WO2023233458A1 - 接続構造及び接続構造の製造方法 - Google Patents

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WO2023233458A1
WO2023233458A1 PCT/JP2022/021908 JP2022021908W WO2023233458A1 WO 2023233458 A1 WO2023233458 A1 WO 2023233458A1 JP 2022021908 W JP2022021908 W JP 2022021908W WO 2023233458 A1 WO2023233458 A1 WO 2023233458A1
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WO
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insulated wires
connection structure
tip
adhesive
center conductor
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Application number
PCT/JP2022/021908
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正道 山本
恭一郎 中次
孝佳 鯉沼
雅弘 松本
詩穂 服部
生未 吉田
Original Assignee
住友電気工業株式会社
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/03—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections

Definitions

  • the present disclosure relates to a connection structure and a method for manufacturing the connection structure.
  • connection structure is described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-201280 (Patent Document 1).
  • the connection structure described in Patent Document 1 includes a plurality of insulated wires, a printed wiring board, and a positioning sheet.
  • each of the plurality of insulated wires the conductor is exposed from the insulating layer at the tip in the axial direction.
  • the printed wiring board has a plurality of connected parts arranged in a row. The tip end of each of the plurality of insulated wires is soldered to each of the plurality of connected parts.
  • the positioning sheet has an adhesive layer and a base film. The adhesive layer is bonded to the tips of the plurality of insulated wires. The base film is placed on the adhesive layer. The longitudinal direction of the positioning sheet is along the direction in which the plurality of connected parts are lined up and the direction in which the plurality of conductors of the insulated wires are lined up.
  • connection structure described in Patent Document 1 is manufactured by the following method. First, a positioning step is performed. A jig is used in the positioning process. A plurality of positioning grooves are formed on the surface of the jig. The pitch between two adjacent ones of the plurality of positioning grooves is equal to the pitch between two adjacent ones of the plurality of connected parts. The tip end portion of each of the plurality of insulated wires is arranged in each of the plurality of positioning grooves.
  • a positioning sheet is attached to the conductor.
  • the adhesive layer is bonded to the tips of the plurality of insulated wires.
  • the tips of each of the plurality of insulated wires are placed on each of the plurality of connected parts, and the adhesive layers at both longitudinal ends of the positioning sheet are bonded to the printed wiring board. .
  • the tips of each of the plurality of insulated wires are soldered to each of the plurality of connected parts.
  • the connection structure of the present disclosure includes a plurality of insulated wires, a plurality of connected parts, and an adhesive.
  • Each of the plurality of insulated wires has a center conductor and an insulating layer covering the circumferential surface of the center conductor.
  • a central conductor is exposed from the insulating layer at the axial end of each of the plurality of insulated wires.
  • the plurality of connected parts are arranged in a row.
  • the tip end of each of the plurality of insulated wires is soldered to each of the plurality of connected parts.
  • the adhesive is bonded to the side surface of the tip of at least one of the plurality of insulated wires.
  • FIG. 1 is a plan view of the connection structure 100.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG.
  • FIG. 4 is a sectional view taken along IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a manufacturing process diagram of the connection structure 100.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the positioning step S2.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the bonding step S3.
  • FIG. 8A is a first cross-sectional view illustrating the soldering process S4.
  • FIG. 8B is a second sectional view illustrating the soldering step S4.
  • FIG. 9 is a side view of the insulated wire 20 used in the connection structure 100 according to the first modification.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
  • FIG. 11 is a sectional view taken along line XI-XI in FIG.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of an insulated wire 20 used in a connection structure 100 according to a second modification.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a connection structure 100 according to a second modification.
  • FIG. 14 is a plan view of a connection structure 100 according to modification 3.
  • FIG. 15 is a plan view of the connection structure 200.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line XVI-XVI in FIG. 15.
  • FIG. 17 is a manufacturing process diagram of the connection structure 200.
  • FIG. 18 is a plan view of the connection structure 300.
  • FIG. 19 is a sectional view taken along line XIX-XIX in FIG.
  • FIG. 20 is a manufacturing process diagram of the connection structure 300.
  • connection structure described in Patent Document 1 the adhesive layer is bonded only to the upper ends of the tip portions of the plurality of insulated wires. Therefore, in the connection structure described in Patent Document 1, the position of the tip of each of the plurality of insulated wires is insufficiently fixed, and when soldering is performed, the position of the tip of each of the plurality of insulated wires is There is a risk that the positions of the connected parts may become inconsistent with each other.
  • the present disclosure has been made in view of the problems of the prior art as described above. More specifically, the present disclosure provides a connection that can suppress mismatch between the position of the tip of each of a plurality of insulated wires and the position of each of a plurality of connected parts during soldering. Provide structure.
  • connection structure of the present disclosure it is possible to prevent the positions of the tips of each of the plurality of insulated wires and the positions of each of the plurality of connected parts from becoming inconsistent with each other during soldering.
  • a connection structure includes a plurality of insulated wires, a plurality of connected parts, and an adhesive.
  • Each of the plurality of insulated wires has a center conductor and an insulating layer covering the circumferential surface of the center conductor.
  • a central conductor is exposed from the insulating layer at the axial end of each of the plurality of insulated wires.
  • the plurality of connected parts are arranged in a row.
  • the tip end of each of the plurality of insulated wires is soldered to each of the plurality of connected parts.
  • the adhesive is bonded to the side surface of the tip of at least one of the plurality of insulated wires.
  • connection structure (1) it is possible to prevent the positions of the tips of each of the plurality of insulated wires and the positions of each of the plurality of connected parts from becoming inconsistent with each other during soldering. be.
  • the pitch between two adjacent parts of the plurality of connected parts may be 200 ⁇ m or less.
  • connection structure (2) even if the pitch between two adjacent parts of the plurality of connected parts is small, the position of the tip of each of the plurality of insulated wires and the plurality of It is possible to prevent the positions of the connected parts from becoming inconsistent with each other.
  • the tips of each of the plurality of insulated wires may be fixed to each other with an adhesive.
  • connection structure of (1) or (2) above may further include a base material and a sealing member.
  • the plurality of connected parts may be arranged on the base material.
  • the sealing member may be arranged on the base material so as to cover the tips of the plurality of insulated wires and the plurality of connected parts.
  • connection structure (4) above it is possible to reduce the height of the connection portion between the tip end portion of each of the plurality of insulated wires and each of the plurality of connected portions, and increase the reliability of the connection portion.
  • the thickness of the sealing member on the tip portion may be 100 ⁇ m or less.
  • the tip of at least one of the plurality of insulated wires has a distance from the upper end of the tip of 1/10 of the average diameter of the tip and 3 ⁇ m.
  • the adhesive may be bonded to a portion of the circumferential surface of the tip portion which is larger than the smaller one.
  • the tip of at least one of the plurality of insulated wires has a distance from the upper end of the tip of 1/3 of the average diameter of the tip and 10 ⁇ m.
  • the adhesive may be bonded to a portion of the circumferential surface of the tip portion which is larger than the smaller one.
  • a method for manufacturing a connection structure includes a step of preparing a plurality of insulated wires.
  • Each of the plurality of insulated wires has a center conductor and an insulating layer covering the circumferential surface of the center conductor.
  • a central conductor is exposed from the insulating layer at the axial end of each of the plurality of insulated wires.
  • a method for manufacturing a connection structure according to an embodiment includes a step of positioning the tips of a plurality of insulated wires, a step of bonding the tips of the plurality of insulated wires with an adhesive after the positioning is performed, and a step of bonding the tips of the plurality of insulated wires with an adhesive.
  • the method further includes the step of soldering the tips of the plurality of insulated wires to each of the plurality of connected parts arranged in a row after the tips of the plurality of insulated wires are bonded.
  • the adhesive is bonded to the side surfaces of the tips of the plurality of insulated wires so that the tips of the plurality of insulated wires are fixed to each other.
  • connection structure in (8) above it is possible to prevent the position of the tip of each of the plurality of insulated wires from becoming inconsistent with the position of each of the plurality of connected parts during soldering. Can be suppressed.
  • the method for manufacturing a connection structure according to (8) above includes the step of peeling off the adhesive from the plurality of tips after the tips of each of the plurality of insulated wires are soldered to each of the plurality of connected parts. You may also have more.
  • connection structure of (9) it is possible to reduce the height of the connection portion between the tip end portion of each of the plurality of insulated wires and each of the plurality of connected portions.
  • connection structure in the method for manufacturing a connection structure according to (9) above, a plurality of connected parts may be arranged on the base material.
  • the method for manufacturing a connection structure in (9) above further includes a step of covering the tips of the plurality of insulated wires and the plurality of connected parts with a sealing member after the adhesive is peeled off from the tips of the plurality of insulated wires. You may be prepared.
  • connection structure described in (10) above, it is possible to reduce the height of the connection portion between the tip end portion of each of the plurality of insulated wires and each of the plurality of connected portions, and to increase the reliability of the connection portion. It is possible.
  • the tips of the plurality of insulated wires are heated and pressurized. It may also be bonded to an adhesive by being glued.
  • connection structure 100 A connection structure according to the first embodiment will be explained.
  • the connection structure according to the first embodiment is referred to as a connection structure 100.
  • FIG. 1 is a plan view of the connection structure 100.
  • the connection structure 100 includes a printed wiring board 10, a plurality of insulated wires 20, and a pitch fixing film 30.
  • the plurality of insulated wires 20 are obtained by dividing one wire assembly.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along II-II in FIG. 1.
  • the printed wiring board 10 includes a base material 11 and a plurality of wirings 12.
  • the base material 11 has a first main surface 11a and a second main surface 11b.
  • the first main surface 11a and the second main surface 11b are end faces of the base material 11 in the thickness direction.
  • the base material 11 has a plate shape or a film shape, and is made of an electrically insulating material.
  • the base material 11 is made of, for example, a resin material.
  • the base material 11 is formed of, for example, glass epoxy.
  • the base material 11 is formed of, for example, polyimide, polyethylene terephthalate, or the like.
  • the constituent material of the base material 11 may contain fillers, additives, and the like.
  • the wiring 12 is arranged on the first main surface 11a.
  • the wiring 12 extends along the first direction DR1 in a plan view.
  • Plane view refers to a view from a direction perpendicular to the first principal surface 11a.
  • the plurality of wirings 12 are lined up at intervals in the second direction DR2. It is preferable that the plurality of wirings 12 are arranged at equal intervals in the second direction DR2.
  • the second direction DR2 is a direction orthogonal to the first direction DR1.
  • connection pad 12a The end of the wiring 12 in the first direction DR1 is a connection pad 12a.
  • the connection pad 12a becomes a connected portion to which the tip portion 20a is connected.
  • the connection pads 12a of the plurality of wirings 12 are arranged at intervals in the second direction DR2. It is preferable that the connection pads 12a of the plurality of wirings 12 are arranged at equal intervals.
  • the pitch between two adjacent connection pads 12a of the plurality of wirings 12 is defined as a pitch P.
  • the pitch P is the distance between the center of one connection pad 12a in the second direction DR2 and the center of another connection pad 12a adjacent to the one connection pad 12a in the second direction DR2. It is preferable that the pitch P is 200 ⁇ m or less.
  • the surface of the connection pad 12a may be subjected to a plating process such as tin (Sn) plating process or gold (Au) plating process.
  • the wiring 12 is made of a conductive material.
  • the wiring 12 is made of copper (Cu) or a copper alloy, for example.
  • the wiring 12 is formed, for example, by etching a conductive material placed on the base material 11 using a resist pattern as a mask.
  • the method of forming the wiring 12 is not limited to this.
  • the lower limit of the average thickness of the wiring 12 is preferably 3 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m, from the viewpoint of reducing the resistance of the wiring 12.
  • the upper limit of the average thickness of the wiring 12 is preferably 100 ⁇ m, and more preferably 50 ⁇ m.
  • the lower limit of the average width of the connection pads 12a is preferably 0.8 times the average diameter of the center conductor 21 from the viewpoint of ensuring connectivity with the center conductor 21, and is 1.0 times the average diameter of the center conductor 21. More preferably, it is twice as large.
  • the upper limit of the average width of the connection pads 12a is preferably 5.0 times the average diameter of the center conductor 21, and 3.0 times the average diameter of the center conductor 21. It is more preferable that the diameter be 2.0 times the average diameter of the center conductor 21.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along III-III in FIG. 1.
  • the insulated wire 20 has a center conductor 21 and an insulating layer 22.
  • the center conductor 21 is made of a conductive material.
  • the center conductor 21 is a metal wire made of, for example, copper, copper alloy, aluminum (Al), aluminum alloy, or the like.
  • the center conductor 21 is, for example, circular in cross-sectional view perpendicular to the axial direction.
  • the “axial direction” is the direction in which the insulated wire 20 extends.
  • the cross-sectional shape of the center conductor 21 is not limited to this.
  • the center conductor 21 may be square or rectangular, for example.
  • the lower limit of the average diameter of the center conductor 21 is preferably 10 ⁇ m, and more preferably 15 ⁇ m.
  • the upper limit of the average diameter of the center conductor 21 is preferably 500 ⁇ m, more preferably 200 ⁇ m.
  • the insulating layer 22 covers the peripheral surface of the center conductor 21.
  • the insulating layer 22 is made of a flexible electrically insulating material.
  • the insulating layer 22 is made of, for example, ethylene resin, a resin obtained by mixing ethylene resin with polyolefin, polyimide, polyamideimide, polyurethane, a silane crosslinked resin composition, a fluororesin, or the like.
  • ethylene resin include polyethylene, ethylene vinyl acetate copolymer, ethylene ethyl acrylate copolymer, and the like.
  • polyolefins include polypropylene, ethylene propylene rubber, styrene elastomer, and the like.
  • Specific examples of the fluororesin include PTFE (polytetrafluoroethylene), PFA (perfluoroalkoxyalkane), FEP (perfluoroethylene propene copolymer), and the like.
  • the insulating layer 22 can be formed, for example, by extruding the constituent material of the insulating layer 22 in a molten state onto the circumferential surface of the central conductor 21 and curing it, or by applying a paint in which the constituent material of the insulating layer 22 is dissolved in an organic solvent to the central conductor 21. It is arranged on the circumferential surface of the center conductor 21 by applying it onto the circumferential surface and then baking it.
  • the average thickness of the insulating layer 22 is, for example, 3 ⁇ m or more and 1 mm or less.
  • the insulated wire 20 has a tip 20a in the axial direction.
  • the insulating layer 22 is removed from the circumferential surface of the center conductor 21. That is, the tip portion 20a is composed of the center conductor 21.
  • the average length of the tip portion 20a in the axial direction is, for example, 0.2 mm or more and 3.0 mm or less.
  • a primer layer may be interposed between the circumferential surface of the center conductor 21 and the insulating layer 22 in order to improve the adhesion between the circumferential surface of the center conductor 21 and the insulating layer 22. good.
  • the primer layer is formed of, for example, a cured crosslinkable resin such as ethylene that does not contain metal hydroxide.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along IV-IV in FIG. 1.
  • the tip portion 20a of each of the plurality of insulated wires 20 is connected to each of the plurality of connection pads 12a by a connection portion 40.
  • the connecting portion 40 is formed of a solder alloy such as a tin-silver-copper alloy, a tin-zinc (Zn)-bismuth (Bi) alloy, a tin-copper alloy, a tin-silver-indium (In)-bismuth alloy, etc.
  • a solder alloy such as a tin-silver-copper alloy, a tin-zinc (Zn)-bismuth (Bi) alloy, a tin-copper alloy, a tin-silver-indium (In)-bismuth alloy, etc.
  • the pitch fixing film 30 has a base material 31 and an adhesive 32.
  • the base material 31 is, for example, a film-like member.
  • the base material 31 has a first main surface 31a and a second main surface 31b.
  • the first main surface 31a and the second main surface 31b are end faces of the base material 31 in the thickness direction.
  • the first main surface 31a faces the base material 11 (printed wiring board 10) side.
  • the lower limit of the average thickness of the base material 31 is preferably 5 ⁇ m, and more preferably 10 ⁇ m.
  • the upper limit of the average thickness of the base material 31 is preferably 100 ⁇ m, and more preferably 50 ⁇ m.
  • the base material 31 is made of, for example, super engineering plastic.
  • super engineering plastics include polyimide, polyamideimide, polyetherimide, polyetheretherketone, polyphenylene sulfide, polyarylate, liquid crystal polymer, polysulfone, polyethersulfone, and fluororesins other than polytetrafluoroethylene. Can be mentioned.
  • the adhesive 32 is arranged in a layered manner on the first main surface 31a.
  • the adhesive 32 has a first surface 32a and a second surface 32b.
  • the first surface 32a is a surface in contact with the base material 31 (first main surface 31a).
  • the second surface 32b is the opposite surface to the first surface 32a.
  • the average thickness of the adhesive 32 is smaller than the average thickness of the base material 31, for example. From the viewpoint of ensuring the strength of the adhesive 32, the lower limit of the average thickness of the adhesive 32 is preferably 5 ⁇ m, and more preferably 10 ⁇ m. From the viewpoint of reducing the height of the connection structure 100, the average thickness of the adhesive 32 is preferably 100 ⁇ m, and more preferably 50 ⁇ m.
  • the adhesive 32 is, for example, a thermosetting adhesive whose main component is a thermosetting resin.
  • the thermosetting resin is, for example, an epoxy resin containing a curing agent.
  • epoxy resins include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, copolymerization type epoxy resin of bisphenol A type and bisphenol F type, and naphthalene type epoxy resin. Examples include epoxy resin, novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, and the like.
  • the adhesive 32 may contain at least one of these epoxy resins.
  • the epoxy resin used for the adhesive 32 is preferably a combination of an epoxy resin with a molecular weight of 15,000 or more and an epoxy resin with a molecular weight of 2,000 or less.
  • the molecular weight of the epoxy resin is the molecular weight in terms of polystyrene determined from gel permeation chromatography (GPC) developed with tetrahydrofuran (THF).
  • a latent curing agent is a curing agent that has excellent storage stability at low temperatures and hardly causes a curing reaction at room temperature, but quickly performs a curing reaction when exposed to heat, light, or the like.
  • Specific examples of latent curing agents include imidazole type, hydrazide type, boron trifluoride-amine complex, amine imide, polyamine type, tertiary amine, amine type such as alkyl urea type, dicyandiamide type, acid anhydride type, and Examples include phenolic compounds and modified products thereof.
  • a curing agent for the epoxy resin one type or a mixture of two or more of these can be used.
  • the curing agent contained in the epoxy resin is preferably an imidazole-based latent curing agent from the viewpoint of storage stability and rapid curing at low temperatures.
  • imidazole-based latent curing agents include adducts of imidazole compounds with epoxy resins.
  • Specific examples of imidazole compounds include imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-propylimidazole, 2-dodecylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 4-methylimidazole, etc. Can be mentioned.
  • the imidazole-based latent curing agent is preferably microencapsulated from the viewpoint of long-term storage stability and fast curing.
  • Microcapsules are made of polymer materials, metal materials, and inorganic materials.
  • polymeric materials include polymeric materials containing polyurethane, polyester, etc. as a main component.
  • metal material include nickel, copper, and the like.
  • inorganic materials include calcium silicate and the like.
  • the adhesive 32 may be a thermoplastic adhesive whose main component is a thermoplastic resin.
  • thermoplastic resins include polyvinyl acetal such as polyvinyl butyral, phenoxy resin, acrylic resin, methacrylic resin, polyamide, polyacetal, polyphenylene sulfide, polyimide, polytetrafluoroethylene, polyether ether ketone, polyether sulfone, urethane, Examples include polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, and the like.
  • the thermoplastic resin is preferably phenoxy resin, polyamide, polyimide, or the like.
  • the base material 31 and adhesive 32 have transparency. Thereby, the tip portion 20a can be visually recognized through the base material 31 and the adhesive 32, so that the manufacturability of the connection structure 100 is improved.
  • the tip portion 20a has an upper end 20b.
  • the distance between the tip portion 20a and the first main surface 31a (first surface 32a) in the third direction DR3 is smallest at the upper end 20b.
  • the third direction DR3 is a direction orthogonal to the first direction DR1 and the second direction DR2.
  • the third direction DR3 corresponds to the normal direction of the first main surface 11a.
  • the adhesive 32 is bonded to the side surface of the tip 20a.
  • the adhesive 32 is bonded to the side surface of the tip 20a means that the distance from the upper end 20b in the third direction DR3 is either 1/10 of the average diameter of the tip 20a (center conductor 21) or 3 ⁇ m. This means that the adhesive 32 is bonded to the portion of the circumferential surface of the tip portion 20a that is larger than the smaller portion. To put this from another perspective, the distance between the upper end 20b and the second surface 32b in the third direction DR3 is the smaller of 1/10 of the average diameter of the tip portion 20a (center conductor 21) or 3 ⁇ m. It is larger than the other.
  • the adhesive 32 extends to a portion of the circumferential surface of the tip 20a where the distance from the upper end 20b in the third direction DR3 is greater than either 1/3 of the average diameter of the tip 20a (center conductor 21) or 10 ⁇ m, whichever is smaller. It may be glued.
  • the lower limit of the thickness of the adhesive 32 between the upper end 20b and the base material 31 is preferably 1/10 of the average diameter of the center conductor 21. Preferably, it is more preferably 1/5 of the average diameter of the center conductor 21.
  • the upper limit of the thickness of the adhesive 32 between the upper end 20b and the base material 31 is preferably 2/3 of the average diameter of the center conductor 21 from the viewpoint of reducing the height of the connection structure 100. It is more preferable that the average diameter is 1/2 of the average diameter of 21.
  • the upper end 20b may be in contact with the base material 31. That is, the lower limit of the thickness of the adhesive 32 between the upper end 20b and the base material 31 may be 0.
  • the adhesive strength between the tip 20a and the adhesive 32 is preferably lower than the bonding strength between the tip 20a and the connection pad 12a.
  • the tip portion 20a protrudes from the pitch fixing film 30 in plan view.
  • the lower limit of the length of the tip portion 20a protruding from the pitch fixing film 30 is preferably 10 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m.
  • the upper limit of the length of the tip portion 20a protruding from the pitch fixing film 30 is preferably 200 ⁇ m, more preferably 150 ⁇ m.
  • the insulating layer 22 adjacent to the tip portion 20a overlaps the pitch fixing film 30 in plan view. That is, the insulating layer 22 adjacent to the tip portion 20a is bonded with the adhesive 32. Thereby, the boundary between the insulating layer 22 adjacent to the tip 20a and the tip 20a is protected by the adhesive 32.
  • the lower limit of the width of the overlap between the insulating layer 22 and the pitch fixing film 30 adjacent to the tip portion 20a is preferably 10 ⁇ m, and preferably 20 ⁇ m.
  • the upper limit of the width of the overlap between the insulating layer 22 and the pitch fixing film 30 adjacent to the tip portion 20a is preferably 500 ⁇ m, and preferably 300 ⁇ m.
  • the pitch fixing film 30 at least partially overlaps the plurality of connection pads 12a in plan view. Both ends of the pitch fixing film 30 in the second direction DR2 are located at positions that protrude further outward than the outermost connection pad 12a in the second direction DR2.
  • the lower limit of the amount of protrusion of both ends of the pitch fixing film 30 in the second direction DR2 is preferably twice the average diameter of the center conductor 21, and preferably 2.5 times the average diameter of the center conductor 21. More preferred.
  • the upper limit of the amount of protrusion of both ends of the pitch fixing film 30 in the second direction DR2 is preferably 100 times the average diameter of the center conductor 21, and more preferably 50 times the average diameter of the center conductor 21. .
  • Both ends of the pitch fixing film 30 in the second direction DR2 may be bonded to the first main surface 11a, or may not be bonded to the first main surface 11a.
  • FIG. 5 is a manufacturing process diagram of the connection structure 100.
  • the method for manufacturing the connection structure 100 includes a preparation step S1, a positioning step S2, an adhesion step S3, and a soldering step S4.
  • the positioning step S2 is performed after the preparation step S1.
  • the bonding step S3 is performed after the positioning step S2.
  • the soldering process S4 is performed after the bonding process S3.
  • a plurality of insulated wires 20 are prepared.
  • a plurality of insulated wires 20 are divided from the assembled wire.
  • the insulating layer 22 is removed at the tip 20a. Removal of the insulating layer 22 is performed by cutting the insulating layer 22 by irradiating a laser and peeling off the cut insulating layer 22.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the positioning step S2. As shown in FIG. 6, the positioning step S2 is performed using a jig 50.
  • the jig 50 is placed on a pedestal 51.
  • the jig 50 has a first surface 50a and a second surface 50b.
  • the first surface 50a is a surface facing the pedestal 51 side.
  • the second surface 50b is the opposite surface to the first surface 50a.
  • a plurality of positioning grooves 50c are formed on the second surface 50b.
  • the positioning groove 50c extends linearly.
  • the positioning groove 50c has a V-shape, for example, in a cross-sectional view orthogonal to the extending direction of the positioning groove 50c.
  • the positioning groove 50c may be U-shaped in a cross-sectional view orthogonal to the extending direction of the positioning groove 50c.
  • the plurality of positioning grooves 50c are arranged at intervals in a direction perpendicular to the direction in which the positioning grooves 50c extend.
  • the pitch between two adjacent positioning grooves 50c is set to match the pitch P.
  • the tips 20a of each of the plurality of insulated wires 20 are arranged in each of the plurality of positioning grooves 50c. Thereby, the pitch between two adjacent tips 20a of the plurality of insulated wires 20 is adjusted to match the pitch P.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the bonding step S3.
  • the pitch fixing film 30 is bonded to the tip portions 20a of the plurality of insulated wires 20 using the adhesive 32.
  • the pitch fixing film 30 is placed on the tip portions 20a of the plurality of insulated wires 20.
  • the tips 20a of the plurality of insulated wires 20 are in contact with the adhesive 32.
  • the adhesive 32 has not been cured.
  • the heating body 60 is brought into contact with the first principal surface 31a, and the heating body 60 presses the pitch fixing film 30 toward the tips 20a of the plurality of insulated wires 20.
  • the side surfaces of the tip portions 20a of the plurality of insulated wires 20 are adhered to the adhesive 32, and the tip portions 20a of the plurality of insulated wires 20 are fixed to each other.
  • the adhesive 32 is a thermosetting adhesive
  • the adhesive 32 is turned into a B stage by heating with the heating element 60. After the bonding step S3 is performed, the jig 50 is removed.
  • the pitch between two adjacent ones of the plurality of insulated wires 20 does not change even after the jig 50 is removed. It's tough.
  • the heating temperature in the bonding step S3 may be a temperature at which the viscosity of the adhesive 32 is reduced so that a portion of the tip portion 20a is buried in the adhesive 32.
  • the heating temperature in the bonding step S3 is, for example, 170°C or more and 350°C or less, and preferably 200°C or more and 320°C or less.
  • the pressure applied in the bonding step S3 may be such that a portion of the tip portion 20a is buried in the softened adhesive 32.
  • the pressure applied in the bonding step S3 is, for example, 0.1 MPa or more and 15 MPa or less, and preferably 0.5 MPa or more and 10 MPa or less.
  • the tip 20a will be too buried in the adhesive 32 (that is, the tip 20a will be covered with the adhesive 32), and the tip will be damaged. It becomes impossible to connect the portion 20a and the connection pad 12a.
  • the heating temperature in the bonding step S3 and the pressure applied in the bonding step S3 are too small, the tip 20a will not be buried in the adhesive 32 (that is, the adhesive 32 will not adhere to the side surface of the tip 20a), The force for maintaining the pitch between the tips 20a of two adjacent insulated wires 20 becomes weaker.
  • FIG. 8A is a first cross-sectional view illustrating the soldering step S4.
  • FIG. 8B is a second sectional view illustrating the soldering step S4.
  • a connection portion 40 is formed, and the tip portion 20a of each of the plurality of insulated wires 20 is soldered to each of the plurality of connection pads 12a.
  • the tip portions 20a of each of the plurality of insulated wires 20 are placed on each of the plurality of connection pads 12a with the plate-shaped solder 41 interposed therebetween.
  • the heating body 61 is brought into contact with the first main surface 31a, and the heating body 61 presses the pitch fixing film 30 toward the tip portions 20a of the plurality of insulated wires 20.
  • the plate-shaped solder 41 is melted, and the tips 20a of each of the plurality of insulated wires 20 are soldered to each of the plurality of connection pads 12a.
  • bar-shaped solder may be used instead of the plate-shaped solder 41.
  • flux may be supplied to at least one of the surface of the plate-shaped solder 41 (rod-shaped solder), the surface of the tip portion 20a, and the surface of the connection pad 12a. This flux is, for example, an organic acid-based or rosin-based flux.
  • soldering may be performed by bringing the heating body 61 into contact with the second main surface 11b to melt the plate-shaped solder 41 (rod-shaped solder).
  • connection structure 100 The effects of the connection structure 100 will be explained below.
  • the position of the tip portions 20a of each of the plurality of insulated wires 20 is fixed. may be insufficient.
  • the position of the tip end 20a of each of the plurality of insulated wires 20 may be shifted from the position of each of the plurality of connection pads 12a, which may result in defective soldering. be. This becomes particularly noticeable when the pitch P is small (for example, when the pitch P is 200 ⁇ m or less).
  • connection structure 100 the adhesive 32 is bonded to the side surfaces of the tip portions 20a of the plurality of insulated wires 20. Therefore, in the connection structure 100, the positions of the tips 20a of each of the plurality of insulated wires 20 are more firmly fixed with the adhesive 32. As a result, according to the connection structure 100, when soldering is performed, the position of the tip end 20a of each of the plurality of insulated wires 20 is difficult to shift from the position of each of the plurality of connection pads 12a, resulting in defective soldering. It is possible to prevent this from happening.
  • Samples 1 to 3 were prepared as samples of connection structures.
  • the average diameter of the tip portion 20a (center conductor 21) was 32 ⁇ m, and the thickness of the insulating layer 22 was 5 ⁇ m.
  • the thickness of the base material 31 was 12 ⁇ m, and the base material 31 was made of polyimide.
  • the thickness of the adhesive 32 was 12 ⁇ m, and the adhesive 32 was an epoxy thermosetting adhesive.
  • the printed wiring board 10 was a flexible printed wiring board, and the pitch P was 120 ⁇ m (including the width of the wiring 12 of 80 ⁇ m and the interval between adjacent wirings 12 of 40 ⁇ m).
  • the adhesive 32 is applied to the circumference of the tip 20a where the distance from the upper end 20b in the third direction DR3 is 1 ⁇ m (1/32 of the average diameter of the tip 20a). It was glued to the surface. That is, in sample 3, the adhesive 32 was not adhered to the side surface of the tip portion 20a.
  • the adhesive 32 is applied to the tip portion 20a such that the distance from the upper end 20b in the third direction DR3 is 16 ⁇ m (1/2 of the average diameter of the tip portion 20a). It was glued all the way to the periphery.
  • the adhesive 32 is applied to the tip portion 20a at a distance of 4 ⁇ m (1/8 of the average diameter of the tip portion 20a) from the upper end 20b in the third direction DR3 after the soldering step S4 is performed. It was glued all the way to the periphery.
  • FIG. 9 is a side view of the insulated wire 20 used in the connection structure 100 according to the first modification.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
  • the center conductor 21 may be a twisted wire obtained by twisting a plurality of wires 21a.
  • the average diameter of the tip portion 20a is determined based on a virtual circumscribed circle (indicated by a dotted line in FIG. 10) that circumscribes the plurality of wires 21a, and also determined based on the circumscribed circle. Based on the average diameter of the tip 20a, it is determined whether the adhesive 32 is adhered to the side surface of the tip 20a.
  • the number of strands 21a constituting the center conductor 21 is not particularly limited, but is, for example, 2 or more and 20 or less.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG. 9.
  • the insulated wire 20 may further include a plurality of outer conductors 23 and a jacket 24. That is, the insulated wire 20 may be a coaxial wire.
  • the outer conductor 23 is, for example, a metal wire made of copper or a copper alloy.
  • the outer conductor 23 may be formed by performing silver plating, tin plating, etc. on the surface of this metal wire.
  • the outer conductor 23 extends along the axial direction on the circumferential surface of the insulating layer 22.
  • the outer conductor 23 may be spirally wound.
  • the plurality of external conductors 23 cover the insulating layer 22 by being lined up along the circumferential surface of the insulating layer 22 .
  • the cross-sectional shape of the external conductor 23 is, for example, circular, square, or rectangular.
  • the lower limit of the average diameter of the outer conductor 23 is preferably 10 ⁇ m, more preferably 15 ⁇ m, from the viewpoint of suppressing breakage of the outer conductor 23.
  • the upper limit of the average diameter of the outer conductor 23 is preferably 500 ⁇ m, more preferably 200 ⁇ m, from the viewpoint of preventing the outer diameter of the insulated wire 20 from becoming excessively large.
  • the outer sheath 24 covers the plurality of external conductors 23.
  • the outer cover 24 is made of a flexible electrically insulating material.
  • the outer cover 24 is made of, for example, polyester resin such as polyethylene terephthalate.
  • the outer cover 24 may be formed of the same material as the insulating layer 22.
  • the insulated wire 20 has an adjacent portion 20c adjacent to the tip portion 20a in the axial direction. At the tip portion 20a, the center conductor 21 is exposed by removing the insulating layer 22, the plurality of outer conductors 23, and the outer sheath 24. In the adjacent portion 20c, the plurality of external conductors 23 are exposed by removing the outer cover 24. Note that the plurality of external conductors 23 are also removed from the tip end 20a side of the adjacent portion 20c.
  • the plurality of external conductors 23 exposed in the adjacent portion 20c are electrically connected, for example, to a ground wire (not shown) arranged on the first main surface 11a by soldering or the like, and set to a ground potential. This functions as a shield to suppress electrical interference from other circuits.
  • the average length of the adjacent portions 20c in the axial direction is, for example, 0.1 mm or more and 5 mm or less.
  • the insulating layer 22 at the tip 20a is removed, the insulating layer 22 at the tip 20a and the adjacent portion 20c is removed.
  • the outer sheath 24 as well as the plurality of outer conductors 23 at the tip 20a are removed.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of an insulated wire 20 used in a connection structure 100 according to a second modification.
  • the tip portion 20a may include a center conductor 21 and a solder layer 42 covering the center conductor 21.
  • the average diameter of the solder layer 42 and the upper end of the solder layer 42 become the average diameter and the upper end 20b of the tip 20a, respectively, and it is determined based on these whether the adhesive 32 is bonded to the side surface of the tip 20a.
  • the solder layer 42 is formed by supplying a molten solder alloy onto the circumferential surface of the center conductor 21 at the tip portion 20a after the insulating layer 22 is removed in the preparatory step S1.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a connection structure 100 according to Modification 2.
  • FIG. 13 shows a cross section of the connection structure 100 according to Modification 2 at a position corresponding to FIG. 4 .
  • the surface of the connection pad 12a may be covered with a solder layer 43.
  • the solder layer 43 is formed, for example, by plating the surface of the connection pad 12a.
  • the solder layer 42 and the solder layer 43 are bonded to each other to form the connection portion 40 by heating in the soldering step S4. Note that when the tip portion 20a has the solder layer 42 and the surface of the connection pad 12a is covered with the solder layer 43, the plate-shaped solder 41 (rod-shaped solder) is not used in the soldering process S4. , the flux is supplied to at least one of the surfaces of the solder layer 42 and the solder layer 43.
  • FIG. 14 is a plan view of a connection structure 100 according to modification 3. As shown in FIG. 14, the pitch fixing film 30 does not need to overlap the plurality of connection pads 12a in plan view.
  • the adhesive 32 does not need to be placed on the base material 31 in advance. That is, in the bonding step S3, the base material 31 may be bonded onto the adhesive 32 after the adhesive 32 is bonded to the tip portions 20a of the plurality of insulated wires 20.
  • the connected part to which the tip end 20a is connected is a connection pad of a printed wiring board, but the connected part may be provided on an electronic component other than the printed wiring board (for example, a connector). Good too.
  • connection structure 200 A connection structure according to a second embodiment will be explained.
  • the connection structure according to the second embodiment is referred to as a connection structure 200.
  • points different from the connection structure 100 will be mainly explained, and duplicate explanations will not be repeated.
  • connection structure 200 includes a printed wiring board 10 and a plurality of insulated wires 20. As shown in FIG. In this regard, the configuration of connection structure 200 is common to the configuration of connection structure 100.
  • connection structure 200 does not have the pitch fixing film 30.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line XVI-XVI in FIG. 15.
  • an adhesive 32 is bonded to the side surface of the tip end 20a of at least one of the plurality of insulated wires 20.
  • the adhesive 32 is bonded to the side surface of at least one tip 20a of the plurality of insulated wires 20 other than both ends in the second direction DR2.
  • the configuration of connection structure 200 differs from the configuration of connection structure 100 in these respects.
  • FIG. 17 is a manufacturing process diagram of the connection structure 200.
  • the method for manufacturing the connection structure 200 includes a preparation step S1, a positioning step S2, an adhesion step S3, and a soldering step S4.
  • the method for manufacturing connection structure 200 is common to the method for manufacturing connection structure 100.
  • the method for manufacturing the connection structure 200 further includes a peeling step S5.
  • the peeling process S5 is performed after the soldering process S4.
  • the pitch fixing film 30 is peeled together with the adhesive 32 from the tip portions 20a of the plurality of insulated wires 20.
  • the adhesive 32 is not completely peeled off, so that the adhesive 32 partially remains on the side surface of the tip end 20a of at least one of the plurality of insulated wires 20.
  • the method for manufacturing connection structure 200 is different from the method for manufacturing connection structure 100.
  • connection structure 200 the pitch fixing film 30 is removed. Therefore, the connection structure 100 can be made lower in height than the connection structure 100 because it does not include the pitch fixing film 30.
  • the soldering step S4 it is not necessary to fix the tips 20a of the plurality of insulated wires 20 to each other using the adhesive 32. Therefore, even in the connection structure 200 without the pitch fixing film 30, the position of the tip end 20a of each of the plurality of insulated wires 20 does not shift from the position of each of the plurality of connection pads 12a when soldering is performed. , is suppressed.
  • connection structure described in Patent Document 1 the adhesive layer at both ends of the positioning sheet in the longitudinal direction is attached to the printed wiring board for more reliable connection between the tip of the insulated wire and the connected part. It is glued. Therefore, in the connection structure described in Patent Document 1, it is not assumed that the positioning sheet is peeled off from the tip of the insulated wire.
  • connection structure 300 A connection structure according to a third embodiment will be explained.
  • the connection structure according to the third embodiment is referred to as a connection structure 300.
  • points different from the connection structure 200 will be mainly explained, and duplicate explanations will not be repeated.
  • connection structure 300 The configuration of the connection structure 300 will be explained below.
  • FIG. 18 is a plan view of the connection structure 300. As shown in FIG. 18, the connection structure 300 includes a printed wiring board 10 and a plurality of insulated wires 20, but does not include a pitch fixing film 30. In this regard, the configuration of connection structure 300 is common to the configuration of connection structure 200.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view taken along line XIX-XIX in FIG. 18.
  • the connection structure 300 further includes a sealing member 70.
  • the sealing member 70 is arranged on the first main surface 11a so as to cover the tip portions 20a of the plurality of insulated wires 20 and the plurality of connection pads 12a.
  • the sealing member 70 is made of, for example, an ultraviolet curable resin material. Let the thickness of the sealing member 70 on the tip portion 20a be the thickness T.
  • the thickness T is preferably 100 ⁇ m or less.
  • the configuration of connection structure 300 differs from the configuration of connection structure 200 in these respects.
  • FIG. 20 is a manufacturing process diagram of the connection structure 300.
  • the method for manufacturing the connection structure 200 includes a preparation step S1, a positioning step S2, an adhesion step S3, a soldering step S4, and a peeling step S5.
  • the method for manufacturing connection structure 300 is common to the method for manufacturing connection structure 200.
  • the method for manufacturing the connection structure 300 further includes a sealing step S6.
  • the sealing step S6 is performed after the peeling step S5.
  • the tip portions 20a of the plurality of insulated wires 20 and the plurality of connection pads 12a are covered with the sealing member 70.
  • the sealing member 70 is supplied onto the first main surface 11a so as to cover the tip portions 20a of the plurality of insulated wires 20 and the plurality of connection pads 12a. At this stage, the sealing member 70 is uncured.
  • the uncured sealing member 70 is irradiated with ultraviolet light.
  • the sealing member 70 is cured, and the tip portions 20a of the plurality of insulated wires 20 and the plurality of connection pads 12a are sealed with the sealing member 70.
  • the method for manufacturing connection structure 200 is different from the method for manufacturing connection structure 100.
  • connection structure 300 The effects of the connection structure 300 will be explained below.
  • the connection structure 300 includes the sealing member 70, the height of the portion where the tip portion 20a and the connection pad 12a are connected becomes large; however, if the thickness T is 100 ⁇ m or less, the height is low. Dorsal transformation is not inhibited.
  • connection structure 200 no particular protection is applied to the connection portion between the tip portion 20a and the connection pad 12a.
  • the connection structure 100 although the tips 20a of the plurality of insulated wires 20 are each fixed to each other by the adhesive 32, there is a space between two adjacent tips 20a of the plurality of insulated wires 20. There is.
  • the connection structure 300 since the sealing member 70 is arranged on the first main surface 11a so as to cover the tip portions 20a of the plurality of insulated wires 20 and the plurality of connection pads 12a, the plurality of insulated wires 20 A sealing member 70 is also filled between two adjacent tips 20a. Therefore, according to the connection structure 300, the reliability of the connection between the tip portion 20a and the connection pad 12a can be improved compared to the connection structure 100 and the connection structure 200.

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Abstract

接続構造は、複数の絶縁電線と、複数の被接続部と、接着剤とを備えている。複数の絶縁電線の各々は、中心導体と、中心導体の周面を覆っている絶縁層とを有している。複数の絶縁電線の各々の軸方向における先端部では、中心導体が絶縁層から露出している。複数の被接続部は、列状に並んでいる。複数の絶縁電線の各々の先端部は、複数の被接続部の各々にはんだ付けされている。接着剤は、複数の絶縁電線のうちの少なくとも１つの先端部の側面に接着されている。

Description

接続構造及び接続構造の製造方法
　本開示は、接続構造及び接続構造の製造方法に関する。
　例えば特開２０１５－２０１２８０号公報（特許文献１）には、接続構造が記載されている。特許文献１に記載の接続構造は、複数の絶縁電線と、プリント配線板と、位置決めシートとを有している。
　複数の絶縁電線の各々では、軸方向における先端部において、導体が絶縁層から露出している。プリント配線板は、列状に並んでいる複数の被接続部を有している。複数の絶縁電線の各々の先端部は、複数の被接続部の各々にはんだ付けされている。位置決めシートは、接着剤層と、基材フィルムとを有している。接着剤層は、複数の絶縁電線の先端部に接着されている。基材フィルムは、接着剤層上に配置されている。位置決めシートの長手方向は、複数の被接続部が並んでいる方向及び複数の絶縁電線の導体が並んでいる方向に沿っている。
　特許文献１に記載の接続構造は、以下の方法により製造される。第１に、位置決め工程が行われる。位置決め工程では、治具が用いられる。治具の表面には、複数の位置決め溝が形成されている。複数の位置決め溝のうちの隣り合う２つの間のピッチは、複数の被接続部のうちの隣り合う２つのピッチに等しい。複数の絶縁電線の各々の先端部は、複数の位置決め溝の各々に配置される。
　第２に、導体に位置決めシートが貼り付けられる。この際、接着剤層は、複数の絶縁電線の先端部に接着される。第３に、複数の絶縁電線の各々の先端部が複数の被接続部の各々の上に配置されるとともに、位置決めシートの長手方向における両端部にある接着剤層がプリント配線板に接着される。第４に、複数の絶縁電線の各々の先端部が、複数の被接続部の各々にはんだ付けされる。
特開２０１５－２０１２８０号公報
　本開示の接続構造は、複数の絶縁電線と、複数の被接続部と、接着剤とを備えている。複数の絶縁電線の各々は、中心導体と、中心導体の周面を覆っている絶縁層とを有している。複数の絶縁電線の各々の軸方向における先端部では、中心導体が絶縁層から露出している。複数の被接続部は、列状に並んでいる。複数の絶縁電線の各々の先端部は、複数の被接続部の各々にはんだ付けされている。接着剤は、複数の絶縁電線のうちの少なくとも１つの先端部の側面に接着されている。
図１は、接続構造１００の平面図である。 図２は、図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。 図３は、図１中のＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。 図４は、図１中のＩＶ－ＩＶにおける断面図である。 図５は、接続構造１００の製造工程図である。 図６は、位置決め工程Ｓ２を説明する断面図である。 図７は、接着工程Ｓ３を説明する断面図である。 図８Ａは、はんだ付け工程Ｓ４を説明する第１断面図である。 図８Ｂは、はんだ付け工程Ｓ４を説明する第２断面図である。 図９は、変形例１に係る接続構造１００に用いられる絶縁電線２０の側面図である。 図１０は、図９中のＸ－Ｘにおける断面図である。 図１１は、図９中のＸＩ－ＸＩにおける断面図である。 図１２は、変形例２に係る接続構造１００に用いられる絶縁電線２０の断面図である。 図１３は、変形例２に係る接続構造１００の断面図である。 図１４は、変形例３に係る接続構造１００の平面図である。 図１５は、接続構造２００の平面図である。 図１６は、図１５中のＸＶＩ－ＸＶＩにおける断面図である。 図１７は、接続構造２００の製造工程図である。 図１８は、接続構造３００の平面図である。 図１９は、図１８中のＸＩＸ－ＸＩＸにおける断面図である。 図２０は、接続構造３００の製造工程図である。
　［本開示が解決しようとする課題］
　特許文献１に記載の接続構造では、接着剤層が複数の絶縁電線の先端部の上端のみに接着されている。そのため、特許文献１に記載の接続構造では、複数の絶縁電線の各々の先端部の位置固定が不十分となり、はんだ付けが行われる際に複数の絶縁電線の各々の先端部の位置と複数の被接続部の各々の位置とが互いに不一致になってしまうおそれがある。
　本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本開示は、はんだ付けの際に複数の絶縁電線の各々の先端部の位置と複数の被接続部の各々の位置とが互いに不一致になってしまうことを抑制可能な接続構造を提供する。
　［本開示の効果］
　本開示の接続構造によると、はんだ付けの際に複数の絶縁電線の各々の先端部の位置と複数の被接続部の各々の位置とが互いに不一致になってしまうことを抑制可能である。
　［実施形態の概要］
　まず、本開示の実施形態を列記して説明する。
　（１）一実施形態に係る接続構造は、複数の絶縁電線と、複数の被接続部と、接着剤とを備えている。複数の絶縁電線の各々は、中心導体と、中心導体の周面を覆っている絶縁層とを有している。複数の絶縁電線の各々の軸方向における先端部では、中心導体が絶縁層から露出している。複数の被接続部は、列状に並んでいる。複数の絶縁電線の各々の先端部は、複数の被接続部の各々にはんだ付けされている。接着剤は、複数の絶縁電線のうちの少なくとも１つの先端部の側面に接着されている。
　上記（１）の接続構造によると、はんだ付けの際に、複数の絶縁電線の各々の先端部の位置と複数の被接続部の各々の位置とが互いに不一致になってしまうことを抑制可能である。
　（２）上記（１）の接続構造では、複数の被接続部のうちの隣り合う２つの間のピッチが、２００μｍ以下であってもよい。
　上記（２）の接続構造によると、複数の被接続部のうちの隣り合う２つの間のピッチが小さい場合でも、はんだ付けの際に、複数の絶縁電線の各々の先端部の位置と複数の被接続部の各々の位置とが互いに不一致になってしまうことを抑制可能である。
　（３）上記（１）又は（２）の接続構造では、複数の絶縁電線の各々の先端部が、接着剤により互いに固定されていてもよい。
　（４）上記（１）又は（２）の接続構造は、基材と、封止部材とをさらに備えていてもよい。複数の被接続部は、基材上に配置されていてもよい。封止部材は、複数の絶縁電線の先端部及び複数の被接続部を覆うように基材上に配置されていてもよい。
　上記（４）の接続構造によると、複数の絶縁電線の各々の先端部と複数の被接続部の各々との接続部を低背化しつつ当該接続部の信頼性を高めることが可能である。
　（５）上記（４）の接続構造では、先端部上における封止部材の厚さが、１００μｍ以下であってもよい。
　（６）上記（１）から（５）の接続構造では、複数の絶縁電線のうちの少なくとも１つの先端部に、先端部の上端からの距離が先端部の平均径の１／１０及び３μｍのいずれか小さい方よりも大きい先端部の周面の部分まで接着剤が接着されていてもよい。
　（７）上記（１）から（５）の接続構造では、複数の絶縁電線のうちの少なくとも１つの先端部に、先端部の上端からの距離が先端部の平均径の１／３及び１０μｍのいずれか小さい方よりも大きい先端部の周面の部分まで接着剤が接着されていてもよい。
　（８）一実施形態に係る接続構造の製造方法は、複数の絶縁電線を準備する工程を備えている。複数の絶縁電線の各々は、中心導体と、中心導体の周面を覆っている絶縁層とを有している。複数の絶縁電線の各々の軸方向における先端部では、中心導体が、絶縁層から露出している。一実施形態に係る接続構造の製造方法は、複数の絶縁電線の先端部の位置決めを行う工程と、位置決めが行われた後に複数の絶縁電線の先端部を接着剤で接着する工程と、接着剤で複数の絶縁電線の先端部が接着された後に列状に並んでいる複数の被接続部の各々に複数の絶縁電線の各々の先端部をはんだ付けする工程とをさらに備えている。接着剤は、複数の絶縁電線の各々の先端部が互いに固定されるように、複数の絶縁電線の先端部の側面に接着されている。
　上記（８）の接続構造の製造方法によると、はんだ付けの際に、複数の絶縁電線の各々の先端部の位置と複数の被接続部の各々の位置とが互いに不一致になってしまうことを抑制可能である。
　（９）上記（８）の接続構造の製造方法は、複数の絶縁電線の各々の先端部が複数の被接続部の各々にはんだ付けされた後に接着剤を複数の先端部から剥離する工程をさらに備えていてもよい。
　上記（９）の接続構造の製造方法によると、複数の絶縁電線の各々の先端部と複数の被接続部の各々との接続部を低背化することが可能である。
　（１０）上記（９）の接続構造の製造方法では、複数の被接続部が、基材上に配置されていてもよい。上記（９）の接続構造の製造方法は、接着剤が複数の絶縁電線の先端部から剥離された後に、複数の絶縁電線の先端部及び複数の被接続部を封止部材で覆う工程をさらに備えていてもよい。
　上記（１０）の接続構造の製造方法によると、複数の絶縁電線の各々の先端部と複数の被接続部の各々との接続部を低背化しつつ、当該接続部の信頼性を高めることが可能である。
　（１１）上記（８）から（１１）の接続構造の製造方法では、複数の絶縁電線の先端部を接着剤で接着する工程において、複数の絶縁電線の先端部が、加熱及び加圧が行われることにより、接着剤に接着されてもよい。
　［実施形態の詳細］
　本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。
　（第１実施形態）
　第１実施形態に係る接続構造を説明する。第１実施形態に係る接続構造を、接続構造１００とする。
　＜接続構造１００の構成＞
　以下に、接続構造１００の構成を説明する。
　図１は、接続構造１００の平面図である。図１に示されているように、接続構造１００は、プリント配線板１０と、複数の絶縁電線２０と、ピッチ固定フィルム３０とを有している。図示されていないが、複数の絶縁電線２０は、１つの集合線を分割することにより得られたものである。
　図２は、図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。図２に示されているように、プリント配線板１０は、基材１１と、複数の配線１２とを有している。
　基材１１は、第１主面１１ａと、第２主面１１ｂとを有している。第１主面１１ａ及び第２主面１１ｂは、基材１１の厚さ方向における端面である。基材１１は、板状又はフィルム状であり、電気絶縁性の材料で形成されている。基材１１は、例えば樹脂材料で形成されている。基材１１が板状である場合、基材１１は、例えばガラスエポキシ等で形成される。基材１１がフィルム状である場合、基材１１は、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等で形成される。基材１１の構成材料は、充填剤、添加剤等を含んでいてもよい。
　配線１２は、第１主面１１ａ上に配置されている。配線１２は、平面視において、第１方向ＤＲ１に沿って延在している。「平面視」とは、第１主面１１ａに直交している方向から見た場合をいう。複数の配線１２は、第２方向ＤＲ２において、間隔を空けて並んでいる。複数の配線１２は、第２方向ＤＲ２において等間隔で並んでいることが好ましい。第２方向ＤＲ２は、第１方向ＤＲ１に直交している方向である。
　第１方向ＤＲ１における配線１２の端部は、接続パッド１２ａになっている。接続パッド１２ａは、先端部２０ａが接続される被接続部となる。複数の配線１２の接続パッド１２ａは、第２方向ＤＲ２において間隔を空けて並んでいる。複数の配線１２の接続パッド１２ａは、等間隔で並んでいることが好ましい。複数の配線１２のうちの隣り合う２つの接続パッド１２ａの間のピッチを、ピッチＰとする。ピッチＰは、１つの接続パッド１２ａの第２方向ＤＲ２における中央と当該１つの接続パッド１２ａと隣り合っている他の接続パッド１２ａの第２方向ＤＲ２における中央との間の距離である。ピッチＰは、２００μｍ以下であることが好ましい。図示されていないが、接続パッド１２ａの表面には、スズ（Ｓｎ）めっき処理、金（Ａｕ）めっき処理等のめっき処理が行われていてもよい。
　配線１２は、導電性材料で形成されている。配線１２は、例えば銅（Ｃｕ）又は銅合金で形成されている。なお、配線１２は、例えば、レジストパターンをマスクとして基材１１上に配置されている導電性材料をエッチングすることにより形成される。但し、配線１２の形成方法は、これに限られるものとではない。
　配線１２の平均厚さの下限は、配線１２の低抵抗化の観点から、３μｍであることが好ましく、５μｍであることがさらに好ましい。配線１２の平均厚さの上限は、接続構造１００の低背化の観点から、１００μｍであることが好ましく、５０μｍであることがさらに好ましい。
　接続パッド１２ａの平均幅の下限は、中心導体２１との接続性を確保する観点から、中心導体２１の平均径の０．８倍であることが好ましく、中心導体２１の平均径の１．０倍であることがさらに好ましい。接続パッド１２ａの平均幅の上限は、接続構造１００の幅を小さくする観点から、中心導体２１の平均径の５．０倍であることが好ましく、中心導体２１の平均径の３．０倍であることがさらに好ましく、中心導体２１の平均径の２．０倍であることが特に好ましい。
　図３は、図１中のＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。図３に示されるように、絶縁電線２０は、中心導体２１と、絶縁層２２とを有している。中心導体２１は、導電性材料により形成されている。中心導体２１は、例えば、銅、銅合金、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金等で形成されている金属線である。中心導体２１は、軸方向に直交している断面視において、例えば円形である。「軸方向」とは、絶縁電線２０の延在方向である。中心導体２１の断面形状は、これに限られるものではない。中心導体２１は、例えば方形、矩形であってもよい。
　中心導体２１の平均径の下限は、中心導体２１の折損を抑制する観点から、１０μｍであることが好ましく、１５μｍであることがさらに好ましい。中心導体２１の平均径の上限は、接続構造１００の小型化の観点から、５００μｍであることが好ましく、２００μｍであることがさらに好ましい。
　絶縁層２２は、中心導体２１の周面を覆っている。絶縁層２２は、可撓性を有する電気絶縁性の材料で形成されている。絶縁層２２は、例えば、エチレン樹脂、エチレン樹脂にポリオレフィンを混合した樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、シラン架橋樹脂組成物、フッ素樹脂等である。エチレン樹脂の具体例としては、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンアクリル酸エチル共重合体等が挙げられる。ポリオレフィンの具体例としては、ポリプロピレン、エチレンプロピレンゴム、スチレンエラストマ等が挙げられる。フッ素樹脂の具体例としては、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（パーフルオロアルコキシアルカン）、ＦＥＰ（パーフルオロエチレンプロペンコポリマー）等が挙げられる。
　絶縁層２２は、例えば、溶融した状態の絶縁層２２の構成材料を中心導体２１の周面上に押し出して硬化させること又は絶縁層２２の構成材料を有機溶媒に溶かした塗料を中心導体２１の周面上に塗布した上で焼き付けることにより、中心導体２１の周面上に配置される。絶縁層２２の平均厚さは、例えば、３μｍ以上１ｍｍ以下である。
　図１に示されているように、絶縁電線２０は、軸方向において、先端部２０ａを有している。先端部２０ａでは、絶縁層２２が、中心導体２１の周面上から除去されている。すなわち、先端部２０ａは、中心導体２１で構成されている。軸方向における先端部２０ａの平均長さは、例えば、０．２ｍｍ以上３．０ｍｍ以下である。
　図示されていないが、中心導体２１の周面と絶縁層２２との間の密着性を改善するために、中心導体２１の周面と絶縁層２２との間にプライマー層が介在されていてもよい。プライマー層は、例えば、金属水酸化物を含有していないエチレン等の架橋性樹脂を硬化させたもので形成されている。
　図４は、図１中のＩＶ－ＩＶにおける断面図である。図４に示されているように、複数の絶縁電線２０の各々の先端部２０ａは、接続部４０により、複数の接続パッド１２ａの各々に接続されている。接続部４０は、スズ－銀－銅－合金、スズ－亜鉛（Ｚｎ）－ビスマス（Ｂｉ）合金、スズ－銅合金、スズ－銀－インジウム（Ｉｎ）－ビスマス合金等のはんだ合金で形成されている。すなわち、複数の絶縁電線２０の各々の先端部２０ａは、複数の接続パッド１２ａの各々にはんだ付けされている。
　ピッチ固定フィルム３０は、基材３１と、接着剤３２とを有している。基材３１は、例えば、フィルム状の部材である。基材３１は、第１主面３１ａと、第２主面３１ｂとを有している。第１主面３１ａ及び第２主面３１ｂは、基材３１の厚さ方向における端面である。第１主面３１ａは、基材１１（プリント配線板１０）側を向いている。
　基材３１の平均厚さの下限は、基材３１の強度を確保する観点から、５μｍであることが好ましく、１０μｍであることがさらに好ましい。基材３１の平均厚さの上限は、接続構造１００を低背化する観点から、１００μｍであることが好ましく、５０μｍであることがさらに好ましい。
　基材３１は、例えばスーパーエンジニアリングプラスチックで形成されている。スーパーエンジニアリングプラスチックの具体例としては、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリテトラフルオロエチレン以外のフッ素樹脂等が挙げられる。
　接着剤３２は、第１主面３１ａ上に層状に配置されている。接着剤３２は、第１面３２ａと、第２面３２ｂとを有している。第１面３２ａは、基材３１（第１主面３１ａ）に接している面である。第２面３２ｂは、第１面３２ａの反対面である。接着剤３２の平均厚さは、例えば、基材３１の平均厚さよりも小さい。接着剤３２の平均厚さの下限は、接着剤３２の強度を確保する観点から、５μｍであることが好ましく、１０μｍであることがさらに好ましい。接着剤３２の平均厚さは、接続構造１００の低背化の観点から、１００μｍであることが好ましく、５０μｍであることがさらに好ましい。
　接着剤３２は、例えば、熱硬化性樹脂を主成分とする熱硬化性接着剤である。熱硬化性樹脂は、例えば硬化剤を含むエポキシ樹脂である。エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等が挙げられる。接着剤３２は、これらのエポキシ樹脂のうち少なくとも１種を含有していればよい。
　エポキシ樹脂の分子量が大きくなると、形成性が高くなると共に、接続温度における樹脂の溶融粘度が高くなる傾向にある。他方で、エポキシ樹脂の分子量が小さくなると、架橋密度が高まって耐熱性が向上する傾向にある。また、エポキシ樹脂の分子量が小さくなると、加熱時に硬化剤と速やかに反応し、接着性能が高まる傾向にある。そのため、接着剤３２に用いられるエポキシ樹脂では、分子量が１５０００以上のエポキシ樹脂と分子量が２０００以下のエポキシ樹脂とが組み合わせされることが好ましい。ここで、エポキシ樹脂の分子量は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）展開のゲルパーミッションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）から求められたポリスチレン換算の分子量である。
　エポキシ樹脂に含まれる硬化剤としては、例えば潜在性硬化剤が用いられる。潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により速やかに硬化反応を行う硬化剤である。潜在性硬化剤の具体例としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、３フッ化ホウ素－アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系及びフェノール系の化合物及びこれらの変性物が挙げられる。エポキシ樹脂の硬化剤として、これらのうちの１種又は２種以上の混合物を使用できる。
　エポキシ樹脂に含まれる硬化剤としては、低温での貯蔵安定性及び速硬化性の観点から、イミダゾール系潜在性硬化剤が好ましい。イミダゾール系潜在性硬化剤の具体例としては、イミダゾール化合物のエポキシ樹脂との付加物が挙げられる。イミダゾール化合物の具体例としては、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－プロピルイミダゾール、２－ドデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、４－メチルイミダゾール等が挙げられる。
　イミダゾール系潜在性硬化剤は、長期保存性及び速硬化性の観点から、マイクロカプセル化されることが好ましい。マイクロカプセルは、高分子材料、金属材料、無機材料で形成されている。高分子材料の具体例としては、ポリウレタン、ポリエステル等を主成分とする高分子材料が挙げられる。金属材料の具体例としては、ニッケル、銅等が挙げられる。無機材料の具体例としては、ケイ酸カルシウム等が挙げられる。
　接着剤３２は、熱可塑性樹脂を主成分とする熱可塑性接着剤であってもよい。熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリビニルブチラール等のポリビニルアセタール、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ウレタン、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等が挙げられる。熱可塑性樹脂は、好ましくは、フェノキシ樹脂、ポリアミド、ポリイミド等である。
　基材３１及び接着剤３２は、透明性を有することが好ましい。これにより、基材３１及び接着剤３２を通して先端部２０ａを視認することができるため、接続構造１００の製造性が改善される。
　先端部２０ａは、上端２０ｂを有している。第３方向ＤＲ３における先端部２０ａと第１主面３１ａ（第１面３２ａ）との間の距離は、上端２０ｂにおいて、最も小さくなる。第３方向ＤＲ３は、第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２に直交している方向である。第３方向ＤＲ３は、第１主面１１ａの法線方向に対応している。
　接着剤３２は、先端部２０ａの側面に接着されている。「接着剤３２が先端部２０ａの側面に接着されている」とは、第３方向ＤＲ３における上端２０ｂからの距離が先端部２０ａ（中心導体２１）の平均径の１／１０及び３μｍのいずれか小さい方よりも大きい先端部２０ａの周面の部分まで接着剤３２が接着されていることを意味する。このことを別の観点から言えば、第３方向ＤＲ３における上端２０ｂと第２面３２ｂとの間の距離は、先端部２０ａ（中心導体２１）の平均径の１／１０及び３μｍのいずれか小さい方よりも大きくなっている。接着剤３２は、第３方向ＤＲ３における上端２０ｂからの距離が先端部２０ａ（中心導体２１）の平均径の１／３及び１０μｍのいずれか小さい方よりも大きい先端部２０ａの周面の部分まで接着されていてもよい。
　上端２０ｂと基材３１との間にある接着剤３２の厚さの下限は、中心導体２１を接着剤３２により十分に固定する観点から、中心導体２１の平均径の１／１０であることが好ましく、中心導体２１の平均径の１／５であることがさらに好ましい。上端２０ｂと基材３１との間にある接着剤３２の厚さの上限は、接続構造１００の低背化の観点から、中心導体２１の平均径の２／３であることが好ましく、中心導体２１の平均径の１／２であることがさらに好ましい。但し、上端２０ｂは、基材３１と接していてもよい。すなわち、上端２０ｂと基材３１との間にある接着剤３２の厚さの下限は、０であってもよい。
　先端部２０ａと接着剤３２との間の接着強度は、先端部２０ａと接続パッド１２ａとの間の接合強度よりも小さいことが好ましい。
　図１に示されているように、先端部２０ａは、平面視において、ピッチ固定フィルム３０から突出している。ピッチ固定フィルム３０から突出している先端部２０ａの長さの下限は、１０μｍであることが好ましく、２０μｍであることがさらに好ましい。ピッチ固定フィルム３０から突出している先端部２０ａの長さの上限は、２００μｍであることが好ましく、１５０μｍであることがさらに好ましい。
　先端部２０ａに隣接している絶縁層２２は、平面視において、ピッチ固定フィルム３０と重なっている。つまり、先端部２０ａに隣接している絶縁層２２は、接着剤３２により接着されている。これにより、先端部２０ａに隣接している絶縁層２２と先端部２０ａとの境界が、接着剤３２により保護されている。先端部２０ａに隣接している絶縁層２２とピッチ固定フィルム３０との重なりの幅の下限値は、１０μｍであることが好ましく、２０μｍであることが好ましい。先端部２０ａに隣接している絶縁層２２とピッチ固定フィルム３０の重なりの幅の上限値は、５００μｍであることが好ましく、３００μｍであることが好ましい。
　ピッチ固定フィルム３０は、平面視において複数の接続パッド１２ａに少なくとも部分的に重なっている。ピッチ固定フィルム３０の第２方向ＤＲ２における両端部は、第２方向ＤＲ２において最も外側にある接続パッド１２ａよりも外側に突出した位置にある。ピッチ固定フィルム３０の第２方向ＤＲ２における両端部の突出量の下限値は、中心導体２１の平均径の２倍であることが好ましく、中心導体２１の平均径の２．５倍であることがさらに好ましい。ピッチ固定フィルム３０の第２方向ＤＲ２における両端部の突出量の上限値は、中心導体２１の平均径の１００倍であることが好ましく、中心導体２１の平均径の５０倍であることがさらに好ましい。ピッチ固定フィルム３０の第２方向ＤＲ２における両端部は、第１主面１１ａに接着されていてもよく、第１主面１１ａに接着されていなくてもよい。
　＜接続構造１００の製造方法＞
　以下に、接続構造１００の製造方法を説明する。
　図５は、接続構造１００の製造工程図である。図５に示されているように、接続構造１００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、位置決め工程Ｓ２と、接着工程Ｓ３と、はんだ付け工程Ｓ４とを有している。位置決め工程Ｓ２は、準備工程Ｓ１の後に行われる。接着工程Ｓ３は、位置決め工程Ｓ２の後に行われる。はんだ付け工程Ｓ４は、接着工程Ｓ３の後に行われる。
　準備工程Ｓ１では、複数の絶縁電線２０が準備される。準備工程Ｓ１では、第１に、集合線から複数の絶縁電線２０が分割される。第２に、先端部２０ａにおいて、絶縁層２２が除去される。絶縁層２２の除去は、レーザを照射して絶縁層２２を切断するとともに、切断された絶縁層２２を剥離することにより行われる。
　図６は、位置決め工程Ｓ２を説明する断面図である。図６に示されているように、位置決め工程Ｓ２は、治具５０を用いて行われる。治具５０は、台座５１上に配置される。治具５０は、第１面５０ａと、第２面５０ｂとを有している。第１面５０ａは、台座５１側を向いている面である。第２面５０ｂは、第１面５０ａの反対面である。
　第２面５０ｂには、複数の位置決め溝５０ｃが形成されている。位置決め溝５０ｃは、直線状に延在している。位置決め溝５０ｃは、位置決め溝５０ｃの延在方向に直交する断面視において、例えばＶ字形になっている。位置決め溝５０ｃは、位置決め溝５０ｃの延在方向に直交する断面視において、Ｕ字形であってもよい。複数の位置決め溝５０ｃは、位置決め溝５０ｃの延在方向に直交する方向において、間隔を空けて並んでいる。複数の位置決め溝５０ｃのうちの隣り合う２つの間のピッチは、ピッチＰに合わせて設定されている。位置決め工程Ｓ２では、複数の絶縁電線２０の各々の先端部２０ａが、複数の位置決め溝５０ｃの各々に配置される。これにより、複数の絶縁電線２０のうちの隣り合う２つの先端部２０ａの間のピッチが、ピッチＰに合わせて調整されることになる。
　図７は、接着工程Ｓ３を説明する断面図である。図７に示されているように、接着工程Ｓ３では、接着剤３２を用いて、ピッチ固定フィルム３０が複数の絶縁電線２０の先端部２０ａに接着される。接着工程Ｓ３では、第１に、複数の絶縁電線２０の先端部２０ａの上にピッチ固定フィルム３０が配置される。この際、複数の絶縁電線２０の先端部２０ａは、接着剤３２に接触している。この段階では、接着剤３２は、硬化されていない。
　第２に、第１主面３１ａに加熱体６０が接触されるとともに、加熱体６０がピッチ固定フィルム３０を複数の絶縁電線２０の先端部２０ａに向かって加圧する。これにより、複数の絶縁電線２０の先端部２０ａの側面が接着剤３２に接着され、複数の絶縁電線２０の各々の先端部２０ａが互いに固定されることになる。なお、接着剤３２が熱硬化性接着剤である場合、加熱体６０の加熱により、接着剤３２は、Ｂステージ化される。接着工程Ｓ３が行われた後、治具５０は取り外される。接着工程Ｓ３において複数の絶縁電線２０の各々の先端部２０ａが互いに固定されるため、治具５０が取り外された後でも、複数の絶縁電線２０のうちの隣り合う２つの間のピッチは変化しがたい。
　接着工程Ｓ３における加熱温度は、先端部２０ａの一部が接着剤３２に埋まるようにするため、接着剤３２の粘度が低下する温度であればよい。接着工程Ｓ３における加熱温度は、例えば１７０℃以上３５０℃以下であり、２００℃以上３２０℃以下であることが好ましい。接着工程Ｓ３において加えられる圧力は、軟化した接着剤３２に先端部２０ａの一部が埋まる圧力であればよい。接着工程Ｓ３において加えられる圧力は、例えば０．１ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下であり、０．５ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下であることが好ましい。なお、接着工程Ｓ３における加熱温度及び接着工程Ｓ３において加えられる圧力が大きすぎると、先端部２０ａが接着剤３２に埋まり過ぎて（すなわち、先端部２０ａが接着剤３２に覆われて）しまい、先端部２０ａと接続パッド１２ａとを接続することができなくなる。他方で、接着工程Ｓ３における加熱温度及び接着工程Ｓ３において加えられる圧力が小さすぎると、先端部２０ａが接着剤３２に埋まらず（すなわち、接着剤３２が先端部２０ａの側面に付着せず）、隣り合う２つの絶縁電線２０の先端部２０ａの間のピッチを保持する力が弱くなる。
　図８Ａは、はんだ付け工程Ｓ４を説明する第１断面図である。図８Ｂは、はんだ付け工程Ｓ４を説明する第２断面図である。図８Ａ及び図８Ｂに示されているように、はんだ付け工程Ｓ４では、接続部４０が形成され、複数の絶縁電線２０の各々の先端部２０ａが複数の接続パッド１２ａの各々にはんだ付けされる。はんだ付け工程Ｓ４では、第１に、複数の絶縁電線２０の各々の先端部２０ａが、板状はんだ４１を介在させて、複数の接続パッド１２ａの各々の上に配置される。
　第２に、加熱体６１が第１主面３１ａに加熱体６１が接触されるとともに、加熱体６１がピッチ固定フィルム３０を複数の絶縁電線２０の先端部２０ａに向かって加圧する。これにより、板状はんだ４１が溶融され、複数の絶縁電線２０の各々の先端部２０ａが複数の接続パッド１２ａの各々にはんだ付けされる。なお、板状はんだ４１の代わりに、棒状はんだが用いられてもよい。また、板状はんだ４１（棒状はんだ）の表面、先端部２０ａの表面及び接続パッド１２ａの表面の少なくともいずれかには、フラックスが供給されてもよい。このフラックスは、例えば有機酸系又はロジン系のフラックスである。図示されていないが、加熱体６１を第２主面１１ｂに接触させることにより、板状はんだ４１（棒状はんだ）を溶融させてはんだ付けを行ってもよい。
　＜接続構造１００の効果＞
　以下に、接続構造１００の効果を説明する。
　特許文献１に記載されているように、複数の絶縁電線２０の先端部２０ａの上端２０ｂのみが接着剤３２に接着されている場合、複数の絶縁電線２０の各々の先端部２０ａの位置の固定が不十分となることがある。その結果、はんだ付けが行われる際に、複数の絶縁電線２０の各々の先端部２０ａの位置が複数の接続パッド１２ａの各々の位置からずれてしまい、はんだ付けに不良が発生してしまうことがある。このことは、ピッチＰが小さい場合（例えば、ピッチＰが２００μｍ以下である場合）に、特に顕著になる。
　他方で、接続構造１００では、接着剤３２が、複数の絶縁電線２０の先端部２０ａの側面に接着されている。そのため、接続構造１００では、複数の絶縁電線２０の各々の先端部２０ａの位置が、より強固に接着剤３２で固定されることになる。その結果、接続構造１００によると、はんだ付けが行われる際に、複数の絶縁電線２０の各々の先端部２０ａの位置が複数の接続パッド１２ａの各々の位置からずれにくく、はんだ付けに不良が発生してしまうことを抑制可能である。
　＜実施例＞
　接続構造のサンプルとして、サンプル１からサンプル３が準備された。サンプル１からサンプル３では、先端部２０ａ（中心導体２１）の平均径が３２μｍとされ、絶縁層２２の厚さが５μｍとされた。サンプル１からサンプル３では、基材３１の厚さが１２μｍとされ、基材３１がポリイミド製であった。サンプル１からサンプル３では、接着剤３２の厚さが１２μｍとされ、接着剤３２がエポキシ系熱硬化性接着剤とされた。サンプル１からサンプル３では、プリント配線板１０がフレキシブルプリント配線板であり、ピッチＰが１２０μｍ（その内訳は、配線１２の幅が８０μｍ、隣り合う配線１２の間の間隔が４０μｍ）とされた。
　サンプル１及びサンプル２では、接着工程Ｓ３において加熱及び加圧が行われた。接着工程Ｓ３が行われた後において、サンプル１及びサンプル２では、接着剤３２が、第３方向ＤＲ３における上端２０ｂからの距離が４μｍ（先端部２０ａの平均径の１／８）となる先端部２０ａの周面の部分まで接着されていた。すなわち、サンプル１及びサンプル２では、接着剤３２が先端部２０ａの側面に接着されていた。他方で、サンプル３では、接着工程Ｓ３において加熱が行われたが、接着工程Ｓ３において加圧は行われなかった。接着工程Ｓ３が行われた後において、サンプル３では、接着剤３２が、第３方向ＤＲ３における上端２０ｂからの距離が１μｍ（先端部２０ａの平均径の１／３２）となる先端部２０ａの周面の部分まで接着されていた。すなわち、サンプル３では、接着剤３２が先端部２０ａの側面に接着されていなかった。
　サンプル１からサンプル３では、はんだ付け工程Ｓ４において、加熱及び加圧が行われた。サンプル１では、はんだ付け工程Ｓ４が行われた後において、接着剤３２が、第３方向ＤＲ３における上端２０ｂからの距離が１６μｍ（先端部２０ａの平均径の１／２）となる先端部２０ａの周面の部分まで接着されていた。サンプル２では、接着剤３２が、はんだ付け工程Ｓ４が行われた後において、第３方向ＤＲ３における上端２０ｂからの距離が４μｍ（先端部２０ａの平均径の１／８）となる先端部２０ａの周面の部分まで接着されていた。
　サンプル１からサンプル３に対して、接続性の評価を行った。サンプル１及びサンプル２では、はんだ付け工程Ｓ４が行われた後の不良率が０パーセントであった。なお、不良とは、先端部２０ａが接続パッド１２ａからずれてしまい先端部２０ａと接続パッド１２ａとが接続できないことで、電気的な導通性能を確保できない状態を意味する。他方で、サンプル３では、はんだ付け工程Ｓ４が行われた後の不良率が２０パーセントであった。すなわち、サンプル３では、複数の絶縁電線２０のうちの２０パーセントの先端部２０ａが、接着工程Ｓ３とはんだ付け工程Ｓ４との間に接着剤３２から外れてしまい、接続パッド１２ａと接続できなかった。この比較から、接着剤３２が先端部２０ａの側面に接着されることにより複数の絶縁電線２０の各々の先端部２０ａの位置が複数の接続パッド１２ａの各々の位置からずれにくく、はんだ付けに不良が発生してしまうことを抑制可能であることが明らかになった。
　＜変形例１＞
　図９は、変形例１に係る接続構造１００に用いられる絶縁電線２０の側面図である。図１０は、図９中のＸ－Ｘにおける断面図である。図９及び図１０に示されているように、中心導体２１は、複数の素線２１ａを撚り合わせた撚り線であってもよい。この場合、先端部２０ａの平均径が複数の素線２１ａに外接する仮想的な外接円（図１０中において点線により示されている）に基づいて決定されるとともに、当該外接円に基づいて決定された先端部２０ａの平均径に基づいて先端部２０ａの側面に接着剤３２が接着されているかが決定される。なお、中心導体２１を構成する素線２１ａは、特に限定されないが、例えば２本以上２０本以下である。
　図１１は、図９中のＸＩ－ＸＩにおける断面図である。図１１に示されているように、絶縁電線２０は、複数の外部導体２３と、外被２４とをさらに有していてもよい。すなわち、絶縁電線２０は、同軸線であってもよい。外部導体２３は、例えば、銅又は銅合金で形成されている金属線である。この金属線の表面に銀めっき、スズめっき等を行ったものを外部導体２３としてもよい。外部導体２３は、絶縁層２２の周面上において軸方向に沿って延在している。外部導体２３は、螺旋状に巻回されていてもよい。複数の外部導体２３は、絶縁層２２の周面に沿って並んでいることにより、絶縁層２２を覆っている。外部導体２３の断面形状は、例えば、円形、方形、矩形等である。
　外部導体２３の平均径の下限は、外部導体２３の折損を抑制する観点から、１０μｍであることが好ましく、１５μｍであることがさらに好ましい。外部導体２３の平均径の上限は、絶縁電線２０の外径が過度に大きくなることを抑制する観点から、５００μｍであることが好ましく、２００μｍであることがさらに好ましい。
　外被２４は、複数の外部導体２３を覆っている。外被２４は、可撓性を有する電気絶縁性の材料で形成されている。外被２４は、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂で形成されている。外被２４は、絶縁層２２と同様の材料で形成されていてもよい。絶縁電線２０は、軸方向において、先端部２０ａに隣接して隣接部２０ｃを有している。先端部２０ａでは、絶縁層２２、複数の外部導体２３及び外被２４が除去されることにより、中心導体２１が露出している。隣接部２０ｃでは、外被２４が除去されることにより、複数の外部導体２３が露出している。なお、隣接部２０ｃの先端部２０ａ側では、複数の外部導体２３も除去されている。
　隣接部２０ｃにおいて露出している複数の外部導体２３は、例えば第１主面１１ａ上に配置されているグランド線（図示せず）にはんだ付け等で電気的に接続されて接地電位とされることにより、他の回路からの電気的な干渉を抑制するシールドとして機能する。軸方向における隣接部２０ｃの平均長さは、例えば、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。
　絶縁電線２０が複数の外部導体２３と外被２４とを有している場合、準備工程Ｓ１において、先端部２０ａにある絶縁層２２が除去される前に、先端部２０ａ及び隣接部２０ｃにある外被２４並びに先端部２０ａにある複数の外部導体２３が除去される。
　＜変形例２＞
　図１２は、変形例２に係る接続構造１００に用いられる絶縁電線２０の断面図である。図１２に示されているように、先端部２０ａは、中心導体２１と、中心導体２１を覆っているはんだ層４２で構成されていてもよい。この場合、はんだ層４２の平均径及びはんだ層４２の上端がそれぞれ先端部２０ａの平均径及び上端２０ｂとなり、これらに基づいて先端部２０ａの側面に接着剤３２が接着されているかが決定される。なお、はんだ層４２は、準備工程Ｓ１において絶縁層２２が除去された後に、先端部２０ａにある中心導体２１の周面上に溶融したはんだ合金を供給することにより形成される。
　図１３は、変形例２に係る接続構造１００の断面図である。図１３には、図４に対応する位置における変形例２に係る接続構造１００の断面が示されている。図１３に示されるように、接続パッド１２ａの表面は、はんだ層４３で覆われていてもよい。はんだ層４３は、例えば、接続パッド１２ａの表面に対してめっきを行うことにより形成される。はんだ層４２及びはんだ層４３は、はんだ付け工程Ｓ４における加熱が行われることにより、互いに接合されて接続部４０を構成する。なお、先端部２０ａがはんだ層４２を有しているとともに接続パッド１２ａの表面がはんだ層４３で覆われている場合には、はんだ付け工程Ｓ４において板状はんだ４１（棒状はんだ）は用いられず、フラックスははんだ層４２の表面及びはんだ層４３の表面の少なくともいずれかに供給される。
　＜変形例３＞
　図１４は、変形例３に係る接続構造１００の平面図である。図１４に示されているように、ピッチ固定フィルム３０は、平面視において、複数の接続パッド１２ａに重なっていなくてもよい。
　＜変形例４＞
　接着剤３２は、予め基材３１上に配置されていなくてもよい。すなわち、接着工程Ｓ３では、接着剤３２が複数の絶縁電線２０の先端部２０ａに接着された後に、基材３１を接着剤３２上に貼り付けてもよい。
　＜変形例５＞
　上記においては、先端部２０ａが接続される被接続部がプリント配線板の接続パッドである場合を説明したが、被接続部は、プリント配線板以外の電子部品（例えばコネクタ）に設けられていてもよい。
　（第２実施形態）
　第２実施形態に係る接続構造を説明する。第２実施形態に係る接続構造を、接続構造２００とする。ここでは、接続構造１００と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。
　＜接続構造２００の構成＞
　以下に、接続構造２００の構成を説明する。
　図１５は、接続構造２００の平面図である。図１５に示されるように、接続構造２００は、プリント配線板１０と、複数の絶縁電線２０とを有している。この点に関して、接続構造２００の構成は、接続構造１００の構成と共通している。
　接続構造２００は、ピッチ固定フィルム３０を有していない。図１６は、図１５中のＸＶＩ－ＸＶＩにおける断面図である。図１６に示されるように、接続構造２００では、複数の絶縁電線２０のうちの少なくとも１つの先端部２０ａの側面に、接着剤３２が接着されている。接着剤３２は、例えば、第２方向ＤＲ２における両端以外にある複数の絶縁電線２０のうちの少なくとも１つの先端部２０ａの側面に接着されている。これらの点に関して、接続構造２００の構成は、接続構造１００の構成と異なっている。
　＜接続構造２００の製造方法＞
　以下に、接続構造２００の製造方法を説明する。
　図１７は、接続構造２００の製造工程図である。図１７に示されているように、接続構造２００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、位置決め工程Ｓ２と、接着工程Ｓ３と、はんだ付け工程Ｓ４とを有している。この点に関して、接続構造２００の製造方法は、接続構造１００の製造方法と共通している。
　接続構造２００の製造方法は、剥離工程Ｓ５をさらに有している。剥離工程Ｓ５は、はんだ付け工程Ｓ４の後に行われる。剥離工程Ｓ５では、ピッチ固定フィルム３０が接着剤３２とともに複数の絶縁電線２０の先端部２０ａから剥離される。但し、剥離工程Ｓ５が行われても、接着剤３２が完全には剥離されないため、複数の絶縁電線２０のうちの少なくとも１つの先端部２０ａの側面に、接着剤３２が部分的に残存する。これらの点に関して、接続構造２００の製造方法は、接続構造１００の製造方法と異なっている。
　＜接続構造２００の効果＞
　以下に、接続構造２００の効果を説明する。
　接続構造２００では、ピッチ固定フィルム３０が除去されている。そのため、接続構造１００は、接続構造１００と比較して、ピッチ固定フィルム３０を有しない分、低背化することが可能である。はんだ付け工程Ｓ４が完了した時点で、接着剤３２により複数の絶縁電線２０の各々の先端部２０ａを互いに固定する必要がない。そのため、ピッチ固定フィルム３０を有しない接続構造２００でも、はんだ付けが行われる際に複数の絶縁電線２０の各々の先端部２０ａの位置が複数の接続パッド１２ａの各々の位置からずれてしまうことは、抑制されている。
　なお、特許文献１に記載の接続構造では、位置決めシートの長手方向における両端部にある接着剤層が、絶縁電線の先端部と被接続部とのより確実な接続のために、プリント配線板に接着されている。そのため、特許文献１に記載の接続構造では、位置決めシートを絶縁電線の先端部から剥離することは、想定されていない。
　（第３実施形態）
　第３実施形態に係る接続構造を説明する。第３実施形態に係る接続構造を、接続構造３００とする。ここでは、接続構造２００と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。
　＜接続構造３００の構成＞
　以下に、接続構造３００の構成を説明する。
　図１８は、接続構造３００の平面図である。図１８に示されているように、接続構造３００は、プリント配線板１０と複数の絶縁電線２０とを有しており、ピッチ固定フィルム３０を有していない。この点に関して、接続構造３００の構成は、接続構造２００の構成と共通している。
　図１９は、図１８中のＸＩＸ－ＸＩＸにおける断面図である。図１９に示されているように、接続構造３００は、封止部材７０をさらに有している。封止部材７０は、複数の絶縁電線２０の先端部２０ａ及び複数の接続パッド１２ａを覆うように、第１主面１１ａ上に配置されている。封止部材７０は、例えば紫外線硬化性の樹脂材料で形成されている。先端部２０ａ上にある封止部材７０の厚さを、厚さＴとする。厚さＴは、好ましくは１００μｍ以下である。これらの点に関して、接続構造３００の構成は、接続構造２００の構成と異なっている。
　＜接続構造３００の製造方法＞
　以下に、接続構造３００の製造方法を説明する。
　図２０は、接続構造３００の製造工程図である。図２０に示されているように、接続構造２００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、位置決め工程Ｓ２と、接着工程Ｓ３と、はんだ付け工程Ｓ４と、剥離工程Ｓ５とを有している。この点に関して、接続構造３００の製造方法は、接続構造２００の製造方法と共通している。
　接続構造３００の製造方法は、封止工程Ｓ６をさらに有している。封止工程Ｓ６は、剥離工程Ｓ５の後に行われる。封止工程Ｓ６では、複数の絶縁電線２０の先端部２０ａ及び複数の接続パッド１２ａが、封止部材７０により覆われる。封止工程Ｓ６では、第１に、封止部材７０が、複数の絶縁電線２０の先端部２０ａ及び複数の接続パッド１２ａを覆うように第１主面１１ａ上に供給される。この段階で、封止部材７０は未硬化である。
　第２に、未硬化の封止部材７０に対して、紫外線が照射される。これにより、封止部材７０が硬化され、複数の絶縁電線２０の先端部２０ａ及び複数の接続パッド１２ａが封止部材７０で封止される。これらの点に関して、接続構造２００の製造方法は、接続構造１００の製造方法と異なっている。
　＜接続構造３００の効果＞
　以下に、接続構造３００の効果を説明する。
　接続構造３００では、ピッチ固定フィルム３０が除去されている。そのため、接続構造３００は、接続構造２００と同様に、低背化が可能である。なお、接続構造３００は、封止部材７０を有している分、先端部２０ａと接続パッド１２ａが接続されている部分の高さが大きくなるが、厚さＴが１００μｍ以下であれば、低背化は阻害されない。
　接続構造２００では、先端部２０ａと接続パッド１２ａとの接続部に対して、特段の保護が施されていない。接続構造１００では、複数の絶縁電線２０の先端部２０ａの各々が接着剤３２により互いに固定されているものの、複数の絶縁電線２０のうちの隣り合う２つの先端部２０ａの間に空間が空いている。他方で、接続構造３００では、封止部材７０が複数の絶縁電線２０の先端部２０ａ及び複数の接続パッド１２ａを覆うように第１主面１１ａ上に配置されているため、複数の絶縁電線２０のうちの隣り合う２つの先端部２０ａの間にも、封止部材７０が充填されている。そのため、接続構造３００によると、接続構造１００及び接続構造２００と比較して、先端部２０ａと接続パッド１２ａとの接続部の信頼性を高めることができる。
　今回開示された実施形態は全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記の実施形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　１０　プリント配線板、１１ａ　第１主面、１１ｂ　第２主面、１１　基材、１２　配線、１２ａ　接続パッド、２０　絶縁電線、２０ａ　先端部、２０ｂ　上端、２０ｃ　隣接部、２１　中心導体、２１ａ　素線、２２　絶縁層、２３　外部導体、３０　ピッチ固定フィルム、３１　基材、３１ａ　第１主面、３１ｂ　第２主面、３２　接着剤、３２ａ　第１面、３２ｂ　第２面、４０　接続部、４１　板状はんだ、４２，４３　はんだ層、５０　治具、５０ａ　第１面、５０ｂ　第２面、５０ｃ　位置決め溝、５１　台座、６０　加熱体、６１　加熱体、７０　封止部材、１００，２００，３００　接続構造、ＤＲ１　第１方向、ＤＲ２　第２方向、ＤＲ３　第３方向、Ｐ　ピッチ、Ｓ１　準備工程、Ｓ２　位置決め工程、Ｓ３　接着工程、Ｓ４　はんだ付け工程、Ｓ５　剥離工程、Ｓ６　封止工程、Ｔ　厚さ。

Claims (11)

  1. 　複数の絶縁電線と、
    　複数の被接続部と、
    　接着剤とを備え、
    　前記複数の絶縁電線の各々は、中心導体と、前記中心導体の周面を覆っている絶縁層とを有しており、
    　前記複数の絶縁電線の各々の軸方向における先端部では、前記中心導体が前記絶縁層から露出しており、
    　前記複数の被接続部は、列状に並んでおり、
    　前記複数の絶縁電線の各々の前記先端部は、前記複数の被接続部の各々にはんだ付けされており、
    　前記接着剤は、前記複数の絶縁電線のうちの少なくとも１つの前記先端部の側面に接着されている、接続構造。
  2. 　前記複数の被接続部のうちの隣り合う２つの間のピッチは、２００μｍ以下である、請求項１に記載の接続構造。
  3. 　前記複数の絶縁電線の各々の前記先端部は、前記接着剤により互いに固定されている、請求項１に記載の接続構造。
  4. 　基材と、
    　封止部材とをさらに備え、
    　前記複数の被接続部は、前記基材上に配置されており、
    　前記封止部材は、前記複数の絶縁電線の前記先端部及び前記複数の被接続部を覆うように前記基材上に配置されている、請求項１又は請求項２に記載の接続構造。
  5. 　前記複数の絶縁電線の前記先端部上にある前記封止部材の厚さは、１００μｍ以下である、請求項４に記載の接続構造。
  6. 　前記複数の絶縁電線のうちの少なくとも１つの前記先端部には、前記先端部の上端からの距離が前記先端部の平均径の１／１０及び３μｍのいずれか小さい方よりも大きい前記先端部の周面の部分まで前記接着剤が接着されている、請求項１に記載の接続構造。
  7. 　前記複数の絶縁電線のうちの少なくとも１つの前記先端部には、前記先端部の上端からの距離が前記先端部の平均径の１／３及び１０μｍのいずれか小さい方よりも大きい前記先端部の周面の部分まで前記接着剤が接着されている、請求項１に記載の接続構造。
  8. 　複数の絶縁電線を準備する工程を備え、
    　前記複数の絶縁電線の各々は、中心導体と、前記中心導体の周面を覆っている絶縁層とを有しており、
    　前記複数の絶縁電線の各々の軸方向における先端部では、前記中心導体が前記絶縁層から露出しており、
    　前記複数の絶縁電線の前記先端部の位置決めを行う工程と、
    　前記位置決めが行われた後に前記複数の絶縁電線の前記先端部を接着剤で接着する工程と、
    　前記接着剤で前記複数の絶縁電線の前記先端部が接着された後に列状に並んでいる複数の被接続部の各々に前記複数の絶縁電線の各々の前記先端部をはんだ付けする工程とをさらに備え、
    　前記接着剤は、前記複数の絶縁電線の各々の前記先端部が互いに固定されるように、前記複数の絶縁電線の前記先端部の側面に接着されている、接続構造の製造方法。
  9. 　前記複数の絶縁電線の各々の前記先端部が前記複数の被接続部の各々にはんだ付けされた後に前記接着剤を前記複数の絶縁電線の前記先端部から剥離する工程をさらに備える、請求項８に記載の接続構造の製造方法。
  10. 　前記複数の被接続部は、基材上に配置されており、
    　前記接着剤が前記複数の絶縁電線の前記先端部から剥離された後、前記複数の絶縁電線の前記先端部及び前記複数の被接続部を封止部材で覆う工程をさらに備える、請求項９に記載の接続構造の製造方法。
  11. 　前記複数の絶縁電線の前記先端部を前記接着剤で接着する工程において、前記複数の絶縁電線の前記先端部は、加熱及び加圧が行われることにより、前記接着剤に接着される、請求項８に記載の接続構造の製造方法。
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