WO2023286155A1 - 表面実装機用のファイル管理装置、表面実装機 - Google Patents
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
Definitions
- the technology disclosed in this specification relates to a file management device for a surface mounter and a surface mounter.
- Patent Literature 1 discloses a technique for compressing the amount of image data by using the second and subsequent frames of a plurality of images of components mounted on a board as differential images from the first frame. It is
- the number of images and the amount of data are increasing due to the faster operation of surface mounters and the increase in the number of cameras. Due to the increase in the number of images and the amount of data, file operations of image files (saving, copying, and deleting image files) become complicated, and transfer to a storage medium takes time.
- the object of the present invention is to improve the efficiency of file operations and to realize a file management device for surface mounters that can transfer a large number of files at high speed.
- a file management device for a surface mounter includes a data processing unit that combines a plurality of image files captured by the surface mounter to generate a combined file, and a storage unit that stores the combined file.
- Block diagram of a surface mounter Flowchart showing component mounting process Flowchart showing processing for generating a combined file
- Schematic diagram showing the configuration of a combined file Verification result of the time required for data transfer
- a file management device for a surface mounter includes a data processing unit that combines a plurality of image files captured by the surface mounter to generate a combined file, and a storage unit that stores the combined file.
- the data processing unit may combine a plurality of related image files to generate the combined file.
- the combined file contains a plurality of related image files, there is no need to search for related image files from a large number of image files captured by the surface mounter. As a result, image file analysis work can be performed efficiently.
- the plurality of relevant image files may be image files relating to the same component captured during the mounting process on the board.
- the combined file may include header information.
- the header information may include at least one of information on parts, information on imaging conditions, and information on image processing.
- the information contained in the header information is used to enable complex analysis.
- a surface mounter includes a mounting head that picks up a component and mounts it on a board, a component supply device that supplies the component to the mounting head, the component, the mounting head, and the like. , and an image capturing unit that captures an image of the substrate, and any of the above file management devices that combine a plurality of image files captured by the image capturing unit to generate a combined file.
- a file management device provided in the surface mounter may transfer the combined file stored in the storage unit to an external storage device connected to the surface mounter.
- inventions disclosed in this specification can be implemented in various forms such as devices, methods, computer programs for realizing the functions of these devices or methods, and recording media recording the computer programs.
- FIG. 1 is a system configuration diagram of a surface mounting system S including a surface mounter 11 .
- the surface mounting system S includes a production line 1 that produces circuit boards PU, a data server (an example of an “external storage device”) 20 , an operation terminal 22 , and a production control device 23 .
- the circuit board PU is a board in which an electronic component (an example of a "component”) EC is mounted on a printed board (an example of a "board”) P.
- the production line 1 includes a printer 10, a surface mounter 11, a surface mounter 12, and an inspection device 13. These working devices 10 to 13 are connected in series via a transfer conveyor 32 (see FIG. 2).
- the transport conveyor transports the printed circuit board P to be worked along the line.
- the printing machine 10 is a working device that performs a printing process on the printed circuit board P.
- the printing process is a process of printing a solder paste on the printed circuit board P.
- the surface mounter 11 and the surface mounter 12 are working devices that perform the process of mounting the electronic components EC on the printed circuit board P after the printing process.
- the inspection device 13 is a working device that inspects the printed circuit board P after parts are mounted.
- the printed circuit board P is reflowed by a reflow device installed outside the line. Further, when an abnormality is detected by the inspection device 13, the production line 1 is stopped and the cause of the abnormality is analyzed.
- the printer 10, the surface mounter 11, the surface mounter 12, and the inspection device 13 are connected to the production control device 23 via the LAN 15.
- the production management device 23 is a device for managing the production line 1, and stores information such as production planning.
- the information on the production plan includes the type of printed circuit board P, the type of electronic component EC used for production, and the like.
- a data server 20 and an operation terminal 22 are also connected to the LAN 15 .
- FIG. 2 is a plan view of the surface mounter 11.
- FIG. 2 the directional relationship will be described using the XYZ orthogonal coordinate axes.
- the X-axis and the Y-axis are orthogonal to each other on the horizontal plane, and the Z-axis is an axis extending in the vertical direction orthogonal to both the X-axis and the Y-axis.
- the surface mounter 11 includes a base 31 , a conveyor 32 , a head unit 33 , a driving section 34 , a feeder 35 and a control device 50 .
- the transport conveyor 32 transports the printed circuit board P to be worked on the base 31 in the X-axis direction.
- the drive unit 34 is a device that moves the head unit 33 horizontally (X-axis direction and Y-axis direction) on the base 31 .
- Examples of the drive unit 34 include a two-axis or three-axis ball screw mechanism using a motor as a drive source.
- the feeder 35 is a device that supplies the electronic components EC held by the component supply tape 70 to the mounting head 36 .
- the component supply tape 70 has a configuration in which a carrier tape 71 having recesses 72 and a top tape 75 closing the openings of the recesses 72 are adhered together. are housed.
- the feeder 35 peels off the top tape 75 from the component supply tape 70 with the opening of the concave portion 72 facing upward, and exposes the electronic component EC at the suction position.
- the mounting head 36 sucks and holds the exposed electronic component EC from above.
- the feeder 35 is an example of a "parts supply device.”
- the head unit 33 includes a plurality of mounting heads 36. As shown in FIG.
- the mounting head 36 is supported with respect to the head unit 33 so as to be movable up and down.
- the mounting head 36 has a suction nozzle 37 at its tip, and can suck and hold the electronic component EC by applying a negative pressure. Holding of EC can be released.
- the head unit 33 can be moved to any position on the base 31 by the drive section 34 . Also, the mounting head 36 can be moved up and down at any position.
- the head unit 33 functions to mount the electronic component EC supplied from the feeder 35 on the printed circuit board P at the work position WP in the center of the base 31 .
- the surface mounter 11 conveys the printed circuit board P that has been worked on to the surface mounter 12 on the downstream side.
- the surface mounter 11 has a first camera 41, a second camera 42, and a third camera 43, as shown in FIGS.
- Each of the cameras 41 to 43 is an example of an “imaging unit”, and transmits image files of captured images (hereinafter also simply referred to as “images”) to the file management device 55, which will be described later.
- the first camera 41 is attached to a support member 38 that supports the head unit 33.
- the first camera 41 is a side-view camera, and images the electronic component EC held by the suction nozzle 37 from the side.
- the second camera 42 is fixed on the base 31 in the vicinity of the feeder 35 with its imaging surface facing upward.
- the second camera 42 is a bottom-view camera that captures an image of the electronic component EC held by the suction nozzle 37 from below before the electronic component EC is mounted on the printed circuit board P.
- the sucking state of the electronic component EC to the sucking nozzle 37 can be known. Since the first camera 41 is a side-view camera, based on the image of the first camera 41, the tilt of the electronic component EC sucked and held by the suction nozzle 37 with respect to the horizontal plane and the success or failure of the suction can be detected. Further, from the image of the second camera 42, the amount of deviation of the suction position of the electronic component EC with respect to the suction nozzle 37 (horizontal positional deviation and rotational angle deviation) can be detected.
- the position and angle of the electronic component EC with respect to the printed circuit board P are corrected based on the recognition result of the image captured by the second camera 42, thereby enabling the mounting of the electronic component EC. Accuracy can be improved.
- the suction nozzle 37 picks up the next electronic component EC again for mounting.
- the third camera 43 is a camera attached to the head unit 33. Specifically, as shown in FIG. 2, the third camera 43 is attached to the side of the head unit 33 at the center position of the arrangement of the mounting heads 36 aligned in the X-axis direction. Thereby, the third camera 43 can move horizontally (in the X-axis direction and the Y-axis direction) on the base 31 together with the head unit 33 .
- the third camera 43 captures an image of the position recognition mark attached to the printed circuit board P prior to mounting the electronic component EC on the printed circuit board P.
- a position recognition mark is a mark for recognizing the position of the printed circuit board P.
- FIG. The imaging result of this position recognition mark is transmitted from the third camera 43 to the control device 50 .
- the third camera 43 captures an image of the electronic component EC and its surrounding area at the suction position before the mounting head 36 picks up the electronic component EC housed in the concave portion 72 of the carrier tape 71 (see FIG. 4). .
- the third camera 43 images the electronic component EC on the printed circuit board P and its surrounding area.
- the pressure sensor 44 is arranged between the vacuum pump (not shown) and the mounting head 36 and detects the pressure inside the suction nozzle 37 . The detection result of the pressure sensor 44 is transmitted to the data processing section 56 which will be described later.
- One pressure sensor 44 is provided for each mounting head 36 of the head unit 33 .
- the control device 50 recognizes the correct position and orientation of the printed circuit board P positioned on the transport conveyor 32 based on the imaging result of the position recognition mark. Further, the control device 50 corrects the coordinate position (XY coordinate position) at the time of mounting based on the recognition result of the position and orientation of the printed circuit board P.
- FIG. 1 A diagrammatic representation of the control device 50 .
- the surface mounter 11 uses the first camera 41, the second camera 42, and the third camera 43 to monitor the mounting process.
- the surface mounter 12 is also the same.
- FIG. 5 is a block diagram of the surface mounter 11. As shown in FIG.
- the control device 50 is a controller that centrally controls the surface mounter 11 .
- the control device 50 has a main control section 51 , an image processing section 52 , a camera control section 53 , a sensor control section 54 , a file management device 55 , a main storage device 58 and an input/output section 59 . ing.
- the main control unit 51 controls the surface mounter 11 as a whole.
- the main control unit 51 controls the drive unit 34, the head unit 33, and the feeder 35 to supply the electronic component EC and mount it on the printed circuit board P.
- the camera control unit 53 controls the first camera 41 to the third camera 43. Specifically, the camera settings including the camera (one of the cameras 41 to 43) used for imaging, the illuminance of the lighting (not shown) of each camera, the imaging timing, the angle of the camera, etc. are set to the cameras 41 to 43. direct to. In addition, the camera control unit 53 transmits to the main control unit 51 camera settings at the time of imaging. Also, the captured image is transmitted to the file management device 55 .
- the sensor control unit 54 controls the pressure sensor 44.
- the sensor control unit 54 acquires the pressure value of the suction nozzle 37 at the moment of imaging from the pressure sensor 44 in accordance with the timing of imaging by the cameras 41 to 43 .
- the pressure sensor 44 detects negative pressure, and when nothing is picked up, the atmospheric pressure is detected.
- the sensor control section 54 transmits the pressure value detected by the pressure sensor 44 to the main control section 51 .
- the main memory device 58 is a so-called main memory and consists of non-volatile memories such as ROM and RAM.
- the main storage device 58 stores production program data, settings of the surface mounter 11 according to the production program, a library that records the types and shapes of electronic components EC, and the like.
- the main storage device 58 transmits the setting information of the surface mounter 11 to the main control section 51 .
- the image processing unit 52 performs image correction processing on the images captured by the cameras 41 to 43, clarifies the contours of the electronic components EC captured in the images, recognizes the shape and posture of the electronic components EC, It recognizes the position recognition mark on P.
- the input/output unit 59 is connected to the LAN 15. Data is exchanged between the surface mounter 11 and the data server 20 via the input/output unit 59 .
- the file management device 55 has a data processing unit 56 and an auxiliary storage device (an example of a "storage unit") 57.
- the auxiliary storage device 57 is composed of non-volatile memory such as ROM and RAM. A plurality of images captured by the cameras 41 to 43 and image unique information unique to each image (described later) are collected in the auxiliary storage device 57 .
- the data processing unit 56 combines these aggregated images and information to generate a combined file PF (described later) and saves it in the auxiliary storage device 57 .
- the image-specific information includes information about the mounted electronic component EC, information about imaging conditions, and information about image processing in text format. Specific examples of each are shown below.
- the information about the electronic component EC is, for example, the type name of the electronic component EC, the mounting number in the production program, the block number, the mounting coordinates, the component shape data (library index), and the like.
- the information about the imaging conditions is mainly the setting information of the surface mounter 11 at the time of imaging. Includes nozzle pressure, image capture status (before suction, after suction, before mounting, after mounting, etc.), date and time of image capture, camera setting conditions (camera illumination, camera resolution, camera angle, etc.), image file name, etc. be
- Information related to image processing is the result of image processing by the image processing unit 52, and includes, for example, recognition result coordinates, and the shape, posture, angle, etc. of the recognized electronic component EC. If an error occurred during image recognition, the error number is also included.
- the image-specific information is continuously acquired by the main control unit 51 during execution of the production program, and is updated as needed when the suction nozzle 37 is replaced or the pressure value changes.
- the main control unit 51 transmits the image-specific information to the file management device 55 in synchronization with the timing of imaging by the cameras 41-43.
- the file management device 55 acquires the image and the image-specific information at the time of capturing the image each time the cameras 41 to 43 capture the image.
- a plurality of mounting heads 36 mount the electronic components EC in parallel, but for the sake of simplification, the operation of one mounting head 36 will be described below.
- the production control device 23 gives an instruction to start production to the main control unit 51 via the LAN 15 .
- the main control unit 51 receives the production start instruction and reads the production program from the main storage device 58 (S10).
- the suction position is the position where the electronic component EC is shown in FIG.
- the third camera 43 images the suction position and its surroundings.
- the camera control unit 53 acquires the image A (S20).
- an image A is an image of the electronic component EC in a state of being accommodated in the concave portion 72 of the carrier tape 71.
- Camera control unit 53 transmits image A to file management device 55 .
- the main control unit 51 transmits the image unique information A1 at the time of capturing the image A to the file management device 55 (S20).
- the image A is used to confirm whether or not the electronic component EC exists in the concave portion 72 .
- the main control unit 51 causes the mounting head 36 to absorb the electronic component EC (S30), and moves the mounting head 36 to the front of the first camera 41 (within the field of view).
- the first camera 41 takes an image of the suction nozzle and the electronic component EC from the side, and transmits the image B to the file management device 55 (S40).
- image B is a side view of electronic component EC sucked by suction nozzle 37 .
- the main control unit 51 transmits the image unique information B1 at the time of capturing the image B to the file management device 55 (S40).
- the image B is used to check the attitude of the electronic component EC sucked by the sucking nozzle 37 .
- the main control section 51 moves the head unit 33 above the second camera 42 .
- the second camera 42 captures an image of the electronic component EC from below and transmits the image C to the file management device 55 (S50).
- image C is a bottom view of electronic component EC sucked by suction nozzle 37 .
- the main control unit 51 transmits the image unique information C1 at the time of capturing the image C to the file management device 55 (S50).
- the image C is used for position correction and rotation angle correction when the electronic component EC is mounted at a predetermined position on the printed circuit board P.
- the main control section 51 moves the head unit 33 above the mounting position of the printed circuit board P based on the production program.
- the mounting position is a position on the printed circuit board P where the electronic component EC is mounted.
- the first camera 41 takes an image of the suction nozzle 37 and the electronic component EC at the mounting position from the side, and transmits the image D to the file management device 55 (S60). Further, the main control unit 51 transmits the image unique information D1 at the time of capturing the image D to the file management device 55 (S60).
- the image D (see FIG. 8) is used to check the orientation of the electronic component EC immediately before mounting.
- the main controller 51 lowers the mounting head 36 to mount the electronic component EC on the printed circuit board P (S70). After mounting the electronic component EC, the mounting head 36 rises to its original height.
- the third camera 43 captures an image of the mounting position on the printed circuit board P from above, and transmits the image E to the file management device 55 (S80). Further, the main control unit 51 transmits the image unique information E1 at the time of capturing the image E to the file management device 55 (S80).
- the image E (see FIG. 8) is used to confirm the mounted state of the electronic component EC on the printed circuit board P.
- the first camera 41 takes an image of the suction nozzle 37 after mounting the electronic component EC on the printed circuit board P from the side, and transmits the image F to the file management device 55 (S90). Further, the main control unit 51 transmits the image unique information F1 at the time of capturing the image F to the file management device 55 (S90). The image F (see FIG. 8) is used to check whether the electronic component EC held by the suction nozzle 37 remains on the suction nozzle 37 .
- the file management device 55 generates a combined file PF based on the images A to F and the image specific information A1 to F1 that have been acquired so far (S100).
- the generated combined file PF is saved in the auxiliary storage device 57 . Details of the generation of the combined file PF will be described later.
- the main control unit 51 refers to the production program and determines whether or not there are other electronic components EC to be mounted. If there is another electronic component EC to be mounted (S110: YES), the process proceeds to S20 to continue the mounting process. If there is no other electronic component EC to be mounted (S110: NO), the mounting process ends.
- FIG. 7 details the processing of S100 in the flowchart of FIG. 6, and shows the procedure when the file management device 55 generates the combined file PF.
- FIG. 8 is a schematic diagram showing the relationship between a plurality of images A to F, a plurality of image specific information A1 to F1, and a combined file PF.
- the file management device 55 acquires the images A to F and the image specific information A1 to F1 (S210).
- the file management device 55 performs processing to combine the image files of images A to F in the data processing unit 56 to generate one binary file BF (S220).
- a binary file is a file consisting of binary data.
- Binary data is data other than text data among data handled by a computer, and is represented by an arbitrary bit string.
- an image file is a binary file consisting of binary data.
- the file size of the generated binary file BF is approximately equal to the total size of each file of images A to F.
- the binary file BF contains the binary data of the original image files A to F, but does not contain the image unique information A1 to F1.
- the data processing unit 56 combines the image-specific information A1 to F1 to generate header information H, as shown in FIG. 8 (S230).
- the image-specific information A1 to F1 and the header information H are text data.
- the texts of the image-specific information A1 to F1 may be simply connected, or may be reconstructed for each item.
- the data processing unit 56 may add new information when generating the header information H.
- FIG. For example, the following information may be added to the header information H. ⁇ The number of image files included in the combined file PF ⁇ Date and time of creation of the combined file PF
- the data processing unit 56 adds the header information H to the binary file BF to generate the combined file PF (S240).
- the image information of images A to F (binary file BF) and the image specific information A1 to F1 (header information H) of each image are integrated into one combined file PF.
- the data processing unit 56 saves the combined file PF in the auxiliary storage device 57 (S250).
- one combined file PF is generated based on a plurality of images A to F and a plurality of image specific information A1 to F1.
- the combined file is a binary file (approximately 158 [KB]) obtained by combining four image files each having an average size of 39.5 [KB] and adding header information (approximately 8 [KB]).
- the total transfer time was 3.37 [seconds] for (a) and 1.09 [seconds] for (b).
- the transfer rate is 4830 [KB/sec] in (a), whereas it is 15715 [KB/sec] in (b).
- the data transfer speed between the auxiliary storage device 57 and the data server 20 is slow, it may take time to secure the free space, and the operation of the surface mounter 11 may be delayed.
- the file management device 55 generates one combined file PF from the images A to F captured by the surface mounter 11, so the number of files can be reduced. In this embodiment, since six image files are combined, the number of files can be reduced to 1/6.
- images captured by the surface mounter 11 are often used to analyze the cause of defective boards and to improve traceability.
- an image file is used for these purposes, a series of images taken for a specific electronic component EC from being supplied to the feeder 35 to being mounted on the printed circuit board P are referenced and analyzed. can be considered.
- the data processing unit 56 combines a plurality of related image files, that is, six image files A to F related to the same electronic component EC captured during the mounting process on the printed circuit board P. to generate a combined file PF.
- the combined file PF has header information H.
- the header information H includes image unique information A1 to F1 respectively corresponding to the image files A to F included in the combined file PF.
- the image-specific information A1 to F1 is text data describing information about parts, information about imaging conditions, and information about image processing.
- the combined file PF includes the image-specific information A1 to F1 as header information H. Therefore, even if the binary file BF included in the combined file PF is expanded and the image files A to F are not directly checked, the contents of the image files A to F can be known by reading the header information H first. can.
- the header information H contains various information at the time of image capturing. By combining this information with images, it is possible to perform analysis that utilizes the information in a composite manner.
- the "image file related to the same electronic component EC” was exemplified as an example of the "related multiple image files”.
- the "plurality of related image files” may be, for example, “plurality of image files captured in a predetermined time period”, “plurality of image files captured on the same printed circuit board”, etc. It is not limited to the contents of the embodiment.
- the data processing unit 56 combines six images (images A to F) captured for one electronic component EC to generate one combined file PF.
- Two or more combined files PF may be generated from a plurality of images captured for one electronic component EC. For example, when images A to F are captured, two combined files PF may be generated from images A to C and images D to F. Also, one combined file PF may be generated from images captured for two or more electronic components EC.
- the header information H is included in the combined file PF, but the header information H may be omitted.
- the header information H includes all information about parts, information about imaging conditions, and information about image processing.
- the header information H should include at least one of these three pieces of information.
- the header information H may include only information about parts, or may include both information about imaging conditions and information about image processing.
- the file management device 55 simply combines the binaries of the image files A to F to generate the binary file BF. Compression of the image file may be involved when generating the binary file BF.
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Abstract
ファイル管理装置55は、表面実装機11で撮像した複数の画像ファイルを結合して結合ファイルPFを生成するデータ処理部56と、前記結合ファイルPFを記憶する記憶部57と、を備える。
Description
本明細書で開示する技術は、表面実装機用のファイル管理装置、及び表面実装機に関する。
表面実装機では、基板に部品を実装する過程において、多数の画像を撮像している。これらの画像は、生産で不良基板が発生したときの事後解析等に用いられる。特許文献1には、基板に実装した部品を撮像した複数の画像のうち、2フレーム目以降の画像を、1フレーム目との差分画像にすることで、画像のデータ量を圧縮する技術が開示されている。
表面実装機の動作の高速化や、カメラ数の増大により、画像の枚数及びデータ量は増加傾向にある。画像の枚数及びデータ量の増加により、画像ファイルのファイル操作(画像ファイルの保存、コピー、削除)が煩雑になること、記憶媒体への転送に時間がかかること、が課題となっている。
本発明の課題は、ファイル操作の効率化を図ること、大量のファイルを高速に転送できる表面実装機用のファイル管理装置を実現することである。
表面実装機用のファイル管理装置は、表面実装機で撮像した複数の画像ファイルを結合して結合ファイルを生成するデータ処理部と、前記結合ファイルを記憶する記憶部と、を備える。
本開示によれば、ファイル操作の効率化を図ると共に、大量のファイルを高速に転送できる表面実装機用のファイル管理装置を提供することができる。
<本実施形態の概要>
(1)表面実装機用のファイル管理装置は、表面実装機で撮像した複数の画像ファイルを結合して結合ファイルを生成するデータ処理部と、前記結合ファイルを記憶する記憶部と、を備える。
(1)表面実装機用のファイル管理装置は、表面実装機で撮像した複数の画像ファイルを結合して結合ファイルを生成するデータ処理部と、前記結合ファイルを記憶する記憶部と、を備える。
複数の画像ファイルを結合して結合ファイルを生成することで、ファイル数を削減できる。ファイル数の削減により、ファイル操作(画像ファイルの保存、コピー、削除等)の効率化を図ることができる。また、ファイルの転送に要する時間を短縮できる。
(2)前記データ処理部は、関連性のある複数の前記画像ファイルを結合して、前記結合ファイルを生成してもよい。
この構成によれば、結合ファイルには関連性のある複数の画像ファイルが含まれているため、表面実装機で撮像される多数の画像ファイルから関連する画像ファイルを探し出す必要がない。これにより、画像ファイルの解析作業を効率的に行うことができる。
(3)関連性のある複数の前記画像ファイルは、基板に対する搭載過程で撮像された、同一の部品に関する画像ファイルでもよい。
この構成では、結合ファイルに含まれる複数の画像ファイルから、1つの部品の実装の過程を確認できる。
(4)前記結合ファイルは、ヘッダ情報を含んでもよい。ヘッダ情報は、部品に関する情報、撮像条件に関する情報、画像処理に関する情報のうち、少なくとも1つの情報を含む構成でもよい。
この構成では、画像ファイルに加え、ヘッダ情報に含まれる情報を利用して、複合的な解析が可能になる。
(5)本技術の一形態に係る表面実装機は、部品を吸着して基板に搭載する実装ヘッドと、前記実装ヘッドに対して前記部品を供給する部品供給装置と、前記部品、前記実装ヘッド、及び前記基板を撮像する撮像部と、前記撮像部により撮像された複数の画像ファイルを結合して結合ファイルを生成する、上記いずれかのファイル管理装置と、を備える。
(6)表面実装機が備えるファイル管理装置は、前記記憶部に保存されている前記結合ファイルを、表面実装機と接続された外部記憶装置に転送してもよい。
記憶部に保存されている結合ファイルを外部記憶装置に転送することで、記憶部の空き領域を増やして、新たに生成する結合ファイルを保存する領域を確保することができる。また、転送時間の短縮により大量のファイルを効率的に転送することが可能となる。そのため、ファイル転送の待ち時間が減少し、実装作業の遅延を抑制することができ、表面実装機のタクト向上に効果的である。
本明細書によって開示される発明は、装置、方法、これらの装置または方法の機能を実現するためのコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した記録媒体等の種々の態様で実現できる。
<実施形態>
1.表面実装システムの構成
図1は、表面実装機11を含む表面実装システムSのシステム構成図である。表面実装システムSは、回路基板PUを生産する生産ライン1と、データサーバ(「外部記憶装置」の一例)20と、操作端末22と、生産管理装置23と、から構成される。回路基板PUは、プリント基板(「基板」の一例)Pに電子部品(「部品」の一例)ECを搭載した基板である。
1.表面実装システムの構成
図1は、表面実装機11を含む表面実装システムSのシステム構成図である。表面実装システムSは、回路基板PUを生産する生産ライン1と、データサーバ(「外部記憶装置」の一例)20と、操作端末22と、生産管理装置23と、から構成される。回路基板PUは、プリント基板(「基板」の一例)Pに電子部品(「部品」の一例)ECを搭載した基板である。
生産ライン1は、印刷機10と、表面実装機11と、表面実装機12と、検査装置13と、を含む。これら作業装置10~13は、搬送コンベア32(図2参照)を介して、直列に接続されている。搬送コンベアは、ラインに沿って、作業対象のプリント基板Pを搬送する。
印刷機10はプリント基板Pに対して印刷工程を行う作業装置である。印刷工程はプリント基板Pに半田ペーストを印刷する工程である。表面実装機11と表面実装機12は、印刷処理後のプリント基板Pに対して電子部品ECの実装工程を行う作業装置である。検査装置13は、部品搭載後のプリント基板Pの検査を行う作業装置である。
検査装置13にて異常が検出されない場合、プリント基板Pは、ライン外に設置されたリフロー装置により、リフロー処理される。また、検査装置13にて異常が検出された場合、生産ライン1を停止して、異常の原因解析が行われる。
印刷機10、表面実装機11、表面実装機12、検査装置13は、LAN15を介して、生産管理装置23と接続されている。生産管理装置23は、生産ライン1を管理する装置であり、生産計画の情報等が記憶されている。生産計画の情報は、プリント基板Pの品種や生産に使用する電子部品ECの品種等を含む。また、LAN15には、データサーバ20と操作端末22が接続されている。
図2は、表面実装機11の平面図である。なお、以下の説明では、方向関係についてはXYZ直交座標軸を用いて説明する。X軸及びY軸は水平面上において互いに直交し、Z軸は、X軸及びY軸の両軸と直交する鉛直方向に延びる軸である。
表面実装機11は、基台31と、搬送コンベア32と、ヘッドユニット33と、駆動部34と、フィーダ35と、制御装置50と、を備える。搬送コンベア32は、作業対象のプリント基板Pを基台31上においてX軸方向に搬送する。
駆動部34は、ヘッドユニット33を、基台31上において、水平方向(X軸方向及びY軸方向)に移動させる装置である。駆動部34としては、モータを駆動源とする2軸や3軸のボール螺子機構等を例示することができる。
フィーダ35は、部品供給テープ70が保持する電子部品ECを実装ヘッド36に供給する装置である。図4に示すように、部品供給テープ70は、凹部72を有するキャリアテープ71と、凹部72の開口を塞ぐトップテープ75とが貼り合わされた構成をしており、凹部72には電子部品ECが収納されている。フィーダ35は、凹部72の開口が上方を向いた状態で部品供給テープ70からトップテープ75を剥がし、吸着位置において電子部品ECを露出させる。実装ヘッド36は、露出した電子部品ECを上方から吸着して保持する。フィーダ35は、「部品供給装置」の一例である。
図3に示すように、ヘッドユニット33は、複数本の実装ヘッド36を備えている。実装ヘッド36は、ヘッドユニット33に対して、昇降動作が可能な状態で支持されている。実装ヘッド36は、先端部に吸着ノズル37を有しており、負圧を印加して電子部品ECを吸着保持することができ、また、負圧を微弱な正圧に切り替えることで、電子部品ECの保持を解除することができる。
ヘッドユニット33は、駆動部34により、基台31上の任意の位置に移動することができる。また、実装ヘッド36は、任意の位置で昇降することができる。ヘッドユニット33は、フィーダ35から供給される電子部品ECを、基台31中央の作業位置WPにて、プリント基板Pに実装する機能を果たす。
表面実装機11は、実装工程が終了すると、作業済みのプリント基板Pを、下流側の表面実装機12に搬送する。
表面実装機11は、図2、図3に示すように、第1カメラ41、第2カメラ42、第3カメラ43を有している。カメラ41~43は、それぞれ「撮像部」の一例であり、撮像した画像の画像ファイル(以下、単に「画像」ともいう)を後述するファイル管理装置55へ送信する。
第1カメラ41は、ヘッドユニット33を支持する支持部材38に取り付けられている。第1カメラ41は、サイドビューカメラであり、吸着ノズル37に保持された電子部品ECを側方から撮像する。
第2カメラ42は、フィーダ35の近傍の基台31上において撮像面を上方に向けて固定されている。第2カメラ42は、ボトムビューカメラであり、電子部品ECをプリント基板Pに搭載する前に、吸着ノズル37に保持された状態の電子部品ECを下方から撮像するカメラである。
第1カメラ41及び第2カメラ42で撮像する画像からは、吸着ノズル37に対する電子部品ECの吸着状態を知ることができる。第1カメラ41はサイドビューカメラであるため、第1カメラ41の画像に基づいて、吸着ノズル37に吸着保持された電子部品ECの水平面に対する傾きや、吸着の成否を検出できる。また、第2カメラ42の画像からは、吸着ノズル37に対する電子部品ECの吸着位置のずれ量(水平方向の位置ずれ及び回転角のずれ)を検出できる。
電子部品ECの傾きが許容範囲内である場合、第2カメラ42により撮像した画像の認識結果に基づいて、プリント基板Pに対する電子部品ECの位置や角度を補正することで、電子部品ECの搭載精度を高めることができる。
また、電子部品ECの傾きが許容範囲外である場合、吸着エラーとして、その部品はライン外に撤去され、吸着ノズル37は次の電子部品ECを再度、吸着して実装作業を行う。
第3カメラ43は、ヘッドユニット33に取り付けられたカメラである。具体的には、第3カメラ43は、図2に示すように、ヘッドユニット33の側部において、X軸方向に並んだ実装ヘッド36の配列の中央の位置に取り付けられている。これにより、第3カメラ43は、ヘッドユニット33と共に、基台31上を水平方向(X軸方向及びY軸方向)に移動可能である。
第3カメラ43は、電子部品ECのプリント基板Pに対する実装に先立って、プリント基板Pに付された位置認識マークを撮像する。位置認識マークは、プリント基板Pの位置を認識するためのマークである。この位置認識マークの撮像結果は、第3カメラ43から制御装置50に送信される。
また、第3カメラ43は、実装ヘッド36がキャリアテープ71の凹部72に収納されている電子部品ECを吸着する前に、吸着位置における電子部品EC及びその周辺領域を撮像する(図4参照)。
さらに、第3カメラ43は、実装ヘッド36がプリント基板Pの所定位置に電子部品ECを搭載した後、プリント基板P上の電子部品EC及びその周辺領域を撮像する。
圧力センサ44は、真空ポンプ(図示せず)と、実装ヘッド36との間に配されており、吸着ノズル37内の圧力を検出する。圧力センサ44の検出結果は、後述するデータ処理部56に送信される。圧力センサ44は、ヘッドユニット33が有する実装ヘッド36に1つずつ備えられている。
制御装置50は、位置認識マークの撮像結果に基づいて、搬送コンベア32上に位置するプリント基板Pの正確な位置及び姿勢を認識する。また、制御装置50は、プリント基板Pの位置及び姿勢の認識結果に基づいて、実装時の座標位置(XY座標位置)を補正する。
表面実装機11は、第1カメラ41、第2カメラ42、第3カメラ43により、実装工程の監視を行っている。表面実装機12も同様である。
2.制御装置について
次に、表面実装機11の制御系について、図5を参照しつつ説明する。図5は、表面実装機11のブロック図である。制御装置50は、表面実装機11を統括的に制御するコントローラである。
次に、表面実装機11の制御系について、図5を参照しつつ説明する。図5は、表面実装機11のブロック図である。制御装置50は、表面実装機11を統括的に制御するコントローラである。
制御装置50は、主制御部51と、画像処理部52と、カメラ制御部53と、センサ制御部54と、ファイル管理装置55と、主記憶装置58と、入出力部59と、を有している。
主制御部51は、表面実装機11全体の制御を行う。主制御部51は、駆動部34や、ヘッドユニット33、フィーダ35を制御して、電子部品ECの供給や、プリント基板P上への搭載を行う。
カメラ制御部53は、第1カメラ41~第3カメラ43を制御する。具体的には、撮像に用いるカメラ(カメラ41~43のいずれか)、各カメラが有する照明(図示せず)の照度、撮像タイミング、カメラの角度等からなるカメラの設定を、カメラ41~43に指示する。また、カメラ制御部53は、撮像時におけるカメラの設定を、主制御部51に送信する。また、撮像した画像を、ファイル管理装置55に送信する。
センサ制御部54は、圧力センサ44を制御する。センサ制御部54は、カメラ41~43による撮像のタイミングに合わせて、撮像の瞬間における吸着ノズル37の圧力値を、圧力センサ44から取得する。例えば吸着ノズル37が電子部品ECを吸着しているとき、圧力センサ44では負圧が検出され、何も吸着していないときは大気圧が検出される。センサ制御部54は、圧力センサ44が検出した圧力値を主制御部51に送信する。
主記憶装置58は、いわゆるメインメモリであり、ROMやRAM等の不揮発性メモリからなる。主記憶装置58には、生産プログラムのデータや、生産プログラムに応じた表面実装機11の設定、電子部品ECの品種や形状を記録したライブラリ等が記憶されている。主記憶装置58は、表面実装機11の設定情報を、主制御部51に送信する。
画像処理部52は、カメラ41~43が撮像した画像に対し、画像補正処理を実行し、画像に写る電子部品ECの輪郭を明確にして電子部品ECの形状や姿勢を認識したり、プリント基板P上の位置認識マークを認識したりする。
入出力部59は、LAN15と接続されている。表面実装機11とデータサーバ20との間のデータのやりとりは、入出力部59を介して行われる。
ファイル管理装置55は、データ処理部56と、補助記憶装置(「記憶部」の一例)57と、を有する。補助記憶装置57は、ROMやRAM等の不揮発性メモリからなる。カメラ41~43で撮像された複数の画像、及びそれぞれの画像に固有の画像固有情報(後述)は、補助記憶装置57に集約される。
データ処理部56は、集約されたこれらの画像や情報を結合して結合ファイルPF(後述)を生成し、補助記憶装置57に保存する。
画像固有情報には、搭載する電子部品ECに関する情報、撮像条件に関する情報、画像処理に関する情報がテキスト形式で含まれている。以下にそれぞれの具体例を示す。
電子部品ECに関する情報とは、例えば、電子部品ECの品種名、生産プログラム中の搭載番号、ブロック番号、搭載座標、部品形状データ(ライブラリのインデックス)等である。
撮像条件に関する情報とは、主として撮像時における表面実装機11の設定情報であり、例えば、実装ヘッド36の情報(吸着ノズル37の種類、実装ヘッド36の移動スピード等)、圧力センサ44で検出したノズル圧力、画像の撮像状況(吸着前、吸着後、搭載前、搭載後等)、画像の撮像日時、カメラの設定条件(カメラ照度、カメラ分解能、カメラ角度等)、画像のファイル名等が含まれる。
画像処理に関する情報とは、画像処理部52による画像処理の結果であり、例えば、認識結果座標、認識した電子部品ECの形状・姿勢・角度等である。画像認識の際にエラーが発生していれば、そのエラー番号も含まれる。
撮像した画像と共に画像固有情報を取得しておき、両者を紐づけておくと、部品の搭載後に実装不良が判明して過去に撮像した画像を解析する際に、その画像が撮像されたときの詳細な状況を知ることができる。また、画像撮像時の条件を指定(例えば、搭載する部品の品種や撮像した日時等)すれば、その条件に合致する画像のみを選択的に閲覧することもできる。
画像固有情報は、生産プログラムの実行中は主制御部51が継続的に取得しており、吸着ノズル37の交換や、圧力値の変動があった場合には随時更新される。主制御部51は、カメラ41~43による撮像のタイミングに合わせて、画像固有情報をファイル管理装置55に送信する。つまり、ファイル管理装置55は、カメラ41~43が画像を撮像する毎に、画像と、その画像の撮像時における画像固有情報を取得する。
3.実装工程の説明
次に、プリント基板P上に電子部品ECを搭載する実装工程について、図6のフローチャートを参照しつつ説明する。
次に、プリント基板P上に電子部品ECを搭載する実装工程について、図6のフローチャートを参照しつつ説明する。
なお、表面実装機11は、複数の実装ヘッド36が並行して電子部品ECの実装を行うが、以下の説明では、簡略化のため、1つの実装ヘッド36の動作について述べる。
まず、生産管理装置23は、LAN15を通じて主制御部51に生産開始の指示を与える。主制御部51は、生産開始の指示を受けて、主記憶装置58から生産プログラムを読み込む(S10)。
次に、主制御部51は、生産プログラムに基づき、ヘッドユニット33をフィーダ35の吸着位置の上方へ移動させる(S20)。吸着位置は、図2において電子部品ECが示されている位置である。
そして、第3カメラ43は、吸着位置及びその周辺を撮像する。これにより、カメラ制御部53は、画像Aを取得する(S20)。図8に示すように、画像Aは、キャリアテープ71の凹部72に収納された状態の電子部品ECの画像である。カメラ制御部53は、画像Aをファイル管理装置55に送信する。また、主制御部51は、画像Aの撮像と同時に、画像Aの撮像時における画像固有情報A1を、ファイル管理装置55に送信する(S20)。画像Aは、凹部72に電子部品ECが存在しているか否かの確認に用いられる。
次に、主制御部51は、実装ヘッド36に電子部品ECを吸着させ(S30)、実装ヘッド36を第1カメラ41の正面(視野内)に移動させる。第1カメラ41は、吸着ノズル及び電子部品ECを側方から撮像して、画像Bをファイル管理装置55に送信する(S40)。図8に示すように、画像Bは、吸着ノズル37に吸着された電子部品ECのサイドビューである。また、主制御部51は、画像Bの撮像時における画像固有情報B1を、ファイル管理装置55に送信する(S40)。画像Bは、吸着ノズル37に吸着された電子部品ECの姿勢の確認に用いられる。
次に、主制御部51は、ヘッドユニット33を第2カメラ42の上方に移動させる。第2カメラ42は、電子部品ECを下方から撮像して、画像Cをファイル管理装置55に送信する(S50)。図8に示すように、画像Cは、吸着ノズル37に吸着された電子部品ECのボトムビューである。また、主制御部51は、画像Cの撮像時における画像固有情報C1を、ファイル管理装置55に送信する(S50)。画像Cは、プリント基板P上の所定の位置に電子部品ECを搭載するときの、位置の補正や回転角度の補正に用いられる。
次に、主制御部51は、生産プログラムに基づき、ヘッドユニット33をプリント基板Pの搭載位置の上方へ移動させる。搭載位置は、プリント基板Pにおいて電子部品ECを搭載する位置である。第1カメラ41は、搭載位置における吸着ノズル37及び電子部品ECを側方から撮像し、画像Dをファイル管理装置55に送信する(S60)。また、主制御部51は、画像Dの撮像時における画像固有情報D1を、ファイル管理装置55に送信する(S60)。画像D(図8参照)は、搭載直前の電子部品ECの姿勢の確認に用いられる。
次に、主制御部51は、実装ヘッド36を下降させて、電子部品ECをプリント基板Pに搭載する(S70)。電子部品ECの搭載後、実装ヘッド36は元の高さまで上昇する。第3カメラ43は、プリント基板P上の搭載位置を上方から撮像して、画像Eをファイル管理装置55に送信する(S80)。また、主制御部51は、画像Eの撮像時における画像固有情報E1を、ファイル管理装置55に送信する(S80)。画像E(図8参照)は、プリント基板Pに対する電子部品ECの搭載状態の確認に用いられる。
次に、第1カメラ41は、電子部品ECをプリント基板P上に搭載した後の吸着ノズル37を側方から撮像し、画像Fをファイル管理装置55に送信する(S90)。また、主制御部51は、画像Fの撮像時における画像固有情報F1を、ファイル管理装置55に送信する(S90)。画像F(図8参照)は、吸着ノズル37で保持していた電子部品ECが、吸着ノズル37に残っていないかを確認するために用いられる。
次に、ファイル管理装置55は、これまでに取得した画像A~F、及び画像固有情報A1~F1に基づき、結合ファイルPFを生成する(S100)。生成した結合ファイルPFは、補助記憶装置57に保存される。結合ファイルPFの生成については、詳細を後述する。
次に、主制御部51は、生産プログラムを参照して、他に搭載する電子部品ECがあるか否かを判断する。他に搭載する電子部品ECがある場合は(S110:YES)、S20に移行して、実装工程を継続する。他に搭載する電子部品ECがなければ(S110:NO)、実装工程を終了する。
4.結合ファイルPFの生成について
ファイル管理装置55における結合ファイルPFの生成について、図7及び図8を用いて説明する。図7は、図6のフローチャートにおけるS100の処理を詳述したものであり、ファイル管理装置55が結合ファイルPFを生成する際の手順を示している。図8は、複数の画像A~F、及び複数の画像固有情報A1~F1と、結合ファイルPFとの関係を示す模式図である。
ファイル管理装置55における結合ファイルPFの生成について、図7及び図8を用いて説明する。図7は、図6のフローチャートにおけるS100の処理を詳述したものであり、ファイル管理装置55が結合ファイルPFを生成する際の手順を示している。図8は、複数の画像A~F、及び複数の画像固有情報A1~F1と、結合ファイルPFとの関係を示す模式図である。
上述したように、ファイル管理装置55は、画像A~F、及び画像固有情報A1~F1を取得する(S210)。
次に、図8に示すように、ファイル管理装置55は、データ処理部56において、画像A~Fの画像ファイルを結合する処理を行い、1つのバイナリファイルBFを生成する(S220)。バイナリファイルとは、バイナリデータからなるファイルをいう。また、バイナリデータとは、コンピュータで扱うデータのうち、テキストデータ以外のデータであり、任意のビット列で表される。例えば、画像ファイルはバイナリデータからなるバイナリファイルである。
画像A~Fの画像ファイルを結合する処理では、各ファイルのバイナリデータ同士を単純に結合する。生成されるバイナリファイルBFのファイルサイズは、画像A~Fの各ファイルを合計したサイズと略等しくなる。バイナリファイルBFには、元の画像ファイルA~Fのバイナリデータが含まれるが、画像固有情報A1~F1は含まれない。
次に、データ処理部56は、図8に示すように、画像固有情報A1~F1を結合して、ヘッダ情報Hを生成する(S230)。画像固有情報A1~F1及びヘッダ情報Hはテキストデータである。ヘッダ情報Hを生成する際には、画像固有情報A1~F1のテキストを単に繋げてもよいし、項目別に再構成してもよい。
また、データ処理部56は、ヘッダ情報Hを生成する際に、新たな情報を追加してもよい。例えば、以下の情報をヘッダ情報Hに追加してもよい。
・結合ファイルPFに含まれる画像ファイルの数
・結合ファイルPFの作成日時
・結合ファイルPFに含まれる画像ファイルの数
・結合ファイルPFの作成日時
次に、データ処理部56は、バイナリファイルBFに、ヘッダ情報Hを付加して、結合ファイルPFを生成する(S240)。これにより、画像A~Fの画像情報(バイナリファイルBF)と、各画像の画像固有情報A1~F1(ヘッダ情報H)が、1つの結合ファイルPFに統合される。
次に、データ処理部56は、結合ファイルPFを補助記憶装置57に保存する(S250)。
以上の処理により、複数の画像A~Fと、複数の画像固有情報A1~F1に基づいて、1つの結合ファイルPFが生成される。
5.データ転送に要する時間の検証
転送するファイルのファイル数及びファイルサイズと、転送に要する時間との関係を検証するために、表面実装システムSにおいて、表面実装機11の補助記憶装置57から、データサーバ20へ多数のファイルを転送して、転送に要する時間を測定した。結果を図9に示す。
転送するファイルのファイル数及びファイルサイズと、転送に要する時間との関係を検証するために、表面実装システムSにおいて、表面実装機11の補助記憶装置57から、データサーバ20へ多数のファイルを転送して、転送に要する時間を測定した。結果を図9に示す。
この測定では、(ア)平均データサイズ約39.5[KB]の画像ファイルを412個転送した場合と、(イ)平均データサイズ約166[KB]の結合ファイルを103個転送した場合とを比較した。結合ファイルは、平均39.5[KB]の画像ファイルを4つ結合したバイナリファイル(約158[KB])に、ヘッダ情報(約8[KB])を付加したファイルである。
検証の結果、総転送時間は(ア)では3.37[秒]、(イ)では1.09[秒]であった。転送レートは(ア)では4830[KB/秒]であるのに対し、(イ)では15715[KB/秒]である。
(ア)と(イ)の結果を比較すると、総データサイズは、付加されたヘッダ情報の分(イ)の方が大きいにも関わらず、(イ)では、転送レートは(ア)の約3倍、総転送時間は約1/3である。この結果から、ファイル数が少なければ転送レートは高くなり、総ファイルサイズが同程度の場合は、ファイル数が少ないほど短時間で転送が完了することが分かる。
6.効果説明
実装工程において、表面実装機11で撮像した画像は、表面実装機11の記憶媒体(補助記憶装置57)に一時的に保存される。補助記憶装置57に多量のデータを保存して空き領域が不足すれば、新たな画像ファイルの撮像及び保存ができなくなる。継続して撮像するためには、補助記憶装置57内のファイルを、容量の大きい外部記憶装置(データサーバ20)に転送して、補助記憶装置57の空き領域を確保する必要がある。
実装工程において、表面実装機11で撮像した画像は、表面実装機11の記憶媒体(補助記憶装置57)に一時的に保存される。補助記憶装置57に多量のデータを保存して空き領域が不足すれば、新たな画像ファイルの撮像及び保存ができなくなる。継続して撮像するためには、補助記憶装置57内のファイルを、容量の大きい外部記憶装置(データサーバ20)に転送して、補助記憶装置57の空き領域を確保する必要がある。
補助記憶装置57とデータサーバ20の間におけるデータの転送速度が遅ければ、空き領域の確保に時間がかかり、表面実装機11の動作に遅延が生じる可能性がある。
本実施形態の構成では、ファイル管理装置55は、表面実装機11で撮像した画像A~Fから、1つの結合ファイルPFを生成するため、ファイル数を削減できる。この実施形態では、6つの画像ファイルを結合するので、ファイル数を1/6に削減できる。
ファイル数の削減により、補助記憶装置57からデータサーバ20に多数のファイルを転送する際の高速な転送が可能になり、データの転送に要する時間を短縮できる。データの転送が短時間で済めば、表面実装機11の動作の遅延を低減して、表面実装機11の作業効率を高めることができる。
また、ファイル数の削減により、ファイル操作(画像ファイルの保存、コピー、削除等)の効率化を図ることができる。そのため、不良基板が発生した時の解析作業を容易に行うことができる。
一般に、表面実装機11で撮像された画像は、不良基板が発生したときの原因の解析や、トレーサビリティーの向上のために用いられることが多い。これらの目的で画像ファイルを用いる場合、特定の電子部品ECについて、フィーダ35に供給されてからプリント基板P上に搭載されるまでの、一連の過程について撮像した複数の画像を参照して解析することが考えられる。
本実施形態の構成では、データ処理部56は、関連性のある複数の画像ファイル、すなわち、プリント基板Pに対する搭載過程で撮像された、同一の電子部品ECに関する6つの画像ファイルA~Fを結合して、結合ファイルPFを生成している。
このようにすると、実装後に、多数の電子部品ECのうちの特定の電子部品ECを搭載する過程について撮像した一連の画像を参照する場合、その電子部品ECに対応する1つの結合ファイルPFを展開すれば、必要な画像ファイルを全て参照できる。したがって、特定の電子部品ECについてのトレーサビリティーが向上すると共に、目的とする画像へ容易にアクセスして効率的な不良の解析を行うことができる。
上述した実施形態では、結合ファイルPFはヘッダ情報Hを有している。ヘッダ情報Hには、結合ファイルPFに含まれる画像ファイルA~Fにそれぞれ対応する画像固有情報A1~F1が含まれている。画像固有情報A1~F1は、部品に関する情報、撮像条件に関する情報、画像処理に関する情報が記述されたテキストデータである。
結合ファイルPFは、画像固有情報A1~F1の情報を、ヘッダ情報Hとして含んでいる。そのため、結合ファイルPFに含まれるバイナリファイルBFを展開して、画像ファイルA~Fを直接確認しなくても、ヘッダ情報Hを先に読み込むことで、画像ファイルA~Fの内容を知ることができる。
また、ヘッダ情報Hには、画像の撮像時における種々の情報が含まれている。これらの情報と、画像とを組み合わせることで、情報を複合的に活用した解析が可能になる。
<他の実施形態>
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されず、例えば次のような実施形態も本明細書によって開示される技術的範囲に含まれる。
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されず、例えば次のような実施形態も本明細書によって開示される技術的範囲に含まれる。
(1)上述した実施形態では、「関連性のある複数の画像ファイル」の一例として、「同一の電子部品ECに関する画像ファイル」を例示した。「関連性のある複数の画像ファイル」は、これ以外に、例えば「所定の時間帯に撮像された複数の画像ファイル」や、「同一プリント基板について撮像された複数の画像ファイル」等でもよく、実施形態の内容に限定されない。
(2)上述した実施形態では、データ処理部56は、1つの電子部品ECについて撮像した6つの画像(画像A~F)を結合して1つの結合ファイルPFを生成した。1つの電子部品ECについて撮像した複数の画像から、2以上の結合ファイルPFを生成してもよい。例えば、画像A~Fを撮像した場合に、画像A~Cと、画像D~Fとから、2つの結合ファイルPFを生成してもよい。また、2つ以上の電子部品ECについて撮像した画像から1つの結合ファイルPFを生成してもよい。
(3)上述した実施形態では、結合ファイルPFにヘッダ情報Hを含めたが、ヘッダ情報Hを省いてもよい。
(4)上述した実施形態では、ヘッダ情報Hは、部品に関する情報、撮像条件に関する情報、画像処理に関する情報を、全て含んでいた。ヘッダ情報Hは、これら3つの情報のうち、少なくとも1つを含んでいればよい。例えば、ヘッダ情報Hは、部品に関する情報のみを含んでいてもよいし、撮像条件に関する情報及び画像処理に関する情報の2つを含んでいてもよい。
(5)上述した実施形態では、ファイル管理装置55は、画像ファイルA~Fのバイナリを単純に結合してバイナリファイルBFを生成した。バイナリファイルBFを生成するときに、画像ファイルの圧縮を伴っていてもよい。
11、12: 表面実装機
20: データサーバ(「外部記憶装置」の一例)
35: フィーダ(「部品供給装置」の一例)
36: 実装ヘッド
37: 吸着ノズル
41: 第1カメラ(「撮像部」の一例)
42: 第2カメラ(「撮像部」の一例)
43: 第3カメラ(「撮像部」の一例)
55: ファイル管理装置
56: データ処理部
57: 補助記憶装置(「記憶部」の一例)
EC: 電子部品(「部品」の一例)
BF: バイナリファイル
H: ヘッダ情報
P: プリント基板(「基板」の一例)
PF: 結合ファイル
20: データサーバ(「外部記憶装置」の一例)
35: フィーダ(「部品供給装置」の一例)
36: 実装ヘッド
37: 吸着ノズル
41: 第1カメラ(「撮像部」の一例)
42: 第2カメラ(「撮像部」の一例)
43: 第3カメラ(「撮像部」の一例)
55: ファイル管理装置
56: データ処理部
57: 補助記憶装置(「記憶部」の一例)
EC: 電子部品(「部品」の一例)
BF: バイナリファイル
H: ヘッダ情報
P: プリント基板(「基板」の一例)
PF: 結合ファイル
Claims (6)
- 表面実装機用のファイル管理装置であって、
表面実装機で撮像した複数の画像ファイルを結合して結合ファイルを生成するデータ処理部と、
前記結合ファイルを記憶する記憶部と、を備える、ファイル管理装置。 - 請求項1に記載のファイル管理装置であって、
前記データ処理部は、関連性のある複数の前記画像ファイルを結合して、前記結合ファイルを生成する、ファイル管理装置。 - 請求項2に記載のファイル管理装置であって、
関連性のある複数の前記画像ファイルは、基板に対する搭載過程で撮像された、同一の部品に関する画像ファイルである、ファイル管理装置。 - 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のファイル管理装置であって、
前記結合ファイルは、ヘッダ情報を有し、
前記ヘッダ情報は、部品に関する情報、撮像条件に関する情報、画像処理に関する情報のうち、少なくとも1つの情報を含む、ファイル管理装置。 - 部品を吸着して基板に搭載する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドに対して前記部品を供給する部品供給装置と、
前記部品、前記実装ヘッド、及び前記基板を撮像する撮像部と、
前記撮像部により撮像された複数の画像ファイルを結合して結合ファイルを生成する、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のファイル管理装置と、を備える表面実装機。 - 請求項5に記載の表面実装機であって、
ファイル管理装置は、前記記憶部に保存されている前記結合ファイルを、表面実装機と接続された外部記憶装置に転送する、表面実装機。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2021/026301 WO2023286155A1 (ja) | 2021-07-13 | 2021-07-13 | 表面実装機用のファイル管理装置、表面実装機 |
DE112021007664.7T DE112021007664T5 (de) | 2021-07-13 | 2021-07-13 | Dateiverwaltungsvorrichtung für einen oberflächenbestückungsautomaten, oberflächenbestückungsautomat |
JP2023534473A JPWO2023286155A1 (ja) | 2021-07-13 | 2021-07-13 |
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PCT/JP2021/026301 WO2023286155A1 (ja) | 2021-07-13 | 2021-07-13 | 表面実装機用のファイル管理装置、表面実装機 |
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WO2023286155A1 true WO2023286155A1 (ja) | 2023-01-19 |
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PCT/JP2021/026301 WO2023286155A1 (ja) | 2021-07-13 | 2021-07-13 | 表面実装機用のファイル管理装置、表面実装機 |
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JP (1) | JPWO2023286155A1 (ja) |
DE (1) | DE112021007664T5 (ja) |
WO (1) | WO2023286155A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019175914A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 株式会社Fuji | 画像管理方法及び画像管理装置 |
-
2021
- 2021-07-13 DE DE112021007664.7T patent/DE112021007664T5/de active Pending
- 2021-07-13 JP JP2023534473A patent/JPWO2023286155A1/ja active Pending
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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