WO2023286155A1 - 表面実装機用のファイル管理装置、表面実装機 - Google Patents

表面実装機用のファイル管理装置、表面実装機 Download PDF

Info

Publication number
WO2023286155A1
WO2023286155A1 PCT/JP2021/026301 JP2021026301W WO2023286155A1 WO 2023286155 A1 WO2023286155 A1 WO 2023286155A1 JP 2021026301 W JP2021026301 W JP 2021026301W WO 2023286155 A1 WO2023286155 A1 WO 2023286155A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
image
file
management device
file management
information
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/026301
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
寛 加藤
Original Assignee
ヤマハ発動機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ヤマハ発動機株式会社 filed Critical ヤマハ発動機株式会社
Priority to PCT/JP2021/026301 priority Critical patent/WO2023286155A1/ja
Priority to DE112021007664.7T priority patent/DE112021007664T5/de
Priority to JP2023534473A priority patent/JPWO2023286155A1/ja
Publication of WO2023286155A1 publication Critical patent/WO2023286155A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00—Details of television systems
    • H04N5/76—Television signal recording
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components

Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to a file management device for a surface mounter and a surface mounter.
  • Patent Literature 1 discloses a technique for compressing the amount of image data by using the second and subsequent frames of a plurality of images of components mounted on a board as differential images from the first frame. It is
  • the number of images and the amount of data are increasing due to the faster operation of surface mounters and the increase in the number of cameras. Due to the increase in the number of images and the amount of data, file operations of image files (saving, copying, and deleting image files) become complicated, and transfer to a storage medium takes time.
  • the object of the present invention is to improve the efficiency of file operations and to realize a file management device for surface mounters that can transfer a large number of files at high speed.
  • a file management device for a surface mounter includes a data processing unit that combines a plurality of image files captured by the surface mounter to generate a combined file, and a storage unit that stores the combined file.
  • Block diagram of a surface mounter Flowchart showing component mounting process Flowchart showing processing for generating a combined file
  • Schematic diagram showing the configuration of a combined file Verification result of the time required for data transfer
  • a file management device for a surface mounter includes a data processing unit that combines a plurality of image files captured by the surface mounter to generate a combined file, and a storage unit that stores the combined file.
  • the data processing unit may combine a plurality of related image files to generate the combined file.
  • the combined file contains a plurality of related image files, there is no need to search for related image files from a large number of image files captured by the surface mounter. As a result, image file analysis work can be performed efficiently.
  • the plurality of relevant image files may be image files relating to the same component captured during the mounting process on the board.
  • the combined file may include header information.
  • the header information may include at least one of information on parts, information on imaging conditions, and information on image processing.
  • the information contained in the header information is used to enable complex analysis.
  • a surface mounter includes a mounting head that picks up a component and mounts it on a board, a component supply device that supplies the component to the mounting head, the component, the mounting head, and the like. , and an image capturing unit that captures an image of the substrate, and any of the above file management devices that combine a plurality of image files captured by the image capturing unit to generate a combined file.
  • a file management device provided in the surface mounter may transfer the combined file stored in the storage unit to an external storage device connected to the surface mounter.
  • inventions disclosed in this specification can be implemented in various forms such as devices, methods, computer programs for realizing the functions of these devices or methods, and recording media recording the computer programs.
  • FIG. 1 is a system configuration diagram of a surface mounting system S including a surface mounter 11 .
  • the surface mounting system S includes a production line 1 that produces circuit boards PU, a data server (an example of an “external storage device”) 20 , an operation terminal 22 , and a production control device 23 .
  • the circuit board PU is a board in which an electronic component (an example of a "component”) EC is mounted on a printed board (an example of a "board”) P.
  • the production line 1 includes a printer 10, a surface mounter 11, a surface mounter 12, and an inspection device 13. These working devices 10 to 13 are connected in series via a transfer conveyor 32 (see FIG. 2).
  • the transport conveyor transports the printed circuit board P to be worked along the line.
  • the printing machine 10 is a working device that performs a printing process on the printed circuit board P.
  • the printing process is a process of printing a solder paste on the printed circuit board P.
  • the surface mounter 11 and the surface mounter 12 are working devices that perform the process of mounting the electronic components EC on the printed circuit board P after the printing process.
  • the inspection device 13 is a working device that inspects the printed circuit board P after parts are mounted.
  • the printed circuit board P is reflowed by a reflow device installed outside the line. Further, when an abnormality is detected by the inspection device 13, the production line 1 is stopped and the cause of the abnormality is analyzed.
  • the printer 10, the surface mounter 11, the surface mounter 12, and the inspection device 13 are connected to the production control device 23 via the LAN 15.
  • the production management device 23 is a device for managing the production line 1, and stores information such as production planning.
  • the information on the production plan includes the type of printed circuit board P, the type of electronic component EC used for production, and the like.
  • a data server 20 and an operation terminal 22 are also connected to the LAN 15 .
  • FIG. 2 is a plan view of the surface mounter 11.
  • FIG. 2 the directional relationship will be described using the XYZ orthogonal coordinate axes.
  • the X-axis and the Y-axis are orthogonal to each other on the horizontal plane, and the Z-axis is an axis extending in the vertical direction orthogonal to both the X-axis and the Y-axis.
  • the surface mounter 11 includes a base 31 , a conveyor 32 , a head unit 33 , a driving section 34 , a feeder 35 and a control device 50 .
  • the transport conveyor 32 transports the printed circuit board P to be worked on the base 31 in the X-axis direction.
  • the drive unit 34 is a device that moves the head unit 33 horizontally (X-axis direction and Y-axis direction) on the base 31 .
  • Examples of the drive unit 34 include a two-axis or three-axis ball screw mechanism using a motor as a drive source.
  • the feeder 35 is a device that supplies the electronic components EC held by the component supply tape 70 to the mounting head 36 .
  • the component supply tape 70 has a configuration in which a carrier tape 71 having recesses 72 and a top tape 75 closing the openings of the recesses 72 are adhered together. are housed.
  • the feeder 35 peels off the top tape 75 from the component supply tape 70 with the opening of the concave portion 72 facing upward, and exposes the electronic component EC at the suction position.
  • the mounting head 36 sucks and holds the exposed electronic component EC from above.
  • the feeder 35 is an example of a "parts supply device.”
  • the head unit 33 includes a plurality of mounting heads 36. As shown in FIG.
  • the mounting head 36 is supported with respect to the head unit 33 so as to be movable up and down.
  • the mounting head 36 has a suction nozzle 37 at its tip, and can suck and hold the electronic component EC by applying a negative pressure. Holding of EC can be released.
  • the head unit 33 can be moved to any position on the base 31 by the drive section 34 . Also, the mounting head 36 can be moved up and down at any position.
  • the head unit 33 functions to mount the electronic component EC supplied from the feeder 35 on the printed circuit board P at the work position WP in the center of the base 31 .
  • the surface mounter 11 conveys the printed circuit board P that has been worked on to the surface mounter 12 on the downstream side.
  • the surface mounter 11 has a first camera 41, a second camera 42, and a third camera 43, as shown in FIGS.
  • Each of the cameras 41 to 43 is an example of an “imaging unit”, and transmits image files of captured images (hereinafter also simply referred to as “images”) to the file management device 55, which will be described later.
  • the first camera 41 is attached to a support member 38 that supports the head unit 33.
  • the first camera 41 is a side-view camera, and images the electronic component EC held by the suction nozzle 37 from the side.
  • the second camera 42 is fixed on the base 31 in the vicinity of the feeder 35 with its imaging surface facing upward.
  • the second camera 42 is a bottom-view camera that captures an image of the electronic component EC held by the suction nozzle 37 from below before the electronic component EC is mounted on the printed circuit board P.
  • the sucking state of the electronic component EC to the sucking nozzle 37 can be known. Since the first camera 41 is a side-view camera, based on the image of the first camera 41, the tilt of the electronic component EC sucked and held by the suction nozzle 37 with respect to the horizontal plane and the success or failure of the suction can be detected. Further, from the image of the second camera 42, the amount of deviation of the suction position of the electronic component EC with respect to the suction nozzle 37 (horizontal positional deviation and rotational angle deviation) can be detected.
  • the position and angle of the electronic component EC with respect to the printed circuit board P are corrected based on the recognition result of the image captured by the second camera 42, thereby enabling the mounting of the electronic component EC. Accuracy can be improved.
  • the suction nozzle 37 picks up the next electronic component EC again for mounting.
  • the third camera 43 is a camera attached to the head unit 33. Specifically, as shown in FIG. 2, the third camera 43 is attached to the side of the head unit 33 at the center position of the arrangement of the mounting heads 36 aligned in the X-axis direction. Thereby, the third camera 43 can move horizontally (in the X-axis direction and the Y-axis direction) on the base 31 together with the head unit 33 .
  • the third camera 43 captures an image of the position recognition mark attached to the printed circuit board P prior to mounting the electronic component EC on the printed circuit board P.
  • a position recognition mark is a mark for recognizing the position of the printed circuit board P.
  • FIG. The imaging result of this position recognition mark is transmitted from the third camera 43 to the control device 50 .
  • the third camera 43 captures an image of the electronic component EC and its surrounding area at the suction position before the mounting head 36 picks up the electronic component EC housed in the concave portion 72 of the carrier tape 71 (see FIG. 4). .
  • the third camera 43 images the electronic component EC on the printed circuit board P and its surrounding area.
  • the pressure sensor 44 is arranged between the vacuum pump (not shown) and the mounting head 36 and detects the pressure inside the suction nozzle 37 . The detection result of the pressure sensor 44 is transmitted to the data processing section 56 which will be described later.
  • One pressure sensor 44 is provided for each mounting head 36 of the head unit 33 .
  • the control device 50 recognizes the correct position and orientation of the printed circuit board P positioned on the transport conveyor 32 based on the imaging result of the position recognition mark. Further, the control device 50 corrects the coordinate position (XY coordinate position) at the time of mounting based on the recognition result of the position and orientation of the printed circuit board P.
  • FIG. 1 A diagrammatic representation of the control device 50 .
  • the surface mounter 11 uses the first camera 41, the second camera 42, and the third camera 43 to monitor the mounting process.
  • the surface mounter 12 is also the same.
  • FIG. 5 is a block diagram of the surface mounter 11. As shown in FIG.
  • the control device 50 is a controller that centrally controls the surface mounter 11 .
  • the control device 50 has a main control section 51 , an image processing section 52 , a camera control section 53 , a sensor control section 54 , a file management device 55 , a main storage device 58 and an input/output section 59 . ing.
  • the main control unit 51 controls the surface mounter 11 as a whole.
  • the main control unit 51 controls the drive unit 34, the head unit 33, and the feeder 35 to supply the electronic component EC and mount it on the printed circuit board P.
  • the camera control unit 53 controls the first camera 41 to the third camera 43. Specifically, the camera settings including the camera (one of the cameras 41 to 43) used for imaging, the illuminance of the lighting (not shown) of each camera, the imaging timing, the angle of the camera, etc. are set to the cameras 41 to 43. direct to. In addition, the camera control unit 53 transmits to the main control unit 51 camera settings at the time of imaging. Also, the captured image is transmitted to the file management device 55 .
  • the sensor control unit 54 controls the pressure sensor 44.
  • the sensor control unit 54 acquires the pressure value of the suction nozzle 37 at the moment of imaging from the pressure sensor 44 in accordance with the timing of imaging by the cameras 41 to 43 .
  • the pressure sensor 44 detects negative pressure, and when nothing is picked up, the atmospheric pressure is detected.
  • the sensor control section 54 transmits the pressure value detected by the pressure sensor 44 to the main control section 51 .
  • the main memory device 58 is a so-called main memory and consists of non-volatile memories such as ROM and RAM.
  • the main storage device 58 stores production program data, settings of the surface mounter 11 according to the production program, a library that records the types and shapes of electronic components EC, and the like.
  • the main storage device 58 transmits the setting information of the surface mounter 11 to the main control section 51 .
  • the image processing unit 52 performs image correction processing on the images captured by the cameras 41 to 43, clarifies the contours of the electronic components EC captured in the images, recognizes the shape and posture of the electronic components EC, It recognizes the position recognition mark on P.
  • the input/output unit 59 is connected to the LAN 15. Data is exchanged between the surface mounter 11 and the data server 20 via the input/output unit 59 .
  • the file management device 55 has a data processing unit 56 and an auxiliary storage device (an example of a "storage unit") 57.
  • the auxiliary storage device 57 is composed of non-volatile memory such as ROM and RAM. A plurality of images captured by the cameras 41 to 43 and image unique information unique to each image (described later) are collected in the auxiliary storage device 57 .
  • the data processing unit 56 combines these aggregated images and information to generate a combined file PF (described later) and saves it in the auxiliary storage device 57 .
  • the image-specific information includes information about the mounted electronic component EC, information about imaging conditions, and information about image processing in text format. Specific examples of each are shown below.
  • the information about the electronic component EC is, for example, the type name of the electronic component EC, the mounting number in the production program, the block number, the mounting coordinates, the component shape data (library index), and the like.
  • the information about the imaging conditions is mainly the setting information of the surface mounter 11 at the time of imaging. Includes nozzle pressure, image capture status (before suction, after suction, before mounting, after mounting, etc.), date and time of image capture, camera setting conditions (camera illumination, camera resolution, camera angle, etc.), image file name, etc. be
  • Information related to image processing is the result of image processing by the image processing unit 52, and includes, for example, recognition result coordinates, and the shape, posture, angle, etc. of the recognized electronic component EC. If an error occurred during image recognition, the error number is also included.
  • the image-specific information is continuously acquired by the main control unit 51 during execution of the production program, and is updated as needed when the suction nozzle 37 is replaced or the pressure value changes.
  • the main control unit 51 transmits the image-specific information to the file management device 55 in synchronization with the timing of imaging by the cameras 41-43.
  • the file management device 55 acquires the image and the image-specific information at the time of capturing the image each time the cameras 41 to 43 capture the image.
  • a plurality of mounting heads 36 mount the electronic components EC in parallel, but for the sake of simplification, the operation of one mounting head 36 will be described below.
  • the production control device 23 gives an instruction to start production to the main control unit 51 via the LAN 15 .
  • the main control unit 51 receives the production start instruction and reads the production program from the main storage device 58 (S10).
  • the suction position is the position where the electronic component EC is shown in FIG.
  • the third camera 43 images the suction position and its surroundings.
  • the camera control unit 53 acquires the image A (S20).
  • an image A is an image of the electronic component EC in a state of being accommodated in the concave portion 72 of the carrier tape 71.
  • Camera control unit 53 transmits image A to file management device 55 .
  • the main control unit 51 transmits the image unique information A1 at the time of capturing the image A to the file management device 55 (S20).
  • the image A is used to confirm whether or not the electronic component EC exists in the concave portion 72 .
  • the main control unit 51 causes the mounting head 36 to absorb the electronic component EC (S30), and moves the mounting head 36 to the front of the first camera 41 (within the field of view).
  • the first camera 41 takes an image of the suction nozzle and the electronic component EC from the side, and transmits the image B to the file management device 55 (S40).
  • image B is a side view of electronic component EC sucked by suction nozzle 37 .
  • the main control unit 51 transmits the image unique information B1 at the time of capturing the image B to the file management device 55 (S40).
  • the image B is used to check the attitude of the electronic component EC sucked by the sucking nozzle 37 .
  • the main control section 51 moves the head unit 33 above the second camera 42 .
  • the second camera 42 captures an image of the electronic component EC from below and transmits the image C to the file management device 55 (S50).
  • image C is a bottom view of electronic component EC sucked by suction nozzle 37 .
  • the main control unit 51 transmits the image unique information C1 at the time of capturing the image C to the file management device 55 (S50).
  • the image C is used for position correction and rotation angle correction when the electronic component EC is mounted at a predetermined position on the printed circuit board P.
  • the main control section 51 moves the head unit 33 above the mounting position of the printed circuit board P based on the production program.
  • the mounting position is a position on the printed circuit board P where the electronic component EC is mounted.
  • the first camera 41 takes an image of the suction nozzle 37 and the electronic component EC at the mounting position from the side, and transmits the image D to the file management device 55 (S60). Further, the main control unit 51 transmits the image unique information D1 at the time of capturing the image D to the file management device 55 (S60).
  • the image D (see FIG. 8) is used to check the orientation of the electronic component EC immediately before mounting.
  • the main controller 51 lowers the mounting head 36 to mount the electronic component EC on the printed circuit board P (S70). After mounting the electronic component EC, the mounting head 36 rises to its original height.
  • the third camera 43 captures an image of the mounting position on the printed circuit board P from above, and transmits the image E to the file management device 55 (S80). Further, the main control unit 51 transmits the image unique information E1 at the time of capturing the image E to the file management device 55 (S80).
  • the image E (see FIG. 8) is used to confirm the mounted state of the electronic component EC on the printed circuit board P.
  • the first camera 41 takes an image of the suction nozzle 37 after mounting the electronic component EC on the printed circuit board P from the side, and transmits the image F to the file management device 55 (S90). Further, the main control unit 51 transmits the image unique information F1 at the time of capturing the image F to the file management device 55 (S90). The image F (see FIG. 8) is used to check whether the electronic component EC held by the suction nozzle 37 remains on the suction nozzle 37 .
  • the file management device 55 generates a combined file PF based on the images A to F and the image specific information A1 to F1 that have been acquired so far (S100).
  • the generated combined file PF is saved in the auxiliary storage device 57 . Details of the generation of the combined file PF will be described later.
  • the main control unit 51 refers to the production program and determines whether or not there are other electronic components EC to be mounted. If there is another electronic component EC to be mounted (S110: YES), the process proceeds to S20 to continue the mounting process. If there is no other electronic component EC to be mounted (S110: NO), the mounting process ends.
  • FIG. 7 details the processing of S100 in the flowchart of FIG. 6, and shows the procedure when the file management device 55 generates the combined file PF.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing the relationship between a plurality of images A to F, a plurality of image specific information A1 to F1, and a combined file PF.
  • the file management device 55 acquires the images A to F and the image specific information A1 to F1 (S210).
  • the file management device 55 performs processing to combine the image files of images A to F in the data processing unit 56 to generate one binary file BF (S220).
  • a binary file is a file consisting of binary data.
  • Binary data is data other than text data among data handled by a computer, and is represented by an arbitrary bit string.
  • an image file is a binary file consisting of binary data.
  • the file size of the generated binary file BF is approximately equal to the total size of each file of images A to F.
  • the binary file BF contains the binary data of the original image files A to F, but does not contain the image unique information A1 to F1.
  • the data processing unit 56 combines the image-specific information A1 to F1 to generate header information H, as shown in FIG. 8 (S230).
  • the image-specific information A1 to F1 and the header information H are text data.
  • the texts of the image-specific information A1 to F1 may be simply connected, or may be reconstructed for each item.
  • the data processing unit 56 may add new information when generating the header information H.
  • FIG. For example, the following information may be added to the header information H. ⁇ The number of image files included in the combined file PF ⁇ Date and time of creation of the combined file PF
  • the data processing unit 56 adds the header information H to the binary file BF to generate the combined file PF (S240).
  • the image information of images A to F (binary file BF) and the image specific information A1 to F1 (header information H) of each image are integrated into one combined file PF.
  • the data processing unit 56 saves the combined file PF in the auxiliary storage device 57 (S250).
  • one combined file PF is generated based on a plurality of images A to F and a plurality of image specific information A1 to F1.
  • the combined file is a binary file (approximately 158 [KB]) obtained by combining four image files each having an average size of 39.5 [KB] and adding header information (approximately 8 [KB]).
  • the total transfer time was 3.37 [seconds] for (a) and 1.09 [seconds] for (b).
  • the transfer rate is 4830 [KB/sec] in (a), whereas it is 15715 [KB/sec] in (b).
  • the data transfer speed between the auxiliary storage device 57 and the data server 20 is slow, it may take time to secure the free space, and the operation of the surface mounter 11 may be delayed.
  • the file management device 55 generates one combined file PF from the images A to F captured by the surface mounter 11, so the number of files can be reduced. In this embodiment, since six image files are combined, the number of files can be reduced to 1/6.
  • images captured by the surface mounter 11 are often used to analyze the cause of defective boards and to improve traceability.
  • an image file is used for these purposes, a series of images taken for a specific electronic component EC from being supplied to the feeder 35 to being mounted on the printed circuit board P are referenced and analyzed. can be considered.
  • the data processing unit 56 combines a plurality of related image files, that is, six image files A to F related to the same electronic component EC captured during the mounting process on the printed circuit board P. to generate a combined file PF.
  • the combined file PF has header information H.
  • the header information H includes image unique information A1 to F1 respectively corresponding to the image files A to F included in the combined file PF.
  • the image-specific information A1 to F1 is text data describing information about parts, information about imaging conditions, and information about image processing.
  • the combined file PF includes the image-specific information A1 to F1 as header information H. Therefore, even if the binary file BF included in the combined file PF is expanded and the image files A to F are not directly checked, the contents of the image files A to F can be known by reading the header information H first. can.
  • the header information H contains various information at the time of image capturing. By combining this information with images, it is possible to perform analysis that utilizes the information in a composite manner.
  • the "image file related to the same electronic component EC” was exemplified as an example of the "related multiple image files”.
  • the "plurality of related image files” may be, for example, “plurality of image files captured in a predetermined time period”, “plurality of image files captured on the same printed circuit board”, etc. It is not limited to the contents of the embodiment.
  • the data processing unit 56 combines six images (images A to F) captured for one electronic component EC to generate one combined file PF.
  • Two or more combined files PF may be generated from a plurality of images captured for one electronic component EC. For example, when images A to F are captured, two combined files PF may be generated from images A to C and images D to F. Also, one combined file PF may be generated from images captured for two or more electronic components EC.
  • the header information H is included in the combined file PF, but the header information H may be omitted.
  • the header information H includes all information about parts, information about imaging conditions, and information about image processing.
  • the header information H should include at least one of these three pieces of information.
  • the header information H may include only information about parts, or may include both information about imaging conditions and information about image processing.
  • the file management device 55 simply combines the binaries of the image files A to F to generate the binary file BF. Compression of the image file may be involved when generating the binary file BF.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

ファイル管理装置５５は、表面実装機１１で撮像した複数の画像ファイルを結合して結合ファイルＰＦを生成するデータ処理部５６と、前記結合ファイルＰＦを記憶する記憶部５７と、を備える。

Description

表面実装機用のファイル管理装置、表面実装機
　本明細書で開示する技術は、表面実装機用のファイル管理装置、及び表面実装機に関する。
　表面実装機では、基板に部品を実装する過程において、多数の画像を撮像している。これらの画像は、生産で不良基板が発生したときの事後解析等に用いられる。特許文献１には、基板に実装した部品を撮像した複数の画像のうち、２フレーム目以降の画像を、１フレーム目との差分画像にすることで、画像のデータ量を圧縮する技術が開示されている。
特開２００８－０８５５５９号公報
　表面実装機の動作の高速化や、カメラ数の増大により、画像の枚数及びデータ量は増加傾向にある。画像の枚数及びデータ量の増加により、画像ファイルのファイル操作（画像ファイルの保存、コピー、削除）が煩雑になること、記憶媒体への転送に時間がかかること、が課題となっている。
　本発明の課題は、ファイル操作の効率化を図ること、大量のファイルを高速に転送できる表面実装機用のファイル管理装置を実現することである。
　表面実装機用のファイル管理装置は、表面実装機で撮像した複数の画像ファイルを結合して結合ファイルを生成するデータ処理部と、前記結合ファイルを記憶する記憶部と、を備える。
　本開示によれば、ファイル操作の効率化を図ると共に、大量のファイルを高速に転送できる表面実装機用のファイル管理装置を提供することができる。
表面実装システムの構成図 表面実装機の平面図 ヘッドユニットの側面図 部品供給テープの斜視図 表面実装機のブロック図 部品の実装工程を示すフローチャート 結合ファイル生成の処理を示すフローチャート 結合ファイルの構成を示す模式図 データ転送に要する時間の検証結果
＜本実施形態の概要＞
　（１）表面実装機用のファイル管理装置は、表面実装機で撮像した複数の画像ファイルを結合して結合ファイルを生成するデータ処理部と、前記結合ファイルを記憶する記憶部と、を備える。
　複数の画像ファイルを結合して結合ファイルを生成することで、ファイル数を削減できる。ファイル数の削減により、ファイル操作（画像ファイルの保存、コピー、削除等）の効率化を図ることができる。また、ファイルの転送に要する時間を短縮できる。
　（２）前記データ処理部は、関連性のある複数の前記画像ファイルを結合して、前記結合ファイルを生成してもよい。
　この構成によれば、結合ファイルには関連性のある複数の画像ファイルが含まれているため、表面実装機で撮像される多数の画像ファイルから関連する画像ファイルを探し出す必要がない。これにより、画像ファイルの解析作業を効率的に行うことができる。
　（３）関連性のある複数の前記画像ファイルは、基板に対する搭載過程で撮像された、同一の部品に関する画像ファイルでもよい。
　この構成では、結合ファイルに含まれる複数の画像ファイルから、１つの部品の実装の過程を確認できる。
　（４）前記結合ファイルは、ヘッダ情報を含んでもよい。ヘッダ情報は、部品に関する情報、撮像条件に関する情報、画像処理に関する情報のうち、少なくとも１つの情報を含む構成でもよい。
　この構成では、画像ファイルに加え、ヘッダ情報に含まれる情報を利用して、複合的な解析が可能になる。
　（５）本技術の一形態に係る表面実装機は、部品を吸着して基板に搭載する実装ヘッドと、前記実装ヘッドに対して前記部品を供給する部品供給装置と、前記部品、前記実装ヘッド、及び前記基板を撮像する撮像部と、前記撮像部により撮像された複数の画像ファイルを結合して結合ファイルを生成する、上記いずれかのファイル管理装置と、を備える。
　（６）表面実装機が備えるファイル管理装置は、前記記憶部に保存されている前記結合ファイルを、表面実装機と接続された外部記憶装置に転送してもよい。
　記憶部に保存されている結合ファイルを外部記憶装置に転送することで、記憶部の空き領域を増やして、新たに生成する結合ファイルを保存する領域を確保することができる。また、転送時間の短縮により大量のファイルを効率的に転送することが可能となる。そのため、ファイル転送の待ち時間が減少し、実装作業の遅延を抑制することができ、表面実装機のタクト向上に効果的である。
　本明細書によって開示される発明は、装置、方法、これらの装置または方法の機能を実現するためのコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した記録媒体等の種々の態様で実現できる。
＜実施形態＞
１．表面実装システムの構成
　図１は、表面実装機１１を含む表面実装システムＳのシステム構成図である。表面実装システムＳは、回路基板ＰＵを生産する生産ライン１と、データサーバ（「外部記憶装置」の一例）２０と、操作端末２２と、生産管理装置２３と、から構成される。回路基板ＰＵは、プリント基板（「基板」の一例）Ｐに電子部品（「部品」の一例）ＥＣを搭載した基板である。
　生産ライン１は、印刷機１０と、表面実装機１１と、表面実装機１２と、検査装置１３と、を含む。これら作業装置１０～１３は、搬送コンベア３２（図２参照）を介して、直列に接続されている。搬送コンベアは、ラインに沿って、作業対象のプリント基板Ｐを搬送する。
　印刷機１０はプリント基板Ｐに対して印刷工程を行う作業装置である。印刷工程はプリント基板Ｐに半田ペーストを印刷する工程である。表面実装機１１と表面実装機１２は、印刷処理後のプリント基板Ｐに対して電子部品ＥＣの実装工程を行う作業装置である。検査装置１３は、部品搭載後のプリント基板Ｐの検査を行う作業装置である。
　検査装置１３にて異常が検出されない場合、プリント基板Ｐは、ライン外に設置されたリフロー装置により、リフロー処理される。また、検査装置１３にて異常が検出された場合、生産ライン１を停止して、異常の原因解析が行われる。
　印刷機１０、表面実装機１１、表面実装機１２、検査装置１３は、ＬＡＮ１５を介して、生産管理装置２３と接続されている。生産管理装置２３は、生産ライン１を管理する装置であり、生産計画の情報等が記憶されている。生産計画の情報は、プリント基板Ｐの品種や生産に使用する電子部品ＥＣの品種等を含む。また、ＬＡＮ１５には、データサーバ２０と操作端末２２が接続されている。
　図２は、表面実装機１１の平面図である。なお、以下の説明では、方向関係についてはＸＹＺ直交座標軸を用いて説明する。Ｘ軸及びＹ軸は水平面上において互いに直交し、Ｚ軸は、Ｘ軸及びＹ軸の両軸と直交する鉛直方向に延びる軸である。
　表面実装機１１は、基台３１と、搬送コンベア３２と、ヘッドユニット３３と、駆動部３４と、フィーダ３５と、制御装置５０と、を備える。搬送コンベア３２は、作業対象のプリント基板Ｐを基台３１上においてＸ軸方向に搬送する。
　駆動部３４は、ヘッドユニット３３を、基台３１上において、水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に移動させる装置である。駆動部３４としては、モータを駆動源とする２軸や３軸のボール螺子機構等を例示することができる。
　フィーダ３５は、部品供給テープ７０が保持する電子部品ＥＣを実装ヘッド３６に供給する装置である。図４に示すように、部品供給テープ７０は、凹部７２を有するキャリアテープ７１と、凹部７２の開口を塞ぐトップテープ７５とが貼り合わされた構成をしており、凹部７２には電子部品ＥＣが収納されている。フィーダ３５は、凹部７２の開口が上方を向いた状態で部品供給テープ７０からトップテープ７５を剥がし、吸着位置において電子部品ＥＣを露出させる。実装ヘッド３６は、露出した電子部品ＥＣを上方から吸着して保持する。フィーダ３５は、「部品供給装置」の一例である。
　図３に示すように、ヘッドユニット３３は、複数本の実装ヘッド３６を備えている。実装ヘッド３６は、ヘッドユニット３３に対して、昇降動作が可能な状態で支持されている。実装ヘッド３６は、先端部に吸着ノズル３７を有しており、負圧を印加して電子部品ＥＣを吸着保持することができ、また、負圧を微弱な正圧に切り替えることで、電子部品ＥＣの保持を解除することができる。
　ヘッドユニット３３は、駆動部３４により、基台３１上の任意の位置に移動することができる。また、実装ヘッド３６は、任意の位置で昇降することができる。ヘッドユニット３３は、フィーダ３５から供給される電子部品ＥＣを、基台３１中央の作業位置ＷＰにて、プリント基板Ｐに実装する機能を果たす。
　表面実装機１１は、実装工程が終了すると、作業済みのプリント基板Ｐを、下流側の表面実装機１２に搬送する。
　表面実装機１１は、図２、図３に示すように、第１カメラ４１、第２カメラ４２、第３カメラ４３を有している。カメラ４１～４３は、それぞれ「撮像部」の一例であり、撮像した画像の画像ファイル（以下、単に「画像」ともいう）を後述するファイル管理装置５５へ送信する。
　第１カメラ４１は、ヘッドユニット３３を支持する支持部材３８に取り付けられている。第１カメラ４１は、サイドビューカメラであり、吸着ノズル３７に保持された電子部品ＥＣを側方から撮像する。
　第２カメラ４２は、フィーダ３５の近傍の基台３１上において撮像面を上方に向けて固定されている。第２カメラ４２は、ボトムビューカメラであり、電子部品ＥＣをプリント基板Ｐに搭載する前に、吸着ノズル３７に保持された状態の電子部品ＥＣを下方から撮像するカメラである。
　第１カメラ４１及び第２カメラ４２で撮像する画像からは、吸着ノズル３７に対する電子部品ＥＣの吸着状態を知ることができる。第１カメラ４１はサイドビューカメラであるため、第１カメラ４１の画像に基づいて、吸着ノズル３７に吸着保持された電子部品ＥＣの水平面に対する傾きや、吸着の成否を検出できる。また、第２カメラ４２の画像からは、吸着ノズル３７に対する電子部品ＥＣの吸着位置のずれ量（水平方向の位置ずれ及び回転角のずれ）を検出できる。
　電子部品ＥＣの傾きが許容範囲内である場合、第２カメラ４２により撮像した画像の認識結果に基づいて、プリント基板Ｐに対する電子部品ＥＣの位置や角度を補正することで、電子部品ＥＣの搭載精度を高めることができる。
　また、電子部品ＥＣの傾きが許容範囲外である場合、吸着エラーとして、その部品はライン外に撤去され、吸着ノズル３７は次の電子部品ＥＣを再度、吸着して実装作業を行う。
　第３カメラ４３は、ヘッドユニット３３に取り付けられたカメラである。具体的には、第３カメラ４３は、図２に示すように、ヘッドユニット３３の側部において、Ｘ軸方向に並んだ実装ヘッド３６の配列の中央の位置に取り付けられている。これにより、第３カメラ４３は、ヘッドユニット３３と共に、基台３１上を水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に移動可能である。
　第３カメラ４３は、電子部品ＥＣのプリント基板Ｐに対する実装に先立って、プリント基板Ｐに付された位置認識マークを撮像する。位置認識マークは、プリント基板Ｐの位置を認識するためのマークである。この位置認識マークの撮像結果は、第３カメラ４３から制御装置５０に送信される。
　また、第３カメラ４３は、実装ヘッド３６がキャリアテープ７１の凹部７２に収納されている電子部品ＥＣを吸着する前に、吸着位置における電子部品ＥＣ及びその周辺領域を撮像する（図４参照）。
　さらに、第３カメラ４３は、実装ヘッド３６がプリント基板Ｐの所定位置に電子部品ＥＣを搭載した後、プリント基板Ｐ上の電子部品ＥＣ及びその周辺領域を撮像する。
　圧力センサ４４は、真空ポンプ（図示せず）と、実装ヘッド３６との間に配されており、吸着ノズル３７内の圧力を検出する。圧力センサ４４の検出結果は、後述するデータ処理部５６に送信される。圧力センサ４４は、ヘッドユニット３３が有する実装ヘッド３６に１つずつ備えられている。
　制御装置５０は、位置認識マークの撮像結果に基づいて、搬送コンベア３２上に位置するプリント基板Ｐの正確な位置及び姿勢を認識する。また、制御装置５０は、プリント基板Ｐの位置及び姿勢の認識結果に基づいて、実装時の座標位置（ＸＹ座標位置）を補正する。
　表面実装機１１は、第１カメラ４１、第２カメラ４２、第３カメラ４３により、実装工程の監視を行っている。表面実装機１２も同様である。
２．制御装置について
　次に、表面実装機１１の制御系について、図５を参照しつつ説明する。図５は、表面実装機１１のブロック図である。制御装置５０は、表面実装機１１を統括的に制御するコントローラである。
　制御装置５０は、主制御部５１と、画像処理部５２と、カメラ制御部５３と、センサ制御部５４と、ファイル管理装置５５と、主記憶装置５８と、入出力部５９と、を有している。
　主制御部５１は、表面実装機１１全体の制御を行う。主制御部５１は、駆動部３４や、ヘッドユニット３３、フィーダ３５を制御して、電子部品ＥＣの供給や、プリント基板Ｐ上への搭載を行う。
　カメラ制御部５３は、第１カメラ４１～第３カメラ４３を制御する。具体的には、撮像に用いるカメラ（カメラ４１～４３のいずれか）、各カメラが有する照明（図示せず）の照度、撮像タイミング、カメラの角度等からなるカメラの設定を、カメラ４１～４３に指示する。また、カメラ制御部５３は、撮像時におけるカメラの設定を、主制御部５１に送信する。また、撮像した画像を、ファイル管理装置５５に送信する。
　センサ制御部５４は、圧力センサ４４を制御する。センサ制御部５４は、カメラ４１～４３による撮像のタイミングに合わせて、撮像の瞬間における吸着ノズル３７の圧力値を、圧力センサ４４から取得する。例えば吸着ノズル３７が電子部品ＥＣを吸着しているとき、圧力センサ４４では負圧が検出され、何も吸着していないときは大気圧が検出される。センサ制御部５４は、圧力センサ４４が検出した圧力値を主制御部５１に送信する。
　主記憶装置５８は、いわゆるメインメモリであり、ＲＯＭやＲＡＭ等の不揮発性メモリからなる。主記憶装置５８には、生産プログラムのデータや、生産プログラムに応じた表面実装機１１の設定、電子部品ＥＣの品種や形状を記録したライブラリ等が記憶されている。主記憶装置５８は、表面実装機１１の設定情報を、主制御部５１に送信する。
　画像処理部５２は、カメラ４１～４３が撮像した画像に対し、画像補正処理を実行し、画像に写る電子部品ＥＣの輪郭を明確にして電子部品ＥＣの形状や姿勢を認識したり、プリント基板Ｐ上の位置認識マークを認識したりする。
　入出力部５９は、ＬＡＮ１５と接続されている。表面実装機１１とデータサーバ２０との間のデータのやりとりは、入出力部５９を介して行われる。
　ファイル管理装置５５は、データ処理部５６と、補助記憶装置（「記憶部」の一例）５７と、を有する。補助記憶装置５７は、ＲＯＭやＲＡＭ等の不揮発性メモリからなる。カメラ４１～４３で撮像された複数の画像、及びそれぞれの画像に固有の画像固有情報（後述）は、補助記憶装置５７に集約される。
　データ処理部５６は、集約されたこれらの画像や情報を結合して結合ファイルＰＦ（後述）を生成し、補助記憶装置５７に保存する。
　画像固有情報には、搭載する電子部品ＥＣに関する情報、撮像条件に関する情報、画像処理に関する情報がテキスト形式で含まれている。以下にそれぞれの具体例を示す。
　電子部品ＥＣに関する情報とは、例えば、電子部品ＥＣの品種名、生産プログラム中の搭載番号、ブロック番号、搭載座標、部品形状データ（ライブラリのインデックス）等である。
　撮像条件に関する情報とは、主として撮像時における表面実装機１１の設定情報であり、例えば、実装ヘッド３６の情報（吸着ノズル３７の種類、実装ヘッド３６の移動スピード等）、圧力センサ４４で検出したノズル圧力、画像の撮像状況（吸着前、吸着後、搭載前、搭載後等）、画像の撮像日時、カメラの設定条件（カメラ照度、カメラ分解能、カメラ角度等）、画像のファイル名等が含まれる。
　画像処理に関する情報とは、画像処理部５２による画像処理の結果であり、例えば、認識結果座標、認識した電子部品ＥＣの形状・姿勢・角度等である。画像認識の際にエラーが発生していれば、そのエラー番号も含まれる。
　撮像した画像と共に画像固有情報を取得しておき、両者を紐づけておくと、部品の搭載後に実装不良が判明して過去に撮像した画像を解析する際に、その画像が撮像されたときの詳細な状況を知ることができる。また、画像撮像時の条件を指定（例えば、搭載する部品の品種や撮像した日時等）すれば、その条件に合致する画像のみを選択的に閲覧することもできる。
　画像固有情報は、生産プログラムの実行中は主制御部５１が継続的に取得しており、吸着ノズル３７の交換や、圧力値の変動があった場合には随時更新される。主制御部５１は、カメラ４１～４３による撮像のタイミングに合わせて、画像固有情報をファイル管理装置５５に送信する。つまり、ファイル管理装置５５は、カメラ４１～４３が画像を撮像する毎に、画像と、その画像の撮像時における画像固有情報を取得する。
３．実装工程の説明
　次に、プリント基板Ｐ上に電子部品ＥＣを搭載する実装工程について、図６のフローチャートを参照しつつ説明する。
　なお、表面実装機１１は、複数の実装ヘッド３６が並行して電子部品ＥＣの実装を行うが、以下の説明では、簡略化のため、１つの実装ヘッド３６の動作について述べる。
　まず、生産管理装置２３は、ＬＡＮ１５を通じて主制御部５１に生産開始の指示を与える。主制御部５１は、生産開始の指示を受けて、主記憶装置５８から生産プログラムを読み込む（Ｓ１０）。
　次に、主制御部５１は、生産プログラムに基づき、ヘッドユニット３３をフィーダ３５の吸着位置の上方へ移動させる（Ｓ２０）。吸着位置は、図２において電子部品ＥＣが示されている位置である。
　そして、第３カメラ４３は、吸着位置及びその周辺を撮像する。これにより、カメラ制御部５３は、画像Ａを取得する（Ｓ２０）。図８に示すように、画像Ａは、キャリアテープ７１の凹部７２に収納された状態の電子部品ＥＣの画像である。カメラ制御部５３は、画像Ａをファイル管理装置５５に送信する。また、主制御部５１は、画像Ａの撮像と同時に、画像Ａの撮像時における画像固有情報Ａ１を、ファイル管理装置５５に送信する（Ｓ２０）。画像Ａは、凹部７２に電子部品ＥＣが存在しているか否かの確認に用いられる。
　次に、主制御部５１は、実装ヘッド３６に電子部品ＥＣを吸着させ（Ｓ３０）、実装ヘッド３６を第１カメラ４１の正面（視野内）に移動させる。第１カメラ４１は、吸着ノズル及び電子部品ＥＣを側方から撮像して、画像Ｂをファイル管理装置５５に送信する（Ｓ４０）。図８に示すように、画像Ｂは、吸着ノズル３７に吸着された電子部品ＥＣのサイドビューである。また、主制御部５１は、画像Ｂの撮像時における画像固有情報Ｂ１を、ファイル管理装置５５に送信する（Ｓ４０）。画像Ｂは、吸着ノズル３７に吸着された電子部品ＥＣの姿勢の確認に用いられる。
　次に、主制御部５１は、ヘッドユニット３３を第２カメラ４２の上方に移動させる。第２カメラ４２は、電子部品ＥＣを下方から撮像して、画像Ｃをファイル管理装置５５に送信する（Ｓ５０）。図８に示すように、画像Ｃは、吸着ノズル３７に吸着された電子部品ＥＣのボトムビューである。また、主制御部５１は、画像Ｃの撮像時における画像固有情報Ｃ１を、ファイル管理装置５５に送信する（Ｓ５０）。画像Ｃは、プリント基板Ｐ上の所定の位置に電子部品ＥＣを搭載するときの、位置の補正や回転角度の補正に用いられる。
　次に、主制御部５１は、生産プログラムに基づき、ヘッドユニット３３をプリント基板Ｐの搭載位置の上方へ移動させる。搭載位置は、プリント基板Ｐにおいて電子部品ＥＣを搭載する位置である。第１カメラ４１は、搭載位置における吸着ノズル３７及び電子部品ＥＣを側方から撮像し、画像Ｄをファイル管理装置５５に送信する（Ｓ６０）。また、主制御部５１は、画像Ｄの撮像時における画像固有情報Ｄ１を、ファイル管理装置５５に送信する（Ｓ６０）。画像Ｄ（図８参照）は、搭載直前の電子部品ＥＣの姿勢の確認に用いられる。
　次に、主制御部５１は、実装ヘッド３６を下降させて、電子部品ＥＣをプリント基板Ｐに搭載する（Ｓ７０）。電子部品ＥＣの搭載後、実装ヘッド３６は元の高さまで上昇する。第３カメラ４３は、プリント基板Ｐ上の搭載位置を上方から撮像して、画像Ｅをファイル管理装置５５に送信する（Ｓ８０）。また、主制御部５１は、画像Ｅの撮像時における画像固有情報Ｅ１を、ファイル管理装置５５に送信する（Ｓ８０）。画像Ｅ（図８参照）は、プリント基板Ｐに対する電子部品ＥＣの搭載状態の確認に用いられる。
　次に、第１カメラ４１は、電子部品ＥＣをプリント基板Ｐ上に搭載した後の吸着ノズル３７を側方から撮像し、画像Ｆをファイル管理装置５５に送信する（Ｓ９０）。また、主制御部５１は、画像Ｆの撮像時における画像固有情報Ｆ１を、ファイル管理装置５５に送信する（Ｓ９０）。画像Ｆ（図８参照）は、吸着ノズル３７で保持していた電子部品ＥＣが、吸着ノズル３７に残っていないかを確認するために用いられる。
　次に、ファイル管理装置５５は、これまでに取得した画像Ａ～Ｆ、及び画像固有情報Ａ１～Ｆ１に基づき、結合ファイルＰＦを生成する（Ｓ１００）。生成した結合ファイルＰＦは、補助記憶装置５７に保存される。結合ファイルＰＦの生成については、詳細を後述する。
　次に、主制御部５１は、生産プログラムを参照して、他に搭載する電子部品ＥＣがあるか否かを判断する。他に搭載する電子部品ＥＣがある場合は（Ｓ１１０：ＹＥＳ）、Ｓ２０に移行して、実装工程を継続する。他に搭載する電子部品ＥＣがなければ（Ｓ１１０：ＮＯ）、実装工程を終了する。
４．結合ファイルＰＦの生成について
　ファイル管理装置５５における結合ファイルＰＦの生成について、図７及び図８を用いて説明する。図７は、図６のフローチャートにおけるＳ１００の処理を詳述したものであり、ファイル管理装置５５が結合ファイルＰＦを生成する際の手順を示している。図８は、複数の画像Ａ～Ｆ、及び複数の画像固有情報Ａ１～Ｆ１と、結合ファイルＰＦとの関係を示す模式図である。
　上述したように、ファイル管理装置５５は、画像Ａ～Ｆ、及び画像固有情報Ａ１～Ｆ１を取得する（Ｓ２１０）。
　次に、図８に示すように、ファイル管理装置５５は、データ処理部５６において、画像Ａ～Ｆの画像ファイルを結合する処理を行い、１つのバイナリファイルＢＦを生成する（Ｓ２２０）。バイナリファイルとは、バイナリデータからなるファイルをいう。また、バイナリデータとは、コンピュータで扱うデータのうち、テキストデータ以外のデータであり、任意のビット列で表される。例えば、画像ファイルはバイナリデータからなるバイナリファイルである。
　画像Ａ～Ｆの画像ファイルを結合する処理では、各ファイルのバイナリデータ同士を単純に結合する。生成されるバイナリファイルＢＦのファイルサイズは、画像Ａ～Ｆの各ファイルを合計したサイズと略等しくなる。バイナリファイルＢＦには、元の画像ファイルＡ～Ｆのバイナリデータが含まれるが、画像固有情報Ａ１～Ｆ１は含まれない。
　次に、データ処理部５６は、図８に示すように、画像固有情報Ａ１～Ｆ１を結合して、ヘッダ情報Ｈを生成する（Ｓ２３０）。画像固有情報Ａ１～Ｆ１及びヘッダ情報Ｈはテキストデータである。ヘッダ情報Ｈを生成する際には、画像固有情報Ａ１～Ｆ１のテキストを単に繋げてもよいし、項目別に再構成してもよい。
　また、データ処理部５６は、ヘッダ情報Ｈを生成する際に、新たな情報を追加してもよい。例えば、以下の情報をヘッダ情報Ｈに追加してもよい。
　・結合ファイルＰＦに含まれる画像ファイルの数
　・結合ファイルＰＦの作成日時
　次に、データ処理部５６は、バイナリファイルＢＦに、ヘッダ情報Ｈを付加して、結合ファイルＰＦを生成する（Ｓ２４０）。これにより、画像Ａ～Ｆの画像情報（バイナリファイルＢＦ）と、各画像の画像固有情報Ａ１～Ｆ１（ヘッダ情報Ｈ）が、１つの結合ファイルＰＦに統合される。
　次に、データ処理部５６は、結合ファイルＰＦを補助記憶装置５７に保存する（Ｓ２５０）。
　以上の処理により、複数の画像Ａ～Ｆと、複数の画像固有情報Ａ１～Ｆ１に基づいて、１つの結合ファイルＰＦが生成される。
５．データ転送に要する時間の検証
　転送するファイルのファイル数及びファイルサイズと、転送に要する時間との関係を検証するために、表面実装システムＳにおいて、表面実装機１１の補助記憶装置５７から、データサーバ２０へ多数のファイルを転送して、転送に要する時間を測定した。結果を図９に示す。
　この測定では、（ア）平均データサイズ約３９．５［ＫＢ］の画像ファイルを４１２個転送した場合と、（イ）平均データサイズ約１６６［ＫＢ］の結合ファイルを１０３個転送した場合とを比較した。結合ファイルは、平均３９．５［ＫＢ］の画像ファイルを４つ結合したバイナリファイル（約１５８［ＫＢ］）に、ヘッダ情報（約８［ＫＢ］）を付加したファイルである。
　検証の結果、総転送時間は（ア）では３．３７［秒］、（イ）では１．０９［秒］であった。転送レートは（ア）では４８３０［ＫＢ／秒］であるのに対し、（イ）では１５７１５［ＫＢ／秒］である。
　（ア）と（イ）の結果を比較すると、総データサイズは、付加されたヘッダ情報の分（イ）の方が大きいにも関わらず、（イ）では、転送レートは（ア）の約３倍、総転送時間は約１／３である。この結果から、ファイル数が少なければ転送レートは高くなり、総ファイルサイズが同程度の場合は、ファイル数が少ないほど短時間で転送が完了することが分かる。
６．効果説明
　実装工程において、表面実装機１１で撮像した画像は、表面実装機１１の記憶媒体（補助記憶装置５７）に一時的に保存される。補助記憶装置５７に多量のデータを保存して空き領域が不足すれば、新たな画像ファイルの撮像及び保存ができなくなる。継続して撮像するためには、補助記憶装置５７内のファイルを、容量の大きい外部記憶装置（データサーバ２０）に転送して、補助記憶装置５７の空き領域を確保する必要がある。
　補助記憶装置５７とデータサーバ２０の間におけるデータの転送速度が遅ければ、空き領域の確保に時間がかかり、表面実装機１１の動作に遅延が生じる可能性がある。
　本実施形態の構成では、ファイル管理装置５５は、表面実装機１１で撮像した画像Ａ～Ｆから、１つの結合ファイルＰＦを生成するため、ファイル数を削減できる。この実施形態では、６つの画像ファイルを結合するので、ファイル数を１／６に削減できる。
　ファイル数の削減により、補助記憶装置５７からデータサーバ２０に多数のファイルを転送する際の高速な転送が可能になり、データの転送に要する時間を短縮できる。データの転送が短時間で済めば、表面実装機１１の動作の遅延を低減して、表面実装機１１の作業効率を高めることができる。
　また、ファイル数の削減により、ファイル操作（画像ファイルの保存、コピー、削除等）の効率化を図ることができる。そのため、不良基板が発生した時の解析作業を容易に行うことができる。
　一般に、表面実装機１１で撮像された画像は、不良基板が発生したときの原因の解析や、トレーサビリティーの向上のために用いられることが多い。これらの目的で画像ファイルを用いる場合、特定の電子部品ＥＣについて、フィーダ３５に供給されてからプリント基板Ｐ上に搭載されるまでの、一連の過程について撮像した複数の画像を参照して解析することが考えられる。
　本実施形態の構成では、データ処理部５６は、関連性のある複数の画像ファイル、すなわち、プリント基板Ｐに対する搭載過程で撮像された、同一の電子部品ＥＣに関する６つの画像ファイルＡ～Ｆを結合して、結合ファイルＰＦを生成している。
　このようにすると、実装後に、多数の電子部品ＥＣのうちの特定の電子部品ＥＣを搭載する過程について撮像した一連の画像を参照する場合、その電子部品ＥＣに対応する１つの結合ファイルＰＦを展開すれば、必要な画像ファイルを全て参照できる。したがって、特定の電子部品ＥＣについてのトレーサビリティーが向上すると共に、目的とする画像へ容易にアクセスして効率的な不良の解析を行うことができる。
　上述した実施形態では、結合ファイルＰＦはヘッダ情報Ｈを有している。ヘッダ情報Ｈには、結合ファイルＰＦに含まれる画像ファイルＡ～Ｆにそれぞれ対応する画像固有情報Ａ１～Ｆ１が含まれている。画像固有情報Ａ１～Ｆ１は、部品に関する情報、撮像条件に関する情報、画像処理に関する情報が記述されたテキストデータである。
　結合ファイルＰＦは、画像固有情報Ａ１～Ｆ１の情報を、ヘッダ情報Ｈとして含んでいる。そのため、結合ファイルＰＦに含まれるバイナリファイルＢＦを展開して、画像ファイルＡ～Ｆを直接確認しなくても、ヘッダ情報Ｈを先に読み込むことで、画像ファイルＡ～Ｆの内容を知ることができる。
　また、ヘッダ情報Ｈには、画像の撮像時における種々の情報が含まれている。これらの情報と、画像とを組み合わせることで、情報を複合的に活用した解析が可能になる。
＜他の実施形態＞
　本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されず、例えば次のような実施形態も本明細書によって開示される技術的範囲に含まれる。
　（１）上述した実施形態では、「関連性のある複数の画像ファイル」の一例として、「同一の電子部品ＥＣに関する画像ファイル」を例示した。「関連性のある複数の画像ファイル」は、これ以外に、例えば「所定の時間帯に撮像された複数の画像ファイル」や、「同一プリント基板について撮像された複数の画像ファイル」等でもよく、実施形態の内容に限定されない。
　（２）上述した実施形態では、データ処理部５６は、１つの電子部品ＥＣについて撮像した６つの画像（画像Ａ～Ｆ）を結合して１つの結合ファイルＰＦを生成した。１つの電子部品ＥＣについて撮像した複数の画像から、２以上の結合ファイルＰＦを生成してもよい。例えば、画像Ａ～Ｆを撮像した場合に、画像Ａ～Ｃと、画像Ｄ～Ｆとから、２つの結合ファイルＰＦを生成してもよい。また、２つ以上の電子部品ＥＣについて撮像した画像から１つの結合ファイルＰＦを生成してもよい。
　（３）上述した実施形態では、結合ファイルＰＦにヘッダ情報Ｈを含めたが、ヘッダ情報Ｈを省いてもよい。
　（４）上述した実施形態では、ヘッダ情報Ｈは、部品に関する情報、撮像条件に関する情報、画像処理に関する情報を、全て含んでいた。ヘッダ情報Ｈは、これら３つの情報のうち、少なくとも１つを含んでいればよい。例えば、ヘッダ情報Ｈは、部品に関する情報のみを含んでいてもよいし、撮像条件に関する情報及び画像処理に関する情報の２つを含んでいてもよい。
　（５）上述した実施形態では、ファイル管理装置５５は、画像ファイルＡ～Ｆのバイナリを単純に結合してバイナリファイルＢＦを生成した。バイナリファイルＢＦを生成するときに、画像ファイルの圧縮を伴っていてもよい。
１１、１２：　表面実装機
２０：　データサーバ（「外部記憶装置」の一例）
３５：　フィーダ（「部品供給装置」の一例）
３６：　実装ヘッド
３７：　吸着ノズル
４１：　第１カメラ（「撮像部」の一例）
４２：　第２カメラ（「撮像部」の一例）
４３：　第３カメラ（「撮像部」の一例）
５５：　ファイル管理装置
５６：　データ処理部
５７：　補助記憶装置（「記憶部」の一例）
ＥＣ：　電子部品（「部品」の一例）
ＢＦ：　バイナリファイル
Ｈ：　ヘッダ情報
Ｐ：　プリント基板（「基板」の一例）
ＰＦ：　結合ファイル

Claims (6)

  1. 　表面実装機用のファイル管理装置であって、
    　表面実装機で撮像した複数の画像ファイルを結合して結合ファイルを生成するデータ処理部と、
    　前記結合ファイルを記憶する記憶部と、を備える、ファイル管理装置。
  2. 　請求項１に記載のファイル管理装置であって、
    　前記データ処理部は、関連性のある複数の前記画像ファイルを結合して、前記結合ファイルを生成する、ファイル管理装置。
  3. 　請求項２に記載のファイル管理装置であって、
    　関連性のある複数の前記画像ファイルは、基板に対する搭載過程で撮像された、同一の部品に関する画像ファイルである、ファイル管理装置。
  4. 　請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のファイル管理装置であって、
    　前記結合ファイルは、ヘッダ情報を有し、
    　前記ヘッダ情報は、部品に関する情報、撮像条件に関する情報、画像処理に関する情報のうち、少なくとも１つの情報を含む、ファイル管理装置。
  5. 　部品を吸着して基板に搭載する実装ヘッドと、
    　前記実装ヘッドに対して前記部品を供給する部品供給装置と、
    　前記部品、前記実装ヘッド、及び前記基板を撮像する撮像部と、
    　前記撮像部により撮像された複数の画像ファイルを結合して結合ファイルを生成する、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のファイル管理装置と、を備える表面実装機。
  6. 　請求項５に記載の表面実装機であって、
    　ファイル管理装置は、前記記憶部に保存されている前記結合ファイルを、表面実装機と接続された外部記憶装置に転送する、表面実装機。
PCT/JP2021/026301 2021-07-13 2021-07-13 表面実装機用のファイル管理装置、表面実装機 WO2023286155A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2021/026301 WO2023286155A1 (ja) 2021-07-13 2021-07-13 表面実装機用のファイル管理装置、表面実装機
DE112021007664.7T DE112021007664T5 (de) 2021-07-13 2021-07-13 Dateiverwaltungsvorrichtung für einen oberflächenbestückungsautomaten, oberflächenbestückungsautomat
JP2023534473A JPWO2023286155A1 (ja) 2021-07-13 2021-07-13

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2021/026301 WO2023286155A1 (ja) 2021-07-13 2021-07-13 表面実装機用のファイル管理装置、表面実装機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023286155A1 true WO2023286155A1 (ja) 2023-01-19

Family

ID=84919150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/026301 WO2023286155A1 (ja) 2021-07-13 2021-07-13 表面実装機用のファイル管理装置、表面実装機

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2023286155A1 (ja)
DE (1) DE112021007664T5 (ja)
WO (1) WO2023286155A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008085559A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Omron Corp 外観検査用の画像の保存方法および画像保存処理装置
JP2015176580A (ja) * 2014-03-18 2015-10-05 株式会社エヌ・ティ・ティ・データ 医用画像処理装置、医用画像処理システム、医用画像表示装置、医用画像処理方法、およびプログラム
JP2019129220A (ja) * 2018-01-24 2019-08-01 ヤマハ発動機株式会社 部品実装システム
JP2019175914A (ja) * 2018-03-27 2019-10-10 株式会社Ｆｕｊｉ 画像管理方法及び画像管理装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008085559A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Omron Corp 外観検査用の画像の保存方法および画像保存処理装置
JP2015176580A (ja) * 2014-03-18 2015-10-05 株式会社エヌ・ティ・ティ・データ 医用画像処理装置、医用画像処理システム、医用画像表示装置、医用画像処理方法、およびプログラム
JP2019129220A (ja) * 2018-01-24 2019-08-01 ヤマハ発動機株式会社 部品実装システム
JP2019175914A (ja) * 2018-03-27 2019-10-10 株式会社Ｆｕｊｉ 画像管理方法及び画像管理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2023286155A1 (ja) 2023-01-19
DE112021007664T5 (de) 2024-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100881908B1 (ko) 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법
US20050077340A1 (en) Method, apparatus, system, method and device for data creating, and program for mounting electronic component
US20030125895A1 (en) Apparatus and method for inspecting working operations on circuit substrate, and system and method for fabricating electric circuit
JP2007220837A (ja) 電子部品実装方法及び装置
JP2008270696A (ja) 部品搭載位置補正方法及び部品実装装置
JP4943300B2 (ja) 部品実装装置
JP2009094283A (ja) 実装基板の生産方法、表面実装機及び実装基板生産管理装置
JP2007214212A (ja) 実装状態判定方法、実装状態判定プログラム、実装状態判定装置、実装方法
JP4995745B2 (ja) 部品実装装置
JP2019175914A (ja) 画像管理方法及び画像管理装置
WO2023286155A1 (ja) 表面実装機用のファイル管理装置、表面実装機
JP2006013120A (ja) 不具合原因究明システム
JP5296749B2 (ja) 部品認識装置および表面実装機
JP4664550B2 (ja) 電気回路製造装置および電気回路製造方法
KR20000076544A (ko) 표면실장부품 장착기
JP2007287838A (ja) 部品移載装置、実装機および部品検査機用部品移載装置
WO2017212566A1 (ja) 部品実装システム
US20200068755A1 (en) Operation machine
JP7232894B2 (ja) 実装システム
US11778798B2 (en) Information processing device, work system, and determination method
JP2017045781A (ja) 電子部品実装機および電子部品実装方法
JP2003060397A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2023180883A (ja) 部品実装装置、バックアップピンの検索方法
WO2024057415A1 (ja) 検査装置及び検査方法
JP2006253536A (ja) 基板認識時間短縮方法及びその方法を用いた部品搭載装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21949529

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2023534473

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 112021007664

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21949529

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1