WO2023237140A2 - Electrically conductive connection assembly - Google Patents

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WO2023237140A2
WO2023237140A2 PCT/DE2023/000040 DE2023000040W WO2023237140A2 WO 2023237140 A2 WO2023237140 A2 WO 2023237140A2 DE 2023000040 W DE2023000040 W DE 2023000040W WO 2023237140 A2 WO2023237140 A2 WO 2023237140A2
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conductor
electrically conductive
electrical conductor
electrical
arrangement
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Sandra Schicho
Simon ELBL
Tiziano Mascazzini
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Gentherm Gmbh
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Publication date
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    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Definitions

  • the invention relates to an electrically conductive connection arrangement according to the preamble of patent claim 1, a heating device according to the preamble of patent claim 13, a guide device according to the preamble of patent claim 14, a cell contacting system for an electro-chemical energy storage according to the preamble of patent claim 15 and a method for Producing an electrically conductive connection arrangement according to the preamble of patent claim 16.
  • soldering electrical components especially conductor tracks on a carrier layer, has disadvantages.
  • soldering electrically conductive connection arrangements soldering fumes and dust are created that are harmful to people and the environment and must be laboriously extracted in order to avoid health problems.
  • soldering requires a high temperature to melt the solder. The high temperature at the soldering point transfers a large amount of heat, which can damage the connection arrangement itself, but also adjacent, more sensitive electrical components.
  • expensive polyamide can be used as film material, which is more heat-resistant than usual inexpensive thermoplastics, such as polyethylene terephthalate (PET).
  • soldering can only be carried out without any problems if the components to be soldered are made of the same material. Furthermore, soldering the conductor material aluminum, which is very common in electronics, is often problematic, for example because of the oxide layer on the surface of aluminum conductors under normal environmental conditions.
  • the object on which the invention is based is therefore to provide an electrically conductive connection arrangement optimized in this way, which minimizes the probability of damage to the connection arrangement and surrounding components, risks to health and the environment as well as the financial outlay in production and at the same time is more flexible and wider can be used as a soldered connection.
  • the object is achieved with an electrically conductive connection arrangement of the type mentioned at the outset, wherein the first electrical conductor and the second electrical conductor are electrically conductively connected to one another by means of an electrically conductive adhesive layer.
  • first electrical conductor and the second electrical conductor are electrically connected to one another by means of an electrically conductive adhesive layer
  • a solder connection for connecting the two conductors can be dispensed with.
  • electrically conductive bonding does not release any fumes or dust that are harmful to health, which is why the use of electrically conductive adhesive is advantageous, especially when it comes to occupational safety.
  • a significantly smaller amount of heat is introduced into the connection arrangement during gluing, which means that the thermal load on the connection arrangement itself, but also on the surrounding electrical components, is drastically reduced, so that thermal damage can be avoided.
  • a low heat input also has the potential for a high cost reduction, since, particularly when choosing the carrier material for a carrier layer of conductor tracks to be connected to one another, very expensive materials such as polyamide are avoided and cheaper polyethylene terephthalate (PET) is used instead. can be used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • an electrically conductive adhesive layer enables an electrically conductive connection of any different conductive materials, for example aluminum with copper, with an uncomplicated electrically conductive connection of conductors made of aluminum only being made possible by the electrically conductive adhesive layer.
  • the first electrical conductor and the second electrical conductor are cohesively connected to one another by means of the adhesive layer.
  • the first electrical conductor and the second electrical conductor preferably consist of different materials.
  • the first electrical conductor and/or the second electrical conductor can be designed as an electrically conductive conductor track.
  • the electrically conductive adhesive connection can replace a soldered connection. For example, if a plug needs to be soldered, a transition from aluminum to a copper-based material is first necessary to solder the plug to an aluminum conductor. Aluminum can only be soldered inadequately, for example because of the oxide layer on the conductor surface that is typical of aluminum.
  • CCA for short copper-clad aluminum
  • the copper-clad aluminum technology can also be used, for example, in flip-chip technology, in the field of microelectronics, in RFID technology for contacting small electronic components or in bonding PCBs and wafers.
  • the first electrical conductor and the second electrical conductor overlap in an overlap region, the electrically conductive adhesive layer being located in the overlap region between the first electrical conductor and the second electrical conductor. This results in an electrically conductive connection across the overlap areas of the electrical conductors.
  • the electrically conductive material of the first electrical conductor or the second electrical conductor comprises aluminum or Aluminum.
  • the electrically conductive material of the first electrical conductor or the second electrical conductor comprises copper or comprises copper.
  • the electrically conductive material can be an aluminum alloy.
  • the electrically conductive material can be a copper alloy.
  • the electrically conductive material may be aluminum coated with copper.
  • the electrically conductive adhesive layer comprises electrically conductive particles.
  • electrical conductivity is achieved between the first and second conductors.
  • the particles contact the first and second conductors and thus create an electrically conductive connection.
  • the particles can be nickel, gold and/or silver particles or polymer spheres coated with an electrically conductive material.
  • the electrically conductive adhesive layer may comprise electrically conductive fibers.
  • the electrically conductive adhesive layer comprises a matrix which embeds the electrically conductive particles.
  • the matrix can be a polymer matrix.
  • the polymer matrix may comprise or be an epoxy resin.
  • the matrix encloses the conductive particles and holds the conductive particles in position after the matrix has thermally hardened.
  • a connection arrangement according to the invention is also preferred in which the adhesive layer, particularly in the overlap area, has a layer height predefined by the particle size of the electrically conductive particles.
  • the electrically conductive particles have a medium particle size.
  • the layer thickness of the adhesive layer preferably corresponds at least in some areas to the average particle size.
  • an electrically conductive contact must be established between the first and second conductors in the overlap area by the particles contained in the adhesive layer. If the layer height of the adhesive layer is set to the average particle size, at least in some areas, this ensures that the particles contact both the first and the second conductor.
  • the adhesive layer has a constant layer height in the overlap area.
  • the layer height of the adhesive layer essentially corresponds to the average particle size in the entire overlap area.
  • the adhesive layer is brought to the predefined layer height by pressing or pressing the electrical conductors.
  • the first electrical conductor is supported by a first carrier layer and/or the second electrical conductor is supported by a second carrier layer.
  • the first carrier layer and/or the second carrier layer can be a carrier film.
  • the first carrier layer and/or the second carrier layer can be formed from a polymer, for example polyethylene terephthalate or polyamide.
  • the first carrier layer and/or the second carrier layer can be metal-coated.
  • the first conductor and/or the second conductor can be applied to the first carrier layer and/or the second carrier layer by metal coating.
  • connection arrangement advantageously forms the first electrical conductor and the first carrier layer a first conductor arrangement.
  • the second electrical conductor and the second carrier layer form a second conductor arrangement.
  • the first electrical conductor is arranged on the side of the first carrier layer facing the second conductor arrangement and the second electrical conductor is arranged on the side of the second carrier layer facing the first conductor arrangement.
  • the electrically conductive connection arrangement is designed as a sandwich structure.
  • a conductor arrangement preferably comprises at least one conductor and at least one carrier layer.
  • the second conductor can alternatively be arranged on the side of the second carrier layer facing away from the first conductor arrangement, the electrically conductive adhesive layer then extending through recesses in the first carrier layer and/or the second carrier layer, for example slot-shaped and/or round punch-outs, so that a electrically conductive connection is established between the first conductor and the second conductor.
  • a connection arrangement according to the invention is also preferred, in which the first electrical conductor and/or the second electrical conductor is designed as a milled conductor.
  • the first electrical conductor and/or the second electrical conductor can be produced by mechanical processing. Preferably the first conductor and/or the second conductor are milled.
  • electrically conductive material such as aluminum or copper
  • a carrier layer can be applied flatly, preferably thinly, to a carrier layer, the first conductor and/or the second conductor being created by introducing recesses by removing and/or milling out the flat material layer.
  • connection arrangement comprises a plurality of conductor pairs arranged next to one another and/or at a distance from one another, each conductor pair comprising a first electrical conductor made of a first electrically conductive material and a second electrical conductor made of a second electrically conductive material, the first electrical conductor and the second electrical conductor of the respective conductor pairs are electrically conductively connected to one another by means of an electrically conductive adhesive layer.
  • the connection arrangement preferably comprises a plurality of conductor arrangements which are arranged next to one another at a distance from one another, in particular on the first carrier layer and/or the second carrier layer.
  • the first conductor of each pair of conductors is formed from the same electrically conductive material.
  • the second conductor of each pair of conductors is formed from the same electrically conductive material.
  • the first conductor of one or more pairs of conductors can also be made of a different electrically conductive material than the first conductor of one or more other pairs of conductors.
  • the second conductor of one or more pairs of conductors can also be made of a different electrically conductive material than the second conductor of one or more other pairs of conductors.
  • the electrically conductive adhesive layer extends over several pairs of conductors, the adhesive layer preferably being an adhesive strip.
  • the adhesive layer can also be essentially rectangular, oval or round or can be composed of different surface shapes.
  • the adhesive layer can also comprise several adhesive strips, each of which extends over several pairs of conductors. Multiple adhesive strips can be with or without Spacing be arranged next to each other. Several adhesive strips can be arranged one on top of the other.
  • a connection arrangement according to the invention is advantageous in which the adhesive layer consists of an anisotropically conductive adhesive or comprises an anisotropically conductive adhesive, wherein the adhesive layer preferably does not provide an electrically conductive connection between adjacent pairs of conductors.
  • the adhesive layer can, for example, connect several pairs of conductors running in the longitudinal direction in the transverse direction of the pairs of conductors, wherein the anisotropically conductive adhesive electrically connects exclusively the first and second conductors of a respective pair of conductors, but does not provide an electrically conductive connection between the respective pairs of conductors spaced apart from one another.
  • the adhesive is preferably a so-called ACA (anisotropic conductive adhesive).
  • the adhesive layer is made of an anisotropically conductive adhesive, in which the electrical conductivity is limited to at least one spatial direction, for example exclusively in one spatial direction, and thus does not produce any undesirable electrically conductive connections.
  • This makes it possible to apply a continuous adhesive layer over a large number of conductor pairs and at the same time only create desired electrically conductive connections.
  • the limitation of the electrical conductivity of an anisotropic in at least one spatial direction is significantly influenced by the density of the electrically conductive particles contained in the adhesive.
  • the density of the electrically conductive particles in the adhesive is chosen to be so low that an electrically conductive connection between a first and a second conductor can only be achieved through direct contact by means of the electrically conductive particles by setting the layer height of the adhesive layer to the middle one Particle size is adjusted. Due to the low density of the electrically conductive particles, no electrically conductive connection is created between adjacent pairs of conductors, since the probability of a gapless and therefore electrically conductive arrangement of the particles is extremely low.
  • ICA isotropically conductive adhesive
  • the density of electrically conductive particles in the adhesive is significantly higher than with anisotropically conductive adhesives, so that an electrically conductive connection is created between adjacent pairs of conductors when the ICA is applied across multiple pairs of conductors.
  • the object on which the invention is based is further achieved by a heating device of the type mentioned at the outset, the electrically conductive connection arrangement being designed according to one of the above embodiments.
  • the heating device can be designed as a heating foil or heating mat or can include a heating foil or a heating mat.
  • the first electrical conductor designed as a heating element can, for example, be made of aluminum or include aluminum.
  • the second electrical conductor designed as a connection conductor can, for example, consist of copper or include copper.
  • the heating conductor and the connecting conductor are electrically conductively connected to one another by means of an electrically conductive adhesive layer.
  • connection element can be a plug connector.
  • connection element is soldered or crimped to the connection conductor.
  • the heating device can be connected, for example, to a control device and/or a power supply.
  • the heating device can be a heating device for vehicle seats.
  • the heating device can be set up to be inserted into and/or under the upholstery of a vehicle seat.
  • the heating device can be an electric blanket for heating patients, for example in the event of injuries.
  • the object on which the invention is based is also achieved by a guide device of the type mentioned, the electrically conductive connection arrangement being designed according to one of the above embodiments.
  • the guide device can be designed as a flat conductor or a printed circuit board or a flat conductor or a printed circuit board include.
  • the circuit board can be designed as a PCB (printed circuit board).
  • the first electrical conductor designed as a conductor track can, for example, be made of aluminum or include aluminum.
  • the second electrical conductor designed as a connection conductor can, for example, consist of copper or include copper.
  • connection element can be a plug connector.
  • connection element is soldered or crimped to the connection conductor.
  • the guide device can be connected, for example, to a control device and/or a power supply.
  • the object on which the invention is based is also achieved by a cell contacting system for an electro-chemical energy storage device of the type mentioned at the outset, the electrically conductive connection arrangement being designed according to one of the above embodiments.
  • the electro-chemical energy storage can be a battery or accumulator, for example for electric vehicles.
  • the electro-chemical energy storage can comprise one or more cells.
  • the cell contacting system is preferably set up to connect individual cells of a battery or accumulator to one another and/or the battery or accumulator to an energy consumer, for example an electrified drive.
  • the first electrical conductor designed as a cell contact conductor can, for example, consist of aluminum or include aluminum.
  • the second electrical conductor designed as a connection conductor can, for example, consist of copper or include copper.
  • the cell contact conductor and the connection conductor are electrically conductively connected to one another by means of an electrically conductive adhesive layer.
  • the connection element can be a plug connector.
  • the connection element is soldered or crimped to the connection conductor.
  • the object on which the invention is based is achieved by a method for producing an electrically conductive connection arrangement of the type mentioned at the outset, the electrically conductive connection comprising the application of an adhesive which is electrically conductive in the cured state on the first conductor and/or second conductor.
  • the adhesive can also be electrically conductive before curing.
  • the connection arrangement can be established manually, partially automated or fully automated.
  • the adhesive can be applied in a continuous strip. Several spaced-apart adhesive strips and/or several spaced-apart adhesive dots can be applied. When applied, the adhesive is preferably in liquid or viscous viscosity.
  • the adhesive preferably hardens after application.
  • the electrically conductive adhesive is applied to a first conductor arrangement comprising the first electrical conductor and a first carrier layer by means of an adhesive applicator.
  • the electrically conductive adhesive is applied to a second conductor arrangement comprising the second electrical conductor and a second carrier layer using an adhesive applicator.
  • the first conductor arrangement and the second conductor arrangement are positioned relative to one another by means of a positioning device in such a way that an overlap region results, with the electrically conductive adhesive being located in the overlap region between the first conductor arrangement and the second conductor arrangement.
  • the first conductor arrangement and the second conductor arrangement are pressed with the electrically conductive adhesive in the overlap area, with the pressing preferably producing a layer height of an adhesive layer positioned in the overlap area between the conductor arrangements, which is predefined by electrically conductive particles contained in the electrically conductive adhesive.
  • the conductor arrangement in particular is moved without applied adhesive.
  • the application, positioning and/or pressing is preferably controlled by means of a control device. The application, positioning and/or pressing is preferably carried out partially or fully automated.
  • FIG. 1 shows an electrically conductive connection arrangement according to the invention in a perspective view
  • Fig. 2 shows the electrically conductive one shown in Fig. 1
  • Fig. 3 shows the electrically conductive one shown in Fig. 1
  • Fig. 4 shows a heating device with an electrically conductive connection arrangement according to the invention in a top view.
  • Fig. 1 shows an electrically conductive connection arrangement 10, which comprises three pairs of conductors 20a-20c.
  • the conductor pair 20a includes a first electrical conductor 12a and a second electrical conductor 14a.
  • the conductor pair 20b includes a first electrical conductor 12b and a second electrical conductor 14b.
  • the conductor pair 20c includes a first electrical conductor 12c and a second electrical conductor 14c.
  • the electrical conductors 12a-12c, 14a-14c extend in the spatial direction Y.
  • the first electrical conductors 12a-12c are designed as conductor tracks made of aluminum and are supported by the carrier layer 22a.
  • the second electrical conductors 14a-14c are designed as conductor tracks made of copper and are supported by the carrier layer 22a.
  • the first electrical conductors 12a-12c are arranged next to one another in the spatial direction X and at a distance from one another on the carrier layer 22a and, together with the carrier layer 22a, form a conductor arrangement 24a.
  • the second electrical conductors 14a-14c are arranged next to one another in the spatial direction X and at a distance from one another on the carrier layer 22ab and, together with the carrier layer 22b, form a conductor arrangement 24b.
  • a conductor arrangement 24a, 24b can be produced, for example, by applying a material layer made of an electrically conductive material, for example aluminum or copper, to the carrier layer 22a, 22b and then milling out recesses in the material, so that electrical conductors 12a-12b designed as conductor tracks, 14a-14b arise. Because there are recesses between the adjacent electrical conductors 12a-12c, 14a-14c, there is no electrically conductive connection between adjacent conductors 12a-12b, 14a-14c.
  • a material layer made of an electrically conductive material for example aluminum or copper
  • the conductor arrangements 24a, 24b are arranged parallel to one another so that they overlap one another. Due to the overlap of the conductor arrangements 24a, 24b, the first electrical conductor 12a and the second 14a also overlap in the overlap area B1, the first electrical conductor 12b and the second 14b in the overlap area B2, and the first electrical conductor 12c and the second 14c in the Overlap area B3. There is no electrically conductive material on the carrier layers 22a, 22b between the overlap areas B1-B3 of the conductors 12a-12c, 14a-14c, so that the overlap areas B1-B3 resulting from the overlap of the electrical conductors 12a-12c, 14a-14c are spaced apart from one another and are not connected to one another in an electrically conductive manner.
  • the conductor arrangements 24a, 24b are further spaced apart from one another in the spatial direction Z, with an adhesive layer 16 being located between the conductor arrangements 24a, 24b.
  • the adhesive layer 16 extends in a strip-like manner continuously in the spatial direction .
  • the conductor arrangements 24a, 24b are bonded together by means of the adhesive layer 16.
  • the first electrical conductor 12a and the second electrical conductor 14a in the overlap area B1 the first electrical conductor 12b and the second electrical conductor 14c in the overlap area B2 and the first electrical conductor 12c and the second electrical conductor 14c in the overlap area B3 become electrically conductive to one another tied together.
  • the adhesive layer 16 comprises electrically conductive particles 18, by means of which an electrically conductive connection is provided between the respectively overlapping electrical conductors 12a-12c, 14a-14c.
  • the electrically conductive adhesive layer 16 is formed from an anisotropically conductive adhesive.
  • the adhesive layer 16 is electrically conductive exclusively in the spatial direction Z, so that only the electrical conductors 12a-12c, 14a-14c belonging to a pair of conductors 20a-20c are connected to one another in an electrically conductive manner. No electrically conductive connection is made between the conductor pairs 20a-20c that are adjacent and spaced apart in the spatial direction X.
  • Fig. 2 shows the electrically conductive connection arrangement 10 in a side sectional view.
  • the first electrical conductor 12 and the carrier layer 22a form the conductor arrangement 24a.
  • the second electrical conductor 14 and the carrier layer 22b form the conductor arrangement 24b.
  • the conductor arrangement 24a and the conductor arrangement 24b are arranged parallel to one another in such a way that they overlap in an overlap region B and are spaced apart from one another in the spatial direction Z.
  • the adhesive layer 16 with the electrically conductive particles 18 is arranged between the conductor arrangements 24a, 24b.
  • the adhesive layer 16 has a constant layer height H.
  • the layer thickness H corresponds to the distance between the conductor arrangements 24a, 24b from one another.
  • the layer height H also corresponds to the average size of the electrically conductive particles 18 contained in the adhesive layer 16.
  • the electrically conductive connection arrangement 10 is designed as a sandwich structure, with the first electrical conductor 12 being arranged on the side of the carrier layer 22a facing the conductor arrangement 24b and the second electrical conductor 14 being arranged on the side of the carrier layer 22b facing the conductor arrangement 24a.
  • the layer height H of the adhesive layer 16 corresponds to the average particle size of the electrically conductive particles 18 corresponds and the electrically conductive particles 18 each contact both the first conductor 12 and the second conductor 14, the electrical conductors 12, 14 become electrical by means of the electrically conductive particles conductively connected to one another, so that a pair of conductors 20 comprising the first conductor 12 and the second conductor 14 results.
  • Fig. 3 shows the electrically conductive connection arrangement 10 in a top view.
  • the first electrical conductor 12a and the second electrical conductor 14a of the conductor pair 20a overlap in the overlap area B1 and are electrically conductively bonded to one another in the overlap area B1 by means of the adhesive layer 16.
  • the first electrical conductor 12b and the second electrical conductor 14b of the conductor pair 20b overlap in the overlap area B2 and are electrically conductively bonded to one another in the overlap area B2 by means of the adhesive layer 16.
  • the first electrical conductor 12c and the second electrical conductor 14c of the conductor pair 20c overlap in the overlap area B3 and are electrically conductively bonded to one another in the overlap area B3 by means of the adhesive layer 16.
  • the strip-shaped adhesive layer 16 extends uninterruptedly and flatly across all conductor pairs 20a-20c in the overlap areas B1-B3 and the areas between the overlap areas B1-B3 in which no electrically conductive material is present.
  • the adhesive layer 16 further comprises electrically conductive particles 18 over the entire width of the connection arrangement extending in the spatial direction There is no electrically conductive connection through the electrically conductive particles 18 between the adjacent and spaced-apart conductor pairs 20a-20c.
  • the density of the electrically conductive particles 18 is so low that the adhesive layer has no electrical conductivity the spatial direction X.
  • the heating device 100 comprising an electrically conductive connection arrangement 10.
  • the heating device 100 is designed to be installed in a vehicle seat and to function there as a seat heater.
  • the electrically conductive connection arrangement of the heating device 100 comprises a conductor arrangement 24a comprising first electrical conductors 12a, 12b and a Carrier layer 22a.
  • the first electrical conductors 12a, 12b are designed as heating conductors and made of aluminum.
  • the carrier layer 22a is designed as a carrier film.
  • connection arrangement 10 of the heating device 100 comprises a conductor arrangement comprising second electrical conductors 14a, 14b designed as connecting conductors and a carrier layer 22b, wherein the electrical conductors 14a, 14b are made of copper and the carrier layer 22b is designed as a carrier film.
  • the conductor arrangement 22a and the conductor arrangement 22b are positioned so that they overlap relative to one another such that the first electrical conductor 12a and the second electrical conductor 14a overlap in an overlap region B1 and together form a pair of conductors 20a. Furthermore, the first electrical conductor 12b and the second electrical conductor 14b overlap in the overlap area B2 and together form a pair of conductors 20b.
  • the conductor arrangements 22a, 22b are bonded together in an electrically conductive manner using an adhesive layer 16.
  • the adhesive layer 16 is strip-shaped and extends continuously between the conductor arrangement 22a and the conductor arrangement 22b, so that the adhesive strip connects the first electrical conductor 12a to the second electrical conductor 14a and the first electrical conductor 12b to the second electrical conductor 14b in an electrically conductive manner.
  • the adhesive strip between the overlap areas B1, B2 contacts the carrier layers 22a, 22b, so that they are glued together.
  • the adhesive of the adhesive strip 16 is an anisotropically conductive adhesive, so that an electrically conductive connection is provided exclusively between the electrical conductors 12a, 12b, 14a, 14b associated with a pair of conductors 20a, 20b. By means of the anisotropically conductive adhesive, no electrically conductive connection is provided between the two pairs of conductors 20a, 20b.
  • connection element 102 is arranged at the non-glued end of the second electrical conductors 14a, 14b.
  • the connection element 102 is designed as a plug connection and soldered to the non-glued ends of the second electrical conductors 14a, 14b.
  • the heating device 100 can be connected, for example, to a control device and/or to an energy source.

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Abstract

The invention relates to an electrically conductive connection assembly (10) comprising a first electrical conductor (12, 12a-12c) made of a first electrically conductive material and a second electrical conductor (14, 14a-14c) made of a second electrically conductive material.

Description

Elektrisch leitfähige Verbindunqsanordnunq Electrically conductive connection arrangement
Die Erfindung betrifft eine elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 , eine Heizeinrichtung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 13, eine Leiteinrichtung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 14, ein Zellkontaktiersystem für einen elektro-chemischen Energiespeicher nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 15 und ein Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitfähigen Verbindungsanordnung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 16. The invention relates to an electrically conductive connection arrangement according to the preamble of patent claim 1, a heating device according to the preamble of patent claim 13, a guide device according to the preamble of patent claim 14, a cell contacting system for an electro-chemical energy storage according to the preamble of patent claim 15 and a method for Producing an electrically conductive connection arrangement according to the preamble of patent claim 16.
In modernen technischen Systemen, beispielsweise in Fahrzeugen, sind elektronische Schaltungen und Systeme verbaut, welche sich häufig aus vielen Komponenten zusammensetzen. Damit aus einer Vielzahl von elektrischen Bauteilen ein komplexes elektrisches System entstehen kann, werden elektrisch leitfähige Verbindungsanordnungen eingesetzt, mittels welchen die unterschiedlichen Bauteile und Baugruppen elektrisch leitfähig miteinander verbunden werden, sodass elektrische Systeme beispielsweise mittels Strom- und Datenleitungen untereinander kommunizieren sowie mit Informationen und Energie versorgt werden können. In modern technical systems, for example in vehicles, electronic circuits and systems are installed, which are often made up of many components. In order to create a complex electrical system from a large number of electrical components, electrically conductive connection arrangements are used, by means of which the different components and assemblies are connected to one another in an electrically conductive manner, so that electrical systems, for example, communicate with one another using power and data lines and are supplied with information and energy can be.
Aus dem Stand der Technik sind elektrische Systeme bekannt, bei welchen die Komponenten durch Lötverbindungen elektrisch miteinander verbunden sind. Die Druckschrift WO 2022/072254 A2 zeigt beispielsweise eine flexible Schaltung, bei welcher auf einer flexiblen Folie angeordnete Leiterbahnen zum Bereitstellen von elektrischen Verbindungen miteinander verlötet werden. Electrical systems are known from the prior art in which the components are electrically connected to one another by soldered connections. The publication WO 2022/072254 A2, for example, shows a flexible circuit in which conductor tracks arranged on a flexible film are soldered together to provide electrical connections.
Das Verlöten von elektrischen Komponenten, insbesondere von Leiterbahnen auf einer Trägerschicht, ist allerdings mit Nachteilen verbunden. Beim Löten von elektrisch leitfähige Verbindungsanordnungen entstehen für Mensch und Umwelt schädliche Lötdämpfe und Stäube, welche aufwendig abgesaugt werden müssen, um gesundheitliche Beeinträchtigungen zu vermeiden. Zudem wird beim Löten eine hohe Temperatur zum Aufschmelzen des Lotes benötigt. Durch die hohe Temperatur an der Lötstelle wird eine große Wärmemenge übertragen, wodurch die Verbindungsanordnung selbst, aber auch angrenzende empfindlichere elektrische Bauteile beschädigt werden können. Bei Leiterbahnen, welche auf einer Trägerfolie angeordnet sind, muss wegen des hohen Wärmeeintrags daher beispielsweise teures Polyamid als Folienmaterial eingesetzt werden, welche wärmebeständiger als übliche günstige Thermoplaste, wie Polyethylenterephthalat (PET), ist. Zudem ist das Löten nur dann problemlos ausführbar, wenn die zu verlötenden Komponenten aus dem gleichen Material bestehen. Ferner ist das Verlöten des in der Elektronik sehr verbreiteten Leitermaterials Aluminium häufig problematisch, beispielsweise wegen der unter üblichen Umgebungsbedingungen Oxidschicht auf der Oberfläche von Aluminiumleitern. However, soldering electrical components, especially conductor tracks on a carrier layer, has disadvantages. When soldering electrically conductive connection arrangements, soldering fumes and dust are created that are harmful to people and the environment and must be laboriously extracted in order to avoid health problems. In addition, soldering requires a high temperature to melt the solder. The high temperature at the soldering point transfers a large amount of heat, which can damage the connection arrangement itself, but also adjacent, more sensitive electrical components. For conductor tracks that are arranged on a carrier foil, because of the High heat input therefore, for example, expensive polyamide can be used as film material, which is more heat-resistant than usual inexpensive thermoplastics, such as polyethylene terephthalate (PET). In addition, soldering can only be carried out without any problems if the components to be soldered are made of the same material. Furthermore, soldering the conductor material aluminum, which is very common in electronics, is often problematic, for example because of the oxide layer on the surface of aluminum conductors under normal environmental conditions.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht somit darin, eine in derartiger Weise optimierte elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung bereitzustellen, welche die Wahrscheinlichkeit von Beschädigungen an der Verbindungsanordnung und umliegenden Komponenten, Risiken für Gesundheit und Umwelt sowie den finanziellen Aufwand bei der Herstellung minimiert und dabei gleichzeitig flexibler und breiter einsetzbar ist als eine Lötverbindung. The object on which the invention is based is therefore to provide an electrically conductive connection arrangement optimized in this way, which minimizes the probability of damage to the connection arrangement and surrounding components, risks to health and the environment as well as the financial outlay in production and at the same time is more flexible and wider can be used as a soldered connection.
Die Aufgabe wird gelöst mit einer elektrisch leitfähigen Verbindungsanordnung der eingangs genannten Art, wobei der erste elektrische Leiter und der zweite elektrische Leiter mittels einer elektrisch leitfähigen Klebstoffschicht elektrisch leitend miteinander verbunden sind. The object is achieved with an electrically conductive connection arrangement of the type mentioned at the outset, wherein the first electrical conductor and the second electrical conductor are electrically conductively connected to one another by means of an electrically conductive adhesive layer.
Dadurch, dass der erste elektrische Leiter und der zweite elektrische Leiter mittels einer elektrisch leitfähigen Klebstoffschicht elektrisch leitend miteinander verbunden sind, kann auf eine Lötverbindung zum Verbinden der beiden Leiter verzichtet werden. Beim elektrisch leitfähigen Kleben werden im Gegensatz zum Löten keine gesundheitlich bedenklichen Dämpfe oder Stäube freigesetzt, weshalb das Verwenden von elektrisch leitfähigem Klebstoff vor allem unter Betrachtung der Arbeitssicherheit vorteilhaft ist. Zudem wird beim Kleben eine erheblich geringere Wärmemenge in die Verbindungsanordnung eingebracht, wodurch die thermische Belastung der Verbindungsanordnung selbst, aber auch der umliegenden elektrischen Komponenten drastisch reduziert wird, sodass thermische Beschädigungen vermieden werden können. Ein niedriger Wärmeeintrag hat außerdem das Potenzial für eine hohe Kostenreduzierung, da insbesondere bei der Wahl des Trägermaterials einer Trägerschicht von miteinander zu verbindenden Leiterbahnen auf sehr kostspielige Materialien, wie Polyamid, verzichtet und stattdessen günstigere Polyethylenterephthalat (PET) eingesetzt werden kann. Weiterhin ermöglicht eine elektrisch leitfähige Klebeschicht eine elektrisch leitfähige Verbindung beliebiger unterschiedlicher leitfähiger Materialien, beispielsweise Aluminium mit Kupfer, wobei eine unkomplizierte elektrisch leitfähige Verbindung von Leitern aus Aluminium erst durch die elektrisch leitfähige Klebstoffschicht überhaupt ermöglicht wird. Because the first electrical conductor and the second electrical conductor are electrically connected to one another by means of an electrically conductive adhesive layer, a solder connection for connecting the two conductors can be dispensed with. In contrast to soldering, electrically conductive bonding does not release any fumes or dust that are harmful to health, which is why the use of electrically conductive adhesive is advantageous, especially when it comes to occupational safety. In addition, a significantly smaller amount of heat is introduced into the connection arrangement during gluing, which means that the thermal load on the connection arrangement itself, but also on the surrounding electrical components, is drastically reduced, so that thermal damage can be avoided. A low heat input also has the potential for a high cost reduction, since, particularly when choosing the carrier material for a carrier layer of conductor tracks to be connected to one another, very expensive materials such as polyamide are avoided and cheaper polyethylene terephthalate (PET) is used instead. can be used. Furthermore, an electrically conductive adhesive layer enables an electrically conductive connection of any different conductive materials, for example aluminum with copper, with an uncomplicated electrically conductive connection of conductors made of aluminum only being made possible by the electrically conductive adhesive layer.
Vorzugsweise sind der erste elektrische Leiter und der zweite elektrische Leiter mittels der Klebstoffschicht stoffschlüssig miteinander verbunden. Vorzugsweise bestehen der erste elektrische Leiter und der zweite elektrische Leiter aus unterschiedlichen Materialien. Der erste elektrische Leiter und/oder der zweite elektrische Leiter können als elektrisch leitfähige Leiterbahn ausgebildet sein. Durch die elektrisch leitfähige Klebeverbindung kann eine Lötverbindung ersetzt werden. Falls beispielsweise ein Stecker angelötet werden muss, ist für eine Verlötung des Steckers mit einem Aluminium-Leiter zunächst ein Übergang von Aluminium zu einem kupferbasierten Material notwendig. Aluminium kann nur unzureichend gelötet werden, beispielsweise wegen der für Aluminium typischen Oxidschicht auf der Leiter-Oberfläche. Zu diesem Zweck kann eine Trägerfolie mit Kupfer-Leiter oder mit einem kupferbeschichteten Leiter an dem Aluminium- Leiter als Übergang elektrisch leitfähig angeklebt werden (kurz CCA = Copper- clad-Aluminum), um einen Stecker anlöten zu können. Die Copper-clad- Aluminum-Technik kann beispielsweise auch Anwendung bei der Flip-Chip- Technologie, auf dem Gebiet der Mikroelektronik, in der RFID-Technik zum Kontaktieren kleiner elektronischer Bauteile oder beim Bonden von PCB und Wafern finden. Preferably, the first electrical conductor and the second electrical conductor are cohesively connected to one another by means of the adhesive layer. The first electrical conductor and the second electrical conductor preferably consist of different materials. The first electrical conductor and/or the second electrical conductor can be designed as an electrically conductive conductor track. The electrically conductive adhesive connection can replace a soldered connection. For example, if a plug needs to be soldered, a transition from aluminum to a copper-based material is first necessary to solder the plug to an aluminum conductor. Aluminum can only be soldered inadequately, for example because of the oxide layer on the conductor surface that is typical of aluminum. For this purpose, a carrier film with a copper conductor or with a copper-coated conductor can be glued to the aluminum conductor as a transition in an electrically conductive manner (CCA for short = copper-clad aluminum) in order to be able to solder a plug. The copper-clad aluminum technology can also be used, for example, in flip-chip technology, in the field of microelectronics, in RFID technology for contacting small electronic components or in bonding PCBs and wafers.
In einer bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Verbindungsanordnung überlappen sich der erste elektrische Leiter und der zweite elektrische Leiter in einem Überlappungsbereichs, wobei sich die elektrisch leitfähige Klebstoffschicht in dem Überlappungsbereich zwischen dem ersten elektrischen Leiter und dem zweiten elektrischen Leiter befindet. Somit ergibt sich eine elektrisch leitfähige Verbindung über die Überlappungsbereiche der elektrischen Leiter. In a preferred embodiment of the connection arrangement according to the invention, the first electrical conductor and the second electrical conductor overlap in an overlap region, the electrically conductive adhesive layer being located in the overlap region between the first electrical conductor and the second electrical conductor. This results in an electrically conductive connection across the overlap areas of the electrical conductors.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Verbindungsanordnung umfasst das elektrisch leitfähige Material des ersten elektrischen Leiters oder des zweiten elektrischen Leiters Aluminium ist oder Aluminium. Alternativ oder zusätzlich umfasst das elektrisch leitfähige Material des ersten elektrischen Leiters oder des zweiten elektrischen Leiters Kupfer ist oder Kuper umfasst. Das elektrisch leitfähige Material kann eine Aluminium- Legierung sein. Das elektrisch leitfähige Material kann eine Kupfer-Legierung sein. Das elektrisch leitfähige Material kann mit Kupfer beschichtetes Aluminium sein. In a further preferred embodiment of the connection arrangement according to the invention, the electrically conductive material of the first electrical conductor or the second electrical conductor comprises aluminum or Aluminum. Alternatively or additionally, the electrically conductive material of the first electrical conductor or the second electrical conductor comprises copper or comprises copper. The electrically conductive material can be an aluminum alloy. The electrically conductive material can be a copper alloy. The electrically conductive material may be aluminum coated with copper.
In einer anderen bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verbindungsanordnung umfasst die elektrisch leitfähige Klebstoffschicht elektrisch leitfähige Partikel. Mittels der elektrisch leitfähigen Partikel wird eine elektrische Leitfähigkeit zwischen dem ersten und dem zweiten Leiter realisiert. Die Partikel kontaktieren den ersten und den zweiten Leiter und stellen so eine elektrisch leitfähige Verbindung her. Die Partikel können Nickel-, Gold- und/oder Silber-Partikel oder mit einem elektrisch leitfähigen Material beschichtete Polymerkugeln sein. Alternativ oder zusätzlich kann die elektrisch leitfähige Klebstoffschicht elektrisch leitfähige Fasern umfassen. In another preferred embodiment of the connection arrangement according to the invention, the electrically conductive adhesive layer comprises electrically conductive particles. By means of the electrically conductive particles, electrical conductivity is achieved between the first and second conductors. The particles contact the first and second conductors and thus create an electrically conductive connection. The particles can be nickel, gold and/or silver particles or polymer spheres coated with an electrically conductive material. Alternatively or additionally, the electrically conductive adhesive layer may comprise electrically conductive fibers.
Darüber hinaus ist eine erfindungsgemäße Verbindungsanordnung vorteilhaft, bei welcher die elektrisch leitfähige Klebstoffschicht eine die elektrisch leitfähigen Partikel einbettende Matrix umfasst. Die Matrix kann eine Polymermatrix sein. Die Polymermatrix kann ein Epoxidharz umfassen oder ein Epoxidharz sein. Die Matrix umschließt die leitfähigen Partikel und hält die leitfähigen Partikel nach dem thermischen Aushärten der Matrix in Position. In addition, a connection arrangement according to the invention is advantageous, in which the electrically conductive adhesive layer comprises a matrix which embeds the electrically conductive particles. The matrix can be a polymer matrix. The polymer matrix may comprise or be an epoxy resin. The matrix encloses the conductive particles and holds the conductive particles in position after the matrix has thermally hardened.
Es ist ferner eine erfindungsgemäße Verbindungsanordnung bevorzugt, bei welcher die Klebstoffschicht, insbesondere im Überlappungsbereich, eine durch die Partikelgröße der elektrisch leitfähigen Partikel vordefinierte Schichthöhe aufweist. Die elektrisch leitfähigen Partikel weisen eine mittlere Partikelgröße auf. Die Schichtdicke der Klebstoffschicht entspricht vorzugsweise zumindest bereichsweise der mittleren Partikelgröße. Damit eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen dem ersten und dem zweiten Leiter besteht, muss durch die in der Klebstoffschicht enthaltenen Partikel im Überlappungsbereich ein elektrisch leitfähiger Kontakt zwischen dem ersten und dem zweiten Leiter hergestellt werden. Wird die Schichthöhe der Klebstoffschicht zumindest bereichsweise auf die mittlere Partikelgröße eingestellt, so wird sichergestellt, dass die Partikel sowohl den ersten als auch den zweiten Leiter kontaktieren. In einer Weiterbildung der erfindungsgemäßen Verbindungsanordnung weist die Klebstoffschicht im Überlappungsbereich eine konstante Schichthöhe auf. Vorzugsweise entspricht die Schichthöhe der Klebstoffschicht im Wesentlichen im gesamten Überlappungsbereich der mittleren Partikelgröße. Vorzugsweise wird die Klebstoffschicht durch Andrücken oder Verpressen der elektrischen Leiter auf die vordefinierte Schichthöhe gebracht. A connection arrangement according to the invention is also preferred in which the adhesive layer, particularly in the overlap area, has a layer height predefined by the particle size of the electrically conductive particles. The electrically conductive particles have a medium particle size. The layer thickness of the adhesive layer preferably corresponds at least in some areas to the average particle size. In order for an electrically conductive connection to exist between the first and second conductors, an electrically conductive contact must be established between the first and second conductors in the overlap area by the particles contained in the adhesive layer. If the layer height of the adhesive layer is set to the average particle size, at least in some areas, this ensures that the particles contact both the first and the second conductor. In a further development of the connection arrangement according to the invention, the adhesive layer has a constant layer height in the overlap area. Preferably, the layer height of the adhesive layer essentially corresponds to the average particle size in the entire overlap area. Preferably, the adhesive layer is brought to the predefined layer height by pressing or pressing the electrical conductors.
In einer anderen bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Verbindungsanordnung wird der erste elektrische Leiter von einer ersten Trägerschicht getragen wird und/oder der zweite elektrische Leiter von einer zweiten Trägerschicht getragen. Die erste Trägerschicht und/oder die zweite Trägerschicht kann eine Trägerfolie sein. Die erste Trägerschicht und/oder die zweite Trägerschicht kann aus einem Polymer ausgebildet sein, beispielsweise aus Polyethylenterephthalat oder Polyamid. Die erste Trägerschicht und/oder die zweite Trägerschicht kann metallbeschichtet sein. Der erste Leiter und/oder der zweite Leiter kann durch Metallbeschichtung auf der ersten Trägerschicht und/oder der zweiten Trägerschicht aufgebracht sein. In another preferred embodiment of the connection arrangement according to the invention, the first electrical conductor is supported by a first carrier layer and/or the second electrical conductor is supported by a second carrier layer. The first carrier layer and/or the second carrier layer can be a carrier film. The first carrier layer and/or the second carrier layer can be formed from a polymer, for example polyethylene terephthalate or polyamide. The first carrier layer and/or the second carrier layer can be metal-coated. The first conductor and/or the second conductor can be applied to the first carrier layer and/or the second carrier layer by metal coating.
Darüber hinaus ist eine erfindungsgemäße Verbindungsanordnung vorteilhaft bilden der erste elektrische Leiter und die erste Trägerschicht eine erste Leiteranordnung. Alternativ oder zusätzlich bilden der zweite elektrische Leiter und die zweite Trägerschicht eine zweite Leiteranordnung. Der erste elektrische Leiter auf der der zweiten Leiteranordnung zugewandten Seite der ersten Trägerschicht angeordnet ist und der zweite elektrische Leiter auf der der ersten Leiteranordnung zugewandten Seite der zweiten Trägerschicht angeordnet ist. Die elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung ist als Sandwichstruktur ausgebildet. Eine Leiteranordnung umfasst vorzugsweise zumindest einen Leiter und zumindest eine Trägerschicht. Der zweite Leiter kann alternativ auf der der ersten Leiteranordnung abgewandten Seite der zweiten Trägerschicht angeordnet sein, wobei sich die elektrisch leitfähige Klebstoffschicht dann durch Ausnehmungen in der ersten Trägerschicht und/oder der zweiten Trägerschicht, beispielsweise schlitzförmige und/oder runde Ausstanzungen, erstreckt, sodass eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem ersten Leiter und dem zweiten Leiter hergestellt wird. Es ist ferner eine erfindungsgemäße Verbindungsanordnung bevorzugt, bei welcher der erste elektrische Leiter und/oder der zweite elektrische Leiter als gefräster Leiter ausgebildet ist. Der erste elektrische Leiter und/oder der zweite elektrische Leiter kann mittels einer mechanischen Bearbeitung hergestellt sein. Vorzugsweise sind der erste Leiter und/oder der zweite Leiter gefräst. Es kann beispielsweise elektrisch leitfähiges Material, wie Aluminium oder Kupfer, auf einer Trägerschicht flächig, vorzugsweise dünn, aufgetragen werden, wobei der erste Leiter und/oder der zweite Leiter durch das Einbringen von Ausnehmungen mittels Abtragen und/oder Ausfräsen der flächigen Materialschicht entstehen. In addition, a connection arrangement according to the invention advantageously forms the first electrical conductor and the first carrier layer a first conductor arrangement. Alternatively or additionally, the second electrical conductor and the second carrier layer form a second conductor arrangement. The first electrical conductor is arranged on the side of the first carrier layer facing the second conductor arrangement and the second electrical conductor is arranged on the side of the second carrier layer facing the first conductor arrangement. The electrically conductive connection arrangement is designed as a sandwich structure. A conductor arrangement preferably comprises at least one conductor and at least one carrier layer. The second conductor can alternatively be arranged on the side of the second carrier layer facing away from the first conductor arrangement, the electrically conductive adhesive layer then extending through recesses in the first carrier layer and/or the second carrier layer, for example slot-shaped and/or round punch-outs, so that a electrically conductive connection is established between the first conductor and the second conductor. A connection arrangement according to the invention is also preferred, in which the first electrical conductor and/or the second electrical conductor is designed as a milled conductor. The first electrical conductor and/or the second electrical conductor can be produced by mechanical processing. Preferably the first conductor and/or the second conductor are milled. For example, electrically conductive material, such as aluminum or copper, can be applied flatly, preferably thinly, to a carrier layer, the first conductor and/or the second conductor being created by introducing recesses by removing and/or milling out the flat material layer.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Verbindungsanordnung umfasst die Verbindungsanordnung mehrere nebeneinander und/oder beabstandet voneinander angeordnete Leiterpaare, wobei jedes Leiterpaar einen ersten elektrischen Leiter aus einem ersten elektrisch leitfähigen Material und einen zweiten elektrischen Leiter aus einem zweiten elektrisch leitfähigen Material umfasst, wobei der erste elektrische Leiter und der zweite elektrische Leiter der jeweiligen Leiterpaare mittels einer elektrisch leitfähigen Klebstoffschicht elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Vorzugsweise umfasst die Verbindungsanordnung mehrere Leiteranordnungen, welche mit einem Abstand zueinander nebeneinander, insbesondere auf der ersten Trägerschicht und/oder der zweiten Trägerschicht, angeordnet sind. Vorzugsweise ist der erste Leiter jedes Leiterpaares aus dem gleichen elektrisch leitfähigen Material ausgebildet. Vorzugsweise ist der zweite Leiter jedes Leiterpaares aus dem gleichen elektrisch leitfähigen Material ausgebildet. Der erste Leiter eines oder mehrerer Leiterpaare kann zudem aus einem anderen elektrisch leitfähigen Material ausgebildet sein als der erste Leiter eines oder mehrerer anderer Leiterpaare. Der zweite Leiter eines oder mehrerer Leiterpaare kann zudem aus einem anderen elektrisch leitfähigen Material ausgebildet sein als der zweite Leiter eines oder mehrerer anderer Leiterpaare.In a further preferred embodiment of the connection arrangement according to the invention, the connection arrangement comprises a plurality of conductor pairs arranged next to one another and/or at a distance from one another, each conductor pair comprising a first electrical conductor made of a first electrically conductive material and a second electrical conductor made of a second electrically conductive material, the first electrical conductor and the second electrical conductor of the respective conductor pairs are electrically conductively connected to one another by means of an electrically conductive adhesive layer. The connection arrangement preferably comprises a plurality of conductor arrangements which are arranged next to one another at a distance from one another, in particular on the first carrier layer and/or the second carrier layer. Preferably, the first conductor of each pair of conductors is formed from the same electrically conductive material. Preferably, the second conductor of each pair of conductors is formed from the same electrically conductive material. The first conductor of one or more pairs of conductors can also be made of a different electrically conductive material than the first conductor of one or more other pairs of conductors. The second conductor of one or more pairs of conductors can also be made of a different electrically conductive material than the second conductor of one or more other pairs of conductors.
In einer Weiterbildung der erfindungsgemäßen Verbindungsanordnung erstreckt sich die elektrisch leitfähige Klebstoffschicht über mehrere Leiterpaare, wobei die Klebstoffschicht vorzugsweise ein Klebstoffstreifen ist. Die Klebstoffschicht kann zudem im Wesentlichen rechteckig, oval oder rund ausgebildet sein oder sich aus unterschiedlichen Flächenformen zusammensetzen. Die Klebstoffschicht kann sich zudem mehrere Klebstoffstreifen umfassen, welche sich jeweils über mehrere Leiterpaare erstrecken. Mehrere Klebstoffstreifen können mit oder ohne Beabstandung nebeneinander angeordnet sein. Mehrere Klebstoffstreifen können übereinandergeschichtet angeordnet sein. In a further development of the connection arrangement according to the invention, the electrically conductive adhesive layer extends over several pairs of conductors, the adhesive layer preferably being an adhesive strip. The adhesive layer can also be essentially rectangular, oval or round or can be composed of different surface shapes. The adhesive layer can also comprise several adhesive strips, each of which extends over several pairs of conductors. Multiple adhesive strips can be with or without Spacing be arranged next to each other. Several adhesive strips can be arranged one on top of the other.
Darüber hinaus ist eine erfindungsgemäße Verbindungsanordnung vorteilhaft, bei welcher die Klebstoffschicht aus einem anisotrop leitfähigen Klebstoff besteht oder einen anisotrop leitfähigen Klebstoff umfasst, wobei die Klebstoffschicht vorzugsweise keine elektrische leitfähige Verbindung zwischen benachbarten Leiterpaaren bereitstellt. Die Klebstoffschicht kann beispielsweise mehrere in Längsrichtung verlaufende Leiterpaare in Querrichtung der Leiterpaare verbinden, wobei der anisotrop leitfähige Klebstoff ausschließlich den ersten und den zweiten Leiter eines jeweiligen Leiterpaars elektrisch leitend verbindet, aber keine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den jeweiligen voneinander beabstandeten Leiterpaaren bereitstellt. Der Klebstoff ist vorzugsweise ein sogenannter ACA (anisotropic conductive adhesive). Um Kurzschlüsse zwischen den benachbarten Leiterpaaren zu verhindern, ist die Klebstoffschicht aus einem anisotrop leitfähigen Klebstoff ausgebildet, bei welchen die elektrische Leitfähigkeit auf zumindest eine Raumrichtung begrenzt ist, beispielsweise ausschließlich in eine Raumrichtung, und somit keine unerwünschten elektrisch leitfähigen Verbindungen herstellt. So ist es möglich über eine Vielzahl von Leiterpaaren eine durchgehende Kleberschicht aufzutragen und gleichzeitig nur erwünschte elektrisch leitfähige Verbindungen zu erzeugen. Die Begrenzung der elektrischen Leitfähigkeit eines anisotropen in zumindest eine Raumrichtung wird maßgeblich von der im Klebstoff enthaltenen Dichte der elektrisch leitfähigen Partikel beeinflusst. Bei anisotrop leitfähigen Klebstoffen ist die Dichte der elektrisch leifähigen Partikel im Klebstoff so niedrig gewählt, dass eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen einem ersten und einem zweiten Leiter nur durch den direkten Kontakt mittels der elektrisch leitfähigen Partikel zustande kommt, indem die Schichthöhe der Klebstoffschicht auf die mittlere Partikelgröße eingestellt wird. Durch die niedrige Dichte der elektrisch leitfähigen Partikel entsteht zwischen benachbarten Leiterpaaren keine elektrisch leitfähige Verbindung, da die Wahrscheinlichkeit einer lückenlosen und somit elektrisch leitfähigen Aneinanderreihung der Partikel verschwindend gering ist. Alternativ kann ein isotrop leitfähiger Klebstoff (ICA= isotrop conductive adhesive) für eine elektrisch leitfähige Verbindung eines ersten Leiters und eines zweiten Leiters eingesetzt werden, wobei mittels eines isotrop leifähigen Klebstoffs jedes Leiterpaar einzeln verbunden werden muss, um keine Kurzschlüsse zwischen benachbarten Leiterbahnen zu erzeugen. Bei isotrop leitfähigen Klebstoffen ist die Dichte der elektrisch leifähigen Partikel im Klebstoff deutlich höher als bei anisotrop leitfähigen Klebstoffen, sodass eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen benachbarten Leiterpaaren entsteht, wenn der ICA über mehrere Leiterpaare hinweg aufgetragen wird. Furthermore, a connection arrangement according to the invention is advantageous in which the adhesive layer consists of an anisotropically conductive adhesive or comprises an anisotropically conductive adhesive, wherein the adhesive layer preferably does not provide an electrically conductive connection between adjacent pairs of conductors. The adhesive layer can, for example, connect several pairs of conductors running in the longitudinal direction in the transverse direction of the pairs of conductors, wherein the anisotropically conductive adhesive electrically connects exclusively the first and second conductors of a respective pair of conductors, but does not provide an electrically conductive connection between the respective pairs of conductors spaced apart from one another. The adhesive is preferably a so-called ACA (anisotropic conductive adhesive). In order to prevent short circuits between the adjacent pairs of conductors, the adhesive layer is made of an anisotropically conductive adhesive, in which the electrical conductivity is limited to at least one spatial direction, for example exclusively in one spatial direction, and thus does not produce any undesirable electrically conductive connections. This makes it possible to apply a continuous adhesive layer over a large number of conductor pairs and at the same time only create desired electrically conductive connections. The limitation of the electrical conductivity of an anisotropic in at least one spatial direction is significantly influenced by the density of the electrically conductive particles contained in the adhesive. In the case of anisotropically conductive adhesives, the density of the electrically conductive particles in the adhesive is chosen to be so low that an electrically conductive connection between a first and a second conductor can only be achieved through direct contact by means of the electrically conductive particles by setting the layer height of the adhesive layer to the middle one Particle size is adjusted. Due to the low density of the electrically conductive particles, no electrically conductive connection is created between adjacent pairs of conductors, since the probability of a gapless and therefore electrically conductive arrangement of the particles is extremely low. Alternatively, an isotropically conductive adhesive (ICA=isotropically conductive adhesive) can be used for an electrically conductive connection of a first conductor and a second conductor, with each pair of conductors having to be connected individually using an isotropically conductive adhesive in order to avoid short circuits between adjacent conductor tracks. With isotropically conductive adhesives, the density of electrically conductive particles in the adhesive is significantly higher than with anisotropically conductive adhesives, so that an electrically conductive connection is created between adjacent pairs of conductors when the ICA is applied across multiple pairs of conductors.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird weiterhin durch eine Heizeinrichtung der eingangs genannten Art gelöst, wobei die elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung nach einer der vorstehenden Ausführungsformen ausgebildet ist. Hinsichtlich der Vorteile und Modifikationen der erfindungsgemäßen Heizeinrichtung wird somit auf die Vorteile und Modifikationen der erfindungsgemäßen elektrisch leitfähigen Verbindungsanordnung verwiesen. Die Heizeinrichtung kann als Heizfolie oder Heizmatte ausgebildet sein oder eine Heizfolie oder eine Heizmatte umfassen. Der als Heizelement ausgebildete erste elektrische Leiter kann beispielsweise aus Aluminium bestehen oder Aluminium umfassen. Der als Anschlussleiter ausgebildete zweite elektrische Leiter kann beispielsweise aus Kupfer bestehen oder Kupfer umfassen. Vorzugsweise sind der Heizleiter und der Anschlussleiter mittels einer elektrisch leitfähigen Klebstoffschicht elektrisch leitend miteinander verbunden. Das Anschlusselement kann ein Steckverbinder sein. Vorzugsweise wird das Anschlusselement mit dem Anschlussleiter verlötet oder vercrimpt. Mittels des Anschlusselements ist die Heizeinrichtung beispielsweise mit einer Steuerungseinrichtung und/oder einer Stromversorgung verbindbar. Die Heizeinrichtung kann eine Heizeinrichtung für Fahrzeugsitze sein. Die Heizeinrichtung kann dazu eingerichtet sein in und/oder unter das Polster eines Fahrzeugsitze eingebracht zu werden. Die Heizeinrichtung kann eine Heizdecke zur Beheizung von Patienten, beispielsweise bei Verletzungen, sein. The object on which the invention is based is further achieved by a heating device of the type mentioned at the outset, the electrically conductive connection arrangement being designed according to one of the above embodiments. With regard to the advantages and modifications of the heating device according to the invention, reference is therefore made to the advantages and modifications of the electrically conductive connection arrangement according to the invention. The heating device can be designed as a heating foil or heating mat or can include a heating foil or a heating mat. The first electrical conductor designed as a heating element can, for example, be made of aluminum or include aluminum. The second electrical conductor designed as a connection conductor can, for example, consist of copper or include copper. Preferably, the heating conductor and the connecting conductor are electrically conductively connected to one another by means of an electrically conductive adhesive layer. The connection element can be a plug connector. Preferably, the connection element is soldered or crimped to the connection conductor. By means of the connection element, the heating device can be connected, for example, to a control device and/or a power supply. The heating device can be a heating device for vehicle seats. The heating device can be set up to be inserted into and/or under the upholstery of a vehicle seat. The heating device can be an electric blanket for heating patients, for example in the event of injuries.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird außerdem durch eine Leiteinrichtung der eingangs genannten Art gelöst, wobei die elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung nach einer der vorstehenden Ausführungsformen ausgebildet ist. Hinsichtlich der Vorteile und Modifikationen der erfindungsgemäßen Leiteinrichtung wird somit auf die Vorteile und Modifikationen der erfindungsgemäßen elektrisch leitfähigen Verbindungsanordnung verwiesen. Die Leiteinrichtung kann als Flachleiter oder als Leiterplatte ausgebildet sein oder einen Flachleiter oder eine Leiterplatte umfassen. Die Leiterplatte kann als PCB (printed circuit board) ausgebildet sein. Der als Leiterbahn ausgebildete erste elektrische Leiter kann beispielsweise aus Aluminium bestehen oder Aluminium umfassen. Der als Anschlussleiter ausgebildete zweite elektrische Leiter kann beispielsweise aus Kupfer bestehen oder Kupfer umfassen. Vorzugsweise sind die Leiterbahn und der Anschlussleiter mittels einer elektrisch leitfähigen Klebstoffschicht elektrisch leitend miteinander verbunden. Das Anschlusselement kann ein Steckverbinder sein. Vorzugsweise wird das Anschlusselement mit dem Anschlussleiter verlötet oder vercrimpt. Mittels des Anschlusselements ist die Leiteinrichtung beispielsweise mit einer Steuerungseinrichtung und/oder einer Stromversorgung verbindbar. The object on which the invention is based is also achieved by a guide device of the type mentioned, the electrically conductive connection arrangement being designed according to one of the above embodiments. With regard to the advantages and modifications of the guide device according to the invention, reference is therefore made to the advantages and modifications of the electrically conductive connection arrangement according to the invention. The guide device can be designed as a flat conductor or a printed circuit board or a flat conductor or a printed circuit board include. The circuit board can be designed as a PCB (printed circuit board). The first electrical conductor designed as a conductor track can, for example, be made of aluminum or include aluminum. The second electrical conductor designed as a connection conductor can, for example, consist of copper or include copper. Preferably, the conductor track and the connecting conductor are electrically conductively connected to one another by means of an electrically conductive adhesive layer. The connection element can be a plug connector. Preferably, the connection element is soldered or crimped to the connection conductor. By means of the connection element, the guide device can be connected, for example, to a control device and/or a power supply.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird außerdem durch eine Zellkontaktiersystem für einen elektro-chemischen Energiespeicher der eingangs genannten Art gelöst, wobei die elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung nach einer der vorstehenden Ausführungsformen ausgebildet ist. Hinsichtlich der Vorteile und Modifikationen des erfindungsgemäßen Zellkontaktiersystems wird somit auf die Vorteile und Modifikationen der erfindungsgemäßen elektrisch leitfähigen Verbindungsanordnung verwiesen. Der elektro-chemische Energiespeicher kann eine Batterie oder ein Akku, beispielsweise für Elektrofahrzeuge, sein. Der elektro-chemische Energiespeicher kann eine oder mehrere Zellen umfassen. Das Zellkontaktiersystem ist vorzugsweise dazu eingerichtet, einzelne Zellen einer Batterie oder eines Akkus miteinander und/oder die Batterie oder den Akku mit einem Energieabnehmer, beispielsweise einem elektrifizierten Antrieb, zu verbinden. Der als Zellkontaktleiter ausgebildete erste elektrische Leiter kann beispielsweise aus Aluminium bestehen oder Aluminium umfassen. Der als Anschlussleiter ausgebildete zweite elektrische Leiter kann beispielsweise aus Kupfer bestehen oder Kupfer umfassen. Vorzugsweise sind der Zellkontaktleiter und der Anschlussleiter mittels einer elektrisch leitfähigen Klebstoffschicht elektrisch leitend miteinander verbunden. Das Anschlusselement kann ein Steckverbinder sein. Vorzugsweise wird das Anschlusselement mit dem Anschlussleiter verlötet oder vercrimpt. Mittels des Anschlusselements ist das Zellkontaktiersystem beispielsweise mit einer Steuerungseinrichtung und/oder einem Energieabnehmer, beispielweise einem Elektromotor, verbindbar. Des Weiteren wird die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe durch ein Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitfähigen Verbindungsanordnung der eingangs genannten Art gelöst, wobei das elektrisch leitende Verbinden das Applizieren eines im ausgehärteten Zustand elektrisch leitfähigen Klebstoffs auf dem ersten Leiter und/oder zweiten Leiter umfasst. Der Klebstoff kann auch vor der Aushärtung bereits elektrisch leitfähig sein. Das Herstellen der Verbindungsanordnung kann manuell, teilautomatisiert oder vollautomatisiert ausgeführt werden. Der Klebstoff kann in einem durchgängigen Streifen appliziert werden. Es können mehrere voneinander beabstandete Klebstoffstreifen und/oder mehrere voneinander beabstandete Klebstoffpunkte appliziert werden. Beim Applizieren liegt der Klebstoff vorzugsweise in flüssiger oder zähflüssiger Viskosität vor. Vorzugsweise härtet der Klebstoff nach dem Applizieren aus. The object on which the invention is based is also achieved by a cell contacting system for an electro-chemical energy storage device of the type mentioned at the outset, the electrically conductive connection arrangement being designed according to one of the above embodiments. With regard to the advantages and modifications of the cell contacting system according to the invention, reference is therefore made to the advantages and modifications of the electrically conductive connection arrangement according to the invention. The electro-chemical energy storage can be a battery or accumulator, for example for electric vehicles. The electro-chemical energy storage can comprise one or more cells. The cell contacting system is preferably set up to connect individual cells of a battery or accumulator to one another and/or the battery or accumulator to an energy consumer, for example an electrified drive. The first electrical conductor designed as a cell contact conductor can, for example, consist of aluminum or include aluminum. The second electrical conductor designed as a connection conductor can, for example, consist of copper or include copper. Preferably, the cell contact conductor and the connection conductor are electrically conductively connected to one another by means of an electrically conductive adhesive layer. The connection element can be a plug connector. Preferably, the connection element is soldered or crimped to the connection conductor. By means of the connection element, the cell contacting system can be connected, for example, to a control device and/or an energy consumer, for example an electric motor. Furthermore, the object on which the invention is based is achieved by a method for producing an electrically conductive connection arrangement of the type mentioned at the outset, the electrically conductive connection comprising the application of an adhesive which is electrically conductive in the cured state on the first conductor and/or second conductor. The adhesive can also be electrically conductive before curing. The connection arrangement can be established manually, partially automated or fully automated. The adhesive can be applied in a continuous strip. Several spaced-apart adhesive strips and/or several spaced-apart adhesive dots can be applied. When applied, the adhesive is preferably in liquid or viscous viscosity. The adhesive preferably hardens after application.
In einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird der elektrisch leitfähige Klebstoff auf einer den ersten elektrischen Leiter und eine erste Trägerschicht umfassenden ersten Leiteranordnung mittels eines Klebstoffapplikators appliziert. Alternativ oder zusätzlich wird der elektrisch leitfähige Klebstoff auf einer den zweiten elektrischen Leiter und eine zweite Trägerschicht umfassenden zweiten Leiteranordnung mittels eines Klebstoffapplikators appliziert. Alternativ oder zusätzlich werden die erste Leiteranordnung und die zweite Leiteranordnung mittels einer Positioniervorrichtung so relativ zueinander positioniert, dass sich ein Überlappungsbereich ergibt, wobei sich der elektrisch leitfähige Klebstoff in dem Überlappungsbereich zwischen der ersten Leiteranordnung und der zweiten Leiteranordnung befindet. Alternativ oder zusätzlich werden die erste Leiteranordnung und die zweite Leiteranordnung mit dem elektrisch leitfähigen Klebstoff im Überlappungsbereich verpresst, wobei sich beim Verpressen vorzugsweise eine durch im elektrisch leitfähigen Klebstoff enthaltene elektrisch leitfähige Partikel vordefinierte Schichthöhe einer in dem Überlappungsbereich zwischen den Leiteranordnungen positionierte Klebstoffschicht einstellt. Beim Positionieren wird insbesondere die Leiteranordnung ohne applizierten Klebstoff bewegt. Das Applizieren, das Positionieren und/oder das Verpressen wird vorzugsweise mittels einer Steuerungseinrichtung gesteuert. Das Applizieren, das Positionieren und/oder das Verpressen erfolgt vorzugsweise teilautomatisiert oder vollautomatisiert. Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert und beschrieben. Dabei zeigen: In a preferred embodiment of the method according to the invention, the electrically conductive adhesive is applied to a first conductor arrangement comprising the first electrical conductor and a first carrier layer by means of an adhesive applicator. Alternatively or additionally, the electrically conductive adhesive is applied to a second conductor arrangement comprising the second electrical conductor and a second carrier layer using an adhesive applicator. Alternatively or additionally, the first conductor arrangement and the second conductor arrangement are positioned relative to one another by means of a positioning device in such a way that an overlap region results, with the electrically conductive adhesive being located in the overlap region between the first conductor arrangement and the second conductor arrangement. Alternatively or additionally, the first conductor arrangement and the second conductor arrangement are pressed with the electrically conductive adhesive in the overlap area, with the pressing preferably producing a layer height of an adhesive layer positioned in the overlap area between the conductor arrangements, which is predefined by electrically conductive particles contained in the electrically conductive adhesive. During positioning, the conductor arrangement in particular is moved without applied adhesive. The application, positioning and/or pressing is preferably controlled by means of a control device. The application, positioning and/or pressing is preferably carried out partially or fully automated. Preferred embodiments of the invention are explained and described in more detail below with reference to the accompanying drawings. Show:
Fig. 1 eine erfindungsgemäße elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung in einer perspektivischen Darstellung; 1 shows an electrically conductive connection arrangement according to the invention in a perspective view;
Fig. 2 die in der Fig. 1 abgebildete elektrisch leitfähigeFig. 2 shows the electrically conductive one shown in Fig. 1
Verbindungsanordnung in einer seitlichen Schnittdarstellung; Connection arrangement in a side sectional view;
Fig. 3 die in der Fig. 1 abgebildete elektrisch leitfähigeFig. 3 shows the electrically conductive one shown in Fig. 1
Verbindungsanordnung in einer Draufsicht; und Connection arrangement in a top view; and
Fig. 4 eine Heizeinrichtung mit einer erfindungsgemäßen elektrisch leitfähigen Verbindungsanordnung in einer Draufsicht. Fig. 4 shows a heating device with an electrically conductive connection arrangement according to the invention in a top view.
Die Fig. 1 zeigt eine elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung 10, welche drei Leiterpaare 20a-20c umfasst. Fig. 1 shows an electrically conductive connection arrangement 10, which comprises three pairs of conductors 20a-20c.
Das Leiterpaar 20a umfasst einen ersten elektrischen Leiter 12a und einen zweiten elektrischen Leiter 14a. Das Leiterpaar 20b umfasst einen ersten elektrischen Leiter 12b und einen zweiten elektrischen Leiter 14b. Das Leiterpaar 20c umfasst einen ersten elektrischen Leiter 12c und einen zweiten elektrischen Leiter 14c. Die elektrischen Leiter 12a-12c, 14a-14c erstrecken sich in der Raumrichtung Y. Die ersten elektrischen Leiter 12a-12c sind als Leiterbahnen aus Aluminium ausgebildet und werden von der Trägerschicht 22a getragen. Die zweiten elektrischen Leiter 14a-14c sind als Leiterbahnen aus Kupfer ausgebildet und werden von der Trägerschicht 22a getragen. The conductor pair 20a includes a first electrical conductor 12a and a second electrical conductor 14a. The conductor pair 20b includes a first electrical conductor 12b and a second electrical conductor 14b. The conductor pair 20c includes a first electrical conductor 12c and a second electrical conductor 14c. The electrical conductors 12a-12c, 14a-14c extend in the spatial direction Y. The first electrical conductors 12a-12c are designed as conductor tracks made of aluminum and are supported by the carrier layer 22a. The second electrical conductors 14a-14c are designed as conductor tracks made of copper and are supported by the carrier layer 22a.
Die ersten elektrischen Leiter 12a-12c sind in der Raumrichtung X nebeneinander und beabstandet voneinander auf der Trägerschicht 22a angeordnet und bilden zusammen mit der Trägerschicht 22a eine Leiteranordnung 24a. Die zweiten elektrischen Leiter 14a-14c sind in der Raumrichtung X nebeneinander und beabstandet voneinander auf der Trägerschicht 22ab angeordnet und bilden zusammen mit der Trägerschicht 22b eine Leiteranordnung 24b. Eine Leiteranordnung 24a, 24b kann beispielsweise durch das Aufträgen einer Materialschicht aus einem elektrisch leitfähigen Material, beispielsweise Aluminium oder Kupfer, auf der Trägerschicht 22a, 22b und anschließendes Ausfräsen von Ausnehmungen in das Material erzeugt werden, sodass als Leiterbahnen ausgebildete elektrische Leiter 12a-12b, 14a-14b entstehen. Dadurch, dass zwischen den benachbarten elektrischen Leitern 12a-12c, 14a- 14c jeweils Ausnehmungen sind, besteht keine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen benachbarten Leitern 12a-12b, 14a-14c. The first electrical conductors 12a-12c are arranged next to one another in the spatial direction X and at a distance from one another on the carrier layer 22a and, together with the carrier layer 22a, form a conductor arrangement 24a. The second electrical conductors 14a-14c are arranged next to one another in the spatial direction X and at a distance from one another on the carrier layer 22ab and, together with the carrier layer 22b, form a conductor arrangement 24b. A conductor arrangement 24a, 24b can be produced, for example, by applying a material layer made of an electrically conductive material, for example aluminum or copper, to the carrier layer 22a, 22b and then milling out recesses in the material, so that electrical conductors 12a-12b designed as conductor tracks, 14a-14b arise. Because there are recesses between the adjacent electrical conductors 12a-12c, 14a-14c, there is no electrically conductive connection between adjacent conductors 12a-12b, 14a-14c.
Die Leiteranordnungen 24a, 24b sind so parallel zueinander angeordnet, dass sie sich überlappen. Durch die Überlappung der Leiteranordnungen 24a, 24b überlappen sich zudem der erste elektrische Leiter 12a und der zweite 14a in dem Überlappungsbereich B1 , der erste elektrische Leiter 12b und der zweite 14b in dem Überlappungsbereich B2 sowie der erste elektrische Leiter 12c und der zweite 14c in dem Überlappungsbereich B3. Zwischen den Überlappungsbereichen B1-B3 der Leiter 12a-12c, 14a-14c befindet sich auf den Trägerschichten 22a, 22b kein elektrisch leitfähiges Material, sodass die aus der Überlappung der elektrischen Leiter 12a-12c, 14a-14c resultierenden Überlappungsbereiche B1-B3 voneinander beabstandet und nicht elektrisch leitfähig miteinander verbunden sind. The conductor arrangements 24a, 24b are arranged parallel to one another so that they overlap one another. Due to the overlap of the conductor arrangements 24a, 24b, the first electrical conductor 12a and the second 14a also overlap in the overlap area B1, the first electrical conductor 12b and the second 14b in the overlap area B2, and the first electrical conductor 12c and the second 14c in the Overlap area B3. There is no electrically conductive material on the carrier layers 22a, 22b between the overlap areas B1-B3 of the conductors 12a-12c, 14a-14c, so that the overlap areas B1-B3 resulting from the overlap of the electrical conductors 12a-12c, 14a-14c are spaced apart from one another and are not connected to one another in an electrically conductive manner.
Die Leiteranordnungen 24a, 24b sind weiterhin in der Raumrichtung Z beabstandet voneinander abgeordnet, wobei sich zwischen den Leiteranordnungen 24a, 24b eine Klebstoffschicht 16 befindet. Die Klebstoffschicht 16 erstreckt sich streifenförmig durchgängig in der Raumrichtung X über die gesamte Breite der elektrisch leitfähigen Verbindungsanordnung 10 und kontaktiert die elektrischen Leiter 12a-12c, 14a- 14c in den Überlappungsbereichen B1-B3 und in den Ausnehmungen zwischen den Überlappungsbereichen die Trägerschichten 22a, 22b. Zum einen sind die Leiteranordnungen 24a, 24b mittels der Klebstoffschicht 16 stoffschlüssig miteinander verklebt. Zum anderen werden der erste elektrische Leiter 12a und der zweite elektrische Leiter 14a im Überlappungsbereich B1 , der erste elektrische Leiter 12b und der zweite elektrische Leiter 14c im Überlappungsbereich B2 sowie der erste elektrische Leiter 12c und der zweite elektrische Leiter 14c im Überlappungsbereich B3 elektrisch leitfähig miteinander verbunden. Die Klebstoffschicht 16 umfasst elektrisch leitfähige Partikel 18, mittels welcher eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den sich jeweils überlappenden elektrischen Leitern 12a-12c, 14a-14c bereitgestellt wird. Die elektrisch leitfähige Klebstoffschicht 16 ist aus einem anisotrop leitfähigen Klebstoff ausbildet. Die Klebstoffschicht 16 ist ausschließlich in der Raumrichtung Z elektrisch leitfähig, sodass ausschließlich die jeweils zu einem Leiterpaar 20a-20c zugehörigen elektrischen Leiter 12a-12c, 14a-14c elektrisch leitfähig miteinander verbunden werden. Es wird keine elektrisch leitfähige Verbindung der in der Raumrichtung X benachbarten und beabstandeten Leiterpaare 20a-20c hergestellt. The conductor arrangements 24a, 24b are further spaced apart from one another in the spatial direction Z, with an adhesive layer 16 being located between the conductor arrangements 24a, 24b. The adhesive layer 16 extends in a strip-like manner continuously in the spatial direction . On the one hand, the conductor arrangements 24a, 24b are bonded together by means of the adhesive layer 16. On the other hand, the first electrical conductor 12a and the second electrical conductor 14a in the overlap area B1, the first electrical conductor 12b and the second electrical conductor 14c in the overlap area B2 and the first electrical conductor 12c and the second electrical conductor 14c in the overlap area B3 become electrically conductive to one another tied together. The adhesive layer 16 comprises electrically conductive particles 18, by means of which an electrically conductive connection is provided between the respectively overlapping electrical conductors 12a-12c, 14a-14c. The electrically conductive adhesive layer 16 is formed from an anisotropically conductive adhesive. The adhesive layer 16 is electrically conductive exclusively in the spatial direction Z, so that only the electrical conductors 12a-12c, 14a-14c belonging to a pair of conductors 20a-20c are connected to one another in an electrically conductive manner. No electrically conductive connection is made between the conductor pairs 20a-20c that are adjacent and spaced apart in the spatial direction X.
Die Fig. 2 zeigt die elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung 10 in einer seitlichen Schnittdarstellung. Der erste elektrische Leiter 12 und die Trägerschicht 22a bilden die Leiteranordnung 24a. Der zweite elektrische Leiter 14 und die Trägerschicht 22b bilden die Leiteranordnung 24b. Die Leiteranordnung 24a und die Leiteranordnung 24b sind so parallel zueinander angeordnet, dass sie sich in einem Überlappungsbereich B überlappen und in der Raumrichtung Z beabstandet voneinander sind. In dem Überlappungsbereich B ist zwischen den Leiteranordnungen 24a, 24b die Klebstoffschicht 16 mit den elektrisch leitfähigen Partikel 18 angeordnet. Die Klebstoffschicht 16 weist eine konstante Schichthöhe H auf. Die Schichtdicke H entspricht dem Abstand der Leiteranordnungen 24a, 24b zueinander. Die Schichthöhe H entspricht zudem der mittleren Größe der in der Klebstoffschicht 16 enthaltenen elektrisch leitfähigen Partikel 18. Fig. 2 shows the electrically conductive connection arrangement 10 in a side sectional view. The first electrical conductor 12 and the carrier layer 22a form the conductor arrangement 24a. The second electrical conductor 14 and the carrier layer 22b form the conductor arrangement 24b. The conductor arrangement 24a and the conductor arrangement 24b are arranged parallel to one another in such a way that they overlap in an overlap region B and are spaced apart from one another in the spatial direction Z. In the overlap area B, the adhesive layer 16 with the electrically conductive particles 18 is arranged between the conductor arrangements 24a, 24b. The adhesive layer 16 has a constant layer height H. The layer thickness H corresponds to the distance between the conductor arrangements 24a, 24b from one another. The layer height H also corresponds to the average size of the electrically conductive particles 18 contained in the adhesive layer 16.
Die elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung 10 ist als Sandwichstruktur ausgebildet, wobei der erste elektrische Leiter 12 auf der der Leiteranordnung 24b zugewandten Seite der Trägerschicht 22a und der zweite elektrische Leiter 14 auf der der Leiteranordnung 24a zugewandten Seite der Trägerschicht 22b angeordnet ist. Die im Überlappungsbereich B zwischen den Leiteranordnungen 24a, 24b angeordnete Klebstoffschicht 16 kontaktiert oben den ersten elektrischen Leiter 12 und unten den zweiten elektrischen Leiter 14 über die gesamte Fläche der Klebstoffschicht 16. Da die Schichthöhe H der Klebstoffschicht 16 der mittleren Partikelgröße der elektrisch leitfähigen Partikel 18 entspricht und die elektrisch leitfähigen Partikel 18 jeweils sowohl den ersten Leiter 12 als auch den zweiten Leiter 14 kontaktieren, werden die elektrischen Leiter 12, 14 mittels der elektrisch leitfähigen Partikel elektrisch leitfähig miteinander verbunden, sodass sich ein Leiterpaar 20 umfassend den ersten Leiter 12 und den zweiten Leiter 14 ergibt. The electrically conductive connection arrangement 10 is designed as a sandwich structure, with the first electrical conductor 12 being arranged on the side of the carrier layer 22a facing the conductor arrangement 24b and the second electrical conductor 14 being arranged on the side of the carrier layer 22b facing the conductor arrangement 24a. The adhesive layer 16 arranged in the overlap area B between the conductor arrangements 24a, 24b contacts the first electrical conductor 12 at the top and the second electrical conductor 14 at the bottom over the entire surface of the adhesive layer 16. Since the layer height H of the adhesive layer 16 corresponds to the average particle size of the electrically conductive particles 18 corresponds and the electrically conductive particles 18 each contact both the first conductor 12 and the second conductor 14, the electrical conductors 12, 14 become electrical by means of the electrically conductive particles conductively connected to one another, so that a pair of conductors 20 comprising the first conductor 12 and the second conductor 14 results.
Die Fig. 3 zeigt die elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung 10 in einer Draufsicht. Der erste elektrische Leiter 12a und der zweite elektrische Leiter 14a des Leiterpaars 20a überlappen sich im Überlappungsbereich B1 und sind mittels der Klebstoffschicht 16 im Überlappungsbereich B1 elektrisch leitfähig miteinander verklebt. Der erste elektrische Leiter 12b und der zweite elektrische Leiter 14b des Leiterpaars 20b überlappen sich im Überlappungsbereich B2 und sind mittels der Klebstoffschicht 16 im Überlappungsbereich B2 elektrisch leitfähig miteinander verklebt. Der erste elektrische Leiter 12c und der zweite elektrische Leiter 14c des Leiterpaars 20c überlappen sich im Überlappungsbereich B3 und sind mittels der Klebstoffschicht 16 im Überlappungsbereich B3 elektrisch leitfähig miteinander verklebt. Die streifenförmige Klebstoffschicht 16 erstreckt sich unterbrechungsfrei und flächig in den Überlappungsbereichen B1-B3 sowie den Bereichen zwischen den Überlappungsbereichen B1-B3, in denen kein elektrisch leitfähiges Material vorhanden ist, über alle Leiterpaare 20a-20c hinweg. Fig. 3 shows the electrically conductive connection arrangement 10 in a top view. The first electrical conductor 12a and the second electrical conductor 14a of the conductor pair 20a overlap in the overlap area B1 and are electrically conductively bonded to one another in the overlap area B1 by means of the adhesive layer 16. The first electrical conductor 12b and the second electrical conductor 14b of the conductor pair 20b overlap in the overlap area B2 and are electrically conductively bonded to one another in the overlap area B2 by means of the adhesive layer 16. The first electrical conductor 12c and the second electrical conductor 14c of the conductor pair 20c overlap in the overlap area B3 and are electrically conductively bonded to one another in the overlap area B3 by means of the adhesive layer 16. The strip-shaped adhesive layer 16 extends uninterruptedly and flatly across all conductor pairs 20a-20c in the overlap areas B1-B3 and the areas between the overlap areas B1-B3 in which no electrically conductive material is present.
Die Klebstoffschicht 16 umfasst ferner über die gesamte sich in der Raumrichtung X erstreckende Breite der Verbindungsanordnung hinweg elektrisch leitfähige Partikel 18, welche ausschließlich die jeweils zusammengehörigen ersten Leiter 12a-12c und zweiten Leiter 14a-14c der jeweiligen Leiteranordnung 24a-24c elektrisch leitfähig miteinander verbinden. Zwischen den benachbarten und voneinander beabstandet angeordneten Leiterpaaren 20a-20c besteht keine elektrisch leitfähige Verbindung durch die elektrisch leitfähigen Partikel 18. In der aus anisotrop leitfähigem Klebstoff bestehenden Klebstoffschicht 16 ist die Dichte der elektrisch leitfähigen Partikel 18 so niedrig, dass die Klebstoffschicht keine elektrische Leitfähigkeit in der Raumrichtung X aufweist. The adhesive layer 16 further comprises electrically conductive particles 18 over the entire width of the connection arrangement extending in the spatial direction There is no electrically conductive connection through the electrically conductive particles 18 between the adjacent and spaced-apart conductor pairs 20a-20c. In the adhesive layer 16 consisting of anisotropically conductive adhesive, the density of the electrically conductive particles 18 is so low that the adhesive layer has no electrical conductivity the spatial direction X.
Die Fig. 4 zeigt eine Heizeinrichtung 100 umfassend eine elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung 10. Die Heizeinrichtung 100 ist dazu eingerichtet, in einem Fahrzeugsitz verbaut zu werden und dort als Sitzheizung zu fungieren. Die elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung der Heizeinrichtung 100 umfasst eine Leiteranordnung 24a umfassend erste elektrische Leiter 12a, 12b und eine Trägerschicht 22a. Die ersten elektrischen Leiter 12a, 12b sind als Heizleiter und aus Aluminium ausgebildet. Die Trägerschicht 22a ist als Trägerfolie ausgebildet. 4 shows a heating device 100 comprising an electrically conductive connection arrangement 10. The heating device 100 is designed to be installed in a vehicle seat and to function there as a seat heater. The electrically conductive connection arrangement of the heating device 100 comprises a conductor arrangement 24a comprising first electrical conductors 12a, 12b and a Carrier layer 22a. The first electrical conductors 12a, 12b are designed as heating conductors and made of aluminum. The carrier layer 22a is designed as a carrier film.
Weiterhin umfasst die Verbindungsanordnung 10 der Heizeinrichtung 100 eine Leiteranordnung umfassend als Anschlussleiter ausgebildete zweite elektrische Leiter 14a, 14b und eine Trägerschicht 22b, wobei die elektrischen Leiter 14a, 14b aus Kupfer ausgebildet sind und die Trägerschicht 22b als Trägerfolie ausgebildet ist. Furthermore, the connection arrangement 10 of the heating device 100 comprises a conductor arrangement comprising second electrical conductors 14a, 14b designed as connecting conductors and a carrier layer 22b, wherein the electrical conductors 14a, 14b are made of copper and the carrier layer 22b is designed as a carrier film.
Die Leiteranordnung 22a und die Leiteranordnung 22b sind so relativ zueinander überlappend positioniert, dass sich der erste elektrische 12a und der zweite elektrische Leiter 14a in einem Überlappungsbereich B1 überlappen und gemeinsam ein Leiterpaar 20a bilden. Weiterhin überlappen sich der erste elektrische Leiter 12b und der zweite elektrische Leiter 14b im Überlappungsbereich B2 und bilden gemeinsam ein Leiterpaar 20b. The conductor arrangement 22a and the conductor arrangement 22b are positioned so that they overlap relative to one another such that the first electrical conductor 12a and the second electrical conductor 14a overlap in an overlap region B1 and together form a pair of conductors 20a. Furthermore, the first electrical conductor 12b and the second electrical conductor 14b overlap in the overlap area B2 and together form a pair of conductors 20b.
Die Leiteranordnungen 22a, 22b sind mittels einer Klebstoffschicht 16 elektrisch leitfähig miteinander verklebt. Die Klebstoffschicht 16 ist streifenförmig ausgebildet und erstreckt sich zwischen der Leiteranordnung 22a und der Leiteranordnung 22b durchgängig, sodass der Klebstoffstreifen den ersten elektrischen Leiter 12a mit dem zweiten elektrischen Leiter 14a sowie den ersten elektrischen Leiter 12b mit dem zweiten elektrischen Leiter 14b elektrisch leitfähig miteinander verbindet. Zudem kontaktiert der Klebstoffstreifen zwischen den Überlappungsbereichen B1 , B2 die Trägerschichten 22a, 22b, sodass diese miteinander verklebt werden. Der Klebstoff des Klebstoffstreifens 16 ist ein anisotrop leitfähiger Klebstoff, sodass eine elektrisch leitfähige Verbindung ausschließlich zwischen den jeweils einem Leiterpaar 20a, 20b zugehörigen elektrischen Leitern 12a, 12b, 14a, 14b bereitgestellt wird. Mittels des anisotrop leitfähigen Klebstoffs wird keine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den beiden Leiterpaaren 20a, 20b bereitgestellt. The conductor arrangements 22a, 22b are bonded together in an electrically conductive manner using an adhesive layer 16. The adhesive layer 16 is strip-shaped and extends continuously between the conductor arrangement 22a and the conductor arrangement 22b, so that the adhesive strip connects the first electrical conductor 12a to the second electrical conductor 14a and the first electrical conductor 12b to the second electrical conductor 14b in an electrically conductive manner. In addition, the adhesive strip between the overlap areas B1, B2 contacts the carrier layers 22a, 22b, so that they are glued together. The adhesive of the adhesive strip 16 is an anisotropically conductive adhesive, so that an electrically conductive connection is provided exclusively between the electrical conductors 12a, 12b, 14a, 14b associated with a pair of conductors 20a, 20b. By means of the anisotropically conductive adhesive, no electrically conductive connection is provided between the two pairs of conductors 20a, 20b.
Am nichtverklebten Ende der zweiten elektrischen Leiter 14a, 14b ist ein Anschlusselement 102 angeordnet. Das Anschlusselement 102 ist als Steckverbindung ausgebildet und mit den nichtverklebten Enden der zweiten elektrischen Leiter 14a, 14b verlötet. Mittels des Anschlusselements 102 ist die Heizeinrichtung 100 beispielsweise mit einer Steuerungseinrichtung und/oder mit einer Energiequelle verbindbar. Bezuqszeichen A connection element 102 is arranged at the non-glued end of the second electrical conductors 14a, 14b. The connection element 102 is designed as a plug connection and soldered to the non-glued ends of the second electrical conductors 14a, 14b. By means of the connection element 102, the heating device 100 can be connected, for example, to a control device and/or to an energy source. reference symbol
10 Verbindungsanordnung 10 connection arrangement
12, 12a-12c elektrische Leiter 14, 14a-14c elektrische Leiter 12, 12a-12c electrical conductors 14, 14a-14c electrical conductors
16 Klebstoffschicht 16 adhesive layer
18 Partikel 18 particles
20, 20a-20c Leiterpaare 20, 20a-20c conductor pairs
22a, 22b Trägerschichten 24a, 24b Leiteranordnungen 22a, 22b carrier layers 24a, 24b conductor arrangements
100 Heizeinrichtung 100 heater
102 Anschlusselement H Schichthöhe 102 Connection element H layer height
B, B1-B3 Überlappungsbereiche B, B1-B3 overlap areas
X, Y, Z Raumrichtungen X, Y, Z spatial directions

Claims

Ansprüche Elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung (10); mit einem ersten elektrischen Leiter (12, 12a-12c) aus einem ersten elektrisch leitfähigen Material; und einem zweiten elektrischen Leiter (14, 14a-14c) aus einem zweiten elektrisch leitfähigen Material, dadurch gekennzeichnet, dass der erste elektrische Leiter (12, 12a-12c) und der zweite elektrische Leiter (14, 14a-14c) mittels einer elektrisch leitfähigen Klebstoffschicht (16) elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass sich der erste elektrische Leiter (12, 12a- 12c) und der zweite elektrische Leiter (14, 14a-14c) in einem Überlappungsbereichs (B, B1-B3) überlappen, wobei sich die elektrisch leitfähige Klebstoffschicht (16) in dem Überlappungsbereich (B, B1-B3) zwischen dem ersten elektrischen Leiter (12, 12a-12c) und dem zweiten elektrischen Leiter (14, 14a-14c) befindet. Elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrisch leitfähige Material des ersten elektrischen Leiters (12, 12a-12c) oder des zweiten elektrischen Leiters (14, 14a-14c) Aluminium ist oder Aluminium umfasst; und/oder das elektrisch leitfähige Material des ersten elektrischen Leiters (12, 12a-12c) oder des zweiten elektrischen Leiters (14, 14a-14c) Kupfer ist oder Kuper umfasst. Elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfähige Klebstoffschicht (16) elektrisch leitfähige Partikel (18) umfasst. Elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebstoffschicht (16), insbesondere im Überlappungsbereich (B, B1-B3), eine durch die Partikelgröße der elektrisch leitfähigen Partikel (18) vordefinierte Schichthöhe (H) aufweist. Elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebstoffschicht (16) im Überlappungsbereich (B, B1-B3) eine konstante Schichthöhe (H) aufweist. Elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der erste elektrische Leiter (12, 12a-12c) von einer ersten Trägerschicht (22a, 22b) getragen wird und/oder der zweite elektrische Leiter (14, 14a-14c) von einer zweitenClaims Electrically conductive connection arrangement (10); with a first electrical conductor (12, 12a-12c) made of a first electrically conductive material; and a second electrical conductor (14, 14a-14c) made of a second electrically conductive material, characterized in that the first electrical conductor (12, 12a-12c) and the second electrical conductor (14, 14a-14c) are connected by means of an electrically conductive Adhesive layer (16) are connected to one another in an electrically conductive manner. Electrically conductive connection arrangement according to claim 1, characterized in that the first electrical conductor (12, 12a-12c) and the second electrical conductor (14, 14a-14c) overlap in an overlap region (B, B1-B3), whereby the electrically conductive adhesive layer (16) is located in the overlap area (B, B1-B3) between the first electrical conductor (12, 12a-12c) and the second electrical conductor (14, 14a-14c). Electrically conductive connection arrangement according to one of claims 1 or 2, characterized in that the electrically conductive material of the first electrical conductor (12, 12a-12c) or the second electrical conductor (14, 14a-14c) is aluminum or comprises aluminum; and/or the electrically conductive material of the first electrical conductor (12, 12a-12c) or the second electrical conductor (14, 14a-14c) is copper or comprises copper. Electrically conductive connection arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the electrically conductive adhesive layer (16) comprises electrically conductive particles (18). Electrically conductive connection arrangement according to claim 4, characterized in that the adhesive layer (16), in particular in the overlap area (B, B1-B3), has a layer height (H) predefined by the particle size of the electrically conductive particles (18). Electrically conductive connection arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the adhesive layer (16) has a constant layer height (H) in the overlap area (B, B1-B3). Electrically conductive connection arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the first electrical conductor (12, 12a-12c) is supported by a first carrier layer (22a, 22b) and / or the second electrical conductor (14, 14a-14c) by a second
Trägerschicht (22a, 22b) getragen wird. Elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der erste elektrische Leiter (12, 12a-12c) und die erste Trägerschicht (22a, 22b) eine erste Leiteranordnung (24a, 24b) bilden; und/oder der zweite elektrische Leiter (14, 14a-14c) und die zweite Trägerschicht (22a, 22b) eine zweite Leiteranordnung (24a, 24b) bilden; wobei der erste elektrische Leiter (12, 12a-12c) auf der der zweiten Leiteranordnung (24a, 24b) zugewandten Seite der erstenCarrier layer (22a, 22b) is worn. Electrically conductive connection arrangement according to claim 7, characterized in that the first electrical conductor (12, 12a-12c) and the first carrier layer (22a, 22b) form a first conductor arrangement (24a, 24b); and/or the second electrical conductor (14, 14a-14c) and the second carrier layer (22a, 22b) form a second conductor arrangement (24a, 24b); wherein the first electrical conductor (12, 12a-12c) is on the side of the first that faces the second conductor arrangement (24a, 24b).
Trägerschicht (22a, 22b) angeordnet ist und der zweite elektrische Leiter (14, 14a-14c) auf der der ersten Leiteranordnung (24a, 24b) zugewandten Seite der zweiten Trägerschicht (22a, 22b) angeordnet ist. Elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der erste elektrische Leiter (12, 12a-12c) und/oder der zweite elektrische Leiter (14, 14a-14c) als gefräster Leiter ausgebildet ist. Carrier layer (22a, 22b) is arranged and the second electrical conductor (14, 14a-14c) is arranged on the side of the second carrier layer (22a, 22b) facing the first conductor arrangement (24a, 24b). Electrically conductive connection arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the first electrical conductor (12, 12a-12c) and/or the second electrical conductor (14, 14a-14c) is designed as a milled conductor.
10. Elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch mehrere nebeneinander und/oder beabstandet voneinander angeordnete Leiterpaare (20, 20a-20c), wobei jedes Leiterpaar (20, 20a-20c) einen ersten elektrischen Leiter (12, 12a-12c) aus einem ersten elektrisch leitfähigen Material und einen zweiten elektrischen Leiter (14, 14a-14c) aus einem zweiten elektrisch leitfähigen Material umfasst, wobei der erste elektrische Leiter (12, 12a-12c) und der zweite elektrische Leiter (14, 14a-14c) der jeweiligen Leiterpaare (20, 20a-20c) mittels einer elektrisch leitfähigen Klebstoffschicht (16) elektrisch leitend miteinander verbunden sind. 10. Electrically conductive connection arrangement according to one of the preceding claims, characterized by a plurality of conductor pairs (20, 20a-20c) arranged next to one another and/or spaced apart from one another, each pair of conductors (20, 20a-20c) having a first electrical conductor (12, 12a-12c ) made of a first electrically conductive material and a second electrical conductor (14, 14a-14c) made of a second electrically conductive material, the first electrical conductor (12, 12a-12c) and the second electrical conductor (14, 14a-14c ) of the respective conductor pairs (20, 20a-20c) are electrically conductively connected to one another by means of an electrically conductive adhesive layer (16).
11. Elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass sich die elektrisch leitfähige Klebstoffschicht (16) über mehrere Leiterpaare (20, 20a-20c) erstreckt, wobei die Klebstoffschicht (16) vorzugsweise ein Klebstoffstreifen ist. 11. Electrically conductive connection arrangement according to claim 10, characterized in that the electrically conductive adhesive layer (16) extends over a plurality of conductor pairs (20, 20a-20c), the adhesive layer (16) preferably being an adhesive strip.
12. Elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebstoffschicht (16) aus einem anisotrop leitfähigen Klebstoff besteht oder einen anisotrop leitfähigen Klebstoff umfasst, wobei die Klebstoffschicht (16) vorzugsweise keine elektrische leitfähige Verbindung zwischen benachbarten Leiterpaaren (20, 20a-20c) bereitstellt. 12. Electrically conductive connection arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the adhesive layer (16) consists of an anisotropically conductive adhesive or comprises an anisotropically conductive adhesive, wherein the adhesive layer (16) preferably does not have an electrically conductive connection between adjacent pairs of conductors (20, 20a-20c).
13. Heizeinrichtung (100), mit einer elektrisch leitfähigen Verbindungsanordnung (10), welche einen ersten elektrischen Leiter (12, 12a-12c) und einen zweiten elektrischen Leiter (14, 14a-14c) umfasst, wobei der erste elektrische Leiter (12, 12a-12c) als Heizelement ausgebildet oder elektrisch leitfähig mit einem Heizelement verbunden ist und/oder der zweite elektrische Leiter (14, 14a-14c) als Anschlussleiter ausgebildet oder mit einem Anschlussleiter elektrisch leitfähig verbunden ist, wobei mittels des Anschlussleiters ein Anschlusselement (102) mit der Heizeinrichtung (100) verbindbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche ausgebildet ist. Leiteinrichtung, mit einer elektrisch leitfähigen Verbindungsanordnung (10), welche einen ersten elektrischen Leiter (12, 12a-12c) und einen zweiten elektrischen Leiter (14, 14a-14c) umfasst, wobei der erste elektrische Leiter (12, 12a-12c) als Flachleiter ausgebildet ist oder mit einem Flachleiter elektrisch leitfähig verbunden ist und/oder der zweite elektrische Leiter (14, 14a-14c) als Anschlussleiter ausgebildet ist oder mit einem Anschlussleiter elektrisch leitfähig verbunden ist, wobei mittels des Anschlussleiters ein Anschlusselement (102) mit der Leiteinrichtung verbindbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 12 ausgebildet ist. Zellkontaktiersystem für einen elektro-chemischen Energiespeicher, mit einer elektrisch leitfähigen Verbindungsanordnung (10), welche einen ersten elektrischen Leiter (12, 12a-12c) und einen zweiten elektrischen Leiter (14, 14a-14c) umfasst, wobei der erste elektrische Leiter (12, 12a-12c) als Zellkontaktleiter ausgebildet ist oder mit einem Zellkontaktleiter elektrisch leitfähig verbunden ist und/oder der zweite elektrische Leiter (14, 14a-14c) als Anschlussleiter ausgebildet ist oder mit einem Anschlussleiter elektrisch leitfähig verbunden ist, wobei mittels des Anschlussleiters ein Anschlusselement mit dem Zellkontaktiersystem verbindbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfähige Verbindungsanordnung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 12 ausgebildet ist. Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitfähigen Verbindungsanordnung (10), insbesondere einer Verbindungsanordnung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 12, mit den Schritten: 13. Heating device (100), with an electrically conductive connection arrangement (10), which comprises a first electrical conductor (12, 12a-12c) and a second electrical conductor (14, 14a-14c), wherein the first electrical conductor (12, 12a-12c) is designed as a heating element or is electrically conductively connected to a heating element and/or the second electrical conductor (14, 14a-14c) is designed as a connecting conductor or is electrically conductively connected to a connecting conductor, wherein a connecting element (102) can be connected to the heating device (100) by means of the connecting conductor, characterized in that the electrical conductive connection arrangement (10) is designed according to one of the preceding claims. Conducting device, with an electrically conductive connection arrangement (10), which comprises a first electrical conductor (12, 12a-12c) and a second electrical conductor (14, 14a-14c), wherein the first electrical conductor (12, 12a-12c) as Flat conductor is designed or is electrically conductively connected to a flat conductor and / or the second electrical conductor (14, 14a-14c) is designed as a connecting conductor or is electrically conductively connected to a connecting conductor, wherein a connecting element (102) is connected to the guide device by means of the connecting conductor can be connected, characterized in that the electrically conductive connection arrangement (10) is designed according to one of claims 1 to 12. Cell contacting system for an electro-chemical energy storage device, with an electrically conductive connection arrangement (10), which comprises a first electrical conductor (12, 12a-12c) and a second electrical conductor (14, 14a-14c), the first electrical conductor (12 , 12a-12c) is designed as a cell contact conductor or is electrically conductively connected to a cell contact conductor and / or the second electrical conductor (14, 14a-14c) is designed as a connection conductor or is electrically conductively connected to a connection conductor, a connection element being formed by means of the connection conductor can be connected to the cell contacting system, characterized in that the electrically conductive connection arrangement (10) is designed according to one of claims 1 to 12. Method for producing an electrically conductive connection arrangement (10), in particular a connection arrangement (10) according to one of claims 1 to 12, with the steps:
Bereitstellen eines ersten elektrischen Leiters (12, 12a-12c) aus einem ersten elektrisch leitfähigen Material, Providing a first electrical conductor (12, 12a-12c) made of a first electrically conductive material,
Bereitstellen eines zweiten elektrischen Leiters (14, 14a-14c) aus einem zweiten elektrisch leitfähigen Material, elektrisch leitendes Verbinden des ersten elektrischen Leiters (12, 12a-12c) mit dem zweiten elektrischen Leiter (14, 14a-14c), dadurch gekennzeichnet, dass das elektrisch leitende Verbinden das Applizieren eines im ausgehärteten Zustand elektrisch leitfähigen Klebstoffs auf dem ersten Leiter (12, 12a-12c) und/oder zweiten Leiter (14, 14a-14c) umfasst. Verfahren nach Anspruch 16, gekennzeichnet durch einen, mehrere oder sämtliche der folgenden Schritte: Providing a second electrical conductor (14, 14a-14c) made of a second electrically conductive material, electrically conductively connecting the first electrical conductor (12, 12a-12c) to the second electrical conductor (14, 14a-14c), characterized in that the electrically conductive connection comprises applying an adhesive which is electrically conductive in the cured state on the first conductor (12, 12a-12c) and/or second conductor (14, 14a-14c). Method according to claim 16, characterized by one, several or all of the following steps:
Applizieren des elektrisch leitfähigen Klebstoffs auf einer den ersten elektrischen Leiter (12, 12a-12c) und eine erste Trägerschicht (22a, 22b) umfassenden ersten Leiteranordnung (24a, 24b) mittels eines Klebstoffapplikators; Applying the electrically conductive adhesive to a first conductor arrangement (24a, 24b) comprising the first electrical conductor (12, 12a-12c) and a first carrier layer (22a, 22b) using an adhesive applicator;
Applizieren des elektrisch leitfähigen Klebstoffs auf einer den zweiten elektrischen Leiter (14, 14a-14c) und eine zweite Trägerschicht (22a, 22b) umfassenden zweiten Leiteranordnung (24a, 24b) mittels eines Klebstoffapplikators; Applying the electrically conductive adhesive to a second conductor arrangement (24a, 24b) comprising the second electrical conductor (14, 14a-14c) and a second carrier layer (22a, 22b) using an adhesive applicator;
Positionieren der ersten Leiteranordnung (24a, 24b) und der zweiten Leiteranordnung (24a, 24b) mittels einer Positioniervorrichtung so relativ zueinander, dass sich ein Überlappungsbereich (B, B1-B3) ergibt, wobei sich der elektrisch leitfähige Klebstoff in dem Überlappungsbereich (B, B1-B3) zwischen der erstenPositioning the first conductor arrangement (24a, 24b) and the second conductor arrangement (24a, 24b) relative to one another by means of a positioning device so that an overlap area (B, B1-B3) results, the electrically conductive adhesive being in the overlap area (B, B1-B3) between the first
Leiteranordnung (24a, 24b) und der zweiten Leiteranordnung (24a, 24b) befindet; Verpressen der ersten Leiteranordnung (24a, 24b) und der zweiten Leiteranordnung (24a, 24b) mit dem elektrisch leitfähigen Klebstoff im Überlappungsbereich (B, B1-B3), wobei sich beim Verpressen vorzugsweise eine durch im elektrisch leitfähigen Klebstoff enthaltene elektrisch leitfähige Partikel (18) vordefinierte Schichthöhe (H) einer in dem Überlappungsbereich (B, B1-B3) zwischen denconductor arrangement (24a, 24b) and the second conductor arrangement (24a, 24b); Pressing the first conductor arrangement (24a, 24b) and the second conductor arrangement (24a, 24b) with the electrically conductive adhesive in the overlap area (B, B1-B3), wherein during pressing preferably an electrically conductive particle (18) contained in the electrically conductive adhesive is formed ) predefined layer height (H) in the overlap area (B, B1-B3) between the
Leiteranordnungen (24a, 24b) positionierte Klebstoffschicht (16) einstellt. Conductor arrangements (24a, 24b) positioned adhesive layer (16).
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