로 회전할 수 있는 기어 샤프트(264) 및 기어 샤프트(264)의 일측에서 상기 연동 기어의 치형부와 치합할 수 있도록 구비된 치형부를 포함할 수 있다. 4, according to various embodiments, the hinge module 240 may include a gear member including a first gear 261, a second gear 262, and/or an interlocking gear. You can. For example, the first gear 261 may include a gear shaft 263 that can rotate about the first rotation axis Ax1. The first gear 261 may include teeth provided on one side of the gear shaft 263 to mesh with the teeth of the interlocking gear. Also, for example, the second gear 262 can mesh with the gear shaft 264 that can rotate about the second rotation axis (Ax2) and the teeth of the interlocking gear on one side of the gear shaft 264. It may include provided teeth.
일 실시예에 따르면, 기어 부재는 제 1 기어(261)와 제 2 기어(262) 사이에 배치된 연동 기어를 포함할 수 있다. 상기 연동 기어는 복수(예: 두 개)의 아이들 기어(idle gear)로 구성될 수 있다. 상기 복수 개의 아이들 기어는 상기 제 1 기어(261)와 제 2 기어(262)에 맞물리는 치형부(를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기어(261)의 회전은 연동 기어를 통하여 제 2 기어(262)로 전달되고, 제 2 기어(262)의 회전은 연동 기어를 통하여 제 1 기어(261)로 전달될 수 있다. According to one embodiment, the gear member may include an interlocking gear disposed between the first gear 261 and the second gear 262. The interlocking gear may be composed of a plurality (eg, two) idle gears. The plurality of idle gears may include teeth engaged with the first gear 261 and the second gear 262. According to one embodiment, the rotation of the first gear 261 rotates the interlocking gear. The rotation of the second gear 262 may be transmitted to the first gear 261 through the interlocking gear.
일 실시예에 따르면, 고정 브라켓(255)은 상기 제 1 기어(261), 제 2 기어(262), 및/또는 연동 기어의 위치를 고정시키기 위한 역할을 할 수 있다. According to one embodiment, the fixing bracket 255 may serve to fix the positions of the first gear 261, the second gear 262, and/or the interlocking gear.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 힌지 암(271) 및 제 2 힌지 암(272)은 각각 제 1 기어(261)의 제 1 샤프트(263)와 제 2 기어(262)의 제 2 샤프트(264)에 고정되어, 상기 제 1 샤프트(263) 및 제 2 샤프트(264)와 함께 회전 운동하는 구성일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 샤프트(263) 및 제 2 샤프트(264)의 단부는 비대칭 단면 구조(예: D컷 단면 구조)로 형성될 수 있고, 상기 제 1 샤프트(263) 및 제 2 샤프트(264)의 비대칭 단면 구조를 갖는 단부가 제 1 힌지 암(271)과 제 2 힌지 암(272)에 각각 압입되는 형태로 형성될 수 있다. 이에 따르면, 제 1 힌지 암(271)은 제 1 샤프트(263)와 함께 제 1 회전축(Ax1)을 중심으로 회전하고, 제 2 힌지 암(272)은 제 2 샤프트(264)와 함께 제 2 회전축(Ax2)을 중심으로 회전할 수 있다. 힌지 암(예: 제 1 힌지 암(271))은 전자 장치의 길이 방향으로 길게 연장된 형상의 몸체(271a)을 포함하고, 상기 몸체(271a)로부터 상기 몸체의 길이 방향과 수직한 방향으로 돌출 형성되며 상기 샤프트(예: 제 1 샤프트(263))가 삽입 가능하도록 중공부(cavity)가 형성된 적어도 하나의 링크 암(271b, 271c)을 포함할 수 있다. 또한, 힌지 암(예: 제 1 힌지 암(271))은 회전 브라켓(예: 제 1 회전 브라켓(251))과의 연동을 위한 가이드 암(예: 제 1 가이드 암(271d))을 더 포함할 수 있다. 가이드 암(271d)에는 중공홀이 형성될 수 있으며, 이 중공홀에는 핀(예: 제 1 핀(273))가 결합될 수 있다. 예를 들어, 핀(예: 제 1 핀(273))는 중공홀에 압입(press fitting) 결합될 수 있다.Referring to FIG. 4, according to various embodiments, the first hinge arm 271 and the second hinge arm 272 are respectively the first shaft 263 and the second gear 262 of the first gear 261. It may be fixed to the second shaft 264 and rotate in conjunction with the first shaft 263 and the second shaft 264. According to one embodiment, the ends of the first shaft 263 and the second shaft 264 may be formed with an asymmetric cross-sectional structure (e.g., a D-cut cross-sectional structure), and the first shaft 263 and the second shaft The end portions 264 having an asymmetric cross-sectional structure may be press-fitted into the first hinge arm 271 and the second hinge arm 272, respectively. According to this, the first hinge arm 271 rotates around the first rotation axis Ax1 together with the first shaft 263, and the second hinge arm 272 rotates around the second rotation axis together with the second shaft 264. It can rotate around (Ax2). The hinge arm (e.g., the first hinge arm 271) includes a body 271a that extends long in the longitudinal direction of the electronic device, and protrudes from the body 271a in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the body. It may include at least one link arm (271b, 271c) formed with a cavity so that the shaft (eg, first shaft 263) can be inserted. In addition, the hinge arm (e.g., first hinge arm 271) further includes a guide arm (e.g., first guide arm 271d) for interlocking with a rotation bracket (e.g., first rotation bracket 251). can do. A hollow hole may be formed in the guide arm 271d, and a pin (eg, first pin 273) may be coupled to this hollow hole. For example, a pin (eg, the first pin 273) may be press-fitted into the hollow hole.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 암(예: 제 1 힌지 암(271))은 핀(예: 제 1 핀(273))을 이용하여 회전 브라켓(예: 제 1 회전 브라켓(251))과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 힌지 암(271)에 연결된 제 1 핀(273)은 제 1 회전 브라켓(251)의 암에 형성된 리세스(예: 제 1 리세스(253)) 내에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 암(271)이 움직이면 제 1 핀(273)은 상기 제 1 회전 브라켓(251)의 제 1 리세스(253) 내에서 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 핀(273)은 제 1하우징(210)이 제 2 하우징(220)에 대하여 접혀지거나 펼쳐지는 동작에 대응하여, 상기 제 1 리세스(253) 내에서 슬라이딩 이동할 수 있다. According to various embodiments, the hinge arm (e.g., first hinge arm 271) may be connected to the rotation bracket (e.g., first rotation bracket 251) using a pin (e.g., first pin 273). You can. For example, the first pin 273 connected to the first hinge arm 271 may be accommodated in a recess (eg, first recess 253) formed on the arm of the first rotation bracket 251. According to one embodiment, when the first hinge arm 271 moves, the first pin 273 may slide within the first recess 253 of the first rotation bracket 251. According to one embodiment, the first pin 273 may slide within the first recess 253 in response to the operation of the first housing 210 being folded or unfolded with respect to the second housing 220. there is.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 힌지 모듈(240)은 캠 구조(280)를 구비할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(240)은 제 1 힌지 암(271)의 링크 암(271b, 271c)에 각각 대응되는 두 개의 캠 구조(280)를 포함할 수 있다. 상기 캠 구조(280)는 일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 암(271)의 링크 암(271b, 271c)과 대응되는 제 1 캠 구조(281)와 제 2 힌지 암(272)의 링크 암에 대응되는 제 2 캠 구조(282)를 연결하는 연결 캠을 통해 하나의 캠 구조 조립체로서 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 캠 구조 조립체는 적어도 하나의 탄성 부재(290)와 함께 사용될 수 있으며, 상기 캠 구조 조립체는 적어도 하나의 탄성 부재(280)와 함께 사용되어 제 1 힌지 암(271) 및 제 2 힌지 암(272)에 압력 또는 탄성력을 제공할 수 있다. Referring to FIG. 4 , according to various embodiments, the hinge module 240 may include a cam structure 280. According to one embodiment, the hinge module 240 may include two cam structures 280 respectively corresponding to the link arms 271b and 271c of the first hinge arm 271. According to one embodiment, the cam structure 280 is connected to the link arms of the first cam structure 281 and the second hinge arm 272 corresponding to the link arms 271b and 271c of the first hinge arm 271. It can be formed as one cam structure assembly through a connecting cam connecting the corresponding second cam structure 282. According to one embodiment, the cam structure assembly may be used with at least one elastic member 290, and the cam structure assembly may be used with at least one elastic member 280 to form a first hinge arm 271 and Pressure or elastic force may be provided to the second hinge arm 272.
일 실시예에 따르면, 캠 구조(예: 제 1 캠 구조(281))는 힌지 암(예: 제 1 힌지 암(271))의 링크 암(271b, 271c)와 대면할 수 있다. 예를 들어 다양한 실시예들에 따르면, 캠 구조(예: 제 1 캠 구조(281))는 힌지 암(예: 제 1 힌지 암(271))의 링크 암(271b, 271c)과 대면하는 면에 형성된 제 1 골형부(valley portion) 및 제 1 산형부(mounting portion)를 포함할 수 있다. 힌지 암(예: 제 1 힌지 암(271))의 링크 암(예: 271c)에는 상기 캠 구조(예: 제 1 캠 구조(281))의 제 1 골형부(valley portion)에 대응하는 형상의 제 2 산형부가 형성되고, 또한 캠 구조(예: 제 1 캠 구조(281))의 제 1 산형부(mounting portion)에 대응하는 형상의 제 2 골형부가 형성될 수 있다. 상기 캠 구조(예: 제 1 캠 구조(281))와 링크 암(271b, 271c)은 하우징(예: 제 1 하우징)의 축방향(예: 제 1 회전축(Ax1))으로의 회전에 따라, 전자 장치가 개방 또는 폐쇄되는 방향으로 마찰력 또는 탄성력을 제공하거나, 어떤 구간에서는 마찰력 또는 탄성력을 제공하지 않도록 함으로써, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 간의 각도를 일정하게 유지하도록 하는 역할을 할 수 있다. According to one embodiment, the cam structure (eg, first cam structure 281) may face the link arms 271b and 271c of a hinge arm (eg, first hinge arm 271). For example, according to various embodiments, the cam structure (e.g., the first cam structure 281) is located on a surface facing the link arms 271b and 271c of the hinge arm (e.g., the first hinge arm 271). It may include a formed first valley portion and a first mountain portion (mounting portion). The link arm (e.g., 271c) of the hinge arm (e.g., first hinge arm 271) has a shape corresponding to the first valley portion of the cam structure (e.g., first cam structure 281). A second mountain-shaped portion may be formed, and a second valley-shaped portion may be formed in a shape corresponding to the first mountain-shaped portion (mounting portion) of the cam structure (eg, the first cam structure 281). The cam structure (e.g., first cam structure 281) and link arms 271b and 271c rotate in the axial direction (e.g., first rotation axis Ax1) of the housing (e.g., first housing), A role of maintaining the angle between the first housing 210 and the second housing 220 constant by providing friction or elastic force in the direction in which the electronic device is opened or closed, or not providing friction or elastic force in certain sections. can do.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 모듈(240)은 고정 부재(295)를 더 포함할 수 있다. 상기 고정 부재(295)는 탄성 부재(290)의 일 측에 고정된 상태로 구비됨으로써, 탄성 부재(290)가 캠 구조(280)를 탄성 가압할 수 있도록 구비될 수 있다. 상기 고정 부재(295)는 상기 힌지 암(예: 제 1 힌지 암(271)), 캠 구조(예: 제 1 캠 구조(275)), 및/또는 탄성 부재(280))의 적어도 일부의 직선적 움직임을 제한하는 역할을 할 수 있다. According to various embodiments, the hinge module 240 may further include a fixing member 295. The fixing member 295 may be fixed to one side of the elastic member 290 so that the elastic member 290 can elastically press the cam structure 280. The fixing member 295 is a straight It can play a role in restricting movement.
도 4를 다시 참조하면, 힌지 모듈(240) 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(200)는 다수의 체결 부재(296)를 포함할 수 있다. 다수의 체결 부재(296)는 핀 부재나 체결홀을 서로에 대하여 이탈하지 않도록 결속할 수 있다. 이러한 체결 부재(들)는, 예를 들면, 씨-링(C-ring)이나 이-링(E-ring)을 포함할 수 있다. Referring again to FIG. 4 , the hinge module 240 and/or the electronic device 200 including the same may include a plurality of fastening members 296. The plurality of fastening members 296 can bind pin members or fastening holes so that they do not separate from each other. These fastening member(s) may include, for example, a C-ring or an E-ring.
힌지 모듈(240) 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(200)는 적어도 하나의 지지 부재(supporting member)(297)를 더 포함할 수 있다. 여기서 지지 부재(297)는 예를 들면, 바 형상(bar type)의 지지 부재로서, 힌지 모듈(240)이 배치된 영역, 즉 폴딩 영역에 대응하게 배치되며 플렉서블 디스플레이(230)의 폴딩 영역을 지지하게 배치될 수 있다. The hinge module 240 and/or the electronic device 200 including it may further include at least one supporting member 297. Here, the support member 297 is, for example, a bar-shaped support member, and is disposed to correspond to the area where the hinge module 240 is placed, that is, the folding area, and supports the folding area of the flexible display 230. It can be placed like this.
힌지 모듈(240) 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(200)는 전자 장치의 닫힘 동작에서, 디스플레이(230)의 손상을 방지하기 위한 스토퍼(300)를 포함할 수 있다. The hinge module 240 and/or the electronic device 200 including it may include a stopper 300 to prevent damage to the display 230 during a closing operation of the electronic device.
스토퍼(300)는 상술한 힌지 모듈(240)의 제 1 하우징(210)을 제 2 하우징(220)에 대하여 회전 가능하게 하는 동작과 연동하여, 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)에 대하여 소정 각도만큼 벌어진 상태에서 고정 되도록 함으로써(이하, '잠금 상태(또는 잠금 동작)'이라 함) 제 1 하우징(210)과 제 2하우징(220) 사이에 다른 물체가 위치하였을 때, 닫힘 동작에 따른 디스플레이(230)의 손상을 방지할 수 있다.The stopper 300 is linked to the operation of allowing the first housing 210 of the hinge module 240 to rotate with respect to the second housing 220, so that the first housing 210 is rotated relative to the second housing 220. By fixing it in a state that is opened at a predetermined angle with respect (hereinafter referred to as 'locked state (or locking operation)'), when another object is located between the first housing 210 and the second housing 220, a closing operation is performed. Damage to the display 230 can be prevented.
일 실시예에 따르면, 스토퍼(300)는 도 4에 도시된 바와 같이 제 1 하우징(210)에 배치된 제 1 스토퍼(300-1)와 제 2 하우징(220)에 배치된 제 2 스토퍼(300-2)를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 힌지 모듈(240)은 실시예에 따라 일 측에 배치된 제 1 스토퍼(300-1)만으로도 잠금 동작이 가능하도록 구성될 수도 있음을 유의해야 한다. 이하에서는 스토퍼(300)로서 제 1 스토퍼(300-1)를 중심으로 설명하며, 제 2 스토퍼(300-2)에 대해서는 제 1 스토퍼(300-1)의 설명을 준용할 수 있다. According to one embodiment, the stopper 300 includes a first stopper 300-1 disposed in the first housing 210 and a second stopper 300 disposed in the second housing 220, as shown in FIG. 4. -2) may be included. However, it should be noted that the present invention is not limited to this, and depending on the embodiment, the hinge module 240 may be configured to enable a locking operation only with the first stopper 300-1 disposed on one side. Hereinafter, the stopper 300 will be described focusing on the first stopper 300-1, and the description of the first stopper 300-1 may be applied to the second stopper 300-2.
이하 도 5 내지 도 12에 도시된 실시예를 통해 전자 장치의 펼침 상태 또는 접힘 상태에서 플렉서블 디스플레이(230)의 손상을 방지하기 위한 스토퍼 및 그 거동을 상세히 설명한다.Hereinafter, a stopper and its behavior for preventing damage to the flexible display 230 in an unfolded or folded state of the electronic device will be described in detail through the embodiments shown in FIGS. 5 to 12.
도 5는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 모듈에 포함된 제 1 스토퍼의 잠금 동작 전 모습을 나타낸다. 도 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 모듈에 포함된 제 1 스토퍼의 잠금 동작 후 모습을 나타낸다.Figure 5 shows a state before the locking operation of the first stopper included in the hinge module, according to an embodiment of the present disclosure. Figure 6 shows a state after a locking operation of the first stopper included in the hinge module, according to an embodiment of the present disclosure.
도 5 및 도 6을 참조하면, 스토퍼(300)는 리세스(253)에 삽입되어 상기 핀의 이동을 제한하는 노브(knob)(301)를 포함할 수 있다. 노브(301)는 스토퍼(300)를 이용한 제 1 하우징(210)의 제 2 하우징(220)에 대한 잠금 동작 수행시, 소정 거리만큼 돌출되어 리세스(253)에 삽입됨으로써 핀(273)의 이동을 제한할 수 있다. Referring to FIGS. 5 and 6 , the stopper 300 may include a knob 301 that is inserted into the recess 253 to restrict movement of the pin. When performing a locking operation of the first housing 210 to the second housing 220 using the stopper 300, the knob 301 protrudes a predetermined distance and is inserted into the recess 253 to move the pin 273. can be limited.
스토퍼(300)는 회전 브라켓(251)의 일면에 배치되고, 노브(301)는 힌지 모듈의 회전축(Ax1)과 평행한 방향으로 돌출 가능하도록 구성될 수 있다. 이때, 상기 힌지 암(271)에 연결된 핀(273)은 리세스(253)에 대하여, 제 1 방향(예: Y축 방향)에서 삽입되고, 스토퍼(300)의 노브(301)는 리세스(253)에 대하여, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(상기 Y축과 반대되는 방향)에서 삽입될 수 있다. 그리고, 스토퍼(300)는 핀(273)의 이동을 제한하도록 돌출된 상태일 때, 즉, 리세스(253) 내에 배치될 때, 상기 핀(273)과 접촉될 수 있다. The stopper 300 is disposed on one surface of the rotation bracket 251, and the knob 301 may be configured to protrude in a direction parallel to the rotation axis (Ax1) of the hinge module. At this time, the pin 273 connected to the hinge arm 271 is inserted in the first direction (e.g., Y-axis direction) with respect to the recess 253, and the knob 301 of the stopper 300 is inserted into the recess 253 ( 253), it may be inserted in a second direction opposite to the first direction (direction opposite to the Y-axis). Also, the stopper 300 may be in a protruding state to limit the movement of the pin 273, that is, when disposed within the recess 253, it may be in contact with the pin 273.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 각도별 힌지 모듈의 거동을 나타낸다. 도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 스토퍼 및 제 2 스토퍼에 의한 제 1 핀 및 제 2 핀의 잠금 상태를 나타낸다.Figure 7 shows the behavior of the hinge module at each angle of the foldable electronic device, according to an embodiment of the present disclosure. Figure 8 shows the locking state of the first pin and the second pin by the first stopper and the second stopper, according to an embodiment of the present disclosure.
도 7을 참조하면, 제 1 핀(273)과 제 2 핀(274)은 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 상태와 펼침 상태 및 그 사이의 다양한 상태에 대응한, 힌지 모듈(240)의 다양한 상태에 대응하여 제 1 리세스(253) 및 제 2 리세스(254) 내부에서 슬라이드 이동 가능하도록 구성될 수 있다. Referring to FIG. 7, the first pin 273 and the second pin 274 are used in various states of the hinge module 240, corresponding to the folded state and the unfolded state of the foldable electronic device 200 and various states in between. It may be configured to be able to slide within the first recess 253 and the second recess 254 in response to the state.
도 7및 도 8을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 완전히 펼쳐질 때, 예를 들면, 힌지 모듈(240)의 회전 브라켓(251, 252)들은 180도 각도 만큼 이격되어 배치되며, 이때, 제 1 핀(273)과 제 2 핀(274)은 제 1 리세스(253)의 일측 단부(제 1 내벽(253a)) 및 제 2 리세스(254)의 일 측 단부(제 1 내벽(254a))에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 중간 펼침 상태일 때, 예를 들면, 힌지 모듈(240)의 회전 브라켓(251, 252)들이 120도 각도 만큼 이격되어 배치될 때, 제 1 핀(273)과 제 2 핀(274)은 제 1 리세스(253)의 일 측 단부(제 1 내벽(253a))에서 타 측 단부(제 2 내벽(253b))를 향해, 그리고 제 2 리세스(254)의 일 측 단부(제 1 내벽(254a))에서 타 측 단부(제 2 내벽(254b))를 향해 소정 거리 이동(shifting)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 중간 펼침 상태일 때, 예를 들면, 힌지 모듈(240)의 회전 브라켓(251, 252)들이 60 각도 만큼 이격되어 배치될 때, 제 1 핀(273)과 제 2 핀(274)은 제 1 리세스(253)의 일 측 단부(제 1 내벽(253a))에서 타 측 단부(제 2 내벽(253b))를 향해, 그리고 제 2 리세스(254)의 일 측 단부(제 1 내벽(254a))에서 타 측 단부(제 2 내벽(254b))를 향해 조금 더 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 중간 펼침 상태일 때, 예를 들면, 힌지 모듈(240)의 회전 브라켓(251, 252)들이 10도 각도 만큼 이격되어 배치될 때, 제 1 핀(273)과 제 2 핀(274)은 제 1 리세스(253)의 타 측 단부(제 2 내벽(253b)) 및 제 2 리세스(254)의 타 측 단부(제 2 내벽(254b))에 인접한 위치로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 완전히 닫힘 상태일 때, 예를 들면, 힌지 모듈(240)의 회전 브라켓(251, 252)들이 0도 각도를 이룰 때, 제 1 핀(273)과 제 2 핀(274)은 제 1 리세스(253)의 타측 단부(제 2 내벽(253b)) 및 제 2 리세스(254)의 타 측 단부(제 2 내벽(254b))에 위치할 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8 , according to one embodiment, when the foldable electronic device 200 is fully unfolded, for example, the rotation brackets 251 and 252 of the hinge module 240 are spaced apart by an angle of 180 degrees. are disposed, and at this time, the first pin 273 and the second pin 274 are at one end of the first recess 253 (first inner wall 253a) and one end of the second recess 254. (It may be placed on the first inner wall 254a). According to one embodiment, when the foldable electronic device 200 is in an intermediate unfolded state, for example, when the rotation brackets 251 and 252 of the hinge module 240 are arranged to be spaced apart by an angle of 120 degrees, the first The pin 273 and the second pin 274 extend from one end (first inner wall 253a) of the first recess 253 toward the other end (second inner wall 253b) and toward the second recess 253. The set 254 may be moved a predetermined distance from one end (first inner wall 254a) to the other end (second inner wall 254b). According to one embodiment, when the foldable electronic device 200 is in an intermediate unfolded state, for example, when the rotation brackets 251 and 252 of the hinge module 240 are arranged to be spaced apart by 60 degrees, the first pin (273) and the second pin 274 extend from one end (first inner wall 253a) of the first recess 253 toward the other end (second inner wall 253b) and toward the second recess 253. It may move a little further from one end of 254 (first inner wall 254a) toward the other end (second inner wall 254b). According to one embodiment, when the foldable electronic device 200 is in an intermediate unfolded state, for example, when the rotation brackets 251 and 252 of the hinge module 240 are arranged to be spaced apart by an angle of 10 degrees, the first The pin 273 and the second pin 274 are connected to the other end of the first recess 253 (second inner wall 253b) and the other end of the second recess 254 (second inner wall 254b). ) can be moved to a location adjacent to . According to one embodiment, when the foldable electronic device 200 is completely closed, for example, when the rotation brackets 251 and 252 of the hinge module 240 form an angle of 0 degrees, the first pin 273 ) and the second pin 274 are located at the other end of the first recess 253 (second inner wall 253b) and the other end of the second recess 254 (second inner wall 254b). You can.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 스토퍼(300)는 제 1 하우징(210)과 상기 제 2 하우징(220) 간의 각도가 기 지정된 각도 이하인 상태에서, 상기 노브(301)가 상기 리세스(253, 254)에 삽입되도록 작동될 수 있다. 예를 들어, 이때 기 지정된 각도는 도 8에 도시된 바와 같이 "10도"로 설정될 수 있다. 도 8을 참조하면, 힌지 모듈(240)의 회전 브라켓(251, 252)들이 10도 각도 만큼 이격되어 배치될때, 제 1 핀(273)과 제 2 핀(274)은 제 1 리세스(253) 및 제 2 리세스(254)의 타 측 단부에 가까운 위치에 배치될 수 있으며, 제 1 핀(273)과 제 1 리세스(253)의 타 측 단부 사이에 제 1 스토퍼(300-1)의 노브(301)가 삽입되고, 제 2 핀(274)과 제 2 리세스(254)의 타 측 단부 사이에 제 2 스토퍼(300-2)의 노브(301)가 삽입될 수 있다. 상기 기 지정된 각도인 "10도"는 한 예시에 불과하며, 전자 장치의 종류, 전자 장치의 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)사이에 배치 가능한 물체의 종류 및/또는 사용자의 지정에 따라 상기 기 지정된 각도는 다양하게 설정될 수 있다. ,According to an embodiment of the present disclosure, the stopper 300 is configured to move the knob 301 into the recess 253 when the angle between the first housing 210 and the second housing 220 is less than a predetermined angle. 254). For example, at this time, the pre-designated angle may be set to “10 degrees” as shown in FIG. 8. Referring to FIG. 8, when the rotation brackets 251 and 252 of the hinge module 240 are arranged to be spaced apart by an angle of 10 degrees, the first pin 273 and the second pin 274 are located in the first recess 253. And it may be disposed close to the other end of the second recess 254, and the first stopper 300-1 is located between the first pin 273 and the other end of the first recess 253. The knob 301 may be inserted, and the knob 301 of the second stopper 300-2 may be inserted between the second pin 274 and the other end of the second recess 254. The predetermined angle “10 degrees” is only an example and depends on the type of electronic device, the type of object that can be placed between the first housing 210 and the second housing 220 of the electronic device, and/or the user’s designation. Accordingly, the predetermined angle may be set in various ways. ,
핀(273)은 상기 스토퍼(300)의 노브(301)가 상기 리세스(253, 254)에 삽입된 상태에서, 노브(301)와 접촉되면 제 1 리세스(253)의 타측 단부(제 2 내벽(253b))을 향해 더 이상 슬라이드 이동할 수 없게되고, 이로 인해 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 사이의 닫힘 동작도 제한될 수 있다. 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)은 상기 기 지정된 각도만큼 벌어진 상태를 유지할 수 있게 된다.When the pin 273 is in contact with the knob 301 when the knob 301 of the stopper 300 is inserted into the recesses 253 and 254, the pin 273 is attached to the other end (second end) of the first recess 253. It is no longer possible to slide toward the inner wall 253b, and this may limit the closing operation between the first housing 210 and the second housing 220. The first housing 210 and the second housing 220 can be maintained in an open state by the predetermined angle.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 스토퍼를 나타낸다.9 shows a stopper according to one embodiment of the present disclosure.
본 개시의 스토퍼(300)는, 일 실시예에 따르면, 노브(301)가 일측을 향해 돌출될 수 있도록 구비되고, 상기 노브(301)의 적어도 일부를 감싸는 하우징(302)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스토퍼(300)는 로테이트 모터(303)를 포함하여 노브(301)를 직선적으로 왕복 운동시키는 구동력을 제공할 수 있다. According to one embodiment, the stopper 300 of the present disclosure is provided so that the knob 301 can protrude toward one side, and may include a housing 302 surrounding at least a portion of the knob 301. According to one embodiment, the stopper 300 may include a rotation motor 303 to provide driving force to linearly reciprocate the knob 301.
일 실시예에 따르면, 스토퍼(300)의 하우징(302) 내부에는 로테이트 모터(303)의 회전력을 노브(301)의 직선적인 움직임으로 전환시켜주는 부재(304)(예: 스크류)가 구비될 수 있다. 노브(301)는, 일 실시예에 따르면, 부재(304)의 단부에 연결된 피스톤 로드의 단부(end portion)에 해당될 수 있다. 실시예에 따라, 스토퍼(300)는 추가적으로 하나 이상의 디스크 부재(305, 306, 307)을 포함할 수 있다. 예를 들면 상기 디스크 부재(305, 306, 307) 중 적어도 하나는, 커플링 디스크, 베어링 디스크가 해당될 수 있고, 또한 적어도 하나는 충격을 흡수하기 위한 디스크일 수 있다. According to one embodiment, a member 304 (e.g., a screw) that converts the rotational force of the rotation motor 303 into the linear movement of the knob 301 may be provided inside the housing 302 of the stopper 300. there is. The knob 301 may correspond to an end portion of a piston rod connected to an end of the member 304, according to one embodiment. Depending on the embodiment, the stopper 300 may additionally include one or more disk members 305, 306, and 307. For example, at least one of the disk members 305, 306, and 307 may be a coupling disk or a bearing disk, and at least one of the disk members 305, 306, and 307 may be a disk for absorbing shock.
본 개시의 도면에 도시된 상기 스토퍼(300)는 길이가 긴 막대 형상이나 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. 또한, 스토퍼(300)에 포함된 구성요소들 또한, 일부 구성요소들이 생략가능하며, 또한 도시되지 않은 추가의 구성이 더 포함될 수 있음을 유의한다. The stopper 300 shown in the drawings of the present disclosure has a long rod shape, but is not necessarily limited thereto. Additionally, note that some components included in the stopper 300 may be omitted, and additional components not shown may be included.
도 10은, 본 개시의 일 실시에에 따른, 제 1 핀 및 제 2 핀의 잠금 상태에 따른 폴더블 전자 장치의 잠금 상태를 나타낸다. 도 11은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 적외선 센서를 이용한 물체 인식 방법을 나타내는 도면이다. 도 12는, 본 개시의 일 실시예에 따른, EMR 센서를 이용한 물체 인식 방법을 나타내는 도면이다.FIG. 10 shows the locking state of the foldable electronic device according to the locking state of the first pin and the second pin, according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 11 is a diagram illustrating an object recognition method using an infrared sensor according to an embodiment of the present disclosure. Figure 12 is a diagram showing an object recognition method using an EMR sensor according to an embodiment of the present disclosure.
본 개시의 전자 장치(200)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다. 프로세서는 상기 제 1 하우징(210)과 상기 제 2 하우징(220) 사이에 물체(400)가 배치된 것을 인식하고, 스토퍼(300)의 노브(301)가 리세스(253)에 삽입되도록 작동시킬 수 있다. 상기 동작은 전자 장치(200)가 닫힐 때 수행될 수 있다. 이로써, 전자 장치(200)가 닫힐 때, 디스플레이의 손상을 방지할 수 있다.The electronic device 200 of the present disclosure may further include a processor (eg, processor 120 of FIG. 1). The processor recognizes that the object 400 is placed between the first housing 210 and the second housing 220, and operates the knob 301 of the stopper 300 to be inserted into the recess 253. You can. The above operation may be performed when the electronic device 200 is closed. Accordingly, damage to the display can be prevented when the electronic device 200 is closed.
이때, 상기 물체(400)가 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 사이에 배치되어 있는지 여부를 판단하는 방법은 실시예에 따라 다양할 수 있다. 예를 들어, 도 11은 적외선 센서(215)(예: IR 센서)를 이용하는 방식으로서, 제2 하우징(220) 위에 배치된 물체(400)의 존재 여부를 광학식으로 인식할 수 있다. 일 실시예에 따르면, IR센서는 적외선의 빛을 발생시키는 LED로 구성된 발광부와 적외선을 감지하는 빛 센서인 수광부로 나누어지는데, 발광부에서 나온 적외선이 물체에 반사되어 수광부에 들어오는 양에 따라서 수광부에 들어오는 전압의 양이 변화할 수 있다. 이러한 원리를 이용하여 제 2 하우징(220) 위에 배치된 물체(400)의 존재 여부를 인식할 수 있고, 물체(400)가 존재할 경우 힌지 모듈(240)에 신호를 전달하여 스토퍼(300)의 노브를 구동시킬 수 있다.At this time, a method of determining whether the object 400 is disposed between the first housing 210 and the second housing 220 may vary depending on the embodiment. For example, Figure 11 shows a method using an infrared sensor 215 (eg, IR sensor), which can optically recognize the presence or absence of an object 400 placed on the second housing 220. According to one embodiment, the IR sensor is divided into a light emitting part consisting of an LED that generates infrared light, and a light receiving part, which is a light sensor that detects infrared light. The amount of voltage coming into can change. Using this principle, the presence or absence of the object 400 placed on the second housing 220 can be recognized, and if the object 400 exists, a signal is transmitted to the hinge module 240 to control the knob of the stopper 300. can be driven.
예를 들어, 도 12는 디스플레이 패널에 포함된 EMR 센서(예: IR 센서)를 이용하는 방식으로서, 제2 하우징(220) 위에 배치된 물체(400)의 존재 여부를 전자식으로 인식할 수 있다. 전자 장치(200)의 디스플레이 아래 디지타이저라는 별도의 패널을 깔아 펜 내부에 전류가 흐르는 코일과 무선주파수를 이용해 인식시키는 원리를 이용한 것으로서, 물체(400)가 펜(pen)에 해당될 때, 디지타이저에서 자기장을 만들고, 펜으로 주파수를 내보내 이를 펜이 감지하도록 할 수 있다. 그리고, 펜에 전송된 에너지를 펜 내부 회로를 통해 무선 주파수(RF) 신호로 전달해 신호의 세기를 측정할 수 있다. 이러한 원리를 이용하여 제 2 하우징(220) 위에 배치된 물체(400)의 존재 여부를 인식할 수 있고, 힌지 모듈(240)에 신호를 전달하여 스토퍼(300)의 노브를 구동시킬 수 있다.For example, Figure 12 shows a method using an EMR sensor (eg, IR sensor) included in the display panel, which can electronically recognize the presence or absence of an object 400 placed on the second housing 220. It uses the principle of placing a separate panel called a digitizer under the display of the electronic device 200 and recognizing it using a coil with current flowing inside the pen and radio frequency. When the object 400 corresponds to a pen, the digitizer You can create a magnetic field and send a frequency to the pen so that the pen can detect it. Additionally, the energy transmitted to the pen can be transmitted as a radio frequency (RF) signal through the pen's internal circuit to measure the strength of the signal. Using this principle, the presence or absence of the object 400 placed on the second housing 220 can be recognized, and the knob of the stopper 300 can be driven by transmitting a signal to the hinge module 240.
프로세서는, 상기 물체(400)의 존재 여부를 광학식으로든 또는 전자식으로든 인식한 상태에서, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 사이에 물체(400)가 없는 것으로 인식하면, 스토퍼(300)의 노브(301)가 돌출된 상태를 원상 복구 시킬 수 있다. 노브(301)가 스토퍼(300)로부터 돌출된 상태에서 원상 복구되면, 노브(301)는 스토퍼(300) 내부로 인입되고, 리세스(253) 내에서 핀(273)의 이동은 다시 자유로워 질 수 있다. 따라서, 제 1 하우징(210)의 제 2 하우징(220)에 대한 닫힘 동작 또한 다시 자유롭게 수행될 수 있다.When the processor recognizes that there is no object 400 between the first housing 210 and the second housing 220 while recognizing the presence of the object 400 optically or electronically, the stopper 300 )'s knob 301 can be restored to its original state. When the knob 301 is restored to its original state while protruding from the stopper 300, the knob 301 is retracted into the stopper 300, and the movement of the pin 273 within the recess 253 becomes free again. You can. Accordingly, the closing operation of the first housing 210 with respect to the second housing 220 can also be freely performed again.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, a method according to an embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to one embodiment, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components. . According to one embodiment, one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to one embodiment, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210); 제 2 하우징(220); 디스플레이(230); 및 상기 제 1 하우징(210)과 상기 제 2 하우징(220)을 회전 가능하게 결합시키는 힌지 모듈(240);을 포함할 수 있다. 상기 힌지 모듈(240)은, 고정 브라켓(255); 상기 고정 브라켓(255)에 연결되며, 리세스를 포함하는 회전 브라켓(250); 상기 리세스에 삽입되어 슬라이드 이동 가능한 핀을 포함하는 힌지 암(270);및 상기 리세스에 삽입되어 상기 핀의 이동을 제한하는 노브를 포함하는 스토퍼(300)를 포함할 수 있다.An electronic device 200 according to an embodiment of the present disclosure includes a first housing 210; second housing (220); display 230; and a hinge module 240 that rotatably couples the first housing 210 and the second housing 220. The hinge module 240 includes a fixing bracket 255; A rotating bracket (250) connected to the fixing bracket (255) and including a recess; It may include a hinge arm 270 that is inserted into the recess and includes a pin capable of sliding, and a stopper 300 that is inserted into the recess and includes a knob that limits movement of the pin.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the display may include a flexible display.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 제 1 하우징의 일면으로부터 상기 힌지 모듈이 배치된 영역을 가로질러 상기 제 2 하우징의 일면에 이르게 배치된 플렉서블 디스플레이일 수 있다. According to one embodiment, the display may be a flexible display arranged from one side of the first housing to one side of the second housing across the area where the hinge module is disposed.
일 실시예에 따르면, 상기 회전 브라켓은 상기 제 1 하우징 및 상기 고정 브라켓에 연결되며, 제1 리세스를 포함하는 제 1 회전 브라켓; 상기 제 2 하우징 및 상기 고정 브라켓에 연결되며, 제 2 리세스를 포함하는 제 2 회전 브라켓;을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the rotation bracket is connected to the first housing and the fixing bracket and includes a first rotation bracket including a first recess; It may include a second rotation bracket connected to the second housing and the fixing bracket and including a second recess.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 암은, 상기 제 1 리세스에 삽입되어 슬라이드 이동 가능한 제 1 핀을 포함하는 제 1 힌지 암; 및 상기 제 2 리세스에 삽입되어 슬라이드 이동 가능한 제 2 핀을 포함하는 제 2 힌지 암;을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the hinge arm includes: a first hinge arm including a first pin inserted into the first recess and capable of sliding; and a second hinge arm including a second pin inserted into the second recess and capable of sliding.
일 실시예에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 제 1 리세스에 삽입 가능한 제 1 노브를 포함하는 제 1 스토퍼; 및 상기 제 2 리세스에 삽입 가능한 제 2 노브를 포함하는 제 2 스토퍼를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the stopper includes a first stopper including a first knob insertable into the first recess; and a second stopper including a second knob insertable into the second recess.
일 실시예에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 회전 브라켓의 일면에 배치되고, 상기 노브는 힌지 모듈의 회전축과 평행한 방향으로 돌출 가능할 수 있다. According to one embodiment, the stopper may be disposed on one surface of the rotation bracket, and the knob may protrude in a direction parallel to the rotation axis of the hinge module.
일 실시예에 따르면, 상기 핀은 상기 리세스에 대하여, 상기 제 1 방향에서 삽입되고, 상기 스토퍼의 노브는 상기 리세스에 대하여, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향에서 삽입될 수 있다. According to one embodiment, the pin may be inserted into the recess in the first direction, and the knob of the stopper may be inserted into the recess in a second direction opposite to the first direction.
일 실시예에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 핀의 이동을 제한하도록 돌출된 상태에서, 상기 리세스 내에서 상기 핀과 접촉될 수 있다. According to one embodiment, the stopper may be in contact with the pin within the recess while protruding to limit movement of the pin.
일 실시예에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 간의 각도가 기 지정된 각도 이하에서, 상기 노브가 상기 리세스에 삽입되도록 작동될 수 있다. According to one embodiment, the stopper may be operated so that the knob is inserted into the recess when the angle between the first housing and the second housing is less than or equal to a predetermined angle.
일 실시예에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징의 각도가 10도 이하일 때, 상기 노브가 상기 리세스에 삽입되도록 작동될 수 있다. According to one embodiment, the stopper may be operated to insert the knob into the recess when the angle between the first housing and the second housing is 10 degrees or less.
일 실시예에 따르면, 프로세서를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, it may further include a processor.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 폴더블 전자 장치가 닫힐 때, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 사이에 물체가 배치된 것을 인식하고, 상기 스토퍼의 노브가 상기 리세스에 삽입되도록 작동시킬 수 있다. According to one embodiment, when the foldable electronic device is closed, the processor recognizes that an object is placed between the first housing and the second housing, and operates to insert the knob of the stopper into the recess. You can do it.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 사이에 물체가 배치되었는지 여부의 인식은, IR 센서를 통해 물체를 인식하는 것을 포함하는 전자 장치.According to one embodiment, the recognition of whether an object is placed between the first housing and the second housing includes recognizing the object through an IR sensor.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 사이에 물체가 배치되었는지 여부의 인식은, EMR 센서를 통해 물체를 인식하는 것을 포함할 수 있다. According to one embodiment, recognition of whether an object is placed between the first housing and the second housing may include recognizing the object through an EMR sensor.
일 실시예에 따르면, 상기 스토퍼는 로테이트 모터와, 상기 로테이트 모터의 회전을 상기 노브의 직선 운동으로 변환시키는 부재를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the stopper may include a rotation motor and a member that converts rotation of the rotation motor into linear movement of the knob.
본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210); 상기 제 1 하우징에 대하여 회전 가능하게 형성된 제 2 하우징(220); 상기 제 1 하우징에 대한 상기 제 2 하우징의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이(230); 및 상기 제 1 하우징(210)과 상기 제 2 하우징(220)을 회전 가능하게 결합시키는 힌지 모듈(240);을 포함할 수 있다. 상기 힌지 모듈(240)은, 고정 브라켓; 상기 제 1 하우징 및 상기 고정 브라켓에 연결되며, 제1 리세스를 포함하는 제 1 회전 브라켓; 상기 제 2 하우징 및 상기 고정 브라켓에 연결되며, 제 2 리세스를 포함하는 제 2 회전 브라켓; 상기 제 1 리세스에 삽입되어 슬라이드 이동 가능한 제 1 핀을 포함하는 제 1 힌지 암; 상기 제 2 리세스에 삽입되어 슬라이드 이동 가능한 제 2 핀을 포함하는 제 2 힌지 암;및 상기 제 1 리세스 또는 제 2 리세스에 삽입되어 상기 제 1 핀 또는 제 2 핀의 이동을 제한하는 노브를 포함하는 스토퍼를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, a foldable electronic device 200 includes a first housing 210; a second housing 220 rotatable relative to the first housing; a flexible display 230 configured to vary in response to relative movement of the second housing with respect to the first housing; and a hinge module 240 that rotatably couples the first housing 210 and the second housing 220. The hinge module 240 includes a fixing bracket; a first rotation bracket connected to the first housing and the fixing bracket and including a first recess; a second rotation bracket connected to the second housing and the fixing bracket and including a second recess; a first hinge arm including a first pin inserted into the first recess and capable of sliding; a second hinge arm including a second pin inserted into the second recess and capable of sliding; and a knob inserted into the first or second recess to limit movement of the first pin or second pin. It may include a stopper containing.
일 실시예에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 회전 브라켓의 일면에 배치되고, 상기 힌지 모듈의 회전축과 평행한 방향으로 돌출 가능한 노브를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the stopper is disposed on one surface of the rotation bracket and may include a knob that can protrude in a direction parallel to the rotation axis of the hinge module.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 암은 상기 리세스에 대하여, 상기 제 1 방향에서 삽입되고, 상기 스토퍼의 노브는 상기 리세스에 대하여, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향에서 삽입될 수 있다. According to one embodiment, the hinge arm may be inserted into the recess in the first direction, and the knob of the stopper may be inserted into the recess in a second direction opposite to the first direction. .
일 실시예에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 간의 각도가 기 지정된 각도 이하에서, 상기 노브가 상기 리세스에 삽입되도록 작동될 수 있다.According to one embodiment, the stopper may be operated so that the knob is inserted into the recess when the angle between the first housing and the second housing is less than or equal to a predetermined angle.
일 실시예에 따르면, 프로세서를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 폴더블 전자 장치가 닫힐 때, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 사이에 물체가 배치된 것을 인식하고, 상기 스토퍼의 노브가 상기 리세스에 삽입되도록 작동 시킬 수 있다.According to one embodiment, it may further include a processor. When the foldable electronic device is closed, the processor may recognize that an object is placed between the first housing and the second housing, and operate the stopper's knob to be inserted into the recess.
상술한 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 전자 장치에 있어서, 제 1 하우징과 제 2 하우징 사이에 물체가 존재할 때, 이의 인식을 통해 스토퍼를 동작시킬 수 있음에 따라, 제 1 하우징 및/또는 제 2 하우징에 배치된 디스플레이의 손상을 방지할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure described above, in a foldable electronic device, when an object exists between the first housing and the second housing, the stopper can be operated through recognition of the object, so that the first housing and the second housing /Or damage to the display disposed in the second housing can be prevented.
이상에서 설명한 다양한 실시 예들의 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The electronic devices of the various embodiments described above are not limited to the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the technical scope of the present disclosure, as is common knowledge in the technical field to which the present disclosure pertains. It will be clear to those who have.

Claims (15)

  1. 전자 장치(200)에 있어서,In the electronic device 200,
    제 1 하우징(210);first housing (210);
    제 2 하우징(220); second housing (220);
    디스플레이(230); 및display 230; and
    상기 제 1 하우징(210)과 상기 제 2 하우징(220)을 회전 가능하게 결합시키는 힌지 모듈(240);을 포함하고, It includes a hinge module 240 that rotatably couples the first housing 210 and the second housing 220,
    상기 힌지 모듈(240)은,The hinge module 240 is,
    고정 브라켓(255)Fixing bracket (255)
    상기 고정 브라켓(255)에 연결되며, 리세스를 포함하는 회전 브라켓(250);A rotating bracket (250) connected to the fixing bracket (255) and including a recess;
    상기 리세스에 삽입되어 슬라이드 이동 가능한 핀을 포함하는 힌지 암(270);및A hinge arm 270 including a pin inserted into the recess and capable of sliding; And
    상기 리세스에 삽입되어 상기 핀의 이동을 제한하는 노브를 포함하는 스토퍼(300)를 포함하는 전자 장치.An electronic device comprising a stopper (300) inserted into the recess and including a knob that restricts movement of the pin.
  2. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 디스플레이는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치.The display is an electronic device including a flexible display.
  3. 제 2 항에 있어서,According to claim 2,
    상기 디스플레이는 상기 제 1 하우징의 일면으로부터 상기 힌지 모듈이 배치된 영역을 가로질러 상기 제 2 하우징의 일면에 이르게 배치된 플렉서블 디스플레이인 전자 장치.The display is a flexible display disposed from one side of the first housing to one side of the second housing across the area where the hinge module is disposed.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3,
    상기 회전 브라켓은 The rotation bracket is
    상기 제 1 하우징 및 상기 고정 브라켓에 연결되며, 제1 리세스를 포함하는 제 1 회전 브라켓;a first rotation bracket connected to the first housing and the fixing bracket and including a first recess;
    상기 제 2 하우징 및 상기 고정 브라켓에 연결되며, 제 2 리세스를 포함하는 제 2 회전 브라켓;을 포함하는 전자 장치.An electronic device comprising: a second rotation bracket connected to the second housing and the fixing bracket and including a second recess.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4,
    상기 힌지 암은, The hinge arm is,
    상기 제 1 리세스에 삽입되어 슬라이드 이동 가능한 제 1 핀을 포함하는 제 1 힌지 암; 및a first hinge arm including a first pin inserted into the first recess and capable of sliding; and
    상기 제 2 리세스에 삽입되어 슬라이드 이동 가능한 제 2 핀을 포함하는 제 2 힌지 암;을 포함하는 전자 장치.An electronic device comprising a second hinge arm including a second pin inserted into the second recess and capable of sliding.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 5,
    상기 스토퍼는The stopper is
    상기 제 1 리세스에 삽입 가능한 제 1 노브를 포함하는 제 1 스토퍼; 및a first stopper including a first knob insertable into the first recess; and
    상기 제 2 리세스에 삽입 가능한 제 2 노브를 포함하는 제 2 스토퍼를 포함하는 전자 장치.An electronic device comprising a second stopper including a second knob insertable into the second recess.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6,
    상기 스토퍼는 상기 회전 브라켓의 일면에 배치되고, 상기 노브는 힌지 모듈의 회전축과 평행한 방향으로 돌출 가능한 전자 장치.The stopper is disposed on one surface of the rotation bracket, and the knob is capable of protruding in a direction parallel to the rotation axis of the hinge module.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 7,
    상기 핀은 상기 리세스에 대하여, 상기 제 1 방향에서 삽입되고,the pin is inserted in the first direction relative to the recess,
    상기 스토퍼의 노브는 상기 리세스에 대하여, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향에서 삽입되는 전자 장치.The electronic device wherein the knob of the stopper is inserted into the recess in a second direction opposite to the first direction.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 8,
    상기 스토퍼의 노브는 상기 핀의 이동을 제한하도록 돌출된 상태에서, 상기 리세스 내에서 상기 핀과 접촉된 전자 장치. An electronic device in which the knob of the stopper protrudes to limit movement of the pin and is in contact with the pin within the recess.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 9,
    상기 스토퍼는 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 간의 각도가 기 지정된 각도 이하에서, 상기 노브가 상기 리세스에 삽입되도록 작동되는 전자 장치.The stopper is operated to insert the knob into the recess when the angle between the first housing and the second housing is less than or equal to a predetermined angle.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 10,
    상기 스토퍼는 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징의 각도가 10도 이하일 때, 상기 노브가 상기 리세스에 삽입되도록 작동되는 전자 장치.The stopper is operated to insert the knob into the recess when the angle between the first housing and the second housing is 10 degrees or less.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 11,
    프로세서를 더 포함하고,further comprising a processor,
    상기 프로세서는, 상기 폴더블 전자 장치가 닫힐 때, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 사이에 물체가 배치된 것을 인식하고, 상기 스토퍼의 노브가 상기 리세스에 삽입되도록 작동시키는 전자 장치. The processor recognizes that an object is placed between the first housing and the second housing when the foldable electronic device is closed, and operates the knob of the stopper to be inserted into the recess.
  13. 제 12 항에 있어서,According to claim 12,
    상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 사이에 물체가 배치되었는지 여부의 인식은, IR 센서를 통해 물체를 인식하는 것을 포함하는 전자 장치.Recognition of whether an object is disposed between the first housing and the second housing includes recognizing the object through an IR sensor.
  14. 제 12 항에 있어서,According to claim 12,
    상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 사이에 물체가 배치되었는지 여부의 인식은, EMR 센서를 통해 물체를 인식하는 것을 포함하는 전자 장치. Recognition of whether an object is disposed between the first housing and the second housing includes recognizing the object through an EMR sensor.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 14,
    상기 스토퍼는 로테이트 모터와, 로테이트 모터와, 상기 로테이트 모터의 회전을 상기 노브의 직선 운동으로 변환시키는 부재를 포함하는 전자 장치. The stopper is an electronic device including a rotation motor, a rotation motor, and a member that converts rotation of the rotation motor into linear movement of the knob.
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