WO2023238807A1 - 積層セラミック電子部品および積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Definitions
- the present disclosure relates to a multilayer ceramic electronic component and a method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component.
- Patent Document 1 A conventional multilayer ceramic electronic component is described in, for example, Patent Document 1.
- a laminated ceramic electronic component includes a laminated portion in which a plurality of internal electrode layers and a plurality of dielectric layers are laminated in a first direction, and a pair of main layers located on both main surfaces of the laminated portion in the first direction. a pair of side protection layers located on both sides of the laminated portion and the main surface protection layer in a second direction intersecting the first direction; plates located on both end sides of the layer, the length of the plate in the third direction is L1, and an internal electrode extending from one end surface of the laminated portion in the third direction to the other end surface of the laminated portion.
- L2 L1 ⁇ L2.
- a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component includes arranging a pair of main surface protective layers on both sides in a first direction of a laminated portion in which a plurality of electrode bodies and a plurality of dielectric sheets are laminated in a first direction. , a first step of producing a mother laminate, a second step of pressing the mother laminate from the first direction, and cutting the mother laminate in a plane perpendicular to a third direction intersecting the first direction.
- a third step of forming a pair of cut end surfaces a third step of forming a pair of cut end surfaces; a fourth step of cutting the mother laminate along a plane orthogonal to the second direction intersecting the third direction to form a pair of cut side surfaces; a fifth step of pasting a side protective layer on the cut side surface of the main surface protective layer;
- a plate body whose length in the third direction is equal to or greater than the distance P is disposed at a position overlapping the interval when viewed from the first direction.
- FIG. 1 is a schematic diagram of a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 1 is a schematic diagram of a component main body according to an embodiment of the present disclosure. It is a schematic diagram which shows each structure which a component main body has separately.
- FIG. 7 is a schematic side view of the element body component when the element body component is viewed from a second direction.
- FIG. 7 is a schematic side view of an element body component according to a comparative example when viewed from a second direction.
- FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of an element body component according to an embodiment of the present disclosure. It is a schematic diagram which shows the modification of an element body part.
- FIG. 1 is a schematic diagram of a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 1 is a schematic diagram of a component main body according to an embodiment of the present disclosure. It is a schematic diagram which shows each structure which a component main body has separately.
- FIG. 7 is a schematic
- FIG. 7 is a schematic diagram showing another modification of the element body component.
- FIG. 7 is a schematic diagram showing another modification of the element body component.
- FIG. 7 is a schematic diagram of an end surface of an element body component according to an embodiment of the present disclosure when viewed from a third direction.
- FIG. 2 is a schematic diagram of an element component according to an embodiment of the present disclosure, in which an end portion of a main surface protective layer is shown with a dotted line.
- FIG. 7 is a schematic diagram showing a modification of the element body component according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 7 is a schematic diagram showing another modification of the element body component.
- FIG. 7 is a schematic diagram showing another modification of the element body component.
- FIG. 2 is a schematic diagram showing a state in which an electrode sheet is formed on a dielectric sheet in a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 7 is a schematic diagram showing a modified example of a state in which an electrode sheet is formed on a dielectric sheet.
- FIG. 3 is a schematic diagram showing a state in which a plate body is formed on a dielectric sheet.
- FIG. 2 is a schematic diagram of a mother laminate in a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 2 is a schematic diagram showing planned cutting lines of a mother laminate in a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which element body components are aligned with their side surfaces facing open in a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 7 is a diagram showing a state in which a side protection body is attached to the other cut side surface of the element body component.
- FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a step of pressing the cut side surface, which is the lower surface of the element body precursor, against the side surface protection layer body in the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 1 is a schematic diagram showing a component body and a base layer according to an embodiment of the present disclosure.
- a mother block in which internal electrode layers and ceramic green sheets are alternately laminated is cut along two orthogonal cutting lines, and the cut side surface where the internal electrodes are exposed is cut.
- a method is known in which a thin ceramic protective layer is attached to form a protective layer.
- Patent Document 1 a ceramic green sheet for side surfaces is attached to the cut side surface of a green chip or a rod-shaped green block body to form a raw ceramic protective layer, and then they are bonded together under heat and pressure at a temperature of 200° C. or less. It is disclosed that this improves the adhesion between a green chip or a rod-shaped green block body and a ceramic protective layer.
- Patent Document 1 does not have sufficient moisture resistance, so there is a need for a multilayer ceramic electronic component and a method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component that have excellent moisture resistance.
- multilayer ceramic electronic component 1 and a method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component 1 according to an embodiment of the present disclosure will be described with reference to the drawings.
- a multilayer ceramic capacitor will be described below as an example of the multilayer ceramic electronic component 1
- the multilayer ceramic electronic components that are the subject of the present disclosure are not limited to multilayer ceramic capacitors, and may include multilayer piezoelectric elements, multilayer thermistor elements, and multilayer ceramic capacitors. It can be applied to various laminated ceramic electronic components such as chip coils and laminated ceramic multilayer substrates.
- FIG. 1 is a schematic diagram of a multilayer ceramic electronic component 1 according to an embodiment of the present disclosure.
- the multilayer ceramic electronic component 1 has a component body 2 and an external electrode 3.
- the shape of the component body 2 is set as appropriate, but as an example, the component body 2 has a substantially rectangular parallelepiped shape.
- the external electrodes 3 are disposed on a pair of end surfaces of the component body 2 and are formed to extend around other surfaces adjacent to the end surfaces.
- any direction may be the first direction, the second direction, or the third direction.
- the direction in which internal electrode layers 41 and dielectric layers 52 are stacked, which will be described later is defined as a first direction.
- a direction that intersects with the first direction and is substantially parallel to the short side of the component body 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape is defined as a second direction.
- a direction that intersects with the second direction and is substantially parallel to the long side of the component body 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape is defined as a third direction.
- the first direction may be the up-down direction
- the second direction may be the left-right direction
- the third direction may be the front-back direction.
- the component body 2 which has a substantially rectangular parallelepiped shape, has six faces.
- the surfaces located above and below the component body 2 in the first direction are defined as main surfaces
- the surfaces located on the left and right sides of the component body 2 in the second direction are defined as side surfaces
- the surfaces located in the front and rear of the component body 2 in the third direction are defined as end surfaces. do.
- the definitions of the main surface, side surface, and end surface are the same for the later-described laminated portion 4 constituting the component body 2.
- the definitions of the main surface, side surfaces, and end surfaces are similarly defined for the main surface protective layer 5, which will be described later, that constitutes the component body 2.
- main surface, side surface, and end surface are similarly defined for each element body component 23 that will be described later that constitutes the component body 2. Furthermore, the definitions of the main surface, side surfaces, and end surfaces are similarly defined for the element body precursor 210 before firing, which will be described later. Furthermore, the definitions of the main surface, side surfaces, and end surfaces are the same for the mother laminate 220, which will be described later.
- the external electrode 3 has a base layer connected to the component body 2 and a plating outer layer that facilitates solder mounting of external wiring to the external electrode 3.
- the base layer may be coated and baked on the component body 2 after firing, or may be provided on the component body 2 before firing and fired at the same time as the component body 2.
- the base layer and the outer plating layer may have a plurality of layers depending on the required functions.
- the external electrode 3 may have a base layer and a conductive resin layer.
- FIG. 2A is a schematic diagram of a component main body 2 according to an embodiment of the present disclosure
- FIG. 2B is a schematic diagram showing each component included in the component main body 2 in isolation.
- the component main body 2 includes a laminated portion 4, a pair of main surface protective layers 5 located on both main surfaces of the laminated portion 4 in the first direction, and a laminated portion 4 and a pair of main surface protective layers 5 located on both main surfaces of the laminated portion 4 in the second direction. It has a pair of side protection layers 6 located on both sides of the main surface protection layer 5.
- the laminated portion 4 and the main surface protective layer 5 may be collectively referred to as the element body component 23.
- FIGS 2A and 2B are diagrams showing the component body 2 before firing, and also diagrams depicting the component body 2 after firing. Although the component body 2 after firing has shrunk due to firing, it has substantially the same structure as the component body 2 before firing.
- a plurality of internal electrode layers 41 and a plurality of dielectric layers 52 connected to the external electrode 3 are laminated in the first direction.
- the dielectric layer 52 may use various ceramic dielectrics as a main component.
- the main component of dielectric layer 52 is barium titanate.
- the internal electrode layer 41 may use various metals such as nickel, palladium, silver, and copper as a main component.
- the main component of the internal electrode layer 41 is nickel.
- the main component refers to a component having a composition ratio of 80% or more.
- the pair of main surface protective layers 5 are located on both main surfaces of the laminated portion 4 in the first direction.
- the main surface protective layer 5 includes a dielectric layer 52 and a plate 51, and the dielectric layer 52 and the plate 51 are stacked in the first direction.
- the main component of the dielectric layer 52 can be set as appropriate.
- the dielectric layer 52 may have the same main component as the dielectric layer 52 in the laminated portion 4 .
- the main components of the plate 51 can be set as appropriate.
- the main component of the plate 51 may be various metals such as nickel, palladium, silver, copper, etc., or may be ceramic.
- the plate 51 is the same as the main component of the internal electrode layer 41 of the stacked portion 4 .
- the plates 51 are located on both end sides of the main surface protective layer 5 in the third direction.
- the position of the plate 51 may be on both end sides of the main surface protective layer 5, and is not limited to the examples shown in FIGS. 2A and 2B.
- FIGS. 2A and 2B show a case where the plate 51 extends in the third direction from both end surfaces of the main surface protective layer 5.
- a portion of the plate 51 is located on both end surfaces of the main surface protective layer 5 in the third direction.
- the shape of the plate 51 when viewed from the first direction may be set as appropriate.
- the shape of the plate 51 when viewed from the first direction is a rectangular shape with the long side in the second direction and the short side in the third direction.
- FIG. 3A shows a schematic diagram of the side surface of the element body part 23 when the element body part 23 is viewed from the second direction.
- the plates 51 are located on both sides of the main surface protective layer 5 in the third direction, so that the four corners of the side surface of the element body component 23 seen from the second direction, as shown in FIG. 3A.
- a plate 51 is disposed at. In this way, by positioning the plates 51 at the four corners of the side surface of the element body part 23, it is possible to reduce adhesion failure of the side surface protective layer 6 at the four corners of the element body part 23 before firing.
- FIG. 3B shows, as a comparative example, the element body part 23 in which the plate 51 is not present in the main surface protective layer 5.
- the main surface protective layer 5 consists of only the dielectric layer 52.
- the element component 23 when the side protection layer 6 is bonded to the side surface of the element component 23 by the plates 51 located at the four corners of the side surface of the element component 23, the element component 23 is Pressure is also easily applied to the four corners of the side surfaces of the element body part 23, thereby reducing adhesion failures of the side protection layer 6 at the four corners of the element component 23. Furthermore, since the plates 51 are located at both ends of the main surface protective layer 5 and the element body part 23, the internal electrode layer 41 and the dielectric layer 52 are deformed when pressed from the side surface of the element body part 23. This can be reduced. Therefore, according to an embodiment of the present disclosure, a multilayer ceramic electronic component with excellent moisture resistance can be provided.
- the length of the plate 51 in the third direction is defined as L1
- the length of the plate 51 in the third direction is When the length to the end of the internal electrode layer 41 extending from the other end surface is defined as L2, it is preferable that L1 ⁇ L2.
- pressing is performed from the first direction in order to improve the adhesion between the internal electrode layer 41 and the dielectric layer 52.
- pressure is applied to a portion including more hard structures such as the internal electrode layer 41, and the adhesiveness becomes higher.
- pressure is less likely to be applied to a portion such as the internal electrode layer 41 that has less hard structure, and the adhesion between the internal electrode layer 41 and the dielectric layer 52 becomes lower. If the adhesion between the internal electrode layer 41 and the dielectric layer 52 is low, moisture may easily enter, resulting in a decrease in moisture resistance.
- the internal electrode layer 41 extends from one end surface of the laminated portion 4 to the front of the other end surface. In other words, there is a distance between one end surface of the laminated portion 4 in the third direction and the end of the internal electrode layer 41 extending from the other end surface of the laminated portion 4, and there is no internal electrode layer in this portion. 41 does not exist. Therefore, when the element body component 23 is viewed in plan from the first direction, the number of stacked internal electrode layers 41 is smaller in the portions located on both end sides in the third direction than in the other portions.
- the third side of the element body part 23 is Pressure is easily applied to both ends of the direction. Therefore, the adhesion between the internal electrode layer 41 and the dielectric layer 52 on both end sides in the third direction of the element body component 23 can be improved, and a multilayer ceramic electronic component with excellent moisture resistance can be provided.
- the plate 51 when L1 ⁇ L2, the plate 51 can be arranged so as to overlap a portion where pressure is not easily applied when viewed from the first direction. Therefore, during pressing from the first direction, pressure can be more effectively applied to both end sides of the element component 23 in the third direction, and the adhesion between the internal electrode layer 41 and the dielectric layer 52 can be improved. By improving the adhesion between both ends of the element body part 23, the intrusion of moisture from the end sides of the element body part 23 is reduced, making it possible to provide a multilayer ceramic electronic component with excellent moisture resistance.
- the adhesion at both ends of the element body part 23 is improved, the strength at both ends of the element body part 23 is increased, so that when bonding the side protection layer 6 to the side surface of the element body part 23, it is effective. Pressure is easily applied to a wide range of the four corners of the side surface of the element body part 23, and adhesion failures of the side protection layer 6 at the four corners of the element body part 23 can be more effectively reduced.
- FIG. 4A to 4D show examples and modifications of the element body component 23 in the multilayer ceramic electronic component 1 of the present disclosure.
- the plate 51 is located on the main surface of at least one main surface protective layer 5 in the first direction.
- at least a portion of the plate 51 is located on the side surface of at least one main surface protective layer 5 in the second direction.
- the plate 51 By positioning at least a portion of the plate 51 on the main surface of at least one of the main surface protective layers 5 in the first direction, pressure can be easily applied to the four corners of the side surface of the element body component 23, thereby making it more effective. Therefore, poor adhesion of the side protection layer 6 can be reduced. Moreover, since at least a part of the plate 51 is located on the side surface of at least one main surface protective layer 5 in the second direction, pressure is easily applied to the four corners of the side surface of the element body component 23, making it more effective. Therefore, poor adhesion of the side protection layer 6 can be reduced.
- the element body component 23 in the multilayer ceramic electronic component 1 of the present disclosure is not limited to the example shown in FIG. 4A.
- the plates 51 are located at the four corners of the main surface of the main surface protective layer 5. However, they may be separated from each other.
- At least a part of the plate 51 is located on the main surface of at least one main surface protective layer 5 in the first direction, and the plate At least a portion of 51 is located on the side surface of at least one main surface protective layer 5 in the second direction. Therefore, since pressure is easily applied to the four corners of the side surface of the element body component 23, it is possible to more effectively reduce adhesion failure of the side surface protective layer 6.
- FIGS. 4A and 4B show an example in which at least a portion of the plate 51 is located on the main surface and side surface of at least one main surface protective layer 5, the present invention is not limited to this example.
- the plate 51 may have a structure that is not located on the side surface of the main surface protective layer 5 in the second direction. In other words, the plate 51 may be located only inside the main surface protective layer 5 in the second direction.
- the plate 51 may have a structure that is not located on the main surface of the main surface protective layer 5 in the first direction. In other words, the plate 51 may be located only inside the main surface protective layer 5 in the first direction.
- the thickness of the plate 51 is not limited to this example and may be set as appropriate.
- the thickness of the plate 51 in the first direction is defined as T1
- the thickness of the internal electrode layer 41 is defined as T2
- the strength of the plate 51 is greater than the strength of the internal electrode layer 41, and when the side protection layer 6 is bonded to the side surface of the element component 23, the strength of the plate 51 is effectively Since pressure is easily applied to the four corners of the base part 23, it is possible to more effectively reduce adhesion failure of the side protection layer 6 at the four corners of the element component 23. Further, when T1 ⁇ T2, the strength of the plate 51 increases, so that deformation of the internal electrode layer 41 and dielectric layer 52 due to pressure from the side surface of the element component 23 can be more effectively reduced. . Therefore, when T1 ⁇ T2, a multilayer ceramic electronic component 1 with excellent moisture resistance can be provided.
- the portion of the main surface protective layer 5 that overlaps the plate 51 in plan view when viewed from the first direction is defined as the main surface protective layer end 7. do.
- the main surface protective layer end portion 7 is, for example, a portion of the element body component 23 shown in FIG. 6 surrounded by a dotted line.
- the volume of the plate 51 accounts for 20% or more of the volume of the main surface protective layer end 7.
- the strength of the main surface protective layer ends 7 located at the four corners of the side surface of the element body part 23 is increased, and when the side surface protective layer 6 is bonded to the side surface of the element body part 23, it is effective. Since pressure is easily applied to the four corners of the side surface of the element body part 23, it is possible to more effectively reduce adhesion failures of the side protection layer 6 at the four corners of the element body part 23. Further, by increasing the strength of the main surface protective layer end portion 7, deformation of the internal electrode layer 41 and the dielectric layer 52 due to pressing from the side direction of the element body component 23 can be more effectively reduced. Therefore, by setting the volume of the plate 51 to 20% or more of the volume of the main surface protective layer end 7, it is possible to provide the multilayer ceramic electronic component 1 with excellent moisture resistance.
- the plate 51 is the same as the main component of the internal electrode layer 41 of the laminated portion 4. In this way, by making the main component of the plate 51 the same as or similar to the main component of the internal electrode layer 41, internal defects such as cracks and delamination due to mismatching of sintering shrinkage during firing can be reduced. can.
- the components of the plate 51 do not need to be completely the same as those of the internal electrode layer 41, and the components can be adjusted as appropriate.
- the plate 51 may contain a ceramic component while having the component of the internal electrode layer 41 as its main component.
- the amount of the ceramic component in the plate 51 may be adjusted as appropriate; for example, the amount of the ceramic component in the plate 51 may be equal to or greater than the amount of the ceramic component included in the internal electrode layer 41.
- the strength of the plates 51 located at the four corners of the side surface of the element body component 23 becomes greater than the strength of the internal electrode layer 41, and the side protection layer 6 is bonded to the side surface of the element body component 23. At times, it becomes easier to effectively apply pressure to the four corners of the side surface of the element body part 23, so that poor adhesion of the side surface protective layer 6 at the four corners of the element body part 23 can be more effectively reduced. Further, by increasing the strength of the plate 51, deformation of the internal electrode layer 41 and the dielectric layer 52 due to pressing from the side surface direction of the element component 23 can be more effectively reduced. Therefore, by making the amount of the ceramic component included in the plate 51 equal to or greater than the amount of the ceramic component included in the internal electrode layer 41, it is possible to provide the multilayer ceramic electronic component 1 with excellent moisture resistance.
- the plate 51 is the same as the main component of the internal electrode layer 41 of the laminated portion 4, but the plate 51 is not limited to this example.
- the plate 51 may have a ceramic component as its main component, and other additives may be added thereto. Further, the plate 51 may be composed only of ceramic components.
- the number of stacked plates 51 included in one main surface protective layer 5 in the first direction may be set as appropriate.
- the number of stacked plates 51 in the first direction may be one or a plurality of plates.
- the number of stacked plates 51 included in one main surface protective layer 5 in the first direction may be three or more.
- the shape of the plate 51 when viewed from the first direction is a rectangular shape with the long side in the second direction and the short side in the third direction, but the shape is not limited to this example.
- the shape of the plate 51 when viewed from the first direction may be set as appropriate.
- the shape of the plate 51 when viewed from the first direction may include an elliptical shape, or as shown in FIG. 7B, a triangular shape. Good too.
- L1 which is the length of the plate 51 in the third direction
- L1 may be defined using any part of the plate 51 as a reference.
- the length of the longest part of the plate 51 in the third direction can be defined as L1.
- the length L2 from one end surface of the laminated section 4 in the third direction to the end of the internal electrode layer 41 extending from the other end surface of the laminated section 4 is Although an example has been shown in which the internal electrode layers 42 are the same, the present invention is not limited to this example. Regarding the plurality of internal electrode layers 41, L2 may be constant or different.
- the shortest one may be defined as L2, the longest one may be defined as L2, or the average may be defined as L2 as a representative.
- the length from one end surface to the other end surface of the main surface protective layer 5 in the third direction is defined as L3.
- the relative length of L1 to L3 may be set as appropriate. For example, in an embodiment of the present disclosure, L1 ⁇ (1/8) ⁇ L3 may be satisfied.
- the length of the plates 51 located at the four corners of the side surface of the element body part 23 in the third direction becomes long, so when the side surface protection layer 6 is adhered to the side surface of the element body part 23, Pressure is easily applied to a wide range of the four corners of the side surface of the component 23, and adhesion failure of the side protection layer 6 at the four corners of the element body component 23 can be more effectively reduced.
- L1 ⁇ (1/4) ⁇ L3 deformation of the internal electrode layer 41 and dielectric layer 52 due to pressing from the side direction of the element body component 23 can be reduced over a wider range. Therefore, when L1 ⁇ (1/8) ⁇ L3 as in the embodiment of the present disclosure, it is possible to provide the multilayer ceramic electronic component 1 with excellent moisture resistance.
- a dielectric sheet is created by placing a dielectric sheet on a carrier film and drying it.
- the thickness of the dielectric sheet 420 may be, for example, about 1 to 10 ⁇ m. The thinner the dielectric sheet 420 is, the higher the capacitance of the multilayer ceramic capacitor can be.
- the dielectric sheet 420 is arranged using, for example, a die coater, but is not limited thereto. For example, a doctor blade coater, a gravure coater, or the like may be used.
- Dielectric sheet 420 may be made of various ceramic dielectric materials.
- the dielectric sheet 420 is made by wet-pulverizing a ceramic powder mixture containing barium titanate with additives in a bead mill, and adding a polyvinyl butyral binder, a plasticizer, and an organic solvent to the pulverized slurry. Produced by mixing.
- Electrode bodies 410 that will later become internal electrode layers 41 are printed at intervals on the dielectric sheet 420 created above.
- an electrode body 410 containing a metal material serving as an internal electrode layer 41 is printed with two types of conductor patterns having different polarities.
- Electrode body 410 may be made of various metals. Specifically, in one embodiment of the present disclosure, the electrode body 410 is made of a conductive paste containing Ni as a main component.
- the thickness of the electrode body 410 may be, for example, 1.0 ⁇ m or less.
- the electrode bodies 410 are printed at intervals of a distance P.
- a plate body 510 that will later become the plate 51 is printed on a dielectric sheet 520 forming the main surface protective layer 5, and has a band-like pattern.
- the strip-shaped plate 51 is cut into the element body part 23 after being laminated, it is arranged as a continuous plate between a pair of cut side surfaces. If the length of the plate 51 in the second direction is defined as L4, L4 is greater than or equal to the distance P. However, when the plate 51 is located at the end of the dielectric sheet 520, L4 does not necessarily need to be greater than or equal to the distance P.
- the plate body 510 may contain various metals such as Ni, Pd, Cu, and Ag, or alloys thereof. Specifically, in one embodiment of the present disclosure, the plate body 510 is made of the same conductive paste containing Ni as the main component as the electrode body 410 so that it can be fired under the same conditions as the electrode body 410.
- the printing of the electrode body 410 and the plate body 510 is performed by a screen printing method, but is not limited to this example.
- a gravure printing method or the like may be used.
- FIG. 9 is a perspective view schematically showing how a plurality of dielectric sheets 420 on which electrode bodies 410 are printed and dielectric sheets 520 on which plate bodies 510 are printed are stacked in the first direction.
- One or more dielectric sheets 520 on which plate bodies 510 are printed are laminated, a plurality of dielectric sheets 420 on which electrode bodies 410 with different polarities are printed are alternately laminated thereon, and furthermore, on which dielectric sheets 520 on which plate bodies 510 are printed are laminated, a plurality of dielectric sheets 420 on which electrode bodies 410 having different polarities are printed are laminated.
- One or more dielectric sheets 520 are laminated.
- the plate body 510 is arranged at a position overlapping the interval between the electrode bodies arranged at a distance P when viewed from the first direction.
- the part in which one or more dielectric sheets 520 on which plate bodies 510 are printed is particularly called the main surface protective layer body 50, and the dielectric sheets on which electrode bodies 410 with different polarities are printed.
- a portion in which a plurality of layers 420 are alternately laminated is called a laminate 40.
- a pair of main surface protective layer bodies 50 are arranged on both sides of the laminate 40 in which the plurality of electrode bodies 410 and the plurality of dielectric sheets 420 are laminated in the first direction, and the mother laminate 220 is manufactured. This step is referred to as the first step.
- the mother laminate 220 is pressed from the first direction, which is the lamination direction, to obtain an integrated mother laminate 220 as shown in FIG.
- This step is referred to as the second step. Pressing can be performed using, for example, a hydrostatic press device.
- pressure is applied to a portion including more interleaves such as the electrode body 410, and the adhesion between the electrode body 410 and the dielectric sheet 420 becomes higher.
- pressure is less likely to be applied to a portion with fewer interleaves, and the adhesion between the electrode body 410 and the dielectric sheet 420 becomes lower.
- the plate body 510 is arranged at a position overlapping the interval between the electrode bodies 410 arranged at a distance P when viewed from the first direction. Therefore, due to the presence of the plate body 510, pressure is easily applied to a portion where pressure would not be easily applied in the absence of the plate body 510 during pressing in the second step, in other words, in a portion that overlaps with the interval between the electrode bodies 410, and pressure is easily applied in this portion. Adhesion between the electrode body 410 and the dielectric sheet 420 can be improved.
- the mother laminate 220 is cut along a plane perpendicular to a third direction intersecting the first direction.
- the cut surface at this time is shown in FIG. 10 as a planned cutting line 82.
- This step is referred to as the third step.
- the mother laminate 220 is cut along a plane perpendicular to the second direction intersecting the third direction.
- the cut surface at this time is shown in FIG. 10 as a planned cutting line 81.
- This step is referred to as the fourth step. Note that it does not matter which one of the third step and the fourth step is performed first.
- an element body precursor 210 that will become the element body component 23 after firing is obtained.
- the cutting method is exemplified by a method using a push-cut cutting device, but is not limited thereto.
- a dicing saw device or the like may be used as a cutting method.
- the side surfaces of the element body precursors 210 before firing in the second direction are aligned with open surfaces, and the side surface protection layer bodies 60 are attached.
- the material of the side protection layer body 60 may be set as appropriate, and a material may be selected that is easily bonded to the element body precursor 210 before firing and does not affect the characteristics of the product even after the firing process.
- the composition of the ceramic raw material of the side protection layer body 60 may be the same as or similar to the element body precursor 210. Since organic components such as an organic binder and a solvent are removed in a degreasing step before firing, a composition that can be easily bonded to the element body precursor 210 can be selected as the material for the side protection layer 60.
- a polyvinyl butyral binder may be used as the organic binder of the side protection layer body 60 in an embodiment of the present disclosure.
- a polyvinyl butyral binder has excellent plasticity and adhesiveness, and if one with a low glass transition point Tg is selected, the adhesiveness with the plasticizer can be improved by heating it to 30° C. or more above Tg.
- the side protection layer body 60 may be created by dissolving this together with a plasticizer in a mixed solvent of ethanol and toluene, and mixing and dispersing it in the slip of the ceramic raw material.
- the cut side surface which is the lower surface of the element body precursor 210, is pressed against the side surface protection layer body 60. At this time, the side protection layer body that has come into contact with the element body precursor 210 is bonded to the element body precursor 210.
- plate bodies 510 satisfying L1 ⁇ L2 are arranged on the main surface protective layer 50 located at the four corners, so that the pressure can be made uniform over the entire surface to be pasted. I can do it. Therefore, the pressure for pasting the side protection layer 60 can be easily controlled, and adhesion failures of the side protection layer 60 can be reduced. In addition, when deformation occurs, the extra pressure required to re-attach the side protection layer 60 to the deformed portion becomes defective, so the attachment is done with a lower pressure than when the plate body 510 is not used. be able to.
- the pressing force may be, for example, in the range of 30 kg/cm 2 to 100 kg/cm 2 .
- FIG. 11A shows the side surface protection layer 60 pasted on one cut side surface
- the side surface protection layer body 60 is similarly pasted on the other cut side surface. This situation is shown in FIG. 11B.
- the step of attaching the side surface protection layer body 60 to the cut side surface of the element body precursor 210 before firing is referred to as the fifth step.
- the component body 2 before firing can be obtained.
- the obtained component body 2 before firing is degreased in a nitrogen atmosphere, and then fired in a hydrogen/nitrogen mixed atmosphere to obtain a component body 2 as shown in FIG. 2A.
- a conductive paste containing copper as a main component is applied to both end surfaces of the component body 2, and then baked to form the base electrode of the external electrode 3.
- Ni plating, Sn plating, Alternatively, a Cu-plated external electrode 3 is formed to produce the multilayer ceramic electronic component 1 shown in FIG. 1.
- a conductive resin electrode may be added to the constituent materials of the external electrode 3.
- the external electrode 3 is coated by dipping in a conductive paste such as Cu paste, but the external electrode 3 is formed by growing a metal plating such as Cu using the exposed metal part of the component body 2 as a core. It may be formed.
- FIG. 13 shows an example in which a base layer 31 is formed on the component body 2 of FIG. 2A by electroless Cu plating or electrolytic Cu plating, and further, electrolytic Ni plating and electrolytic Sn plating are layered.
- the method for creating the base layer 31 is not limited to this example.
- the base layer 31 may be created using both electroless Cu plating and electrolytic Cu metal plating.
- a resin electrode may be attached on the base layer 31 formed by direct plating.
- multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component it is possible to reduce adhesion defects between the laminated portion and the side protection layer, and to provide a multilayer ceramic electronic component with excellent moisture resistance.
- the multilayer ceramic electronic component according to the present disclosure can be implemented in the following configurations (1) to (10).
- a laminated portion in which a plurality of internal electrode layers and a plurality of dielectric layers are laminated in a first direction; a pair of main surface protective layers located on both main surfaces of the laminated portion in the first direction; a pair of side protection layers located on both sides of the laminated portion and the main surface protection layer in a second direction intersecting the first direction; plates located on both end sides of the main surface protective layer in a third direction intersecting the second direction; has The length of the plate in the third direction is L1, Letting L2 be the length from one end surface of the laminated portion in the third direction to the end of the internal electrode layer extending from the other end surface of the laminated portion, L1 ⁇ L2.
- the plate In the multilayer ceramic electronic component according to configuration (1) above, the plate is located on the main surface of at least one of the main surface protective layers.
- the thickness of the plate in the first direction is T1
- If the thickness of the internal electrode layer in the first direction is T2, T1 ⁇ T2.
- the main component of the plate is the same as the main component of the internal electrode layer.
- the plate has a ceramic component;
- the amount of the ceramic component contained in the plate is equal to or greater than the amount of the ceramic component contained in the internal electrode layer.
- the L2 is the shortest length among the lengths in the third direction from one end surface of the laminated portion to the ends of the plurality of internal electrode layers extending from the other end surface of the laminated portion. .
- L1 is the longest length of the plate in the third direction.
- the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present disclosure can be implemented in the following configuration (11).
- Multilayer ceramic electronic component 2 Component body 21: Element body component 210: Element body precursor 220: Mother laminate 3: External electrode 31: Foundation layer 4: Laminated portion 40: Laminate 41: Internal electrode layer 410: Electrode Body 42: Dielectric layer 420: Dielectric sheet 5: Main surface protective layer 50: Main surface protective layer 51: Plate 510: Plate 6: Side protective layer 60: Side protective layer 7: Main surface protective layer end portion 81, 82: Planned cutting line
Landscapes
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Abstract
積層セラミック電子部品は、複数の内部電極層と複数の誘電体層が第1方向に積層された積層部と、第1方向において、積層部の両主面に位置する一対の主面保護層と、第1方向に交差する第2方向において、積層部および主面保護層の両側面に位置する一対の側面保護層と、第2方向に交差する第3方向において、主面保護層の両端側に位置するプレートと、を有し、第3方向におけるプレートの長さをL1とし、第3方向における積層部の一方の端面から積層部の他方の端面より延出する内部電極層の端部までの長さをL2とすると、L1≧L2である。
Description
本開示は、積層セラミック電子部品および当該積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
従来技術の積層セラミック電子部品は、例えば特許文献1に記載されている。
本開示に係る積層セラミック電子部品は、複数の内部電極層と複数の誘電体層が第1方向に積層された積層部と、第1方向において、積層部の両主面に位置する一対の主面保護層と、第1方向に交差する第2方向において、積層部および主面保護層の両側面に位置する一対の側面保護層と、第2方向に交差する第3方向において、主面保護層の両端側に位置するプレートと、を有し、第3方向におけるプレートの長さをL1とし、第3方向における積層部の一方の端面から、積層部の他方の端面より延出する内部電極層の端部までの長さをL2とすると、L1≧L2である。
本開示に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、複数の電極体と複数の誘電体シートが第1方向に積層された積層部の第1方向の両側に、一対の主面保護層を配置し、母積層体を製作する第1工程と、母積層体を第1方向からプレスする第2工程と、母積層体を、第1方向に交差する第3方向に対して直交する面で切断し、一対の切断端面を形成する第3工程と、母積層体を、第3方向に交差する第2方向に対して直交する面で切断し、一対の切断側面を形成する第4工程と、一対の切断側面に側面保護層体を貼り付ける第5工程と、を有し、第1工程において、主面保護層体の誘電体シート上に、第3方向に、距離Pの間隔をあけて電極体を配置し、第1方向から見たときに、間隔と重なる位置に、第3方向の長さが距離P以上であるプレート体を配置する。
本開示の目的、特色、及び利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の模式図である。
本開示の一実施形態に係る部品本体の模式図である。
部品本体が有する各構成を切り離して示した模式図である。
素体部品を第2方向から見た時の、素体部品の側面の模式図である。
比較例に係る素体部品を第2方向から見た時の側面の模式図である。
本開示の一実施形態に係る素体部品の実施例を示す模式図である。
素体部品の変形例を示す模式図である。
素体部品の他の変形例を示す模式図である。
素体部品の他の変形例を示す模式図である。
第3方向から見た時の、本開示の一実施形態に係る素体部品の端面の模式図である。
本開示の一実施形態に係る素体部品について、主面保護層端部を点線で示した模式図である。
本開示の一実施形態に係る素体部品の変形例を示す模式図である。
素体部品の他の変形例を示す模式図である。
本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法における、誘電体シート上に電極体シートが形成された状態を示す模式図である。
誘電体シート上に電極体シートが形成された状態の変形例を示す模式図である。
誘電体シート上にプレート体が形成された状態を示す模式図である。
本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法における、母積層体の模式図である。
本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法における、母積層体の切断予定線を表した模式図である。
本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法における、素体部品の側面を解放面にして整列させた様子を示す図である。
素体部品のもう一方の切断側面に側面保護体が貼り付けられた状態を示す図である。
本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法における、素体前駆体の下面となっている切断側面を側面保護層体に押し付ける工程を表した模式図である。
本開示の一実施形態に係る部品本体および下地層を表した模式図である。
以下、図面を参照しつつ、本開示の積層セラミック電子部品および積層セラミック電子部品の製造方法の実施形態について説明する。
従来、電子機器の配線基板に搭載される電子部品が高機能化して小型化が進んでいる。そのような電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサが挙げられる。
積層セラミックコンデンサでは、容量形成部分の体積を増加させ、取得静電容量を向上させることが要求されている。そのため、内部電極層間の誘電体厚みを薄くしたり、内部を保護する外殻のマージン部を減らすなどして、内部電極の面積比率を上げることが重要となっている。
外殻のマージン部を薄くする手段においては、内部電極層とセラミックグリーンシートとが交互に積層されたマザーブロックを、直交する2つの切断ラインで切断して、内部電極が露出している切断側面に、薄厚のセラミック保護層を貼付して、保護層を形成する方法が知られている。
例えば、特許文献1では、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼り付けて、生のセラミック保護層を形成した後、互いを200℃以下の温度で加熱圧着することで、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体と、セラミック保護層との接着性を向上させることが開示されている。
しかしながら上記特許文献1に記載される従来技術では、耐湿性が十分ではないため、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品積層セラミックおよび積層セラミック電子部品の製造方法が求められている。
以下、図面を参照しつつ、本開示の実施形態に係る積層セラミック電子部品1および、積層セラミック電子部品1の製造方法について説明する。なお、以下では、積層セラミック電子部品1の一例として積層セラミックコンデンサについて説明するが、本開示の対象となる積層セラミック電子部品は、積層セラミックコンデンサに限られず、積層型圧電素子、積層サーミスタ素子、積層チップコイル、および積層セラミック多層基板等の様々な積層セラミック電子部品に適用することができる。
なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、本明細書に記載する各実施形態は例示的なものであり、異なる実施形態および変形例間において部分的に置換してもよい。また、異なる実施形態および変形例を部分的に組み合わせてもよい。
図1は、本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品1の模式図である。積層セラミック電子部品1は、部品本体2と、外部電極3とを有している。部品本体2の形状は適宜設定されるが、一例として、部品本体2は、略直方体状の形状である。外部電極3は、一例として、部品本体2の一対の端面に配設され、該端面に隣接するその他の面にまで回り込んで形成される。
図面には、便宜上、第1方向、第2方向、第3方向からなる直交座標系を付すことがある。本開示に係る積層セラミック電子部品1は、いずれの方向が第1方向、第2方向、第3方向とされてもよい。ただし、便宜上、後述する内部電極層41と誘電体層52の積層方向を第1方向と定義する。また、第1方向と交差する方向であって、略直方体状の形状である部品本体2の短辺側に略平行な方向を、第2方向と定義する。また第2方向に交差する方向であって、略直方体状の形状である部品本体2の長辺側に略平行な方向を第3方向と定義する。また、便宜上、第1方向を上下方向、第2方向を左右方向、第3方向を前後方向とすることがある。
略直方体状の形状である部品本体2は6つの面を有している。第1方向において部品本体2の上下に位置する面を主面、第2方向において部品本体2の左右に位置する面を側面、第3方向において部品本体2の前後に位置する面を端面と定義する。主面、側面、端面の定義は、部品本体2を構成する後述の積層部4についても、それぞれ同様に定義する。また、主面、側面、端面の定義は、部品本体2を構成する後述の主面保護層5についても、それぞれ同様に定義する。また、主面、側面、端面の定義は、部品本体2を構成する後述の素体部品23についても、それぞれ同様に定義する。また、主面、側面、端面の定義は、後述する焼成前の素体前駆体210についても、それぞれ同様に定義する。また、主面、側面、端面の定義は、後述する母積層体220についても、それぞれ同様に定義する。
外部電極3は、部品本体2に接続する下地層と、外部配線の外部電極3へのはんだ実装を容易にするめっき外層と、を有している。下地層は、焼成後の部品本体2に塗布焼き付けされてもよいし、焼成前の部品本体2に配設され、部品本体2と同時に焼成されてもよい。下地層およびめっき外層は求められる機能に合わせて複数層であってもよい。また、外部電極3は、下地層と導電性樹脂層とを有していてもよい。
図2Aは、本開示の一実施形態に係る部品本体2の模式図であり、図2Bは、部品本体2が有する各構成を切り離して示した模式図である。図2Bに示すように、部品本体2は、積層部4と、第1方向において、積層部4の両主面に位置する一対の主面保護層5と、第2方向において、積層部4および主面保護層5の両側面に位置する一対の側面保護層6を有する。なお、積層部4と主面保護層5を合わせて素体部品23と呼ぶこともある。
図2Aおよび図2Bは、焼成前の部品本体2を示す図でもあり、焼成後の部品本体2を示す図でもある。焼成後の部品本体2は、焼成によって収縮しているが、焼成前の部品本体2と略同一構造を有する。
積層部4は、外部電極3に接続される複数の内部電極層41と複数の誘電体層52が、第1方向において積層している。誘電体層52は、種々のセラミック誘電体を主成分として用いてもよい。一例として、誘電体層52の主成分は、チタン酸バリウムである。また、内部電極層41は、ニッケル、パラジウム、銀、銅などの種々の金属を主成分として用いてもよい。一例として、内部電極層41の主成分は、ニッケルである。また、本開示において、主成分とは、80%以上の構成割合を有する成分を示す。
一対の主面保護層5は、第1方向において、積層部4の両主面に位置している。図2に示すように、主面保護層5は、誘電体層52とプレート51とを有しており、誘電体層52とプレート51とが、第1方向において積層されている。
誘電体層52の主成分は、適宜設定することができる。一例として、誘電体層52は、積層部4における誘電体層52の主成分と同じであってもよい。
またプレート51の主成分は、適宜設定することができる。例えば、プレート51の主成分は、ニッケル、パラジウム、銀、銅などの種々の金属であってもよいし、セラミックであってもよい。一例として、本開示の一実施形態において、プレート51は、積層部4の内部電極層41の主成分と同じである。
図2Aおよび図2Bに示すように、本開示の一実施形態において、プレート51は、第3方向において、主面保護層5の両端側に位置している。ただし、プレート51の位置は、主面保護層5の両端側であればよく、図2Aおよび図2Bの例に限定されるものではない。一例として、図2Aおよび図2Bでは、プレート51が、主面保護層5の両端面から第3方向に延出している場合を示している。換言すると、図2Aおよび図2Bの例において、プレート51の一部は、第3方向における主面保護層5の両端面に位置している。
第1方向から見た時のプレート51の形状は適宜設定されてもよい。具体的に、本開示の一実施形態において、第1方向から見た時のプレート51の形状は、第2方向が長手となり第3方向が短手となる矩形状である。
図3Aに、素体部品23を第2方向から見た時の、素体部品23の側面の模式図を示す。一対の主面保護層5において、プレート51が第3方向における主面保護層5の両側に位置することによって、図3Aに示すように、第2方向から見た素体部品23の側面における四隅にプレート51が配置される。このように、プレート51が、素体部品23の側面における四隅に位置することによって、焼成前の素体部品23の四隅における、側面保護層6の接着不良を低減することができる。
図3Bに、比較例として、主面保護層5にプレート51が存在しない場合における素体部品23を示す。換言すると、図3Bに示す素体部品23は、主面保護層5が誘電体層52のみからなる。押圧により、焼成前の素体部品23の側面に側面保護層6を接着させる場合、側面の中央部分に比べて、四隅の部分は側面保護層6の接着不良が起きやすい。
側面の中央部には、内部電極層41などの硬質な構成が存在し、圧力がかかりやすいが、四隅においては、内部電極層41のような硬質な構成がなく、圧力がかかりにくい。そのため、比較例における素体部品23の側面の四隅では押圧力不足となり、側面保護層6の接着不良が起こりやすくなる。押圧を強くして貼り付けることも可能であるが、焼成前の素体部品23は、軟らかいので押圧を高くすると、内部電極層41や誘電体層52の変形や、層間ハガレが起こりやすい。素体部品23と側面保護層6の接着不良が起こりやすいと、外部からの水分の侵入を許しやすく、耐湿性が低下する。
本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品1は、素体部品23の側面の四隅に位置するプレート51によって、素体部品23の側面に側面保護層6を接着させる時に、素体部品23の側面の四隅にも圧力がかかりやすくなり、素体部品23の四隅における、側面保護層6の接着不良を低減することができる。また、プレート51が、主面保護層5および素体部品23の両端側に位置することにより、素体部品23の側面方向から押圧に対して、内部電極層41および誘電体層52が変形することを低減することができる。したがって、本開示の一実施形態によれば、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。
図3Aおよび図3Bに示すように、本開示の一実施形態において、第3方向におけるプレート51の長さをL1と定義し、第3方向における積層部4の一方の端面から、積層部4の他方の端面より延出する内部電極層41の端部までの長さをL2と定義すると、L1≧L2であることが好ましい。
素体部品23を作成する際、積層部4と主面保護層5を積層した後、内部電極層41と誘電体層52の密着性を高める為に、第1方向からプレスを行う。この第1方向からのプレスは、内部電極層41のような硬質な構成を多く含む部分ほど圧力がかかり、密着性が高くなる。一方で、内部電極層41のような硬質な構成が少ない部分ほど圧力がかかりにくく、内部電極層41と誘電体層52の密着性が低くなる。内部電極層41と誘電体層52の密着性が低いと、水分の侵入を許しやすく、耐湿性が低下する。
内部電極層41は、積層部4の一方の端面から他方の端面の手前まで延出している。換言すると、第3方向における積層部4の一方の端面から、積層部4の他方の端面より延出する内部電極層41の端部までの間には距離があり、この部分には内部電極層41は存在しない。したがって、第1方向から素体部品23を平面視した時に、第3方向の両端側に位置する部分については、その他の部分に比べて内部電極層41の積層数が少なくなる。したがって、素体部品23を第1方向からプレスする際、第1方向からみた素体部品23における第3方向の両端側に位置する部分には圧力がかかりにくく、内部電極層41と誘電体層52の密着性が低くなりやすい。
本開示の一実施形態のように、素体部品23の第3方向の両端側に位置する部分に、プレート51が配置される場合、第1方向からのプレス時に、素体部品23の第3方向の両端側に圧力がかかりやすくなる。したがって、素体部品23の第3方向の両端側における内部電極層41と誘電体層52の密着性を向上させることができ、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。
さらに、L1≧L2である場合、第1方向から見た時に、圧力がかかりにくい部分と重なるようにプレート51を配置することができる。したがって第1方向からのプレス時に、より効果的に素体部品23の第3方向の両端側に圧力がかかりやすくなり、内部電極層41と誘電体層52の密着性を向上させることができる。素体部品23の両端側の密着性が向上することにより、素体部品23の端部側からの水分の侵入が低減され、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。また、素体部品23の両端側の密着性が向上することにより、素体部品23の両端側の強度が大きくなるため、素体部品23の側面に側面保護層6を接着させる時に、効果的に素体部品23の側面の四隅の広範囲に圧力がかかりやすくなり、素体部品23の四隅における、側面保護層6の接着不良を、より効果的に低減することができる。
また、L1≧L2である場合、素体部品23の側面の四隅に位置するプレート51の第3方向における長さが長くなるため、素体部品23の側面に側面保護層6を接着させる時に、圧力がかかりやすくなる部分が広くなり、素体部品23の四隅における、側面保護層6の接着不良を、より広範囲で低減することができる。また、L1≧L2である場合、素体部品23の側面方向から押圧による内部電極層41および誘電体層52の変形を、より広範囲で低減することができる。したがって、本開示の一実施形態のようにL1≧L2である場合、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品1を提供することができる。
図4A~図4Dに、本開示の積層セラミック電子部品1における、素体部品23の実施例および変形例を示す。図4Aに記載の素体部品23の一実施例において、プレート51の少なくとも一部は、第1方向において、少なくとも一方の主面保護層5の主面上に位置している。また、図4Aに記載の素体部品23の一実施例において、プレート51の少なくとも一部は、第2方向において、少なくとも一方の主面保護層5の側面に位置している。
プレート51の少なくとも一部が、第1方向において、少なくとも一方の主面保護層5の主面上に位置することで、素体部品23の側面の四隅に、圧力がかかりやすくなるため、より効果的に側面保護層6の接着不良を低減することができる。また、プレート51の少なくとも一部が、第2方向において、少なくとも一方の主面保護層5の側面に位置することで、素体部品23の側面の四隅に、圧力がかかりやすくなるため、より効果的に側面保護層6の接着不良を低減することができる。
本開示の積層セラミック電子部品1における素体部品23は、図4Aの例に限定されない。例えば、図4Bに記載の素体部品23の一変形例のように、第1方向から主面保護層5を平面視した時に、プレート51は、主面保護層5の主面における四隅に位置し、互いが離間していてもよい。
図4Bに記載の素体部品23の一変形例においても、プレート51の少なくとも一部が、第1方向において、少なくとも一方の主面保護層5の主面上に位置しており、また、プレート51の少なくとも一部は、第2方向において、少なくとも一方の主面保護層5の側面に位置している。したがって、素体部品23の側面の四隅に、圧力がかかりやすくなるため、より効果的に側面保護層6の接着不良を低減することができる。
図4Aおよび図4Bにおいて、プレート51の少なくとも一部が、少なくとも一方の主面保護層5の主面上および側面に位置している例を示したが、この例に限定されない。例えば、図4Cに示すように、プレート51は、第2方向における主面保護層5の側面に位置しない構造としてもよい。換言すると、プレート51は、主面保護層5のうち、第2方向における内部にのみ位置していてもよい。また、図4Dに示すように、プレート51は、第1方向における主面保護層5の主面上に位置しない構造としてもよい。換言すると、プレート51は、主面保護層5のうち、第1方向における内部にのみ位置していてもよい。
図2に示した本開示の一実施形態に係る部品本体2において、プレート51の厚みが同じである場合を示していたが、この例に限定されず、プレート51の厚みは適宜設定されもよい。例えば、図5に示すように、第1方向におけるプレート51の厚みをT1と定義し、内部電極層41の厚みをT2と定義すると、T1≧T2であることが好ましい。
このような構成とした場合、プレート51の強度が、内部電極層41の強度よりも大きくなり、素体部品23の側面に側面保護層6を接着させる時に、効果的に素体部品23の側面の四隅に圧力がかかりやすくなるため、素体部品23の四隅における、側面保護層6の接着不良を、より効果的に低減することができる。またT1≧T2である場合、プレート51の強度が大きくなることで、素体部品23の側面方向から押圧による内部電極層41および誘電体層52の変形を、より効果的に低減することができる。したがって、T1≧T2である場合、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品1を提供することができる。
本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品1において、主面保護層5のうち、第1方向から見たときに、プレート51と平面視で重なる部分を、主面保護層端部7とする。主面保護層端部7は、一例として図6に記載の素体部品23のうち、点線で囲った部分である。例えば、本開示の一実施形態において、主面保護層端部7の体積のうち、プレート51の体積が占める割合は、20%以上であることが好ましい。
このような構成とした場合、素体部品23の側面の四隅に位置する主面保護層端部7の強度が大きくなり、素体部品23の側面に側面保護層6を接着させる時に、効果的に素体部品23の側面の四隅に圧力がかかりやすくなるため、素体部品23の四隅における、側面保護層6の接着不良を、より効果的に低減することができる。また、主面保護層端部7の強度が大きくなることで、素体部品23の側面方向から押圧による内部電極層41および誘電体層52の変形を、より効果的に低減することができる。したがって、主面保護層端部7の体積のうち、プレート51の体積が占める割合を20%以上とすることで、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品1を提供することができる。
本開示の一実施形態において、プレート51は、積層部4の内部電極層41の主成分と同じである。このように、プレート51の主成分を、内部電極層41の主成分と同一、あるいは近似させることによって、焼成時の焼結収縮のミスマッチングによるクラックやデラミネーションなどの内部欠陥を低減することができる。
プレート51の成分は内部電極層41の成分が完全に同一である必要はなく、適宜成分を調整可能である。例えば、プレート51は、内部電極層41の成分を主成分としつつ、セラミック成分を含有していてもよい。この場合、プレート51のセラミック成分の量は適宜調整されてもよいが、一例として、プレート51のセラミック成分の量を内部電極層41が含むセラミック成分の量と同じか、それ以上としてもよい。
このような構成とした場合、素体部品23の側面の四隅に位置するプレート51の強度が、内部電極層41の強度よりも大きくなり、素体部品23の側面に側面保護層6を接着させる時に、効果的に素体部品23の側面の四隅に圧力がかかりやすくなるため、素体部品23の四隅における、側面保護層6の接着不良を、より効果的に低減することができる。また、プレート51の強度が大きくなることで、素体部品23の側面方向から押圧による内部電極層41および誘電体層52の変形を、より効果的に低減することができる。したがって、プレート51が含むセラミック成分の量を、内部電極層41が含むセラミック成分の量と同じか、それ以上とすることで、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品1を提供することができる。
本開示の一実施形態において、プレート51は、積層部4の内部電極層41の主成分と同じである例を記載したが、この例に限定されない。例えば、プレート51は、セラミック成分を主成分とし、その他の添加剤等を添加してもよい。また、プレート51は、セラミック成分のみから構成されていてもよい。
本開示の一実施形態において、一方の主面保護層5が有するプレート51の第1方向における積層数は、適宜設定されてもよい。例えば、第1方向におけるプレート51の積層数は一枚であってもよいし、複数枚積層されていてもよい。一例として、一方の主面保護層5が有するプレート51の第1方向における積層数は、3以上であってもよい。
このような構成とした場合、素体部品23の側面の四隅に、より多くのプレート51が配置されるため、素体部品23の側面に側面保護層6を接着させる時に、効果的に素体部品23の側面の四隅に圧力がかかりやすくなるため、素体部品23の四隅における、側面保護層6の接着不良を、より効果的に低減することができる。また、プレート51の積層数が多くなることで、素体部品23の側面方向から押圧による内部電極層41および誘電体層52の変形を、より効果的に低減することができる。したがって、一方の主面保護層5が有するプレート51の第1方向における積層数を3以上とすることで、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品1を提供することができる。
本開示の一実施形態において、第1方向から見た時のプレート51の形状は、第2方向が長手となり、第3方向が短手となる矩形状であったが、この例に限定されない。第1方向から見た時のプレート51の形状は適宜設定されてもよい。例えば、図7Aに示すように、第1方向から見た時のプレート51の形状は、楕円形状を含むものであってもよいし、図7Bに示すように、三角形状を含むものであってもよい。
プレート51が、図7Aおよび図7Bに示すような構成の場合、プレート51のいずれの部分を基準として、第3方向におけるプレート51の長さであるL1を定義してもよい。一例として、図7Aおよび図7Bに示すように、プレート51のうち第3方向における最も長い部分の長さを、L1と義できる。
また、本開示の一実施形態において、第3方向における積層部4の一方の端面から、積層部4の他方の端面より延出する内部電極層41の端部までの長さL2は、複数の内部電極層42について同一である例を示したが、この例に限定されない。複数の内部電極層41について、L2は一定であってもよいし、異なっていてもよい。
例えば、複数の内部電極層41について、L2が異なっている場合、最も短いものを代表としてL2と定義してもよいし、最も長いものを代表としてL2と定義してもよいし、または、平均したものを代表としてL2と定義してもよい。
図3Aに示すように、第3方向において、主面保護層5の一方の端面から他方の端面までの長さを、L3と定義する。L3に対するL1の相対的な長さは適宜設定されてもよい。例えば、本開示の一実施形態において、L1≧(1/8)×L3であってもよい。
このような構成の場合、素体部品23の側面の四隅に位置するプレート51の第3方向における長さが長くなるため、素体部品23の側面に側面保護層6を接着させる時に、素体部品23の側面の四隅の広範囲に圧力がかかりやすくなり、素体部品23の四隅における、側面保護層6の接着不良を、より効果的に低減することができる。また、L1≧(1/4)×L3である場合、素体部品23の側面方向から押圧による内部電極層41および誘電体層52の変形を、より広範囲で低減することができる。したがって、本開示の一実施形態のようにL1≧(1/8)×L3である場合、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品1を提供することができる。
(積層セラミック電子部品の製造方法)
以下では、図8A~図8Cを参照して、本開示における部品本体2および積層セラミック電子部品1の一製造方法について説明する。
以下では、図8A~図8Cを参照して、本開示における部品本体2および積層セラミック電子部品1の一製造方法について説明する。
まず、キャリアフィルム上に誘電体シートを配置して乾燥させて誘電体シートを作成する。誘電体シート420の厚みは、例えば、1~10μm程度であってもよい。誘電体シート420の厚みを薄くするほど、積層セラミックコンデンサの静電容量を高くすることができる。誘電体シート420の配置は、例えばダイコーターを用いて行われるが、これに限定されない。例えば、ドクターブレードコーターまたはグラビアコーター等を用いて行ってもよい。
誘電体シート420は、種々のセラミック誘電体材料によって作製されてもよい。一例として、誘電体シート420は、チタン酸バリウムに添加剤を加えたセラミックの混合粉体をビーズミルで湿式粉砕混合し、この粉砕混合したスラリーに、ポリビニルブチラール系バインダ、可塑剤、および有機溶剤を混合することで作製する。
次に、図8Aおよび図8Bに示すように、上記で作成した誘電体シート420に、後に内部電極層41となる電極体410を、間隔をあけて印刷する。図8Aと図8Bは、内部電極層41となる金属材料を含む電極体410を極性の異なる2種類の導体パターンで印刷したものである。電極体410は、種々の金属によって作成されてもよい。具体的に、本開示の一実施形態においては、電極体410は、Niを主成分とする導電性ペーストによって作製する。
コンデンサとしての特性が確保できる限りにおいて、電極体410の厚みが薄ければ薄いほど、内部応力による内部欠陥を防ぐことができる。高積層数のコンデンサであれば、電極体410の厚みは、例えば、1.0μm以下であってもよい。
電極体410は、距離Pの間隔をあけて印刷される。
図8Cは、主面保護層5を形成する誘電体シート520上に、後にプレート51となるプレート体510を印刷したもので、帯状のパターンとなっている。帯状のプレート51は、積層後に切断されて素体部品23となった時に、一対の切断側面間で、連続プレートとして配置される。プレート51の第2方向の長さをL4と定義すると、L4は距離P以上である。しかしながら、誘電体シート520の端部にプレート51が位置する場合は、必ずしもL4は距離P以上とする必要はない。
プレート体510は、例えばNi、Pd、Cu、Ag等の種々の金属、またはそれらの合金を含んでいてもよい。具体的に、本開示の一実施形態においては、プレート体510は、電極体410と同一条件で焼成ができるように、電極体410と同じNiを主成分とする導電性ペーストによって作製する。
電極体410とプレート体510の印刷は、スクリーン印刷法によって行われるが、この例に限定されない。例えば、グラビア印刷法等を用いて行ってもよい。
図9は、電極体410が印刷された誘電体シート420とプレート体510が印刷された誘電体シート520とが、第1方向に複数積層される様子を模式的に示す斜視図である。プレート体510が印刷された誘電体シート520を1以上積層し、その上に、極性が異なる電極体410が印刷された誘電体シート420を交互に複数積層し、さらに、プレート体510が印刷された誘電体シート520を1以上積層する。この時、第1方向から見たときに、距離Pをあけて配置された電極体の間隔と重なる位置に、プレート体510を配置する。
なお、図9に示すように、プレート体510が印刷された誘電体シート520を1以上積層した部分を特に主面保護層体50と呼び、極性が異なる電極体410が印刷された誘電体シート420を交互に複数積層した部分を積層体40と呼ぶ。
このように、複数の電極体410と複数の誘電体シート420が第1方向に積層された積層体40の両側に、一対の主面保護層体50を配置し、母積層体220を製作する工程を、第1工程とする。
次に、母積層体220を積層方向である第1方向からプレスして、図10に示すような一体化した母積層体220を得る。この工程を第2工程とする。プレスは、例えば、静水圧プレス装置を用いて行うことができる。
この第1方向からのプレスは、電極体410のようなインターリーフを多く含む部分ほど圧力がかかり、電極体410と誘電体シート420の密着性が高くなる。一方で、インターリーフが少ない部分ほど圧力がかかりにくく、電極体410と誘電体シート420の密着性は低くなる。
本開示の一実施形態において、第1方向から見たときに、距離Pをあけて配置された電極体410の間隔と重なる位置に、プレート体510が配置されている。このため、プレート体510の存在により、第2工程におけるプレス時にプレート体510がない場合に圧力がかかりにくい部分、換言すると電極体410の間隔と重なる部分において、圧力がかかりやすくなり、この部分における電極体410と誘電体シート420の密着性を向上させることができる。
次に、母積層体220を、第1方向に交差する第3方向に対して直交する面で切断する。この時の切断面を、図10に切断予定線82として示している。この工程を第3工程とする。同様に、母積層体220を、第3方向に交差する第2方向に対して直交する面で切断する。この時の切断面を、図10に切断予定線81として示している。この工程を第4工程とする。なお、第3工程と第4工程はどちらが先に行われても構わない。
母積層体220が第3工程および第4工程により切断されることで、焼成後に素体部品23となる素体前駆体210を得る。なお、切断する方法は、押切切断装置を用いる方法が例として挙げられるが、これに限定されない。例えば切断する方法として、ダイシングソウ装置等を用いてもよい。
次に、図11Aに示すように、焼成前の素体前駆体210の第2方向における切断側面を開放面にして整列させて、側面保護層体60を貼り付ける。
側面保護層体60の材料は適宜設定されてもよく、焼成前の素体前駆体210に接合し易く、焼成過程を経ても製品の特性に影響を及ぼさない材料を選んでもよい。例えば、側面保護層体60のセラミック原料の組成は、素体前駆体210と同一、あるいは類似であってもよい。有機バインダや溶剤などの有機成分は、焼成前の脱脂工程で除去されるため、側面保護層体60の材料として素体前駆体210に接合し易い組成を選ぶことができる。
本開示の一実施形態における側面保護層体60の有機バインダとして、例えばポリビニルブチラール系バインダを用いてもよい。ポリビニルブチラール系バインダは、可塑性と接着性に優れており、また、ガラス転移点Tgが低いものを選ぶと、Tgより30℃以上に加熱することで可塑剤との接着性を高めることができる。これを可塑剤と共に、エタノール・トルエン混合溶剤に溶解して、セラミック原料のスリップに混合分散させて、側面保護層体60を作成してもよい。
図12に示すように、素体前駆体210の下面となっている切断側面を側面保護層体60に押し付ける。この時、素体前駆体210に接触した側面保護層体は、素体前駆体210と接合する。
被貼付面である切断側面では、四隅に位置する主面保護層体50に、L1≧L2を満たすプレート体510が配置されているため、被貼付面の全体に渡り、押圧を均一にすることができる。したがって、側面保護層体60を貼り付けの為の押圧の制御が容易となり、側面保護層体60の接着不良を低減することができる。また、変形などが起こった時に、変形した部分に、再度側面保護層体60を貼り付けるための余分な押圧が不良となるため、プレート体510が無い場合と比較して、低い押圧で貼り付けることができる。押圧力は、例えば30kg/cm2~100kg/cm2の範囲であってもよい。
図11Aには、一方の切断側面に側面保護層体60を貼り付けられた様子を示しているが、もう一方の切断側面についても同様に、側面保護層体60を貼り付ける。この様子を図11Bに示す。このように、焼成前の素体前駆体210の切断側面に側面保護層体60を貼り付ける工程を第5工程とする。
以上の工程を経ることで、焼成前の部品本体2を得ることができる。得られた焼成前の部品本体2を窒素雰囲気中にて脱脂した後、水素/窒素混合雰囲気中にて焼成を行い、図2Aに示すような部品本体2を得る。
焼成後、一例として銅を主成分とする導電性ペーストを部品本体2の両端面に塗布して、その後焼付けを行って、外部電極3の下地電極を形成し、さらに、NiめっきやSnめっき、或いはCuめっきを施した外部電極3を形成し、図1の積層セラミック電子部品1を作製する。外部電極3の構成材料に、導電性樹脂電極を加えてもよい。なお、外部電極3は、Cuペーストなどの導電性ペースト中に浸漬して塗布されているが、部品本体2の露出金属部を核にして、Cuなどの金属めっきを成長させて外部電極3を形成させてもよい。
図13は、図2Aの部品本体2に、無電解Cuめっきあるいは電解Cuめっきで下地層31を作り、さらに、電解Niめっきと電解Snめっきとを重層して製作した実施例である。ただし下地層31の作成方法は、この例に限定されない。例えば無電解Cuめっき電解Cuメめっきの両方を用いて下地層31を作成してもよい。また、直接めっきで形成した下地層31の上に樹脂電極を取り付けてもよい。
上記のような積層セラミック電子部品および積層セラミック電子部品の製造方法によれば、積層部と側面保護層との接着不良を低減し、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。
本開示に係る積層セラミック電子部品は、次の構成(1)~(10)の態様で実施可能である。
(1)積層セラミック電子部品において、
複数の内部電極層と複数の誘電体層が第1方向に積層された積層部と、
前記第1方向において、前記積層部の両主面に位置する一対の主面保護層と、
前記第1方向に交差する第2方向において、前記積層部および前記主面保護層の両側面に位置する一対の側面保護層と、
前記第2方向に交差する第3方向において、前記主面保護層の両端側に位置するプレートと、
を有し、
前記第3方向における前記プレートの長さをL1とし、
前記第3方向における前記積層部の一方の端面から、前記積層部の他方の端面より延出する前記内部電極層の端部までの長さをL2とすると、
L1≧L2である。
複数の内部電極層と複数の誘電体層が第1方向に積層された積層部と、
前記第1方向において、前記積層部の両主面に位置する一対の主面保護層と、
前記第1方向に交差する第2方向において、前記積層部および前記主面保護層の両側面に位置する一対の側面保護層と、
前記第2方向に交差する第3方向において、前記主面保護層の両端側に位置するプレートと、
を有し、
前記第3方向における前記プレートの長さをL1とし、
前記第3方向における前記積層部の一方の端面から、前記積層部の他方の端面より延出する前記内部電極層の端部までの長さをL2とすると、
L1≧L2である。
(2)上記構成(1)に記載の積層セラミック電子部品において、
前記第1方向において、前記プレートは、少なくとも一方の前記主面保護層の主面上に位置している。
前記第1方向において、前記プレートは、少なくとも一方の前記主面保護層の主面上に位置している。
(3)上記構成(1)に記載の積層セラミック電子部品において、
前記第2方向において、前記プレートの一部は、少なくとも一方の前記主面保護層の側面に位置している。
前記第2方向において、前記プレートの一部は、少なくとも一方の前記主面保護層の側面に位置している。
(4)上記構成(1)に記載の積層セラミック電子部品において、
前記第1方向における前記プレートの厚みをT1とし、
前記第1方向における前記内部電極層の厚みをT2とすると、
T1≧T2である。
前記第1方向における前記プレートの厚みをT1とし、
前記第1方向における前記内部電極層の厚みをT2とすると、
T1≧T2である。
(5)上記構成(1)に記載の積層セラミック電子部品において、
前記主面保護層のうち、前記第1方向から見たときに、前記プレートと平面視で重なる部分を、主面保護層端部とすると、
前記主面保護層端部の体積のうち、前記プレートの体積が占める割合は、20%以上である。
前記主面保護層のうち、前記第1方向から見たときに、前記プレートと平面視で重なる部分を、主面保護層端部とすると、
前記主面保護層端部の体積のうち、前記プレートの体積が占める割合は、20%以上である。
(6)上記構成(1)に記載の積層セラミック電子部品において、
前記プレートの主成分は、前記内部電極層の主成分と同じである。
前記プレートの主成分は、前記内部電極層の主成分と同じである。
(7)上記構成(6)に記載の積層セラミック電子部品において、
前記プレートはセラミック成分を有し、
前記プレートが含むセラミック成分の量は、前記内部電極層が含むセラミック成分の量と同じか、それ以上である。
前記プレートはセラミック成分を有し、
前記プレートが含むセラミック成分の量は、前記内部電極層が含むセラミック成分の量と同じか、それ以上である。
(8)上記構成(1)に記載の積層セラミック電子部品において、
前記プレートは前記第1方向に複数積層されており、積層数は3以上である。
前記プレートは前記第1方向に複数積層されており、積層数は3以上である。
(9)上記構成(1)に記載の積層セラミック電子部品において、
前記L2は、前記第3方向における前記積層部の一方の端面から、前記積層部の他方の端面より延出する複数の前記内部電極層の端部までの長さのうち、最も短いものである。
前記L2は、前記第3方向における前記積層部の一方の端面から、前記積層部の他方の端面より延出する複数の前記内部電極層の端部までの長さのうち、最も短いものである。
(10)上記構成(1)に記載の積層セラミック電子部品において、
前記L1は、前記第3方向における前記プレートの長さのうち、最も長いものである。
前記L1は、前記第3方向における前記プレートの長さのうち、最も長いものである。
本開示に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、以下の構成(11)の態様で実施可能である。
(11)積層セラミック電子部品の製造方法において、
複数の電極体と複数の誘電体シートが第1方向に積層された積層体の前記第1方向の両側に、一対の主面保護層体を配置し、母積層体を製作する第1工程と、
前記母積層体を前記第1方向からプレスする第2工程と、
前記母積層体を、前記第1方向に交差する第3方向に対して直交する面で切断し、一対の切断端面を形成する第3工程と、
前記母積層体を、前記第3方向に交差する第2方向に対して直交する面で切断し、一対の切断側面を形成する第4工程と、
前記一対の切断側面に側面保護層体を貼り付ける第5工程と、
を有し、
前記第1工程において、
前記主面保護層体の前記誘電体シート上に、前記第3方向に、距離Pの間隔をあけて前記電極体を配置し、
前記第1方向から見たときに、前記間隔と重なる位置に、前記第3方向の長さが前記距離P以上であるプレート体を配置する。
複数の電極体と複数の誘電体シートが第1方向に積層された積層体の前記第1方向の両側に、一対の主面保護層体を配置し、母積層体を製作する第1工程と、
前記母積層体を前記第1方向からプレスする第2工程と、
前記母積層体を、前記第1方向に交差する第3方向に対して直交する面で切断し、一対の切断端面を形成する第3工程と、
前記母積層体を、前記第3方向に交差する第2方向に対して直交する面で切断し、一対の切断側面を形成する第4工程と、
前記一対の切断側面に側面保護層体を貼り付ける第5工程と、
を有し、
前記第1工程において、
前記主面保護層体の前記誘電体シート上に、前記第3方向に、距離Pの間隔をあけて前記電極体を配置し、
前記第1方向から見たときに、前記間隔と重なる位置に、前記第3方向の長さが前記距離P以上であるプレート体を配置する。
以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、また、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。上記各実施形態をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。
1:積層セラミック電子部品
2:部品本体
21:素体部品
210:素体前駆体
220:母積層体
3:外部電極
31:下地層
4:積層部
40:積層体
41:内部電極層
410:電極体
42:誘電体層
420:誘電体シート
5:主面保護層
50:主面保護層体
51:プレート
510:プレート体
6:側面保護層
60:側面保護層体
7:主面保護層端部
81、82:切断予定線
2:部品本体
21:素体部品
210:素体前駆体
220:母積層体
3:外部電極
31:下地層
4:積層部
40:積層体
41:内部電極層
410:電極体
42:誘電体層
420:誘電体シート
5:主面保護層
50:主面保護層体
51:プレート
510:プレート体
6:側面保護層
60:側面保護層体
7:主面保護層端部
81、82:切断予定線
Claims (11)
- 複数の内部電極層と複数の誘電体層が第1方向に積層された積層部と、
前記第1方向において、前記積層部の両主面に位置する一対の主面保護層と、
前記第1方向に交差する第2方向において、前記積層部および前記主面保護層の両側面に位置する一対の側面保護層と、
前記第2方向に交差する第3方向において、前記主面保護層の両端側に位置するプレートと、
を有し、
前記第3方向における前記プレートの長さをL1とし、
前記第3方向における前記積層部の一方の端面から、前記積層部の他方の端面より延出する前記内部電極層の端部までの長さをL2とすると、
L1≧L2である、
積層セラミック電子部品。 - 前記第1方向において、前記プレートは、少なくとも一方の前記主面保護層の主面上に位置している、
請求項1に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記第2方向において、前記プレートの一部は、少なくとも一方の前記主面保護層の側面に位置している、
請求項1に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記第1方向における前記プレートの厚みをT1とし、
前記第1方向における前記内部電極層の厚みをT2とすると、
T1≧T2である、
請求項1に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記主面保護層のうち、前記第1方向から見たときに、前記プレートと平面視で重なる部分を、主面保護層端部とすると、
前記主面保護層端部の体積のうち、前記プレートの体積が占める割合は、20%以上である、
請求項1に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記プレートの主成分は、前記内部電極層の主成分と同じである、
請求項1に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記プレートはセラミック成分を有し、
前記プレートが含むセラミック成分の量は、前記内部電極層が含むセラミック成分の量と同じか、それ以上である、
請求項6に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記プレートは前記第1方向に複数積層されており、積層数は3以上である、
請求項1に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記L2は、前記第3方向における前記積層部の一方の端面から、前記積層部の他方の端面より延出する複数の前記内部電極層の端部までの長さのうち、最も短いものである、
請求項1に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記L1は、前記第3方向における前記プレートの長さのうち、最も長いものである、
請求項1に記載の積層セラミック電子部品。 - 複数の電極体と複数の誘電体シートが第1方向に積層された積層体の前記第1方向の両側に、一対の主面保護層体を配置し、母積層体を製作する第1工程と、
前記母積層体を前記第1方向からプレスする第2工程と、
前記母積層体を、前記第1方向に交差する第3方向に対して直交する面で切断し、一対の切断端面を形成する第3工程と、
前記母積層体を、前記第3方向に交差する第2方向に対して直交する面で切断し、一対の切断側面を形成する第4工程と、
前記一対の切断側面に側面保護層体を貼り付ける第5工程と、
を有し、
前記第1工程において、
前記主面保護層体の前記誘電体シート上に、前記第3方向に、距離Pの間隔をあけて前記電極体を配置し、
前記第1方向から見たときに、前記間隔と重なる位置に、前記第3方向の長さが前記距離P以上であるプレート体を配置する、
積層セラミック電子部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
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JP2022092384 | 2022-06-07 | ||
JP2022-092384 | 2022-06-07 |
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WO2023238807A1 true WO2023238807A1 (ja) | 2023-12-14 |
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PCT/JP2023/020726 WO2023238807A1 (ja) | 2022-06-07 | 2023-06-02 | 積層セラミック電子部品および積層セラミック電子部品の製造方法 |
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WO (1) | WO2023238807A1 (ja) |
Citations (3)
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JP2011151224A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP2020031161A (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP2020167199A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
-
2023
- 2023-06-02 WO PCT/JP2023/020726 patent/WO2023238807A1/ja unknown
- 2023-06-05 TW TW112120827A patent/TW202405836A/zh unknown
Patent Citations (3)
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