WO2023218607A1 - 光回路チップ - Google Patents
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
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- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
Definitions
- the present disclosure relates to an optical circuit chip included in an optical module.
- optical components are constructed from integrated optical circuits in order to meet the demands for further miniaturization, lower cost, and higher capacity.
- integrated optical circuits can be constructed based on various materials, Si photonics using silicon (Si) as a core material has been attracting attention in recent years. Silicon has a higher refractive index than known low refractive index materials, and Si photonics has stronger optical confinement than optical circuits made of low refractive index materials, making it possible to reduce the allowable bending radius of optical waveguides. .
- Si photonics can realize various circuit elements such as optical couplers, multiplexers, filters, modulators, and optical receivers that make up optical circuits, and can further miniaturize optical circuits that integrate these on a single chip. be able to.
- terminals that can input and output light and electricity are provided on the Si photonics chip.
- a Si photonics chip capable of inputting and outputting light, etc. is connected to an optical fiber of a fiber array to constitute an optical module.
- the Si photonics chip and the optical fiber be connected so that the optical loss due to the connection is sufficiently low.
- Alignment when connecting optical fibers is performed, for example, by active alignment, which searches for the optimal alignment position by injecting light into the optical fiber and monitoring the intensity of the light that is transmitted or reflected through the optical circuit in the Si photonics chip. be exposed. Active alignment is described in, for example, Non-Patent Document 1.
- FIG. 1 is a top view for explaining the connection between a known Si photonics chip C and an optical fiber 21.
- the optical waveguide of the Si photonics chip C includes a plurality of input/output sections 11.
- An optical fiber 23 including a core 21 and a cladding layer is fixed to a fiber array F.
- the optical fibers 23 are fixed by passing the optical fibers 23 through the fiber array F and applying adhesive 22 around them.
- an SSC spot Size Converter
- the fiber array F can take various assembly forms, such as a lensed fiber array.
- the optical module In assembling the optical module, it is necessary to accurately align the core 21 of the optical fiber 23 and the input/output section 11, and to efficiently input light from a laser light source (not shown) into the optical waveguide.
- the required alignment accuracy is at least about 0.1 ⁇ m to 1.0 ⁇ m.
- Such high-precision alignment is difficult to achieve with alignment using image processing, so active alignment is performed by actually inputting light from the optical fiber 23 to the input/output section 11 and monitoring the coupling loss. It will be done.
- incident light is observed by a photodetector or the like provided in the Si photonics chip C to align the Si photonics chip C and the fiber array F.
- observing light using a photodetector has the disadvantage that it is necessary to drive the photodetector in the optical circuit while allowing the light to enter, and this operation is complicated.
- optical circuits using Si photonics have a very large refractive index and are highly confining of light.
- the mode field diameter of the optical waveguide used in the optical circuit is as small as several 100 nm, which is significantly different from the mold diameter of the optical fiber 21, which is about several ⁇ m to 10 ⁇ m.
- SSC SSC in the input/output section 11 to enlarge the mode field diameter and bring it closer to the mold field diameter of the optical fiber 21, such technology also makes it difficult to connect the Si photonics chip C and the optical fiber 23. It is difficult to reduce losses sufficiently.
- the present disclosure aims to solve these problems, and relates to an optical circuit chip that can connect a photonics chip and an optical fiber with high accuracy and easily, and has low coupling loss.
- an optical circuit chip including an optical circuit connected to a fiber array, the optical circuit chip having a first layer and a refractive index higher than that of the first layer. a second layer with a low refractive index, and a third layer that includes the first layer and the second layer and has a lower refractive index than the second layer; a first optical waveguide connected to the optical circuit formed in the second layer; a second optical waveguide formed in the second layer and connected to the first optical waveguide; , at least a pair of alignment waveguides having one end connected to an end surface of the substrate facing the fiber array.
- the photonics chip and the optical fiber can be easily connected with high precision, and an optical module with low coupling loss can be provided.
- FIG. 2 is a top view for explaining the connection between a known Si photonics chip and an optical fiber.
- (a) is a top view for explaining the substrate of the first embodiment, and (b) is a cross-sectional view.
- (a) is a top view for explaining the optical module of the first embodiment, and (b) is a cross-sectional view.
- (a) is a top view for explaining the effects of the first embodiment, and (b) is a cross-sectional view.
- (a) is a top view for explaining the optical module of the second embodiment, and (b) is a cross-sectional view.
- (a) is a top view for explaining the configuration of an optical module according to a third embodiment, and (b) to (d) are top views for explaining alignment performed in the optical module.
- (a) and (b) are both diagrams for explaining the process of aligning the optical module of the fourth embodiment.
- the optical module of the embodiment includes a substrate and an optical circuit mounted on the substrate. The drawings will be described below with the direction in which the optical circuit is mounted relative to the substrate as "up”.
- FIGS. 2(a) and 2(b) are diagrams for explaining the structure of the substrate of the optical module 10 of the first embodiment.
- the optical module 10 has an optical circuit chip 2 and a fiber array 4, and FIG. 2(a) is a schematic top view showing a state in which the optical circuit chip 2 and the fiber array 4 are aligned, and FIG. ) is a schematic cross-sectional view along arrows IIb and IIb in FIG. 2(a).
- the optical module 10 according to the first embodiment of the present disclosure includes a high refractive index layer 207 that is a first layer, and a low refractive index layer 206 that is a second layer having a lower refractive index than this high refractive index layer 207. and, including.
- the optical module 10 includes a high refractive index layer 207 and a low refractive index layer 206, and further includes a lower cladding layer 208 and an upper cladding layer 209, which are third layers having a lower refractive index than the low refractive index layer 206.
- the high refractive index layer 207, the low refractive index layer 206, the lower cladding layer 208, and the upper cladding layer 209 constitute the substrate 1 of the optical circuit chip 2, and this substrate 1 is a planar optical circuit board.
- the fiber array 4 has a base 405, a stepped portion 405a formed on the base 405, and four optical fibers 403 passing through the stepped portion 405a.
- the four optical fibers 403 have a core 401 and are fixed to the base 405 in parallel with an adhesive 402 applied between the core 401 and the stepped portion 405a.
- the light incident from the optical fiber 403 passes through the low refractive index cores 202a to 202d of the optical circuit chip 2, and propagates to the high refractive index core 201.
- the high refractive index core 201 functions as an input/output section connected to an optical circuit (not shown).
- the optical circuit chip 2 has a lower cladding layer 208 formed on a Si substrate 200 serving as a circuit support substrate, and a high refractive index layer 207 is formed on the lower cladding layer 208.
- the high refractive index layer 207 is processed into the high refractive index core 201 by known photolithography and etching.
- a low refractive index layer 206 is formed on the high refractive index core 201.
- Low refractive index cores 202a, 202b, 202c, and 202d, which are second optical waveguides, are formed in the low refractive index layer 206 by known photolithography and etching. Note that the low refractive index cores 202a to 202d are formed by processing the low refractive index layer 206 by known photolithography and etching.
- the above process may be performed, for example, by depositing the lower cladding layer 208 on the Si substrate 200, and further forming and etching the high refractive index layer 207 to form the high refractive index core 201. Furthermore, a lower cladding layer 208 and an upper cladding layer 209 are deposited from above the high refractive index core 201, and a part of the upper cladding layer 209 is etched and removed in accordance with the low refractive index cores 202a to 202d. A layer 206 may also be deposited. An upper cladding layer 209 is further deposited on the low refractive index cores 202a to 202d.
- the high refractive index core 201, the low refractive index core 202a, etc. are arranged with a part of the upper cladding layer 209 sandwiched therebetween.
- Light output from an optical circuit (not shown) is propagated from the high refractive index core 201 through the upper cladding layer 209 to the low cladding layer 202a and the like.
- the low refractive index cores 202a to 202d are SSCs, and the light output from the optical fiber side of the optical module 10 is transmitted to the high refractive index core 201, the lower cladding layer 208, and the upper cladding layer 209.
- Optical coupling is achieved by changing the spot size of the light so that it can be coupled to the optical waveguide with low loss. Such a configuration is effective in reducing the connection loss of the optical module 10 in the first embodiment.
- the high refractive index layer 207 is a layer whose basic optical waveguide structure is made of Si, and its refractive index is approximately equal to that of Si.
- the low refractive index layer 206 may be an insulating layer having a refractive index lower than that of Si, and for example, SiN, SiO x , or SiNO is used.
- the lower cladding layer 208 and the upper cladding layer 209 may be made of, for example, SiO 2 which is known as a material for cladding layers. According to such a layer structure, an optical waveguide structure having a double core layer is realized.
- the distance between the high refractive index layer 207 and the low refractive index layer 206 is preferably set to an interlayer distance that allows adiabatic coupling of light in consideration of coupling loss. Furthermore, it is preferable that the optical waveguide structure including the high refractive index core 201 and the low refractive index core 202d has a structure with small coupling loss.
- the optical waveguide structure has a double structure of a high optical refractive index core 201 and a low refractive index core 202d, and the side facing the optical circuit chip 4 of the low refractive index layer 202d in FIG. 2 is an optical fiber. 403, and at the same time, the mode field diameter is set such that the side of the low refractive index layer 202d facing the optical circuit (not shown) can be optically coupled with the optical waveguide used in the optical circuit with low loss. Designed. Furthermore, in the first embodiment, the low refractive index layer 202d is made of SSC, so that the spot size gradually changes in the direction in which the light travels.
- the mode field diameter of the optical waveguide used in the optical circuit of the optical circuit chip 2 can be adjusted with higher accuracy and the connection loss with the fiber array 4 can be further reduced.
- the optical circuit chip 2 whose mode field diameter is enlarged has improved connection tolerance between the low refractive index cores 202a to 202d and the optical fiber 403, and the alignment precision required when connecting the optical fibers can be greatly relaxed.
- FIG. 3(a) and 3(b) are both diagrams for explaining the optical module 20 of the first embodiment, and FIG. 3(a) is a top view of the optical module 20, and FIG. b) is a sectional view taken along arrow lines IIIb and IIIb in FIG. 3(a).
- the optical module of the first embodiment includes an optical circuit chip 3 and a fiber array 5.
- the optical circuit chip 3 includes a Si substrate 300, a high refractive index core 301 formed by a high refractive index layer 307, and low refractive index cores 302a to 302d formed by a low refractive index layer 306.
- the optical circuit chip 3 includes a lower cladding layer 308 that includes a pair of alignment cores 302e and 302f, which are alignment waveguides, in a low refractive index layer 306, a high refractive index core 301, and low refractive index cores 302a to 302d; An upper cladding layer 309 is provided.
- the alignment core 302e has one end eE1 connected to the end face 3E of the optical circuit chip 3 facing the fiber array 5, and the other end eE2 connected to one end fE2 of the alignment core 302f.
- the other end fE1 of the alignment core 302f is connected to the end surface 3E.
- the end eE2 and the end fE2 are connected by an optical waveguide 305.
- the alignment cores 302e, 302f and the optical waveguide 305 are all formed within the low refractive index layer 306, and connections are made within the low refractive index layer 306.
- the fiber array 5 includes a stepped portion 505a on the base 505, and six optical fibers 503 corresponding to the low refractive index cores 302a to 302d and alignment cores 302e and 302f of the optical circuit chip.
- Each optical fiber 503 has a core 501, passes through a stepped portion 505a, and is fixed to a base 505 with an adhesive 502.
- Alignment of the optical module 20 of the first embodiment is performed by inputting light from a not-shown light source such as a laser through the optical fiber 503 connected to the alignment core 302e.
- the light incident on the optical fiber 503 propagates to the alignment core 302e, passes through the optical waveguide 305, and enters the alignment core 302f.
- the light is emitted from the alignment core 302f through the optical fiber 503, and is monitored by, for example, a d-light power meter.
- Alignment is performed by adjusting the relative positions of the optical fiber 503 and the optical circuit chip 3 so that the intensity of the monitored light is maximized.
- the pitch of the optical fiber 503 corresponds to the pitch of the low refractive index cores 302a to 302d, and the optical axes of the low refractive index cores 302a to 302d and the optical fiber 503 are aligned by alignment using the alignment cores 302e and 302f. Connected. This adjustment will be referred to as “alignment” hereinafter.
- FIGS. 4A and 4B are diagrams for explaining an optical module in which an alignment core is formed in a high refractive index layer.
- FIG. 4(a) is a top view
- FIG. 4(b) is a cross-sectional view of this optical module along arrows IVb and IVb shown in FIG. 4(a).
- a high refractive index core 301, alignment cores 302e and 302f, and an optical waveguide 305 are all formed in a high refractive index layer.
- the high refractive index core 301 and the optical waveguide 305 intersect, and a large optical loss occurs in the high refractive index core 301.
- the optical module 20 of the first embodiment has a dual core structure including a high refractive index core 301 and low refractive index cores 302a to 302d. Then, the optical module 20 forms the low refractive index cores 302a to 302d, the alignment cores 302e and 302f, and the optical waveguide 305 in the low refractive index layer 306 to avoid intersection between the optical waveguide 305 and the high refractive index core 301. . With such a configuration, the first embodiment can prevent optical loss in the high refractive index core 301.
- the optical module 20 can receive and monitor light using only the light source of the alignment device and an optical power meter. Therefore, alignment between the optical circuit chip 3 and the fiber array 5 can be simplified. Furthermore, the optical module 20 of the first embodiment does not require a photodetector to be provided in the optical circuit, and is effective in downsizing and simplifying the optical circuit of the optical circuit chip 3.
- FIGS. 5A and 5B are diagrams showing an optical module 30 of the second embodiment.
- FIGS. 5A and 5B are top views showing the optical circuit chip 6 and the fiber array 7 during alignment.
- the optical circuit chip 6 includes a high refractive index core 601 and low refractive index cores 602a, 602b, 602c, and 602d.
- the low refractive index cores 602a to 602d have an SSC structure.
- the optical circuit chip 6 includes alignment cores 602e and 602f, and the alignment cores 602e and 602f are connected by an optical waveguide 601.
- the fiber array 7 includes a base 705 having a stepped portion 705a, and optical fibers 703 that penetrate the stepped portion 705a and are arranged in parallel.
- Optical fiber 703 includes a core 701 and is fixed to base 705 with adhesive 702 .
- the distance between the pair of alignment cores 602e and 602f is equal to the distance between any two of the plurality of optical fibers 703.
- the optical circuit chip 6 and fiber array 7 configured as described above are aligned as follows. As shown in FIG. 5A, first, the optical circuit chip 6 and the fiber array 7 are aligned using the alignment cores 602e and 602f and the optical fiber 703. After the alignment is completed, the fiber array 7 is moved in the ⁇ X direction shown in FIG. 5(a), and the low refractive index cores 602a to 602d and the optical fibers 703 are connected as shown in FIG. 5(b).
- the fiber array 7 is moved by a known length after alignment, and the low refractive index cores 602a to 602d and the optical fibers 703 can be connected so that their optical axes coincide.
- the known length may be, for example, a designed value of the distance between the alignment core 602e and the low refractive index core 602a of the optical circuit chip 6.
- the cost of the fiber array 7 can be reduced compared to the first embodiment.
- FIG. 6(a), FIG. 6(b), FIG. 6(c), and FIG. 6(d) are all top views for explaining the optical module 40 of the third embodiment.
- FIG. 6(a) explains the configuration of the optical module
- FIGS. 6(b) to 6(d) explain the alignment performed in the optical module 40.
- the third embodiment like the second embodiment, does not provide alignment optical fibers on the side of the fiber array 7, and can perform alignment with higher precision than the second embodiment. enable.
- the optical module 40 includes an optical circuit chip 8 and a fiber array 7, as shown in FIGS. 6(b) to 6(d).
- the optical circuit chip 8 has four high refractive index cores 801 and four low refractive index cores 802a to 802d.
- the optical circuit chip 8 has two pairs of alignment cores 802e and 802f, and alignment cores 802g and 802h.
- the alignment cores 802e and 802f are connected by an optical waveguide 805A, and the alignment cores 802g and 802h are connected by an optical waveguide 805B.
- the low refractive index cores 802a to 802d constitute an SCC.
- a circuit consisting of alignment cores 802e and 802f and an optical waveguide 805A is adjusted by an alignment circuit A, and a circuit consisting of alignment cores 802g and 802h and an optical waveguide 805B is adjusted. Also referred to as core circuit B.
- the light input/output circuit including the low refractive index cores 802a to 802d and the alignment circuit B are shifted by a distance L in the -X direction, and the alignment circuit B is shifted in the X direction. are arranged so as to be shifted by a distance L.
- alignment circuit A is used to align the optical circuit chip 8 and the fiber array 7
- alignment circuit B is used to align the optical circuit chip 8 and the fiber array 7. 7. Then, the optical circuit chip 8 and the fiber array 7 are connected at the center of the optimal position determined by two alignments.
- both the optical waveguides 805A and 805B are formed within the low refractive index layer, they may intersect with each other.
- the optical waveguides 805A and 805B do not affect the connection loss unless they intersect the high refractive index core 801. Further, optical loss due to the intersection of the optical waveguides 805A and 805B does not affect the alignment accuracy with the optical circuit chip 8 and the fiber array 7.
- the spacing between any two of the optical fibers 703 matches the spacing between the alignment cores of the optical circuit chip 8.
- the optical circuit chip 8 and the fiber array 7 are aligned using the alignment circuit A. Alignment is performed by monitoring the light entering and exiting through the low refractive index core 802e, the optical waveguide 805A, and the low refractive index core 802f.
- the optical circuit chip 8 and the fiber array 7 are aligned using the alignment circuit B, as shown in FIG. 6(c).
- the fiber array 7 is moved in the -X direction in FIG. 6(a) using a stage (not shown).
- Alignment by the alignment circuit B is performed by monitoring the light incident and emitted through the low refractive index core 802g, the optical waveguide 805B, and the low refractive index core 802h.
- the optimum position of the fiber array 7 with respect to the optical circuit chip 8 determined in the alignment circuit A is determined in the alignment circuit B. This is different from the determined optimal position of the fiber array 7.
- the fiber array 7 is connected to the optical circuit chip 8 at the center of the optimal alignment position determined by alignment performed twice.
- the optimal position determined by alignment using alignment circuits A and B is based on the relative position of optical circuit chip 8 and fiber array 7. If the optimum position is expressed, for example, only on the X axis, the center of the optimum position may be, for example, the center point of two optimum positions expressed by the coordinates of the stage.
- connection position between the optical circuit chip 8 and the fiber array 7 can be determined based on the relative positional relationship between the two. Therefore, in the third embodiment, even if the absolute precision of the amount of movement of the stage that moves the fiber array 7 is not high enough, the optical circuit chip 8 and the fiber array 7 can be properly aligned and the optical loss can be reduced. It is possible to realize connections with fewer connections.
- the third embodiment can improve alignment accuracy compared to the second embodiment in which the fiber array is moved from a position determined by alignment based on the absolute moving distance of the stage. Most known stages have higher accuracy in relative position than in absolute position, and therefore the third embodiment is effective in realizing an optical module 40 with low coupling loss.
- the fourth embodiment differs from the first embodiment in that alignment cores 112e and 112f are composed of one SSC and a reflection circuit.
- the reflection circuit for example, a loopback mirror or the like is suitably used.
- a reflection circuit for alignment it is necessary to form the reflection circuit sufficiently separated from the main circuit in order to avoid intersection with the light input/output circuit (main circuit).
- the reflection circuit is a relatively large circuit, separating it from the main circuit increases the size of the optical circuit chip. Further, as the centering circuit and the main circuit are separated from each other, the amount of movement of the final fiber array increases, and the accuracy of alignment decreases.
- the alignment circuit including the reflection circuit is formed in the low refractive index layer, and the main circuit is formed in the high refractive index layer.
- FIGS. 7(a) and 7(b) are top views for explaining the optical module 50 of the fourth embodiment, each showing an alignment process.
- the optical module 50 includes an optical circuit chip 12 and a fiber array 7.
- the optical circuit chip 12 includes a high refractive index core 111 formed in a high refractive index layer, low refractive index cores 112a to 112d formed in a low refractive index, alignment cores 112e and 112f, and reflection circuits 121 and 122. ing.
- the alignment core 112e and the reflection circuit 121, and the alignment core 112f and the reflection circuit 122 each constitute an alignment circuit.
- light enters the alignment core 112e from the optical fiber 703, and the reflected light is monitored to perform alignment.
- the alignment circuit and the main circuit are separated from each other in the surface direction of the optical circuit chip 12 as well as in the thickness direction, thereby making it possible to prevent the optical circuit chip 12 from increasing in area. .
- the inclination and position of the fiber array 7 can be controlled. This makes it possible to grasp the connection loss with the optical circuit chip 12 and reduce the connection loss with the optical circuit chip 12.
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Abstract
ファイバアレイ(5)と接続される光回路を含む光回路チップ(3)を構成する。この際、光チップ(3)は、高屈折率層(307)と、高屈折率層(307)よりも屈折率の低い低屈折率層(306)と、高屈折率層(307)及び低屈折率層(306)を包含し、低屈折率層(306)よりも屈折率の低い下部クラッド層(308)及び上部クラッド層(309)を含む基板と、高屈折率層(307)に形成された光回路と接続する高屈折率コア(301)と、低屈折率層(306)に形成され、高屈折率コア(301)と接続する低屈折率コア(302a~302d)と、低屈折率層(306)に形成され、一方の端部がファイバアレイ(5)に向かう基板の端面(3E)と接続する少なくとも一対の調芯導波路(302e、302f)を含む。
Description
本開示は、光モジュールに含まれる光回路チップに関する。
光通信システムは、いっそうの小型化、低コスト化及び大容量化の要求に応えるため、光学部品を集積型の光回路によって構成している。集積型の光回路は、様々な材料をベースにして構成することが可能であるが、近年ではシリコン(Si)をコア材料とするSiフォトニクスが注目されている。シリコンは公知の低屈折率材料と比較して屈折率が大きく、Siフォトニクスは、低屈折率材料の光回路よりも光の閉じ込めが強く、光導波路の曲げ半径の許容値を小さくすることができる。また、Siフォトニクスは、光回路を構成する光カプラや合波器、フィルタ、変調器、光受信器等、様々な回路要素を実現でき、ひいてはこれらを1チップに集積した光回路を小型化することができる。
また、Siフォトニクスを活用した光回路を実際に使用するためには、チップ化されたSiフォトニクスチップに光や電気の入出力が可能な端子が設けられる。光等が入出力可能なSiフォトニクスチップは、ファイバアレイの光ファイバと接続されて光モジュールを構成する。
Siフォトニクスチップと光ファイバの接続は、接続による光損失が十分低くなるように行われることが好ましい。光ファイバの接続時の調芯は、例えば、光ファイバに光を入射し、Siフォトニクスチップ内の光回路を透過もしくは反射する光強度をモニタしながら最適調芯位置を探索するアクティブ調芯によって行われる。アクティブ調芯については、例えば、非特許文献1に記載されている。
駿河電機株式会社、光ファイバ調芯、調芯システム、[令和4年4月21日検索]、インターネット<https://jpn.surugaseiki.com/dcms_media/other/504_Alignment-System_Web.pdf>
ここで、光モジュールの調芯の課題について説明する。図1は、公知のSiフォトニクスチップCと、光ファイバ21との接続を説明するための上面図である。SiフォトニクスチップCの光導波路は、複数の入出力部11を備える。コア21とクラッド層を含む光ファイバ23は、ファイバアレイFに固定される。光ファイバ23の固定は、光ファイバ23にファイバアレイFを貫通させ、その周囲に接着剤22を塗布することによって行われる。なお、光ファイバ23と入出力部11との接続部分にSSC(Spot Size Converter)を設け、モードフィールド径(MFD:Mode Field Diameter)を拡大する場合がある。ファイバアレイFには、レンズ付きファイバアレイ等、様々なアセンブリの形態がある。
光モジュールの組み立てにあっては、光ファイバ23のコア21と入出力部11とを正確にアライメントし、図示しないレーザ光源等の光を効率よく光導波路に入力する必要がある。必要なアライメント精度は、少なくとも0.1μmから1.0μm程度必要である。このような高精度の調芯は、画像処理を使ったアライメントでは困難であるため、光ファイバ23から入出力部11へ実際に光を入射させ、その結合損失をモニタしながら行うアクティブ調芯で行われる。図1に示す構成の例では、SiフォトニクスチップCとファイバアレイFとのアライメントにSiフォトニクスチップC内に設けられたフォトディテクタ等により入射光を観測する。ただし、フォトディテクタを用いた光の観測は、光を入射させながら光回路内のフォトディテクタを駆動する必要があり、この操作が煩雑であるという欠点がある。
また、Siフォトニクスを用いた光回路は、屈折率が非常に大きく、光の閉じ込めが強い。この結果、光回路内で使用される光導波路のモードフィールド径は数100nmと小さく、数μmから10μm程度の光ファイバ21のモールド径と大きく相違する。入出力部11にSSCを設けてモードフィールド径を拡大し、光ファイバ21のモールドフィールド径に近づけることも行われているが、このような技術によってもSiフォトニクスチップCと光ファイバ23との接続損失を充分低減することは困難である。
本開示は、このような点を解消することを目的とし、フォトニクスチップと光ファイバとの接続が高精度に、しかも容易に可能であり、結合損失が少ない光回路チップに関する。
上記目的を達成するために本開示の一形態の光回路チップは、ファイバアレイと接続される光回路を含む光回路チップであって、第1の層と、当該第1の層よりも屈折率の低い第2の層と、前記第1の層及び前記第2の層を包含し、前記第2の層よりも屈折率の低い第3の層と、を含む基板と、前記第1の層に形成された前記光回路と接続する第1の光導波路と、前記第2の層に形成され、前記第1の光導波路と接続する第2の光導波路と、前記第2の層に形成され、一方の端部が前記ファイバアレイに向かう前記基板の端面と接続する少なくとも一対の調芯導波路と、を含む。
以上の形態によれば、フォトニクスチップと光ファイバとの接続が高精度に、しかも容易に可能であり、結合損失が少ない光モジュールを提供することができる。
以下、図面を用いて本発明の第1の実施形態から第4の実施形態を説明する。ただし、図面は、実施形態の構成、各部の配置、効果及び技術思想を説明するためのものであり、図示される各構成の縦横比や寸法形状を必ずしも正確に示すとは限らない。また、実施形態は、図示される構成の具体的な形状を限定するものではない。また、実施形態の光モジュールは、基板と、この基板に搭載される光回路とを含んでいる。図面は、基板を基準にして光回路が実装される方向を「上」として以下の説明をする。
[第1の実施形態]
図2(a)、図2(b)は、第1の実施形態の光モジュール10の基板の構成を説明するための図である。光モジュール10は、光回路チップ2とファイバアレイ4とを有し、図2(a)は光回路チップ2とファイバアレイ4とを位置合わせした状態を示す模式的な上面図、図2(b)は、図2(a)の矢線IIb、IIbに沿う模式的な断面図である。本開示の第1の実施形態の光モジュール10は、第1の層である高屈折率層207と、この高屈折率層207よりも屈折率の低い第2の層である低屈折率層206と、を含む。さらに、光モジュール10は、高屈折率層207及び低屈折率層206を包含し、低屈折率層206よりもさらに屈折率の低い第3の層である下部クラッド層208、上部クラッド層209を含んでいる。高屈折率層207、低屈折率層206、下部クラッド層208、上部クラッド層209は、光回路チップ2の基板1を構成し、この基板1は平面型の光回路基板である。
図2(a)、図2(b)は、第1の実施形態の光モジュール10の基板の構成を説明するための図である。光モジュール10は、光回路チップ2とファイバアレイ4とを有し、図2(a)は光回路チップ2とファイバアレイ4とを位置合わせした状態を示す模式的な上面図、図2(b)は、図2(a)の矢線IIb、IIbに沿う模式的な断面図である。本開示の第1の実施形態の光モジュール10は、第1の層である高屈折率層207と、この高屈折率層207よりも屈折率の低い第2の層である低屈折率層206と、を含む。さらに、光モジュール10は、高屈折率層207及び低屈折率層206を包含し、低屈折率層206よりもさらに屈折率の低い第3の層である下部クラッド層208、上部クラッド層209を含んでいる。高屈折率層207、低屈折率層206、下部クラッド層208、上部クラッド層209は、光回路チップ2の基板1を構成し、この基板1は平面型の光回路基板である。
ファイバアレイ4は、基体405と、基体405に形成された段差部405aと、段差部405aを貫通する4本の光ファイバ403を有している。4本の光ファイバ403は、コア401を有し、段差部405aとの間に塗布された接着剤402によって並列に基体405に固定される。
上記構成によれば、光ファイバ403から入射した光は光回路チップ2の低屈折率コア202aから202dをそれぞれ通り、高屈折率コア201に伝搬する。高屈折率コア201は図示しない光回路に接続される入出力部として機能する。
光回路チップ2は、回路支持基板となるSi基板200上に形成された下部クラッド層208を有し、高屈折率層207は下部クラッド層208上に形成されている。高屈折率層207は、公知のフォトリソグラフィ及びエッチングによって高屈折率コア201に加工されている。低屈折率層206は高屈折率コア201上に形成される。公知のフォトリソグラフィ及びエッチングにより、低屈折率層206に第2の光導波路である低屈折率コア202a、202b、202c、202dが形成される。なお、低屈折率コア202aから202dは、低屈折率層206を公知のフォトリソグラフィ及びエッチングにより加工して形成される。
上記のプロセスは、例えば、Si基板200上に下部クラッド層208を堆積し、さらに高屈折率層207を成膜してエッチングし、高屈折率コア201を形成することによって行ってもよい。さらに、高屈折率コア201上から下部クラッド層208及び上部クラッド層209を堆積し、上部クラッド層209の一部を低屈折率コア202aから202dに合わせてエッチングして除去し、除去後に低屈折率層206を堆積してもよい。低屈折率コア202aから202d上にはさらに上部クラッド層209が堆積される。このように構成された光モジュール10によれば、高屈折率コア201と低屈折率コア202a等とが上部クラッド層209の一部を挟んで配置されることになる。図示しない光回路から出力した光は、高屈折率コア201から上部クラッド層209を通して低クラッド層202a等に伝搬される。
第1の実施形態では、低屈折率コア202aから202dをSSCとし、光モジュール10の光ファイバ側から出力される光を、高屈折率コア201、下部クラッド層208及び上部クラッド層209で形成される光導波路へ低損失に光結合ができるように、光のスポットサイズを変化させながら光結合を実現している。このような構成は、第1の実施形態は、光モジュール10の接続損失を小さくすることに効果的である。
高屈折率層207は、Siを基本的な光導波路構造とする層であり、その屈折率はSiに略等しい。低屈折率層206は、Siより屈折率が低い絶縁層であればよく、例えば、SiN、SiOx、SiNOが用いられる。下部クラッド層208、上部クラッド層209は、例えば、クラッド層の材料として公知のSiO2であってもよい。このような層構造によれば、二重のコア層を有する光導波路構造が実現される。なお、高屈折率層207と低屈折率層206の間隔は、結合損失を考慮して光を断熱結合することができる層間距離にすることが好ましい。さらに、高屈折率コア201と低屈折率コア202dを含む光導波路構造を結合損失が小さい構造とすることが好ましい。
第1の実施形態の光モジュールは、光導波路構造を高光屈折率コア201、低屈折率コア202dの二重構造にし、図2の低屈折率層202dの光回路チップ4に向かう側を光ファイバ403のモードフィールド径に合わせると同時に、低屈折率層202dの図示しない光回路に向かう側を光回路内で使用される光導波路と低損失に光結合ができるようなモードフィール径となるように設計されている。さらに、第1の実施形態は、低屈折率層202dをSSCとすることにより、スポットサイズが光の進行方向に向かって徐々に変化するようにしている。このようにすれば、光回路チップ2の光回路内で使用される光導波路のモードフィールド径と光ファイバ403のモールド径との差分により発生する光接続損失を回避することができる。さらに、第1の実施形態では、低屈折率コア202aから202dをSSCにしたため、モードフィールド径をより高い精度で調整し、ファイバアレイ4との接続損失をいっそう低減することができる。さらに、モードフィールド径が拡大される光回路チップ2は、低屈折率コア202aから202dと光ファイバ403との接続トレランスが向上し、光ファイバ接続時に要求されるアライメント精度が大幅に緩和される。
次に、以上説明した光モジュール10に、さらに調芯機構を持たせた第1の実施形態の光モジュール20を説明する。図3(a)、図3(b)は、いずれも第1の実施形態の光モジュール20を説明するための図であって、図3(a)は光モジュール20の上面図、図3(b)は図3(a)中の矢線IIIb、IIIbに沿う断面図である。第1の実施形態の光モジュールは、光回路チップ3と、ファイバアレイ5とを含む。光回路チップ3は、Si基板300、高屈折率層307によって形成された高屈折率コア301、低屈折率層306によって形成される低屈折率コア302aから302dを含む。さらに、光回路チップ3は、低屈折率層306に調芯導波路である一対の調芯コア302e、302f、高屈折率コア301及び低屈折率コア302aから302dを包含する下部クラッド層308、上部クラッド層309を備えている。調芯コア302eは、一方の端部eE1が光回路チップ3のファイバアレイ5に向かう端面3Eと接続し、他方の端部eE2が調芯コア302fの一方の端部fE2と接続する。調芯コア302fの他方の端部fE1は、端面3Eと接続する。端部eE2と端部fE2との接続は、光導波路305によって行われている。調芯コア302e、302fと光導波路305は、全て低屈折率層306内に形成され、接続は低屈折率層306内で行われる。
また、ファイバアレイ5は、基体505に段差部505aを備え、光回路チップの低屈折率コア302aから302d及び調芯コア302e、302fに対応して6本の光ファイバ503を備えている。光ファイバ503は、それぞれコア501を有し、段差部505aを貫通し、接着剤502によって基体505に固定されている。
第1の実施形態の光モジュール20の調芯は、調芯コア302eと接続する光ファイバ503からレーザ等の図示しない光源から光を入射して行われる。光ファイバ503に入射された光は、調芯コア302eに伝搬し、さらに光導波路305を通って調芯コア302fに入射する。光は調芯コア302fから光ファイバ503を通って出射され、例えばd光パワーメータによりモニタされる。調芯は、モニタされる光の強度が最も強くなるように光ファイバ503と光回路チップ3との相対的な位置を調整することによって行われる。光ファイバ503のピッチは低屈折率コア302aから302dのピッチに対応し、調芯コア302e、302fを使った調芯によって低屈折率コア302aから302dと光ファイバ503も光軸が一致するように接続される。この調整を、以降「アライメント」と記す。
次に、このような調芯コア302e、302f及び光導波路305を低屈折率層306内に形成する効果について説明する。図4(a)、図4(b)は、調芯コアを高屈折率層に形成した場合の光モジュールを説明するための図である。図4(a)は上面図、図4(b)は、この光モジュールの図4(a)に示す矢線IVb、IVbに沿う断面図である。図4に示す光回路チップ3´は、高屈折率コア301と共に調芯コア302e、302f、光導波路305を全て高屈折率層に形成している。このようにすると、高屈折率コア301と光導波路305とが交差し、高屈折率コア301に大きな光損失が発生する。
これに対し、第1の実施形態の光モジュール20は、コアを高屈折率コア301、低屈折率コア302aから302dの二重構造にする。そして、光モジュール20は、低屈折率コア302aから302d、調芯コア302e、302f及び光導波路305を低屈折率層306に形成して光導波路305と高屈折率コア301との交差を回避する。このような構成により、第1の実施形態は、高屈折率コア301の光損失を防ぐことできる。
また、光モジュール20は、調芯装置の光源と光パワーメータのみで光の入射とモニタが可能である。このため、光回路チップ3とファイバアレイ5との調芯を簡易化することができる。さらに、第1の実施形態の光モジュール20は、光回路にフォトディテクタを設ける必要がなく、光回路チップ3の光回路を小型化、簡易化することに有効である。
[第2の実施形態]
次に、第2の実施形態を説明する。第2の実施形態は、ファイバアレイに調芯用の光ファイバを別途形成せず、光回路チップ6に光を入出力する光ファイバ703を使って調芯を行う点で第1の実施形態と相違する。図5(a)、図5(b)は、第2の実施形態の光モジュール30を示す図である。図5(a)、(b)は、いずれもアライメント中の光回路チップ6とファイバアレイ7とを示す上面図である。光回路チップ6は、高屈折率コア601と、低屈折率コア602a、602b、602c、602dを備えている。第2の実施形態においても低屈折率コア602aから602dはSSC構造をとる。さらに、光回路チップ6は、調芯コア602e、602fを備え、調芯コア602e、602fは光導波路601によって接続されている。
次に、第2の実施形態を説明する。第2の実施形態は、ファイバアレイに調芯用の光ファイバを別途形成せず、光回路チップ6に光を入出力する光ファイバ703を使って調芯を行う点で第1の実施形態と相違する。図5(a)、図5(b)は、第2の実施形態の光モジュール30を示す図である。図5(a)、(b)は、いずれもアライメント中の光回路チップ6とファイバアレイ7とを示す上面図である。光回路チップ6は、高屈折率コア601と、低屈折率コア602a、602b、602c、602dを備えている。第2の実施形態においても低屈折率コア602aから602dはSSC構造をとる。さらに、光回路チップ6は、調芯コア602e、602fを備え、調芯コア602e、602fは光導波路601によって接続されている。
ファイバアレイ7は、段差部705aを有する基体705と、段差部705aを貫通して並列に配置される光ファイバ703と、を備えている。光ファイバ703は、コア701を含み、接着剤702によって基体705に固定されている。第2の実施形態においては、一対の調芯コア602e、602fの間隔が複数の光ファイバ703のうちのいずれか2つの間隔に等しくなっている。
上記のように構成された光回路チップ6とファイバアレイ7は、以下のように調芯される。図5(a)のように、先ず、調芯コア602e、602fと光ファイバ703とを使って光回路チップ6とファイバアレイ7とをアライメントする。アライメント終了後、ファイバアレイ7を図5(a)に記した-X方向に移動させ、図5(b)に示すように低屈折率コア602aから602dと光ファイバ703とを接続する。
Siフォトニクスにおいて、光回路チップ及びファイバアレイは高い精度で製造され、低屈折率コア602aから602d及び調芯コア602e、602fと光ファイバ703との相対的な位置の誤差は1nm程度と充分小さい。このことから、第2の実施形態は、アライメント後にファイバアレイ7を既知の長さだけ移動させ、低屈折率コア602aから602dと光ファイバ703とを光軸が一致するように接続することができる。なお、既知の長さは、例えば、光回路チップ6の調芯コア602eと低屈折率コア602aとの間隔の設計値であってもよい。
上記した第2の実施形態は、調芯用の光ファイバをファイバアレイ7に設ける必要がないので、第1の実施形態に比べてファイバアレイ7のコストを抑えることができる。
[第3の実施形態]
次に、第3の実施形態の光モジュール40を説明する。図6(a)、図6(b)、図6(c)及び図6(d)は、いずれも第3の実施形態の光モジュール40を説明するための上面図である。図6(a)は、光モジュールの構成を説明し、図6(b)から図6(d)は、光モジュール40において実行されるアライメントを説明する。第3の実施形態は、第2の実施形態と同様にファイバアレイ7の側に調芯用の光ファイバを設けることをせずに、第2の実施形態よりも高い精度でアライメントを行うことを可能にする。
次に、第3の実施形態の光モジュール40を説明する。図6(a)、図6(b)、図6(c)及び図6(d)は、いずれも第3の実施形態の光モジュール40を説明するための上面図である。図6(a)は、光モジュールの構成を説明し、図6(b)から図6(d)は、光モジュール40において実行されるアライメントを説明する。第3の実施形態は、第2の実施形態と同様にファイバアレイ7の側に調芯用の光ファイバを設けることをせずに、第2の実施形態よりも高い精度でアライメントを行うことを可能にする。
光モジュール40は、図6(b)から図6(d)に示すように、光回路チップ8と、ファイバアレイ7とを含んでいる。図6(a)等に示すように、光回路チップ8は、4つの高屈折率コア801、4つの低屈折率コア802aから802dを有する。さらに、光回路チップ8は、2対の調芯コア802e、802f、調芯コア802g、802hを有している。調芯コア802e、802fは光導波路805Aによって接続され、調芯コア802g、802hは光導波路805Bによって接続される。なお、第3の実施形態においても、低屈折率コア802aから802dはSCCを構成する。
以下の説明において、第3の実施形態は、調芯コア802e、802f及び光導波路805Aで構成される回路を調芯回路A、調芯コア802g、802h及び光導波路805Bで構成される回路を調芯回路Bとも記す。図6(a)に示す光回路チップ8においては、低屈折率コア802aから802dを含む光の入出回路と調芯回路Bが-X方向に距離Lだけシフトし、調芯回路BがX方向に距離Lだけシフトするように配置されている。第3の実施形態は、後に詳述するように、調芯回路Aを使って光回路チップ8とファイバアレイ7とをアライメントし、続いて調芯回路Bを使って光回路チップ8とファイバアレイ7とをアライメントする。そして、2回のアライメントによってそれぞれ決定した最適な位置の中央で光回路チップ8とファイバアレイ7とを接続する。
なお、光導波路805A、805Bは、いずれも低屈折率層内に形成されているため、互いに交差してもよい。光導波路805A、805Bは、高屈折率コア801と交差しなければ接続損失に影響を及ぼすことがない。また、光導波路805A、805Bの交差による光損失は、光回路チップ8、ファイバアレイ7とのアライメント精度に影響しない。
ファイバアレイ7は、既存の光ファイバ703を使って調芯を行うため、光ファイバ703のうちのいずれか2本の間隔は、光回路チップ8の調芯コアの間隔と一致している。
図6(b)に示すように、光回路チップ8とファイバアレイ7は、調芯回路Aを使ってアライメントされる。アライメントは、低屈折率コア802e、光導波路805A、低屈折率コア802fを通して入射及び出射された光をモニタして行われる。次に、光回路チップ8とファイバアレイ7は、図6(c)に示すように、調芯回路Bを使ってアライメントされる。調芯回路A、Bを切替えるにあたっては、ファイバアレイ7を図示しないステージを使って図6(a)中の-X方向に移動させる。
調芯回路Bによるアライメントは、低屈折率コア802g、光導波路805B、低屈折率コア802hを通して入射及び出射された光をモニタして行われる。この際、図6(b)、図6(c)から明らかなように、調芯回路Aにおいて決定される光回路チップ8を基準とするファイバアレイ7の最適な位置は、調芯回路Bにおいて決定されるファイバアレイ7の最適な位置と異なっている。第3の実施形態は、2回行われるアライメントにより決定した最適な調芯位置の中央でファイバアレイ7を光回路チップ8に接続する。調芯回路A、Bを使った調芯によって決定した最適位置は、光回路チップ8とファイバアレイ7との相対的な位置に基づいている。最適位置が例えばX軸のみで表される場合、最適位置の中央は、例えばステージの座標により表される2つの最適位置の中央の点であってもよい。
上記した第3の実施形態によれば、光回路チップ8とファイバアレイ7との相対的な位置関係を基準に両者の接続位置を決定することができる。このため、第3の実施形態は、ファイバアレイ7を移動するステージの移動量の絶対精度が充分高くない場合であっても、光回路チップ8とファイバアレイ7とを適正にアライメントし、光損失の少ない接続を実現することが可能である。第3の実施形態は、第2の実施形態のように、調芯により決定した位置からファイバアレイをステージの絶対的な移動距離を基準にして移動させるよりもアライメントの精度を高めることができる。公知のステージの多くは、絶対的な位置よりも相対的な位置の精度が高く、このため、第3の実施形態は、結合損失の少ない光モジュール40の実現に有効である。
[第4の実施形態]
次に、第4の実施形態の光モジュール10を説明する。第4の実施形態は、調芯コア112e、112fが、1個のSSCと、反射回路で構成される点で第1の実施形態と相違する。反射回路としては、例えば、ループバックミラー等が好適に使用される。反射回路を調芯に使用する場合、光を入出力する回路(本回路)との交差を避けるため、反射回路を本回路から充分離して形成することが必要である。しかし、反射回路は比較的大きな回路であるので、本回路から離すことによって光回路チップが大型化する。また、調芯回路と本回路は、離れるほど最終的なファイバアレイの移動量が大きくなってアライメントの精度が低下する。このような点を解消するため、第4の実施形態は、反射回路を含む調芯回路を低屈折率層に形成し、本回路を高屈折率層に形成する。
次に、第4の実施形態の光モジュール10を説明する。第4の実施形態は、調芯コア112e、112fが、1個のSSCと、反射回路で構成される点で第1の実施形態と相違する。反射回路としては、例えば、ループバックミラー等が好適に使用される。反射回路を調芯に使用する場合、光を入出力する回路(本回路)との交差を避けるため、反射回路を本回路から充分離して形成することが必要である。しかし、反射回路は比較的大きな回路であるので、本回路から離すことによって光回路チップが大型化する。また、調芯回路と本回路は、離れるほど最終的なファイバアレイの移動量が大きくなってアライメントの精度が低下する。このような点を解消するため、第4の実施形態は、反射回路を含む調芯回路を低屈折率層に形成し、本回路を高屈折率層に形成する。
図7(a)、図7(b)は、第4の実施形態の光モジュール50を説明するための上面図であって、それぞれ調芯の工程を示している。光モジュール50は、光回路チップ12と、ファイバアレイ7とを含む。光回路チップ12は、高屈折率層に形成された高屈折率コア111、低屈折率に形成された低屈折率コア112aから112d、調芯コア112e、112f、反射回路121、122を有している。第4の実施形態において、調芯コア112e及び反射回路121、調芯コア112f及び反射回路122がそれぞれ調芯回路を構成する。
光回路チップ12とファイバアレイ7とのアライメントは、図7(a)、図7(b)に示すように、先ず、光ファイバ703から調芯コア112fに光を入射し、反射光の光強度をモニタして行われる。光強度が最も大きくなる位置が決定すると、光ファイバ7は、図示しないステージ等によってX方向に既知の距離だけ移動する。移動後の位置は、調芯コア112eと光ファイバ703との光軸、すなわちコア201が凡そ一致すると考えられる位置である。ここで、第4の実施形態は、光ファイバ703から調芯コア112eに光を入射し、その反射光をモニタして調芯を行う。
このような第4の実施形態によれば、調芯用の回路と本回路とを光回路チップ12の面方向と共に厚さ方向にも離し、光回路チップ12の大面積化を防ぐことができる。また、図7(a)、図7(b)に示すように、調芯コアと反射回路とを含む調芯回路を少なくとも2つ設けてアライメントをすることにより、ファイバアレイ7の傾きや位置を把握可能となり、光回路チップ12との接続損失を低減することができる。
1 基板
2、3、6、8,12 光回路チップ
3E 端面
4、5、7 ファイバアレイ
10、20、30、40、50 光モジュール
111、201、301、601、801 高屈折率コア
112a~112d、202a~202d、302a~302d、602a~602d、802a~802d 低屈折率コア
112e、112f、202e、202f、302e、302f、602e、602f、802e、802f、802g、802h 調芯コア
121、122 反射回路
200、300 Si基板
206、306 低屈折率層
207、307 高屈折率層
208、308 下部クラッド層
209、309 上部クラッド層
305、805A、805B 光導波路
401、501、701 コア
403、503、703 光ファイバ
402、502 接着剤
405、505、705 基体
405a、505a、705a 段差部
2、3、6、8,12 光回路チップ
3E 端面
4、5、7 ファイバアレイ
10、20、30、40、50 光モジュール
111、201、301、601、801 高屈折率コア
112a~112d、202a~202d、302a~302d、602a~602d、802a~802d 低屈折率コア
112e、112f、202e、202f、302e、302f、602e、602f、802e、802f、802g、802h 調芯コア
121、122 反射回路
200、300 Si基板
206、306 低屈折率層
207、307 高屈折率層
208、308 下部クラッド層
209、309 上部クラッド層
305、805A、805B 光導波路
401、501、701 コア
403、503、703 光ファイバ
402、502 接着剤
405、505、705 基体
405a、505a、705a 段差部
Claims (6)
- ファイバアレイと接続される光回路を含む光回路チップであって、
第1の層と、当該第1の層よりも屈折率の低い第2の層と、前記第1の層及び前記第2の層を包含し、前記第2の層よりも屈折率の低い第3の層と、を含む基板と、
前記第1の層に形成された前記光回路と接続する第1の光導波路と、
前記第2の層に形成され、前記第1の光導波路と接続する第2の光導波路と、
前記第2の層に形成され、一方の端部が前記ファイバアレイに向かう前記基板の端面と接続する少なくとも一対の調芯導波路と、
を含む、光回路チップ。 - 一対の前記調芯導波路は、他方の端部が前記第2の層において互いに接続する、請求項1に記載の光回路チップ。
- 前記調芯導波路は、他方の端部が反射回路と接続する、請求項1に記載の光回路チップ。
- 前記調芯導波路を2対備え、前記調芯導波路の一方の対において決定した前記ファイバアレイに対する相対的な位置と、前記調芯導波路の他方の対において決定した前記ファイバアレイに対する相対的な位置との中心で、前記ファイバアレイとが接続される、請求項2に記載の光回路チップ。
- 前記ファイバアレイは複数の光ファイバを有し、一対の前記調芯導波路の間隔は、複数の前記光ファイバのうちのいずれか2つの間隔に等しい、請求項2に記載の光回路チップ。
- 前記第1の層はシリコンを含む、請求項1に記載の光回路チップ。
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PCT/JP2022/020083 WO2023218607A1 (ja) | 2022-05-12 | 2022-05-12 | 光回路チップ |
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- 2022-05-12 WO PCT/JP2022/020083 patent/WO2023218607A1/ja unknown
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