WO2023237423A2 - Platinenanordnung sowie energiespeicher - Google Patents

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WO2023237423A2
WO2023237423A2 PCT/EP2023/064773 EP2023064773W WO2023237423A2 WO 2023237423 A2 WO2023237423 A2 WO 2023237423A2 EP 2023064773 W EP2023064773 W EP 2023064773W WO 2023237423 A2 WO2023237423 A2 WO 2023237423A2
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energy storage
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additional
cell
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Mateusz Kurpiel
Ingo Weber
Markus Kohler
Tejas Harish NAVSARIWALA
Artur DICK
Kian Mahdjour
Silke Abreder
Artur Schütz
David Jäger
Bernhard Lutz
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Diehl Ako Stiftung & Co. Kg
Diehl Advanced Mobility GmbH
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    • H01M2220/00Batteries for particular applications
    • H01M2220/20Batteries in motive systems, e.g. vehicle, ship, plane

Definitions

  • the present invention relates to a circuit board arrangement according to the preamble of claim 1 and an energy storage, in particular an energy storage for the automotive sector according to the preamble of claim 19 using a circuit board arrangement.
  • Energy storage Central point in the development of electrically powered means of transport, e.g. B. electric vehicles, is the energy storage.
  • energy storage devices with a high power and energy density are required.
  • Energy storage usually consists of a plurality of individual energy storage cells (e.g. lithium-ion battery cells) that are electrically connected to one another.
  • Energy storage systems usually require temperature management to ensure their operation in an optimized temperature range.
  • the energy storage cells usually have a narrow working temperature range (e.g. between +15 °C and +45 °C).
  • the functional safety, service life and cycle stability of the energy storage cell and thus also the functional safety of the entire energy storage system depend significantly on the energy storage cell not leaving this area. If the temperature exceeds a critical level, a so-called “thermal runaway” occurs.
  • the Thermal Runaway sets off an unstoppable chain reaction.
  • the temperature rises extremely within milliseconds and the energy stored in the energy storage cell is suddenly released. This can result in temperatures over 1000 °C.
  • the contents of the energy storage unit become gaseous and a fire occurs that is difficult to extinguish using conventional means.
  • the risk of thermal runaway begins at a certain temperature (e.g. 60 °C) and becomes extremely critical above a further temperature threshold (e.g. 100 °C).
  • a further temperature threshold e.g. 100 °C.
  • energy storage especially energy storage for electric vehicles, requires an energy storage management system used to not only control or regulate the charging and discharging behavior of the energy storage cells, but also take measures with regard to temperature management and emergency management in the event of a thermal runaway.
  • the gas-tight sealed energy storage cells can have degassing openings.
  • the degassing openings can, for example, be designed as predetermined breaking points, which allow gases from the interior of the energy storage cell to escape into the environment above a certain internal pressure.
  • the escaping gases may contain electrolytes that can react with water to form hydrofluoric acid. In order to reduce the risk to surrounding components and/or people, such gases must be controlled and systematically removed.
  • energy storage devices To electrically connect the energy storage cells, energy storage devices have so-called cell connectors, which, depending on the circuit type, electrically connect two or more poles of two or more energy storage cells to one another. In a series connection, for example, the anode of one energy storage cell is connected to the cathode of another energy storage cell.
  • each cell connector can be electrically connected to the control and/or regulation electronics of the energy storage device. This allows the cell voltage of each individual energy storage cell to be measured and the state of charge of the respective energy storage cell to be derived via the cell voltage.
  • sensors e.g. B. temperature sensors for monitoring the surface temperature of the energy storage cells, which are connected to the control and / or regulation electronics. In previous solutions, the control and/or regulation electronics are located in an independent assembly.
  • DE 10 2007 063 178 A1 discloses a battery with a heat-conducting plate for temperature control of the battery.
  • the battery includes a plurality of each other interconnected individual cells.
  • the heat-conducting plate has holes and/or incisions in the area of the poles of the individual cells, through which the poles of the individual cells protrude in and out.
  • the heat-conducting plate is arranged between the individual cells and contacting elements placed on the poles.
  • Electrical cell connectors arranged pole by pole and/or a cell connector board are provided as contacting elements for electrically connecting the poles of the individual cells.
  • elastic elements and/or contacting elements can be located on the top of the heat-conducting plate. This sequence of these individual layers must be clamped to the individual cells using screws during assembly. The assembly is therefore complex.
  • DE 10 2009 046 385 A1 discloses a battery with a degassing system.
  • the degassing system is located on the side opposite the poles of the battery cells.
  • the DE 10 2012 219 784 A1 discloses a battery module that has a gas channel, a circuit board and a battery module housing that accommodates a plurality of battery cells.
  • the gas channel is formed by a U-profile with through openings to the degassing openings of the battery cells and a circuit board closing the U-profile on the side facing away from the degassing openings.
  • the circuit board thus forms a wall of the gas channel and can come into direct contact with the gas when gas emerges from a gas outlet opening of a battery cell.
  • the circuit board is attached directly to the busbars.
  • the U-profile is not directly connected to the busbars. The disadvantage of this arrangement is that escaping gas can destroy the unprotected circuit board.
  • EP 3 316 384 A1 discloses a circuit board arrangement according to the preamble of claim 1.
  • a rigid circuit board is provided for control and/or regulation electronics, on which cell connectors for connecting the energy storage cells are directly applied flat. This direct connection of the cell connectors to the control and/or regulation electronics results in a direct heat transfer from the electrical connections of the energy storage cells to the control and/or regulation electronics. Such an arrangement leads to unavoidable measurement deviations when measuring voltage and temperature.
  • a C-shaped, flexible circuit board carrying a temperature sensor element is fixed to the rigid circuit board. The flexible circuit board extends through a slot-shaped through opening in the rigid circuit board. The construction is complex and expensive, both in terms of the production of the individual parts and the final assembly.
  • the object of the present invention is to provide a circuit board arrangement for a cell contacting system for energy storage cells that simplifies the assembly effort and is nevertheless operationally reliable.
  • the invention relates to a circuit board arrangement for a cell contacting system for contacting energy storage cells of an energy storage device, in particular an energy storage device for a vehicle, comprising a circuit board on which there is control and/or regulation electronics for controlling and/or regulating the energy storage device and/or the respective energy storage cell is located, as well as an additional board comprising at least one sensor element, whereby the circuit board and the additional circuit board are electrically connected to one another via contacting means.
  • the additional board is spaced apart from the board of the control and/or regulation electronics in relation to their main surfaces, the distance between the additional board and the board being bridged by the contacting means.
  • the additional board makes it possible, for example: B.
  • the additional board is spaced from the board and the distance between the additional board and the board is only bridged by the contacting means, it is possible to provide a partition between the board and the additional board, so that the board, for example, is outside a degassing channel, while the additional board is inside a degassing channel can be positioned.
  • the main surfaces of the board and the additional board can preferably be arranged vertically offset.
  • the additional board can in particular be plate-shaped like a conventional board.
  • the at least one sensor element can have a thermally conductive, preferably elastic, contact element, via which the sensor element can be contacted with the surface of an energy storage cell.
  • a thermally conductive, preferably elastic, contact element via which the sensor element can be contacted with the surface of an energy storage cell.
  • the contact element is thermally conductive.
  • the elasticity of the contact element improves the contacting of the surface of the energy storage cell.
  • the elasticity can compensate for manufacturing tolerances during assembly.
  • the additional board and the board are each elongated and run adjacent to one another, a plurality of sensor elements can be installed along the course of the board and/or along the additional board can be positioned along the surface of the energy storage cell with a single component. This can simplify assembly.
  • a support structure that can be mounted on the energy storage or its energy storage cells is provided, the support structure having a first side facing the energy storage in the installed state and a second side facing away from the energy storage in the installed state, the circuit board on the second side of the Support structure is attached and the additional board is positioned on the first side of the support structure.
  • the support structure is preferably a profile structure.
  • the carrier structure shields the circuit board, in particular the circuit board on which the control and/or regulation electronics of the energy storage or energy storage cells are located, from the surface of the energy storage cells, whereas the additional circuit board is on the side of the carrier structure facing the energy storage or energy storage cells is positioned. Spacers can preferably be provided between the first side of the support structure and the additional board.
  • the spacers can have at least one connecting element, in particular a snap connection element, on the side facing the support structure or the side facing the additional board, or preferably two connecting elements, in particular two snap connection elements, on the side facing the support structure and the side facing the additional board, and with be connected to the support structure and/or the additional board. This makes it particularly easy to install the additional board.
  • the contacting means are preferably conductor webs that protrude from the additional board and pass through the board, preferably in the area of a through opening in the board or preferably as a press-fit arrangement.
  • the conductor webs can be contacted on the side of the board facing away from the additional board, preferably using a particularly pluggable contact strip.
  • the support structure can be connected to a structural unit that can be assembled together with cell connectors provided for electrically connecting the energy storage cells.
  • This configuration makes it possible to pre-assemble the support structure, the circuit board, the additional circuit board and the cell connectors as a jointly mountable structural unit, so that during assembly the entire structural unit only has to be fixed, in particular welded, to the energy storage cells of the energy storage device via the cell connectors.
  • the support structure can have a degassing channel integrated into the support structure and/or at least one temperature control channel integrated into the support structure.
  • the at least one degassing channel and the at least one temperature control channel thus form an integral part of the support structure and thus an integrated, compact, scalable cell contacting system. Because both the at least one temperature control channel and the degassing channel are an integral part of the support structure, the assembly effort when completing an energy storage device can be significantly reduced. In addition, the functional reliability of the energy storage is increased and the required installation space is reduced.
  • the degassing channel enables the targeted removal of hot gases during a thermal runaway of the energy storage device. Compared to conventional designs, the number of parts can be reduced.
  • the at least one degassing channel and the at least one temperature control channel are each formed into the support structure.
  • the support structure is designed as an individual component and can be produced in a single production step.
  • greater functional reliability is achieved due to the lack of connection points between the various channels.
  • the support structure expediently has a wall delimiting the degassing channel, the side opposite the degassing channel serving as a mounting base for further components.
  • the aforementioned side of the wall can therefore be used to mount further components of the cell contacting system, for example to mount the circuit board and the additional circuit board.
  • the wall therefore fulfills a dual function.
  • the wall protects the circuit board from thermal and/or chemical influences.
  • the wall preferably extends between two temperature control channels.
  • the inside of the degassing channel has a protective layer, in particular against heat and/or abrasive media and/or chemical influences (e.g. from acids).
  • the underside of the respective temperature control channel can also have a protective layer.
  • the protective layer can be an applied coating (e.g. a liquid curable coating, e.g. paints with the addition of ceramic particles, foamed and cured coating or e.g. a powder coating) or one placed on the wall or the relevant wall section and /or a layer connected to it (e.g. a mica plate, a ceramic fiber, a glass fiber, a carbon mat or a cork plate).
  • a liquid curable coating e.g. paints with the addition of ceramic particles, foamed and cured coating or e.g. a powder coating
  • a layer connected to it e.g. a mica plate, a ceramic fiber, a glass fiber, a carbon mat or a cork plate.
  • the at least one temperature control channel and temperature control lines that connect to the at least one temperature control channel are preferably designed to be tight at all interfaces.
  • the wall expediently extends between two or at least two temperature control channels.
  • the temperature control channels are preferably located in the outer region of the support structure.
  • the support structure also makes it possible for a third or a third and fourth temperature control channel to be located between two edge-side temperature control channels. In this way, the temperature of the circuit board arranged on the top of the support structure can advantageously also be carried out.
  • the carrier structure enables the cell connectors, the carrier structure and the circuit board as well as the additional circuit board to be connected to form a jointly mountable assembly.
  • the cell connectors serve to create an electrical connection between the individual energy storage cells and are therefore fixed to the pole contacts of the same, e.g. B. welded on. By connecting the cell connectors, the support structure and the circuit board as well as the additional circuit board to form a jointly mountable assembly, a pre-assembled or pre-assembled assembly can be created.
  • the support structure with the degassing channel, the temperature control channels and the circuit board as well as the additional circuit board can be assembled in a single operation.
  • the cell contacting system can therefore advantageously be kept as a pre-assembled or pre-assembled assembly module.
  • the at least one temperature control channel can have through openings arranged laterally to its longitudinal axis. These can serve to accommodate the cell connectors and/or molded temperature control geometries of the cell connectors and/or to fix them there.
  • the support structure is designed as a molded part, preferably as an injection molded part or as an extruded part, the required geometries can be easily implemented.
  • the support structure preferably consists of plastic.
  • Plastic offers high corrosion resistance, thermal insulation and electrical insulation properties with low weight.
  • an electrically conductive fluid can be used in the temperature control channels.
  • Aluminum or an aluminum alloy offer the advantage of increased mechanical resistance.
  • the carrier part can be made of aluminum or an aluminum alloy
  • the support structure is a profile structure, preferably a hollow profile structure.
  • the additional board is preferably positioned in the degassing channel.
  • the degassing channel is preferably designed to be open on the first side of the support structure.
  • the degassing channel of the support structure which is open on one side, is therefore located on the top of the energy storage cells, so that if gases or vapors escape from the top of the energy storage cells, they can be discharged along the degassing channel.
  • the support structure can have through openings and/or fastening and/or centering means and/or spacers for the circuit board.
  • the fastening and/or centering means serve in particular to fasten the circuit board in the correct position.
  • Spacers can be used to ensure a certain distance between the bottom of the board and the support structure.
  • Through openings can serve to guide the contacting means between the circuit board and additional circuit board through the carrier structure.
  • the support structure can have a mounting recess in which the circuit board is positioned.
  • this increases the mechanical stability of the support structure.
  • the installation space is reduced upwards, i.e. in the direction away from the surface of the energy storage device.
  • the circuit board is in an unexposed position on the top of the support structure and is therefore better protected against mechanical damage.
  • the sensor element can be a sensor element that measures an environmental parameter, preferably a temperature sensor element, a gas sensor element, a humidity sensor element or a pressure sensor element.
  • the sensor element can be attached, preferably soldered, to the additional circuit board on the side facing away from the circuit board or on the side facing the circuit board.
  • a temperature sensor element can be located on the circuit board be attached to the additional board on the opposite side. This allows the sensor element to be contacted with the energy storage cell.
  • a temperature sensor element, a gas sensor element, a humidity sensor element or a pressure sensor element can be attached to the additional board on the side facing the board.
  • the sensor element in particular a temperature sensor element, can expediently be in the area of the spacers, i.e. H. be arranged adjacent to these.
  • the present invention further relates to an energy storage device, in particular an energy storage device for a vehicle, with a plurality of energy storage cells arranged in a row, a circuit board arrangement according to at least one of claims 1 to 18 being provided on the energy storage device.
  • FIG. 1 is a perspective view of an exemplary embodiment of an energy storage device with a cell contacting system
  • Fig. 2 is a perspective longitudinal sectional view of the exemplary embodiment of the energy storage device from Fig. 1 along the section line AA;
  • FIG. 3 shows a front view of the exemplary embodiment of the cell contacting system from FIG. 1;
  • 4a shows a perspective view of the support structure of the cell contacting system from FIG. 1;
  • 4b is a perspective view of a further embodiment of a support structure;
  • FIG. 4c is a perspective view of a further embodiment of a carrier structure
  • FIG. 5 shows a perspective view of the cell contacting system from FIG. 1 as a mountable assembly
  • FIG. 6a is a perspective view of the circuit board of the cell contacting system from FIG. 1, which includes the control and regulation electronics of the energy storage cells or the energy storage, with temperature sensor arrangements fixed thereto;
  • 6b is a perspective view of a further embodiment of a circuit board of the cell contacting system with temperature sensor arrangements fixed thereto;
  • FIG. 7a is a perspective view of a temperature sensor arrangement of the cell contacting system from FIG. 1;
  • Fig. 7b is a sectional view of the temperature sensor arrangement from Fig. 7a;
  • FIG. 8a is a perspective view of a further embodiment of a temperature sensor arrangement for a cell contacting system
  • Fig. 8b is a sectional view of the temperature sensor arrangement from Fig. 8a;
  • FIGS. 7a and 7b shows a perspective detailed view of the temperature sensor arrangement from FIGS. 7a and 7b in the assembled state
  • 9b shows a perspective detailed view of the temperature sensor arrangement from FIG. 7b in the assembled state
  • 10a is a perspective view of the circuit board arrangement consisting of the circuit board and additional circuit board of the cell contacting system from FIG. 1;
  • Fig. 10b is a perspective view of the circuit board arrangement consisting of the circuit board and additional circuit board of the cell contacting system from Fig. 1;
  • FIG. 11a shows a top view of the cell contacting system from FIG. 1 with the carrier structure omitted;
  • 11b is a perspective view of the cell contacting system from FIG. 1 with the carrier structure omitted;
  • Fig. 12a is a partial perspective view of the circuit board arrangement from Fig. 1 in the area of the spacers;
  • Fig. 12b is a partial perspective view of the circuit board arrangement from Fig. 1 in the area of the connection of the circuit board and additional circuit board;
  • 12c is a partial perspective view of an alternative embodiment of the circuit board arrangement in the area of the connection of the circuit board and additional circuit board;
  • FIG. 13a shows a perspective detailed view of a cell connector from FIG. 1;
  • FIG. 13b shows a perspective detailed view of a connection-side cell connector from FIG. 1;
  • 14a is a perspective view of a further embodiment of a temperature control structure of a cell connector
  • 14b is a perspective view of a further embodiment of a temperature control structure of a cell connector
  • 14c is a perspective view of a further embodiment of a temperature control structure of a cell connector
  • 14d is a perspective view of a further embodiment of a temperature control structure of a cell connector
  • 15a is a perspective view of a further embodiment of a cell connector
  • Fig. 15b is a side view of the cell connector according to Fig. 15a;
  • 16a is a perspective view of a further embodiment of a cell connector
  • Fig. 16b is a side sectional view of the cell connector according to Fig. 16a;
  • 17a is a perspective view of a further embodiment of a cell connector. as well as
  • Fig. 17b is a perspective view of a further embodiment of a cell connector without a temperature control structure.
  • Reference number 3 in FIG. 1 designates an energy storage device 3 in its entirety. This is in particular a battery e.g. B. for an electric vehicle with an electric drive.
  • the energy storage 3 has a plurality of energy storage cells 2a, 2b, 2z arranged in a series connection.
  • Reference number 1 designates an example of a cell contacting system which is intended to electrically connect the individual energy storage cells 2a, 2b, 2z to one another.
  • the energy storage cells 2a, 2b, 2z each have two pole contacts 22a, 22b (of which only one pole contact 22a can be seen in FIG. 2), namely a pole contact 22a for an anode and a pole contact 22b for a cathode.
  • the Pole contacts 22a, 22b can have a substantially flat surface or can be designed as plates.
  • the cell contacting system 1 further comprises a support structure 13 and cell connectors 11a, 11b attached to the support structure 13, which serve for electrical contacting and connection of the individual energy storage cells 2a, 2b, 2z. Furthermore, control and/or regulation electronics 16 are positioned on the support structure 13 and are electrically connected to the cell connectors 11a, 11b via connecting elements 15.
  • the control and/or regulation electronics 16 includes a circuit board 161a equipped with corresponding electronic components 162, which is connected to the support structure 13.
  • the complete cell contacting system 1 can be attached to the energy storage cells 2a, 2b, 2z of the energy storage 3 via the cell connectors 11a, 11b.
  • the cell connectors 11a, 11b can be welded, for example, to the pole contacts 22a, 22b.
  • the cell contacting system 1 can thereby be kept as a composite assembly and assembled as a unit on the energy storage cells 2a, 2b, 2z in one step as part of an automated production line.
  • the cell contacting system 1 includes temperature control channels 131, described in more detail below, and a degassing channel 132, which are integrated into the support structure 13 according to the invention.
  • the temperature control channels 131 serve to pass a gaseous or liquid fluid (not shown in the figures) through the latter for temperature control of the energy storage device 3.
  • the degassing channel 132 serves to remove gases released in a controlled manner in the event of a so-called “thermal runaway” of the energy storage device 3.
  • a degassing opening 21 can be seen from FIG. 2. It opens into the degassing channel 132.
  • the degassing opening 21 can, for example, be designed as a predetermined breaking point, so that in the event of “thermal runaway” the gases generated inside the energy storage cells 2a, 2b, 2z can escape at this point.
  • fourteen energy storage cells 2a, 2b, 2z are shown, which are electrically connected to one another in a series connection by the cell contacting system 1.
  • the energy storage cells 2a, 2b, 2z are each arranged rotated relative to one another, so that the pole contact 22a of the anode of the energy storage cell 2a is opposite the pole contact 22b of the cathode of the adjacent energy storage cell 2b or the pole contact 22b of the cathode of the energy storage cell 2b is opposite the pole contact 22a of the anode of the adjacent one Energy storage cell 2a is opposite.
  • the pole contact 22b of the cathode of the first energy storage cell 2a is connected to the terminal cell connector 11b.
  • the pole contact 22a of the anode of the first energy storage cell 2a is connected via the cell connector 11a to the pole contact 22b of the cathode of the adjacent second energy storage cell 2b.
  • the pole contact 22a of the anode of the second energy storage cell 2b is in turn connected via a cell connector 11a to the pole contact 22b of the cathode of the third energy storage cell, etc.
  • the pole contact 22a of the anode of the last energy storage cell 2z is connected to the cell connector 11b.
  • the cell connectors 11b are intended to electrically connect the energy storage device 3 to an electrical consumer (not shown), e.g. B. the electric motor of an electric vehicle.
  • the two cell connectors 11b thus form the energy storage connections, ie the cathode and anode of the entire energy storage 3.
  • an energy storage device 3 a different number of energy storage cells can also be provided and/or the energy storage cells can be connected in parallel by the cell contacting system 1.
  • the cell connectors 11a, 11b can, for example, connect the electrical connections 22a of the anodes of two or more energy storage cells or the electrical connections 22b of the cathodes of two or more energy storage cells to one another.
  • the energy storage cells can also be arranged in a row in the same orientation, ie not rotated, so that the electrical connections of the cathodes of the energy storage cells of the energy storage 3 are arranged along a first line and the electrical connections of the anodes of the energy storage cells are arranged along a second line running parallel to the first line are.
  • the support structure 13 has a first side 137 facing the energy storage 3 or the energy storage cells 2a, 2b, 2z, which serves as a mounting side on the energy storage 3 (not shown in FIG. 3) or the energy storage cells 2a, 2b, 2z, as well a second side 138 facing away from the energy storage 3 or the energy storage cells 2a, 2b, 2z.
  • the support structure 1 has two lateral temperature control channels 131 located in the area of the cell connectors.
  • the degassing channel 132 is located in between.
  • the temperature control channels 131 and the degassing channel 132 are formed into the support structure 1 according to the invention.
  • the degassing channel 132 is formed by the lateral, opposite temperature control channels 131 and by a wall 139 which runs between the temperature control channels 131.
  • the degassing channel 132 is open on the first side 137 of the support structure 13 in the direction of the energy storage cells 2a, 2b, 2z.
  • the support structure 13 is, as can be seen from FIG. 4a, designed as a molded part, in particular as an injection molded part or extruded part, preferably in particular as a plastic injection molded part or a plastic extruded part.
  • the support structure 13 can be designed as a profile structure, preferably as a hollow profile structure. This makes it possible to create a cell contacting system 1 with a comparatively low weight.
  • the support structure 13 is provided in the area of the first side 137 with a protective layer 133 (see FIG. 3), in particular against heat and/or abrasive media and/or chemical influences (e.g. acids).
  • the protective layer 133 can consist of a heat- and/or acid-resistant material.
  • the protective layer 133 can either be an applied coating (e.g. a liquid, curable coating, e.g. a lacquer with the addition of ceramic particles). foamed and cured coating or a powder coating) or a layer placed on the wall (e.g. mica boards, ceramic fiber, glass fiber or carbon mats or cork boards) or a combination thereof.
  • the protective layer can also be provided additionally under the temperature control channels 131a, 131b (as cannot be seen from the figures).
  • the temperature control channels 131 are each formed by a hollow chamber. 3, the temperature control channels 131 have lateral through openings 140, into which cell connectors 11a, 11b coated with a cooling structure 12 are inserted and fastened.
  • the cooling structure 12 can, for. B. be glued and/or welded to the support structure 1.
  • the through opening 140 is tightly closed in this way.
  • the cooling structure 12 of the cell connectors 11a, 11b is surrounded by the fluid for temperature control in the temperature control channels 131 and is in thermal contact with the fluid.
  • the support structure 13 has a mounting recess 135 on the second side 138 opposite the degassing channel 132. This is formed by an offset of the wall 139.
  • the mounting recess 135 is used for particularly space-saving positioning of the control and/or regulation electronics 16.
  • fastening and/or centering means 136 for fastening and/or centering the circuit board of the control and/or regulation electronics 16 can be provided.
  • Spacers 136a can also be provided, which cause the underside of the control and/or regulation electronics 16 or its circuit board 161a to be spaced from the mounting base of the mounting recess 139.
  • the mounting recess 135 enables a flat structure of the cell contacting system 1.
  • the offset of the wall 139 forming the mounting recess 135 also serves to increase the mechanical stability of the support structure 13.
  • the offset acts like a bead, ie a channel-shaped stiffener, whereby the area moment of inertia of the support structure 13 is increased.
  • the support structure 13 can therefore better withstand, for example, a pressure increase in the degassing channel 132 that occurs when the energy storage cells 2a, 2b, 2z are degassed.
  • the wall 139 has through openings 141 for Temperature sensor arrangements 17a, 17b and / or for contacting a sensor board 18a, 18b.
  • the circuit board 161a has, for example, holes through which the circuit board 161a is plugged onto the fastening and/or centering means 136, designed as a “dome” in the exemplary embodiment. The ends of the domes can then be compressed into mushroom heads, whereby the circuit board 161a is attached to the support structure 13.
  • more than two temperature control channels 131 can also be formed into the support structure 13.
  • an additional temperature control channel 131 can be located in the middle on the underside of the wall 139, whereby the wall 139 between the two outer temperature control channels 131 and thus a circuit board located on the top can be additionally temperature controlled.
  • a second temperature control channel 131 is provided in the side area.
  • the cell contacting system 1 shows the cell contacting system 1 according to the invention as a preassembled assembly comprising the cell connectors 11a, 11b, the temperature control channels 131, the degassing channel 132 and the control and/or regulation electronics 16.
  • the cell contacting system 1 simplifies the production of energy storage 3 considerably by simply mounting the cell connectors on the energy storage cells, for example. B. can be done via welding.
  • the cell connectors can also be screwed or soldered to the energy storage cells.
  • Through openings 111 for example through holes, can be provided on the cell connectors 11a, 11b. These can serve as inspection openings. Furthermore, if necessary, measuring lines can also be attached to threaded holes located under the through openings 111 on the pole contacts 22a, 22b through these through openings 111. Through this For example, the contacting of the cell connectors 11a, 11b with the pole contacts 22a, 22b can be checked.
  • the cell connectors 11a, 11b could also be connected to the pole contacts 22a, 22b via the through openings 111, for example screwed.
  • 6a and 6b show two exemplary embodiments of temperature sensor arrangements 17a, 17b for detecting the temperature on an upper side 23, not shown, of an energy storage cell 2a, 2b, 2z.
  • the temperature sensor arrangement 17a is mounted on the circuit board 161a and the temperature sensor arrangement 17b is mounted on the circuit board 161b via a snap connection.
  • the circuit board 161b can also be provided for temperature sensor arrangements 17a.
  • FIG. 7a and 7b show a perspective view and a sectional view of a first exemplary embodiment of the temperature sensor arrangement 17a.
  • the temperature sensor arrangement 17a has a flexible sensor board 176a with a sensor element 171a integrated on the sensor board 176a and a housing molded element 172a for mounting on the board 161a, 161b from FIGS. 6a, 6b.
  • the housing molded element 172a includes a guide groove 179a for the flexible sensor board 176a and thus serves to position and hold the sensor element 171a. Furthermore, the housing shaped element 172a has a base 178a with connecting means 175a and an elastically deflectable spring arm 177a.
  • the connecting means 175a are designed as a snap connection with two resilient locking arms. They are used to connect to the circuit board 161a from Fig. 6a. Steps 178c are also provided on the connecting means 175a, which serve to rest on the underside of the circuit board 161a.
  • the sensor board 176a has electrical connections 174a, which are electrically connected to the sensor element 171a via conductor tracks, not shown.
  • an elastic, thermally conductive contact element 173a is provided on the underside of the temperature sensor arrangement 17a in the area of the sensor element 171a in order to avoid gap formation and to transmit the temperature of the energy storage cells to be detected to the sensor element 171a.
  • FIGS. 7a and 7b shows the temperature sensor arrangement 17a of FIGS. 7a and 7b in the assembled state without the support structure 13.
  • the locking arms pass through recesses provided on the circuit board 161a and thus bring about a mechanical connection to the circuit board 161a.
  • the spring arm presses the sensor element 171a onto the top 23 of the energy storage cell 2a.
  • the electrical connections 174a extend through the circuit board 161a through a slot-shaped recess 162a and are connected to the circuit board 161a, for example soldered via soldering surfaces.
  • the housing molded element 172a When assembling the temperature sensor arrangement 17a, the housing molded element 172a can first be connected to the sensor board 161a. The sensor board 176a can then be inserted from the side opposite the housing molding element 172a through the slot-shaped recess 162a of the board 161a into the guide groove 179a of the housing molding element 172a. After the sensor board 176a is positioned in the guide groove 179a, the electrical connections 174a of the sensor board 176a can be connected to the board 161a. This makes handling easier. In addition, assembly can be automated.
  • the temperature sensor arrangement 17a extends through the through opening 141 (see FIG. 4a) of the support structure 13 and can be positioned in the degassing channel 132 in this way.
  • the support structure 13 causes thermal separation of the circuit board 161a from the sensor element 171a.
  • the circuit board 161a remains intact even if the temperature sensor arrangement 17a is thermally destroyed and the defect in the temperature Temperature sensor arrangement 17a, 17b can still be detected by the control and / or regulation electronics 16.
  • the steps 178c lie on the underside of the board 161a.
  • the base 178a is intended to cover or close the through opening 141 of the support structure on its first side 137. A flow of gases through the through opening 141 is thus prevented or at least reduced.
  • FIG. 8a and 8b show a perspective view and a sectional view of a further embodiment of a temperature sensor arrangement 17b.
  • the temperature sensor arrangement 17b has a sensor element 171b and a housing shaped element 172b.
  • the housing mold element 172b includes a base 178b with connecting means 175b and a step 178d, which have a corresponding structure and the same function as the base 178a, the connecting means 175a and the step 178c of the temperature sensor arrangement 17a according to FIGS. 7a and 7b.
  • the housing shaped element 172b of the temperature sensor arrangement 17b has a chamber 176b for positioning the sensor element 171b.
  • the chamber 176b is open on the side facing the board 161a, 161b, 161c. This allows the sensor element 171b to be pushed into the chamber 176b.
  • the sensor element 171b can be a wired electronic component for through-hole technology (THT) with two electrical connections 174b.
  • THT through-hole technology
  • a contact element 173b which at least partially encloses the sensor element 171a.
  • the contact element 173b exists made of an elastic, thermally conductive material. Furthermore, the contact element 173b is partially enclosed by the chamber 176b and rests on a shoulder in the chamber 176b.
  • 9b shows the temperature sensor arrangement 17b from FIGS. 8a and 8b in the assembled state without the support structure 13.
  • the temperature sensor arrangement 17b is mechanically connected to the circuit board 161b by a snap connection via the connecting means 175b.
  • the circuit board 161b can, for example, have contact holes with contact rivets. Through these, the electrical connections 174b can be plugged in and soldered to the circuit board 162b from the side opposite the sensor element 171b.
  • the contact element 173b which is covered by the housing shaped element 172b in FIG. 9b, is compressed or compressed. As a result, the sensor element 171b can be installed with a certain contact pressure on the top side 23 of the energy storage cell 2a.
  • the temperature sensor arrangement 17b can be mounted as an assembled assembly on the circuit board 161b.
  • One of the two temperature sensor arrangements 17a, 17b or a combination of both can be provided in the cell contacting system 1.
  • a circuit board can be a printed circuit board, ie a printed circuit board, for carrying electronic components.
  • 10a and 10b show a circuit board arrangement of the cell contacting system 1 in the form of the circuit board 161a with an additional circuit board 18a, on which there are sensor elements 181b and in Fig. 10b sensor elements 181a covered by contact elements 173c, such as. B. temperature sensor elements, gas sensor elements, humidity sensor elements or pressure sensor elements.
  • 2 and 3 show the positioning of the circuit board arrangement according to FIGS. 10a and 10b on the energy storage cells 2a, 2b, 2z of the energy storage 3.
  • FIGS. 10a and 10b show the positioning of the circuit board arrangement according to FIGS. 10a and 10b on the energy storage cells 2a, 2b, 2z of an energy storage device 3, with the support structure 13 omitted for reasons of illustration.
  • sensors for different parameters e.g. B. for temperature, for gas, for pressure and / or for moisture, can be positioned along the surface of the energy storage 3.
  • FIGS. 10a and 10b shows an enlarged section of an additional board 18a according to FIGS. 10a and 10b in the area of the spacer 19.
  • 12c shows an alternative embodiment of a circuit board 161c and an additional circuit board 18b with alternative contacting means 182b.
  • the additional board 18a and the board 161a are spaced apart from one another as shown in FIGS. 10a and 10b, vertically offset from one another and electrically connected to one another via contacting means 182a.
  • the contacting means 182a extend through a through opening 141 in the support structure 13 (see FIG. 3).
  • the additional board 18a can be positioned on the side 137 of the support structure 13 facing the energy storage within the degassing channel 132. This results in a thermal separation of the additional board 18a from the Circuit board 161a through the wall 139 and/or the protective layer 133 of the carrier structure 13.
  • the additional board 18a in FIGS. 10a, 10b is designed in the form of a plate and is mechanically connected to the support structure 13 via spacers 19. 12a, the spacers 19 each have connecting means 191 on the side facing the additional board 18a and on the side facing the support structure 13.
  • the connecting elements 191 can be designed as a snap connection with two locking arms.
  • the locking arms are resilient elements that can each reach through the additional board 18a and the support structure 13 in order to bring about a mechanical connection with the additional board 18a and the support structure 13.
  • the additional board 18a can have recesses 184 and the support structure 13 can have recesses 142 (see FIG. 2) into which the connecting elements 191 can engage.
  • Sensor elements 181a, 181b are provided on the additional board 18a, which are electrically connected to the board 161a via conductor tracks (not shown) and via the contacting means 182a, 181b.
  • the sensor elements 181a, 181b can, for example, be SMD components that are soldered to the additional circuit board 18a on soldering surfaces.
  • the sensor element 181b is located on the side of the additional board 18a facing the board 161a.
  • the sensor element 181 b can, for example, be a sensor element that measures an environmental parameter, e.g. B. a temperature sensor element, a gas sensor element, a humidity sensor element or a pressure sensor element.
  • the sensor element 181b is not in direct contact with an energy storage cell in the assembled state of the cell contacting system 1.
  • a gas temperature, a gas composition, a humidity or a pressure in the degassing channel 132 can be measured with the sensor element 181b.
  • the sensor element 181 b can also be an electronic component that can detect a plurality of environmental parameters. As shown in Fig.
  • the sensor element 181a is located on the side of the additional board 18a facing away from the board or on the side facing the energy storage cells.
  • the sensor element 181a can, for example, be a temperature sensor element, e.g. B. a Pt-100 resistor designed as an SM D component.
  • the contact element 173c consists of a thermally conductive, elastic material. When assembling the cell contacting system 1 on the energy storage cells of the energy storage 3, the contact element 173c can be compressed or compressed.
  • the sensor element 181a can be pressed onto the top side 23 of the energy storage cell with a certain contact force.
  • the sensor elements 181a can advantageously be located in the area of the spacers 19. By pressing the sensor element 181a, thermal contact is ensured. In addition, for example, manufacturing tolerances, thermal expansions or relative movements of the components to one another can be compensated for.
  • the contacting means 182a, 182b are projecting conductor webs 183a, 183b, which can be soldered, for example, to soldering surfaces on the additional circuit board 18a, 18b.
  • the circuit board 161a has through openings for the contacting means 182a and a contacting strip 163a.
  • the contact strip 163a can be soldered to the circuit board 161a.
  • the conductor bars 183a can be plugged into the contact strip 163a.
  • the contact strip 163a can have spring contacts, for example.
  • the circuit board 161c has press-fit through openings for the contacting means 182b.
  • the conductor webs 183b can be pressed into the press-fit through openings.
  • the additional board 18b is designed differently than the additional board 18a in the area of the contacting means 182b.
  • 13a and 13b show cell connectors 11a, 11b for electrically contacting the pole contacts 22a, 22b of the energy storage cells 2a, 2a, 2z. In the exemplary embodiment, two terminal cell connectors 11b and thirteen cell connectors 11a are shown.
  • the cell connectors 11a are intended to each have a pole contact 22a of an energy storage cell, e.g. B. 2a, with a pole contact 22b from an adjacent energy storage cell, e.g. B. 2b, to be electrically connected to one another.
  • the cell connectors 11a have a base body 110 with a first contact surface 112a and a second contact surface 112b, each of which is connected to a pole contact 22a, 22b, e.g. B. welded.
  • the two cell connectors 11b are intended to provide a contacting means on the first energy storage cell 2a and the last energy storage cell 2z to an electrical consumer (not shown), e.g. B. to provide an electric motor of an electric vehicle, or to an adjacent energy storage device.
  • the cell connectors 11b have a base body 113 with a contact surface 112a, which is connected to the pole contact 22b of the cathode of the first energy storage cell 2a or the pole contact 22a of the anode of the last energy storage cell 2z, e.g. B. welded.
  • the base body 113 has a current tap 110d.
  • the current taps 110d of the two cell connectors 11b thus form the connections of the anode and cathode of the energy storage 3.
  • the base body 110, 113 of the cell connector 11a, 11b consists of an electrically conductive flat material with a preferably constant layer thickness, e.g. B. a sheet of metal.
  • the base body 110, 113 has a first side S1, S1' and a second side S2, S2' and is in each case in the area of the second side S2, S2' in a partial area 110a with a temperature control structure 12 which enlarges the surface of the cell connector 11a, 11b overmolded.
  • the temperature control structure 12 has, for example, a plurality of temperature control ribs 124a that run parallel to one another.
  • the temperature control structure 12 is preferably a thermally conductive, electrically insulating material, in particular plastic. In the case of the cell connector 11a, the temperature control structure 12 extends along the entire length L1 of the first side S1. In the case of the cell connector 11b, the temperature control structure 12 only extends along the length L2 of the first side ST in the area of the contact surface 112a.
  • a recess 114 can be provided between the contact surfaces 112a, 112b of the cell connector 11a. On the one hand, this recess shifts the current flow and the resulting heat into the partial area 110a encapsulated by the temperature control structure 12. On the other hand, the base body 110 therefore has a higher elasticity. Thermal expansions or relative movements of the adjacent energy storage cells 2a, 2b, 2z to one another can thereby be better compensated for.
  • the base bodies 110, 113 of the cell connectors 11a, 11b can have recesses 115, in the form of z. B. have crescent-shaped through openings. These also increase the elasticity of the base bodies 110, 113.
  • Temperature control shaft structures 124b, temperature control knobs 124c, temperature control pins 124d or temperature control webs 124e can be provided as the temperature control structure.
  • 15a, 15b, 17a, 17b, 17a, 17b show alternative embodiments of cell connectors 11a, in which an additional contact element 121a, 121b, 121c is provided, which is connected to the top 23 of the energy storage cell via a contact surface 122a, 122b, 122c is in direct contact. This allows the energy storage cells 2a, 2b, 2z to be tempered.
  • the contact element 121a of the temperature control structure 12 of FIGS. 15a and 15b is molded around the end region of the base body 110 in such a way that its contact surface 122a rests on the surface of the energy storage cells 2a, 2b or the height of the pole contacts 22a, 22b, see Fig. 15a, 15b bridged. 16a and 16b as well as FIGS. 17a and 17b show two further alternative embodiments of cell connectors 11a with a contact element 121b, 121c, for example a contact plate.
  • the contact element 121b is encapsulated by the temperature control structure 12 and has an offset 127a.
  • the offset 127a can have essentially the same height as the pole contacts 22a, 22b with respect to the surface 23.
  • the base body 110 and the contact element 121 b z. B. can be connected to one another on one level, with the result that the contact element 121b rests directly on the top of the energy storage cells.
  • a gap 129a is provided between the base body 110 and the contact element 121b, so that the base body 110 and the contact element 121b are not in direct contact with one another.
  • the base body 110 and the contact element 121b are connected to one another via the temperature control structure 12.
  • the base body 110 and the contact element 121b, 121c can thus be electrically insulated from one another by means of an electrically non-conductive temperature control structure 12.
  • the contact element 121b can be the same material as the base body 110.
  • FIGS. 17a and 17b has an additional offset 127b between the two contact surfaces 112a, 112b.
  • the contact element 121c extends to the degassing openings 21 and surrounds the pole contacts 22a, 22b of the energy storage cells 2a, 2b. Due to the additional offset 127b, the heat conduction between the contact element 121c and the temperature control structure 12 as well as the mechanical stability of the cell connector 11a can be additionally increased.
  • the offset 127a, 127b can be achieved, for example, by two folds of a plate-shaped raw material, e.g. B. a sheet, as can be seen from Fig. 17b, in which the temperature control structure is omitted for illustrative reasons.
  • the base body 110 and the contact elements 121b, 121c can advantageously be made from a common plate-shaped blank, for example cut or punched.
  • Corresponding contact elements can also be provided for the terminal cell connectors 11b.
  • the geometry of the contact element for a cell connector 11b can be easily adapted to the geometry of the cell connector 11b.
  • the cell connectors 11a, 11b can have an interface to a temperature control channel 131 and can be connected to this, preferably in the area of the temperature control structure 12, for example welded or glued.
  • the through openings 140 of the support structure 13 can be arranged laterally in the direction of the pole contacts and/or in the direction of the degassing channel and/or in the direction of the battery storage cells.
  • the temperature control structure 12 of the cell connector can close the through openings 140 of the support structure 13.
  • the temperature control structure 12 can isolate the base element 110, 113 and/or the contact element 121b, 121c from a temperature control fluid located in the temperature control channel 131.
  • a fluid made of an electrically conductive liquid can be provided.
  • the temperature control structure 12 can also isolate the base element 110, 113 and/or the contact element 121b, 121c from the support structure 13.
  • the carrier element in this variant could be made of a metal, for example. B. aluminum or an aluminum alloy.
  • the configurations of the cell connectors 11a, 11b can also be used without a temperature control channel 131.
  • the ambient air can be used to control the temperature.

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Platinenanordnung für ein Zellkontaktierungssystem (1) zur Kontaktierung von Energiespeicherzellen (2a, 2b, 2z) eines Energiespeichers (3), insbesondere eines Energiespeichers für ein Fahrzeug, umfassend: eine Platine (161a, 161b, 161c), auf der sich eine Steuer- und/oder Regelungselektronik (16) zur Steuerung und/oder Regelung des Energiespeichers (3) und/oder der jeweiligen Energiespeicherzelle (2a, 2b, 2z) befindet, sowie eine mindestens ein Sensorelement (181a, 181b) umfassende Zusatzplatine (18a, 18b). Erfindungsgemäß sind die Platine (161a, 161b, 161c) und die Zusatzplatine (18a, 18b) über Kontaktierungsmittel (182a, 182b) elektrisch miteinander verbunden, wobei die Zusatzplatine (18a, 18b) von der Platine (161a, 161b, 161c) beabstandet ist und der Abstand zwischen Zusatzplatine (18a, 18b) und Platine (161a, 161b, 161c) von den Kontaktierungsmitteln (182a, 182b) überbrückt wird.

Description

Platinenanordnung sowie Energiespeicher
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Platinenanordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie einen Energiespeicher, insbesondere einen Energiespeicher für den Automotive-Bereich gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 19 unter Verwendung einer Platinenanordnung.
Technologischer Hintergrund
Zentraler Punkt in der Entwicklung von elektrisch angetriebenen Fortbewegungsmitteln, z. B. Elektrofahrzeugen, ist der Energiespeicher. Hierzu werden Energiespeicher mit einer hohen Leistungs- und Energiedichte benötigt. Energiespeicher bestehen regelmäßig aus einer Mehrzahl von einzelnen Energiespeicherzellen (z. B. Lithium-Ionen-Batteriezellen), die untereinander elektrisch verbunden sind. Energiespeicher benötigen in der Regel ein Temperaturmanagement, um ihren Betrieb in einem optimierten Temperaturbereich zu gewährleisten. Die Energiespeicherzellen haben üblicherweise einen engen Arbeitstemperaturbereich (z. B. zwischen +15 °C und +45 °C). Die funktionale Sicherheit, Lebensdauer und Zyklenfestigkeit der Energiespeicherzelle und damit auch die funktionale Sicherheit des gesamten Energiespeichers hängen wesentlich davon ab, dass die Energiespeicherzelle diesen Bereich nicht verlässt. Übersteigt die Temperatur eine kritische Marke, kommt es zum sogenannten „Thermal Runaway“. Beim Thermal Runaway wird eine unaufhaltsame Kettenreaktion in Gang gesetzt. Dabei steigt die Temperatur innerhalb von Millisekunden extrem an und die in der Energiespeicherzelle gespeicherte Energie wird schlagartig freigesetzt. So können Temperaturen über 1000 °C entstehen. Der Inhalt des Energiespeichers wird gasförmig und es kommt zu einem Brand, der mit herkömmlichen Mitteln schwierig zu löschen ist. Die Gefahr eines Thermal Runaway beginnt ab einer bestimmten Temperatur (z. B. 60 °C) und wird ab einer weiteren Temperaturschwelle (z. B. 100 °C) extrem kritisch. Infolgedessen wird bei Energiespeichern, insbesondere Energiespeichern für Elektrofahrzeuge, ein Energiespeichermanagementsystem eingesetzt, mit dem nicht nur das Lade- und Entladeverhalten der Energiespeicherzellen gesteuert bzw. geregelt wird, sondern auch Maßnahmen in Bezug auf das Temperaturmanagement sowie Notfallmanagement im Falle eines Thermal Runaways getroffen werden. Um bei einem thermischen Durchgehen ein gezieltes Austreten von Gasen zu gewährleisten, können die gasdicht versiegelten Energiespeicherzellen Entgasungsöffnungen aufweisen. Die Entgasungsöffnungen können beispielsweise als Sollbruchstellen ausgeführt sein, die ab einem bestimmten Innendruck Gase aus dem Inneren der Energiespeicherzelle an die Umgebung entweichen lassen. Die austretenden Gase können Elektrolyte enthalten, die mit Wasser zu Flusssäure reagieren können. Um die Gefahr für umliegende Bauteile und/oder Personen zu reduzieren, müssen solche Gase kontrolliert und gezielt abgeführt werden.
Zur elektrischen Verbindung der Energiespeicherzellen weisen Energiespeicher sogenannte Zellverbinder auf, die je nach Schaltungstyp zwei oder mehrere Pole von zwei oder mehreren Energiespeicherzellen elektrisch miteinander verbinden. Bei einer Reihenschaltung wird beispielsweise jeweils die Anode einer Energiespeicherzelle mit der Kathode einer anderen Energiespeicherzelle verbunden. Um den Ladezustand jeder Energiespeicherzelle überwachen und regeln zu können, kann jeder Zellverbinder elektrisch mit der Steuer- und/oder Regelungselektronik des Energiespeichers verbunden sein. Dadurch kann die Zellspannung jeder einzelnen Energiespeicherzelle gemessen und über die Zellspannung der Ladezustand der jeweiligen Energiespeicherzelle abgeleitet werden. Des Weiteren können auch Sensoren, z. B. Temperatursensoren zur Überwachung der Oberflächentemperatur der Energiespeicherzellen, vorgesehen sein, welche mit der Steuer- und/oder Regelungselektronik verbunden sind. Die Steuer- und/oder Regelungselektronik befindet sich bei bisherigen Lösungen in einer eigenständigen Baugruppe.
Druckschriftlicher Stand der Technik
Die DE 10 2007 063 178 A1 offenbart eine Batterie mit einer Wärmeleitplatte zum Temperieren der Batterie. Die Batterie umfasst eine Mehrzahl von miteinander verschalteten Einzelzellen. Die Wärmeleitplatte weist Bohrungen und/oder Einschnitte im Bereich der Pole der Einzelzellen auf, durch welche die Pole der Einzelzellen hinein- bzw. hinausragen. Die Wärmeleitplatte ist zwischen den Einzelzellen und auf den Polen aufgesetzten Kontaktierungselementen angeordnet. Als Kontaktierungselemente sind zur elektrischen Verbindung der Pole der Einzelzellen polweise angeordnete elektrische Zellverbinder und/oder eine Zellverbinderplatine vorgesehen. Ferner können sich an der Oberseite der Wärmeleitplatte elastische Elemente und/oder Kontaktierungselemente befinden. Diese Folge dieser einzelnen Schichten muss bei der Montage über Schrauben mit den Einzelzellen verspannt werden. Die Montage ist demzufolge aufwendig.
Die DE 10 2009 046 385 A1 offenbart eine Batterie mit einem Entgasungssystem. Das Entgasungssystem befindet sich auf der den Polen der Batteriezellen gegenüberliegenden Seite. Dort befindet sich hierzu eine eigens hierfür vorgesehene Grundplatte mit Durchlässen für Entgasungsöffnungen sowie einem Sammelbecken zum Auffangen der Gase aus den Batteriezellen.
Die DE 10 2012 219 784 A1 offenbart ein Batteriemodul, das einen Gaskanal, eine Leiterplatte und ein Batteriemodulgehäuse, welches eine Vielzahl von Batteriezellen aufnimmt, aufweist. Der Gaskanal wird durch ein U-Profil mit Durchgangsöffnungen zu den Entgasungsöffnungen der Batteriezellen sowie eine das U-Profil auf der den Entgasungsöffnungen abgewandten Seite verschließende Leiterplatte gebildet. Die Leiterplatte bildet somit eine Wand des Gaskanals und kann direkt in Berührung mit dem Gas kommen, wenn Gas aus einer Gasaustrittsöffnung einer Batteriezelle austritt. Bei der Montage wird die Leiterplatte direkt an den Stromschienen befestigt. Das U-Profil ist nicht direkt mit den Stromschienen verbunden. Der Nachteil dieser Anordnung ist, dass austretendes Gas die ungeschützte Platine zerstören kann. Eine Steuerung und/oder Regelung des Batteriemoduls ist in diesem Fall nicht mehr gewährleistet. Weiterhin ist keine aktive Temperierung der Batteriezellenoberfläche oder der Zellverbinder vorgesehen. Die EP 3 316 384 A1 offenbart eine Platinenanordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Es ist eine starre Platine für eine Steuer- und/oder Regelungselektronik vorgesehen, an der direkt Zellverbinder zum Verbinden der Energiespeicherzellen flächig aufgebracht sind. Durch diese direkte Verbindung der Zellverbinder mit der Steuer- und/oder Regelungselektronik findet eine direkte Wärmeübertragung von den elektrischen Anschlüssen der Energiespeicherzellen zur Steuer- und/oder Regelungselektronik statt. Eine solche Anordnung führt zu unvermeidbaren Messabweichungen bei der Spannungs- und Temperaturmessung. Ferner ist eine C-förmige, flexible, ein Temperatursensorelement tragende Leiterplatte an der starren Platine fixiert. Die flexible Leiterplatte erstreckt sich durch eine schlitzförmige Durchgangsöffnung in der starren Platine hindurch. Die Konstruktion ist, sowohl was die Herstellung der Einzelteile anbelangt als auch was die Endmontage anbelangt, aufwendig und kostspielig.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine den Montageaufwand vereinfachende, gleichwohl betriebssichere Platinenanordnung für ein Zellkontaktierungssystem für Energiespeicherzellen zur Verfügung zu stellen.
Lösung der Aufgabe
Die vorstehende Aufgabe wird durch die gesamte Lehre des Anspruchs 1 sowie des Anspruchs 19 gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beansprucht.
Die Erfindung betrifft eine Platinenanordnung für ein Zellkontaktierungssystem zur Kontaktierung von Energiespeicherzellen eines Energiespeichers, insbesondere eines Energiespeichers für ein Fahrzeug, umfassend eine Platine, auf der sich eine Steuer- und/oder Regelungselektronik zur Steuerung und/oder Regelung des Energiespeichers und/oder der jeweiligen Energiespeicherzelle befindet, sowie eine mindestens ein Sensorelement umfassende Zusatzplatine, wobei die Platine und die Zusatzplatine über Kontaktierungsmittel elektrisch miteinander verbunden sind. Erfindungsgemäß ist die Zusatzplatine von der Platine der Steuer- und/oder Regelungselektronik jeweils bezogen auf ihre Hauptflächen zueinander beabstandet, wobei der Abstand zwischen Zusatzplatine und Platine von den Kontaktierungsmitteln überbrückt wird. Die Zusatzplatine ermöglicht es z. B. einerseits, über ein dort befindliches Sensorelement die Temperatur der Oberfläche der Energiespeicherzelle zu messen. Andererseits können auch andere physikalische und/oder chemische Parameter im Bereich der Energiespeicherzellen mittels an der Zusatzplatine angebrachter Sensorelemente gemessen werden. Dadurch, dass die Zusatzplatine von der Platine beabstandet ist und der Abstand zwischen Zusatzplatine und Platine lediglich von den Kontaktierungsmitteln überbrückt wird, ist es möglich, zwischen der Platine und der Zusatzplatine eine Trennwand vorzusehen, sodass die Platine beispielsweise außerhalb eines Entgasungskanals, die Zusatzplatine demgegenüber innerhalb eines Entgasungskanals positioniert werden kann.
Vorzugsweise können hierzu die Hauptflächen der Platine sowie der Zusatzplatine vertikal versetzt angeordnet sein.
Die Zusatzplatine kann insbesondere wie eine herkömmliche Platine plattenförmig ausgebildet sein.
In vorteilhafter Weise kann das mindestens eine Sensorelement ein thermisch leitendes, vorzugsweise elastisches, Kontaktelement aufweisen, über das das Sensorelement mit der Oberfläche einer Energiespeicherzelle kontaktierbar ist. Dies ist insbesondere bei einem Temperatursensorelement vorteilhaft, da das Kontaktelement thermisch leitend ist. Darüber hinaus wird durch die Elastizität des Kontaktelements die Kontaktierung der Oberfläche der Energiespeicherzelle verbessert. Zudem können durch die Elastizität Fertigungstoleranzen bei der Montage ausgeglichen werden.
Dadurch, dass die Zusatzplatine sowie die Platine jeweils länglich ausgebildet sind und benachbart zueinander verlaufen, können entlang der Zusatzplatine eine Mehrzahl von Sensorelementen entlang des Verlaufs der Platine und/oder entlang der Oberfläche der Energiespeicherzelle mit einem einzigen Bauteil positioniert werden. Hierdurch kann die Montage vereinfacht werden.
Gemäß einer zweckmäßigen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist eine an dem Energiespeicher oder dessen Energiespeicherzellen montierbare Trägerstruktur vorgesehen, wobei die Trägerstruktur eine erste im eingebauten Zustand dem Energiespeicher zugewandte Seite sowie eine zweite im eingebauten Zustand dem Energiespeicher abgewandte Seite aufweist, die Platine auf der zweiten Seite der Trägerstruktur befestigt ist und die Zusatzplatine auf der ersten Seite der Trägerstruktur positioniert ist. Bei der Trägerstruktur handelt es sich vorzugsweise um eine Profil Struktur. Die Trägerstruktur schirmt die Platine, insbesondere die Platine, auf der sich die Steuer- und/oder Regelungselektronik des Energiespeichers bzw. der Energiespeicherzellen befindet, von der Oberfläche der Energiespeicherzellen ab, wohingegen die Zusatzplatine auf der dem Energiespeicher bzw. den Energiespeicherzellen zugewandten Seite der Trägerstruktur positioniert ist. Vorzugsweise können zwischen der ersten Seite der Trägerstruktur und der Zusatzplatine Abstandshalter vorgesehen sein.
In vorteilhafter Weise können die Abstandshalter mindestens ein Verbindungselement, insbesondere ein Schnappverbindungselement, an der der Trägerstruktur zugewandten oder der der Zusatzplatine zugewandten Seite, oder vorzugsweise zwei Verbindungselemente, insbesondere zwei Schnappverbindungselemente, an der der Trägerstruktur zugewandten und der der Zusatzplatine zugewandten Seite, aufweisen und mit der Trägerstruktur und/oder der Zusatzplatine verbunden sein. Dadurch wird eine besonders einfache Montage der Zusatzplatine ermöglicht.
Vorzugsweise handelt es sich bei den Kontaktierungsmitteln um von der Zusatzplatine emporragende Leiterstege, die die Platine, vorzugsweise im Bereich einer Durchgangsöffnung in der Platine oder vorzugsweise als press-fit Anordnung, durchsetzen. Die Leiterstege können an der der Zusatzplatine abgewandten Seite der Platine, vorzugsweise mithilfe einer insbesondere aufsteckbaren Kontaktierungsleiste, kontaktiert werden.
Gemäß einer besonderen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung kann die Trägerstruktur mit zur elektrischen Verbindung der Energiespeicherzellen vorgesehenen Zellverbindern zu einer gemeinsam montierbaren Baueinheit verbunden sein. Diese Ausgestaltung ermöglicht es, die Trägerstruktur, die Platine, die Zusatzplatine sowie die Zellverbinder als eine gemeinsam montierbare Baueinheit vorzukonfektionieren, sodass bei der Montage die gesamte Baueinheit lediglich nur über die Zellverbinder an den Energiespeicherzellen des Energiespeichers fixiert, insbesondere verschweißt, werden muss.
Vorzugsweise kann die Trägerstruktur einen Trägerstruktur-integrierten Entgasungskanal und/oder mindestens einen Trägerstruktur-integrierten Temperierungskanal aufweisen. Der mindestens eine Entgasungskanal und der mindestens eine Temperierungskanal bilden somit einen integralen Bestandteil der Trägerstruktur und somit ein integriertes kompaktes, skalierbares Zellkontaktierungssystem. Dadurch, dass sowohl der mindestens eine Temperierungskanal als auch der Entgasungskanal integraler Bestandteil der Trägerstruktur ist, kann der Montageaufwand bei der Komplettierung eines Energiespeichers erheblich reduziert werden. Darüber hinaus wird die Funktionssicherheit des Energiespeichers erhöht und eine Reduzierung des erforderlichen Bauraums erreicht. Der Entgasungskanal ermöglicht einen gezielten Abtransport von heißen Gasen während eines thermischen Durchgehens des Energiespeichers. Im Vergleich zu herkömmlichen Ausgestaltungen kann die Teilevielzahl reduziert werden.
In vorteilhafter Weise sind der mindestens eine Entgasungskanal sowie der mindestens eine Temperierungskanal jeweils in die Trägerstruktur eingeformt. Hierdurch ist die Trägerstruktur als Einzelbauteil ausgestaltet und kann in einem einzigen Fertigungsschritt produziert werden. Zudem wird aufgrund der Einstückigkeit mangels Verbindungsstellen der verschiedenen Kanäle eine höhere Funktionssicherheit erreicht. Zweckmäßigerweise weist die Trägerstruktur eine den Entgasungskanal begrenzende Wand auf, deren dem Entgasungskanal gegenüberliegende Seite als Montagegrund für weitere Bauteile dient. Die vorgenannte Seite der Wand kann somit zur Montage weiterer Komponenten des Zellkontaktierungssystems, beispielsweise zur Montage der Platine und der Zusatzplatine, dienen. Die Wand erfüllt daher eine Doppelfunktion. Durch die Wand ist die Platine vor thermischen und/oder chemischen Einflüssen geschützt.
Vorzugsweise erstreckt sich die Wand zwischen zwei Temperierungskanälen.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung weist die Innenseite des Entgasungskanals eine Schutzschicht insbesondere gegen Hitze und/oder abrasive Medien und/oder chemische Einflüsse (z. B. durch Säuren) auf. Zusätzlich kann auch die Unterseite des jeweiligen Temperierungskanals eine Schutzschicht aufweisen.
Die Schutzschicht kann eine aufgetragene Beschichtung (z. B. eine flüssige aushärtbare Beschichtung, z. B. Lacke unter Zugabe von Keramikpartikel, aufgeschäumte und ausgehärtete Beschichtung oder z. B. eine Pulverschichtung) oder eine auf die Wand bzw. den betreffenden Wandabschnitt aufgesetzte und/oder mit ihr verbundene Schicht (z. B. eine Mica-Platte, eine Keramikfaser-, eine Glasfaser-, eine Kohlenstoff-Matte oder eine Korkplatte) sein.
Der mindestens eine Temperierungskanal sowie Temperierungsleitungen, die an den mindestens einen Temperierungskanal anschließen, sind vorzugsweise an allen Schnittstellen dicht ausgeführt.
Zweckmäßigerweise erstreckt sich die Wand zwischen zwei oder mindestens zwei Temperierungskanälen. Die Temperierungskanäle befinden sich vorzugsweise jeweils im äußeren Bereich der Trägerstruktur.
Die Trägerstruktur ermöglicht es auch, dass sich zwischen zwei randseitigen Temperierungskanälen ein dritter oder ein dritter und vierter Temperierungskanal befindet. Hierdurch kann vorteilhaft zusätzlich eine Temperierung der an der Oberseite der Trägerstruktur angeordneten Platine erfolgen. Die Trägerstruktur ermöglicht es, dass die Zellverbinder, die Trägerstruktur und die Platine sowie die Zusatzplatine zu einer gemeinsam montierbaren Baugruppe verbunden sein können. Die Zellverbinder dienen dazu, eine elektrische Verbindung zwischen den einzelnen Energiespeicherzellen herbeizuführen und werden daher an den Polkontakten derselben fixiert, z. B. angeschweißt. Indem die Zellverbinder, die Trägerstruktur und die Platine sowie die Zusatzplatine zu einer gemeinsam montierbaren Baugruppe verbunden sind, kann somit eine vorkonfektionierte bzw. vormontierte Baugruppe geschaffen werden. Durch die Montage der Zellverbinder an den Energiespeicherzellen kann die Trägerstruktur mit dem Entgasungskanal, den Temperierungskanälen und der Platine sowie der Zusatzplatine in einem einzigen Arbeitsgang montiert werden. Das Zellkontaktierungssystem kann somit vorteilhaft als vorkonfektionierte bzw. vormontierte Montagebaugruppe vorgehalten werden.
Ferner kann der mindestens eine Temperierungskanal seitlich zu seiner Längsachse angeordnete Durchgangsöffnungen aufweisen. Diese können dazu dienen, die Zellverbinder und/oder umspritzte Temperiergeometrien der Zellverbinder aufzunehmen und/oder diese dort zu fixieren.
Dadurch, dass die Trägerstruktur als Formteil, vorzugsweise als Spritzgussteil o- der als Strangpressteil ausgebildet ist, können die erforderlichen Geometrien einfach umgesetzt werden.
Vorzugsweise besteht die Trägerstruktur aus Kunststoff. Kunststoff bietet eine hohe Korrosionsbeständigkeit, thermische Isolationsfähigkeit sowie elektrische Isolationsfähigkeit bei geringem Gewicht. Außerdem kann ein elektrisch leitfähiges Fluid in den Temperierungskanälen verwendet werden. Aluminium bzw. eine Aluminiumlegierung bieten den Vorteil einer erhöhten mechanischen Beständigkeit. Alternativ kann das Trägerteil aus Aluminium bzw. einer Aluminiumlegierung bestehen
Beispielsweise handelt es sich bei der Trägerstruktur um eine Profilstruktur, vorzugsweise eine Hohlprofilstruktur. Die Zusatzplatine ist vorzugsweise im Entgasungskanal positioniert.
Vorzugsweise ist der Entgasungskanal an der ersten Seite der Trägerstruktur offen ausgestaltet. Der einseitig offene Entgasungskanal der Trägerstruktur befindet sich somit an der Oberseite der Energiespeicherzellen, sodass bei einem Austreten von Gasen oder Dämpfen an der Oberseite der Energiespeicherzellen, diese entlang des Entgasungskanals abgeleitet werden können.
In vorteilhafter Weise kann die Trägerstruktur Durchgangsöffnungen und/oder Befestigungs- und/oder Zentrierungsmittel und/oder Abstandshalter für die Platine aufweisen. Die Befestigungs- und/oder Zentrierungsmittel dienen insbesondere dazu, die Platine in der korrekten Position zu befestigen. Abstandshalter können dazu dienen, einen gewissen Abstand zwischen der Unterseite der Platine und der Trägerstruktur zu gewährleisten. Durchgangsöffnungen können dazu dienen, die Kontaktierungsmittel zwischen Platine und Zusatzplatine durch die Trägerstruktur hindurchzuführen.
Ferner kann die Trägerstruktur eine Montageausnehmung aufweisen, in der die Platine positioniert ist. Zum einen wird hierdurch die mechanische Stabilität der Trägerstruktur erhöht. Zum anderen wird der Bauraum nach oben, d.h. in Richtung von der Oberfläche des Energiespeichers weg, reduziert. Darüber hinaus befindet sich die Platine in einer nichtexponierten Lage an der Oberseite der Trägerstruktur und ist damit besser gegen mechanische Beeinträchtigungen geschützt.
Das Sensorelement kann ein einen Umgebungsparameter messendes Sensorelement, vorzugsweise ein Temperatursensorelement, ein Gassensorelement, ein Feuchtigkeitssensorelement oder ein Drucksensorelement, sein.
Ferner kann das Sensorelement an der der Platine abgewandten oder an der der Platine zugewandten Seite auf der Zusatzplatine befestigt, vorzugsweise verlötet, sein. In vorteilhafter weise kann ein Temperatursensorelement an der der Platine abgewandten Seite auf der Zusatzplatine befestigt sein. Dadurch kann das Sensorelement mit der Energiespeicherzelle kontaktiert werden. Alternativ oder zusätzlich kann beispielsweise ein Temperatursensorelement, ein Gassensorelement, ein Feuchtigkeitssensorelement oder ein Drucksensorelement an der der Platine zugewandten Seite auf der Zusatzplatine befestigt sein.
Zweckmäßigerweise kann das Sensorelement, insbesondere ein Temperatursensorelement, im Bereich der Abstandshalter, d. h. benachbart zu diesen, angeordnet sein.
Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren einen Energiespeicher, insbesondere einen Energiespeicher für ein Fahrzeug, mit einer Mehrzahl von aneinandergereihten Energiespeicherzellen, wobei an dem Energiespeicher eine Platinenanordnung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 18 vorgesehen ist.
Beschreibung der Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen
Zweckmäßige Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung werden anhand von Zeichnungsfiguren nachstehend näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines Energiespeichers mit einem Zellkontaktierungssystem;
Fig. 2 eine perspektivische Längsschnittdarstellung des Ausführungsbeispiels des Energiespeichers aus Fig. 1 entlang der Schnittlinie A-A;
Fig. 3 eine stirnseitige Ansicht des Ausführungsbeispiels des Zellkontaktierungssystems aus Fig. 1 ;
Fig. 4a eine perspektivische Darstellung der Trägerstruktur des Zellkontaktierungssystems aus Fig. 1 ; Fig. 4b eine perspektivische Darstellung einer weiteren Ausgestaltung einer T rägerstruktur;
Fig. 4c eine perspektivische Darstellung einer weiteren Ausgestaltung einer T rägerstruktur;
Fig. 5 eine perspektivische Darstellung des Zellkontaktierungssystems aus Fig. 1 als montierbare Baugruppe;
Fig. 6a eine perspektivische Darstellung der die Steuer- und Regelungselektronik der Energiespeicherzellen bzw. des Energiespeichers umfassenden Platine des Zellkontaktierungssystems aus Fig. 1 mit daran fixierten T emperatursensoranordnungen;
Fig. 6b eine perspektivische Darstellung einer weiteren Ausgestaltung einer Platine des Zellkontaktierungssystems mit daran fixierten Temperatursensoranordnungen;
Fig. 7a eine perspektivische Darstellung einer Temperatursensoranordnung des Zellkontaktierungssystems aus Fig. 1;
Fig. 7b eine Schnittdarstellung der Temperatursensoranordnung aus Fig. 7a;
Fig. 8a eine perspektivische Darstellung einer weiteren Ausgestaltung einer Temperatursensoranordnung für ein Zellkontaktierungssystem;
Fig. 8b eine Schnittdarstellung der Temperatursensoranordnung aus Fig. 8a;
Fig. 9a eine perspektivische Detaildarstellung der Temperatursensoranordnung aus Fig. 7a bzw. 7b im montierten Zustand;
Fig. 9b eine perspektivische Detaildarstellung der Temperatursensoranordnung aus Fig. 7b im montierten Zustand; Fig. 10a eine perspektivische Darstellung der Platinenanordnung aus Platine und Zusatzplatine des Zellkontaktierungssystems aus Fig. 1;
Fig. 10b eine perspektivische Darstellung der Platinenanordnung aus Platine und Zusatzplatine des Zellkontaktierungssystems aus Fig. 1 ;
Fig. 11a eine Draufsicht auf das Zellkontaktierungssystem aus Fig. 1 unter Weglassung der Trägerstruktur;
Fig. 11b eine perspektivische Darstellung des Zellkontaktierungssystems aus Fig. 1 unter Weglassung der Trägerstruktur;
Fig. 12a eine perspektivische Teildarstellung der Platinenanordnung aus Fig. 1 im Bereich der Abstandshalter;
Fig. 12b eine perspektivische Teildarstellung der Platinenanordnung aus Fig. 1 im Bereich der Verbindung von Platine und Zusatzplatine;
Fig. 12c eine perspektivische Teildarstellung einer alternativen Ausgestaltung der Platinenanordnung im Bereich der Verbindung von Platine und Zusatzplatine;
Fig. 13a eine perspektivische Detaildarstellung eines Zellverbinders aus Fig. 1;
Fig. 13b eine perspektivische Detaildarstellung eines anschlussseitigen Zellverbinders aus Fig. 1 ;
Fig. 14a eine perspektivische Darstellung einer weiteren Ausgestaltung einer Temperierstruktur eines Zellverbinders;
Fig. 14b eine perspektivische Darstellung einer weiteren Ausgestaltung einer Temperierstruktur eines Zellverbinders; Fig. 14c eine perspektivische Darstellung einer weiteren Ausgestaltung einer Temperierstruktur eines Zellverbinders;
Fig. 14d eine perspektivische Darstellung einer weiteren Ausgestaltung einer Temperierstruktur eines Zellverbinders;
Fig. 15a eine perspektivische Darstellung einer weiteren Ausgestaltung eines Zellverbinders;
Fig. 15b eine Seitenansicht des Zellverbinders nach Fig. 15a;
Fig. 16a eine perspektivische Darstellung einer weiteren Ausgestaltung eines Zellverbinders;
Fig. 16b eine Seitenschnittansicht des Zellverbinders nach Fig. 16a;
Fig. 17a eine perspektivische Darstellung einer weiteren Ausgestaltung eines Zellverbinders; sowie
Fig. 17b eine perspektivische Darstellung einer weiteren Ausgestaltung eines Zellverbinders ohne Temperierstruktur.
Die Bezugsziffer 3 in Fig. 1 bezeichnet einen Energiespeicher 3 in seiner Gesamtheit. Hierbei handelt es sich insbesondere um eine Batterie z. B. für ein Elektrofahrzeug mit einem elektrischen Antrieb. Der Energiespeicher 3 weist eine Mehrzahl von in einer Reihenschaltung aneinandergereihten Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z auf. Die Bezugsziffer 1 bezeichnet ein Beispiel eines Zellkontaktierungssystems, welches dazu vorgesehen ist, die einzelnen Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z untereinander elektrisch zu verbinden.
Die Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z weisen jeweils zwei Polkontakte 22a, 22b auf (von denen in Fig. 2 lediglich ein Polkontakt 22a zu sehen ist), nämlich einen Polkontakt 22a für eine Anode sowie einen Polkontakt 22b für eine Kathode. Die Polkontakte 22a, 22b können eine im Wesentlichen ebene Oberfläche aufweisen bzw. als Plättchen ausgebildet sein.
Das Zellkontaktierungssystem 1 umfasst ferner eine Trägerstruktur 13 sowie an der T rägerstruktur 13 angebrachte Zellverbinder 11a, 11 b, die zur elektrischen Kontaktierung und Verbindung der einzelnen Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z dienen. Des Weiteren ist auf der Trägerstruktur 13 eine Steuer- und/oder Regelungselektronik 16 positioniert, die elektrisch über Verbindungselemente 15 mit den Zellverbindern 11a, 11b verbunden ist. Die Steuer- und/oder Regelungselektronik 16 umfasst eine mit entsprechenden elektronischen Bauteilen 162 bestückte Platine 161a, die mit der Trägerstruktur 13 verbunden ist.
Da die Zellverbinder 11a, 11b mit dem Zellkontaktierungssystem 1 verbunden sind, kann das komplette Zellkontaktierungssystem 1 über die Zellverbinder 11a, 11b an den Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z des Energiespeichers 3 befestigt werden. Die Zellverbinder 11a, 11b können hierzu beispielsweise mit den Polkontakten 22a, 22b verschweißt werden. Das Zellkontaktierungssystem 1 kann hierdurch als zusammengesetzte Baugruppe vorgehalten werden und im Rahmen einer automatisierten Fertigungsstraße als eine Einheit in einem Arbeitsschritt auf den Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z montiert werden.
Das Zellkontaktierungssystem 1 umfasst jeweils nachstehend näher beschriebene Temperierungskanäle 131 sowie einen Entgasungskanal 132, die erfindungsgemäß in die Trägerstruktur 13 integriert sind. Die Temperierungskanäle 131 dienen dazu, ein (in den Figuren nicht dargestelltes) gasförmiges oder flüssiges Fluid zur Temperierung des Energiespeichers 3 durch Letztere hindurchzuleiten. Der Entgasungskanal 132 dient dazu, bei einem sog. „thermischen Durchgehen“ (engl. „thermal runaway“) des Energiespeichers 3 freiwerdende Gase kontrolliert abzuführen. Eine Entgasungsöffnung 21 ist aus Fig. 2 ersichtlich. Sie mündet in den Entgasungskanal 132. Die Entgasungsöffnung 21 kann beispielsweise als Sollbruchstelle ausgebildet sein, sodass im Fall des „thermischen Durchgehens“ die im Inneren der Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z entstehenden Gase an dieser Stelle entweichen können. Im Ausführungsbeispiel sind beispielhaft vierzehn Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z dargestellt, die durch das Zellkontaktierungssystem 1 in einer Reihenschaltung elektrisch miteinander verbunden sind. Die Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z sind hierzu jeweils gedreht zueinander angeordnet, sodass dem Polkontakt 22a der Anode der Energiespeicherzelle 2a der Polkontakt 22b der Kathode der danebenliegenden Energiespeicherzelle 2b gegenüberliegt bzw. dem Polkontakt 22b der Kathode der Energiespeicherzelle 2b der Polkontakt 22a der Anode der danebenliegenden Energiespeicherzelle 2a gegenüberliegt. Der Polkontakt 22b der Kathode der ersten Energiespeicherzelle 2a ist mit dem endständigen Zellverbinder 11b verbunden. Der Polkontakt 22a der Anode der ersten Energiespeicherzelle 2a ist über den Zellverbinder 11a mit dem Polkontakt 22b der Kathode der danebenliegenden, zweiten Energiespeicherzelle 2b verbunden. Der Polkontakt 22a der Anode der zweiten Energiespeicherzelle 2b ist wiederum über einen Zellverbinder 11a mit dem Polkontakt 22b der Kathode der dritten Energiespeicherzelle verbunden, usw. Der Polkontakt 22a der Anode der letzten Energiespeicherzelle 2z ist mit dem Zellverbinder 11 b verbunden. Die Zellverbinder 11b sind dazu vorgesehen, den Energiespeicher 3 elektrisch mit einem nicht dargestellten elektrischen Verbraucher, z. B. dem Elektromotor eines Elektrofahrzeugs, zu verbinden. Die beiden Zellverbinder 11b bilden somit die Energiespeicheranschlüsse, d. h. die Kathode und Anode des gesamten Energiespeichers 3.
In alternativen Ausgestaltungen eines Energiespeichers 3 kann auch eine andere Anzahl von Energiespeicherzellen vorgesehen sein und/oder die Energiespeicherzellen können durch das Zellkontaktierungssystem 1 parallel geschaltet werden. Hierzu können die Zellverbinder 11a, 11b beispielsweise die elektrischen Anschlüsse 22a der Anoden von zwei oder mehr Energiespeicherzellen bzw. die elektrischen Anschlüsse 22b der Kathoden von zwei oder mehr Energiespeicherzellen miteinander verbinden. Die Energiespeicherzellen können auch gleich orientiert, d. h. nicht gedreht, aneinandergereiht angeordnet sein, sodass die elektrischen Anschlüsse der Kathoden der Energiespeicherzellen des Energiespeichers 3 entlang einer ersten Linie angeordnet sind und die elektrischen Anschlüsse der Anoden der Energiespeicherzellen entlang einer parallel zur ersten Linie verlaufenden zweiten Linie angeordnet sind. Fig. 3 zeigt das Zellkontaktierungssystem 1 in stirnseitiger Ansicht. Die Trägerstruktur 13 weist eine erste, dem Energiespeicher 3 bzw. den Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z zugewandte Seite 137, die als Montageseite auf dem (in Fig. 3 nicht dargestellten) Energiespeicher 3 bzw. den Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z dient, sowie eine dem Energiespeicher 3 bzw. den Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z abgewandte zweite Seite 138 auf. Weiterhin weist die Trägerstruktur 1 zwei seitliche im Bereich der Zellverbinder befindliche Temperierungskanäle 131 auf. Dazwischen befindet sich der Entgasungskanal 132. Die Temperierungskanäle 131 und der Entgasungskanal 132 sind erfindungsgemäß in die Trägerstruktur 1 eingeformt.
Der Entgasungskanal 132 wird durch die seitlichen, einander gegenüberliegenden Temperierungskanäle 131 sowie durch eine Wand 139, die zwischen den Temperierungskanälen 131 verläuft, gebildet. Der Entgasungskanal 132 ist an der ersten Seite 137 der Trägerstruktur 13 in Richtung der Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z, hin offen. Dadurch können im montierten Zustand des Zellkontaktierungssystems 1 Gase aus den Entgasungsöffnungen 21 der Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z in den Entgasungskanal 132 gelangen und von dort kontrolliert abgeführt werden. Hierdurch wird der Schutz von Fahrzeuginsassen erhöht.
Die Trägerstruktur 13 ist, wie aus Fig. 4a ersichtlich, als Formteil, insbesondere als Spritzgussteil oder Strangpressteil, vorzugsweise insbesondere als ein Kunststoffspritzgussteil oder ein Kunststoffstrangpressteil ausgestaltet. Die Trägerstruktur 13 kann als Profilstruktur, vorzugsweise als Hohl profil Struktur, ausgebildet sein. Hierdurch kann ein Zellkontaktierungssystem 1 mit einem vergleichsweise niedrigen Gewicht geschaffen werden.
Die Trägerstruktur 13 ist im Bereich der ersten Seite 137 mit einer Schutzschicht 133 (siehe Fig. 3) insbesondere gegen Hitze und/oder abrasive Medien und/oder chemische Einflüsse (z. B. durch Säuren) versehen. Die Schutzschicht 133 kann aus einem hitze- und/oder säurebeständigem Material bestehen. Die Schutzschicht 133 kann entweder eine aufgetragene Beschichtung (z. B. eine flüssige, aushärtbare Beschichtung, z. B. ein Lack unter Zugabe von Keramikpartikel, eine aufgeschäumte und ausgehärtete Beschichtung oder eine Pulverschichtung) o- der eine auf die Wand aufgesetzte Schicht (z. B. Mica-Platten, Keramikfaser-, Glasfaser- oder Kohlenstoff-Matten oder Korkplatten) sein oder eine Kombination davon sein. Die Schutzschicht kann (wie aus den Figuren nicht ersichtlich) bei Bedarf auch zusätzliche unter den Temperierungskanälen 131a, 131 b vorgesehen sein.
Die Temperierungskanäle 131 sind jeweils durch eine Hohlkammer gebildet. Die Temperierungskanäle 131 weisen, wie aus Fig. 3 ersichtlich, seitliche Durchgangsöffnung 140 auf, in welche mit einer Kühlstruktur 12 umspritzte Zellverbinder 11a, 11 b eingesetzt und befestigt sind. Die Kühlstruktur 12 kann z. B. mit der Trägerstruktur 1 verklebt und/oder verschweißt sein. Die Durchgangsöffnung 140 ist auf diese Weise dicht verschlossen. Die Kühlstruktur 12 der Zellverbinder 11a, 11b wird von dem Fluid zur Temperierung in den Temperierungskanälen 131 umspült und stehen in thermischem Kontakt mit dem Fluid.
Des Weiteren weist die Trägerstruktur 13 an der zweiten, zum Entgasungskanal 132 gegenüberliegenden Seite 138 eine Montageausnehmung 135 auf. Diese wird durch einen Versatz der Wand 139 gebildet. Die Montageausnehmung 135 dient zur besonders platzsparenden Positionierung der Steuer- und/oder Regelungselektronik 16. An dem Montagegrund der Montageausnehmung 139 können Befestigungs- und/oder Zentrierungsmittel 136 zur Befestigung und/oder Zentrierung der Platine der Steuer- und/oder Regelungselektronik 16 vorgesehen sein. Es können zudem Abstandshalter 136a vorgesehen sein, die eine Beabstandung der Unterseite der Steuer- und/oder Regelungselektronik 16 bzw. deren Platine 161a zum Montagegrund der Montageausnehmung 139 bewirken. Durch die Montageausnehmung 135 wird ein flacher Aufbau des Zellkontaktierungssystems 1 ermöglicht. Der die Montageausnehmung 135 bildende Versatz der Wand 139 dient auch dazu, die mechanische Stabilität der Trägerstruktur 13 zu erhöhen. Der Versatz wirkt dabei wie eine Sicke, d. h. eine rinnenförmige Versteifung, wodurch das Flächenträgheitsmoment der Trägerstruktur 13 erhöht wird. Die Trägerstruktur 13 kann damit beispielsweise einer bei einer Entgasung der Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z auftretenden Druckerhöhung im Entgasungskanal 132 besser standhalten. Weiterhin weist die Wand 139 Durchgangsöffnungen 141 für Temperatursensoranordnungen 17a, 17b und/oder für eine Kontaktierung einer Sensorplatine 18a, 18b auf.
Die Platine 161a weist beispielsweise Bohrungen auf, über die die Platine 161a auf die Befestigungs- und/oder Zentrierungsmittel 136, im Ausführungsbeispiel als „Dome“ ausgestaltet, aufgesteckt wird. Die Enden der Dome können anschließend zu Pilzköpfen gestaucht werden, wodurch die Platine 161a auf der Trägerstruktur 13 befestigt wird.
Bei Bedarf können auch mehr als zwei Temperierungskanäle 131 in die Trägerstruktur 13 eingeformt sein. Beispielsweise kann sich, wie in Fig. 4b dargestellt, ein zusätzlicher Temperierungskanal 131 in der Mitte an der Unterseite der Wand 139 befinden, wodurch die Wand 139 zwischen den beiden äußeren Temperierungskanälen 131 und damit eine an der Oberseite befindliche Platine zusätzlich temperiert werden kann.
Gemäß der Ausgestaltung nach Fig. 4c ist jeweils im Seitenbereich ein zweiter Temperierungskanal 131 vorgesehen.
Fig. 5 zeigt das erfindungsgemäße Zellkontaktierungssystem 1 als vormontierte die Zellverbinder 11a, 11 b, die Temperierungskanäle 131 , den Entgasungskanal 132 sowie die Steuer- und/oder Regelungselektronik 16 mitumfassende Baugruppe. Das Zellkontaktierungssystem 1 vereinfacht die Fertigung von Energiespeichern 3 ganz erheblich, indem lediglich eine Montage der Zellverbinder an den Energiespeicherzellen z. B. über eine Verschweißung erfolgen kann.
Alternativ können die Zellverbinder auch mit den Energiespeicherzellen verschraubt oder verlötet sein.
An den Zellverbindern 11a, 11b können Durchgangsöffnungen 111 , beispielsweise Durchgangsbohrungen, vorgesehen sein. Diese können als Revisionsöffnungen dienen. Weiterhin können durch diese Durchgangsöffnungen 111 bei Bedarf auch Messleitungen an unter den Durchgangsöffnungen 111 befindlichen Gewindebohrungen an den Polkontakten 22a, 22b angebracht werden. Dadurch kann beispielsweise die Kontaktierung der Zellverbinder 11a, 11 b mit den Polkontakten 22a, 22b geprüft werden.
Alternativ könnten die Zellverbinder 11a, 11b bei Bedarf auch über die Durchgangsöffnungen 111 mit den Polkontakten 22a, 22b verbunden, z.B. verschraubt, werden.
Die Fig. 6a und 6b zeigen zwei Ausführungsbeispiele von Temperatursensoranordnungen 17a, 17b zur Erfassung der Temperatur an einer nicht dargestellten Oberseite 23 einer Energiespeicherzelle 2a, 2b, 2z. In den Ausführungsbeispielen ist die Temperatursensoranordnung 17a an der Platine 161a und die Temperatursensoranordnung 17b an der Platine 161 b über je eine Schnappverbindung montiert. Die Platine 161b kann auch für Temperatursensoranordnungen 17a vorgesehen sein.
Die Fig. 7a und 7b zeigen eine perspektivische Darstellung sowie eine Schnittdarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels der Temperatursensoranordnung 17a.
Die Temperatursensoranordnung 17a weist eine flexible Sensorplatine 176a mit einem auf der Sensorplatine 176a integrierten Sensorelement 171a sowie ein Gehäuseformelement 172a zur Montage an der Platine 161a, 161b aus den Fig. 6a, 6b auf.
Das Gehäuseformelement 172a umfasst eine Führungsrinne 179a für die flexible Sensorplatine 176a und dient damit der Positionierung und Halterung des Sensorelements 171a. Weiterhin weist das Gehäuseformelement 172a eine Basis 178a mit Verbindungsmitteln 175a und einen elastisch auslenkbaren Federarm 177a auf. Die Verbindungsmittel 175a sind als Schnappverbindung mit zwei federnden Rastarmen ausgestaltet. Sie dienen zur Verbindung mit der Platine 161a aus Fig. 6a. An den Verbindungsmitteln 175a sind ferner Stufen 178c vorgesehen, die als Anlage an der Unterseite der Platine 161a dienen. Die Sensorplatine 176a besitzt elektrische Anschlüsse 174a, die über nicht dargestellte Leiterbahnen elektrisch mit dem Sensorelement 171a verbunden sind.
Zudem ist ein elastisches, thermisch leitendes Kontaktelement 173a an der Unterseite der Temperatursensoranordnung 17a im Bereich des Sensorelements 171a vorgesehen, um Spaltbildung zu vermeiden und die zu erfassende Temperatur der Energiespeicherzellen auf das Sensorelement 171a zu übertragen.
Fig. 9a zeigt die Temperatursensoranordnung 17a der Fig. 7a und 7b im montierten Zustand ohne die Trägerstruktur 13. Die Rastarme durchgreifen an der Platine 161a vorgesehene Aussparungen und bewirken so eine mechanische Verbindung mit der Platine 161a. Der Federarm drückt das Sensorelement 171a auf die Oberseite 23 der Energiespeicherzelle 2a. Die elektrischen Anschlüsse 174a erstrecken sich durch die Platine 161a durch eine schlitzförmige Aussparung 162a und sind mit der Platine 161a verbunden, beispielsweise über Lötflächen verlötet.
Bei der Montage der Temperatursensoranordnung 17a kann zunächst das Gehäuseformelement 172a mit der Sensorplatine 161a verbunden werden. Die Sensorplatine 176a kann anschließend von der dem Gehäuseformelement 172a gegenüberliegenden Seite durch die schlitzförmige Aussparung 162a der Platine 161a in die Führungsrinne 179a des Gehäuseformelements 172a eingeführt werden. Nachdem die Sensorplatine 176a in der Führungsrinne 179a positioniert ist, können die elektrischen Anschlüsse 174a der Sensorplatine 176a mit der Platine 161a verbunden werden. Dadurch wird die Handhabung erleichtert. Zudem kann die Montage dadurch automatisiert werden.
Wie aus Fig. 3 ersichtlich, erstreckt sich die Temperatursensoranordnung 17a durch die Durchgangsöffnung 141 (vgl. Fig. 4a) der Trägerstruktur 13 hindurch und kann auf diese Weise im Entgasungskanal 132 positioniert werden. Die Trägerstruktur 13 bewirkt eine thermische Trennung der Platine 161a von dem Sensorelement 171a. Dadurch bleibt die Platine 161a selbst bei einer thermischen Zerstörung der Temperatursensoranordnung 17a intakt und der Defekt der Tem- peratursensoranordnung 17a, 17b kann von der Steuer- und/oder Regelungselektronik 16 noch detektiert werden. Die Stufen 178c liegen an der Unterseite der Platine 161a an.
Die Basis 178a ist dazu vorgesehen, die Durchgangsöffnung 141 der Trägerstruktur an deren erster Seite 137 abzudecken bzw. zu verschließen. Ein Durchströmen von Gasen durch die Durchgangsöffnung 141 wird so verhindert oder zumindest reduziert.
Die Fig. 8a und 8b zeigen eine perspektivische Darstellung sowie eine Schnittdarstellung einer weiteren Ausgestaltung einer Temperatursensoranordnung 17b.
Die Temperatursensoranordnung 17b weist ein Sensorelement 171b sowie ein Gehäuseformelement 172b auf. Das Gehäuseformelement 172b umfasst eine Basis 178b mit Verbindungsmitteln 175b und einer Stufe 178d, die einen entsprechenden Aufbau und die gleiche Funktion wie die Basis 178a, die Verbindungsmittel 175a und die Stufe 178c der Temperatursensoranordnung 17a gemäß Fig. 7a und 7b aufweisen.
Das Gehäuseformelement 172b der Temperatursensoranordnung 17b weist bei dieser Ausgestaltung eine Kammer 176b zur Positionierung des Sensorelements 171 b auf. Die Kammer 176b ist auf der der Platine 161a, 161 b, 161c zugewandten Seite offen. Dadurch kann das Sensorelement 171 b in die Kammer 176b geschoben werden.
Das Sensorelement 171b kann ein bedrahtetes elektronisches Bauelement für eine Durchsteckmontage (engl. through-hole technology, THT) mit zwei elektrischen Anschlüssen 174b sein.
An der den elektrischen Anschlüssen 174b abgewandten Seite des Gehäuseformelements 172b befindet sich ein Kontaktelement 173b, das das Sensorelement 171a zumindest teilweise umschließt. Das Kontaktelement 173b besteht aus einem elastischen, wärmeleitfähigem Material. Ferner wird das Kontaktelement 173b von der Kammer 176b teilweise umschlossen und liegt an einem Absatz in der Kammer 176b an.
Fig. 9b zeigt die Temperatursensoranordnung 17b aus den Fig. 8a und 8b im montierten Zustand ohne die Trägerstruktur 13.
Die Temperatursensoranordnung 17b ist mechanisch per Schnappverbindung über die Verbindungsmittel 175b mit der Platine 161b verbunden.
Zur Verbindung der elektrischen Anschlüsse 174b kann die Platine 161b beispielsweise Kontaktlöcher mit Kontaktnieten aufweisen. Durch diese können die elektrischen Anschlüsse 174b gesteckt und von der dem Sensorelement 171b gegenüberliegenden Seite mit der Platine 162b verlötet werden.
Das in Fig. 9b durch das Gehäuseformelement 172b verdeckte Kontaktelement 173b wird gestaucht bzw. komprimiert. Dadurch kann das Sensorelement 171b mit einer gewissen Anpresskraft auf die Oberseite 23 der Energiespeicherzelle 2a drückend installiert werden.
Die Temperatursensoranordnung 17b kann als zusammengestellte Baugruppe an der Platine 161 b montiert werden.
Durch das Andrücken der Temperatursensoranordnungen 17a, 17b wird ein guter thermischer Kontakt gewährleistet. Zudem können beispielsweise Fertigungstoleranzen, thermische Ausdehnungen oder Relativbewegungen der Bauteile zueinander ausgeglichen werden.
In dem Zellkontaktierungssystem 1 kann eine der beiden Temperatursensoranordnungen 17a, 17b oder eine Kombination beider vorgesehen sein.
Bei einer Platine kann es sich um eine Leiterplatte, d. h. eine gedruckte Schaltung (engl. printed circuit board) zum Tragen von elektronischen Bauteilen handeln. Die Fig. 10a und 10b zeigen eine Platinenanordnung des Zellkontaktierungssystems 1 in Form der Platine 161a mit einer Zusatzplatine 18a, auf der sich Sensorelemente 181b und in Fig. 10b von Kontaktelementen 173c verdeckte Sensorelemente 181a, wie z. B. Temperatursensorelemente, Gassensorelemente, Feuchtigkeitssensorelemente oder Drucksensorelemente, befinden. Fig. 2 und 3 zeigen die Positionierung der Platinenanordnung gemäß den Fig. 10a und 10b auf den Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z des Energiespeichers 3.
Die Fig. 11a und 11b zeigen die Positionierung der Platinenanordnung gemäß den Fig. 10a und 10b auf den Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z eines Energiespeichers 3 unter Weglassung der Trägerstruktur 13 aus Darstellungsgründen. Mit der Platinenanordnung können Sensoren für unterschiedliche Parameter, z. B. für Temperatur, für Gas, für Druck und/oder für Feuchtigkeit, entlang der Oberfläche des Energiespeichers 3 positioniert werden.
Die Fig. 12a zeigt einen vergrößerten Ausschnitt einer Zusatzplatine 18a gemäß den Fig. 10a und 10b im Bereich des Abstandshalters 19.
Die Fig. 12b zeigt die Kontaktierungsmittel 182a zwischen Platine 161a und Zusatzplatine 18a in einer vergrößerten Darstellung.
Die Fig. 12c zeigt eine alternative Ausgestaltung einer Platine 161c und einer Zusatzplatine 18b mit alternativen Kontaktierungsmitteln 182b.
Die Zusatzplatine 18a und die Platine 161a sind gemäß Fig. 10a bzw. 10b zueinander beabstandet, vertikal zueinander versetzt und über Kontaktierungsmittel 182a elektrisch miteinander verbunden. Die Kontaktierungsmittel 182a erstrecken sich im montierten Zustand des Zellkontaktierungssystems 1 durch eine Durchgangsöffnung 141 der Trägerstruktur 13 (s. Fig. 3). In vorteilhafter weise kann dadurch die Zusatzplatine 18a auf der dem Energiespeicher zugewandten Seite 137 der Trägerstruktur 13 innerhalb des Entgasungskanals 132 positioniert werden. Dadurch erfolgt eine thermische Trennung der Zusatzplatine 18a von der Platine 161a durch die Wand 139 und /oder die Schutzschicht 133 der Trägerstruktur 13.
Die Zusatzplatine 18a in Fig. 10a, 10b ist plattenförmig ausgestaltet und über Abstandshalter 19 mechanisch mit der Trägerstruktur 13 verbunden. Die Abstandshalter 19 weisen gemäß Fig. 12a auf der der Zusatzplatine 18a zugewandten Seite und auf der der Trägerstruktur 13 zugewandten Seite jeweils Verbindungsmittel 191 auf. Die Verbindungselemente 191 können als Schnappverbindung mit zwei Rastarmen ausgestaltet sein. Die Rastarme sind federnde Elemente, die jeweils die Zusatzplatine 18a und die Trägerstruktur 13 durchgreifen können, um eine mechanische Verbindung mit der Zusatzplatine 18a und der Trägerstruktur 13 zu bewirken. Die Zusatzplatine 18a kann hierzu Aussparungen 184 und die Trägerstruktur 13 kann hierzu Aussparungen 142 (siehe Fig. 2) aufweisen, in die die Verbindungselemente 191 eingreifen können.
Auf der Zusatzplatine 18a sind Sensorelemente 181a, 181 b vorgesehen, die über nicht dargestellte Leiterbahnen und über die Kontaktierungsmittel 182a, 181b elektrisch mit der Platine 161a verbunden sind. Die Sensorelemente 181a, 181b können beispielsweise SMD-Bauteile sein, die an Lötflächen mit der Zusatzplatine 18a verlötet sind.
Gemäß Fig. 10a befindet sich das Sensorelement 181 b auf der der Platine 161a zugewandten Seite der Zusatzplatine 18a. Das Sensorelement 181 b kann beispielsweise ein einen Umgebungsparameter messendes Sensorelement sein, z. B. ein Temperatursensorelement, ein Gassensorelement, ein Feuchtigkeitssensorelement oder ein Drucksensorelement. Das Sensorelement 181b steht im montierten Zustand des Zellkontaktierungssystems 1 nicht in direktem Kontakt mit einer Energiespeicherzelle. Dadurch kann mit dem Sensorelement 181b beispielweise eine Gastemperatur, eine Gaszusammensetzung, eine Feuchtigkeit oder ein Druck im Entgasungskanal 132 gemessen werden. Das Sensorelement 181 b kann ebenso ein elektronisches Bauteil sein, das eine Mehrzahl von Umgebungsparametern erfassen kann. Wie in Fig. 12a gezeigt, befindet sich das Sensorelement 181a auf der der Platine abgewandten bzw. der den Energiespeicherzellen zugewandten Seite der Zusatzplatine 18a. Das Sensorelement 181a kann beispielsweise ein Temperatursensorelement, z. B. ein als SM D- Bauteil ausgestalteter Pt-100-Widerstand, sein. Auf dem Sensorelement 181a befindet sich ein Kontaktelement 173c, das mit dem Sensorelement 181a in Kontakt steht (in Fig. 12a vergrößert und beab- standet dargestellt). Das Kontaktelement 173c besteht aus einem thermisch leitfähigen, elastischen Material. Bei der Montage des Zellkontaktierungssystems 1 auf den Energiespeicherzellen des Energiespeichers 3 kann das Kontaktelement 173c gestaucht bzw. komprimiert werden. Dadurch kann das Sensorelement 181a mit einer gewissen Anpresskraft auf die Oberseite 23 der Energiespeicherzelle gedrückt werden. Dazu können sich die Sensorelemente 181a in vorteilhaften Weise im Bereich der Abstandshalter 19 befinden. Durch das Anpressen des Sensorelements 181a wird ein thermischer Kontakt gewährleistet. Zudem können beispielsweise Fertigungstoleranzen, thermische Ausdehnungen oder Relativbewegungen der Bauteile zueinander ausgeglichen werden.
Die Kontaktierungsmittel 182a, 182b sind gemäß Fig. 12b sowie 12c emporragende Leiterstege 183a, 183b, die beispielsweise mit Lötflächen auf der Zusatzplatine 18a, 18b verlötet sein können.
Gemäß Fig. 12b weist die Platine 161a Durchgangsöffnungen für die Kontaktierungsmittel 182a sowie eine Kontaktierungsleiste 163a auf. Die Kontaktierungsleiste 163a kann mit der Platine 161a verlötet sein. Die Leiterstege 183a können in die Kontaktierungsleiste 163a gesteckt sein. Die Kontaktierungsleiste 163a kann hierzu beispielsweise Federkontakte aufweisen.
Gemäß Fig. 12c weist die Platine 161c Press-fit-Durchgangsöffnungen für die Kontaktierungsmittel 182b auf. Die Leiterstege 183b können in die Press-fit- Durchgangsöffnungen gepresst werden.
Die Zusatzplatine 18b ist im Bereich der Kontaktierungsmittel 182b anders ausgestaltet als die Zusatzplatine 18a. Die Fig. 13a und 13b zeigen Zellverbinder 11a, 11b zur elektrischen Kontaktierung der Polkontakte 22a, 22b der Energiespeicherzellen 2a, 2a, 2z. Im Ausführungsbeispiel sind zwei endständige Zellverbinder 11b sowie dreizehn Zellverbinder 11a gezeigt.
Die Zellverbinder 11a sind dazu vorgesehen, jeweils einen Polkontakt 22a einer Energiespeicherzelle, z. B. 2a, mit einem Polkontakt 22b von einer benachbarten Energiespeicherzelle, z. B. 2b, miteinander elektrisch zu verbinden. Die Zellverbinder 11a weisen hierfür einen Grundkörper 110 mit einer ersten Kontaktfläche 112a und einer zweiten Kontaktfläche 112b auf, die jeweils mit einem Polkontakt 22a, 22b verbunden, z. B. verschweißt, werden.
Die beiden Zellverbinder 11 b sind dafür vorgesehen, an der ersten Energiespeicherzelle 2a und der letzten Energiespeicherzelle 2z ein Kontaktierungsmittel zu einem nicht dargestellten elektrischen Verbraucher, z. B. einem Elektromotor eines Elektrofahrzeugs, oder zu einem benachbarten Energiespeicher bereitzustellen. Die Zellverbinder 11b weisen einen Grundkörper 113 mit einer Kontaktfläche 112a auf, die mit dem Polkontakt 22b der Kathode der ersten Energiespeicherzelle 2a bzw. dem Polkontakt 22a der Anode der letzten Energiespeicherzelle 2z verbunden, z. B. verschweißt, ist. Weiterhin weist der Grundkörper 113 einen Stromabgriff 110d auf. Die Stromabgriffe 110d der beiden Zellverbinder 11 b bilden damit die Anschlüsse der Anode und Kathode des Energiespeichers 3.
Der Grundkörper 110, 113 des Zellverbinders 11a, 11 b besteht aus einem elektrisch leitendenden Flachmaterial mit vorzugsweise gleichbleibender Schichtdicke, z. B. einem Blech. Der Grundkörper 110, 113 weist eine erste Seite S1 , S1‘ und eine zweite Seite S2, S2‘ auf und ist jeweils im Bereich der zweiten Seite S2, S2‘ in einem Teilbereich 110a mit einer die Oberfläche des Zellverbinders 11a, 11b vergrößernden Temperierstruktur 12 umspritzt. Die Temperierstruktur 12 weist beispielsweise eine Mehrzahl von zueinander parallel verlaufenden Temperierrippen 124a auf.
Bei der Temperierstruktur 12 handelt es sich vorzugsweise um ein thermisch leitendes, elektrisch isolierendes Material, insbesondere um Kunststoff. Bei dem Zellverbinder 11a erstreckt sich die Temperierstruktur 12 entlang der gesamten Länge L1 der ersten Seite S1. Bei dem Zellverbinder 11 b erstreckt sich die Temperierstruktur 12 lediglich entlang der Länge L2 der ersten Seite ST im Bereich der Kontaktfläche 112a.
Zwischen den Kontaktflächen 112a, 112b des Zellverbinders 11a kann eine Aussparung 114 vorgesehen sein. Einerseits wird durch diese Aussparung der Stromfluss und die dadurch entstehende Wärme in den von der Temperierstruktur 12 umspritzten Teilbereich 110a verlagert. Andererseits weist der Grundkörper 110 dadurch eine höhere Elastizität auf. Thermische Ausdehnungen oder Relativbewegungen der benachbarten Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z zueinander können dadurch besser ausgeglichen werden.
Ferner können die Grundkörper 110, 113 der Zellverbinder 11a, 11 b Aussparungen 115, in Form von z. B. halbmondförmigen Durchgangsöffnungen, aufweisen. Diese erhöhen ebenfalls die Elastizität der Grundkörper 110, 113.
Die Fig. 14a bis 14d zeigen verschiedene Ausgestaltungen der Temperierstruktur 12. Als Temperierstruktur können Temperierwellenstrukturen 124b, Temperiernoppen 124c, Temperierstifte 124d oder Temperierstege 124e vorgesehen sein.
Die Fig. 15a, 15b, 17a, 17b, 17a, 17b zeigen alternative Ausgestaltungen von Zellverbindern 11a, bei denen ein zusätzliches Kontaktelement 121a, 121 b, 121c vorgesehen ist, das mit der Oberseite 23 der Energiespeicherzelle über eine Kontaktfläche 122a, 122b, 122c in unmittelbarem Kontakt steht. Dadurch kann eine Temperierung der Energiespeicherzellen 2a, 2b, 2z erfolgen.
Das Kontaktelement 121a der Temperierstruktur 12 von Fig. 15a und 15b ist hierbei derart um den Endbereich des Grundkörpers 110 gespritzt, dass dessen Kontaktfläche 122a auf der Oberfläche der Energiespeicherzellen 2a, 2b aufliegt bzw. die Höhe der Polkontakte 22a, 22b, vgl. Fig. 15a, 15b überbrückt. Fig. 16a und 16b sowie die Fig. 17a und 17b zeigen zwei weitere alternative Ausgestaltungen von Zellverbindern 11a mit einem Kontaktelement 121 b, 121c, beispielsweise einem Kontaktblech.
Gemäß Fig. 16a und 16b ist das Kontaktelement 121 b von der Temperierstruktur 12 umspritzt und weist einen Versatz 127a auf. Der Versatz 127a kann im Wesentlichen die gleiche Höhe wie die Polkontakte 22a, 22b bezüglich der Oberfläche 23 aufweisen. Dadurch können der Grundkörper 110 und das Kontaktelement 121 b z. B. auf einer Ebene miteinander verbunden werden mit der Folge, dass das Kontaktelement 121b unmittelbar auf der Oberseite der Energiespeicherzellen aufliegt. Zwischen dem Grundkörper 110 und dem Kontaktelement 121b ist ein Spalt 129a vorgesehen, sodass der Grundkörper 110 und das Kontaktelement 121 b nicht in direktem Kontakt zueinanderstehen. Der Grundkörper 110 und das Kontaktelement 121b sind über die Temperierstruktur 12 miteinander verbunden. Durch eine elektrisch nicht leitende Temperierstruktur 12 können der Grundkörper 110 und das Kontaktelement 121 b, 121c somit elektrisch voneinander isoliert werden. Bei dem Kontaktelement 121b kann es sich um dasselbe Material wie beim Grundkörper 110 handeln.
Die Variante der Fig. 17a und 17b weist einen zusätzlichen Versatz 127b zwischen den beiden Kontaktflächen 112a, 112b auf. Das Kontaktelement 121c erstreckt sich bis zu den Entgasungsöffnungen 21 und umgibt die Polkontakte 22a, 22b der Energiespeicherzellen 2a, 2b. Durch den zusätzlichen Versatz 127b kann die Wärmeleitung zwischen dem Kontaktelement 121c und der Temperierstruktur 12 sowie die mechanische Stabilität des Zellverbinders 11a zusätzlich erhöht werden.
Der Versatz 127a, 127b kann beispielsweise durch zwei Abkantungen eines plattenförmigen Rohmaterials, z. B. einem Blech, erzeugt werden, wie sich dies aus Fig. 17b ergibt, in der die Temperierstruktur aus darstellerischen Gründen weggelassen ist. Der Grundkörper 110 und die Kontaktelemente 121b, 121c können vorteilhaft aus einem gemeinsamen plattenförmigen Rohling hergestellt, beispielsweise geschnitten oder gestanzt, werden.
Bei den endständigen Zellverbindern 11 b können ebenso entsprechende Kontaktelemente vorgesehen sein. Die Geometrie des Kontaktelements für einen Zellverbinder 11b kann in einfacher Weise an die Geometrie des Zellverbinder 11b angepasst werden.
Die Zellverbinder 11a, 11b können eine Schnittstelle zu einem Temperierungskanal 131 aufweisen und mit diesem vorzugsweise im Bereich der Temperierstruktur 12 verbunden, beispielsweise verschweißt oder verklebt, sein. Die Durchgangsöffnungen 140 der Trägerstruktur 13 können hierfür seitlich in Richtung der Polkontakte und/oder in Richtung des Entgasungskanals und/oder in Richtung der Batteriespeicherzellen angeordnet sein.
Die Temperierstruktur 12 der Zellverbinder kann die Durchgangsöffnungen 140 der Trägerstruktur 13 verschließen. Zudem kann die Temperierstruktur 12 das Grundelement 110, 113 und/oder das Kontaktelement 121b, 121c von einem in dem Temperierungskanal 131 befindlichen Temperierfluid isolieren. Dadurch kann beispielsweise ein Fluid aus einer elektrisch leitenden Flüssigkeit vorgesehen sein. Die Temperierstruktur 12 kann ebenso das Grundelement 110, 113 und/oder das Kontaktelement 121 b, 121c von der Trägerstruktur 13 isolieren. Alternativ könnte das Trägerelement bei dieser Variante beispielsweise aus einem Metall, z. B. Aluminium oder einer Aluminiumlegierung, bestehen.
Alternativ können die Ausgestaltungen der Zellverbinder 11a, 11b auch ohne einen Temperierungskanal 131 genutzt werden. Dabei kann beispielsweise die Umgebungsluft zur Temperierung dienen. BEZU GSZEI C H EN LI STE
1 Zellkontaktierungssystem
2a erste Energiespeicherzelle
2b zweite Energiespeicherzelle
2z letzte Energiespeicherzelle
3 Energiespeicher
4a Platinenanordnung
4b Platinenanordnung
11a Zellverbinder
11b Zellverbinder
111 Durchgangsöffnung
110 Grundkörper
113 Grundkörper
110a Teilbereich
110d Stromabgriff
112a Kontaktfläche
112b Kontaktfläche
12 Temperierstruktur
121a Kontaktelement
121b Kontaktelement
121c Kontaktelement
122a Kontaktfläche
122b Kontaktfläche
122c Kontaktfläche
124a Temperierrippen
124b Temperierwellenstruktur
124c Temperiernoppen
124d Temperierstifte
124e Temperierstege 127a Versatz
127 b Versatz
129a Spalt
129b Spalt
13 Trägerstruktur
131 Temperierungskanal
132 Entgasungskanal
133 Schutzschicht
135 Montageausnehmung
136 Befestigungs- und/oder Zentrierungsmittel
136a Abstandshalter
137 erste Seite
138 zweite Seite
139 Wand
140 Durchgangsöffnung
141 Durchgangsöffnung
142 Aussparung
15 Verbindungselemente
16 Steuer- und/oder Regelungselektronik
161a Platine
161b Platine
161c Platine
162 Elektronische Bauelemente
162a Aussparung
163a Kontaktierungsleiste
17a Temperatursensoranordnung
17b Temperatursensoranordnung
171a Temperatursensorelement
171b Temperatursensorelement
172a Gehäuseformelement 172b Gehäuseformelement
173a Kontaktelement
173b Kontaktelement
173c Kontaktelement
174a Anschlüsse
174b Anschlüsse
175a Verbindungsmittel
175b Verbindungsmittel
176a Platine
177a Federarm
178a Basis
178b Basis
178c Stufe
178d Stufe
179a Führungsrinne
18a Zusatzplatine
18b Zusatzplatine
181a Sensorelement
181b Sensorelement
182a Kontaktierungsmittel
182b Kontaktierungsmittel
183a Leiterstege
183b Leiterstege 184 Aussparungen
19 Abstandshalter
191 Verbindungsmittel
21 Entgasungsöffnung
22a Polkontakt
22b Polkontakt
23 Oberseite

Claims

PATE N TA N S P RÜ C H E Platinenanordnung für ein Zellkontaktierungssystem (1) zur Kontaktierung von Energiespeicherzellen (2a, 2b, 2z) eines Energiespeichers (3), insbesondere eines Energiespeichers für ein Fahrzeug, umfassend: eine Platine (161a, 161b, 161c), auf der sich eine Steuer- und/oder Regelungselektronik (16) zur Steuerung und/oder Regelung des Energiespeichers (3) und/oder der jeweiligen Energiespeicherzelle (2a, 2b, 2z) befindet, sowie eine mindestens ein Sensorelement (181a, 181 b) umfassende Zusatzplatine (18a, 18b), wobei die Platine (161a, 161 b, 161c) und die Zusatzplatine (18a, 18b) über Kontaktierungsmittel (182a, 182b) elektrisch miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Zusatzplatine (18a, 18b) von der Platine (161a, 161b, 161c) beab- standet ist und der Abstand zwischen Zusatzplatine (18a, 18b) und Platine (161a, 161 b, 161c) von den Kontaktierungsmitteln (182a, 182b) überbrückt wird. Platinenanordnung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Hauptflächen der Platine (161a, 161 b, 161c) sowie der Zusatzplatine (18a, 18b) vertikal versetzt angeordnet sind. Platinenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Zusatzplatine (18a, 18b) plattenförmig ausgebildet ist. Platinenanordnung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Sensorelement (181a) ein thermisch leitendes, vorzugsweise elastisches, Kontaktelement (173c) aufweist, über das das Sensorelement (181a) mit der Oberfläche einer Energiespeicherzelle kontaktierbar ist. Platinenanordnung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Zusatzplatine (18a, 18b) sowie die Platine (161a, 161b, 161c) länglich ausgebildet sind und benachbart zueinander verlaufen. Platinenanordnung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine an dem Energiespeicher (3) oder dessen Energiespeicherzellen (2a, 2b, 2z) montierbare Trägerstruktur (13) vorgesehen ist, wobei die Trägerstruktur (13) eine erste im eingebauten Zustand dem Energiespeicher (3) zugewandte Seite (137) sowie eine zweite im eingebauten Zustand dem Energiespeicher (3) abgewandte Seite (138) aufweist, die Platine (161a, 161b, 161c) auf der zweiten Seite (138) der Trägerstruktur (13) befestigt ist, die Zusatzplatine (18a, 18b) auf der ersten Seite (137) der Trägerstruktur (13) positioniert ist, und vorzugsweise zwischen der ersten Seite (137) der Trägerstruktur (13) und der Zusatzplatine (18a, 18b) Abstandshalter (19) vorgesehen sind. Platinenanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Abstandshalter (19) mindestens ein Verbindungselement (191), insbesondere ein Schnappverbindungselement, an der der Trägerstruktur (13) zugewandten oder der der Zusatzplatine (18a, 18b) zugewandten Seite, vorzugsweise zwei Verbindungselement (191), insbesondere zwei Schnappverbindungselemente, an der der Trägerstruktur (13) zugewandten und der der Zusatzplatine (18a, 18b) zugewandten Seite, aufweisen. Platinenanordnung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungsmittel (182a, 182b) von der Zusatzplatine (18a, 18b) emporragende Leiterstege (183a, 183b) sind, die die Platine (161a, 161b, 161c), vorzugsweise im Bereich einer Durchgangsöffnung in der Platine (161a, 161b, 161c) oder vorzugsweise als press-fit Anordnung, durchsetzen. 9. Platinenanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterstege (183a, 183b) an der der Zusatzplatine (18a, 18b) abgewandten Seite der Platine (161a, 161b), vorzugsweise mithilfe einer insbesondere aufsteckbaren Kontaktierungsleiste (163a), kontaktiert werden.
10. Platinenanordnung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerstruktur (13) mit zur elektrischen Verbindung der Energiespeicherzellen (2a, 2b, 2z) vorgesehenen Zellverbindern (11a, 11b) zu einer gemeinsam montierbaren Baueinheit verbunden ist.
11. Platinenanordnung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerstruktur (13) einen Trägerstruktur-integrierten Entgasungskanal (132) und/oder mindestens einen Trägerstruktur-integrierten Temperierungskanal (131) aufweist.
12. Platinenanordnung nach Anspruch 11 , dadurch gekennzeichnet, dass die Zusatzplatine (18a, 18b) im Entgasungskanal (132) positioniert ist.
13. Platinenanordnung nach Anspruch 11 , dadurch gekennzeichnet, dass der Entgasungskanal (132) an der ersten Seite (137) der Trägerstruktur (13) offen ausgestaltet ist.
14. Platinenanordnung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerstruktur (13) Durchgangsöffnungen (141) und/oder Befestigungs- und/oder Zentrierungsmittel (136) und/oder Abstandshalter (136a) für die Platine (161a, 161b, 161c) aufweist.
15. Platinenanordnung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerstruktur (13) eine Montageausnehmung (135) aufweist, in der die Platine (161a, 161b, 161c) positioniert ist. Platinenanordnung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Sensorelement (181a, 181 b) ein einen Umgebungsparameter messendes Sensorelement, vorzugsweise ein Temperatursensorelement, ein Gassensorelement, ein Feuchtigkeitssensorelement oder ein Drucksensorelement, ist. Platinenanordnung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Sensorelement (181a, 181 b) an der der Platine (161a, 161 b) abgewandten oder an der der Platine (161a, 161 b, 161c) zugewandten Seite auf der Zusatzplatine (18a, 18b) befestigt, vorzugsweise verlötet, ist. Platinenanordnung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Sensorelement (181a), insbesondere ein Temperatursensorelement, im Bereich der Abstandshalter (19) angeordnet ist. Energiespeicher (3), insbesondere Energiespeicher für ein Fahrzeug, mit einer Mehrzahl von aneinandergereihten Energiespeicherzellen (2a, 2b, 2z), dadurch gekennzeichnet, dass an dem Energiespeicher (3) eine Platinenanordnung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche vorgesehen ist.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007063178A1 (de) 2007-12-20 2009-06-25 Daimler Ag Batterie mit Wärmeleitplatte zum Temperieren der Batterie
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DE102012219784A1 (de) 2012-10-29 2014-04-30 Lisa Dräxlmaier GmbH Batteriemodul mit einem Gaskanal
EP3316384A1 (de) 2016-10-25 2018-05-02 Samsung SDI Co., Ltd. Batteriemodul mit einer befestigung für ein temperaturempfindliches element

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