WO2024034333A1

WO2024034333A1 - 発光装置

Info

Publication number: WO2024034333A1
Application number: PCT/JP2023/026196
Authority: WO
Inventors: 欣彦井上; 敬造宇田川
Original assignee: 東レ株式会社
Priority date: 2022-08-08
Filing date: 2023-07-18
Publication date: 2024-02-15

Abstract

少なくともシロキサン樹脂を含有する樹脂被覆膜（Ｓ）を具備するガラス基板と、前記ガラス基板または前記樹脂被覆膜（Ｓ）の少なくとも一方の表面上に発光体部位を具備した発光装置であって、前記発光体部位が、少なくとも第一電極、第二電極、有機ＥＬ発光体及び画素分割層から構成される有機ＥＬ発光体部位、または、少なくとも配線、前記配線の少なくとも一部と接する樹脂膜（Ａ）及び発光ダイオードから構成される発光ダイオード発光体部位である。　有機ＥＬまたは発光ダイオードを用いた発光装置において、ガラス基板の割れ強度及び耐折り曲げ性を両立させてフレキシブル性を向上させるとともに、透明性に優れるディスプレイを提供できる。また、ディスプレイを作製する際においても、ガラス基板のハンドリング等でガラスが割れるのを防ぎ、生産性の収率を向上が図れる発光装置を提供する。

Description

発光装置

　本発明は、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ、以下、「ＬＥＤ」と呼称する場合がある。）または有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」と呼称する場合がある。）発光体を用いた発光装置に関する。

　近年、平面発光装置として、ＬＥＤや有機ＥＬ発光体を有する発光装置が注目されている。これらの発光装置は、自発光性素子であることから、視野角が広く、バックライトを必要とせず薄型化が可能であり、消費電力が抑えられ、且つ応答速度が速いといった特徴を有している。ＬＥＤを画素数と同じだけ並べることでディスプレイを構成するＬＥＤディスプレイ、特に光源となるＬＥＤのサイズを従来の１ｍｍ程度から、１００～７００μｍとしたミニＬＥＤディスプレイ、１００μｍ以下まで小型化したマイクロＬＥＤディスプレイが注目を集めており、研究開発が盛んに行われている。

　また、ウェアラブル端末、スマートフォン、タブレットなどの各種表示端末は、フレキシブル性を有し、折り畳みが可能なフレキシブル性を有するフォルダブルデバイスの検討が盛んに行われている。

　フォルダブルデバイスは、ディスプレイや筐体を保護するためのカバーガラスを湾曲可能な程度に薄型化するとともに、表示装置の基材として用いられるガラス基板についても、ガラス基板を薄膜化しても、衝撃耐性が低下しにくく、折り曲げ耐性と衝撃耐性との両立が求められている。

　特許文献１では、ポリイミド樹脂を含む膜Ａの少なくとも片面にポリシロキサン樹脂を含む膜Ｂを有し、前記膜Ｂに無機酸化物粒子を含むディスプレイ用支持基板が記載され、煩雑な操作を行うことなく、高精細なディスプレイが作製可能で、熱膨張率（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ　ｏｆ　Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）が小さく、複屈折が小さく、かつ可撓性を備えルことができる効果が開示されている。

　特許文献２では、支持基材と、シリコーン樹脂層と、基板と、をこの順で備え、シリコーン樹脂層が、ジルコニウム、アルミニウム、および、スズからなる群から選択される少なくとも１種の金属の元素を含む、積層体が記載され、ガラス積層体のガラス基板のシリコーン樹脂層側とは反対側の表面上に有機ＥＬ構造体を形成する構成が記載されている。これにより、高信頼性の絶縁膜を形成するため、高温ＣＶＤ成膜などの高温処理によっても、ガラス積層体中のシリコーン樹脂層に気泡の発生を抑えることが出来る効果が開示されている。

　特許文献３では、強化ガラス基板の少なくとも片面に、シロキサン樹脂およびシリカ粒子を含有するガラス強化材料の架橋物からなる膜厚が０．５～１０μｍ、波長４００ｎｍにおける透過率が９０％以上の硬化膜を有するガラス強化基板が記載され、ガラス強度および透過率の両立が図れる効果が開示されている。

　特許文献４では、基板の表面上に陽イオンを、前記基板の表面上の原子の全原子量に基づいて少なくとも０．１原子量パーセントの量で含有する基板；陽イオン感受性物質を含み、前記基板の表面上に配置された陽イオン感受性層；および前記基板と前記陽イオン感受性層の間に配置され、陽イオンの前記基板から前記陽イオン感受性層への移動を防ぐための硬化シリコーン組成物を含むシリコーン層；を含んでなる複合品が記載されている。硬化シリコーン組成物は、例えば基板表面での欠陥形成を防御するなどの他の特性を与えることができ、このようにして基板の強度を改良することとなる。本発明の複合品１０が有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ；以下、「ＯＬＥＤ」）である場合、上述の硬化シリコーン組成物の重要な利点は、それが基板１２の強度を改善すること、非常に薄いガラス基板１２上の曲げ性／柔軟性のあるＯＬＥＤの構造物に対し非常に有用である。薄い基板１２の低い厚みのため、薄い基板１２は柔軟性があり、かつ曲げることができ、そして曲げ性／柔軟性のあるＯＬＥＤ用の理想的な基板１２となる効果が開示されている。

　特許文献５では、厚さを規定したガラス基材と前記ガラス基材に隣接した樹脂層とを備え、前記樹脂層のヤング率を規定した光学フィルムが開示され、前記樹脂層がシリコーン樹脂を含み、前記表示パネルが有機発光ダイオードパネルとする画像表示装置が記載され、これにより、光学フィルムが柔軟性および耐衝撃性を有する効果が開示されている。

特開２０１６－７２２４６号公報特開２０１８－２０２８４９号公報特開２０１９－２１４４９２号公報国際公開第２００８／０７９２７５号国際公開第２０１９／０６６０７８号

　フォルダブルデバイスは、ディスプレイや筐体を保護するための基材を湾曲可能な程度に薄型化する必要があり、そうすると、厚さが薄いガラス基板は、衝撃耐性が低下してガラスが割れ易くなる。一方、衝撃耐性を改善するため、超薄板ガラス基板を厚くすると、折り曲げ耐性が悪化するという問題があり、衝撃耐性と折り曲げ耐性の両立が困難であった。また、ディスプレイ支持基板にポリイミド系樹脂を使用すると、黄色く着色する傾向にあり透過率を下げてしまう場合があった。さらには、ガラスと比較して、吸湿性や透湿性が高いため有機デバイスが劣化しやすいという課題があった。

　そこで、本発明は、かかる従来技術の課題に鑑み、ＬＥＤや有機ＥＬ発光体を用いた発光装置において、ガラス基板の割れ強度及び折り曲げ耐性を両立させてフレキシブル性を向上させるとともに、透明性に優れるディスプレイを提供できる。また、ディスプレイを作製する際においても、ガラス基板のハンドリング等でガラスが割れるのを防ぎ、生産性の収率を向上が図れる発光装置を提供することを目的とする。

　本発明者らは、従来技術の課題を解決するために鋭意検討した結果、以下の構成が極めて有効であることを見出し、本発明を完成した。

　［１］少なくともシロキサン樹脂を含有する樹脂被覆膜（Ｓ）を具備するガラス基板と、発光体部位とを、少なくとも具備する発光装置。

　［２］前記発光体部位が、前記ガラス基板または前記樹脂被覆膜（Ｓ）の少なくとも一方の表面上に前記表面と少なくとも一部が接して配された［１］記載の発光装置。

　［３］前記発光体部位が、少なくとも第一電極、第二電極、有機ＥＬ発光体及び画素分割層から構成される有機ＥＬ発光体部位である［１］または［２］記載の発光装置。

　［４］前記発光体部位が、少なくとも配線、前記配線の少なくとも一部と接した樹脂膜（Ａ）及び発光ダイオードから構成される発光ダイオード発光体部位である［１］または［２］記載の発光装置。

　［５］前記樹脂被覆膜（Ｓ）が配された前記ガラス基板の表面と反対側の表面に、前記発光体部位を具備する、［１］～［４］のいずれかに記載の発光装置。

　［６］前記ガラス基板の表面上に、前記樹脂被覆膜（Ｓ）及び前記発光体部位が、この順に積層された、［１］～［４］のいずれかに記載の発光装置。

　［７］前記ガラス基板の両側の表面上に、前記樹脂被覆膜（Ｓ）が配され、いずれかの樹脂膜（Ｓ）の表面にさらに前記発光体部位が積層された、［１］～［４］のいずれかに記載の発光装置。

　［８］前記ガラス基板の厚みが、０．０３ｍｍ以上、０．３０ｍｍ以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の発光装置。

　［９］前記ガラス基板が、強化処理されたガラス基板である、［１］～［４］のいずれかに記載の発光装置。

　［１０］前記樹脂膜（Ｓ）の厚みが１μｍ以上、１０μｍ以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の発光装置。

　［１１］前記樹脂膜（Ｓ）が無機粒子を含有する、［１］～［４］のいずれかに記載の発光装置。

　［１２］前記無機粒子がシリカ粒子を含む、［１１］に記載の発光装置。

　［１３］前記ガラス基板の屈折率ｎ１と前記樹脂被覆膜（Ｓ）の屈折率ｎ２の屈折率との差の絶対値をｄｎとすると、ｄｎ≦０．０５である、［１］～［４］のいずれかに記載の発光装置。

　［１４］
前記ガラス基板に被覆した前記（Ｓ）樹脂膜が外側に、前記ガラス基板が内側に位置する方向で屈曲可能な部位を具備する、［１］～［４］のいずれかに記載の発光装置。

　［１５］前記発光体からのエミッション面側を内側に閉じる方向で屈曲可能な部位を具備する、［１］～［４］のいずれかに記載の発光装置。

　［１６］
前記樹脂膜（Ａ）の全体の厚みが５μｍ以上１００μｍ以下である、［４］記載の発光装置。

　［１７］
前記発光ダイオードの１辺の長さが５μｍ以上７００μｍ以下である、［４］記載の発光装置。

　［１８］
前記樹脂膜（Ａ）は、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体およびそれらの共重合体からなる群より選択される１種以上の（Ｍ）樹脂を含有する、［４］記載の発光装置。

　本発明によれば、衝撃耐性が高く、折り曲げ耐性が良好で、高い透明性を有する発光装置を提供することができる。

本発明に係る有機ＥＬを用いた発光装置の側面断面図である。本発明に係る有機ＥＬを用いた発光装置の別の態様の側面断面図である。本発明に係る有機ＥＬを用いた発光装置の別の態様の折り畳んだ状態の側面断面図である。本発明に係る有機ＥＬを用いた発光装置の別の態様の側面断面図である。本発明に係る有機ＥＬを用いた発光装置の別の態様の側面断面図である。本発明に係る有機ＥＬを用いた発光装置の別の態様の折り畳んだ状態の側面断面図である。本発明に係る有機ＥＬを用いた発光装置のさらに別の態様の側面断面図である。本発明に係るＬＥＤを用いた発光装置の側面断面図である。本発明に係るＬＥＤを用いた発光装置の別の態様の側面断面図である。本発明に係るＬＥＤを用いた発光装置のさらに別の態様の側面断面図である。本発明に係るＬＥＤを用いた発光装置のさらに別の態様の側面断面図である。本発明に係るＬＥＤを用いた発光装置のさらに別の態様の側面断面図である。本発明に係るＬＥＤを用いた発光装置のさらに別の態様の側面断面図である。本発明に係るＬＥＤを用いた発光装置のさらに別の態様の側面断面図である。本発明に係るＬＥＤを用いた発光装置のさらに別の態様の側面断面図である。本発明に係るＬＥＤを用いた発光装置のさらに別の態様の側面断面図である。本発明に係るＬＥＤを用いた発光装置のさらに別の態様の側面断面図である。本発明に係るＬＥＤを用いた発光装置のさらに別の態様の側面断面図である。本発明に係るＬＥＤを用いた発光装置のさらに別の態様の側面断面図である。本発明に係る発光装置の折り畳む過程の状態を示した側面断面図である。本発明に係る発光装置の折り畳む過程の状態を示した側面断面図である。本発明に係る発光装置の折り畳む過程の状態を示した側面断面図である。本発明に係る発光装置の折り畳む過程の状態を示した側面断面図である。本発明に係る発光装置の折り畳む過程の状態を示した側面断面図である。本発明に係る発光装置の折り畳む過程の状態を示した側面断面図である。本発明に係る発光装置の折り畳む過程の状態を示した側面断面図である。本発明に係る有機ＥＬを用いた発光装置の製造過程を示した側面断面図である。本発明に係る有機ＥＬを用いた発光装置の製造過程を示した側面断面図である。本発明に係る有機ＥＬを用いた発光装置の製造過程を示した側面断面図である。本発明に係る有機ＥＬを用いた発光装置の製造過程を示した側面断面図である。本発明に係る有機ＥＬを用いた発光装置の製造過程を示した側面断面図である。本発明に係る有機ＥＬを用いた発光装置の製造過程を示した側面断面図である。本発明に係るＬＥＤを用いた発光装置の製造過程を示した側面断面図である。

　本発明を更に詳細に説明する。

　以下、実施の形態について図面を用いて説明する。なお、本発明は図や実施例に何ら限定されるものではない。

　本発明の発光装置は、少なくともシロキサン樹脂を含有する樹脂被覆膜（Ｓ）を具備するガラス基板と、発光体部位とを、少なくとも具備する発光装置である。本発明の発光装置において、前記発光体部位が、前記ガラス基板または前記樹脂被覆膜（Ｓ）の少なくとも一方の表面上に前記表面と少なくとも一部が接して配されているのが好ましい。

　これにより、発光装置の耐衝撃性を高めるとともに、耐折り曲げ性を高められ、フレキシブル性を向上させることができる。また、ディスプレイを作製する際に、ガラス基板のハンドリングでガラスが割れるのを防ぐことができる。

　ガラス基材を特定樹脂で被覆することで、ガラスの衝撃耐性、折り曲げ耐性が高められ、発光体部位を形成する基材としてガラス基板を用いる際に、樹脂被覆されたガラス基材を用いることで、フレキシブル性を有する発光装置を得ることが可能となると共に、発光装置を作製する際に、ガラス基材が割れることを防ぐことができる。すなわち、樹脂被覆膜（Ｓ）を具備するガラス基板の表面と発光体部位の間には他の部材が介在せずに、その表面と発光体部位とが接する態様で発光体部位を配することがより好ましい。その表面と発光体部位の間には他の部材が介在せずにその表面と発光体部位とが接する態様で発光体部位を配することを、以降、発光体部位を直接形成すると表記することがある。

　また、本発明の有機ＥＬを用いた発光装置１は、図１の側面断面図に示すように、少なくともシロキサン樹脂を含有する樹脂被覆膜（Ｓ）２３を具備するガラス基板１１と、少なくとも第一電極１３、第二電極１８、有機ＥＬ発光体１６及び画素分割層１９から構成される有機ＥＬ発光体部位２０を具備する構成である。

　これにより、有機ＥＬを用いた発光装置１の耐衝撃性を高めるとともに、耐折り曲げ性を高められ、フレキシブル性を向上させることができる。また、ディスプレイを作製する際に、ガラス基板のハンドリングでガラスが割れるのを防ぐことができる。

　本発明において、ガラス基板１１上に樹脂被覆膜（Ｓ）や平坦化層、画素分割層、絶縁膜等を形成する場合において、ガラス基板１１に塗布する前のポリイミド樹脂やシロキサン樹脂を含有する混合物は樹脂組成物、樹脂組成物を塗布して膜を形成した際、樹脂組成物の膜中に溶剤が残存している膜は塗布膜、塗布膜を乾燥した加熱硬化直前の膜は乾燥膜、乾燥膜を紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線などの化学線を照射して露光した膜は露光膜、プリベークした膜はプリべーク膜、乾燥膜、露光膜またはプリべーク膜を加熱硬化した膜は樹脂被覆膜、樹脂膜または硬化膜という。また、板状体は、ガラス基材１１が一定の板厚を有し、その板厚よりも平面の一辺が長い形態であることが好ましい。

　また、本発明において、樹脂被覆膜（Ｓ）２３が配されるガラス基板１１の表面２２と反対側の表面２１に、有機ＥＬ発光体部位２０を具備することが好ましい。

　これにより、有機ＥＬを用いた発光装置１の耐折り曲げ性が強くすることができるため、発光体部位２０からガラス基板１１側と反対側の方向に発光するトップエミッション型の場合、発光するエミッション面側を内側に折り畳むことができ、装置の小型化、コンパクト化を実現することができる。

　また、ガラス基板１１の表面２１に有機ＥＬ発光体部位２０を配する場合、ガラス基板１１の表面２１に有機ＥＬ発光体部位２０の少なくとも一部が接する態様で有機ＥＬ発光体部位２０を配することが好ましい。さらに、ガラス基板１１の表面２１と有機ＥＬ発光体部位２０の間には他の部材が介在せずに、ガラス基板１１の表面２１に有機ＥＬ発光体部位２０が接する態様で有機ＥＬ発光体部位２０を配することがより好ましい。これにより、発光装置の耐衝撃性や耐折り曲げ性をより高められることができる。

　本願発明にかかる有機ＥＬを用いた発光装置１について詳述する。図１では、ガラス基板１１の表面２２上に樹脂被覆膜（Ｓ）２３が配される。樹脂被覆膜（Ｓ）２３が配されるガラス基板１１の表面２２と反対側の表面２１に有機ＥＬ発光体部位２０を配する。この場合、薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴ）等の有機ＥＬ発光体１６の発光を制御する駆動素子２８が設けられる場合がある。また、金属配線を設けることもある。必要に応じて、平坦化層１２を設けることで、金属配線や駆動素子２８全面を覆い駆動素子２８等が形成された後の凹凸を覆い保護や平坦化することができる。

　また、平坦化層１２のガラス基板側１１と反対側の表面上に、第一電極１３を一定の配線パターン形状で配する。この第一電極１３は平坦化層１２の一部に形成されたコンタクトホール内を通じて駆動素子２８と電気的接続を保持する。この配された第一電極１３は有機ＥＬ発光体１６の陽極に相当する。

　さらに、第一電極１３の一部を覆う形状で、平坦化層１２のガラス基板１１側と反対側の表面上に画素分割層１９を配する。これにより、後述する有機ＥＬ発光体１６を画素毎に区画することができるとともに、第一電極１３と後述する第二電極１８との間の電気的短絡を防止することができる。

　さらに、第一電極１３上に、正孔注入層１４／正孔輸送層１５／有機ＥＬ発光体１６／電子輸送層１７から層が形成され、さらにその上に第二電極１８を一定の配線パターン形状で配する。第二電極１８は有機ＥＬ発光体１６の陰極に相当する。有機ＥＬ発光体１６と駆動用の配線とは、平坦化層１２に形成された図示しないコンタクトホールを介して接続することが好ましい。

　このように、第一電極１３に反射電極、第二電極１８に透明電極を用いることにより、ガラス基板１１とは反対側の方向へ有機ＥＬ発光体１６から発光光２４を放出するトップエミッション型の有機ＥＬを用いた発光装置１が構成される。

　図２－１に、ガラス基板１１の一方の平面に樹脂被覆膜（Ｓ）２３を、ガラス基板１１のもう一方の平面に有機ＥＬ発光体部位２０が配された側面断面図（Ａ）を示す。図１に記載したトップエミッション型の有機ＥＬを用いた発光装置１の有機ＥＬ発光体部位２０を簡略化したものである。図２－２に、発光光２４が放出されるエミッション面側である有機ＥＬ発光体部位２０を内側にして折り畳んだ状態の側面断面図（Ｂ）を示す。折り畳む状態で、有機ＥＬ発光体部位２０を内側に配し、ガラス基板１１に対してその外側に樹脂被覆膜（Ｓ）２３を配する構成が耐折り曲げ性を強くできる構成である。そのため、画像を表示させる媒体において、有機ＥＬ発光体部位２０側を表示画面とするトップエミッション面側を内側に折り畳むことができる。

　また、本発明において、ガラス基板１１の表面２１上に、樹脂被覆膜（Ｓ）２３及び有機ＥＬ発光体部位２０の順に積層された構造が好ましい。

　これにより、ガラス基板１１側から発光するボトムエミッション型の場合、発光するエミッション面側を内側に折り畳むことができ、装置の小型化、コンパクト化を実現することができる。また、透明性に優れるガラス基板及びシロキサン樹脂を含有する樹脂被覆膜（Ｓ）２３を使用することにより、有機ＥＬを用いた発光装置１からの光取り出し性を向上させることができる。

　また、樹脂被覆膜（Ｓ）２３の表面に有機ＥＬ発光体部位２０を配する場合、樹脂被覆膜（Ｓ）２３の表面に有機ＥＬ発光体部位２０の少なくとも一部が接する態様で有機ＥＬ発光体部位２０を配することが好ましい。さらに、樹脂被覆膜（Ｓ）２３の表面と有機ＥＬ発光体部位２０の間には他の部材が介在せずに、樹脂被覆膜（Ｓ）２３の表面に有機ＥＬ発光体部位２０が接する態様で有機ＥＬ発光体部位２０を配することがより好ましい。これにより、発光装置の耐衝撃性や耐折り曲げ性をより高めることができる。

　ボトムエミッション型の有機ＥＬを用いた発光装置１について示した図３では、図１に示したトップエミッション型と電極の構成が逆となるともに、ガラス基板１１の表面２２上に樹脂被覆膜（Ｓ）２３が配され、その上に有機ＥＬ発光体部位２０を配する構成である。有機ＥＬ発光体部位２０の構成については図１で前述しているのでここでは省略する。第一電極１３に透明電極、第二電極１８に反射電極を用いることにより、ガラス基板１１側の方向へ有機ＥＬ発光体１６から発光光２４を放出するボトムエミッション型の有機ＥＬを用いた発光装置１が構成される。

　図４－１に、ガラス基板１１の一方の表面に樹脂被覆膜（Ｓ）２３及び有機ＥＬ発光体部位２０が配された側面断面図（Ａ）を示す。図４－２に、発光光２４が放出されるエミッション面側であるガラス基板１１を内側にして折り畳んだ状態の側面断面図（Ｂ）を示す。図２－２において説明したように、折り畳む状態で、ガラス基板１１を内側に配し、ガラス基板１１に対してその外側に樹脂被覆膜（Ｓ）２３を配する構成が耐折り曲げ性を強くできる構成であるため、ガラス基板１１側を表示画面とするボトムエミッション面側を内側に折り畳むことができる。

　また、本発明において、ガラス基板１１の両側の表面上に、樹脂被覆膜（Ｓ）２３が配され、いずれかの樹脂被覆膜（Ｓ）２３の表面にさらに有機ＥＬ発光体部位２０が積層された構造が好ましい。

　図５にガラス基板１１の一方の表面２１のみならず、反対側の表面２２上にも、樹脂被覆膜（Ｓ）２３を具備する構成を示す。これにより、有機ＥＬ発光体部位２０から基板１１側と反対側の方向に発光するトップエミッション型を例に取ると、発光するエミッション面側を内側に折り畳むことができるとともに、エミッション面側を外側にしても折り畳むことができ、発光装置の設計の自由度を高めることができる。

　また、樹脂被覆膜（Ｓ）２３の表面に有機ＥＬ発光体部位２０を配する場合、樹脂被覆膜（Ｓ）２３の表面に有機ＥＬ発光体部位２０の少なくとも一部が接する態様で有機ＥＬ発光体部位２０を配することが好ましい。さらに、樹脂被覆膜（Ｓ）２３の表面と有機ＥＬ発光体部位２０の間には他の部材が介在せずに、樹脂被覆膜（Ｓ）２３の表面に有機ＥＬ発光体部位２０が接する態様で有機ＥＬ発光体部位２０を配することがより好ましい。これにより、発光装置の耐衝撃性や耐折り曲げ性をより高められることができる。

　画素分割層１９では、全固形分中ポリイミド樹脂（Ｂ）を３０重量％以上含有することにより、膜のフレキシブル性を高めることができ、配線折り曲げ部分などでクラック等が発生にくく、有機ＥＬを用いた発光装置１の発光不良率を下げることができる。ポリイミド樹脂（Ｂ）の含有量は好ましくは５０重量％以上である。一方、現像残渣を防止する観点からポリイミド樹脂（Ｂ）の含有量は好ましくは９５重量％以下、より好ましくは７５重量％以下である。ここで、全固形分とは、各層含有する組成物全成分のことをいう。

　画素分割層１９は、大判基板に薄い膜を均一に形成することができるスピンコート法、スリットコート法、ディップコート法、スプレーコート法、印刷法などのウェットコーティング法で塗布することができる。画素分割層１９の膜厚は、第一電極１３の膜厚の１０倍以上とすることが好ましい。また、後工程において第二電極上を覆う構造物も支え、発光装置の強度にも影響するため、適宜階段状に作製するなどの設計も有効である。

　また、平坦化層１２では、画素分割層１９同様、全固形分中ポリイミド樹脂（Ｂ）を３０重量％以上含有することにより、膜のフレキシブル性を高めることができ、配線折り曲げ部分などでクラック等が発生にくく、有機ＥＬを用いた発光装置１の発光不良率を下げることができる。

　平坦化層１２は、大判基板に薄い膜を均一に形成することができるスピンコート法、スリットコート法、ディップコート法、スプレーコート法、印刷法などのウェットコーティング法で塗布することができる。

　有機ＥＬ発光体部位２０で形成される発光画素の範囲は、対向配置された第一電極１３と第二電極１８とが交差し重なる範囲である。発光画素の平面形状は、例えば矩形でも円形でもよく、画素分割層の形状によっても容易に変化させることができる。

　また、赤、緑、青色領域にそれぞれ発光ピーク波長を有する有機ＥＬ発光体１６が配列したもの、もしくは全面に白色の有機ＥＬ発光体１６を作製して別途カラーフィルタと組み合わせて使用するようなものをカラーディスプレイと呼ぶ。通常、表示される赤色領域の光のピーク波長は５６０～７００ｎｍ、緑色領域は３００～５６０ｎｍ、青色領域は４２０～５００ｎｍの範囲である。

　本発明の有機ＥＬを用いた発光装置１の駆動方式としては、電極を列と行に分け、電極間に挟まれている画素だけを発光させるパッシブマトリックス型と、数個のＴＦＴをそれぞれの画素に設けてスイッチングするアクティブマトリックス型に大別されるが、特に限定されない。

　本実施形態における第一電極１３または第二電極１８はトップエミッションまたはボトムエミッションの形態から光透過性または光反射性の電極を選択することが好ましい。本実施形態における第一電極１３は、トップエミッション型の場合には光反射性の導電膜、ボトムエミッション型の場合には光透過性の導電膜であることが好ましい。本実施形態における第二電極１８は、ボトムエミッション型の場合には光反射性の導電膜、トップエミッション型の場合には光透過性の導電膜であることが好ましい。

　電極の抵抗は、発光素子の発光に十分な電流が供給できればよいので限定されないが、有機ＥＬ発光体１６の消費電力の観点からは低抵抗であることが好ましい。例えば、３００Ω／□以下のＩＴＯであれば素子電極として機能するが、１０Ω／□程度の基板の供給も可能になっていることから、低抵抗品を使用することが特に好ましい。電極の厚みは透過率や抵抗値などの特性に合わせて任意に選ぶ事ができるが、通常１００～３００ｎｍの間で用いることができる。

　例えば、透明な酸化錫、酸化インジウム、酸化錫インジウム（ＩＴＯ）などの導電性金属酸化物、あるいは金、銀、クロムなどの金属、ヨウ化銅、硫化銅などの無機導電性物質、ポリチオフェン、ポリピロールおよびポリアニリンなどの導電性ポリマーなどを用いることができるが、特に限定されるものではない。

　光学的に第一電極１３と第二電極１８は対照的な特性が求められる。第二電極１８に電子を効率よく注入できる陰極としての機能が求められる場合、電極の安定性を考慮して金属材料が多く用いられる。なお、第一電極１３を陰極に、第二電極１８を陽極にすることも可能である。

　陰極として用いる場合の材料としては、Ａｌ、Ｍｇ、またはＡｇなどが知られており、有機ＥＬ発光体１６と同様に真空成膜法により形成されるが、特に限定されない。

　本実施形態における有機ＥＬ発光体部位２０は図１に示すように、ガラス基板１１側から正孔注入層１４／正孔輸送層１５／有機ＥＬ発光体１６／電子輸送層１７の形態を例示したがこれに限定されるものではない。正孔輸送層／発光層／電子輸送層、発光層／電子輸送層のいずれであってもよい。

　各層は、公知の方法で形成することができる。例えば、マスク蒸着法やインクジェット法によって形成することができる。各層の厚みは、各層材料の抵抗値やＥＬ発光の取り出し効率への影響を考慮して一般的に１～２００ｎｍの間から選ばれる。

　有機ＥＬ発光体１６では、注入された電子と正孔とが再結合し発光する。有機ＥＬ発光体は、単一層、複数層のどちらでもよく、ホスト材料とドーパント材料との混合物で構成されていても、ホスト材料単独で構成されていても、いずれでもよい。すなわち、有機ＥＬ発光体１６において、単一の材料で構成され発光してもよいし、ホスト材料もしくはドーパント材料のみが発光してもよいし、ホスト材料とドーパント材料がともに発光してもよい。電気エネルギーを効率よく利用し、高色純度の発光を得るという観点から、有機ＥＬ発光体１６は、ホスト材料とドーパント材料の混合物からなることが好ましい。ホスト材料とドーパント材料はそれぞれ２種以上の材料を含有してもよい。

　正孔輸送層１５は、正孔輸送材料の一種または二種以上を積層または混合する方法、もしくは、正孔輸送材料と高分子結着剤の混合物を用いる方法により形成される。また、正孔輸送材料に塩化鉄（ＩＩＩ）のような無機塩を添加して正孔輸送層を形成してもよい。正孔輸送材料は、発光素子の作製に必要な薄膜を形成し、第一電極から正孔が注入できて、さらに正孔を輸送できる化合物であれば特に限定されない。

　本発明における樹脂被覆膜（Ｓ）２３はシロキサン樹脂を含有する樹脂組成物の硬化膜である。本発明における樹脂被覆膜（Ｓ）２３が「硬化膜」であるとは、樹脂組成物中のシロキサン樹脂が、シラノール基の縮合反応（熱架橋）やラジカル重合性基のラジカル付加反応（光架橋）により架橋したものを指す。なお、硬化膜をＩＲ分析することにより、シラノール基や二重結合のピークの有無大小から、架橋しているか否かを判断することができる。

　本発明における樹脂被覆膜（Ｓ）２３はガラス基板１１に衝撃がかかった際に、ガラス表面に存在するマイクロクラックを起点にガラス基板１１が破損したり、ガラス基板１１を樹脂被覆膜（Ｓ）２３を外側にして折り曲げた際に、折り曲げ部のマイクロクラックを起点にガラス基板１１が破断するのを防止し、ガラス基板１１の衝撃耐性や折り曲げ耐性を向上させる強化膜であることが好ましい。

　また、本発明のＬＥＤ４２を用いた発光装置４１は、図６の側面断面図に示すように、少なくともシロキサン樹脂を含有する樹脂被覆膜（Ｓ）４７を被覆したガラス基板４５と、少なくとも配線４４、配線４４の少なくとも一部と接する樹脂膜（Ａ）４３及びＬＥＤ４２から構成されるＬＥＤ発光体部位４８とを、少なくとも具備する構成である。

　これにより、ＬＥＤ４２を用いた発光装置４１の耐衝撃性を高めるとともに、耐折り曲げ性を高められ、フレキシブル性を向上させることができる。また、ディスプレイを作製する際に、ガラス基板のハンドリングでガラスが割れるのを防ぐことができる。

　また、本発明において、ガラス基板４５のどちらか一方の表面上４９に、樹脂被覆膜（Ｓ）４７及びＬＥＤ発光体部位４８が、この順に積層された構造が好ましい。

　これにより、ガラス基板４５を内側に樹脂被覆膜（Ｓ）４７を外側にして折り畳む方向において、強い耐折り曲げ性を発現でき、発光するガラス基板４５側を内側に折り畳むことができ、ボトムエミッション型を実現でき、また、装置の小型化、コンパクト化を実現することができる。また、透明性に優れるガラス基板４５及びシロキサン樹脂を含有する樹脂被覆膜（Ｓ）４７を使用することにより、発光装置４１からの光取り出し性を向上させることができる。

　また、樹脂被覆膜（Ｓ）４７の表面にＬＥＤ発光体部位４８を配する場合、樹脂被覆膜（Ｓ）４７の表面にＬＥＤ発光体部位４８の少なくとも一部が接する態様でＬＥＤ発光体部位４８を配することが好ましい。さらに、樹脂被覆膜（Ｓ）４７の表面とＬＥＤ発光体部位４８の間には他の部材が介在せずに、樹脂被覆膜（Ｓ）４７の表面にＬＥＤ発光体部位４８が接する態様でＬＥＤ発光体部位４８を配することがより好ましい。これにより、発光装置の耐衝撃性や耐折り曲げ性をより高められることができる。

　本願発明にかかる発光装置４１について詳述する。図６ではガラス基板４５側（図６では下方）から発光するボトムエミッション型を例示し、ガラス基板４５の表面４９上に樹脂被覆膜（Ｓ）４７が配され、その上にＬＥＤ発光体部位４８を配する構成である。ＬＥＤ発光体部位４８の構成は、樹脂被覆膜（Ｓ）４７の上に電極４６を具備する複数のＬＥＤ４２を配し、ＬＥＤ４２上に樹脂膜（Ａ）４３を配する。ここで、ＬＥＤ４２は多角立体形状であり、例えば四面体や直方体、立方体などの六面体等が挙げられる。また、それらの表面に凹凸があってもよい。

　ここでは、ＬＥＤ４２は異なる２つの面に電極４６をそれぞれ具備する構成を例示する。異なる２つの面とは、２つ以上の面を有する多角立体形状のＬＥＤ４２において、電極４６ａを有する面の１つを基準面としたときに、基準面とは異なる面にその他の電極４６ｂをそれぞれ有することを示す。なお、本発明において、電極４６ａ、電極４６ｂは部位を明示するためのものであり、電極４６であることには変わりはない。また、ＬＥＤ４２に具備される電極４６は、ＬＥＤ４２の発光を制御するための信号を配線からＬＥＤに伝えるための接続部位のことを指す。

　図６に示す態様では、多角立体形状のＬＥＤ４２に対し、樹脂被覆膜（Ｓ）４７側の面に一方の電極４６ａを有し、反対側の面にその他の電極４６ｂをそれぞれ有する。一方の電極４６ａは樹脂被覆膜（Ｓ）４７側の面に配された配線４４ｃと接続し、その他の電極４６ｂは樹脂膜（Ａ）４３中に延在する配線４４ｄと接続する。また、配線４４の少なくとも一部は樹脂膜（Ａ）４３と接する態様であり、配線４４ｃ、配線４４ｄ及び後述する配線４４ｅは部位を明示するためのものであり、配線４４であることには変わりはない。

　また、ＬＥＤの異なる２つの面に電極をそれぞれ具備する別の態様例としては、図７から図９に、ＬＥＤ４２、電極４６、配線４４及び樹脂膜（Ａ）４３による電極４６の配置の状態のみを表した態様を例示する。

　図７に、電極４６がＬＥＤ４２を挟んで向かい合う面で横方向に配置した構造、図８に、電極４６がＬＥＤ４２の隣り合う面にそれぞれ具備する構造を例示する。電極４６がＬＥＤ４２を挟んで向かい合う面にそれぞれ具備する、または電極４６がＬＥＤ４２の隣り合う面にそれぞれ有することで、ＬＥＤのサイズの小型化が可能となり、低コスト化や高密度実装による高解像度な発光装置を得ることができる。

　また、図９に、不連続な面を具備するＬＥＤ４２の不連続な面にそれぞれ電極４６を配した構造を例示する。不連続な面とは、連続した面ではなく、段差が存在する面などが挙げられる。不連続な面に電極４６を具備することで、ＬＥＤの発光面積を制御できるとともに、ＬＥＤの生産性や発光効率を向上させることができる。

　また、図６～図９に示した発光装置４１では、ＬＥＤ４２は異なる２つの面に電極４６をそれぞれ具備する構成を示したが、ＬＥＤ４２はいずれか一方の面に一対の電極４６を具備する構成とすることも好ましい。

　図１０に、いずれか一方の面に一対の電極４６を具備したＬＥＤ４２を用いた発光装置４１を示す。図１０において、発光装置４１は、ガラス基板４５上に樹脂被覆膜（Ｓ）４７を配し、その上に複数のＬＥＤ４２を配し、ＬＥＤ４２上に樹脂膜（Ａ）４３を配する。ＬＥＤ４２は樹脂被覆膜（Ｓ）４７と接する面と反対の面に一対の電極４６を具備し、それぞれの電極４６が樹脂膜（Ａ）４３中に延在する配線４４と接続されている。樹脂膜（Ａ）４３中に延在する配線４４は、樹脂膜４３（Ａ）により覆われていれば、樹脂膜４３（Ａ）は、絶縁膜としても機能するため、電気的絶縁性を保持する構成となっている。これにより、ＬＥＤ４２からの発光光５０の光取り出し効率を高めることができ、樹脂被覆膜（Ｓ）４７とＬＥＤ４２との接着性を高めることができる。

　また、図６または図１０に示す態様では、ＬＥＤ４２の少なくとも一部と接するように配した樹脂膜（Ａ）４３の上に、さらに複数の樹脂膜（Ａ）４３を積層し合計して３層積層する構成を例示しているが、樹脂膜（Ａ）４３は単層や複数層であってもよい。なお、樹脂膜（Ａ）４３中に延在する配線４４は、樹脂膜（Ａ）４３により覆われていれば、樹脂膜（Ａ）４３は、絶縁膜としても機能するため、電気的絶縁性を保持する構成となっている。配線４４が電気的絶縁性を保持する構成となっているとは、樹脂膜（Ａ）４３によって配線４４の電気的絶縁性が必要な部分が覆われること意味する。

　このような構成でガラス基板４５側の方向へＬＥＤ４２から発光光５０を放出するボトムエミッション型のＬＥＤを用いた発光装置４１が構成される。

　また、本発明において、樹脂被覆膜（Ｓ）４７が配されたガラス基板４５の表面５１と反対側の表面４９に、発光ダイオード発光体部位４８を具備する構造が好ましい。

　これにより、ガラス基板４５を内側に樹脂被覆膜（Ｓ）４７を外側にして折り畳む方向において、強い耐折り曲げ性を発現でき、ガラス基板４５と反対側のＬＥＤ発光体部位４８側から発光する面を内側に折り畳むことができ、トップエミッション型を実現でき、また、装置の小型化、コンパクト化を実現することができる。

　また、ガラス基板４５の表面４９にＬＥＤ発光体部位４８を配する場合、ガラス基板４５の表面４９にＬＥＤ発光体部位４８の少なくとも一部が接する態様でＬＥＤ発光体部位４８を配することが好ましい。さらに、ガラス基板４５の表面４９とＬＥＤ発光体部位４８の間には他の部材が介在せずに、ガラス基板４５の表面４９にＬＥＤ発光体部位４８が接する態様でＬＥＤ発光体部位４８を配することがより好ましい。これにより、発光装置の耐衝撃性や耐折り曲げ性をより高められることができる。

　図１１にトップエミッション型を例示し、ガラス基板４５の表面４９上にＬＥＤ発光体部位４８を配し、ＬＥＤ発光体部位４８が配されたガラス基板４５の表面４９と反対側の表面５１に、樹脂被覆膜（Ｓ）４７を配する構成である。

　ＬＥＤ発光体部位４８の構成は、ガラス基板４５上に電極４６ａ、及び４６ｂを具備するＬＥＤ４２上を配し、ガラス基板４５上及びＬＥＤ４２上に樹脂膜（Ａ）４３を配する構成である。また、電極４６ａ及び４６ｂにはそれぞれ配線４４ｃ及び４４ｄが接続し、ＬＥＤ４２の発光を制御するための信号が配線４４を通じてＬＥＤに伝えられる。図６と同様に駆動素子等は省略している。

　また、本発明において、発光装置４１は、樹脂被覆膜（Ｓ）４７が配されたガラス基板４５の表面４９と反対側の表面５１にも、さらに前記樹脂被覆膜（Ｓ）４７を具備することが好ましい。

　すなわち、発光装置４１は、ガラス基板４５の両側の表面上に、樹脂被覆膜（Ｓ）４７が配され、いずれかの樹脂被覆膜（Ｓ）４７の表面にさらに発光ダイオード発光体部位４８が積層された構成であることが好ましい。

　図１２に、ガラス基板４５の一方の表面４９のみならず、反対側の表面５１上にも、樹脂被覆膜（Ｓ）４７を具備する構成を示す。これにより、ＬＥＤ発光体部位４８からガラス基板４５側の方向に発光するボトムエミッション型を例に取ると、発光するエミッション面側を内側に折り畳むことができるとともに、エミッション面側を外側にしても折り畳むことができ、発光装置の設計の自由度を高めることができる。

　配線４４、４４ｃ、４４ｄおよび電極４６、４６ａ、４６ｂの材料としては、特に限定されず、金属や導電膜などが挙げられ、公知のものも使用してもよい。金属は電子移動度などの観点から好ましく、例えば、金や銀、銅、アルミニウム、ニッケル、チタン、モリブデンやこれらを含む合金などが挙げられる。これらの金属は、例えば無電解めっき、電解めっき等などの湿式めっき、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、レーザーＣＶＤなどのＣＶＤ化学蒸着法（ＣＶＤ）、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの乾式めっき法、金属箔を基板に結合した後、エッチングを行う方法などにより形成することができる。

　導電膜は透明性などの観点から好ましく、例えば、インジウム、ガリウム、亜鉛、スズ、チタン、およびニオブなどのうちの少なくとも１種の元素の酸化物を主成分として含む化合物や有機物および導電性粒子を含有する感光性導電ペーストなどが挙げられるが、その他公知のものを使用してもよい。インジウム、ガリウム、亜鉛、スズ、チタン、およびニオブなどのうちの少なくとも１種の元素の酸化物を主成分として含む化合物としては、具体的には、酸化インジウム錫亜鉛（ＩＴＺＯ）、酸化インジウムガリウム亜鉛（ＩＧＺＯ：ＩｎＧａＺｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化インジウムガリウム（ＩＧＯ）、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）および酸化インジウム（ＩｎＯ）のいずれか１種、またはこれらを少なくとも２種以上の組み合わせたものが挙げられる。

　これらの導電膜は、例えば無電解めっき、電解めっき等などの湿式めっき、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、レーザーＣＶＤなどのＣＶＤ化学蒸着法（ＣＶＤ）、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの乾式めっき法、金属箔を基板に結合した後、エッチングを行う方法などにより形成することができる。

　有機物および導電性粒子を含有する感光性導電ペーストにおいて、導電性粒子の含有量が６０質量％以上、９０質量％以下であることが好ましい。導電層が有機物を含有することにより、曲面や屈曲部において断線を抑制し、導電性を向上させることができる。導電性粒子の含有量が６０質量％未満であると、導電性粒子同士の接触確率が低くなり、導電性が低下する。また、配線の屈曲部において、導電性粒子同士が乖離しやすくなる。導電性粒子の含有量は好ましくは７０質量％以上である。一方、導電性粒子の含有量が９０質量％を超えると、配線パターンを形成することが困難になるとともに、屈曲部において断線が生じやすくなる。導電性粒子の含有量は好ましくは８０質量％以下である。

　有機物としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル系共重合体、エポキシカルボキシレート化合物等が挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。またウレタン結合を有する有機物を含有してもよい。ウレタン結合を有する有機物を含有することで、配線の柔軟性を向上させることができる。

　また、有機物は、感光性を示すことが好ましく、フォトリソグラフィにより容易に微細な配線パターンを形成することができる。感光性は、例えば光重合開始剤、不飽和二重結合を有する成分を含有させることにより発現する。

　本発明における導電性粒子とは、電気抵抗率が１０^－５Ω・ｍ以下の物質で構成される粒子を指す。導電性粒子を構成する材料としては、例えば、銀、金、銅、白金、鉛、スズ、ニッケル、アルミニウム、タングステン、モリブデン、クロム、チタン、インジウムやこれら金属の合金、カーボン粒子が挙げられる。また、導電性粒子を２種以上含有することが好ましい。導電性粒子を２種以上含有することにより、後述する熱処理工程において、同種の導電性粒子同士が焼結して体積収縮することを抑制し、結果として導電膜全体としての体積収縮が抑制され、屈曲性を向上させることができる。

　導電性粒子の平均粒子径は０．００５μｍ以上、２μｍ以下であることが好ましい。ここでの平均粒子径とは、２種以上の導電性粒子を含有する場合は、大径粒子の平均粒子径とする。導電性粒子の平均粒子径が０．００５μｍ以上であると、導電性粒子間の相互作用を適度に抑え、導電性粒子の分散状態をより安定に保つことができる。導電性粒子の平均粒子径はより好ましくは０．０１μｍ以上である。一方、導電性粒子の平均粒子径が２μｍ以下であると、所望の配線パターンを形成しやすくなる。導電性粒子の平均粒子径はより好ましくは１．５μｍ以下である。

　導電膜の厚さは２μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。導電膜の厚さが２μｍ以上であると、屈曲部における断線をより抑制し、導電性をより向上させることができる。導電膜の厚さはより好ましくは４μｍ以上である。一方、導電膜の厚さが１０μｍ以下であると、製造工程において配線パターンをより容易に形成することができる。導電膜の厚さはより好ましくは８μｍ以下である。

　また、図６に示した発光装置４１に対して、さらにＬＥＤ駆動基板５２とそれに付加されたドライバーＩＣを有する駆動素子５３を設けた態様を図１３に示す。ガラス基板４５に対向した位置に設けられたＬＥＤ駆動基板５２とそれに付加された駆動素子５３と、配線４４ｃや４４ｅを通じて電気的に接続されて、ＬＥＤ４２の発光を制御させることができる。また、駆動素子５３は、例えばバンプ５５を介して配線４４ｃと電気的に接続されている。さらに配線４４などの金属の拡散を防止するため、バリアメタル５４を配してもよい。

　また、駆動素子５３の配置の構成態様として、樹脂膜（Ａ）４３中に駆動素子５３をガラス基板４５上にＬＥＤ４２の近傍に配置する構成や、駆動素子５３をＬＥＤ４２の上方の位置で、樹脂膜（Ａ）４３中に配置する構成も好ましい。

　さらに、駆動素子５３の配置の構成態様としては、配線４４ｅの少なくとも一部は、ＬＥＤ駆動基板５２の側面に延在させることが好ましい。配線４４ｅの少なくとも一部がＬＥＤ駆動基板５２の側面に延在することで、複数のＬＥＤを個別にスイッチング駆動することができるとともに、発光装置自体の低背化や高速応答性が向上し、さらに発光装置をより小型化、狭額縁化することができる。

　ＬＥＤ駆動基板５２としては特に限定されず、公知のものが使用できる。例えば、ガラス基板、サファイヤ基板、プリント配線板、ＴＦＴアレイ基板、セラミックスなどが挙げられる。プリント配線板を用いる場合は、配線４４ｅを形成せずに駆動素子５３やバンプ５５、配線４４などと接続することができる。

　また、図６に示した発光装置４１に対して、さらに樹脂膜（Ａ）４３中に薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｔｏｒｓ、以下ＴＦＴと称する場合がある、）５６と、それを絶縁するＴＦＴ絶縁膜５７を配した態様を図１４に示す。樹脂被覆膜（Ｓ）４７上に化学的気相成長法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）技術やスパッタリング技術で形成することができる。ＬＥＤの表示方式の一つであり、クリアで応答速度が高く、良好なコントラストを実現できる。ＬＥＤを用いた発光装置４１の駆動方式としては、電極を列と行に分け、電極間に挟まれている画素だけを発光させるパッシブマトリックス型と、数個のＴＦＴをそれぞれの画素に設けてスイッチングするアクティブマトリックス型に大別されるが、特に限定されない。

　また、本発明において、樹脂膜（Ａ）４３の全体の厚みが５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。

　これにより、ＬＥＤ４２から四方に発光した光が樹脂膜（Ａ）４３中で吸収されることを抑制し、光取り出し効率を高めることができ、輝度を向上させることができる。さらにＬＥＤを用いた発光装置自体の低背化、配線短距離化による配線の短絡など配線不良の抑制や低損失化の抑制、高速応答性の向上が可能になる。

　樹脂膜（Ａ）４３の全体の厚みとは、一の樹脂膜（Ａ）の少なくとも一部が他の樹脂膜（Ａ）に接する連続した樹脂膜（Ａ）の層全体の厚みをいう。例えば前述の図６のように樹脂膜（Ａ）４３を複数積層した場合は、図６の領域５８が樹脂膜（Ａ）の層全体の厚みである。全体の厚みは好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは８μｍ以上６０μｍ以下である。５μｍ以上とすることで配線の保護を確保することができ、配線の短絡など配線不良の抑制に効果がある。１００μｍ以下とすることで光取り出し効果を発現できるとともに、発光装置自体の低背化、配線の短絡など配線不良の抑制や低損失化の抑制、高速応答性の向上を発現することができる。

　また、本発明において、樹脂膜（Ａ）４３を複数積層する場合、樹脂膜（Ａ）４３の層数が２層以上１０層以下であることが好ましい。

　樹脂膜（Ａ）４３は複数のＬＥＤ４２を配置する観点から、１層以上が好ましく、さらに２層以上とすることで、ＬＥＤと接続可能な配線数を増加させることができるため、複数のＬＥＤを配置することができ、また、パッケージ低背化や配線短距離化による配線の短絡など配線不良の抑制や低損失化、高速応答性の向上の観点から１０層以下が好ましい。

　また、本発明において、図６に示すように、ＬＥＤ４２の光取り出し面以外の面をＬＥＤ４２と接する態様で樹脂膜（Ａ）４３により覆われる構成として図示しているが、必ずしもＬＥＤ４２が樹脂膜（Ａ）４３と接する態様で樹脂膜（Ａ）４３により覆われる必要はなく、図１５に示すように、ＬＥＤ４２が樹脂膜（Ａ）４３と接することなく、離間して配される態様も好ましい。

　また、本発明において、ＬＥＤ４２の１辺の長さが５μｍ以上、７００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１辺の長さが５μｍ以上、１００μｍ以下のＬＥＤである。

　ＬＥＤは、Ｐ型半導体とＮ型半導体が接合されたＰＮ接合により構成され、ＬＥＤに順方向の電圧をかけると、チップ内を電子と正孔が移動し、電流が流れる。その際、電子と正孔が結合することによってエネルギー差が生じ、余剰エネルギーが光エネルギーに変換され、発光する。ＬＥＤから放出される光の波長は、ＧａＮ、ＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｌＰ、ＧａＰなど半導体を構成する化合物によって異なり、この波長の違いが発光色を決定する。また、白色は、２種類以上の色の異なる光を混ぜることによって表示することが一般的であるが、ＬＥＤの場合、赤、緑、青の３原色を混色することにより色の再現性が大幅に改善され、より自然な白色を表示することが可能となる。

　ＬＥＤは形状として砲弾型やチップ型、多角体型などが挙げられるが、ＬＥＤ微小化の観点からチップ型や多角形型が好ましい。また、ＬＥＤの１辺の長さが５μｍ以上、７００μｍ以下であることで、複数のチップを配置できるため好ましく、ＬＥＤの１辺の長さが５μｍ以上、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。

　また、本発明において樹脂膜（Ａ）４３に反射膜５９を設けることが好ましい。

　図１６に示すように、ＬＥＤ４２の周辺に配した樹脂膜（Ａ）４３に反射膜５９を設けることで、樹脂膜（Ａ）４３を通過した光が反射膜５９によって反射されることによりさらに取り出し効率が高まり、輝度を向上させることができる。

　反射膜５９は樹脂膜（Ａ）４３の任意の場所に設けることができ、ＬＥＤ４２の取り出し方向に対して四方を囲むように配する態様や、ＬＥＤ４２に対して斜めに配する態様、湾曲を持たせて配する態様とすることもできる。反射膜としては光が反射する膜であればよく、例えばアルミニウムや銀、銅、チタンやそれらを含む合金などが挙げられるが、これらに限定しない。

　また、本発明において、複数のＬＥＤ４２の間に、ＬＥＤ４２の厚み以上の厚みを有する隔壁６０を有することが好ましい。

　図１７に示すように、発光装置４１の画素数に応じた繰り返しパターン、すなわち各ＬＥＤ４２間またはその周囲に、隔壁６０を有することが好ましい。この構成により、配線４４ｄを含んでもよい樹脂被覆膜（Ｓ）４７との貼り合わせが容易になるため好ましい。また、隔壁６０を配することにより、その後のＬＥＤを転写する際の目印とすることができること、フォトスペーサーとしても用いることができるため、ＬＥＤ転写時の効率を上げることができるため、好ましい。

　図１７では、隔壁の周囲の一部に接するように樹脂膜（Ａ）４３は配していない構成を示したが、ＬＥＤ４２を覆う樹脂膜（Ａ）４３中に複数のＬＥＤ４２の間またはその周囲に隔壁６０を設けることも好ましい態様である。

　隔壁６０の厚みは、各ＬＥＤの厚みよりも大きいことが好ましく、具体的には、１μｍ以上、１２０μｍ以下が好ましい。

　また、隔壁６０は、樹脂膜（Ａ）から構成されていてもよく、また、樹脂膜（Ａ）は、エポキシ樹脂、（メタ）アクリルポリマ、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリシロキサンなど材料から構成されてもよく、好ましくは後述する（Ｍ）樹脂を使用してもよい。これらの材料を使用することで、密着性の優れた隔壁を形成することができる。

　また、ＬＥＤからの光漏れや各画素間の混色を抑制し、コントラストを向上させるために、隔壁６０の側面もしくは隔壁自体に遮光部を設けてもよい。遮光部は例えば黒色顔料などが含まれる部分である。

　また、ＬＥＤから隔壁方向に発光した光を反射して光の取り出し効率を高めることができ、輝度を向上させるために隔壁の側面に反射膜を設けてもよい。

　また、ＬＥＤからの光漏れや各画素間の混色を抑制し、コントラストを向上させるために、複数のＬＥＤの間に、遮光層を有することが好ましい。複数のＬＥＤの間に、遮光層を有することで、光取り出し効率を大きく損なうことなく、ＬＥＤからの光漏れや各画素間の混色を抑制し、コントラストを向上させることができる。

　遮光層は、（Ｅ）着色材を含む樹脂膜（Ａ）から構成されていてもよく、また、エポキシ樹脂、（メタ）アクリルポリマ、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリシロキサンなど公知の材料から構成されてもよい。（Ｅ）着色材としては、黒色顔料を用いてもよく、例えば、カーボンブラック、ペリレンブラック、アニリンブラック等の黒色有機顔料、グラファイト、およびチタン、銅、鉄、マンガン、コバルト、クロム、ニッケル、亜鉛、カルシウム、銀等の金属微粒子、金属酸化物、複合酸化物、金属硫化物、金属窒化物、金属酸窒化物等の無機顔料が挙げられる。また、赤色顔料および青色顔料や必要に応じて黄色顔料やその他の顔料を組み合わせて黒色としてもよい。また染料を用いてもよい。着色材は２種以上含有してもよい。

　また、本発明において、ガラス基板１１及びガラス基板４５の厚みが、０．０３～０．３ｍｍであることが好ましい。

　ガラス基板の厚みを０．０３ｍｍ以上とすることで、ガラスの耐衝撃性を確保でき、また、０．３ｍｍ以下とすることで折り曲げ耐性を確保することができる。好ましくは０．０４～０．２ｍｍ、より好ましくは０．０５～０．１ｍｍである。

　また、本発明において、ガラス基板の種類としては特に制限なく使用できるが、ＳｉＯ_２（酸化ケイ素）を主成分とする一般的なガラス、例えば、ソーダライムシリケートガラス、アルミノシリケートガラス、ホウ珪酸ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス等が使用される。

　また、本発明において、ガラス基板１１及びガラス基板４５は、強化処理されてたガラス基板であることが好ましい。これにより、発光装置の折り曲げ耐性を向上させることができる。

　強化処理されたガラス基板は、ガラス表面に圧縮応力層を有することが好ましい。圧縮応力層の形成方法としては、例えば、加熱と冷却によるガラスの膨張と収縮を利用する物理強化法、ガラス中のアルカリイオンをよりイオン半径の大きな他のアルカリイオンと交換する化学強化法などが知られている。これらの方法はいずれも公知であり、任意の方法を選択することができる。タッチパネルのカバーガラスなどの薄い強化ガラス基板の場合、化学強化法により強化処理されたガラス、いわゆる化学強化ガラスが好ましい。

　化学強化ガラスの中でも、アルミノシリケート化学強化ガラス、ソーダライム化学強化ガラスなどがより好ましい。化学強化された超薄板ガラスとしては、例えば、“Ｘｅｎｓａｔｉｏｎ”（登録商標）シリーズ（Ｓｃｈｏｔｔ社製）、“Ｃｏｒｎｉｎｇ”（登録商標）、“Ｇｏｒｉｌｌａ”（登録商標）Ｇｌａｓｓシリーズ（ＣＯＲＮＩＮＧ社製）、“Ｄｉｎｏｒｅｘ”（登録商標）シリーズ（日本電気硝子（株）製）、“Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ”（登録商標）（ＡＧＣ（株）製）シリーズなどが挙げられる。

　また、本発明において、樹脂被覆膜（Ｓ）２３及び樹脂被覆膜（Ｓ）４７の厚みが１～１０μｍであることが好ましい。

　厚みを１μｍ以上とすることにより、発光装置の耐衝撃性をより向上させることができ、厚みを５μｍ以下とすることにより、発光装置の折り曲げ耐性をより向上させることができる。樹脂被覆膜（Ｓ）の厚みは、好ましくは１．２～７μｍ、より好ましくは１．４～５ｍ、さらに好ましくは１．５～２μｍである。

　また、本発明において、樹脂被覆膜（Ｓ）２３及び樹脂被覆膜（Ｓ）４７が無機粒子を含有することが好ましい。

　無機粒子を含有することにより、樹脂被覆膜（Ｓ）の硬度を向上させ、樹脂被覆膜（Ｓ）の屈折率を適度に調整することができる。無機粒子としては、シリコン化合物粒子、アルミニウム化合物粒子、スズ化合物粒子、チタン化合物粒子、ジルコニウム化合物粒子、バリウム化合物粒子などが挙げられ、用途に応じて適宜選択することができる。屈折率の調整をより容易なものとするためには、シリカ粒子、酸化ジルコニウム粒子、酸化チタン粒子が好ましい。

　また、本発明において、無機粒子がシリカ粒子を含むことがより好ましい。

　シリカ粒子を含有することにより、発光装置の折り曲げ耐性と透明性を高いレベルで両立することができる。

　シリカ粒子の含有率は、樹脂被覆膜（Ｓ）全固形中１０重量％以上４０重量％以下であることが好ましい。ここで、全固形分とは、シロキサン樹脂を含有する樹脂被覆膜（Ｓ）中における、溶媒以外の全成分をいう。

　シリカ粒子の含有率を全固形分中１０重量％以上とすることにより、シロキサン樹脂とシリカ粒子とのシラノール縮合反応により架橋を促進し、本発明における樹脂被覆膜（Ｓ）の架橋度を高め、折り曲げ耐性をより向上させることができる。また、ガラス基板と樹脂被覆膜（Ｓ）との屈折率差を低減し、樹脂被覆膜（Ｓ）の膜厚バラツキに起因するムラを軽減することができる。シリカ粒子の含有率を全固形分中４０重量％以下とすることにより、折り曲げ耐性と密着性が良好な樹脂被覆膜（Ｓ）を得ることができる。

　シリカ粒子の平均粒子径は、本発明における樹脂被覆膜（Ｓ）の透明性をより向上させる観点から、１～２００ｎｍが好ましく、１～７０ｎｍがより好ましい。ここで、シリカ粒子の平均粒子径は、動的光散乱法によって求めることができる。具体的には、シリカ粒子濃度１０～３０重量％の分散液に対して、半導体レーザーにより波長７８０ｎｍの光を照射し、散乱光を測定した後、ＦＦＴ－ヘテロダイン法によって周波数解析することにより、平均粒子径を求めることができる。

　シリカ粒子としては、例えば、商品名「ｓｉｃａｓｔａｒ」（コアフロント（株）販売）、“レオロシール”（登録商標）（（株）トクヤマ製）などが挙げられる。これらを、ビーズミル等の分散機を用いて粉砕または分散させて用いてもよい。シリカ粒子の分散液としては、例えば、ＩＰＡ－ＳＴ、ＭＩＢＫ－ＳＴ、ＩＰＡ－ＳＴ－Ｌ、ＩＰＡ－ＳＴ－ＺＬ、ＰＧＭ－ＳＴ、ＰＭＡ－ＳＴ（いずれも日産化学工業（株）製）、“オスカル”（登録商標）１０１、“オスカル”（登録商標）１０５、“オスカル”（登録商標）１０６、“カタロイド”（登録商標）－Ｓ（いずれも日揮触媒化成（株）製）、“クォートロン”（登録商標）ＰＬ－１－ＩＰＡ、ＰＬ－１－ＴＯＬ、ＰＬ－２Ｌ－ＰＧＭＥ、ＰＬ－２Ｌ－ＭＥＫ、ＰＬ－２Ｌ、ＧＰ－２Ｌ（いずれも扶桑化学工業（株）製）などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。

　また、本発明において、ガラス基板１１及びガラス基板４５の屈折率ｎ１と樹脂被覆膜（Ｓ）２３及び樹脂被覆膜（Ｓ）４７の屈折率ｎ２の屈折率との差の絶対値をｄｎとすると、ｄｎ≦０．０５であることが好ましい。

　ガラス基板と樹脂被覆膜（Ｓ）との屈折率差を小さくすることで、高い透過率と、干渉ムラの抑制が可能となる。ｄｎが０．０５を超えると、干渉ムラが生じ易くなる傾向にある。好ましくは、ｄｎ≦０．０４、より好ましくは、ｄｎ≦０．０３、さらに好ましくは、ｄｎ≦０．０２である。ガラス基板の屈折率（１．４８～１．５２）と樹脂被覆膜（Ｓ）の屈折率差を小さくすることにより、ガラス基板および樹脂被覆膜（Ｓ）の界面での透過光の損失を低減することが可能となり、また、樹脂被覆膜（Ｓ）の膜厚さに起因するムラを視認しし難くして外観をより向上させることができる。なお、本発明における屈折率は、プリズムカプラー法により測定することができる。

　ガラス基板の屈折率ｎ１は、用いるガラス種により異なるが、１．４０以上１．６０以下が一般的である。一方、樹脂被覆膜（Ｓ）の屈折率ｎ２は、含有する樹脂成分の屈折率を適宜調整することに加え、上述の通り、屈折率の異なる無機粒子を添加することにより簡便に調整することができる。

　また、本発明において、ガラス基板１１及びガラス基板４５に被覆した樹脂被覆膜（Ｓ）２３及び樹脂被覆膜（Ｓ）４７が外側に、ガラス基板１１及びガラス基板４５が内側に位置する方向で屈曲可能な部位を具備することが好ましい。

　また、本発明において、ＬＥＤ発光体４２及び有機ＥＬ発光体１６からのエミッション面側を内側に閉じる方向で屈曲可能な部位を具備することが好ましい。

　以下、有機ＥＬを用いた発光装置１を例に取って説明する。ガラス基板１１に樹脂被覆膜（Ｓ）２３を配することで耐折り曲げ性を高めることができ、図２－２の（Ｂ）または図４－２の（Ｂ）に示したように、有機ＥＬ発光体部位２０からの発光面側を内側にして折り畳むことができる。これにより有機ＥＬを用いた発光装置をディスプレイ装置として使用した場合に折りたたみ式構造を実現することができ、装置自体のコンパクト化を図ることができる。

　図２－２の側面図（Ｂ）では、発光面側である有機ＥＬ発光体部位２０を内側にして折り畳んだ状態で、屈曲した角度３２は１８０度である状態を示している。図２－２の（Ｂ）において、実線３０は折り畳む前の有機ＥＬ発光体部位２０の平面の位置を示し、一点鎖線３１は一部を折り畳んだ後の有機ＥＬ発光体部位２０の平面の位置を示す。実線３０から折り畳んだ後の一点鎖線３１への角度の推移が屈曲した角度３２と定義する。これにより有機ＥＬを用いた発光装置をディスプレイ装置として使用した場合に表示側を内側に隠す状態の折りたたみ式構造を実現することができ、装置自体をコンパクトにして持ち運ぶことが可能となる。

　さらに、折り畳まれる過程を詳述する。図１８－１（Ａ）に、ガラス基板１１の一方の表面２１に樹脂被覆膜（Ｓ）２３及び有機ＥＬ発光体部位２０がこの順で配された発光装置１が屈曲する前の側面断面図を、図１８－２（Ｂ）に発光装置１の平面図、図１３－３（Ｃ）に発光装置１が屈曲している状態を示した斜視図、図１８－４（Ｄ）～図１８－６（Ｆ）にその屈曲している状態を示した側面断面図を示す。

　図１８－１（Ａ）は、図３に記載したガラス基板１１側（図１８－１（Ａ）では上方）から発光光１０を発光する有機ＥＬを用いた発光装置１の有機ＥＬ発光体部位２０を簡略化したものである。

　本実施形態では、図１８－２（Ｂ）のように長方形状の発光装置１を例示し、発光装置１の長辺部の中央部同士を結ぶ対向線を屈曲する部位３３として、図中の左右の方向からガラス基板１１が対向する形にまで屈曲する構成を例示する。また、発光装置１の仕様によっては屈曲する部位３３を短辺部の中央部に設け、図中の上下の方向からガラス基板１１が対向する形にまで屈曲する構成も好ましい。

　図１８－２（Ｂ）～図１８－６（Ｆ）において、屈曲する部位３３によって分割される発光装置１の一方の発光装置部材３４ａと他の発光装置部材３４ｂを示し、図１８－３（Ｃ）に示すように、矢印３５の方向に屈曲させる。

　また、図１８－３（Ｃ）～図１８－６（Ｆ）において、ガラス基板１１、ガラス基板１１の一方の表面２１に配された樹脂被覆膜（Ｓ）２３及び有機ＥＬ発光体部位２０を含む部材をガラス樹脂膜部３６と称呼し簡略化して表記している。発光装置部材３４ａ及び３４ｂは、有機ＥＬ発光体の発光を駆動する駆動回路や信号処理、無線の送受信を行う回路部材等が内蔵される携帯型表示装置を例示したものである。発光装置部材３４ａ及び３４ｂの一方の面に、有機ＥＬ発光体部位２０が発光装置部材３４側に位置するようにガラス樹脂膜部３６が配され、ガラス基板１１側が内側に位置する方向で屈曲する。

　また、屈曲する部位３３により分割された発光装置部材３４ａと発光装置部材３４ｂは、公知のヒンジ構造により連結されることが好ましいが、ガラス樹脂膜部３６は屈曲する部位３３で分断することなく、連続した一体化した一つの部材の態様を保持したまま屈曲することができる。

　図１８－４（Ｄ）は、発光装置部材３４ｂに対して屈曲する部位３３を支点として発光装置部材３４ａを移動して（図面上方）屈曲させた状態を示す。発光装置部材３４ｂのガラス樹脂膜部３６の平面方向を基準面３７としそれに対して、発光装置部材３４ａの基準面３８との鋭角の角度差３９が５°となるように屈曲させた状態である。

　図１８（Ｅ）は、屈曲する部位３３を支点として、さらに、発光装置部材３４ａを移動して屈曲させた状態を示す。発光装置部材３４ｂのガラス樹脂膜部３６の基準面３７に対して、発光装置部材３４ａの基準面３８との鋭角の角度差３９が９０°と直角となるように屈曲させた状態である。

　図１８－６（Ｆ）は、屈曲する部位３３を支点として、さらに、発光装置部材３４ａを図１８－１（Ａ）の元の位置から１８０°移動して屈曲させた状態を示す。つまり、発光装置部材３４ａのガラス基板１１と発光装置部材３４ｂのガラス基板１１とが平行に対向する位置まで屈曲させた状態である。本発明に係るガラス樹脂膜部３６は、屈曲する部位３３を支点として、発光装置部材３４ａのガラス基板１１と発光装置部材３４ｂのガラス基板１１とが平行に対向する位置まで屈曲することを可能とするものである。

　図１８－７（Ｇ）に、図１８－６（Ｆ）の一点鎖線４０で囲んだガラス樹脂膜部３６が屈曲した状態の拡大側面断面図を示す。ガラス基板１１、ガラス基板１１の一方の表面２１に配された樹脂被覆膜（Ｓ）２３及び有機ＥＬ発光体部位２０が、屈曲する部位３３を支点としてガラス基板１１が平行に対向する位置まで屈曲した状態である。図示しないタッチセンサーパネルや発光装置の筐体の形状によりガラス基板１１は接触しない構成を例示している。実線で示した屈曲する部位３３は、屈曲半径が最小となる箇所を示すためであり、ここにしわや折れ曲がった折目が残ることを示すものではない。

　これにより、発光装置部材３４ａと発光装置部材３４ｂは、ガラス基板１１が平行に対向する位置まで屈曲できることで、有機ＥＬを用いた発光装置をディスプレイ装置として使用した場合に発光光２４が放出される表示側を内側に隠す状態の折りたたみ式構造を実現することができ、装置自体をコンパクトにして持ち運ぶことが可能となる。

　本発明における樹脂被覆膜（Ｓ）２３及び樹脂被覆膜（Ｓ）４７はシロキサン樹脂を含有する樹脂組成物を硬化した膜である。本発明における樹脂被覆膜（Ｓ）が「硬化した膜」であるとは、樹脂組成物中のシロキサン樹脂が、シラノール基の縮合反応（熱架橋）やラジカル重合性基のラジカル付加反応（光架橋）により架橋したものを指す。なお、樹脂被覆膜（Ｓ）をＩＲ分析することにより、シラノール基や二重結合のピークの有無大小から、架橋しているか否かを判断することができる。塗布性の観点から溶媒を含有することが好ましい。

　本発明における樹脂被覆膜（Ｓ）はガラス基板に衝撃がかかった際に、ガラス表面に存在するマイクロクラックを起点にガラス基板が破損したり、ガラス基板を、樹脂被覆膜（Ｓ）を外側にして折り曲げた際に、折り曲げ部のマイクロクラックを起点にガラス基板が破断するのを防止し、ガラス基板の耐衝撃性や耐折り曲げ性を向上させる強化膜であることが好ましい。

　本発明におけるシロキサン樹脂とは、シロキサン骨格を有する繰り返し単位を有するポリマーを言い、オルガノシラン化合物の加水分解縮合物が好ましい。ただし、シロキサン樹脂がオキセタニル基を有する場合は、後述する「オキセタニル基を有するシロキサン化合物」に分類するものとする。

　本発明におけるシロキサン樹脂の重量平均分子量は、塗布性を向上させる観点から、２，０００以上７，０００以下が好ましい。

　本発明におけるシロキサン樹脂のフェニル基の含有率はＳｉ原子に対して５モル％以上６０モル％以下であることが好ましい。膜ストレスを緩和し、樹脂被覆膜（Ｓ）を付けたガラス基板の耐折り曲げ性をより向上させる観点から、シロキサン樹脂中のフェニル基の含有率がＳｉ原子に対して５モル％以上であることが好ましい。樹脂被覆膜（Ｓ）の架橋度を高め、耐折り曲げ性をより向上させることができる観点から、６０モル％以下であることが好ましい。　

　本発明におけるシロキサン樹脂は、ラジカル重合性基を有することが好ましい。後述する光ラジカル重合開始剤とともにラジカル重合性基を有することにより、光照射により発生するラジカルによるラジカル重合反応の進行により、本発明における樹脂被覆膜（Ｓ）の架橋度を高め、ガラスの耐折り曲げ性をより向上させることができる。

　ラジカル重合性基としては、例えば、ビニル基、α－メチルビニル基、アリル基、スチリル基、（メタ）アクリロイル基などが挙げられる。本発明における樹脂被覆膜（Ｓ）の架橋度をより高める観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。ラジカル重合性基を有するシロキサン樹脂としては、ラジカル重合性基を有するオルガノシラン化合物の加水分解縮合物が好ましい。ラジカル重合性基を有するオルガノシラン化合物と、その他のオルガノシラン化合物との加水分解縮合物でもよい。

　本発明におけるシロキサン樹脂は、オルガノシラン化合物を加水分解縮合することにより得ることができる。例えば、オルガノシラン化合物を加水分解した後、得られるシラノール化合物を溶媒の存在下または無溶媒で縮合反応させることによって得ることができる。

　加水分解反応の各種条件は、反応スケール、反応容器の大きさ、形状などを考慮して適宜設定することができる。例えば、溶媒中、オルガノシラン化合物に酸触媒および水を１～１８０分間かけて添加した後、室温以上１１０℃以下で１～１８０分間反応させることが好ましい。このような条件で加水分解反応を行うことにより、急激な反応を抑制することができる。反応温度は、より好ましくは３０℃以上１０５℃以下である。

　加水分解反応は、酸触媒の存在下で行うことが好ましい。酸触媒としては、蟻酸、酢酸、リン酸を含む酸性水溶液が好ましい。酸触媒の添加量は、加水分解反応時に使用される全オルガノシラン化合物１００重量部に対して、０．１重量部以上５重量部以下が好ましい。酸触媒の量を上記範囲とすることにより、加水分解反応をより効率的に進めることができる。

　オルガノシラン化合物の加水分解反応によりシラノール化合物を得た後、反応液をそのまま５０℃以上、溶媒の沸点以下で１～１００時間加熱し、縮合反応を行うことが好ましい。また、ポリシロキサンの重合度を上げるために、再加熱または塩基触媒添加を行ってもよい。オルガノシラン化合物の加水分解反応およびシラノール化合物の縮合反応に用いられる溶媒としては公知の溶媒を使用することができる。

　加水分解反応によって溶媒が生成する場合には、無溶媒で加水分解させることも可能である。反応終了後に、さらに溶媒を添加することにより、組成物として適切な濃度に調整することも好ましい。また、目的に応じて加水分解後に、生成アルコールなどを加熱および／または減圧下にて適量を留出、除去し、その後好適な溶媒を添加してもよい。

　加水分解反応において使用する溶媒の量は、全オルガノシラン化合物１００重量部に対して８０重量部以上５００重量部以下が好ましい。溶媒の量を上記範囲とすることにより、加水分解反応をより効率的に進めることができる。

　また、加水分解反応に用いる水は、イオン交換水が好ましい。水の量は、シラン原子１モルに対して、１．０モル以上４．０モル以下が好ましい。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物中におけるシロキサン樹脂の含有量は、樹脂被覆膜（Ｓ）の耐折り曲げ性と透明性をより向上させる観点から、樹脂組成物の全固形分中１５重量％以上が好ましく、２５重量％以上がより好ましい。一方、樹脂被覆膜（Ｓ）の屈曲性をより向上させる観点から、シロキサン樹脂の含有量は、樹脂組成物の全固形分中９０重量％以下が好ましく、８０重量％以下がより好ましい。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物は、塗布性の観点から、溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有することにより、各成分を均一に溶解することができる。溶媒としては公知の溶媒を含有することができ、例えば、脂肪族炭化水素、カルボン酸エステル、ケトン、エーテル、アルコール類などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。各成分を均一に溶解し、得られる塗布膜の透明性を向上させる観点から、アルコール性水酸基を有する化合物、カルボニル基を有する環状化合物が好ましい。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物は、光ラジカル重合開始剤を含有することが好ましく、ラジカル重合性基を有するシロキサン樹脂と組み合わせることで、本発明における樹脂被覆膜（Ｓ）の架橋度を光ラジカル重合反応により高め、耐折り曲げ性をより向上させることができる。

　この場合、シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物中における光ラジカル重合開始剤の含有量は、ラジカル重合性基の反応を十分に進めて耐折り曲げ性をより向上させる観点から、樹脂組成物の全固形分中０．５重量％以上が好ましく、１重量％以上がより好ましい。一方、光ラジカル重合開始剤の含有量は、本発明における樹脂被覆膜（Ｓ）の透明性をより向上させる観点から、樹脂組成物の全固形分中２０重量％以下が好ましく、１０重量％以下がより好ましい。

　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、α－アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤やα－ヒドロキシアルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤などのアルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤；アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル重合開始剤；オキシムエステル系光ラジカル重合開始剤；ベンゾフェノン系光ラジカル重合開始剤；オキサントン系光ラジカル重合開始剤；イミダゾール系光ラジカル重合開始剤；ベンゾチアゾール系光ラジカル重合開始剤；ベンゾオキサゾール系光ラジカル重合開始剤；カルバゾール系光ラジカル重合開始剤；トリアジン系光ラジカル重合開始剤；安息香酸エステル系光ラジカル重合開始剤；リン系光ラジカル重合開始剤；チタネート等の無機系光ラジカル重合開始剤など公知のものが挙げられる。光ラジカル重合開始剤は、これらを２種以上含有してもよい。

　これらのうち、本発明における樹脂被覆膜（Ｓ）の架橋度を高めて耐折り曲げ性をより向上させる観点から、光ラジカル重合開始剤は、α－アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル重合開始剤、オキシムエステル系光ラジカル重合開始剤、アミノ基を有するベンゾフェノン系光ラジカル重合開始剤、およびアミノ基を有する安息香酸エステル系光ラジカル重合開始剤からなる群より選択される１種以上を含有することが好ましい。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物は、さらに、ラジカル重合性基を２個以上有する化合物を含有することが好ましい。ラジカル重合性基を２個以上有する化合物を含有することにより、シロキサン樹脂に含有されるラジカル重合性基とのラジカル重合反応により、本発明における樹脂被覆膜（Ｓ）の架橋度を高めて耐折り曲げ性をより向上させることができる。

　ラジカル重合性基としては、シロキサン樹脂が有するラジカル重合性基として例示したものが挙げられる。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物中のラジカル重合性基を２個以上有する化合物の含有量は、樹脂被覆膜（Ｓ）の架橋度を高めて耐折り曲げ性をより向上させる観点から、樹脂組成物の全固形分中５重量％以上が好ましく、１０重量％以上がより好ましい。一方、ラジカル重合性基を２個以上有する化合物の含有量は、樹脂被覆膜（Ｓ）の屈曲性をより向上させる観点から、樹脂組成物の全固形分中５０重量％以下が好ましく、３０重量％以下がより好ましい。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物は、オキセタニル基を有するシロキサン化合物を含有してもよい。オキセタニル基を有するシロキサン化合物を含有することにより、オキセタン環の開環反応により樹脂被覆膜（Ｓ）の応力が緩和され、ガラス基板と樹脂被覆膜（Ｓ）との密着性を向上させることができる。

　オキセタニル基を有するシロキサン化合物としては、例えば下記式（１）で示される化合物等が挙げられるが、これに限定されるものではない。

　上記式（１）中、Ｒ^１～Ｒ^４は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基または下記式（２）で表される基を表す。ただし、Ｒ^１～Ｒ^４の少なくとも１つは下記式（２）で表される基である。ｗは１以上１０以下の整数を表す。反応性の観点から、アルキル基の炭素数は１以上６以下が好ましく、シクロアルキル基の炭素数は３～６が好ましい。

　上記式（２）中、Ｒ^５～Ｒ^９は水素原子、フッ素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、フェニル基または炭素数１以上４以下のパーフルオロアルキル基を表す。ｐは１以上６以下の整数を表す。

　前記式（１）で示されるシロキサン化合物は、オキセタニル基を有するアルコキシシラン化合物を、必要に応じてオキセタニル基を有しないアルコキシシラン化合物とともに加水分解することにより得ることができる。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物におけるオキセタニル基を有するシロキサン化合物の含有量は、樹脂被覆膜（Ｓ）の応力をより緩和して密着性をより向上させる観点から、樹脂組成物の全固形分中０．１重量％以上が好ましく、０．５重量％以上がより好ましい。一方、オキセタニル基を有するシロキサン化合物の含有量は、樹脂被覆膜（Ｓ）の応力を向上させて耐折り曲げ性をより向上させる観点から、樹脂組成物の全固形分中１０重量％以下が好ましく、６重量％以下がより好ましい。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物は、下記式（３）で表される金属キレート化合物を含有してもよい。金属キレート化合物がシロキサン樹脂のシラノール縮合反応の触媒として働くことから、樹脂被覆膜（Ｓ）の架橋度が高くなり、耐折り曲げ性をより向上させることができる。

　上記式（３）中、Ｍは金属原子を表す、Ｒ^２６は水素、アルキル基、アリール基またはアルケニル基を表し、Ｒ^２７およびＲ^２８はそれぞれ独立に水素、アルキル基、アリール基、アルケニル基またはアルコキシ基を表す。ただし、アルキル基、アリール基、アルケニル基またはアルコキシ基は、置換基により置換されていてもよい。ｅは金属原子Ｍの原子価を表し、ｆは０～ｅの整数を表す。反応性の観点から、ｅからｆを減じた値（ｅ－ｆ）は０が好ましい。

　金属原子Ｍとしては樹脂被覆膜（Ｓ）の透明性の観点から、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、亜鉛、コバルト、モリブデン、ランタン、バリウム、ストロンチウム、マグネシウム、カルシウムが好ましく、ジルコニウム、アルミニウムがより好ましい。

　Ｒ^２６としては、例えば、水素、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－オクタデシル基、フェニル基、ビニル基、アリル基、オレイル基などが挙げられる。

　Ｒ^２７およびＲ^２８としては、例えば、水素、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔ－ブチル基、フェニル基、ビニル基、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－オクタデシル基、ベンジルオキシ基などが挙げられる。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物における金属キレート化合物の含有量は、樹脂被覆膜（Ｓ）の架橋度をより向上させて耐折り曲げ性をより向上させる観点から、樹脂組成物の全固形分中０．１重量％以上が好ましく、０．５重量％以上がより好ましい。一方、金属キレート化合物の含有量は、シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物の経時安定性の観点から、樹脂組成物の全固形分中１０重量％以下が好ましく、７重量％以下がより好ましい。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物は、密着改良剤を含有してもよい。密着改良剤を含有することにより、樹脂被覆膜（Ｓ）とガラス基板との密着性をより向上させることができる。

　密着改良剤としては、例えば、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、（メタ）アクリロキシ基、アミノ基等の官能基を有するシランカップリング剤が挙げられる。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物における密着改良剤の含有量は、樹脂被覆膜（Ｓ）とガラス基板との密着性をより向上させる観点から、樹脂組成物の全固形分中０．１重量％以上が好ましく、０．５重量％以上がより好ましい。一方、シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物の経時安定性の観点から、樹脂組成物の全固形分中１０重量％以下が好ましく、５重量％以下がより好ましい。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物は、各種の架橋剤を含有してもよく、架橋を促進または容易にすることができる。架橋剤としては、例えば、窒素含有有機物、シリコーン樹脂架橋剤、イソシアネート化合物やその重合体、メチロール化メラミン誘導体、メチロール化尿素誘導体などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。なかでも、架橋性と経時安定性の観点から、メチロール化メラミン誘導体、メチロール化尿素誘導体が好ましく用いられる。

　シロキサン樹脂は酸により硬化が促進されるので、シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物に熱酸発生剤や光酸発生剤などの硬化触媒を含有してもよい。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物における熱酸発生剤や光酸発生剤などの硬化触媒の含有量は、樹脂被覆膜（Ｓ）の架橋度を向上させて耐折り曲げ性をより向上させる観点から、樹脂組成物の全固形分中０．１重量％以上が好ましく、０．３重量％以上がより好ましい。一方、シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物の経時安定性の観点から、熱酸発生剤や光酸発生剤などの硬化触媒の含有量は、樹脂組成物の全固形分中５重量％以下が好ましく、３重量％以下がより好ましい。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物は、重合禁止剤を含有してもよい。重合禁止剤を含有することにより、経時安定性を向上させることができる。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物における重合禁止剤の含有量は、樹脂組成物の全固形分中０．０１重量％以上が好ましく、０．１重量％以上がより好ましい。一方、樹脂被覆膜（Ｓ）の架橋を阻害しない観点から、樹脂組成物の全固形分中５重量％以下が好ましく、１重量％以下がより好ましい。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物は、紫外線吸収剤を含有してもよい。紫外線吸収剤を含有することにより、樹脂被覆膜（Ｓ）の耐光性を向上させることができる。紫外線吸収剤としては、透明性、非着色性の面から、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、トリアジン系化合物が好ましく用いられる。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物における紫外線吸収剤の含有量は、樹脂被覆膜（Ｓ）とガラス基板との密着性を向上させる観点から、樹脂組成物全固形分中１０重量％以下０．１重量％以上が好ましく、５重量％以下０．１重量％以上がより好ましい。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物は、界面活性剤を含有してもよい。界面活性剤を含有することにより、塗布時のフロー性を向上させることができる。界面活性剤としては、例えば、フッ素系界面活性剤；シリコーン系界面活性剤；含フッ素熱分解性界面活性剤；ポリエーテル変性シロキサン系界面活性剤；ポリアルキレンオキシド系界面活性剤；ポリ（メタ）アクリレート系界面活性剤；ラウリル硫酸アンモニウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸トリエタノールアミンなどの陰イオン界面活性剤；ステアリルアミンアセテート、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライドなどの陽イオン界面活性剤；ラウリルジメチルアミンオキサイド、ラウリルカルボキシメチルヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインなどの両性界面活性剤；ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ソルビタンモノステアレートなどの非イオン界面活性剤などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。

　これらの中でも、はじき等の塗布性不良を抑制するとともに、表面張力を低減し塗膜乾燥時のムラを抑制する観点から、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、含フッ素熱分解性界面活性剤、ポリエーテル変性シロキサン系界面活性剤が好ましく、含フッ素熱分解性界面活性剤がより好ましい。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物における界面活性剤の含有量は、ガラス基板上での塗布性および塗布膜の平滑性を向上させる観点から、樹脂組成物全成分に対して１０ｐｐｍ以上１，０００ｐｐｍ以下が好ましく、５０ｐｐｍ以上５００ｐｐｍ以下がより好ましい。

　次に、シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物の製造方法について、以下に説明する。

　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物の製造方法としては、シロキサン樹脂と、必要に応じて、シリカ粒子、光ラジカル重合開始剤、ラジカル重合性を２個以上有する化合物、溶媒などのその他原料を所定量混合し、撹拌する方法が一般的である。

　また、樹脂膜（Ａ）４３は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィンなど公知のものを使用でき、好ましい樹脂材料は後述する樹脂（Ｍ）を含む樹脂組成物または樹脂シートを硬化した硬化膜である。

　前記樹脂（Ｍ）は、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体およびそれらの共重合体からなる群より選択される１種以上の樹脂を含有することが好ましい。前記樹脂（Ｍ）は、これらの樹脂を単独で含有してもよく、また複数の樹脂を組み合わせて含有してもよい。

　ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体について説明する。

　ポリイミドはイミド環を有するものであれば、特に限定されない。またポリイミド前駆体は、脱水閉環することによりイミド環を有するポリイミドとなる構造を有していれば、特に限定されず、ポリアミド酸やポリアミド酸エステルなどを含有することができる。ポリベンゾオキサゾールはオキサゾール環を有するものであれば、特に限定されない。ポリベンゾオキサゾール前駆体は、脱水閉環することによりベンゾオキサゾール環を有するポリベンゾオキサゾールとなる構造を有していれば、特に限定されず、ポリヒドロキシアミドなどを含有することができる。

　ポリイミドは下記式（４）で表される構造単位を有し、ポリイミド前駆体およびポリベンゾオキサゾール前駆体は下記式（５）で表される構造単位を有し、ポリベンゾオキサゾールは下記式（６）で表される構造単位を有する。これらを２種以上含有してもよいし、式（４）で表される構造単位、式（５）で表される構造単位、式（６）で表される構造単位を共重合した樹脂を含有してもよい。

　式（４）中、Ｖは炭素数４以上４０以下の４～１０価の有機基、Ｗは炭素数４以上４０以下の２～８価の有機基を表す。ａおよびｂは、それぞれ０以上６以下の整数を表す。Ｒ^１およびＲ^２は水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基およびチオール基からなる群より選ばれる基を表し、複数のＲ^１およびＲ^２はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。

　式（５）中、ＸおよびＹは、それぞれ独立に炭素数４以上４０以下の２～８価の有機基を表す。Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ独立に水素原子、または炭素数１以上２０以下の１価の有機基を表す。ｃおよびｄは、それぞれ０～４の整数、ｅおよびｆは、それぞれ０～２の整数を表す。

　式（６）中、ＴおよびＵは、それぞれ独立に炭素数４以上４０以下の２～８価の有機基を表す。

　樹脂（Ａ－１）にアルカリ可溶性を持たせるために、式（４）はａ＋ｂ＞０であることが好ましい。また、式（５）はｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＞０であることが好ましい。式（５）において、ポリイミド前駆体の場合は、式（５）中のＸ、Ｙは芳香族基を有することが好ましい。さらには、式（５）中のＸは芳香族基を有し、ｅ＞２であって、芳香族アミド基のオルト位にカルボキシ基またはカルボキシエステル基を有し、脱水閉環することによりイミド環を形成する構造となる。

　また、式（５）において、ポリベンゾオキサゾール前駆体の場合は、式（５）中のＸは芳香族基を有し、ｄ＞０であって、芳香族アミド基のオルト位にヒドロキシル基を有し、脱水閉環することによりベンゾオキサゾール環を形成する構造となる。

　上記式（４）中、Ｖ－（Ｒ^１）_ａ、上記式（５）中、（ＯＨ）_ｃ－Ｘ－（ＣＯＯＲ^３）_ｅおよび上記式（６）中のＴは酸の残基を表す。Ｖは炭素数４以上４０以下の４価～１０価の有機基であり、なかでも芳香族環または環状脂肪族基を含有する炭素原子数４～４０の有機基が好ましい。ＸおよびＴは炭素数４以上４０以下の２価～８価の有機基であり、なかでも芳香族環、または脂肪族基を含有する炭素原子数４以上４０以下の有機基が好ましい。

　酸の残基を構成する酸成分としては、ジカルボン酸の例としてテレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ビス（カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビフェニルジカルボン酸、ベンゾフェノンジカルボン酸、トリフェニルジカルボン酸、スベリン酸、ドデカフルオロスベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヘキサデカフルオロセバシン酸、１，９－ノナン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、エイコサン二酸、ヘンエイコサン二酸、ドコサン二酸、トリコサン二酸、テトラコサン二酸、ペンタコサン二酸、ヘキサコサン二酸、ヘプタコサン二酸、オクタコサン二酸、ノナコサン二酸、トリアコンタン二酸など、トリカルボン酸の例としてトリメリット酸、トリメシン酸、ジフェニルエーテルトリカルボン酸、ビフェニルトリカルボン酸など、テトラカルボン酸の例としてピロメリット酸、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２’，３，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸、９，９－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）フルオレン、９，９－ビス｛４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝フルオレン、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，５，６－ピリジンテトラカルボン酸、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンおよび下記に示した構造の芳香族テトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、シクロブタンテトラカルボン酸、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸などを挙げることができるが、これらに限定されない。これらを２種以上用いてもよい。

　ジアミンの残基を構成するジアミンの具体的な例としては、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）メチレン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシ）ビフェニル、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）フルオレンなどのヒドロキシル基含有ジアミン、３－スルホン酸－４，４’－ジアミノジフェニルエーテルなどのスルホン酸含有ジアミン、ジメルカプトフェニレンジアミンなどのチオール基含有ジアミン、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、ベンジン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、１，５－ナフタレンジアミン、２，６－ナフタレンジアミン、ビス（４－アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（３－アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス｛４－（４－アミノフェノキシ）フェニル｝エーテル、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジエチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’，３，３’－テトラメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’，４，４’－テトラメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニルなどの芳香族ジアミンや、これらの芳香族環の水素原子の一部を、炭素数１以上１０以下のアルキル基やフルオロアルキル基、ハロゲン原子などで置換した化合物、２，４－ジアミノ－１，３，５－トリアジン（グアナミン）、２，４－ジアミノ－６－メチル－１，３，５－トリアジン（アセトグアナミン）、２，４－ジアミノ－６－フェニル－１，３，５－トリアジン（ベンゾグアナミン）などの含窒素複素芳香族環を有するジアミン、１，３－ビス（３－アミノプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，３－ビス（ｐ－アミノフェニル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，３－ビス（ｐ－アミノフェネチル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，７－ビス（ｐ－アミノフェニル）－１，１，３，３，５，５，７，７－オクタメチルテトラシロキサンなどのシリコーンジアミン、シクロヘキシルジアミン、メチレンビスシクロヘキシルアミンなどの脂環式ジアミンおよび下記に示した構造のジアミンなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。

　次に、本発明における有機ＥＬを用いた発光装置１の製造方法における各工程を、樹脂被覆膜（Ｓ）２３が配されるガラス基板１１の表面２２と反対側の表面２１に、有機ＥＬ発光体部位２０を具備する構成を例に取って、図１９－１～図１９－６に示して説明する。

　まず、ガラス基板１１の表面２２上（図中では下側方向の面）に、シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物を塗布して塗布膜を形成した後、熱硬化させて樹脂被覆膜（Ｓ）２３を成膜する（図１９－１の（Ａ））。

　次に、ガラス基板１１の表面２２と反対側の表面２１（図中では上側方向の面）に、駆動素子２８を形成し、それを覆う形でポリイミド樹脂を含む樹脂組成物から構成される塗布膜を膜厚０．５～５μｍの厚さに塗布する。その後、図示しないフォトリソグラフィーによってパターン加工しコンタクトホール２５を形成する。その後、塗布膜を熱硬化させ、硬化膜である平坦化膜１２を成膜する（図１９－２の（Ｂ））。

　次に、コンタクトホール２５と平坦化膜１２のガラス基板側１１と反対側の表面上の少なくとも一部に、反射電極となる第一電極１３を一定の配線パターン形状で形成する（図１９－３の（Ｃ））。

　次に、ポリイミド樹脂を含む樹脂組成物から構成される塗布膜を膜厚０．５～５μｍの厚さに塗布及びプリベークして、画素分割層のプリベーク膜を形成する。次に、所望のパターンを有するマスク２６を介して、活性化学線２７を照射する（図１９－４の（Ｄ））。

　次に、現像してパターン加工をした後、必要に応じてブリーチング露光及びミドルベークし、熱硬化させることで、所望のパターンを有する硬化膜である画素分割層１９を形成する（図１９－５の（Ｅ））。

　次に、画素分割層１９が形成されていない平坦化層１２の平面上に、正孔注入層１４、正孔輸送層１５、有機ＥＬ発光体１６及び電子輸送層１７を、マスクを介した蒸着によって成膜する。次に、電子輸送層１７の平面上に、透明電極となる第二電極１８をスパッタにより成膜し、有機ＥＬ発光体部位２０を形成する（図１９－６の（Ｆ））。

　その後、図示しないカバーガラスを接合させることで、本発明のガラス基板１１の一方の平面上に少なくとも第一電極１３、第二電極１８、有機ＥＬ発光体１６及び画素分割層１９から構成される有機ＥＬ発光体部位２０を有し、もう一方の平面上にシロキサン樹脂を含有する樹脂被覆膜（Ｓ）２３を具備するトップエミッション型の有機ＥＬを用いた発光装置１を得る。ボトムエミッション型の有機ＥＬを用いた発光装置１は第一電極１３を透明電極、第二電極１８を反射電極とする構成となる。

　次に、本発明におけるＬＥＤを用いた発光装置の製造方法における各作製工程断面図を、ガラス基板４５のどちらか一方の表面上４９に、樹脂被覆膜（Ｓ）４７及びＬＥＤ発光体部位４８が、この順に積層された構造を例に取って、図２０に示して説明する。

　以下、樹脂膜（Ａ）とは樹脂（Ａ－１）を含む樹脂組成物を基板に塗布もしくは樹脂シートをラミネートし、乾燥し、硬化して得られた膜をいう。

　まず、ガラス基板４５の表面４９上に、シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物を塗布して塗布膜を形成した後、熱硬化させて樹脂被覆膜（Ｓ）４７を成膜する（図２０（Ａ））。

　次に、樹脂被覆膜（Ｓ）４７上に配線４４ｃを配し、異なる２つの面に電極４６ａ、４６ｂをそれぞれ具備するＬＥＤ４２を配置する（図２０（Ｂ））。樹脂被覆膜（Ｓ）４７上にＴＦＴを配しても構わない。

　次に、樹脂被覆膜（Ｓ）４７上およびＬＥＤ４２上に、樹脂（Ａ－１）を含む樹脂組成物または樹脂（Ａ－１）を含む樹脂組成物から形成された樹脂シートを、塗布またはラミネートして塗布膜６１またはラミネート膜６１を形成する（図２０（Ｃ））。

　なお、樹脂被覆膜（Ｓ）４７上およびＬＥＤ４２上とは、樹脂被覆膜（Ｓ）４７の表面やＬＥＤ４２の表面のみならず、樹脂被覆膜（Ｓ）４７やＬＥＤ４２の上側にあればよく、配線、反射膜、隔壁上に樹脂（Ａ－１）を含む樹脂組成物または樹脂（Ａ－１）を含む樹脂組成物から形成された樹脂シートを、塗布またはラミネートして塗布膜またはラミネート膜を形成してもよい。塗布方法としては、スピンコート法、スリットコート法、ディップコート法、スプレーコート法、印刷法などの方法がある。また、塗布膜厚は、塗布手法、組成物の固形分濃度、粘度などによって異なるが、通常、乾燥後の膜厚が０．１μｍ以上１５０μｍ以下になるように塗布される。次に、樹脂（Ａ－１）を含む樹脂組成物の塗布膜を乾燥して、乾燥膜６１を得る。乾燥はオーブン、ホットプレート、赤外線などを使用し、５０℃以上１４０℃以下の範囲で１分～数時間行うことが好ましい。

　次に、乾燥膜６１に対して、フォトリソ工程を用いて、配線４の形態に対応した貫通した開口パターン６２を形成する（図２０（Ｄ））。

　樹脂（Ａ－１）を含む樹脂組成物または樹脂シートは微細加工可能なため、ＬＥＤの高密度配置が可能である。感光性を有する樹脂膜上に所望のパターンを有するマスクを通して化学線を照射する。露光に用いられる化学線としては紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線などがあるが、本発明では一般的な露光波長であるｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）またはｉ線（３６５ｎｍ）、を用いることが好ましい。感光性を有さない樹脂膜においては、樹脂膜形成後にフォトレジストを形成した後、前記の化学線を照射する。

　露光された感光性を有する露光膜を現像する。現像液としては、テトラメチルアンモニウム、ジエタノールアミン、ジエチルアミノエタノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、トリエチルアミン、ジエチルアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、酢酸ジメチルアミノエチル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのアルカリ性を示す化合物の水溶液が好ましい。また場合によっては、これらのアルカリ水溶液にＮ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ－ブチロラクトン、ジメチルアクリルアミドなどの極性溶剤、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソブチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類などを１種または２種以上添加してもよい。現像後は水にてリンス処理をすることが一般的である。ここでもエタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類などを水に加えてリンス処理をしてもよい。

　次に、露光膜を硬化させることにより、樹脂膜（Ａ）４３を形成する（図２０（Ｄ））。露光膜を加熱して閉環反応や熱架橋反応を進行させ、樹脂膜（Ａ）４３を得る。樹脂膜（Ａ）４３は架橋によって、耐熱性および耐薬品性が向上する。この加熱処理は、段階的に昇温して行ってもよいし、連続的に昇温しながら行ってもよい。加熱処理は５分間～５時間実施することが好ましい。一例としては、１１０℃で３０分加熱処理した後、さらに２３０℃６０分熱処理する例が挙げられる。加熱処理条件としては、１４０℃以上４００℃以下が好ましい。加熱処理条件は、熱架橋反応を進行させるため、１４０℃以上が好ましく、１６０℃以上がより好ましい。また優れた硬化膜を提供するため、発光装置の信頼性を向上させるため、加熱処理条件は３００℃以下が好ましく、２５０℃以下がより好ましい。

　次に、フォトレジスト層（図示せず）を形成した後、ＬＥＤ４２の少なくとも一方の電極４６と電気的に接続させるための銅などの金属や導電膜などからなる配線４４をめっき法やスパッタリング、感光性導電ペーストの加工等により樹脂膜（Ａ）４３の開口パターン６２および樹脂膜（Ａ）４３の一部の表面上に形成する（図２０（Ｅ））。その後、不要なフォトレジスト等を除去する。これにより、樹脂膜（Ａ）４３により配線の電気的絶縁性を確保することができ、樹脂膜（Ａ）４３中に配線４４を延在させることにより、ＬＥＤ４２の電極４６と図示しない駆動素子を電気的に接続させることによりＬＥＤの発光動作を制御させることができる。

　さらに、図２０（Ｃ）～（Ｅ）に示すように樹脂膜（Ａ）４３および配線４４は再度同様の方法で繰り返し実施することで、図６に示すような２層以上からなる樹脂膜（Ａ）４３を形成した発光装置４１を生成することができる（図２０（Ｆ））。

　これにより、樹脂膜（Ａ）中に配線を有する樹脂膜（Ａ）を複数層とすることで、複数のＬＥＤを配置することができ、また、パッケージ低背化や配線短距離化による配線の短絡など配線不良の抑制や低損失化、高速応答性の向上を図ることができる。

　また、その後に、樹脂膜（Ａ）４３の開口パターンにバリアメタル５５をスパッタリング法で形成し、バンプ５４を形成し、バンプ５４を介してドライバーＩＣなど駆動素子５３を有するＬＥＤ駆動基板５２に電気的に接続させ、図１３に示す複数のＬＥＤ４２を有する発光装置４１を得ることもできる。なお、配線４４は電極を包含してもよい。

　これにより、樹脂膜（Ａ）により配線の電気的絶縁性を確保することができ、樹脂膜（Ａ）中に配線を延在させることにより、ＬＥＤの電極と駆動素子を電気的に接続させることにより発光動作を制御させることができる。

　また、図１１に示すトップエミッション型では、まず、ガラス基板４５の表面４９上に、シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物を塗布して塗布膜を形成した後、熱硬化させて樹脂被覆膜（Ｓ）４７を成膜する。樹脂被覆膜（Ｓ）４７を成膜した面５１と反対側のガラス基板４５の表面４９に、配線４４ｃや、電極４６ａ、４６ｂをそれぞれ具備するＬＥＤ４２を配置する。その他の工程は図２０に記載した態様と同様であるため省略する。

　以下、実施例および比較例を用いて、本発明を更に詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（評価方法）
＜膜厚＞
ガラス基材上に作製された樹脂被覆膜（Ｓ）や樹脂膜の膜厚は接触式膜厚計（“ＤＥＫＴＡＫ”（登録商標）１５０；アルバック社販売）を用いて測定した。
＜透過率＞
各実施例および比較例により得られた樹脂組成物をガラス基材に塗布し、樹脂組成物の硬化物からなる樹脂被覆膜（Ｓ）を作製した。得られた樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板について、紫外－可視分光光度計ＵＶ－２６００（（株）島津製作所製）を用いて、測定波長４００ｎｍにおける透過率を測定した。
＜鉛筆硬度＞
各実施例および比較例により得られた樹脂組成物をガラス基材に塗布し、樹脂組成物の硬化物からなる樹脂被覆膜（Ｓ）を作製した。得られたガラス基材上の樹脂被覆膜（Ｓ）について、鉛筆硬度試験器を用いて、所定硬度の鉛筆により、硬化膜を荷重７５０ｇ、角度４５度でなぞり、傷の有無を観察することにより、鉛筆硬度を測定した。

　＜衝撃耐性＞
　ガラス基板の表面上に樹脂被覆膜（Ｓ）が形成された面を下向きにとして、厚さ１０ｍｍのＳＵＳ３０４の上に樹脂被覆膜（Ｓ）が形成されたガラス基板を置いた。次に、樹脂が被覆されていない方のガラス基板の表面に、所定の高さから重さ５．７ｇ、芯径０．７ｍｍのボールペンを落下させ、ガラス基板の割れの有無を観察した。割れが認められない場合、ボールペンの落下高さを高くして同様の評価を行い、ガラス基板が割れる最小高さＰＴ１（ｃｍ）を測定し、以下の基準で評価した。ＰＴ１が大きいほど衝撃耐性が良好である。
優：１５≦ＰＴ１
良：５≦ＰＴ１＜１５
不可：ＰＴ１＜５。

　＜折り曲げ耐性＞
　樹脂被覆膜（Ｓ）が形成された面が外側、樹脂被覆膜（Ｓ）が形成されていない面が内側となるようにガラス基板を配置して、耐久試験機ＤＭＬＨＢ（ユアサシステム機器（株）製）を用いて、曲率半径（Ｒ）３ｍｍにおける樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板が割れる回数（ＢＴ１）を測定した。最大試験回数は１０，０００回であり、以下の基準で評価した。ＢＴ１が大きいほど折り曲げ耐性が良好である。
優：１０，０００≦ＢＴ１
良：１，０００≦ＢＴ１＜１０，０００
不可：ＢＴ１＜１，０００。

　＜屈折率＞
　各実施例および比較例により得られた樹脂組成物を、ガラス基材のかわりに４インチシリコンウェハーに塗布したこと以外は各実施例および比較例と同様にして、樹脂組成物の硬化物からなる樹脂被覆膜（Ｓ）を作製した。得られた４インチシリコン上の樹脂被覆膜（Ｓ）について、プリズムカプラー（メトリコン製、ＰＣ－２０００）を用い、室温２３℃において、波長６３３ｎｍにおける屈折率を測定した。

　（合成例１）シロキサン樹脂（ＰＳ－１）の合成
　５００ｍＬの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを４７．６７ｇ（０．３５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを３９．６６ｇ（０．２０ｍｏｌ）、３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物２６．２３ｇ（０．１０ｍｏｌ）、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシランを８２．０４ｇ（０．３５ｍｏｌ）、ダイアセトンアルコール（以下、ＤＡＡ）を１８２．８８ｇ仕込み、４０℃のオイルバスに漬けて撹拌しながら、水５５．８ｇにリン酸０．３９１ｇ（仕込みモノマーに対して０．２重量部）を溶かしたリン酸水溶液を滴下ロートで１０分間かけて添加した。４０℃で１時間撹拌した後、オイルバス温度を７０℃に設定して１時間撹拌し、さらにオイルバスを３０分間かけて１１５℃まで昇温した。昇温開始１時間後に溶液の内温が１００℃に到達し、そこから２時間加熱撹拌した（内温は１００～１１０℃）。反応中に副生成物であるメタノール及び水が合計１２０ｇ留出した。得られたシロキサン樹脂のＤＡＡ溶液に、ポリマー濃度が４０重量％となるようにＤＡＡを加えてシロキサン樹脂（ＰＳ－１）溶液を得た。なお、得られたシロキサン樹脂（ＰＳ－１）の重量平均分子量（以下、Ｍｗ）をＧＰＣにより測定したところ５，０００（ポリスチレン換算）であった。なお、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）装置Ｗａｔｅｒｓ２６９０－９９６（日本ウォーターズ（株）製）を用いて、展開溶媒をＮ－メチル－２－ピロリドン（以下、ＮＭＰ）として、ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。

　（合成例２）シロキサン樹脂（ＰＳ－２）の合成
　５００ｍＬの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを５４．４８ｇ（０．４０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを９９．１５ｇ（０．５０ｍｏｌ）、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランを２４．６４ｇ（０．１０ｍｏｌ）、ＤＡＡを１６３．３５ｇ仕込み、４０℃のオイルバスに漬けて撹拌しながら、水５４．０ｇにリン酸０．５３５ｇ（仕込みモノマに対して０．３重量部）を溶かしたリン酸水溶液を滴下ロートで１０分間かけて添加した。４０℃で１時間撹拌した後、オイルバス温度を７０℃に設定して１時間撹拌し、さらにオイルバスを３０分間かけて１１５℃まで昇温した。昇温開始１時間後に溶液の内温が１００℃に到達し、そこから２時間加熱撹拌した（内温は１００～１１０℃）。反応中に副生成物であるメタノール及び水が合計１２０ｇ留出した。得られたシロキサン樹脂のＤＡＡ溶液に、ポリマー濃度が４０重量％となるようにＤＡＡを加えてシロキサン樹脂（ＰＳ－２）溶液を得た。なお、得られたシロキサン樹脂（ＰＳ－２）のＭｗをＧＰＣにより測定したところ５，０００（ポリスチレン換算）であった。

　（合成例３）アクリル樹脂（ＰＡ－１）の合成
　特許第３１２０４７６号明細書の実施例１に記載の方法により、メチルメタクリレート／メタクリル酸／スチレン共重合体（重量比：３０／４０／３０）を合成した。得られた共重合体１００重量部に対し、グリシジルメタクリレート４０重量部を付加させ、精製水で再沈し、濾過および乾燥することにより、重量平均分子量１５，０００、酸価１１０ｍｇＫＯＨ／ｇのアルカリ可溶性のアクリル樹脂を得た。ポリマー濃度が４０質量％となるようにプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下、ＰＧＭＥＡ）を加えてアクリルポリマー溶液（ＰＡ－１）を得た。なお、アクリル樹脂の酸価は、アクリル樹脂１ｇを中和するのに要した水酸化カリウムの量（ｍｇ）とした（酸価の単位：ｍｇＫＯＨ／ｇ）。

　（合成例４）　ポリイミド樹脂（ＰＩ－１）の合成
　乾燥窒素気流下、３，３’，４，４’－ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物３１．０ｇ（０．１０モル）をＮＭＰ５００ｇに溶解させた。ここに合成例１で得られたヒドロキシル基含有ジアミン化合物４５．３５ｇ（０．０８モル）をＮＭＰ５０ｇとともに加えて、２０℃で１時間反応させ、次いで５０℃で２時間反応させた。次に末端封止剤として４－アミノフェノール４．３６ｇ（０．０４モル）をＮＭＰ５ｇとともに加え、５０℃で２時間反応させた。その後、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジメチルアセタール２８．６ｇ（０．２４モル）をＮＭＰ５０ｇで希釈した溶液を１０分かけて滴下した。滴下後、５０℃で３時間撹拌した。撹拌終了後、溶液を室温まで冷却した後、溶液を水３Ｌに投入して白色沈殿を得た。この沈殿を濾過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で２４時間乾燥し、目的のポリイミド樹脂（ＰＩ－１）であるポリイミド前駆体を得た。

　（合成例５）キノンジアジドの合成
　乾燥窒素気流下、４，４’－［１－［４－［１－（４－ヒドロキシフェニル－１）－１－メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール（商品名「ＴｒｉｓＰ－ＰＡ」；本州化学工業（株）製）、２１．２２ｇ（０．０５モル）と５－ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリド（商品名「ＮＡＣ－５」；東洋合成（株）製）３３．５ｇ（０．１２５モル）を１，４－ジオキサン４５０ｇに室温において溶解させた。ここに、１，４－ジオキサン５０ｇと混合したトリエチルアミン１２．６５ｇを、系内が３５℃以上にならないように滴下した。滴下後４０℃で２時間撹拌した。トリエチルアミン塩を濾過し、濾液を水に投入した。その後、析出した沈殿を濾過で集め、さらに１％塩酸水１Ｌで洗浄した。その後、さらに水２Ｌで２回洗浄した。この沈殿を真空乾燥機で乾燥し、下記式（７）で表されるキノンジアジド化合物（ＱＤ－１）を得た。

　（シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物（Ｓ－１）の調製）
　黄色灯下にてフェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド“Ｏｍｎｉｒａｄ”（登録商標）８１９（ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ社製）１．５２ｇ、ジルコニウムテトラアセチルアセトナート“オルガチックス”（登録商標）ＺＣ－１５０（マツモトファインケミカル（株）製）１．３０ｇを、ＤＡＡ２３．９６ｇ、ＰＧＭＥＡ１．５３ｇ、３－メチル－３－メトキシ－１－ブタノール（以下、ＭＭＢ）１４．８０ｇの混合溶媒に溶解させ、オキセタニル基を有するシロキサン化合物“アロンオキセタン”（登録商標）ＯＸＴ－１９１（東亞合成（株）製）０．９８ｇ、３－アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名「ＫＢＭ－９０３」；信越化学工業（株）製）０．４３ｇ、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌル酸のアクリル酸エステル“アロニックス”（登録商標）Ｍ－３１５（東亞合成（株）製）４．３５ｇ、シリカ粒子のＰＧＭＥＡ３０重量％分散液（平均粒子径＝２０～３０ｎｍ、商品名「ＰＭＡ－ＳＴ」；日産化学工業（株）製）２８．９９ｇ、シロキサン樹脂（ＰＳ－１）溶液２１．７４ｇ、含フッ素熱分解性界面活性剤（商品名「ＤＳ－２１」；ＤＩＣ（株）製）のＰＧＭＥＡ５重量％溶液０．２０ｇ（濃度１００ｐｐｍに相当）、シリコーン変性アクリル系界面活性剤“ＢＹＫ”（登録商標）－３５５０（ビックケミー社製）のＰＧＭＥＡ５重量％溶液０．２０ｇ（濃度１００ｐｐｍに相当）を加え、撹拌した。次いでフィルター径１．００μｍのフィルターでろ過を行い、固形分濃度２６重量％のシロキサン樹脂を含有する樹脂組成物（Ｓ－１）を調製した。

　（シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物（Ｓ－２）の調製）
　黄色灯下にてトリフルオロメタンスルホン酸エステル（商品名「ＭＤＴ」；ヘレウス社製）０．３６ｇを、ＤＡＡ４．００ｇ、ＰＧＭＥＡ８．８０ｇ、３－メトキシ－３－メチル－１－ブチルアセテート（沸点＝１８８℃）２２．２０ｇの混合溶媒に溶解させ、シラン変性イソシアヌル酸エステル系化合物（商品名「ＫＢＭ－９６５９」；信越化学工業（株）製）０．５４ｇ、シリカ粒子のＰＧＭＥＡ３０重量％分散液（平均粒子径＝２０～３０ｎｍ、商品名「ＰＭＡ－ＳＴ」；日産化学工業（株）製）２３．８９ｇ、シロキサン樹脂（ＰＳ－２）溶液３９．８２ｇ、含フッ素熱分解性界面活性剤（商品名「ＤＳ－２１」；ＤＩＣ（株）製）のＰＧＭＥＡ５重量％溶液０．２０ｇ（濃度１００ｐｐｍに相当）、シリコーン変性アクリル系界面活性剤“ＢＹＫ”（登録商標）－３５５０（ビックケミー社製）のＰＧＭＥＡ５重量％溶液０．２０ｇ（濃度１００ｐｐｍに相当）を加え、撹拌した。次いでフィルター径１．００μｍのフィルターでろ過を行い、固形分濃度２６重量％のシロキサン樹脂を含有する樹脂組成物（Ｓ－２）を調製した。

　（シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物（Ｓ－３の調製）
　黄色灯下にてフェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド“Ｏｍｎｉｒａｄ”（登録商標）８１９（ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ社製）１．５２ｇ、ジルコニウムテトラアセチルアセトナート“オルガチックス”（登録商標）ＺＣ－１５０」（マツモトファインケミカル（株）製）１．３０ｇを、ＤＡＡ１７．４３ｇ、ＰＧＭＥＡ２１．８２ｇ、ＭＭＢ１４．８０ｇの混合溶媒に溶解させ、オキセタニル基を有するシロキサン化合物“アロンオキセタン”（登録商標）ＯＸＴ－１９１」（東亞合成（株）製）０．９８ｇ、３－アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名「ＫＢＭ－９０３」；信越化学工業（株）製）０．４３ｇ、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌル酸のアクリル酸エステル“アロニックス”（登録商標）Ｍ－３１５（東亞合成（株）製）８．７０ｇ、シロキサン樹脂（ＰＳ－１）溶液３２．６１ｇ、含フッ素熱分解性界面活性剤（商品名「ＤＳ－２１」；ＤＩＣ（株）製）のＰＧＭＥＡ５重量％溶液０．２０ｇ（濃度１００ｐｐｍに相当）、シリコーン変性アクリル系界面活性剤“ＢＹＫ”（登録商標）－３５５０（ビックケミー社製）のＰＧＭＥＡ５重量％溶液０．２０ｇ（濃度１００ｐｐｍに相当）を加え、撹拌した。次いでフィルター径１．００μｍのフィルターでろ過を行い、固形分濃度２６重量％のシロキサン樹脂を含有する組成物（Ｓ－３）を調製した。

　（シロキサン樹脂を含有しない樹脂組成物（Ａ－１）の調製）
　黄色灯下にてフェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド“Ｏｍｎｉｒａｄ”（登録商標）８１９（ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ社製）１．５２ｇ、ジルコニウムテトラアセチルアセトナート“オルガチックス”（登録商標）ＺＣ－１５０（マツモトファインケミカル（株）製）１．３０ｇを、ＤＡＡ２２．２０ｇ、ＰＧＭＥＡ３．２８ｇ、ＭＭＢ１４．８０ｇの混合溶媒に溶解させ、オキセタニル基を有するシロキサン化合物“アロンオキセタン”（登録商標）ＯＸＴ－１９１（東亞合成（株）製）０．９８ｇ、３－アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名「ＫＢＭ－９０３」；信越化学工業（株）製）０．４３ｇ、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌル酸のアクリル酸エステル“アロニックス”（登録商標）Ｍ－３１５（東亞合成（株）製）４．３５ｇ、シリカ粒子のＰＧＭＥＡ３０重量％分散液（平均粒子径＝２０～３０ｎｍ、商品名「ＰＭＡ－ＳＴ」；日産化学工業（株）製）２８．９９ｇ、アクリル樹脂（ＰＡ－１）溶液２１．７４ｇ、含フッ素熱分解性界面活性剤（商品名「ＤＳ－２１」；ＤＩＣ（株）製）のＰＧＭＥＡ５重量％溶液０．２０ｇ（濃度１００ｐｐｍに相当）、シリコーン変性アクリル系界面活性剤“ＢＹＫ”（登録商標）－３５５０（ビックケミー社製）のＰＧＭＥＡ５重量％溶液０．２０ｇ（濃度１００ｐｐｍに相当）を加え、撹拌した。次いでフィルター径１．００μｍのフィルターでろ過を行い、固形分濃度２６重量％のシロキサン樹脂を含有しない組成物（Ａ－１）を調製した。

　（ポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物（ＰＷ－１）の調製）
　前記合成で得られたアルカリ可溶性ポリイミド樹脂（ＰＩ－１）を固形分換算で１０．０ｇ、前記キノンジアジド化合物（ＱＤ－１）３．４ｇ、商品名「ニカラックＭＸ－２７０」（（株）三和ケミカル製）１．４ｇ、商品名「ＴｒｉｓＰ－ＨＡＰ」（本州化学工業（株）製）を２．５ｇそれぞれ測り、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル３０．０ｇとＧＢＬ８．０ｇを加えて溶解した後、フィルター径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製のフィルター（住友電気工業（株）製）で濾過して感光性ポリイミド樹脂組成物（ＰＷ－１）を得た。

　（実施例１）
　上記で得られた樹脂組成物（Ｓ－１）を、図１９に示す製造方法を用いて，図１または図３に示す有機ＥＬを用いた発光装置１を作製した。

　基板である厚さ７０μｍの無アルカリガラス基板１１“Ｇ－Ｌｅａｆ”（登録商標）ＯＡ－１０Ｇ（日本電気硝子（株）製）の一方の表面に、スプレー塗布装置“ｒＣｏａｔｅｒ”（登録商標）ＥＳ１５３３（旭サナック（株）製）を用いて、シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物（Ｓ－１）をスプレー塗布した後、１００℃のホットプレートを用いて２分間プリベイクし、プリベーク膜を得た。その後、大日本スクリーン（株）製露光機ＸＧ－５０００を用いて５００ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線換算）で露光し、１８０℃の熱風オーブンを用いて４０分間キュアし、膜厚１μｍの樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ―１）２３を得た（図１９－１（Ａ））。

　得られた樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板１１について、強度（衝撃耐性、折り曲げ耐性）、透過率、および樹脂被覆膜（Ｓ）の鉛筆硬度を測定し、その結果を表２に示す。

　次に、ガラス基板１１の樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ―１）２３を形成した表面２２と反対側の表面２１上に、有機ＥＬ発光体部位２０を形成した。

　まず、ガラス基板１１の表面上にボトムゲート型の駆動素子であるＴＦＴ２８を形成し、このＴＦＴ２８を覆う状態で感光性ポリイミド樹脂組成物（ＰＷ―１）から成る塗布膜をスピンコートし、ホットプレート上でプリベーク（１２０℃、３分間）した後、所望のパターンのマスクを介して露光、現像し、空気フロー下において２３０℃で６０分間加熱処理することによりコンタクトホール２５を具備した平坦化層１２を形成した（図１９－２（Ｂ））。

　次に、このコンタクトホール２５を介してＴＦＴ２８に接続される金属配線（高さ１．０μｍ）をコンタクトホール２５及びガラス基板側１１と反対側の平坦化層１２表面上に形成した。次に、平坦化層１２上に、Ａｌ／ＩＴＯ（Ａｌ：反射電極）からなる第一電極１３を、コンタクトホールを介して金属配線に接続させて形成した。その後、レジストを塗布、プリベークし、所望のパターンのマスクを介して露光し、現像した。このレジストパターンをマスクとして、ＩＴＯエッチャントを用いたウエットエッチングにより第一電極１３のパターン加工を行った。その後、レジスト剥離液（モノエタノールアミンとジエチレングリコールモノブチルエーテルの混合液）を用いて該レジストパターンを剥離した。剥離後の基板を水洗し、２００℃で３０分間加熱脱水してガラス基板１１の表面上に平坦化層１２と第一電極１３を得た。得られた第一電極は、有機ＥＬ発光体の陽極に相当する（図１９－３（Ｃ））。

　次に、第一電極１３の一部を覆う形状で、平坦化層１２のガラス基板１１側と反対側の表面上に画素分割層１９を形成した。画素分割層１９には、同じく感光性ポリイミド樹脂組成物（ＰＷ―１）を用いた。感光性ポリイミド樹脂組成物（ＰＷ―１）を膜厚２μｍの厚さに塗布及びプリベークして、画素分割層１９のプリベーク膜を形成した。次に、マスクパターン２６を介して、活性化学線２７を照射した（図１９－４（Ｄ））。

　次に、現像してパターン加工をした後、ブリーチング露光及びミドルベークし、熱硬化させることで、画素分割層１９の硬化膜を形成した（図１９－５（Ｅ））。この画素分割層１９を設けることによって、第一電極１３とこの後の工程で形成する第二電極１８との間のショートを防止することができる。

　次に、画素分割層１９が形成されていない平坦化層１２及び第一電極１３上に真空蒸着装置内で所望のパターンマスクを介して、正孔注入層１４、正孔輸送層１５、有機ＥＬ発光体１６及び電子輸送層１７を順次蒸着して、次いで、基板上方の全面にＭｇ／ＩＴＯからなる第二電極１８を形成した。さらにＣＶＤ成膜により、ＳｉＯＮ封止膜を形成し、有機ＥＬ発光体部位２０を形成した有機ＥＬを用いた発光装置１を得た（図１９－６（Ｆ））。

　（実施例２）
　樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－１）２３の膜厚を２μｍとした以外は、実施例１と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－２）２３および樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板１１を作製した。

　また、得られた樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板１１を用いて、実施例１と同様にして有機ＥＬを用いた発光装置１を得た。

　（実施例３）
　樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－１）２３の膜厚を５μｍとした以外は、実施例１と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－３）２３および樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板１１を作製した。

　（実施例４）
　樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－１）２３の膜厚を１０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－４）２３および樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板１１を作製した。

　（実施例５）
　実施例１と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－５）２３および樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板１１を作製し、このガラス基板１１を用いて、図３に示すガラス基板１１側から発光するボトムエミッション型の有機ＥＬを用いた発光装置１を作製した。第一電極１３としてＭｇ／ＩＴＯからなる透明電極を形成し、第二電極１８としてＡｌ／ＩＴＯ（Ａｌ：反射電極）を形成した以外は実施例１と同様にして有機ＥＬを用いた発光装置１を得た。

　（実施例６）
　膜厚２μｍの樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－２）２３をガラス基板１１の両面に形成した以外は、実施例１と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－６）２３および樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板１１を作製した。

　また、得られた（Ｓ）樹脂被膜付きガラス基板１１を用いて、実施例１と同様にして有機ＥＬを用いた発光装置１を得た。

　（実施例７）
　ガラス基板１１として膜厚３０μｍの無アルカリガラス基板“Ｇ－Ｌｅａｆ”（登録商標）ＯＡ－１０Ｇ（日本電気硝子（株）製）を用いた以外は、実施例２と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－７）２３および樹脂被膜付きガラス基板１１を作製した。

　（実施例８）
　ガラス基板１１として膜厚５０μｍの無アルカリガラス基板“Ｇ－Ｌｅａｆ”（登録商標）ＯＡ－１０Ｇ（日本電気硝子（株）製）を用いた以外は、実施例２と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－８）２３および樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板１１を作製した。

　（実施例９）
　ガラス基板１１として膜厚１００μｍの無アルカリガラス基板“Ｇ－Ｌｅａｆ”（登録商標）ＯＡ－１０Ｇ（日本電気硝子（株）製）を用いた以外は、実施例２と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－９）２３および樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板１１を作製した。

　（実施例１０）
　ガラス基板１１として膜厚７０μｍの化学強化ガラス基板“Ｄｉｎｏｒｅｘ”（登録商標）Ｔ２－Ｘ１（日本電気硝子（株）製）を用いた以外は、実施例２と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－１０）２３および樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板１１を作製した。

　（実施例１１）
　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物として（Ｓ－１）の代わりに（Ｓ－２）を用いた以外は、実施例２と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－１１）２３および樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板１１を作製した。

　（実施例１２）
　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物として（Ｓ－１）の代わりに（Ｓ－３）を用いた以外は、実施例２と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－１２）２３および樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板１１を作製した。

　（比較例１）
　樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板１１の代わりに樹脂被覆膜（Ｓ）の付いていない厚さ３０μｍの無アルカリガラス基板“Ｇ－Ｌｅａｆ”（登録商標）ＯＡ－１０Ｇ（日本電気硝子（株）製）を用いた以外は実施例１と同様にして有機ＥＬを用いた発光装置１を得た。

　（比較例２）
　樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板１１の代わりに樹脂被覆膜（Ｓ）の付いていない厚さ５０μｍの無アルカリガラス基板“Ｇ－Ｌｅａｆ”（登録商標）ＯＡ－１０Ｇ（日本電気硝子（株）製）を用いた以外は実施例１と同様にして有機ＥＬを用いた発光装置１を得た。

　（比較例３）
　樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板１１の代わりに樹脂被覆膜（Ｓ）の付いていない厚さ７０μｍの無アルカリガラス基板“Ｇ－Ｌｅａｆ”（登録商標）ＯＡ－１０Ｇ（日本電気硝子（株）製）を用いた以外は実施例１と同様にして有機ＥＬを用いた発光装置１を得た。

　（比較例４）
　樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板１１の代わりに樹脂被覆膜（Ｓ）の付いていない厚さ１００μｍの無アルカリガラス基板“Ｇ－Ｌｅａｆ”（登録商標）ＯＡ－１０Ｇ（日本電気硝子（株）製）を用いた以外は実施例１と同様にして有機ＥＬを用いた発光装置１を得た。

　（比較例５）
　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物（Ｓ－１）の代わりにシロキサン樹脂を含有しない樹脂組成物（Ａ－１）を用いた以外は、実施例２と同様にして、樹脂膜（ＳＡ－１）および樹脂膜付きガラス基板１１を作製した。

　また、得られた樹脂膜付きガラス１１を用いて、実施例１と同様にして有機ＥＬを用いた発光装置を得た。

　（比較例６）
　樹脂被覆膜（Ｓ）付きガラス基板１１の代わりに、基板１１の素材としてガラスではなく、ポリイミドフィルム“カプトン”（登録商標）（東レ・デュポン（株）製）からなる基板１１を用い、樹脂膜を付けない基板１１を用いた以外は実施例１と同様にして有機ＥＬを用いた発光装置を１得た。

　（実施例１３）
　上記で得られた樹脂組成物（Ｓ－１）を、図２０に示す製造方法を用いて，図６に示すＬＥＤを用いた発光装置４１を作製した。

　基板である厚さ７０μｍの無アルカリガラス基板４５「“Ｇ－Ｌｅａｆ”（登録商標）ＯＡ－１０Ｇ」；（日本電気硝子（株）製）の一方の表面に、スプレー塗布装置“ｒＣｏａｔｅｒ”（登録商標）ＥＳ１５３３（旭サナック（株）製）を用いて、シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物（Ｓ－１）をスプレー塗布した後、１００℃のホットプレートを用いて２分間プリベイクし、プリベーク膜を得た。その後、大日本スクリーン（株）製露光機ＸＧ－５０００を用いて５００ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線換算）で露光し、１８０℃の熱風オーブンを用いて４０分間キュアし、膜厚１μｍの樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ―１）４７を得た（図２０工程（Ａ）に相当）。　

　次に、ガラス基板４５の樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ―１）４７を形成した表面上に、ＬＥＤ発光体部位４８を形成した。

　まず、配線４４ｃとしてＩＴＯをスパッタリング法により樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ―１）４７の一部の表面上に形成した。その上に電極４６ａ及び４６ｂを有するＬＥＤ４２を配置した（図２０工程（Ｂ）に相当）。ＬＥＤ４２の厚みは７μｍ、１辺の長さが３０μｍ、もう１辺の長さが５０μｍであった。

　次に、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ―１）４７上およびＬＥＤ４２上に、ポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物（ＰＷ－１）を加熱処理後１０μｍとなるように塗布し、塗布膜６１を形成した（図２０工程（Ｃ）に相当）。

　次に、塗布膜６１上に所望のパターンを有するマスクを通してｉ線（３６５ｎｍ）を照射した。露光された露光膜６１を、２．３８質量％のテトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）水溶液を用いて現像し、露光膜６１の厚さ方向に貫通する複数の開口パターン６２をパターン形成した。開口パターン６２の形状は円形で、開口パターンのうち、最も小さい領域での底面部の最長長さは直径２μｍであった。次に、露光膜６１を酸素濃度１００ｐｐｍ以下の雰囲気下で１１０℃、３０分加熱処理した後、さらに２３０℃６０分熱処理して、硬化させることにより厚み１０μｍの樹脂膜（Ａ）４３を形成した（図２０工程（Ｄ）に相当）。露光膜６１はそのまま硬化して樹脂膜（Ａ）４３となった。

　次に、樹脂膜（Ａ）４３上にチタンのバリアメタルをスパッタリングし、さらにその上に銅のシード層をスパッタリング法で形成した。そのあと、フォトレジスト層を形成した後、めっき法により、ＬＥＤ４２と電気的に接続される銅からなる配線４４を樹脂膜（Ａ）４３の開口パターン６２及び樹脂膜（Ａ）４３の一部の表面上に形成し、その後、フォトレジストおよびシード層、バリアメタルを除去した（図２０工程（Ｅ）に相当）。樹脂膜（Ａ）４３の一部の表面上に形成した配線４４ｄの厚みは５μｍであった。

　その後、工程（Ｃ）、工程（Ｄ）および工程（Ｅ）を２回繰り返し行い、樹脂膜（Ａ）４３を３層形成した。その結果、３層の樹脂膜（Ａ）４３全体の厚み５８は３０μｍであった。これにより図６に示すボトムエミッション型のＬＥＤを用いた発光装置４１が形成された。

　また、図１３に示すＬＥＤ駆動基板５２及び駆動素子５３は、（Ａ）樹脂膜（Ａ）４３に設けた開口パターンにバリアメタル５４をスパッタリング法で形成し、バンプ５５を形成した。その後、２５０℃、１分でバンプをリフローさせ、バンプ５５を介して駆動素子５３であるドライバーＩＣを有するＬＥＤ駆動基板５２に電気的に接続させて形成した。

　（実施例１４）
　樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ―１）４７の膜厚を２μｍとした以外は、実施例１３と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－２）４７を被覆したガラス基板４５を作製した。

　また、得られた樹脂被覆膜（Ｓ）４７を被覆したガラス基板４５を用いて、実施例１３と同様にしてＬＥＤを用いた発光装置４１を得た。

　（実施例１５）
　樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ―１）４７の膜厚を５μｍとした以外は、実施例１３と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－３）４７を被覆したガラス基板４５を作製した。

　（実施例１６）
　樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ―１）４７の膜厚を１０μｍとした以外は、実施例１３と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－４）４７を被覆したガラス基板４５を作製した。

　（実施例１７）
　実施例１４と同様に膜厚を２μｍの樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ―２）４７を被覆したガラス基板４５を作製し、この樹脂被覆膜（Ｓ）４７を被覆したガラス基板４５を用いた以外は、実施例１４と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）４７を被覆したガラス基板４５を作製した。

　また、ＬＥＤ発光体部位４８の配置構成は、図１１に示すように、ガラス基板４５の表面４９上にＬＥＤ発光体部位４８を配し、ＬＥＤ発光体部位４８が配されたガラス基板４５の表面４９と反対側の表面５１に、樹脂被覆膜（Ｓ）４７を配する構成とし、それ以外は実施例１３と同様にして、ＬＥＤ発光体部位４８側から発光するトップエミッション型のＬＥＤを用いた発光装置４１を作製した。

　（実施例１８）
　図１２に示すように、膜厚２μｍの樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ―２）４７をガラス基板４５の両面に形成した以外は、実施例１３と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）４７を被覆したガラス基板４５を作製した。

　（実施例１９）
　ガラス基板４５として膜厚３０μｍの無アルカリガラス基板“Ｇ－Ｌｅａｆ”（登録商標）ＯＡ－１０Ｇ（日本電気硝子（株）製）を用いた以外は、実施例１４と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－７）４７を被覆したガラス基板４５を作製した。

　その後の工程は、得られた樹脂被覆膜（Ｓ）４７を被覆したガラス基板４５を用いて、実施例１と同様にしてＬＥＤを用いた発光装置４１を得た。

　（実施例２０）
　ガラス基板４５として膜厚５０μｍの無アルカリガラス基板“Ｇ－Ｌｅａｆ”（登録商標）ＯＡ－１０Ｇ（日本電気硝子（株）製）を用いた以外は、実施例１４と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－８）４７を被覆したガラス基板４５を作製した。

　その後の工程は、得られた樹脂被覆膜（Ｓ）４７を被覆したガラス基板４５を用いて、実施例１３と同様にしてＬＥＤを用いた発光装置４１を得た。

　（実施例２１）
　ガラス基板４５として膜厚１００μｍの無アルカリガラス基板“Ｇ－Ｌｅａｆ”（登録商標）ＯＡ－１０Ｇ（日本電気硝子（株）製）を用いた以外は、実施例１４と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－９）４７を被覆したガラス基板４５を作製した。

　（実施例２２）
　ガラス基板４５として膜厚７０μｍの化学強化ガラス基板“Ｄｉｎｏｒｅｘ”（登録商標）Ｔ２－Ｘ１（日本電気硝子（株）製）を用いた以外は、実施例１４と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－１０）４７を被覆したガラス基板４５を作製した。

　（実施例２３）
　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物として樹脂組成物（Ｓ－１）の代わりに樹脂組成物（Ｓ－２）を用いた以外は、実施例２と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－１１）４７を被覆したガラス基板４５を作製した。

　（実施例２４）
　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物として樹脂組成物（Ｓ－１）の代わりに樹脂組成物（Ｓ－３）を用いた以外は、実施例２と同様にして、樹脂被覆膜（Ｓ）（ＳＳ－１２）４７を被覆したガラス基板４５を作製した。

　（比較例７）
　樹脂被覆膜（Ｓ）を被覆したガラス基板４５の代わりに樹脂被覆膜（Ｓ）を被覆していない厚さ３０μｍの無アルカリガラス基板“Ｇ－Ｌｅａｆ”（登録商標）ＯＡ－１０Ｇ（日本電気硝子（株）製）を用いた以外は実施例１３と同様にしてＬＥＤを用いた発光装置４１を得た。

　（比較例８）
　樹脂被覆膜（Ｓ）を被覆したガラス基板４５の代わりに樹脂被覆膜（Ｓ）を被覆していない厚さ５０μｍの無アルカリガラス基板“Ｇ－Ｌｅａｆ”（登録商標）ＯＡ－１０Ｇ（日本電気硝子（株）製）を用いた以外は実施例１３と同様にしてＬＥＤを用いた発光装置４１を得た。

　（比較例９）
　樹脂被覆膜（Ｓ）を被覆したガラス基板４５の代わりに樹脂被覆膜（Ｓ）を被覆していない厚さ７０μｍの無アルカリガラス基板“Ｇ－Ｌｅａｆ”（登録商標）ＯＡ－１０Ｇ（日本電気硝子（株）製）を用いた以外は実施例１３と同様にしてＬＥＤを用いた発光装置４１を得た。

　（比較例１０）
　樹脂被覆膜（Ｓ）を被覆したガラス基板４５の代わりに樹脂被覆膜（Ｓ）を被覆していない厚さ１００μｍの無アルカリガラス基板“Ｇ－Ｌｅａｆ”（登録商標）ＯＡ－１０Ｇ（日本電気硝子（株）製）を用いた以外は実施例１３と同様にしてＬＥＤを用いた発光装置４１を得た。

　（比較例１１）
　シロキサン樹脂を含有する樹脂組成物（Ｓ－１）の代わりにシロキサン樹脂を含有しない樹脂組成物（Ａ－１）を用いた以外は、実施例１４と同様にして、樹脂膜（ＳＢ－１）および樹脂付きガラス基板４５を作製した。

　その後の工程は、得られた樹脂膜付きガラス基板４５を用いて、実施例１３と同様にしてＬＥＤを用いた発光装置４１を得た。

　（比較例１２）
　樹脂被覆膜（Ｓ）を被覆したガラス基板４５の代わりに、ガラス基板４５の素材としてガラスではなく、ポリイミドフィルム“カプトン”（登録商標）（東レ・デュポン（株）製）からなる基板４５を用い、樹脂膜を被覆していない基板４５を用いた以外は実施例１３と同様にしてＬＥＤを用いた発光装置を４１得た。

　以上説明した樹脂組成物の処方を表１に、その樹脂組成物からなる樹脂被覆膜付きガラス基板の強度（衝撃耐性、耐折り曲げ性）、透過率、および樹脂被覆膜（Ｓ）の鉛筆硬度を測定し、その評価結果を表２～表５に示す。

　本発明の製造方法は、フロントカメラを画面の背後に配置させるアンダーディスプレイカメラを搭載される電子機器や有機ＥＬやＬＥＤを用いた発光装置を用いたディスプレイとして好適に利用できる。

１：有機ＥＬを用いた発光装置
１１：ガラス基板
１２：平坦化膜
１３：第一電極
１４：正孔注入層
１５：正孔輸送層
１６：有機ＥＬ発光体
１７：電子輸送層
１８：第二電極
１９：画素分割層
２０：有機ＥＬ発光体部位
２１：ガラス基板の表面
２２：ガラス基板の反対側の表面
２３：樹脂被覆膜（Ｓ）
２４：光取り出し方向
２５：コンタクトホール
２６：フォトホトマスク
２７：活性化学線
２８：駆動素子
３０：平面の位置
３１：平面の位置
３２：屈曲した角度
３３：屈曲する部位
３４、３４ａ、３４ｂ：発光装置部材
３５：屈曲方向
３６：ガラス樹脂膜
３７：発光装置部材の基準面
３８：発光装置部材の基準面
３９：角度差
４０：拡大領域
４１：ＬＥＤを用いた発光装置
４２：ＬＥＤ
４３：樹脂膜（Ａ）
４４、４４ｃ、４４ｄ、４４ｅ：配線
４５：ガラス基板
４６、４６ａ、４６ｂ：電極
４７：樹脂被覆膜（Ｓ）
４８：ＬＥＤ発光体部位
４９：ガラス基板の表面
５０：発光光
５１：ガラス基板の反対側の表面
５２：ＬＥＤ駆動基板
５３：駆動素子
５４：バリアメタル
５５：バンプ
５６：ＴＦＴ
５７：ＴＦＴの絶縁膜
５８：樹脂膜（Ａ）の厚さ
５９：反射膜
６０：隔壁
６１：塗布膜、露光膜
６２：開口パターン

Claims

少なくともシロキサン樹脂を含有する樹脂被覆膜（Ｓ）を具備するガラス基板と、
発光体部位とを、少なくとも具備する発光装置。
前記発光体部位が、前記ガラス基板または前記樹脂被覆膜（Ｓ）の少なくとも一方の表面上に前記表面と少なくとも一部が接して配された請求項１記載の発光装置。
前記発光体部位が、少なくとも第一電極、第二電極、有機ＥＬ発光体及び画素分割層から構成される有機ＥＬ発光体部位である請求項１または２記載の発光装置。
前記発光体部位が、少なくとも配線、前記配線の少なくとも一部と接した樹脂膜（Ａ）及び発光ダイオードから構成される発光ダイオード発光体部位である請求項１または２記載の発光装置。
前記樹脂被覆膜（Ｓ）が配された前記ガラス基板の表面と反対側の表面に、前記発光体部位を具備する、請求項１～４のいずれかに記載の発光装置。
前記ガラス基板の表面上に、前記樹脂被覆膜（Ｓ）及び前記発光体部位が、この順に積層された、請求項１～４のいずれかに記載の発光装置。
前記ガラス基板の両側の表面上に、前記樹脂被覆膜（Ｓ）が配され、いずれかの樹脂被覆膜（Ｓ）の表面にさらに前記発光体部位が積層された、請求項１～４のいずれかに記載の発光装置。
前記ガラス基板の厚みが、０．０３ｍｍ以上、０．３０ｍｍ以下である、請求項１～４のいずれかに記載の発光装置。
前記ガラス基板が、強化処理されたガラス基板である、請求項１～４のいずれかに記載の発光装置。
前記樹脂膜（Ｓ）の厚みが１μｍ以上、１０μｍ以下である、請求項１～４のいずれかに記載の発光装置。
前記樹脂膜（Ｓ）が無機粒子を含有する、請求項１～４のいずれかに記載の発光装置。
前記無機粒子がシリカ粒子を含む、請求項１１に記載の発光装置。
前記ガラス基板の屈折率ｎ１と前記樹脂被覆膜（Ｓ）の屈折率ｎ２の屈折率との差の絶対値をｄｎとすると、ｄｎ≦０．０５である、請求項１～４のいずれかに記載の発光装置。
前記ガラス基板に被覆した前記樹脂被覆膜（Ｓ）が外側に、前記ガラス基板が内側に位置する方向で屈曲可能な部位を具備する、請求項１～４のいずれかに記載の発光装置。
前記発光体からのエミッション面側を内側に閉じる方向で屈曲可能な部位を具備する、請求項１～４のいずれかに記載の発光装置。
前記樹脂膜（Ａ）の全体の厚みが５μｍ以上１００μｍ以下である、請求項４記載の発光装置。
前記発光ダイオードの１辺の長さが５μｍ以上７００μｍ以下である、請求項４記載の発光装置。
前記樹脂膜（Ａ）は、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体およびそれらの共重合体からなる群より選択される１種以上の樹脂（Ｍ）を含有する、請求項４記載の発光装置。