WO2023248595A1 - プローブユニットの製造方法、プローブユニット、プローブ実装体及び電気検査装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a method for manufacturing a probe unit, a probe unit, a probe mounting body, and an electrical inspection device.
- Electrical testing equipment is used to test the electrical characteristics of printed circuit boards.
- this electrical inspection device for example, one equipped with a probe pin that can come into contact with the surface of an electronic circuit board and a microscope that can magnify and observe the vicinity of the tip of the probe pin is known (Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-158541). (see official bulletin).
- the probe pin is brought close to the surface of the electronic circuit board, and then the tip of the probe pin is observed under a microscope to ensure proper contact with a predetermined electrode on the electronic circuit board.
- a two-wire probe is attached to the tip of the positioner responsible for this alignment via an attachment, and the attachment is equipped with a rotation mechanism that rotates the two-wire probe around a vertical line. .
- the electrical inspection device enables accurate and highly efficient probing using this rotating mechanism.
- the alignment work is performed directly on the actual electronic circuit board mounted on the electrical testing equipment, so the probe pins may be pressed against the board, causing unnecessary damage to the board. There is a risk.
- the electrical inspection device cannot perform electrical measurements, which is its original purpose, during that time, which may reduce the operating rate of the device.
- the present invention has been made based on these circumstances, and the present invention provides a probe unit in which the tip of the probe pin can be aligned with high precision and does not require alignment on an electrical inspection device.
- the purpose of the present invention is to provide a manufacturing method, a probe unit, a probe mounting body, and an electrical inspection device.
- a method for manufacturing a probe unit according to one aspect of the present invention is a method for manufacturing a probe unit that is mounted on an electrical testing device that tests the electrical characteristics of an electronic circuit board and includes a probe pin that can contact the surface of the electronic circuit board. Then, using a pedestal having an alignment mechanism that determines the position in the electrical inspection device, adjust the relative position and posture of the tip of the probe pin with respect to the pedestal, and attach the probe pin to the pedestal while maintaining the relative position. Fix it.
- a probe unit is a probe unit that can be mounted on an electrical inspection device that inspects the electrical characteristics of an electronic circuit board, and the probe unit includes a pedestal that has a positioning mechanism that determines a position in the electrical inspection device. , a probe pin fixed to the pedestal and capable of contacting the surface of the electronic circuit board; It has a fixing mechanism that can fix the position and posture at a desired position.
- a probe mounting body is a probe mounting body that can be attached to an electrical testing device that tests the electrical characteristics of an electronic circuit board, and includes a probe unit and a probe to which the probe unit is fixed.
- a mounting base includes a pedestal having an alignment mechanism for determining a position in the electrical inspection apparatus; and a probe pin fixed to the pedestal and capable of contacting the surface of the electronic circuit board;
- a mounting base includes an object to be aligned by the alignment mechanism.
- An electrical testing device is an electrical testing device that tests the electrical characteristics of an electronic circuit board, and includes a probe unit and a test head to which the probe unit is fixed, and the electrical testing device
- the unit includes a pedestal having an alignment mechanism that determines a position in the electrical inspection apparatus, and a probe pin that is fixed to the pedestal and is capable of contacting the surface of the electronic circuit board, and the inspection head includes a A positioning target is provided.
- FIG. 1 is a schematic perspective view showing a probe unit according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a schematic enlarged view showing the tip portion of the probe pin in FIG. 1.
- FIG. 3 is a schematic perspective view showing a probe mounting body equipped with the probe unit of FIG. 1.
- FIG. 4 is a flow diagram showing a method for manufacturing a probe unit according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 5 is a schematic perspective view showing a positioning jig used when manufacturing the probing unit of FIG. 1.
- FIG. 6 is a schematic perspective view showing the probing unit of FIG. 1 set in the positioning jig of FIG. 5.
- FIG. FIG. 7 is a schematic perspective view showing a probe unit according to an embodiment different from that in FIG. 1.
- FIG. 8 is a schematic partial perspective view showing a state in which the probe unit of FIG. 7 is in the middle of being manufactured.
- a method for manufacturing a probe unit according to one aspect of the present invention is a method for manufacturing a probe unit that is mounted on an electrical testing device that tests the electrical characteristics of an electronic circuit board and includes a probe pin that can contact the surface of the electronic circuit board. Then, using a pedestal having an alignment mechanism that determines the position in the electrical inspection device, adjust the relative position and posture of the tip of the probe pin with respect to the pedestal, and attach the probe pin to the pedestal while maintaining the relative position. Fix it.
- the pedestal since the pedestal has an alignment mechanism that determines its position on the electrical testing device, the position of the pedestal on the electrical testing device is unlikely to shift.
- the relative position and posture of the tip of the probe pin are adjusted and fixed with respect to the pedestal. Therefore, by using the manufacturing method of the probe unit, if the pedestal is mounted on the electrical inspection equipment, it is possible to perform positioning in advance so that the tips of the probe pins can come into contact with the surface of the electronic circuit board. , there is no need to align the tip of the probe pin on the electrical inspection device.
- an alignment jig is used that can align and fix the pedestal by the alignment mechanism, and the alignment jig is configured to adjust the position of the probe relative to the pedestal. It is preferable that the pin has a position adjustment mark for adjusting the relative position and attitude of the tip of the pin.
- the position adjustment mark is an electrical pattern having a known impedance, and when adjusting the relative position and orientation of the tip of the probe pin, the impedance measured by the probe pin approaches the known value. It is preferable to adjust the relative position and orientation.
- the pedestal has a position adjustment mechanism that can adjust the position and orientation of the tip of the probe pin, and a fixing mechanism that can fix the position and orientation of the tip of the probe pin at a desired position, and the positioning mechanism It is preferable that the tool has a fine movement mechanism that controls the position adjustment mechanism, and that the position adjustment mechanism is controlled by the fine movement mechanism when adjusting the relative position and orientation of the tip of the probe pin.
- a probe unit is a probe unit that can be mounted on an electrical inspection device that inspects the electrical characteristics of an electronic circuit board, and the probe unit includes a pedestal that has a positioning mechanism that determines a position in the electrical inspection device. , a probe pin fixed to the pedestal and capable of contacting the surface of the electronic circuit board; It has a fixing mechanism that can fix the position and posture at a desired position.
- a probe mounting body is a probe mounting body that can be attached to an electrical testing device that tests the electrical characteristics of an electronic circuit board, and includes a probe unit and a probe to which the probe unit is fixed.
- a mounting base includes a pedestal having an alignment mechanism for determining a position in the electrical inspection apparatus; and a probe pin fixed to the pedestal and capable of contacting the surface of the electronic circuit board;
- a mounting base includes an object to be aligned by the alignment mechanism.
- the alignment target is a convex portion protruding from the surface of the probe mounting base, and the alignment mechanism is a concave portion or a through hole that fits into the convex portion.
- the pedestal has a position adjustment mechanism that can adjust the position and orientation of the tip of the probe pin, and a fixing mechanism that can fix the position and orientation of the tip of the probe pin at a desired position.
- the probe unit is configured to be detachable from the probe mounting base.
- An electrical testing device is an electrical testing device that tests the electrical characteristics of an electronic circuit board, and includes a probe unit and a test head to which the probe unit is fixed, and the electrical testing device
- the unit includes a pedestal having an alignment mechanism that determines a position in the electrical inspection apparatus, and a probe pin that is fixed to the pedestal and is capable of contacting the surface of the electronic circuit board, and the inspection head is configured to control the alignment mechanism.
- a positioning target is provided.
- the alignment target is a convex portion protruding from the surface of the inspection head, and the alignment mechanism is a concave portion or a through hole that fits into the convex portion.
- the pedestal has a position adjustment mechanism that can adjust the position and orientation of the tip of the probe pin, and a fixing mechanism that can fix the position and orientation of the tip of the probe pin at a desired position.
- the probe unit is configured to be detachable from the inspection head.
- a method for manufacturing a probe unit according to an embodiment of the present invention is a method for manufacturing a probe unit that is mounted on an electrical testing device that tests the electrical characteristics of an electronic circuit board. First, a probe unit that is manufactured by the method for manufacturing a probe unit and is itself another embodiment of the present invention will be described.
- a probe unit 1 shown in FIG. 1 is a probe unit that can be mounted on an electrical testing device that tests the electrical characteristics of an electronic circuit board.
- the probe unit 1 includes a pedestal 10 and a probe pin 11.
- the pedestal 10 includes a base 12 that is rectangular and plate-shaped in plan view, a first block 13 stacked on the base 12, and a second block 14 stacked on the first block 13. , a third block 15 stacked on the second block 14, and a fourth block 16 stacked on the third block 15.
- the probe pin 11 is fixed to the pedestal 10 and is configured to be able to contact the surface of the electronic circuit board.
- the probe pin 11 is fixed to the fourth block 16 of the pedestal 10.
- the probe pin 11 has one signal probe 11a at its tip and a pair of ground probes 11b arranged to sandwich this signal probe 11a.
- a total of three probes come into contact with the surface of the electronic circuit board to test its electrical characteristics. Note that the number of probes is an example, and the number of probes is not limited to three in the present invention.
- the pedestal 10 has a positioning mechanism that determines the position in the electrical inspection apparatus, a position adjustment mechanism that can adjust the position and attitude of the tip of the probe pin 11, and a position and attitude of the tip of the probe pin 11. and a fixing mechanism that can fix it at a desired position.
- the positioning mechanism is configured on the base 12 of the pedestal 10, and specifically, as shown in FIG. 1, the positioning mechanism is configured with a pair of through holes 12a.
- This through hole 12a is configured to fit into a convex portion 21 of the probe mounting body 2 or a convex portion of an electrical inspection device, which will be described later.
- the said positioning mechanism can be replaced with the through-hole 12a, and can also be comprised as a recessed part which fits into the said convex part.
- the alignment mechanism can also be realized with one through hole 12a. However, if this is achieved with one through hole 12a, there is a risk that the pedestal 10 will easily rotate even after alignment. Although it is possible to prevent rotation by making the planar view shape of the through hole 12a polygonal (for example, triangular or square), it is preferable to provide a plurality of through holes 12a. By providing a plurality of through holes 12a, rotation of the pedestal 10 can be more reliably suppressed. Among these, it is more preferable that the positioning mechanism is a pair of through holes 12a. When configured with three or more through holes 12a, the pedestal 10 becomes large, and there is a possibility that the handleability of the probe unit 1 may deteriorate.
- the pedestal 10 is only fitted into the convex portion, there is a risk that the pedestal 10 will come off due to force majeure during the inspection, so the pedestal 10 is prevented from coming off from the electrical inspection device using, for example, the pedestal fixing screw 12c. It is preferable to have a mechanism for fixing to.
- the position adjustment mechanism is constituted by a combination of a base 12 and a first block 13 to a fourth block 16. The configuration will be explained below.
- the base 12 is provided with a first rail portion 12b extending in the width direction on the side on which the first block 13 is stacked, and the first block 13 has a first cut that fits into the first rail portion 12b.
- a notch 13a is provided.
- a second rail portion 13b extending in the length direction of the base 12 is provided on the side of the first block 13 on which the second block 14 is stacked.
- a matching second notch 14a is provided.
- the second block 14 is provided with a protrusion 14b that protrudes in the length direction of the base 12.
- a third block 15 is stacked on this protrusion 14b.
- the stacked surface of the protrusion 14b on which the third block 15 is stacked has an arch shape with a raised center in the width direction of the base 12.
- the third block 15 is configured such that the laminated surface can be slid in the width direction of the base 12, and when the third block 15 is slid, the third block 15 is tilted in the width direction of the base 12. Can be done. This inclination rotates the probe pin 11 around its central axis via the fourth block 16, and causes one signal probe 11a and a pair of ground probes 11b to touch the surface of the electronic circuit board (needle placement position). The contact state can be adjusted.
- the central axis of the arch (virtual central axis of the laminated surface) is located on a plane that passes through the tip of the probe pin 11 and is parallel to the bottom surface of the base 12, and is arranged parallel to the rail of the second rail portion 13b. It is preferable that By configuring the laminated surface in this way, the contact state of the probe pin 11 can be adjusted around the tip of the probe pin 11, so that changes in the coordinate position of the tip of the probe pin 11 can be reduced. That is, since the coordinate position and the contact state of the tip of the probe pin 11 can be adjusted independently, the position of the probe pin 11 can be easily adjusted.
- the term "tip” includes not only the exact tip position but also the vicinity thereof.
- parallel includes not only accurate parallelism but also a case with an inclination of ⁇ 3 degrees or less, for example.
- the probe pin 11 can be adjusted in the width direction and length direction with respect to the base 12, and the state of contact with the surface of the electronic circuit board can be adjusted. Further, if the base 12 needs to be adjusted in the height direction, the adjustment can be made by inserting an adjustment plate of a desired height between the third block 15 and the fourth block 16, for example.
- the fixing mechanism is constituted by a fixing screw.
- the fixing mechanism includes a first fixing screw 13c that fixes the first block 13 to the base 12, a second fixing screw 14c that fixes the second block 14 to the first block 13, and a third block 15.
- the third fixing screw 15c fixes the fourth block 16 to the second block 14, and the fourth fixing screw 16c fixes the fourth block 16 to the third block 15.
- the position of the first block 13 relative to the base 12 can be adjusted, and when the first fixing screw 13c is tightened, the first block 13 is immovably fixed relative to the base 12. Ru.
- a plurality of fixing screws may be provided depending on the size of the block to be fixed.
- two first fixing screws 13c are provided in the probe unit 1 shown in FIG. 1, two first fixing screws 13c are provided.
- the probe unit 1 can adjust the position and posture of the tip of the probe pin 11 in advance, there is no need to adjust the position and posture of the tip of the probe pin 11 again after being mounted on the electrical inspection equipment.
- the probe unit 1 can be attached to an electrical inspection device via a probe mounting body 2, as shown in FIG.
- the probe mounting body 2 is another embodiment of the present invention.
- the probe mounting body 2 is a probe mounting body that can be attached to an electrical testing device that tests the electrical characteristics of the electronic circuit board Y.
- the probe mount 2 can be attached to a probe mount attachment part X of an electrical inspection device to inspect the electrical characteristics of the electronic circuit board Y.
- the probe mounting body 2 includes a probe unit 1 and a probe mounting base 20 to which the probe unit 1 is fixed.
- the probe unit 1 is the probe unit of the present invention shown in FIG. 1 as described above. That is, the probe unit 1 includes a pedestal 10 having an alignment mechanism for determining the position in the electrical inspection apparatus, and a probe pin 11 fixed to the pedestal 10 and capable of contacting the surface of the electronic circuit board Y.
- the pedestal 10 also includes a position adjustment mechanism that can adjust the position and orientation of the tip of the probe pin 11, and a fixing mechanism that can fix the position and orientation of the tip of the probe pin 11 at a desired position.
- the positioning mechanism, the position adjustment mechanism, and the fixing mechanism can be configured in the same manner as the probe unit 1 shown in FIG. 1, so detailed description thereof will be omitted.
- the probe unit 1 allows fine adjustment of the position and orientation of the tip of the probe pin 11, it is possible to adjust the relative position and orientation of the probe mounting body 2 and, by extension, the electrical inspection equipment with high precision and efficiency. can do.
- the probe unit 1 is configured to be detachable from the probe mounting base 20.
- the probe mounting body 2 shown in FIG. 3 a maximum of 12 probe units 1 can be mounted, and in FIG. 3, six probe units 1 among them are mounted. If the probe unit 1 is removable, it is possible to change the mounting position and number of the probe units 1 according to the configuration of the electronic circuit board Y while using the same probe mounting base 20. Therefore, one probe mounting body 2 can be used for a plurality of types of electronic circuit boards Y.
- the probe mounting base 20 includes an object to be aligned by the alignment mechanism. While the alignment mechanism of the probe unit 1 shown in FIG. 1 is the through hole 12a, the alignment target is the convex portion 21 protruding from the surface of the probe mounting base 20, as shown in FIG. 12a fits into this convex portion 21. By configuring the alignment mechanism and the alignment target in this way, alignment can be easily performed and the probe unit 1 can be mounted on the probe mounting base 20 with high accuracy.
- the probe mounting base 20 has a screw hole 22 for fixing the probe unit 1.
- the pedestal fixing screw 12c By tightening the pedestal fixing screw 12c into this screw hole 22, the pedestal 10 of the probe unit 1 is fixed to the probe mounting base 20, and the probe unit 1 is prevented from coming off from the probe mounting base 20 due to force majeure during inspection. It is possible.
- the electronic circuit board Y is located on the side opposite to the surface of the probe mounting base 20 on which the probe unit 1 is mounted.
- the probe mounting base 20 has an access hole 23, and is configured to allow the probe pin 11 to pass through the access hole 23 and come into contact with the surface of the electronic circuit board Y.
- one access hole 23 is prepared for each probe unit 1, but one access hole 23 is prepared for a plurality of probe units 1. is also possible. In this case, the access hole 23 is provided across the plurality of probe units 1, and the plurality of probe pins 11 are passed through one access hole 23 in parallel.
- the probe unit 1 of the present invention When the probe unit 1 of the present invention is attached to an electrical inspection device, it is necessary to have a positioning target for the alignment mechanism.
- the probe unit 1 of the present invention can be installed in an existing electrical inspection device that is not equipped with a probe unit 1.
- This method of manufacturing a probe unit is a method of manufacturing a probe unit that includes a probe pin 11 that can come into contact with the surface of an electronic circuit board, and uses a pedestal 10 that has a positioning mechanism that determines its position in the electrical testing device.
- the method for manufacturing the probe unit involves adjusting the relative position and posture of the tip of the probe pin 11 with respect to the pedestal 10 (S1), and fixing the probe pin 11 to the pedestal 10 while maintaining the relative position. (S2).
- the alignment jig 3 includes a jig base 30, an alignment target (convex portion 31) of the alignment mechanism of the probe unit 1, and a fine movement mechanism (first micrometer 33) that controls the position adjustment mechanism of the probe unit 1. , a second micrometer 34, and a third micrometer 35), and a position adjustment mark 36 for adjusting the relative position and attitude of the tip of the probe pin 11 with respect to the pedestal 10 (positioning mechanism for the pedestal 10).
- the alignment target is modeled on the alignment target used when the probe unit 1 is mounted on an electrical inspection device.
- the probe unit 1 manufactured by the probe unit manufacturing method is mounted on the probe mounting body 2 shown in FIG. It has the same configuration as the alignment target. That is, the alignment target provided on the alignment jig 3 is a convex portion 31 protruding from the surface of the jig base 30, and the through hole 12a fits into this convex portion 31. Further, since the probe mounting base 20 has a screw hole 22 for fixing the probe unit 1, the jig base pedestal 30 is also provided with a screw hole 32 for fixing the probe unit 1.
- the fine movement mechanism includes a first micrometer 33, a second micrometer 34, and a third micrometer 35.
- the position adjustment mechanism is controlled by the fine movement mechanism.
- the tip of the first micrometer 33 is in contact with the side surface of the first block 13 of the pedestal 10 of the probe unit 1, and can push the first block 13 in the width direction of the base 12. This allows the tip of the probe pin 11 to be slightly moved in the width direction of the base 12.
- the tip of the second micrometer 34 is in contact with the rear surface of the second block 14 of the pedestal 10 of the probe unit 1, and can push the second block 14 in the length direction of the base 12. This allows the tip of the probe pin 11 to be slightly moved in the length direction of the base 12.
- the tip of the third micrometer 35 is in contact with the side surface of the third block 15 of the pedestal 10 of the probe unit 1, and can push the third block 15 in the width direction of the base 12.
- the stacked surface of the protrusion 14b on which the third block 15 is stacked has an arch shape with a raised center in the width direction of the base 12. 3.
- the relative position of the tip of the probe pin 11 can be adjusted using the first micrometer 33 and the second micrometer 34, and the third micrometer 35 can be used.
- the attitude of the tip of the probe pin 11 can be adjusted with .
- each micrometer is configured to be adjusted by pushing each block, but each micrometer may also adopt a structure that allows pushing and pulling. By employing a push-pull structure, position adjustment can be made easier.
- the position adjustment mark 36 is arranged so that the relative position viewed from the alignment target is the same relative position as the position of the needle on the surface of the electronic circuit board when viewed from the alignment target in the electrical inspection device.
- the relative position and orientation of the tip of the probe pin 11 are adjusted so that the probe pin 11 properly contacts the position adjustment mark 36 on the alignment jig 3, and the probe unit 1 is then subjected to the electrical inspection.
- the tips of the probe pins 11 can be aligned with high precision before mounting the probe unit 1 on the electrical inspection apparatus.
- the position adjustment mark 36 is prepared for each probe, as shown in FIG.
- the position adjustment mark 36 has a rectangular shape with a width of 0.1 mm or more and 0.2 mm or less and a length of 0.3 mm or more and 0.5 mm or less. It can be done.
- an electrical pattern with known impedance can be used as the position adjustment mark 36.
- the relative position and orientation of the tip of the probe pin 11 may be adjusted so that the impedance measured by the probe pin 11 approaches the known value.
- the measurement result should be a known value. It is considered that by adjusting the relative position and orientation so that the impedance approaches the known value using this principle, it is possible to compensate for highly accurate adjustment.
- the first electrical pattern is used to adjust the relative position and orientation
- the second and subsequent electrical patterns are used to adjust the probe pin 11 on the pedestal 10 (S2). It may be performed as a verification of unit 1.
- the probe pin 11 can be fixed to the pedestal 10 by tightening the first fixing screw 13c to the fourth fixing screw 16c, which are the fixing mechanism of the probe unit 1.
- the probe unit 1 in which the relative position and posture of the probe pin 11 are adjusted can be manufactured.
- a method for manufacturing a probe unit according to another embodiment of the present invention includes a probe unit that is mounted on an electrical testing device that tests the electrical characteristics of an electronic circuit board, and that includes a probe pin 11 that can come into contact with the surface of the electronic circuit board.
- a pedestal 17 having an alignment mechanism for determining the position in the electrical inspection apparatus is used, and as shown in FIG. The relative position and posture are adjusted (S1), and the probe pin 11 is fixed to the pedestal 17 while maintaining the relative position (S2).
- the probe unit 4 shown in FIG. 7 is manufactured by the probe unit manufacturing method. Like the probe unit 1 of the first embodiment, the probe unit 4 can be attached to the electrical testing device directly or via a probe mounting body.
- the pedestal 17 is integrally formed. Note that, although this does not prevent the pedestal 17 of the probe unit 4 from being composed of a plurality of blocks, the relative positions between the plurality of blocks are fixed.
- the positioning mechanism of the pedestal 17 is composed of a pair of through holes 12a. Further, the pedestal 17 has a mechanism for fixing the pedestal 17 so that it does not come off from the electrical inspection device using a pedestal fixing screw 12c.
- the configuration of the through hole 12a and the pedestal fixing screw 12c can be configured similarly to the probe unit 1 of the first embodiment, so a detailed explanation will be omitted.
- the probe unit 4 includes a plurality of probe pins 11 (three in FIG. 7), and is fixed to the pedestal 17 with an adhesive layer 18.
- a manipulator or the like is used to determine the relative position of the tip of the probe pin 11 with respect to the alignment mechanism with the needle contact position on the surface of the electronic circuit board as seen from the alignment target in the electrical inspection device.
- a plurality of probe pins 11 are positioned at the same relative position.
- a positioning jig can be used for this positioning as in the first embodiment.
- the alignment jig includes a jig base, an alignment target of the alignment mechanism of the probe unit 4, and a position adjustment mark for adjusting the relative position and attitude of the tip of the probe pin 11. Note that the alignment jig does not require a fine movement mechanism.
- the other configurations can be configured similarly to the positioning jig 3 of the first embodiment, so detailed explanation will be omitted.
- a slide rail 17a for guiding the probe pin 11 is provided at a portion of the pedestal 17 to which the probe pin 11 is fixed.
- the same number of slide rails 17a as probe pins 11 are provided. That is, one slide rail 17a is provided for one probe pin 11.
- an adhesive is used to fix the probe pin 11.
- one probe unit 4 includes a plurality of probe pins 11 like the probe unit 4 shown in FIG. 7, the distance between the probe pins 11 tends to become narrow. If the distance between adjacent probe pins 11 is narrow, for example, when trying to screw them together, it may be difficult to firmly fix each probe pin 11. On the other hand, by using an adhesive, the probe pins 11 can be easily fixed even if the distance between adjacent probe pins 11 is narrow.
- the adhesive is preferably an instant adhesive.
- an instant adhesive as the adhesive, the time for maintaining the relative position can be shortened, and the occurrence of displacement of the probe pin 11 can be suppressed.
- UV-curable instant adhesives are more preferred as the adhesive. Since the start of curing of the UV-curable instant adhesive can be controlled by UV irradiation, the probe pin 11 can be quickly fixed after adjusting the relative position and orientation of the tip of the probe pin 11.
- the pedestal is composed of a plate-shaped base that is rectangular in plan view and the first to fourth blocks, but this configuration and the shape of each component are similar to the above-mentioned configuration. It is not limited to.
- the base includes a positioning mechanism that determines the position in the electrical inspection device, a position adjustment mechanism that can adjust the position and orientation of the tip of the probe pin, and a fixing mechanism that can fix the position and orientation of the tip of the probe pin at a desired position. Other configurations may also be adopted as long as they have a mechanism.
- the alignment target is a protrusion protruding from the surface of the probe mounting base or the electrical inspection device
- the alignment mechanism of the probe unit is a recess or a through hole that fits into the protrusion.
- the positioning mechanism of the probe unit may be a convex portion
- the positioning target of the probe mounting base or electrical inspection device may be a concave portion.
- the fixing mechanism is constituted by a fixing screw, but the fixing mechanism is not limited to this.
- Other fixing mechanisms include, for example, a pressing fixing mechanism using an eccentric cam, and a combination of a latch such as a pawl and pressing against the latch using a spring.
- an electrical testing device is an electrical testing device that tests the electrical characteristics of an electronic circuit board, and includes a probe unit and a test head to which the probe unit is fixed,
- the probe unit includes a pedestal having an alignment mechanism that determines a position in the electrical inspection apparatus, and a probe pin fixed to the pedestal and capable of contacting the surface of the electronic circuit board, and the inspection head Provides an object for positioning the mechanism.
- the alignment target is a convex portion protruding from the surface of the inspection head, and the alignment mechanism is a recess or a through hole that fits into the convex portion.
- the pedestal has a position adjustment mechanism that can adjust the position and orientation of the tip of the probe pin, and a fixing mechanism that can fix the position and orientation of the tip of the probe pin at a desired position. That is, it is preferable that the configuration of the pedestal is similar to that of the probe unit 1 shown in FIG. 1. Since the probe unit 1 shown in FIG. 1 allows fine adjustment of the position and orientation of the tip of the probe pin 11, it is possible to adjust the relative position and orientation of the electrical inspection equipment with high precision and efficiency. can.
- the probe unit is configured to be detachable from the inspection head. If the probe units are removable, it is possible to change the mounting position and number of the probe units while using the same electrical inspection device, depending on the configuration of the electronic circuit board. Therefore, one electrical inspection device can handle multiple types of electronic circuit boards.
- the method for manufacturing a probe unit, the probe unit, the probe mounting body, and the electrical inspection device according to an embodiment of the present invention are such that the tips of the probe pins can be aligned with high precision, and the electrical inspection device There is no need to perform alignment on the top.
- Probe unit 10 Pedestal 11 Probe pin 11a Signal probe 11b Ground probe 12 Base 12a Through hole 12b First rail part 12c Pedestal fixing screw 13 First block 13a First notch 13b Second rail part 13c First fixing Screw 14 Second block 14a Second notch 14b Projection 14c Second fixing screw 15 Third block 15c Third fixing screw 16 Fourth block 16c Fourth fixing screw 17 Pedestal 17a Slide rail 18 Adhesive layer 2 Probe mounting body 20 Probe mounting base 21 Convex portion 22 Screw hole 23 Access hole 3 Positioning jig 30 Jig base stand 31 Convex portion 32 Screw hole 33 First micrometer 34 Second micrometer 35 Third micrometer 36 Position adjustment mark X Probe mounting Body mounting part Y Electronic circuit board
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Abstract
本発明の一実施形態に係るプローブユニットの製造方法は、電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置に搭載され、前記電子回路基板の表面に接触可能なプローブピン11を備えるプローブユニットの製造方法であって、前記電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座10を用い、台座10に対するプローブピン11の先端の相対位置及び姿勢を調整し、前記相対位置を保ちつつ台座10にプローブピン11を固定する。
Description
本発明は、プローブユニットの製造方法、プローブユニット、プローブ実装体及び電気検査装置に関する。
プリント基板の電気的な特性を検査するために電気検査装置が用いられている。この電気検査装置として、例えば電子回路基板の表面に接触可能なプローブピンと、このプローブピンの先端位置付近を拡大して観察可能な顕微鏡とを備えたものが公知である(特開平4-158541号公報参照)。
この従来の電気検査装置では、プローブピンを電子回路基板の表面に近づけたのち、プローブピンの先端を顕微鏡で観察しながら、電子回路基板上の所定の電極に適切に接するよう位置合わせが行われる。前記電気検査装置では、この位置合わせを担うポジショナ先端部に、アタッチメントを介して2線式プローブが装着されており、前記アタッチメントが2線式プローブを鉛直線回りに回転させる回転機構を備えている。前記電気検査装置は、この回転機構により正確でかつ高能率なプロ-ビングを可能としている。
前記従来の電気検査装置では、電気検査装置に実装された実際の電子回路基板に対して直接位置合わせ作業を行うものであるため、基板にプローブピンを押し付ける場合があり基板に不要な損傷を与えるおそれがある。
また、電気検査装置上で位置合わせを行うため、電気検査装置はその間本来の目的である電気測定を行うことができず装置の稼働率が低下するおそれがある。
本発明は、このような事情に基づいてなされたものであり、本発明は、プローブピンの先端が高精度に位置合わせ可能であり、かつ電気検査装置上で位置合わせを行う必要がないプローブユニットの製造方法、プローブユニット、プローブ実装体及び電気検査装置の提供を目的とする。
本発明の一態様に係るプローブユニットの製造方法は、電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置に搭載され、前記電子回路基板の表面に接触可能なプローブピンを備えるプローブユニットの製造方法であって、前記電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座を用い、前記台座に対する前記プローブピンの先端の相対位置及び姿勢を調整し、前記相対位置を保ちつつ前記台座に前記プローブピンを固定する。
本発明の別の一態様に係るプローブユニットは、電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置に搭載可能なプローブユニットであって、前記電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座と、前記台座に固定され、前記電子回路基板の表面に接触可能なプローブピンとを備え、前記台座が、前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を調整可能な位置調整機構と、前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を所望の位置で固定可能な固定機構とを有する。
本発明のさらに別の一態様に係るプローブ実装体は、電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置に取り付け可能なプローブ実装体であって、プローブユニットと、前記プローブユニットが固定されるプローブ実装ベースとを備え、前記プローブユニットが、前記電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座と、前記台座に固定され、前記電子回路基板の表面に接触可能なプローブピンとを備え、前記プローブ実装ベースが、前記位置合わせ機構の位置合わせ対象を備える。
本発明のさらに別の一態様に係る電気検査装置は、電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置であって、プローブユニットと、前記プローブユニットが固定される検査ヘッドとを備え、前記プローブユニットが、当該電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座と、前記台座に固定され、前記電子回路基板の表面に接触可能なプローブピンとを備え、前記検査ヘッドが、前記位置合わせ機構の位置合わせ対象を備える。
本発明の一態様に係るプローブユニットの製造方法は、電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置に搭載され、前記電子回路基板の表面に接触可能なプローブピンを備えるプローブユニットの製造方法であって、前記電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座を用い、前記台座に対する前記プローブピンの先端の相対位置及び姿勢を調整し、前記相対位置を保ちつつ前記台座に前記プローブピンを固定する。
本発明のプローブユニットの製造方法では、台座が電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有しているので、電気検査装置上での台座の位置にずれが生じ難い。そして、当該プローブユニットの製造方法では、この台座に対してプローブピンの先端の相対位置及び姿勢を調整して固定している。このため、当該プローブユニットの製造方法を用いると、台座を電気検査装置に搭載すれば、プローブピンの先端が電子回路基板の表面に接触可能となるように予め位置合わせを行うことが可能であり、電気検査装置上でプローブピンの先端の位置合わせを行う必要がない。
前記プローブピンの固定に接着剤を用いるとよい。
前記プローブピンの先端の相対位置及び姿勢を調整する際、前記台座を前記位置合わせ機構により位置合わせして固定可能な位置合わせ治具が用いられ、前記位置合わせ治具が、前記台座に対する前記プローブピンの先端の相対位置及び姿勢を調整するための位置調整マークを有しているとよい。
前記位置調整マークが、既知のインピーダンスを有する電気的パターンであり、前記プローブピンの先端の相対位置及び姿勢を調整する際に、前記プローブピンにより測定されるインピーダンスが前記既知の値に近づくように前記相対位置及び姿勢を調整するとよい。
前記台座が、前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を調整可能な位置調整機構と、前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を所望の位置で固定可能な固定機構とを有し、前記位置合わせ治具が、前記位置調整機構を制御する微動機構を有し、前記プローブピンの先端の相対位置及び姿勢を調整する際に、前記微動機構により前記位置調整機構を制御するとよい。
本発明の別の一態様に係るプローブユニットは、電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置に搭載可能なプローブユニットであって、前記電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座と、前記台座に固定され、前記電子回路基板の表面に接触可能なプローブピンとを備え、前記台座が、前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を調整可能な位置調整機構と、前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を所望の位置で固定可能な固定機構とを有する。
本発明のさらに別の一態様に係るプローブ実装体は、電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置に取り付け可能なプローブ実装体であって、プローブユニットと、前記プローブユニットが固定されるプローブ実装ベースとを備え、前記プローブユニットが、前記電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座と、前記台座に固定され、前記電子回路基板の表面に接触可能なプローブピンとを備え、前記プローブ実装ベースが、前記位置合わせ機構の位置合わせ対象を備える。
前記位置合わせ対象が、前記プローブ実装ベースの表面から突出する凸部であり、前記位置合わせ機構が、前記凸部に嵌合する凹部又は貫通孔であるとよい。
前記台座が、前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を調整可能な位置調整機構と、前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を所望の位置で固定可能な固定機構とを有するとよい。
前記プローブユニットが、前記プローブ実装ベースに対して着脱可能に構成されているとよい。
本発明のさらに別の一態様に係る電気検査装置は、電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置であって、プローブユニットと、前記プローブユニットが固定される検査ヘッドとを備え、前記プローブユニットが、当該電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座と、前記台座に固定され、前記電子回路基板の表面に接触可能なプローブピンとを備え、前記検査ヘッドが、前記位置合わせ機構の位置合わせ対象を備える。
前記位置合わせ対象が、前記検査ヘッドの表面から突出する凸部であり、前記位置合わせ機構が、前記凸部に嵌合する凹部又は貫通孔であるとよい。
前記台座が、前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を調整可能な位置調整機構と、前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を所望の位置で固定可能な固定機構とを有するとよい。
前記プローブユニットが、前記検査ヘッドに対して着脱可能に構成されているとよい。
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施の形態を詳説する。なお、本明細書に記載の数値については、記載された上限値と下限値との一方のみを採用すること、あるいは上限値と下限値を任意に組み合わせることが可能である。
[第1実施形態]
本発明の一実施形態に係るプローブユニットの製造方法は、電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置に搭載されるプローブユニットの製造方法である。まず、当該プローブユニットの製造方法により製造され、それ自体が本発明の別の一実施形態であるプローブユニットについて説明する。
本発明の一実施形態に係るプローブユニットの製造方法は、電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置に搭載されるプローブユニットの製造方法である。まず、当該プローブユニットの製造方法により製造され、それ自体が本発明の別の一実施形態であるプローブユニットについて説明する。
〔プローブユニット〕
図1に示すプローブユニット1は、電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置に搭載可能なプローブユニットである。当該プローブユニット1は、台座10と、プローブピン11とを備える。
図1に示すプローブユニット1は、電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置に搭載可能なプローブユニットである。当該プローブユニット1は、台座10と、プローブピン11とを備える。
台座10は、図1に示すように、平面視長方形状でかつ板状のベース12と、このベース12に積層される第1ブロック13と、第1ブロック13に積層される第2ブロック14と、第2ブロック14に積層される第3ブロック15と、第3ブロック15に積層される第4ブロック16とを有する。
また、プローブピン11は、台座10に固定され、電子回路基板の表面に接触可能に構成される。当該プローブユニット1では、プローブピン11は、台座10の第4ブロック16に固定されている。また、プローブピン11は、図2に示すように、その先端に1本の信号用プローブ11aと、この信号用プローブ11aを挟むように配置される一対のグランド用プローブ11bとを有する。この合計3つのプローブが電子回路基板の表面に接触して、電気特性を検査することとなる。なお、プローブの数は一例であって、本発明において、プローブ数が3に限定されるものではない。
当該プローブユニット1では、台座10は、前記電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構と、プローブピン11の先端の位置及び姿勢を調整可能な位置調整機構と、プローブピン11の先端の位置及び姿勢を所望の位置で固定可能な固定機構とを有する。
(位置合わせ機構)
前記位置合わせ機構は、台座10のベース12に構成されており、具体的には、前記位置合わせ機構は、図1に示すように、一対の貫通孔12aで構成されている。この貫通孔12aは、後述するプローブ実装体2における凸部21あるいは電気検査装置における凸部に嵌合するように構成されている。なお、前記位置合わせ機構は、貫通孔12aに代えて、前記凸部に嵌合する凹部として構成することもできる。
前記位置合わせ機構は、台座10のベース12に構成されており、具体的には、前記位置合わせ機構は、図1に示すように、一対の貫通孔12aで構成されている。この貫通孔12aは、後述するプローブ実装体2における凸部21あるいは電気検査装置における凸部に嵌合するように構成されている。なお、前記位置合わせ機構は、貫通孔12aに代えて、前記凸部に嵌合する凹部として構成することもできる。
前記位置合わせ機構は、1つの貫通孔12aで実現することもできる。しかし、1つの貫通孔12aで実現する場合、台座10が位置合わせ後も回転し易くなるおそれがある。貫通孔12aの平面視形状を多角形(例えば三角形状や四角形状)とすることで回転することを抑止する方法も考えられるが、複数の貫通孔12aを設けることが好ましい。複数の貫通孔12aを設けることで、より確実に台座10の回転を抑止できる。中でも前記位置合わせ機構を一対の貫通孔12aとすることがより好ましい。3つ以上の貫通孔12aで構成すると、台座10が大きくなり、当該プローブユニット1の取扱性が低下するおそれがある。
なお、台座10を前記凸部に嵌合させるのみでは、検査時の不可抗力等により台座10が外れてしまうおそれがあるため、台座10は、例えば台座固定ネジ12cにより前記電気検査装置から外れないように固定する機構を有することが好ましい。
(位置調整機構)
前記位置調整機構は、当該プローブユニット1では、ベース12と、第1ブロック13乃至第4ブロック16との組み合わせで構成されている。以下にその構成を説明する。
前記位置調整機構は、当該プローブユニット1では、ベース12と、第1ブロック13乃至第4ブロック16との組み合わせで構成されている。以下にその構成を説明する。
ベース12には、第1ブロック13を積層する側に、幅方向にわたって延びる第1レール部12bが設けられており、第1ブロック13には、この第1レール部12bに嵌合する第1切り欠き13aが設けられている。両者の嵌合により第1ブロック13は、ベース12の幅方向に移動可能であり、ベース12に対して幅方向の位置調整が可能である。第2ブロック14乃至第4ブロック16は、直接に又は間接に第1ブロック13に積層されているから、第1ブロック13乃至第4ブロック16全体がベース12に対して幅方向の位置調整可能となる。これにより第4ブロック16に固定されているプローブピン11もベース12に対して幅方向の位置調整がなされる。
第1ブロック13の第2ブロック14を積層する側には、ベース12の長さ方向にわたって延びる第2レール部13bが設けられており、第2ブロック14には、この第2レール部13bに嵌合する第2切り欠き14aが設けられている。両者の嵌合により第2ブロック14は、ベース12の長さ方向に移動可能であり、ベース12に対して長さ方向の位置調整が可能である。第3ブロック15及び第4ブロック16は、直接に又は間接に第2ブロック14に積層されているから、第2ブロック14乃至第4ブロック16全体がベース12に対して長さ方向の位置調整可能となる。これにより第4ブロック16に固定されているプローブピン11もベース12に対して長さ方向の位置調整がなされる。
第2ブロック14には、ベース12の長さ方向に突出する突出部14bが設けられている。この突出部14bに第3ブロック15が積層されている。第3ブロック15が積層される突出部14bの積層面は、ベース12の幅方向に対して中央が盛り上がったアーチ状である。第3ブロック15は、前記積層面をベース12の幅方向に対してスライド可能に構成されており、第3ブロック15をスライドさせるとベース12の幅方向に対して第3ブロック15を傾斜させることができる。この傾斜は第4ブロック16を介してプローブピン11をその中心軸の回りに回転させ、1本の信号用プローブ11a及び一対のグランド用プローブ11bの電子回路基板の表面(針当て位置)への接触状態を調整することができる。
上述のアーチの中心軸(前記積層面の仮想中心軸)は、プローブピン11の先端を通りベース12の底面と平行な平面上に位置し、かつ第2レール部13bのレールと平行に配置されていることが好ましい。このように前記積層面を構成することで、プローブピン11先端を中心としてプローブピン11の接触状態を調整できるので、プローブピン11先端の座標位置の変化を小さくできる。つまり、プローブピン11先端の座標位置と接触状態とを独立して調整できるので、プローブピン11の位置調整を容易に行うことができる。なお、「先端」は正確な先端位置に加えその近傍を含む。また、「平行」は正確な平行に加え、例えば±3度以下の傾斜を伴う場合を含む。
以上の構成により、プローブピン11は、ベース12に対して幅方向及び長さ方向の調整及び電子回路基板の表面への接触状態を調整することができる。さらに、ベース12に対して高さ方向の調整を要する場合は、例えば第3ブロック15と第4ブロック16との間に所望の高さの調整板を挿入することにより調整を行うことができる。
(固定機構)
前記固定機構は、当該プローブユニット1では、固定ネジにより構成されている。具体的には、前記固定機構は、第1ブロック13をベース12に固定する第1固定ネジ13cと、第2ブロック14を第1ブロック13に固定する第2固定ネジ14cと、第3ブロック15を第2ブロック14に固定する第3固定ネジ15cと、第4ブロック16を第3ブロック15に固定する第4固定ネジ16cとから構成される。
前記固定機構は、当該プローブユニット1では、固定ネジにより構成されている。具体的には、前記固定機構は、第1ブロック13をベース12に固定する第1固定ネジ13cと、第2ブロック14を第1ブロック13に固定する第2固定ネジ14cと、第3ブロック15を第2ブロック14に固定する第3固定ネジ15cと、第4ブロック16を第3ブロック15に固定する第4固定ネジ16cとから構成される。
例えば第1固定ネジ13cを緩めると、第1ブロック13はベース12に対して位置調整可能となり、第1固定ネジ13cを締めると、第1ブロック13はベース12に対して移動不可能に固定される。
各固定ネジは、固定対象のブロックの大きさ等に応じて複数本設けてもよい。図1に示すプローブユニット1では、第1固定ネジ13cが2本設けられている。
当該プローブユニット1は、予めプローブピン11の先端の位置及び姿勢を調整しておくことができるので、電気検査装置に実装した後にプローブピン11の先端の位置及び姿勢を改めて調整する必要がない。
〔プローブ実装体〕
当該プローブユニット1は、図3に示すように、プローブ実装体2を介して電気検査装置に取り付けることができる。プローブ実装体2は、本発明の別の一実施形態である。
当該プローブユニット1は、図3に示すように、プローブ実装体2を介して電気検査装置に取り付けることができる。プローブ実装体2は、本発明の別の一実施形態である。
当該プローブ実装体2は、電子回路基板Yの電気特性を検査する電気検査装置に取り付け可能なプローブ実装体である。当該プローブ実装体2は、例えば図3に示すように、電気検査装置のプローブ実装体取付部Xに取り付け、電子回路基板Yの電気特性を検査することができる。
当該プローブ実装体2は、プローブユニット1と、プローブユニット1が固定されるプローブ実装ベース20とを備える。
<プローブユニット>
プローブユニット1は、上述のように図1に示す本発明のプローブユニットである。すなわち、プローブユニット1は、前記電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座10と、台座10に固定され、電子回路基板Yの表面に接触可能なプローブピン11とを備える。また、台座10は、プローブピン11の先端の位置及び姿勢を調整可能な位置調整機構と、プローブピン11の先端の位置及び姿勢を所望の位置で固定可能な固定機構とを有する。前記位置合わせ機構、前記位置調整機構及び前記固定機構は、図1に示すプローブユニット1と同様に構成できるので、詳細説明を省略する。
プローブユニット1は、上述のように図1に示す本発明のプローブユニットである。すなわち、プローブユニット1は、前記電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座10と、台座10に固定され、電子回路基板Yの表面に接触可能なプローブピン11とを備える。また、台座10は、プローブピン11の先端の位置及び姿勢を調整可能な位置調整機構と、プローブピン11の先端の位置及び姿勢を所望の位置で固定可能な固定機構とを有する。前記位置合わせ機構、前記位置調整機構及び前記固定機構は、図1に示すプローブユニット1と同様に構成できるので、詳細説明を省略する。
プローブユニット1は、プローブピン11の先端の位置及び姿勢の微調整が容易であることから、当該プローブ実装体2における、ひいては電気検査装置における相対位置及び姿勢の調整を高精度かつ効率的に実施することができる。
プローブユニット1は、プローブ実装ベース20に対して着脱可能に構成されていることが好ましい。例えば図3に示すプローブ実装体2では、最大12個のプローブユニット1が搭載可能であり、図3ではそのうち6個のプローブユニット1が搭載されている。プローブユニット1が着脱可能であれば、電子回路基板Yの構成に応じて、同じプローブ実装ベース20を用いながら、プローブユニット1の搭載位置や数を変更することが可能である。従って、複数種の電子回路基板Yに対して1つのプローブ実装体2で対応することができる。
<プローブ実装ベース>
プローブ実装ベース20は、前記位置合わせ機構の位置合わせ対象を備えている。図1に示すプローブユニット1の位置合わせ機構が、貫通孔12aであるところ、前記位置合わせ対象は、図3に示すように、プローブ実装ベース20の表面から突出する凸部21であり、貫通孔12aはこの凸部21に嵌合する。このように位置合わせ機構及び位置合わせ対象を構成することで、容易に位置合わせ可能であり、かつプローブユニット1をプローブ実装ベース20に精度よく実装することができる。
プローブ実装ベース20は、前記位置合わせ機構の位置合わせ対象を備えている。図1に示すプローブユニット1の位置合わせ機構が、貫通孔12aであるところ、前記位置合わせ対象は、図3に示すように、プローブ実装ベース20の表面から突出する凸部21であり、貫通孔12aはこの凸部21に嵌合する。このように位置合わせ機構及び位置合わせ対象を構成することで、容易に位置合わせ可能であり、かつプローブユニット1をプローブ実装ベース20に精度よく実装することができる。
また、プローブ実装ベース20は、プローブユニット1を固定するためのネジ穴22を有している。このネジ穴22に台座固定ネジ12cを締め付けることで、プローブユニット1の台座10がプローブ実装ベース20に固定され、検査時の不可抗力等によりプローブ実装ベース20からプローブユニット1が外れてしまうことを抑止可能である。
図3に示すように、当該プローブ実装体2では、プローブユニット1が搭載されるプローブ実装ベース20の面とは反対の面側に電子回路基板Yが位置している。このため、プローブ実装ベース20は、アクセス孔23を有し、このアクセス孔23にプローブピン11を貫通させて、電子回路基板Yの表面に接触するように構成されている。なお、図3に示す当該プローブ実装体2では、個々のプローブユニット1に対して1つのアクセス孔23が用意されているが、複数のプローブユニット1に対して1つのアクセス孔23を用意することも可能である。この場合アクセス孔23は、複数のプローブユニット1に跨がって用意され、複数のプローブピン11が並列して1つのアクセス孔23を貫通することになる。
本発明のプローブユニット1を電気検査装置に取り付ける場合、前記位置合わせ機構の位置合わせ対象を備えている必要があるが、当該プローブ実装体2を介して電気検査装置に取り付けることで、位置合わせ対象を備えていない既存の電気検査装置へ本発明のプローブユニット1を搭載することが可能となる。
〔プローブユニットの製造方法〕
当該プローブユニットの製造方法は、電子回路基板の表面に接触可能なプローブピン11を備えるプローブユニットの製造方法であって、前記電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座10を用いる。
当該プローブユニットの製造方法は、電子回路基板の表面に接触可能なプローブピン11を備えるプローブユニットの製造方法であって、前記電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座10を用いる。
当該プローブユニットの製造方法は、図4に示すように、台座10に対するプローブピン11の先端の相対位置及び姿勢を調整し(S1)、前記相対位置を保ちつつ台座10にプローブピン11を固定する(S2)。
<S1>
当該プローブユニットの製造方法では、図5及び図6に示すように、プローブピン11の先端の相対位置及び姿勢を調整する際、台座10を前記位置合わせ機構により位置合わせして固定可能な位置合わせ治具3が用いられる。
当該プローブユニットの製造方法では、図5及び図6に示すように、プローブピン11の先端の相対位置及び姿勢を調整する際、台座10を前記位置合わせ機構により位置合わせして固定可能な位置合わせ治具3が用いられる。
位置合わせ治具3は、治具ベース台30と、プローブユニット1の位置合わせ機構の位置合わせ対象(凸部31)と、プローブユニット1の位置調整機構を制御する微動機構(第1マイクロメータ33、第2マイクロメータ34及び第3マイクロメータ35)と、台座10(台座10の位置合わせ機構)に対するプローブピン11の先端の相対位置及び姿勢を調整するための位置調整マーク36とを有する。
(位置合わせ対象)
前記位置合わせ対象は、プローブユニット1が電気検査装置に搭載される際に用いられる位置合わせ対象を模している。例えば当該プローブユニットの製造方法により製造されるプローブユニット1が、図3に示すプローブ実装体2に搭載される場合、位置合わせ治具3に設けられる位置合わせ対象は、プローブ実装体2に設けられている位置合わせ対象と同じ構成である。すなわち、位置合わせ治具3に設けられる位置合わせ対象は、治具ベース台30の表面から突出する凸部31であり、貫通孔12aはこの凸部31に嵌合する。また、プローブ実装ベース20はプローブユニット1を固定するためのネジ穴22を有しているので、治具ベース台30にはプローブユニット1を固定するためのネジ穴32も同様に設けられる。
前記位置合わせ対象は、プローブユニット1が電気検査装置に搭載される際に用いられる位置合わせ対象を模している。例えば当該プローブユニットの製造方法により製造されるプローブユニット1が、図3に示すプローブ実装体2に搭載される場合、位置合わせ治具3に設けられる位置合わせ対象は、プローブ実装体2に設けられている位置合わせ対象と同じ構成である。すなわち、位置合わせ治具3に設けられる位置合わせ対象は、治具ベース台30の表面から突出する凸部31であり、貫通孔12aはこの凸部31に嵌合する。また、プローブ実装ベース20はプローブユニット1を固定するためのネジ穴22を有しているので、治具ベース台30にはプローブユニット1を固定するためのネジ穴32も同様に設けられる。
(微動機構)
前記微動機構は、図5及び図6に示す位置合わせ治具3では、第1マイクロメータ33、第2マイクロメータ34及び第3マイクロメータ35で構成されている。当該プローブユニットの製造方法では、プローブピン11の先端の相対位置及び姿勢を調整する際に、前記微動機構により前記位置調整機構を制御する。このように微動機構を用いることで、プローブピン11の先端の位置及び姿勢の微調整が容易であることから、その相対位置及び姿勢の調整が高精度かつ効率的に実施できる。
前記微動機構は、図5及び図6に示す位置合わせ治具3では、第1マイクロメータ33、第2マイクロメータ34及び第3マイクロメータ35で構成されている。当該プローブユニットの製造方法では、プローブピン11の先端の相対位置及び姿勢を調整する際に、前記微動機構により前記位置調整機構を制御する。このように微動機構を用いることで、プローブピン11の先端の位置及び姿勢の微調整が容易であることから、その相対位置及び姿勢の調整が高精度かつ効率的に実施できる。
第1マイクロメータ33は、その先端がプローブユニット1の台座10の第1ブロック13の側面に接しており、第1ブロック13をベース12の幅方向に押すことができる。これによってプローブピン11の先端をベース12の幅方向に微動させることができる。
第2マイクロメータ34は、その先端がプローブユニット1の台座10の第2ブロック14の後面に接しており、第2ブロック14をベース12の長さ方向に押すことができる。これによってプローブピン11の先端をベース12の長さ方向に微動させることができる。
第3マイクロメータ35は、その先端がプローブユニット1の台座10の第3ブロック15の側面に接しており、第3ブロック15をベース12の幅方向に押すことができる。第3ブロック15は、上述のように第3ブロック15が積層される突出部14bの積層面がベース12の幅方向に対して中央が盛り上がったアーチ状であるので、第3マイクロメータ35によって第3ブロック15を押すと、プローブピン11をその中心軸の回りに回転させることができる。
以上のように、前記微動機構を用いることで、第1マイクロメータ33及び第2マイクロメータ34を用いてプローブピン11の先端の相対位置を調整することができ、第3マイクロメータ35を用いることでプローブピン11の先端の姿勢を調整することができる。なお、図1に示す実施形態では、各マイクロメータは各ブロックを押すことで調整するように構成されているが、各マイクロメータは押し引き可能な構造を採用することもできる。押し引き可能な構造を採用することで、位置調整をさらに容易なものとすることができる。
(位置調整マーク)
位置調整マーク36は、前記位置合わせ対象から見た相対位置が、電気検査装置における位置合わせ対象から見た電子回路基板の表面の針当て位置と同じ相対位置となるように配置されている。このように配置することで、位置合わせ治具3上でプローブピン11が適切に位置調整マーク36に接触するようプローブピン11の先端の相対位置及び姿勢を調整されたプローブユニット1を前記電気検査装置に搭載すれば、再度の位置や姿勢の調整を行うことなく電子回路基板の表面に適切に接触することになる。従って、位置合わせ治具3を用いることで、電気検査装置にプローブユニット1を搭載する前に高精度にプローブピン11の先端の位置合わせをしておくことができる。
位置調整マーク36は、前記位置合わせ対象から見た相対位置が、電気検査装置における位置合わせ対象から見た電子回路基板の表面の針当て位置と同じ相対位置となるように配置されている。このように配置することで、位置合わせ治具3上でプローブピン11が適切に位置調整マーク36に接触するようプローブピン11の先端の相対位置及び姿勢を調整されたプローブユニット1を前記電気検査装置に搭載すれば、再度の位置や姿勢の調整を行うことなく電子回路基板の表面に適切に接触することになる。従って、位置合わせ治具3を用いることで、電気検査装置にプローブユニット1を搭載する前に高精度にプローブピン11の先端の位置合わせをしておくことができる。
位置調整マーク36は、図2に示すように、プローブごとに用意される。位置調整マーク36の大きさは、小さいほど調整精度が高められるが、一方小さいと調整そのものが困難となる。このため、位置調整マーク36は、調整可能な最小の大きさが採用され、例えば位置調整マーク36は、幅0.1mm以上0.2mm以下、長さ0.3mm以上0.5mm以下の長方形状とすることができる。
S1では、位置調整マーク36へプローブピン11の先端が適切に接触するように、プローブピン11の先端の相対位置及び姿勢の調整が行われるが、この調整は例えば顕微鏡でプローブピン11の先端を目視しながら行うことができる。
さらに高精度に調整するため、位置調整マーク36として既知のインピーダンスを有する電気的パターンを用いることができる。この場合、プローブピン11の先端の相対位置及び姿勢を調整する際に、プローブピン11により測定されるインピーダンスが前記既知の値に近づくように前記相対位置及び姿勢を調整するとよい。
正しく相対位置及び姿勢が調整されたプローブユニット1により既知のインピーダンスを測定すると、その測定結果は既知の値となるべきである。この原則を利用してインピーダンスが前記既知の値に近づくように前記相対位置及び姿勢を調整すると、高精度に調整されていることを補償することができると考えられる。
前記電気的パターンは、1種類とすることもできるが、複数種を用意し、これら複数種の電気的パターンを順次差し替えてプローブピン11により測定されるインピーダンスを確認することで、さらに高精度な調整を行うことができる。複数種の電気的パターンを用いる場合、最初の電気的パターンで前記相対位置及び姿勢の調整を行い、2つめ以降の電気的パターンは、台座10にプローブピン11を固定した(S2)後のプローブユニット1の検証として行ってもよい。
なお、台座10に対するプローブピン11の先端の相対位置及び姿勢を調整する際は、プローブユニット1の固定機構である第1固定ネジ13c乃至第4固定ネジ16cは緩めた状態で行われる。
<S2>
台座10へのプローブピン11の固定は、プローブユニット1の固定機構である第1固定ネジ13c乃至第4固定ネジ16cを締めることで行える。プローブユニット1を台座10に固定することで、プローブユニット1を位置合わせ治具3から取り外しても、プローブピン11の相対位置や姿勢の変動が抑止できる。従って、プローブユニット1を電気検査装置に搭載した際に、再度の位置や姿勢の調整を行うことなく電子回路基板の表面に適切に接触させることができる。
台座10へのプローブピン11の固定は、プローブユニット1の固定機構である第1固定ネジ13c乃至第4固定ネジ16cを締めることで行える。プローブユニット1を台座10に固定することで、プローブユニット1を位置合わせ治具3から取り外しても、プローブピン11の相対位置や姿勢の変動が抑止できる。従って、プローブユニット1を電気検査装置に搭載した際に、再度の位置や姿勢の調整を行うことなく電子回路基板の表面に適切に接触させることができる。
以上のようにして、プローブピン11の相対位置や姿勢が調整されたプローブユニット1を製造することができる。
[第2実施形態]
本発明の別の実施形態に係るプローブユニットの製造方法は、電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置に搭載され、前記電子回路基板の表面に接触可能なプローブピン11を備えるプローブユニットの製造方法であって、図7及び図8に示すように、前記電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座17を用い、図4に示すように、台座17に対するプローブピン11の先端の相対位置及び姿勢を調整し(S1)、前記相対位置を保ちつつ台座17にプローブピン11を固定する(S2)。
本発明の別の実施形態に係るプローブユニットの製造方法は、電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置に搭載され、前記電子回路基板の表面に接触可能なプローブピン11を備えるプローブユニットの製造方法であって、図7及び図8に示すように、前記電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座17を用い、図4に示すように、台座17に対するプローブピン11の先端の相対位置及び姿勢を調整し(S1)、前記相対位置を保ちつつ台座17にプローブピン11を固定する(S2)。
<プローブユニット>
当該プローブユニットの製造方法により、図7に示すプローブユニット4が製造される。プローブユニット4は、第1実施形態のプローブユニット1と同様に、プローブ実装体を介して、あるいは直接に電気検査装置に取り付けることができる。
当該プローブユニットの製造方法により、図7に示すプローブユニット4が製造される。プローブユニット4は、第1実施形態のプローブユニット1と同様に、プローブ実装体を介して、あるいは直接に電気検査装置に取り付けることができる。
図7に示すプローブユニット4では、台座17は一体的に形成されている。なお、プローブユニット4の台座17が複数のブロックで構成されることを妨げるものではないが、複数のブロック間の相対位置は固定されている。
台座17の位置合わせ機構は、図7に示すように、一対の貫通孔12aで構成されている。また、台座17は、台座固定ネジ12cにより前記電気検査装置から外れないように固定する機構を有している。貫通孔12a及び台座固定ネジ12cの構成は、第1実施形態のプローブユニット1と同様に構成できるので、詳細説明は省略する。
当該プローブユニット4は、図7に示すように、複数のプローブピン11を備えており(図7では3本)、接着剤層18により台座17に固定されている。
<S1>
当該プローブユニットの製造方法では、例えばマニピュレータ等を用いて、前記位置合わせ機構に対するプローブピン11の先端の相対位置が、電気検査装置における位置合わせ対象から見た電子回路基板の表面の針当て位置と同じ相対位置となるように、複数のプローブピン11を位置させる。
当該プローブユニットの製造方法では、例えばマニピュレータ等を用いて、前記位置合わせ機構に対するプローブピン11の先端の相対位置が、電気検査装置における位置合わせ対象から見た電子回路基板の表面の針当て位置と同じ相対位置となるように、複数のプローブピン11を位置させる。
この位置合わせには、第1実施形態と同様に位置合わせ治具を用いることができる。前記位置合わせ治具は、治具ベース台と、プローブユニット4の位置合わせ機構の位置合わせ対象と、プローブピン11の先端の相対位置及び姿勢を調整するための位置調整マークとを有する。なお、前記位置合わせ治具には、微動機構は不要である。その他の構成は、第1実施形態の位置合わせ治具3と同様に構成できるので、詳細説明を省略する。
マニピュレータを用いる場合は、前記位置合わせ機構の座標、例えば貫通孔12aの中心の座標を認識させ、この座標を起点として、プローブピン11の先端が所望の位置及び角度となるように制御する方法も取り得る。この場合は、位置合わせ治具は不要である。
図8に示すように、台座17のプローブピン11が固定される部分には、プローブピン11をガイドするスライドレール17aが設けられているとよい。スライドレール17aは、プローブピン11と同数設けられる。すなわち1本のプローブピン11に対して1つのスライドレール17aが設けられる。このようにスライドレール17aを設けることで、複数のプローブピン11の先端に対して同時に、かつ精度良く相対位置及び姿勢を調整することができる。
<S2>
当該プローブユニットの製造方法では、プローブピン11の固定に接着剤を用いる。図7に示すプローブユニット4のように、1つのプローブユニット4が複数のプローブピン11を備えている場合、プローブピン11同士の間隔は狭くなり易い。隣接するプローブピン11の間隔が狭い場合、例えばネジ止めを行おうとすると、個々のプローブピン11を強固に固定することが困難となるおそれがある。これに対して接着剤を用いることで、隣接するプローブピン11の間隔が狭い場合であっても、プローブピン11を容易に固定することができる。
当該プローブユニットの製造方法では、プローブピン11の固定に接着剤を用いる。図7に示すプローブユニット4のように、1つのプローブユニット4が複数のプローブピン11を備えている場合、プローブピン11同士の間隔は狭くなり易い。隣接するプローブピン11の間隔が狭い場合、例えばネジ止めを行おうとすると、個々のプローブピン11を強固に固定することが困難となるおそれがある。これに対して接着剤を用いることで、隣接するプローブピン11の間隔が狭い場合であっても、プローブピン11を容易に固定することができる。
前記接着剤としては、瞬間接着剤が好ましい。前記接着剤を瞬間接着剤とすることで、前記相対位置を保つ時間を短くすることができ、プローブピン11の位置ずれの発生を抑止できる。中でも、前記接着剤としては、UV硬化型の瞬間接着剤がより好ましい。UV硬化型の瞬間接着剤は、硬化開始をUV照射で制御できるので、プローブピン11の先端の相対位置及び姿勢を調整完了後に速やかにプローブピン11を固定することができる。
[その他の実施形態]
前記実施形態は、本発明の構成を限定するものではない。従って、前記実施形態は、本明細書の記載及び技術常識に基づいて前記実施形態各部の構成要素の省略、置換又は追加が可能であり、それらは全て本発明の範囲に属するものと解釈されるべきである。
前記実施形態は、本発明の構成を限定するものではない。従って、前記実施形態は、本明細書の記載及び技術常識に基づいて前記実施形態各部の構成要素の省略、置換又は追加が可能であり、それらは全て本発明の範囲に属するものと解釈されるべきである。
前記第1実施形態では、台座が、平面視長方形状でかつ板状のベースと第1ブロック乃至第4ブロックとから構成される場合を説明したが、この構成及び各部品の形状は上述の構成に限定されるものではない。台座が、電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構と、プローブピンの先端の位置及び姿勢を調整可能な位置調整機構と、前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を所望の位置で固定可能な固定機構とを有する限り、他の構成を採用することもできる。
前記実施形態では、位置合わせ対象が、プローブ実装ベース又は電気検査装置の表面から突出する凸部であり、プローブユニットの位置合わせ機構が、前記凸部に嵌合する凹部又は貫通孔である場合を説明したが、これらは他の構成を採用することもできる。例えばプローブユニットの位置合わせ機構を凸部とし、プローブ実装ベース又は電気検査装置の位置合わせ対象を凹部としてもよい。
前記実施形態では、固定機構が固定ネジにより構成されている場合を説明したが、固定機構はこれに限定されるものではない。他の固定機構として、例えば偏芯カムによる押し付け固定機構、爪等のラッチとこのラッチへのバネによる押し当てとを組み合わせたものなどを挙げることができる。
前記実施形態では、本発明のプローブユニットを、プローブ実装体を介して電気検査装置に取り付ける場合を説明したが、本発明のプローブユニットを電気検査装置に直接取り付けることもできる。本発明のプローブユニットを直接取り付けた電気検査装置も、本発明の別の一実施形態である。すなわち、本発明の別の一実施形態に係る電気検査装置は、電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置であって、プローブユニットと、前記プローブユニットが固定される検査ヘッドとを備え、前記プローブユニットが、当該電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座と、前記台座に固定され、前記電子回路基板の表面に接触可能なプローブピンとを備え、前記検査ヘッドが、前記位置合わせ機構の位置合わせ対象を備える。
当該電気検査装置では、プローブ実装ベース等を介さずにプローブユニットを直接電気検査装置に搭載することで、例えばプローブ実装ベース等の製造公差の影響を排除できるので、プローブピンの調整後の相対位置及び姿勢に誤差が生じ難い。
前記位置合わせ対象が、前記検査ヘッドの表面から突出する凸部であり、前記位置合わせ機構が、前記凸部に嵌合する凹部又は貫通孔であることが好ましい。このように位置合わせ機構及び位置合わせ対象を構成することで、容易に位置合わせ可能であり、かつプローブユニットを当該電気検査装置に精度よく実装することができる。
前記台座が、前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を調整可能な位置調整機構と、前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を所望の位置で固定可能な固定機構とを有することが好ましい。すなわち、前記台座の構成が、図1に示すプローブユニット1と同様の構成であることが好ましい。図1に示すプローブユニット1は、プローブピン11の先端の位置及び姿勢の微調整が容易であることから、当該電気検査装置における相対位置及び姿勢の調整を高精度かつ効率的に実施することができる。
前記プローブユニットが、前記検査ヘッドに対して着脱可能に構成されていることが好ましい。前記プローブユニットが着脱可能であれば、電子回路基板の構成に応じて、同じ電気検査装置を用いながら、前記プローブユニットの搭載位置や数を変更することが可能である。従って、複数種の電子回路基板に対して1つの電気検査装置で対応することができる。
以上説明したように、本発明の一実施形態に係るプローブユニットの製造方法、プローブユニット、プローブ実装体及び電気検査装置は、プローブピンの先端が高精度に位置合わせ可能であり、かつ電気検査装置上で位置合わせを行う必要がない。
1、4 プローブユニット
10 台座
11 プローブピン
11a 信号用プローブ
11b グランド用プローブ
12 ベース
12a 貫通孔
12b 第1レール部
12c 台座固定ネジ
13 第1ブロック
13a 第1切り欠き
13b 第2レール部
13c 第1固定ネジ
14 第2ブロック
14a 第2切り欠き
14b 突出部
14c 第2固定ネジ
15 第3ブロック
15c 第3固定ネジ
16 第4ブロック
16c 第4固定ネジ
17 台座
17a スライドレール
18 接着剤層
2 プローブ実装体
20 プローブ実装ベース
21 凸部
22 ネジ穴
23 アクセス孔
3 位置合わせ治具
30 治具ベース台
31 凸部
32 ネジ穴
33 第1マイクロメータ
34 第2マイクロメータ
35 第3マイクロメータ
36 位置調整マーク
X プローブ実装体取付部
Y 電子回路基板
10 台座
11 プローブピン
11a 信号用プローブ
11b グランド用プローブ
12 ベース
12a 貫通孔
12b 第1レール部
12c 台座固定ネジ
13 第1ブロック
13a 第1切り欠き
13b 第2レール部
13c 第1固定ネジ
14 第2ブロック
14a 第2切り欠き
14b 突出部
14c 第2固定ネジ
15 第3ブロック
15c 第3固定ネジ
16 第4ブロック
16c 第4固定ネジ
17 台座
17a スライドレール
18 接着剤層
2 プローブ実装体
20 プローブ実装ベース
21 凸部
22 ネジ穴
23 アクセス孔
3 位置合わせ治具
30 治具ベース台
31 凸部
32 ネジ穴
33 第1マイクロメータ
34 第2マイクロメータ
35 第3マイクロメータ
36 位置調整マーク
X プローブ実装体取付部
Y 電子回路基板
Claims (14)
- 電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置に搭載され、前記電子回路基板の表面に接触可能なプローブピンを備えるプローブユニットの製造方法であって、
前記電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座を用い、
前記台座に対する前記プローブピンの先端の相対位置及び姿勢を調整し、
前記相対位置を保ちつつ前記台座に前記プローブピンを固定するプローブユニットの製造方法。 - 前記プローブピンの固定に接着剤を用いる請求項1に記載のプローブユニットの製造方法。
- 前記プローブピンの先端の相対位置及び姿勢を調整する際、前記台座を前記位置合わせ機構により位置合わせして固定可能な位置合わせ治具が用いられ、
前記位置合わせ治具が、前記台座に対する前記プローブピンの先端の相対位置及び姿勢を調整するための位置調整マークを有している請求項1又は請求項2に記載のプローブユニットの製造方法。 - 前記位置調整マークが、既知のインピーダンスを有する電気的パターンであり、
前記プローブピンの先端の相対位置及び姿勢を調整する際に、前記プローブピンにより測定されるインピーダンスが前記既知の値に近づくように前記相対位置及び姿勢を調整する請求項3に記載のプローブユニットの製造方法。 - 前記台座が、前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を調整可能な位置調整機構と、前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を所望の位置で固定可能な固定機構とを有し、
前記位置合わせ治具が、前記位置調整機構を制御する微動機構を有し、
前記プローブピンの先端の相対位置及び姿勢を調整する際に、前記微動機構により前記位置調整機構を制御する請求項3に記載のプローブユニットの製造方法。 - 電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置に搭載可能なプローブユニットであって、
前記電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座と、
前記台座に固定され、前記電子回路基板の表面に接触可能なプローブピンと
を備え、
前記台座が、
前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を調整可能な位置調整機構と、
前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を所望の位置で固定可能な固定機構と
を有するプローブユニット。 - 電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置に取り付け可能なプローブ実装体であって、
プローブユニットと、
前記プローブユニットが固定されるプローブ実装ベースと
を備え、
前記プローブユニットが、
前記電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座と、
前記台座に固定され、前記電子回路基板の表面に接触可能なプローブピンと
を備え、
前記プローブ実装ベースが、前記位置合わせ機構の位置合わせ対象を備えるプローブ実装体。 - 前記位置合わせ対象が、前記プローブ実装ベースの表面から突出する凸部であり、
前記位置合わせ機構が、前記凸部に嵌合する凹部又は貫通孔である請求項7に記載のプローブ実装体。 - 前記台座が、
前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を調整可能な位置調整機構と、
前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を所望の位置で固定可能な固定機構と
を有する請求項7又は請求項8に記載のプローブ実装体。 - 前記プローブユニットが、前記プローブ実装ベースに対して着脱可能に構成されている請求項7又は請求項8に記載のプローブ実装体。
- 電子回路基板の電気特性を検査する電気検査装置であって、
プローブユニットと、
前記プローブユニットが固定される検査ヘッドと
を備え、
前記プローブユニットが、
当該電気検査装置における位置を定める位置合わせ機構を有する台座と、
前記台座に固定され、前記電子回路基板の表面に接触可能なプローブピンと
を備え、
前記検査ヘッドが、前記位置合わせ機構の位置合わせ対象を備える電気検査装置。 - 前記位置合わせ対象が、前記検査ヘッドの表面から突出する凸部であり、
前記位置合わせ機構が、前記凸部に嵌合する凹部又は貫通孔である請求項11に記載の電気検査装置。 - 前記台座が、
前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を調整可能な位置調整機構と、
前記プローブピンの先端の位置及び姿勢を所望の位置で固定可能な固定機構と
を有する請求項11又は請求項12に記載の電気検査装置。 - 前記プローブユニットが、前記検査ヘッドに対して着脱可能に構成されている請求項11又は請求項12に記載の電気検査装置。
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