WO2023168893A1 - 一种芯片温度调节方法 - Google Patents

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WO2023168893A1
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temperature
value
compensation value
reference chip
chip
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English (en)
French (fr)
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梁雨泉
张琦杰
邱国志
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杭州长川科技股份有限公司
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/20—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature

Definitions

  • the present application relates to the field of chip testing, and in particular to a chip temperature adjustment method.
  • the temperature of the chip to be tested needs to be adjusted to a preset test temperature range before testing.
  • the testing equipment is provided with at least one joint on the machine platform.
  • the temperature control device of the joint includes a heating plate and a temperature sensor provided on the joint block, and is provided on the joint block.
  • the heating plate and the cold end are used to adjust the temperature of the connector, and then the temperature of the test equipment is adjusted.
  • the temperature sensor provided on the connector can only obtain the surface temperature of the electronic components and is easily affected by the environment. Due to the influence of temperature changes, the accuracy of this temperature control method is low.
  • a chip temperature adjustment method for use in test equipment includes a connector, a test socket arranged in conjunction with the connector, and the connector and the test socket cooperate to form a In the test chamber where the chip to be tested is placed, a temperature sensor is provided in the test chamber.
  • the test equipment also includes a first temperature adjustment unit for adjusting the temperature of the connector and a first temperature adjustment unit for adjusting the temperature of the test socket.
  • Adjusting the second temperature adjustment unit includes: using the temperature sensor to obtain temperature data of a reference chip multiple times, wherein the reference chip is selected from the same batch of chips to be tested; when the reference chip When the temperature data is not within the preset temperature interval, based on the temperature data of the reference chip and the preset temperature value of the reference chip, determine a first temperature compensation value for adjusting the temperature of the connector and use the a second temperature compensation value for adjusting the temperature of the test socket; when the chip to be tested is tested, the first temperature adjustment unit is controlled to adjust the temperature of the connector based on the first temperature compensation value , and controlling the second temperature adjustment unit to adjust the temperature of the test socket based on the second temperature compensation value, so that the temperature of the chip to be tested is within a preset temperature interval.
  • determining the first temperature compensation value for adjusting the temperature of the jointer based on the temperature data of the reference chip and the preset temperature value of the reference chip includes: based on the Referring to the temperature data of the chip, obtain the corresponding temperature data curve; based on the temperature data curve, obtain the starting temperature value of the chip to be tested; and based on the starting temperature value and the preset temperature value, determine the first Temperature compensation value.
  • determining the first temperature compensation value based on the starting temperature value and the preset temperature value includes: based on the difference between the starting temperature value and the preset temperature value and the corresponding first temperature value.
  • a proportional coefficient determines the first temperature compensation value.
  • determining the second temperature compensation value for adjusting the temperature of the test socket based on the temperature data of the reference chip and the preset temperature value of the reference chip includes: based on the Referring to the temperature data of the chip, obtain the corresponding temperature data curve; based on the temperature data curve, obtain the average temperature value after the temperature of the chip to be tested reaches stability; and based on the average temperature value and the preset temperature value, determine Second temperature compensation value.
  • determining the second temperature compensation value based on the average temperature value and the preset temperature value includes: based on the difference between the average temperature value and the preset temperature value and the corresponding second ratio coefficient to determine the second temperature compensation value.
  • the temperature sensor includes a first temperature sensor provided on the connector and a second temperature sensor provided on the test seat.
  • the first temperature sensor is used to obtain the first temperature of the reference chip multiple times.
  • the second temperature sensor is used to obtain the second temperature data of the reference chip multiple times; based on the temperature data of the reference chip and the preset temperature value of the reference chip, it is determined to determine the temperature of the reference chip.
  • the first temperature compensation value for adjusting the temperature of the connector and the second temperature compensation value for adjusting the temperature of the test socket include: first based on the first temperature data of the reference chip and the preset temperature value, The first temperature compensation value is determined, and the second temperature compensation value is determined based on the second temperature data of the reference chip and the preset temperature value.
  • the first temperature compensation value is determined based on the first temperature data of the reference chip and a preset temperature value, and then the first temperature compensation value is determined based on the second temperature data of the reference chip and the preset temperature value.
  • the temperature value determines the second temperature compensation value including: using the jointer to absorb the reference chip, using the first temperature sensor to obtain the first temperature data of the reference chip multiple times, based on the temperature of the reference chip.
  • the data and the preset temperature value of the reference chip are used to determine the first temperature compensation value; after using the jointer to place the reference chip on the test seat, the second temperature sensor is used to obtain the data multiple times.
  • the second temperature compensation value is determined based on the second temperature data of the reference chip and the preset temperature value.
  • the temperature sensor includes a first temperature sensor provided on the connector and a second temperature sensor provided on the test seat.
  • the first temperature sensor is used to obtain the first temperature of the reference chip multiple times.
  • the second temperature sensor is used to obtain the second temperature data of the reference chip multiple times; based on the temperature data of the reference chip and the preset temperature value of the reference chip, it is determined to determine the temperature of the reference chip.
  • the first temperature compensation value for adjusting the temperature of the connector and the second temperature compensation value for adjusting the temperature of the test socket include: determining based on the first temperature data of the reference chip and a preset temperature value.
  • the first temperature compensation value determines the second temperature compensation value based on the second temperature data of the reference chip and the preset temperature value.
  • the temperature sensor includes a first temperature sensor provided on the connector and a second temperature sensor provided on the test seat.
  • the first temperature sensor is used to obtain the first temperature of the reference chip multiple times.
  • the second temperature sensor is used to obtain the second temperature data of the reference chip multiple times, and based on the temperature data of the reference chip and the preset temperature value of the reference chip, it is determined to determine the temperature of the reference chip.
  • the first temperature compensation value for adjusting the temperature of the connector and the second temperature compensation value for adjusting the temperature of the test socket include: first based on the second temperature data of the reference chip and the preset temperature value, Determine the second temperature compensation value, and then determine the first temperature compensation value based on the first temperature data of the reference chip and a preset temperature value.
  • Figure 1 is a schematic structural diagram of a test device according to one or more embodiments.
  • FIG. 2 is a schematic flowchart of a chip temperature adjustment method according to one or more embodiments.
  • FIG. 3 is a schematic flowchart of determining a first temperature compensation value according to one or more embodiments.
  • Figure 4 is a schematic diagram of starting temperature values in a temperature data curve according to one or more embodiments.
  • FIG. 5 is a schematic flowchart of determining a second temperature compensation value according to one or more embodiments.
  • FIG. 6 is a schematic diagram of a stabilized average temperature value in a temperature data curve according to one or more embodiments.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of the test equipment 100 in the embodiment of the present application.
  • the test equipment 100 includes a connector 101 and a test seat 102 arranged in cooperation with the connector 101.
  • the connector 101 and the test seat 102 cooperate to form a test chamber 103 for placing the chip to be tested 1031.
  • a temperature sensor 1032 is provided inside, and it also includes a first temperature adjustment unit 104 for adjusting the temperature of the adapter 101 and a second temperature adjustment unit 105 for adjusting the temperature of the test seat 102 .
  • the first temperature adjustment unit 104 includes a heating rod disposed on the adapter 101 and a low-temperature flow channel for inputting low-temperature gas
  • the second temperature adjustment unit 105 includes a flow channel for inputting high-temperature or low-temperature gas.
  • the first temperature adjustment unit 104 and the second temperature adjustment unit 105 may also adopt other temperature adjustment structures, which are not limited in this embodiment.
  • a chip temperature adjustment method is provided. This method is explained by taking the method applied to the test equipment 100 in Figure 1 as an example, and includes the following steps:
  • S201 Use the temperature sensor 1032 to obtain temperature data of the reference chip 1031a multiple times.
  • the reference chip 1031a is selected from the same batch of chips 1031 to be tested, and the temperatures of the chips 1031 to be tested in the same batch are basically the same.
  • the temperature of the chip to be tested 1031 needs to be adjusted to a preset temperature range.
  • the reference chip 1031a is used as a reference. If the temperature of the reference chip 1031a is within the preset temperature range, there is no need to adjust the temperature of the chip to be tested 1031; if the temperature of the reference chip 1031a is not at the preset temperature Within the interval, it is necessary to determine the first temperature compensation value for adjusting the temperature of the adapter 101 and the second temperature compensation value for adjusting the temperature of the test seat 102.
  • the first temperature compensation value and the second temperature compensation value can be The temperature of the reference chip 1031a is adjusted to a preset temperature range. It should be noted that the preset temperature range can be set according to actual needs.
  • S203 When testing the chip 1031 to be tested, control the first temperature adjustment unit 104 to adjust the temperature of the connector 101 based on the first temperature compensation value, and control the second temperature adjustment unit 105 to adjust the temperature of the test socket based on the second temperature compensation value.
  • the temperature of the chip 102 is adjusted so that the temperature of the chip to be tested 1031 is within a preset temperature range.
  • the jointer 101 is used to adjust the temperature of the chip to be tested.
  • the first temperature adjustment unit 104 is controlled to adjust the temperature of the connector 101 based on the first temperature compensation value
  • the second temperature adjustment unit 105 is controlled to adjust the test temperature based on the second temperature compensation value.
  • the temperature of the socket 102 is adjusted by adjusting the temperature of the jointer 101 and the test socket 102.
  • the test socket 102 is also used to adjust the location of the chip 1031 to be tested. Since the ambient temperature is closer to the actual temperature of the chip to be tested 1031, compared to the related art where the temperature of the chip to be tested is only adjusted through the connector 101, the accuracy of the temperature adjustment of the chip to be tested in this embodiment is higher. .
  • the related technology needs to obtain the temperature compensation value of the chip to be tested during each test, and then adjust the temperature. Therefore, the temperature adjustment efficiency of the chip to be tested is low.
  • the reference chip 1031a is selected from the same batch of chips 1031 to be tested. Since the temperatures of the chips to be tested 1031 of the same batch are basically the same, the first temperature compensation value for adjusting the temperature of the bonder 101 and the first temperature compensation value for adjusting the temperature of the bonder 101 can be determined based on the temperature data of the reference chip 1031a and the preset temperature value. A second temperature compensation value for adjusting the temperature of the test seat 102 .
  • the first temperature compensation value and the second temperature compensation value are used as the temperature adjustment compensation value of the chip under test 1031. There is no need to re-obtain the temperature adjustment compensation value of the chip under test 1031 during each test process, thereby improving the efficiency of the test.
  • the temperature regulation efficiency of the chip 1031 also improves the testing efficiency of the chip 1031 to be tested.
  • determining the first temperature compensation value for adjusting the temperature of the connector 101 includes the following steps:
  • the collected temperature data is discrete data and cannot be analyzed directly. Therefore, the temperature data is processed with a smoothing algorithm to make it have curve characteristics and the temperature data curve is obtained.
  • S303 Determine the first temperature compensation value based on the starting temperature value and the preset temperature value.
  • the first temperature compensation value is determined based on the difference between the starting temperature value and the preset temperature value and the corresponding first proportional coefficient. Among them, the first proportional coefficient is set according to the actual adjustment demand.
  • the starting temperature value is defined as T 1
  • the preset temperature value is defined as P
  • the difference between the starting temperature value and the preset temperature value is defined as X.
  • the first The proportional coefficient is defined as M
  • the X, the P and the T 1 satisfy the following relational expression:
  • X PT 1
  • the first temperature compensation value is defined as A and satisfies the following relational expression:
  • the first temperature compensation value is obtained by multiplying the difference between the initial temperature value and the preset temperature value by the first proportional coefficient, and the first temperature compensation value is used to adjust the temperature of the adapter 101 .
  • determining the second temperature compensation value for adjusting the temperature of the test socket 102 includes the following steps:
  • the collected temperature data is discrete data and cannot be analyzed directly. Therefore, the temperature data is processed with a smoothing algorithm to make it have curve characteristics and the temperature data curve is obtained.
  • S403 Determine the second temperature compensation value based on the average temperature value and the preset temperature value.
  • the second temperature compensation value is determined based on the difference between the average temperature value and the preset temperature value and the corresponding second proportional coefficient. Among them, the second proportional coefficient is set according to the actual adjustment demand.
  • the average temperature value after the temperature of the chip to be tested 1031 reaches a stable state is defined as T 2
  • the preset temperature value is defined as P
  • the difference between the average temperature value and the preset temperature value The value is defined as Y
  • the second proportional coefficient is defined as N
  • the Y the P
  • the T 2 satisfy the following relationship:
  • Y PT 2
  • the second temperature compensation value is defined as B and satisfies The following relationship:
  • the second temperature compensation value is determined by multiplying the difference between the average temperature value and the preset temperature value by the second proportional coefficient, and the second temperature compensation value is used to adjust the temperature of the test seat 102 .
  • the temperature sensor 1032 includes a first temperature sensor 1032a disposed on the connector 101 and a second temperature sensor 1032b disposed on the test seat 102.
  • the first temperature sensor 1032a is used to acquire the first temperature of the reference chip 1031a multiple times.
  • Temperature data, the second temperature sensor 1032b is used to obtain the second temperature data of the reference chip 1031a multiple times.
  • Method for determining a first temperature compensation value for adjusting the temperature of the connector 101 and a second temperature compensation value for adjusting the temperature of the test socket 102 based on the temperature data of the reference chip 1031a and the preset temperature value The method is: first determine the first temperature compensation value based on the first temperature data of the reference chip 1031a and the preset temperature value, and then determine the second temperature compensation value based on the second temperature data of the reference chip 1031a and the preset temperature value.
  • the splicer 101 absorbs the reference chip 1031a, and uses the first temperature sensor 1032a to obtain the first temperature data of the reference chip 1031a multiple times during the absorbing process. Based on the first temperature data of the reference chip 1031a and the preset temperature value, A first temperature compensation value is determined, and the temperature of the adapter 101 is adjusted using the first temperature compensation value.
  • the method of determining the first temperature compensation value has been described in the above embodiments and will not be described again here.
  • the splicer 101 uses the second temperature sensor 1032b to acquire the second temperature data of the reference chip 1031a multiple times, and determines the second temperature data of the reference chip 1031a based on the second temperature data of the reference chip 1031a and the preset temperature value. second temperature compensation value, and then use the second temperature compensation value to adjust the temperature of the test seat 102 .
  • the method of determining the second temperature compensation value has been described in the above embodiment and will not be described again here.
  • the jointer 101 uses the first temperature compensation value to adjust the temperature of the jointer 101 during the process of absorbing the reference chip 1031a, and then uses the second temperature compensation value after the chip 1031 to be tested is placed in the test chamber 103.
  • the temperature of the chip to be tested 1031 can be adjusted more quickly than adjusting the temperature of the connector 101 and the test seat 102 after the chip 1031 is placed in the test chamber 103.
  • the first temperature compensation value is used to initially adjust the temperature of the adapter 101, and then the second temperature compensation value is used to finely adjust the temperature of the test seat 102, thereby making the temperature adjustment more accurate.
  • the temperature sensor 1032 includes a first temperature sensor 1032a disposed on the connector 101 and a second temperature sensor 1032b disposed on the test seat 102.
  • the first temperature sensor 1032a is used to acquire the first temperature of the reference chip 1031a multiple times.
  • Temperature data, the second temperature sensor 1032b is used to obtain the second temperature data of the reference chip 1031a multiple times.
  • Method for determining a first temperature compensation value for adjusting the temperature of the connector 101 and a second temperature compensation value for adjusting the temperature of the test socket 102 based on the temperature data of the reference chip 1031a and the preset temperature value The steps are: determining the first temperature compensation value based on the first temperature data of the reference chip 1031a and the preset temperature value, and determining the second temperature compensation value based on the second temperature data of the reference chip 1031a and the preset temperature value.
  • the jointer 101 After the jointer 101 puts the reference chip 1031a into the test socket 102, it acquires the first temperature data, and at the same time, the test socket 102 acquires the second temperature data. Since the first temperature compensation value and the second temperature compensation value are simultaneously used to adjust the temperatures of the adapter 101 and the test seat 102 respectively, the adjustment time is shorter.
  • the temperature sensor 1032 includes a first temperature sensor 1032a disposed on the connector 101 and a second temperature sensor 1032b disposed on the test seat 102.
  • the first temperature sensor 1032a is used to acquire the first temperature of the reference chip 1031a multiple times.
  • Temperature data, the second temperature sensor 1032b is used to obtain the second temperature data of the reference chip 1031a multiple times.
  • Method for determining a first temperature compensation value for adjusting the temperature of the connector 101 and a second temperature compensation value for adjusting the temperature of the test socket 102 based on the temperature data of the reference chip 1031a and the preset temperature value The method is: first determine the second temperature compensation value based on the second temperature data of the reference chip 1031a and the preset temperature value, and then determine the first temperature compensation value based on the first temperature data of the reference chip 1031a and the preset temperature value.

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Abstract

一种芯片温度调节方法。该方法包括：利用温度传感器(1032)多次获取参考芯片(1031a)的温度数据，当参考芯片(1031a)的温度数据不在预设的温度区间内时，基于参考芯片(1031a)的温度数据以及预设的温度值，确定用于对接合器(101)的温度进行调节的第一温度补偿值以及用于对测试座(102)的温度进行调节的第二温度补偿值；当对待测试芯片(1031)进行测试时，控制第一温度调节单元(104)对接合器(101)的温度进行调节，及控制第二温度调节单元(105)对测试座(102)的温度进行调节。

Description

一种芯片温度调节方法
相关申请
本申请要求2022年3月11日申请的，申请号为202210238853.3，发明名称为“一种芯片温度调节方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及芯片测试领域，特别是涉及一种芯片温度调节方法。
背景技术
对待测试芯片进行测试时，需要将待测试芯片的温度调节到预设的测试温度范围内，然后再进行测试。
相关技术中的测试设备的温控方法，其测试设备于机台上设有至少一接合器，该接合器的温控装置包括设置于该接合块上的加热片及感温器，以及设置于该加热片的上方的致冷芯片，该致冷芯片上方设置有散热器；当接合块接抵电子元件进行测试时，不仅可利用加热片将电子元件加热至测试温度，且当电子元件的温度超出测试温度时，亦可利用致冷芯片下方的冷端对电子元件进行快速降温，以使电子元件保持在预设的测试温度范围内进行测试，进而确保产品的测试合格率。上述技术方案中，利用加热片和冷端对接合器的温度进行调节，进而对测试设备进行温度调节，而设置在接合器上的感温器只能获得电子元件的表面温度，且容易受到环境温度变化的影响，因此该温控方法的准确率较低。
发明内容
根据本申请的各种实施例，提供一种用于测试设备中的芯片温度调节方法，所述测试设备包括接合器、与接合器配合设置的测试座、所述接合器和测试座配合构成用于放置待测试芯片的测试仓，在所述测试仓内设置有温度传感器，所述测试设备还包括对所述接合器的温度进行调节的第一温度调节单元以及对所述测试座的温度进行调节的第二温度调节单元，所述方法包括：用所述温度传感器多次获取参考芯片的温度数据，其中，所述参考芯片从同一批次的待测试芯片中选取；当所述参考芯片的温度数据不在预设的温度区间内时，基于所述参考芯片的温度数据以及所述参考芯片预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度进行调节的第一温度补偿值以及用于对所述测试座的温度进行调节的第二温度补偿值；当对待测试芯片进行测试时，控制所述第一温度调节单元基于所述第一温度补偿值对所述接合器的温度进行调节，及控制所述第二温度调节单元基于所述第二温度补偿值对所述测试座的温度进行调节，以使得所述待测试芯片的温度处于预设的温度区间内。
在一些实施例中，所述基于所述参考芯片的温度数据以及所述参考芯片预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度进行调节的第一温度补偿值包括：基于所述参考芯片的温度数据，获得对应的温度数据曲线；基于所述温度数据曲线，获得所述待测试芯片的起始温度值；以及基于所述起始温度值以及预设的温度值，确定第一温度补偿值。
在一些实施例中，所述基于所述起始温度值以及预设的温度值，确定第一温度补偿值包括：基于所述起始温度值与预设的温度值的差值以及对应的第一比例系数，确定所述第一温度补偿值。
在一些实施例中，所述基于所述起始温度值与预设的温度值的差值以及 对应的第一比例系数，确定所述第一温度补偿值包括：设所述起始温度值为T 1，预设的温度值为P，所述起始温度值与预设的温度值的差值为X，第一比例系数为M，则所述X、所述P和所述T 1满足以下关系式：X＝P-T 1，所述第一温度补偿值A满足以下关系式：
A＝X*M。
在一些实施例中，所述基于所述参考芯片的温度数据以及所述参考芯片预设的温度值，确定用于对所述测试座的温度进行调节的第二温度补偿值包括：基于所述参考芯片的温度数据，获得对应的温度数据曲线；基于所述温度数据曲线，获得所述待测试芯片温度达到稳定后的平均温度值；以及基于所述平均温度值以及预设的温度值，确定第二温度补偿值。
在一些实施例中，所述基于所述平均温度值以及预设的温度值，确定第二温度补偿值包括：基于所述平均温度值与预设的温度值的差值以及对应的第二比例系数，确定所述第二温度补偿值。
在一些实施例中，所述基于所述平均温度值与预设的温度值的差值以及对应的第二比例系数，确定所述第二温度补偿值包括：设所述平均温度值为T 2，所述预设的温度值为P，所述平均温度值与预设的温度值的差值为Y，第二比例系数为N，则所述Y、所述P和所述T 2满足以下关系式：Y＝P-T 2，则所述第二温度补偿值B满足以下关系式：
B＝Y*N。
在一些实施例中，所述温度传感器包括设置在接合器的第一温度传感器和设置在测试座的第二温度传感器，所述第一温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第一温度数据，所述第二温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第二温度数据；所述基于所述参考芯片的温度数据以及所述参考芯片预设 的温度值，确定用于对所述接合器的温度进行调节的第一温度补偿值以及用于对所述测试座的温度进行调节的第二温度补偿值包括：先基于所述参考芯片的第一温度数据以及预设的温度值，确定所述第一温度补偿值，再基于所述参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定所述第二温度补偿值。
在一些实施例中，所述先基于所述参考芯片的第一温度数据以及预设的温度值，确定所述第一温度补偿值，再基于所述参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值确定所述第二温度补偿值包括：使用所述接合器吸取所述参考芯片，利用所述第一温度传感器多次获取所述参考芯片的第一温度数据，基于所述参考芯片的温度数据以及所述参考芯片预设的温度值，确定所述第一温度补偿值；使用所述接合器将所述参考芯片放置在所述测试座后，利用所述第二温度传感器多次获取所述参考芯片的第二温度数据，基于所述参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定所述第二温度补偿值。
在一些实施例中，所述温度传感器包括设置在接合器的第一温度传感器和设置在测试座的第二温度传感器，所述第一温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第一温度数据，所述第二温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第二温度数据；所述基于所述参考芯片的温度数据以及所述参考芯片预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度进行调节的第一温度补偿值以及用于对所述测试座的温度进行调节的第二温度补偿值包括：基于所述参考芯片的第一温度数据以及预设的温度值，确定所述第一温度补偿值，同时基于所述参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定所述第二温度补偿值。
在一些实施例中，所述温度传感器包括设置在接合器的第一温度传感器和设置在测试座的第二温度传感器，所述第一温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第一温度数据，所述第二温度传感器用于多次获取所述参考芯片 的第二温度数据，所述基于所述参考芯片的温度数据以及所述参考芯片预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度进行调节的第一温度补偿值以及用于对所述测试座的温度进行调节的第二温度补偿值包括：先基于所述参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定所述第二温度补偿值，再基于所述参考芯片的第一温度数据以及预设的温度值，确定所述第一温度补偿值。
本申请的一个或多个实施例的细节在下面的附图和描述中提出。本申请的其它特征、目的和优点将从说明书、附图以及权利要求书变得明显。
附图说明
为了更好地描述和说明这里公开的那些申请的实施例和/或示例，可以参考一幅或多幅附图。用于描述附图的附加细节或示例不应当被认为是对所公开的申请、目前描述的实施例和/或示例以及目前理解的这些申请的最佳模式中的任何一者的范围的限制。
图1为根据一个或多个实施例中测试设备的结构示意图。
图2为根据一个或多个实施例中芯片温度调节方法的流程示意图。
图3为根据一个或多个实施例中确定第一温度补偿值的流程示意图。
图4为根据一个或多个实施例中温度数据曲线中起始温度值的示意图。
图5为根据一个或多个实施例中确定第二温度补偿值的流程示意图。
图6为根据一个或多个实施例中温度数据曲线中稳定后的平均温度值的示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及 实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[根据细则91更正 15.09.2022]
本申请实施例所提供的方法实施例可以应用于测试设备中。图1是本申请实施例中测试设备100的结构示意图。如图1所示，测试设备100包括接合器101、与接合器101配合设置的测试座102，接合器101和测试座102配合构成用于放置待测试芯片1031的测试仓103，在测试仓103内设置有温度传感器1032，还包括对接合器101的温度进行调节的第一温度调节单元104以及对测试座102的温度进行调节的第二温度调节单元105。
在一些实施例中，第一温度调节单元104包括设置在接合器101上的加热棒和用于输入低温气体的低温流道，第二温度调节单元105包括用于输入高温或者低温气体的流道。需要说明的是，第一温度调节单元104、第二温度调节单元105也可以采用其他的温度调节结构，在本实施例中不对其限制。
[根据细则91更正 15.09.2022]
在一些实施例中，如图2所示，提供了一种芯片温度调节方法，以该方法应用于图1中的测试设备100为例进行说明，包括以下步骤：
S201：利用温度传感器1032多次获取参考芯片1031a的温度数据。
其中，参考芯片1031a从同一批次的待测试芯片1031中选取，同一批次的待测试芯片1031的温度基本相同。
S202：当参考芯片1031a的温度数据不在预设的温度区间内时，基于参考芯片1031a的温度数据以及预设的温度值，确定用于对接合器101的温度进行调节的第一温度补偿值以及用于对测试座102的温度进行调节的第二温 度补偿值。
当对待测试芯片1031进行测试时，需要将待测试芯片1031的温度调节到预设的温度区间内。在本实施例中，利用参考芯片1031a作为参考，若参考芯片1031a的温度在预设的温度区间内，则不需要对待测试芯片1031的温度进行调节；若参考芯片1031a的温度不在预设的温度区间内，则需要确定对接合器101的温度进行调节的第一温度补偿值以及对测试座102的温度进行调节的第二温度补偿值，通过第一温度补偿值和第二温度补偿值可以将参考芯片1031a的温度调节到预设的温度区间内。需要说明的是，预设的温度区间可以根据实际需求进行设定。
S203：当对待测试芯片1031进行测试时，控制第一温度调节单元104基于第一温度补偿值对接合器101的温度进行调节，及控制第二温度调节单元105基于第二温度补偿值对测试座102的温度进行调节，以使得待测试芯片1031的温度处于预设的温度区间内。
相关技术中只通过接合器101来对待测试芯片的温度进行调节。本实施例中，当对待测试芯片进行测试时，控制第一温度调节单元104基于第一温度补偿值对接合器101的温度进行调节并控制第二温度调节单元105基于第二温度补偿值对测试座102的温度进行调节，即通过对接合器101和测试座102两种方式进行温度调节，在利用接合器101对待测试芯片1031的温度调节之外，还利用测试座102调节待测试芯片1031所在的环境温度，由于环境温度更接近待测试芯片1031的实际温度，相比于相关技术中只通过接合器101对待测试芯片进行温度调节，本实施例中待测试芯片的温度调节的准确率更高。
还需要说明的是，相关技术在每次的测试过程中，都需要获取待测试芯 片的温度补偿值，再进行温度调节，因此对待测试芯片的温度调节效率低。本实施例中，从同一批次的待测试芯片1031中选取参考芯片1031a。由于同一批次的待测试芯片1031的温度基本相同，因此可以基于参考芯片1031a的温度数据以及预设的温度值，确定用于对接合器101的温度进行调节的第一温度补偿值以及用于对测试座102的温度进行调节的第二温度补偿值。然后将第一温度补偿值和第二温度补偿值作为待测试芯片1031的温度调节补偿值，而不需要每次测试过程中都重新获取待测试芯片1031的温度调节补偿值，从而提高了待测试芯片1031的温度调节效率，从而也提高了待测试芯片1031的测试效率。
在一些实施例中，如图3所示，基于参考芯片1031a的温度数据以及预设的温度值，确定用于对接合器101的温度进行调节的第一温度补偿值包括以下步骤：
S301：基于参考芯片1031a的温度数据，获得对应的温度数据曲线。
采集到的温度数据为离散数据，不能直接对温度数据进行分析，故对温度数据进行平滑算法处理使其具备曲线特征，获得温度数据曲线。
S302：基于温度数据曲线，获得待测试芯片1031的起始温度值。
S303：基于起始温度值以及预设的温度值，确定第一温度补偿值。
基于起始温度值与预设的温度值的差值以及对应的第一比例系数，确定第一温度补偿值。其中，第一比例系数根据实际调节需求进行设定。
具体的，如图4所示，设起始温度值被定义为T 1，预设的温度值被定义为P，起始温度值与预设的温度值的差值被定义为X，第一比例系数被定义为M，则所述X、所述P和所述T 1满足以下关系式：X＝P-T 1，第一温度补偿值被定义为A且满足以下关系式：
A＝X*M。
将起始温度值与预设的温度值的差值乘以第一比例系数得到第一温度补偿值，利用第一温度补偿值来对接合器101的温度进行调节。
在一些实施例中，如图5所示，基于参考芯片1031a的温度数据以及预设的温度值，确定用于对测试座102的温度进行调节的第二温度补偿值包括以下步骤：
S401：基于参考芯片1031a的温度数据，获得对应的温度数据曲线；
采集到的温度数据为离散数据，不能直接对温度数据进行分析，故对温度数据进行平滑算法处理使其具备曲线特征，获得温度数据曲线。
S402：基于温度数据曲线，获得待测试芯片1031温度达到稳定后的平均温度值；
S403：基于平均温度值以及预设的温度值，确定第二温度补偿值。
基于平均温度值与预设的温度值的差值以及对应的第二比例系数，确定第二温度补偿值。其中，第二比例系数根据实际调节需求进行设定。
具体的，如图6所示，设待测试芯片1031温度达到稳定状态后的平均温度值被定义为T 2，预设的温度值被定义为P，平均温度值与预设的温度值的差值被定义为Y，第二比例系数被定义为N，则所述Y、所述P和所述T 2满足以下关系式：Y＝P-T 2，则第二温度补偿值被定义为B且满足以下关系式：
B＝Y*N。
将平均温度值与预设的温度值的差值乘以第二比例系数确定第二温度补偿值，利用第二温度补偿值来对测试座102的温度进行调节。
在一些实施例中，温度传感器1032包括设置在接合器101的第一温度传感器1032a和设置在测试座102的第二温度传感器1032b，第一温度传感器 1032a用于多次获取参考芯片1031a的第一温度数据，第二温度传感器1032b用于多次获取参考芯片1031a的第二温度数据。基于参考芯片1031a的温度数据以及预设的温度值，确定用于对接合器101的温度进行调节的第一温度补偿值以及用于对测试座102的温度进行调节的第二温度补偿值的方法为：先基于参考芯片1031a的第一温度数据以及预设的温度值，确定第一温度补偿值，再基于参考芯片1031a的第二温度数据以及预设的温度值，确定第二温度补偿值。
具体的，接合器101吸取参考芯片1031a，在吸取的过程中利用第一温度传感器1032a多次获取参考芯片1031a的第一温度数据，基于参考芯片1031a的第一温度数据以及预设的温度值，确定第一温度补偿值，利用第一温度补偿值对接合器101的温度进行调节。确定第一温度补偿值的方法在上述实施例中已经描述，在此不再赘述。接合器101将参考芯片1031a放置在测试座102后，利用第二温度传感器1032b多次获取参考芯片1031a的第二温度数据，基于参考芯片1031a的第二温度数据以及预设的温度值，确定第二温度补偿值，再利用第二温度补偿值对测试座102的温度进行调节。确定第二温度补偿值的方法在上述实施例中已经描述，在此不再赘述。
在上述实施例中，接合器101在吸取参考芯片1031a的过程中就利用第一温度补偿值对接合器101的温度进行调节，在待测试芯片1031放入测试仓103后再利用第二温度补偿值对测试座102的温度进行调节，相比于待测试芯片1031放入测试仓103后再对接合器101和测试座102的温度进行调节，能够更快速的对待测试芯片1031的温度进行调节。其次，先利用第一温度补偿值对接合器101的温度进行初步调节，再利用第二温度补偿值对测试座102的温度进行精细调节，从而使得温度调节更加准确。
在一些实施例中，温度传感器1032包括设置在接合器101的第一温度传感器1032a和设置在测试座102的第二温度传感器1032b，第一温度传感器1032a用于多次获取参考芯片1031a的第一温度数据，第二温度传感器1032b用于多次获取参考芯片1031a的第二温度数据。基于参考芯片1031a的温度数据以及预设的温度值，确定用于对接合器101的温度进行调节的第一温度补偿值以及用于对测试座102的温度进行调节的第二温度补偿值的方法为：基于参考芯片1031a的第一温度数据以及预设的温度值，确定第一温度补偿值，同时基于参考芯片1031a的第二温度数据以及预设的温度值，确定第二温度补偿值。
在上述实施例中，接合器101将参考芯片1031a放入测试座102之后，再获取第一温度数据，同时测试座102获取第二温度数据。由于同时利用第一温度补偿值和第二温度补偿值分别对接合器101和测试座102的温度进行调节，因此调节的时间较短。
在一些实施例中，温度传感器1032包括设置在接合器101的第一温度传感器1032a和设置在测试座102的第二温度传感器1032b，第一温度传感器1032a用于多次获取参考芯片1031a的第一温度数据，第二温度传感器1032b用于多次获取参考芯片1031a的第二温度数据。基于参考芯片1031a的温度数据以及预设的温度值，确定用于对接合器101的温度进行调节的第一温度补偿值以及用于对测试座102的温度进行调节的第二温度补偿值的方法为：先基于参考芯片1031a的第二温度数据以及预设的温度值，确定第二温度补偿值，再基于参考芯片1031a的第一温度数据以及预设的温度值，确定第一温度补偿值。
在上述实施例中，通过将参考芯片1031a放入测试仓103，根据参考芯片 1031a的第二温度数据确定第二温度补偿值，利用第二温度补偿值对测试座102的温度进行调节，然后接合器101下压获取第一温度数据确定第一温度补偿值，利用第一温度补偿值对接合器101的温度进行调节，从而能够准确的对待测试芯片1031的温度进行调节。
应该理解的是，虽然上述流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本申请中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，上述流程图的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

  1. 一种芯片温度调节方法，用于测试设备，所述测试设备包括接合器、与接合器配合设置的测试座、所述接合器和测试座配合构成的用于放置待测试芯片的测试仓、用于对所述接合器的温度进行调节的第一温度调节单元以及用于对所述测试座的温度进行调节的第二温度调节单元，其中在所述测试仓内设置有温度传感器，其特征在于，所述方法包括：
    利用所述温度传感器多次获取参考芯片的温度数据，其中，所述参考芯片从同一批次的所述待测试芯片中选取；
    当所述参考芯片的温度数据不在预设的温度区间内时，基于所述参考芯片的温度数据以及所述参考芯片预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度进行调节的第一温度补偿值以及用于对所述测试座的温度进行调节的第二温度补偿值；以及
    当对所述待测试芯片进行测试时，控制所述第一温度调节单元基于所述第一温度补偿值对所述接合器的温度进行调节，及控制所述第二温度调节单元基于所述第二温度补偿值对所述测试座的温度进行调节，以使得所述待测试芯片的温度处于所述预设的温度区间内。
  2. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于所述参考芯片的温度数据以及所述参考芯片预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度进行调节的第一温度补偿值包括：
    基于所述参考芯片的温度数据，获得对应的温度数据曲线；
    基于所述温度数据曲线，获得所述待测试芯片的起始温度值；以及
    基于所述起始温度值以及所述预设的温度值，确定第一温度补偿值。
  3. 根据权利要求2所述的方法，其中，所述基于所述起始温度值以及所 述预设的温度值，确定第一温度补偿值包括：
    基于所述起始温度值与所述预设的温度值的差值以及对应的第一比例系数，确定所述第一温度补偿值。
  4. 根据权利要求3所述的方法，其中，所述基于所述起始温度值与所述预设的温度值的差值以及对应的第一比例系数，确定所述第一温度补偿值包括：
    设所述起始温度值为T 1，所述预设的温度值为P，所述起始温度值与所述预设的温度值的差值为X，第一比例系数为M，则所述X、所述P和所述T 1满足以下关系式：X＝P-T 1，所述第一温度补偿值A满足以下关系式：
    A＝X*M。
  5. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于所述参考芯片的温度数据以及所述参考芯片预设的温度值，确定用于对所述测试座的温度进行调节的第二温度补偿值包括：
    基于所述参考芯片的温度数据，获得对应的温度数据曲线；
    基于所述温度数据曲线，获得所述待测试芯片温度达到稳定状态后的平均温度值；以及
    基于所述平均温度值以及预设的温度值，确定第二温度补偿值。
  6. 根据权利要求5所述的方法，其中，所述基于所述平均温度值以及所述预设的温度值，确定第二温度补偿值包括：
    基于所述平均温度值与所述预设的温度值的差值以及对应的第二比例系数，确定所述第二温度补偿值。
  7. 根据权利要求6所述的方法，其中，所述基于所述平均温度值与所述预设的温度值的差值以及对应的第二比例系数，确定所述第二温度补偿值包 括：
    设所述平均温度值为T 2，所述预设的温度值为P，所述平均温度值与所述预设的温度值的差值为Y，第二比例系数为N，则所述Y、所述P和所述T 2满足以下关系式：Y＝P-T 2，则所述第二温度补偿值B满足以下关系式：
    B＝Y*N。
  8. 根据权利要求1-7任一项所述的方法，其中，所述温度传感器包括设置在所述接合器的第一温度传感器和设置在所述测试座的第二温度传感器，所述第一温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第一温度数据，所述第二温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第二温度数据；所述基于所述参考芯片的温度数据以及所述参考芯片预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度进行调节的所述第一温度补偿值以及用于对所述测试座的温度进行调节的所述第二温度补偿值包括：
    先基于所述参考芯片的第一温度数据以及所述预设的温度值，确定所述第一温度补偿值，再基于所述参考芯片的第二温度数据以及所述预设的温度值，确定所述第二温度补偿值。
  9. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述先基于所述参考芯片的第一温度数据以及所述预设的温度值，确定所述第一温度补偿值，再基于所述参考芯片的第二温度数据以及所述预设的温度值确定所述第二温度补偿值包括：
    使用所述接合器吸取所述参考芯片，利用所述第一温度传感器多次获取所述参考芯片的第一温度数据，基于所述参考芯片的第一温度数据以及所述预设的温度值，确定所述第一温度补偿值；以及
    使用所述接合器将所述参考芯片放置在所述测试座后，利用所述第二温 度传感器多次获取所述参考芯片的第二温度数据，基于所述参考芯片的第二温度数据以及所述预设的温度值，确定所述第二温度补偿值。
  10. 根据权利要求1-7任一项所述的方法，其中，所述温度传感器包括设置在所述接合器的第一温度传感器和设置在所述测试座的第二温度传感器，所述第一温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第一温度数据，所述第二温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第二温度数据；所述基于所述参考芯片的温度数据以及所述参考芯片预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度进行调节的第一温度补偿值以及用于对所述测试座的温度进行调节的第二温度补偿值包括：
    基于所述参考芯片的第一温度数据以及预设的温度值，确定所述第一温度补偿值，同时基于所述参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定所述第二温度补偿值。
  11. 根据权利要求1-7任一项所述的方法，其中，所述温度传感器包括设置在所述接合器的第一温度传感器和设置在所述测试座的第二温度传感器，所述第一温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第一温度数据，所述第二温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第二温度数据，所述基于所述参考芯片的温度数据以及所述参考芯片预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度进行调节的第一温度补偿值以及用于对所述测试座的温度进行调节的第二温度补偿值包括：
    先基于所述参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定所述第二温度补偿值，再基于所述参考芯片的第一温度数据以及预设的温度值，确定所述第一温度补偿值。
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